up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


web banner_600X90.jpg

usb 3.2

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

ASUS ROG Crosshair VIII Impact - нова топова ігрова плата під Socket AM4 в форматі Mini-DTX

Компанія ASUS представила флагманську компактну материнську плату ROG Crosshair VIII Impact. Вона виготовлена у форматі Mini-DTX (203 x 170 мм), але фахівці ASUS впевнені, що її без проблем можна встановити і в Mini-ITX-корпуси, якщо в них передбачено місце під 2-слотову відеокарту.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

ASUS ROG Crosshair VIII Impact створена на базі чіпсета AMD X570 і оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті. Дискова підсистема представлена чотирма портами SATA 6 Гбіт/с і роз'ємом SO-DIMM.2. У нього встановлюється комплектна плата розширення з двома роз'ємами під M.2-накопичувачі.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Мережеві можливості реалізовані на базі гігабітного LAN-контролера Intel I211-AT і модуля бездротових інтерфейсів із підтримкою 802.11ax і Bluetooth 5.0. Аудіопідсистема використовує дизайн ROG SupremeFX на базі кодека Realtek ALC1220 і ЦАП ESS Sabre ES9023P. У наборі зовнішніх інтерфейсів є USB 3.2 Gen 2, але немає відеопортів, тому покупка відеокарти є обов'язковою.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Impact:

Модель

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Сумісні процесори

3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підсистема живлення

8-фазна

Роз'єми живлення

24-контактний, 8-контактний

Оперативна пам'ять

2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ)

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA та PCIe 4.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

1 x PCIe 4.0/3.0 x16

Аудіопідсистема

8-канальна на базі ROG SupremeFX

Мережеві модулі

Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0

Зовнішні інтерфейси

5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

1 x Optical S/PDIF Out

3 x 3,5-мм аудіо

Форм-фактор

Mini-DTX

Розміри

203 х 170 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   asus rog   usb 3.2   m.2   amd ryzen   socket am4   bluetooth   amd x570   so-dimm   wi-fi   realtek   ddr4   mini-dtx   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функціональність

Лінійка материнських плат ASUS TUF GAMING уже встигла полюбитися користувачам завдяки хорошому поєднанню оригінального дизайну, розумної вартості, підвищеної надійності і сучасного оснащення. Тепер вона поповнилася новинками під платформу Socket AM4 на базі чіпсета AMD X570.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Сьогодні до нас на тест приїхала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Вона вже доступна у продажу з середньою вартістю $235. А якщо докласти $20, то можна взяти версію ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) з попередньо встановленим модулем бездротових інтерфейсів. Як бачимо, поки ціни материнських плат на AMD X570 складно назвати доступними. Давайте для початку поглянемо на її ТТХ.

Специфікація

Модель

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 4.0 x1

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Активне охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

ASUS TUF GAMING X570-PLUS ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативним оформленням в темно-жовтих тонах. На її боковинах відзначені ключові її особливості і технічні характеристики.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Комплект постачання містить:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перегукується з іншими платами серії TUF GAMING. У ньому переважає цікаве поєднання чорного і жовтого кольору. А ось від звичних вирізів і нестандартної форми друкованої плати вирішили відмовитися. У підсумку вигляд новинки вийшов швидше стриманим, ніж молодіжним і нестандартним, як було раніше. З цікавих елементів відзначимо наявність одного радіатора охолодження для M.2-накопичувача, а також захисний кожух над інтерфейсної панеллю.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і дві колодки для підключення світлодіодних стрічок.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох із восьми портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення до нижнього слоту PCI Express 4.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій не виникло. Порадували і DIMM-слоти наявністю засувок тільки з одного боку.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

На зворотному боці ASUS TUF GAMING X570-PLUS знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх USB 2.0.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і вісьмома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Системна плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з інтерфейсом USB 3.2 Gen 1. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 47,2°C (при розгоні - 58°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 43,4°C (при розгоні - 50°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 58°C).

Отримані результати вказують на хорошу ефективність роботи встановленої системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 12+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільністю роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Для розширення функціональності в розпорядженні є п'ять слотів:

  1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 4.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
  4. PCI Express 4.0 x1;
  5. PCI Express 4.0 x1.

До процесору підключений тільки верхній роз'єм PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією. Він використовує всі доступні 16 або 8 ліній (у залежності від моделі самого ЦП). У режимі PCIe 4.0 він буде працювати лише в парі з чіпами AMD Ryzen третього покоління. В інших разах перейде до режиму PCIe 3.0. А ось інші слоти використовують чіпсетний лінії, тому вони завжди будуть працювати в режимі PCIe 4.0. 

Теги: amd   asus   amd ryzen   asus tuf   m.2   usb 3.2   ddr4   pci express 4.0   realtek   socket am4   atx   amd x570   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Детальніше про можливості чіпсета AMD B550

На сайті компанії HP засвітилися перші готові десктопи з чіпсетом AMD B550A, а потім авторитетний IT-портал із посиланням на свої джерела поділився трохи більш детальною інформацією про AMD B550.

У першу чергу він підтвердив те, що новинка втратила підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Замість нього використовується PCIe 3.0, у тому числі для зв'язку самого чіпсета і процесора, а також для підключення відеокарти. Є тільки чотири процесорні лінії PCIe 4.0 для реалізації M.2 SSD, але до чіпсету вони не мають ніякого відношення.

AMD B550

У порівнянні з AMD X570 зменшилася і кількість підтримуваних інтерфейсів. Наприклад, AMD B550 дозволяє реалізувати лише два USB 3.2 Gen 2 і в цілому вісім SATA 6 Гбіт/с. З іншого боку, цього буде цілком достатньо для материнських плат мейнстрім-класу, і вам не доведеться переплачувати за невикористану функціональність.

Дебют нових материнських плат під платформу Socket AM4 на базі AMD B550 може відбутися вже в жовтні.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd b550   m.2   socket am4   amd x570   usb 3.2   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME X570-PRO: майже флагман

Оновивши свою модельну низку материнських плат версіями на флагманському наборі системної логіки AMD X570, компанія ASUS не забула і про лінійку ASUS PRIME. Вона користується популярністю завдяки хорошому поєднанню ціни, оснащенням і симпатичним оформленням в світлих тонах. Але це зовсім не означає, що до її складу входять лише доступні плати нижнього цінового сегмента. Є там і багаті в плані функціональності рішення.

ASUS PRIME X570-PRO

Сьогодні ми поговоримо про старшу на даний момент модель у цій лінійці, а саме про ASUS PRIME X570-PRO. Її вартість становить близько $270. Давайте ж розберемося в можливостях новинки, і з'ясуємо, чи заслуговує вона вашої уваги.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME X570-PRO

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

Слоти розширення

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 4.0 x1

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Активне охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

1 x Node

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

ASUS PRIME X570-PRO ASUS PRIME X570-PRO

Материнська плата ASUS PRIME X570-PRO постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS PRIME X570-PRO

У комплекті постачання ми виявили звичний диск з ПЗ, набір паперової документації, ASUS Q-Connectors, кабель підключення світлодіодної стрічки, набір гвинтиків для M.2-накопичувачів і пару кабелів SATA.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME X570-PRO

Як і личить топовому представнику своєї серії, новинка отримала в якості основи друковану плату чорного кольору, яка добре контрастує з білим кожухом над інтерфейсною панеллю і кожухом СО чіпсета. З цікавого відзначимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, наявність одного радіатора охолодження M.2-накопичувача і посилену конструкцію слотів для відеокарт.

ASUS PRIME X570-PRO

Любителі світлодіодного підсвічування гідно оцінять ASUS AURA Sync. Ілюмінація вбудована до кожуху над інтерфейсною панеллю. Також є пара колодок для підключення світлодіодних стрічок.

ASUS PRIME X570-PRO

Що ж стосується зручності збірки системи і компонування, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на велику кількість набортних елементів. Порадували DIMM-слоти з засувками з одного боку і розташовані паралельно поверхні плати порти SATA.

ASUS PRIME X570-PRO

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME X570-PRO, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення елементів системи охолодження.

ASUS PRIME X570-PRO

У нижній частині новинки розташовані такі порти і роз'єми: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, роз'єм підключення температурного датчика, джампер для скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і шести USB 3.2 Gen 1 (двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі).

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS PRIME X570-PRO

Системна плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) або DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.2 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і одного внутрішнього порту USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 33°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,8°C (при розгоні - 37,3°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,6°C (при розгоні - 37,4°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 41,5°C).

Отримані результати очевидно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Живлення процесора здійснюється за 14-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.

ASUS PRIME X570-PRO

Для розширення функціональності у вас є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 4.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 x1;
  4. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 4.0 x1;
  6. PCI Express 4.0 x16 (у режимі x4).

Перші два слоти PCIe x16 відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення процесора AMD Ryzen третього покоління. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-четвертого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0.

А все тому, що ці два роз'єми PCI Express x16 з посиленою конструкцією підключені до процесора і ділять між собою його 16 ліній стандарту PCIe 4.0 (у разі використання AMD Ryzen 3-го покоління). Третій слот підключений до чіпсету і використовує 4 лінії PCIe 4.0, незалежно від встановленого ЦП.

У разі використання AMD Ryzen з графікою Radeon Vega пропускна здатність першого PCI Express x16 буде обмежена вісьмома лініями, а другий слот буде і зовсім відключений. 

Теги: amd   amd ryzen   asus   usb 3.2   m.2   pci express 4.0   atx   usb 2.0   socket am4   realtek   amd x570   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати GIGABYTE X570 UD: економимо при збірці нової системи

Літо 2019 року запам'ятався цілим розсипом анонсів. Одним із ключових подій стала презентація процесорів AMD Ryzen 3000. Разом з ними був представлений і новий флагманський чіпсет AMD X570, про основні можливості якого ми вже встигли розповісти вам раніше. Коротенько нагадаємо, що його поява ознаменувала перехід на шину PCI Express 4.0, а також повернуло нас за часів, коли активне охолодження чіпсета було нормою і використовувалося повсюдно.

GIGABYTE X570 UD

У цьому огляді ми вирішили познайомити вас з одним з найбільш доступних рішень на ринку від іменитого виробника - з материнською платою GIGABYTE X570 UD. На даний момент її середня вартість становить близько $175. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник, і чи варто вам розглядати її до придбання. За традицією почнемо з вивчення детальних ТТХ новинки.

Специфікація

Модель

GIGABYTE X570 UD

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

3-е та 2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління) DDR4-3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го покоління або PCIe 3.0 x8 для 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм процесорного СВО (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Активне охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

3 x аудіопорти

1 x кнопка «Q-Flash Plus»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

GIGABYTE X570 UD GIGABYTE X570 UD

Материнська плата GIGABYTE X570 UD постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги. А ще тут є табличка з технічними характеристиками.

GIGABYTE X570 UD

У коробці ми знайшли диск із драйверами і утилітами, набір паперової документації, два SATA-шлейфи і заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD отримала друковану плату коричневого кольору. Але її дизайн не виглядає занадто простим завдяки узорів сірого кольору по всій площі. Також в очі кидається масивна конструкція системи охолодження чіпсета. Вона складається з радіатора і невеликого вентилятора. У цілому ніяких претензій до зовнішнього вигляду новинки у нас не виникло, хіба що любителів ілюмінації засмутить її відсутність. Зате можна підключити одну світлодіодну стрічку до відповідної колодки.

GIGABYTE X570 UD

До компонування набортних елементів у нас також не виникло жодних претензій. Грамотне розташування всіх портів і роз'ємів не ускладнить процес збірки системи. А ось від DIMM-слотів з заглушками з двох сторін ми вже якось відвикли.

GIGABYTE X570 UD

Глянувши на зворотний бік GIGABYTE X570 UD, відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і кріпильні гвинти компонентів системи охолодження.

GIGABYTE X570 UD

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки, порт TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних дротів). Додатково зазначимо чотири колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і два для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх всього вісім: чотири зовнішніх і чотири внутрішніх.

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

GIGABYTE X570 UD

Системна плата GIGABYTE X570 UD оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц у розгоні (AMD Ryzen 3-го покоління) або до 3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen із графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,4°C (при розгоні - 41,5°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 41,8°C (при розгоні - 47,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 44°C (при розгоні - 49°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції. Вентилятор на чіпсеті працює дуже тихо. Його можна розчути тільки при ввімкненні ПК, коли він видає поступово сходить нанівець гучний звук.

GIGABYTE X570 UD

GIGABYTE X570 UD

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Правда, ці 10 фаз отримані за допомогою подвійників. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C10N і 4C06N. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема Intersil ISL69147.

GIGABYTE X570 UD

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:

  1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega);
  2. PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х4);
  4. PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
  5. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі x4).

Усі слоти відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення одного з процесорів третього покоління AMD Ryzen. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0. Окремо відзначимо, що верхній роз'єм із посиленою конструкцією працює в режимі x8 при встановленні процесора AMD Ryzen з графікою Radeon Vega. 

Теги: amd   amd ryzen   gigabyte   pci express 4.0   ddr4   usb 3.2   realtek   socket am4   atx   amd x570   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Усього 999 материнських плат ASRock X570 AQUA буде доступно у продажу

Компанія ASRock анонсувала топову материнську плату ASRock X570 AQUA. Усього зроблено 999 таких моделей, і кожна з них отримала свій порядковий номер. Новинка створена на базі чіпсета AMD X570 для платформи Socket AM4. В її складі вже є два встановлених водоблоки. Одні підключається до СВО для охолодження процесора і 14-фазної підсистеми живлення. Другий використовується для відводу тепла від чіпсета.

ASRock X570 AQUA

У плані функціональних можливостей ASRock X570 AQUA може похвалитися такими перевагами:

  • підтримкою швидких модулів оперативної пам'яті DDR4-5000;
  • наявністю восьми портів SATA 6 Гбіт/с і двох Hyper M.2;
  • інтеграцією трьох слотів PCIe 4.0 x16;
  • вбудованим модулем 802.11ax (Wi-Fi 6) і Bluetooth 5.0;
  • двома мережевими LAN-контролерами - гігабітним і 10-гігабітним;
  • розширеним набором зовнішніх інтерфейсів;
  • вбудованим LED-підсвічуванням і низкою інших переваг.

ASRock X570 AQUA

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock X570 AQUA:

Модель

ASRock X570 AQUA

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Сумісні процесори

AMD Ryzen 2000 і Ryzen 3000

Оперативна пам'ять

4 х DIMM DDR4-5000+ (OC)

Дискова підсистема

8 x SATA 6 Гбіт/с

1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 / 22110 PCIe Gen4 x4)

1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 SATA 6 Гбіт/с або PCIe Gen4 x4)

Слоти розширення

3 x PCI Express 4.0 x16

3 x PCI Express 2.0 x1

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі Realtek ALC1220

Мережеві модулі

1 х 10 Gigabit LAN (AQUANTIA AQC107 – 100 / 1000 / 2500 / 5000 / 10000 Мбіт/с)

1 х Gigabit LAN (Intel I211AT – 10 / 100 / 1000 Мбіт/с)

802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth 5.0

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x Optical S/PDIF Out

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

6 x USB 3.2 Gen 1

2 x RJ45

1 x кнопка BIOS Flashback

2 х антени для Wi-Fi

6 x 3,5-мм аудіо

Форм-фактор

E-ATX

Розміри

305 х 267 мм

ASRock X570 AQUA

https://www.asrock.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   m.2   usb 3.2   bluetooth   amd x570   socket am4   wi-fi   ddr4   e-atx   amd ryzen   pci express 4.0   realtek   
Читати новину повністю >>>

USB-IF анонсувала публікацію специфікації USB4

Некомерційна організація USB Implementers Forum (USB-IF), яка просуває на ринку стандарт USB, анонсувала публікацію специфікації USB4. Нова версія популярного інтерфейсу базується на протоколі Thunderbolt.

USB4

Ось лише головні можливості і переваги USB4:

  • підвищення максимальної пропускної здатності до 40 Гбіт/с при використанні нових сертифікованих кабелів;
  • сумісність з існуючими кабелями USB Type-C;
  • одночасна підтримка декількох протоколів для передачі звичайних даних і відеоданих, щоб по максимуму використовувати доступну ширину каналу;
  • зворотна сумісність з USB 3.2, USB 2.0 і Thunderbolt 3.

Більше про USB4, оновленні USB Type-C і USB Power Delivery, а також про стратегії брендингу USB-IF обіцяють розповісти 17 вересня на USB Developer Days 2019.

https://www.techpowerup.com
https://www.usb.org
Сергій Буділовський

Теги: thunderbolt   usb type-c   usb 2.0   usb 3.2   usb4   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 із підтримкою кулерів під Socket LGA115x

Компанія ASRock представила дуже цікаву топову материнську плату X570 Phantom Gaming-ITX / TB3. Вона створена на базі чіпсета AMD X570 під процесори лінійки Ryzen другого і третього покоління (Socket AM4). Але при цьому отвори для встановлення процесорного кулера відповідають роз'ємам Socket LGA115x. Тобто для неї підходять СО під Socket LGA115x, а не під Socket AM4. І в пару до неї краще шукати OEM-версію процесора, оскільки штатний охолоджувач боксової версії все одно доведеться відкласти в бік.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Список переваг ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 можна продовжити позиціями:

  • використання 10-фазної підсистеми живлення з мікросхемами DrMOS;
  • наявність модуля бездротових інтерфейсів 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
  • наявність порту USB Type-C із підтримкою Thunderbolt 3 (до 40 Гбіт/с);
  • слот PCIe 4.0 x16 отримав посилену конструкцію;
  • інтерфейс M.2 Socket 3 отримав чотири лінії PCIe Gen4;
  • наявність двох конекторів для підключення LED-стрічок;
  • підтримка низки корисних фірмових технологій.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:

Модель

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 2000 / 3000

Оперативна пам'ять

2 х DIMM DDR4-4533 МГц об'ємом до 64 ГБ

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

1 х Hyper M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe Gen4 x4)

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі Realtek ALC1220

LAN

Intel I211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi и Bluetooth

Intel 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3)

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

1 x Optical S/PDIF Out

5 х 3,5-мм аудіо

Форм-фактор

Mini-ITX (170 x 170 мм)

https://www.overclock3d.net
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   usb 3.2   bluetooth   m.2   socket am4   intel   amd x570   thunderbolt   wi-fi   amd ryzen   hdmi   mini-itx   realtek   ddr4   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата ASRock Z390 Phantom Gaming 4S з очікуваною ціною в $120

Компанія ASRock анонсувала нову материнську плату на базі чіпсета Intel Z390 - ASRock Z390 Phantom Gaming 4S. Очікується, що вона стане одним з найдоступніших пропозицій в своєму сегменті за ціною в $110 - 120 для ринку США.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

При цьому вона не виглядає неповноцінною в плані функціональних можливостей. Використання 6+2-фазної підсистеми живлення і 8-контактного конектора живлення дозволяють встановлювати потужні 8-ядерні процесори. Об'єм оперативної пам'яті може досягати 128 ГБ. Підтримуються планки з частотою 4300 МГц в розгоні. Дискова підсистема має один слот Ultra M.2 і шість SATA-портів, а для відеокарти передбачений повноцінний PCI Express 3.0 x16.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Також ASRock Z390 Phantom Gaming 4S порадує:

  • гігабітним LAN-контролером від Intel;
  • 7.1-канальним аудіоконтролер Realtek ALC1200, в обв'язці якого використовуються аудіоконденсатори ELNA;
  • можливість встановлення модуля бездротових інтерфейсів;
  • можливість підключення LED-смужок і управління їх роботою за допомогою технології ASRock Polychrome SYNC;
  • наявність діагностичних LED-індикаторів.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock Z390 Phantom Gaming 4S:

Модель

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Процесорний роз'єм

Intel Socket LGA1151

Сумісні процесори

8 / 9-е покоління Intel Core / Pentium / Celeron

Чіпсет

Intel Z390

Оперативна пам'ять

4 х DIMM DDR4-4300+ (OC), до 128 ГБ

Дискова підсистема

6 х SATA 6 Гбіт/с

1 х Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA і PCIe Gen3 x4)

Слоти розширення

2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket E (для модуля Wi-Fi + Bluetooth)

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі Realtek ALC1200

LAN

Intel I219V

Зовнішні інтерфейси

2 x PS/2

1 x HDMI

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

3 x 3,5-мм аудіо

Форм-фактор

ATX

Розміри

305 х 213 мм

Очікувана ціна

$110 – 120

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   pci express 3.0   m.2   realtek   intel z390   bluetooth   wi-fi   hdmi   usb 2.0   socket lga1151   pentium   celeron   ddr4   intel core   atx   usb 3.2   
Читати новину повністю >>>

Анонс материнської плати ASRock Z390 Steel Legend

Компанія ASRock представила нову материнську плату на базі флагманського чіпсета Intel Z390 - ASRock Z390 Steel Legend. Вона отримала стильний і продуманий дизайн. Оскільки плата призначена в тому числі для установки топових комплектуючих, то вона може похвалитися посиленою 8-фазною підсистемою живлення з якісними компонентами (60-амперні дроселі, японські твердотільні конденсатори Nichicon 12K Black) і ефективною системою охолодження. Масивні радіатори накривають не тільки чіпсет і зону VRM, а й обидва слота M.2 Socket 3.

ASRock Z390 Steel Legend

Серед інших переваг ASRock Z390 Steel Legend можна виділити:

  • наявність двох портів USB 3.2 Gen 2 з пропускною спроможністю до 10 Гбіт / с;
  • посилену конструкцію основного слота PCIe x16 для установки масивних відеокарт;
  • підвищений захист від вологості;
  • вбудовану систему RGB LED-підсвічування ASRock Polychrome Sync і можливість підключення додаткових LED-смужок;
  • наявність слота M.2 Socket E для модуля Intel CNVi, щоб реалізувати підтримку мережевих стандартів 802.11ac Wi-Fi Bluetooth;
  • підтримку ряду корисних фірмових технологій і утиліт.

ASRock Z390 Steel Legend

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock Z390 Steel Legend:

Модель

ASRock Z390 Steel Legend

Чіпсет

Intel Z390

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Оперативна пам'ять

4 x DIMM DDR4-4266+ (OC)

Дискова підсистема

6 х SATA 6 Гбіт/с

1 x Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA і PCIe Gen3 x4)

1 x Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 SATA і PCIe Gen3 x4)

Слоти розширення

2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket E для модуля Intel CNVi

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі Realtek ALC1200

LAN

Intel I219V

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.2

1 x Optical S/PDIF Out

2 x USB 2.0

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Гбіт/с)

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбіт/с)

2 х USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

5 x 3,5-мм аудіо

Внутрішні інтерфейси

1 x COM

1 x Thunderbolt

2 x USB 2.0

2 x USB 3.2 Gen 1

Форм-фактор

ATX

Розміри

305 х 244 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   intel   m.2   pci express 3.0   usb 2.0   wi-fi   thunderbolt   bluetooth   intel z390   realtek   ddr4   atx   usb 3.2   
Читати новину повністю >>>

Новий стандарт USB4 із пропускною спроможністю 40 Гбіт/с

Минулого тижня на MWC 2019 організація USB Implementers Forum (USB-IF) анонсувала вихід стандарту USB 3.2 з пропускною здатністю 20 Гбіт/с. А тепер USB Promoter Group анонсувала появу в другій половині поточного року специфікації нового інтерфейсу USB4 і оновленої версії USB Type-C.

USB4

Поки ж USB Promoter Group повідомила тільки головні особливості USB4:

  • максимальна пропускна здатність досягає 40 Гбіт/с при використанні нового кабелю;
  • підтримка існуючих кабелів USB Type-C;
  • зворотна сумісність з USB 3.2, USB 2.0 і Thunderbolt 3;
  • інтеграція різних протоколів для передачі даних і підключення дисплеїв;
  • ефективний розподіл доступної пропускної здатності між усіма підключеними пристроями.

USB4

У фінальній стадії створення стандарту USB4 беруть участь понад 50 компаній, що обіцяє широку його підтримку на ринку. Але активне його використання очікується не раніше 2020-2021 років.

https://www.techpowerup.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Теги: usb 3.2   usb 2.0   thunderbolt   mwc   usb-if   usb4   
Читати новину повністю >>>

Новий ребрендинг: USB 3.0 стане USB 3.2 Gen 1, а USB 3.1 Gen 2 - USB 3.2 Gen 2

Пам'ятайте, як в минулому порти USB 3.0 стали називати USB 3.1 Gen 1, без зміни їх технічних параметрів? Історія повторюється, і на MWC 2019 організація USB Implementers Forum (USB-IF) анонсувала вихід стандарту USB 3.2, який поглине специфікації USB 3.0 і USB 3.1.

USB 3.2 Gen 2x2

Тепер інтерфейс USB 3.1 Gen 1 (він же USB 3.0) з пропускною спроможністю 5 Гбіт/с буде перейменований в USB 3.2 Gen 1. А USB 3.1 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с буде називатися USB 3.2 Gen 2. Але це ще не усе. Дебютує абсолютно новий стандарт USB 3.2 Gen 2x2 з пропускною спроможністю 20 Гбіт/с.

Повністю схема ребрендингу виглядає таким чином:

Специфікація

Попередня назва

Нова назва

Маркетингова назва

USB 3.2

N/A

USB 3.2 Gen 2x2

SuperSpeed USB 20 Gbps

USB 3.1

USB 3.1 Gen 2

USB 3.2 Gen 2

SuperSpeed USB 10Gbps

USB 3.0

USB 3.1 Gen 1

USB 3.2 Gen 1

SuperSpeed USB

Щоб досягти пропускної спроможності в 20 Гбіт/с, інтерфейс USB 3.2 Gen 2x2 використовує два 10-гігабітних канали. Мультиканальна конфігурація доступна лише в кабелях USB Type-C, тому реалізація USB 3.2 Gen 2x2 можлива тільки через USB Type-C.

Поки немає точної дати появи перших пристроїв з підтримкою USB 3.2 Gen 2x2. Дехто припускає, що вони дебютують цього року, а інші чекають більш пізньої інтеграції. На першому етапі виробники материнських плат напевно будуть використовувати сторонні контролери для його реалізації, а потім підтримка USB 3.2 Gen 2x2 буде додана в нове покоління чіпсетів.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: usb 3.1   usb 3.0   mwc   usb-if   usb 3.2   usb 3.2 gen 2x2   usb 3.2 gen 1   usb 3.2 gen 2   
Читати новину повністю >>>

Демонстрація роботи інтерфейсу USB 3.2 з пропускною здатністю 20 Гбіт/с

На даний момент найбільш швидкої з масових версій інтерфейсу USB є специфікація USB 3.1 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с. Однак у минулому році було фіналізовано новий стандарт - USB 3.2. Поки він ще не добрався до мейнстрім-систем, але вже засвітився при тестуванні.

USB 3.2

Компанія Synopsys провела перший публічний тест даного інтерфейсу. Вона зібрала host-систему під Windows 10 і передавала файли на Linux-комп'ютер, використовуючи існуючі драйвери, без будь-яких додаткових модифікацій. Для реалізації контролера USB 3.2 застосовувалися два 10-гігабітних канали і зовнішній інтерфейс USB Type-C, а сама передача здійснювалася за допомогою звичайного кабелю Belkin USB 3.1 Type-C. У процесі середня швидкість склала значні 1,6 ГБ/с. Очікується, що дебют інтерфейсу USB 3.2 у складі призначених для користувача материнських плат відбудеться в 2019-му році.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: usb 3.1   windows   linux   belkin   usb 3.2   
Читати новину повністю >>>

usb 3.2

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування