up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


web banner_600X90.jpg

tsmc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

AMD Zen 3: + 8% IPC та +200 МГц в порівнянні з Zen 2

Компанія AMD уже неодноразово говорила про закінчення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3, яка буде використовувати технологію 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків, підвищення тактових частот і загальної продуктивності.

AMD Zen 3

Офіційні цифри щодо приросту обчислювальної потужності ми побачимо ще не скоро. А ось неофіційні джерела повідомляють, що показник IPC у Zen 3 підніметься мінімум на 8% в порівнянні з Zen 2. Тактові частоти перших інженерних зразків нових чіпів вже на 200 МГц вище, ніж у аналогічних представників лінійки Zen 2 (Ryzen 3000). Якщо це правда, то в наступному році деякі версії нового покоління зможуть досягати 5 ГГц у динамічному розгоні.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: zen 3   amd   zen 2   amd zen   ipc   tsmc   
Читати новину повністю >>>

Вартість AMD Ryzen 9 3900X уже перевищила $700 в зарубіжному роздробі

12-ядерний процесор AMD Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) дебютував разом з іншими представниками 7-нм лінійки Ryzen 3000 на початку липня. Його рекомендована вартість заявлена на рівні $499.

AMD Ryzen 9 3900X

Однак попит на новинку перевищив пропозицію, і зараз його ціна в роздробі тримається набагато вище за рекомендований рівень. Наприклад, у Newegg він коштує $800, а на Amazon - від $722 до $800.

AMD Ryzen 9 3900X

В Україні середня вартість AMD Ryzen 9 3900X також пішла вгору. Наприклад, на початку продажів вона становила $532, а зараз піднялася до $659. AMD заявляє, що рекомендована вартість цього чіпа не змінилася. А значить подорожчання в роздробі - це виключно бажання продавців заробити на дефіцитному і популярному товарі.

AMD Ryzen 9 3900X

Чи зміниться ситуація в майбутньому - сказати важко. Кристали для AMD виготовляє компанія TSMC. Але вона і так дуже зайнята як іншими замовленнями для AMD (відеокарти Navi, серверні процесори EPYC, високопродуктивні Ryzen Threadripper і інші Ryzen 3000), так і для інших компаній (наприклад, процесора Apple A13 для iPhone 11).

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   ryzen 9 3900x   tsmc   apple   iphone   
Читати новину повністю >>>

TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів у 2020 році

Згідно з інформацією порталу DigiTimes, компанія TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів в березні 2020 року, через 2 роки після запуску 7-нм техпроцесу. Тобто саме TSMC, а не Intel зараз ближче до того, щоб відновити коректність закону Мура.

TSMC

5-нм технологія TSMC використовує EUV-літографію (Extreme Ultra-Violet) і існуючий дизайн FinFET. Від одного лише переходу з 7 на 5-нм максимальні частоти роботи чіпів виростуть на 15%, а щільність розміщення транзисторів збільшиться на вражаючі 80%. А ще максимум на 30% знизиться енергоспоживання.

https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: tsmc   intel   finfet   
Читати новину повністю >>>

Причина перенесення AMD Ryzen 9 3950X і новий таємничий 65-ватний Ryzen 9 3900

Днями AMD офіційно повідомила, що новий 16-ядерний флагман Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 - 4,7 ГГц) з'явиться не в вересні, а в листопаді, разом із третім поколінням чіпів AMD Ryzen Threadripper. Офіційні причини переносу не уточнювалися.

AMD Ryzen 9 3950X

Деякі джерела припускали, що це пов'язано із завантаженістю 7-нм виробничих ліній TSMC через великий потік замовлень. Але авторитетне видання Digitimes заперечує цю гіпотезу. Його джерело в середовищі виробників материнських плат стверджує, що головна причина криється в незадовільних тактових частотах. У Ryzen 9 3950X найбільша кількість ядер і велика динамічна швидкість серед усіх представників лінійки Ryzen 3000. І в світлі минулих скарг на занижені частоти, AMD вирішила ще попрацювати над цим чіпом.

AMD Ryzen 9 3950X

Друга частина новини присвячена таємничому процесору AMD Ryzen 9 3900. Його помітили на сайті компанії BIOSTAR. Новинка отримала 12 ядер і 24 потоку з базовою тактовою частотою 3,1 ГГц. Це на 700 МГц нижче, ніж у Ryzen 9 3900X. Але і TDP у неї 65 замість 105 Вт. Динамічна частота Ryzen 9 3900 очікується на рівні 4,2 ГГц. Дата релізу і ціна поки не уточнюються, але він буде перебувати в діапазоні від $399 до $499.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 3000:

Читати новину повністю >>>

Оновлені плани AMD на ринку процесорів і відеокарт

На фінансовому брифінгу компанія AMD показала два нових слайди щодо своїх планів на ринку процесорів і відеокарт. Вона в черговий раз підтвердила завершення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3 на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків і підвищення тактових частот. Зараз команда архітекторів займається дизайном Zen 4 і паралельно ведеться підготовка до випуску нової лінійки процесорів на основі Zen 3. Їх ми напевно побачимо в наступному році.

AMD

А ось в сегменті відеокарт мікроархітектура RDNA 2 на базі технології 7-нм+ EUV поки ще перебуває на стадії дизайну. Тобто малоймовірно, що продукти на основі Zen 3 і RDNA 2 з'являться одночасно, як це було у разі Zen 2 і RDNA. З іншого боку, AMD планує використовувати RDNA 2 для конкуренції з топовими відеокартами NVIDIA, так і Intel в наступному році дебютує в цьому сегменті ринку, тому не дивно, що AMD вирішила приділити більше часу розробці дизайну.

AMD

https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   zen 3   intel   nvidia   zen 2   tsmc   zen 4   rdna   rdna 2   
Читати новину повністю >>>

AMD завершила розробку дизайну Zen 3 і вже працює над Zen 4

На презентації другого покоління серверних процесорів EPYC, компанія AMD трохи розповіла про свої плани в сфері процесорних мікроархітектури. Поточна Zen 2 використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію від TSMC. Вона забезпечує двозначний приріст показника IPC у порівнянні з Zen+.

AMD Zen

AMD уже завершила розробку дизайну наступної мікроархітектури Zen 3, і незабаром вона отримає перші зразки готових чіпів для тестування. Для Zen 3 вибрано 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технологія. Вона дозволяє поліпшити щільність компонування транзисторів і енергоефективність процесорів. Але інженери також можуть використовувати її потенціал для підвищення тактових частот і продуктивності при збереженні поточного теплового пакету. Реліз готових CPU на базі Zen 3 очікується в 2020 році.

Також у розробці вже знаходиться мікроархітектура Zen 4. Її дебют на ринку попередньо призначений на 2021 рік. За цей час 7-нм технологія буде добре налагоджена, що дозволить AMD збільшити розмір чіплетів за рахунок додавання додаткових ядер або перейти на більш тонкий 6-нм EUV техпроцес для підвищення енергоефективності або зростання частот при збереженні теплового пакету.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd zen   zen 2   zen+   ipc   tsmc   zen 3   zen 4   
Читати новину повністю >>>

Samsung допоможе Intel вирішити проблему нестачі 14-нм процесорів

Згідно з інформацією корейського новинного видання SeDaily, Intel успішно завершила переговори з Samsung з виробництва 14-нм процесорів лінійки Rocket Lake на фабриках південнокорейської компанії. Вони будуть використовуватися в міні-ПК. Масове виробництво почнеться в четвертому кварталі 2020 року, а до продажу вони надійдуть у 2021 році.

Джерело запевняє, що ситуація з нестачею виробничих потужностей для 14-нм продуктів у Intel серйозніше, ніж повідомлялося раніше. А ефект від капітальних інвестицій в розширення виробничих потужностей позначиться лише в довгостроковій перспективі. Тому Intel активно шукала підрядника для виробництва деяких своїх продуктів.

Samsung Intel

Вибір Samsung був не випадковим. По-перше, південнокорейська компанія володіє сучасними технологіями, які вже дозволили їй виграти контракти на створення рішень для IBM, NVIDIA, Qualcomm і інших. По-друге, на вибір Intel вплинула ситуація з Huawei. Після потрапляння в чорний список уряду США, співпраця з нею стала токсичною для американських компаній. У той же час TSMC повідомила, що продовжить випускати чіпи для Huawei, незважаючи на санкції. Тому Intel вирішила перестрахуватися і не зв'язуватися з TSMC, налагодивши співпрацю з Samsung.

Південнокорейська компанія також виявляється у виграші. По-перше, вона отримує прибуток від виробництва процесорів для Intel. По-друге, підвищується її репутація в сегменті створення напівпровідникових чіпів. По-третє, нестача процесорів негативно позначається на бізнесі Samsung з виробництва мікросхем оперативної і NAND-пам'яті. Тому допомагаючи вирішити проблему Intel, вона також сподівається на зростання ринку і підвищення цін на оперативну пам'ять і SSD.

https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   samsung   huawei   tsmc   nvidia   ssd   qualcomm   ibm   nand   
Читати новину повністю >>>

NVIDIA Ampere буде виготовлятися на фабриках Samsung

Протягом багатьох років TSMC залишалася незмінним партнером NVIDIA в плані виробництва її графічних процесорів. Але згідно з інформацією DigiTimes, наступне покоління GPU NVIDIA Ampere буде створено на фабриках Samsung із застосуванням 7-нм EUV-літографії. Реліз новинок очікується в 2020 році.

NVIDIA Ampere

Точні причини переходу NVIDIA до співпраці з Samsung не повідомляються. Висуваються лише припущення. По-перше, Samsung могла запропонувати NVIDIA більш вигідні фінансові умови співпраці, ніж TSMC. По-друге, у тайванській компанії і так дуже багато замовлень на 7-нм технологію від інших партнерів, а Samsung змогла гарантувати постачання необхідної кількості GPU в більш стислі строки.

Деякі аналітики не виключають, що після підписання стратегічного партнерства між Samsung і AMD у сфері графічних технологій, американська компанія також незабаром може вибрати Samsung для виробництва своїх нових продуктів.

https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: nvidia   samsung   ampere   tsmc   gpu   amd   
Читати новину повністю >>>

Ситуація навколо Huawei: власна ОС в цьому році, TSMC продовжує співпрацю, Apple може втратити $15 млрд чистого доходу

Черговий день - чергова порція новин щодо ситуації навколо діяльності компанії Huawei.

Huawei

Глава мобільного підрозділу компанії Huawei Річард Ю (Richard Yu) повідомив в інтерв'ю CNBC, що власна операційна система може дебютувати в Китаї в кінці поточного року, а в першому чи в другому кварталі 2020 року може відбутися її глобальний реліз.

TSMC

З офіційною заявою виступила і TSMC. Вона повідомила, що продовжить відвантаження чіпів компанії Huawei, оскільки потрапляння останньої в чорній список не впливає на їх співпрацю. TSMC переконана, що має право і далі випускати будь-які мікросхеми для Huawei, включаючи процесори лінійки Kirin. Правда, після відкликання ліцензії з боку ARM Holdings, Huawei більше не має законного права використовувати ці чіпи для створення готових пристроїв.

Apple

Китайський уряд поки не завдав удару у відповідь по якомусь американському IT-гігантові. Але аналітик Goldman Sachs Рід Холл (Rod Hall) уже прорахував наслідки такої гіпотетичної заборони для Apple. Китайський ринок приніс їй 17% продажів у другому фіскальному кварталі і 29% прибутку. Його втрата обіцяє Apple зниження річного доходу на $15 млрд. До того ж велика частина її смартфонів виготовляється саме на фабриках в Китаї, і в короткостроковій перспективі вона не змогла б знайти альтернативу. А це означає подальші втрати і додаткові капіталовкладення.

Apple

Тобто у китайського уряду є чим відповісти, але не факт, що воно цим скористаються. Адже такий крок призведе лише до подальшої ескалації ситуації і до нового витка санкцій. У кінцевому підсумку все зведеться до запасу міцності економік обох країн і підтримці їх партнерів.

https://www.tomshardware.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Теги: huawei   apple   tsmc   arm   
Читати новину повністю >>>

Intel: 10-нм процесори Tiger Lake - у 2020 році, перехід на 7-нм - у 2021

На заході 2019 Investor Day компанія Intel поділилася деякими планами щодо подальшого просування своїх продуктів. Вона підтвердила, що 10-нм процесори лінійки Tiger Lake з'являться на ринку в 2020 році. Вони принесуть з собою абсолютно нову мікроархітектуру ядер (імовірно Intel Willow Cove) і вбудоване графічне ядро лінійки Intel Xe Graphics. Нам обіцяють зростання продуктивності iGPU в 4 рази (при порівнянні 25-Вт Intel Tiger Lake з 15-Вт Intel Whiskey Lake) і зростання загальної продуктивності в 2 рази (при порівнянні 9-Вт Intel Tiger Lake з 5-Вт Intel Amber Lake).

Intel

Intel

Але на 10-нм техпроцес Intel не планує затримуватися, і в 2021 році хоче перейти на норми 7-нм технології. У цей час TSMC уже освоїть 5-нм техпроцес. У 2020 році ми побачимо перші 10-нм дискретні GPU лінійки Intel Xe, а в 2021 відбудеться їх перехід на норми 7-нм виробництва. Саме вони повинні стати першими продуктами Intel на новому техпроцесі. Але геймерам рано радіти, адже спочатку Intel планує випустити моделі Intel Xe GP-GPU (General-Purpose Graphics Processing Unit) для дата-центрів.

Intel

Intel

Від переходу з 10-нм на 7-нм Intel очікує 2-кратного збільшення щільності розміщення транзисторів, 15%-ий ріст продуктивності транзисторів і 20%-е поліпшення показника продуктивність/ват. Потім у 2022 році очікується перехід до технології 7-нм+, а в 2023 - до 7-нм++.

Intel

Intel

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   whiskey lake   willow cove   tsmc   
Читати новину повністю >>>

Реліз AMD Ryzen Threadripper 3000 може бути відкладений

У березні компанія AMD поділилася з інвесторами планами щодо подальшого випуску своїх процесорів. На одному зі слайдів присутні AMD Ryzen Threadripper третього покоління. Днями керівництво AMD відзвітувало про результати фінансової діяльності в першому кварталі 2019 року, але в оновленій презентації вже не згадується про релізи цих процесорів.

AMD Ryzen Threadripper 3000

Можливість банальної технічної помилки малоймовірна, адже на даний слайд додана нова інформація - тобто він редагувався і перевірявся. Тому найбільш вірогідні два сценарії: або AMD вирішила не згадувати про них, щоб сконцентрувати всю увагу на Ryzen 3000, або відклала їх реліз.

AMD Ryzen Threadripper 3000

Причин для перенесення також може бути кілька. По-перше, завантаженість ліній компанії TSMC. Адже AMD замовила у неї серверні процесори лінійки EPYC Rome, масові десктопні процесори Ryzen 3000 і GPU Navi. Усі вони використовують новий і поки не дуже добре налагоджений 7-нм техпроцес. І, звичайно ж, AMD не єдиний клієнт TSMC, який розраховує на випуск 7-нм чіпів цього року. По-друге, AMD могла притримати реліз третього покоління Ryzen Threadripper, щоб вони не створювали конкуренцію для високопродуктивних чіпів лінійки Ryzen 3000 або щоб пізніше порадувати нас новими процесорами.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   amd ryzen threadripper   tsmc   
Читати новину повністю >>>

Мікроархітектура AMD Zen 3 скористається перевагами техпроцесу 7-нм+ EUV

27 травня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (Matisse), які створені на базі мікроархітектури AMD Zen 2. Вона використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію компанії TSMC. Нам обіцяють зростання показника IPC на рівні 29% в порівнянні з 12-нм AMD Zen+.

AMD Zen 3

А в 2020 році на ринок вийдуть процесори з мікроархітектури AMD Zen 3. Вона буде створена на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) усе тієї ж компанії TSMC. Це дозволить на 20% збільшити щільність розміщення транзисторів у порівнянні з AMD Zen 2, а також поліпшити енергоефективність процесорів у цілому. Однак на високий приріст продуктивності в порівнянні з попередником розраховувати не варто.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd zen   zen 2   tsmc   amd ryzen   ryzen 3   ipc   zen+   
Читати новину повністю >>>

AMD підтвердила дебют процесорів Ryzen 3-го покоління в середині року

На презентації для інвесторів AMD показала слайд з уже випущеними продуктами і тими новинками, які тільки готуються зайти на ринок в 2019 році. Першими навесні з'являться мобільні процесори AMD Ryzen PRO другого покоління. Вони виготовлені на заводах GLOBALFOUNDRIES і поєднують у своїй структурі 12-нм мікроархітектуру Zen+ для процесорних ядер і iGPU лінійки AMD Vega.

AMD Ryzen

Потім у середині року вийдуть процесори AMD Ryzen третього покоління (кодова назва AMD Matisse). Їх виробництвом займеться компанія TSMC. Новинки створені на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2. На жаль, на цьому офіційні подробиці закінчуються. Анонс AMD Ryzen 3000 очікується на виставці Computex 2019, а старт продажів - у липні.

Також у цьому році буде оновлена лінійка AMD Ryzen Threadripper. Третє її покоління з кодовою назвою AMD Castle Peak перейде на 7-нм мікроархітектуру Zen 2. З чуток, реліз очікується в кінці літа.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   ryzen 3   zen 2   amd ryzen threadripper   zen+   tsmc   globalfoundries   amd matisse   
Читати новину повністю >>>

TSMC у березні почне масове виробництво мікросхем із використанням 7-нм EUV-технології

У квітні 2018 року TSMC розпочала виробництво чіпів із використанням 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технології. Серед головних замовників значаться компанії AMD, Apple, HiSilicon і Xilinx. У жовтні 2018 року вона почала ризикове виробництво чіпів із використанням 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технології, а вже до кінця березня 2019 року почнеться масовий випуск подібних мікросхем. Тому до кінця поточного року частка 7-нм продуктів у портфоліо TSMC збільшиться з 9% до 25%.

TSMC

Більш того, TSMC планує розширювати виробництво. Відомо, що вона замовила у компанії ASML 18 комплектів обладнання для EUV-літографії. А всього в цьому році ASML планує поставити на ринок 30 таких комплектів.

Але і це ще не все. Уже в другому кварталі поточного року (імовірно, у квітні) TSMC планує почати ризикове виробництво чіпів з 5-нм техпроцесом і повноцінною інтеграцією всіх переваг EUV. Якщо все піде добре, то масове виробництво 5-нм чіпів почнеться в першій половині 2020 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: tsmc   amd   apple   hisilicon   
Читати новину повністю >>>

AMD Navi з'являться не раніше ніж у жовтні 2019 року

Раніше передбачалося, що лінійка ігрових GPU AMD Navi і відеокарт на їх основі з'явиться в середині поточного року. Але якщо вірити неофіційній інформації, то їх реліз відкладено до четвертого кварталу. Причини можливого перенесення не повідомляються, але він може бути пов'язаний із завантаженістю компанії TSMC. Саме на її фабриках будуть виготовлені 7-нм продукти AMD, включаючи нове покоління процесорів AMD Ryzen і AMD Ryzen Threadripper. А з огляду на бажання інших компаній випустити свої 7-нм продукти, у TSMC може просто не вистачати виробничих потужностей для більш оперативного створення AMD Navi.

AMD Navi

Крім того, анонімні неофіційні джерела відкрили деякі подробиці цих відеокарт. На ринку AMD Navi дебютує як серія AMD Radeon RX 3000. Поки повідомляється про трьох новеньких:

  • AMD Radeon RX 3080 - створена на базі GPU AMD Navi 10 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 150 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce RTX 2070 / GeForce GTX 1080. Очікувана ціна - $249.
  • AMD Radeon RX 3070 - створена на базі GPU AMD Navi 12 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 120 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce RTX 2060 / GeForce GTX 1070. Очікувана ціна - $199.
  • AMD Radeon RX 3060 - створена на базі GPU AMD Navi 12 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 75 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce GTX 1060. Очікувана ціна - $129.

Виглядають такі відеокарти дуже заманливо, але поки це лише чутки, тому сприймайте їх з великою часткою скептицизму.

https://www.techpowerup.com
https://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Партнери AMD отримали повну свободу випуску власних версій відеокарти Radeon VII

7-го лютого стартував продаж відеокарти AMD Radeon VII. Однак поки на ринку доступні лише варіанти з еталонним дизайном, і то в обмеженій кількості. Зі свого боку AMD заявила, що дозволила партнерам створювати повністю модифіковані версії, щоб задовольнити запити покупців.

AMD Radeon VII

Ось тільки поки партнери не поспішають їх анонсувати. Навіть найбільш близькі до AMD компанії SAPPHIRE і PowerColor не повідомили про їх підготовку. Можливо, причина невеликої кількості цих відеокарт на ринку криється в тому, що TSMC просто не встигла створити достатню кількість самих чіпів. Тому їх і не вистачає партнерам для серійного виробництва модифікованих версій.

Якщо це відповідає дійсності, то з часом ситуація зміниться в кращий бік. Якщо ж партнери просто не бачать перспектив у випуску модифікованих версій AMD Radeon VII, тоді ми навряд чи побачимо велике їх кількість на ринку. Залишається почекати трохи і подивитися, який з двох сценаріїв виявиться правдивим.

https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський

Теги: amd   radeon vii   amd radeon   sapphire   powercolor   tsmc   
Читати новину повністю >>>

AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 - перші 7-нм графічні прискорювачі

Крім процесорів лінійки AMD EPYC Rome, захід Next Horizon порадував також анонсом графічних адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50. Це перші відеоприскорювачі, створені на базі 7-нм FinFET-технології, що дозволило збільшити кількість транзисторів всередині їх GPU AMD Vega 20 при одночасному зниженні площі кристала.

Відеокарта

Кількість транзисторів у складі GPU, млрд.

Площа кристала GPU, мм2

AMD Radeon Instinct MI60

13,2

331,46

AMD Radeon Instinct MI25

12,5

494,8

NVIDIA GeForce RTX 2070

10,8

445

NVIDIA GeForce RTX 2080

13,6

545

NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti

18,6

754

Обидві новинки створені для використання у системах глибинного навчання (Deep Learning) і нейронних мереж (Neural networks). Спеціально для цього вони отримали підтримку операцій INT8 і INT4. А підтримка обчислень FP64 допоможе прискорити наукові розрахунки. Також новинки відмінно підходять для використання у хмарних серверах, інфраструктурі VDI (Virtual Desktop Infrastructure) і для надання сервісу DaaS (Desktop-as-a-Service).

AMD Radeon Instinct MI60

AMD Radeon Instinct MI60

Підсистема відеопам'яті адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 представлена стеками HBM2 загальним обсягом 32 або 16 ГБ. Вони працюють на ефективній частоті 2 ГГц, що при 4096-бітної шині забезпечує пропускну здатність в 1024 ГБ/с або 1 ТБ/с.

AMD Radeon Instinct MI60

У ролі зовнішнього інтерфейсу вперше використовується PCI Express 4.0 x16. Також кожен адаптер оснащений двома лініями Infinity Fabric з сумарною пропускною спроможністю до 200 ГБ/с. Це дозволяє об'єднати максимум чотири відеоадаптери для спільної роботи всередині сервера.

AMD Radeon Instinct MI60

Зведена таблиця технічної специфікації графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50:

Теги: amd   radeon   amd radeon   hbm2   amd vega   tsmc   pci express 4.0   linux   
Читати новину повністю >>>

Виробництвом деяких ЦП і чіпсетів Intel буде займатися інша компанія

Авторитетний тайванський IT-портал повідомляє, що Intel почала планувати передачу деяких своїх продуктів на аутсорсинг. Ще не відомо, хто отримає контракт, але в даний момент лише TSMC зможе виконати його в короткі терміни. Вона вже виробляє серії FPGA-продуктів для Intel.

Intel

Intel планує залишити у себе виробництво високорентабельних рішень - процесорів серій Intel Xeon і Intel Core, а продукти початкового рівня віддати на аутсорсинг. Це стосується CPU серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver, а також деяких чіпсетів.

Intel, звичайно ж, відмовилася коментувати цю інформацію, але це не скасовує факту обмеженої пропозиції її 14-нм продуктів на ринку і спровокований цим зростання цін. Компанія очікує, що ситуацію вдасться виправити до кінця першої половини 2019 року.

https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   pentium   celeron   intel xeon   intel atom   tsmc   pentium silver   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування відеокарти ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition: крок у майбутнє

Наприкінці літа NVIDIA зробила те, що від неї очікували з початку весни - офіційно анонсувала нову лінійку відеокарт. На думку компанії, вона настільки інноваційна, що навіть заслуговує нової приставки «RTX» замість звичної «GTX». Перші її представники вже надійшли до продажу, що дозволило і нам отримати модель для тестів. Але для початку трохи теорії.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Для більш зручного сприйняття інформації наводимо зведену таблицю відеокарт NVIDIA:

Модель

NVIDIA GeForce GTX 1070

NVIDIA GeForce RTX 2070

NVIDIA GeForce GTX 1080

NVIDIA GeForce RTX 2080

NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti

NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti

Техпроцес, нм

16 (FinFET)

12 (FFN)

16 (FinFET)

12 (FFN)

16 (FinFET)

12 (FFN)

GPU

NVIDIA GP104-200

NVIDIA TU106

NVIDIA GP104-400

NVIDIA TU104-400A

NVIDIA GP102-350

NVIDIA TU102-300A

Мікроархітектура

NVIDIA Pascal

NVIDIA Turing

NVIDIA Pascal 

NVIDIA Turing

NVIDIA Pascal

NVIDIA Turing

Площа кристала, мм2

314

445

314

545

471

754

Кількість транзисторів, млрд.

7,2

10,8

7,2

13,6

12

18,6

Кількість SM-блоків

15

36

20

46

28

68

Кількість CUDA-ядер

1920

2304

2560

2944

3584

4352

Кількість CUDA-ядер в SM-блоці

128

64

128

64

128

64

Кількість текстурних блоків

120

144

160

184

224

272

Кількість растрових блоків

64

64

64

64

88

88

Кількість ядер Tensor

-

288

-

368

-

544

Кількість ядер RT

-

36

-

46

-

68

Об'єм кеша L2, КБ

2048

4096

2048

4096

3072

6144

Базова / динамічна частота GPU, МГц

1506 / 1683

1410 / 1620

1607 / 1733

1515 / 1710

1480 / 1582

1350 / 1545

Базова / динамічна частота GPU Founders Edition, МГц

1506 / 1683

1410 / 1710

1607 / 1733

1515 / 1800

1480 / 1582

1350 / 1635

Тип відеопам'яті

GDDR5

GDDR6

GDDR5X

GDDR6

GDDR5X

GDDR6

Обсяг, ГБ

8

8

8

8

11

11

Ефективна частота пам'яті, МГц

8 008

14 000

10 008

14 000

11 008

14 000

Розрядність шини, біт

256

256

256

256

352

352

Пропускна здатність, ГБ/с

256,3

448

320

448

484

616

Обчислювальна потужність FP32 (Founders Edition), TFLOPS

6,5

7,5 (7,9)

8,9

10 (10,6)

11,3

13,4 (14,2)

TDP (Founders Edition), Вт

150

175 (185)

180

215 (225)

250

250 (260)

Рекомендована вартість на старті продажів (партнерські / Founders Edition), $

379 / 449

499 / 599

599 / 699

699 / 799

699

999 / 1199

Ми розуміємо, що викладаємо огляд новинки із запізненням, тому немає особливого сенсу в глибокому зануренні в мікроархітектурні особливості: кому цікаво - уже прочитав усі подробиці на інших ресурсах, а кому не цікаво - усе одно пропустить цей блок і відразу перейде до знайомства з відеокартою. Тому лише коротко зупинимося на основних інноваціях.

Техпроцес

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

На папері бачимо перехід від 16-нм технології до 12-нм, але виробник самих чіпів, компанія TSMC, відкрито заявляє, що її техпроцес 12-нм FFN є злегка покращеною версією 16-нм FinFET+. Тому в реальності щільність розміщення транзисторів зросла незначно. Наприклад, для NVIDIA TU104 вона збільшилася на 9% порівняно з NVIDIA GP104. Основне ж зростання числа транзисторів відбулося завдяки збільшенню загальної площі кристалів.

Мікроархітектура

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Блок-схема графічного процесора NVIDIA TU104

Важливі зміни торкнулися розподілу структурних блоків усередині графічного процесора. Як і раніше в основі знаходяться обчислювальні кластери GPC (Graphics Processing Cluster), але в порівнянні з NVIDIA Pascal маємо ряд нововведень:

  • кожен SM-модуль усередині GPC отримав по одному ядру RT;
  • кожен SM-модуль усередині GPC отримав по 8 тензорних ядер (Tensor);
  • кількість CUDA-ядер у кожному SM-модулі зменшилася з 128 до 64;

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

  • з'явилася можливість одночасного паралельного виконання операцій із цілочисельними (INT32) і речовими (FP32) даними, хоча раніше обчислювальні блоки були універсальними, тому за такт оброблялися або перші, або другі дані;

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

  • у 2 рази збільшився обсяг кеш-пам'яті L2;
  • до 2,7 разів виріс обсяг кеш-пам'яті L1, у 2 рази збільшилася її пропускна здатність і істотно знизилася затримка доступу.

Тензорні ядра

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Тензорні ядра (Tensor Core) у мікроархітектурі Turing використовуються для перемноження двох матриць розміром 4х4 і складання отриманого результату з третьою матрицею аналогічного розміру. При цьому самі матриці можуть містити цілі числа або числа з комою. Ця проста на вигляд операція лежить в основі навчання нейронних мереж.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

В іграх на основі тензорних ядер буде реалізована технологія згладжування Deep Learning Super Sampling (DLSS). За рівнем якості фінального зображення вона перевершує 64-кратне MSAA, але при цьому створює менше навантаження на систему. Однак підтримку DLSS необхідно реалізувати ще й на рівні ігор. Якщо така є, то істотно підвищується швидкість відеоряду.

RT-ядра

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Трасування променів у режимі реального часу - це не новинка. Вона вже багато років використовується в архітектурі для створення фотореалістичних інтерактивних проектів будівель або інтер'єрів. Також її активно застосовують у кіноіндустрії, але там рендеринг кожного кадру займає багато часу і вимагає великого обсягу обчислювальних ресурсів. Ігри ж виділяються варіативним геймплеєм і навіть NVIDIA Turing не зможе в повній мірі прорахувати всі промені в реальному часі, але перший крок цього напрямку зроблений за допомогою RT-ядер.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Вони допомагають системі визначити, чи перетинає віртуальний промінь світла певний піксель зображення чи ні. А після цього прораховується, наскільки змінюється його освітленість і як це відображається на сусідніх пікселях.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Складність цього завдання є таким, що всі обчислювальні ресурси відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti забезпечують продуктивність у 1,1 гігапроменів за секунду (Giga Rays/s). А всього 68 RT-ядер відеокарти NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti видають більше 10 гігапроменів за секунду. При цьому інші блоки звільняються для виконання інших завдань. До речі, тензорні ядра також беруть участь у технології трасування променів: вони використовуються для придушення супутніх шумів.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

На жаль, такої продуктивності недостатньо для повноцінного трасування променів у режимі реального часу, тому в NVIDIA Turing з'явився гібридний метод візуалізації: у деяких ефектах може використовуватися растеризація, а в інших - трасування променів. Але, знову ж таки, її підтримку повинні передбачити самі розробники ігор.

Продуктивність і моделі заливки

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Покращення в структурі SM-модулів та архітектурі пам'яті, а також збільшення реєстрового файлу привели до 50%-ого зростання продуктивності шейдерних блоків.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Крім того, NVIDIA пропонує використовувати нові моделі заливки (Shading Model):

  • Mesh Shading - пропонує замінити теселяцію, вершинні і геометричні шейдери на більш універсальні Task Shader і Mesh Shader, щоб прискорити обробку складних сцен із великою кількістю об'єктів.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

  • Variable Rate Shading (VRS) - дозволяє розбити екран на зони розміром 16х16 пікселів, і всередині кожної зони гнучко змінювати щільність вибірки пікселів. Наприклад, якщо конкретна зона не потребує точного визначення кольору пікселів, то їх можна об'єднати в різних варіаціях (1х2, 2х1, 2х2, 4х2, 2х4, 4х4), щоб знизити навантаження на систему. Це доцільно для зафарбовування зображення на периферії. А для центральної частини використовується точнішу модель 1х1.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

  • Texture-Space Sharing - зберігає результат заливки в пам'яті для подальшого використання, без необхідності повторного прорахунку.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

  • Multi-View Rendering (MVR) - є подальшим розвитком технології Simultaneous Multi-Projection (SMP). Якщо SMP за один прохід може відмалювати проекцію полігонів на екран із двох точок огляду, то MVR виконує те ж саме для чотирьох точок. Ця технологія буде затребувана, наприклад, у нових поколіннях VR-шоломів.

GDDR6

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

NVIDIA Turing першої використовує відеопам'ять стандарту GDDR6 з пропускною спроможністю 14 Гбіт/с на контакт. Графічні процесори підтримують по одному 8-гігабітного чіпу на кожен 32-бітний контролер пам'яті. У складі NVIDIA TU104 і TU106 є по 8 контролерів, а NVIDIA TU102 отримав 11. Відповідно, маємо або 8, або 11 ГБ пам'яті. Загальна пропускна здатність зросла до 616 ГБ/с. Для порівняння нагадаємо, що у HBM2 у складі AMD Radeon RX Vega 64 цей показник досягає 484 ГБ/с. Додайте до цього поліпшені алгоритми компресії даних, і ви отримаєте 50%-ий ріст ефективної пропускної здатності в порівнянні з попередниками.

NVLink

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Один канал NVLink з 8 лініями має пікову пропускну здатність у 25 ГБ/с в одному напрямку (50 ГБ/с у двох напрямках). Цього достатньо для передачі кадрового буфера з роздільною здатністю 8K. Для двох каналів пропускна здатність підвищується до 50 і 100 ГБ/с відповідно. Цього вистачить для режиму 8K Surround.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Таким чином NVIDIA забезпечила потужний поштовх для подальшого розвитку технології NVIDIA SLI, але реалізувати її можна буде тільки в відеокартах NVIDIA GeForce RTX 2080 і RTX 2080 Ti, і лише в режимі 2-Way для двох адаптерів. Усім бажаючим доведеться додатково витратитися на новий місток NVLink Bridge.

Інтерфейси виводу зображення

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Подбала компанія і про підтримку моніторів із надвисокою роздільною здатністю. Для цього в стандартному наборі є порт HDMI 2.0b з максимальною роздільною здатністю 4K @ 60 Гц, три DisplayPort 1.4a (8K @ 60 Гц) і USB Type-C (VirtualLink) для шоломів віртуальної реальності нового покоління.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Стримерам також краще дивитися в бік відеокарт NVIDIA Turing завдяки поліпшеній підтримці кодування HEVC і H.264, а також декодування VP9 і HEVC.

GPU Boost 4.0

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

І наостанок теоретичного розділу згадаємо про технології GPU Boost 4.0. Нова версія динамічного оверклокінгу пропонує додаткові параметри для тонкого налаштування розгону. У специфікації як і раніше вказується якесь середнє значення швидкості, а не максимальне. Якщо система охолодження і живлення дозволяють, то реальна швидкість динамічного розгону буде вища за ту, яка позначена в специфікації.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Також розроблений інструмент NVIDIA Scanner, підтримка якого вже додана в утиліту EVGA Precision X1. Він дозволяє просканувати вашу відеокарту в автоматичному режимі і визначити максимальні значення тактової частоти і необхідні для цього робочі напруги. Дуже зручно, особливо для новачків-любителів.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Тепер давайте перейдемо від теорії до практики на прикладі відеокарти ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition (DUAL-RTX2080-O8G). Першочергово вона виділяється оновленим 2,7-слотовим кольором і заводським розгоном графічного процесора. Про решту її можливостях розповімо далі.

Специфікація

Модель

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition (DUAL-RTX2080-O8G)

Техпроцес, нм

12

GPU

NVIDIA TU104-400A

Мікроархітектура

NVIDIA Turing

Кількість CUDA-ядер

2944

Кількість текстурних блоків

184

Кількість растрових блоків

64

Базова / динамічна частота GPU, МГц

«Gaming»

1515 / 1800

«OC»

1515 / 1830

Тип видеопам'яті

GDDR6

Об'єм, ГБ

8

Ефективна частота пам'яті, МГц

14 000

Розрядність шини, біт

256

Пропускна спроможність, ГБ/с

448

Внутрішній інтерфейс

PCI Express 3.0 x16

Зовнішні інтерфейси

1 x HDMI 2.0b
3 x DisplayPort 1.4a
1 x USB Type-C

Додаткові конектори живлення

1 х 8-контактний
1 х 6-контактний

Рекомендована потужність блоку живлення, Вт

650

Розміри, мм

268 х 114 х 58

Драйвери

Свіжі драйвери можна завантажити з сайту компанії ASUS або сайту виробника GPU

Сайт виробника

ASUS
ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Упаковка і комплект постачання

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативною поліграфією, яка відображає основні переваги графічного адаптера. На зверхньому боці згадується про безкоштовну 6-місячну преміум-підписку на сервіс WTFast Gamers Private Network. Він автоматично оптимізує шлях проходження ігрових пакетів між комп'ютером користувача і ігровим сервером для мінімізації їх втрати і зменшення середнього часу відгуку (ping).

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

На нижню сторону виробник помістив рекомендації до блоку живлення: мінімальна його потужність повинна становити 650 Вт, а в наборі конекторів бажано мати один 6-контактний і один 8-контактний PCIe. Ці рекомендації традиційно вказані з запасом, оскільки виробник не може передбачити фінальну конфігурацію користувальницької системи. Реальне енергоспоживання нашого тестового стенда з цією відеокартою вказано на останньому графіку блоку тестування.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

У коробці ми виявили тільки інструкцію для користувача і диск з ПЗ.

Зовнішній вигляд

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Для відеокарт серії ASUS Dual характерним є поєднання чорно-білої кольоровій схемі, але якщо раніше переважав білий колір, то тепер - чорний. Адаптер виглядає стильно, трохи агресивно і не нудно завдяки безлічі дизайнерських елементів на пластиковому кожусі.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

На зворотному боці притулилася металева пластина жорсткості. Вона підтримує масивну конструкцію системи охолодження, запобігаючи вигин або пошкодження друкованої плати, а також бере участь у пасивному відведенні надлишків тепла. Один із кріпильних гвинтів прикритий наклейкою, тому зняти пластину жорсткості без втрати гарантії не вийде.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Розібрати відеокарту ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition нам не дозволили, тому заглянути всередину і показати вам підсистему живлення з елементною базою ми не можемо. Навіть на офіційному сайті відсутня ця інформація.

У наборі ж зовнішніх інтерфейсів використовується стандартний перелік портів:

  • 1 x HDMI 2.0b
  • 3 x DisplayPort 1.4a
  • 1 x USB Type-C

Максимальна роздільна здатність становить 7680 х 4320.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

У верхній частині біля інтерфейсної панелі знаходиться традиційний роз'єм для реалізації технології NVIDIA SLI. Правда, тепер для цього підходять тільки містки NVLink Bridge. У молодших моделях (NVIDIA GeForce RTX 2070 і інших) підтримка цієї технології відсутній.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Для коректної роботи відеокарти ASUS DUAL-RTX2080-O8G необхідно підключити два додаткових конектори живлення PCIe: один 6-контактний і один 8-контактний. Разом зі слотом PCIe 3.0 x16 вони зможуть подати до 300 Вт потужності. Цього вистачить навіть для оверклокерських експериментів.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

В основі ASUS DUAL-RTX2080-O8G знаходиться графічний процесор NVIDIA TU104-400A з підтримкою 2944 CUDA-ядер. Тестування проводилося в режимі «Gaming», який використовується за умовчанням. Він характеризуються розгоном динамічної частоти GPU з еталонних 1710 до 1800 МГц. А ось базова швидкість залишилася на референсному рівні.

Підсистема відеопам'яті набрана за допомогою GDDR6-мікросхем компанії Micron загальним обсягом 8 ГБ. Ефективна частота становить 14 ГГц, що при 256-бітної шині дає пропускну здатність в 448 ГБ/с.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

На офіційній сторінці вказано про наявність профілю «OC» з розгоном динамічної частоти GPU до 1830 МГц. Але там не згадується режим «Silent», який також є у фірмовій утиліті GPU Tweak II. Він знижує динамічну швидкість до 1770 МГц. Ефективна частота відеопам'яті у всіх випадках залишається незмінною.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Підсвічування в конструкції відеокарти ASUS DUAL-RTX2080-O8G не передбачено.

Система охолодження

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Кулер - це одне з ключових змін у дизайні нового представника серії ASUS Dual. Він займає 2,7 слоти розширення, а загальні габарити графічного адаптера становлять 268 х 114 х 58 мм. Тому перед покупкою обов'язково переконайтеся, що в корпусі достатньо місця для новинки.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Конструкція системи охолодження складається з масивного алюмінієвого радіатора без теплових трубок, але з більшою основою. На звороті притулилася пластина жорсткості, яка також бере участь у відведенні тепла. За активний обдув відповідає пара 88-мм осьових вентиляторів з дизайном Wing-blade і захистом від пилу (IP5X).

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

В автоматичному режимі роботи системи охолодження, при максимальному навантаженні температура графічного процесора досягала 78°С. Вентилятори оберталися на 60% (1989 об/хв) від своєї максимальної швидкості, створюючи дуже тихий фоновий шум, який абсолютно не заважав роботі. Нагадаємо, що критичної для GPU вважається температура в 88°С.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

Після примусового встановлення швидкості вентиляторів на 100% (3259-3239 об/хв), температура GPU опустилася до більш приємних 63°С. Шум перевищив середній рівень і перестав бути комфортним для постійного використання.

ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition

У режимі простою вентилятори припинили свою роботу завдяки технології 0dB, а температура графічного процесора зменшилася до 48°С. В активний режим пропелери поверталися лише тоді, коли температура GPU піднімалася до 56°С.

Система охолодження відеокарти ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition навіть в автоматичному режимі втримала температуру графічного процесора в робочих межах, але до критичної позначки залишилося всього 10°С. При максимальній швидкості обертання вентиляторів у неї є хороший запас міцності, але тоді доведеться жертвувати акустичним комфортом. Ніяких сторонніх звуків у вигляді дратівної писку дроселів у процесі тестування помічено не було. 

Читати огляд повністю >>>

OEM-виробники незадоволені Intel і все частіше дивляться в бік AMD

Згідно звіту аналітичної компанії Fubon, нестача процесорів компанії Intel на ринку триватиме до другого кварталу 2019 року. Це викликає невдоволення OEM-виробників, яке посилюється через непередбачувані плани випуску нових чіпів і часту зміну платформи. У підсумку компаніям доводиться частіше вкладатися в оновлення дизайну своїх продуктів.

AMD

Тому все більше виробників звертають увагу на конкурентні процесори компанії AMD. Аналітики прогнозують, що вже в наступному році кожен третій проданий персональний комп'ютер компанії HP буде працювати під управлінням процесора AMD. Тому її ринкова частка повинна піднятися з 10% до 30%. Разом із цим покращиться і фінансове становище AMD.

Intel

Що ж стосується Intel, то компанія активно працює над виходом із ситуації, що склалася. Нещодавно стало відомо про випуск чіпсета Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C) за нормами 22-нм технології замість 14-нм, щоб розвантажити виробничі лінії. Також ходять чутки про контракт із TSMC на випуск деяких 14-нм чіпсетів Intel 300-й серії. А днями стало відомо про переведення тестування 13 мобільних процесорів на фабрику у В'єтнамі. Таким чином, Intel намагається прискорити надходження своїх продуктів на ринок, щоб задовольнити попит і приборкати ціни, що стрімко злетіли.

https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   amd   tsmc   hp   
Читати новину повністю >>>

tsmc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



160x600_banner_mm830_marketing.jpg