up
ua ru
menu

Proton_01.2021_160x600_ru.gecid.jpg


usb 3.2

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функціональність

Материнські плати лінійки ASUS ROG хизуються відмінним оснащенням і приємним дизайном, проте не завжди у користувачів є можливість їх покупки через більш високу ціну. У такому разі можна подивитися в бік інших лінійок, добре, що у тайванського виробника їх декілька. Візьмемо, наприклад, серію TUF GAMING, яка з кожним роком містить все більш і більш цікаві моделі.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Сьогодні у нас на тестуванні ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Вона вже доступна у продажі за середньою вартістю близько $286 (7999 грн). Давайте поглянемо, що цікавого нам приготувала ASUS за ці гроші.

Специфікація

Модель

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Чіпсет

Intel Z590

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримувані процесори

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5133 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 3.0 x4) (M2_3)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC S1200A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

2 x USB 2.0

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 x PS/2 Combo

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x Thunderbolt 4

BIOS

192 (128+64) Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS

Форм-фактор

ATX (305 x 244 мм)

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Новинка постачається в картонній упаковці, оформленій в темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням. Воно відображає ключові її особливості та переваги. Є навіть технічні характеристики для повноти картини.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Комплект постачання містить:

  • паперову документацію;
  • диск з ПЗ;
  • два SATA-шлейфи;
  • гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
  • набір наклейок;
  • комбіновану антену.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI виконаний у характерному для цієї лінійки індустріальному стилі з переважанням темних відтінків. Є традиційні вирізи і трохи нестандартна форма друкованої плати по правому краю. З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти, встановлену заглушку інтерфейсної панелі і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

LED-підсвічування інженери оснастили тільки правий край друкованої плати. Також є чотири колодки для підключення світлодіодних стрічок і фірмова технологія синхронізації ASUS AURA Sync.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох з шести портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі установки габаритної плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло, добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку і є всі необхідні кріпильні отвори.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

На зворотному боці ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх радіаторів.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, колодки для інтерфейсу Thunderbolt 4 і світлодіодних стрічок, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. До процесорних ліній PCIe 4.0 підключений тільки верхній роз'єм M2_1. Він не буде працювати при установці процесора Intel Core 10-го покоління.

Є й інші обмеження для дискової підсистеми. Так, інтерфейс M2_2 ділить пропускну здатність з портом SATA6G_2, а інтерфейс M2_3 - з портами SATA6G_56.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Системна плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 5133 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 1 і USB 3.2 Gen 1 Type-C.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 31°C (при розгоні - 31°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 36°C (при розгоні - 38°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 39°C (при розгоні - 41°C);
  • дроселі - 41°C (при розгоні - 43°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбор матеріалів та їх конструкції.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Живлення процесора здійснюється за 14+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми DrMOS ON Semiconductor NCP302150, здатні витримувати струм силою до 90 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1900B.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Живлення процесора реалізовано на базі двох роз'ємів ATX12V на 8 і 4 контакту відповідно.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Для розширення функціональності материнської плати ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI є чотири слоти:

  1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Будь-які обмеження з одночасної роботи слотів розширення з іншими інтерфейсами відсутні.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D, яка забезпечує моніторинг і роботу порту COM.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Intel I225-V (SLNMH) з пропускною спроможністю аж до 2500 Мбіт/с. З Пріоритизація трафіку допоможе технологія TurboLAN.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

Звукова підсистема заснована на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC S1200А і містить конденсатори Nichicon, а також технологію екранування від наведень інших комплектуючих за допомогою захисної смуги. Для підвищення якості аудіосигналу лівий і правий канали розташовані на різних шарах друкованої плати, а сам кодек прикритий захисним кожухом.

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI

На інтерфейсну панель виведені такі порти:

  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
  • 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
  • 1 x HDMI
  • 1 x DisplayPort
  • 1 x RJ45
  • 5 x аудіопорти
  • 1 x Optical S / PDIF out
  • 1 x PS/2 Combo

Дана конфігурація привертає підтримкою бездротових інтерфейсів Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.0, наявністю семи портів USB, включаючи USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двома відеовиходами і зручним підключенням багатоканальної акустики. 

Теги: asus   m.2   usb 3.2   intel   asus tuf   intel core   atx   bluetooth   wi-fi   realtek   wi-fi 6   socket lga1200   core i7   core i5   core i9   core i3   pci express 4.0   intel z590   thunderbolt   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ASRock B560 Steel Legend: коли не потрібен розгін

30 березня стартував продаж 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), і ми вже встигли познайомитися з можливостями нового топового чіпсета Intel Z590. Однак далеко не всім потрібні флагманські рішення з підтримкою розгону процесора. Для масового сегмента більший інтерес представляє чіпсет Intel B560. Давайте ж розберемося, що нового компанія Intel додала в свій доступніший набір системної логіки в порівнянні з попередником Intel B460.

ASRock B560 Steel Legend

Оскільки процесори лінійки Rocket Lake-S отримали 20 ліній PCIe, то Intel вирішила зменшити їх число в самому чіпсеті з 16 до 12. Вони як і раніше підтримують стандарт PCIe 3.0. У свою чергу процесор може розподіляти свої лінії PCIe 4.0 між слотами за схемою x16+x4, виключаючи можливість створення мультіграфічних зв'язок із відеокарт NVIDIA.

Головним же сюрпризом стала підтримка розгону оперативної пам'яті на платах з Intel B560, чого не вистачало минулим поколінням. Також радує реалізація інтерфейсів USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с) та USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).

Зведена таблиця технічних характеристик деяких чіпсетів Intel виглядає так:

Модель

Intel Z590

Intel Z490

Intel B560

Intel B460

Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)

24 (3.0)

24 (3.0)

12 (3.0)

16 (3.0)

Кількість ліній DMI (версія PCIe)

8 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2

3

-

2

-

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1

10

6

4

-

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1

10

10

6

8

USB 2.0

14

14

12

12

Загальна кількість портів USB

14

14

12

12

SATA 6 Гбsт/с

6

6

6

6

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Так

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Smart Sound

Так

Так

Так

Так

TDP, Вт

6

6

6

6

ASRock B560 Steel Legend

Інших відмінностей у чіпсетах немає, тому саме час перейти до знайомства з новинкою - ASRock B560 Steel Legend.

Специфікація

Модель

ASRock B560 Steel Legend

Чіпсет

Intel B560

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримка процесорів

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 + МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (х2)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)

Дискова підсистема

1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 3.0 x2) (M2_2)

1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

7.1-канальний Realtek ALC897

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

5 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

5 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

AMI UEFI BIOS

SM BIOS 2.7, ACPI 6.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASRock
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASRock B560 Steel Legend ASRock B560 Steel Legend

Материнська плата постачається в картонній упаковці з приємним оформленням у світлих тонах. На звороті упаковки відведена під опис ключових її особливостей і переваг.

ASRock B560 Steel Legend

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • два SATA-шлейфи;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • брелок і набір наклейок;
  • пару стяжок для дротів;
  • гвинти для кріплення M.2 SSD.

Дизайн і особливості плати

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX і прикрашена стильним камуфляжним принтом. Її оформлення напевно сподобається бажаючим зібрати систему в світлих тонах.

З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти, а також наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача і роз'єму M.2 2230 для установки модуля бездротових інтерфейсів (купується окремо).

ASRock B560 Steel Legend

За доброю традицією не обійшлося без LED-підсвічування, яке представлено світлодіодами на чіпсетному радіаторі і по правому боку друкованої плати. Для підключення стрічок та інших компонентів з ілюмінацією на платі є пара RGB-колодок і дві колодки для адресного підсвічування. Технологія ASRock Polychrome RGB дозволить вам синхронізувати між собою світіння всіх компонентів.

ASRock B560 Steel Legend

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи у вас не виникне: DIMM-слоти використовують засувки з одного боку, а довга відеокарта не перекриє доступ до портів SATA.

ASRock B560 Steel Legend

Зворотний бік друкованої плати повністю позбавлена цікавих елементів, за винятком опорної пластини процесорного роз'єму і гвинтів кріплення радіаторів системи охолодження.

ASRock B560 Steel Legend

Велика частина внутрішніх роз'ємів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми підключення вентиляторів і світлодіодних стрічок, а також колодки підключення передньої панелі і TPM. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 (один з яких підключений до процесорних ліній PCIe 4.0) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 (M2_2) ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_1) у разі встановлення SATA M.2-накопичувача. А перший слот M.2 (M2_1) працює тільки при установці процесора Intel Core 11-го покоління.

ASRock B560 Steel Legend

Системна плата ASRock B560 Steel Legend оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B560, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, один з них охолоджується не тільки мікросхеми вузла VRM, а й дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 42,9°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,3°;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 42°;
  • неприкриті радіатором дроселі - 46,5°C.

Ефективність роботи системи охолодження знаходиться на відмінному рівні, і ніяких проблем з її перегрівом точно не буде.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Richtek RT3609BE. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям на 60 А і мікросхеми SiC654 (50 A) від Vishay Siliconix.

ASRock B560 Steel Legend

Незважаючи на формат ATX, для розширення функціональності ASRock B560 Steel Legend пропонує всього чотири слоти:

  1. PCI Express 4.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x2);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Будь-які обмеження, пов'язані з одночасною роботою слотів розширення, відсутні.

ASRock B560 Steel Legend

Можливості Multi I/O і управління портом PS/2 покладені на мікросхему NUVOTON NCT6796D-E.

ASRock B560 Steel Legend

Робота додаткових портів USB 3.2 Gen 1 здійснюється силами хаба ASMedia ASM1074.

ASRock B560 Steel Legend

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Dragon RTL8125BG з максимальною пропускною здатністю 2,5 Гбіт/с. Для пріоритезації трафіку можна використовувати фірмове ПЗ. 

Теги: intel   m.2   usb 3.2   asrock   intel core   ddr4   intel b560   pci express 3.0   atx   core i7   wi-fi   socket lga1200   realtek   pci express 4.0   core i9   rocket lake   celeron   core i5   pentium   asmedia   core i3   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G: зустрічаємо новий флагманський чіпсет

Нарешті стартували офіційні продажі 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), про який ми поговоримо у відповідних матеріалах. Поки ж зосередимося на самій платформі Socket LGA1200. Нагадаємо, що ще на CES 2021 Intel презентувала під неї новий флагманський чіпсет Intel Z590.

GIGABYTE Z590 VISION G

Відмінностей у порівнянні з Intel Z490 не так вже й багато, проте частина з них значуща. Першочергово виділимо перехід на стандарт PCI Express 4.0, який довгий час залишався ексклюзивом AMD. Тепер процесори Rocket Lake-S замість звичних 16 ліній PCIe 3.0 підтримують 20 ліній PCIe 4.0: 16 зазвичай виділяють для потреб графічної підсистеми, а додаткові 4 виробники материнських плат вільні використовувати за своїм бажанням. У більшості випадків з їхньою допомогою реалізується високошвидкісний інтерфейс M.2 PCIe 4.0.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєне до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

У результаті порівняльна таблиця характеристик чіпсетів виглядає так:

Модель

Intel Z590

Intel Z490

Intel Z390

Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)

24 (3.0)

24 (3.0)

24 (3.0)

Кількість ліній DMI (версія PCIe)

8 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2

3

-

-

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1

10

6

6

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1

10

10

10

USB 2.0

14

14

14

Загальна кількість портів USB

14

14

14

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 5

Intel Smart Sound

Так

Так

Так

TDP, Вт

6

6

6

GIGABYTE Z590 VISION G

Давайте ж познайомимося з першою новинкою на новому флагманському чіпсеті, що опинилася у нас на тестуванні. Йтиметься про материнську плату GIGABYTE Z590 VISION G.

Специфікація

Модель

GIGABYTE Z590 VISION G

Чіпсет

Intel Z590

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримка процесорів

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC4080

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x USB 2.0

1 x PS/2 Combo

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x DisplayPort In

1 x HDMI

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C port

1 x RJ-45

6 x 3,5-мм аудіо

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

2 x Thunderbolt 4

1 x COM

1 x TPM

BIOS

1 x 256 Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS

PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Форм-фактор

ATX (305 x 244 мм)

Сайт виробника

GIGABYTE

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

GIGABYTE Z590 VISION G GIGABYTE Z590 VISION G

Материнська плата GIGABYTE Z590 VISION G постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості та переваги.

GIGABYTE Z590 VISION G

У коробці з розглянутою моделлю ми знайшли не тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, гвинтів для кріплення M.2 SSD і чотирьох SATA-шлейфів, а й кабель з невеликим мікрофоном. Він слугує для виявлення і моніторингу шуму всередині корпуса.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE Z590 VISION G

Зовнішній вигляд новинки викличе позитивні емоції у поціновувачів класичного чорно-білого оформлення кольору. Воно вдало розведено парою акцентів фіолетового кольору. З цікавих деталей виділимо масивний захисний кожух над інтерфейсною панеллю, посилений слот для відеокарти і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

GIGABYTE Z590 VISION G

Ніяких претензій у плані компонування набортних елементів у нас не виникло, адже розташування всіх портів і роз'ємів дуже грамотне і не ускладнює процес збірки системи.

GIGABYTE Z590 VISION G

На звороті плати практично відсутні цікаві та значущі елементи, за винятком стандартної опорної пластини процесорного роз'єму.

GIGABYTE Z590 VISION G

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, кнопка поновлення BIOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Про обмеження, пов'язані з одночасною роботою M.2 Socket 3 і їх кількості, ми розповімо далі.

GIGABYTE Z590 VISION G

Системна плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 5333 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°C (45°C при розгоні);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 36°C (42°C при розгоні);
  • дроселі - 47°C (48°C при розгоні).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Живлення процесора здійснюється по 12+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих: дроселів з феритовим осердям, твердотільних конденсаторів і мікросхем SiC649A від Vishay Siliconix.

GIGABYTE Z590 VISION G

Живлення процесора реалізовано на базі двох роз'ємів ATX12V на 8 і 4 контактів відповідно.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G є всього три слоти:

  1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Перед нами явно не ігрова материнська плата, а рішення для творців контенту. Тому GIGABYTE порахувала, що людям творчих професій знадобиться більшу кількість швидких накопичувачів, ніж можливість встановити кілька відеокарт у режимі NVIDIA SLI.

Саме тому інженери оснастили плату двома додатковими слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU і M2C_CPU), для підключення яких використовується вісім процесорних ліній PCIe 4.0. При встановленні в них накопичувачів слот PCI Express 4.0 x16 перейде до режиму x8.

У свою чергу верхній інтерфейс M2A_CPU працює без обмежень, оскільки для його реалізації використовувалися окремі чотири процесорні лінії PCIe 4.0. Нижній же M2P_SB і зовсім підключений до чіпсету, тому підтримує тільки накопичувачі з інтерфейсом SATA і PCIe 3.0.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для коректної роботи чотирьох портів USB 3.2 Gen 1 на інтерфейсній панелі використовується чіп Realtek RTS5411E.

GIGABYTE Z590 VISION G

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні відеовихід HDMI, обслуговування якого здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для підтримки мережевих з'єднань слугує 2,5-гігабітний LAN-контролер Intel I225-V (SLMNG). 

Теги: m.2   intel   usb 3.2   gigabyte   pci express 4.0   intel core   core i9   realtek   ddr4   atx   intel z590   socket lga1200   pci express 3.0   wi-fi 6   thunderbolt   uefi bios   rocket lake   asmedia   core i7   core i3   core i5   
Читати огляд повністю >>>

NZXT випустила свою першу материнську плату N7 B550 під Socket AM4

Компанія NZXT більше відома своїми корпусами і системами охолодження. Але тепер вона проявляє активність і на ринку материнських плат. Раніше вона представила модель N7 Z490 під платформу Intel Socket LGA1200, а тепер порадувала шанувальників AMD Socket AM4.

NZXT N7 B550

NZXT N7 B550 використовує знайомий чорно-білий дизайн із великим захисним кожухом на зверхньому боці, який закриває майже всю друковану плату. В основі плати знаходиться чіпсет B550. Ви можете встановити процесори серій AMD Ryzen 3000 (за винятком Ryzen 5 3400G і Ryzen 3 3200G), Ryzen 4000 і Ryzen 5000. За коректне їх живлення відповідає 12+2-фазна підсистема живлення з мікросхемами DrMOS.

NZXT N7 B550

Також новинка може похвалитися такими перевагами:

  • підтримкою розгону оперативної пам'яті до 4733 МГц
  • наявністю двох слотів під M.2 SSD
  • посиленим слотом PCIe 4.0 x16 під відеокарту
  • встановленим модулем Intel Wi-Fi 6E з підтримкою Bluetooth 5.2
  • 2,5-гігабітним LAN-контролером
  • 8-канальної аудіопідсистеми з підсилювачем NE5532 для навушників із високим опором

NZXT N7 B550

Вона вже доступна у продажі за рекомендованою ціною $229,99. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати NZXT N7 B550:

Теги: nzxt   wi-fi   m.2   amd   bluetooth   ryzen 3   ryzen 5   usb 3.2   socket am4   wi-fi 6   amd ryzen   realtek   ssd   amd b550   atx   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B550-I GAMING: мала, але вдатна

Вибір материнської плати - справа непроста, адже далеко не всі можуть похвалитися необмеженим бюджетом. Добре, що партнери AMD та Intel випускають велику кількість різноманітних моделей практично під будь-який бюджет. Чому практично? На жаль, вибір в сегменті Mini-ITX на чіпсеті AMD B550 дуже скромний. На даний момент у продажі можна знайти чотири материнські плати, але всі вони відносяться до верхнього цінового сегмента.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

І одним з яскравих представників є флагманська материнська плата компанії ASUS формату Mini-ITX - ROG STRIX B550-I GAMING. Давайте ж познайомимося з компактним флагманом ближче, і за традицією почнемо з докладних ТТХ.

Специфікація

Модель

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Чіпсет

AMD B550

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 3000 / AMD Ryzen 5000 / AMD Ryzen 4000G

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слота з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5100 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200 2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 5.1

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX 7.1 на базі кодека S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Радіатор охолодження чіпсета

Активне охолодження на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

1 х USB 2.0

3 x аудіопорти

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C Audio

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 2

1 x USB 2.0

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

Mini-ITX

170 x 170 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її боковинах можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню плати. Крім звичного диска з ПЗ і керівництва для користувача, у коробці ми виявили:

  • чотири кабелі SATA;
  • подовжувач для підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • набір стяжок;
  • кронштейн і гвинти для кріплення накопичувача M.2;
  • кабель USB Type-C - 3,5-мм аудіо;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

В основі ASUS ROG STRIX B550-I GAMING використовується друкована плата чорного кольору формату Mini-ITX. Аналогічний колір переважає і в оформленні. Невелику різноманітність вносять вставки темно-сірого кольору на радіаторах. У цілому дизайн вийшов строгим і стильним. З цікавих особливостей в очі кидається пара значних і оригінальних конструкцій в області інтерфейсної панелі і в нижній частині друкованої плати.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Перша є масивний радіатор зі встановленим невеликим вентилятором. Як бачимо, на охолодженні елементів підсистеми живлення виробник не економив.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Друга конструкція характерна для більшості рішень високого рівня від ASUS формату Mini-ITX. Вона одночасно є і звуковою підсистемою і одним з двох інтерфейсів M.2 із масивним радіатором зверху.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Під самою платою зі звуковою підсистемою можна виявити чіпсетний радіатор з ребрами. Завдяки настільки цікавому рішенню виробнику вдалося реалізувати флагманську звукову підсистему в рамках такого компактного формату і не втратити інтерфейси M.2.

Ефективність охолодження знаходиться на високому рівні. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 32°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 52°C.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Зручність збірки системи також нарікань не викликає, незважаючи на дуже щільну компоновку і компактні габарити. Добре, що DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а конструкція в області чіпсета не конфліктує з відеокартою.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

На зворотному боці друкованої плати, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться другий слот M.2. Тут же розташований ряд елементів підсистеми живлення процесора, тому при монтажі плати в корпус рекомендуємо дотримуватися обережності.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Більшість роз'ємів зосереджено на правому боці друкованої плати. Тут знаходяться такі елементи: джампер скидання CMOS, роз'єм підключення температурного датчика, колодка підключення фронтальної панелі і три колодки для виносних панелей з портами USB.

Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 2.0 і двох USB 3.2 Gen 1. Також не варто забувати про чотирьох зовнішніх і одному внутрішньому USB 3.2 Gen 2.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома згаданими вище інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 і SATA) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Системна плата ASUS ROG STRIX B550-I GAMING оснащена тільки двома DIMM-слотами для установки оперативної пам'яті стандарту DDR4. Максимальна частота модулів заявлена на рівні 5100 МГц, а об'єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Живлення процесора здійснюється по 8+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи. Елементна база містить твердотільні і тантал-полімерні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми SIC639.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Можливості розширення функціональності традиційно представлені тільки одним слотом PCI Express 4.0 x16. Він володіє посиленою конструкцією для кращої підтримки масивних відеокарт.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D-R. Вона управляє роботою вентиляторів і забезпечує моніторинг.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Для підтримки мережних з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Intel WGI225-V з максимальною пропускною здатністю в 2,5 Гбіт/с і можливістю менеджменту трафіку.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Попередньо аудіокодек Realtek ALC S1220A пропонує підтримку восьмиканального звуку і забезпечує відтворення аудіо з відношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку з відношенням сигнал/шум 113 дБ. Щоб уникнути виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon. Також відзначимо наявність підсилювачів із підтримкою навушників з опором від 32 до 600 Ом і підтримку технології AI Noise Cancelling Microphone для фільтрації шумів при спілкуванні.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Окремо виділимо мікросхему S210, яка відповідає за роботу порту USB Type-C Audio. Саме завдяки їй цей порт можна використовувати не тільки для виведення звуку, але і в якості звичайного порту USB.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

На інтерфейсну панель тестованої моделі виведені такі порти:

  • 1 x RJ45;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A;
  • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C;
  • 1 х USB 2.0;
  • 3 x аудіопорти;
  • 1 x USB Type-C Audio.

Інтерфейсна панель вигідно відрізняється наявністю шести портів USB, двох відеовиходів і модуля бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200 із підтримкою стандартів Wi-Fi 6 (802.11ax) в двох частотних діапазонах (2,4/5 ГГц) і Bluetooth 5.1. Також тут притулилася кнопка BIOS FlashBack для простого і зручного оновлення прошивки.

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG STRIX B550-I GAMING цілком гідні для компактного формату. Є три 4-контактні роз'єми для підключення вентиляторів, один з яких слугує для системи охолодження CPU, один призначений для підключення водоблока СВО, а третій використовується для системного вентилятора. 

Теги: asus   m.2   amd   usb 3.2   amd ryzen   asus rog   ddr4   mini-itx   wi-fi 6   socket am4   realtek   amd b550   pci express 4.0   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Transcend представляє кард-рідер RDE2 CFexpress Type B і нову карту пам'яті CFexpress 820 Type B

Transcend Information, Inc. представляє новий кард-рідер RDE2 CFexpress Type B і карту пам'яті CFexpress 820 Type B. Ці продукти, розроблені для ринку професійної фотографії, відрізняються видатною продуктивністю, завдяки якій підвищується професійна ефективність і скорочується час, необхідний для передачі файлів.

Кард-рідер RDE2 CFexpress Type B

Портативний кард-рідер Transcend RDE2 розроблений спеціально для фотографів, що використовують карти пам'яті CFexpress. Завдяки використанню інтерфейсу USB 3.2 Gen 2x2, кард-рідер RDE2 забезпечує оптимальну швидкість передачі даних до 20 Гбіт/с., Що істотно заощаджує час. У комплекті з аксесуаром поставляються кабелі USB Type-A і Type-C, використовуючи які кард-рідер можна легко підключати до персональних комп'ютерів і планшетів. RDE2 - це термостійкий пристрій, що має нековзне силіконове покриття і виконане в легкому алюмінієвому корпусі, стійкому до зносу і подряпин. Це відмінне і надійне рішення для професійних фотографів, які завжди в дорозі.

Карта пам'яті CFexpress 820 Type B

Карта пам'яті Transcend CFexpress 820 Type B використовує інтерфейс NVMe PCIe Gen 3x2, який забезпечує підвищену швидкість читання/запису до 1700 МБ/с і 1300 МБ/с, відповідно. Цей продукт зробить процес зйомки більш плавним і допоможе фахівцям, які застосовують DSLR або відеокамери для запису спортивних змагань на відкритому повітрі, зйомки дикої природи або екстремальних видів спорту, не упустити найцікавіші моменти. Карта має ємність до 512 ГБ, чого достатньо для зберігання великих обсягів 4K-відео і тисяч фотографій у форматі RAW. Карта пам'яті Transcend CFexpress 820 Type B пройшла суворі випробування на витривалість, вона здатна забезпечити стабільну роботу при температурах від -10 ° C до 70 ° C.

На кард-рідер Transcend RDE2 надається дворічна обмежена гарантія, а на карту пам'яті CFexpress 820 Type B - п'ятирічна обмежена гарантія. Для отримання більш докладної інформації відвідайте веб-сайт Transcend: https://www.transcend-info.com/.

https://www.transcend-info.com
Паровишник Валерій

Теги: transcend   nvme   4k   usb 3.2 gen 2   usb 3.2   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO: Join the Dark Side

Нові процесори лінійки AMD Ryzen 5000 на мікроархітектурі Zen 3 були анонсовані ще в жовтні минулого року, а надійшли до продажу на початку листопада. При цьому анонса нового флагманського чіпсета не відбулося, і ця позиція як і раніше залишається за AMD X570. З ключовими його особливостями і характеристиками ми познайомилися в огляді ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Тому немає нічого дивного в тому, що партнери AMD продовжують радувати нас новинками на AMD X570.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Однією з них і стала героїня нашого сьогоднішнього огляду - материнська плата ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO. Це оновлена версія розглянутої раніше ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi). Давайте ж поглянемо, які характеристики отримала представлена пару місяців назад новинка від ASUS.

Специфікація

Модель

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 2000 / 2000G / 3000 / 3000G / 4000G / 5000

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5100 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen 3000G та Ryzen 2000G)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 4.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 / 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)

Bluetooth

Bluetooth 5.1

Звукова підсистема

7.1-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 2

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій переважно в чорному кольорі. На її боковинах можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі. Він містить:

  • диск із ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
  • набір ASUS Q-Connector;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену для модуля Wi-Fi;
  • кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Діставши новинку з коробки, відразу звертаємо увагу на низку змін порівняно з оригінальною ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi). Так, з кожуха над інтерфейсною панеллю пропав напис Crosshair VIII, а замість Hero там красується ROG. Другою зміною стала переробка система охолодження чіпсета. У оригінальній моделі за відведення тепла від AMD X570 відповідає СО активного типу з невеликим вентилятором. Вона прикрита накладкою, що об'єднує в собі також радіатор охолодження верхнього M.2-накопичувача. Тепер перед нами повністю пасивне охолодження, що повинно порадувати любителів тиші в системному блоці. Разом із переробкою даного вузла змінився і дизайн радіатора верхнього M.2-накопичувача.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

LED-підсвічування ASUS AURA Sync містить дві зони: кожух над інтерфейсною панеллю і чіпсетний радіатор. Також є дві колодки для звичайного LED-підсвічування і дві для адресного.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

У плані компонування та зручності збірки системи ніяких претензій у нас не виникло. Добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, усі порти SATA розташовані паралельно текстоліту, є всі необхідні кріпильні отвори, а більшість портів і роз'ємів розташовані на комфортній відстані один від одного.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

На зворотному боці ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

У нижній частині плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, роз'єми NODE і TPM, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодних стрічок, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Вімкнення» і «Перезавантаження», а також друга пара колодок підключення світлодіодних стрічок. А нижче основного 24-контактного роз'єму живлення є роз'єми для вимірювання тиску на ключових вузлах.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома M.2 Socket 3 і вісьмома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10. Будь-які обмеження з одночасної роботи інтерфейсів відсутні.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Системна плата ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальна частота заявлена на рівні 5000 МГц для серій AMD Ryzen 5000 і 3000; 5100 МГц для AMD Ryzen 4000G; 3600 МГц для AMD Ryzen 2000 і 3200 МГц для AMD Ryzen 3000G і 2000G. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодки для підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.2 Gen 1 і Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1. Що ж стосується USB 3.2 Gen 2, то крім згаданого вище колодки, є ще вісім відповідних портів на інтерфейсній панелі.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Система охолодження містить радіатор на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 36°C (при розгоні - 36°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 42°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 38°C (при розгоні - 42°C).

Як бачимо, відмова від активного кулера на чіпсеті не зіпсувала ефективність його охолодження. Тут слід подякувати інженерам ASUS за продуману конструкцію радіатора. У підсумку ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Ось ми і дісталися до ще однієї відмінності новинки від ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi). Нагадаємо, що її підсистема живлення виконана по 14+2-фазній схемі з участю ШІМ-контролера ASP1405I і мікросхем IR3555M. Новинка також отримала 14+2-фазний дизайн із тим же контролером, але місце IR3555M зайняли збірки Texas Instruments X95410RR.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Для розширення функціональності в вашому розпорядженні є чотири слоти:

  1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 4.0/3.0 x16 (у режимі х8);
  3. PCI Express 4.0 x1;
  4. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4).

До процесора підключені два верхні роз'єми PCIe 4.0 x16 з посиленою конструкцією. Вони і ділять між собою всі доступні 16 ліній (для AMD Ryzen 3000G і 2000G вони працюють в режимі x8 + x0). У режимі PCIe 4.0 ці слоти запрацюють лише в парі з чіпами AMD Ryzen 5000 і 3000. У решті випадків перейдуть до режиму PCIe 3.0. А ось два слоти, що залишилися, використовують чіпсетний лінії, тому вони завжди знаходяться в режимі PCIe 4.0.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D-R, яка забезпечує моніторинг.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Для підтримки мережевих з'єднань слугують LAN-контролери Intel WGI211-AT (1000 Мбіт/с) та Realtek RTL8125-CG (2500 Мбіт/с).

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

Попередньо аудіокодек SupremeFX S1220 пропонує підтримку восьмиканального звуку і забезпечує відтворення аудіо з відношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку з відношенням сигнал/шум 113 дБ. Щоб уникнути виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon, підсилювач TI RC4580 і ЦАП ESS ES9023P.

ASUS ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

На інтерфейсну панель виведені такі порти:

  • 2 x RJ45;
  • 4 x USB 3.2 Gen 1;
  • 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
  • 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
  • 1 х кнопка «BIOS Flashback»;
  • 1 х кнопка «Скидання CMOS»;
  • 5 x аудіопорти;
  • 1 х оптичний S/PDIF Out.

Інтерфейсна панель новинки привертає до себе увагу підтримкою бездротових інтерфейсів (Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.1) на основі модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 і двох мережевих портів. Також виділимо вісім портів USB 3.2 Gen 2, зручний скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS за допомогою кнопок. Для оновлення BIOS таким способом навіть не обов'язково встановлювати процесор. 

Теги: asus   m.2   usb 3.2   asus rog   wi-fi   amd ryzen   pci express 4.0   wi-fi 6   amd x570   bluetooth   atx   socket am4   realtek   uefi bios   texas instruments   
Читати огляд повністю >>>

SSD зі швидкістю 7 000 МБ/с та інші новинки від Kingston на CES 2021

На Міжнародній віртуальній виставці електроніки CES 2 021 американська компанія Kingston Digital, Inc. анонсувала свої нові твердотільні накопичувачі, початок продажів яких заплановано в поточному році.

Незважаючи на віртуальний формат виставки, компанія постаралася в повній мірі задовольнити цікавість як споживачів, так і професіоналів галузі, надавши детальну інформацію про свої топові пристрої SSD.

 

Як зазначив, представляючи новинки, директор підрозділу розробки твердотільних накопичувачів Kingston Луїс Канеширо: «Сьогодні, щоб утримувати лідируючі позиції на ринку, виробники повинні задовольняти потреби якомога ширшого кола клієнтів. Саме тому стратегія розвитку лінійок SSD-накопичувачів Kingston охоплює всі клієнтські сегменти - від споживачів до просьюмерів і центрів обробки даних».

 

Зокрема, у 2021-му році продуктовий портфель Kingston Digital, Inc. поповниться першими SSD NVMe Gen 4.0 і інноваційним зовнішнім SSD USB 3.2:

SSD NVMe Gen 4.0 Ghost Tree: нова лінійка високошвидкісних накопичувачів IV-го покоління, ємністю від 1 до 4 ТБ, орієнтована на творців контенту і досвідчених користувачів, які потребують високого рівня продуктивності систем. Завдяки максимальному використанню всіх можливостей 8-канального контролера PCIe Gen 4.0 x4, SSD лінійки Ghost Tree здатні забезпечити читання і запису інформації зі швидкістю до 7 000 МБ/с.

Серія NV: потенційно кращі на ринку твердотільні накопичувачі NVMe Gen 3.0 x4 початкового рівня, ємністю до 2 ТБ.

XS2000: інноваційний зовнішній SSD-накопичувач Kingston USB 3.2 Gen 2 x2, ємністю від 500 ГБ до 2 ТБ. Оснащена інтерфейсом USB Type-C®1, новинка забезпечує надшвидку передачу даних зі швидкістю до 2000 МБ/с і позиціонується як зручне додаткове сховище для фотографій, відео та інших файлів.

Data Center 1500M: оновлена лінійка популярних накопичувачів U.2 NVMe Kingston DC1000M. Пристрої лінійки отримали підтримку множинних адресацію і додаткову адаптацію для широкого спектра робочих навантажень з інтенсивним використанням даних, включаючи хмарні обчислення, веб-хостинг і віртуальні інфраструктури.

Дати початку продажів кожної з новинок будуть оголошені додатково.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Теги: ssd   kingston   ces   usb 3.2   usb 3.2 gen 2   usb type-c   
Читати новину повністю >>>

SSD зі швидкістю 7 000 МБ/с та інші новинки від Kingston на CES 2021

На Міжнародній віртуальній виставці електроніки CES 2 021 американська компанія Kingston Digital, Inc. анонсувала свої нові твердотільні накопичувачі, початок продажів яких заплановано в поточному році.

Незважаючи на віртуальний формат виставки, компанія постаралася в повній мірі задовольнити цікавість як споживачів, так і професіоналів галузі, надавши детальну інформацію про свої топові пристрої SSD.

 

Як зазначив, представляючи новинки, директор підрозділу розробки твердотільних накопичувачів Kingston Луїс Канеширо: «Сьогодні, щоб утримувати лідируючі позиції на ринку, виробники повинні задовольняти потреби якомога ширшого кола клієнтів. Саме тому стратегія розвитку лінійок SSD-накопичувачів Kingston охоплює всі клієнтські сегменти - від споживачів до просьюмерів і центрів обробки даних».

 

Зокрема, у 2021-му році продуктовий портфель Kingston Digital, Inc. поповниться першими SSD NVMe Gen 4.0 і інноваційним зовнішнім SSD USB 3.2:

SSD NVMe Gen 4.0 Ghost Tree: нова лінійка високошвидкісних накопичувачів IV-го покоління, ємністю від 1 до 4 ТБ, орієнтована на творців контенту і досвідчених користувачів, які потребують високого рівня продуктивності систем. Завдяки максимальному використанню всіх можливостей 8-канального контролера PCIe Gen 4.0 x4, SSD лінійки Ghost Tree здатні забезпечити читання і запису інформації зі швидкістю до 7 000 МБ/с.

Серія NV: потенційно кращі на ринку твердотільні накопичувачі NVMe Gen 3.0 x4 початкового рівня, ємністю до 2 ТБ.

XS2000: інноваційний зовнішній SSD-накопичувач Kingston USB 3.2 Gen 2 x2, ємністю від 500 ГБ до 2 ТБ. Оснащена інтерфейсом USB Type-C®1, новинка забезпечує надшвидку передачу даних зі швидкістю до 2000 МБ/с і позиціонується як зручне додаткове сховище для фотографій, відео та інших файлів.

Data Center 1500M: оновлена лінійка популярних накопичувачів U.2 NVMe Kingston DC1000M. Пристрої лінійки отримали підтримку множинних адресацію і додаткову адаптацію для широкого спектра робочих навантажень з інтенсивним використанням даних, включаючи хмарні обчислення, веб-хостинг і віртуальні інфраструктури.

Дати початку продажів кожної з новинок будуть оголошені додатково.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Теги: ssd   kingston   ces   usb 3.2   usb 3.2 gen 2   usb type-c   
Читати новину повністю >>>

GIGABYTE показала Z590 AORUS Xtreme

Було представлено перше зображення флагманської материнської плати GIGABYTE нового покоління з роз'ємом LGA1200 на базі чіпсета Intel Z590 з готовою підтримкою процесорів для настільних ПК 11-го покоління Core "Rocket Lake", Z590 AORUS Xtreme. Її оснастили найкращими компонентами, а так само плата отримує живлення від 24-контактного роз'єму ATX і двох 8-контактних роз'ємів живлення EPS, передаючи його на процесор за допомогою масивного 21-фазного VRM. Плата має три PCI-Express x16 слоти розширення, з яких як мінімум два підключені до процесора (Gen 4.0 x16 або Gen 4.0 x8/x8 з Rocket Lake, Gen 3.0 з Comet Lake); і третій слот, підключений до PCH. Під пластиковим облицюванням знаходяться три слоти M.2 NVMe, один з яких Gen 4.0 x4 і підключений до процесора, а інші - до PCH.

Повідомляється, що GIGABYTE Z590 AORUS Xtreme стала володіти новими можливостями підключення в порівнянні з поточним поколінням, включаючи Wi-Fi 6E (802.11ax в радіодіапазоні 6 ГГц) і Thunderbolt 4. Плата також оснащена портами USB 3.2x2 20 Гбіт/с і двома роз'ємами RJ-45 провідної мережі 10 GbE і 2,5 GbE. Плата також буде однією з перших, на якій буде встановлено новітній аудіокодек Realtek ALC4080, що прийшов на заміну ALC1220. Основний стереоканал на платі залишився колишнім, він використовує ЦАП ESS Sabre Reference. У середині січні з'явиться більше інформації про цю плату, саме тоді Intel повинен дозволити своїм партнерам по материнським платам оголосити про свої чіпсети Intel серії 500.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Теги: intel   gigabyte   aorus   wi-fi   thunderbolt   m.2   usb 3.2   Rocket Lake   
Читати новину повністю >>>

Материнські плати на Intel Z590 підтримують PCIe 4.0 не з усіма процесорами

11 січня Intel з партнерами представить перші материнські плати на базі чіпсетів лінійки Intel 500. Її флагманом стане Intel Z590. Крім повноцінної підтримки нових процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), вони нададуть в розпорядження користувачів інтерфейс PCIe 4.0.

Intel Z590

Але перевагами нової версії PCIe зможуть скористатися лише власники процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. З моделями лінійок Intel Comet Lake і Comet Lake Refresh плати будуть працювати в режимі PCIe 3.0.

Intel Z590

Нагадаємо, що до модельної низки Intel Rocket Lake-S увійдуть серії Core i9, Core i7 і Core i5. У свою чергу нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron належать до покоління Comet Lake Refresh. Тому обов'язково дивіться в бік серії Core i5 і вище, якщо хочете відчути переваги нової архітектури Cypress Cove або Intel Xe, а також інтерфейсів PCIe 4.0 і USB 3.2 Gen2x2.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   rocket lake   core i5   intel core   celeron   pentium   core i7   core i3   usb 3.2   core i9   cypress cove   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати GIGABYTE B550I AORUS PRO AX: для цінителів Mini-ITX

Сьогодні ми з вами познайомимося з дуже цікавою материнською платою компанії GIGABYTE, створеної спеціально для збірки ігрових систем у компактному форматі Mini-ITX під платформу Socket AM4. До слова, у листопаді до продажу надійшли новинки з лінійки AMD Ryzen 5000, і саме під них в першу чергу розраховані материнські плати з чіпсетами серії AMD 500.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Нагадаємо, що першими до продажу надійшли чотири процесори: флагманський 16-ядерний Ryzen 9 5950X, 12-ядерний Ryzen 9 5900X, 8-ядерний Ryzen 7 5800X і більш народний 6-ядерний Ryzen 5 5600X. Їх характеристики виглядають так:

Модель

Ядер / потоків

Базова / динамічна частота, ГГц

Кеш L3, МБ

TDP, Вт

Вартість в США, $

Ryzen 9 5950X

16 / 32

3,4 / 4,9

64

105

799

Ryzen 9 5900X

12 / 24

3,7 / 4,8

64

105

549

Ryzen 7 5800X

8 / 16

3,8 / 4,7

32

105

449

Ryzen 5 5600X

6 / 12

3,7 / 4,6

32

65

299

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

В основу новинок лягла мікроархітектура Zen 3. Вона підвищила максимальну частоту процесорів в динамічному розгоні до 4,9 ГГц і показник виконуваних інструкцій за такт (IPC) на 19%, а також поліпшила енергоефективність нових чіпів.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Однією з ключових змін в архітектурі є оновлений дизайн модуля CCX і кеш-пам'яті L3. У Zen 2 кожен модуль CCX має 4 ядра і 16 МБ кешу L3. У Zen 3 CCX має в своєму складі всі 8 ядер і 32 МБ загального кешу L3. Тобто кожне ядро отримало доступ до подвоєного обсягом кеш-пам'яті, і спілкуватися вони можуть між собою безпосередньо. Це знизило затримку у взаємодії ядер і пам'яті, що і спричинило за собою зростання продуктивності.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Спочатку підтримка процесорів AMD Ryzen 5000 чіпсетами серії AMD 400 очікувалася в січні наступного року. Але виробники вирішили прискоритися і вже випустили відповідні версії BIOS. А ось власникам плат на основі 300-ої серії чіпсетів очікувати офіційної підтримки явно не варто. Але найкраще під новинки використовувати моделі на базі 500-ої серії чіпсетів.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Тепер перейдемо до огляду моделі GIGABYTE B550I AORUS PRO AX. Зараз вона є флагманом компанії в даному форм-факторі на B550.

Специфікація

Модель

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Чіпсет

AMD B550

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen 5000 / Ryzen 3-го покоління / Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слота з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5100 МГц (DDR4-5300 МГц Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega)

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4 / x2) (M2A_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4/x2) (M2B_SB)

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac Wave 2/ax; 2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1220-VB

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті, з'єднаний тепловою трубкою з алюмінієвим радіатором на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

1 x 256 Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS

PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Форм-фактор

Mini-ITX

170 x 170 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Материнська плата GIGABYTE B550I AORUS PRO AX постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

У коробці знаходиться набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів, антени бездротових інтерфейсів, а також перехідника для зручного підключення фронтальної панелі і подовжувача для світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Перед нами компактний пристрій, виконаний на чорній матовій друкованій платі формату Mini-ITX. Оформлення витримано в строгому і стриманому стилі. З цікавих деталей відзначимо наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача, встановлену заглушку інтерфейсної панелі, а також посилену конструкцію слотів для пам'яті і відеокарти.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Накриває M.2-накопичувач конструкція дуже цікава. Це «бутерброд» з декількох радіаторів, з'єднаний тепловою трубкою з радіатором на елементах підсистеми живлення. Верхня частина кріпиться двома гвинтами. Вона відкриває доступ до радіатора М.2-накопичувача, який встановлений поверх чіпсетного радіатора.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Незважаючи на дуже щільне компонування і компактні габарити, ніяких претензій під час побудови та тестування у нас не виникло: DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а конструкція в області чіпсета не конфліктує з відеокартою.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Приємним бонусом є LED-підсвічування RGB Fusion 2.0 і дві колодки підключення світлодіодних стрічок. Підсвічується правий бік друкованої плати за допомогою восьми світлодіодів.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

На зворотному боці GIGABYTE B550I AORUS PRO AX виділимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, другий слот для М.2-накопичувача і металеву пластину жорсткості. Вона не тільки захищає практично всю поверхню плати від механічних пошкоджень, але і бере участь у відведенні тепла від компонентів підсистеми живлення процесора, що не вмістилися на зверхньому боці.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Більшість роз'ємів зосереджено на правому боці друкованої плати. Тут знаходяться: дві колодки для світлодіодних стрічок, роз'єм системного вентилятора, колодка підключення фронтальної панелі і дві колодки для виносних панелей з портами USB.

Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 2.0 і шести USB 3.2 Gen 1 (чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх). Не варто забувати про два високошвидкісних USB 3.2 Gen 2 на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

У лівому нижньому кутку розташувався джампер скидання CMOS, колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, другий роз'єм системного вентилятора і колодка TPM.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2260 і M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Системна плата GIGABYTE B550I AORUS PRO AX оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 5100 МГц (AMD Ryzen) і DDR4-5300 МГц (AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Система охолодження складається з двох алюмінієвих радіаторів, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 39°C (44°C у розгоні);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 46°C (54°C у розгоні);
  • дроселі підсистеми живлення - 44°C (50°C у розгоні).

Гідні результати свідчать про правильний підбір матеріалів і вдалій конструкції радіаторів.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері RAA229004 від Renesas Electronics. Елементна база набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям і мікросхеми Intersil ISL99390 з максимальним струмом 90 А.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

За традицією для формату Mini-ITX, можливості розширення функціональності материнської плати GIGABYTE B550I AORUS PRO AX представлені тільки одним слотом PCI Express 4.0 x16.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

За моніторинг відповідає мікросхема ITE IT8688E.

GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8125BG з максимальною пропускною здатністю в 2,5 Гбіт/с і можливістю менеджменту трафіку. 

Теги: gigabyte   m.2   amd   aorus   usb 3.2   amd ryzen   realtek   wi-fi   mini-itx   wi-fi 6   bluetooth   socket am4   pci express 4.0   uefi bios   amd b550   
Читати огляд повністю >>>

Материнська плата ASUS ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI з модулем Wi-Fi 6

Арсенал ігрових материнських плат компанії ASUS поповнився черговою новинкою - ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI. Повна її специфікація ще не з'явилася на офіційному сайті, але вже відомі багато подробиць.

Вона створена в форматі ATX на чіпсеті AMD B550 під платформу Socket AM4. 14+2-фазна підсистема живлення з ефективним активним охолодженням (вентилятор, два радіатори і теплова трубка) готові прийняти на борт топові процесори.

ASUS ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI

Дискова підсистема представлена шістьма портами SATA 6 Гбіт/с, двома вбудованими слотами M.2 з власними радіаторами і ще чотирма інтерфейсами M.2 на комплектній платі ASUS Hyper M.2 x16 Gen 4. Також радує використання посиленої конструкції для двох з трьох інтерфейсів PCIe x16.

Список переваг ASUS ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI можна продовжити такими позиціями:

  • підтримка актуальних мережевих інтерфейсів: 2,5-гігабітного LAN і модуля Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • поліпшена аудіопідсистема на базі SupremeFX S1220A з підтримкою DTS Sound Unbound, Sonic Studio III і AI Noise-Canceling Microphone
  • наявність актуальних інтерфейсів USB 3.2 Gen 2 Type-C, HDMI 2.1 і DisplayPort 1.2
  • наявність кнопки BIOS FlashBack для зручного оновлення BIOS
  • використання індикатора Q-Code для швидкої ідентифікації можливої помилки під час завантаження
  • підтримка LED-підсвічування Aura Sync RGB

Вартість і дата початку продажів новинки поки не повідомляється.

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   asus rog   m.2   wi-fi 6   usb 3.2   amd b550   socket am4   atx   
Читати новину повністю >>>

ASUS випустила оновлену лінійку материнських плат на чіпсеті AMD B450

Материнські плати на базі чіпсетів AMD X570 і B550 забезпечують підтримку не тільки нових процесорів лінійки Ryzen на архітектурі Zen 3, але і інтерфейсу PCIe 4.0 для встановлення відеокарти і накопичувача. Однак і ціни у них досить високі.

ASUS B450

Якщо ви плануєте зібрати систему з процесорами Ryzen 3000 або більш старими моделями, то з позиції ціни та можливостей відмінно виглядають материнські плати на базі чіпсета AMD B450. ASUS якраз анонсувала низку нових моделей: ROG Strix B450-F Gaming II, TUF Gaming B450-Plus II, TUF Gaming B450M-Pro II, TUF Gaming B450M-Plus II, Prime B450M-A II і Prime B450M-K II. Більшість з них уже з'явилися на офіційному сайті, і ви можете докладніше оцінити їх дизайн і функціональні можливості.

ASUS B450

У цілому ASUS реалізувала в новинках такі поліпшення в порівнянні з першим поколінням плат:

  • додала функцію BIOS FlashBack для швидкого і зручного оновлення прошивки
  • підвищила ємність мікросхем для зберігання BIOS, щоб забезпечити підтримку максимальної кількості процесорів
  • у більшості випадків посилила підсистему живлення і підвищила ефективність підсистеми охолодження
  • у більшості випадків розширила набір зовнішніх інтерфейсів за рахунок USB 3.2 Gen 2, USB-C і USB 3.2 Gen 1
  • додала колодки для підключення RGB LED-підсвічування
  • моделі серії ROG Strix і TUG Gaming можуть мати в своєму складі технологію AI noise-canceling microphone для більш комфортного спілкування

Вартості новинок і дата початку продажів поки не повідомляється. Але напевно вони вже зовсім скоро надійдуть до продажу.

https://videocardz.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   amd   bios   usb 3.2   amd b450   amd x570   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING A520M-PLUS: поліпшена ASUS PRIME A520M-A

Щоб задовольнити попит найбільшої кількості потенційних покупців, виробники материнських плат намагаються мати в своєму асортименті якомога більше позицій. Часто між собою вони відрізняються буквально парою нюансів і дизайном.

Кілька тижнів тому ми познайомилися з чіпсетом AMD A520 на прикладі материнської плати ASUS PRIME A520M-A. Вона сподобалася вдало підібраним оснащенням, яке не має на мети переплати за зайву функціональність. Якщо ж хочеться трохи більше, ніж мінімально комфортний набір, то зверніть увагу на героїню сьогоднішнього огляду.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Йдеться про модель ASUS TUF GAMING A520M-PLUS. У середньому вона коштує на 200 грн ($7) дорожче від ASUS PRIME A520M-A. Давайте подивимося, чи варто переплачувати і які можливості в неї додав виробник.

Специфікація

Модель

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Чіпсет

AMD A520

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 3-го покоління / Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-4800 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, 1, 10

LAN

1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна на базі Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x RJ45

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

2 x USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS постачається в картонній коробці з приємним оформленням в темних тонах. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати, а на боковинах упаковки розташована інформація щодо ключових технічних характеристик і переваг.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

У коробці ми виявили диск з драйверами і утилітами, документацію, два кабелі SATA, гвинтики кріплення накопичувача M.2 і модуля бездротових інтерфейсів, а також заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Це вже не перша модель лінійки TUF GAMING у нас на огляді, і всі вони виділялися оригінальним дизайном з вдалим поєднанням чорного і жовтого кольору. Не стала винятком і ASUS TUF GAMING A520M-PLUS. Її зовнішній вигляд вийшов трохи більш приємним і різноманітним, ніж у ASUS PRIME A520M-A.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Крім доопрацьованого дизайну, новинка отримала LED-підсвічування у вигляді правого нижнього кута, що світиться, друкованої плати. Також з'явилася колодка підключення світлодіодної стрічки і можливість синхронізації її роботи з іншими комплектуючими.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Претензій до зручності збірки у нас не виникло. DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку. Навіть найбільша відеокарта не зможе перекрити доступ до портів SATA, хоч вони і розташовані перпендикулярно поверхні плати.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

На зворотному боці немає нічого примітного - тільки стандартна опорна пластина процесорного роз'єму, ряд відміток про проходження різних сертифікацій і пластикові кліпси кріплення радіаторів.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі реалізована підтримка трьох внутрішніх і пари зовнішніх USB 2.0.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Системна плата ASUS TUF GAMING A520M-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4 у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 4800 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.2 Gen 1. Усього на платі їх шість: два внутрішніх і чотири на інтерфейсній панелі.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Ще одне поліпшення в порівнянні з ASUS PRIME A520M-A торкнулося підсистеми охолодження. В її складі з'явився радіатор для елементів підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 39°C;
  • радіатор на польових транзисторах - 68°C;
  • польові транзистори в верхній частині без радіатора - 60°C;
  • бічні / верхні дроселі підсистеми живлення - 60/66°C.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS демонструє більш низькі температури ключових вузлів. Це особливо важливо при збірці системи з потужним процесором у компактному корпусі.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Покращена і підсистема живлення. Нагадаємо, що у ASUS PRIME A520M-A воно реалізована за 4+2-фазною схемою, а у тестованій моделі є вже вісім фаз. Елементна база залишилася незмінною і, що має твердотільні конденсатори, феритові дроселі та польові транзистори RA14B і RA12B. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106JGQW.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Для розширення функціональності ASUS TUF GAMING A520M-PLUS є три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;

Можна встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення. При використанні 3-слотового відеоприскорювача ви втратите доступ до PCI Express x1. Радує посилена конструкція роз'єму PCIe 3.0 x16, яка витримає масивні моделі.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D-R, яка забезпечує роботу портів COM і PS/2, а також моніторинг.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Для підтримки мережевих з'єднань слугує ексклюзивний гігабітний LAN-контролер Realtek L8200A. З пріоритизацією трафіку допоможе фірмова утиліта Turbo LAN.

ASUS TUF GAMING A520M-PLUS

Звукова підсистема заснована на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC887. Вона містить аудіоконденсатори Nichicon і технологію екранування від наведень інших комплектуючих за допомогою захисної смуги. Для підвищення якості аудіосигналу лівий і правий канали розташовані на різних шарах друкованої плати. 

Теги: asus   m.2   asus tuf   realtek   usb 3.2   ddr4   pci express 3.0   usb 2.0   amd a520   socket am4   amd ryzen   microatx   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI): компактний флагман

Ми продовжуємо знайомити вас зі свіжими материнськими платами на основі чіпсету AMD B550, який пропонує відмінний набір характеристик за більш доступною, ніж у AMD X570, ціною. Поки компанія ASUS утрималася від випуску компактних плат формату microATX на B550 в лінійці ROG STRIX, тому роль флагмана в даному форматі дісталася моделі з серії TUF GAMING, про яку ми і поговоримо сьогодні.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Йтиметься про ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI), середня вартість якої на поточний момент становить близько $180. Давайте поглянемо, які можливості оснастив її виробник. За традицією почнемо з вивчення докладних ТТХ.

Специфікація

Модель

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Чіпсет

AMD B550

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 3-го покоління / AMD Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4600 МГц (ОС) / DDR4-4800 МГц (ОС) AMD Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (PCI Express 3.0 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) (M.2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4) (M.2_2)

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8125B (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6; 2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 5.1

Звукова підсистема

8-канальна на базі Realtek ALC S1200А

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Материнська плата постачається в традиційній упаковці, оформленій в темно-жовтих тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Комплект постачання містить:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • антену бездротових інтерфейсів;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Дизайн ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) виконаний у характерному для всієї лінійки TUF GAMING індустріальному стилі з переважанням чорних, сірих і жовтих кольорів. Виробник поступово відмовляється від вирізів і нестандартної форми друкованої плати. З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти і один радіатор охолодження для M.2-накопичувача.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

За традицією не обійшлося без LED-підсвічування, яким оснастили правий край друкованої плати. Також є три колодки для підключення світлодіодних стрічок і фірмова технологія синхронізації ASUS AURA Sync.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

У плані компонування та зручності збірки системи хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнениц тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в слот PCI Express 3.0 x16. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло. DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

На зворотному боці ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і використання пластикових кліпс для кріплення чіпсетного радіатора.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Системна плата оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4 у 2-канальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 4800 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету AMD B550, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, охолоджуються не тільки мікросхеми DrMOS, але і дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету - 41°C (при розгоні - 42°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 45°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°C (при розгоні - 42°C);
  • дроселі - 45°C (при розгоні - 47°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Живлення процесора здійснюється по 8+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми DrMOS Vishay SiC639.

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)

Для розширення функціональності є три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).

Слот PCI Express 3.0 x16 буде працювати в режимі x2, якщо в PCI Express 3.0 x1 встановлена плата розширення. 

Теги: asus   wi-fi   m.2   asus tuf   usb 3.2   ddr4   amd ryzen   amd b550   wi-fi 6   microatx   pci express 4.0   uefi bios   socket am4   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ASRock B460M Pro4: стиль і компактність

Серед усіх чіпсетів компанії Intel, у моделей з індексом «B», мабуть, найцікавіша доля. Свого часу AMD встигла застовпити індекс B350 за собою, тому Intel B250 довелося випускати з назвою Intel B360. А в кінці 2018 року було анонсоване тимчасове рішення з індексом Intel B365 на старому 22-нм техпроцесу. Його випуск спровокував брак виробничих потужностей 14-нм техпроцесу, які були потрібні для процесорів.

ASRock B460M Pro4

І ось через майже два роки ми побачили довгоочікуване оновлення одного з найцікавіших чіпсетів для поціновувачів економії і збірки систем із процесором із заблокованим множником. Новинка отримала цілком логічну назву Intel B460. Давайте для початку порівняємо його з основним попередником в особі Intel B360.

ASRock B460M Pro4

Новинка може похвалитися 4 додатковими лініями PCIe 3.0, підтримкою 2,5-гігабітного LAN-контролера і стандарту Wi-Fi 6 замість Wi-Fi 5. Підсумкова таблиця характеристик всіх чіпсетів платформи Socket LGA1200 виглядає так:

Модель

Intel Z490

Intel Q470

Intel H470

Intel B460

Intel H410

Підтримка розгону

Так

Так

Ні

Ні

Ні

Кількість ліній PCI Express

24

24

20

16

6

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2 / USB 3.2 Gen 1 / USB 2.0

6 / 10 / 14

6 / 10 / 14

4 / 8 / 14

0 / 8 / 12

0 / 4 / 10

Загальна кількість портів USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Так

Ні

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX200

Ні

Intel Smart Sound

Так

Так

Так

Так

Ні

TDP, Вт

6

6

6

6

6

Рекомендована вартість, $

50

47

32

28

26

ASRock B460M Pro4

Тепер переходимо до практичного знайомства з Intel B460 на прикладі материнської плати ASRock B460M Pro4.

Специфікація

Модель

ASRock B460M Pro4

Чіпсет

Intel B460

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримка процесорів

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron десятого покоління для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-2933 МГц (Core i9 / i7) і DDR4-2666 МГц (Core i5 / i3 / Pentium / Celeron)

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)

Дискова підсистема

1 x Ultra M.2 (M.2 2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_1)

1 x Ultra M.2 (M.2 2260 / 2280; SATA та PCIe 3.0 x4) (M2_2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1200

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 х USB 3.2 Gen 1 Type-C

4 х USB 3.2 Gen 1

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбіт Flash ROM, UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

microATX

244 x 229 мм

Сайт виробника

ASRock
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASRock B460M Pro4 ASRock B460M Pro4

Материнська плата постачається в картонній упаковці з приємним оформленням в чорно-синіх тонах. На звороті коробки відведений під опис ключових особливостей і переваг.

ASRock B460M Pro4

Усередині ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • два SATA-шлейфи;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • гвинти для кріплення M.2 SSD.

Дизайн і особливості плати

ASRock B460M Pro4

ASRock B460M Pro4 виконана на друкованій платі чорного кольору формату microATX (244 x 229 мм). Виробник не став сильно економити на оформленні, розбавивши чорний колір світлими радіаторами і візерунком. Також порадував посилений слот для відеокарти і наявність радіатора охолодження для M.2-накопичувача.

ASRock B460M Pro4

Не обійшлося і без LED-підсвічування, яке полягає в наявності п'яти світлодіодів на правому боці друкованої плати. Ще є пара RGB-колодок і пара роз'ємів для адресного підсвічування. Не варто забувати і про технології ASRock Polychrome RGB. Вона дозволить синхронізувати між собою світіння всіх компонентів.

ASRock B460M Pro4

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи у вас не виникне: DIMM-слоти використовують засувки з одного боку, а довга відеокарта не перекриє доступ до портів SATA. Але слід врахувати відсутність кріпильних отворів по правому боці плати, тому підключати основний кабель живлення потрібно без зайвих зусиль.

ASRock B460M Pro4

Зворотний бік повністю позбавлений цікавих елементів за винятком опорної пластини процесорного роз'єму. Чіпсетний радіатор закріплений за допомогою пластикових кліпс - позначається низький рівень TDP у 6 Вт і позиціонування самої плати.

ASRock B460M Pro4

Велика частина внутрішніх роз'ємів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми підключення вентиляторів і світлодіодних стрічок, а також колодки підключення передньої панелі, TPM і Thunderbolt.

Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0.

ASRock B460M Pro4

ASRock B460M Pro4

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами Ultra M.2 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній другий слот M.2 (M2_2) ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_0) у разі встановлення SATA M.2-накопичувача.

ASRock B460M Pro4

Системна плата ASRock B460M Pro4 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, а тактова частота не перевищує за 2933 МГц.

Також на правому боці розташована колодка для підключення виносної панелі з портами USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і п'яти зовнішніх 3.2 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B460, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Охолоджуються не тільки мосфети, а й дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 32°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 55°С;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44°С;
  • дроселі підсистеми живлення - 53°С.

Ефективність роботи системи охолодження знаходиться на відмінному рівні, і ніяких проблем з її перегрівом точно не буде.

ASRock B460M Pro4

ASRock B460M Pro4

Живлення процесора здійснюється за 9-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері uP9521R. Елементна база набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, 50-амперні дроселі з феритовим осердям і мосфети DEC3908X і DEC3906X від Potens.

ASRock B460M Pro4

Для розширення функціональності ASRock B460M Pro4 призначені три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).

Підтримується встановлення двох відеокарт AMD за схемою x16+x4. 

Теги: intel   asrock   m.2   usb 3.2   ddr4   pci express 3.0   intel b460   socket lga1200   thunderbolt   microatx   celeron   pentium   core i9   core i3   core i7   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME A520M-A: дешево і сердито

У червні 2020 року компанія AMD презентувала три нових процесори лінійки Ryzen 3000XT, виконаних по 7-нм техпроцесу на мікроархітектурі Zen 2. Однак сьогодні нас більше цікавить друга новинка, показана в той момент - новий чіпсет для бюджетного сегмента AMD A520. Він прийшов на зміну AMD A320, який проіснував на ринку рівно три роки.

ASUS PRIME A520M-A

AMD A520 можна назвати еволюцією лінійки бюджетних рішень від AMD. Він не тільки працює з поточним поколінням Ryzen 3000, але і має заділ на майбутнє у вигляді підтримки прийдешніх Ryzen Vermeer і гібридних Ryzen Cezanne.

ASUS PRIME A520M-A

Так, у ньому немає підтримки PCIe 4.0, що не дивно для даного сегмента, зате використовується стандарт PCIe 3.0 замість PCIe 2.0 в AMD A320. З процесором чіпсет зв'язується за допомогою чотирьох ліній PCIe 3.0. Він забезпечує роботу двох портів SATA 6 Гбіт/с (ще пара може бути додана за рахунок вільних ліній PCIe 3.0), шести USB 2.0, двох USB 3.2 Gen 1 і одного USB 3.2 Gen 2. Підтримка розгону процесора і організації мультіграфічних зв'язок відсутня. Підсумкове порівняння характеристик поточного модельного ряду чіпсетів AMD виглядає так:

ASUS PRIME A520M-A

А тепер прийшов час познайомитися з новим чіпсетом ближче, і зробимо ми це на прикладі компактної материнської плати ASUS PRIME A520M-A.

ASUS PRIME A520M-A

Специфікація

Модель

ASUS PRIME A520M-A

Чіпсет

AMD A520

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 3-го покоління / Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

3 x аудіопорти

1 x PS/2 Combo

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

ASUS PRIME A520M-A ASUS PRIME A520M-A

ASUS PRIME A520M-A постачається в картонній коробці з приємним оформленням в темних тонах. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати, а на боковинах упаковки розташована інформація щодо ключових технічних характеристик і переваг.

ASUS PRIME A520M-A

У коробці ми виявили диск з драйверами і утилітами, документацію, два кабелі SATA і заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME A520M-A

Діставши ASUS PRIME A520M-A з коробки, відразу розумієш, що це «робоча конячка» без будь-яких претензій на флагманський статус. В очі кидається друкована плата коричневого кольору, відсутній радіатор на елементах підсистеми живлення процесора і максимально простий чіпсетний радіатор. У даному сегменті такий підхід виробника більш ніж виправданий - завдяки цьому забезпечується мінімальна кінцева вартість пристрою для споживача.

ASUS PRIME A520M-A

Претензій до зручності збірки у нас не виникло. DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку і навіть найбільша відеокарта не зможе перекрити доступ до портів SATA, хоч вони і розташовані перпендикулярно поверхні плати.

ASUS PRIME A520M-A

На зворотному боці немає нічого примітного - тільки стандартна опорна пластина процесорного роз'єму, низка відміток про проходження різних сертифікацій і пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.

ASUS PRIME A520M-A

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і пари зовнішніх USB 2.0.

ASUS PRIME A520M-A

ASUS PRIME A520M-A

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS PRIME A520M-A

Системна плата ASUS PRIME A520M-A оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4 у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 4800 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.2 Gen 1. Усього на платі їх шість: два внутрішніх і чотири на інтерфейсній панелі.

ASUS PRIME A520M-A

Система охолодження складається з одного радіатора, який відповідає за відведення тепла від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 43°C;
  • бічні / верхні польові транзистори - 96/71°C;
  • бічні / верхні дроселі підсистеми живлення - 88/70°C.

Температури польових транзисторів і дроселів нехай і не критичні, але все ж досить високі, тому нехтувати хорошою циркуляцією повітря всередині корпуса явно не варто.

ASUS PRIME A520M-A

ASUS PRIME A520M-A

Живлення процесора здійснюється по 4+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори, феритові дроселі та польові транзистори RA14B і RA12B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106JGQW.

ASUS PRIME A520M-A

Для розширення функціональності ASUS PRIME A520M-A є три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;

Таким чином, можна встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення. При використанні 3-слотового відеоприскорювача ви втратите доступ до PCI Express x1. 

Теги: amd   asus   m.2   usb 3.2   pci express 3.0   amd ryzen   amd a520   realtek   ssd   dvi-d   d-sub   socket am4   hdmi   microatx   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Материнська плата MSI MAG B550 TORPEDO з підтримкою топових процесорів

Модельна низка компанії MSI поповнилася новою материнською платою MAG B550 TORPEDO. Вона створена в форматі ATX на базі чіпсету AMD B550 під платформу Socket AM4. Поки заявлена підтримка поточних процесорів, але з новим BIOS вона буде підтримувати і лінійку AMD Ryzen Vermeer (Zen 3).

MSI MAG B550 TORPEDO

MSI MAG B550 TORPEDO отримала ефективну 10 + 2 + 1-фазну підсистему живлення з 60-амперними мікросхемами Smart Power Stage і масивними радіаторами. Тому без проблем підтримуються топові 16-ядерні CPU. Додаткові радіатори встановлені на чіпсеті і над першим слотом M.2, який бере для своїх потреб чотири процесорні лінії PCIe 4.0.

MSI MAG B550 TORPEDO

Додатково новинка може похвалитися посиленим роз'ємом PCIe 4.0 x16, ще одним інтерфейсом M.2, підтримкою розгону оперативної пам'яті до 4866 МГц, топовим аудіокодеком, 2,5-гігабітним LAN-контролером і хорошим набором зовнішніх інтерфейсів. Вартість поки не повідомляється.

MSI MAG B550 TORPEDO

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати MSI MAG B550 TORPEDO:

Модель

MSI MAG B550 TORPEDO

процесорний роз'єм

Socket AM4

Сумісні процесори

3-е покоління AMD Ryzen, лінійка AMD Ryzen 4000G з Radeon Graphics, наступне покоління з мікроархітектури Zen 3

Чіпсет

AMD B550

Оперативна пам'ять

4 х DIMM DDR4-4866+ OC (до 128 ГБ)

Дискова підсистема

6 x SATA 6 Гбіт/с

1 х M.2 (M.2 2242, 2260, 2280, 22110, PCIe 4.0 x4 и SATA 6 Гбіт/с) (M2_1)

1 х M.2 (M.2 2242, 2260, 2280, PCIe 3.0 x4) (M2_2)

Слоти розширення

1 x PCIe 4.0 x16 (у режимі х16)

1 x PCIe 3.0 x16 (у режимі х4)

2 x PCIe 3.0 x1

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі Realtek ALC1200

LAN-контролер

Realtek RTL8125B (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo

1 x DisplayPort

1 x HDMI

1 x RJ45

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 x USB 2.0

2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

1 x Optical S/PDIF Out

5 x 3,5-мм аудіо

1 х кнопка Flash BIOS Button

Форм-фактор

ATX

Розміри

305 х 244 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Теги: msi   m.2   amd   usb 3.2   amd ryzen   amd b550   realtek   atx   socket am4   bios   ddr4   hdmi   usb 2.0   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASRock H470 Steel Legend: якщо розгін не потрібен

На початку літа ми познайомилися з новим чіпсетом Intel Z490, який замінив Intel Z390 на позиції флагмана мейнстрім-сегменту. Він був анонсований разом із процесорами Intel Core 10-го покоління для платформи Socket LGA1200. Тепер звертаємо свій погляд на більш доступні набори системної логіки серії Intel 400. Адже молодші рішення заслуговують на увагу нітрохи не менше, оскільки розгін і топові процесори з розблокованим множником цікавлять далеко не всіх.

ASRock H470 Steel Legend

У цій статті розглянемо Intel H470, який в плані функціональних можливостей знаходиться найближче до топового Intel Z490. Для початку порівняємо його з попередником Intel H370.

ASRock H470 Steel Legend

Уважно глянувши на обидві представлені вище схеми, можна запитати: «А де ж відмінності і прогрес?». А прогрес тут вельми незначний. Відмінності можна перерахувати на пальцях однієї руки. Intel H470 тепер підтримує швидші 2,5-гігабітні мережеві контролери та Wi-Fi 6 замість Wi-Fi 5.

Схоже Intel порахувала, що користувачам цілком достатньо нативной підтримки чотирьох USB 3.1 Gen 2 і восьми USB 3.1 Gen 1. Ну а виробникам материнських плат вистачить 20 ліній PCI Express 3.0 для реалізації всіх контролерів і додаткових інтерфейсів.

Підсумкова таблиця характеристик всіх чіпсетів платформи Socket LGA1200 виглядає так:

Модель

Intel Z490

Intel Q470

Intel H470

Intel B460

Intel H410

Підтримка розгону

Так

Так

Немає

Немає

Немає

Кількість ліній PCI Express

24

24

20

16

6

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2 / USB 3.2 Gen 1 / USB 2.0

6 / 10 / 14

6 / 10 / 14

4 / 8 / 14

0 / 8 / 12

0 / 4 / 10

Загальна кількість портів USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Так

Немає

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Немає

Intel Smart Sound

Так

Так

Да

Так

Немає

TDP, Вт

6

6

6

6

6

Рекомендована вартість, $

50

47

32

28

26

ASRock H470 Steel Legend

Інших відмінностей у чіпсетів немає, і саме час перейти до практичного знайомства з Intel H470 на прикладі материнської плати ASRock H470 Steel Legend.

Специфікація

Модель

ASRock H470 Steel Legend

Чіпсет

Intel H470

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримка процесорів

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron десятого покоління для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-2933 МГц (Core i9 / i7) і DDR4-2666 МГц (Core i5 / i3 / Pentium / Celeron)

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280; PCIe 4.0 x4 тільки з Intel Rocket Lake-S) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280; SATA та PCIe 3.0 x4) (M2_2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280 / 22110; SATA та PCIe 3.0 x4) (M2_3)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1220

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

5 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 х USB 3.2 Gen 1

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбіт Flash ROM, UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASRock
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASRock H470 Steel Legend ASRock H470 Steel Legend

Материнська плата постачається в картонній упаковці з приємним оформленням в сірих тонах. На звороті упаковки відведений під опис ключових особливостей і переваг.

ASRock H470 Steel Legend

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • два SATA-шлейфи;
  • набір наклейок;
  • пару стяжок для кабелів;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • гвинти для кріплення M.2 SSD.

Дизайн і особливості плати

ASRock H470 Steel Legend

ASRock H470 Steel Legend виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX з трохи нестандартною формою і стильним камуфляжним принтом. Її оформлення напевно сподобається бажаючим зібрати систему в світлих тонах.

З цікавих моментів відзначимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю, посилений слот для відеокарти, наявність пари радіаторів охолодження для M.2-накопичувачів і роз'єму M.2 2230 для встановлення модуля бездротових інтерфейсів (купується окремо).

ASRock H470 Steel Legend

Не обійшлося і без LED-підсвічування, яке розташувалося на чіпсетному радіаторі і по правому боці друкованої плати. Також є пара RGB-колодок і пара роз'ємів для адресного підсвічування. Не варто забувати і про технологію ASRock Polychrome RGB, яка дозволить синхронізувати між собою світіння всіх компонентів.

ASRock H470 Steel Legend

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи у вас не виникне: DIMM-слоти використовують засувки з одного боку, а довгі відеокарти не перекриють доступ до портів SATA.

ASRock H470 Steel Legend

Зворотний бік друкованої плати повністю позбавлений цікавих елементів, за винятком опорної пластини процесорного роз'єму і гвинтів кріплення радіаторів системи охолодження.

ASRock H470 Steel Legend

Велика частина внутрішніх роз'ємів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми підключення вентиляторів і світлодіодних стрічок, а також колодки підключення передньої панелі, TPM і Thunderbolt.

Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: чотири внутрішніх і два на інтерфейсній панелі.

ASRock H470 Steel Legend

ASRock H470 Steel Legend

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 (один з них поки відключений, і буде працювати тільки з процесорами Intel Rocket Lake-S) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 (M2_2) ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_1) у разі встановлення SATA M.2-накопичувача. У свою чергу третій слот M.2 Socket 3 (M2_3) ділить пропускну здатність з іншим портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_5).

ASRock H470 Steel Legend

Системна плата ASRock H470 Steel Legend оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, а тактова частота не перевищує за 2933 МГц.

Також на правому боці розташовані колодки для підключення виносних панелей із портами USB 3.2 Gen 1 і USB 3.2 Gen 2. Якщо про USB 3.2 Gen 1 ми вже сказали вище, то USB 3.2 Gen 2 усього три: один внутрішній і два зовнішніх.

ASRock H470 Steel Legend

ASRock H470 Steel Legend

ASRock H470 Steel Legend

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H470, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, охолоджуються не тільки мікросхеми DrMOS, але і дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 39°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°.

Ефективність роботи системи охолодження знаходиться на відмінному рівні, і ніяких проблем з її перегрівом точно не буде.

ASRock H470 Steel Legend

ASRock H470 Steel Legend

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, 60-амперні дроселі з феритовим осердям і мікросхеми SiC632A (50 A) від Vishay Siliconix.

ASRock H470 Steel Legend

Живлення процесора здійснюється за допомогою пари роз'ємів ATX12V в 8- і 4-контактному виконанні.

ASRock H470 Steel Legend

Незважаючи на формат ATX, для розширення функціональності ASRock H470 Steel Legend призначені лише чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Підтримується встановлення двох відеокарт AMD за схемою x16+x4. А після виходу процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S і оновлення BIOS основний слот PCI Express 3.0 x16 зможе працювати в режимі PCIe 4.0. 

Теги: intel   m.2   asrock   usb 3.2   ddr4   pci express 3.0   atx   intel h470   wi-fi 6   socket lga1200   intel core   realtek   thunderbolt   core i5   core i9   core i7   celeron   pentium   uefi bios   asmedia   core i3   bluetooth   
Читати огляд повністю >>>

usb 3.2

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування