Оверклокери розігнали AMD Ryzen Threadripper 3990X до 5,5 ГГц
7 лютого стартував продаж топового процесора AMD Ryzen Threadripper 3990X під платформу Socket sTRX4. Він має в своєму складі 64 ядра, які працюють в 128-потоковому режимі завдяки технології SMT. Базова частота становить 2,9 ГГц, а динамічна піднімається до 4,3 ГГц.
Деякі оверклокери вже придбали AMD Ryzen Threadripper 3990X, щоб дослідити його розгінний потенціал і можливості для встановлення нових рекордів. Наприклад, тайванський оверклокер під ніком TSAIK розігнав одне з ядер новинки до 5548,71 МГц за допомогою материнської плати MSI TRX40 Creator. Його південнокорейському колезі по цеху під ніком SAFEDISK вдалося підняти цей показник до 5573,7 МГц завдяки материнській платі ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha. Поки це найвищі частотні показники. В обох випадках використовувалася система охолодження на основі рідкого азоту.
Ось ще декілька нових рекордів із цим процесором:
- Cinebench - R15 для 64-ядерних систем - 18 832 балів
- Cinebench - R20 для 64-ядерних систем - 39 518 балів
- wPrime - 1024m для 64-ядерних систем - 12 сек 710 мс
Зведена таблиця технічної специфікації AMD Ryzen Threadripper 3990X:
Читати новину повністю >>>Мобільні відеокарти серії NVIDIA GeForce MX300 створені на базі Pascal
На даний момент NVIDIA активно використовує мікроархітектуру Turing (12 нм TSMC) в дискретних і мобільних відеокартах. У першій половині поточного року їй на зміну імовірно прийде 7-нм Ampere. Але деякі нові продукти будуть використовувати Pascal (14 нм Samsung).
Йдеться про бюджетні мобільні відеокарти лінійки NVIDIA GeForce MX. Перше покоління (MX1xx) отримало мікроархітектуру Maxwell, а друге (MX2xx) - Pascal. Третє покоління (MX3xx) також імовірно створено на базі Pascal, але це не буде звичайний ребрендинг.
Відповідно до неофіційної інформації, топовий представник NVIDIA GeForce MX350 використовує GPU NVIDIA GP107 з підтримкою 640 ядер CUDA. Цей же графічний процесор лежить в основі мобільного і десктопної відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1050.
У свою чергу NVIDIA GeForce MX330 використовує чіп GP108 із підтримкою 384 ядер CUDA. Тут по конфігурації GPU отримуємо повний збіг з NVIDIA GeForce MX250. Обидві новинки можуть бути представлені вже в лютому.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
У 2020 році AMD обійде Apple і стане найбільшим замовником 7-нм продуктів у TSMC
На даний момент Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD і MediaTek є п'ятьма найбільшими замовниками 7-нм продуктів у TSMC. Але в другій половині 2020 року AMD має очолити цей список.
Ось як це трапиться! Apple в другій половині 2020 року мігрує на 5-нм технологію для своїх нових мобільних процесорів. А Qualcomm передасть замовлення Samsung на свої нові покоління SoC-процесорів і модемів, створені на базі технології 7-нм EUV. Звільнений цими компаніями обсяг пластин забронювала за собою AMD. Більш того, TSMC планує в першій половині 2020 року збільшити виробництво 7-нм пластин до 110 000 на місяць, а в другій половині - до 140 000. AMD забронювала за собою і цей додатковий обсяг.
Причина настільки агресивної її політики дуже проста - високий попит на 7-нм продукти. У 2020 році AMD продовжить постачати на ринок поточне покоління CPU і GPU на базі технології 7-нм DUV (мікроархітектури Zen 2 і Navi першого покоління). Також до них додадуться нові продукти з техпроцесом 7 нм + EUV (мікроархітектури Zen 3 і Navi другого покоління). У результаті є надія, що AMD вдасться уникнути дефіциту продукції на ринку і утримати роздрібні ціни на привабливому для користувачів рівні.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD могла передати Samsung контракт на випуск 7-нм GPU Navi 14
Поки ця інформація носить неофіційний характер, але виглядає вона цілком реалістично. На даний момент основним партнером AMD з випуску 7-нм продуктів є TSMC. Але її виробничі лінії завантажені під зав'язку замовленнями від інших компаній, а у самій AMD 7-нм процесори лінійки Ryzen 3000 продаються як гарячі пиріжки. Деякі топові представники знаходяться в дефіциті, тому вона напевно хоче збільшити їх випуск.
Таким чином, передача замовлень на виробництво 7-нм GPU лінійки Navi 14 компанії Samsung вбиває відразу двох зайців. По-перше, AMD може заповнити контракт із TSMC випуском додаткових партій CPU замість GPU. По-друге, у разі високого попиту на Navi 14 AMD зможе збільшити замовлення на їх виробництво.
На користь цієї версії говорить і незрозуміла 2-місячна затримка: анонс серії AMD Radeon RX 5500 відбувся на початку жовтня, а партнерські версії Radeon RX 5500 XT з'явилися лише на початку грудня.
https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський
5-нм мікроархітектура AMD Zen 4 з'явиться в 2021 році
Неофіційні джерела повідомляють, що під кінець 2020 року на ринку з'являться процесори лінійки AMD Ryzen 4000. Вони створені на базі мікроархітектури Zen 3 і техпроцесу 7-нм+ EUV. Це будуть останні представники платформи Socket AM4.
У наступному 2021 році дебютує 5-нм мікроархітектура Zen 4 разом із новими процесорним сокетом, підтримкою пам'яті DDR5 і інтерфейсу PCIe 5.0. Виробництвом самих кристалів займеться компанія TSMC. 5-нм техпроцес обіцяє підвищити щільність компонування транзисторів у 1,8 рази, а також на 15% підняти тактові частоти.
TSMC уже активно його освоює в рамка ризикового виробництва. Старт масового виробництва намічений на другу половину 2020 року. Днями вона поділилася оптимістичною інформацією - відсоток браку на виході скоротився до 50%. Можливо, звучить не дуже райдужно, але аналогічний показник характерний і для актуальної 7-нм технології. У компанії ще є час для подальшого його поліпшення.
Крім того, виробництво 5-нм пластин збільшено з 50 000 до 70 000 одиниць на місяць, а в найближчому майбутньому воно досягне 80 000. Першими великими замовниками для цієї технології є Apple, HiSilicon і AMD. Цікаво, що NVIDIA поки немає в цьому списку.
У свою чергу Intel в 2021 році планує випустити 10-нм (10 нм++) десктопні процесори. У 2022 році вона відразу перейде до 7-нм технології (7 нм EUV), яка за ефективністю приблизно дорівнює 5-нм від TSMC. Правда, сама TSMC у 2022 році планує перейти на 3-нм виробництво.
https://wccftech.com
https://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський
Партнерські версії відеокарти GeForce RTX 2070 повертаються на ринок?
Дуже цікавою, але поки неофіційною новиною поділився авторитетний портал Gamers Nexus. Партнери NVIDIA замовляють нові партії чіпів TU106-400 для повторного випуску до продажу відеокарт серії GeForce RTX 2070. Хоча ще влітку повідомлялося, що після виходу до продажу RTX 2060 SUPER, RTX 2070 SUPER і RTX 2080 SUPER відеоприскорювачі RTX 2070 і RTX 2080 досягли статусу EOL (End of Life) і незабаром припинять своє існування на ринку.
Є дві причини для такого рішення з боку партнерів, і обидві пов'язані з прямим конкурентом - AMD Radeon RX 5700 XT. По-перше, він потрапив до цінової категорії RTX 2060 SUPER ($399), але за рівнем продуктивності виглядає краще (якщо не враховувати рейтрейсінг). Відставання від RTX 2070 SUPER ($499) не перевищує 10%, а різниця в ціновому плані становить $100 (якщо дивитися на рекомендовані ціни). Тобто RX 5700 XT продається набагато краще конкурентних відеокарт NVIDIA, і партнерам потрібен більш реальний конкурент.
Новина про GeForce RTX 2070 починається в 5:19
Друга причина випливає з високої популярності RX 5700 XT. AMD із радістю б збільшила замовлення на виробництво 7-нм чіпів у TSMC, але у останньої завантажені всі лінії і є зобов'язання перед іншими замовниками. Партнери вже очікують майбутнього дефіциту Navi 10 і неминучого в такому рахі зростання цін у роздробі. Це створює сприятливі умови для виведення конкурента, яким і має стати RTX 2070. Правда, її ціну обов'язково доведеться знижувати в порівнянні з початковими $499.
https://www.gamersnexus.net
Сергій Буділовській
TSMC збільшить капітальні витрати на $4 млрд для задоволення зростаючого попиту
Відразу ж після звіту про прибуток за третій квартал 2019 року, компанія TSMC оголосила про збільшення капітальних витрат на 2019 рік до $14 млрд. Це на $4 млрд більше, ніж в попередніх прогнозах на 2019 рік. За словами фінансового директора TSMC Венделла Хуана (Wendell Huang) таке збільшення пов'язане зі зростанням попиту на 7-нм і 5-нм чіпи, викликане сприятливою перспективою розвитку 5G.
Близько $1,5 млрд будуть спрямовані на оснащення заводів з 7-нм лініями, а $2,5 млрд буде виділено на збільшення потужності виробництва по 5-нм технології. Також компанія має намір переглянути свої капітальні витрати і в 2020 році для задоволення зростаючого попиту.
Нагадаємо, що TSMС - це тайванська компанія, що займається виробництвом напівпровідникових виробів. Великими її клієнтами є HiSilicon, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple, Intel та ін.
https://www.techspot.com
Олександр Ісаєв
AMD Zen 3: + 8% IPC та +200 МГц в порівнянні з Zen 2
Компанія AMD уже неодноразово говорила про закінчення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3, яка буде використовувати технологію 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків, підвищення тактових частот і загальної продуктивності.
Офіційні цифри щодо приросту обчислювальної потужності ми побачимо ще не скоро. А ось неофіційні джерела повідомляють, що показник IPC у Zen 3 підніметься мінімум на 8% в порівнянні з Zen 2. Тактові частоти перших інженерних зразків нових чіпів вже на 200 МГц вище, ніж у аналогічних представників лінійки Zen 2 (Ryzen 3000). Якщо це правда, то в наступному році деякі версії нового покоління зможуть досягати 5 ГГц у динамічному розгоні.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Apple нарощує виробництво iPhone 11, а постраждати можуть AMD і NVIDIA
Згідно з інформацією видання Nikkei Asian Review, компанія Apple на 10% збільшила замовлення на виробництво смартфонів iPhone 11, iPhone 11 Pro і iPhone 11 Pro Max, оскільки попит на них перевищив очікування. Це означає випуск додаткових 8 млн одиниць, в кожній з яких використовується 7-нм процесор A13 Bionic.
Його виробництвом займається виключно TSMC. Усі її лінії і так завантажені замовленнями від інших компаній, включаючи AMD і NVIDIA. Але якщо Apple збільшила замовлення на виробництво готових смартфонів, значить вона змогла попередньо домовитися з TSMC про збільшення виробництва процесорів A13 Bionic.
У підсумку могли постраждати замовлення інших компаній або у них могла пропасти можливість дозамовити випуск власних чіпів. Також це може призвести до перенесення дати релізу наступних поколінь відеокарт і процесорів, запланованих на 2020 рік. У світлі цих подій рішення NVIDIA передати частину своїх замовлень на виробництво компанії Samsung є цілком виправданим. Можливо, її прикладу послідує і AMD.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Вартість AMD Ryzen 9 3900X уже перевищила $700 в зарубіжному роздробі
12-ядерний процесор AMD Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) дебютував разом з іншими представниками 7-нм лінійки Ryzen 3000 на початку липня. Його рекомендована вартість заявлена на рівні $499.
Однак попит на новинку перевищив пропозицію, і зараз його ціна в роздробі тримається набагато вище за рекомендований рівень. Наприклад, у Newegg він коштує $800, а на Amazon - від $722 до $800.
В Україні середня вартість AMD Ryzen 9 3900X також пішла вгору. Наприклад, на початку продажів вона становила $532, а зараз піднялася до $659. AMD заявляє, що рекомендована вартість цього чіпа не змінилася. А значить подорожчання в роздробі - це виключно бажання продавців заробити на дефіцитному і популярному товарі.
Чи зміниться ситуація в майбутньому - сказати важко. Кристали для AMD виготовляє компанія TSMC. Але вона і так дуже зайнята як іншими замовленнями для AMD (відеокарти Navi, серверні процесори EPYC, високопродуктивні Ryzen Threadripper і інші Ryzen 3000), так і для інших компаній (наприклад, процесора Apple A13 для iPhone 11).
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський
TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів у 2020 році
Згідно з інформацією порталу DigiTimes, компанія TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів в березні 2020 року, через 2 роки після запуску 7-нм техпроцесу. Тобто саме TSMC, а не Intel зараз ближче до того, щоб відновити коректність закону Мура.
5-нм технологія TSMC використовує EUV-літографію (Extreme Ultra-Violet) і існуючий дизайн FinFET. Від одного лише переходу з 7 на 5-нм максимальні частоти роботи чіпів виростуть на 15%, а щільність розміщення транзисторів збільшиться на вражаючі 80%. А ще максимум на 30% знизиться енергоспоживання.
https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Причина перенесення AMD Ryzen 9 3950X і новий таємничий 65-ватний Ryzen 9 3900
Днями AMD офіційно повідомила, що новий 16-ядерний флагман Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 - 4,7 ГГц) з'явиться не в вересні, а в листопаді, разом із третім поколінням чіпів AMD Ryzen Threadripper. Офіційні причини переносу не уточнювалися.
Деякі джерела припускали, що це пов'язано із завантаженістю 7-нм виробничих ліній TSMC через великий потік замовлень. Але авторитетне видання Digitimes заперечує цю гіпотезу. Його джерело в середовищі виробників материнських плат стверджує, що головна причина криється в незадовільних тактових частотах. У Ryzen 9 3950X найбільша кількість ядер і велика динамічна швидкість серед усіх представників лінійки Ryzen 3000. І в світлі минулих скарг на занижені частоти, AMD вирішила ще попрацювати над цим чіпом.
Друга частина новини присвячена таємничому процесору AMD Ryzen 9 3900. Його помітили на сайті компанії BIOSTAR. Новинка отримала 12 ядер і 24 потоку з базовою тактовою частотою 3,1 ГГц. Це на 700 МГц нижче, ніж у Ryzen 9 3900X. Але і TDP у неї 65 замість 105 Вт. Динамічна частота Ryzen 9 3900 очікується на рівні 4,2 ГГц. Дата релізу і ціна поки не уточнюються, але він буде перебувати в діапазоні від $399 до $499.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 3000:
Оновлені плани AMD на ринку процесорів і відеокарт
На фінансовому брифінгу компанія AMD показала два нових слайди щодо своїх планів на ринку процесорів і відеокарт. Вона в черговий раз підтвердила завершення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3 на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків і підвищення тактових частот. Зараз команда архітекторів займається дизайном Zen 4 і паралельно ведеться підготовка до випуску нової лінійки процесорів на основі Zen 3. Їх ми напевно побачимо в наступному році.
А ось в сегменті відеокарт мікроархітектура RDNA 2 на базі технології 7-нм+ EUV поки ще перебуває на стадії дизайну. Тобто малоймовірно, що продукти на основі Zen 3 і RDNA 2 з'являться одночасно, як це було у разі Zen 2 і RDNA. З іншого боку, AMD планує використовувати RDNA 2 для конкуренції з топовими відеокартами NVIDIA, так і Intel в наступному році дебютує в цьому сегменті ринку, тому не дивно, що AMD вирішила приділити більше часу розробці дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
AMD завершила розробку дизайну Zen 3 і вже працює над Zen 4
На презентації другого покоління серверних процесорів EPYC, компанія AMD трохи розповіла про свої плани в сфері процесорних мікроархітектури. Поточна Zen 2 використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію від TSMC. Вона забезпечує двозначний приріст показника IPC у порівнянні з Zen+.
AMD уже завершила розробку дизайну наступної мікроархітектури Zen 3, і незабаром вона отримає перші зразки готових чіпів для тестування. Для Zen 3 вибрано 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технологія. Вона дозволяє поліпшити щільність компонування транзисторів і енергоефективність процесорів. Але інженери також можуть використовувати її потенціал для підвищення тактових частот і продуктивності при збереженні поточного теплового пакету. Реліз готових CPU на базі Zen 3 очікується в 2020 році.
Також у розробці вже знаходиться мікроархітектура Zen 4. Її дебют на ринку попередньо призначений на 2021 рік. За цей час 7-нм технологія буде добре налагоджена, що дозволить AMD збільшити розмір чіплетів за рахунок додавання додаткових ядер або перейти на більш тонкий 6-нм EUV техпроцес для підвищення енергоефективності або зростання частот при збереженні теплового пакету.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Samsung допоможе Intel вирішити проблему нестачі 14-нм процесорів
Згідно з інформацією корейського новинного видання SeDaily, Intel успішно завершила переговори з Samsung з виробництва 14-нм процесорів лінійки Rocket Lake на фабриках південнокорейської компанії. Вони будуть використовуватися в міні-ПК. Масове виробництво почнеться в четвертому кварталі 2020 року, а до продажу вони надійдуть у 2021 році.
Джерело запевняє, що ситуація з нестачею виробничих потужностей для 14-нм продуктів у Intel серйозніше, ніж повідомлялося раніше. А ефект від капітальних інвестицій в розширення виробничих потужностей позначиться лише в довгостроковій перспективі. Тому Intel активно шукала підрядника для виробництва деяких своїх продуктів.
Вибір Samsung був не випадковим. По-перше, південнокорейська компанія володіє сучасними технологіями, які вже дозволили їй виграти контракти на створення рішень для IBM, NVIDIA, Qualcomm і інших. По-друге, на вибір Intel вплинула ситуація з Huawei. Після потрапляння в чорний список уряду США, співпраця з нею стала токсичною для американських компаній. У той же час TSMC повідомила, що продовжить випускати чіпи для Huawei, незважаючи на санкції. Тому Intel вирішила перестрахуватися і не зв'язуватися з TSMC, налагодивши співпрацю з Samsung.
Південнокорейська компанія також виявляється у виграші. По-перше, вона отримує прибуток від виробництва процесорів для Intel. По-друге, підвищується її репутація в сегменті створення напівпровідникових чіпів. По-третє, нестача процесорів негативно позначається на бізнесі Samsung з виробництва мікросхем оперативної і NAND-пам'яті. Тому допомагаючи вирішити проблему Intel, вона також сподівається на зростання ринку і підвищення цін на оперативну пам'ять і SSD.
https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергій Буділовський
NVIDIA Ampere буде виготовлятися на фабриках Samsung
Протягом багатьох років TSMC залишалася незмінним партнером NVIDIA в плані виробництва її графічних процесорів. Але згідно з інформацією DigiTimes, наступне покоління GPU NVIDIA Ampere буде створено на фабриках Samsung із застосуванням 7-нм EUV-літографії. Реліз новинок очікується в 2020 році.
Точні причини переходу NVIDIA до співпраці з Samsung не повідомляються. Висуваються лише припущення. По-перше, Samsung могла запропонувати NVIDIA більш вигідні фінансові умови співпраці, ніж TSMC. По-друге, у тайванській компанії і так дуже багато замовлень на 7-нм технологію від інших партнерів, а Samsung змогла гарантувати постачання необхідної кількості GPU в більш стислі строки.
Деякі аналітики не виключають, що після підписання стратегічного партнерства між Samsung і AMD у сфері графічних технологій, американська компанія також незабаром може вибрати Samsung для виробництва своїх нових продуктів.
https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Ситуація навколо Huawei: власна ОС в цьому році, TSMC продовжує співпрацю, Apple може втратити $15 млрд чистого доходу
Черговий день - чергова порція новин щодо ситуації навколо діяльності компанії Huawei.
Глава мобільного підрозділу компанії Huawei Річард Ю (Richard Yu) повідомив в інтерв'ю CNBC, що власна операційна система може дебютувати в Китаї в кінці поточного року, а в першому чи в другому кварталі 2020 року може відбутися її глобальний реліз.
З офіційною заявою виступила і TSMC. Вона повідомила, що продовжить відвантаження чіпів компанії Huawei, оскільки потрапляння останньої в чорній список не впливає на їх співпрацю. TSMC переконана, що має право і далі випускати будь-які мікросхеми для Huawei, включаючи процесори лінійки Kirin. Правда, після відкликання ліцензії з боку ARM Holdings, Huawei більше не має законного права використовувати ці чіпи для створення готових пристроїв.
Китайський уряд поки не завдав удару у відповідь по якомусь американському IT-гігантові. Але аналітик Goldman Sachs Рід Холл (Rod Hall) уже прорахував наслідки такої гіпотетичної заборони для Apple. Китайський ринок приніс їй 17% продажів у другому фіскальному кварталі і 29% прибутку. Його втрата обіцяє Apple зниження річного доходу на $15 млрд. До того ж велика частина її смартфонів виготовляється саме на фабриках в Китаї, і в короткостроковій перспективі вона не змогла б знайти альтернативу. А це означає подальші втрати і додаткові капіталовкладення.
Тобто у китайського уряду є чим відповісти, але не факт, що воно цим скористаються. Адже такий крок призведе лише до подальшої ескалації ситуації і до нового витка санкцій. У кінцевому підсумку все зведеться до запасу міцності економік обох країн і підтримці їх партнерів.
https://www.tomshardware.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський
Intel: 10-нм процесори Tiger Lake - у 2020 році, перехід на 7-нм - у 2021
На заході 2019 Investor Day компанія Intel поділилася деякими планами щодо подальшого просування своїх продуктів. Вона підтвердила, що 10-нм процесори лінійки Tiger Lake з'являться на ринку в 2020 році. Вони принесуть з собою абсолютно нову мікроархітектуру ядер (імовірно Intel Willow Cove) і вбудоване графічне ядро лінійки Intel Xe Graphics. Нам обіцяють зростання продуктивності iGPU в 4 рази (при порівнянні 25-Вт Intel Tiger Lake з 15-Вт Intel Whiskey Lake) і зростання загальної продуктивності в 2 рази (при порівнянні 9-Вт Intel Tiger Lake з 5-Вт Intel Amber Lake).
Але на 10-нм техпроцес Intel не планує затримуватися, і в 2021 році хоче перейти на норми 7-нм технології. У цей час TSMC уже освоїть 5-нм техпроцес. У 2020 році ми побачимо перші 10-нм дискретні GPU лінійки Intel Xe, а в 2021 відбудеться їх перехід на норми 7-нм виробництва. Саме вони повинні стати першими продуктами Intel на новому техпроцесі. Але геймерам рано радіти, адже спочатку Intel планує випустити моделі Intel Xe GP-GPU (General-Purpose Graphics Processing Unit) для дата-центрів.
Від переходу з 10-нм на 7-нм Intel очікує 2-кратного збільшення щільності розміщення транзисторів, 15%-ий ріст продуктивності транзисторів і 20%-е поліпшення показника продуктивність/ват. Потім у 2022 році очікується перехід до технології 7-нм+, а в 2023 - до 7-нм++.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Реліз AMD Ryzen Threadripper 3000 може бути відкладений
У березні компанія AMD поділилася з інвесторами планами щодо подальшого випуску своїх процесорів. На одному зі слайдів присутні AMD Ryzen Threadripper третього покоління. Днями керівництво AMD відзвітувало про результати фінансової діяльності в першому кварталі 2019 року, але в оновленій презентації вже не згадується про релізи цих процесорів.
Можливість банальної технічної помилки малоймовірна, адже на даний слайд додана нова інформація - тобто він редагувався і перевірявся. Тому найбільш вірогідні два сценарії: або AMD вирішила не згадувати про них, щоб сконцентрувати всю увагу на Ryzen 3000, або відклала їх реліз.
Причин для перенесення також може бути кілька. По-перше, завантаженість ліній компанії TSMC. Адже AMD замовила у неї серверні процесори лінійки EPYC Rome, масові десктопні процесори Ryzen 3000 і GPU Navi. Усі вони використовують новий і поки не дуже добре налагоджений 7-нм техпроцес. І, звичайно ж, AMD не єдиний клієнт TSMC, який розраховує на випуск 7-нм чіпів цього року. По-друге, AMD могла притримати реліз третього покоління Ryzen Threadripper, щоб вони не створювали конкуренцію для високопродуктивних чіпів лінійки Ryzen 3000 або щоб пізніше порадувати нас новими процесорами.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Мікроархітектура AMD Zen 3 скористається перевагами техпроцесу 7-нм+ EUV
27 травня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (Matisse), які створені на базі мікроархітектури AMD Zen 2. Вона використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію компанії TSMC. Нам обіцяють зростання показника IPC на рівні 29% в порівнянні з 12-нм AMD Zen+.
А в 2020 році на ринок вийдуть процесори з мікроархітектури AMD Zen 3. Вона буде створена на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) усе тієї ж компанії TSMC. Це дозволить на 20% збільшити щільність розміщення транзисторів у порівнянні з AMD Zen 2, а також поліпшити енергоефективність процесорів у цілому. Однак на високий приріст продуктивності в порівнянні з попередником розраховувати не варто.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
