Оперативна пам'ять TEAMGROUP T-FORCE VULCAN DDR5 GAMING MEMORY для геймерів і оверклокерів

Компанія TEAMGROUP представила оперативну пам'ять серії T-FORCE VULCAN DDR5 GAMING MEMORY. Вона націлена на геймерів і оверклокерів. До її складу увійшли поодинокі модулі об'ємом 16 і 32 ГБ, а також 2-канальні набори загальним об'ємом 32 і 64 ГБ. Їх ефективна частота становить 4800 і 5200 МГц.

Для поліпшення температурного режиму новинки отримали стильні алюмінієві радіатори в чорному і червоному кольорі. Вони мінімально збільшують висоту модулів, щоб у вас не виникло проблем з сумісністю з габаритними процесорними кулерами.

Новинки протестовані на сумісність і підтримують технологію Intel XMP 3.0. Їх вартість не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті TEAMGROUP T-FORCE VULCAN DDR5 GAMING MEMORY:

https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

Galax показала модулі серії Gamer RGB DDR5 у стилі LEGO

Виробники намагаються надати своїм продуктам унікального дизайну, щоб виділити їх на фоні конкурентних аналогів. У разі оперативної пам'яті ключову роль у зовнішньому вигляді грає радіатор.

Компанія Galax показала модулі нової серії Gamer RGB DDR5. Головна родзинка їх дизайну - стилізація радіатор під блоки LEGO. LED-смужка вгорі сумісна з реальними блоками LEGO, тому її вигляд можна модифікувати.

У серії Galax Gamer RGB DDR5 будуть представлені 2-канальні набори загальним об'ємом від 16 до 64 ГБ. Першим дебютує 32-гігабайтний комплект. Їх тактові частоти знаходяться на стандартному рівні 4800 МГц. Вартість новинок не повідомляється.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

G.SKILL анонсувала флагманську лінійку пам'яті DDR5 Trident Z5

Компанія G.SKILL з гордістю представила дві флагманські серії оперативної пам'яті DDR5 - G.SKILL Trident Z5 RGB і Trident Z5. Вони створені з прицілом на нову платформу Intel Socket LGA1700, яка першою забезпечить підтримку нового стандарту.

Лінійка G.SKILL Trident Z5 використовує відібрані вручну мікросхеми пам'яті Samsung DDR5, гарантуючи їх високу продуктивність. Вона містить двоканальні набори загальним об'ємом 32 ГБ (2х16 ГБ) з тактовою частотою від DDR5-5600 до 6400 з таймінгами 40-40-40-76 або 36-36-36-76. Вони пропонують підвищений рівень продуктивності в порівнянні зі стандартом DDR5-4800 при тих же таймінгах CL40.

Усі модулі лінійки G.SKILL Trident Z5 оснащені стильними алюмінієвими радіаторами. Серія Trident Z5 RGB виділяється вбудованим до радіатора LED-підсвічуванням. До продажу набори обох серій надійдуть в листопаді поточного року. Їх вартості не повідомляються.

https://www.gskill.com
Сергій Буділовський

Samsung розпочала масове виробництво чіпів DDR5 на базі 14-нм EUV техпроцесу

Компанія Samsung Electronics із гордістю повідомила про початок масового виробництва мікросхем DDR5 DRAM з використанням 14-нм EUV технології. Зараз це найтонший техпроцес при створенні чіпів ОЗП.

Інженерам Samsung вдалося використати п'ять EUV шарів. Навесні Samsung розпочала постачання перших EUV чіпів ОЗП з чотирма шарами при виробництві. Завдяки цьому загальна продуктивність пластин зросла приблизно на 20%. На стільки ж скоротилося енергоспоживання в порівнянні з попередньою технологією виробництва.

14-нм DDR5 DRAM мікросхеми Samsung можуть досягати швидкостей передачі даних в 7,2 Гбіт/с. Це більш ніж в 2 рази перевищує за показники DDR4 (3,2 Гбіт/с). Компанія планує розширити своє портфоліо 14-нм DDR5 для дата-центрів, суперкомп'ютерів і промислових серверів. Також вона хоче підвищити ємності мікросхем до 24 Гбіт (3 ГБ), щоб краще відповідати запитам індустрії.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

ADATA XPG першою розігнала пам'ять DDR5 до 8118 МГц

Підрозділ XPG компанії ADATA першими змогли розігнати модулі оперативної пам'яті DDR5 вище  за 8000 МГц. Це сталося в XPG Overclocking Lab (XOCL). У першому разі ефективна частота склала 8104 МГц (МТ/с), а в другому - 8118 МГц.

Настільки вражаючий результат досягнутий з фірмовими модулями оперативної пам'яті DDR5, які в стоці працюють на частоті 4800 МГц. До кінця поточного місяця XPG представить нову лінійку пам'яті DDR5 для геймерів, ентузіастів ПК, оверклокерів і інших категорій користувачів.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

GOODRAM представила комплект IRDM RGB DDR4 з барвистим RGB-підсвічуванням

Компанія Wilk Elektronik представила новий 2-канальний комплект оперативної пам'яті - GOODRAM IRDM RGB DDR4. Він містить два модулі об'ємом 8 ГБ кожен. Вони гарантовано працюють на частоті DDR4-3600 при таймінгах 18-22-22 і напрузі 1,35 В.

Обидва модулі прикриті строгими чорними радіаторами. До верхньої їх частинм вбудовано по 8 світлодіодів. Режим їх роботи можна синхронізувати за допомогою популярних технологій від ASRock, ASUS, GIGABYTE та MSI.

Вартість новинки не повідомляється. До продажу вона надійде з довічною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації комплекту GOODRAM IRDM RGB DDR4:

https://www.techpowerup.com
https://www.goodram.com
Сергій Буділовський

ADATA і ASUS представили швидку пам'ять DDR4 для шанувальників аніме

Компанії ADATA і ASUS об'єднали свої зусилля для розробки нового набору оперативної пам'яті - XPS D50 "Long Yao" ROG STRIX. На жаль, він є ексклюзивом для азіатського ринку і поки з'явився лише в Китаї.

Новинка доступна в двох варіантах об'єму - 16 ГБ (2х8 ГБ) і 32 ГБ (2х16 ГБ). Ефективна тактова частота становить DDR4-3600 МГц із таймінгами CL18 і DDR4-3733 МГц з невідомими таймінгами.

Головна особливість дизайну - гарний персонаж у стилі аніме на білосніжному радіаторі. У кутку знаходяться логотипи ROG STRIX і XPG, а також китайські ієрогліфи, які означають «сніжна буря». Не обійшлося і без LED-підсвічування на верхній частині радіатора.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

HotChips 33: Samsung анонсувала модуль оперативної пам'яті DDR5-7200 об'ємом 512 ГБ

На конференції HotChips 33 компанія Samsung похвалилася досягненнями в сфері створення чіпів оперативної пам'яті. Вона представила нові мікросхеми DDR5 висотою 1,0 мм, які використовують 8-стекову структуру TSV (Through Silicon Via). Для порівняння: мікросхеми DDR4 мають максимум 4 шари і загальну висоту 1,2 мм.

Більше шарів у структурі чіпів збільшує їх ємність. У результаті новинки дозволяють створювати модулі оперативної пам'яті об'ємом до 512 ГБ. І у компанії Samsung вже є такі в наявності. Вони працюють на частоті 7200 МГц при стандартній напрузі 1,1 В. Новинки будуть готові до масового виробництва до кінця поточного року. На жаль, вони використовують стандарт RDIMM/LRDIMM і націлені на ринок серверних систем.

Для мейнстрім-ринку Samsung підготувала модулі DDR5 UDIMM об'ємом 64 ГБ. Компанія очікує, що новий стандарт буде домінувати на мейнстрім-ринку не раніше за 2023 рік, тому у виробників пам'яті ще багато часу для експериментів з частотами і обсягом готових модулів.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський