up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


usb 2.0

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

10,3-дюймовий електронний рідер PocketBook InkPad X надійде до продажу в листопаді

Електронні книги можна читати і на 6/7-дюймових рідерах, але коли мова заходить про PDF-документи, комікси, журнали та інші формати, то чим більше діагональ, тим краще. Компанія PocketBook якраз готує до продажу великий 10,3-дюймовий рідер PocketBook InkPad X.

PocketBook InkPad X

Він використовує якісний сенсорний екран E Ink Carta з адаптивним підсвічуванням SMARTlight. Регулювати підсвічування і колірну температуру може автоматика або користувач у ручному режимі. За обчислювальні можливості відповідає 2-ядерний процесор, 1 ГБ оперативної пам'яті і 32 ГБ постійної.

PocketBook InkPad X

За традицією PocketBook InkPad X підтримує безліч форматів електронних книг без конвертації. Також можна читати книги в оригіналі, використовуючи вбудовані словники для перекладу незрозумілих слів. А якщо ви втомитеся читати, тобто підтримка функції Text-to-Speech для озвучування текстів. При бажанні можна слухати і аудіокниги. Для підключення навушників передбачений інтерфейс Bluetooth.

Зведена таблиця технічної специфікації рідера PocketBook InkPad X:

Теги: pocketbook   bluetooth   usb 2.0   wi-fi   abbyy   
Читати новину повністю >>>

TP-Link Archer AX1500 і Archer AX3000 - доступні роутери з підтримкою Wi-Fi 6

Компанія TP-Link розширює арсенал бездротових маршрутизаторів двома цікавими новинками - TP-Link Archer AX1500 і Archer AX3000. Обидві підтримують два частотні діапазони і новий стандарт 802.11ax, також відомий як Wi-Fi 6.

TP-Link Archer AX1500

TP-Link Archer AX1500 - це порівняно доступна модель за ціною в $69,99. Вона отримала 3-ядерний процесор і 256 МБ оперативної пам'яті. Стандарт Wi-Fi 6 реалізований лише для діапазону 5 ГГц, тому загальна пропускна здатність досягає 1500 Мбіт/с.

TP-Link Archer AX1500

TP-Link Archer AX3000 побудований на базі 2-ядерного процесора Intel. Він підтримує стандарт 802.11ax на двох частотних діапазонах і збільшену до 160 МГц ширину каналу, тому загальна пропускна здатність підвищується до 3000 Мбіт/с. А вартість знаходиться на все ще доступному для багатьох рівні $129,99.

TP-Link Archer AX3000

Крім того, обидві новинки отримали підтримку супутніх стандарту Wi-Fi 6 технологій - OFDMA для одночасної передачі даних по одному каналу для різних пристроїв з використанням кольорового маркування пакетів; модуляцію QAM1024; поліпшену роботу MU-MIMO і інші.

TP-Link Archer AX3000

Зведена таблиця технічної специфікації роутерів TP-Link Archer AX1500 і Archer AX3000:

Теги: tp-link   802.11ax   wi-fi   rj45   wi-fi 6   intel   usb 2.0   mu-mimo   802.11n   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME X570-PRO: майже флагман

Оновивши свою модельну низку материнських плат версіями на флагманському наборі системної логіки AMD X570, компанія ASUS не забула і про лінійку ASUS PRIME. Вона користується популярністю завдяки хорошому поєднанню ціни, оснащенням і симпатичним оформленням в світлих тонах. Але це зовсім не означає, що до її складу входять лише доступні плати нижнього цінового сегмента. Є там і багаті в плані функціональності рішення.

ASUS PRIME X570-PRO

Сьогодні ми поговоримо про старшу на даний момент модель у цій лінійці, а саме про ASUS PRIME X570-PRO. Її вартість становить близько $270. Давайте ж розберемося в можливостях новинки, і з'ясуємо, чи заслуговує вона вашої уваги.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME X570-PRO

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

Слоти розширення

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 4.0 x1

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Активне охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

1 x Node

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

ASUS PRIME X570-PRO ASUS PRIME X570-PRO

Материнська плата ASUS PRIME X570-PRO постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS PRIME X570-PRO

У комплекті постачання ми виявили звичний диск з ПЗ, набір паперової документації, ASUS Q-Connectors, кабель підключення світлодіодної стрічки, набір гвинтиків для M.2-накопичувачів і пару кабелів SATA.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME X570-PRO

Як і личить топовому представнику своєї серії, новинка отримала в якості основи друковану плату чорного кольору, яка добре контрастує з білим кожухом над інтерфейсною панеллю і кожухом СО чіпсета. З цікавого відзначимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, наявність одного радіатора охолодження M.2-накопичувача і посилену конструкцію слотів для відеокарт.

ASUS PRIME X570-PRO

Любителі світлодіодного підсвічування гідно оцінять ASUS AURA Sync. Ілюмінація вбудована до кожуху над інтерфейсною панеллю. Також є пара колодок для підключення світлодіодних стрічок.

ASUS PRIME X570-PRO

Що ж стосується зручності збірки системи і компонування, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на велику кількість набортних елементів. Порадували DIMM-слоти з засувками з одного боку і розташовані паралельно поверхні плати порти SATA.

ASUS PRIME X570-PRO

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME X570-PRO, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення елементів системи охолодження.

ASUS PRIME X570-PRO

У нижній частині новинки розташовані такі порти і роз'єми: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, роз'єм підключення температурного датчика, джампер для скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і шести USB 3.2 Gen 1 (двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі).

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS PRIME X570-PRO

Системна плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) або DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.2 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і одного внутрішнього порту USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 33°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,8°C (при розгоні - 37,3°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,6°C (при розгоні - 37,4°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 41,5°C).

Отримані результати очевидно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ASUS PRIME X570-PRO

ASUS PRIME X570-PRO

Живлення процесора здійснюється за 14-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.

ASUS PRIME X570-PRO

Для розширення функціональності у вас є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 4.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 x1;
  4. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 4.0 x1;
  6. PCI Express 4.0 x16 (у режимі x4).

Перші два слоти PCIe x16 відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення процесора AMD Ryzen третього покоління. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-четвертого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0.

А все тому, що ці два роз'єми PCI Express x16 з посиленою конструкцією підключені до процесора і ділять між собою його 16 ліній стандарту PCIe 4.0 (у разі використання AMD Ryzen 3-го покоління). Третій слот підключений до чіпсету і використовує 4 лінії PCIe 4.0, незалежно від встановленого ЦП.

У разі використання AMD Ryzen з графікою Radeon Vega пропускна здатність першого PCI Express x16 буде обмежена вісьмома лініями, а другий слот буде і зовсім відключений. 

Теги: amd   amd ryzen   asus   usb 3.2   m.2   pci express 4.0   atx   usb 2.0   socket am4   realtek   amd x570   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Новий корпус DEEPCOOL MATREXX 55 MESH із підтримкою плат формату E-ATX

Якщо в корпусі ви цінуєте поєднання стильного дизайну та високої функціональності, тоді зверніть увагу на модель DEEPCOOL MATREXX 55 MESH. Вона створена в форматі Middle Tower, однак вміщує в себе плати E-ATX.

DEEPCOOL MATREXX 55 MESH

Ще один важливий момент - продумана система кондиціонування повітря. Корпус позбавлений встановлених вентиляторів. Зате його фронтальна і верхня панелі виконані з металевої сітки з відмінною продуваністю. Якщо додатково встановити кілька системних вентиляторів, то за перегрів внутрішніх компонентів можна не хвилюватися.

DEEPCOOL MATREXX 55 MESH

Серед інших переваг та особливостей DEEPCOOL MATREXX 55 MESH слід виділити:

  • наявність бічної панелі з 4-мм загартованого скла;
  • підтримку високих процесорних кулерів (168 мм) і довгих відеокарт (370 мм);
  • можливість встановлення максимум шести вентиляторів або декількох СВО;
  • можливість укладання кабелів за піддоном для материнської плати;
  • наявність пилових фільтрів на передній і верхній панелях.

DEEPCOOL MATREXX 55 MESH

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса DEEPCOOL MATREXX 55 MESH:

Теги: deepcool   e-atx   atx   middle tower   usb 3.0   mini-itx   microatx   usb 2.0   
Читати новину повністю >>>

Огляд корпуса DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F: скляний будинок

Серія DEEPCOOL MATREXX - це такий собі компроміс між прозорим дизайном і бажанням дати комплектуючим побільше повітря. І все ж акцент явно зроблений на першому. Так, до складу DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F увійшла бічна і передня скляні панелі, верхня ж отримала перфорацію і магнітний фільтр.

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Ще один корпус даної лінійки, DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F, також повністю відповідає викладеному опису. Тільки тут перфорацій побільше, та й по габаритах він підріс. Для чого це потрібно і що ще зможе запропонувати корпус за $105 - далі в огляді.

Специфікація

Модель

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Типорозмір корпуса

Middle Tower

Підтримка форм-факторів материнських плат

E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX

Колір

Чорний

Внутрішні відсіки

2 х 3,5" / 2,5"

4 х 2,5"

Слоти для карт розширення

7 + 2

Максимальна довжина відеокарти (у дужках – власні вимірювання)

360 / 380 мм (410 мм)

Максимальна висота процесорного кулера (у дужках – власні вимірювання)

170 мм (170 мм)

Роз'єми

2 x USB 3.0

1 x USB 2.0

2 х аудіопорти

Попередньо встановлені  вентилятори

На передній панелі

3 х 120-мм (1600 об/хв, LED-підсвічування)

На тильній панелі

1 х 120-мм (1200 об/хв)

Можливість встановити

На передній панелі

3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радіатор СВО формата до 360 мм

На верхній панелі

3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радіатор СВО формата до 360 мм

На тильній панелі

1 х 120-мм / радіатор СВО формата 120 мм

Блок живлення

Немає

Матеріали

Передня панель

Загартоване скло завтовшки 2,9 мм

Шасі

Сталь завтовшки 0,7-0,73 мм

Права боковина

Сталь завтовшки 0,9 мм

Ліва боковина

Загартоване скло завтовшки 2,9 мм

Розміри корпуса (у дужках – власні вимірювання)

484 x 233 x 492 мм

(483 х 237 х 490 мм)

Вага (у дужках – власні вимірювання)

8,9 кг (8,9 кг)

Сайт виробника

DEEPCOOL
Сторінка продукту

Упаковка і комплект постачання

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Скромна картонна упаковка вийшла універсальною для обох модифікацій корпуса. Правда, на відміну від бюджетного DEEPCOOL MATREXX 70, тут з'явилися фронтальні пропелери, про що нагадує відповідна наклейка.

Характеристик тут самий мінімум. І уважним читачам може здатися, що існує біла версія цього пристрою ... але офіційний сайт виробника про це замовчує.

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Стяжки, стійки, гвинти і документація тут доповнені дротами для синхронізації підсвічування і частоти обертання вентиляторів. Цього цілком вистачить, йдемо далі.

Внутрішня будова

Передня панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F порадує любителів скла. Легке тонування надає деякого шарму, а ось будь-яких позначень для ідентифікації виробника не знайшлося. Зняття дуже просте завдяки шарнірній конструкції нижніх кріплень - усього одне натискання кнопки на боковині і скло можна витягувати.

З шасі можна демонтувати також пластикову рамку з бічними отворами, через які отримують повітря три фронтальні 120-мм пропелери. За ними розташований знімний пиловий фільтр-сіточка. Зовнішність цілком приваблива, але як показує практика, ефект від застосування стількох вентиляторів невеликий.

Тил більш звичний - 120-мм пропелер із регулюванням по висоті, сім перфорованих заглушок і нижнє місце для джерела живлення. Оригінальний елемент ховається під кришкою посередині - тут маємо ще пару слотів розширення, але вже з вертикальним дизайном. Такий ось сюрприз для любителів неординарного підходу. Правда, райзер для підключення відеокарти доведеться докуповувати окремо.

Дно корпуса відрізняється значним видом завдяки фільтру по всій його довжині. Ближче до тилу він очищає повітря для БЖ, а спереду - забезпечує «свіжий подих» для накопичувачів у кошику.

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Довгасті пластикові ніжки піднімають корпус на 20 мм і не дозволяють дряпати поверхню. Так що перешкод для надходження кисню бути не повинно.

Верхня панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F також виконана з турботою про комплектуючі. Фільтр-сіточка з магнітним кріпленням легко знімається, оголюючи місце для 360-мм радіатора водянки або трійки пропелерів форм-фактора 120 або 140 мм. Ближче до передньої панелі красується ледь помітний логотип виробника - все ж не забули згадати...

Набір інтерфейсів цілком звичний: пара USB 3.0, один USB 2.0 і пара аудіопорти. Є чим ввімкнути комп'ютер, а ось друга кнопка націлена саме на управління LED-підсвічуванням.

І що найцікавіше - крім вбудованих індикаторів живлення і навантаження накопичувача, ореол, що світиться оточує також USB-порти. Тому знайти їх навіть у непроглядній темряві буде нескладно.

Обидві боковини кріпляться подібно передній панелі, але вже обійшлося без кнопок. Так, ліва (440 х 465 мм) закручується парою гвинтів вгорі і зручно витягується з жолоба внизу. Застосоване скло має товщину 2,9 мм, і воно більш прозоре, ніж фронтальне.

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Друга ж боковина виконана із сталевого листа товщиною 0,9 мм без будь-яких примітних особливостей. Хіба що її кріплення, за аналогією з лівої, виконано в тій же площині.

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Ребра жорсткості на місці, так що в цьому плані у новинки все відмінно.

DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Відкривається права панель аналогічним способом. Виглядає красиво, але тримати стінки довго в такому стані ми не радимо. Зате вага рівномірно розподіляється по нижній межі, що для крихкого матеріалу однозначно краще, ніж точкова фіксація.

Що ж, пошукаємо цікавеньке ще й всередині? 

Теги: deepcool   atx   e-atx   ssd   usb 3.0   usb 2.0   microatx   mini-itx   middle tower   
Читати огляд повністю >>>

USB-IF анонсувала публікацію специфікації USB4

Некомерційна організація USB Implementers Forum (USB-IF), яка просуває на ринку стандарт USB, анонсувала публікацію специфікації USB4. Нова версія популярного інтерфейсу базується на протоколі Thunderbolt.

USB4

Ось лише головні можливості і переваги USB4:

  • підвищення максимальної пропускної здатності до 40 Гбіт/с при використанні нових сертифікованих кабелів;
  • сумісність з існуючими кабелями USB Type-C;
  • одночасна підтримка декількох протоколів для передачі звичайних даних і відеоданих, щоб по максимуму використовувати доступну ширину каналу;
  • зворотна сумісність з USB 3.2, USB 2.0 і Thunderbolt 3.

Більше про USB4, оновленні USB Type-C і USB Power Delivery, а також про стратегії брендингу USB-IF обіцяють розповісти 17 вересня на USB Developer Days 2019.

https://www.techpowerup.com
https://www.usb.org
Сергій Буділовський

Теги: thunderbolt   usb type-c   usb 2.0   usb 3.2   usb4   
Читати новину повністю >>>

MSI Optix G27C4: вигнутий ігровий монітор із частотою розгортки 165 Гц і VA-панеллю Samsung

MSI нарощує арсенал своїх ігрових моніторів. Черговою новинкою стала 27-дюймова модель MSI Optix G27C4. Вона створена на базі зігнутої VA-панелі компанії Samsung із радіусом кривизни 1500 мм і роздільною здатністю Full HD. Новинка може похвалитися швидкою матрицею (1 мс), високою частотою оновлення (до 165 Гц), відмінною статичною контрастністю (3000:1) і традиційно широкими кутами огляду (178°).

MSI Optix G27C4

MSI Optix G27C4

Додайте до цього підвищене охоплення просторів DCI-P3 і sRGB, а також розширений набір інтерфейсів. Радує і підтримка корисних технологій (AMD FreeSync, MSI Anti-Flicker, Less Blue Light). Зате у MSI Optix G27C4 немає вбудованих динаміків (якщо вони вам раптом потрібні) і підставка дозволяє лише нахиляти екран на кут від -5° до 120° (так, на офіційній сторінці поки зазначено саме 120°). А ось повертати монітор у різних площинах або міняти його положення по висоті вона не може. І яскравість у новинки не найвища (250 кд/м2), хоча в більшості випадків її вистачить із головою.

MSI Optix G27C4

Ціна і дата початку продажів поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації монітора MSI Optix G27C4:

Теги: msi   va   srgb   amd freesync   vesa   full hd   usb 2.0   hdmi   
Читати новину повністю >>>

Огляд корпуса Vinga Tank: рослий брюнет

Зізнайтеся, занудьгували за корпусами Vinga? Ми - так. Адже протестовані раніше рішення були найрізноманітнішими: деякі хотілося відразу залишити собі, а іншим іноді чогось бракувало. Цього разу перед нами модель з першої категорії.

Vinga Tank

Вона отримала назву Vinga Tank, хоча особливої схожості з бронемашинами ми якось не розгледіли. Тут немає великої кількості яскравих вентиляторів, зате є вдосталь вільного простору і перфоровані панелі. Ви зможете встановити майже будь-які комплектуючі і з легкістю відводити від них тепло. Ну а в іншому ... Подивимося!

Специфікація

Модель

Vinga Tank

Типорозмір корпуса

MidiTower

Підтримка форм-факторів материнських плат

E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX

Колір

Чорний

Внутрішні відсіки

2 х 3,5" / 2,5"

5 х 2,5"

Слоти для карт розширення

8

Максимальна довжина відеокарти (у дужках - власні виміри)

380 мм (370 мм)

Максимальна висота процесорного кулера (у дужках - власні виміри)

165 мм (164 мм)

Максимальна довжина блока живлення (у дужках - власні виміри)

225 мм (210 мм)

Роз'єми

1 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 х аудіопорти

Блок живлення

Немає

Попередньо встановлені вентилятори

Немає

Можливість встановити вентилятори і СВО

На передній панелі

2 х 140-мм / 3 х 120-мм / 240-мм СВО

На верхній панелі

2 х 140-мм / 2 х 120-мм / 240-мм СВО

На тильній панелі

1 х 120-мм

На тонелі

2 х 120-мм

Матеріали

Передня панель

Пластик

Шасі

Сталь завтовшки 0,55-0,7 мм

Права боковина

Сталь завтовшки 0,63 мм

Ліва боковина

Скло завтовшки 3,9 мм

Розміри корпуса (у дужках - власні виміри)

510 x 210 x 430 мм

(513 х 222 х 445 мм)

Вага (в дужках - власні виміри)

– (6,1 кг)

Сайт виробника

Vinga
Сторінка продукту

Сторінка для купівлі

Упаковка і комплект постачання

Vinga Tank Vinga Tank

Звичайна картонна коробка надає лише загальне уявлення про пристрій завдяки скромній табличці специфікації. Більше - на офіційному сайті, ще більше - у таблиці вище. Вирізані ручки також є, хоча для зручності транспортування краще скористатися скотчем.

Vinga Tank

Стяжки, динамік, стійки з головкою для монтажа, заглушка слота розширення і безліч гвинтів - більше супутніх компонентів ми не очікували. І на тому дякуємо!

Зовнішній вигляд

Велика частина передньої панелі Vinga Tank представлена металевою сіточкою. Але по-справжньому корисною є лише майданчик посередині, за яким розмістяться вентилятори або радіатор СВО. Фактура навколишнього пластика зовні близька до матового, однак відбитки збирає на раз-два. Добре, що вони легко видаляються.

Стилізований логотип приємно розбавляє суворий вигляд. Ще вище, уже в горизонтальній площині, притулилися кнопки і інтерфейси. У їх числі один USB 3.0, пара USB 2.0 з аудіороз'ємами, а також традиційні кнопки ввімкнення і перезавантаження. Останні доповнені індикаторами живлення і активності жорсткого диска помірної яскравості.

Кріпиться передня панель на засувках, тому зняти її не складно. Чого ми не очікували побачити, так це магнітного фільтра позаду неї. І тим не менше, він є! Відмінне доповнення для пари 140-мм або трійки 120-мм вентиляторів. Звичайно ж, радіатора СВО тут також знайдеться місце, але максимум 240-мм - встановлення більш габаритного рішення перешкодить кошик для накопичувачів.

Vinga Tank

Тильна панель пофарбована в чорний колір під стать боковин. Фірмовою рисою корпусів Vinga є вертикальні пази для монтажу 120-мм вентилятора, що дозволяють регулювання висоти його розміщення. Нижче маємо вісім слотів розширення з бюджетними одноразовими заглушками та загальною притискною пластиною. Кульмінацією є нижнє розташування блока живлення.

У цій же площині фіксується права металева боковина. Аналогічні отвори передбачені і для іншої боковини, але вони не задіяні.

Дно Vinga Tank не позбавлене шару чорної фарби. З цікавого тут маємо знімний фільтр-сіточку, що очищає повітря для БЖ, а також чотири пластикові ніжки з пом'якшуючими накладками. Висота останніх (21 мм) дозволить джерела не задихнутися навіть при встановленні системника на килимі.

Vinga Tank

Крім елементів у передній частині, верхня панель також може похвалитися пиловим фільтром.

Vinga Tank

Магнітне кріплення спрощує його демонтаж і встановлення, а місця для пари 140/120-мм вентиляторів або 240-мм радіатора СВО ніколи не будуть зайвими. Якщо ж покупка пропелера не планується, то нагріте повітря буде швидше залишати корпус шляхом природної конвекції.

Як уже мимохіть згадувалося вище, конструкція правої і лівої боковин відрізняється. Перша являє собою сталевий лист товщиною 0,63 мм із звичними ребрами жорсткості. Хотілося б більше, але бюджет не дозволив.

Інша справа друга, ліва - 3,9-мм скло з окантовкою з боків дозволяє розгледіти все і вся всередині, тим більше що обійшлося без тонування. Кріплення звичне для такого роду панелей - у тій же площині чотирма гвинтами з фігурними головками.

Внутрішня будова

Vinga Tank

Усередині також впізнаються риси протестованих раніше корпусів Vinga: верхня частина позбавлена стійок і кошиків, тому цілком може використовуватися материнською платою і встановленими на ній компонентами.

Vinga Tank

Крім звичних ATX, microATX і Mini-ITX-плат, усередину Vinga Tank можна встановити більш габаритні E-ATX-рішення. І все це в форматі MidiTower.

Vinga Tank

Ну а тунель внизу відведений для джерела живлення і низки накопичувачів. Не забув виробити і про вирізи в піддоні для встановлення громіздких СО з підсилювальною пластиною, без демонтажу материнської плати.

Vinga Tank

Місця для пари SSD тут помітити не складно - кріпляться накопичувачі комплектними гвинтами, а сам кронштейн фіксується ще одним елементом за допомогою фігурної викрутки.

Vinga Tank

Пластикові лотки готові прихистити ще по одному 3,5" або 2,5" накопичувача. Більші HDD встановлюються безгвинтовим способом - стінки розсуваються і зсуваються назад. 

Теги: vinga   atx   ssd   e-atx   usb 3.0   usb 2.0   mini-itx   microatx   midi tower   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS EX-B360M-V3: спірне рішення

Лінійка ASUS Expedition стартувала з випуску недорогих, але якісних компактних відеокарт, розрахованих на роботу в інтернет-кафе та ігрових клубах. До материнських плат ця серія дісталася ще влітку 2017 року, і з тих пір періодично поповнюється новими моделями.

ASUS EX-B360M-V3

Сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких материнських плат - ASUS EX-B360M-V3. Вона виділяється доступною вартістю і яскравим дизайном. Давайте ж розберемося з її оснащенням і з'ясуємо, чи варто її купувати або краще звернути увагу на схожі за ціною моделі серії ASUS PRIME.

Специфікація

Модель

ASUS EX-B360M-V3

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151 з TDP до 65 Вт

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x RJ45

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

226 x 182,8 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS EX-B360M-V3 ASUS EX-B360M-V3

ASUS EX-B360M-V3 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS Expedition. На її боковинах позначені головні особливості і технічні характеристики.

ASUS EX-B360M-V3

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS EX-B360M-V3

В очі відразу впадає яскравий дизайн материнської плати з помітним поєднанням червоного узору на темній друкованій платі. Хоча трохи дивно, що колір радіатора відрізняється від основного візерунка. Окремо виділимо зменшену ширину друкованої плати, оскільки слотів для модулів ОЗП усього два. В іншому ніяких примітних особливостей і цікавих елементів на ASUS EX-B360M-V3 немає. Усе ж не варто забувати, що перед нами недорога модель.

ASUS EX-B360M-V3

У компонуванні заслуговує увагу перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення великої плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x4. А з приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

ASUS EX-B360M-V3

На зворотному боці ASUS EX-B360M-V3 нас зустрічає опорна пластина процесорного роз'єму і пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.

ASUS EX-B360M-V3

У нижній частині плати знаходяться елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково є три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одна для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASUS EX-B360M-V3

Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Встановити M.2-накопичувач не вийде.

ASUS EX-B360M-V3

Системна плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальна частота планок досягає 2666 МГц, а об'єм не повинен перевищувати 32 ГБ. Хоча і цього буде достатньо для більшості поставлених завдань.

ASUS EX-B360M-V3

Система охолодження складається тільки з одного чіпсетного радіатора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 45°C;
  • польові транзистори - 78°C;
  • дроселі підсистеми живлення - 73°C.

Температури вузла VRM високі, але не критичні. Навіть простенький радіатор тут би не завадив, тому не забудьте організувати хорошу циркуляцію повітря всередині системи.

ASUS EX-B360M-V3

ASUS EX-B360M-V3

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1401CTB.

ASUS EX-B360M-V3

Для розширення функціональності ASUS EX-B360M-V3 є три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4.

Роз'єм PCIe 3.0 x16 використовує посилену конструкцію, щоб ви не хвилювалися при встановленні масивних відеокарт.

ASUS EX-B360M-V3

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5582D. Вона забезпечує роботу портів PS/2 і моніторинг.

ASUS EX-B360M-V3

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111H. 

Теги: asus   usb 3.1   ddr4   pci express 3.0   realtek   usb 2.0   core i5   intel   microatx   socket lga1151   intel core   intel b360   core i3   core i7   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд бездротового маршрутизатора ASUS RT-AC57U: гідний представник свого класу

Коли стандарт 802.11ac тільки починав підкорювати ринок, складалося враження, що навіть самі виробники не до кінця розуміють, якого класу пристрою будуть затребувані у масового споживача. Нерідко можна було зустріти рішення, нафаршировані всілякими технологіями, але з нечуваними цінами. Або ж навпаки, траплялися моделі з дуже демократичною вартістю, але посередні показники продуктивності.

ASUS RT-AC57U

Як завжди, остаточне рішення довелося приймати звичайному користувачеві. Одними з найбільш збалансованих стали роутери сімейства AC1200. Даний клас вже дозволяє розкрити переваги стандарту 802.11ac, але ще не сильно б'є по кишені. Давайте розберемося, наскільки модель ASUS RT-AC57U відповідає даній концепції.

Специфікація

Модель

ASUS RT-AC57U

Тип

Дводіапазонний маршрутизатор

Клас пристрою

AC1200

Стандарти бездротового зв'язку

802.11a/b/g/n/ac

Підтримка частотних діапазонів

2,4 ГГц, 5 ГГц

Максимальна пропускна спроможність 

300 Мбит/с (2,4 ГГц)

867 Мбит/с (5 ГГц)

Антени

4 x зовнішні (2 х 2,4 ГГц + 2 х 5 ГГц)

Зовнішні інтерфейси

1 х RJ45 (10/100/1000 WAN)

4 x RJ45 (10/100/1000 LAN)

1 x USB 2.0

Кнопки

Power, Reset, WPS

Протоколи WAN

Dynamic IP, Static IP, PPPoE, PPTP, L2TP

Гостьова мережа

3 х на частоті 2,4 ГГц

3 х на частоті 5 ГГц

Захист бездротової мережі

64/128 WEP, WPA/WPA2-Enterprise, WPA/WPA2-PSK, WPS

Підтримувані протоколи

IPv4, IPv6

Режими роботи

Бездротовий маршрутизатор, повторювач, точка доступу

Додаткові переваги

Підключення 3G / 4G-модема, принт-сервер, Завантажити Master, AiDisk, батьківський контроль

Блок живлення

24 Вт (12 В при 2 А)

Розміри

207 х 148 х 35 мм

Сторінка пристрою

ASUS RT-AC57U

Сайт виробника

ASUS

Упаковка і комплект постачання 

ASUS RT-AC57U ASUS RT-AC57U

Роутер постачається в невеликій і яскравій упаковці. Традиційно для продукції ASUS тут коротко описані характеристики і основні можливості пристрою, а також наводиться перелік застосовуваних у ньому технологій.

ASUS RT-AC57U

Комплектація стандартна для подібного роду рішень:

  • паперова документація;
  • Ethernet кабель;
  • блок живлення (24 Вт потужністю).

Зовнішній вигляд

ASUS RT-AC57U

Дизайн ASUS RT-AC57U виконаний у фірмовому стилі Black Diamond. Можливо, комусь він здасться несучасним, але, як то кажуть, класика не старіє. У будь-якому разі виглядає дорого-багато, і вже точно краще тих однотипних сірих коробочок від маловідомих виробників, якими завалені полиці магазинів.

ASUS RT-AC57U

До збірки і якості матеріалів немає ніяких претензій, як і до конструкції сам корпус: усе індикатори розташовані в зручному місці і легко читається,...

ASUS RT-AC57U

...є можливість розміщення роутера на стіні і на столі (не бійтеся, прогумовані ніжки не дадуть його подряпати),...

ASUS RT-AC57U

...задня і бічні панелі прекрасно вентилюється.

ASUS RT-AC57U

Тиловому торцю приділимо трохи більше уваги. Саме тут зосереджені роз'єми і елементи управління: чотири LAN і один WAN інтерфейс (усі гігабітні) порт USB 2.0, вхід для підключення блока живлення, а також кнопки живлення, скидання і WPS.

ASUS RT-AC57U

На зворотному боці розташована наклейка з налаштуваннями, які стануть у нагоді для конфігурації роутера. 

Теги: asus   usb 2.0   802.11ac   3g   4g   rj45   wi-fi   router   mimo   ddr3   802.11n   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальна економія

Завдяки наявності на ринку чіпсетів Intel H310 і Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у виробників є можливість випускати максимально доступні материнські плати. Їх покупка буде особливо вигідною, якщо ви плануєте збірку відразу декількох робочих систем.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

На даний момент в асортименті тайванського виробника позицію найбільш доступної материнської плати формату microATX займає ASUS PRIME H310M-R R2.0. Вона обійдеться вам у середньому в $60. Погодьтеся, це більш ніж доступно. Давайте подивимося, що припасла компанія ASUS в цьому ціновому сегменті.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151*

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудіопорти

Зовнішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 x TPM

BIOS

64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

213,4 x 177,8 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

*Підтримується обмежена кількість процесорів. З повним переліком сумісних моделей можна ознайомитися за посиланням.

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-R R2.0

До нас на тестування ASUS PRIME H310M-R R2.0 приїхала в звичайній білій картонній коробці без оформлення.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Комплект постачання містить:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Дивно, що ASUS PRIME H310M-R R2.0 отримала друковану плату темно-коричневого, а не зеленого кольору, з огляду на її вартість і максимальну економію при виробництві. У дизайні немає нічого цікавого. Відзначимо лише трохи нестандартні габарити (213,4 x 177,8 мм), простий плоский чіпсетний радіатор і оригінальне розташування колодки TPM у верхньому лівому кутку за портами PS/2.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної відеокарти, що малоймовірно для офісної системи. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-R R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

У нижній частині плати притулилися такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, порт COM і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Поруч знаходиться колодка підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізовано чотири порти USB 3.1 Gen 1: по парі зовнішніх і внутрішніх.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
  • польові транзистори - 69°C;
  • дроселі - 65°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають цілком нормально, проте забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса все ж не варто.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Nikos PK6B0SA і PK616BA.

ASUS PRIME H310M-R R2.0

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-R R2.0 є всього два слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1.

Теги: asus   intel   ddr4   realtek   usb 3.1   usb 2.0   intel core   intel h310   socket lga1151   pci express 3.0   windows 7   d-sub   hdmi   microatx   uefi bios   m.2   celeron   pentium   core i3   
Читати огляд повністю >>>

Зовнішній HDD ADATA HD770G із вбудованим LED-підсвічуванням

Модельний ряд компанії ADATA поповнився зовнішнім захищеним жорстким диском HD770G із вбудованим RGB-підсвічуванням. Конструкція його корпуса складається з трьох елементів: протиударного пластикового каркасу, гумових накладок і додаткового шару для захисту від води. У результаті новинка відповідає рейтингу IP68: вона не боїться пилу і занурення в воду на глибину 2 м протягом 120 хвилин. Також вона відповідає стандарту MIL-STD-810G 516.6, тобто витримує падіння з висоти 1,22 мм.

ADATA HD770G

Усередині ADATA HD770G знаходиться звичний 2,5-дюймовий жорсткий диск об'ємом 1 або 2 ТБ. Для передачі даних і живлення використовується інтерфейс USB 3.2 Gen 1. Він обернено сумісний з USB 2.0, тому проблем із підключенням не передбачається.

ADATA HD770G

Ще однією перевагою новинки є підтримка 256-бітного AES-шифрування для надійного захисту даних від несанкціонованого доступу. Традиційно з офіційного сайту можна завантажити корисне безкоштовне ПЗ OStoGO і HDDtoGo для розширення її функціональних можливостей.

ADATA HD770G

Вартість поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації зовнішнього накопичувача ADATA HD770G:

Модель

ADATA HD770G

Тип

2,5” HDD

Обсяг, ТБ

1 / 2

Зовнішній інтерфейс

USB 3.2 Gen 1 (обернено сумісний із USB 2.0)

Діапазон робочих температур, °С

5…50

Рейтинг захисту

IP68

Гарантія, років

3

Розміри, мм

139 х 98 х 26

Маса, г

270

Варіанти забарвлення корпуса

Чорний / Червоно-чорний

https://www.techpowerup.com
https://www.adata.com
Сергій Буділовський

Теги: adata   hdd   usb 2.0   aes   usb 3.2 gen 1   
Читати новину повністю >>>

Новий корпус ZALMAN X3 у білому і чорному виконанні

Лінійка корпусів компанії ZALMAN поповнилася моделлю ZALMAN X3. Вона створена в форматі Middle Tower і готова вмістити в себе материнські плати ATX, microATX і Mini-ITX з максимум сімома слотами розширення. Також у корпусі помістяться габаритні комплектуючі: блок живлення довжиною до 180 мм, відеокарта довжиною до 350 мм і процесорний кулер висотою до 175 мм.

ZALMAN X3

За охолодження внутрішнього простору відповідають чотири встановлених 120-мм вентилятори, створених на основі гідравлічного підшипника. Вони обертаються зі швидкістю від 800 до 1500 об/хв, створюючи максимальний шум на рівні 25,6 дБА. До того ж вони оснащені адресним RGB-підсвічуванням і підключені до внутрішнього контролера. На ньому є ще два посадкових місця під додаткові пропелери.

ZALMAN X3

Серед інших переваг слід виділити:

  • наявність знімних пилових фільтрів на передній, нижній і верхній боковині;
  • використання бічної панелі із загартованого скла;
  • наявність двох RGB LED-смужок на верхній панелі;
  • хороший набір зовнішніх інтерфейсів.

ZALMAN X3

Зведена таблиця технічної специфікації корпуса ZALMAN X3:

Модель

ZALMAN X3

Формат

Middle Tower

Формат сумісних материнських плат

ATX, microATX, Mini-ITX

Кількість слотів розширення

7

Відсіки

1 х 3,5” / 2,5”

1 х 3,5”

2 x 2,5”

Максимальна висота процесорного кулера

175 мм

Максимальна довжина відеокарти

350

Максимальна довжина блока живлення

180 мм

Попередньо встановлені вентилятори

3 х 120-мм з ARGB LED-підсвічуванням (передня панель)

1 х 120-мм з ARGB LED- підсвічуванням (задня панель)

Можливість встановити

3 х 120-мм / 2 х 140-мм (фронтальна панель)

2 х 120-мм / 2 х 140-мм (верхня панель)

1 х 120-мм / 1 х 140-мм (задня панель)

Підтримка радіаторів

120 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальна панель)

120 мм (задня панель)

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 x 3,5-мм аудіо

Розміри

430 х 210 х 459 мм

Маса

9,1 кг

https://www.cowcotland.com
http://www.zalman.com
Сергій Буділовський

Теги: zalman   atx   mini-itx   led   microatx   middle tower   usb 3.0   usb 2.0   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-D R2.0: робоча конячка

Найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310 або Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Відмінною особливістю другого є підтримка Windows 7.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D R2.0. Вона виглядає привабливою кандидатурою для збірки недорогих офісних систем завдяки специфічному оснащенню. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x COM

1 x LPT

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

4 х USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

226 x 185 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-D R2.0 ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Комплект постачання містить:

  • диск із драйверами й утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • кріплення для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). За традицією для лінійки PRIME використовується невеликий візерунок сірого кольору. В іншому ж вигляд пристрою максимально простий.

З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів для M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор. Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування. Воно полягає в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. А ось колодки підключення світлодіодних стрічок очікувано відсутні.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-D R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0, а також чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох зовнішніх і двох внутрішніх.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»). Останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
  • польові транзистори - 92°C;
  • дроселі - 63°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають не кращим чином, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Живлення процесора здійснюється по 3+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Vishay RA12 і RA14.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D R2.0 є три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів. 

Теги: asus   m.2   intel   usb 3.1   realtek   usb 2.0   ddr4   intel h310   socket lga1151   windows 7   pci express 3.0   microatx   core i7   core i5   core i3   pentium   celeron   intel core   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Новий корпус Cooler Master MasterBox E501L із підтримкою габаритних комплектуючих

Арсенал корпусів компанії Cooler Master поповнився моделлю MasterBox E501L. Вона отримала суворий і продуманий дизайн. Всередині можна розташувати материнські плати форматів від Mini-ITX до ATX із сімома слотами розширення. Дискова підсистема може мати максимум п'ять накопичувачів.

Cooler Master MasterBox E501L

Для поліпшення вентиляції фронтальна панель оснащена дрібними сотами, за якими знаходиться металева сітка. З внутрішньої боковини можна встановити два вентилятори або радіатор СВО. Ще один вентилятор уже закріплений на тильній панелі. Разом вони створять наскрізний потік повітря для більш ефективного охолодження внутрішніх компонентів.

Cooler Master MasterBox E501L

Вартість новинки не повідомляється, але вона не повинна бути високою. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса Cooler Master MasterBox E501L:

Модель

Cooler Master MasterBox E501L (MCB-E501L-KN5N-S00)

Формат

Middle Tower

Матеріали конструкції

Пластик, сталь

Підтримка материнських плат

Mini-ITX, microATX, ATX

Слоти розширення

7

Відсіки

1 x 5,25”

1 х 3,5” / 2,5”

2 x 3,5”

2 x 2,5”

Максимальна висота процесорного кулера

165 мм

Максимальна довжина відеокарти

410 мм

Ширина простору для прихованої укладання кабелів

19 – 27 мм

Максимальна довжина блоку живлення

390 мм

Сумісні БЖ

ATX PS/2

Зовнішні інтерфейси

1 x USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)

1 x USB 2.0

2 x 3,5-мм аудіо

Попередньо встановлені вентилятори

1 x 120-мм (на тильній боковині)

Можливість встановити

2 х 120-/140-мм (на фронтальній панелі)

1 х 120-мм (на тильній панелі)

Підтримка радіаторів

120 / 140 / 240 / 280 мм (на фронтальній панелі)

120 мм (на тильній панелі)

Розміри

481 х 205 х 458,5 мм

Cooler Master MasterBox E501L

https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Теги: cooler master   atx   mini-itx   usb 3.0   microatx   usb 2.0   middle tower   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всіх

Материнські плати набувають не тільки завзяті геймери і звичайні користувачі для збірки домашніх систем, а й підприємства, де ігрові можливості, дизайн, LED-підсвічування і інші приємні особливості відходять на останній план. А найбільше уваги приділяється функціям моніторингу роботи системи, можливостям швидкого діагностування та усунення можливих проблем і несправностей.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Саме для даних цілей ASUS випускає материнські плати лінійки PRIME з індексом «C». Уже з першого погляду стає зрозуміло, що вони явно не призначені для домашнього використання. І сьогодні до нас на тест приїхала одна з таких моделей - ASUS PRIME H310M-C R2.0. У специфікації ASUS заявляє про використання чіпсета Intel H310, але назва підказує про інтеграцію Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). До того ж на сторінці підтримки є драйвери під 64-бітну ОС Windows 7.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x COM

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 x LPC

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 193 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-C R2.0 ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у простому стилі. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати і переліку підтримуваних технологій і особливостей. На зворотному боці є детальний опис головних переваг і характеристик.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • паперова документація;
  • два кабелі SATA;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Оскільки перед нами рішення для бізнес-сегменту, то оформлення не повинно викликати будь-яких питань. В якості основи використовується друкована плата зеленого кольору, а всі порти і роз'єми пофарбовані в чорний і сірий кольори. Звичайно ж, ні про яке підсвічування не йдеться, і чекати його наявності було б дивно.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Що ж стосується компонування і зручності збірки системи, то в очі впадає перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак встановлення навіть самої габаритної трьохслотової відеокарти (що малоймовірно) зможе ускладнити доступ тільки до одного з них. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-C R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, по одному роз'єму LPT, TPM і LPC, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Системна плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
  • польові транзистори - 90°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 61°C.

Відмова від радіаторів на польових транзисторах виглядає логічним, адже перед нами основа для системи, яка не призначена для розгону. При повсякденній експлуатації і високих навантаженнях їх температура не досягне критичних значень. Однак про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса забувати все ж не варто.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Живлення процесора здійснюється по 4-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів Vishay RA12 і RA14. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас є в розпорядженні чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI.

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній стандарту PCI Express 2.0. У свою чергу єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Оскільки набір системної логіки не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування відповідного слоту реалізовано за допомогою моста ASMedia ASM1083. 

Теги: asus   intel   m.2   intel h310   usb 2.0   realtek   usb 3.1   ddr4   pci express 3.0   windows 7   socket lga1151   core i7   pentium   uefi bios   intel core   celeron   microatx   core i3   windows 10   core i5   
Читати огляд повністю >>>

Планшет Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) із процесором Qualcomm Snapdragon 429

Серія бюджетних планшетів компанії Samsung поповнилася новим представником - Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019). Новинка виконана в металевому корпусі, але позбавлена стилуса для зручної взаємодії з контентом.

Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019)

Обчислювальні можливості покладені на зв'язку 4-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 429 і 2 ГБ оперативної пам'яті. Для зберігання контенту є 32 ГБ внутрішньої пам'яті і можливість встановити карту microSD. Робити фото і відео можна за допомогою 2-Мп фронтальної камери і 8-Мп тилової.

Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019)

Також Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019) може похвалитися додатковими перевагами:

  • ємним акумулятором на 5100 мА·год;
  • підтримкою режиму «Kids Home» з додатковими інтерактивними розвагами для дітей і зручним інтерфейсом;
  • підтримкою функції Family Share, яка дозволяє ділитися з членами сім'ї нотатками, фото і нагадуваннями;
  • безкоштовною 2-місячною підпискою на сервіс YouTube Premium і 3-місячною на Spotify Premium (якщо вони доступні у вашому регіоні);
  • наявністю версій із LTE-модулем на певних ринках.

Зведена таблиця технічної специфікації планшета Samsung Galaxy Tab A 8.0 (2019):

Теги: samsung   galaxy tab   wi-fi   qualcomm   snapdragon   microsd   android   usb 2.0   tft   
Читати новину повністю >>>

ASRock 4X4 BOX-R1000 - компактний міні-ПК із процесорами AMD Ryzen Embedded R-Series

Модельна низка промислових міні-ПК компанії ASRock поповнився цікавою новинкою - ASRock 4X4 BOX-R1000. У першу чергу вона призначена для використання в кіосках і цифрових вивісках, а також в якості тонкого клієнта або в сфері IoT.

ASRock 4X4 BOX-R1000

Корпус ASRock 4X4 BOX-R1000 виготовлений із пластику. Він характеризується компактними розмірами (118,5 х 110 х 67,3 мм) і масою в 0,7 кг. Усередині ховається один з двох процесорів серії AMD Ryzen Embedded R-Series із вбудованим відеоядром AMD Radeon Vega 3. Також материнська плата вже має необхідні внутрішні і зовнішні інтерфейси. Вам залишається лише докупити модулі оперативної пам'яті і організувати дискову підсистему.

ASRock 4X4 BOX-R1000

Вартість новинки поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК ASRock 4X4 BOX-R1000:

Модель

ASRock 4X4 BOX-R1000

Процесор

AMD Ryzen Embedded R1606G (2/4 х 2,6 – 3,5 ГГц)

AMD Ryzen Embedded R1505G (2/4 х 2,4 – 3,3 ГГц)

iGPU

AMD Radeon Vega 3

Оперативна пам'ять

2 x DDR4-2400 SO-DIMM (до 32 ГБ)

Накопичувач

1 x M.2 Socket 3 Key M (M.2 2242 / 2260, SATA і PCIe x4)

1 x 2,5” SATA HDD / SSD

LAN

2 x Realtek RTL8111G

Wi-Fi

Intel Wireless-AC 3168

Зовнішні інтерфейси фронтальній панелі

1 x USB 3.1

2 x USB 2.0

1 x 3,5-мм аудіо

Зовнішні інтерфейси тиловий панелі

1 x HDMI

2 x DisplayPort

2 x RJ45

2 x USB 3.1

Розміри корпуса

118,5 х 110 х 67,3 мм

Маса

0,7 кг

https://liliputing.com
https://www.asrockind.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   amd   amd ryzen   usb 3.1   m.2   wi-fi   hdmi   ddr4   so-dimm   usb 2.0   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменський набір

Даний матеріал буде цікавий у першу чергу любителям формату microATX, які хочуть зібрати сучасну ігрову систему середнього рівня, без розгону процесора і ОЗП. Для цих цілей відмінно підійде одна з моделей лінійки ASUS TUF, оскільки вони пропонують не тільки гідне поєднання ціни і оснащення, а й мають впізнаваним дизайном, який вдало доповнюється надійною елементною базою.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Отже, сьогодні мова піде про ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Вона займає позицію флагмана лінійки на Intel B360 у компактному форматі microATX. Давайте ж поглянемо, що пропонує тайванський виробник у ціновому сегменті близько $100.

Специфікація

Модель

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 231 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING постачається в картонній упаковці, оформленій у темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням. Воно відображає головні її особливості та переваги, а також технічні характеристики.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Комплект постачання містить:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Це далеко не перший представник лінійки ASUS TUF GAMING у нас на огляді. Думаємо, ви вже звикли до головних особливостей дизайну: агресивне поєднання чорного і жовтого кольору, камуфляжний принт на платі і виріз на правій боковині. Усе це дозволяє ASUS TUF B360M-PLUS GAMING виділятися на тлі конкурентів.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Ще одним приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яке полягає в логотипі серії, що світиться, у верхньому правому куті. Також є колодка для підключення RGB-стрічки.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

У плані компонування та зручності збірки системи відзначимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох з них може бути ускладнений габаритною відеокартою, а до решти - тільки в разі встановлення довгих плат розширення в PCI Express x1. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло. З приємного виділимо DIMM-слоти з засувками з одного боку і посилений слот для відеокарти. А ось місця для кріпильних отворів по правому краю не знайшлося, тому будьте обережні при підключенні елементів, що знаходяться там.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

На зворотному боці ASUS TUF B360-PLUS GAMING розташована стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S / PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх три: два внутрішніх і один зовнішній.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й одне обмеження: порт «SATA_2» буде недоступний при встановленні SATA-накопичувача в роз'єм «M.2_1». Якщо ж ви вирішили використовувати пам'ять Intel Optane, то для цього підійде лише інтерфейс «M.2_2».

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Системна плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташовану на правій боковині колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Система охолодження складається з двох алюмінієвих радіаторів: один відводить тепло від чіпсета Intel B360, а другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35,3°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 66,7°C;
  • дроселі - 69°C.

Ми отримали гідні результати. Розгін відсутній, тому переживати про перегрів вам не доведеться.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Живлення процесора здійснюється за 4+1-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. В обв'язці використовуються транзистори M3054M і M3056M, твердотільні конденсатори і феритові дроселі. Роль ШІМ-контролера покладено на мікросхему ASP1401CTB.

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING

Можливості розширення функціональності у ASUS TUF B360-PLUS GAMING такі:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення, чого цілком достатньо для компактної системи. 

Теги: asus   asus tuf   m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   usb 2.0   microatx   ddr4   socket lga1151   intel b360   realtek   core i7   uefi bios   intel core   pentium   celeron   intel optane   core i5   core i3   
Читати огляд повністю >>>

usb 2.0

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



160x600_banner_mm830_marketing.jpg