Комп'ютерні новини
Материнські плати
MSI впровадила PinSafe для материнських плат, щоб уникнути порізів і зробити монтаж безпечнішим
MSI представила нову технологію PinSafe для материнських плат, яка робить зворотний бік PCB значно безпечнішим і зменшує ризик порізів під час складання ПК.
MSI запатентувала дизайн PinSafe, що змінює структуру паяних з’єднань на задній стороні плати. Замість гострих виступів тепер використовується більш пласка поверхня, яка знижує кількість відкритого металу та ризик окислення. Це вирішує давню проблему ентузіастів, які часто отримували порізи пальців під час встановлення материнських плат.
Компанія пояснює, що технологія базується на точнішому контролі пасти при реболінгу, інтеграції маски та закритих контактних майданчиках. PinSafe вже пройшла EMC‑тестування, зберігаючи якість сигналу та поведінку заземлення на рівні традиційних конструкцій. Крім того, роз’єми живлення, USB‑порти та пін‑хедери пройшли механічні випробування на міцність.
Першою моделлю з PinSafe стала MPG X870E CARBON MAX WIFI із підтримкою PCIe 5.0, Wi‑Fi 7 та 64 МБ BIOS‑чіпом. Вона також отримала Steel Armor II для PCIe‑слота, що забезпечує додаткове посилення та більше точок пайки для важких сучасних відеокарт.
videocardz.com
Павлик Олександр
AMD запускає EXPO 1.2 для CUDIMM та DDR5 із низькою затримкою
AMD представила нову версію розширених профілів для розгону пам’яті — EXPO 1.2.
Вона додає підтримку більшої кількості профілів, включно з CUDIMM та MRDIMM, а також нові параметри налаштувань, серед яких tREFI, tRRDS, tWR, ULL (уніфіковане блокування затримки) та VDDP(V). Це дозволяє гнучкіше оптимізувати роботу пам’яті DDR5 на платформі «Zen 5».
Втім, повна підтримка CUDIMM залишиться обмеженою для поточного покоління — лише «Zen 6» отримає всі можливості роботи з цим форматом. EXPO 1.2 інтегрується з AGESA 1.3.0.1, але ця версія прошивки ще не має повної підтримки CUDIMM DDR5, тому AMD готує її для наступного покоління.
Розробник 1usmus зазначив, що EXPO 1.2 також додає підтримку китайських виробників пам’яті, серед яких RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (раніше Rei Zuan) та Fujitsu Synaptics. Це пов’язано з дефіцитом DRAM, який змушує клієнтів шукати альтернативи традиційним постачальникам.
EXPO 1.2 вже розгортається на деяких материнських платах ASUS серії X870 для «Zen 5» через бета‑версію BIOS 2301. Серед них моделі ROG CROSSHAIR, STRIX, PROART та TUF, які отримали часткову підтримку нових профілів пам’яті.
videocardz.com
Павлик Олександр
ASUS першою додала підтримку AMD EXPO 1.2 на материнських платах X870
ASUS першою додала підтримку AMD EXPO 1.2 на материнських платах X870, відкривши шлях до використання CUDIMM та низьколатентної DDR5 пам’яті для платформи Ryzen. Це забезпечує швидшу роботу пам’яті та розширює можливості розгону на AM5 системах.
ASUS випустила новий BETA BIOS версії 2301 для низки плат X870, який активує підтримку EXPO 1.2. Це оновлення дозволяє використовувати новий стандарт DDR5 із нижчими затримками та підвищеною стабільністю, а також відкриває шлях до впровадження CUDIMM.
Серед моделей, що вже отримали підтримку:
- ROG CROSSHAIR X870E HERO
- ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO
- ROG CROSSHAIR X870E APEX
- ROG CROSSHAIR X870E EXTREME
- ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL
- ROG STRIX X870‑A GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑E GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑H GAMING WIFI7 (включно з Hatsune Miku Edition)
- ROG STRIX X870‑F GAMING WIFI
- ROG STRIX X870‑I GAMING WIFI
- TUF GAMING X870E‑PLUS WIFI7
- TUF GAMING X870‑PRO WIFI7
- PROART X870E CREATOR WIFI
EXPO 1.2 перебуває на початковій стадії впровадження, але вже зараз користувачі можуть завантажити тестові версії BIOS для своїх плат. Це означає, що власники систем на базі Ryzen отримають доступ до нових можливостей пам’яті раніше за інших, а ASUS закріплює позиції як головний партнер AMD у впровадженні нових стандартів.
Постійне посилання на новинуIntel готує Z970 як основний чипсет для Nova Lake
Інсайдер Jaykihn повідомив, що Intel планує змінити позиціонування своїх чипсетів серії 900.
Замість того, щоб B860 став основним рішенням для масового ринку, його функції перейдуть до Z970. Це означає, що більшість материнських плат середнього класу будуть базуватися саме на Z970, тоді як B960 залишиться у дорожній карті як «value mainstream» варіант, орієнтований на дешевші збірки та OEM‑виробників.
Z970 успадкує ключові характеристики B860, та отримає розширені можливості для ентузіастів. Він матиме ті самі 34 лінії PCIe, проте включатиме підтримку CPU‑розгону, більше портів USB 3.2 та можливість RAID для PCIe. Це зробить його прямим конкурентом майбутнього AMD B950, який також орієнтований на середній сегмент із підтримкою розгону.
B960, своєю чергою, залишиться у лінійці, але його роль буде меншою. Він також має 34 лінії PCIe, проте не підтримує CPU‑оверлокінг, а лише розгін пам’яті. Кількість портів USB 3.2 у ньому обмежена, а RAID для PCIe відсутній. Це робить його більш придатним для систем, де важлива ціна, а не максимальні можливості.
Intel таким чином зміщує акцент у середньому сегменті на Z970, який стане основним вибором для користувачів, що прагнуть розширених можливостей вводу‑виводу та розгону, тоді як B960 залишиться для бюджетних систем із мінімальним функціоналом.
techpowerup.com
Павлик Олександр
MSI продемонструвала розгін 128 ГБ DDR5 до 9400 MT/s на платформі X870E
Ентузіаст Toppc використав материнську плату MEG X870E Unify‑X MAX та нову версію BIOS, яка невдовзі стане доступною.
Досягнення такої швидкості на двох двосторонніх модулях по 64 ГБ показує, що навіть великі обсяги пам’яті тепер здатні працювати на частотах, які раніше були доступні лише для менш містких модулів.
MSI наголосила, що платформа X870E має потенціал перевищувати 10 000 MT/s при використанні односторонніх модулів меншої ємності. Це відкриває перспективи для ентузіастів і професіоналів, які прагнуть максимальної продуктивності пам’яті у високонавантажених системах.
Компанія також натякнула, що майбутні процесори AMD Zen 6 на сокеті AM5 принесуть покращення у підтримці пам’яті, включно з оновленим EXPO та можливим впровадженням стандарту CUDIMM для кращої масштабованості. Це означає, що розгін великих обсягів DDR5 стане більш доступним і стабільним у наступних поколіннях.
Постійне посилання на новинуASUS показала TUF Gaming B850I WiFi Neo у форматі Mini‑ITX
ASUS представила материнську плату TUF Gaming B850I WiFi Neo — першу модель бренду TUF Gaming у компактному формфакторі Mini‑ITX 17 × 17 см.
Плата побудована на платформі AMD AM5 з чипсетом B850 та підтримує процесори Ryzen 7000, 8000 і 9000.
Два слоти пам’яті дозволяють встановити до 128 ГБ DDR5, причому швидкість залежить від покоління процесора: до DDR5‑8200 з Ryzen 9000, DDR5‑9600 з Ryzen 8000 та DDR5‑8000 з Ryzen 7000. Підтримуються профілі EXPO та ASUS AEMP. Слот PCIe x16 працює у режимі PCIe 5.0 з Ryzen 7000/9000 та у режимі PCIe 4.0 з Ryzen 8000.
Плата має два слоти M.2 та два порти SATA 6 Гбіт/с. Перший слот M.2 — PCIe 5.0 x4, підключений до процесора (Ryzen 7000/9000), другий — PCIe 4.0 x4, підключений до чіпсета. Живлення забезпечує 8+2+1‑фазний VRM на 80 А, виконаний на 10‑шаровій друкованій платі.
Задня панель оснащена попередньо встановленим екраном вводу/виводу та пропонує USB Type‑C 20 Gbps, два USB Type‑A 10 Gbps, один USB Type‑A 5 Gbps, два USB 2.0, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, мережевий порт 2.5 GbE від Realtek, Wi‑Fi 6E, три аудіороз’єми, BIOS FlashBack та Clear CMOS. Усередині передбачені два роз’єми ARGB Gen 2, конектори USB для передньої панелі та стандартні роз’єми для вентиляторів, включно з роз’ємом для помпи AIO. Аудіо забезпечує кодек Realtek 7.1 HD з окремими шарами плати та екрануванням, підтримується відтворення до 24 біт/192 кГц.
Ціна поки не оголошена. Для порівняння, ROG Strix B850‑I коштує 469,99 долара США у США, тому TUF Gaming B850I WiFi Neo, ймовірно, буде доступнішим варіантом.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує новий механізм кріплення для Nova Lake-S
Витік інформації свідчить, що Intel планує додати опціональний 2L-ILM — двоважільний незалежний механізм завантаження, який забезпечує більш рівномірний контакт теплорозподільної кришки (IHS).
Такий варіант орієнтований на ентузіастів та розгінні системи, де критично важлива площинність і стабільність кріплення.
Intel вже розділила дизайн ILM на платформі LGA1851 від Arrow Lake: частина плат використовує новий RL-ILM, тоді як інші залишаються зі стандартним варіантом. Виробники систем охолодження, зокрема Noctua та Cooler Master, підтверджують різницю у підтримці цих рішень.
Двоважільні механізми кріплення раніше застосовувалися у сокетах LGA-2011, але згодом Intel перейшла на модуль PHM, де процесор і кулер фіксуються разом за допомогою кріплень Torx. Повернення до дворівневих систем у Nova Lake-S може означати, що Intel прагне запропонувати більш гнучкі варіанти для користувачів, які займаються розгоном та тонким налаштуванням систем.
Новий 2L-ILM є додатковим рішенням для тих, хто потребує максимальної точності контакту між процесором і системою охолодження.
videocardz.com
Павлик Олександр
Gigabyte представила материнську плату X870E AERO X3D Dark Wood
Gigabyte представила материнську плату X870E AERO X3D Dark Wood — нову модель для процесорів AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000 із унікальним дерев’яним дизайном та підтримкою PCIe 5.0.
Плата поєднує сучасні технології з естетикою темного дерева, орієнтуючись на користувачів, які хочуть поєднати продуктивність і стиль.
Материнська плата X870E AERO X3D Dark Wood базується на чипсеті AMD X870E та підтримує сокет AM5. Вона має два слоти PCIe 5.0 для сучасних відеокарт і накопичувачів, а також чотири слоти DDR5 DIMM для двоканальної пам’яті. Gigabyte інтегрувала систему X3D Turbo Mode 2.0 для оптимізації продуктивності, а також технології AI‑підсиленого розгону DDR5.
Дизайн Dark Wood вирізняється панелями з текстурою дерева та шкіряним елементом на радіаторі M.2, що додає преміального вигляду. Плата також має розширені можливості охолодження, включаючи комплексні теплові рішення для стабільної роботи під навантаженням.
Gigabyte позиціонує X870E AERO X3D Dark Wood як частину лінійки AERO, орієнтованої на творців контенту та ентузіастів. Вона пропонує зручність складання, інтуїтивний BIOS та програмне забезпечення, а також підтримку сучасних інтерфейсів для підключення периферії.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
