Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функціональність
27-09-2019
Лінійка материнських плат ASUS TUF GAMING уже встигла полюбитися користувачам завдяки хорошому поєднанню оригінального дизайну, розумної вартості, підвищеної надійності і сучасного оснащення. Тепер вона поповнилася новинками під платформу Socket AM4 на базі чіпсета AMD X570.
Сьогодні до нас на тест приїхала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Вона вже доступна у продажу з середньою вартістю $235. А якщо докласти $20, то можна взяти версію ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) з попередньо встановленим модулем бездротових інтерфейсів. Як бачимо, поки ціни материнських плат на AMD X570 складно назвати доступними. Давайте для початку поглянемо на її ТТХ.
Специфікація
Модель |
ASUS TUF GAMING X570-PLUS |
Чіпсет |
AMD X570 |
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
Підтримувані процесори |
3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1 |
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC S1220A |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM |
BIOS |
256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативним оформленням в темно-жовтих тонах. На її боковинах відзначені ключові її особливості і технічні характеристики.
Комплект постачання містить:
- диск з драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перегукується з іншими платами серії TUF GAMING. У ньому переважає цікаве поєднання чорного і жовтого кольору. А ось від звичних вирізів і нестандартної форми друкованої плати вирішили відмовитися. У підсумку вигляд новинки вийшов швидше стриманим, ніж молодіжним і нестандартним, як було раніше. З цікавих елементів відзначимо наявність одного радіатора охолодження для M.2-накопичувача, а також захисний кожух над інтерфейсної панеллю.
Приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і дві колодки для підключення світлодіодних стрічок.
У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох із восьми портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення до нижнього слоту PCI Express 4.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій не виникло. Порадували і DIMM-слоти наявністю засувок тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS TUF GAMING X570-PLUS знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.
У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх USB 2.0.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і вісьмома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10.
Системна плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з інтерфейсом USB 3.2 Gen 1. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1.
Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 47,2°C (при розгоні - 58°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 43,4°C (при розгоні - 50°C);
- дроселі підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 58°C).
Отримані результати вказують на хорошу ефективність роботи встановленої системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.
Живлення процесора здійснюється за 12+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільністю роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.
Для розширення функціональності в розпорядженні є п'ять слотів:
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x1.
До процесору підключений тільки верхній роз'єм PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією. Він використовує всі доступні 16 або 8 ліній (у залежності від моделі самого ЦП). У режимі PCIe 4.0 він буде працювати лише в парі з чіпами AMD Ryzen третього покоління. В інших разах перейде до режиму PCIe 3.0. А ось інші слоти використовують чіпсетний лінії, тому вони завжди будуть працювати в режимі PCIe 4.0.
Підписатися на наші канали | |||||