AMD EPYC Rome - від $5000 за 64-ядерний варіант
Ринок серверних процесорів дуже привабливий для виробників через високу прибутковість. Більше 90% належить компанії Intel, але аналітики вважають, що незабаром частка AMD істотно зросте завдяки 7-нм лінійки EPYC Rome.
Днями сайт Євразійської Економічної Комісії опублікував список із 19 моделей. А потім деякі з них були помічені на сайті бельгійського рітейлера 2Compute. Новинки будуть представлені в трьох варіантах: для двопроцесорних систем (Dual Socket), для однопроцесорних (Single Socket) і бюджетний варіант. У останнього трохи знижені характеристики, наприклад, на 50 МГц динамічна частота. У таблиці вказані характеристики для топових варіантів.
Зведена таблиця цін деяких процесорів лінійки AMD EPYC Rome:
Читати новину повністю >>>Інновації HP: серверне обладнання буде оснащено процесорами з лінійок Cascade Lake SP і AP
Незважаючи на те, що в усьому світі в цьому році почастішали розмови про нестачу процесорів Intel (у тому числі для HP), його причини та способи вирішення проблеми, «синій» чіпмейкер впевнено продовжує постачати своїми ЦПУ корпоративні комп'ютери і серверне обладнання.
Так, зовсім недавно корпорація Intel повідомила, що найближчим часом збирається представити на ринку оновлені лінійки серверних центральних процесорів Cascade Lake. Ця звістка стала подвійно приємним для користувачів комп'ютерної техніки HP. Американський виробник комп'ютерної техніки і користувальницької електроніки повідомив, що серверне обладнання HP тепер буде функціонувати на базі інноваційних центральних процесорних пристроїв з оновлених лінійок Cascade Lake SP і AP.
CPU, які будуть входити до складу серверних систем HP, належать до нового (другого) покоління Xeon Scalable.
Придбати будь-який представлений на ринку раніше процесор HP для ПК і серверів можна в мойо юа.
Що відомо про нові розробки для серверного обладнання HP і інших брендів?
- Нове покоління ЦПУ Xeon буде представлено на світовому ринку відразу двома самостійними лінійками, продукти з яких відрізняються в плані конструкції і мають різні технічні характеристики. Серії процесорів отримали назву Cascade Lake з приставками SP і AP.
- Усі інноваційні ЦПУ підтримують стандарт пам'яті Optane, розроблений компанією Intel. Головна перевага такої пам'яті - оптимальна швидкість обміну даними, максимальна економічність і простота компонування. Для новинок доступна можливість одночасного підключення до 6 модулів незалежної пам'яті.
- Ще однією особливістю свіжих розробок для серверного обладнання (у тому числі і ТМ HP) можна вважати виправлення типових для сучасних серверних процесорів апаратних вразливостей Spectre (передчасне виконання команд) і Meltdown (можливість несанкціонованого доступу до даних).
- Максимальна кількість ядер для процесорів з лінійки з індексом SP - 28, а для просунутих моделей з серії AP - 48 (при цьому кількість потоків одно 56 і 96 відповідно). Процесори з нових лінійок будуть оснащені роз'ємами Socket LGA3647 і отримають можливість апаратного прискорення завдяки пакету інструкцій VNNI.
Детальні відомості про новинки від Intel можна буде дізнатися після появи перших програмно-апаратних комплексів HP, що функціонують на їх базі. Саме «тест-драйв» і покаже всі переваги Cascade Lake SP і AP.
На правах реклами
Читати новину повністю >>>Intel Xeon E-2100 і Intel Cascade Lake advanced performance - нові лінійки серверних продуктів
Intel представила дві нові лінійки серверних процесорів: Xeon E-2100 і Cascade Lake advanced performance. Перша вже надійшла до продажу. Вона націлена на сервери початкового рівня для провайдерів хмарних сервісів. До її складу увійшли 10 процесорів з підтримкою 4 або 6 ядер. Усі вони створені під платформу Socket LGA1151 і оснащені 2-канальним контролер оперативної пам'яті DDR4-2666. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 8 МБ у 4-ядерних моделей і 12 МБ у 6-ядерних. А загальна кількість ліній PCIe 3.0 (ЦП + чіпсет) досягає 40. Деякі з новинок оснащені ще і відеоядром Intel UHD Graphics 630. На це вказує приставка «G» в їх назві.
Додатково процесори серії Intel Xeon E-2100 можуть похвалитися підтримкою:
- до 128 ГБ оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
- Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
- інтерфейсів USB 3.1 Gen 2;
- технології Thunderbolt 3.0;
- пам'яті Intel Optane;
- мережевих контролерів Intel Gigabit Ethernet і Intel Wireless-AC.
Своєю чергою Intel Cascade Lake advanced performance - це лінійка продуктивних процесорів. Флагманські її представники використовують 48 ядер і 12-канальний контролер DDR4-пам'яті для досягнення максимального рівня продуктивності. У результаті топова новинка буде в 1,21 рази швидше процесора Intel Xeon Scalable 8180 і в 3,4 рази швидше AMD EPYC 7601 у тесті Linpack. А її перевага в Stream Triad досягає 83% над Intel Scalable 8180 і 30% над AMD EPYC 7601. Також вона в 17 разів швидше працює з завданнями глибинного навчання (AI/Deep Learning Inference), ніж процесори серії Intel Xeon Platinum. До продажу моделі серії Intel Cascade Lake advanced performance надійдуть першій половині 2019 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel розповіла про новий 28-ядерний HEDT-процесор
Крім офіційного анонса ювілейного процесора Intel Core i7-8086K, детальна інформація про який стала відома завчасно, корпорація Intel у рамках виставки Computex 2018 розповіла і про подальший розвиток високопродуктивної HEDT-платформи (X299) з очікуваним виходом нових процесорів у четвертому кварталі цього року.
Флагманом майбутньої лінійки стане неназваний 28-ядерний 56-потоковий процесор, швидше за все, заснований на кристалі Xeon Platinum у варіанті High Core Count, який вже давно присутній на ринку. Для більшого ефекту представники корпорації продемонстрували працездатність процесора, розігнаного до 5 ГГц за всіма ядрами при номінальній частоті в 2,7 ГГц, у бенчмарку Cinebench R15. Результатом многопоточного тесту стали вражаючі 7334 бали.
Для порівняння, розігнаний 18-ядерний 36-потоковий процесор Intel Core i9-7980XE, що є флагманським представником сімейства Skylake-X, набирає в даному тесті всього близько 5000 балів. Утім, ні в першому, ні в другому випадку не уточнюється, за допомогою якого методу здійснювався розгін процесора - повітряного, рідинного або з використанням рідкого азоту.
Якщо говорити в загальному, то новий надпродуктивний HEDT-процесор може зайняти роль флагманського рішення сімейства Cascade Lake-X, а його очікувана вартість перевищить таку як у нинішнього флагмана і складе більше $2000.
https://www.techpowerup.com
https://wccftech.com
Сергій Черноіван
Подробиці одно- і двосокетних процесорів лінійки AMD EPYC 7000
Напередодні офіційного релізу в інтернеті з'явилися нові подробиці процесорів лінійки AMD EPYC 7000. Вони націлені на ринок серверних систем і виступають в ролі конкурентів для серії Intel Xeon E5-2600 v4.
Всього до складу лінійки AMD EPYC 7000 увійшло 12 процесорів. Усі вони побудовані на базі 14-нм мікроархітектури AMD Zen, мають підтримку 8-канальної DDR4-пам'яті з максимальною частотою 2666 МГц і об'ємом до 2 ТБ, а також 128 лініями PCIe. Додатково для них зазначено підтримку спеціальної підсистеми безпеки, і в собі вони несуть функціональність чіпсета. Зведена таблиця їх технічної специфікації виглядає так:
Лінійка процесорів Intel Atom C3000 містить 16-ядерні моделі
Зазвичай ми звикли бачити процесори лінійки Intel Atom у бюджетних ноутбуках, планшетах або смартфонах. Але також вони можуть використовуватися в NAS-системах, мікросерверах, рішеннях для IoT й інших комерційних продуктах. Саме для подібних систем призначена нова серія 14-нм CPU Intel Atom C3000, яка прийшла на зміну Intel Atom C2000.
Технічні подробиці всіх процесорів нової лінійки не розкриваються, але відомо, що флагманська модель містить 16 ядер, що дозволить ефективніше обробляти інформацію в багатопотоковому режимі. Також представники серії Intel Atom C3000 можуть похвалитися деякими функціональними можливостями, раніше доступними лише в рішеннях лінійки Intel Xeon. Йдеться про підтримку апаратної віртуалізації та набору технологій RAS (reliability, availability, and serviceability – дозволяє в режимі реального часу виправляти помилки, запобігаючи таким чином аварійному завершенню роботи мережевого устаткування або систем зберігання даних).
На момент написання новини на сайті компанії Intel був лише один представник нової серії – Intel Atom C3338. Це двоядерна SoC-модель з базовою частотою 1,5 ГГц (2,2 ГГц у динамічному режимі), 4 МБ кеш-пам'яті останнього рівня, підтримкою в одноканальному режимі максимум 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-1866 / DDR3L-1600, тепловим пакетом 9 Вт і цінником $27.
https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський
Результати AMD Ryzen 5 1600X у тесті CPU-Z
Майже щодня з'являється все нова й нова інформація щодо майбутнього релізу десктопних процесорів лінійки AMD Ryzen 5 1600X. У даному випадку мова піде про 6-ядерну (12-потокову) модель AMD Ryzen 5 1600X з частотною формулою 3,3 / 3,7 ГГц і можливістю короткочасного виходу за межі 3,7 ГГц завдяки інтеграції технології AMD XFR. Один з користувачів прогнав цю новинку в бенчмарку утиліти CPU-Z.
Якщо зазначені скріншоти відповідають дійсності, продуктивність AMD Ryzen 5 1600X в однопотоковому режимі склала 1888 балів, а в багатопотоковому – 12 544 балів. Для наочнішого порівняння джерело використовує інформацію з сайту guru3D.com, згідно з якою продуктивність новинки в однопотоковому режимі знаходиться якраз між Intel Core i7-6850K (1835 балів) та Intel Xeon E3-1230 v5 (1890 балів). Але ж за ціною вони знаходяться в зовсім різних категоріях: $259 в AMD Ryzen 5 1600X і $628 у Intel Core i7-6850K. За показником продуктивності в мультипотоковому режимі новинка впевнено обійшла Intel Core i7-6850K (10 872 балів) і наблизилася до Intel Core i7-5960X (12 892 бали).
http://wccftech.com
http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Знайомимося з серверними процесорами Intel Xeon E3-1200 v6 (Kaby Lake)
Ми вже познайомилися з масовими процесорами лінійки Intel Kabye Lake, а деякі з них навіть встигли побувати на тестуванні. Але незабаром дебютують нові моделі для серверного ринку – Intel Xeon E3-1200 v6, які також належать до покоління Intel Kaby Lake. Якщо їх вартість буде порівнянною з попередниками з лінійки Intel Skylake, напевно вони зацікавлять і деяких звичайних користувачів для складання ігрової або просто продуктивної системи.
На даний момент відомо про підготовку восьми моделей. Дві з них – Intel Xeon E3-1220 v6 і Intel Xeon E3-1225 v6 – не підтримують технологію Intel Hyper-Threading, тому пропонують лише 4 процесорних ядра з тактовою частотою 3 або 3,3 ГГц відповідно. У свою чергу шість інших моделей – Intel Xeon E3-1230 v6, Intel Xeon E3-1240 v6, Intel Xeon E3-1245 v6, Intel Xeon E3-1270 v6, Intel Xeon E3-1275 v6 і Intel Xeon E3-1280 v6 – завдяки підтримці технології Intel Hyper-Threading можуть одночасно обробляти до 8 потоків даних. А їх частота знаходиться в діапазоні від 3,5 до 3,9 ГГц.
Додатково всі ЦП серії Intel Xeon E3-1200 v6 мають 8 МБ кеш-пам'яті L3. Моделі з «5» в кінці назви можуть похвалитися вбудованим графічним ядром Intel HD Graphics P630 з динамічною частотою 1150 МГц. А їх TDP на 1 Вт більше, ніж у рішень без iGPU. Вартість новинки поки не повідомляється.
Зведена таблиця технічних характеристик процесорів серії Intel Xeon E3-1200 v6:
Читати новину повністю >>>Огляд і тестування материнської плати ASUS E3-PRO V5
Можна з упевненістю заявити, що більшість користувачів при виборі материнської плати для складання домашньої системи орієнтуються на співвідношення ціни, можливостей і оснащення. А ось покупців «топових» рішень, готових віддати $300 і більше за материнську плату, набагато менше.
Що ж стосується моделей на основі чіпсета Intel C232, їх ключовою перевагою для масового сегменту є підтримка не лише звичних моделей серій Intel Core, Pentium і Celeron для роз'єму Socket LGA1151, а й процесорів лінійки Intel Xeon E3-1200 v5. В усьому іншому функціональні можливості набору системної логіки знаходяться на рівні з Intel B150. При цьому на користь останнього вказує підтримка Intel Small Business Advantage (Intel SBA) і значно доступніша вартість для виробника плат.
У підсумку, при ідентичній кінцевій вартості для споживача, пристрої на Intel B150 мають цікавіше оснащенням. Тому вибір рішення на основі Intel C232 буде виправданий виключно за умови використання його з процесором серії Intel Xeon E3-1200 v5.
У даному огляді ми поговоримо про ASUS E3-PRO V5 − повнорозмірну материнську плату на чіпсеті Intel C232, яка пропонується на ринку в середньому за $135. Давайте ж для початку поглянемо на її докладні характеристики.
Специфікація
|
Виробник і модель |
ASUS E3-PRO V5 |
|
Чіпсет |
Intel C232 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримка процесорів |
Intel Xeon E3-1200 v5 Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151 |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою DDR4-2133 МГц |
|
Слоти розширення |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express x1 3 x PCI |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) 6 х SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний кодек Realtek ALC887 |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x RJ45 4 x USB 3.0 4 x USB 2.0 3 x аудіопорти |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0 1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0 1 х COM 1 х S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 218 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Упаковка ASUS E3-PRO V5 виконана в традиційному для останніх пристроїв компанії стилі й вирізняється хорошим інформаційним наповненням. На лицьовій стороні в очі кидається можливість активації подарунку для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана». На звороті відзначаємо таблицю специфікації та ключові особливості дизайну.
У коробці ми виявили цілком стандартний набір аксесуарів:
- диск з драйверами й утилітами;
- паперову документацію;
- два кабелі SATA;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
В основі ASUS E3-PRO V5 лежить друкована плата коричневого кольору формату ATX зі зменшеною до 218 мм шириною. У зв'язку з цим на правій грані текстоліту відсутні кріпильні отвори, і при складанні треба бути обережним, підключаючи основний кабель живлення та накопичувачі до портів SATA 6 Гбіт/с, які розташовані перпендикулярно до поверхні, оскільки це може призвести до зламу текстоліту.
Що стосується оформлення, то серед більшості інших фірмових пристроїв середнього класу ASUS E3-PRO V5 трохи виділяється за рахунок дизайнерських елементів декору у вигляді кіл білого кольору навколо чіпсета й процесорного роз'єму. В усьому іншому ми бачимо вже звичні радіатори золотистого кольору та чорно-сірі слоти розширення.
На зворотному боці можна звернути увагу на стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також на той факт, що радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс.
У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, S/PIDIF Out, джампер для скидання CMOS, порт COM, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: одну USB 2.0 і одну USB 3.0. Всього на платі реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх також шість: два внутрішні та чотири зовнішні. Всі порти USB обслуговуються силами чіпсета Intel C232.
Можливості з організації дискової підсистеми можна охарактеризувати як хороші, адже крім шести портів SATA 6 Гбіт/с наявний роз'єм M.2 Socket 3 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M. 2 2280). У наявності підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10. Але є й одне обмеження: при роботі M.2-накопичувача в режимі SATA один з портів SATA 6 Гбіт/с буде недоступним (на схемі «SATA6G_1»).
Системна плата ASUS E3-PRO V5 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки потрібно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Система охолодження даної плати складається з двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel C232, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета – 30°C;
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 43°C;
- дроселі підсистеми живлення процесора – 50°C.
Як бачимо, встановлені радіатори забезпечують гарне охолодження ключових компонентів, а якщо взяти до уваги той факт, що плата не підтримує розгін, тобто не буде піддаватися критичним навантаженням, переживати про можливе перегрівання точно не варто.
Живлення процесора здійснюється за стандартною 4-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на ШІМ-контролері ASP1401B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM. До складу елементної бази увійшли надійні твердотільні конденсатори та феритові дроселі.
Для розширення функціональності ASUS E3-PRO V5 користувач має сім слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI;
- PCI;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI.
Як ми знаємо, чіпсет Intel C232 не підтримує розподіл ліній між роз'ємами PCI Express 3.0 x16, тому другий з них підключений до чіпсету, і його пропускна спроможність обмежена чотирма лініями. Користувач може встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал такої зв'язки.
Є й два важливі обмеження, що стосуються роз'єму PCI Express 3.0 x16 (на схемі «PCIEX16_2»). По-перше, він ділить лінії з двома слотами PCI Express 3.0 x1, тому якщо встановлена в нього плата потребує всі чотири доступні лінії, то роз'єми PCI Express 3.0 x1 будуть відключені. По-друге, він ділить лінії PCIe з інтерфейсом M.2, тому одночасно M.2-накопичувач у режимі PCIe і карта розширення в слоті PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») працювати не будуть.
Оскільки чіпсет Intel C232 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.
Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5539D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.
Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111H.
Звукова підсистема розглянутої материнської плати заснована на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC887, в обв'язці якого використовуються високоякісні аудіоконденсатори Nichicon.
Набір інструкцій Intel SGX буде активним у новій хвилі процесорів Intel Skylake
У процесорах лінійки Intel Skylake використовується новий набір інструкцій – Intel Software Guard Extensions (SGX). Він дозволяє створити захищену область у системній пам'яті для розміщення важливих користувацьких даних і програмного коду для керування ними. Доступ до цієї області не зможе одержати жодна інша програма операційної системи, незважаючи на рівень її пріоритету. В такий спосіб розробники намагаються захистити критично важливу інформацію від різноманітних вірусів і шпигунських програм.
Як стало відомо, у першій хвилі процесорів Intel Skylake набір інструкцій Intel SGX відключений. Днями компанія Intel опублікувала документ Product Change Notification, у якому повідомляється про активацію даної функції в майбутніх моделях лінійки Intel Skylake. Вони надійдуть на ринок 26 жовтня й будуть використовувати інший номер S-spec. При цьому степпінг ядра (Core stepping) не поміняється, тому для використання нових версій процесорів не потрібно буде оновлювати BIOS материнських плат.
Зведена таблиця старих і нових версій процесорів Intel Skylake виглядає наступним чином:
Читати новину повністю >>>Intel підтвердила плани випуску 15-ядерного процесора Ivytown
Intel підтвердила свої наміри щодо випуску нових серверних процесорів Ivytown, в конструкцію яких увійде рекордна для виробника кількість ядер – 15, перевершуючи нинішнє покоління 6-, 8-, 10- і 12-ядерних чіпів Xeon E5 v2. Чіпи будуть виготовлятися за 22-нм технічним процесом та базуватимуться на архітектурі Ivy Bridge.
Новинки примкнуть до серверної лінійки Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX), однак про точні терміни їхнього виходу поки нічого говориться.
Очевидно, 15-ядерні Ivytown орієнтовані на застосування в топових серверних рішеннях – у чотирьох- або восьмисокетних системах корпоративного рівня, які служать для обробки масивних баз даних. Додавання ядер замість збільшення тактової частоти процесора збільшує енергоефективність систем, що стає особливо важливим для функціонування сучасних підприємств.
За кількістю ядер Ivytown будуть дещо не дотягувати до 16-ядерних чіпів AMD Opteron 6300, перші зразки яких з'явилися два роки тому під кодовим іменем Interlagos. У прийдешньому році AMD планує продовжувати розвиток серверних процесорів, але уникаючи збільшення кількості ядер. Зокрема, на 2014 рік анонсований чіп Seattle. Він стане першою 64-бітною однокристальною системою на платформі ARM з 8 і 16 ядрами на основі ARM Cortex-A57, тактова частота яких очікується на рівні вище 2 ГГц. Можна припустити, що він забезпечить продуктивність в 2-4 рази вищу за свого попередника.
http://wccftech.com
Олександр Логінов
Материнська плата ASUS P9X79-E WS з підтримкою семи роз’ємів PCI Express 3.0
В останні дні першого кварталу компанія ASUS представила нову материнську плату ASUS P9X79-E WS. В першу чергу новинка орієнтована на використання в робочих станціях, однак може застосовуватися і в домашніх системах. Вона базується на чіпсеті Intel X79 і підтримує встановлення процесорів серій Intel Sandy Bridge-E, Xeon E5-1600 та Xeon E5-2600 для роз’єму Socket LGA2011.
Десятишарова друкована плата моделі ASUS P9X79-E WS виготовлена із застосуванням виключно твердотілих конденсаторів. Підсистема живлення її ключових компонентів з фірмовим дизайном DIGI+ VRM використовує 8+2 фазну схему стабілізації напруги для процесору та 2+2-схему для мікросхем пам’яті. Наявність додаткового контролера ASUS EPU підвищує ефективність роботи новинки до 91% при навантаженні процесору в межах 30 – 80%.
Серед інших особливостей рішення ASUS P9X79-E WS варто відзначити наявність восьми DIMM-слотів для функціонування в чотириканальному режимі модулів оперативної пам’яті стандарту DDR3-2400. Також необхідно виділити присутність семи роз’ємів PCI Express 3.0 x16, чотири з яких здатні працювати в режимі х16 для підтримки високопродуктивних конфігурацій AMD 4-Way CrossFireX або NVIDIA 4-Way SLI. Продовжити цей список можна наступними позиціями:
-
використання повністю пасивної системи охолодження ключових компонентів, конструкція якої включає мідні теплові трубки та алюмінієві радіатори;
-
наявність одного продуктивного мережевого контролеру Intel I210, який ефективно обслуговує два порти RJ45;
-
підтримка десяти внутрішніх портів SATA, шість з яких використовують високошвидкісну специфікацію SATA 6 Гб/с;
-
підтримка технології Dr.Power, яка здійснює моніторинг стану зовнішнього живлення і попереджає в разі виявлення відхилень від нормального рівня;
-
підтримка ряду інших корисних технологій: MemOK!, AI Suite II, Ai Charger+, ASUS UEFI BIOS EZ, ASUS SSD Caching II та інших;
-
наявність діагностичного LED-індикатору та кнопок «Вимикання» і «Перезавантаження».
Технічна специфікація материнської плати ASUS P9X79-E WS представлена в наступній таблиці:
Оновлення серверних та вбудованих процесорів Intel в 2013-му році
На 2013-й рік у планах компанії Intel планується випуск не тільки нових настільних і мобільних процесорів, але й чимала кількість цікавих серверних та вбудованих рішень. Із «дорожньої карти» Intel , яка потрапила в мережу, випливає, що цього року можна чекати оновлення серій Intel Xeon і Intel Xeon Phi, а також вихід нової системи-на-чіпі Intel Avoton.
Минулого листопада компанія Intel представила нову серію співпроцесорів Intel Xeon Phi, яка була призначена для комплексних обчислювальних завдань. Перші рішення цієї серії мали до 60 ядер Intel Pentium і великий розмір кешу, вироблялися вони у вигляді карти-доповнення з інтерфейсом PCI-Express. Поповнення в серію Intel Xeon Phi варто чекати в травні цього року, коли буде випущено п'ять нових співпроцесорів (Intel Xeon Phi 3120A/3120P/5120D/7120P/7120X).
Протягом наступних чотирьох кварталів серія серверних процесорів Intel Xeon буде переведена на більш сучасні мікроархітектури. Серверні процесори Intel Xeon E3-1200 v3 (Haswell), а разом з ними і чіпсети Intel C222/C224/C226, будуть представлені в другому кварталі 2013-го року. Рішення на основі мікроархітектури Intel Ivy Bridge-EP – Intel Xeon E5-2600 v2 і Intel Xeon E7 v2 – вийдуть відповідно в третьому і четвертому кварталі 2013-го року, а в першому кварталі 2014-го року до них приєднаються Intel Xeon E5-4600 v2 і Intel Xeon E5-2400 v2.
Наприкінці травня буде презентовано кілька процесорів для вбудованих систем. Цими процесорами будуть Intel Xeon E3-1225 v3 і Intel Xeon E2-1275 v3, а також версії настільних процесорів Intel Core i7-4770S і Intel Core i5-4570S для систем, що вбудовуються. Трохи пізніше вийдуть енергоефективні моделі Intel Core i5-4570TE, Intel Xeon E3-1268L v3 і Intel Core i7-4700EQ.
Приблизно в другій половині цього року буде офіційно запущена нова система-на-чіпі Intel Avoton, про яку відомо тільки те, що вона буде виготовлятися по 22-нанометровому техпроцесу і що в найбільш продуктивних моделей буде до восьми процесорних ядер.
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Технічні характеристики серверного процесора AMD Opteron 4365 EE
У жовтні 2012 року компанія SeaMicro, яка з того ж року належить AMD, запустила новий мікросервер SeaMicro SM15000. На момент запуску мікросервер випускався із процесором Intel Xeon E3-1260L, який пізніше був замінений на більш сучасну модель Intel Xeon E3-1265L v2. Цього року SeaMicro SM15000 також буде постачатися з новим процесором AMD Opteron на ядрі Piledriver. У специфікації мікросервера модель процесора зазначена як AMD Opteron 4365 EE.
У процесора AMD Opteron 4365 EE є вісім ядер, які працюють із базовою тактовою частотою 2,0 ГГц. Підтримка технології Turbo Core 3.0 дає можливість процесору автоматично піднімати частоту до 2,8 ГГц для чотирьох ядер або до 2,3 ГГц для всіх ядер. В AMD Opteron 4365 EE інтегровано по 8 МБ кешу L2 і L3. Серед підтримуваних процесором технологій можна відзначити AMD-V, SSE4, AES, AVX і FMA. Енергоспоживання процесора становить 40 Вт, що на 10 відсотків менше, ніж у моделей Intel Xeon E3-1260L і Intel Xeon E3-1265L v2.
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Серверні процесори Intel Itanium Kittson будуть вироблятися по 32-нм техпроцессу
Останній раз серія серверних процесорів Intel Itanium (ядро Poulson) оновлювалася в минулому листопаді, коли були представлені чотири нові моделі із чотирма та вісьмома ядрами. Тоді ж Intel поділилася інформацією щодо наступного покоління процесорів Intel Itanium. Було заявлено, що нові процесори будуть основані на ядрі Kittson і що вони, як і майбутні Intel Xeon на ядрі Haswell, будуть сумісні не тільки із зовнішніми компонентами минулого покоління Intel Itanium, на зразок чипсета та оперативної пам'яті, але також збережуть сумісність і зі старим роз’ємом. Крім цього, нові Intel Itanium будуть вироблятися все по тому ж 32-нм техпроцесу.
Компанія Intel називає такий підхід «модульною моделлю розвитку» (modular development model). Дата запуску процесорів Intel Itanium Kittson поки ще не оголошена, однак, згідно чуток, вона відбудеться наприкінці 2014 або на початку 2015 року. Раніше, три місяці тому, Intel стверджувала, що чипи Intel Itanium Kittson будуть зовсім новою розробкою, основаною на 22-нм технології.
У недавньому ж оновленні «дорожньої карти» процесорів Intel Itanium, яке було опубліковано наприкінці січня цього року, значилося, що техпроцес і процесорний роз’єм в Intel Itanium Kittson будуть тими ж, що й у минулого покоління Intel Itanium. На жаль, у документі не говорилося про специфікації нових процесорів. Ґрунтуючись на тому факті, що Intel Itanium Kittson будуть 32-нанометровими, можна припустити, що відрізнятися вони від колишніх процесорів будуть тільки більш високими значеннями тактової частоти та кількістю інструкцій за такт, а набір технологій у них не зміниться.
http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський
Майбутні процесори серій Intel Itanium та Xeon матимуть сумісну платформу
Разом з офіційним представленням нової серії процесорів Intel Itanium 9500, компанія Intel оприлюднила плани щодо об’єднання наступних поколінь високопродуктивних рішень лінійок Intel Itanium та Xeon в єдину платформу. Складність цього процесу полягає в різних архітектурах процесорів вищезгаданих лінійок: Itanium64 (IA64) та x86-64 відповідно. Тому, поява їх спільної платформи очікується не раніше 2013 року, коли на ринку з’являться процесори Intel Itanium (Kittson) та Intel Xeon (Haswell).
Модель спільної платформи отримала назву Intel Modular Development Model і суть її полягає не лише у використанні однакового процесорного роз’єму для майбутніх рішень лінійок Intel Itanium та Xeon, але й в уніфікованому дизайні самих процесорів, які включатимуть безпосередньо процесорні ядра та додаткові контролери (оперативної пам’яті, інтерфейсів I/O).
В такий спосіб компанія Intel зменшить витрати на розробку та випуск нових платформ, а покупці зможуть обрати оптимальний для своїх потреб процесор або оперативно замінити його модель з іншої лінійки. Нагадаємо, що рішення серії Intel Itanium використовуються в тих системах, для яких на перше місце виходить точність виконання операцій та мінімальна кількість допущених помилок (військова сфера, медицина, наукові дослідження тощо), а моделі лінійки Intel Xeon орієнтовані на використання в звичайних серверах та хмарних дата-центрах.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
