Комп'ютерні новини

AMD AGESA 1.2.8.0 викликає проблеми з доступом до BIOS та завантаженням системи

AMD поступово випускає оновлення BIOS AGESA PI 1.2.8.0, яке спочатку було спрямоване на покращення сумісності пам'яті.

Однак, користувачі, які вже встановили цю версію, повідомляють про значні проблеми. Зокрема, учасник форуму Chiphell зіткнувся з тим, що після встановлення AGESA PI v1.2.8.0 система аварійно завершує роботу при кожній спробі отримати доступ до екрана BIOS. Крім того, комп'ютер не завантажується в операційну систему, а утиліта відновлення системного завантаження також постійно вилітає.

Розповсюдження цього оновлення, видається, було обмеженим. MSI опублікувала файли BIOS з посиланням на AGESA PI v1.2.8.0 для кількох моделей X870E та B850, включаючи MPG X870E Edge Ti WiFi та MAG B850M Mortar.

Раніше в AGESA 1.2.7.x вже були випадки, коли деякі постачальники відкликали або замінювали збірки через проблеми. Користувачам настійно рекомендується уникати використання цієї версії BIOS, доки виробники материнських плат не розв'яжуть виявлені проблеми.

techpowerup.com
Павлик Олександр

GIGABYTE представила материнську плату B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0 для LGA1851

GIGABYTE представила нову материнську плату B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0 у формфакторі microATX, призначену для роз'єму LGA1851.

Ця плата середнього класу на чипсеті Intel B860 вирізняється оновленою системою охолодження VRM, що є значним покращенням для масового сегмента.

На відміну від версії 1.0, Rev 2.0 оснащена радіаторами системи живлення Fin-Stack, які складаються з двох алюмінієвих блоків з ребрами, з'єднаних мідною тепловою трубкою товщиною 6 мм. Для живлення процесора використовується 10-фазний VRM. Материнська плата підтримує розгін пам'яті до DDR5-9066.

Для розширення вона пропонує один слот PCI-Express 5.0 x16 та три слоти PCI-Express 4.0 x1. Підключення накопичувачів включає один слот M.2-2280 з підтримкою PCI-Express 5.0 x4, підключений до процесора, та ще один M.2-2280 з PCI-Express 4.0 x4, підключений до PCH. Мережеві можливості представлені модулем Intel AX211 (Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3) та дротовим інтерфейсом Realtek 2.5 GbE, а відеовиходи включають два DisplayPorts та один HDMI. GIGABYTE не розкрила офіційної ціни на нову модель.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Різке зростання цін на оперативну пам'ять удвічі скоротило продажі материнських плат

Різке зростання цін на оперативну пам'ять (DRAM), яке спостерігається на світовому ринку, почало серйозно впливати на попит на комплектуючі для ПК.

За повідомленнями аналітиків, продаж материнських плат впав майже вдвічі, що безпосередньо пов'язано з високою вартістю пам'яті.

Gaz Log повідомляє, що великі постачальники материнських плат спостерігають скорочення продажів материнських плат на 40-50% порівняно з аналогічним періодом минулого року. Продажі зазвичай вищі в цей період щороку через святкові знижки, але через стрімке зростання цін на DRAM з жовтня ситуація швидко загострилася до такої міри, що комплекти/модулі оперативної пам'яті DDR5 продаються вдвічі-вчетверо дорожче. 

Значне підвищення цін на ключові компоненти призводить до збільшення загальної вартості збірки ПК. У результаті споживачі відкладають оновлення або придбання нових систем, що безпосередньо позначається на попиті на материнські плати та інші основні елементи. Якщо цінова ситуація не стабілізується, очікується подальше уповільнення ринку персональних комп'ютерів.

wccftech.com
Павлик Олександр

MSI розширює лінійку материнських плат AM5 MAX із чипсетами AMD серії 800

MSI готує низку нових материнських плат AM5 під брендом MAX, орієнтованих на використання з майбутніми чипсетами AMD серії 800.

Оновлена лінійка включає такі моделі, як MAG B850M Mortar MAX WiFi, MAG X870E Tomahawk MAX WiFi, MPG X870E Edge Ti MAX WiFi та MPG X870E Carbon MAX WiFi.

Головною відмінністю цих плат є збільшений обсяг мікросхем BIOS до 64 МБ. MSI активно просуває це як крок, що робить плати "готовими до Zen 6" і дозволяє "оновлювати процесори наступного рівня" з ширшою сумісністю, хоча AMD поки не анонсувала настільні процесори Zen 6. Таке оновлення BIOS, ймовірно, також спрямоване на підтримку швидшої пам'яті.

Деталі моделі B850M Mortar MAX WiFi

MAG B850M Mortar MAX WiFi є моделлю початкового рівня, побудованою на чипсеті AMD B850 із сокетом AM5. Вона підтримує настільні процесори Ryzen 9000, 8000 та 7000. Материнська плата формату microATX оснащена одним слотом PCIe 5.0 x16 для відеокарти та одним слотом PCIe 4.0 x4 для розширення. Підтримка пам'яті включає чотири модулі DDR5 DIMM, які у двоканальному режимі підтримують розгін до DDR5-8200+ MT/s.

Для зберігання даних Mortar MAX пропонує два слоти PCIe 5.0 x4 M.2 з пропускною здатністю 128 Гбіт/с, два слоти PCIe 4.0 x2 M.2 (32 Гбіт/с) та два порти SATA 6 Гбіт/с. Мережеве підключення забезпечується контролером Realtek 5G LAN та модулем Wi-Fi 7 з Bluetooth 5.4. Плата також має 7.1-канальний HD Audio з Audio Boost 5, розширені радіатори, а також функції для зручності складання та розгону: EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II та MSI OC Engine.

Моделі X870E MAX

Три плати X870E MAX — MAG X870E Tomahawk MAX WiFi, MPG X870E Edge Ti MAX WiFi та MPG X870E Carbon MAX WiFi — дотримуються тієї ж концепції з 64 МБ мікросхем BIOS та підтримкою OC Engine. Вони використовують топовий чипсет AMD X870E з сокетом AM5 та призначені для процесорів Ryzen 9000, 8000 та 7000. Їхнє розташування схоже на наявні варіанти без приставки MAX, включаючи підтримку відеокарт PCIe 5.0 x16, варіанти зберігання даних PCIe 5.0 M.2 та чотири слоти DDR5 DIMM. Преміальні моделі MPG X870E Carbon MAX та Edge Ti MAX додатково оснащені портами USB Type-C зі швидкістю 40 Гбіт/с.

Наразі MSI не підтвердила ціни чи дати запуску материнських плат MAG B850M Mortar MAX або нових X870E MAX.

videocardz.com
Павлик Олександр

GIGABYTE представила нову материнську плату X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

GIGABYTE анонсувала X870E AORUS XTREME X3D AI TOP — першу у світі флагманську материнську плату, спеціально розроблену для процесорів AMD Ryzen X3D. Вона була вперше представлена на GIGABYTE EVENT 2025.

Платформа забезпечує режим GIGABYTE X3D Turbo Mode 2.0 для безкомпромісної ігрової продуктивності, провідні в галузі швидкості DDR5 до 9000+ МТ/с та оптимізований користувацький досвід завдяки інноваційним рішенням для охолодження та функціям EZ-DIY.

В основі X870E AORUS XTREME X3D AI TOP лежить X3D Turbo Mode 2.0 — динамічна модель розгону на основі штучного інтелекту, навчена на великих даних. Ця модель оптимізує кожен чип, забезпечуючи до 25% кращу ігрову продуктивність та до 14% кращу продуктивність у багатозадачності порівняно з налаштуваннями за замовчуванням. Плата підтримує процесори AMD Ryzen 9000/8000/7000 та має надійну конструкцію живлення 24+2+2 (SPS 110A) VRM, здатну легко керувати флагманським Ryzen 9 9950X3D.

Ексклюзивна система охолодження включає інноваційну термоматрицю процесора для рівномірного розподілу тепла, що значно знижує температуру в областях DDR та VRM. Охолодження пам'яті посилюється системою DDR Wind Blade XTREME з оновленою аеродинамічною конструкцією. Для високопродуктивних SSD-накопичувачів передбачена термозахисна система M.2 Thermal Guard XTREME з вбудованим 5-мм вентилятором.

Розгін пам'яті здійснюється за допомогою технології D5 Bionic Corsa на базі штучного інтелекту, яка підвищує швидкість DDR5 до 9000+ МТ/с одним кліком. Зручність використання також підвищено завдяки новій функції DriverBIOS, яка інтегрує драйвер Wi-Fi безпосередньо в BIOS, забезпечуючи безперебійне бездротове підключення одразу після розпакування.

Плата має розширений обсяг BIOS до 64 МБ та підтримує встановлення компонентів без інструментів завдяки численним функціям EZ-DIY (M.2 EZ-Match, M.2 EZ-Flex, PCIe EZ-Latch Plus Duo та інші). Можливості підключення включають повносмугові слоти PCIe Gen 5 x16, підключення M.2 SSD Gen 5, два модулі 10G LAN та Wi-Fi 7 (320 МГц) з інноваційною спрямованою антеною GIGABYTE з високим коефіцієнтом посилення.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI представила материнську плату B760M-POWER для Socket LGA1700

MSI анонсувала нову материнську плату B760M

Ця модель орієнтована на забезпечення стабільності та високої продуктивності розгону оперативної пам'яті DDR5, що робить її привабливим вибором для ентузіастів.

Ключові характеристики

B760M-POWER має формфактор Micro-ATX і побудована на чипсеті Intel B760. Плата розроблена спеціально для підтримки процесорів Intel Core 14-го, 13-го та 12-го поколінь.

Живлення та охолодження:

• Система живлення (VRM): Використовує 12+1+1-фазну схему живлення, що гарантує стабільне живлення для процесора навіть під високим навантаженням.
• Охолодження: VRM охолоджується великими алюмінієвими радіаторами.

Фокус на пам'яті DDR5

Головною особливістю цієї плати є її фокус на пам'яті. Вона оснащена лише двома слотами DIMM (для DDR5), що є звичайною практикою для плат, орієнтованих на екстремальний розгін пам'яті.

MSI стверджує, що B760M-POWER здатна підтримувати високі тактові частоти DDR5, що дозволить ентузіастам максимально використати потенціал модулів.

Слоти розширення та сховище

• Слоти розширення: Плата має один повнорозмірний слот PCI-Express 5.0 x16, призначений для встановлення потужних відеокарт.
• Сховище: На платі передбачено два слоти M.2 NVMe Gen 4, обидва оснащені радіаторами для ефективного охолодження високошвидкісних накопичувачів. Також доступні чотири порти SATA 6 Гбіт/с.

Підключення

B760M-POWER забезпечує сучасні можливості підключення:

• Мережа: 2.5 GbE дротовий Ethernet.
• Аудіо: 8-канальний HD-аудіокодек.
• Інтерфейси: Порти USB 3.2 Gen 2 (включаючи Type-C).

Ця плата стане привабливою пропозицією для збірок середнього та високого класу, де пріоритетом є баланс між ціною, формфактором Micro-ATX та можливістю високочастотного розгону оперативної пам'яті.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI представила материнську плату Mini-ITX MPG X870I EDGE TI EVO WIFI з підтримкою пам'яті DDR5-10000 OC

MSI представила MPG X870I EDGE TI EVO WIFI — компактну материнську плату Mini-ITX білого кольору, розроблену для процесорів AMD Ryzen серії 9000.

Нова модель приєднується до лінійки AMD серії 800.

Ключові характеристики:

• Формфактор: Mini-ITX.
• Пам'ять: Підтримує швидкість пам'яті, що перевищує DDR5-10000 OC (з сумісними процесорами).
• Дизайн: Має 12-шарову друковану плату серверного класу.
• Живлення: Використовує систему живлення Duet Rail 8+2+1 з інтелектуальними каскадами 110A для стабільного живлення.

PCIe та сховище:

Підтримує PCIe 5.0 для графіки та сховища.

Слоти M.2:

• Один слот PCIe 5.0 x4 M.2 (через двошарову дочірню плату).
• Два додаткові роз'єми на модулі XPANDER 5-в-1 (один PCIe 4.0 x4 M.2).
• Третій слот PCIe 4.0 x4 M.2 на задній панелі.
• Модуль XPANDER 5-в-1 також включає два порти SATA III, фронтальний роз'єм USB-C 20 Гбіт/с з виходом PD-out 27 Вт та два фронтальні роз'єми USB-A 5 Гбіт/с.

Мережа: Контролер Realtek RTL8126 5 GbE та модуль Wi-Fi 7 з підтримкою Bluetooth 5.4.

Задня панель введення/виведення: Включає два порти USB-C 40 Гбіт/с, один USB-C 10 Гбіт/с, п'ять портів USB-A 10 Гбіт/с, HDMI 2.1, порт 5 GbE RJ-45, два аудіороз'єми, вихід S/PDIF та роз'єми для антени.

Зручність встановлення ("EZ DIY"): Пропонує встановлення M.2 без інструментів, роз'єми EZ Antenna та попередньо встановлений екран вводу/виводу.

Ціна та деталі щодо наявності поки що не оголошені.

videocardz.com
Павлик Олександр

Підтверджено: процесори AMD "Zen 6" (Olympic Ridge) будуть підтримуватися на поточних материнських платах AM5

AMD продовжує дотримуватися своєї стратегії довгострокової сумісності сокетів, що є чудовою новиною для користувачів платформи AM5.

Підтверджено, що майбутнє сімейство процесорів "Zen 6" з початковою кодовою назвою "Olympic Ridge" буде працювати на вже знайомому сокеті AM5.

Відомий інсайдер HXL підтвердив, що материнські плати серій 600 та 800 підтримуватимуть Zen 6 незалежно від того, чи оснащені вони чіпами BIOS на 32 МБ, чи на 64 МБ.

Виклики сумісності та BIOS

Сумісність процесорів різних поколінь на одній платформі вимагає, щоб BIOS містив увесь необхідний мікрокод для кожного чипа. З часом, коли нових процесорів стає все більше, це призводить до обмежень простору. Ми вже бачили подібну ситуацію, коли деякі виробники материнських плат з 16 МБ пам'яті були змушені відмовитися від підтримки процесорів Zen першого покоління, щоб звільнити місце для Zen 3.

Попри ці заяви, залишається відкритим питання: чи не почнуть виробники згодом відмовлятися від підтримки старіших процесорів Zen 4 на платах із 32 МБ, щоб вмістити мікрокод Zen 6? Це суттєвий момент для тих, хто купує плати зараз із прицілом на майбутнє оновлення.

Самі ASUS, наприклад, вже згадували підтримку Zen 6 у своїх маркетингових матеріалах для плати X870 AYW GAMING WIFI W.

Очікувані технічні вдосконалення Zen 6

Покоління Olympic Ridge слідуватиме чиплетній архітектурі, як і всі настільні чипи AMD Ryzen, починаючи з серії Ryzen 3000. Очікується, що ядра Zen 6 будуть розміщені у складних процесорних кристалах (CCD), виготовлених за 2-нм техпроцесом N2 від TSMC. Вперше очікується, що AMD збільшить кількість ядер процесора на один CCD.

Крім того, процесори отримають новий клієнтський кристал введення-виведення (cIOD), який, імовірно, буде побудований на 4-нм вузлі N4P від TSMC. Цей новий cIOD матиме значно нижчий показник TDP порівняно з поточною 6-нм версією та включатиме оновлений набір контролерів пам'яті DDR5, які підтримуватимуть вищі швидкості.

techpowerup.com
Павлик Олександр