up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


zen 4

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Нові офіційні подробиці мікроархітектури Zen 3 і Zen 4

16-17 вересня в Великобританії пройшла конференція HPC AI Advisory Council 2019, на якій компанія AMD детальніше розповіла про наступні лінійки серверних процесорів AMD Milan і AMD Genoa. Серверні процесори нам не дуже цікаві, але в їх основі знаходяться мікроархітектури Zen 3 і Zen 4 відповідно, які потім з'являться в складі десктопних процесорів AMD Ryzen.

AMD Zen

Отже, AMD Milan на базі 7-нм мікроархітектури Zen 3 ми побачимо не раніше третього кварталу 2020 року. Кількість ядер і потоків не зміниться в порівнянні з поточною лінійкою AMD EPYC Rome (64/128). Тобто попередня інформація про підтримку 4-поточного режиму SMT виявилася неточною. А значить бонус продуктивності буде досягатися за рахунок підняття показника IPC та підвищення тактових частот.

AMD Zen

Також у Zen 3 зміниться конфігурація кеш-пам'яті L3. Якщо зараз кеш L3 об'ємом 16 МБ розділений між чотирма процесорними ядрами, то в Zen 3 восьмиядерні чіплети отримають доступ до 32+ МБ L3. Також AMD обіцяє знизити деякі внутрішні затримки, щоб ядра могли швидше взаємодіяти з кеш-пам'яттю.

AMD Zen

Наступне покоління AMD Genoa поки знаходиться на стадії розробки. Але вже підтверджено перехід на нову мікроархітектуру (Zen 4), новий процесорний роз'єм (Socket SP5) і новий стандарт оперативної пам'яті (найімовірніше DDR5). Також ця лінійка запропонує «нові можливості», але поки AMD їх не конкретизує.

https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський

Теги: amd   zen 3   amd zen   zen 4   amd ryzen   amd epyc   amd epyc rome   
Читати новину повністю >>>

Оновлені плани AMD на ринку процесорів і відеокарт

На фінансовому брифінгу компанія AMD показала два нових слайди щодо своїх планів на ринку процесорів і відеокарт. Вона в черговий раз підтвердила завершення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3 на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків і підвищення тактових частот. Зараз команда архітекторів займається дизайном Zen 4 і паралельно ведеться підготовка до випуску нової лінійки процесорів на основі Zen 3. Їх ми напевно побачимо в наступному році.

AMD

А ось в сегменті відеокарт мікроархітектура RDNA 2 на базі технології 7-нм+ EUV поки ще перебуває на стадії дизайну. Тобто малоймовірно, що продукти на основі Zen 3 і RDNA 2 з'являться одночасно, як це було у разі Zen 2 і RDNA. З іншого боку, AMD планує використовувати RDNA 2 для конкуренції з топовими відеокартами NVIDIA, так і Intel в наступному році дебютує в цьому сегменті ринку, тому не дивно, що AMD вирішила приділити більше часу розробці дизайну.

AMD

https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   zen 3   intel   nvidia   zen 2   tsmc   zen 4   rdna   rdna 2   
Читати новину повністю >>>

AMD завершила розробку дизайну Zen 3 і вже працює над Zen 4

На презентації другого покоління серверних процесорів EPYC, компанія AMD трохи розповіла про свої плани в сфері процесорних мікроархітектури. Поточна Zen 2 використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію від TSMC. Вона забезпечує двозначний приріст показника IPC у порівнянні з Zen+.

AMD Zen

AMD уже завершила розробку дизайну наступної мікроархітектури Zen 3, і незабаром вона отримає перші зразки готових чіпів для тестування. Для Zen 3 вибрано 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технологія. Вона дозволяє поліпшити щільність компонування транзисторів і енергоефективність процесорів. Але інженери також можуть використовувати її потенціал для підвищення тактових частот і продуктивності при збереженні поточного теплового пакету. Реліз готових CPU на базі Zen 3 очікується в 2020 році.

Також у розробці вже знаходиться мікроархітектура Zen 4. Її дебют на ринку попередньо призначений на 2021 рік. За цей час 7-нм технологія буде добре налагоджена, що дозволить AMD збільшити розмір чіплетів за рахунок додавання додаткових ядер або перейти на більш тонкий 6-нм EUV техпроцес для підвищення енергоефективності або зростання частот при збереженні теплового пакету.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd zen   zen 2   zen+   ipc   tsmc   zen 3   zen 4   
Читати новину повністю >>>

zen 4

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



160x600_banner_mm830_marketing.jpg