AMD завершила розробку дизайну Zen 3 і вже працює над Zen 4
На презентації другого покоління серверних процесорів EPYC, компанія AMD трохи розповіла про свої плани в сфері процесорних мікроархітектури. Поточна Zen 2 використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію від TSMC. Вона забезпечує двозначний приріст показника IPC у порівнянні з Zen+.
AMD уже завершила розробку дизайну наступної мікроархітектури Zen 3, і незабаром вона отримає перші зразки готових чіпів для тестування. Для Zen 3 вибрано 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технологія. Вона дозволяє поліпшити щільність компонування транзисторів і енергоефективність процесорів. Але інженери також можуть використовувати її потенціал для підвищення тактових частот і продуктивності при збереженні поточного теплового пакету. Реліз готових CPU на базі Zen 3 очікується в 2020 році.
Також у розробці вже знаходиться мікроархітектура Zen 4. Її дебют на ринку попередньо призначений на 2021 рік. За цей час 7-нм технологія буде добре налагоджена, що дозволить AMD збільшити розмір чіплетів за рахунок додавання додаткових ядер або перейти на більш тонкий 6-нм EUV техпроцес для підвищення енергоефективності або зростання частот при збереженні теплового пакету.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Samsung допоможе Intel вирішити проблему нестачі 14-нм процесорів
Згідно з інформацією корейського новинного видання SeDaily, Intel успішно завершила переговори з Samsung з виробництва 14-нм процесорів лінійки Rocket Lake на фабриках південнокорейської компанії. Вони будуть використовуватися в міні-ПК. Масове виробництво почнеться в четвертому кварталі 2020 року, а до продажу вони надійдуть у 2021 році.
Джерело запевняє, що ситуація з нестачею виробничих потужностей для 14-нм продуктів у Intel серйозніше, ніж повідомлялося раніше. А ефект від капітальних інвестицій в розширення виробничих потужностей позначиться лише в довгостроковій перспективі. Тому Intel активно шукала підрядника для виробництва деяких своїх продуктів.
Вибір Samsung був не випадковим. По-перше, південнокорейська компанія володіє сучасними технологіями, які вже дозволили їй виграти контракти на створення рішень для IBM, NVIDIA, Qualcomm і інших. По-друге, на вибір Intel вплинула ситуація з Huawei. Після потрапляння в чорний список уряду США, співпраця з нею стала токсичною для американських компаній. У той же час TSMC повідомила, що продовжить випускати чіпи для Huawei, незважаючи на санкції. Тому Intel вирішила перестрахуватися і не зв'язуватися з TSMC, налагодивши співпрацю з Samsung.
Південнокорейська компанія також виявляється у виграші. По-перше, вона отримує прибуток від виробництва процесорів для Intel. По-друге, підвищується її репутація в сегменті створення напівпровідникових чіпів. По-третє, нестача процесорів негативно позначається на бізнесі Samsung з виробництва мікросхем оперативної і NAND-пам'яті. Тому допомагаючи вирішити проблему Intel, вона також сподівається на зростання ринку і підвищення цін на оперативну пам'ять і SSD.
https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергій Буділовський
NVIDIA Ampere буде виготовлятися на фабриках Samsung
Протягом багатьох років TSMC залишалася незмінним партнером NVIDIA в плані виробництва її графічних процесорів. Але згідно з інформацією DigiTimes, наступне покоління GPU NVIDIA Ampere буде створено на фабриках Samsung із застосуванням 7-нм EUV-літографії. Реліз новинок очікується в 2020 році.
Точні причини переходу NVIDIA до співпраці з Samsung не повідомляються. Висуваються лише припущення. По-перше, Samsung могла запропонувати NVIDIA більш вигідні фінансові умови співпраці, ніж TSMC. По-друге, у тайванській компанії і так дуже багато замовлень на 7-нм технологію від інших партнерів, а Samsung змогла гарантувати постачання необхідної кількості GPU в більш стислі строки.
Деякі аналітики не виключають, що після підписання стратегічного партнерства між Samsung і AMD у сфері графічних технологій, американська компанія також незабаром може вибрати Samsung для виробництва своїх нових продуктів.
https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Ситуація навколо Huawei: власна ОС в цьому році, TSMC продовжує співпрацю, Apple може втратити $15 млрд чистого доходу
Черговий день - чергова порція новин щодо ситуації навколо діяльності компанії Huawei.
Глава мобільного підрозділу компанії Huawei Річард Ю (Richard Yu) повідомив в інтерв'ю CNBC, що власна операційна система може дебютувати в Китаї в кінці поточного року, а в першому чи в другому кварталі 2020 року може відбутися її глобальний реліз.
З офіційною заявою виступила і TSMC. Вона повідомила, що продовжить відвантаження чіпів компанії Huawei, оскільки потрапляння останньої в чорній список не впливає на їх співпрацю. TSMC переконана, що має право і далі випускати будь-які мікросхеми для Huawei, включаючи процесори лінійки Kirin. Правда, після відкликання ліцензії з боку ARM Holdings, Huawei більше не має законного права використовувати ці чіпи для створення готових пристроїв.
Китайський уряд поки не завдав удару у відповідь по якомусь американському IT-гігантові. Але аналітик Goldman Sachs Рід Холл (Rod Hall) уже прорахував наслідки такої гіпотетичної заборони для Apple. Китайський ринок приніс їй 17% продажів у другому фіскальному кварталі і 29% прибутку. Його втрата обіцяє Apple зниження річного доходу на $15 млрд. До того ж велика частина її смартфонів виготовляється саме на фабриках в Китаї, і в короткостроковій перспективі вона не змогла б знайти альтернативу. А це означає подальші втрати і додаткові капіталовкладення.
Тобто у китайського уряду є чим відповісти, але не факт, що воно цим скористаються. Адже такий крок призведе лише до подальшої ескалації ситуації і до нового витка санкцій. У кінцевому підсумку все зведеться до запасу міцності економік обох країн і підтримці їх партнерів.
https://www.tomshardware.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський
Intel: 10-нм процесори Tiger Lake - у 2020 році, перехід на 7-нм - у 2021
На заході 2019 Investor Day компанія Intel поділилася деякими планами щодо подальшого просування своїх продуктів. Вона підтвердила, що 10-нм процесори лінійки Tiger Lake з'являться на ринку в 2020 році. Вони принесуть з собою абсолютно нову мікроархітектуру ядер (імовірно Intel Willow Cove) і вбудоване графічне ядро лінійки Intel Xe Graphics. Нам обіцяють зростання продуктивності iGPU в 4 рази (при порівнянні 25-Вт Intel Tiger Lake з 15-Вт Intel Whiskey Lake) і зростання загальної продуктивності в 2 рази (при порівнянні 9-Вт Intel Tiger Lake з 5-Вт Intel Amber Lake).
Але на 10-нм техпроцес Intel не планує затримуватися, і в 2021 році хоче перейти на норми 7-нм технології. У цей час TSMC уже освоїть 5-нм техпроцес. У 2020 році ми побачимо перші 10-нм дискретні GPU лінійки Intel Xe, а в 2021 відбудеться їх перехід на норми 7-нм виробництва. Саме вони повинні стати першими продуктами Intel на новому техпроцесі. Але геймерам рано радіти, адже спочатку Intel планує випустити моделі Intel Xe GP-GPU (General-Purpose Graphics Processing Unit) для дата-центрів.
Від переходу з 10-нм на 7-нм Intel очікує 2-кратного збільшення щільності розміщення транзисторів, 15%-ий ріст продуктивності транзисторів і 20%-е поліпшення показника продуктивність/ват. Потім у 2022 році очікується перехід до технології 7-нм+, а в 2023 - до 7-нм++.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Реліз AMD Ryzen Threadripper 3000 може бути відкладений
У березні компанія AMD поділилася з інвесторами планами щодо подальшого випуску своїх процесорів. На одному зі слайдів присутні AMD Ryzen Threadripper третього покоління. Днями керівництво AMD відзвітувало про результати фінансової діяльності в першому кварталі 2019 року, але в оновленій презентації вже не згадується про релізи цих процесорів.
Можливість банальної технічної помилки малоймовірна, адже на даний слайд додана нова інформація - тобто він редагувався і перевірявся. Тому найбільш вірогідні два сценарії: або AMD вирішила не згадувати про них, щоб сконцентрувати всю увагу на Ryzen 3000, або відклала їх реліз.
Причин для перенесення також може бути кілька. По-перше, завантаженість ліній компанії TSMC. Адже AMD замовила у неї серверні процесори лінійки EPYC Rome, масові десктопні процесори Ryzen 3000 і GPU Navi. Усі вони використовують новий і поки не дуже добре налагоджений 7-нм техпроцес. І, звичайно ж, AMD не єдиний клієнт TSMC, який розраховує на випуск 7-нм чіпів цього року. По-друге, AMD могла притримати реліз третього покоління Ryzen Threadripper, щоб вони не створювали конкуренцію для високопродуктивних чіпів лінійки Ryzen 3000 або щоб пізніше порадувати нас новими процесорами.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Мікроархітектура AMD Zen 3 скористається перевагами техпроцесу 7-нм+ EUV
27 травня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (Matisse), які створені на базі мікроархітектури AMD Zen 2. Вона використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію компанії TSMC. Нам обіцяють зростання показника IPC на рівні 29% в порівнянні з 12-нм AMD Zen+.
А в 2020 році на ринок вийдуть процесори з мікроархітектури AMD Zen 3. Вона буде створена на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) усе тієї ж компанії TSMC. Це дозволить на 20% збільшити щільність розміщення транзисторів у порівнянні з AMD Zen 2, а також поліпшити енергоефективність процесорів у цілому. Однак на високий приріст продуктивності в порівнянні з попередником розраховувати не варто.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD підтвердила дебют процесорів Ryzen 3-го покоління в середині року
На презентації для інвесторів AMD показала слайд з уже випущеними продуктами і тими новинками, які тільки готуються зайти на ринок в 2019 році. Першими навесні з'являться мобільні процесори AMD Ryzen PRO другого покоління. Вони виготовлені на заводах GLOBALFOUNDRIES і поєднують у своїй структурі 12-нм мікроархітектуру Zen+ для процесорних ядер і iGPU лінійки AMD Vega.
Потім у середині року вийдуть процесори AMD Ryzen третього покоління (кодова назва AMD Matisse). Їх виробництвом займеться компанія TSMC. Новинки створені на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2. На жаль, на цьому офіційні подробиці закінчуються. Анонс AMD Ryzen 3000 очікується на виставці Computex 2019, а старт продажів - у липні.
Також у цьому році буде оновлена лінійка AMD Ryzen Threadripper. Третє її покоління з кодовою назвою AMD Castle Peak перейде на 7-нм мікроархітектуру Zen 2. З чуток, реліз очікується в кінці літа.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
TSMC у березні почне масове виробництво мікросхем із використанням 7-нм EUV-технології
У квітні 2018 року TSMC розпочала виробництво чіпів із використанням 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технології. Серед головних замовників значаться компанії AMD, Apple, HiSilicon і Xilinx. У жовтні 2018 року вона почала ризикове виробництво чіпів із використанням 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технології, а вже до кінця березня 2019 року почнеться масовий випуск подібних мікросхем. Тому до кінця поточного року частка 7-нм продуктів у портфоліо TSMC збільшиться з 9% до 25%.
Більш того, TSMC планує розширювати виробництво. Відомо, що вона замовила у компанії ASML 18 комплектів обладнання для EUV-літографії. А всього в цьому році ASML планує поставити на ринок 30 таких комплектів.
Але і це ще не все. Уже в другому кварталі поточного року (імовірно, у квітні) TSMC планує почати ризикове виробництво чіпів з 5-нм техпроцесом і повноцінною інтеграцією всіх переваг EUV. Якщо все піде добре, то масове виробництво 5-нм чіпів почнеться в першій половині 2020 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Navi з'являться не раніше ніж у жовтні 2019 року
Раніше передбачалося, що лінійка ігрових GPU AMD Navi і відеокарт на їх основі з'явиться в середині поточного року. Але якщо вірити неофіційній інформації, то їх реліз відкладено до четвертого кварталу. Причини можливого перенесення не повідомляються, але він може бути пов'язаний із завантаженістю компанії TSMC. Саме на її фабриках будуть виготовлені 7-нм продукти AMD, включаючи нове покоління процесорів AMD Ryzen і AMD Ryzen Threadripper. А з огляду на бажання інших компаній випустити свої 7-нм продукти, у TSMC може просто не вистачати виробничих потужностей для більш оперативного створення AMD Navi.
Крім того, анонімні неофіційні джерела відкрили деякі подробиці цих відеокарт. На ринку AMD Navi дебютує як серія AMD Radeon RX 3000. Поки повідомляється про трьох новеньких:
- AMD Radeon RX 3080 - створена на базі GPU AMD Navi 10 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 150 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce RTX 2070 / GeForce GTX 1080. Очікувана ціна - $249.
- AMD Radeon RX 3070 - створена на базі GPU AMD Navi 12 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 120 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce RTX 2060 / GeForce GTX 1070. Очікувана ціна - $199.
- AMD Radeon RX 3060 - створена на базі GPU AMD Navi 12 і 8 ГБ GDDR6-пам'яті. TDP складе 75 Вт. За рівнем продуктивності відповідає NVIDIA GeForce GTX 1060. Очікувана ціна - $129.
Виглядають такі відеокарти дуже заманливо, але поки це лише чутки, тому сприймайте їх з великою часткою скептицизму.
https://www.techpowerup.com
https://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський
Партнери AMD отримали повну свободу випуску власних версій відеокарти Radeon VII
7-го лютого стартував продаж відеокарти AMD Radeon VII. Однак поки на ринку доступні лише варіанти з еталонним дизайном, і то в обмеженій кількості. Зі свого боку AMD заявила, що дозволила партнерам створювати повністю модифіковані версії, щоб задовольнити запити покупців.
Ось тільки поки партнери не поспішають їх анонсувати. Навіть найбільш близькі до AMD компанії SAPPHIRE і PowerColor не повідомили про їх підготовку. Можливо, причина невеликої кількості цих відеокарт на ринку криється в тому, що TSMC просто не встигла створити достатню кількість самих чіпів. Тому їх і не вистачає партнерам для серійного виробництва модифікованих версій.
Якщо це відповідає дійсності, то з часом ситуація зміниться в кращий бік. Якщо ж партнери просто не бачать перспектив у випуску модифікованих версій AMD Radeon VII, тоді ми навряд чи побачимо велике їх кількість на ринку. Залишається почекати трохи і подивитися, який з двох сценаріїв виявиться правдивим.
https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський
AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 - перші 7-нм графічні прискорювачі
Крім процесорів лінійки AMD EPYC Rome, захід Next Horizon порадував також анонсом графічних адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50. Це перші відеоприскорювачі, створені на базі 7-нм FinFET-технології, що дозволило збільшити кількість транзисторів всередині їх GPU AMD Vega 20 при одночасному зниженні площі кристала.
|
Відеокарта |
Кількість транзисторів у складі GPU, млрд. |
Площа кристала GPU, мм2 |
|
AMD Radeon Instinct MI60 |
13,2 |
331,46 |
|
AMD Radeon Instinct MI25 |
12,5 |
494,8 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2070 |
10,8 |
445 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 |
13,6 |
545 |
|
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti |
18,6 |
754 |
Обидві новинки створені для використання у системах глибинного навчання (Deep Learning) і нейронних мереж (Neural networks). Спеціально для цього вони отримали підтримку операцій INT8 і INT4. А підтримка обчислень FP64 допоможе прискорити наукові розрахунки. Також новинки відмінно підходять для використання у хмарних серверах, інфраструктурі VDI (Virtual Desktop Infrastructure) і для надання сервісу DaaS (Desktop-as-a-Service).
Підсистема відеопам'яті адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 представлена стеками HBM2 загальним обсягом 32 або 16 ГБ. Вони працюють на ефективній частоті 2 ГГц, що при 4096-бітної шині забезпечує пропускну здатність в 1024 ГБ/с або 1 ТБ/с.
У ролі зовнішнього інтерфейсу вперше використовується PCI Express 4.0 x16. Також кожен адаптер оснащений двома лініями Infinity Fabric з сумарною пропускною спроможністю до 200 ГБ/с. Це дозволяє об'єднати максимум чотири відеоадаптери для спільної роботи всередині сервера.
Зведена таблиця технічної специфікації графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50:
Читати новину повністю >>>Виробництвом деяких ЦП і чіпсетів Intel буде займатися інша компанія
Авторитетний тайванський IT-портал повідомляє, що Intel почала планувати передачу деяких своїх продуктів на аутсорсинг. Ще не відомо, хто отримає контракт, але в даний момент лише TSMC зможе виконати його в короткі терміни. Вона вже виробляє серії FPGA-продуктів для Intel.
Intel планує залишити у себе виробництво високорентабельних рішень - процесорів серій Intel Xeon і Intel Core, а продукти початкового рівня віддати на аутсорсинг. Це стосується CPU серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver, а також деяких чіпсетів.
Intel, звичайно ж, відмовилася коментувати цю інформацію, але це не скасовує факту обмеженої пропозиції її 14-нм продуктів на ринку і спровокований цим зростання цін. Компанія очікує, що ситуацію вдасться виправити до кінця першої половини 2019 року.
https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування відеокарти ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition: крок у майбутнє
Наприкінці літа NVIDIA зробила те, що від неї очікували з початку весни - офіційно анонсувала нову лінійку відеокарт. На думку компанії, вона настільки інноваційна, що навіть заслуговує нової приставки «RTX» замість звичної «GTX». Перші її представники вже надійшли до продажу, що дозволило і нам отримати модель для тестів. Але для початку трохи теорії.
Для більш зручного сприйняття інформації наводимо зведену таблицю відеокарт NVIDIA:
|
Модель |
NVIDIA GeForce GTX 1070 |
NVIDIA GeForce RTX 2070 |
NVIDIA GeForce GTX 1080 |
NVIDIA GeForce RTX 2080 |
NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti |
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti |
|
Техпроцес, нм |
16 (FinFET) |
12 (FFN) |
16 (FinFET) |
12 (FFN) |
16 (FinFET) |
12 (FFN) |
|
GPU |
NVIDIA GP104-200 |
NVIDIA TU106 |
NVIDIA GP104-400 |
NVIDIA TU104-400A |
NVIDIA GP102-350 |
NVIDIA TU102-300A |
|
Мікроархітектура |
NVIDIA Pascal |
NVIDIA Turing |
NVIDIA Pascal |
NVIDIA Turing |
NVIDIA Pascal |
NVIDIA Turing |
|
Площа кристала, мм2 |
314 |
445 |
314 |
545 |
471 |
754 |
|
Кількість транзисторів, млрд. |
7,2 |
10,8 |
7,2 |
13,6 |
12 |
18,6 |
|
Кількість SM-блоків |
15 |
36 |
20 |
46 |
28 |
68 |
|
Кількість CUDA-ядер |
1920 |
2304 |
2560 |
2944 |
3584 |
4352 |
|
Кількість CUDA-ядер в SM-блоці |
128 |
64 |
128 |
64 |
128 |
64 |
|
Кількість текстурних блоків |
120 |
144 |
160 |
184 |
224 |
272 |
|
Кількість растрових блоків |
64 |
64 |
64 |
64 |
88 |
88 |
|
Кількість ядер Tensor |
- |
288 |
- |
368 |
- |
544 |
|
Кількість ядер RT |
- |
36 |
- |
46 |
- |
68 |
|
Об'єм кеша L2, КБ |
2048 |
4096 |
2048 |
4096 |
3072 |
6144 |
|
Базова / динамічна частота GPU, МГц |
1506 / 1683 |
1410 / 1620 |
1607 / 1733 |
1515 / 1710 |
1480 / 1582 |
1350 / 1545 |
|
Базова / динамічна частота GPU Founders Edition, МГц |
1506 / 1683 |
1410 / 1710 |
1607 / 1733 |
1515 / 1800 |
1480 / 1582 |
1350 / 1635 |
|
Тип відеопам'яті |
GDDR5 |
GDDR6 |
GDDR5X |
GDDR6 |
GDDR5X |
GDDR6 |
|
Обсяг, ГБ |
8 |
8 |
8 |
8 |
11 |
11 |
|
Ефективна частота пам'яті, МГц |
8 008 |
14 000 |
10 008 |
14 000 |
11 008 |
14 000 |
|
Розрядність шини, біт |
256 |
256 |
256 |
256 |
352 |
352 |
|
Пропускна здатність, ГБ/с |
256,3 |
448 |
320 |
448 |
484 |
616 |
|
Обчислювальна потужність FP32 (Founders Edition), TFLOPS |
6,5 |
7,5 (7,9) |
8,9 |
10 (10,6) |
11,3 |
13,4 (14,2) |
|
TDP (Founders Edition), Вт |
150 |
175 (185) |
180 |
215 (225) |
250 |
250 (260) |
|
Рекомендована вартість на старті продажів (партнерські / Founders Edition), $ |
379 / 449 |
499 / 599 |
599 / 699 |
699 / 799 |
699 |
999 / 1199 |
Ми розуміємо, що викладаємо огляд новинки із запізненням, тому немає особливого сенсу в глибокому зануренні в мікроархітектурні особливості: кому цікаво - уже прочитав усі подробиці на інших ресурсах, а кому не цікаво - усе одно пропустить цей блок і відразу перейде до знайомства з відеокартою. Тому лише коротко зупинимося на основних інноваціях.
Техпроцес
На папері бачимо перехід від 16-нм технології до 12-нм, але виробник самих чіпів, компанія TSMC, відкрито заявляє, що її техпроцес 12-нм FFN є злегка покращеною версією 16-нм FinFET+. Тому в реальності щільність розміщення транзисторів зросла незначно. Наприклад, для NVIDIA TU104 вона збільшилася на 9% порівняно з NVIDIA GP104. Основне ж зростання числа транзисторів відбулося завдяки збільшенню загальної площі кристалів.
Мікроархітектура
Блок-схема графічного процесора NVIDIA TU104
Важливі зміни торкнулися розподілу структурних блоків усередині графічного процесора. Як і раніше в основі знаходяться обчислювальні кластери GPC (Graphics Processing Cluster), але в порівнянні з NVIDIA Pascal маємо ряд нововведень:
- кожен SM-модуль усередині GPC отримав по одному ядру RT;
- кожен SM-модуль усередині GPC отримав по 8 тензорних ядер (Tensor);
- кількість CUDA-ядер у кожному SM-модулі зменшилася з 128 до 64;
- з'явилася можливість одночасного паралельного виконання операцій із цілочисельними (INT32) і речовими (FP32) даними, хоча раніше обчислювальні блоки були універсальними, тому за такт оброблялися або перші, або другі дані;
- у 2 рази збільшився обсяг кеш-пам'яті L2;
- до 2,7 разів виріс обсяг кеш-пам'яті L1, у 2 рази збільшилася її пропускна здатність і істотно знизилася затримка доступу.
Тензорні ядра
Тензорні ядра (Tensor Core) у мікроархітектурі Turing використовуються для перемноження двох матриць розміром 4х4 і складання отриманого результату з третьою матрицею аналогічного розміру. При цьому самі матриці можуть містити цілі числа або числа з комою. Ця проста на вигляд операція лежить в основі навчання нейронних мереж.
В іграх на основі тензорних ядер буде реалізована технологія згладжування Deep Learning Super Sampling (DLSS). За рівнем якості фінального зображення вона перевершує 64-кратне MSAA, але при цьому створює менше навантаження на систему. Однак підтримку DLSS необхідно реалізувати ще й на рівні ігор. Якщо така є, то істотно підвищується швидкість відеоряду.
RT-ядра
Трасування променів у режимі реального часу - це не новинка. Вона вже багато років використовується в архітектурі для створення фотореалістичних інтерактивних проектів будівель або інтер'єрів. Також її активно застосовують у кіноіндустрії, але там рендеринг кожного кадру займає багато часу і вимагає великого обсягу обчислювальних ресурсів. Ігри ж виділяються варіативним геймплеєм і навіть NVIDIA Turing не зможе в повній мірі прорахувати всі промені в реальному часі, але перший крок цього напрямку зроблений за допомогою RT-ядер.
Вони допомагають системі визначити, чи перетинає віртуальний промінь світла певний піксель зображення чи ні. А після цього прораховується, наскільки змінюється його освітленість і як це відображається на сусідніх пікселях.
Складність цього завдання є таким, що всі обчислювальні ресурси відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti забезпечують продуктивність у 1,1 гігапроменів за секунду (Giga Rays/s). А всього 68 RT-ядер відеокарти NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti видають більше 10 гігапроменів за секунду. При цьому інші блоки звільняються для виконання інших завдань. До речі, тензорні ядра також беруть участь у технології трасування променів: вони використовуються для придушення супутніх шумів.
На жаль, такої продуктивності недостатньо для повноцінного трасування променів у режимі реального часу, тому в NVIDIA Turing з'явився гібридний метод візуалізації: у деяких ефектах може використовуватися растеризація, а в інших - трасування променів. Але, знову ж таки, її підтримку повинні передбачити самі розробники ігор.
Продуктивність і моделі заливки
Покращення в структурі SM-модулів та архітектурі пам'яті, а також збільшення реєстрового файлу привели до 50%-ого зростання продуктивності шейдерних блоків.
Крім того, NVIDIA пропонує використовувати нові моделі заливки (Shading Model):
- Mesh Shading - пропонує замінити теселяцію, вершинні і геометричні шейдери на більш універсальні Task Shader і Mesh Shader, щоб прискорити обробку складних сцен із великою кількістю об'єктів.
- Variable Rate Shading (VRS) - дозволяє розбити екран на зони розміром 16х16 пікселів, і всередині кожної зони гнучко змінювати щільність вибірки пікселів. Наприклад, якщо конкретна зона не потребує точного визначення кольору пікселів, то їх можна об'єднати в різних варіаціях (1х2, 2х1, 2х2, 4х2, 2х4, 4х4), щоб знизити навантаження на систему. Це доцільно для зафарбовування зображення на периферії. А для центральної частини використовується точнішу модель 1х1.
- Texture-Space Sharing - зберігає результат заливки в пам'яті для подальшого використання, без необхідності повторного прорахунку.
- Multi-View Rendering (MVR) - є подальшим розвитком технології Simultaneous Multi-Projection (SMP). Якщо SMP за один прохід може відмалювати проекцію полігонів на екран із двох точок огляду, то MVR виконує те ж саме для чотирьох точок. Ця технологія буде затребувана, наприклад, у нових поколіннях VR-шоломів.
GDDR6
NVIDIA Turing першої використовує відеопам'ять стандарту GDDR6 з пропускною спроможністю 14 Гбіт/с на контакт. Графічні процесори підтримують по одному 8-гігабітного чіпу на кожен 32-бітний контролер пам'яті. У складі NVIDIA TU104 і TU106 є по 8 контролерів, а NVIDIA TU102 отримав 11. Відповідно, маємо або 8, або 11 ГБ пам'яті. Загальна пропускна здатність зросла до 616 ГБ/с. Для порівняння нагадаємо, що у HBM2 у складі AMD Radeon RX Vega 64 цей показник досягає 484 ГБ/с. Додайте до цього поліпшені алгоритми компресії даних, і ви отримаєте 50%-ий ріст ефективної пропускної здатності в порівнянні з попередниками.
NVLink
Один канал NVLink з 8 лініями має пікову пропускну здатність у 25 ГБ/с в одному напрямку (50 ГБ/с у двох напрямках). Цього достатньо для передачі кадрового буфера з роздільною здатністю 8K. Для двох каналів пропускна здатність підвищується до 50 і 100 ГБ/с відповідно. Цього вистачить для режиму 8K Surround.
Таким чином NVIDIA забезпечила потужний поштовх для подальшого розвитку технології NVIDIA SLI, але реалізувати її можна буде тільки в відеокартах NVIDIA GeForce RTX 2080 і RTX 2080 Ti, і лише в режимі 2-Way для двох адаптерів. Усім бажаючим доведеться додатково витратитися на новий місток NVLink Bridge.
Інтерфейси виводу зображення
Подбала компанія і про підтримку моніторів із надвисокою роздільною здатністю. Для цього в стандартному наборі є порт HDMI 2.0b з максимальною роздільною здатністю 4K @ 60 Гц, три DisplayPort 1.4a (8K @ 60 Гц) і USB Type-C (VirtualLink) для шоломів віртуальної реальності нового покоління.
Стримерам також краще дивитися в бік відеокарт NVIDIA Turing завдяки поліпшеній підтримці кодування HEVC і H.264, а також декодування VP9 і HEVC.
GPU Boost 4.0
І наостанок теоретичного розділу згадаємо про технології GPU Boost 4.0. Нова версія динамічного оверклокінгу пропонує додаткові параметри для тонкого налаштування розгону. У специфікації як і раніше вказується якесь середнє значення швидкості, а не максимальне. Якщо система охолодження і живлення дозволяють, то реальна швидкість динамічного розгону буде вища за ту, яка позначена в специфікації.
Також розроблений інструмент NVIDIA Scanner, підтримка якого вже додана в утиліту EVGA Precision X1. Він дозволяє просканувати вашу відеокарту в автоматичному режимі і визначити максимальні значення тактової частоти і необхідні для цього робочі напруги. Дуже зручно, особливо для новачків-любителів.
ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition
Тепер давайте перейдемо від теорії до практики на прикладі відеокарти ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition (DUAL-RTX2080-O8G). Першочергово вона виділяється оновленим 2,7-слотовим кольором і заводським розгоном графічного процесора. Про решту її можливостях розповімо далі.
Специфікація
|
Модель |
ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition (DUAL-RTX2080-O8G) |
|
|
Техпроцес, нм |
12 |
|
|
GPU |
NVIDIA TU104-400A |
|
|
Мікроархітектура |
NVIDIA Turing |
|
|
Кількість CUDA-ядер |
2944 |
|
|
Кількість текстурних блоків |
184 |
|
|
Кількість растрових блоків |
64 |
|
|
Базова / динамічна частота GPU, МГц |
«Gaming» |
1515 / 1800 |
|
«OC» |
1515 / 1830 |
|
|
Тип видеопам'яті |
GDDR6 |
|
|
Об'єм, ГБ |
8 |
|
|
Ефективна частота пам'яті, МГц |
14 000 |
|
|
Розрядність шини, біт |
256 |
|
|
Пропускна спроможність, ГБ/с |
448 |
|
|
Внутрішній інтерфейс |
PCI Express 3.0 x16 |
|
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x HDMI 2.0b |
|
|
Додаткові конектори живлення |
1 х 8-контактний |
|
|
Рекомендована потужність блоку живлення, Вт |
650 |
|
|
Розміри, мм |
268 х 114 х 58 |
|
|
Драйвери |
Свіжі драйвери можна завантажити з сайту компанії ASUS або сайту виробника GPU |
|
|
Сайт виробника |
||
Упаковка і комплект постачання
Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативною поліграфією, яка відображає основні переваги графічного адаптера. На зверхньому боці згадується про безкоштовну 6-місячну преміум-підписку на сервіс WTFast Gamers Private Network. Він автоматично оптимізує шлях проходження ігрових пакетів між комп'ютером користувача і ігровим сервером для мінімізації їх втрати і зменшення середнього часу відгуку (ping).
На нижню сторону виробник помістив рекомендації до блоку живлення: мінімальна його потужність повинна становити 650 Вт, а в наборі конекторів бажано мати один 6-контактний і один 8-контактний PCIe. Ці рекомендації традиційно вказані з запасом, оскільки виробник не може передбачити фінальну конфігурацію користувальницької системи. Реальне енергоспоживання нашого тестового стенда з цією відеокартою вказано на останньому графіку блоку тестування.
У коробці ми виявили тільки інструкцію для користувача і диск з ПЗ.
Зовнішній вигляд
Для відеокарт серії ASUS Dual характерним є поєднання чорно-білої кольоровій схемі, але якщо раніше переважав білий колір, то тепер - чорний. Адаптер виглядає стильно, трохи агресивно і не нудно завдяки безлічі дизайнерських елементів на пластиковому кожусі.
На зворотному боці притулилася металева пластина жорсткості. Вона підтримує масивну конструкцію системи охолодження, запобігаючи вигин або пошкодження друкованої плати, а також бере участь у пасивному відведенні надлишків тепла. Один із кріпильних гвинтів прикритий наклейкою, тому зняти пластину жорсткості без втрати гарантії не вийде.
Розібрати відеокарту ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition нам не дозволили, тому заглянути всередину і показати вам підсистему живлення з елементною базою ми не можемо. Навіть на офіційному сайті відсутня ця інформація.
У наборі ж зовнішніх інтерфейсів використовується стандартний перелік портів:
- 1 x HDMI 2.0b
- 3 x DisplayPort 1.4a
- 1 x USB Type-C
Максимальна роздільна здатність становить 7680 х 4320.
У верхній частині біля інтерфейсної панелі знаходиться традиційний роз'єм для реалізації технології NVIDIA SLI. Правда, тепер для цього підходять тільки містки NVLink Bridge. У молодших моделях (NVIDIA GeForce RTX 2070 і інших) підтримка цієї технології відсутній.
Для коректної роботи відеокарти ASUS DUAL-RTX2080-O8G необхідно підключити два додаткових конектори живлення PCIe: один 6-контактний і один 8-контактний. Разом зі слотом PCIe 3.0 x16 вони зможуть подати до 300 Вт потужності. Цього вистачить навіть для оверклокерських експериментів.
В основі ASUS DUAL-RTX2080-O8G знаходиться графічний процесор NVIDIA TU104-400A з підтримкою 2944 CUDA-ядер. Тестування проводилося в режимі «Gaming», який використовується за умовчанням. Він характеризуються розгоном динамічної частоти GPU з еталонних 1710 до 1800 МГц. А ось базова швидкість залишилася на референсному рівні.
Підсистема відеопам'яті набрана за допомогою GDDR6-мікросхем компанії Micron загальним обсягом 8 ГБ. Ефективна частота становить 14 ГГц, що при 256-бітної шині дає пропускну здатність в 448 ГБ/с.
На офіційній сторінці вказано про наявність профілю «OC» з розгоном динамічної частоти GPU до 1830 МГц. Але там не згадується режим «Silent», який також є у фірмовій утиліті GPU Tweak II. Він знижує динамічну швидкість до 1770 МГц. Ефективна частота відеопам'яті у всіх випадках залишається незмінною.
Підсвічування в конструкції відеокарти ASUS DUAL-RTX2080-O8G не передбачено.
Система охолодження
Кулер - це одне з ключових змін у дизайні нового представника серії ASUS Dual. Він займає 2,7 слоти розширення, а загальні габарити графічного адаптера становлять 268 х 114 х 58 мм. Тому перед покупкою обов'язково переконайтеся, що в корпусі достатньо місця для новинки.
Конструкція системи охолодження складається з масивного алюмінієвого радіатора без теплових трубок, але з більшою основою. На звороті притулилася пластина жорсткості, яка також бере участь у відведенні тепла. За активний обдув відповідає пара 88-мм осьових вентиляторів з дизайном Wing-blade і захистом від пилу (IP5X).
В автоматичному режимі роботи системи охолодження, при максимальному навантаженні температура графічного процесора досягала 78°С. Вентилятори оберталися на 60% (1989 об/хв) від своєї максимальної швидкості, створюючи дуже тихий фоновий шум, який абсолютно не заважав роботі. Нагадаємо, що критичної для GPU вважається температура в 88°С.
Після примусового встановлення швидкості вентиляторів на 100% (3259-3239 об/хв), температура GPU опустилася до більш приємних 63°С. Шум перевищив середній рівень і перестав бути комфортним для постійного використання.
У режимі простою вентилятори припинили свою роботу завдяки технології 0dB, а температура графічного процесора зменшилася до 48°С. В активний режим пропелери поверталися лише тоді, коли температура GPU піднімалася до 56°С.
Система охолодження відеокарти ASUS Dual GeForce RTX 2080 OC edition навіть в автоматичному режимі втримала температуру графічного процесора в робочих межах, але до критичної позначки залишилося всього 10°С. При максимальній швидкості обертання вентиляторів у неї є хороший запас міцності, але тоді доведеться жертвувати акустичним комфортом. Ніяких сторонніх звуків у вигляді дратівної писку дроселів у процесі тестування помічено не було.
OEM-виробники незадоволені Intel і все частіше дивляться в бік AMD
Згідно звіту аналітичної компанії Fubon, нестача процесорів компанії Intel на ринку триватиме до другого кварталу 2019 року. Це викликає невдоволення OEM-виробників, яке посилюється через непередбачувані плани випуску нових чіпів і часту зміну платформи. У підсумку компаніям доводиться частіше вкладатися в оновлення дизайну своїх продуктів.
Тому все більше виробників звертають увагу на конкурентні процесори компанії AMD. Аналітики прогнозують, що вже в наступному році кожен третій проданий персональний комп'ютер компанії HP буде працювати під управлінням процесора AMD. Тому її ринкова частка повинна піднятися з 10% до 30%. Разом із цим покращиться і фінансове становище AMD.
Що ж стосується Intel, то компанія активно працює над виходом із ситуації, що склалася. Нещодавно стало відомо про випуск чіпсета Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C) за нормами 22-нм технології замість 14-нм, щоб розвантажити виробничі лінії. Також ходять чутки про контракт із TSMC на випуск деяких 14-нм чіпсетів Intel 300-й серії. А днями стало відомо про переведення тестування 13 мобільних процесорів на фабрику у В'єтнамі. Таким чином, Intel намагається прискорити надходження своїх продуктів на ринок, щоб задовольнити попит і приборкати ціни, що стрімко злетіли.
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Intel вирішила передати TSMC виробництво деяких 14-нм чіпсетів
Авторитетний тайванський портал повідомляє про плани компанії Intel замовити у TSMC виробництво деяких 14-нм чіпсетів 300-й серії, включаючи Intel H310. Інше джерело говорить і про аутсорс деяких десктопних 14-нм процесорів, але офіційної інформації з цього питання поки немає.
Згідно Digitimes, Intel не встигає обробляти близько 50% замовлень на свої 14-нм чіпи, що призводить до зменшення пропозиції кінцевих продуктів на ринку і закономірного зростання цін. Виробники материнських плат очікують, що вже до кінця поточного року ситуація з поставками чіпсетів нормалізується саме завдяки допомозі TSMC. Того ж часу Intel зможе виділити додаткові потужності для виробництва процесорів, щоб зупинити зростання цін на поточні моделі і забезпечити більшу кількість нових.
https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
7-нм CPU і GPU AMD буде робити TSMC, а не GLOBALFOUNDRIES
Днями технічний директор (CTO) AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) опублікував на офіційному сайті цікаву новину про те, що 7-нм портфоліо фірмових продуктів буде виготовлено силами компанії TSMC, а не GLOBALFOUNDRIES.
AMD вже має у своєму розпорядженні перші 7-нм продукти. Йдеться про GPU AMD Vega, реліз якого запланований до кінця поточного року, і про серверний CPU AMD Rome (лінійка AMD EPYC) на базі мікроахрітектури AMD Zen 2. Обидва вони виготовлені на фабриках TSMC, і AMD залишилася задоволена результатами такої співпраці. Тому такі новинки - GPU AMD Navi для масових відеокарт і наступні покоління процесорів AMD Ryzen (на базі Zen 2) - будуть виготовлені компанією TSMC.
Своєю чергою GLOBALFOUNDRIES продовжить виробництво актуальних 14- і 12-нм продуктів для AMD. Вона також опублікувала прес-реліз, в якому повідомила про усунення основного фокуса на 14- / 12-нм FinFET-технології. Робота над 7-нм FinFET припинена на невизначений термін, а задіяні в ній науково-дослідні групи повернуться до підтримки 14/12-нм технологій. У прес-релізі причиною такого рішення називається стратегічний план виконавчого директора (CEO) Тома Колфілда (Tom Caulfield), але аналітики припускають, що справжня причина криється в високому процесі браку на виході, що і призвело до відмови від подальшої розробки.
https://www.dvhardware.net
https://community.amd.com
Сергій Буділовський
TSMC призупинила виробництво через атаки вірусу
Компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) повідомила про вимушену зупинку роботи деяких фабрик через дії вірусу. Вірусна атака трапилася у процесі встановлення нового інструменту, але вона не пов'язана з діями зовнішніх хакерських груп.
Усе почалося увечері 3-го серпня, і за короткий термін вірусу вдалося вразити внутрішні комп'ютерні системи і навіть інструменти ліній виробництва, чого раніше ніколи не траплялося. Службі безпеки вдалося локалізувати зараження і відновити працездатність 80% інфікованих пристроїв станом на 5 серпня. Повноцінне відновлення роботи фабрик очікується 6 серпня.
Нагадаємо, що компанія TSMC є постачальником продукції для таких IT-гігантів, як AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm і багатьох інших. Призупинення її фабрик на 3 дні оцінюється в зниженні квартального доходу на 3%, а в річному численні - це 1% виручки. До того ж виникла невелика затримка у відправленні готової продукції, яку TSMC сподівається усунути до кінця року.
https://www.theverge.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Samsung розширює розробку ASIC-систем
Компанія Samsung збирається зміцнити свої позиції на ринку ASIC-систем (application-specific integrated circuit – інтегральна схема спеціального призначення) і протягом 2018 роки планує зайняти другу позицію за кількістю відвантаженого обладнання після тайванської TSMC. Причому офіційно компанія повідомила, що її продукти в тому числі будуть націлені й на майнерів.
Виробник планує в поточному році освоїти 7-нм техпроцес для чіпів, які використовуються в ASIC-системах, а в 2019 очікуються перші рішення з використанням 6- і 5-нм техпроцесу. Якщо ж зазирнути трохи далі, то в 2020 році можуть побачити світ чіпи, побудовані на 4-нм техпроцесі.
Вихід Samsung на ринок ASIC-систем, де основними гравцями є компанії Bitmain і Canaan Creative (обидві – партнери TSMC), дозволить створити більш конкурентне середовище. Теоретично може знизитися майнерське навантаження на ринок користувацьких відеокарт, оскільки ASIC-системи, при схожій ефективності з відеокартами, споживають менше електроенергії, у зв'язку з чим вони можуть зацікавити майнерів.
Читати новину повністю >>>Офіційний дебют флагманської відеокарти NVIDIA TITAN V
В середині поточного року була представлена перша відеокарта на базі нової мікроархітектури NVIDIA Volta – NVIDIA Tesla V100. Вона призначається для використання в системах глибинного навчання та для наукових досліджень. Тепер в арсеналі NVIDIA офіційно з'явився другий представник цієї серії – NVIDIA TITAN V. Ця новинка вже призначена для персональних комп'ютерів і позиціонується як найпотужніша з коли-небудь створених відеокарт.
В основі NVIDIA TITAN V знаходиться топовий графічний процесор NVIDIA GV100, виготовлений за 12-нм технологією FinFET+ компанією TSMC. Він складається з 21,1 млрд транзисторів. Його структура розділена на 6 кластерів GPC (Graphics Processing Clusters) і містить 80 потокових мультипроцесорів, кожен з яких складається з 64 CUDA-ядер, 8 Tensor-ядер (призначені для прискорення процесів глибинного навчання) і 4 текстурних блоків. Тобто загальна їх кількість сягає 5120, 640 і 320 відповідно. Базова частота GPU становить 1200 МГц, а динамічна підвищується до 1455 МГц.
Підсистема відеопам'яті представлена трьома стеками HBM2-пам'яті з загальним об'ємом 12 ГБ з ефективною частотою 1,7 ГГц. Завдяки 3072-бітовій шині пам'яті загальна пропускна спроможність сягає 652,8 ГБ/с. А для охолодження внутрішніх компонентів використовується фірмовий дизайн кулера з одним вентилятором радіального типу.
У наборі зовнішніх інтерфейсів NVIDIA TITAN V знаходяться три порти DisplayPort і один HDMI. Для коректної роботи відеокарти потребується підключення одного 6-контактного і одного 8-контактного конектора PCIe. TDP новинки становить 250 Вт, а рекомендований цінник заявлений на рівні $2999.
https://www.techpowerup.com
https://www.nvidia.com
Сергій Буділовський
