AMD Zen 6 Medusa Point: витік підтвердив 10-ядерний Ryzen 9 із 32 МБ кешу L3 на новому сокеті FP10

У мережі з’явилися перші дані про процесори AMD Zen 6 під кодовою назвою Medusa Point.

На новому сокеті FP10 був протестований Ryzen 9 із 10 ядрами та 20 потоками, який має 32 МБ кешу L3. Це незвична конфігурація, адже AMD раніше не випускала 10-ядерні мобільні процесори.

FP10 замінює попередній сокет FP8 у Strix Point, який мав тепловий пакет 28 Вт. Новий FP10 піднімає планку до 45 Вт TDP, що свідчить про орієнтацію на продуктивні ноутбуки та компактні системи, де потрібна висока багатопотокова продуктивність. Medusa Point належить до мобільних APU, тоді як для десктопів готується лінійка Olympic Ridge на Socket AM5, яка стане третім і ймовірно останнім поколінням для цієї платформи.

10-ядерна конфігурація може стати компромісом між 8- та 12-ядерними моделями, дозволяючи AMD точніше позиціонувати Ryzen 9 у середньому сегменті. При цьому кеш L3 у 32 МБ відповідає рівню сучасних 8-ядерних процесорів, але додаткові ядра забезпечують кращу багатопотокову продуктивність.

Аналітики зазначають, що Intel готує Core Ultra 9 290HX, який у витоках показав приріст продуктивності порівняно з Ultra 9 285HX. AMD відповідає новою архітектурою Zen 6, яка має компенсувати відставання завдяки ефективнішому дизайну та гнучкій конфігурації.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel представила серію Core Ultra 200S Plus для настільних ПК

Сьогодні Intel представила серію Core Ultra 200S Plus для настільних ПК, додавши чотири нові розблоковані моделі — Core Ultra 7 270K Plus, 270KF Plus, а також Core Ultra 5 250K Plus і 250KF Plus.

Усі вони отримали більше ефективних ядер, покращену багатопотокову продуктивність та розширену підтримку пам’яті. На відміну від попередніх Core Ultra 200S, які працювали з DDR5‑6400, нові процесори офіційно підтримують DDR5‑7200 і мають профілі Intel 200S Boost у BIOS, що дозволяють гарантійний розгін пам’яті до DDR5‑8000 MT/с. Intel також говорить про ранню підтримку пам'яті 4-Rank CUDIMM з об'ємом до 128 ГБ на модуль на певних материнських платах Intel серії 800.

Intel робить агресивні заяви про приріст продуктивності: до 15% у сучасних іграх та до 103% у багатопотокових завданнях у порівнянні з попередніми Core Ultra Series 2.

Водночас компанія представила Binary Optimization Tool — новий шар оптимізації на рівні бінарного перекладу, який може підвищувати продуктивність у вибраних іграх навіть тоді, коли вони були оптимізовані під інші x86‑процесори, старі архітектури чи навіть консолі.

Особливу увагу привернув факт, що очікуваний Core Ultra 9 290K Plus не з’явився у списку — Intel підтвердила, що ця модель не буде випущена. Флагманом залишається Core Ultra 9 285K, тоді як нові “Plus”‑моделі закривають середній сегмент ринку, пропонуючи більше ядер та кращу підтримку пам’яті.

Очікується, що нові процесори з’являться у продажу після 23 березня 2026 року, а незалежні огляди покажуть реальну різницю між моделями “Plus” та їхніми попередниками.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel "Nova Lake-S" з чипсетом B960 та підтримкою DDR5-8000 вперше засвітився у міні-ПК ECS Liva P300

На виставці Embedded World 2026 компанія ECS показала міні-ПК Liva P300 на базі ще неанонсованої платформи Intel Core Ultra 400 "Nova Lake-S".

Пристрій оснащений новим чипсетом Intel B960 та підтримкою пам’яті DDR5 зі швидкістю до 8000 МТ/с. Це свідчить про оновлений інтегрований контролер пам’яті, який тепер працює з високошвидкісною DDR5 без XMP чи заводського розгону.

Німецьке видання ComputerBase повідомило, що демонстраційний ПК має блок живлення потужністю 120 Вт, але серійні моделі отримають 210–240 Вт для підтримки топових конфігурацій. Флагманський 52-ядерний процесор "Nova Lake-S" матиме TDP 175 Вт, тоді як інші варіанти з TDP 65 Вт також будуть доступні.

Графічний вихід забезпечує GPU Xe3P, а можливості штучного інтелекту перевищують 100 TOPS (INT8) завдяки вбудованому нейропроцесору та графічному IP Xe3P. Це робить Nova Lake-S однією з найпотужніших майбутніх платформ Intel для компактних ПК, орієнтованих на бізнес та AI‑застосування.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel офіційно представила Bartlett Lake — процесори Core 200E для вбудованих систем

На виставці Embedded World 2026 відбулася повноцінна презентація старших процесорів Intel Bartlett Lake.

Це чипи у конструктивному виконанні LGA1700, призначені для використання у різноманітних вбудованих системах. Запустити такі CPU у звичайній материнській платі офіційно не вдасться, хоча найближчим часом напевно з’являться експерименти ентузіастів.

Bartlett Lake представлені у лінійці Core 200E і з архітектурної точки зору мало відрізняються від споживчих Alder Lake‑S, але головною особливістю є відсутність енергоефективних ядер — лише до 12 продуктивних P‑ядер із підтримкою Hyper‑Threading.

Процесори підтримують до 192 ГБ оперативної пам’яті DDR5‑5600 з ECC, мають 16 ліній PCI Express 5.0 та чотири PCIe 4.0, а також здатні працювати з чотирма 4K‑дисплеями одночасно. Важливою рисою Bartlett Lake є довгострокова підтримка: Intel гарантує постачання та програмну підтримку щонайменше протягом десяти років. Це робить нові CPU привабливими для виробників обладнання, які потребують стабільності та тривалого життєвого циклу продуктів. Постачання топових моделей Bartlett Lake розпочнеться найближчим часом.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD представила лінійку процесорів Ryzen AI 400 Series для мобільних і настільних ПК

AMD представила нову лінійку процесорів Ryzen AI 400 Series та Ryzen AI PRO 400 Series на виставці Mobile World Congress 2026.

Це перші настільні процесори компанії з повноцінною підтримкою Copilot+ PC та інтегрованим NPU, що забезпечує потужне прискорення локальних AI‑застосунків.

Нові чипи поєднують ядра Zen 5, графіку RDNA 3.5 та спеціалізований блок для обробки штучного інтелекту. Завдяки цьому користувачі зможуть запускати великі мовні моделі та інші AI‑застосунки безпосередньо на ПК, без потреби у хмарних сервісах. AMD також розширила мобільну лінійку Ryzen AI 400, додавши варіанти для робочих станцій, що дозволить OEM‑виробникам пропонувати нові покоління AI‑ноутбуків та мобільних робочих станцій.

Ryzen AI 400 Series позиціонуються як рішення для сучасних навантажень — від інженерних і дизайнерських застосунків до роботи з генеративним AI. За словами AMD, мобільні моделі забезпечують до 30% швидший багатопотоковий режим у порівнянні з конкурентами, зберігаючи при цьому високу енергоефективність і тривалий час автономної роботи.

AMD робить ставку на те, що AI‑ПК стануть новим стандартом як у сегменті настільних систем, так і в мобільних пристроях, а серія Ryzen AI 400 стане ключовим кроком у цьому напрямку.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD розширила доступність Ryzen 5 5500X3D на китайському ринку

AMD тихо запустила свій процесор Ryzen 5 5500X3D у Китаї, давши друге життя платформі AM4 та архітектурі Zen 3.

Він уперше з’явився минулого року в Латинській Америці, а тепер доступний у роздрібних мережах Китаю за ціною близько 1199 юанів, що становить приблизно 175 доларів США.

Ryzen 5 5500X3D — це шестиядерний дванадцятипотоковий процесор Zen 3 із базовою частотою 3,0 ГГц та можливістю розгону до 4,0 ГГц. Його головною відмінністю від стандартних моделей Ryzen 5 є розширена конфігурація кешу: загальний обсяг L2 та L3 становить 99 МБ, включаючи 96 МБ L3 з технологією 3D V‑Cache. Це робить його особливо привабливим для ігрових навантажень, де знижена затримка пам’яті та оптимізований доступ до даних забезпечують відчутний приріст продуктивності.

AMD заявляє тепловий пакет у 105 Вт. Процесор не має інтегрованої графіки та не комплектується кулером, що слід враховувати покупцям. За ціною 175 доларів США Ryzen 5 5500X3D стає одним із найдоступніших варіантів X3D, орієнтованих на геймерів із обмеженим бюджетом.

Завдяки підтримці пам’яті DDR4, інтерфейсу PCIe 4.0 та сумісності з широким спектром материнських плат AM4, включаючи X570 та B550, цей процесор пропонує користувачам відносно недороге оновлення. Для тих, хто використовує Ryzen 3 або Ryzen 5 серії 5000, він може стати дуже вигідним апгрейдом без необхідності переходу на нову платформу AM5 та дорожчу пам’ять DDR5.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel представить Core Ultra 5 250K Plus та Core Ultra 7 270K Plus 11 березня

Intel готує оновлення настільних процесорів серії Arrow Lake-S.

За даними VideoCardz, презентація відбудеться 11 березня 2026 року, огляди очікуються 23 березня, а роздрібна доступність — невдовзі після цього. Це буде розширення лінійки Core Ultra 200K Plus, яке має закріпити позиції компанії у середньому та високому сегменті.

Характеристики

• Core Ultra 5 250K Plus: конфігурація 6P + 12E, 30 МБ кешу L3. Це помітне збільшення порівняно з попередніми моделями Core Ultra 5, що має забезпечити кращу багатопотокову продуктивність у повсякденних іграх та робочих навантаженнях.
• Core Ultra 7 270K Plus: повна конфігурація 8P + 16E, 36 МБ кешу L3. Це максимальне використання кремнію Arrow Lake-S у сегменті Core Ultra 7, хоча тактові частоти будуть трохи нижчими за флагманський Core Ultra 9 285K.
• Варіанти KF без інтегрованої графіки поки не підтверджені, але інсайдери вважають їх дуже ймовірними.

Intel відмовилася від планів випуску Core Ultra 9 290K Plus, який мав стати ще потужнішим варіантом 285K із підвищеними частотами. Це означає, що 270K Plus стане найповнішим представником Core Ultra 7 і фактично закриє верхній сегмент перед Core Ultra 9.

Таким чином, нові моделі мають забезпечити баланс між кількістю ядер, кешем і енергоефективністю, орієнтуючись на користувачів, яким потрібна висока продуктивність у багатопотокових завданнях, але без переплати за топовий 285K. Очікується, що ці процесори стануть популярними серед ентузіастів, які шукають оптимальне співвідношення ціни та можливостей.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD Zen 7 Grimlock Ridge та Zen 7 Silverlake — перші рендери майбутніх процесорів

AMD готує серію процесорів Zen 7, і новий витік від «Moore’s Law is Dead» показав рендери майбутніх чіпів.

Найбільш вражаюча модель — Zen 7 Grimlock Ridge, яка може отримати до 32 ядер завдяки двом 16‑ядерним CCD‑матрицям.

Поряд із флагманом очікується масовий 8‑ядерний процесор Zen 7 Silverlake, орієнтований на ширший ринок. Крім того, у лінійці будуть і 16‑ядерні Silverton, які, за чутками, здатні працювати на частотах до 7 ГГц, а також 8‑ядерні Silverking — дешевші моделі без підтримки 3D V‑Cache та з удвічі меншою пропускною здатністю, але з оптимізованою продуктивністю.

За даними MLID, IOD розміром 155 мм² для Zen 7 буде таким самим, як і для майбутніх Zen 6 (2027 рік). Кожна 16‑ядерна CCD‑матриця має площу близько 98 мм². Виробництво Zen 7 планується на вузлі TSMC A14 (1,4 нм), який стартує у 2028 році.

AMD також може використати найефективніші 8‑ядерні сегменти для мобільних процесорів — Grimlock Point та Grimlock Halo.

Для геймерів та пересічних користувачів це означає значне зростання продуктивності завдяки більшій кількості ядер та розширеному 3D V‑Cache, причому все це залишиться сумісним із поточною платформою AM5 — без потреби купувати нову материнську плату.

notebookcheck.net
Павлик Олександр