TSMC завершує створення нового чіпа на 3-нм техпроцесу
Компанія відзначає, що дотримуватися закону Мура, не так просто, проте співробітники компанії Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) вирішили цю проблему. Сьогодні з'явилася інформація про те, що компанія завершила будівництво свого виробничого підприємства для 3-нм напівпровідникового чіпа для наступного покоління. Компанія TSMC, розташована в науковому парку Південного Тайваню недалеко від Тайнаня, планує почати масове виробництво 3-нм чіпа в другій половині 2022 року. Як і раніше, одним з перших її клієнтів є Apple.
Передбачається, що фабрика обійдеться в 19,5 мільярдів доларів, і буде виробляти 55 000 пластин діаметром 300 мм (12 дюймів) за місяць. З огляду на, що звичайні потужності TSMC дозволяють випускати понад 100 тис. Одиниць на місяць, очікується, що ця нова установка з часом збільшить обсяги до 100 тисяч за місяць. Новий 3-нм чіп буде використовувати технологію FinFET і забезпечить збільшення продуктивності на 15% в порівнянні з попереднім 5-нм чіпом, при цьому споживання енергії зменшиться на 30% і збільшиться щільність операцій до 70%. Звичайно, усі ці параметри будуть залежати від конкретного дизайну.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерій
Перехід на 5 нм: Рік Бергман з AMD поділився новими подробицями щодо Zen 4, RDNA 3 і не тільки
Виконавчий віце-президент AMD Рік Бергман (Rick Bergman) в інтерв'ю для видання The Street пролив світло на підготовку нових продуктів. У першу чергу він повідомив, що в наступному поколінні графічної архітектури для масових ігрових відеокарт (RDNA 3) AMD планує знову досягти 50%-го приросту показника продуктивність/ват в порівнянні з поточною архітектурою RDNA 2.
Коротко пройдемося по іншим цікавим моментам з інтерв'ю:
- AMD Infinity Cache грає важливу роль в підвищенні енергоефективності, оскільки знижує кількість звернень до відеопам'яті і підвищує пропускну здатність
- у плані рейтрейсінга мета AMD - забезпечити високу якість ефектів трасування променів в роздільності 1440p
- технологія FSR/FidelityFX Super Resolution (аналог NVIDIA DLSS) готується у вигляді відкритого стандарту (DLSS - закритий стандарт) і потребують лише бажання розробників ігор адаптувати її під свої проекти
- Zen 4 буде створена на базі 5-нм технології TSMC
- у Zen 4 AMD піде тим же шляхом, що і в Zen 3: оптимізація кожного блоку для зростання загального показника IPC
- процесори лінійки AMD Ryzen Threadripper на базі Zen 3 поки не анонсовані, але AMD не кидає цей напрямок і продовжить випуск продуктів цієї лінійки
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Виробництво Intel Xe-HPG DG2 для дискретних ігрових відеокарт віддано на аутсорс
Під час підведення фінансових підсумків діяльності в третьому кварталі поточного року, Intel офіційно представила дискретну відеокарту Iris Xe MAX для ультрапортативних ноутбуків і інших мобільних пристроїв. Вона створена на основі енергоефективного дизайну Intel Xe-LP, який також використовується в складі фірмових iGPU.
Intel Xe-LP не підходить для створення потужних десктопних відеокарт, які б впоралися з запуском вимогливих ігор з рейтрейсінгом. Для цих завдань створено дизайн Intel Xe-HPG DG2. Графічний процесор на його основі випускається на фабриці іншої компанії, швидше за все, TSMC. Тепер Intel уже тестує в лабораторії його альфа-версію. Фінальний варіант буде готовий через кілька місяців, тому реліз новинки слід очікувати в 2021 році.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Уряд США наклав санкції на китайського виробника чіпів SMIC
Після істотного обмеження діяльності Huawei, уряд США націлився на найбільшого в Китаї виробника мікросхем - компанію SMIC. Вона офіційно додала її до списку санкцій, обмеживши для неї постачання обладнання. Уряд США вважає, що воно може бути використано у військових цілях.
Тепер усі постачальники обладнання для SMIC повинні отримати індивідуальну експортну ліцензію, що буде вельми проблематично. Китайська компанія зі свого боку заявила, що не співпрацює з армією і не виготовляє для неї ніяких спеціальних продуктів. Її діяльність націлена виключно на цивільний і комерційний сегменти.
Нагадаємо, що раніше уряд США змусив TSMC розірвати партнерство з Huawei. Китайський IT-гігант відразу ж переорієнтувався на внутрішню організацію SMIC, а китайський уряд вклав у неї $2,2 млрд інвестицій. Зараз вона виробляє 6000 14-нм пластин на місяць, але планує збільшити цю кількість до 35 000. Також до кінця поточного року вона планувала почати виробництво 7-нм пластин, але в світлі нових санкцій ці плани можуть не здійснитися в термін.
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Версії GeForce RTX 3080 і RTX 3090 з відмінним розгінним потенціалом буде складно знайти
Топовий графічний процесор лінійки NVIDIA Ampere (GA100) створений на базі 7-нм FinFET-технології TSMC, а ігрові моделі GA102 і GA104 виробляються на 8-нм лініях Samsung. Спеціально для NVIDIA південнокорейська компанія поліпшила свій 8-нм техпроцес, щоб додати додаткові 10% до продуктивності GPU.
Проте, не всі чіпи виходять однаковими в плані робочих температур і оверклокерського потенціалу. Відомий IT-журналіст Ігор Валлосек (Igor Wallosek) повідомляє, що внутрішнє сортування GA102 для RTX 3080 видає такі результати:
- 30% - чіпи Bin 0 з задовільними показниками
- 60% - чіпи Bin 1 з хорошими показниками
- 10% - чіпи Bin 2 з дуже хорошими показниками
Версії Bin 2 першочергово будуть використовуватися партнерами в топових продуктах. Вони характеризуються більш низькими температурами при максимальному навантаженні і більш високим динамічним розгоном при однаковому робочому напрузі. Також ці чіпи краще піддаються оверклокінгу. До речі, в основі багатьох прес-зразків також будуть використовуватися версії Bin 2, а значить їх результати будуть краще, ніж у більш дешевих версій серії RTX 3080.
Для відеокарт серії RTX 3090 ситуація поки виглядає гірше, оскільки партнери отримали дуже мало зразків із перших постачань. У результаті чіпів Bin 2 ще менше, ніж для RTX 3080. Але в майбутньому ситуація повинна покращитися.
https://www.igorslab.de
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Лінійка Intel Xe-HPG для ігрових ентузіастів з'явиться в 2021 році
Intel підтвердила розробку ще однієї суб-архітектури - Xe-HPG. Вона націлена на ігрових ентузіастів, а перші продукти на її основі дебютують у наступному році. Раніше компанія повідомила про розробку трьох інших суб-архітектур: Xe-LP (для енергоефективних рішень на зразок Intel Xe DG1 і вбудованих iGPU), Xe-HP (для робочих станцій) і Xe-HPC (для суперкомп'ютерів і дата-центрів).
Поки Intel тримає в секреті особливості структури Xe-HPG. Відомо лише про використання пам'яті GDDR6 і апаратного прискорення рейтрейсінга. Також висуваються припущення, що продукти на базі Intel Xe-HPG будуть проводитися на заводах іншої компанії (можливо, TSMC або Samsung).
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
10-нм і 7-нм продукти Intel можуть бути виготовлені на фабриках TSMC
У минулому кілька разів з'являлася інформація про те, що Intel може віддати виробництво деяких своїх процесорів на аутсорс компаніям TSMC або Samsung. Але всі ці чутки не виправдалися. Сама Intel пояснює це тим, що дизайн її продуктів нерозривно пов'язаний з виробничими можливостями власних ліній, тому їх не можна просто віддати на аутсорс.
Але в світлі затримки виходу 7-нм процесорів мінімум на 6 місяців і перестановок у вищому керівництві компанії, знову висуваються припущення про аутсорс. Анонімні джерела DigiTimes повідомляють, що CEO Intel має намір повністю переосмислити і поліпшити процес виробництва протягом наступних трьох років. А проведена реорганізація націлена на відділення дизайну продуктів від їх виробництва. Після цього Intel зможе використовувати виробничі потужності інших підприємств для створення власних продуктів.
Зокрема, 7-нм техпроцес Intel схожий на 5-нм TSMC в плані щільності розміщення транзисторів, а 10-нм Intel відповідає 6-нм TSMC. Тому в 2021 році TSMC може отримати (або вже отримала) контракти на створення нових продуктів Intel. Звичайно, до цього фахівцям обох компаній необхідно буде вирішити низку технічних питань з редизайну фотомаск TSMC під CPU і GPU Intel.
Офіційного підтвердження поки немає, тому сприймати цю інформацію слід із часткою скептицизму.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Анонс двох відеокарт серії MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M
Серія MSI GAMING M - це більш доступний варіант топової лінійки MSI GAMING. Першими її представниками стали моделі MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M і Radeon RX 5600 XT GAMING MX. Між собою вони відрізняються лише тактовою частотою графічного ядра: перша новинка використовує еталонну формулу, а друга отримала заводський розгін.
Кулер обох представників серії MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M використовує в своїй структурі чотири нікельовані мідні теплові трубки, двосекційний алюмінієвий радіатор, пару вентиляторів TORX FAN 3.0 і пластину жорсткості на звороті. При низькому навантаженні пропелера припиняють свою роботу завдяки технології ZERO FROZR.
Вартість новинки поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації відеокарт серії MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M:
Читати новину повністю >>>NVIDIA тепер коштує дорожче від Intel
Учора загальна капіталізація NVIDIA досягла $251,31 млрд. У той же час ринкова вартість Intel становить $248,15 млрд. Тепер саме NVIDIA є третім у світі виробником чипів за ринковою капіталізацією - попереду тільки TSMC і Samsung.
Це історичний момент для NVIDIA, оскільки вона завжди коштувала менше Intel. В один час навіть ходили чутки про її поглинання «синім гігантом», але вони не підтвердилися. Зростання ринкової вартості NVIDIA досягнутий за рахунок активного просування в сегменті машинного навчання і штучного інтелекту. Також аналітики з нетерпінням очікують виходу на ринок відеокарт і графічних прискорювачів 7-нм лінійки Ampere.
Незважаючи на високу ринкову капіталізацію, NVIDIA і раніше генерує менше доходу, ніж Intel. Наприклад, річний дохід Intel у 2019-му становив $71,9 млрд, а в активі NVIDIA - $11,72 млрд. Аналітики прогнозує, що за 2020 рік дохід Intel виросте на 2,5% до $73,8, а зростання NVIDIA складе 34 % (до $14,6 млрд).
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Перший ARM-процесор Apple для Mac буде коштувати $100
На Worldwide Development Conference 2020 компанія Apple оголосила про поступовий перехід на власні ARM-процесори для комп'ютерів Mac. Перша така модель з'явиться до кінця поточного року. Йдеться про варіант Developer Transition Kit (DTK) на базі 7-нм SoC-процесора Apple A12Z Bionic, який буде використовуватися розробниками для створення і оптимізації своїх продуктів.
Аналітична компанія TrendForce прогнозує, що перші масові комп'ютери Mac із 5-нм ARM-процесором Apple A14X з'являться в другій половині 2021 року. Вони будуть побудовані на фабриках TSMC і обійдуться Apple за $100 за одиницю. Цей же чіп буде використовуватися в iPad. А версія A14 займе своє місце в новому поколінні iPhone. Імовірно в 2022 році вийде ще одне 5-нм покоління SoC-процесорів для Mac і iPhone.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
AMD випустила процесори серії Ryzen 3000XT і дала старт промо-акції AMD Equipped to Win
З 7 липня до продажу надійшли процесори серії AMD Ryzen 3000XT. Вони створені на базі актуальної 7-нм мікроархітектури Zen 2 під платформу Socket AM4. Від своїх аналогів лінійки Ryzen 3000X вони відрізняються збільшеними частотами, тому новинки позиціонуються для ентузіастів і геймерів, які бажають відразу отримати підвищену продуктивність.
Щоб зробити їх покупку більш приємною, компанія запускає промо-акцію AMD Equipped to Win. Вона триватиме з 7 липня до 3 жовтня 2020 року. Ви можете безкоштовно отримати копію гри Assassin's Creed Valhalla, яка вийде до продажу в грудні 2020 року, під час купівлі в авторизованих магазинах десктопних процесорів серій AMD Ryzen 7/9 3000 (XT), готових десктопів із чіпами Ryzen 7/9 3000 і ноутбуків з Ryzen 7/9 4000H (S). Зареєструватися на отримання своєї копії Assassin's Creed Valhalla необхідно на сайті AMD Equipped to Win до 7 листопада 2020 року. Там же можна почитати докладні умови для участі.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії AMD Ryzen 3000XT:
|
Модель |
AMD Ryzen 5 3600XT |
AMD Ryzen 7 3800XT |
AMD Ryzen 9 3900XT |
|
Мікроархітектура |
Zen 2 |
||
|
Техпроцес, нм |
7 (TSMC FinFET) |
||
|
Платформа |
Socket AM4 |
||
|
Ядер/потоків |
6/12 |
8/16 |
12/24 |
|
Базова / динамічна частота, ГГц |
3,8/4,5 |
3,9/4,7 |
3,8/4,7 |
|
Кеш L2, МБ |
3 |
4 |
6 |
|
Кеш L3, МБ |
32 |
32 |
64 |
|
Контролер ОЗП |
2-канальний DDR4-3200 |
||
|
Підтримка PCIe |
4.0 |
||
|
TDP, Вт |
95 |
105 |
105 |
|
Рекомендована вартість, $ |
$249 |
$399 |
$499 |
https://www.amd.com
Сергій Буділовський
Відеокарта SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE: компактна і швидка
Компанія SAPPHIRE представила нову відеокарту Radeon RX 5600 XT Pulse BE. В її арсеналі вже є модель SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse, яка володіє великими розмірами (254 х 135 х 46,5 мм), підтримкою технології DualBIOS і більш високим заводським розгоном GPU (1615/1750 МГц).
За охолодження внутрішніх вузлів відеокарти SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE відповідає 2-слотовий кулер Dual-X. Його конструкція містить кілька нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та пару 100-мм осьових вентиляторів на подвійних шарикопідшипниках. На звороті є металева пластина жорсткості.
Радує і той факт, що прямо з коробки новинка працює на підвищених частотах: 14 ГГц для відеопам'яті і 1560/1620 МГц для графічного процесора. При бажанні її можна розігнати за допомогою фірмової утиліти TriXX.
Зведена таблиця технічної специфікації відеокарти SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE:
Читати новину повністю >>>Ніяких затримок і перенесень: AMD Ryzen 4000 (Zen 3), RDNA 2 і CDNA вийдуть у 2020 році
У зв'язку з чутками про перенесення AMD Zen 3 на 2021 рік або про зміну техпроцесу на 5-нм, компанія AMD офіційно повідомила, що підготовка процесорів лінійки Ryzen 4000 (Vermeer) на мікроархітектурі Zen 3 йде за планом, і їх реліз заплановано на другу половину 2020 року. Більш того, вона не переглядала техпроцес виробництва - новинки як і раніше будуть використовувати варіацію 7-нм техпроцесу від TSMC.
Також AMD повідомила, що нові графічні 7-нм мікроархітектури RDNA 2 і CDNA також вийдуть у другий половині поточного року. Перша з них націлена на сегмент масових відеоприскорювачів. Це буде повноцінна лінійка, яка охопить різні цінові сегменти.
У свою чергу CDNA буде реалізована в графічному прискорювачі AMD Radeon Instinct MI100 для систем HPC. Це спеціалізований продукт для прискорення обчислень. AMD прибрала з дизайну GPU блоки растеризації, мультимедійні рушії і деякі інші модулі, а натомість додала більше обчислювальних блоків. До того ж CDNA - це перша мікроархітектура AMD, яка дозволить CPU і GPU спільно використовувати доступну пам'ять, обмінюючись даними за допомогою шини Infinity Fabric другого покоління.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD випустить лінійку Ryzen 4000 у 2021 році?
Авторитетний тайванський IT-портал Digitimes повідомив цікаву, але сумнівну новину - AMD вирішила перенести випуск десктопних процесорів Ryzen 4000 (Vermeer) на мікроархітектурі Zen 3 з вересня 2020 на початок 2021 року.
Головна причина такого рішення криється зовсім не в будь-яких технічних складнощах. Просто лінійка Ryzen 3000 відмінно продається на тлі конкурентних продуктів Intel. Саме тому AMD може не поспішати з випуском нового покоління. Тим більше що з 7 липня до продажу надійдуть злегка прискорені десктопні CPU серії Ryzen 3000XT.
Друга причина, за інформацією Digitimes, полягає в тому, що Intel не встигає в цьому році вивести на ринок 10-нм лінійку Rocket Lake-S. Таким чином AMD хоче позбавити свого головного конкурента ефекту новизни: на анонс 11-ого покоління Intel Core (Rocket Lake-S) вона відповість ще більш продуктивною лінійкою Ryzen 4000.
Більш того, AMD може пропустити 7-нм техпроцес для Zen 3, і замість цього використовувати 5-нм. У другій половині поточного року TSMC якраз запускає масове виробництво 5-нм продуктів, і AMD може використовувати цю можливість для забезпечення додаткового переваги своїх продуктів, якщо вони технічно готові до такого переходу.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
TSMC прискорює освоєння 2-нм техпроцесу
Компанія TSMC вирішила прискорити дослідження і розробку 2-нм технології виробництва напівпровідникових мікросхем, щоб сильніше відірватися від своїх конкурентів - Samsung і Intel.
Хоча вона і так знаходиться попереду всієї планети, з бюджетом відділення R & D у $16 млрд. У четвертому кварталі 2020 року TSMC почнеться масове виробництво мікросхем на базі 5-нм технології. У першій половині 2021 року стартує пробне виробництво (trial production) чіпів на основі 3 нм. Якщо все піде добре, то масове виробництво 3-нм мікросхем почнеться в 2022 році.
Потім настане черга 2-нм технології. Для неї TSMC eже закупила дорожчі і точні машини для EUV літографії. Тимчасові рамки переходу на 2-нм техпроцес поки не повідомляються.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Анонс відеокарти SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE з підтримкою технології TriXX Boost
Модельна низка відеокарт компанії SAPPHIRE поповнилася черговою новинкою - PULSE Radeon RX 5600 XT BE. Перепрошивати її BIOS вам не доведеться, оскільки прямо з коробки динамічна частота її графічного процесора може підніматися до 1620 МГц, а ефективна швидкість відеопам'яті становить 14 ГГц.
Підсистема живлення SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE отримала 6+1+1-фазний дизайн, а за охолодження внутрішніх вузлів відповідає фірмовий 2-слотовий кулер Dual-X. Він має в своєму складі мідну основу, кілька нікельованих теплових трубок, алюмінієвий радіатор, металеву пластину жорсткості і пару 95-мм вентиляторів на подвійних шарикопідшипниках. Згідно з внутрішніми тестами, термін їх придатності на 85% довший, ніж у звичайних підшипників ковзання (Sleeve Bearing). У результаті температура GPU зазвичай буде перебувати в діапазоні 70-75°С.
А ще новинка підтримує технологію TriXX Boost для підвищення продуктивності в іграх і бенчмарках. Вона трохи знижує роздільність рендеру, а потім масштабує отриманий результат до потрібної роздільності за допомогою технології Radeon Image Sharpening. У підсумку бонус становить:
- 10% у 3DMark при зниженні масштабу рендеру з 2560 х 1440 до 2304 х 1296
- 22% у 3DMark при зниженні масштабу рендеру з 3840 x 2160 до 3456 x 1944
- 15% в іграх при зниженні масштабу рендеру з 3840 x 2160 до 3456 x 1944
Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації відеокарти SAPPHIRE PULSE Radeon RX 5600 XT BE:
Читати новину повністю >>>Характеристики SoC процесора AMD Ryzen C7 для смартфонів
У червні 2019 року AMD і Samsung повідомили про стратегічне партнерство. Згідно з підписаною угодою, Samsung ліцензує у AMD мікроархітектуру RDNA, для використання у власних процесорах, які з'являться на ринку в 2021 році.
Днями до інтернету просочилися неофіційні подробиці першого подібного процесора - AMD Ryzen C7. Він створений на базі 5-нм техпроцесу TSMC. Новинка використовує стандартний дизайн ARM big.LITTLE і таку конфігурацію процесорних ядер:
- 2 х Gaugin Pro (Cortex-X1) @ 3 ГГц
- 2 х Gaugin (Cortex-A78) @ 2,6 ГГц
- 4 х Cortex-A55 @ 2 ГГц
Вбудоване iGPU використовує мікроархітектуру RDNA 2 і чотири ядра з тактовою частотою 700 МГц. Воно на 45% швидше від Adreno 650 топового процесора Qualcomm Snapdragon 865. Це перший мобільне відеоядро з підтримкою рейтрейсінгу в реальному часі і технології Variable Rate Shading (VRS). Також AMD Ryzen C7 має в своїй структурі модем 5G від MediaTek. А ще процесор підтримує стандарт Wi-Fi 6 і пам'ять LPDDR5.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
США змусила TSMC розірвати партнерство з Huawei, а Китай змушений інвестувати $2,2 млрд в SMIC
У п'ятницю уряд США ввів жорсткі заходи щодо обмеження діяльності компанії Huawei. Тепер виробники чіпів за межами США, які використовують у своїй роботі американське обладнання, інтелектуальну власність або програмне забезпечення, повинні отримати експортну ліцензію уряду США для виготовлення продуктів для Huawei і 114 її дочірніх компаній.
Першочергово ці обмеження торпедують партнерську угоду між TSMC і Huawei на виробництво процесорів і модемів. Тайванська компанія може виконати контрактні зобов'язання, укладені до набрання чинності цих обмежувальних заходів. Вона зробить це до середини вересня. Після цього TSMC не зможе виготовляти чіпи для китайського IT-гіганта.
У зв'язку з цим Китай уже інвестував $2,2 млрд у компанію Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Це найбільший китайський виробник мікросхем. Інвестиції повинні прискорити освоєння більш тонких впровадження нових технологічних процесів, щоб Huawei і інші китайські компанії могли виготовляти конкурентні чіпи для успішної боротьби на глобальному ринку.
Також ці обмежувальні заходи принесуть шкоди діяльності компанії TSMC. Тепер Huawei є другим після Apple клієнтом за обсягом замовлень. 15-20% річної виручки тайванської компанії надходило саме від співпраці з Huawei. З іншого боку, AMD, NVIDIA і, можливо, інші компанії з радістю займуть нішу, що звільнилася.
До того ж TSMC повідомила про плани побудувати 5-нм фабрику в Арізоні (США), а це також вимагатиме додаткових інвестицій і скоротить доходи. Будівельні роботи почнуться в 2021 році, а вже в 2024 році фабрика повинна випускати 20 000 пластин на місяць. Це незначний показник для TSMC - у середньому її фабрики випускають по 100 - 150 тис. пластин на місяць.
Однак сам факт будівництва такої фабрики може істотно вплинути на глобальне виробництво чіпів. Справа в тому, що безліч компаній будує в Арізоні свої заводи з виробництва напівпровідникових мікросхем. Серед них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips і Western Digital. Ключові світові постачальники OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) можуть наслідувати приклад TSMC і побудувати власні заводи в Арізоні. Це додатково посилить позиції США.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
NVIDIA представила графічний процесор GA100 на базі 7-нм мікроархітектури Ampere
Спочатку анонс 7-нм мікроархітектури Ampere був запланований на GPU Technology Conference (GTC 2020), але через пандемію COVID-19 його перенесли на травень. Флагманським GPU цієї серії є NVIDIA GA100. Він створений на фабриці TSMC із використанням техпроцесу N7P.
Площа кристала становить 826 мм2, а всередині нього ховається 54 млрд транзисторів. Структурно NVIDIA GA100 містить:
- 108 потокових мультипроцесорів
- 6912 ядер CUDA FP32 (одинарної точності)
- 3456 ядер CUDA FP64 (подвійної точності)
- 432 ядер Tensor третього покоління з підтримкою FP64
На підкладці з GPU знаходиться 40 ГБ стековой пам'яті HBM2E з 6144-бітною шиною і пропускною спроможністю 1,6 ТБ/с. Загальна продуктивність досягає вражаючих масштабів:
- 19,5 TFLOPS (FP32 classic)
- 9,7 TFLOPS (FP64 classic)
- 19,5 TFLOPS для ядер Tensor (FP64)
- 156 TFLOPS (FP32 із використанням нейромережі)
- 312 TFLOPS (FP16 із використанням нейромережі)
Новинка підтримує роботу з двома внутрішніми інтерфейсами: PCIe 4.0 x16 (64 ГБ/с) і NVLink (600 ГБ/с). Типове енергоспоживання GPU досягає 400 Вт для відеоприскорювача в форматі SXM. NVIDIA GA100 ляже в основу нового покоління графічних прискорювачів для HPC і дата-центрів. NVIDIA також підтвердила використання мікроархітектури Ampere в ігрових відеокартах лінійки GeForce нового покоління.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Zen 4, AMD RDNA 3 і NVIDIA Hopper будуть створені на 5-нм лініях TSMC
Згідно з інформацією ChinaTimes, 5-нм техпроцес компанії TSMC буде використовуватися для створення CPU з мікроархітектури AMD Zen 4, GPU з мікроархітектури AMD RDNA 3, GPU лінійки NVIDIA Hopper (замінить на ринку Ampere), CPU Apple A15, Qualcomm Snapdragon 875, Kirin 1100 і навіть GPU лінійки Intel Xe. Останні два продукти під питанням. США хоче, щоб TSMC припинила створювати чіпи для Huawei. А Intel також неохоче віддає виробництво своїх продуктів на аутсорс - замість цього компанія активно інвестує у власні фабрики. Але не виключаємо і варіант з аутсорсингом GPU Intel Xe для ефективної конкуренції з NVIDIA і AMD.
ChinaTimes також повідомляє, що першими 5-нм продуктами виробництва TSMC у 2020 році стануть Apple A14 / A14X і Huawei HiSilicon Kirin 1000. Масове їх виробництво почнеться в третьому кварталі. У 2021 - 2022 роках до них приєднуватися вищезгадані продукти AMD, NVIDIA і інших компаній. Загальна виробнича потужність фабрик TSMC досягне 1 млн 5-нм пластин у 2022 році.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
