Apple разом із TSMC розробляють спеціальну технологію Micro OLED екранів
Панелі OLED - це область компетенції виробників дисплеїв, таких як LG і Samsung, Apple же доводиться покладатися на ці компанії при створенні дисплеїв для своїх пристроїв. Протягом багатьох років Apple укладала контракти з LG і Samsung на виробництво дисплеїв для iPhone і Mac, але тепер Apple, відповідно до джерел в Nikkei Asia, співпрацює з Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) у розробці «надсучасної технології відображення мікро-OLED на секретному підприємстві на Тайвані». Незважаючи на те, що TSMC не є досвідченим виробником екранних панелей, є низка причин, за якими Apple вибрала свого багаторічного партнера для цієї роботи.
AMD Zen 3+ обіцяє 4-7% бонусу IPS, а Zen 4 - 29% порівняно з Zen 3
Відповідно до неофіційної інформації, яку слід сприймати з часткою скептицизму, AMD готується в цьому році перейти на нову платформу Socket AM5. Можливо, вона отримає підтримку пам'яті DDR5. Нове покоління десктопних процесорів під Socket AM5 буде використовувати мікроархітектуру Zen 3+ і покращений 7-нм техпроцес TSMC N7.
Якщо все пройде добре, то в 2022 році з'явиться нове покоління процесорів із 5-нм архітектурою Zen 4. Вони забезпечують приріст показника IPC в 29% при однакових частотах і кількості ядер. Але більш тонкий техпроцес дозволяє наростити кількість ядер і швидкість роботи, тому фінальне зростання продуктивності в порівнянні з Zen 3 очікується в діапазоні 40%.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD планує використовувати потужності Samsung для виробництва чіпів?
На даний момент AMD замовляє виробництво чіпів або їх складові у TSMC (7-нм техпроцес з переходом у майбутньому на 5-нм) і Global Foundries (12-нм техпроцес для виробництва ядер I/O). Однак високе завантаження ліній TSMC через безліч клієнтів не дозволяє швидко замовити і отримати додаткові партії продуктів.
Тому ходять чутки, що AMD планує укласти контракт з Samsung на виробництво частини своєї продукції. Для початку йдеться про рішення з низькою середньою вартістю, щоб на заводах TSMC випускати більше більш дорогих продуктів, поки вони користуються високим попитом.
Також не слід забувати, що AMD і Samsung знаходяться в хороших ділових відносинах, адже раніше південнокорейський IT-гігант ліцензував у AMD архітектуру RDNA для інтеграції в мобільні процесори. І якщо американська компанія вирішить використовувати виробничі потужності Samsung, то це тільки зміцнить їх співпраця.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel підписала контракт з TSMC на аутсорс 3-нм продуктів
Минулого тижня Intel поділилася фінансовими підсумками роботи в четвертому кварталі і за весь 2020 рік. На цьому заході новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger) заявив про поліпшення ситуації з переходом на 7-нм технологію, проте аутсорс все одно не уникнути.
І ось тепер авторитетне видання DigiTimes повідомляє про те, що Intel підписала контракт з TSMC про масове виробництво 3-нм процесорів (аналог 7-нм технології Intel) з другої половини 2022 року. Саме TSMC буде виробляти більшу частину нових процесорів. Intel також буде займатися виробництвом чіпів, але в меншій кількості. А ще компанії планують співпрацювати в майбутньому при переході до 2-нм технології.
Translation: pic.twitter.com/GfFNI1xLot
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) January 28, 2021
Таким чином, Intel стане другим (після Apple) найбільшим клієнтом TSMC. AMD продовжить співпрацю з TSMC, але за решту час їй потрібно по максимуму наростити свою ринкову частку і поліпшити архітектуру, щоб вона змогла конкурувати з Intel при виході чіпів з однаковим техпроцесом.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD: проблеми з постачаннями CPU і GPU триватимуть мінімум до другої половини 2021 року
У відповідь на запит інвестора CEO компанії AMD доктор Ліза Су (Lisa Su) повідомила, що загальний попит на CPU і GPU перевищує всі заплановані показники. У першу чергу це негативно відбилося на продуктах для ігрової індустрії (в тому числі консолей PS5 і Xbox Series X/S) і на бюджетному сегменті ринку ПК. На жаль, подібна ситуація триватиме як мінімум до другої половини 2021 року, поки не будуть у повній мірі відновлені всі виробничі процеси.
Згідно з інформацією IT-порталу Tom's Hardware, запаси нереалізованої продукції у AMD зросли до $1,4 млрд. Вони містять повністю готові до продажу чіпи і рішення на різних стадіях готовності і упаковки. AMD нарощує замовлення по виробництву пластин у TSMC, однак проблеми з їх упаковкою та нестачею мікросхем пам'яті не дозволяють кардинально поліпшити постачання готової продукції на ринок.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Intel: 7-нм техпроцес йде на поправку, але аутсорса все одно не уникнути
Днями Intel підбила фінансові підсумки четвертого кварталу і всього 2020 року в цілому. У цьому плані справи у компанії йдуть добре: п'ятий рік поспіль Intel декларує рекордний дохід. У 2020-му він досяг $77,9 млрд, що на 8% вище від показника 2019 року ($72 млрд). Правда, чиста виручка за рік трошки скоротилася з $21 млрд до $20,9 млрд. Показники четвертого кварталу в основному також були гірше, ніж у 2019-му році, але в цілому в фінансовому плані компанія відчуває себе добре.
Крім того, новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger), який 15 лютого змінить на цій посаді Боба Свона (Bob Swan), заявив про «здоров'я і відновленні 7-нм програми». Реліз перших 7-нм клієнтських процесорів запланований на першу половину 2023 року. Слідом за ними дебютують рішення для дата-центрів. Intel очікує, що ця технологія буде конкурентною для 3-нм техпроцесу від TSMC.
Також Intel планує і далі розвивати внутрішнє виробництво для своїх продуктів, але в майбутньому деякі з них будуть випускатися сторонніми компаніями. Коли настане це майбутнє і яких продуктів Intel воно торкнеться - поки залишається невідомим.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Перша дискретна ігрова відеокарта Intel Xe-HPG буде побудована на TSMC N7
Перша дискретна ігрова відеокарта Intel, заснована на графічній архітектурі Xe-HPG, буде побудована на 7-нанометровому чіпі виготовленому TSMC, згідно з повідомленням Reuters з посиланням на джерела, «знайомі з цим питанням». Перший такий дискретний графічний процесор має робочу назву DG2. Недавні звіти припускають, що Intel DG2 матиме досить значні специфікації, наприклад 4096 уніфікованих шейдерів для 512 виконавчих блоків і 8 ГБ відеопам'яті GDDR6. Ще в 2020 році компанія випустила DG1 під маркетинговою назвою Intel Iris Xe MAX, націлившись лише на ринок мобільних дискретних графічних процесорів. DG1 має характеристики початкового рівня, з якими Intel прагне отримати той же чіп, що і швидкі мобільні графічні процесори серії GeForce MX від NVIDIA. Цікаво, що іншим великим клієнтом TSMC-N7 після переходу Apple на N5 є AMD, прямий конкурент Intel.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Чутки: GPU NVIDIA AD102 отримає 18 432 ядер CUDA
Минулого тижня з'явилася неофіційна інформація про те, що наступне покоління графічних процесорів NVIDIA буде названо в честь графині Ади Лавлейс (Ada Lovelace), яка ще на початку 19 століття зробила вагомий внесок у розвиток інформатики, обчислювальних машин і програмування.
Twitter-аккаунт kopite7kimi, відомий досить точними прогнозами, припустив про наявність у складі GPU AD102 12 модулів GPC (Graphics Processing Clusters). У NVIDIA TU102 таких 6, а у GA102 - 7.
So, nVidia's AD102 chip maybe is like:
— 3DCenter.org (@3DCenter_org) December 28, 2020
12 GPC
72 TPC
144 SM
18'432 FP32 units
~66 TFlops FP32 power (on 1.8 GHz) https://t.co/A8OnUktE1s
3DCenter.org доповнив цю інформацію. Якщо кількість структурних блоків у складі GPC не зміниться, то AD102 матиме в своєму складі 72 блоки TPC (Texture Processing Cluster), 144 потокових мультипроцесорів і 18 432 ядер CUDA (FP32). Пікова продуктивність FP32 складе 66,4 TFLOPS при частоті 1,8 ГГц, що майже в 2 рази вище, ніж у GA102.
Орієнтовні дати релізу лінійки NVIDIA Lovelace поки невідомі. Зведена таблиця технічної специфікації графічних процесорів NVIDIA:
|
Модель |
Lovelace AD102 |
Ampere GA102 |
Turing TU102 |
|
Техпроцес |
5 нм (Samsung)? |
8 нм Samsung |
12 нм TSMC |
|
Graphics Processing Clusters (GPC) |
12 |
7 |
6 |
|
Texture Processing Cluster (TPC) |
72 |
42 |
36 |
|
Streaming Multiprocessors |
144 |
84 |
72 |
|
CUDA Cores (FP32) |
18 432 |
10 752 |
4 608 |
|
Продуктивність FP32 при частоті 1,8 ГГц |
66,4 TFLOPS |
38,7 TFLOPS |
16,6 TFLOPS |
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
TSMC завершує створення нового чіпа на 3-нм техпроцесу
Компанія відзначає, що дотримуватися закону Мура, не так просто, проте співробітники компанії Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) вирішили цю проблему. Сьогодні з'явилася інформація про те, що компанія завершила будівництво свого виробничого підприємства для 3-нм напівпровідникового чіпа для наступного покоління. Компанія TSMC, розташована в науковому парку Південного Тайваню недалеко від Тайнаня, планує почати масове виробництво 3-нм чіпа в другій половині 2022 року. Як і раніше, одним з перших її клієнтів є Apple.
Передбачається, що фабрика обійдеться в 19,5 мільярдів доларів, і буде виробляти 55 000 пластин діаметром 300 мм (12 дюймів) за місяць. З огляду на, що звичайні потужності TSMC дозволяють випускати понад 100 тис. Одиниць на місяць, очікується, що ця нова установка з часом збільшить обсяги до 100 тисяч за місяць. Новий 3-нм чіп буде використовувати технологію FinFET і забезпечить збільшення продуктивності на 15% в порівнянні з попереднім 5-нм чіпом, при цьому споживання енергії зменшиться на 30% і збільшиться щільність операцій до 70%. Звичайно, усі ці параметри будуть залежати від конкретного дизайну.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерій
Перехід на 5 нм: Рік Бергман з AMD поділився новими подробицями щодо Zen 4, RDNA 3 і не тільки
Виконавчий віце-президент AMD Рік Бергман (Rick Bergman) в інтерв'ю для видання The Street пролив світло на підготовку нових продуктів. У першу чергу він повідомив, що в наступному поколінні графічної архітектури для масових ігрових відеокарт (RDNA 3) AMD планує знову досягти 50%-го приросту показника продуктивність/ват в порівнянні з поточною архітектурою RDNA 2.
Коротко пройдемося по іншим цікавим моментам з інтерв'ю:
- AMD Infinity Cache грає важливу роль в підвищенні енергоефективності, оскільки знижує кількість звернень до відеопам'яті і підвищує пропускну здатність
- у плані рейтрейсінга мета AMD - забезпечити високу якість ефектів трасування променів в роздільності 1440p
- технологія FSR/FidelityFX Super Resolution (аналог NVIDIA DLSS) готується у вигляді відкритого стандарту (DLSS - закритий стандарт) і потребують лише бажання розробників ігор адаптувати її під свої проекти
- Zen 4 буде створена на базі 5-нм технології TSMC
- у Zen 4 AMD піде тим же шляхом, що і в Zen 3: оптимізація кожного блоку для зростання загального показника IPC
- процесори лінійки AMD Ryzen Threadripper на базі Zen 3 поки не анонсовані, але AMD не кидає цей напрямок і продовжить випуск продуктів цієї лінійки
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Виробництво Intel Xe-HPG DG2 для дискретних ігрових відеокарт віддано на аутсорс
Під час підведення фінансових підсумків діяльності в третьому кварталі поточного року, Intel офіційно представила дискретну відеокарту Iris Xe MAX для ультрапортативних ноутбуків і інших мобільних пристроїв. Вона створена на основі енергоефективного дизайну Intel Xe-LP, який також використовується в складі фірмових iGPU.
Intel Xe-LP не підходить для створення потужних десктопних відеокарт, які б впоралися з запуском вимогливих ігор з рейтрейсінгом. Для цих завдань створено дизайн Intel Xe-HPG DG2. Графічний процесор на його основі випускається на фабриці іншої компанії, швидше за все, TSMC. Тепер Intel уже тестує в лабораторії його альфа-версію. Фінальний варіант буде готовий через кілька місяців, тому реліз новинки слід очікувати в 2021 році.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Уряд США наклав санкції на китайського виробника чіпів SMIC
Після істотного обмеження діяльності Huawei, уряд США націлився на найбільшого в Китаї виробника мікросхем - компанію SMIC. Вона офіційно додала її до списку санкцій, обмеживши для неї постачання обладнання. Уряд США вважає, що воно може бути використано у військових цілях.
Тепер усі постачальники обладнання для SMIC повинні отримати індивідуальну експортну ліцензію, що буде вельми проблематично. Китайська компанія зі свого боку заявила, що не співпрацює з армією і не виготовляє для неї ніяких спеціальних продуктів. Її діяльність націлена виключно на цивільний і комерційний сегменти.
Нагадаємо, що раніше уряд США змусив TSMC розірвати партнерство з Huawei. Китайський IT-гігант відразу ж переорієнтувався на внутрішню організацію SMIC, а китайський уряд вклав у неї $2,2 млрд інвестицій. Зараз вона виробляє 6000 14-нм пластин на місяць, але планує збільшити цю кількість до 35 000. Також до кінця поточного року вона планувала почати виробництво 7-нм пластин, але в світлі нових санкцій ці плани можуть не здійснитися в термін.
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Версії GeForce RTX 3080 і RTX 3090 з відмінним розгінним потенціалом буде складно знайти
Топовий графічний процесор лінійки NVIDIA Ampere (GA100) створений на базі 7-нм FinFET-технології TSMC, а ігрові моделі GA102 і GA104 виробляються на 8-нм лініях Samsung. Спеціально для NVIDIA південнокорейська компанія поліпшила свій 8-нм техпроцес, щоб додати додаткові 10% до продуктивності GPU.
Проте, не всі чіпи виходять однаковими в плані робочих температур і оверклокерського потенціалу. Відомий IT-журналіст Ігор Валлосек (Igor Wallosek) повідомляє, що внутрішнє сортування GA102 для RTX 3080 видає такі результати:
- 30% - чіпи Bin 0 з задовільними показниками
- 60% - чіпи Bin 1 з хорошими показниками
- 10% - чіпи Bin 2 з дуже хорошими показниками
Версії Bin 2 першочергово будуть використовуватися партнерами в топових продуктах. Вони характеризуються більш низькими температурами при максимальному навантаженні і більш високим динамічним розгоном при однаковому робочому напрузі. Також ці чіпи краще піддаються оверклокінгу. До речі, в основі багатьох прес-зразків також будуть використовуватися версії Bin 2, а значить їх результати будуть краще, ніж у більш дешевих версій серії RTX 3080.
Для відеокарт серії RTX 3090 ситуація поки виглядає гірше, оскільки партнери отримали дуже мало зразків із перших постачань. У результаті чіпів Bin 2 ще менше, ніж для RTX 3080. Але в майбутньому ситуація повинна покращитися.
https://www.igorslab.de
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Лінійка Intel Xe-HPG для ігрових ентузіастів з'явиться в 2021 році
Intel підтвердила розробку ще однієї суб-архітектури - Xe-HPG. Вона націлена на ігрових ентузіастів, а перші продукти на її основі дебютують у наступному році. Раніше компанія повідомила про розробку трьох інших суб-архітектур: Xe-LP (для енергоефективних рішень на зразок Intel Xe DG1 і вбудованих iGPU), Xe-HP (для робочих станцій) і Xe-HPC (для суперкомп'ютерів і дата-центрів).
Поки Intel тримає в секреті особливості структури Xe-HPG. Відомо лише про використання пам'яті GDDR6 і апаратного прискорення рейтрейсінга. Також висуваються припущення, що продукти на базі Intel Xe-HPG будуть проводитися на заводах іншої компанії (можливо, TSMC або Samsung).
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
10-нм і 7-нм продукти Intel можуть бути виготовлені на фабриках TSMC
У минулому кілька разів з'являлася інформація про те, що Intel може віддати виробництво деяких своїх процесорів на аутсорс компаніям TSMC або Samsung. Але всі ці чутки не виправдалися. Сама Intel пояснює це тим, що дизайн її продуктів нерозривно пов'язаний з виробничими можливостями власних ліній, тому їх не можна просто віддати на аутсорс.
Але в світлі затримки виходу 7-нм процесорів мінімум на 6 місяців і перестановок у вищому керівництві компанії, знову висуваються припущення про аутсорс. Анонімні джерела DigiTimes повідомляють, що CEO Intel має намір повністю переосмислити і поліпшити процес виробництва протягом наступних трьох років. А проведена реорганізація націлена на відділення дизайну продуктів від їх виробництва. Після цього Intel зможе використовувати виробничі потужності інших підприємств для створення власних продуктів.
Зокрема, 7-нм техпроцес Intel схожий на 5-нм TSMC в плані щільності розміщення транзисторів, а 10-нм Intel відповідає 6-нм TSMC. Тому в 2021 році TSMC може отримати (або вже отримала) контракти на створення нових продуктів Intel. Звичайно, до цього фахівцям обох компаній необхідно буде вирішити низку технічних питань з редизайну фотомаск TSMC під CPU і GPU Intel.
Офіційного підтвердження поки немає, тому сприймати цю інформацію слід із часткою скептицизму.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Анонс двох відеокарт серії MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M
Серія MSI GAMING M - це більш доступний варіант топової лінійки MSI GAMING. Першими її представниками стали моделі MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M і Radeon RX 5600 XT GAMING MX. Між собою вони відрізняються лише тактовою частотою графічного ядра: перша новинка використовує еталонну формулу, а друга отримала заводський розгін.
Кулер обох представників серії MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M використовує в своїй структурі чотири нікельовані мідні теплові трубки, двосекційний алюмінієвий радіатор, пару вентиляторів TORX FAN 3.0 і пластину жорсткості на звороті. При низькому навантаженні пропелера припиняють свою роботу завдяки технології ZERO FROZR.
Вартість новинки поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації відеокарт серії MSI Radeon RX 5600 XT GAMING M:
Читати новину повністю >>>NVIDIA тепер коштує дорожче від Intel
Учора загальна капіталізація NVIDIA досягла $251,31 млрд. У той же час ринкова вартість Intel становить $248,15 млрд. Тепер саме NVIDIA є третім у світі виробником чипів за ринковою капіталізацією - попереду тільки TSMC і Samsung.
Це історичний момент для NVIDIA, оскільки вона завжди коштувала менше Intel. В один час навіть ходили чутки про її поглинання «синім гігантом», але вони не підтвердилися. Зростання ринкової вартості NVIDIA досягнутий за рахунок активного просування в сегменті машинного навчання і штучного інтелекту. Також аналітики з нетерпінням очікують виходу на ринок відеокарт і графічних прискорювачів 7-нм лінійки Ampere.
Незважаючи на високу ринкову капіталізацію, NVIDIA і раніше генерує менше доходу, ніж Intel. Наприклад, річний дохід Intel у 2019-му становив $71,9 млрд, а в активі NVIDIA - $11,72 млрд. Аналітики прогнозує, що за 2020 рік дохід Intel виросте на 2,5% до $73,8, а зростання NVIDIA складе 34 % (до $14,6 млрд).
https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Перший ARM-процесор Apple для Mac буде коштувати $100
На Worldwide Development Conference 2020 компанія Apple оголосила про поступовий перехід на власні ARM-процесори для комп'ютерів Mac. Перша така модель з'явиться до кінця поточного року. Йдеться про варіант Developer Transition Kit (DTK) на базі 7-нм SoC-процесора Apple A12Z Bionic, який буде використовуватися розробниками для створення і оптимізації своїх продуктів.
Аналітична компанія TrendForce прогнозує, що перші масові комп'ютери Mac із 5-нм ARM-процесором Apple A14X з'являться в другій половині 2021 року. Вони будуть побудовані на фабриках TSMC і обійдуться Apple за $100 за одиницю. Цей же чіп буде використовуватися в iPad. А версія A14 займе своє місце в новому поколінні iPhone. Імовірно в 2022 році вийде ще одне 5-нм покоління SoC-процесорів для Mac і iPhone.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
AMD випустила процесори серії Ryzen 3000XT і дала старт промо-акції AMD Equipped to Win
З 7 липня до продажу надійшли процесори серії AMD Ryzen 3000XT. Вони створені на базі актуальної 7-нм мікроархітектури Zen 2 під платформу Socket AM4. Від своїх аналогів лінійки Ryzen 3000X вони відрізняються збільшеними частотами, тому новинки позиціонуються для ентузіастів і геймерів, які бажають відразу отримати підвищену продуктивність.
Щоб зробити їх покупку більш приємною, компанія запускає промо-акцію AMD Equipped to Win. Вона триватиме з 7 липня до 3 жовтня 2020 року. Ви можете безкоштовно отримати копію гри Assassin's Creed Valhalla, яка вийде до продажу в грудні 2020 року, під час купівлі в авторизованих магазинах десктопних процесорів серій AMD Ryzen 7/9 3000 (XT), готових десктопів із чіпами Ryzen 7/9 3000 і ноутбуків з Ryzen 7/9 4000H (S). Зареєструватися на отримання своєї копії Assassin's Creed Valhalla необхідно на сайті AMD Equipped to Win до 7 листопада 2020 року. Там же можна почитати докладні умови для участі.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії AMD Ryzen 3000XT:
|
Модель |
AMD Ryzen 5 3600XT |
AMD Ryzen 7 3800XT |
AMD Ryzen 9 3900XT |
|
Мікроархітектура |
Zen 2 |
||
|
Техпроцес, нм |
7 (TSMC FinFET) |
||
|
Платформа |
Socket AM4 |
||
|
Ядер/потоків |
6/12 |
8/16 |
12/24 |
|
Базова / динамічна частота, ГГц |
3,8/4,5 |
3,9/4,7 |
3,8/4,7 |
|
Кеш L2, МБ |
3 |
4 |
6 |
|
Кеш L3, МБ |
32 |
32 |
64 |
|
Контролер ОЗП |
2-канальний DDR4-3200 |
||
|
Підтримка PCIe |
4.0 |
||
|
TDP, Вт |
95 |
105 |
105 |
|
Рекомендована вартість, $ |
$249 |
$399 |
$499 |
https://www.amd.com
Сергій Буділовський
Відеокарта SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE: компактна і швидка
Компанія SAPPHIRE представила нову відеокарту Radeon RX 5600 XT Pulse BE. В її арсеналі вже є модель SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse, яка володіє великими розмірами (254 х 135 х 46,5 мм), підтримкою технології DualBIOS і більш високим заводським розгоном GPU (1615/1750 МГц).
За охолодження внутрішніх вузлів відеокарти SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE відповідає 2-слотовий кулер Dual-X. Його конструкція містить кілька нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та пару 100-мм осьових вентиляторів на подвійних шарикопідшипниках. На звороті є металева пластина жорсткості.
Радує і той факт, що прямо з коробки новинка працює на підвищених частотах: 14 ГГц для відеопам'яті і 1560/1620 МГц для графічного процесора. При бажанні її можна розігнати за допомогою фірмової утиліти TriXX.
Зведена таблиця технічної специфікації відеокарти SAPPHIRE Radeon RX 5600 XT Pulse BE:
Читати новину повністю >>>
