up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-3.jpg


xeon

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Intel підтвердила плани випуску 15-ядерного процесора Ivytown

Intel підтвердила свої наміри щодо випуску нових серверних процесорів Ivytown, в конструкцію яких увійде рекордна для виробника кількість ядер – 15, перевершуючи нинішнє покоління 6-, 8-, 10- і 12-ядерних чіпів Xeon E5 v2. Чіпи будуть виготовлятися за 22-нм технічним процесом та базуватимуться на архітектурі Ivy  Bridge.

Новинки примкнуть до серверної лінійки Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX), однак про точні терміни їхнього виходу поки нічого говориться.

Intel Ivytown

Очевидно, 15-ядерні Ivytown орієнтовані на застосування в топових серверних рішеннях – у чотирьох- або восьмисокетних системах корпоративного рівня, які служать для обробки масивних баз даних. Додавання ядер замість збільшення тактової частоти процесора збільшує енергоефективність систем, що стає особливо важливим для функціонування сучасних підприємств.

Intel Ivytown

За кількістю ядер Ivytown будуть дещо не дотягувати до 16-ядерних чіпів AMD Opteron 6300, перші зразки яких з'явилися два роки тому під кодовим іменем Interlagos. У прийдешньому році AMD планує продовжувати розвиток серверних процесорів, але уникаючи збільшення кількості ядер. Зокрема, на 2014 рік анонсований чіп Seattle. Він стане першою 64-бітною однокристальною системою на платформі ARM з 8 і 16 ядрами на основі ARM Cortex-A57, тактова частота яких очікується на рівні вище 2 ГГц. Можна припустити, що він забезпечить продуктивність в 2-4 рази вищу за свого попередника.

http://wccftech.com
Олександр Логінов

Теги: intel   arm   opteron   amd   xeon   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата ASUS P9X79-E WS з підтримкою семи роз’ємів PCI Express 3.0

В останні дні першого кварталу компанія ASUS представила нову материнську плату ASUS P9X79-E WS. В першу чергу новинка орієнтована на використання в робочих станціях, однак може застосовуватися і в домашніх системах. Вона базується на чіпсеті Intel X79 і підтримує встановлення процесорів серій Intel Sandy Bridge-E, Xeon E5-1600 та Xeon E5-2600 для роз’єму Socket LGA2011.

ASUS P9X79-E WS

Десятишарова друкована плата моделі ASUS P9X79-E WS виготовлена із застосуванням виключно твердотілих конденсаторів. Підсистема живлення її ключових компонентів з фірмовим дизайном DIGI+ VRM використовує 8+2 фазну схему стабілізації напруги для процесору та 2+2-схему для мікросхем пам’яті. Наявність додаткового контролера ASUS EPU підвищує ефективність роботи новинки до 91% при навантаженні процесору в межах 30 – 80%.

ASUS P9X79-E WS

Серед інших особливостей рішення ASUS P9X79-E WS варто відзначити наявність восьми DIMM-слотів для функціонування в чотириканальному режимі модулів оперативної пам’яті стандарту DDR3-2400. Також необхідно виділити присутність семи роз’ємів PCI Express 3.0 x16, чотири з яких здатні працювати в режимі х16 для підтримки високопродуктивних конфігурацій AMD 4-Way CrossFireX або NVIDIA 4-Way SLI. Продовжити цей список можна наступними позиціями:

  • використання повністю пасивної системи охолодження ключових компонентів, конструкція якої включає мідні теплові трубки та алюмінієві радіатори;
  • наявність одного продуктивного мережевого контролеру Intel I210, який ефективно обслуговує два порти RJ45;
  • підтримка десяти внутрішніх портів SATA, шість з яких використовують високошвидкісну специфікацію SATA 6 Гб/с;
  • підтримка технології Dr.Power, яка здійснює моніторинг стану зовнішнього живлення і попереджає в разі виявлення відхилень від нормального рівня;
  • підтримка ряду інших корисних технологій: MemOK!, AI Suite II, Ai Charger+, ASUS UEFI BIOS EZ, ASUS SSD Caching II та інших;
  • наявність діагностичного LED-індикатору та кнопок «Вимикання» і «Перезавантаження».

ASUS P9X79-E WS

Технічна специфікація материнської плати ASUS P9X79-E WS представлена в наступній таблиці:

Теги: asus   usb 3.0   crossfirex   xeon   lga2011   intel x79   sandy bridge-e   uefi bios   ssd   pci express 3.0   ddr3   usb 3.0 boost   nvidia sli   
Читати новину повністю >>>

Оновлення серверних та вбудованих процесорів Intel в 2013-му році

На 2013-й рік у планах компанії Intel планується випуск не тільки нових настільних і мобільних процесорів, але й чимала кількість цікавих серверних та вбудованих рішень. Із «дорожньої карти» Intel , яка потрапила в мережу, випливає, що цього року можна чекати оновлення серій Intel Xeon і Intel Xeon Phi, а також вихід нової системи-на-чіпі Intel Avoton.

Intel

Минулого листопада компанія Intel представила нову серію співпроцесорів Intel Xeon Phi, яка була призначена для комплексних обчислювальних завдань. Перші рішення цієї серії мали до 60 ядер Intel Pentium і великий розмір кешу, вироблялися вони у вигляді карти-доповнення з інтерфейсом PCI-Express. Поповнення в серію Intel Xeon Phi варто чекати в травні цього року, коли буде випущено п'ять нових співпроцесорів (Intel Xeon Phi 3120A/3120P/5120D/7120P/7120X).

Протягом наступних чотирьох кварталів серія серверних процесорів Intel Xeon буде переведена на більш сучасні мікроархітектури. Серверні процесори Intel Xeon E3-1200 v3 (Haswell), а разом з ними і чіпсети Intel C222/C224/C226, будуть представлені в другому кварталі 2013-го року. Рішення на основі мікроархітектури Intel Ivy Bridge-EP – Intel Xeon E5-2600 v2 і Intel Xeon E7 v2 – вийдуть відповідно в третьому і четвертому кварталі 2013-го року, а в першому кварталі 2014-го року до них приєднаються Intel Xeon E5-4600 v2 і Intel Xeon E5-2400 v2.

Наприкінці травня буде презентовано кілька процесорів для вбудованих систем. Цими процесорами будуть Intel Xeon E3-1225 v3 і Intel Xeon E2-1275 v3, а також версії настільних процесорів Intel Core i7-4770S і Intel Core i5-4570S для систем, що вбудовуються. Трохи пізніше вийдуть енергоефективні моделі Intel Core i5-4570TE, Intel Xeon E3-1268L v3 і Intel Core i7-4700EQ.

Приблизно в другій половині цього року буде офіційно запущена нова система-на-чіпі Intel Avoton, про яку відомо тільки те, що вона буде виготовлятися по 22-нанометровому техпроцесу  і що в найбільш продуктивних моделей буде до восьми процесорних ядер.

http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Теги: intel   core i7   core i5   pentium   ivy bridge   xeon   haswell   ivy bridge-ep   
Читати новину повністю >>>

Технічні характеристики серверного процесора AMD Opteron 4365 EE

У жовтні 2012 року компанія SeaMicro, яка з того ж року належить AMD, запустила новий мікросервер SeaMicro SM15000. На момент запуску мікросервер випускався із процесором Intel Xeon E3-1260L, який пізніше був замінений на більш сучасну модель Intel Xeon E3-1265L v2. Цього року SeaMicro SM15000 також буде постачатися з новим процесором AMD Opteron на ядрі Piledriver. У специфікації мікросервера модель процесора зазначена як AMD Opteron 4365 EE.

AMD Opteron 4365 EE

У процесора AMD Opteron 4365 EE є вісім ядер, які працюють із базовою тактовою частотою 2,0 ГГц. Підтримка технології Turbo Core 3.0 дає можливість процесору автоматично піднімати частоту до 2,8 ГГц для чотирьох ядер або до 2,3 ГГц для всіх ядер. В AMD Opteron 4365 EE інтегровано по 8 МБ кешу L2 і L3. Серед підтримуваних процесором технологій можна відзначити AMD-V, SSE4, AES, AVX і FMA. Енергоспоживання процесора становить 40 Вт, що на 10 відсотків менше, ніж у моделей Intel Xeon E3-1260L і Intel Xeon E3-1265L v2.

http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Теги: intel   amd   xeon   opteron   piledriver   intel xeon   turbo core   seamicro   
Читати новину повністю >>>

Серверні процесори Intel Itanium Kittson будуть вироблятися по 32-нм техпроцессу

Останній раз серія серверних процесорів Intel Itanium (ядро Poulson) оновлювалася в минулому листопаді, коли були представлені чотири нові моделі із чотирма та вісьмома ядрами. Тоді ж Intel поділилася інформацією щодо наступного покоління процесорів Intel Itanium. Було заявлено, що нові процесори будуть основані на ядрі Kittson і що вони, як і майбутні Intel Xeon на ядрі Haswell, будуть сумісні не тільки із зовнішніми компонентами минулого покоління Intel Itanium, на зразок чипсета та оперативної пам'яті, але також збережуть сумісність і зі старим роз’ємом. Крім цього, нові Intel Itanium будуть вироблятися все по тому ж 32-нм техпроцесу.

Intel Itanium

Компанія Intel називає такий підхід «модульною моделлю розвитку» (modular development model). Дата запуску процесорів Intel Itanium Kittson поки ще не оголошена, однак, згідно чуток, вона відбудеться наприкінці 2014 або на початку 2015 року. Раніше, три місяці тому, Intel стверджувала, що чипи Intel Itanium Kittson будуть зовсім новою розробкою, основаною на 22-нм технології.

У недавньому ж оновленні «дорожньої карти» процесорів Intel Itanium, яке було опубліковано наприкінці січня цього року, значилося, що техпроцес і процесорний роз’єм в Intel Itanium Kittson будуть тими ж, що й у минулого покоління Intel Itanium. На жаль, у документі не говорилося про специфікації нових процесорів. Ґрунтуючись на тому факті, що Intel Itanium Kittson будуть 32-нанометровими, можна припустити, що відрізнятися вони від колишніх процесорів будуть тільки більш високими значеннями тактової частоти та кількістю інструкцій за такт, а набір технологій у них не зміниться.

http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Теги: intel   xeon   itanium   poulson   haswell   intel xeon   
Читати новину повністю >>>

Майбутні процесори серій Intel Itanium та Xeon матимуть сумісну платформу

Разом з офіційним представленням нової серії процесорів Intel Itanium 9500, компанія Intel оприлюднила плани щодо об’єднання наступних поколінь високопродуктивних рішень лінійок Intel Itanium та Xeon в єдину платформу. Складність цього процесу полягає в різних архітектурах процесорів вищезгаданих лінійок: Itanium64 (IA64) та x86-64 відповідно. Тому, поява їх спільної платформи очікується не раніше 2013 року, коли на ринку з’являться процесори Intel Itanium (Kittson) та Intel Xeon (Haswell).

Intel_Modular_Development_Model

Модель спільної платформи отримала назву Intel Modular Development Model і суть її полягає не лише у використанні однакового процесорного роз’єму для майбутніх рішень лінійок Intel Itanium та Xeon, але й в уніфікованому дизайні самих процесорів, які включатимуть безпосередньо процесорні ядра та додаткові контролери (оперативної пам’яті, інтерфейсів I/O).

Intel_Modular_Development_Model

В такий спосіб компанія Intel зменшить витрати на розробку та випуск нових платформ, а покупці зможуть обрати оптимальний для своїх потреб процесор або оперативно замінити його модель з іншої лінійки. Нагадаємо, що рішення серії Intel Itanium використовуються в тих системах, для яких на перше місце виходить точність виконання операцій та мінімальна кількість допущених помилок (військова сфера, медицина, наукові дослідження тощо), а моделі лінійки Intel Xeon орієнтовані на використання в звичайних серверах та хмарних дата-центрах.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   xeon   itanium   haswell   
Читати новину повністю >>>

IDF 2012: серверний процесор Intel Haswell-EP до 14 ядер з підтримкою DDR4

Завдяки Intel Development Forum 2012 останні декілька днів були насичені на події. Зокрема, тепер відомо не тільки про високопродуктивні процесори Intel Ivy Bridge-EP, але також і про серверні процесори нового покоління, які очікуються після Intel Ivy Bridge-EP. Цими процесорами будуть Intel Haswell-EP.

Intel Ivy Bridge-EP

Процесорна платформа Intel Ivy Bridge-EP, запланована на 2013 рік, замінить платформу Intel Sandy Bridge-EP, яка, до речі, ще навіть на сьогоднішній день не представлена в повному об'ємі. Тоді ж, в 2013 році, буде представлений 15-ядерний процесор Intel Xeon E7-4800 v2, заснований на мікроархітектурі Intel Ivy Bridge-ex і сумісний з роз’ємом Socket LGA2011.

До всього іншого, тепер точно стало відомо, що в 2014 році очікуються процесори Intel Xeon E7-4800 v3 і Intel Xeon E7-8800 v3, які виконані на мікроархітектурі Intel Haswell- EX. У цих серверних процесорів буде від 16 до 20 ядер. В 2015 році на сцену вийде процесор Intel Xeon E7-4800/E7-8800 v4 (мікроархітектура Intel Broadwell-EX) з ще більшою кількістю ядер.

Тим часом нинішній 8-ядерний процесор Intel Xeon E5-2600/E5-4600 (мікроархітектура Intel Sandy Bridge-EP) передасть естафету 10-ядерній моделі Intel Xeon E5-2600/4600 v2 (мікроархітектура Intel Ivy Bridge-EP), тактова частота якої становить 3,2 ГГц. Останній зазначений процесор буде сумісний з роз’ємом Socket LGA2011.

Після всього цього, в 2015 році вийде 14-ядерний процесор Intel Xeon E5-2600/E5-4600 v3 (мікроархітектура Intel Haswell-EP), який буде підтримувати чотириканальну пам'ять DDR4-2133 МГц і чотирибічну шину QPI 9,6 ГТ/с.

http://news.softpedia.com
Андрій Серебрянський

Теги: sandy bridge   ivy bridge   xeon   intel xeon   haswell   broadwell   lga2011   haswell-ep   ivy bridge-ep   intel   
Читати новину повністю >>>

Подробиці про настільні та мобільні процесори Intel Haswell

Наступним важливим запуском компанії Intel буде її нова платформа Intel Shark Bay, яка включає нові 22-нанометрові процесори Intel Haswell, сумісні з чіпсетом Intel Lynx Point. Докладніше про нові рішення Intel можуть розповісти декілька слайдів, на яких відображені особливості процесорів Intel Haswell як для настільного сегмента ринку, так і для мобільного.

Intel Haswell

Як і процесори Intel Ivy Bridge, моделі Intel Haswell будуть вироблятися з використанням так званих тривимірних транзисторів. Настільні варіанти процесорів будуть доступні з двома або чотирма ядрами, тепловиділення буде варіюватися від 65 Вт до 90 Вт. Чотириядерні моделі процесорів Intel Haswell будуть мати вбудоване графічне ядро другого рівня (тобто Intel GT2). У двоядерних моделей TDP буде становити 35 Вт, а в якості вбудованої графіки буде виступати Intel GT1.

Intel Haswell

Також частиною платформи Intel Shark Bay стануть декілька процесорів серії Intel Xeon. Вони будуть представлені чотириядерними (45 Вт TDP) і двоядерними (35 Вт TDP) моделями, у які буде вбудоване графічне ядро Intel GT2.

Мобільні процесори Intel Haswell теж складатимуться з чотириядерних і двоядерних моделей, тепловиділення яких відповідно буде 47 Вт і 37 Вт. У самого продуктивного двоядерного процесора з ультранизькою напругою тепловиділення буде всього 15 Вт. Всі мобільні процесори Intel Haswell відрізняються підтримкою енергоефективної пам'яті DDR3L.

Intel Haswell

Вбудовані графічні ядра Intel GT2 і Intel GT3 одержать підтримку DirectX 11.1, OpenGL 4.x і OpenCL 1.2  і можливість підключати дисплей через інтерфейси VGA, DisplayPort, DVI і HDMI. Intel затверджує, що вбудована графіка процесорів Intel Haswell потужніше втричі графічних ядер Intel HD 4000.

Intel Haswell

Очікувати виходу настільних і мобільних процесорів Intel Haswell варто у квітні 2013 року.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Теги: intel   haswell   directx 11   ivy bridge   xeon   intel xeon   hdmi   lynx point   
Читати новину повністю >>>

У серверних процесорів Intel Ivy Bridge-EP/EN буде до 12 ядер

На декількох недавніх слайдах, які з’явилися в мережі, відображена інформація про подробиці щодо майбутніх серверних процесорів Intel Ivy Bridge-EP/EN. Зокрема, можна довідатися, що у деяких моделей процесора Intel Xeon на мікроархітектурі Intel Ivy Bridge-EP/EN буде до 12 ядер.

Intel Ivy Bridge-EP/EN

Раніше стало відомо  про серверні платформи Intel Brickland і Intel Grantley, які будуть охоплювати три покоління процесорів – Intel Ivy Bridge, Intel Haswell і Intel Broadwell. А зазначені вище слайди деталізують специфікації одного з поколінь процесорів, а саме серію Intel Xeon E5/E7 на 22-нанометровій мікроархітектурі Intel Ivy Bridge-EP/EN.

Intel Ivy Bridge-EP/EN

Незважаючи на те, що нові процесори Intel Xeon повинні будуть замінити моделі на мікроархітектурі  Intel Sandy Bridge-EP, вони все-таки збережуть сумісність з роз’ємом Socket LGA2011 і чіпсетом Intel C600. Дані процесори будуть мати 30 МБ кешу L3 і вбудований контролером пам'яті DDR3-1866 МГц. У самих продуктивних моделей з 12-а процесорними ядрами тепловиділення повинно дорівнювати 115-130 Вт, у той час як у моделей з 10-ю ядрами воно буде не більше 70 Вт.

Intel Ivy Bridge-EP/EN

Серверні процесори Intel Ivy Bridge-EP/EN стануть доступні в 2013 році, також разом з ними будуть представлені платформи Intel Brickland і Intel Grantley.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Теги: intel   ivy bridge   ddr3-1866   lga2011   ivy bridge-ep   broadwell   xeon   haswell   grantley   
Читати новину повністю >>>

Подробиці про нові серверні платформи Intel Brickland і Intel Grantley

Платформи Intel Brickland і Intel Grantley будуть представлені в не такому далекому майбутньому (у другій половині 2013 року і після), тому компанія Intel починає по трохи розкривати деяку інформацію щодо цих платформ. Зокрема, було заявлено, що в ці платформи ввійду три покоління процесорів – Intel Ivy Bridge-EX, Intel Haswell-ex і Intel Broadwell-ex.

Intel Brickland

Платформа Intel Brickland буде спадкоємцем платформи Intel Boxbro-EX (або Nehalem- EX), вона буде включати три покоління процесорів: 22-нанометрові Intel Ivy Bridge-EX і Intel Haswell-EX, а також 14-нанометрові Intel Broadwell-EX. Нова платформа дебютує з випуском процесорів Intel Ivy Bridge-EX у другій половині 2013 року, а після продовжиться з випуском процесорів Intel Haswell-ex і Intel Broadwell-ex у других половинах 2014 року і 2015 року відповідно. Разом з платформою Intel Brickland будуть представлені і співпроцесори Intel Knights Corner (Xeon-Phi).

Процесори серії Intel Xeon, виконані на мікроархітектурі Intel Ivy Bridge-EX, будуть складатися з моделей Intel Xeon E7-8800/4800/2800 v2, у той час як та ж серія, але вже викоанана на Intel Haswell-EX, буде складатися з моделей Intel Xeon E7-8800/4800/2800 v3. Імовірно, що процесори з мікроархітектурою Intel Broadwell-EX одержать закінчення «v4» наприкінці назви моделі. Платформа Intel Brickland буде побудована на чіпсетах серії Intel C-600.

Схоже, що в платформі Intel Brickland компанія-розробник має намір вести системи з вісьма і більше процесорними роз’ємами; такі системи підійдуть для застосування в якості робочих станцій. Всі процесори з закінченням «EX» будуть підтримувати інтерфейс PCI-Express 3.0 і оперативну пам'ять стандартів DDR3-1600 МГц і DDR4-2133/2400/3200 МГц з функцією ECC. Також нові процесори отримають підтримку Quick Path Interconnect (QPI) 1.1.

Платформа Intel Grantley буде відрізнятися від Intel Brickland тільки максимальною кількістю підтримуваних процесорних роз’ємів, яких у неї може бути не більше чотирьох. В іншому вона буде такою ж (підтримка тих же трьох поколінь процесорів, пам'яті DDR4-2133/2400/3200 МГц і PCI-Express 3.0). Вихід платформи Intel Grantley повинен відбутися наприкінці 2013 року.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Теги: intel xeon   ivy bridge   pci express 3.0   xeon   haswell   ddr3   
Читати новину повністю >>>

Гібридні процесори AMD FirePro перевершують процесори Intel Xeon E3

Якщо системи на базі гібридних процесорів AMD Trinity не можуть повністю розкрити потенціал вбудованих графічних ядер AMD Radeon HD 7000, то професійні робочі станції зможуть від цих рішень значно виграти. Це підтверджує перші офіційні бенчмарки гібридних процесорів AMD FirePro, які націлені на ринок професійних рішень. Ринок професійних робочих станцій дуже прибутковий і AMD може одержати близько 25% цього сегмента комп'ютерних комплектуючих.

AMD FirePro

З того моменту, як Intel випустила процесори з мікроархітеткурою Intel Core в 2006 року, AMD постійно знаходилася позаду щодо продуктивності в середовищі x86. Тільки з виходом своїх перших гібридних процесорів AMD змогла позначити свою перевагу над Intel у певній області.

В 2010 і 2011 роках компанія AMD одержувала непоганий прибуток від продажу серверних процесорів, однак ринок робочих станцій був повністю наповнений рішеннями на основі процесорів Intel Xeon.

Різниця в продуктивності між процесорами Intel і AMD досить чітко вимальовується. Якщо порівнювати рішення цих компанії по співвідношенню ціни і продуктивності, то AMD знаходиться на голову вище свого конкурента.

Професійний гібридний процесор AMD FirePro A320 у бенчмарках BasemarkCL і SPECviewperf 11 (тест lightwave-01) відповідно виявляється продуктивніше на 800 % і 600 %, ніж процесор Intel Xeon E3-1275V2. Продуктивність прорахунку даних з плаваючою комою подвійної точності дорівнює 184 гфлоп. У NVIDIA Tesla K10 ця ж продуктивність досягає тільки 195 гфлоп, притім рішення NVIDIA значно дорожче і більше споживає енергії, ніж AMD FirePro A320.

У деяких тестах порівняння з процесором Intel Xeon E3-1275V2 не вдалося провести, тому що графічне ядро цього процесора відмовилося функціонувати належним чином, тобто тести з цим процесором просто не запускалися, що не дивно, якщо враховувати довгу історію проблем з графічними ядрами Intel HD.

http://news.softpedia.com
Андрій Серебрянський 

Теги: amd   intel   xeon   trinity   intel xeon   firepro   
Читати новину повністю >>>

Нова материнська плата ASRock H77WS-DL для серверів та робочих станцій

Слідом за декстопним та промисловим сегментами ринку материнських плат, компанія ASRock вирішила підкорити і серверний. Першим її рішенням в даному класі стала модель ASRock H77WS-DL, яка створена у форм-факторі ATX на базі чіпсету Intel H77 Express. Вона оснащується процесорним роз’ємом Socket LGA1155, що дозволяє їй підтримувати моделі лінійок Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge, Xeon E3-1200 та Xeon E3-1200 v2.

ASRock H77WS-DL

Для встановлення модулів оперативної пам’яті в материнській платі ASRock H77WS-DL присутні чотири 240-контактні DIMM слоти. Вони забезпечують можливість монтажу 8-гігабайтних планок стандарту DDR3-1600 МГц, які функціонують в двоканальному режимі.

Дискова підсистема новинки реалізована на базі двох мікросхем: Intel H77 Express та ASMedia ASM1061. Перша з них гарантує коректну роботу шести портів SATA, два з яких підтримують специфікацію SATA 6 Гб/с. Друга обслуговує два додаткових інтерфейси SATA 6 Гб/с.

Відеопідсистема рішення ASRock H77WS-DL включає до свого складу підтримку інтегрованого в процесор графічного ядра, а також двох слотів PCI Express x16 для встановлення дискретних відеокарт. Відзначимо, що лише один з них електрично підключений до процесору, тому підтримує 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Інший використовує лише 4 лінії стандарту PCI Express 2.0, які надає у його розпорядження  мікросхема чіпсету.

ASRock H77WS-DL

Серед додаткових переваг моделі ASRock H77WS-DL варто виділити наступні:

  • підтримка двох гігабітних мережевих контролерів;
  • підтримка чотирьох високошвидкісних портів USB 3.0, два з яких присутні в наборі зовнішніх інтерфейсів;
  • використання виключно твердотілих конденсаторів з тривалим терміном служби;
  • підтримка 4+2-фазної системи стабілізації напруги живлення процесору;
  • використання зручного графічного інтерфейсу UEFI BIOS;
  • підтримка ряду корисних фірмових технологій (ASRock APP Charger, ASRock SmartView, ASRock XFast USB, ASRock XFast LAN, ASRock XFast RAM та інших).

ASRock H77WS-DL

Зведена таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock H77WS-DL виглядає наступним чином:

Виробник

ASRock

Модель


Теги: asrock   ddr3-1600   pci express 3.0   xeon   xfast usb   uefi bios   intel h77   ivy bridge   sandy bridge   usb 3.0   asmedia   
Читати новину повністю >>>

Intel Xeon Phi – нова серія співпроцесорів для паралельного опрацювання даних в серверах

В середині червня відбувся анонс нової серії співпроцесорів компанії Intel, що надійдуть у продаж під брендовою назвою Intel Xeon Phi. Вони виготовлені у форм-факторі карт-розширення з інтерфейсом PCI Express і призначені для прискорення паралельних обчислень у високопродуктивних серверах.

Як стало відомо співпроцесори Intel Xeon Phi будуть представлені в п’яти різних варіантах, що відрізняються між собою за рядом ключових параметрів. Центральна мікросхема рішення Intel Xeon Phi створена на базі 22-нм техпроцесу з використанням 3D транзисторів і може містити 57, 60 або 61 процесорне ядро, номінальна тактова частота яких коливається в межах від 600 до 630 МГц, а максимальна може досягати рівня 1,05 – 1,1 ГГц. В парі з ними можуть працювати 3, 6 або 8 ГБ відеопам’яті стандарту GDDR5, ефективна тактова частота якої знаходиться в діапазоні від 5,0 до 5,5 ГГц.

 

Intel_Xeon_Phi

Тепловий пакет новинок складає 245 або 300 Вт. Охолодження моделей може бути реалізовано на базі пасивної або активної системи, в залежності від продуктивності окремої карти та конфігурації кінцевого сервера.

Відзначимо, що компанія Intel покладає значні сподівання на серію співпроцесорів Intel Xeon Phi, оскільки вони використовують традиційний код для архітектури х86, що значно спрощує їх інтеграцію в серверні системи. Схоже, що новинки вже користуються певною популярністю серед системних інтеграторів, оскільки в оновленому списку Top 500 supercomputers присутні нові сервери з інтегрованими співпроцесорами від компанії Intel.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових співпроцесорів Intel Xeon Phi має наступний вигляд:

Загальна назва серії



Теги: intel   xeon   intel xeon   
Читати новину повністю >>>

Подробиці про серверні процесори Intel Xeon Ivy Bridge-EP/EN

Серверні процесори Intel Xeon E5-2600 для двороз’ємних систем, виконані на мікроархітетурі Intel Sandy Bridge, стали доступні наприкінці першого кварталу 2012 року. Ці процесори могли мати до восьми ядер, до 20 МБ кешу L3, вбудований чотириканальний контролер пам'яті і дві лінії QPI. У травні були представлені процесори Intel Xeon E5-2600, виконані на тій же мікроархітетурі. Також у травні були запропоновані моделі Intel Sandy Bridge-EN, які являли собою спрощені версії описаних вище процесорів.

Наступним поколінням процесорів Intel Xeon E5 стануть моделі, які виконані на новій мікроархітектурі Intel Ivy Bridge, ці процесори теж отримають закінчення «-EP» і «-EN» наприкінці назв ядер. Назви моделей нових процесорів одержать закінчення «v2», тому процесори нинішнього покоління Intel Xeon E5-1600, Intel Xeon E5-2400, Intel Xeon E5-2600 і Intel Xeon E5-4600 будуть відповідно називатися Intel Xeon E5-1600 v2, Intel Xeon E5-2400 v2, Intel Xeon E5-2600 v2 і Intel Xeon E5-4600 v2. На даний момент доступні специфікації процесорів Intel Ivy Bridge-EP/EN, однак ці дані також стосуються і всіх інших модифікацій.

На підставі цієї інформації можна сказати, що серверні процесори Intel Ivy Bridge-EP/EN будуть мати до десяти ядер. Моделі з десятьма ядрами будуть виділяти не більше 70 Вт тепла, але також очікуються і десятиядерні моделі з 90-ватним тепловиділенням. Восьмиядерні процесори Intel Ivy Bridge-EP/EN обмежаться тепловиділенням в 60 Вт. Найменший TDP буде у чотирьох- і шестиядерних моделей – до 45 Вт. Процесори Intel Ivy Bridge-EP/EN повинні стати доступні наприкінці першого або на початку другого кварталу 2013 року.

http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Теги: xeon   ivy bridge-ep   intel   
Читати новину повністю >>>

Докладніше про серверні процесори Intel Xeon E3

На жаль, стало відомо про те, що серверні процесори Intel Xeon E3 Ivy Bridge мають певні проблеми з охолодженням. Схожа проблема була і з споживчими процесорами Intel Ivy Bridge, у яких використовувався дешевий термоінтерфейс, нездатний забезпечити гарний контакт кристала процесора з вбудованим теплорозподільником, що, звісно, вплинуло на появу високих робочих температур процесора.

Intel_Ivy_Bridge.jpg

Даний факт, звичайно, не може зашкодити процесору, однак має ряд неприємних сторін:

  • збільшення швидкості вентилятора кулера підвищує його зношування;
  • на підвищених обертах вентилятор кулера виробляє більше шуму;
  • троттлінг процесора якщо він тривалий час працює під високим навантаженням;
  • зниження продуктивності при активації троттлінга;
  • збільшення витрат на охолодження серверної кімнати.

Intel_Ivy_Bridge.jpg

Звичайно, зазначені проблеми не є такими вже значними, однак коли справа стосується надійності і якості, то рішення серверного класу пропонують рівень на порядок вище споживчих моделей.

За незрозумілих причин Intel у своїх серверних процесорах Intel Xeon E3 використала самий звичайний термоінтерфейс.

Зокрема, був розкритий процесор Intel Xeon E3-1275V2. Після заміни термоінтерфейса на високоякісний варіант ефективність охолодження збільшилася на 30 %.

Intel_Ivy_Bridge.jpg

 

Верхні дві смужки показують температуру до і після застосування термоінтерфейса Coollaboratory Liquid Pro. У цих випадках використовувався кулер, що поставляється з процесором, напруга процесора виставлена за замовчуванням.

Середні дві смужки вказують на температуру процесора до і посля застосування термоінтерейса Coollaboratory Liquid Pro. Напруга процесора виставлена за замовчуванням, використовується кулер Thermalright Silverarrow SB-E.

Нижня температурна лінія представлена з тим же кулером і термоінтерфейсом, що і у попередній раз, однак у цьому випадку напруга процесора підвищена до 1,25 В.

http://news.softpedia.com
Андрій Серебрянський

Теги: xeon   intel   ivy bridge   
Читати новину повністю >>>

Графік появи 22-нм процесорів лінійки Intel Haswell

Згідно офіційного графіку компанії Intel наступне покоління процесорів (відоме під кодовою назвою Intel Haswell) повинно з’явитися в першій половині 2013 року. Вони будуть оснащені підтримкою:

  • процесорного роз’єму Socket H3 (LGA1150) для десктопних рішень та Socket G3 – для мобільних;
  • максимум чотирьох процесорних ядер, створених на базі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell;
  • контролеру оперативної пам’яті стандарту DDR3;
  • інтегрованого графічного ядра версії GT1, GT2 або GT3;
  • інтегрованого модуля регулювання напруги живлення;
  • ряду нових інструкцій та технологій, які покращать продуктивність їх роботи та енергетичну ефективність.

Нещодавно стали відомі детальніші часові рамки дебюту даних рішень. Отже, в березні 2013 року планується представити чотириядерні мобільні процесори з найпродуктивнішим інтегрованими графічним ядром GT3. Разом з ними відбудеться також презентація чіпсетів Intel 8-ї серії, відомих під кодовою назвою Intel Lynx Point.

В квітні 2013 року будуть готові до дебюту чотириядерні десктопні та мобільні процесори лінійки Intel Haswell, що оснащені менш продуктивним графічним ядром GT2. Слідом за ними повинні з’явитися бюджетні моделі двоядерних процесорів оснащені найменш продуктивним ядром GT1.

Що ж стосується моделей лінійки Intel Haswell для ультрабуків, то вони повинні дебютувати в період з червня по серпень 2013 року. Дані рішення будуть використовувати дизайн SoC і  оснащуватимуться двома процесорними ядрами, одним або двоканальним контролером оперативної пам’яті стандарту DDR3, інтегрованим чіпсетом Intel Lynx Point та графічним ядром GT2 або GT3. При цьому потужність їх споживання не перевищуватиме 15 Вт. Цікаво відзначити, що першочергово вони будуть призначені для ОС Windows 8, а підтримка Windows 7 буде реалізована в них через декілька місяців (у вересні-жовтні 2013).

Також у другій половині 2013 року будуть представлені нові серверні процесори лінійки Intel Xeon E3-1200 v3. Вони будуть створені з використанням мікроархітектури Intel Haswell та призначені для однопроцесорних систем.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Теги: haswell   lga1150   windows   xeon   soc   
Читати новину повністю >>>

GIGABYTE GA-6PXSV3 – серверна материнська плата ATX для процесорів Intel Xeon X5-2600.

Більша частина відомих виробників материнських плат (ASUS, MSI, Asrock і т.ін.) мають досить обмежену кількість рішень, призначених для серверних потреб. Особняком від них стоїть компанія GIGABYTE, яка останнім часом активно почала випускати серверні материнські плати. Однією з нових материнських плат цього виробника можна назвати GIGABYTE GA-6PXSV3, яка базується на чіпсеті Intel C604 і підтримує нові серверні процесори Intel Xeon E5-2600 (Socket LGA2011).

GIGABYTE GA-6PXSV3

Серверна материнська плата GIGABYTE GA-6PXSV3 виконана у звичайному форм-факторі ATX. По сторонам процесорного роз’єму Socket LGA2011 знаходяться вісім DIMM-cлотів під оперативну пам'ять DDR3-1600 МГц чотириканальної архітектури. Залежно від виду оперативної пам'яті – RDIMM або UDIMM – на материнську плату можна встановити до 256 ГБ або до 64 ГБ пам'яті.

Дане рішення має всього три слоти розширення, що цілком виправдано для серверної материнської плати. Два графічні слоти PCI-Express 3.0 працюють у режимі x16, незалежно чи використовується обидва слоти, чи тільки один. Третім слотом іде PCI-Express 2.0 x4. Чіпсет Intel C604 підтримує шість портів SATA – два SATA 6 Гб/с і чотири SATA 3 Гб/с – і стільки ж портів USB 2.0. Порти SAS на материнській платі GIGABYTE GA-6PXSV3 представлено в кількості чотирьох SAS 3 Гб/с. Є підтримка чотирьох високошвидкісних портів USB 3.0, однак підключення до них можливе тільки через внутрішні роз’єми.

Вбудований гігабітний мережний контролер Intel 82574L підтримує подвійний LAN.

GIGABYTE GA-6PXSV3

GIGABYTE GA-6PXSV3

Технічні специфікації:

Виробник

GIGABYTE

Модель

GA-6PXSV3

Чіпсет

Intel C604

Процесорний роз’єм

Socket LGA2011

Підтримувані процесори

Intel Xeon E5-2600/1600

Використовувана пам'ять

DDR3-1066/1333/1600 МГц

Підтримка пам'яті

12 x 1,5 В DIMM чотириканальної архітектури до 256 ГБ (RDIMM) або 64 ГБ (UDIMM), ECC

Слоти розширення

2 x PCI-Express 3.0 x8
1 x PCI-Express 2.0 x4

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гб/с
4 x SATA 3 Гб/с
з можливістю організації SATA RAID 0, 1, 5 і 10,
4 x SAS 3 Гб/с
з можливістю організації SATA RAID 0, 1 і 10

Вбудована відеокарта

ASPEED AST2300, 16 МБ відеопам'яті

Звукова підсистема

Realtek ALC892, 7.1-канальний HD Audio

LAN

Подвійний Intel 82574L (10/100/1000 Мбіт/с)

Порти I/O

2 x LAN (RJ45)
1 x VGA
1 x COM
2 x USB 2.0
1 x порт керування LAN (RJ-45)

Серверні функції

IPMI 2.0
iKVM

Форм-фактор, розміри, мм

ATX, 244 x 305

http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянський

Теги: gigabyte   lga2011   usb 3.0   xeon   intel c604   atx   
Читати новину повністю >>>

GIGABYTE GA-7PTSV – середньобюджетна серверна материнська плата для процесорів Intel Xeon E5-2400

Компанія GIGABYTE розширює свій модельний ряд середньобюджетних серверних материнських плат, які використовуються винятково для виконання серверних додатків, таким чином, балансуючи між ціною і функціональністю. Однією з таких плат стала двопроцесорна GIGABYTE GA-7PTSV, заснована на чіпсеті Intel C602 і призначена для роботи з процесорами серії Intel Xeon E5-2400 (Socket LGA1356).

GIGABYTE GA-7PTSV

Серверна материнська плата GIGABYTE GA-7PTSV виконана в нестандартному форм-факторі з розміром 415 x 165 мм. Близько кожного процесорного роз’ємe Socket LGA1356 розташовано по шість слотів DIMM, що підтримують триканальну оперативну пам'ять DDR3-1600 МГц. На материнську плату GIGABYTE GA-7PTSV можна встановити не більше 384 ГБ пам'яті RDIMM або 96 ГБ пам'яті UDIMM.

Оскільки материнська плата GIGABYTE GA-7PTSV може застосовуватися тільки для роботи з серверними додатками, на ній відсутні повнофункціональні графічні слоти розширення, а є тільки слот Mezzanine I/F PCI-Express x8 і низькопрофільний слот PCI-Express x8. Завдяки чіпсету Intel C602 на платі є два порти SATA 6 Гб/с і чотирьох порти SATA 3 Гб/с. На відміну від інших плат на цій моделі відсутні порти SAS. Підтримка USB 3.0 на GIGABYTE GA-7PTSV також відсутній, на задній панелі присутні тільки два порти USB 2.0.

Гігабітним мережним контролером Broadcom BCM5720 підтримується подвійний LAN.

GIGABYTE GA-7PTSV

GIGABYTE GA-7PTSV

Технічні специфікації:

Виробник

GIGABYTE

Модель

GA-7PTSV

Чипсет

Intel C602

Процесорний роз’єм

Подвійний Socket LGA1356

Підтримувані процесори

Intel Xeon E5-2400

Використовувана пам'ять

DDR3-1066/1333/1600 МГц

Підтримка пам'яті

12 x 1,5 В DIMM чотириканальної архітектури до 384 ГБ (RDIMM) або 96 ГБ (UDIMM), ECC

Слоти розширення

1 x Mezzanine I/F PCI-Express x8
1 x низькопрофільний PCI-Express x8

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гб/с
4 x SATA 3 Гб/с
з можливістю організації SATA RAID 0, 1, 5 і 10,

Вбудована відеокарта

ASPEED AST2300, 16 МБ відеопам'яті

LAN

Подвійний Broadcom BCM5720 (10/100/1000 Мбіт/с)

Порти I/O

2 x LAN (RJ45)
1 x VGA
1 x COM
2 x USB 2.0
1 x порт керування LAN (RJ-45)

Серверні функції

IPMI 2.0
ikvm

Форм-фактор, розміри, мм

Модифікований, 415 x 165

http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянський

Теги: usb 3.0   ddr3   intel   xeon   gigabyte   
Читати новину повністю >>>

Перші подробиці про 22-нанометрові серверні процесори Intel Haswell-EP/EN

Недавно в мережу попало декілька слайдів, які деталізували деякі можливості очікуваних серверних процесорів Intel Xeon з новими мікроархітектурами Intel Haswell-EP і Intel Haswell-EN. Однак на цих слайдах не були вказані конкретні характеристики продуктивності процесорів, які стали відомі тільки зараз.

Intel Haswell-EP

За новим даними, майбутні 22-нанометрові процесори Intel Xeon будуть мати 10 або навіть більше ядер, на кожне з яких буде доводитися по 2,5 МБ кешу L3. Самі продуктивні моделі нових Intel Xeon будуть мати до 14 процесорних ядер і 35 МБ кешу L3. У процесори Intel Haswell-EP буде вбудований чотириканальний контролер пам'яті DDR4, який підтримує швидкості передачі даних 1333, 1600, 1866 і 2133 МТ/с. Крім цього вбудовані інтерфеси включають: два канали QPI і контролер PCI-Express 3.0 з 40 лініями для Intel Haswell-EP і 24 лініями для Intel Haswell-EN.

 Як і сучасне покоління процесорів Intel Xeon-EP/EN, нові процесори будуть підтримувати технології Hyper-Threading і Turbo Boost. До можливостей Intel Haswell-EP також слід віднести вбудований регулятор напруги і підтримку інструкцій AVX 2.0. Нові можливості енергоефективності будуть включати технології Per-Core P-State, Uncore Frequency Scaling і Energy-Efficient Turbo.

Крім подробиць щодо процесорів Intel Haswell-EP/EN, стали відомі специфікації нового чіпсету Intel C610 (кодова назва «Wellsburg»), який повинен працювати в парі з зазначеними вище процесорами. Це чіпсет буде підтримувати десять портів SATA 6 Гб/с, інтерфейс PCI-Express 2.0, вісім портів USB 2.0 і шість портів USB 3.0. У повному навантаженні чіпсет буде споживати не більше 7 Вт. Можливості чіпсету Intel C610 до того ж включають: технології Intel Rapid Storage з підтримкою RAID і SSD-кешування, Intel Node Manager 3.0, vPRO/AMT і підтримку протоколу MCTP.

www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Теги: intel   haswell   xeon   hyper-threading   haswell-ep   turbo boost   usb 3.0   
Читати новину повністю >>>

xeon

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування