Огляд материнської плати GIGABYTE X670E AORUS PRO X: передові технології у білому

Як ви вже знаєте, отримати максимум від платформи Socket AM5 дозволяють саме рішення на наборі системної логіки AMD X670E завдяки наявності найновішого інтерфейсу PCI Express 5.0 для слотів розширення та накопичувачів, а також підтримці значної кількості швидких портів USB.

Проте користувачі, які забажають зібрати естетично привабливий ПК з білих компонентів неодмінно зіткнуться з проблемою досить малого вибору варіантів, особливо серед материнських плат на цьому чіпсеті.

Трохи виправити таку несправедливість по відношенню до білих рішень нам допоможе материнська плата від GIGABYTE, яку створено на чипсеті AMD X670E. Зветься вона GIGABYTE X670E AORUS PRO X і має декілька ревізій. Залежно від них буде змінюватися встановлений модуль бездротового зв’язку. У нашому випадку це Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 (на PCB rev 1.0), а може бути ще MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738 (на PCB rev. 1.1). Тепер давайте поглянемо чим ще може похизуватися ця материнська плата.

Специфікація

Упаковка та комплектація

Материнська плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X постачається у картонній упаковці білого кольору з зображенням логотипу AORUS та назвою продукту. У правому куті бачимо належність до чіпсету AMD X670E. Ну, а на звороті коробки, як і завжди знаходиться опис головних особливостей та переваг продукту. Усередині плата захищена за допомогою додаткових картонних вставок.

Комплект постачання материнської плати важко назвати дуже щедрим. У ньому знаходиться:

• чотири SATA-кабелі (два з них – кутові);
• наклейка;
• антена для Wi-Fi-модуля;
• два зовнішніх датчики температури;
• датчик шуму;
• G-connector для спрощення підключення передньої панелі;
• посібник для користувача.

Дизайн та особливості плати

Материнська плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X отримала досить гармонійний дизайн завдяки вдалому поєднанню білих та сірих кольорів. Без елементів звичного чорного кольору теж не обійшлося, але вони лише доповнюють загальний вид. До переваг одразу ж віднесемо масивний кожух системи охолодження та наявність чотирьох слотів для M.2-накопичувачів з радіаторами охолодження на кожному.

 

Кожух інтерфейсної панелі з підсвічуванням виглядає досить ефектно, хоча і позбавлений якихось високих художніх елементів і розмістив лише велику назву бренду AORUS. Звісно ж, тут присутня підтримка RGB Fusion, що забезпечує синхронізацію підсвічування різних елементів та його кастомізацію. Є і можливість окремо прикрасити системний корпус за допомогою роз’ємів для світлодіодних стрічок.

Зворотна сторона виконана у сірих тонах, проте все в рамках загального стилю. На ній знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз’єму, гвинти кріплення радіаторів охолодження чіпсета та підсистеми живлення процесора. Також тут можна побачити частину підсиленої конструкції верхнього слоту PCI Express, але детальніше про неї розповімо трохи далі.

Нижня частина фронтальної сторони GIGABYTE X670E AORUS PRO X має: колодки підключення аудіороз'ємів передньої панелі, роз'єми для ARGB світлодіодних стрічок, колодку TPM порту, кнопку та контакти для скидання BIOS, а також колодку підключення кнопок та індикації фронтальної панелі. Тут же розміщені дві колодки для активації портів USB 2.0 та одна – для USB 3.2 Gen 1.

На правому краю плати розпаяні два роз’єми: один вертикальний - для підключення порту USB 3.2 Gen 2x2 Type-C та один горизонтальний роз’єм - для ще одного USB 3.2 Gen 1. Поруч знаходяться чотири горизонтальні порти SATA III, колодка датчику шуму (куди можна підключити комплектний) та діагностичні індикатори. Недалеко від них розмістився один HDMI 1.4 на випадок якщо у вашого копуса є вбудований дисплей або ви забажаєте підключити додатковий екран для виведення показників системи. Але тут є обмеження у вигляді роздільної здатності до 1920 x 1080 та частоти оновлення до 30 Гц. Поблизу нього є колодка Thunderbolt та два роз’єми для термодатчиків (куди можна підключити комплектні).

Ну, а ближче до верхнього краю можна знайти багатофункціональну клавішу (з можливістю обрання у BIOS функції, яку вона виконує) та таку ж за зовнішнім виглядом клавішу увімкнення материнської плати, а ще по одному роз'єму для ARGB світлодіодних стрічок та RGB світлодіодних стрічок.

На звичному місці розташувались чотири підсилені DIMM-слоти для встановлення модулів оперативної пам’яті стандарту DDR5. Фіксатори є з обох боків. Підтримуються модулі з частотою до 8000+ МГц, а максимальний загальний об’єм може становити 192 ГБ. Також є підтримка профілів розгону пам’яті AMD EXPO.

Для розширення функціональності GIGABYTE X670E AORUS PRO X має три слоти:

1. PCI Express 5.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x16 (x4);
3. PCI Express 3.0 x16 (x2).

Верхній слот обладнаний підсиленою конструкцією Ultra Durable PCIe Armor, яка, за заявою виробника у десять разів надійніша і створена для підтримки дійсно важких та габаритних відеокарт. Він виглядає дійсно міцним, а для спрощення виймання відеокарти на ньому є подовжена ніжка фіксатора PCIe EZ-Latch.

Біля слотів PCIe розмістилися аж чотири роз’єми M.2 Socket 3. У трьох реалізована підтримка пристроїв формату M.2 2280 та 22110, а у ще одного навіть M.2 25110. Пара з них під’єднані до шини PCIe 5.0 x4, тоді як інші два — до PCIe 4.0 x4. Для спрощення встановлення накопичувачів формату 2280 на платі в наявності є M.2 EZ-Latch.

Для охолодження усіх високошвидкісних накопичувачів використовуються два окремих радіатори (один з яких значно ширший і слугує для трьох із них) з термопрокладками, які фіксується за допомогою поворотних механізмів з лицьової сторони. До слова, радіатор ближнього до процесору роз’єму M.2 має значно більшу товщину та ребристу будову.

У будь-якому випадку дискову підсистему можна доповнити за допомогою вищезгаданих чотирьох горизонтальних роз’ємів SATA 6 Гбіт/с.

 

Система охолодження GIGABYTE X670E AORUS PRO X має такі елементи: радіатор на чіпсеті, радіатори на M.2-накопичувачах та пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою.

Під час тестування 170-ватного 24-потокового AMD Ryzen 9 7900X, при температурі повітря в приміщенні тестової лабораторії - 23°С, ми побачили такі значення температур:

• радіатор охолодження чіпсета — 61°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення — 63°C;
• боковий радіатор охолодження елементів підсистеми живлення — 60°C;
• дроселі зверху – 65°C;
• дроселі збоку – 65°C.

Як видно, з такою кількістю і такими розмірами радіаторів переживати про перегрівання вузлів не доводиться.

За підведення живлення до процесора відповідає два 8-контактних роз'єми ATX12V. Здійснюється воно за 16+2+2-фазною схемою для обчислювальних ядер та додаткових вузлів з показником номінального струму до 70 А.

Елементна база плати складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів і мікросхем Infineon TDA21472 (70 А) та OnSemi NCP303160 (60 А), а також мосфетів OnSemi NTMFS4C10N (46 A) та OnSemi NTMFS4C06N (69 A).

Підсистема живлення процесорних ядер керується ШІМ-контролером Infineon XDPE192C3B.

Фази живлення вбудованої графіки керуються ШІМ-контролером Richtek RT3672EE.

Мультиконтролер на платі представлений мікросхемою ITE IT8689E.

Підтримку мережевих з'єднань забезпечує LAN-контролер Intel I225-V (SLNMH), здатний передавати інформацію зі швидкістю до 2,5 Гб/с.

За роботу Wi-Fi стандарту 7 та Bluetooth 5.3 відповідає Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865, що може працювати у трьох частотних діапазонах - 2.4, 5 і 6 ГГц та використовувати канал шириною 320 МГц. Він здатний забезпечити високу пропускну здатність до 5,8 ГБіт/с, що значно перевершує можливості Wi-Fi 6E.

Зона аудіо відокремлена від основної частини текстоліту і представлена 7,1-канальним HDA-кодеком Realtek ALC897 та високоякісними аудіоконденсаторами. Трохи дивно бачити саме його, а не хоча б Realtek ALC1220 на такій «нафаршированій» усім сучасним платі.

На інтерфейсну панель GIGABYTE X670E AORUS PRO X виведені такі порти та кнопки:

• 1 x кнопка оновлення BIOS (Q-Flash Plus);
• 2 x SMA конектори антен WIFI (2T2R);
• 1 x HDMI 2.1;
• 4 x USB 2.0;
• 4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A);
• 1 x USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C);
• 3 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A);
• 1 х RJ45;
• 3 x аудіопорти.

Для організації активного охолодження тут підійшли дуже відповідально. Плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X отримала вісім 4-контактних роз’ємів з підтримкою ШІМ-регулювання швидкості. Один з них слугує для системи охолодження CPU, ще один призначений для під’єднання помпи, а інші шість — для корпусних вентиляторів. При цьому два з цих шести роз’ємів підтримують підключення водоблоків РСО. 

UEFI BIOS

 

Материнська плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI, здійснювати налаштування в якому можна за допомогою мишки. Він розбитий на низку вкладок, у яких згрупований увесь спектр закладених можливостей. Для моніторингу базових показників можна використовувати праву бічну панель.

Також наявна технологія «Q-Flash Plus» для оновлення прошивання BIOS без використання процесора, ОЗП та відеокарти. Для цього передбачений відповідний USB-порт (червоного кольору з відповідним написом) та кнопка на задній панелі.

У якості альтернативи маємо можливість моніторингу системи та здійснення налаштувань безпосередньо із ОС за допомогою ПЗ GIGABYTE Control Center. Тут є можливість змінювати декотрі параметри роботи процесору та ОЗП, створювати сповіщення, управляти вентиляторами, налаштовувати підсвічування та оновлювати встановлені драйвери.

Частоти процесора і пам’яті, та можливості розгону

Під час стрес-тесту CPU-Z Stress Test без розгону частота зафіксувалася на стабільних 5,3 ГГц для усіх ядер при напрузі 1,368 В.

Більш вимогливий Stress FPU в тій же AIDA64 зменшив частоту та напругу на процесорі — 5,0 ГГц при 1,272 В. Троттлінгу помічено не було, хоча процесор досить швидко досяг 95°C.

Після цього ми провели деякі спроби підвищити частоту процесора. Спочатку непрямим способом, впливаючи на ліміти PPT (Package Power Target), TDC (Thermal Design Current) та EDC (Electrical Design Current), а саме:

У BIOS материнської плати у підменю «Advanced CPU Settings» в розділі «Precision Boost Overdrive» у налаштуванні «PBO Limits» було обрано параметр «Motherboard». 

В іншому випадку - у BIOS материнської плати у підменю «Advanced CPU Settings» в розділі «Precision Boost Overdrive» для налаштування «All Core Curve Optimizer Sign» було обрано варіант «Positive».  

Але в обох випадках ці спроби не призвели до помітного підвищення частоти або напруги живлення процесора. В результаті помітного зростання продуктивності побачити не вдалося, хоча другий варіант був більш дієвий.

У режимі ручного розгону ми зафіксували частоту 5,4 ГГц при напрузі 1,34 В. Ця маніпуляція ще трохи додала до результатів у тесті Cinebench R23, але знову, цю прибавку важко назвати значною.

Комплект ОЗП 2 x 16 DDR5-6000 Kingston FURY Beast RGB (KF560C36BBEAK2-32) під час тестування вдалося запустити на частоті XMP-профіля DDR5-6000 МГц, а також розігнати до частоти 6400 МГц без зміни таймінгів.

Тестування

Для перевірки можливостей материнської плати GIGABYTE X670E AORUS PRO X ми використовували таке обладнання:

Система з материнською платою GIGABYTE X670E AORUS PRO X без проблем впоралася з усіма проведеними тестами, а 12-ядерний AMD Ryzen 9 7900X весь час працював стабільно.

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC897

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer

Режим роботи 16-bit, 44,1 kHz

Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.02	Відмінно
Рівень шуму, дБ (А)	-90.1	Дуже добре
Динамічний діапазон, дБ (А)	90.1	Дуже добре
Гармонійні викривлення, %	0.00324	Дуже добре
Гармонійні викривлення + шум, дБ(A)	-82.6	Добре
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.00945	Дуже добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-88.4	Відмінно
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.00905	Дуже добре
Загальна оцінка		Дуже добре

Режим роботи 24-bit, 192 kHz

Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.02	Відмінно
Рівень шуму, дБ (А)	-91.7	Дуже добре
Динамічний діапазон, дБ (А)	91.9	Дуже добре
Гармонійні викривлення, %	0.00326	Дуже добре
Гармонійні викривлення + шум, дБ (A)	-83.8	Добре
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.00862	Дуже добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-84.2	Дуже добре
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.00745	Відмінно
Загальна оцінка		Дуже добре

Звукова підсистема на основі кодека Realtek ALC897 демонструє гідну якість звуку, яка точно порадує невибагливих користувачів.

Підсумки

Материнська плата GIGABYTE X670E AORUS PRO X отримала усі найновіші технології аби її можна було з комфортом використовувати наступні декілька років без відчуття яких-небудь обмежень зі сторони нових продуктів. Плата пропонує вам підтримку PCI Express 5.0 як для відеокарти, так і для накопичувачів, чотири високошвидкісних роз’єми M.2, таку ж кількість портів SATA, а ще й USB Type-C 2x2 у кількості двох штук. І якщо 2.5G Ethernet не є зараз чимось екстраординарним, то підтримка Wi-Fi 7 є далеко не на кожній топовій платі. Для модулів ОЗП тут передбачені чотири слоти та можливість розгону частоти до 8000+ МГц. Тобто тут дійсно реалізовані усі переваги, які надає чіпсет AMD X670E. Ще й про всяк випадок наявна корисна можливість оновити BIOS без використання процесора, ОЗП та відеокарти.

Єдине, що трохи псує враження від такої «нафаршированої» плати – це використання Realtek ALC897 у звуковій підсистемі.

У підсумку, GIGABYTE X670E AORUS PRO X - це продукт для справжніх ентузіастів (а також любителів білих збірок), які бажають отримати максимум найсучаснішого функціоналу, у поєднанні зі стабільною роботою без перегріву. А у цьому вам легко допоможуть не тільки наявні масивні радіатори, а й вісім 4-контактних роз’ємів для підключення активного охолодження.

Переваги:

• гармонійний біло-сірий дизайн;
• підтримка PCI Express 5.0 для відеокарти та високошвидкісних накопичувачів;
• 16+2+2-фазна підсистема живлення процесора та якісна елементна база;
• високоефективне охолодження та масивні радіатори на елементах системи живлення;
• наявність можливості оновлення BIOS без використання процесора, ОЗП та відеокарти за допомогою кнопки «Q-Flash Plus»;
• 2,5-гігабітний LAN-контролер;
• підтримка бездротових інтерфейсів Wi-Fi 7 (в трьох діапазонах) / Bluetooth 5.3;
• наявність чотирьох слотів M.2 та чотирьох роз’ємів SATA III;
• серйозно підсилений слот для підтримки дійсно важких та габаритних відеокарт, оснащений PCIe EZ-Latch;
• чотири колодки для світлодіодних стрічок;
• вісім конекторів для під’єднання вентиляторів та РСО;
• наявність багатофункціональної клавіші з можливістю налаштування та ще двох корисних клавіш на платі;
• чудовий набір портів на інтерфейсній панелі.

Автор: Іван Моргун 

Висловлюємо подяку компанії GIGABYTE за надану для тестування материнську плату.