TSMC збільшить капітальні витрати на $4 млрд для задоволення зростаючого попиту
Відразу ж після звіту про прибуток за третій квартал 2019 року, компанія TSMC оголосила про збільшення капітальних витрат на 2019 рік до $14 млрд. Це на $4 млрд більше, ніж в попередніх прогнозах на 2019 рік. За словами фінансового директора TSMC Венделла Хуана (Wendell Huang) таке збільшення пов'язане зі зростанням попиту на 7-нм і 5-нм чіпи, викликане сприятливою перспективою розвитку 5G.
Близько $1,5 млрд будуть спрямовані на оснащення заводів з 7-нм лініями, а $2,5 млрд буде виділено на збільшення потужності виробництва по 5-нм технології. Також компанія має намір переглянути свої капітальні витрати і в 2020 році для задоволення зростаючого попиту.
Нагадаємо, що TSMС - це тайванська компанія, що займається виробництвом напівпровідникових виробів. Великими її клієнтами є HiSilicon, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple, Intel та ін.
https://www.techspot.com
Олександр Ісаєв
AMD Zen 3: + 8% IPC та +200 МГц в порівнянні з Zen 2
Компанія AMD уже неодноразово говорила про закінчення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3, яка буде використовувати технологію 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків, підвищення тактових частот і загальної продуктивності.
Офіційні цифри щодо приросту обчислювальної потужності ми побачимо ще не скоро. А ось неофіційні джерела повідомляють, що показник IPC у Zen 3 підніметься мінімум на 8% в порівнянні з Zen 2. Тактові частоти перших інженерних зразків нових чіпів вже на 200 МГц вище, ніж у аналогічних представників лінійки Zen 2 (Ryzen 3000). Якщо це правда, то в наступному році деякі версії нового покоління зможуть досягати 5 ГГц у динамічному розгоні.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Apple нарощує виробництво iPhone 11, а постраждати можуть AMD і NVIDIA
Згідно з інформацією видання Nikkei Asian Review, компанія Apple на 10% збільшила замовлення на виробництво смартфонів iPhone 11, iPhone 11 Pro і iPhone 11 Pro Max, оскільки попит на них перевищив очікування. Це означає випуск додаткових 8 млн одиниць, в кожній з яких використовується 7-нм процесор A13 Bionic.
Його виробництвом займається виключно TSMC. Усі її лінії і так завантажені замовленнями від інших компаній, включаючи AMD і NVIDIA. Але якщо Apple збільшила замовлення на виробництво готових смартфонів, значить вона змогла попередньо домовитися з TSMC про збільшення виробництва процесорів A13 Bionic.
У підсумку могли постраждати замовлення інших компаній або у них могла пропасти можливість дозамовити випуск власних чіпів. Також це може призвести до перенесення дати релізу наступних поколінь відеокарт і процесорів, запланованих на 2020 рік. У світлі цих подій рішення NVIDIA передати частину своїх замовлень на виробництво компанії Samsung є цілком виправданим. Можливо, її прикладу послідує і AMD.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Вартість AMD Ryzen 9 3900X уже перевищила $700 в зарубіжному роздробі
12-ядерний процесор AMD Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) дебютував разом з іншими представниками 7-нм лінійки Ryzen 3000 на початку липня. Його рекомендована вартість заявлена на рівні $499.
Однак попит на новинку перевищив пропозицію, і зараз його ціна в роздробі тримається набагато вище за рекомендований рівень. Наприклад, у Newegg він коштує $800, а на Amazon - від $722 до $800.
В Україні середня вартість AMD Ryzen 9 3900X також пішла вгору. Наприклад, на початку продажів вона становила $532, а зараз піднялася до $659. AMD заявляє, що рекомендована вартість цього чіпа не змінилася. А значить подорожчання в роздробі - це виключно бажання продавців заробити на дефіцитному і популярному товарі.
Чи зміниться ситуація в майбутньому - сказати важко. Кристали для AMD виготовляє компанія TSMC. Але вона і так дуже зайнята як іншими замовленнями для AMD (відеокарти Navi, серверні процесори EPYC, високопродуктивні Ryzen Threadripper і інші Ryzen 3000), так і для інших компаній (наприклад, процесора Apple A13 для iPhone 11).
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський
TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів у 2020 році
Згідно з інформацією порталу DigiTimes, компанія TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів в березні 2020 року, через 2 роки після запуску 7-нм техпроцесу. Тобто саме TSMC, а не Intel зараз ближче до того, щоб відновити коректність закону Мура.
5-нм технологія TSMC використовує EUV-літографію (Extreme Ultra-Violet) і існуючий дизайн FinFET. Від одного лише переходу з 7 на 5-нм максимальні частоти роботи чіпів виростуть на 15%, а щільність розміщення транзисторів збільшиться на вражаючі 80%. А ще максимум на 30% знизиться енергоспоживання.
https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Причина перенесення AMD Ryzen 9 3950X і новий таємничий 65-ватний Ryzen 9 3900
Днями AMD офіційно повідомила, що новий 16-ядерний флагман Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 - 4,7 ГГц) з'явиться не в вересні, а в листопаді, разом із третім поколінням чіпів AMD Ryzen Threadripper. Офіційні причини переносу не уточнювалися.
Деякі джерела припускали, що це пов'язано із завантаженістю 7-нм виробничих ліній TSMC через великий потік замовлень. Але авторитетне видання Digitimes заперечує цю гіпотезу. Його джерело в середовищі виробників материнських плат стверджує, що головна причина криється в незадовільних тактових частотах. У Ryzen 9 3950X найбільша кількість ядер і велика динамічна швидкість серед усіх представників лінійки Ryzen 3000. І в світлі минулих скарг на занижені частоти, AMD вирішила ще попрацювати над цим чіпом.
Друга частина новини присвячена таємничому процесору AMD Ryzen 9 3900. Його помітили на сайті компанії BIOSTAR. Новинка отримала 12 ядер і 24 потоку з базовою тактовою частотою 3,1 ГГц. Це на 700 МГц нижче, ніж у Ryzen 9 3900X. Але і TDP у неї 65 замість 105 Вт. Динамічна частота Ryzen 9 3900 очікується на рівні 4,2 ГГц. Дата релізу і ціна поки не уточнюються, але він буде перебувати в діапазоні від $399 до $499.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 3000:
Оновлені плани AMD на ринку процесорів і відеокарт
На фінансовому брифінгу компанія AMD показала два нових слайди щодо своїх планів на ринку процесорів і відеокарт. Вона в черговий раз підтвердила завершення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3 на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків і підвищення тактових частот. Зараз команда архітекторів займається дизайном Zen 4 і паралельно ведеться підготовка до випуску нової лінійки процесорів на основі Zen 3. Їх ми напевно побачимо в наступному році.
А ось в сегменті відеокарт мікроархітектура RDNA 2 на базі технології 7-нм+ EUV поки ще перебуває на стадії дизайну. Тобто малоймовірно, що продукти на основі Zen 3 і RDNA 2 з'являться одночасно, як це було у разі Zen 2 і RDNA. З іншого боку, AMD планує використовувати RDNA 2 для конкуренції з топовими відеокартами NVIDIA, так і Intel в наступному році дебютує в цьому сегменті ринку, тому не дивно, що AMD вирішила приділити більше часу розробці дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
AMD завершила розробку дизайну Zen 3 і вже працює над Zen 4
На презентації другого покоління серверних процесорів EPYC, компанія AMD трохи розповіла про свої плани в сфері процесорних мікроархітектури. Поточна Zen 2 використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію від TSMC. Вона забезпечує двозначний приріст показника IPC у порівнянні з Zen+.
AMD уже завершила розробку дизайну наступної мікроархітектури Zen 3, і незабаром вона отримає перші зразки готових чіпів для тестування. Для Zen 3 вибрано 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технологія. Вона дозволяє поліпшити щільність компонування транзисторів і енергоефективність процесорів. Але інженери також можуть використовувати її потенціал для підвищення тактових частот і продуктивності при збереженні поточного теплового пакету. Реліз готових CPU на базі Zen 3 очікується в 2020 році.
Також у розробці вже знаходиться мікроархітектура Zen 4. Її дебют на ринку попередньо призначений на 2021 рік. За цей час 7-нм технологія буде добре налагоджена, що дозволить AMD збільшити розмір чіплетів за рахунок додавання додаткових ядер або перейти на більш тонкий 6-нм EUV техпроцес для підвищення енергоефективності або зростання частот при збереженні теплового пакету.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Samsung допоможе Intel вирішити проблему нестачі 14-нм процесорів
Згідно з інформацією корейського новинного видання SeDaily, Intel успішно завершила переговори з Samsung з виробництва 14-нм процесорів лінійки Rocket Lake на фабриках південнокорейської компанії. Вони будуть використовуватися в міні-ПК. Масове виробництво почнеться в четвертому кварталі 2020 року, а до продажу вони надійдуть у 2021 році.
Джерело запевняє, що ситуація з нестачею виробничих потужностей для 14-нм продуктів у Intel серйозніше, ніж повідомлялося раніше. А ефект від капітальних інвестицій в розширення виробничих потужностей позначиться лише в довгостроковій перспективі. Тому Intel активно шукала підрядника для виробництва деяких своїх продуктів.
Вибір Samsung був не випадковим. По-перше, південнокорейська компанія володіє сучасними технологіями, які вже дозволили їй виграти контракти на створення рішень для IBM, NVIDIA, Qualcomm і інших. По-друге, на вибір Intel вплинула ситуація з Huawei. Після потрапляння в чорний список уряду США, співпраця з нею стала токсичною для американських компаній. У той же час TSMC повідомила, що продовжить випускати чіпи для Huawei, незважаючи на санкції. Тому Intel вирішила перестрахуватися і не зв'язуватися з TSMC, налагодивши співпрацю з Samsung.
Південнокорейська компанія також виявляється у виграші. По-перше, вона отримує прибуток від виробництва процесорів для Intel. По-друге, підвищується її репутація в сегменті створення напівпровідникових чіпів. По-третє, нестача процесорів негативно позначається на бізнесі Samsung з виробництва мікросхем оперативної і NAND-пам'яті. Тому допомагаючи вирішити проблему Intel, вона також сподівається на зростання ринку і підвищення цін на оперативну пам'ять і SSD.
https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергій Буділовський
NVIDIA Ampere буде виготовлятися на фабриках Samsung
Протягом багатьох років TSMC залишалася незмінним партнером NVIDIA в плані виробництва її графічних процесорів. Але згідно з інформацією DigiTimes, наступне покоління GPU NVIDIA Ampere буде створено на фабриках Samsung із застосуванням 7-нм EUV-літографії. Реліз новинок очікується в 2020 році.
Точні причини переходу NVIDIA до співпраці з Samsung не повідомляються. Висуваються лише припущення. По-перше, Samsung могла запропонувати NVIDIA більш вигідні фінансові умови співпраці, ніж TSMC. По-друге, у тайванській компанії і так дуже багато замовлень на 7-нм технологію від інших партнерів, а Samsung змогла гарантувати постачання необхідної кількості GPU в більш стислі строки.
Деякі аналітики не виключають, що після підписання стратегічного партнерства між Samsung і AMD у сфері графічних технологій, американська компанія також незабаром може вибрати Samsung для виробництва своїх нових продуктів.
https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Ситуація навколо Huawei: власна ОС в цьому році, TSMC продовжує співпрацю, Apple може втратити $15 млрд чистого доходу
Черговий день - чергова порція новин щодо ситуації навколо діяльності компанії Huawei.
Глава мобільного підрозділу компанії Huawei Річард Ю (Richard Yu) повідомив в інтерв'ю CNBC, що власна операційна система може дебютувати в Китаї в кінці поточного року, а в першому чи в другому кварталі 2020 року може відбутися її глобальний реліз.
З офіційною заявою виступила і TSMC. Вона повідомила, що продовжить відвантаження чіпів компанії Huawei, оскільки потрапляння останньої в чорній список не впливає на їх співпрацю. TSMC переконана, що має право і далі випускати будь-які мікросхеми для Huawei, включаючи процесори лінійки Kirin. Правда, після відкликання ліцензії з боку ARM Holdings, Huawei більше не має законного права використовувати ці чіпи для створення готових пристроїв.
Китайський уряд поки не завдав удару у відповідь по якомусь американському IT-гігантові. Але аналітик Goldman Sachs Рід Холл (Rod Hall) уже прорахував наслідки такої гіпотетичної заборони для Apple. Китайський ринок приніс їй 17% продажів у другому фіскальному кварталі і 29% прибутку. Його втрата обіцяє Apple зниження річного доходу на $15 млрд. До того ж велика частина її смартфонів виготовляється саме на фабриках в Китаї, і в короткостроковій перспективі вона не змогла б знайти альтернативу. А це означає подальші втрати і додаткові капіталовкладення.
Тобто у китайського уряду є чим відповісти, але не факт, що воно цим скористаються. Адже такий крок призведе лише до подальшої ескалації ситуації і до нового витка санкцій. У кінцевому підсумку все зведеться до запасу міцності економік обох країн і підтримці їх партнерів.
https://www.tomshardware.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський
Intel: 10-нм процесори Tiger Lake - у 2020 році, перехід на 7-нм - у 2021
На заході 2019 Investor Day компанія Intel поділилася деякими планами щодо подальшого просування своїх продуктів. Вона підтвердила, що 10-нм процесори лінійки Tiger Lake з'являться на ринку в 2020 році. Вони принесуть з собою абсолютно нову мікроархітектуру ядер (імовірно Intel Willow Cove) і вбудоване графічне ядро лінійки Intel Xe Graphics. Нам обіцяють зростання продуктивності iGPU в 4 рази (при порівнянні 25-Вт Intel Tiger Lake з 15-Вт Intel Whiskey Lake) і зростання загальної продуктивності в 2 рази (при порівнянні 9-Вт Intel Tiger Lake з 5-Вт Intel Amber Lake).
Але на 10-нм техпроцес Intel не планує затримуватися, і в 2021 році хоче перейти на норми 7-нм технології. У цей час TSMC уже освоїть 5-нм техпроцес. У 2020 році ми побачимо перші 10-нм дискретні GPU лінійки Intel Xe, а в 2021 відбудеться їх перехід на норми 7-нм виробництва. Саме вони повинні стати першими продуктами Intel на новому техпроцесі. Але геймерам рано радіти, адже спочатку Intel планує випустити моделі Intel Xe GP-GPU (General-Purpose Graphics Processing Unit) для дата-центрів.
Від переходу з 10-нм на 7-нм Intel очікує 2-кратного збільшення щільності розміщення транзисторів, 15%-ий ріст продуктивності транзисторів і 20%-е поліпшення показника продуктивність/ват. Потім у 2022 році очікується перехід до технології 7-нм+, а в 2023 - до 7-нм++.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Реліз AMD Ryzen Threadripper 3000 може бути відкладений
У березні компанія AMD поділилася з інвесторами планами щодо подальшого випуску своїх процесорів. На одному зі слайдів присутні AMD Ryzen Threadripper третього покоління. Днями керівництво AMD відзвітувало про результати фінансової діяльності в першому кварталі 2019 року, але в оновленій презентації вже не згадується про релізи цих процесорів.
Можливість банальної технічної помилки малоймовірна, адже на даний слайд додана нова інформація - тобто він редагувався і перевірявся. Тому найбільш вірогідні два сценарії: або AMD вирішила не згадувати про них, щоб сконцентрувати всю увагу на Ryzen 3000, або відклала їх реліз.
Причин для перенесення також може бути кілька. По-перше, завантаженість ліній компанії TSMC. Адже AMD замовила у неї серверні процесори лінійки EPYC Rome, масові десктопні процесори Ryzen 3000 і GPU Navi. Усі вони використовують новий і поки не дуже добре налагоджений 7-нм техпроцес. І, звичайно ж, AMD не єдиний клієнт TSMC, який розраховує на випуск 7-нм чіпів цього року. По-друге, AMD могла притримати реліз третього покоління Ryzen Threadripper, щоб вони не створювали конкуренцію для високопродуктивних чіпів лінійки Ryzen 3000 або щоб пізніше порадувати нас новими процесорами.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Мікроархітектура AMD Zen 3 скористається перевагами техпроцесу 7-нм+ EUV
27 травня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (Matisse), які створені на базі мікроархітектури AMD Zen 2. Вона використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію компанії TSMC. Нам обіцяють зростання показника IPC на рівні 29% в порівнянні з 12-нм AMD Zen+.
А в 2020 році на ринок вийдуть процесори з мікроархітектури AMD Zen 3. Вона буде створена на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) усе тієї ж компанії TSMC. Це дозволить на 20% збільшити щільність розміщення транзисторів у порівнянні з AMD Zen 2, а також поліпшити енергоефективність процесорів у цілому. Однак на високий приріст продуктивності в порівнянні з попередником розраховувати не варто.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD підтвердила дебют процесорів Ryzen 3-го покоління в середині року
На презентації для інвесторів AMD показала слайд з уже випущеними продуктами і тими новинками, які тільки готуються зайти на ринок в 2019 році. Першими навесні з'являться мобільні процесори AMD Ryzen PRO другого покоління. Вони виготовлені на заводах GLOBALFOUNDRIES і поєднують у своїй структурі 12-нм мікроархітектуру Zen+ для процесорних ядер і iGPU лінійки AMD Vega.
Потім у середині року вийдуть процесори AMD Ryzen третього покоління (кодова назва AMD Matisse). Їх виробництвом займеться компанія TSMC. Новинки створені на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2. На жаль, на цьому офіційні подробиці закінчуються. Анонс AMD Ryzen 3000 очікується на виставці Computex 2019, а старт продажів - у липні.
Також у цьому році буде оновлена лінійка AMD Ryzen Threadripper. Третє її покоління з кодовою назвою AMD Castle Peak перейде на 7-нм мікроархітектуру Zen 2. З чуток, реліз очікується в кінці літа.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
TSMC у березні почне масове виробництво мікросхем із використанням 7-нм EUV-технології
У квітні 2018 року TSMC розпочала виробництво чіпів із використанням 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технології. Серед головних замовників значаться компанії AMD, Apple, HiSilicon і Xilinx. У жовтні 2018 року вона почала ризикове виробництво чіпів із використанням 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технології, а вже до кінця березня 2019 року почнеться масовий випуск подібних мікросхем. Тому до кінця поточного року частка 7-нм продуктів у портфоліо TSMC збільшиться з 9% до 25%.
Більш того, TSMC планує розширювати виробництво. Відомо, що вона замовила у компанії ASML 18 комплектів обладнання для EUV-літографії. А всього в цьому році ASML планує поставити на ринок 30 таких комплектів.
Але і це ще не все. Уже в другому кварталі поточного року (імовірно, у квітні) TSMC планує почати ризикове виробництво чіпів з 5-нм техпроцесом і повноцінною інтеграцією всіх переваг EUV. Якщо все піде добре, то масове виробництво 5-нм чіпів почнеться в першій половині 2020 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Navi з'являться не раніше ніж у жовтні 2019 року
Раніше передбачалося, що лінійка ігрових GPU AMD Navi і відеокарт на їх основі з'явиться в середині поточного року. Але якщо вірити неофіційній інформації, то їх реліз відкладено до четвертого кварталу. Причини можливого перенесення не повідомляються, але він може бути пов'язаний із завантаженістю компанії TSMC. Саме на її фабриках будуть виготовлені 7-нм продукти AMD, включаючи нове покоління процесорів AMD Ryzen і AMD Ryzen Threadripper. А з огляду на бажання інших компаній випустити свої 7-нм продукти, у TSMC може просто не вистачати виробничих потужностей для більш оперативного створення AMD Navi.
Крім того, анонімні неофіційні джерела відкрили деякі подробиці цих відеокарт. На ринку AMD Navi дебютує як серія AMD Radeon RX 3000. Поки повідомляється про трьох новеньких:
- AMD Radeon RX 3080 - створена на базі GPU AMD Navi 10 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 150 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce RTX 2070 / GeForce GTX 1080. Очікувана ціна - $249.
- AMD Radeon RX 3070 - створена на базі GPU AMD Navi 12 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 120 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce RTX 2060 / GeForce GTX 1070. Очікувана ціна - $199.
- AMD Radeon RX 3060 - створена на базі GPU AMD Navi 12 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 75 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce GTX 1060. Очікувана ціна - $129.
Виглядають такі відеокарти дуже заманливо, але поки це лише чутки, тому сприймайте їх з великою часткою скептицизму.
https://www.techpowerup.com
https://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський
Партнери AMD отримали повну свободу випуску власних версій відеокарти Radeon VII
7-го лютого стартував продаж відеокарти AMD Radeon VII. Однак поки на ринку доступні лише варіанти з еталонним дизайном, і то в обмеженій кількості. Зі свого боку AMD заявила, що дозволила партнерам створювати повністю модифіковані версії, щоб задовольнити запити покупців.
Ось тільки поки партнери не поспішають їх анонсувати. Навіть найбільш близькі до AMD компанії SAPPHIRE і PowerColor не повідомили про їх підготовку. Можливо, причина невеликої кількості цих відеокарт на ринку криється в тому, що TSMC просто не встигла створити достатню кількість самих чіпів. Тому їх і не вистачає партнерам для серійного виробництва модифікованих версій.
Якщо це відповідає дійсності, то з часом ситуація зміниться в кращий бік. Якщо ж партнери просто не бачать перспектив у випуску модифікованих версій AMD Radeon VII, тоді ми навряд чи побачимо велике їх кількість на ринку. Залишається почекати трохи і подивитися, який з двох сценаріїв виявиться правдивим.
https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський
AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 - перші 7-нм графічні прискорювачі
Крім процесорів лінійки AMD EPYC Rome, захід Next Horizon порадував також анонсом графічних адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50. Це перші відеоприскорювачі, створені на базі 7-нм FinFET-технології, що дозволило збільшити кількість транзисторів всередині їх GPU AMD Vega 20 при одночасному зниженні площі кристала.
|
Відеокарта |
Кількість транзисторів у складі GPU, млрд. |
Площа кристала GPU, мм2 |
|
AMD Radeon Instinct MI60 |
13,2 |
331,46 |
|
AMD Radeon Instinct MI25 |
12,5 |
494,8 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2070 |
10,8 |
445 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 |
13,6 |
545 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti |
18,6 |
754 |
Обидві новинки створені для використання у системах глибинного навчання (Deep Learning) і нейронних мереж (Neural networks). Спеціально для цього вони отримали підтримку операцій INT8 і INT4. А підтримка обчислень FP64 допоможе прискорити наукові розрахунки. Також новинки відмінно підходять для використання у хмарних серверах, інфраструктурі VDI (Virtual Desktop Infrastructure) і для надання сервісу DaaS (Desktop-as-a-Service).
Підсистема відеопам'яті адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 представлена стеками HBM2 загальним обсягом 32 або 16 ГБ. Вони працюють на ефективній частоті 2 ГГц, що при 4096-бітної шині забезпечує пропускну здатність в 1024 ГБ/с або 1 ТБ/с.
У ролі зовнішнього інтерфейсу вперше використовується PCI Express 4.0 x16. Також кожен адаптер оснащений двома лініями Infinity Fabric з сумарною пропускною спроможністю до 200 ГБ/с. Це дозволяє об'єднати максимум чотири відеоадаптери для спільної роботи всередині сервера.
Зведена таблиця технічної специфікації графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50:
Читати новину повністю >>>Виробництвом деяких ЦП і чіпсетів Intel буде займатися інша компанія
Авторитетний тайванський IT-портал повідомляє, що Intel почала планувати передачу деяких своїх продуктів на аутсорсинг. Ще не відомо, хто отримає контракт, але в даний момент лише TSMC зможе виконати його в короткі терміни. Вона вже виробляє серії FPGA-продуктів для Intel.
Intel планує залишити у себе виробництво високорентабельних рішень - процесорів серій Intel Xeon і Intel Core, а продукти початкового рівня віддати на аутсорсинг. Це стосується CPU серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver, а також деяких чіпсетів.
Intel, звичайно ж, відмовилася коментувати цю інформацію, але це не скасовує факту обмеженої пропозиції її 14-нм продуктів на ринку і спровокований цим зростання цін. Компанія очікує, що ситуацію вдасться виправити до кінця першої половини 2019 року.
https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
