Arctic презентувала суперкулер Freezer 61, модульні вентилятори Bionix та компактний корпус Xtender Mini

На виставці Computex 2026 розробники Arctic продемонстрували низку цікавих новинок, серед яких виділяється флагманське повітряне охолодження, інноваційні корпусні вентилятори та нетиповий для бренду SFF-корпус.

Головною новинкою для процесорів став Freezer 61 — суперкулер традиційної двобашенної конструкції. Радіатор пронизують шість мідних теплових трубок діаметром 6 мм, а за обдув відповідають два 120-мм вентилятори. Кулер оптимізовано під актуальні процесорні роз'єми, включно з Intel LGA 1851 та AMD AM5, а його загальна розсіювальна здатність становить до 250 Вт. На ринку новинка з'явиться у чотирьох модифікаціях: стандартна повністю чорна версія Black, біла White, а також варіанти з ARGB-підсвічуванням. Очікувана вартість базової чорної версії становитиме $55, тоді як біла та ARGB-моделі обійдуться у $61.

Також бренд суттєво оновив лінійку корпусних вентиляторів, показавши серію Bionix Modular. Їхньою головною особливістю став бездротовий модульний метод підключення за допомогою магнітних конекторів на торцях рамки, що дозволяє об'єднувати кілька вертушок в один пул без використання кабелів. Для підключення всієї групи до материнської плати потрібен лише один кабель. Вентилятори базуються на надійних гідродинамічних підшипниках та будуть доступні у розмірах 120 та 140 мм. Вартість одинарного 120-мм вентилятора складе $18, комплект із трьох штук коштуватиме $44, а більша 140-мм модель оцінена у $22.

Несподіванкою анонсу став Xtender Mini — перший ITX-корпус від Arctic, розроблений у співпраці з відомим моддером Йонсом (Yons). Корпус має об'єм всього 12 літрів, проте його конструкція дозволяє розсувати верхню та бічні панелі за допомогою спеціального висувного механізму, збільшуючи внутрішній простір. Це дає змогу за потреби встановити всередину трислотову відеокарту завдовжки до 330 мм або повноцінну 240-мм РСО. Корпус виготовлено з товстого анодованого алюмінію, а його рекомендована ціна складе $110. Початок продажів усіх новинок заплановано на третій квартал 2026 року.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Cooler Master представила гібридну РСО G11M та видувну систему MasterFlow для відеокарт

На виставці Computex 2026 Cooler Master показала низку нестандартних рішень для охолодження ПК. Цього разу розробники сфокусувалися не просто на розсіюванні тепла від центральних процесорів, а на комплексному виведенні гарячого повітря з корпусу.

Головною інновацією та володарем нагороди «Best of Computex» стала концептуальна гібридна РСО Cooler Master G11M, здатна відвести до 400 Вт тепла. Це унікальний мікс рідинного та повітряного охолодження. Конструкція поєднує класичний 360-мм радіатор із водоблоком, на який безпосередньо встановлено додатковий вентилятор, що дме вниз. Він починає розсіювати тепло через радіаторні ребра на самому процесорному блоці ще до того, як рідина піде трубками до основного радіатора. Такий підхід паралельно забезпечує потужний обдув зони VRM та модулів оперативної пам'яті.

Ще одна цікава новинка — MasterFlow, спеціальний видувний вентилятор турбінного (blower) типу. Він встановлюється у вільний слот PCIe прямо над відеокартою та примусово викидає гаряче повітря через задню панель корпусу назовні. Пристрій перехоплює тепло від наскрізного продуву сучасних відеокарт, не даючи йому підійматися до кулера процесора, що знижує загальну температуру всередині системи.

Також спільно з G.Skill була показана система активного охолодження пам'яті MasterDimm, яка за допомогою турбіни проганяє повітря через модулі DDR5 і викидає його у верхню частину корпусу.

techpowerup.com
Павлик Олександр

DeepCool показала нове покоління повітряних кулерів та РСО з ШІ-моніторингом

На виставці Computex 2026 DeepCool оновила свій асортимент систем охолодження для процесорів, представивши передові повітряні суперкулери та готові РСО. Головний акцент розробники зробили на інтеграції ШІ-функцій для розумного моніторингу та покращенні акустичного комфорту.

Системи рідинного охолодження

Флагманська серія РСО Mystique (2026) отримала масштабне оновлення водоблока.

Тепер на ньому встановлено великий TFT-дисплей, який працює в тандемі з фірмовим ПЗ на базі ШІ. Система аналізує не лише поточну температуру процесора, а й прогнозує сплески тепловиділення залежно від завдань користувача, заздалегідь коригуючи оберти помпи та вентиляторів. Радіатори типорозміру 360 мм та 420 мм комплектуються новими тихими вентиляторами FT12/FT14 на гідродинамічних підшипниках, які забезпечують високий статичний тиск.

Також компанія оновила народну серію РСО LE/LS, які отримали покращені фітинги із захистом від протікання Anti-Leak та мінімалістичне ARGB-підсвічування, що синхронізується з усіма популярними екосистемами материнських плат.

Повітряні кулери

У сегменті повітряного охолодження головною зіркою став масивний двосекційний суперкулер Assassin V. Новинка оптимізована під надвисоке тепловиділення сучасних багатоядерних процесорів і здатна відводити понад 280 Вт тепла. Конструкція використовує сім модернізованих теплових трубок та два фірмові вентилятори різного діаметра (140-мм по центру та 120-мм на вдув), що дозволило зберегти повну сумісність із високими модулями оперативної пам'яті.

Також значну увагу привернула оновлена модель AK700 VC, яка стала новим потужним флагманом класичної серії компанії. Її головна технологічна відмінність полягає в переході на інтегровану випарювальну камеру нового покоління Vapor Chamber 2.0 безпосередньо в основі кулера. Це інженерне рішення дозволяє миттєво та рівномірно розподіляти тепло від гарячих чиплетів сучасних процесорів на всі сім теплових трубок одночасно, ефективно уникаючи небезпечних зон локального перегріву під високим навантаженням.

Для поціновувачів компактних систем розробники продемонстрували низькопрофільний кулер AN600 VC, створений спеціально для мініатюрних збірок у корпусах малого формфактора (SFF). Попри свої скромні габарити та висоту всього 67 мм, ця модель також отримала ультратонку випарювальну камеру в основі. Така модернізація різко підвищила ефективність теплообміну за збереження мізерних розмірів пристрою, що дозволило ефективно охолоджувати потужні сучасні чипи всередині тісних Mini-ITX систем без конфліктів із високими модулями оперативної пам'яті.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI показала футуристичні кулери та захист SafeGuard для відеокарт майбутнього

На виставці Computex 2026 MSI продемонструвала передові інженерні концепти, створені для вирішення проблеми високого тепловиділення та великої ваги у майбутніх флагманських графічних прискорювачах.

Розробники зосередилися на радикальному покращенні повітряного охолодження, посиленні конструкції та спрощенні підключення живлення.

Головною інновацією в радіаторах стали двокомпонентні біметалеві теплові трубки Dynamic Bimetal. MSI з'єднала мідну частину, яка безпосередньо контактує з гарячим графічним чіпом, з алюмінієвою частиною, що проходить крізь ребра радіатора. Це дозволило оптимізувати швидкість передачі тепла у різних зонах кулера та помітно знизити загальну вагу величезних трислотових систем охолодження.

Для обдуву використовуються нові монолітні вентилятори у спільній рамці (Single-frame design) з покращеною геометрією лопатей для створення потужнішого статичного тиску при меншому рівні шуму.

Оскільки кулери стають дедалі масивнішими, особливу увагу приділили надійності. Нова захисна система MSI SafeGuard включає потовщену металеву пластину та додаткові внутрішні ребра жорсткості всередині кожуха. Вони повністю запобігають вигину друкованої плати й захищають крихкі компоненти та пайку від тріщин під власною вагою пристрою. Крім того, SafeGuard працює в тандемі з оновленими фіксаторами для додаткової підтримки в слоті PCIe.

Експерименти торкнулися і роз'ємів живлення. Щоб користувачам не доводилося вигинати жорсткі кабелі стандарту 12V-2x6 біля бічного скла корпусу, MSI перенесла силові конектори на тильну сторону друкованої плати, розгорнувши їх на 90 або 180 градусів. Це не лише покращує безпеку підключення, але й робить кабель-менеджмент усередині ПК візуально бездоганним.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Noctua показала термопрокладку на вуглецевих нанотрубках та SFF-кулер для AM5

Noctua спільно з американською компанією Carbice продемонструвала на Computex 2026 прототип інноваційного термоінтерфейсу NT-CP1.

Це багаторазова термопрокладка на основі вертикально вирівняних вуглецевих нанотрубок, що покликана замінити традиційну термопасту.

Технологія Carbice Space Pad забезпечує високу теплопровідність, стійкість до циклічного нагріву та легкість монтажу. На відміну від рідкого металу, NT-CP1 є повністю безпечною, не проводить струм і не руйнує алюмінієві чи мідні поверхні. Термопрокладка ідеально підходить для багаторазового використання у тестових стендах та звичайних ПК, оскільки не потребує очищення компонентів при заміні кулера.

Для поціновувачів компактних систем Noctua показала прототип низькопрофільного кулера, розробленого спеціально під процесорний роз'єм AMD AM5 для SFF-корпусів. Новинка має висоту всього 40 мм разом із встановленим вентилятором, що робить її тоншою за знаменитий кулер NH-L9a (висота якого становить 37 мм без урахування виступу під сокет AM5). Радіатор оптимізовано під теплорозподільну кришку процесорів Ryzen, а за обдув відповідає тонкий 92-мм вентилятор серії А, що дозволяє ефективно охолоджувати енергоефективні процесори у надкомпактному просторі.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Noctua презентувала безпомпову РСО з фазовим переходом та вентилятор для VRM

Noctua привезла на виставку Computex 2026 робочий прототип РСО нового типу, яка працює на механізмі фазового переходу холодоагенту.

Головна мета цієї розробки — досягнення абсолютної тиші та підвищення надійності завдяки повній відсутності рухомих механічних частин у водоблоці.

Noctua реалізувала двофазну термосифонну систему власної розробки. Всередині мідного водоблока нанесено пористі шари зі спечених частинок міді (sintered copper). Рідкий холодоагент закипає на цих гарячих мікроребрах від тепла процесора, перетворюється на пару та самостійно підіймається вгору до радіатора. Там пара охолоджується вентиляторами, конденсується назад у рідину і під дією сили тяжіння стікає до водоблока. Така система не вібрує, працює безшумно і не схильна до механічного зношування.

Також австрійські інженери запропонували практичне модульне рішення — допоміжний вентилятор NL-ACF1. Він замикається безпосередньо зверху на водоблоці без використання інструментів. Вентилятор має конічну рамку, яка спрямовує повітряний потік врізнобіч для ефективного обдуву гарячої зони VRM та модулів оперативної пам'яті навколо сокета. На нижній частині NL-ACF1 розташовані три контактні точки, через які він з'єднується з водоблоком для живлення та автоматичної синхронізації обертів із вентиляторами на радіаторі системи.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Computex 2026: Zalman презентувала серію РСО ALPHA3 та нове покоління корпусних вентиляторів

На виставці Computex 2026 Zalman анонсувала лінійку систем рідинного охолодження (РСО) ALPHA3, а також нову серію високопродуктивних корпусних вентиляторів. Головний фокус новинок — радикальне спрощення кабель-менеджменту завдяки магнітним з'єднанням та монолітним рамкам.

Системи рідинного охолодження серії ALPHA3

Усі новинки доступні у двох варіантах: A24 (радіатор 240 мм, розміри 120×277×29 мм) та A36 (радіатор 360 мм, розміри 120×394×29 мм). Швидкість помпи регулюється в межах 800–3400 об/хв. Вони сумісні з сокетами Intel (LGA1851/1700/1200/115X) та AMD (AM5/AM4).

• Zalman ALPHA3 SE: Базова версія з монолітною рамкою вентиляторів (Single-frame design) для спрощення підключення. Вертушки на гідродинамічному підшипнику (600–2000 об/хв, потік до 71.14 CFM, шум до 32.9 дБ(А)) оснащені адресованим ARGB-підсвічуванням.
• Zalman ALPHA3 LX: Модель зі знімною поворотною кришкою водоблока, яка в реальному часі відображає температуру процесора та рівень його завантаження. Вентилятори та підсвічування ідентичні версії SE.
• Zalman ALPHA3 DS: Флагман із повноцінним 3.9-дюймовим LCD-дисплеєм на водоблоці. Комплектується преміальними вентиляторами на FDB-підшипнику (800–2300 об/хв, потік до 69.45 CFM, шум до 33.5 дБ(А)) з ARGB.

Нові корпусні вентилятори та монолітні блоки

• Zalman ZM-DF120 (124×120×25 мм): Поодинокий 120-мм вентилятор на надійному подвійному підшипнику кочення (2-Ball Bearing). Головна фішка — магнітні контакти pogo-pin для бездротового з'єднання вертушок між собою та спрощення підключення. Має стильний дизайн із бічним нескінченним дзеркалом (Side infinity mirror). Працює в діапазоні 800–2300 об/хв, потік — 70.1 CFM, шум — до 34.5 дБ(А), є ARGB.
• Zalman ZM-HF360 (360×120×25 мм): Потрійний монолітний блок вентиляторів у єдиній рамці (Single-frame). Базується на FDB-підшипнику, оснащений чотирма антивібраційними гумовими демпферами. Характеристики: 800–2300 об/хв, потік до 69.45 CFM, шум до 33.5 дБ(А), підтримка ШІМ та ARGB-підсвічування.
• Zalman ZM-XF360 (360×120×25 мм): Аналогічний монолітний потрійний блок (Single-frame), але побудований на гідродинамічних підшипниках (Hydro Bearing). Працює в діапазоні 600–2000 об/хв, забезпечуючи потік до 71.14 CFM при меншому рівні шуму — до 32.9 дБ(А). Оснащений ШІМ та ARGB.

zalman.com
Павлик Олександр

Computex 2026: Zalman презентувала нову лінійку повітряних кулерів серій ZET та CNPS

На виставці Computex 2026 Zalman продемонструвала оновлений асортимент процесорних охолоджувачів. Усі новинки повністю сумісні з актуальними платформами Intel (LGA1851/1700/1200/115X) та AMD (AM5/AM4).

Серія ZET: Інноваційний дизайн та магнітні конектори

Лінійка вирізняється оригінальним зовнішнім виглядом та спрощеним бездротовим монтажем вентиляторів завдяки магнітним контактам pogo-pin (у моделях ZET5 та ZET7).

• Zalman ZET3 (TDP 210 Вт): Базова модель із шестикутною сітчастою текстурою та фіксацією вентилятора на гачках (Hook-based design). Габарити — 132×98×158 мм. Вентилятор (600–2000 об/хв) забезпечує потік до 71.14 CFM при шумі до 32.9 дБ(А). Комплектується термопастою ZM-STC11.
• Zalman ZET5 (TDP 240 Вт): Корпус у формі авіаційного двигуна та модульний вентилятор на магнітах. Габарити — 130×117×158 мм. Працює найрухіше в лінійці (до 30.4 дБ(А)), повітряний потік — 44.48 CFM. У комплекті паста ZM-STC10.
• Zalman ZET7 (TDP 260 Вт): Флагман серії в естетиці болідів Формули-1. Габарити — 132×113×165 мм. Оснащений магнітними конекторами pogo-pin. Вентилятор аналогічний ZET3 (до 71.14 CFM, 32.9 дБ(А)). Комплектується топовою ZM-STC11.

Повернення легенди: Оновлена серія CNPS

Охолоджувачі отримали посилену конструкцію із захистом від вигинання (Anti-bending design) та класичне строге виконання без підсвічування (живлення 12V DC).

• Zalman CNPS12X BP (TDP 260 Вт): Оновлена класика з технологією прямого контакту теплових трубок (DTH). Розміри — 120×120×153 мм. Вентилятор (800–1800 об/хв) видає потужний потік 74.62 CFM із шумом до 32.2 дБ(А). Термопаста в комплекті — ZM-STC8.
• Zalman CNPS15X BP (TDP 280 Вт): Потужний суперкулер у преміальному чорному кольорі (Premium Black coating). Замість прямого контакту застосовано передову технологію зворотного прямого контакту трубок (RDTH). Розміри — 126×135×159 мм. Вентилятор (600–2000 об/хв) забезпечує 71.14 CFM при 32.9 дБ(А). Комплектується ZM-STC11.

zalman.com
Павлик Олександр