Комп'ютерні новини

AMD прагне досягти частоти 7 ГГц для процесорів Zen 6

AMD встановила амбітну ціль для майбутнього покоління процесорів Ryzen на архітектурі Zen 6.  

Згідно з витоком внутрішніх документів, який оприлюднив інсайдер Moore's Law is Dead, інженери планують подолати частотний бар'єр у 7 ГГц в автоматичному розгоні щонайменше для однієї моделі в лінійці. 

Такий стрибок частот є цілком реальним. При переході з Zen 3 на Zen 4 флагманські процесори вже отримували частотний буст із 4,9 ГГц до 5,7 ГГц. Досягненню нової психологічної відмітки сприяють два фактори: проєктуванням Zen 6 займається та сама команда інженерів, яка створила архітектуру Zen 4, а виробництво переведуть із 4-нанометрового техпроцесу TSMC одразу на передовий 2-нанометровий вузол.

Головні архітектурні зміни у Zen 6:

• Більше ядер: Перехід із 8-ядерних на 12-ядерні чиплети. Максимальна кількість ядер для масової платформи зросте до 24 одиниць.
• Збільшений кеш: Нові 12-ядерні матриці отримають на 50% більше кеш-пам'яті третього рівня, що суттєво підвищить продуктивність в іграх.
• Нова системна логіка: Розробляється повністю новий кристал введення-виведення та революційна сполучна шина між чиплетами. Це дозволить кардинально знизити внутрішні затримки та забезпечить підтримку набагато швидшої оперативної пам'яті DDR5.

overclock3d.net
Павлик Олександр

AMD та Intel об'єдналися, щоб прискорити роботу ШІ у майбутніх процесорах

Два головні конкуренти на ринку комп'ютерних процесорів, AMD та Intel, ухвалили важливе спільне рішення.

Вони затвердили новий єдиний стандарт під назвою AI Compute Extensions (ACE). Це спеціальний набір команд, який допоможе майбутнім процесорам набагато швидше і з меншими витратами енергії обробляти завдання, пов'язані зі ШІ та нейромережами.

Зараз для роботи ШІ-програм часто потрібна потужність відеокарти. Нові інструкції дозволять самим ядрам процесора розуміти складні математичні матриці, на яких будуються сучасні розумні технології та мовні моделі. Це відповідь брендів на зростання популярності мобільних та енергоефективних чипов від інших виробників, таких як Apple або Qualcomm.

Головний плюс цього об'єднання для звичайних користувачів — відсутність плутанини. Раніше компанії часто створювали власні унікальні технології, через що розробникам програм доводилося окремо підлаштовувати софт під Intel та під AMD. Тепер правила будуть єдиними, тому програми, ігри та ШІ-функції працюватимуть однаково стабільно та швидко на комп'ютері з будь-яким із цих процесорів.

Технологія ACE орієнтована на перспективу: перші комп'ютери з підтримкою нових команд з'являться в магазинах не раніше 2028 року.

heise.de
Павлик Олександр

Нова лінійка Intel «Raptor Lake Next» для ноутбуків отримає флагманський Core 9 із 24 ядрами

Згідно з останніми витоками від відомого інсайдера Jaykihn, прийдешнє оновлення процесорів Intel під кодовою назвою «Raptor Lake Next» не обмежиться настільними ПК і вийде також у мобільному сегменті.

Проте, на відміну від попередніх поколінь, для ноутбуків ця лінійка буде представлена виключно в рамках високоефективної ігрової серії HX. Моделей для енергоефективних категорій H, P або U наразі не планується.

Це означає, що нові чипи будуть націлені виключно на преміальні геймерські ноутбуки та потужні мобільні робочі станції. Очікується, що маркування моделей увійде до сімейства Core 200 (без приставки Ultra).

Початкова інформація вказує на три основні мобільні конфігурації HX:

• Core 9 (8 P-ядер + 16 E-ядер): флагман серії, що отримає загалом 24 ядра та 32 потоки. Ця конфігурація повністю повторює поточну топову структуру чипів Raptor Lake-HX.
• Core 7 (8 P-ядер + 12 E-ядер): модель із загальною кількістю 20 ядер.
• Core 7 (6 P-ядер + 8 E-ядер): версія на 14 ядер (цікаво, що раніше така комбінація була характерною для моделей класу Core 5).

Важливою особливістю серії є повна відсутність апаратної підтримки технологій Intel vPro та SIPP (Stable IT Platform Program). Це безпосередньо підтверджує, що процесори Raptor Lake Next HX не розраховані на корпоративний бізнес-сегмент, а створюються як споживчі рішення для геймерів та ентузіастів.

Нова мобільна лінійка співіснуватиме на ринку разом із процесорами серії Core Ultra, виконуючи роль доступнішої ігрової альтернативи. Як і настільні версії для сокета LGA 1700, мобільні Raptor Lake Next очікуються у виробництві наприкінці січня 2027 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

GIGABYTE підтвердила підтримку Ryzen 9 PRO 9965X3D на споживчій платі X870

До офіційного списку підтримуваних процесорів материнської плати GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE, яка орієнтована на ентузіастів та оверклокерів, було додано нову лінійку корпоративних процесорів AMD Ryzen PRO 9000.

Головною новиною стала поява у списку майбутнього флагмана серії — 16-ядерного процесора Ryzen 9 PRO 9965X3D із технологією додаткового кешу 3D V-Cache.

Цей витік підтверджує фінальні технічні специфікації чипа: процесор отримав 16 ядер і 32 потоки на архітектурі Zen 5, базову тактову частоту 4,3 ГГц та максимальну частоту в режимі Boost до 5,5 ГГц. Загальний об'єм кеш-пам'яті L3 становить 128 МБ (комбінація стандартного кешу та додаткового шару 3D V-Cache), а TDP зафіксовано на позначці 170 Вт. На відміну від споживчого флагмана Ryzen 9 9950X3D, версія PRO працює на дещо нижчій максимальній частоті (5,5 ГГц проти 5,7 ГГц у споживчому сегменті).

Крім топової моделі, GIGABYTE додала підтримку й інших представників цієї бізнес-лінійки:

• Ryzen 9 PRO 9965 — 16 ядер / 32 потоки, до 5,5 ГГц, 64 МБ L3, TDP 170 Вт (без 3D V-Cache).
• Ryzen 9 PRO 9955 — 12 ядер / 24 потоки, до 5,4 ГГц, 64 МБ L3, TDP 120 Вт.
• Ryzen 7 PRO 9755X3D — 8 ядер / 16 потоків, до 5,2 ГГц, 96 МБ L3, TDP 120 Вт (модель із 3D V-Cache).
• Ryzen 7 PRO 9755 — 8 ядер / 16 потоків, до 5,4 ГГц, 32 МБ L3, TDP 120 Вт.

Офіційне внесення цих процесорів до переліку сумісності звичайної споживчої плати свідчить про те, що корпоративні новинки Ryzen PRO 9000 не будуть ексклюзивом лише для закритих OEM-робочих станцій великих збирачів (як-от Dell чи Lenovo) та зможуть стабільно функціонувати на роздрібних материнських платах звичайних користувачів.

Згідно з оновленими даними з офіційного сайту AMD, реліз цієї серії бізнес-процесорів заплановано на 30 червня 2026 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

Qualcomm представила флагманську платформу Snapdragon Reality Elite для гарнітур змішаної реальності

На виставці Augmented World Expo (AWE 2026) компанія Qualcomm Technologies анонсувала платформу Snapdragon Reality Elite.  

Нове рішення спроєктоване спеціально для виведення просторових обчислень на рівень повноцінної інтеграції зі штучним інтелектом. Платформа стане апаратною основою як для високопродуктивних автономних шоломів із наскрізним відеосигналом (VST), так і для легких окулярів доповненої реальності з підключенням до зовнішнього обчислювального блоку. Першим комерційним пристроєм на базі цього чипсета восени стане пристрій Aura від компанії XREAL.

Головною перевагою нової архітектури стала робота з локальним ШІ завдяки NPU продуктивністю до 48 TOPS. Потужності платформи дозволяють безпосередньо на пристрої запускати великі мовні та візуальні моделі без потреби у хмарному підключенні. Це відкриває шлях до створення фотореалістичних аватарів, розширеного контекстного відстеження рухів рук та голови, а також генерації тривимірних цифрових об'єктів у реальному часі для природної взаємодії користувача з фізичним оточенням.

Порівняно з попереднім флагманським рішенням компанії (Snapdragon XR2+ Gen 2), новий чіпсет отримав значний приріст за всіма ключовими параметрами:

• Продуктивність графічного ядра зросла на 60%.
• Обчислювальна потужність центрального процесора збільшилася на 30%.
• Швидкість обробки завдань ШІ за допомогою NPU зросла на 160%.
• Максимальна роздільна здатність екранів тепер досягає значення 4.4К на кожне око при частоті оновлення 90 кадрів на секунду.

Окрему увагу розробники приділили показникам енергоефективності, що вкрай важливо для комфортного тривалого використання гарнітур. За аналогічного рівня навантаження Snapdragon Reality Elite забезпечує до 20% довший час автономної роботи від акумулятора. Крім того, завдяки внутрішній оптимізації блоків чіпсет під час роботи нагрівається в середньому на 12 градусів Цельсія менше, дозволяючи виробникам створювати легші та тонші пристрої без масивних систем активного охолодження.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Чутки: процесори AMD Zen 6 Olympic Ridge отримають вбудований модуль ШІ в обмін на інтегровану графіку

AMD готує радикальні архітектурні зміни у своїй майбутній лінійці настільних процесорів Ryzen наступного покоління на базі архітектури Zen 6.

Згідно з інформацією відомого інсайдера під ніком Gotou_kai3, розробники планують вперше інтегрувати повноцінний NPU для апаратного прискорення ШІ безпосередньо в кристал введення-виведення настільних CPU. Проте, щоб звільнити місце на напівпровідниковій підкладці та вкластися у тепловий пакет, виробнику доведеться повністю відмовитися від вбудованого графічного ядра, яке є базовим елементом поточних процесорів для платформи AM5. Такий крок означає, що користувачам масових чипів Zen 6 обов'язково знадобиться дискретна відеокарта навіть для первинного запуску чи діагностики системи у разі збоїв.

Окрім інтеграції блоку ШІ, платформа Olympic Ridge принесе значні оновлення підсистеми пам'яті. Повідомляється, що процесори отримають офіційну оптимізовану підтримку модулів оперативної пам'яті нового стандарту CUDIMM. Наявність виділеного драйвера тактової частоти прямо на планці пам'яті дозволить суттєво покращити цілісність сигналу та забезпечить стабільну роботу на екстремальних частотах DDR5.  

При цьому процесори все ще не отримають нативної підтримки контролера USB4 всередині процесорного чиплета введення-виведення, тому виробникам материнських плат доведеться, як і раніше, використовувати сторонні контролери на платі.

Очікується, що лінійка процесорів Zen 6 збереже сумісність із сокетом AM5 та вийде на ринок у 2027 році, ставши прямою відповіддю на майбутні чипи Intel серії Nova Lake-S.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel планує випуск процесорів із вбудованою графікою NVIDIA у 2028 році

Intel розробляє перспективну лінійку клієнтських x86-процесорів, головною особливістю яких стане інтеграція графічних рішень від NVIDIA.

Поточні внутрішні плани розробників вказують на те, що перші готові пристрої на базі цієї співпраці будуть офіційно представлені на початку 2028 року, найімовірніше в рамках виставки CES 2028. Проєкт створюється в межах раніше анонсованого партнерства і покликаний об'єднати обчислювальні ядра Intel з потужними тайлами графіки архітектури NVIDIA RTX в одному напівпровідниковому корпусі.

Нові чипи, які у дорожніх картах фігурують під кодовою назвою Serpent Lake, націлені на високопродуктивний мобільний сегмент і мають стати прямою відповіддю на потужні гібридні процесори серії AMD Strix Halo. У рамках дезагрегованої чиплетної архітектури Intel планує повністю замінити свій традиційний графічний тайл серії Arc на блок розробки NVIDIA. Очікується, що таке рішення отримає повноцінне швидкісне з'єднання між кристалами, підтримку передового стандарту оперативної пам'яті LPDDR6 та інтегровані рушії для ШІ-прискорення, обробки медіаконтенту і виведення зображення.

Для Intel подібний досвід залучення сторонньої графіки не є абсолютно новим: раніше випускалася обмежена серія мобільних процесорів 7-го покоління Kaby Lake-G, де на одній підкладці з CPU сусідував графічний кристал AMD Radeon RX Vega M.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel готує процесори Core Raptor Lake Next для сокета LGA1700 на 2027 рік

З'явилися дані про наміри випустити нову лінійку настільних процесорів під кодовою назвою Raptor Lake Next.

Оскільки архітектура 13-го покоління вже отримала своє оновлення у вигляді 14-го покоління, наступна серія чіпів для платформи LGA1700 вийде під новим маркуванням. Ці процесори створюються через гостру необхідність запропонувати доступне рішення для покупців, які не готові переходити на дорожчу оперативну пам'ять DDR5 на тлі її затяжної цінової кризи, оскільки актуальні платформи Core Ultra взагалі позбавлені зворотної сумісності з минулим стандартом пам'яті. Завдяки наявності гібридного контролера, новинки дозволять збирати системи як із DDR5, так і зі старою перевіреною DDR4.

Згідно з інсайдерськими даними, для майбутніх процесорів буде використана свіжа схема іменування Core Series 3 без приставки Ultra, що прямо вказує на відсутність інтегрованого NPU-модуля для прискорення локального ШІ. Процесори будуть випускатися у варіантах Core 7, Core 5 та Core 3.

Очікується, що максимальна конфігурація старшого процесора обмежиться формулою з 8 продуктивних та 8 енергоефективних ядер (разом 16 ядер і 24 потоки), попри те, що сам кремнієвий кристал фізично містить до 16 малих ядер. Окрім гнучкості у виборі ОЗП, процесори збережуть стандартні 20 ліній PCIe, з яких 16 ліній відповідають стандарту Gen 5, а ще 4 — Gen 4.  

Такий крок дозволить завантажити власні фабрики виробництвом монолітних кристалів на техпроцесі Intel 7, тоді як виробництво флагманських тайлів для нових архітектур майже повністю делеговано стороннім потужностям TSMC.

videocardz.com
Павлик Олександр