Серія відеокарт SAPPHIRE Radeon R9 Fury буде представлена двома моделями

Завдяки прес-матеріалам відеокарт серії SAPPHIRE Radeon R9 Fury, які потрапили в інтернет,  були повністю підтверджені характеристики нового адаптера. Як і передбачалося, використовуваний графічний процесор AMD Fiji Pro характеризується підтримкою 56 обчислювальних блоків, 3584 потокових процесорів і 224 текстурних блоків (у версії AMD Fiji XT маємо відповідно 64, 4096 і 256 блоків). Єдина зміна стосується частоти GPU, яка складе 1000 МГц, замість очікуваних 1050 МГц. А от 4 ГБ HBM-пам'яті з 4096-бітною шиною працюють на ефективній частоті 1000 МГц.

Що ж стосується самих відеокарт компанії SAPPHIRE, то версія SAPPHIRE Radeon R9 Fury (11247-00) характеризується підтримкою еталонних частот, а у варіанті SAPPHIRE Radeon R9 Fury (11247-01) передбачений заводський розгін GPU до 1040 МГц. В іншому вони однакові: використовують 2,2-слотову систему охолодження Tri-X із трьома осьовими вентиляторами (на основі подвійних кулькових підшипників), вимагають підключення двох 8-контактних роз’ємів PCIe і надають чотири зовнішні інтерфейси (1 x HDMI і 3 x DisplayPort). Габаритні розміри новинок становлять 306 х 114 х 49 мм.

http://videocardz.com
Сергій Буділовський

AMD повністю пропустить 20-нм техпроцес і перейде відразу до FinFET

Компанія AMD оновила прогноз щодо результатів фінансової діяльності в другому кварталі 2015 року в сторону зниження ключових показників і офіційно підтвердила інформацію про те, що вона повністю пропускає 20-нм техпроцес (хоча деякі дизайни продуктів і були розроблені з його використанням), переходячи до FinFET-технології. Враховуючи високе завантаження заводів TSMC і низький пріоритет компанії AMD у цього виробника, найімовірніше, мова йшла про 14-нм FinFET (14LPE і 14LPP) технологію компанії Globalfoundries, в освоєнні якої їй допомогла Samsung.

Таким чином, в 2016 році AMD обіцяє випуск високопродуктивних процесорів AMD FX з мікроархітектурою AMD Zen (SMT-підхід замість CMP) і підтримкою DDR4-пам'яті, 7-ого покоління APU з підтримкою DDR3 і DDR4-пам'яті та нового покоління графічних адаптерів з подвоєним показником продуктивність на ват й інтеграцією другого покоління HBM-пам’яті. Усі ці продукти повинні бути побудовані з використанням FinFET-технології.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Платформа Intel Skylake дебютує 5 серпня

Згідно з інформацією одного із китайських веб-сайтів, платформа Intel Skylake дебютує вже 5 серпня, саме напередодні виставки Gamescom. У цей день будуть представлені процесори Intel Core i7-6700K та Intel Core i5-6600K із розблокованим множником і материнські плати на основі чіпсету Intel Z170, які саме й призначені для оверклокерських експериментів. В цей же день вони надійдуть у продаж для нашого регіону (EMEA).

У часовому відрізку між 30 серпня і 5 вересня дебютують процесори Intel Core i7-6700, Core i7-6700T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i5-6400 і Core i5-6400T. Разом із ними будуть представлені набори системної логіки Intel H170, B150 та H110 і материнські плати на їхній основі. А от у продажі вони з'являться лише після 27 вересня.

У жовтні-листопаді 2015 року можна чекати на появу чіпсетів бізнес-класу (Intel Q170 і Q150). Терміни надходження в продаж материнських плат на їхній основі поки не уточнюються.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Ємні зовнішні акумулятори SP Power S102 і Power S82

Разом із функціональними смартфонами та планшетами в наше життя прийшли й зовнішні акумулятори, які дозволяють оперативно підзаряджати мобільні гаджети в будь-якому місці. Компанія Silicon Power розширила модельний ряд таких пристроїв двома новинками – SP Power S102 і Power S82 з літій-полімерними акумуляторами великого обсягу (12 000 мА·год і 8000 мА·год відповідно). Обидва пристрої оснащені двома вихідними USB-портами з силою струму 1 А і 2,1 А. Термін служби використовуваних акумуляторів становить 500 циклів перезарядки, а час для відновлення заряду досягає 8 (SP Power S102) і 6 (SP Power S82) годин.

Досить компактні (SP Power S102 – 156,4 x 76,2 x 18,3 мм, SP Power S82 − 156,4 x 76,2 x 14,3 мм) і легкі (280 г і 200 г відповідно) корпуси новинок характеризуються ергономічним дизайном, тому зручно лягають у руку. А спеціальний верхній шар з матового гумового матеріалу запобігає ковзанню й подряпинам.

Для зручності в моделях SP Power S102 і Power S82 передбачений 4-ступінчастий LED-індикатор, який дозволяє швидко й точно визначити статус процесу зарядки та залишковий обсяг енергії. Список їх переваг можна доповнити наступними позиціями:

• функція «підключай і заряджай» забезпечує моментальну зарядку пристрою відразу після підключення;
• 10-секундний режим енергозбереження автоматично відключає подачу електроенергії через 10 секунд після закінчення зарядки;
• підтримка необхідних захистів (OCP, UVP, OVP і SCP).

У продаж зовнішні акумулятори SP Power S102 і Power S82 надійдуть в двох колірних варіантах (чорно-червоний і біло-сірий) з 13-місячною гарантією й страхуванням відповідальності на суму до $10 млн.

http://www.silicon-power.com
Сергій Буділовський

Офіційний анонс смартфона Samsung Z3 Tizen відбудеться в липні?

Черговий витік інформації: новий смартфон компанії Samsung під керуванням мобільної операційної системи Tizen OS одержить назву Samsung Z3 Tizen, а його офіційний анонс повинен відбутися в останні дні поточного місяця.

За попередніми даними, новинка одержить 5-дюймовий сенсорний екран типу Super AMOLED з роздільною здатністю 1280 х 720 точок, процесор Spreadtrum SC7730S із чотирма ядрами, які працюють на частоті 1,3 ГГц, графічний прискорювач ARM Mali-400MP2, 1,5 ГБ оперативної пам'яті та 8 ГБ вбудованої флеш-пам’яті. Обсяг останньої можна буде збільшити за допомогою карт пам'яті microSD. Одержить смартфон і дві камери: 5-мегапіксельну фронтальну та 8-мегапіксельну основну. Забезпечувати живлення буде акумулятор на 2600 мА*год.

Про вартість і дату старту продажів Samsung Z3 Tizen не повідомляється.

Технічні характеристики:

http://www.geeky-gadgets.com
http://www.sammobile.com
Антон Мезенцев

Чутки: LG G Pro 3 одержить процесор Snapdragon 820

Якщо вірити закордонним джерелам, новий смартфон LG G Pro 3 з'явиться в продажі до кінця поточного року і зможе похвалитися топовими технічними характеристиками. Передбачаємо, що й офіційний цінник новинка одержить не менш топовий.

Отже, за попередніми даними в LG G Pro 3 встановлять новітній 64-бітний мобільний процесор Qualcomm Snapdragon 820, ядра якого працюють на ефективній частоті 3 ГГц. Його потужність доповнять мінімум 4 гігабайти оперативної пам'яті, тоді як обсяг вбудованої флеш-пам'яті складе 32 ГБ, збільшити який можна буде картами пам'яті формату microSD. Також смартфон оснастять 6-дюймовим сенсорним екраном з роздільною здатністю 2560 x 1440 точок, 8-мегапіксельною фронтальною камерою та 20,7-мегапіксельною основною камерою зі спалахом. Попередньо встановлена операційна система – Android 5.1 Lollipop.

Називають джерела й приблизну вартість LG G Pro 3 – близько $790.

Технічні характеристики:

http://www.geeky-gadgets.com
http://www.technobuffalo.com
http://www.mobipicker.com
Антон Мезенцев

Sony SNC-VM772R – зовнішня камера спостереження з підтримкою 4K

Нова камера Sony SNC-VM772R для зовнішнього спостереження укладена в антивандальний корпус і може похвалитися підтримкою запису відео в роздільній здатності 4K на швидкості до 30 кадрів за секунду. Сам виробник називає її ідеальною для цілодобового відеоспостереження як у приміщенні, так і на вулиці.

Варто відзначити, що Sony SNC-VM772R оснастили корисною функцією Day & Night (зйомка у високій якості в будь-який час доби), датчиком руху (ІЧ-підсвічування працює на відстані до 30 метрів). Що стосується характеристик, камера оснащена високочутливою 1-дюймовою CMOS-матрицею Exmor R з роздільною здатністю 20 мегапікселів. Вона характеризується підтримкою 2,9-кратного оптичного зуму й оснащена кард-рідером 3-в-1, інтерфейсами HDMI, RJ45, 3,5-мм аудіопортом і 2 вхідними та 2 вихідними портами для підключення сигналізації.

Старт продажів Sony SNC-VM772R почнеться 20 серпня за орієнтовною ціною близько $2919.

Технічні характеристики:

http://www.sony.co.jp
Антон Мезенцев

30-хвилинна демонстрація ігрового процесу Metal Gear Solid V: The Phantom Pain

Шанувальники жанру Stealth-action з нетерпінням чекають початку осені, адже на 1 вересня запланований вихід на PS3, PS4, Xbox 360 і Xbox One гри Metal Gear Solid V: The Phantom Pain. Для PC-платформи вона з'явиться на два тижні пізніше (15 вересня).

Сюжетна лінія Metal Gear Solid V: The Phantom Pain продовжиться там, де завершилися події Metal Gear Solid: Ground Zeroes: після знищення бази MSF, Снейк упадає в кому. Дев'ять років потому він приходить до тями й очолює нову групу найманців – Діамантових собак. Під маєтком «Venom Snake» протагоніст відправляється в Афганістан під час вторгнення радянських військ, щоб вистежити людину, відповідальну за знищення бази MSF.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський