AMD Zen 2: показник IPC виросте на 29,4% у порівнянні з AMD Zen

На заході Next Horizon компанія AMD провела особливу презентацію для інвесторів, де поділилася цікавими цифрами результату бенчмарка DKERN + RSA (тестує блоки IPU і FPU). У системі з процесором на базі мікроархітектури AMD Zen 2 підсумковий індекс продуктивності склав 4,53, а конфігурація з AMD Zen видала 3,5. Різниця між ними - 29,4%.

Саме ці 29,4% AMD називає приростом показника IPC нової 7-нм мікроархітектури в порівнянні з оригінальною 14-нм AMD Zen. Але тут слід внести деяку ясність. Тест DKERN + RSA вимірює комплексну продуктивність при роботі з цілими числами і числами з плаваючою комою. А одним з ключових поліпшень у Zen 2 є розширення блоку FPU з 128 до 256 біт. Тобто істотно підвищується швидкість обробки AVX-інструкцій і операцій з числами з плаваючою комою. Тому складно сказати, наскільки значущий є приріст IPC при роботі лише з цілими числами і в додатках, які не використовують AVX. Раніше повідомлялося про приріст в 13+% в таких завданнях, але AMD не підтвердила ці дані.

Крім змін у роботі FPU, AMD Zen 2 також пропонує поліпшену роботу виконавчого конвеєра, більш точний прогноз розгалужень, оптимізований кеш інструкцій, збільшений кеш операцій і багато інших доробок.

https://www.techpowerup.com
https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський

Офіційний анонс процесорів AMD EPYC Rome на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2

На заході Next Horizon компанія AMD анонсувала нове покоління серверних процесорів для дата-центрів - AMD EPYC Rome. Вони побудовані на основі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2 і використовують новий дизайн.

У першому поколінні AMD EPYC використовувалися вже звичні модулі CCX, пов'язані між собою шиною Infinity Fabric. А в другому структура дещо ускладнилася. Тепер в її склад входять вісім 7-нм «чіплетів» (chiplet), а по центру знаходиться 14-нм кристал «I/O Die». Кожен чіплет має у своєму складі 8 обчислювальних ядер, які можуть працювати в 16-потоковому режимі. У сумі це дає максимум 64 ядер і 128-потоковий режим їх роботи.

Своєю чергою I/O Die має в своєму складі контролери I/O-інтерфейсів і 8-канальний контролер DDR4 з підтримкою 4 ТБ пам'яті. Кожен канал з'єднаний з окремим чіплетом, тому затримки доступу до ОЗП будуть однаковими для кожного вузла.

Також AMD EPYC Rome отримав 128 ліній інтерфейсу PCI Express 4.0. А зв'язок усіх модулів між собою забезпечує інтерфейс Infinity Fabric другого покоління.

Крім того, сама мікроархітектура AMD Zen 2 отримала низку змін:

• покращена робота виконавчого конвеєра;
• покращено пророкування розгалужень;
• покращена попередня вибірка інструкцій;
• оптимізований кеш інструкцій;
• збільшений кеш операцій;
• покращена робота з числами з плаваючою комою;
• підвищений рівень безпеки, у тому числі закрита уразливість Spectre;
• на 50% знижено енергоспоживання і на 25% підвищено продуктивність.

На даний момент AMD вже підготувала перші зразки нових процесорів лінійки EPYC Rome і готується вивести їх на ринок у 2019 році. Розробка мікроархітектури AMD Zen 3 (техпроцес 7+ нм) йде за планом. Її дебют очікується в 2020 році, а після цього нас очікує AMD Zen 4, яка поки перебуває на стадії дизайну.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Intel Xeon E-2100 і Intel Cascade Lake advanced performance - нові лінійки серверних продуктів

Intel представила дві нові лінійки серверних процесорів: Xeon E-2100 і Cascade Lake advanced performance. Перша вже надійшла до продажу. Вона націлена на сервери початкового рівня для провайдерів хмарних сервісів. До її складу увійшли 10 процесорів з підтримкою 4 або 6 ядер. Усі вони створені під платформу Socket LGA1151 і оснащені 2-канальним контролер оперативної пам'яті DDR4-2666. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 8 МБ у 4-ядерних моделей і 12 МБ у 6-ядерних. А загальна кількість ліній PCIe 3.0 (ЦП + чіпсет) досягає 40. Деякі з новинок оснащені ще і відеоядром Intel UHD Graphics 630. На це вказує приставка «G» в їх назві.

Додатково процесори серії Intel Xeon E-2100 можуть похвалитися підтримкою:

• до 128 ГБ оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
• Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
• інтерфейсів USB 3.1 Gen 2;
• технології Thunderbolt 3.0;
• пам'яті Intel Optane;
• мережевих контролерів Intel Gigabit Ethernet і Intel Wireless-AC.

Своєю чергою Intel Cascade Lake advanced performance - це лінійка продуктивних процесорів. Флагманські її представники використовують 48 ядер і 12-канальний контролер DDR4-пам'яті для досягнення максимального рівня продуктивності. У результаті топова новинка буде в 1,21 рази швидше процесора Intel Xeon Scalable 8180 і в 3,4 рази швидше AMD EPYC 7601 у тесті Linpack. А її перевага в Stream Triad досягає 83% над Intel Scalable 8180 і 30% над AMD EPYC 7601. Також вона в 17 разів швидше працює з завданнями глибинного навчання (AI/Deep Learning Inference), ніж процесори серії Intel Xeon Platinum. До продажу моделі серії Intel Cascade Lake advanced performance надійдуть першій половині 2019 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Виробництвом деяких ЦП і чіпсетів Intel буде займатися інша компанія

Авторитетний тайванський IT-портал повідомляє, що Intel почала планувати передачу деяких своїх продуктів на аутсорсинг. Ще не відомо, хто отримає контракт, але в даний момент лише TSMC зможе виконати його в короткі терміни. Вона вже виробляє серії FPGA-продуктів для Intel.

Intel планує залишити у себе виробництво високорентабельних рішень - процесорів серій Intel Xeon і Intel Core, а продукти початкового рівня віддати на аутсорсинг. Це стосується CPU серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver, а також деяких чіпсетів.

Intel, звичайно ж, відмовилася коментувати цю інформацію, але це не скасовує факту обмеженої пропозиції її 14-нм продуктів на ринку і спровокований цим зростання цін. Компанія очікує, що ситуацію вдасться виправити до кінця першої половини 2019 року.

https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Процесори AMD Ryzen Threadripper 2970WX і 2920X надійшли у продаж

На початку серпня відбувся офіційний реліз другого покоління процесорів AMD Ryzen Threadripper. І в тому ж місяці перших два її представники, 32-ядерний Ryzen Threadripper 2990WX (32/64 х 3,0 - 4,2 ГГц) і 16-ядерний Ryzen Threadripper 2950X (16/32 х 3,5 - 4,4 ГГц ), надійшли до продажу.

Тепер у магазинах можна шукати і два інших процесора. Найдешевшим є 12-ядерний AMD Ryzen Threadripper 2920X (12/24 x 3,5 - 4,3 ГГц) з підтримкою 32 МБ кеш-пам'яті L3, 4-канального контролера оперативної пам'яті DDR4-2933, 64 процесорних ліній PCIe і 180- ватним тепловим пакетом. Його рекомендована вартість становить $649.

Більш вимогливим і забезпеченим користувачам може сподобатися 24-ядерна модель AMD Ryzen Threadripper 2970WX (24/48 x 3,0 - 4,2 ГГц). Вона надає в розпорядження користувача 64 МБ кешу L3, той же контролер ОЗП і аналогічну кількість лінії PCIe. Як і флагманський представник серії, ця новинка підтримує режим Dynamic Local Mode для більш ефективної роботи з оперативною пам'яттю і зростання продуктивності максимум на 47%. Її TDP становить 250 Вт, а ціна стартує з позначки $1299.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD представила APU A8-7680 для платформи Socket FM2+

Здавалося, що платформа Socket FM2+ вже повністю віджила своє, адже замість неї можна використовувати більш продуктивні та ефективні продукти під Socket AM4. Проте в модельному ряду компанії AMD з'явилася чергова новинка саме під Socket FM2+.

Йдеться про APU AMD A8-7680. Уперше він був помічений у списку змін BIOS для плат серії ASRock A68H. А пізніше з'явився в офіційних документах AMD під номером «AD7680ACABBOX». Для чого AMD знадобилося виводити його на ринок - залишається секретом.

Сама новинка побудована на базі 28-нм мікроархітектури AMD Excavator і належить до лінійки AMD Carrizo. Вона має в своєму складі 4 ядра, які можуть працювати лише в 4-потоковому режимі. Базова частота становить 3,5 ГГц, а динамічна може підніматися до 3,8 ГГц. Множник розблокований, тому можливий додатковий розгін.

Вбудоване графічне ядро ​​AMD Radeon R7 Graphics працює на частоті 1029 МГц. Також є двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3-2133 МГц. TDP становить 45 Вт. У Франції вартість AMD A8-7680 досягає €53,22 ($60,7).

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel Core i9-9900K підкорив частоту 7,613 ГГц під рідким гелієм

Авторитетний німецький оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) не тільки перевірив якість припою під кришкою процесорів лінійки Intel Core 9-го покоління, а й встановив рекорд тактової частоти. Йому вдалося підняти швидкість 8-ядерного флагмана Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 - 5,0 ГГц) до 7613,19 МГц за допомогою материнської плати ASUS ROG Maximus XI Gene на чіпсеті Intel Z390 і рідкого гелію. Цей рекорд вже зафіксовано на порталі HWBot.org.

Інші оверклокери також не сиділи склавши руки. Наприклад, у межах заходу Intel Fall Desktop Launch професійні ентузіасти Аллен «Splave» Голіберсух (Allen Golibersuch) і Джо «Steponz» Степонгзі (Joe Stepongzi) використовували рідкий азот у системі з тим же флагманським процесором. Вони змогли встановити 15 рекордів у категоріях для 8-ядерних CPU і новий світовий рекорд у бенчмарку PC Mark 10.

https://hexus.net
Сергій Буділовський

Скальпування і заміна термоінтерфейсу у Intel Core i9-9900K: чи є профіт?

Процесори Intel Core 9-го покоління почали надходити до продажу. Флагманом цієї лінійки є 8-ядерна модель Intel Core i9-9900K (8/16 х 3,6 - 5,0 ГГц). Ще в серпні стало відомо, що вона використовує припій (Solder Thermal Interface Material (STIM)) для поліпшення температурного режиму, особливо при оверклокінгу.

Але перші тестові результати не надто тішать: при розгоні всіх ядер до рівня 5 ГГц температура легко перевищує 90°С. Тому відомий німецький оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) для початку розігнав тестовий варіант Intel Core i9-9900K до 4,8 ГГц (@ 1,25 В) і заміряв середню температуру ядер після 10 хвилин стрес-тесту Prime 95. Вона склала 93°С.

Потім він провів скальпування, і під кришкою дійсно виявився припій на основі сплаву індію. Після цього Роман Хартунг замінив його на рідкий метал Thermal Grizzly Conductonaut і провів повторний тест. Середня температура ядер знизилася на 9°С і досягла 84°С.

У процесі тесту з'ясувалося, що в новому поколінні збільшилися розміри підкладки процесорів і висота самого кристала.

На цьому оверклокер не зупинився. Він взяв звичайний роздрібний варіант Intel Core i5-9600K і заміряв середню температуру в стоці. Після цього замінив термоінтерфейс і провів повторний тест. Далі відшліфував кристал таким чином, щоб зняти з верхнього шару 0,15 і 0,20 мм поверхні. І кожен раз при цьому проводив вимірювання температури. У результаті це дозволило скоротити показники з 96,5°С до 83°С. Тобто збільшена товщина самого кристала негативно позначається на температурних показниках.

Чому Intel пішла на такий крок? Чи справді додавання двох ядер вимагає підвищення товщини кристала або це вимушений захід для використання припою? Усі ці питання поки залишаються без відповіді. Сам же оверклокер не радить скальпувати нові процесори звичайним користувачам, яким важлива стабільна робота в програмах і іграх. А професійним оверклокерам, звичайно ж, доведеться не тільки скальпувати, але і зменшувати товщину кристала, якщо вони хочуть досягти більш високих результатів.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський