Пошук по сайту

up
600x90-DN.jpg Banner

thermalright

Низькопрофільний кулер Thermalright AXP90-X47 Full з мідним радіатором

Thermalright AXP90-X47 Full - це не перший процесорний кулер з мідним радіатором у складі фірмової модельної низки. Проте він ефективніше справляється з відведенням тепла, ніж його алюмінієві аналоги.

Thermalright AXP90-X47 Full

Висота новинки не перевищує за 47 мм, і вона відмінно підходить під низькопрофільні збірки на базі платформ AMD Socket AM4 або Intel Socket LGA1200/LGA115X. Хоча максимальний TDP сумісних процесорів не повідомляється.

Thermalright AXP90-X47 Full

Крім мідної основи і 54 мідних пластин радіатора, Thermalright AXP90-X47 Full отримав чотири 6-мм теплові трубки і 92-мм вентилятор з гідравлічним підшипником. Максимальна швидкість його обертання досягає 2700 об/хв, а шум лише злегка перевищує за 22 дБ (А).

Thermalright AXP90-X47 Full

Підсвічування немає і вартість не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermalright AXP90-X47 Full:

Модель

Thermalright AXP90-X47 Full

Сумісні платформи

AMD Socket AM4

Intel Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200

Розміри радіатора, мм

94,5 х 95 х 32

Маса радіатора, г

520

Матеріал основи

Чиста мідь (C1100)

Кількість теплових трубок

4

Діаметр теплових трубок, мм

6

Товщина мідних пластин радіатора, мм

0,3

Кількість пластин

54

Модель вентилятора

TL-9015R

Розміри, мм

92 х 92 х 15

Тип підшипників

Гідравлічний (Hydraulic)

Максимальна частота обертання, об/хв

2700 ±10%

Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год)

42,58 (72,3)

Статичний тиск, мм H2O

1,33

Рівень шуму, дБ (А)

22,4

Конектор

4-контактний

https://www.techpowerup.com
http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

thermalright   amd   intel   socket am4   lga1200   lga1156   lga1155   lga1150   lga1151  

Постійне посилання на новину

Компактний баштовий процесорний кулер Thermalright TA 120 EX

Компанія Thermalright представила новий баштовий кулер TA 120 EX. Його конструкція має нікельовану мідну основу, п'ять 6-мм теплових трубок, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор на підшипнику S-FDB.

Thermalright TA 120 EX

Максимальна швидкість обертання пропелера становить 1850 об/хв, а рівень шуму не перевищує за 30 дБ (А). Компанія не повідомляє максимальний TDP сумісних процесорів. Однак заявлена ​​підтримка гарячих актуальних платформ AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA2066. Вартість новинки також не повідомляється.

Thermalright TA 120 EX

Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright TA 120 EX:

Модель

Thermalright TA 120 EX

Сумісні платформи

AMD Socket AM4

Intel Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA2011(-3) / LGA2066

Розміри радіатора, мм

124 х 45 х 154

Маса радіатора, г

520

Кількість теплових трубок

5

Діаметр теплових трубок, мм

6

Кількість ребер радіатора

52

Товщина ребер, мм

0,4

Матеріал основи

Чиста мідь (C1100)

Модель вентилятора

TL-C12 PRO-G

Розміри вентилятора, мм

120 х 120 х 25

Маса, г

160

Підшипник

S-FDB

Максимальна швидкість, об/хв

1850 ±10%

Рівень шуму, дБ (А)

29,6

Повітряний потік, CFM (м3/год)

82 (139)

Статичний тиск, мм H2O

2,1

Конектор

4-контактний

Робоча сила струму, А

0,25

http://www.thermalright.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

thermalright   amd   intel   socket am4   fdb   lga2066   lga1156   lga1155   lga2011   lga1150   lga1151   lga1200  

Постійне посилання на новину

Потужний кулер Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev.A висотою всього 147 мм

Компанія Thermalright представила процесорний кулер Silver Arrow ITX-R Rev.A. Він може використовуватися в компактних системах та спеціально оптимізований під плати формату Mini-ITX лінійки ASUS ROG.

Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev.A Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev.A

Новинка підходить під популярні і застарілі платформи AMD і Intel. Максимальний TDP сумісних чіпів не повинен перевищувати 240 Вт. Її конструкція складається з мідної основи, шести нікельованих 6-мм теплових трубок, 2-секційного алюмінієвого радіатора і осьового вентилятора TY-129B у центрі конструкції. Швидкість його обертання досягає 1500 об/хв, а шум не перевищує 23 дБ. Правда, у його основі знаходиться найбільш простий і найменш надійний підшипник ковзання.

Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev.A Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev.A

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev.A:

Модель

Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev.A

Сумісні платформи

AMD Socket AM4

Intel Socket LGA775 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011(-3) / LGA2066

TDP, Вт

240

Кількість теплових трубок

6

Діаметр теплових трубок, мм

6

Кількість ребер радіатора

41

Товщина ребер, мм

0,4

Матеріал основи

Чиста мідь (C1100)

Розміри, мм

147 х 155 х 103

Маса, г

630

Модель вентилятора

TY-129B

Розміри, мм

130 х 120 х 25

Маса, г

130

Частота обертання, об/хв

600 – 1500

Рівень шуму, дБА

19 – 23

Повітряний потік, CFM (м3/год)

28,32 – 84,97 (48,11 – 144,36)

Статичний тиск, мм H2O

0,30 – 1,89

Тип підшипників

Ковзання (Sleeve Bearing)

Конектор

4-контактний

https://www.techpowerup.com
http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

thermalright   amd   intel   lga1156   lga1366   socket am4   lga1150   lga2011   asus   lga1151   mini-itx   lga2066  

Постійне посилання на новину

Зведене тестування термоінтерфейсів у 2020 році

На нашому каналі багато уваги приділяється процесорам, відеокарт і збіркам. Але іноді під гарячу руку потрапляють накопичувачі, блоки живлення і...термопасти. Саме про останні зараз і поговоримо, щоб допомогти Вам визначитися з вибором. Почнемо з восьми популярних рішень.

deepcool   arctic   noctua   aerocool   zalman   thermalright   pccooler   be quiet!   amd   asus   socket am4  

Зведене тестування термоінтерфейсів у 2020 році

Нещодавно ми протестували вісім популярних термопаст різних цінових категорій, визначивши лідерів і аутсайдерів. Настала пора оцінити ефективність ще восьми рішень від Deepcool, Noctua і Zalman на тлі народної GD900.

deepcool   arctic   noctua   aerocool   zalman   thermalright   pccooler   be quiet!   amd   asus   socket am4  

Зведене тестування термоінтерфейсів у 2020 році

Ще в 2014-2016 роках ми протестували цілий ряд термоінтерфейсів і прийшли до цікавих висновків. По-перше, навіть зубна паста може тимчасово впоратися з передачею тепла. Але використовувати її для цієї мети на постійній основі ми ні в якому разі не радимо. Трошки кращі показники забезпечують самі бюджетні термопасти, наприклад, КПТ-8. І тут уже можна не переживати про тривалість застосування. Але все ж найефективнішими виявилися більш дорогі рішення від відомих виробників. Хоча найдорожче, як ми переконалися, не обов'язково буде найефективнішим.

deepcool   arctic   noctua   aerocool   zalman   thermalright   pccooler   be quiet!   amd   asus   socket am4  

Читати огляд повністю >>>

Повітряний кулер Thermalright Black Eagle TUF Gaming Alliance впорається з 200-ватними процесорами

Модельна низка процесорних кулерів компанії Thermalright поповнилася цікавою новинкою - Black Eagle із серії TUF Gaming Alliance. Вона використовує чорні і жовті кольорові акценти в конструкції, тому відмінно підходить для встановлення на материнські плати серії ASUS TUF Gaming.

Thermalright Black Eagle TUF Gaming Alliance

Thermalright поки не вказала список сумісних платформ, але точно підтримуються процесори з TDP до 200 Вт. Тобто новинка підходить і для аматорських оверклокерських експериментів. Її конструкція містить нікельовану мідну основу, п'ять 6-мм нікельованих мідних теплових трубок і 120-мм вентилятор із FDB-підшипником. Максимальна швидкість обертання його лопатей становить 1500 об/хв, а рівень шуму не перевищує 23 дБА. Передбачена RGB-підсвічування верхньої кришки.

Thermalright Black Eagle TUF Gaming Alliance Thermalright Black Eagle TUF Gaming Alliance

Вартість і дата початку продажів поки також не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermalright Black Eagle TUF Gaming Alliance:

Модель

Thermalright Black Eagle TUF Gaming Alliance

TDP сумісних процесорів, Вт

200

Матеріал основи

Мідь (C1100)

Кількість теплових трубок

5

Діаметр теплових трубок, мм

6

Кількість ребер радіатора

45

Товщина, мм

0,4

Відстань між ребрами, мм

2

Розміри радіатора, мм

158 х 120 х 42

Маса, г

470

Кількість вентиляторів

1

Модель

TY-128 BP

Тип підшипників

FDB

Розміри, мм

120 x 120 x 25,4

Маса, г

140

Швидкість обертання лопатей, об/хв

600 – 1500

Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год)

21,76 – 65,25 (36,97 – 110,86)

Максимальний рівень шуму, дБА

19 – 23

Конектор

4-контактний

Тип підсвічування

RGB

Конектор підсвічування

3-контактний

http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

thermalright   fdb   asus  

Постійне посилання на новину

Створені на Тайвані: Thermalright представила процесорні СВО Turbo Right 240 і Turbo Right 360

Компанія Thermalright представила дві нові процесорні СВО - Turbo Right 240 і Turbo Right 360. Вони були спроектовані і виготовлені на Тайвані. Новинки підходять під більшість актуальних і застарілих платформ, включаючи AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA1151 / LGA2066. Правда, максимальний TDP сумісних процесорів не повідомляється.

Thermalright Turbo Right 240 360

Thermalright Turbo Right 240 360

Між собою Thermalright Turbo Right 240 і Turbo Right 360 відрізняються довжиною радіатора і кількістю встановлених 120-мм вентиляторів TY-121BP. В іншому вони однакові. У конструкції використовується водоблок із мідною основою, системою мікроканалів та адресним LED-підсвічуванням, гнучкі з'єднувальні шланги в нейлоновому обплетенні, алюмінієвий радіатор і кілька вентиляторів.

Thermalright Turbo Right 240 360

Thermalright Turbo Right 240 360

До продажу новинки надійдуть із 2-річною гарантією, термопастою і додатковим 100 мл холодоагенту. Їх вартість поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації СВО Thermalright Turbo Right 240 і Turbo Right 360:

Модель

Thermalright Turbo Right 240

Thermalright Turbo Right 360

Сумісні платформи

AMD Socket AM4

Intel Socket LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066

Матеріал основи водоблока

Мідь

Розміри водоблоку, мм

94,8 х 70 х 77

Матеріал радіатора

Алюміній

Розміри радіатора, мм

277 х 120 х 27

394 х 120 х 27

Кількість вентиляторів

2

3

Розміри, мм

120 х 120 х 25,4

Швидкість обертання лопатей вентиляторів, об / хв

600 – 1800

Повітряний потік, CFM (м3/ч)

25,76 – 77,28 (43,8 – 131,3)

Статичний тиск, мм H2O

0,3 – 2,72

Рівень шуму, дБА

19 – 25

Маса, г

1000

1178

http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

thermalright   amd   intel   socket am4   lga1156   lga1155   lga1366   led   lga775   socket lga1150   socket lga1151   socket lga2011-3   socket lga2066  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner