Комп'ютерні новини

Процесор AMD Zen 6 Medusa Point засвітився у першому тесті Geekbench 7

Інженерний зразок мобільного процесора AMD наступного покоління на архітектурі Zen 6 із кодовою назвою Medusa Point вперше з'явився в базі даних бенчмарка Geekbench 7.  

10-ядерний і 20-потоковий чип продемонстрував результат у 3100 балів в однопотоковому тесті, що виявилося на 1,6% вище за середні показники десктопного флагмана Ryzen 9 9950X3D у цій же дисципліні.

У багатопотоковому тесті тестовий зразок набрав 18313 балів, обійшовши процесор Ryzen AI MAX 390. Примітно, що такі показники досягнуті на ранній інженерній стадії при зафіксованих низьких тактових частотах біля позначки 2,0 ГГц, що свідчить про високу IPC нової мікроархітектури.

Очікується, що мобільні рішення серії Medusa Point надійдуть на ринок у складі майбутніх платформ AMD.

videocardz.com
Павлик Олександр

Витоки щодо Intel Nova Lake-S обіцяють від 16 до 33% приросту в іграх

Згідно з неофіційними даними, які базуються на витоках внутрішніх документів Intel датованих серпнем 2026 року, майбутні настільні процесори архітектури Nova Lake-S можуть забезпечити помітно вищу продуктивність порівняно з актуальними рішеннями.

Згідно з цими матеріалами, флагманські 28-ядерні чипи здатні продемонструвати значний приріст в іграх відносно нинішнього флагмана Core Ultra 9 285K.

За неофіційною інформацією, базова конфігурація Nova Lake-S 28C із лімітом споживання PL1 на рівні 285 Вт у парі з оперативною пам'яттю DDR5-8000 показує в середньому на 16% вищу ігрову продуктивність порівняно з Core Ultra 9 285K, протестованим при 250 Вт та з пам'яттю DDR5-6400.

У той же час версія Nova Lake-S 28C DS із підвищеним теплопакетом до 296 Вт, за попередніми оцінками джерел, досягає переваги до 33%. Загальне ігрове прискорення в середньому оцінюється інсайдерами приблизно в 20%.

Джерела також повідомляють про передбачуване зростання чистої однопотокової продуктивності на 8% у базових варіантах та до 17% у модифікаціях із великим кешем bLLC.

Окрім використання високочастотної пам'яті DDR5-8000 з коробки, передбачуваний приріст пов'язують із впровадженням набору інструкцій Intel APX, який подвоює кількість регістрів загального призначення та, за даними витоків, додає близько 15% до обчислювальної потужності.

videocardz.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Raptor Lake Next помічені в транспортних накладних

У базі даних вантажних перевезень виявлено чотири моделі майбутніх процесорів Intel серії Raptor Lake Next, які готуються до виходу на початку 2027 року.

Оновлена лінійка призначена для роз'єму LGA1700 та забезпечить підтримку оперативної пам'яті двох стандартів — DDR4 і DDR5, що стане доступною альтернативою для бюджетних збірок на тлі високих цін на DDR5.

Серед виявлених записів присутній процесор із 33 МБ кеш-пам'яті L3, що відповідає раніше витеклим специфікаціям 20-ядерного процесора Core 7 із конфігурацією з 8 продуктивних та 12 енергоефективних ядер. Модель із 30 МБ кешу L3 заповнить сегмент Core 5 у конфігурації 8P+8E, а версія з 24 МБ кешу отримає 6P+4E ядер.

Водночас модель із 24 ядрами у витоках відсутня, що вказує на відсутність флагманів рівня Ultra 9 у цій серії задля розмежування з актуальними процесорами для платформи LGA1851.

overclock3d.net
Павлик Олександр

TSMC подолала восьмирічний застій у масштабуванні комірок SRAM для майбутніх процесорів

TSMC готується подолати тривалу стагнацію у зменшенні комірок пам'яті SRAM, яка тривала з часів освоєння 5-нанометрового техпроцесу у 2020 році.  

За інформацією галузевих джерел, під час переходу на майбутній технологічний процес A14, серійне виробництво якого заплановане на 2028 рік, виробнику вдасться скоротити площу комірки SRAM нижче значення 0,017 квадратного мікрометра.

Це забезпечить зменшення розміру комірки більш ніж на 19% порівняно з нормами N5, тоді як у проміжних техпроцесах N3 та N2 цей показник фактично залишався незмінним.

Завдяки компактнішому розміру комірок пам'яті розробники майбутніх центральних та графічних процесорів зможуть суттєво збільшити обсяг кеш-пам'яті на кристалі або перерозподілити вільний простір для інших обчислювальних блоків.

digitimes.com.tw
Павлик Олександр

Продуктивність 28-ядерного процесора Intel Nova Lake-S розкрили в перших бенчмарках

У базі даних тестового пакета PassMark з'явилися результати вимірювання продуктивності майбутніх десктопних процесорів Intel архітектури Nova Lake-S.

Успішні випробування пройшов інженерний зразок флагманського чіпа, який надійшов під назвою «Nova Lake Client Platform» і повинен увійти до лінійки Core Ultra 4000 як модель рівня Core Ultra 9. 

Згідно з витоком, 28-ядерна версія процесора набрала у багатопотоковому тесті PassMark близько 61 509 балів, тоді як восьмиядерний варіант зупинився на позначці 23 478 балів.

У тестах на виконання однопотокових завдань інженерні зразки продемонстрували показники до 5 210 балів, що випереджає поточне покоління Arrow Lake у деяких сценаріях, проте робочі частоти тестових чипів поки що обмежені на рівні 4,8 ГГц.

Офіційний реліз нової платформи очікується на початку 2027 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6c показує на 16,5% вищу одноядерну продуктивність, ніж Zen 5, на частоті 4,1 ГГц у Geekbench 7

У мережі з'явилися результати перших порівнювальних тестів новітньої архітектури AMD Zen 6c у бенчмарку Geekbench 7.

Серверний процесор EPYC на базі ядер Zen 6c продемонстрував на 16,5% вищу продуктивність в однопоточному режимі порівняно з Ryzen 7 9700X на архітектурі Zen 5, якщо обидва процесори зафіксувати на однаковій частоті 4,1 ГГц.

Під час тестування за однакових тактових частот і використання пам'яті стандарта DDR5-6000 архітектура Zen 6c виявилася швидшою в усіх 15 окремих тестових сценаріях Geekbench 7. Найбільший приріст зафіксовано в задачах обробки веб-контенту, редагування фотографій та обчислень рівня Structure from Motion, де перевага досягає 23–25%.

Водночас експерти зауважують, що пряме порівняння серверних рішень із десктопними платформами не дає вичерпного уявлення про класичне покращення IPC, оскільки процесори відрізняються об'ємом кеш-пам'яті, організацією підсистеми пам'яті та цільовим призначенням.

videocardz.com
Павлик Олександр

У базі бенчмарків виявлено гібридний процесор AMD Gainsborough для Steam Deck 2

На платформі OpenBenchmarking з'явилися результати тестування інженерного зразка нового гібридного процесора AMD під кодовою назвою Gainsborough, який розглядається як потенційний чип для портативної консолі Valve Steam Deck 2.

Опубліковані дані вказують на наявність 6 ядер і 12 обчислювальних потоків із базовою частотою 2,4 ГГц, що на 50% перевищує кількість ядер у задіяному нині 4-ядерному APU Aerith/Sephiroth.

Тестова система була оснащена 24 ГБ оперативної пам'яті LPDDR5 зі швидкістю 9600 МТ/с, що є суттєвим кроком уперед порівняно з 16 ГБ при 6400 МТ/с у поточній версії консолі. За наявними даними, об'єм кеш-пам'яті L3 становить 24 МБ. У синтетичному графічному тесті Furmark інженерний зразок набрав 3508 балів у роздільній здатності 1024 × 768.

Оскільки тестування проводилося на ранніх версіях драйверів, експерти передбачають відчутніший приріст продуктивності у фінальній версії кремнію.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel розробить процесори Razor Lake-AX із продуктивністю ШІ на рівні 700 TOPS

Під час виступу на саміті Semiconductors Powering Humanoids у Південній Кореї старший віцепрезидент Intel Чо Мін Сун розкрив деталі перспективних процесорів Razor Lake-AX, поява яких очікується у 2028 році після покоління Nova Lake.

Чипи створюються насамперед для потужних мобільних систем та робототехніки. Нові однокристальні системи запропонують рекордну продуктивність для локальних обчислень ШІ на кристалі, що досягатиме 700 TOPS у режимах INT8 та FP8.

Такий показник у 3,88 раза перевищує можливості мобільних платформ Panther Lake, які видають близько 180 TOPS. Значний приріст обчислювальної потужності забезпечить потужний інтегрований графічний блок та розширений кластер процесорних ядер. Інтегрована графіка базуватиметься на архітектурі Xe3 та випускатиметься у двох конфігураціях: з 16 та 32 ядрами.

Завдяки складному дизайну чипмейкер планує об'єднувати кристали за допомогою технологій EMIB і Foveros 3D, а також повернутися до практики встановлення оперативної пам'яті LPDDR5X або LPDDR6 безпосередньо на пакування процесора. Очікується використання великого роз'єму BGA-4326 із 4326 пінами.

techpowerup.com 
Павлик Олександр