Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 та Snapdragon 4 Gen 5

Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 та Snapdragon 4 Gen 5 — нові мобільні платформи середнього сегмента, які забезпечують швидший запуск застосунків, плавніший інтерфейс та суттєве зростання графічної продуктивності.

Перші смартфони на їх основі з’являться у другій половині 2026 року від Honor, OPPO, realme та Redmi.

Snapdragon 6 Gen 5 орієнтований на користувачів, які очікують від смартфона більше. Він отримав камеру з функціями на базі ШІ, що покращують якість фото, а також новий Adaptive Performance Engine 4.0 для тривалого й плавного геймінгу. Продуктивність графіки зросла на 21%, запуск застосунків став на 20% швидшим, а підлагування зменшилися на 18%. Платформа підтримує 5G та Wi‑Fi 7, забезпечуючи високу швидкість з’єднання й тривалу роботу від батареї.

Snapdragon 4 Gen 5 робить бюджетний сегмент значно потужнішим. Він уперше приніс 90 FPS у 4‑серію, покращив графіку на 77%, прискорив запуск застосунків на 43% і зменшив підлагування на 25%. Платформа підтримує Dual SIM Dual Active (DSDA), що дозволяє одночасно працювати з двома мережами 5G або 5G+4G. Це рішення орієнтоване на доступні смартфони, які мають забезпечувати стабільність і мультимедійні можливості без компромісів.

Qualcomm наголошує, що обидві платформи створені для «реальних сценаріїв використання», де важливі плавність, швидкість і енергоефективність. Snapdragon 6 Gen 5 стане основою для продуктивних моделей середнього класу, тоді як Snapdragon 4 Gen 5 відкриє нові можливості для бюджетних пристроїв.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel готує Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake та Moon Lake

Компанія планує повернутися до щорічного ритму випуску нових платформ.

Nova Lake стартує у 2026 році з гібридною архітектурою Coyote Cove та Arctic Wolf і кешем до 288 МБ. У 2027‑му з’явиться Razor Lake з ядрами Griffin Cove та Golden Eagle, де головний акцент зроблено на зростанні IPC.

Найбільші зміни очікуються у 2028 році. Titan Lake може відмовитися від поділу на P‑ та E‑ядра й отримати інтегровану RTX‑графіку від NVIDIA, що зробить її прямим конкурентом AMD Strix Halo. Паралельно вийде Moon Lake — платформа лише на E‑ядрах, орієнтована на бюджетні ноутбуки та Chromebook‑клас.

Intel прагне зміцнити позиції проти AMD та Qualcomm, і саме Titan Lake виглядає найрадикальнішим кроком, тоді як Nova Lake і Razor Lake стануть еволюційними рішеннями, а Moon Lake — доступним варіантом для масового сегмента.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel Core 9 273PQE із 12 P‑ядрами у тестах ентузіаста перевершив Core i9‑14900K у кількох іграх

Німецький ентузіаст Zed Up протестував процесор Bartlett Lake‑S Core 9 273PQE, який отримав 12 повноцінних P‑ядер Raptor Cove без E‑ядер.  

У низці ігор він показав перевагу над Core i9‑14900K: у Shadow of the Tomb Raider та Outcast 1.1 приріст склав близько 9–10%, у Horizon Zero Dawn та Monster Hunter Wilds — понад 5%. Водночас у Rainbow Six Siege результати були рівними, а в Counter‑Strike 2 трохи швидше працював 14900K.

Core 9 273PQE має 24 потоки, кеш 36 МБ і буст до 5,9 ГГц. Він підтримує DDR5‑5600 та ECC і належить до серії Core 200, яка орієнтована на embedded‑платформи. Тестовий зразок коштував близько 725 євро, а плата ASRock IMB‑X1714 — ще 340 євро.

Процесор не призначений для масового ринку, але результати показують, що конфігурація з 12 «чистими» P‑ядрами може дати відчутний бонус у CPU‑залежних іграх. Це робить Core 9 273PQE цікавим прикладом потенціалу архітектури, хоча він і залишається рішенням для спеціалізованих систем.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD готує революцію у Zen 6 завдяки новому інтерконекту Bridge Die

За даними Moore’s Law is Dead, Zen 6 отримає фундаментально новий контролер пам’яті та інтерконект Bridge Die, що значно знизить затримки доступу до пам’яті й прискорить обмін даними між CCD. Це вирішує головний недолік Zen 5, який використовував ту саму структуру контролера та з’єднань, що й Zen 4.

Zen 6 також переходить на більші CCD із 12 ядрами замість 8, що дозволяє розміщувати більше кешу L3 та зменшує потребу у міжкристальних з’єднаннях. У результаті 12‑ядерний процесор Zen 6 зможе працювати швидше й ефективніше, ніж аналогічний Zen 5.

AMD планує виробляти нові CCD на техпроцесі TSMC 2 нм, що забезпечить вищі частоти, щільність і енергоефективність порівняно з нинішніми Ryzen 9000 на 4 нм. Це може стати одним із найбільших стрибків продуктивності з часів першого покоління Zen.

Для ігрових навантажень, де затримки критично важливі, Zen 6 обіцяє суттєве зростання продуктивності, особливо у поєднанні з швидкою DDR5. Очікується, що нова архітектура стане ключовим кроком AMD у боротьбі з конкурентами у сегменті високопродуктивних CPU.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Arc G3 Extreme перевершив Ryzen Z2 у тесті PassMark

Intel Arc G3 Extreme показав у витоку бенчмарків результат на 20% вищий за AMD Ryzen Z2 Extreme, що робить його перспективним процесором для портативних ігрових систем.

У тесті PassMark новий 14‑ядерний Intel Arc G3 Extreme набрав 29 622 балів у багатоядерному режимі та 4 288 у однопоточному. Для порівняння, популярний у сегменті портативних консолей AMD Ryzen Z2 Extreme отримав 23 649 та 3 964 відповідно, тобто приблизно на п’яту частину менше. Це свідчить про серйозний приріст продуктивності у майбутніх пристроях, зокрема в новому MSI Claw, який має вийти з цим CPU.

Графічна частина Arc B380 базується на 12‑ядерному Xe3‑GPU з невеликим зниженням частоти на 200 МГц порівняно з Arc B390. Очікується, що продуктивність буде близькою до B390, який у тестах перевершив Radeon 890M.

Єдине питання залишається у споживанні енергії: TDP процесора під час тестів не розкрито, а саме ефективність на низьких рівнях потужності традиційно була слабким місцем Intel у сегменті портативних ігрових систем.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel перетворює браковані кристали на робочі CPU

Intel знайшла спосіб використати навіть «браковані» кристали: компанія перетворює відходи виробництва на повноцінні процесори, щоб задовольнити рекордний попит на ринку.

Попит на CPU зараз настільки високий, що і AMD, і Intel розпродали запаси, а терміни постачання сягають кількох тижнів. Щоб мінімізувати втрати, Intel почала використовувати кристали з країв кремнієвих пластин, які раніше йшли у відходи. Часто такі кристали мають дефекти або меншу кількість робочих ядер, але тепер вони перетворюються на окремі моделі з нижчими характеристиками.

Прикладом є Xeon 6 «Granite Rapids» на техпроцесі Intel 3: кожен кристал може мати до 44 ядер, але частина відключається через енергоспоживання чи проблеми з виходом. Раніше кристали з занадто низьким виходом відправлялися у брак, тепер же їх пакують у CPU з меншою кількістю ядер, які все одно знаходять покупців.

Аналітики відзначають, що нинішній дефіцит процесорів — один із найсильніших за всю історію. Тому навіть «урізані» моделі користуються попитом, особливо серед дата‑центрів та хмарних сервісів, де важлива масова доступність.

Intel Foundry повідомляє про покращення виходу на вузлах Intel 4, Intel 3 та 18A, що дозволило збільшити прибуток на 72 мільйони доларів США квартал до кварталу. Це означає, що компанія не лише зменшує втрати, а й отримує додатковий прибуток від продажу процесорів, які раніше вважалися непридатними.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel підтвердила серію Arc G3 для портативних ігрових пристроїв

Нові процесори Panther Lake у версіях Arc G3 та Arc G3 Extreme отримають 14 ядер CPU та графіку Xe3, а перші моделі з ними очікуються вже на Computex 2026.

Intel вперше публічно назвала Arc G3 у інтерв’ю Роберта Холлока, віцепрезидента компанії. Серія орієнтована на портативні консолі та ультратонкі ноутбуки, де життєвий цикл продуктів довший, ніж у десктопів.

Arc G3 та Arc G3 Extreme матимуть конфігурацію з 2 продуктивними ядрами, 8 енергоефективними та 4 LP‑ядрами. Старша версія отримає 12 ядер Xe3 у GPU з частотою до 2,3 ГГц, стандартна — 10 ядер Xe3 із частотою до 2,2 ГГц. Очікувані тактові частоти CPU — 4,7 та 4,6 ГГц відповідно. Обидві моделі підтримують LPDDR5X‑8533, що трохи поступається швидшим LPDDR5X‑9600 у старших мобільних чипах Panther Lake. 

За даними джерел, перші портативні консолі з Arc G3 будуть показані на Computex 2026, серед них нова MSI Claw. Це означає, що Intel робить ставку на сегмент handheld‑пристроїв, де конкуренція з AMD Ryzen Z1 та мобільними GPU NVIDIA стає дедалі гострішою.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel стверджує: оптимізація ігор критична для гібридних CPU

Intel заявила, що неефективна оптимізація програмного забезпечення може приховувати від 10% до 30% продуктивності ігрових процесорів, навіть якщо апаратна частина здається потужною. Це означає, що реальні результати в іграх часто залежать не лише від CPU, а й від ОС, драйверів та самої гри.

У розмові з PC Games Hardware представник Intel Роберт Халлок пояснив, що різниця між конфігураціями з вимкненими E‑ядрами та повноцінними гібридними CPU насправді мінімальна — близько 1%. Проблема полягає не в апаратних ядрах, а в тому, як софт розподіляє навантаження. За його словами, операційні системи, драйвери, прошивки та логіка планувальника можуть суттєво впливати на кінцевий FPS.

Intel вже стикалася з подібними труднощами після запуску Core Ultra 200S, коли виявили «багатофакторні проблеми» на рівні ОС та BIOS. Тепер компанія наголошує, що оптимізація ігор здатна приховувати до третини потенційної продуктивності CPU. Халлок підкреслив: «Можна зробити гру швидшою завдяки потужнішому залізу, але завжди буде 10–30% продуктивності, захованої через те, що гра просто не оптимізована під ваш процесор».

Попри це, AMD Ryzen X3D залишаються еталоном у багатьох ігрових тестах, тоді як Intel намагається компенсувати відставання через оновлення BIOS, ОС та драйверів. Минулого року компанія запустила технологію 200S Boost, яка підвищує частоти fabric, die‑to‑die та пам’яті на платформах Z890.

Intel також готує власну відповідь на AMD XD3 — серію Nova Lake‑S bLLC, яка має вийти наступного року. Компанія обіцяє, що цього разу оптимізація буде врахована ще до релізу.

videocardz.com
Павлик Олександр