Архітектура AMD Zen 6 отримає інструменти для підвищення стабільності FPS в іграх

За даними відомого розробника 1usmus, майбутня архітектура AMD Zen 6 пропонуватиме розширені можливості керування продуктивністю окремих ядер.

Головною метою оновлень є підвищення показника мінімальної частоти кадрів 1% Low та усунення мікрофризів в іграх без обов'язкового зростання пікових частот.

Замість однакового розгону всіх ядер система навчиться динамічно перерозподіляти ліміти потужності та температурний бюджет. Основні ігрові потоки утримуватимуть максимальні частоти, тоді як фонові завдання на інших ядрах скидатимуть оберти при досягненні лімітів TBP або температур.

Для цього впроваджуються технології CPPC Performance Priority та FloorPerf для задання мінімального рівня продуктивності важливих ядер, а функція CPPC HighestFreq надаватиме операційній системі детальнішу інформацію про найшвидші ядра.

Режим Per-core EPP Boost забезпечуватиме миттєве повернення активного ядра до максимальної частоти після коротких пауз у роботі, а інструменти PQOS Global Bandwidth Enforcement та IBS Memory Profiler обмежать використання пам'яті фоновими процесами й аналізуватимуть промахи L3-кешу.

За оцінками розробника, такі оптимізації дозволять суттєво покращити показник 1% Low та усунути мікрозатримки, роблячи ігровий процес значно плавнішим.

videocardz.com
Павлик Олександр

Вбудоване графічне ядро Xe3P у процесорах Intel Nova Lake-S споживатиме до 65 Вт

Intel готує до випуску настільні процесори серії Nova Lake-S, які отримають потужну вбудовану графіку.

За даними інсайдера Jaykihn, окремі модифікації з розширеним графічним блоком вимагатимуть суттєвого живлення, збільшуючи загальний тепловий пакет та пікове енергоспоживання пристрою.

Зокрема, 16-ядерна модель процесора з графікою Xe3P на 12 ядер вимагатиме до 65 Вт енергії суто для потреб графічного ядра. Цей чип має конфігурацію з 4 продуктивних ядер Coyote Cove, 8 енергоефективних ядер Arctic Wolf та 4 низькоспоживаючих ядер LPE у складі кристала введення-виведення. Через високі вимоги до живлення вбудованої графіки дана конфігурація вимагатиме від материнських плат підсиленої системи живлення з двома фазами VCCGT замість однієї стандартної фази.

Паралельно стало відомо про підготовку флагманського 52-ядерного процесора Nova Lake-S з двома обчислювальними кристалами, орієнтованого на оверклокінг. У режимі PL2 його енергоспоживання сягатиме 474 Вт, що змушує виробників топових материнських плат на чипсеті Z990 розкладати роз'єми живлення під три 8-контактні ковпачки EPS.

Першими на ринку з'являться доступніші та простіші процесори з одним обчислювальним кристалом, які містять до 28 ядер. Двокристальні модифікації на 44 та 52 ядра, а також версія 28-ядерного чипа Nova Lake-S DS вийдуть пізніше.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Завдяки EPYC Venice, заглядаємо у майбутнє настільних процесорів Zen 6

Викликає щирий подив зміна стратегії AMD, яка на липневій презентації Advancing AI оголосила про офіційний запуск серверних процесорів EPYC Venice на новій архітектурі Zen 6, змусивши геймерів чекати виходу настільних Ryzen Olympic Ridge аж до початку 2027 року.

Раніше компанія завжди показувала нові розробки насамперед для ПК, але цього разу пріоритет змістився на дата-центри та ШІ. Втім, цей анонс не стільки розсекретив, скільки остаточно підтвердив чисельні чутки про характеристики майбутніх настільних процесорів, які давно витали в повітрі.

Головним технологічним стрибком стане перехід на новітній 2-нанометровий техпроцес TSMC N2P. Тут ховається ключова інтрига для всього ринку: Intel нарешті наздогнала AMD за рівнем передових техпроцесів, адже раніше вона традиційно залишалася в ролі наздоганяючої. Майбутня лінійка Intel Nova Lake-S також будуватиметься на 2-нанометрових потужностях TSMC, тож розробники вперше опиняються в рівних умовах. Тим цікавіше буде побачити, чия архітектура витисне максимум із цього техпроцесу.

Для користувачів справжньою революцією стане повернення битви за кількість ядер та зміна їхнього компонування. Вперше за багато років один CCD міститиме не 8, а одразу 12 ядер, завдяки чому топовий настільний процесор із двома CCD запропонує вражаючі 24 ядра та 48 потоків. Разом із цим обсяг базового L3-кешу зросте до 48 Мегабайт на CCD (96 Мегабайт у флагмана), а майбутні версії з фірмовою технологією 3D V-Cache отримають ще більший запас пам'яті. До того ж AMD повністю переробить контролер оперативної пам'яті, додавши рідну підтримку швидкісних модулів DDR5-7200 CUDIMM.

Новий техпроцес N2P забезпечить середнє зниження енергоспоживання на 10 % при тій самій кількості ядер. Це звільняє додатковий запас потужності, який AMD спрямує на нарощування частот. Якщо базові серверні Zen 6 працюють до 5,00 ГГц, а V-Cache версії — до 5,15 ГГц, то настільні Ryzen за рахунок нового техпроцесу зможуть вийти на базовий діапазон 6,0–6,2 ГГц. Це ставить їх в один ряд із процесорами Intel Raptor Lake Refresh, які наразі утримують рекорд частоти на ПК після того, як Intel знизила показники в Arrow Lake.

Попереду на нас чекає запекла битва нових архітектур, платформ та ядерних конфігурацій, адже протистояння Zen 6 та Nova Lake-S на однакових 2-нанометрових рейках буде як ніколи рівним.

wccftech.com
Павлик Олександр

Ryzen 7 7700X3D вже у продажу: ціна викликає обурення!

Процесор Ryzen 7 7700X3D офіційно з'явився на ринку, проте його ціна стала справжньою несподіванкою для спільноти.

Попри те, що він за всіма технічними характеристиками позиціонується нижче за популярний Ryzen 7 7800X3D, його вартість на старті виявилася вищою, що ставить під сумнів доцільність такої покупки для більшості користувачів.

Основна проблема полягає в тому, що 7700X3D пропонує менше кеш-пам'яті або аналогічну продуктивність, ніж 7800X3D, але коштує дорожче. У нинішніх реаліях ринку, де 7800X3D вже встиг стати еталоном ігрової продуктивності з відповідним цінником, поява 7700X3D за завищеною ціною виглядає стратегічно незрозумілою. Експерти вказують на те, що для геймерів немає раціональних причин обирати новинку, доки її ціна не опуститься нижче рівня 7800X3D.

Така ситуація підкреслює загальну нестабільність цін на комплектуючі в останній час. Покупці, які очікували на більш доступну альтернативу в лінійці X3D, натомість отримали продукт, який дезорієнтує ринок. Аналітики припускають, що або це тимчасове явище, викликане дефіцитом, або спроба перевірити готовність ринку переплачувати за «свіжу» модель, незважаючи на кращі альтернативи в тому ж сегменті.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Intel готує до випуску процесори Core Ultra 400 на архітектурі Nova Lake з оновленим брендингом

Intel планує вивести на ринок наступне покоління настільних процесорів під назвою Core Ultra 400, що базуватимуться на новій архітектурі Nova Lake.

Останні витоки підтверджують використання оновленого логотипа для серії Core Ultra Series 4, що свідчить про серйозний крок у зміні стратегії найменування продуктів компанії.

Згідно з останніми даними, графік виходу моделей у 2027 році виглядає досить розтягнутим у часі. Першими на ринку мають з'явитися 28-ядерні рішення з індексом DS, які оснащені двома чиплетами, очікуваний період їх появи припадає на січень-березень 2027 року. Слідом за ними, у березні-квітні, заплановано випуск 28-ядерних моделей K-серії з одним чиплетом.

Більш доступні варіанти з 8 та 16 фізичними ядрами стануть доступними для покупців у період з кінця березня до травня 2027 року. Флагманський процесор, який вражає наявністю 52 фізичних ядер, розробники планують випустити у проміжку між травнем та вереснем 2027 року. Ці терміни свідчать про те, що плани Intel щодо випуску топових рішень наприкінці 2026 року наразі виглядають непевними.

Інформація про вартість нових процесорів на цей момент відсутня, оскільки Intel ще не вносила дані про моделі Core Ultra 400 у свої офіційні списки роздрібної продукції та не робила публічних анонсів щодо цінової політики.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel вироблятиме обчислювальні тайли Nova Lake на власних заводах

Intel ухвалила рішення перенести випуск основних обчислювальних тайлів для майбутніх процесорів Nova Lake на власні виробничі майданчики.

Цей крок став можливим завдяки успішній стабілізації передового техпроцесу 18A та суттєвому зростанню показників виходу придатних кристалів. Таким чином, виробник відмовляється від початкових планів залучення зовнішніх потужностей для створення критично важливих частин майбутніх CPU.

Раніше передбачалося, що значну частку замовлень на ці компоненти отримає TSMC. Проте внутрішня оптимізація дозволила Intel продемонструвати готовність власних заводів до масового виробництва за нормами 18A, що автоматично знижує залежність від тайванського партнера. Самостійний контроль над виробничим циклом дозволить чіткіше керувати енергоспоживанням та робочими частотами майбутніх процесорів.

Зміцнення внутрішньої інфраструктури надає гнучкості у графіках випуску архітектури Nova Lake, оскільки компанія тепер менше залежить від зовнішніх виробничих квот. Це стратегічне рішення має на меті відновити технологічне лідерство на ринку та покращити маржинальність продукції завдяки виключенню посередників у складному процесі виготовлення чипів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD підтвердила презентацію архітектури Zen 6 на липень

Технічний директор AMD Марк Папермастер офіційно оголосив, що архітектура нового покоління Zen 6 дебютує на заході Advancing AI, запланованому на 22–23 липня.

Першими представниками шостого покоління процесорів стануть серверні процесори EPYC із кодовою назвою Venice, тоді як споживчі рішення лінійки Ryzen для настільних комп'ютерів та ноутбуків з'являться на ринку значно пізніше.

Ексклюзивна серверна архітектура оптимізована для класичних корпоративних x86-навантажень та стане основою обчислювальних платформ для ШІ. Новинка є першим у галузі високопродуктивним процесором, виготовленим за передовим 2-нанометровим техпроцесом компанії TSMC.

Флагманські моделі отримають до 256 ядер Zen 6, що забезпечить приріст продуктивності та енергоефективності у понад 70 відсотків порівняно з рішеннями на базі Zen 5.

Процесорна платформа переходить на новий сокет SP7, пропонує підтримку 16-канальної оперативної пам'яті з пропускною здатністю до 1,6 ТБ/с, а також впроваджує шину PCIe Gen 6.0 для прискорення зв'язку з графічними прискорювачами ШІ.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Процесори Intel Nova Lake-S та Nova Lake-H отримають вбудовану графіку Arc Xe3P на 12 ядер

Згідно з інформацією від інсайдера jaykihn0, майбутні процесори Intel сімейства Nova Lake для настільних ПК (Nova Lake-S) та ноутбуків (Nova Lake-H) отримають нові конфігурації графічного ядра.

Повідомляється, що десктопна лінійка Nova Lake-S матиме щонайменше одну модель із потужним вбудованим відеоядром Xe3P на 12 ядер Arc, яке зможе повноцінно замінити дискретну відеокарту початкового рівня.

Мобільна серія Nova Lake-H також матиме кілька моделей із 12 ядрами Xe3P. Водночас базові моделі в обох лінійках оснащуватимуться скромнішими рішеннями на 2 або 4 ядра Xe3.

Очікується, що мікроархітектура Xe3P забезпечить відчутний прирост продуктивності порівняно з поточним графічним ядром Arc B390, перевершуючи актуальні інтегровані рішення конкурентів.

techpowerup.com
Павлик Олександр