up
ua ru
menu



usb bios flashback

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Поки ми перебуваємо в очікуванні швидкого анонсу й старту продажів доступних материнських плат для процесорів Intel Core восьмого покоління, усім бажаючим скоріше скласти собі систему доводиться обмежувати свій вибір виключно моделями на недешевому Intel Z370. Однак сьогодні ми поговоримо про материнську плату, в якої точно сформувався ряд потенційних і реальних покупців, адже придбання одного з пристроїв серії ROG MAXIMUS – це цілком усвідомлений крок, коли є необхідність у складанні високорівневої системи для ігор.

ROG MAXIMUS X HERO

Оновлений герой отримав римську цифру X (десять) у назві та за фактом є найдоступнішою новинкою з цієї лінійки. До того ж ROG MAXIMUS X HERO може бути цікавою для любителів модингу та єдиного колірного оформлення всієї системи, оскільки поєднує підсвічування ASUS AURA Sync і стильний дизайн у темних тонах, який відмінно впишеться, наприклад, у Deepcool Genome ROG. Давайте ж розглянемо детальні характеристики цієї материнської плати.

Специфікація

Модель

ROG MAXIMUS X HERO

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS X HERO ROG MAXIMUS X HERO

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS X HERO

Комплект поставки новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • кріплення додаткового вентилятора охолодження підсистеми живлення;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • гвинтики для кріплення накопичувача M.2.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS X HERO

У черговий раз відзначимо вдалий дизайн сучасних моделей лінійки ROG MAXIMUS, який припаде до душі багатьом користувачам завдяки своїй спокійній колірній гамі й оригінальній формі радіаторів. Що ж стосується самої друкованої плати, то в ролі основи ROG MAXIMUS X HERO використано текстоліт формату ATX (305 x 244 мм) з чорним матовим покриттям.

ROG MAXIMUS X HERO

Важливою перевагою ROG MAXIMUS X HERO є згадана система підсвічування ASUS AURA Sync, яка не лише містить кілька зон, але й дозволяє синхронізувати роботу з іншими продуктами ASUS і рішеннями сторонніх компаній, які отримали сертифікацію у тайванського виробника. Наприклад, з оновленими модулями пам'яті G.Skill Trident Z, які отримали приставку «RGB» у назві.

ROG MAXIMUS X HERO

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на найвищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS X HERO

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише звичну опорну пластину процесорного роз'єма. На жаль, наявність повноформатної пластини жорсткості на звороті поки залишається прерогативою ще дорожчих ігрових моделей або захищених версій ASUS TUF.

ROG MAXIMUS X HERO

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки ввімкнення, перезавантаження, «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єм підключення системного вентилятора, колодка підключення фронтальній панелі та роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG MAXIMUS X HERO

У верхньому правому кутку розташувалися діагностичний LED-індикатор і кнопка «MemOK!».

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один з яких прикритий додатковим радіатором, і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й декілька обмежень. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG MAXIMUS X HERO

Системна плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,6°C (при розгоні – 32,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 41,8°C (при розгоні − 45,5°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 44,3°C (при розгоні – 44,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 47,6°C (при розгоні − 51,6°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію. Також нагадаємо про наявність у комплекті кріплення вентилятора охолодження одного з двох радіаторів на елементах підсистеми живлення, що допоможе ще більше знизити температуру за необхідності.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

ROG MAXIMUS X HERO

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X HERO є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. І у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. При цьому зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») ділить пропускну спроможність із третім роз'ємом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), який за замовчуванням працює в режимі з двома лініями замість номінальних чотирьох.

ROG MAXIMUS X HERO

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс у білих тонах

Платформа Socket LGA2066 примітна не лише високопродуктивними процесорами Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X, але й материнськими платами на Intel X299, вартість яких легко може подолати психологічну позначку в $500.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Одним з таких цікавих рішень є флагман лінійки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Ця материнська плата ввібрала в себе більшу частину можливих на даний момент технологій, але при цьому не відноситься до ігрових або оверклокерських моделей. Вона позиціонується як безкомпромісний вибір для складання топової системи, орієнтованої в першу чергу на вирішення ресурсномістких завдань, або просто високорівневих домашніх ПК. Давайте ж розберемося в усьому розмаїтті її можливостей.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME X299-DELUXE

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

x16+x8+x4

х16

х8+х8

x8+x8+x2

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

7 x SATA 6 Гбіт/с

1 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac+ WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO; до 4600 Мбіт/с)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME X299-DELUXE ASUS PRIME X299-DELUXE

Материнська плата ASUS PRIME X299-DELUXE постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS PRIME X299-DELUXE

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів: 

  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача і набір гвинтиків для кріплення;
  • шість кабелів SATA;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • антену для підтримки стандарту WiGig 802.11ad;
  • плату Fan Extension і кабель для її підключення;
  • плату розширення ThunderboltEX 3 і кабель для її підключення;
  • кабель Mini DisplayPort;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • диск із програмним забезпеченням;
  • набір паперової документації;
  • три термісторні кабелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME X299-DELUXE

Модель виконана на друкованій платі чорного кольору у форматі ATX (305 х 244 мм). А оскільки вона відноситься до серії ASUS Prime, то й дивуватися білому кольору в оформленні захисного кожуха та чіпсетного радіатора не варто. Нам би хотілося бачити більше візерунків білого кольору на самій друкованій платі, але це суб'єктивний фактор. Загалом дизайн безумовно вдалий.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Також просто відмінно виглядає система підсвічування, особливо це стосується чіпсетного радіатора. Нагадаємо, що ілюмінація може не лише просто горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С. Любителям модингу припадуть до душі два роз'єми підключення світлодіодних стрічок, світіння яких можна налаштувати в комплектній утиліті.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Згадуючи компонування і зручність складання системи, варто відзначити вельми щільне розташування портів і роз'ємів у нижній частині материнської плати, однак це не є недоліком, а лише вказує на її високі функціональні можливості.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Зворотний бік привертає увагу низькопрофільним радіатором в області підсистеми живлення, традиційною опорною пластиною процесорного роз'єма та кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження.

ASUS PRIME X299-DELUXE

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, кнопки ввімкнення, перезавантаження, скидання CMOS і MemOK!, важіль активації XMP-профілів оперативної пам'яті, діагностичний LED-індикатор, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізовано підтримку двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх усього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110), сім'ю портами SATA 6 Гбіт/с і одним U.2. При цьому для одного слота M.2 Socket 3 передбачений радіатор, який, згідно з інформацією виробника, дозволяє на 20°С знизити температуру встановленого в нього накопичувача.

З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, є низка обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів:

  • нижній слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з інтерфейсом U.2, тому для використання останнього потрібно попередньо змінити налаштування в BIOS;
  • • один з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_7») ділить пропускну спроможність зі слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
  • в разі встановлення процесора з 16 або 28 лініями, два порти SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5» і «SATA6G_6») ділять пропускну спроможність з четвертим слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів, модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Як бачимо, в разі монтажу одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 128ГБ.

Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 c вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2. Всього на платі силами трьох контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох зовнішніх.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як інший відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 36,7°C (при розгоні − 37,4°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 54,3°C (при розгоні − 65,5°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 59,8°C (при розгоні − 73,7°C).

Отримані результати є доволі хорошими, тому у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555M і дроселі з феритовим осердям.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами за однією з наступних схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x16 (x4) і PCI Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. При цьому два основних роз'єми PCI Express 3.0 x16 для відеокарт можуть похвалитися посиленою конструкцією з металевими пластинами.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетний ліній, а також наявністю доволі великої кількості контролерів на материнській платі, є низка обмежень щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») за замовчуванням відключений, оскільки ділить пропускну спроможність з модулем бездротових інтерфейсів WiGig 802.11ad;
  • в разі встановлення процесора з 16 лініями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») ділить пропускну спроможність з внутрішнім USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6796D, яка управляє роботою системних вентиляторів, а також забезпечує моніторинг. 

Теги: m.2   intel   asus   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga2066   bluetooth   intel x299   realtek   wi-fi   core i7   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Нові версії BIOS з підтримкою APU AMD Raven Ridge для материнських плат ASUS

Компанія ASUS, як і інші виробники материнських плат, також випустила оновлення BIOS для рішень під платформу Socket AM4, які додають їм підтримку APU AMD Raven Ridge із вбудованим графічним ядром AMD Vega.

APU AMD Raven Ridge

Нові версії BIOS доступні для завантаження на спеціальній сторінці офіційного сайту компанії, де користувач може знайти свою модель материнської плати, побудовану на чіпсеті AMD A320, B350 або X370. Встановити її можна встановити двома способами:

  • за допомогою вбудованої в BIOS утиліти EZ Flash 3, в якій користувач може вибрати завантажений файл з USB-накопичувача або безпосередньо завантажити з мережі;
  • використовуючи технологію USB BIOS Flashback (доступна в топових моделях), для чого потрібно підключити USB-накопичувач з оновленням до роз'єма на материнській платі і просто натиснути кнопку USB BIOS Flashback.

techpowerup.com
Юрій Коваль

Теги: amd   asus   usb bios flashback   apu   socket am4   amd a320   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS X FORMULA: топ на Intel Z370

Незважаючи на те, що більша частина продажів материнських плат припадає на масові рішення, які доступні більшості користувачів, саме флагмани є «обличчям» будь-якого виробника. В ASUS для платформи Socket LGA1151 топовою ігровою лінійкою виступає ROG MAXIMUS. У ній ви зустрінете підтримку всіх сучасних технологій, оригінальний дизайн і кілька приємних фішок, недоступних у нижчих цінових сегментах.

ROG MAXIMUS X FORMULA

На даний момент флагманом на чіпсеті Intel Z370 є материнська плата ROG MAXIMUS X FORMULA. Однією з головних її особливостей виступає гібридна система охолодження елементів підсистеми живлення, яка може підключатися до контура СВО. Крім цього, як і личить флагманській моделі, новинка має низку особливостей, наприклад, якісну звукову підсистему, інтегрований двосмуговий модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 802.11ac + Bluetooth 4.2 тощо. Давайте ж розглянемо її характеристики детальніше.

Специфікація

Модель

ROG MAXIMUS X FORMULA

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення з можливістю підключення до контура СВО

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS X FORMULA ROG MAXIMUS X FORMULA

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

  • шість SATA-шлейфів;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувачів;
  • кронштейн для M.2-накопичувача;
  • кабель-перехідник з роз'єма USB 3.1 Gen 1 на USB 2.0;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS X FORMULA

У плані дизайну перед нами типовий представник лінійки ROG MAXIMUS, в якому друкована плата чорного кольору доповнюється захисним кожухом. Серед цікавих моментів можна відзначити OLED-дисплей LiveDash у центральній частині. Він може відображати діагностичну інформацію або призначений для користувача текст і просту анімацію.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Також у наявності традиційне LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка містить чотири регульовані зони. Для кожної з них можна налаштувати колір світіння і вибрати один з кількох режимів роботи.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити наявність опорної пластини. Вона виконана з металу й покликана значно підвищити жорсткість конструкції, а також запобігти пошкодженню ROG MAXIMUS X FORMULA.

ROG MAXIMUS X FORMULA

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора та водоблока СВО, колодка підключення фронтальної панелі й роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо колодку активації портів USB 2.0. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку. Тут зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора, водоблока СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру й потік рідини в системі.

ROG MAXIMUS X FORMULA

У верхньому правому кутку розташувався діагностичний LED-індикатор, а також кнопки ввімкнення і перезавантаження.

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є і кілька обмежень. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Системна плата ROG MAXIMUS X FORMULA оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

Характерною особливістю ROG MAXIMUS X FORMULA є її система охолодження, яка складається з двох алюмінієвих радіаторів. Один з них накриває чіпсет, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення процесора. За бажання даний радіатор можна підключити до контура СВО і забезпечити підсистему живлення додатковим охолодженням, що буде корисно при екстремальному розгоні. У процесі тестування були зафіксовані такі показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,4°C (при розгоні – 33,8°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 38°C (при розгоні − 44,1°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 39,8°C (при розгоні – 44,6°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 45,9°C (при розгоні − 53,8°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG MAXIMUS X FORMULA

ROG MAXIMUS X FORMULA

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X FORMULA є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. Також зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній є одне обмеження: при встановленні плати розширення в слот PCI Express 3.0 x1 ( «PCIe x1_3») пропускна спроможність третього роз'єма PCI Express 3.0 x16 ( «PCIe x4_3») буде обмежена лише двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за замовчуванням.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Можливості Multi I / O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Коректна робота трьох портів USB 3.1 Gen 2 забезпечена силами двох мікросхем ASMedia ASM3142.

ROG MAXIMUS X FORMULA

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритизацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX X299-E GAMING: збалансований топ

Компанія ASUS продовжує радувати своїх шанувальників різноманітністю модельного ряду для платформи Socket LGA2066. Не так давно ми вже встигли вас познайомити з доволі цікавим рішенням ROG STRIX X299-XE GAMING, а цього разу прийшла черга поговорити про її трохи доступнішу модифікацію.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING була представлена однією з перших на чіпсеті Intel X299. Може здатися, що вона є практично повним аналогом ROG STRIX X299-XE GAMING. Давайте ж розберемося в їх відмінностях і з'ясуємо, в якому випадку варто купувати ту чи іншу модель.

Специфікація

Модель

ROG STRIX X299-E GAMING

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+x1

х16

х8+х8

х8+х8+x1

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG STRIX X299-E GAMING ROG STRIX X299-E GAMING

Дана модель потрапляє до рук покупця в картонній коробці з уже добре нам знайомим оформленням, виконаним переважно в темних тонах і з кольоровим логотипом серії на лицьовій стороні. Відзначимо й відмінне інформаційне наповнення упаковки, яке повністю відображає ключові переваги й технічні характеристики материнської плати.

ROG STRIX X299-E GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір паперової документації;
  • дверний хенгер;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфа;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок для кабелів;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів;
  • набір термодатчиків;
  • скобу вертикального кріплення M.2-накопичувача;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • кріплення для роздрукованих на 3D-принтері компонентів.

Як бачимо, ROG STRIX X299-E GAMING постачається без світлодіодної стрічки і 40-мм вентилятора, в усьому ж іншому комплект аксесуарів не відрізняється.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX X299-E GAMING

Зовні дана модель є практично повним аналогом розглянутої раніше ROG STRIX X299-XE GAMING. Відрізняються лише радіатори охолодження елементів підсистеми живлення: у дорожчої плати з індексом «XE» даний елемент має ребра й пару отворів для кріплення комплектного 40-мм вентилятора. В усьому ж іншому перед нами все та ж модель у строгому дизайні, виконаному в темних тонах.

ROG STRIX X299-E GAMING

Також є і система підсвічування ASUS AURA Sync, яка відповідає за роботу світлодіодів, розташованих у кожусі над інтерфейсною панеллю і в центральній частині плати.

ROG STRIX X299-E GAMING

До компонування набортних елементів і зручності складання претензій у нас не виникло, адже всі порти й роз'єми розташовані на оптимальних місцях, а DIMM-слоти обладнані засувками дише з одного боку.

ROG STRIX X299-E GAMING

На звороті плати знаходиться не лише звична опорна пластина процесорного роз'єма й гвинти кріплення радіаторів системи охолодження, але й низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення.

ROG STRIX X299-E GAMING

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, роз'єм підключення світлодіодної стрічки, порт COM, діагностичний LED-індикатор, кнопка «Ввімкнення», роз'єми підключення вентиляторів, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі реалізовано підтримку двох внутрішніх і двох зовнішніх інтерфейсів USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (чотирьох внутрішніх і чотирьох зовнішніх) і трьох USB 3.1 Gen 2 (одного внутрішнього і двох зовнішніх).

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетний ліній, інтерфейс M.2 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів планки необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

У разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті сягає 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 128 ГБ.
Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 c вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33,1°C (при розгоні − 33,7°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 44,8°C (при розгоні − 58,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 45,3°C (при розгоні − 60,2°C).

Відзначимо, що розглянута раніше ROG STRIX X299-XE GAMING у процесі тестування й розгону демонструвала нижчу температуру навіть без встановлення комплектного вентилятора. Для порівняння: температура радіатора польових транзисторів при розгоні не піднімалася вище 45,5°C.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR 3555M і дроселі з феритовим осердям.

ROG STRIX X299-E GAMING

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

ROG STRIX X299-E GAMING

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 3 слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією, які підключені до процесора й ділять між собою (в залежності від встановленої моделі CPU) 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-E GAMING

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 і PCI Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, а також наявністю доволі великої кількості контролерів на материнській платі, є низка обмежень щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

  • слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») ділить пропускну спроможність з чотирма портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5/6/7/8»);
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») ділить пропускну спроможність з фронтальним інтерфейсом USB 3.1 Gen 2.

Теги: m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   asus   ddr4   intel core   bluetooth   atx   wi-fi   realtek   intel x299   socket lga2066   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум можливостей

Ми продовжуємо знайомство з материнськими платами, заснованими на новому чіпсеті Intel X299, з ключовими особливостями якого ви можете ознайомитися в одному з наших попередніх матеріалів. У даному огляді поговоримо про нову представницю сімейства ASUS ROG – ROG RAMPAGE VI EXTREME.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Новинка позиціонується як флагманське рішення для роботи з процесорами сімейства  Intel Skylake-X. Вона володіє цілим спектром цікавих можливостей, вдало доповнених топовим сучасним оснащенням. Однією цікавою особливістю даної моделі є відсутність підтримки процесорів сімейства Intel Kaby Lake-X, що виділяє її на тлі інших рішень для платформи Socket LGA2066. Давайте ж розберемося з усіма особливостями флагмана від ASUS.

Специфікація

Модель

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X семейства Intel Skylake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4200 МГц

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

x16+x8+x8+x8

х16

х16+х8

x8+x8+x8

1 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

Плата розширення ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x U.2

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Aquantia AQtion AQC-107 (10/100/1000/10000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 277 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG RAMPAGE VI EXTREME ROG RAMPAGE VI EXTREME

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Комплект постачання ROG RAMPAGE VI EXTREME повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і паперової документації, в коробці ми виявили:

  • шість SATA-шлейфів;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA HB SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • плату розширення DIMM.2;
  • чотири гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
  • кронштейн кріплення додаткового вентилятора;
  • антену для 802.11ac Wi-Fi;
  • антену WiGig 802.11ad;
  • плату розширення Fan Extention Card;
  • кабель підключення Fan Extention card;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • три термісторні кабелі;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Поглянувши вперше на новинку, може здатися, що перед нами пристрій з лінійки ASUS TUF, яка добре відома своїм стилем прикривати більшу частину поверхні плати кожухом. Однак у даному випадку він грає переважно не захисну роль, а декоративну.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Плата обладнана системою LED-підсвічування ASUS AURA Sync, і доволі велика частина світлодіодів зосереджена саме в області центрального захисного кожуха. Також підсвічується кожух над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор і вся права сторона друкованої плати.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, усе виконано на найвищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Глянувши на зворотній бік друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єма, а також той факт, що всі три радіатори закріплені за допомогою гвинтів. Додатково виділимо низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення процесора, що не вмістилися на лицьовій стороні, і ще один кожух, який прикриває більшу частину плати. У нього вмонтовані світлодіоди, які відповідають за підсвічування правого боку новинки.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, порт TPM, додаткове живлення слотів розширення, колодка для світлодіодної стрічки, джампер LN2, кнопка «MemOK!», колодка підключення фронтальної панелі, перемикачі «Pause» і «RSVD» , а також група роз'ємів моніторингу системи водяного охолодження. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT і слугує для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для USB 3.1 Gen 1.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Правий верхній кут друкованої плати також заслуговує підвищеної уваги, оскільки тут знаходиться вражаючий набір інструментів для оверклокерів:

  • кнопки ввімкнення та перезавантаження;
  • контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
  • перемикач режиму «Slow mode»;
  • другий перемикач «RSVD»;
  • група перемикачів для керування слотами PCI Express x16;
  • кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи і переведення її в безпечний режим.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3, шістьма портами SATA 6 Гбіт/с і одним U.2. Два з трьох інтерфейсів M.2 реалізовані за допомогою комплектної плати розширення DIMM.2, яка встановлюється у відповідний DIMM-слот. При цьому роз'єм M.2_2 (DIMM.2) може бути підключений лише до процесорних лініях, а M.2_1 (DIMM.2) – до процесорних або чіпсета. У першому випадку M.2_1 (DIMM.2) ділить пропускну спроможність з інтерфейсом U.2, а в другому – зі слотом розширення PCI Express 3.0 x4, відповідно, їх одночасне використання буде неможливим.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Всього ROG RAMPAGE VI EXTREME оснащена дев'ятьма DIMM-слотами, вісім з яких призначені для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для більшої зручності вони обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів планки необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Підтримуються модулі з максимальною частотою до 4200 МГц у розгоні з максимальним об'ємом до 128 ГБ включно.

Додатково відзначимо розташовані на правій стороні друкованої плати колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 2 і USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього дванадцять: чотири з них функціонують завдяки чіпсету, тоді як ще вісім реалізовані силами пари контролерів ASMedia ASM1074.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як пара інших, з'єднаних тепловою трубкою, відповідають за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 37°C (при розгоні − 37,6°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 49,1°C (при розгоні − 51,2°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 39,5°C (при розгоні − 39,8°C);
  • дроселі – 49,5°C (при розгоні − 56°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, й у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні. За бажання ви зможете придбати 40-мм вентилятор і за допомогою комплектного кріплення встановити його на радіатор охолодження елементів підсистеми живлення.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються мікросхеми IR 3555M, феритові дроселі MicroFine і твердотілі конденсатори 10K Black Metallic.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Для розширення функціональності є п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 4 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора і ділять між собою (в залежності від встановленої моделі CPU) 44 або 28 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

У свою чергу слот PCI Express 3.0 x4 може бути використаний для інших плат розширення. 

Теги: m.2   intel   usb 3.1   asus   pci express 3.0   ddr4   intel x299   asmedia   bluetooth   wi-fi   socket lga2066   realtek   nvidia sli   usb bios flashback   core i7   asus rog   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG CROSSHAIR VI EXTREME: складаємо флагманський ПК з AMD Ryzen

Давайте припустимо, що саме ви хочете скласти топову безкомпромісну систему з одним із флагманських процесорів лінійки AMD Ryzen, і в процесі вибору комплектуючих просто заходите в улюблений інтернет-магазин, фільтруєте материнські плати за чіпсетом AMD X370 і сортуєте їх за зменшенням ціни. При цьому на чолі списку станом на листопад 2017 року опиниться лише одна плата з цінником вище $350 − ROG CROSSHAIR VI EXTREME, і саме про неї ми й поговоримо в даному огляді.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Ця новинка від ASUS виділяється серед конкурентів не лише своєю ціною, але й відмінним оснащенням і розширеним комплектом постачання. Втім, чого ще варто було очікувати від флагмана, випущеного під брендом ROG. Давайте ж з'ясуємо, чи варта вона своїх грошей, а також детальніше розглянемо її переваги й недоліки, якщо такі, звичайно ж, є.

Специфікація

Модель

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Чіпсет

AMD X370

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen, сьоме покоління AMD A / Athlon для платформи Socket AM4

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) або DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) або AMD A / Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

AMD Ryzen:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe x4)

AMD A / Athlon:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 х 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

9 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

4 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

E-ATX

305 x 269 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Все цены на Asus%2BCrosshair%2BVI%2BExtreme

Упаковка і комплектація

ROG CROSSHAIR VI EXTREME ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей моделі ROG CROSSHAIR VI EXTREME.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню материнської плати. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

  • вісім кабелів SATA;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG; 
  • плату Fan Extension Hub;
  • кабель підключення Fan Extension Hub;
  • набір гвинтиків для плати Fan Extension Hub;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів; 
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • картонну підставку під чашку;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • три термісторні кабелі.

Дизайн і особливості плати

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

В ролі основи ROG CROSSHAIR VI EXTREME використана друкована плата формату E-ATX (305 x 269 мм) з чорним матовим покриттям. Загальний вигляд моделі дуже строгий і стриманий, як і належить флагманському пристрою. Серед цікавих деталей відзначимо кожух над інтерфейсною панеллю, встановлену заглушку інтерфейсної панелі й оригінальний радіатор на чіпсеті, який складається з двох частин, одна з яких призначена для відведення тепла від M.2-накопичувача.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Нікуди не поділася й система LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка в даному випадку містить чотири регульовані зони: кожух над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор, засувки слотів PCI Express 3.0 x16 і весь правий бік друкованої плати. 

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Що ж стосується зручності складання системи й компонування набортних елементів, усе виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

На зворотному боці друкованої плати можна виділити традиційну опорну пластину процесорного роз'єма та масивний кожух, який прикриває значну частину плати. Саме в нього вмонтовані світлодіоди, які відповідають за підсвічування правого боку новинки. Звичайно ж, не можна залишити без уваги той факт, що всі три радіатори надійно закріплені за допомогою гвинтів.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, роз'єм додаткового живлення слотів розширення, пара колодок для світлодіодних стрічок, порт TPM, роз'єм для температурного датчика, чотири роз'єми підключення системних вентиляторів, колодка підключення фронтальної панелі й група роз'ємів моніторингу системи водяного охолодження. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT і слугує для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх, що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх десять: шість зовнішніх і чотири внутрішніх.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Окремо виділимо групу елементів у правому верхньому кутку, де зосередилися: діагностичний LED-індикатор, кнопки «Ввімкнення», «Перезавантаження», «SafeBoot» і «ReTry», перемикачі «Slow mode» і «RSVD», джампер LN2 і точки вимірювання напруги на всіх ключових компонентах системи за допомогою мультиметра.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с.

При встановленому процесорі AMD A / AMD Athlon можлива робота лише одного інтерфейсу M.2. А в разі монтажу AMD Ryzen другий інтерфейс M.2 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з одним зі слотів PCI Express 3.0 x16 («PCIEX8_2»).

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Системна плата ROG CROSSHAIR VI EXTREME оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) або до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану на правій стороні другу колодку USB 3.1 Gen 1 і роз'єм підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою контролерів ASMedia ASM1142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 35,3°C (при розгоні – 36,4°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 42°C (при розгоні − 42,5°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 42,1°C (при розгоні − 42,3°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 44,6°C (при розгоні − 45,5°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Живлення процесора здійснюється за 12-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються мікросхеми IR 3555M, дроселі MicroFine і конденсатори 10K Black Metallic.

ROG CROSSHAIR VI EXTREME

Для розширення функціональності користувачеві доступні шість слотів:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені лише два (з посиленою конструкцією), які й ділять між собою доступні 16 процесорних ліній стандарту PCIe 3.0. Третій слот підключений до чіпсета й використовує лише 4 лінії. До того ж він ділить пропускну спроможність з роз'ємами PCI Express 2.0 x1, яка буде обмежена однією лінією в разі встановлення плати розширення в будь-який з PCI Express 2.0 x1.

Окремо відзначимо, що в разі встановлення одного з процесорів AMD A / AMD Athlon пропускна спроможність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот буде взагалі відключений. 

Теги: m.2   amd   usb 3.1   amd ryzen   asus   athlon   pci express 3.0   usb 2.0   ddr4   bluetooth   wi-fi   socket am4   amd x370   usb bios flashback   asmedia   realtek   nvidia sli   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX X299-XE GAMING: охолоджуємо гарячий норов платформи LGA2066

Незважаючи на те, що з моменту анонсу нової платформи Socket LGA2066 пройшло вже кілька місяців, ми встигли познайомити вас далеко не з усіма материнськими платами на чіпсеті Intel X299, що заслуговують на увагу. Саме тому буде цілком актуально поговорити про відносно свіжу новинку від  ASUS − ROG STRIX X299-XE GAMING, яка була представлена у вересні 2017 року .

ROG STRIX X299-XE GAMING

Важливий акцент при її розробці компанія ASUS зробила на додаткове охолодження елементів підсистеми живлення процесора. Для цього не лише було збільшено площу радіатора, але й до комплекту постачання включено 40-мм вентилятор, щоб максимально знизити ризик перегрівання. А все тому, що розгін нових флагманських процесорів платформи Socket LGA2066 далеко не завжди проходив гладко, й час від часу користувачі й професійні оверклокери стикалися з проблемою підвищеної температури ланцюга живлення процесора. Причому це стосувалося не лише екстремального розгону, але й незначного підвищення частоти для повсякденного використання.

Специфікація

Модель

ROG STRIX X299-XE GAMING

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+x1

х16

х8+х8

х8+х8+x1

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Все цены на Asus%2BStrix%2BX299-XE%2BGaming

Упаковка і комплектація

ROG STRIX X299-XE GAMING ROG STRIX X299-XE GAMING

Дана модель потрапляє до рук покупця в картонній коробці з уже добре нам знайомим оформленням, виконаним переважно в темних тонах і з кольоровим логотипом серії на лицьовій стороні. Відзначимо й відмінне інформаційне наповнення упаковки, яке повністю відображає ключові переваги й технічні характеристики материнської плати.

ROG STRIX X299-XE GAMING

У коробці ми виявили наступне набір аксесуарів :

  • диск із ПЗ;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок для кабелів;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів;
  • набір термодатчиків;
  • скобу вертикального кріплення M.2-накопичувача;
  • 40-мм вентилятор з кріпленням;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • світлодіодну стрічку (30 см);
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • кріплення для роздрукованих на 3D-принтері компонентів.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX X299-XE GAMING

Новинка виконана на друкованій платі формату ATX (305 x 244 мм) і своїм дизайном продовжує традиції всієї серії ROG STRIX, де переважає суворе оформлення в темних тонах, трохи розбавлене візерунком білого кольору на текстоліті.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Вже традиційною перевагою сучасних плат ASUS стає наявність підсвічування ASUS AURA Sync з можливістю регулювання. У даному випадку підсвічується накладка над інтерфейсною панеллю і вставка в центральній частині. Також не варто забувати про наявність у комплекті постачання 30-см світлодіодної стрічки, що є приємним бонусом для власників корпусів з прозорою бічною панеллю.

ROG STRIX X299-XE GAMING

До компонування набортних елементів і зручності складання претензій у нас не виникло, адже всі порти й роз'єми розташовані на оптимальних місцях, а DIMM-слоти обладнані засувками лише з одного боку.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єма, гвинти кріплення радіаторів системи охолодження, а також низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення, що не вмістилися на лицьовій стороні.

ROG STRIX X299-XE GAMING

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, роз'єм підключення світлодіодної стрічки, порт COM, діагностичний LED-індикатор, кнопка «Ввімкнення», роз'єми підключення вентиляторів, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі реалізовано підтримку двох внутрішніх і двох зовнішніх інтерфейсів USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (чотирьох внутрішніх і чотирьох зовнішніх) і трьох USB 3.1 Gen 2 (одного внутрішнього і двох зовнішніх).

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, інтерфейс M.2 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Як бачимо, в разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті сягає 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 128 ГБ.

Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 з вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У разі оверклокінгу топових моделей виробник рекомендує додатково встановлювати на другий радіатор комплектний 40-мм вентилятор, щоб уникнути перегрівання.

у процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета  – 31,3°C (при розгоні − 32,6°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора  – 42°C (при розгоні − 45,5°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора  – 47,2°C (при розгоні − 52,5°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, тому у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні, особливо якщо ви додатково встановите комплектний вентилятор охолодження радіатора на VRM.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555 і дроселі з феритовим осердям.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні), що дозволить вам уникнути будь-яких обмежень під час екстремального розгону.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів :

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 3 слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією, які підключені до процесора й ділять між собою (у залежності від встановленої моделі CPU) 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-XE GAMING

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 і PIC Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, а також наявністю досволі великої кількості контролерів на материнській платі, є низка обмежень щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

  • слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») ділить пропускну спроможність з чотирма портами SATA 6 Гбіт/с  («SATA6G_5/6/7/8»);
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») ділить пропускну спроможність з фронтальним USB 3.1 Gen 2.

Теги: m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   asus   intel core   bluetooth   atx   socket lga2066   wi-fi   realtek   intel x299   usb bios flashback   core i7   nvidia   nvidia sli   asmedia   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX X399-E GAMING: розумний вибір

Спеціально до релізу платформи Socket TR4 компанія ASUS підготувала відразу декілька материнських плат на базі чіпсета AMD X399. І поряд з флагманською моделлю ROG ZENITH EXTREME показала доступніші альтернативи, наприклад, ROG STRIX X399-E GAMING.

ROG STRIX X399-E GAMING

На відміну від ROG ZENITH EXTREME, вона має меншу вартість ($450 проти $700). Давайте ж розберемося, що вплинуло на таку значну різницю в цінах і чи варто переплачувати за флагманську модель.

Специфікація

Модель

ROG STRIX X399-E GAMING

Чіпсет

AMD X399

Процесорний роз'єм

Socket TR4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen Threadripper

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x16 / x16+x16+x8)

1 x PCI Express 2.0 x4

1 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

1 x U.2

RAID 0, RAID 1, RAID 10

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 з підтримкою підключення чотирьох USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 269 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Все цены на Asus%2BStrix%2BX399-E%2BGaming

Упаковка і комплектація

ROG STRIX X399-E GAMING ROG STRIX X399-E GAMING

Дана модель потрапляє до рук покупця в картонній коробці з уже добре знайомим оформленням, виконаним переважно в темних тонах і з кольоровим логотипом серії на лицьовій стороні. Відзначимо й відмінне інформаційне наповнення упаковки, яке повністю відображає ключові переваги й технічні характеристики материнської плати.

ROG STRIX X399-E GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок для кабелів;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів;
  • скобу вертикального кріплення M.2-накопичувача;
  • набір кріплень для декоративних елементів, роздрукованих на 3D-принтері;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • дверний хенгер.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX X399-E GAMING

Новинка виконана на друкованій платі чорного кольору формату E-ATX (305 x 269 мм). Оформлення радіаторів на елементах підсистеми живлення й слотів розширення також реалізоване в темних тонах. Загалом ми бачимо цілком звичний дизайн рішень з лінійки ROG STRIX зразка 2017 року.

ROG STRIX X399-E GAMING

Вже традиційною перевагою сучасних плат ASUS стає наявність підсвічування ASUS AURA Sync з можливістю регулювання. У даному випадку підсвічується накладка над інтерфейсною панеллю і чіпсетний радіатор.

ROG STRIX X399-E GAMING

Підсвічування може не лише просто горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним в разі перевищення позначки в 60°С.

Якщо ж у вас встановлена відеокарта ASUS або ви користуєтеся сумісною периферією, режим роботи їх ілюмінації можна синхронізувати між собою.

ROG STRIX X399-E GAMING

До компонування набортних елементів і зручності складання претензій у нас не виникло, адже всі порти й роз'єми розташовані на оптимальних місцях, а DIMM-слоти обладнані засувками лише з одного боку.

ROG STRIX X399-E GAMING

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єма, гвинти кріплення радіаторів системи охолодження, і навіть низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення, що не вмістилися на лицьовій стороні.

ROG STRIX X399-E GAMING

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, діагностичний LED-індикатор, роз'єми підключення вентиляторів, кнопка «Ввімкнення», роз'єми підключення світлодіодних стрічок і температурних датчиків, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі реалізовано підтримку чотирьох внутрішніх USB 2.0, дванадцяти USB 3.1 Gen 1 (чотирьох внутрішніх і восьми зовнішніх) і трьох USB 3.1 Gen 2 (одного внутрішнього і двох зовнішніх).

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3, одним U.2 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

ROG STRIX X399-E GAMING

ROG STRIX X399-E GAMING оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів планки необхідно встановлювати по одній з наступних схем.

ROG STRIX X399-E GAMING

Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 128 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань. Додатково відзначимо колодки підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2.

Система охолодження плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33,8°C (при розгоні – 34,3°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 42,1°C (при розгоні − 48,1°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 33,5°C (при розгоні − 38,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 45,7°C (при розгоні – 54,2°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG STRIX X399-E GAMING

ROG STRIX X399-E GAMING

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, дроселі з феритовим осердям і мікросхеми IR 3555M.

ROG STRIX X399-E GAMING

Для розширення функціональності є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x4;
  3. PCI Express 3.0 x16;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від кількості встановлених відеокарт, лінії розподіляються за однією з таких схем.

ROG STRIX X399-E GAMING

У свою чергу слоти PCI Express 2.0 x4 і PCI Express 2.0 x1 підключені до чіпсета й можуть бути використані для інших плат розширення. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG ZENITH EXTREME: новинка на AMD X399

У серпні 2017 року компанія AMD порадувала своїх шанувальників анонсом нової високорівневої платформи Socket TR4, яка наразі містить процесори лінійки AMD Ryzen Threadripper з флагманом AMD Ryzen Threadripper 1950X. Цілком логічно, що разом з новою платформою було випущено й новий чіпсет.

ROG ZENITH EXTREME

На відміну від масової платформи Socket AM4, де в користувача є вибір між чіпсетами й необхідною йому функціональністю, Socket TR4 пропонує один єдиний набір системної логіки − AMD X399. Аналогічну ситуацію ми спостерігаємо і в конкурентів AMD − компанії Intel, яка для Socket LGA2066 також підтримує лише Intel X299.

ROG ZENITH EXTREME

Досить велика частина функціональності платформи Socket TR4 закладена в самому процесорі, а саме 64 лінії PCIe 3.0, вісім портів USB 3.1 Gen 1, робота оперативної пам'яті в чотириканальному режимі й можливість підключення до трьох накопичувачів M.2. Зв'язок між CPU та чіпсетом здійснюється за допомогою чотирьох зі згаданих 64 ліній PCIe 3.0. Сам же AMD X399 підтримує вісім ліній стандарту PCIe 2.0 для реалізації мережевих контролерів, підключення додаткових слотів розширення і модуля бездротових інтерфейсів. Також доступні вісім портів SATA 6 Гбіт/с, шість USB 2.0, п'ять USB 3.1 Gen 1 і два високошвидкісні USB 3.1 Gen 2. Загалом жодних претензій до оснащення та функціональності нової платформи в нас немає, адже вона містить усі сучасні поширені технології, на відміну від того ж Intel X299, який чомусь позбавлений підтримки USB 3.1 Gen 2.

ROG ZENITH EXTREME

А тепер пропонуємо перейти безпосередньо до огляду материнської плати ROG ZENITH EXTREME, на прикладі якої ми зможемо наочніше оцінити можливості нового чіпсета.

Специфікація

Модель

ROG ZENITH EXTREME

Чіпсет

AMD X399

Процесорний роз'єм

Socket TR4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen Threadripper

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x16 / x16+x8+x16 / x16+x8+x16+x8)

1 x PCI Express 2.0 x4

1 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

1 x U.2

Плата розширення ROG DIMM.2:

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

RAID 0, RAID 1, RAID 10

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактні роз'єми живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 277 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ROG ZENITH EXTREME ROG ZENITH EXTREME

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей самої моделі.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Комплект постачання ROG ZENITH EXTREME повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і керівництва користувача, в коробці ми виявили:

  • шість SATA-шлейфів;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса  ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI HB BRIDGE;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • плату розширення DIMM.2;
  • кронштейн для масивних відеокарт VGA Holder;
  • комбіновану антену Wi-Fi і  Bluetooth;
  • антену WiGig 802.11ad;
  • плату розширення Fan Extention Card;
  • кабель підключення Fan Extension card і супутні гвинтики;
  • мережеву карту ROG AREION 10G;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

ROG ZENITH EXTREME

Оскільки плата розширення Fan Extension Card вже зустрічалася нам раніше, докладніше зупинимося на ROG AREION 10G. В її основі лежить мережевий контролер Aquantia AQtion AQC107 з пропускною спроможністю до 10 Гбіт/с і підтримкою режимів 2,5 Гбіт/с і 5 Гбіт/с. Окремо в роздробі її можна придбати за $170, а простіші модифікації мережевих плат на чіпі Aquantia AQtion AQC107 коштують близько $100 – 120.

Дизайн і особливості плати

ROG ZENITH EXTREME

Якщо не звертати увагу на дуже масивний процесорний роз'єм, ROG ZENITH EXTREME можна дуже легко сплутати з іншими сучасними моделями від ASUS на Intel X299, чому виною, звичайно ж, вісім DIMM-слотів. Також в очі кидається решітка на пластиковій накладці над інтерфейсною панеллю.

ROG ZENITH EXTREME

Заглянувши під неї, ми виявили невеликий вентилятор, який допомагає з охолодженням підсистеми живлення, яка витримує чималі навантаження, про що ми згадували в огляді процесора  AMD Ryzen Threadripper 1950X.

ROG ZENITH EXTREME

Поруч розташувався невеликий монохромний дисплей, який може не лише виконувати роль діагностичного індикатора, а й відображати просту графіку й текст, вибраний користувачем.

Надати зовнішності плати колірних акцентів допоможе фірмова система LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка в даному випадку полягає в наявності світлодіодів у пластиковому захисному кожусі над інтерфейсною панеллю, на чіпсетному радіаторі й по всьому правому краю друкованої плати.

ROG ZENITH EXTREME

Глянувши на зворотну сторону, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єма, велику опорну пластину під чіпсетом і низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення, що не вмістилися на лицьовій стороні.

ROG ZENITH EXTREME

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express, порт TPM, роз'єми підключення вентиляторів, перемикач режиму «Slow mode», перемикач «RSVD», покликаний побороти помилку холодного старту (CBB – Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур, кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи й переведення її в безпечний режим і джампер LN2.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одна для USB 2.0, поєднана з роз'ємом ROG_EXT, і одна для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі реалізовано підтримку двох внутрішніх USB 2.0, дванадцяти USB 3.1 Gen 1 (чотири внутрішніх і вісім зовнішніх) і трьох USB 3.1 Gen 2 (один внутрішній і два зовнішні).

ROG ZENITH EXTREME

Правий верхній кут друкованої плати також заслуговує на окрему увагу, оскільки тут знаходиться низка корисних елементів:

  • кнопки ввімкнення і перезавантаження;
  • контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
  • група перемикачів для керування слотами PCI Express x16;
  • роз'єми підключення температурних датчиків.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Можливості з організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3, одним U.2 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Два з трьох інтерфейсів M.2 реалізовані за допомогою комплектної плати розширення DIMM.2, яка встановлюється в DIMM-слот.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з таких схем.

ROG ZENITH EXTREME

Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 128 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань. Додатково відзначимо колодки підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Система охолодження плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета  – 35°C (при розгоні – 36,1°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 45,5°C (при розгоні − 48,2°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 38,1°C (при розгоні − 39,3°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 49,2°C (при розгоні – 50,8°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG ZENITH EXTREME

ROG ZENITH EXTREME

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, дроселі з феритовим осердям і мікросхеми IR 3555M.

ROG ZENITH EXTREME

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові 8-контактні роз'єми, що дозволить вам уникнути будь-яких обмежень під час екстремального розгону.

ROG ZENITH EXTREME

Для розширення функціональності є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 2.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від кількості встановлених відеокарт, лінії розподіляються за однією з таких схем.

ROG ZENITH EXTREME

У свою чергу слоти PCI Express 2.0 x4 і PCI Express 2.0 x1 підключені до чіпсета й можуть бути використані для комплектної мережевої або інших плат розширення. У зв'язку з нестачею вільних чіпсетний ліній порт U.2 ділить пропускну спроможність із четвертим слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIE_X8/x4_4»). 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG RAMPAGE VI APEX: дизайн і продуктивність

Здавалося б, зараз уже складно чимось здивувати сучасного користувача, розпещеного найпотужнішими й найдорожчими материнськими платами для різних платформ, проте компанія ASUS постійно вдосконалює свою продукцію і продовжує радувати своїх фанатів оригінальними й функціональними рішеннями.

ROG RAMPAGE VI APEX

Одним з них стала новинка для платформи Socket LGA2066 на чіпсеті Intel X299 під назвою ROG RAMPAGE VI APEX. Крім низки переваг у вигляді сучасного оснащення та підтримки технологій, родзинкою плати є її оригінальний дизайн. У даному випадку мова йдеться не стільки про химерні форми радіаторів системи охолодження, а про саму друковану плату, яка виконана в так званому X-дизайні. Давайте ж познайомимося ближче з другою за старшинством платою в лінійці ASUS на Intel X299.

Специфікація

Модель

ROG RAMPAGE VI APEX

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4500 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х8+х8

x16+x8+x8+x8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

1 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

Плата розширення ROG DIMM.2 (CPU_DIMM.2):

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

Плата розширення ROG DIMM.2 (PCH_DIMM.2):

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактні роз'єми живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

8 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x RJ45

2 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 2.0 з підтримкою підключення трьох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG RAMPAGE VI APEX ROG RAMPAGE VI APEX

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її боках можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG RAMPAGE VI APEX

Комплект постачання ROG RAMPAGE VI APEX повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ, паперової документації та заглушки інтерфейсної панелі, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA HB SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • дві плати розширення DIMM.2;
  • чотири гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
  • набір вентиляторних кронштейнів R6A MOS;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG RAMPAGE VI APEX

Як ми вже згадували, однією з особливостей ROG RAMPAGE VI APEX є її друкована плата формату E-ATX (305 x 272 мм) з унікальною формою, що отримала назву X-shaped. Вона є не лише дизайнерським шиком, який націлений на підвищену впізнаваність пристрою, але й трохи спрощує монтаж материнської плати завдяки вирізам з боків.

Також завдяки їм можна споглядати красивий ефект відображення кругового підсвічування на звороті друкованої плати від стінки корпуса.

ROG RAMPAGE VI APEX

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єма, опорну пластину під чіпсетом і низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення, що не вмістилися на лицьовій стороні.

ROG RAMPAGE VI APEX

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express, порт TPM, роз'єми підключення вентиляторів, кнопка перемикання між мікросхемами BIOS, роз'єм для світлодіодної стрічки, кнопка «MemOK!», а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку трьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0.

ROG RAMPAGE VI APEX

Правий верхній куток друкованої плати також заслуговує підвищеної уваги, оскільки тут знаходиться вражаючий набір інструментів для оверклокерів:

  • діагностичний LED-індикатор;
  • кнопки ввімкнення і перезавантаження;
  • контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
  • перемикач режиму «Slow mode»;
  • перемикач «Pause», що відключає роботу системи охолодження;
  • перемикачі «RSVD», покликані подолати помилку холодного старту (CBB – Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;
  • група перемикачів для управління слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи й переведення її в безпечний режим.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Можливості з організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Самі інтерфейси M.2 реалізовані за допомогою пари комплектних плат розширення DIMM.2, які встановлюється в два DIMM-слоти.

ROG RAMPAGE VI APEX

Усього ROG RAMPAGE VI APEX оснащена шістьма DIMM-слотами, чотири з яких призначені для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для більшої зручності вони обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

Відзначимо, що в разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, працюватимуть лише два з чотирьох DIMM-слотів. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті сягає 32 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 64 ГБ.

ROG RAMPAGE VI APEX

Додатково відзначимо розташовану на правій стороні друкованої плати колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 2 і пару колодок для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, їх усього десять: чотири внутрішні та два зовнішні функціонують завдяки чіпсету, тоді як ще чотири порти на інтерфейсній панелі реалізовані силами контролера ASMedia ASM1074.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Система охолодження новинки складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як пара інших, з'єднаних тепловою трубкою, відповідають за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33,3°C (при розгоні − 34,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 41,2°C (при розгоні − 47,7°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 38,5°C (при розгоні − 40,9°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, і у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для подання напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові 8-контактні роз'єми, що дозволить вам уникнути будь-яких обмежень під час екстремального розгону.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для розширення функціональності материнської плати є п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 4 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора і ділять між собою (у залежності від встановленої моделі CPU) 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

У свою чергу слот PCI Express 3.0 x4 може бути використаний для інших плат розширення. 

Теги: m.2   usb 3.1   intel   asus   ddr4   intel x299   wi-fi   bluetooth   intel core   asmedia   socket lga2066   realtek   core i7   nvidia sli   intel optane   usb bios flashback   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS IX EXTREME: для любителів СВО

Уявімо на хвилину, що ви є одним з доволі невеликої групи користувачів, готових вкласти в покупку нової системи необмежену кількість коштів, і сума в $700 за материнську плату вам не здається великою.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Саме для таких випадків і була розроблена модель ROG MAXIMUS IX EXTREME, яка фактично є однією з найдорожчих на чіпсеті Intel Z270. Звісно, обґрунтувати подібний цінник для платформи Socket LGA1151 виключно сучасним оснащенням доволі складно, тому новинка отримала й низку вельми цікавих особливостей, про які ми й розповімо далі.

Специфікація

Модель

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 х 4-контактний роз'єм живлення PCI Express

Вентилятори

1 x роз'єм для комплектного водоблока CPU

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

8 x роз'ємів підключення вентиляторів охолодження радіаторів СВО (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Процесорний водоблок з охолодженням елементів підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS IX EXTREME ROG MAXIMUS IX EXTREME

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичної паперової документації, в коробці ми виявили:

  • водоблок ROG Monoblock;
  • вісім SATA-шлейфів;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого й коректного встановлення процесора;
  • плату Fan Extension Hub;
  • кабель підключення Fan Extension Hub;
  • флешку з драйверами й утилітами;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір термодатчиків;
  • набор наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Звісно, найцікавішим елементом у комплекті є водоблок ROG Monoblock, розроблений компанією BITSPOWER. Він підключається до спеціального роз'єма на платі й відповідає за охолодження процесора й елементів підсистеми живлення.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Особливостями ROG Monoblock є: моніторинг стану помпи в режимі реального часу, вбудований вимірювач швидкості потоку, автоматичне відключення в разі витоку, датчики температури вхідного та вихідного потоків і можливість підключення радіатора охолодження накопичувача M.2.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Відкривши коробку й глянувши на ROG MAXIMUS IX EXTREME, відразу впадає в очі відсутність звичних радіаторів на елементах підсистеми живлення, що цілком зрозуміло, зважаючи на функціональність комплектного водоблока. Додатково можна звернути увагу на розташований паралельно до поверхні 24-контактний роз'єм живлення ATX, а також на сам формат плати, яка в даному випадку відповідає стандарту E-ATX (305 x 272 мм).

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Окремо виділимо приємну систему LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка має дві регульовані зони: чіпсетний радіатор і кожух над інтерфейсною панеллю. Для кожної з них можна налаштувати колір світіння і вибрати один з кількох режимів роботи. Підсвічування може не лише горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Глянувши на зворотній бік друкованої плати, можна відзначити наявність опорної пластини під чіпсетом.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express, колодка підключення світлодіодної стрічки, порт TPM, роз'єми підключення вентиляторів і водоблоків СВО і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо пару колодок для активації портів USB 2.0, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру й потік рідини в системі, а також кнопка перемикання між мікросхемами з прошивками BIOS.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

У верхньому правому кутку розташувалися діагностичний LED-індикатор, кнопки «Ввімкнення», «Перезавантаження», «MemOK!», «Safe_Boot» і «ReTry», а також перемикачі «RSVD» і режиму «Slow mode».

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с.

У наявності одне обмеження щодо одночасного їх використання: один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність із парою портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1» і «SATA_2») при встановленні SATA M.2 накопичувача.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Системна плата ROG MAXIMUS IX EXTREME оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодки підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Всього на платі реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: шість зовнішніх і два внутрішніх.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Як ми вже казали, відмінною рисою ROG MAXIMUS IX EXTREME є її система охолодження, яка складається з комплектного водоблока та звичного радіатора на чіпсеті. Оскільки дана плата не є тестовим семплом, а призначена для продажу, ми вирішили не встановлювати водоблок, а протестувати її зі звичною повітряною системою охолодження. В результаті польові транзистори були без охолодження, тому температура на них не замірялася.

В процесі тестування були зафіксовані такі результати:

  • радіатор охолодження чіпсета – 32°C (при розгоні – 32,2°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 46,4°C (при розгоні − 50,2°C).

З огляду на наявність водоблока в комплекті, турбуватися про перегрівання при розгоні вам точно не доведеться.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні), що дозволить вам уникнути будь-яких обмежень під час екстремального розгону.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS IX EXTREME є чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x4;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Окремо звертаємо вашу увагу на посилену конструкцію пари слотів PCI Express 3.0 x16.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, при встановленні плати розширення в слот PCI Express 3.0 x4 («PCIe x1_4») в режимі x2 стануть недоступними два порти SATA («SATA_3» і «SATA_4»), а якщо платі розширення буде необхідний режим x4, то вимкнуться вже чотири порти SATA («SATA_1,2,3,4») і один M.2 («M2_2»).

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Коректна робота двох портів USB 3.1 Gen 1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1042a.

ROG MAXIMUS IX EXTREME

ROG MAXIMUS IX EXTREME

Три порти USB 3.1 Gen 2 функціонують завдяки контролерам ASMedia ASM2142 та Intel JHL6540. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME X299-A: топ за розумні гроші

Після анонсу нової платформи Intel Socket LGA2066 компанія ASUS вирішила не обмежувати вибір моделей для користувачів, і продовжує розширювати свій асортимент, поповнюючи його новими платами в різних лінійках.

ASUS PRIME X299-A

Після флагманської новинки з серії ASUS TUF, на прикладі якої ми познайомилися з ключовими особливостями чіпсета Intel X299, у нас на тестуванні опинився доступніший пристрій із серії ASUS PRIME, а саме ASUS PRIME X299-A. На даний момент новинка є однією з найдоступніших материнських плат від ASUS на новому чіпсеті. Її можна придбати в середньому за $344, що не є надвисокою сумою для рішення з даного сегмента. Давайте ж поглянемо, на яких характеристиках довелося зекономити в гонитві за кінцевою ціною, і чи взагалі довелося?

Специфікація

Модель

ASUS PRIME X299-A

Чипсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 лінії

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME X299-A ASUS PRIME X299-A

Материнська плата ASUS PRIME X299-A постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS PRIME X299-A

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів: 

  • диск з драйверами й утилітами;
  • паперову документацію;
  • чотири кабелі SATA;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME X299-A

Новинка виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX (305 х 244 мм). Традиційно для моделей з лінійки ASUS PRIME в оформленні переважають світлі відтінки, які відмінно поєднуються з темною друкованою платою. Окремо виділимо оригінальний дизайнерський елемент у вигляді захисного кожуха на лівій стороні текстоліту й пластикової накладки на чіпсетний радіатор.

ASUS PRIME X299-A

У даному випадку ця накладка виконує не лише декоративну роль, але й містить у верхній своїй частині світлодіоди підсвічування ASUS AURA Sync, яка допоможе урізноманітнити вигляд вашої системи.

ASUS PRIME X299-A

Ілюмінація може не лише просто горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С. Також любителям модингу припадуть до душі два роз'єми підключення світлодіодних стрічок, світіння яких можна налаштувати в комплектній утиліти.

ASUS PRIME X299-A

Ведучи мову про компонування та зручності складання системи, варто відзначити вельми щільне розташування портів і роз'ємів у нижній частині материнської плати, однак це не є недоліком, а лише вказує на її високі функціональні можливості.

ASUS PRIME X299-A

Зворотний бік друкованої плати привертає увагу лише традиційною опорною пластиною процесорного роз'єма та кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження.

ASUS PRIME X299-A

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, один з двох роз'ємів для світлодіодної стрічки, колодки COM і Thunderbolt, діагностичний LED-індикатор, кнопка ввімкнення, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізовано підтримку двох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») ділить пропускну спроможність з чотирма портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Як бачимо, в разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті сягає 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний об'єм підвищується до 128 ГБ.

Додатково відзначимо розташовану на правому боці друкованої плати кнопку «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, другий інтерфейс M.2 з вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох зовнішніх.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Система охолодження новинки складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 32,8°C (при розгоні 33,5°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора  – 43,8°C (при розгоні 53,2°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 48,1°C (при розгоні 59,6°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, і ви матимете достатній запас до критичних значень при розгоні.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555 і дроселі з феритовим осердям.

ASUS PRIME X299-A

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні), що дозволить вам уникнути обмежень під час екстремального розгону.

ASUS PRIME X299-A

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 3 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора і ділять між собою (в залежності від встановленої моделі CPU) 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ASUS PRIME X299-A

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 і PIC Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. Зазначимо, що згідно з сучасними традиціями для високорівневих рішень, роз'єми PCI Express 3.0 x16 можуть похвалитися посиленою конструкцією з металевими пластинами, що дозволить не перейматися про їх пошкодження при встановленні габаритних відеокарт.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, а також наявністю доволі великої кількості контролерів на материнській платі, є певні обмеження щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

  • слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_3») ділить пропускну спроможність з PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_1») при встановленні процесора з 28 або 16 лініями;
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») ділить пропускну спроможність з фронтальним USB 3.1 Gen 2.

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF X299 MARK 1: потужність і надійність в одній моделі

З моменту анонсу високопродуктивної платформи Socket LGA2011-v3 пройшло вже три роки і настав час представити нове й сучасне рішення для вимогливих користувачів, яким стала платформа Socket LGA2066. Вона містить процесори лінійки Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Intel Kaby Lake-X. На можливостях самих процесорів ми зупинимося у відповідних матеріалах, а поки зосередимося на новому наборі системної логіки, який покликаний стати основою для материнських плат платформи Socket LGA2066.

ASUS TUF X299 MARK 1

Як ми пам'ятаємо, чіпсетом для Socket LGA2011-v3 був Intel X99, який у порівнянні з попередником Intel X79 приніс у даний сегмент повноцінну підтримку інтерфейсу USB 3.0, більшу кількість портів SATA 6 Гбіт/с, а також зміну стандарту ліній з PCIe 2.0 на сучасний PCIe 3.0. Давайте ж подивимося, що нового пропонує Intel X299 у порівнянні з Intel X99.

ASUS TUF X299 MARK 1

Мабуть, ключовою зміною можна назвати оновлення шини DMI з версії 2.0 до 3.0, яка тепер має пропускну спроможність 3,93 ГБ/с проти 2 ГБ/с, що дозволило збільшити кількість чіпсетних ліній з 8 до 24, а разом з тим перевести їх на стандарт PCIe 3.0. Також ми отримали чотири додаткові порти USB 3.0, але на два порти SATA 6 Гбіт/с менше, що не надто критично. На жаль, підтримки інтерфейсу USB 3.1 Gen 2 немає, що трохи дивно для флагманської платформи зразка середини 2017 року.

В результаті порівняння можливостей згаданих платформ виглядає так:

Чіпсет

Intel X99

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2011-v3

Socket LGA2066

Кількість портів USB 2.0/3.0

8/6

14/10

Кількість портів SATA 6 Гбіт/с

10

8

Техпроцес, нм

32

22

TDP, Вт

6,5

6

Кількість ліній PCI Express (стандарт)

8 (PCI Express 2.0)

24 (PCI Express 3.0)

А тепер пропонуємо перейти безпосередньо до огляду материнської ASUS TUF X299 MARK 1, на прикладі якої ми зможемо наочно оцінити можливості нового чіпсета.

Специфікація

Модель

ASUS TUF X299 MARK 1

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 лінії

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+х4

х16

х8+х8

х8+х8+х1

2 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

1 х роз'єм підключення допоміжного вентилятора (4-контактний)

6 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті з вентилятором

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Все цены на Asus%2BTUF%2BX299%2BMARK%2B1

Упаковка і комплектація

ASUS TUF X299 MARK 1 ASUS TUF X299 MARK 1

Материнська плата постачається в коробці з якісного та щільного картону, прикрашеного поліграфією в темних тонах. Її дизайн є доволі стриманим і строгим. На лицьовій стороні можна відзначити наявність логотипу, який повідомляє про розширену п'ятирічну гарантію, що властиво всім материнським платам даної серії.

ASUS TUF X299 MARK 1

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • набір заглушок;
  • кронштейн для масивних відеокарт (VGA Holder);
  • Bluetooth-модуль TUF Dongle;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF X299 MARK 1

Характерною рисою флагманських материнських плат серії ASUS TUF є наявність масивного захисного кожуха та заглушок від пилу для слотів розширення. Не стала винятком і ASUS TUF X299 MARK 1, більша частина лицьового боку якої захищена пластиковою накладкою.

ASUS TUF X299 MARK 1

Під нею ховається друкована плата чорного кольору формату ATX (305 х 244 мм) з дуже грамотним компонуванням: всі порти й роз'єми розташовані на оптимальних місцях, тому не ускладнять процес складання системи.

ASUS TUF X299 MARK 1

LED-підсвічуванням оснащена лише вставка з логотипом серії в центральній області кожуха, що є цілком логічним рішенням для материнської плати, орієнтованої на вимогливих до продуктивності й надійності користувачів.

ASUS TUF X299 MARK 1

Зворотний бік ASUS TUF X299 MARK 1 також не залишився без захисту, проте цього разу він уже металевий і значно підвищує міцність плати. Також можна помітити наявність термопрокладки в області підсистеми живлення процесора, яка допомагає відводити надлишки тепла.

ASUS TUF X299 MARK 1

Більша частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіороз'ємів передньої панелі, групу роз'ємів підключення температурних датчиків, кнопку ввімкнення, колодку Thunderbolt, джампер скидання CMOS, пару роз'ємів для системних вентиляторів, колодку підключення світлодіодної стрічки, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізовано підтримку двох внутрішніх і п'яти зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») ділить пропускну спроможність з чотирма портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1 оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Як бачимо, в разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті в даному випадку може сягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний об'єм підвищується до 128 ГБ.

Додатково відзначимо розташовану на правій стороні друкованої плати кнопку «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього та двох зовнішніх.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Система охолодження новинки складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel X299 (він додатково оснащений вентилятором радіального типу), в той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 29,8°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 59,2°C.

Отримані результати можна охарактеризувати як відмінні, що дозволяє сподіватися на високий розгінний потенціал.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори й дроселі з феритовим осердям.

ASUS TUF X299 MARK 1

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні), що дозволить вам уникнути обмежень під час екстремального розгону. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG CROSSHAIR VI HERO: флагман для фанатів AMD

Назва «ROG CROSSHAIR» вже давно й добре знайома всім шанувальникам «червоного табору», оскільки саме в цю серію входять флагманські материнські плати компанії ASUS, призначені для процесорів AMD. Лінійка стартувала в далекому 2007 році з плати ASUS CROSSHAIR для платформи Socket AM2 і ось уже протягом десяти років радує своїх шанувальників сучасними рішеннями для складання ігрових і оверклокерських систем.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Звичайно, компанія ASUS не могла обійти стороною старт продажів нових процесорів AMD Ryzen і представила оновлену модель цієї серії в ролі флагманського рішення станом на перше півріччя  2017. ROG CROSSHAIR VI HERO, а саме таку назву отримала новинка, виконана на топовому чіпсеті AMD X370 і пропонує відмінні можливості для сучасних систем високого рівня.

Специфікація

Модель

ROG CROSSHAIR VI HERO

Чипсет

AMD X370

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen, сьоме покоління AMD A / Athlon для платформи Socket AM4

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) або DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) або AMD A / Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon))

8 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x M.2 Wi-Fi

1 x RJ45

4 x USB 2.0

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG CROSSHAIR VI HERO ROG CROSSHAIR VI HERO

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її сторонах можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Комплект постачання цілком відповідає високому рівню моделі ROG CROSSHAIR VI HERO. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи ;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG CROSSHAIR VI HERO

В основі ROG CROSSHAIR VI HERO використана друкована плата формату ATX (305 x 244 мм) з чорним матовим покриттям. Загальний вигляд новинки дуже строгий і стриманий: як бачимо, компанія ASUS з кожним наступним поколінням пристроїв даної лінійки поступово відмовляється від яскравих забарвлень. Також можна виділити наявність захисного кожуха над інтерфейсною панеллю.

ROG CROSSHAIR VI HERO

В даному випадку кожух виконує не лише захисну та декоративну функцію, але є також однією з двох зон LED-підсвічування ASUS AURA Sync з регулюванням, тоді як другий елемент з підсвічуванням – це радіатор на чіпсеті.

ROG CROSSHAIR VI HERO ROG CROSSHAIR VI HERO

Обидві зони можуть налаштовуватися незалежно один від одного, а саме підсвічування може не лише просто горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати чи наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні і жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єма, а також той факт, що всі три радіатори закріплені за допомогою гвинтів.

ROG CROSSHAIR VI HERO

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, кнопки «Ввімкнення», «Перезавантаження» та «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора та світлодіодної стрічки, колодка підключення фронтальної панелі й роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT і слугує для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх десять: вісім зовнішніх і два внутрішніх.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора та водоблока СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати оперативні дані про температуру й потік рідини в системі.

ROG CROSSHAIR VI HERO

У верхньому правому кутку розташувався діагностичний LED-індикатор і друга колодка підключення світлодіодної стрічки.

ROG CROSSHAIR VI HERO

ROG CROSSHAIR VI HERO

Можливості з організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. Відзначимо, що при встановленому процесорі AMD Ryzen порт M.2 підтримує як SATA, так і PCIE 3.0 x4 накопичувачі, тоді як для рішень AMD A / AMD Athlon можлива робота лише в режимі SATA.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Системна плата ROG CROSSHAIR VI HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) або до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою контролерів ASMedia ASM1143 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ROG CROSSHAIR VI HERO

ROG CROSSHAIR VI HERO

Система охолодження плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для поліпшення відведення тепла. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета  – 35°C (при розгоні – 39,7°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення  – 38°C (при розгоні − 41,5°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення  – 39,1°C (при розгоні − 41,3°C);
  • дроселі підсистеми живлення  – 49,4°C (при розгоні − 53,4°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG CROSSHAIR VI HERO

ROG CROSSHAIR VI HERO

Живлення процесора здійснюється за 12-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються мікросхеми TI NexFET, дроселі MicroFine і конденсатори 10K Black Metallic.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Для розширення функціональності користувачеві доступні шість слотів:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені лише два (з посиленою конструкцією роз'ємів), які й ділять між собою всі доступні 16 процесорних ліній стандарту PCIe 3.0 (у разі використання CPU серії AMD Ryzen). У свою чергу третій слот підключений до чіпсета й використовує лише 4 лінії. До того ж він ділить пропускну спроможність зі слотами PCI Express 2.0 x1, тому вона буде обмежена однією лінією в разі встановлення плати розширення в будь-який з роз'ємів PCI Express 2.0 x1.

Окремо відзначимо, що в разі встановлення одного з процесорів AMD A / AMD Athlon пропускна спроможність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот буде взагалі відключений.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему ITE IT8665E, яка забезпечує моніторинг.

ROG CROSSHAIR VI HERO

Коректна робота трьох портів USB 3.1 Gen 2 забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1143. 

Теги: amd   m.2   usb 3.1   asus   amd ryzen   athlon   ddr4   atx   pci express 3.0   intel   socket am4   amd x370   asmedia   wi-fi   usb bios flashback   nvidia sli   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS IX FORMULA: беззаперечний флагман

Продовжуючи знайомство з материнськими платами, заснованими на новому чіпсеті Intel Z270, з ключовими особливостями якого ви можете ознайомитися в одному з наших попередніх матеріалів, ми поговоримо про нову представницю сімейства ROG MAXIMUS.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA позиціонується в ролі топового рішення для оверклокерів і геймерів, які бажають оцінити всі переваги процесорів Intel Core 7-го (Intel Kaby Lake) або 6-го покоління (Intel Skylake) для платформи Socket LGA1151. Як і личить флагманській моделі, новинка має низку особливостей, наприклад, якісну звукову підсистему й інтегрований двосмуговий модуль бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1. Давайте ж розглянемо, які ще якості дозволяють нам називати її висококласним рішенням.

Специфікація

Модель

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор з можливістю підключення до СВО на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS IX FORMULA ROG MAXIMUS IX FORMULA

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і керівництва користувача, в коробці ми виявили:

  • шість SATA-шлейфів;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого і коректного встановлення процесора;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Велика частина друкованої плати ROG MAXIMUS IX FORMULA формату ATX (305 x 244 мм) схована під пластиковим захисним кожухом, який надає її зовнішності дуже приємний і солідний вигляд, що відмінно підходить флагманському пристрою.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Кожух виконує не лише захисну й декоративну функцію, але й слугує прихистком для деяких елементів LED-підсвічування ASUS AURA, яка містить чотири регульовані зони. Для кожної з них можна налаштувати колір світіння й вибрати один з декількох режимів роботи. Підсвічування може не лише горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати чи наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Що ж стосується зручності складання системи й компонування набортних елементів, усе виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити наявність опорної пластини, яка виконана з металу й покликана значно підвищити жорсткість конструкції та запобігти пошкодженню ROG MAXIMUS IX FORMULA.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора і водоблока СВО, колодка підключення фронтальної панелі й роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо колодку активації портів USB 2.0, яка поєднана з роз'ємом ROG_EXT. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора, водоблока СВО, а також три колодки для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру й потік рідини в системі.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

У верхньому правому кутку розташувалися діагностичний LED-індикатор, а також кнопки ввімкнення та перезавантаження.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Однак є й певні обмеження. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Системна плата ROG MAXIMUS IX FORMULA оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодки підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.1 і USB 3.0. Всього на платі за допомогою контролерів ASMedia ASM2142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.

Відмінною особливістю ROG MAXIMUS IX FORMULA є її система охолодження, яка складається з двох алюмінієвих радіаторів. Один з них накриває чіпсет, тоді як другий відповідає за охолодження польових транзисторів підсистеми живлення процесора. За бажання даний радіатор можна підключити до контуру СВО і забезпечити підсистему живлення додатковим охолодженням, що буде корисно при екстремальному розгоні. В процесі тестування були зафіксовані такі результати:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,3°C (при розгоні – 32°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 33,3°C (при розгоні − 36,2°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 40,5°C (при розгоні – 43,4°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 42,4°C (при розгоні − 50,2°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотільні конденсатори.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS IX FORMULA є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. Також зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетний ліній, при встановленні плати розширення в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускна спроможність третього PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») буде обмежена лише двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за замовчуванням.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Коректна робота трьох портів USB 3.1 забезпечена силами двох мікросхем ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритезацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Встановлений аудіокодек SupremeFX S1220 пропонує підтримку восьмиканального звуку та забезпечує відтворення аудіо зі співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. З метою уникнення виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon. Також відзначимо наявність 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальних аудіовиходів і підсилювача TI RC4580 з підтримкою навушників з високим опором.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

На інтерфейсну панель даної моделі виведено такі елементи:

  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудіопортів;
  • 1 х оптичний S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Скидання CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Безсумнівно, головною перевагою даної конфігурації є підтримка двосмугового (2,4 і 5 ГГц) модуля 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1. Він забезпечує роботу мережі Wi-Fi на швидкості до 867 Мбіт/с. Додатково відзначимо велику кількість портів USB (включаючи USB 3.1 Type-C), а також зручне підключення багатоканальної акустики.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Можливості з організації охолодження всередині системного корпуса в ROG MAXIMUS IX FORMULA дуже хороші. В наявності вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, в той час як ще чотири використовуються для системних пропелерів. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF Z270 MARK 1: надійність понад усе

Лінійка материнських плат ASUS TUF, що вирізняються підвищеною надійністю і захистом внутрішніх компонентів, вже давно запала в душу користувачам. Тому немає нічого дивного в тому, що вона отримала поповнення після анонсу нового флагманського чіпсета Intel Z270.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1 на даний момент є флагманом лінійки, тому її не можна назвати доступною для більшості користувачів. За $270 ви отримаєте материнську плату з низкою фірмових особливостей і переваг, про які ми й поговоримо нижче, а поки пропонуємо поглянути на таблицю її характеристик.

Специфікація

Виробник і модель

ASUS TUF Z270 MARK 1

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3866 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

1 х роз'єм підключення допоміжного вентилятора (4-контактний)

6 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х TPM

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнська плата постачається в коробці з якісного щільного картону, прикрашеного поліграфією в темних тонах. Її дизайн є доволі стриманим і строгим. На лицьовій стороні можна відзначити наявність логотипу, який повідомляє про розширену п'ятирічну гарантію, що властиво всім материнським платам даної серії.

ASUS TUF Z270 MARK 1

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗО;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF Z270 MARK 1

Характерною рисою флагманських материнських плат серії ASUS TUF є наявність масивного захисного кожуха та заглушок від пилу для слотів розширення. Не стала винятком і ASUS TUF Z270 MARK 1, велика частина лицьової сторони якої захищена пластиковою накладкою.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Знявши її, можна виявити друковану плату чорного кольору формату ATX (305 х 244 мм) з дуже грамотним компонуванням: всі порти і роз'єми розташовані на оптимальних місцях, тому не ускладнять процес складання системи.

ASUS TUF Z270 MARK 1

LED-підсвічуванням оснащена лише вставка з логотипом серії в центральній області кожуха. Не дивно, що компанія вирішила не робити з плати новорічну ялинку, адже в неї дещо інше позиціонування.

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Ілюмінація може просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Зворотний бік ASUS TUF Z270 MARK 1 також не залишився без захисту, проте цього разу він уже металевий і значно підвищує міцність плати.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Більша частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіороз'ємів передньої панелі, кнопку ввімкнення, колодку Thunderbolt, порт TPM, роз'єми підключення температурних датчиків, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо три колодки активації портів USB: дві USB 2.0 і одну для USB 3.0. Всього на платі силами чіпсета Intel Z270 реалізовано підтримку чотирьох внутрішніх і п'яти зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.0, їх всього шість: чотири внутрішніх і два зовнішніх.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Системна плата ASUS TUF Z270 MARK 1 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань. Додатково відзначимо другу колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.0 і кнопку «MemOK!».

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Система охолодження даної плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 34,8 ° C (при розгоні – 34,8°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 42,1°C (при розгоні − 43,7°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 42,1°C (при розгоні – 43,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 46,3°C (при розгоні − 49,9°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ASUS TUF Z270 MARK 1

До речі, біля самого чіпсетного радіатора знаходяться п'ять індикаторів, які сигналізують у разі виникнення помилок на певних компонентах (CPU, VGA, DRAM, BOOT, PWR) в процесі завантаження системи.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнська плата може надавати доволі багато інформації про температуру на різних компонентах завдяки фірмовій утиліті ASUS Thermal Radar 2+ і температурним датчикам, розташованим на її поверхні.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори TUF, ефективні польові транзистори TUF MOSFET і поліпшені дроселі TUF. Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і додатковий 8-контактний роз'єми.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Для розширення функціональності материнської плати ASUS TUF Z270 MARK 1 є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка керує роботою системних вентиляторів і забезпечує моніторинг. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS IX APEX: вершина для оверклокерів

Приємно, що крім стандартних високорівневих рішень з відмінним оснащенням, лінійка ROG MAXIMUS компанії ASUS містить і оригінальні моделі, які мають певною мірою доволі вузьку спеціалізацію.

ROG MAXIMUS IX APEX

Яскравим тому прикладом є материнська плата ROG MAXIMUS IX APEX. У першу чергу вона призначена для використання в складі відкритого стенда, на якому комфорт екстремального розгону підвищується в рази в порівнянні зі звичними корпусами закритого формату. «Що ж робить її такою особливою?», – запитаєте ви. Все дуже просто: формально дана новинка виконана на основі друкованої плати формату E-ATX, але при цьому вона має неправильну форму з вирізами з боків, які покликані спростити процес встановлення і виймання у відкритому стенді. Однак це далеко не все, що робить її такою цікавою для оверклокерів. Давайте ж розберемося в інших особливості.

Специфікація

Виробник і модель

ROG MAXIMUS IX APEX

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4266 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Плата розширення DIMM.2:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe x4)

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактних роз'єми живлення ATX12V

1 x 4-контактний Molex

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

6 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

3 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG MAXIMUS IX APEX

Комплект постачання ROG MAXIMUS IX APEX повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ, керівництва користувача та заглушки інтерфейсної панелі, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • плату розширення DIMM.2;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS IX APEX

Як ми вже згадували, однією з особливостей ROG MAXIMUS IX APEX є її друкована плата формату E-ATX (305 x 272 мм) з унікальною нестандартною формою, що отримала назву X-shaped. Вона є не лише дизайнерським ходом, який націлений на підвищену впізнаваність пристрою, але й трохи спрощує монтаж материнської плати завдяки вирізам з боків.

Також завдяки цим вирізам можна споглядати красивий ефект відображення кругового підсвічування на звороті друкованої плати від стінки корпусу. До речі, в даному випадку використовується ілюмінація ASUS AURA з п'ятьма регульованими зонами.

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Всі зони можуть налаштовуватися незалежно одна від одної, а безпосередньо саме підсвічування може працювати в дев'яти режимах, наприклад, просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати чи наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним в разі перевищення позначки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX APEX

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єму та деякі елементи підсистеми живлення.

ROG MAXIMUS IX APEX

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора та світлодіодної стрічки, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо три колодки активації портів USB 2.0, одна з яких суміщена з роз'ємом ROG_EXT. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести внутрішніх портів USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX APEX

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора та водоблока СВО, кнопка перемикання між мікросхемами BIOS, а також роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру та потік рідини в системі.

ROG MAXIMUS IX APEX

Права сторона друкованої плати також заслуговує підвищеної уваги, оскільки тут знаходиться вражаючий набір інструментів для оверклокерів:

  • кнопка «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи;
  • діагностичний LED-індикатор;
  • кнопки ввімкнення та перезавантаження;
  • контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
  • перемикач режиму «Slow mode»;
  • перемикач «Pause», що відключає роботу системи охолодження;  
  • перемикач «RSVD», покликаний побороти помилку холодного старту (CBB – Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;  
  • група перемикачів для керування слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи та переведення її в безпечний режим.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Самі інтерфейси M.2 реалізовані за допомогою спеціальної плати розширення DIMM.2, яка встановлюється в третій DIMM-слот.

ROG MAXIMUS IX APEX

У свою чергу два інші DIMM-слоти призначені для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати в двоканальному режимі. Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4266 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 32 ГБ, чого вистачить для більшості поставлених завдань.

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один відводить тепло від чіпсета, тоді як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,3°C (при розгоні – 32°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 43,1°C (при розгоні − 43,7°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 43,7°C (при розгоні – 44,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 46,2°C (при розгоні − 48,7°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG MAXIMUS IX APEX

ROG MAXIMUS IX APEX

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Всі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотільні конденсатори.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS IX APEX є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8 або x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1.

ROG MAXIMUS IX APEX

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX APEX

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

ROG MAXIMUS IX APEX

Коректна робота двох портів USB 3.1 забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритезацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX APEX

Попередньо встановлений аудіокодек SupremeFX S1220A пропонує підтримку восьмиканального звуку та забезпечує відтворення аудіо зі співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. Щоб уникнути виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодеку, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon.

ROG MAXIMUS IX APEX

На інтерфейсну панель даної моделі виведені такі елементи:

  • 2 x PS/2;
  • 1 x RJ45;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 6 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудіопортів;
  • 1 х оптичний S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Скидання CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Інтерфейсна панель новинки вигідно вирізняється наявністю восьми портів USB (включаючи два USB 3.1), двома відеовиходами та зручним підключенням багатоканальної акустики. Також відзначимо зручні кнопки скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS із флеш-накопичувача. 

Читати огляд повністю >>>

usb bios flashback

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування