up
ua ru
menu



socket lga1151

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF H310M-PLUS GAMING: дизайн в бюджетному сегменті

Лінійка ASUS TUF GAMING упевнено набирає обертів, поповнюючись усе більшою кількістю цікавих новинок. Приємно, що компанія ASUS не стала ігнорувати наймолодший набір системної логіки Intel H310 і вирішила порадувати любителів економії стильним рішенням, що рідкість для бюджетного сегмента.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Новинка, про яку ми поговоримо в даному огляді, отримала назву ASUS TUF H310M-PLUS GAMING. На даний момент вона гордо носить звання флагмана і за сумісництвом є однією з найдорожчих плат формату microATX на Intel H310 від тайванського виробника. Однак оскільки йдеться про сегмент недорогих рішень, то і ціна вийшла цілком демократичною - близько $86. Пропонуємо поглянути на її огляд і зробити висновки про доцільність покупки.

Специфікація

Модель

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системних вентиляторів (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

4 х USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

226 x 208 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Новинка постачається у традиційній упаковці, оформленій в темно-жовтих тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Комплект постачання має:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Незважаючи на свою невисоку вартість, новинка впевнено хизується нестандартною формою друкованої плати і традиційним для лінійки TUF GAMING оригінальним дизайном у чорно-жовтій колірній гамі.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Приємним бонусом є наявність LED-підсвічування ASUS AURA Sync і однієї колодки для підключення світлодіодної стрічки.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочемо відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижньому слоті PCI Express 2.0 x1, що малоймовірно. Також слід бути акуратним при підключенні роз'ємів правим краєм через відсутність кріпильних отворів. А ось проблем зі встановленням модулів ОЗП бути не повинно, оскільки засувки перебувають лише з одного боку. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Глянувши на зворотний бік ASUS TUF H310M-PLUS GAMING, можемо відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього чотири: два внутрішніх і пара зовнішніх.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA6_2»), тому останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Системна плата ASUS TUF H310M-PLUS GAMING оснащена двома DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Як бачимо, система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 36,9°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 94,3°C.

Температура на дроселях насторожує, але у стрес-тесті система працювала стабільно і без тротлінга. У звичайному режимі і при встановленні менш ненажерливих процесорів значення повинні бути нижчими, але все одно про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу забувати не слід.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються надійні компоненти TUF Components.

ASUS TUF H310M-PLUS GAMING

Для розширення функціональності ASUS TUF H310M-PLUS GAMING у користувача є в розпорядженні три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1.

Можливості організації графічної підсистеми обмежені встановленням тільки однієї відеокарти, однак для бюджетного сегмента цього цілком достатньо. Сам слот PCI Express 3.0 x16 може похвалитися посиленою конструкцією, тому без проблем витримає навіть габаритну відеокарту. 

Теги: asus   asus tuf   intel   m.2   usb 3.1   ddr4   usb 2.0   realtek   pci express 3.0   intel h310   socket lga1151   intel core   core i7   microatx   uefi bios   celeron   pentium   core i5   core i3   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI: бездротові інтерфейси в кожен будинок

Можливо, хтось не пам'ятає, але одним з основних переваг нових чіпсетів Intel B360, Intel H370 і Intel Q370 є можливість реалізації бездротових інтерфейсів завдяки технології Intel Wireless-AC і модулю CNVi формату M.2. Дана зв'язка забезпечує роботу Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac з максимальною пропускною здатністю 1,73 Гбіт/с і Bluetooth 5.0.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

І сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких новинок від компанії GIGABYTE, яка, до речі, випускається у двох модифікаціях, що відрізняються між собою виключно наявністю або відсутністю в комплекті згаданого вище модуля бездротових інтерфейсів. Відрізнити їх між собою дуже просто завдяки відповідній приставці в найменуванні плати. GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI, а саме вона знаходиться на тесті, є рішенням формату ATX з середнього цінового діапазону, і на даний момент коштує близько $130. Давайте ж з'ясуємо, чи є у неї ще якісь переваги крім Wi-Fi і Bluetooth.

Специфікація

Модель

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x1)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi і Bluetooth

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC892

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

1 х роз'єми підключення водоблока СВО (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт виробника

GIGABYTE 

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Материнська плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

У коробці постачається належний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, комплекту паперової документації, двох SATA-шлейфів, заглушки інтерфейсної панелі, інструменту GIGABYTE G Connector і плати розширення GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi з комбінованою антеною.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Компанія GIGABYTE продовжує використовувати друковані плати коричневого кольору для не найбільш дорогих моделей материнських плат. Але при цьому вона не поскупилася на оригінальне оформлення радіаторів і кожуха над інтерфейсною панеллю. У цілому подібне поєднання виглядає цілком належно, однак з чорним текстолітом було б набагато краще.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Також наявна фірмова система підсвічування RGB Fusion і пара колодок для підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд усій системі.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

До компонування набортних елементів у нас також не виникло особливих претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне і не ускладнить процес складання системи. Але слід бути обережним при підключенні роз'ємів на правому боці, адже в кутах відсутні кріпильні отвори.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Глянувши на зворотний бік плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплено тільки чіпсетний радіатор.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel B360 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

У зв'язку з недоліком ліній, у разі встановлення модуля бездротових інтерфейсів один з портів USB 2.0 (під мережевим роз'ємом) буде відключений.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M2A_32G») ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_5») при встановленні SATA-накопичувача. Своєю чергою другий M.2 Socket 3 («M2P_16G») також ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Системна плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або у другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel B360 реалізована підтримка п'яти USB 3.1 Gen 1 (двох внутрішніх і трьох зовнішніх).

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, у той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41,6°C;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,1°C;
  • дроселі - 54,7°C.

Як бачимо, отримані результати можна сміливо охарактеризувати як відмінні.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95866. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих (твердотілих конденсаторів, МОП-транзисторів з низьким опором відкритого каналу і феритових дроселів).

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi є п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х1).

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. Окремо відзначимо посилену конструкцію основного слота для відеокарти. 

Теги: intel   gigabyte   m.2   usb 3.1   aorus   pci express 3.0   bluetooth   wi-fi   intel b360   usb 2.0   ddr4   atx   realtek   core i7   socket lga1151   intel core   amd crossfire   core i5   core i3   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H370-PLUS: вигідна покупка

Модельний ряд процесорів Intel без проблем дозволить підібрати рішення з оптимальними можливостями за прийнятною ціною, не переплачуючи за непотрібний особисто вам розгін. При такому підході до збірки нової системи цілком логічно вивільняються додаткові кошти, оскільки автоматично відпадає необхідність у материнській платі на флагманському наборі системної логіки. Завдяки даній економії в умовах обмеженого бюджету у вас з'являється можливість вкласти більше коштів у покупку більш продуктивної відеокарти або, наприклад, більшого обсягу ОЗП, і в цілому отримати куди більш приємну продуктивність в іграх.

ASUS PRIME H370-PLUS

Однією з таких цікавих материнських плат без підтримки розгону є ASUS PRIME H370-PLUS, що опинилася у нас на тесті, яка за цілком гуманну вартість близько $125 пропонує практично повний спектр необхідних сучасному користувачеві технологій. Вивчимо ж детальніше її можливості.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H370-PLUS

Чіпсет

Intel H370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 3.1 Gen 2

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

ATX

305 x 221 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H370-PLUS ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS постачається в стандартній картонній коробці з приємним і інформативним оформленням. Більша частина лицьової панелі відведена під зображення самої материнської плати, а на боках упаковки розташована інформація щодо ключових технічних характеристик продукту і його переваг.

ASUS PRIME H370-PLUS

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості новинки і має тільки найнеобхідніше, а саме:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувачів M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H370-PLUS

Незважаючи на доступну вартість і використання традиційної для даного цінового сегмента друкованої плати коричневого кольору, ASUS PRIME H370-PLUS виглядає цілком належно завдяки радіаторам сталевого кольору і симпатичному асиметричному візерунку.

ASUS PRIME H370-PLUS

Що ж стосується зручності збірки і особливостей, то, по-перше, варто відзначити трохи зменшену ширину плати і відсутність кріпильних отворів на правому краю, тому слід бути обережним при підключенні інтерфейсів, що знаходяться там. По-друге, чотири з шести портів SATA розташувалися перпендикулярно поверхні, однак перекрити до них доступ зможе тільки дуже габаритна плата розширення PCI, що, погодьтеся, малоймовірно.

ASUS PRIME H370-PLUS

За традицією не обійшлося і без підсвічування, яке в даному випадку полягає в засувках слотів PCI Express 3.0 x16, що світяться.

ASUS PRIME H370-PLUS

Глянувши на зворотний бік, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також пластикові кліпси кріплення радіаторів системи охолодження. Подібний спосіб кріплення не є недоліком для рішень, не розрахованих на розгін, а відповідно, і екстремальні навантаження.

ASUS PRIME H370-PLUS

У нижній частині плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, Mono out, порти COM і TPM, а також колодка підключення фронтальної панелі і джампер скидання CMOS. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: чотири внутрішніх і два зовнішніх.

ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на досить велику кількість інтерфейсів дискової підсистеми і недостатньої кількості вільних чіпсетних ліній, один зі слотів M.2 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA M.2 накопичувача.

ASUS PRIME H370-PLUS

Системна плата ASUS PRIME H370-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS

Система охолодження складається з двох алюмінієвих радіаторів, один з яких відводить тепло від чіпсета Intel H370, тоді як другий накриває елементи підсистеми живлення CPU. у процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34,7°C;
  • радіатор на елементах підсистеми живлення процесора - 52,8°C;
  • дроселі підсистеми живлення - 68,6°C.

Як бачимо, проблем з перегрівом у процесі роботи виникнути не повинно, з огляду на відсутність можливості розгону, а значить, і екстремальних навантажень.

ASUS PRIME H370-PLUS

ASUS PRIME H370-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.

ASUS PRIME H370-PLUS

Для розширення функціональності ASUS PRIME H370-PLUS у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Оскільки Intel H370 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній роз'єм (сірого кольору), тоді як пропускна здатність другого (чорного кольору) обмежена чотирма чіпсетними лініями. При цьому у користувача є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16+х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки. 

Теги: m.2   asus   usb 3.1   intel   pci express 3.0   realtek   usb 2.0   ddr4   atx   intel h370   dvi-d   d-sub   intel core   hdmi   core i7   socket lga1151   intel optane   amd crossfirex   core i5   core i3   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати BIOSTAR H310MHD PRO: максимальна економія

Завдяки тому, що компанія Intel нарешті випустила на початку квітня 2018 року цілу лінійку чіпсетів Intel 300-й серії з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake, у виробників материнських плат розв'язалися руки, і вони змогли наповнити ринок доступними рішеннями.

BIOSTAR H310MHD PRO

Однією з таких новинок стала героїня нашого сьогоднішнього огляду - материнська плата від тайванської компанії BIOSTAR, виконана на самому молодшому наборі системної логіки Intel H310. BIOSTAR H310MHD PRO позиціонується як саме доступне фірмове рішення, і тому очікувати від неї флагманської звукової підсистеми і безлічі інших переваг явно не варто. А ось чим вона точно здатна зачепити потенційного покупця, так це ціною, яка на даний момент становить близько $60. Давайте ж поглянемо на її характеристики і з'ясуємо, на чому заощадив виробник.

Специфікація

Модель

BIOSTAR H310MHD PRO Ver. 6.x

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron  восьмого покоління для платформи  Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

BIOS

Single BIOS

Форм-фактор

microATX

228 x 177 мм

Сайт виробника

BIOSTAR
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

BIOSTAR H310MHD PRO BIOSTAR H310MHD PRO

Материнська плата BIOSTAR H310MHD PRO постачається в компактній коробці, виконаній з щільного картону і прикрашеної кольоровою поліграфією. За традицією на зворотному боці знайшлося місце для короткої таблиці специфікації і опису ключових переваг.

BIOSTAR H310MHD PRO

У коробці з розглянутою моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

BIOSTAR H310MHD PRO

Діставши новинку з коробки, відразу звертаємо увагу на її трохи нестандартні габарити. У даному випадку використовується максимально компактна друкована плата, що відповідає формату microATX (228 х 177 мм). Що ж стосується оформлення, то немає нічого дивного в тому, що в основі бюджетного рішення використовується текстоліт коричневого кольору без будь-яких яскравих акцентів і дизайнерських вишукувань.

BIOSTAR H310MHD PRO

Зручність збірки могла б бути ідеальною, якби не засувки з обох сторін DIMM-слотів, які виглядають як явний привіт з минулого. У підсумку замінити оперативну пам'ять без вилучення відеокарти може бути проблематично.

BIOSTAR H310MHD PRO

Глянувши на зворотний бік плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор закріплений за допомогою пластикових кліпс.

BIOSTAR H310MHD PRO

У нижній частині зосереджені практично всі роз'єми: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS, порт COM, колодка підключення фронтальної панелі, а також пара роз'ємів для зовнішніх портів USB. Усього на платі силами чіпсета реалізовано шість портів USB 2.0 (чотири зовнішніх і два внутрішніх) і чотири інтерфейси USB 3.1 Gen 1 (по два зовнішніх і внутрішніх). Звичайно ж, мріяти про підтримку USB 3.1 Gen 2 у даному випадку явно не варто.

BIOSTAR H310MHD PRO

В угоду максимальному зниженню кінцевої вартості для споживача, було прийнято рішення відмовитися від підтримки інтерфейсу M.2. У підсумку можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

BIOSTAR H310MHD PRO

Системна плата BIOSTAR H310MHD PRO оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

BIOSTAR H310MHD PRO

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 32,7°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 80,4°C.

Якщо ви організуєте хорошу циркуляцію повітря всередині корпусу, то переживати про перегрів вам явно не доведеться, навіть незважаючи на не найнижчу температуру дроселів.

BIOSTAR H310MHD PRO

BIOSTAR H310MHD PRO

Живлення процесора здійснюється по 5-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів із застосуванням твердотілих конденсаторів і феритових дроселів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері RT3606BC.

BIOSTAR H310MHD PRO

Для розширення функціональності BIOSTAR H310MHD PRO у користувача є в розпорядженні три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній PCI Express 2.0, а єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0. 

Теги: biostar   intel   realtek   usb 3.1   usb 2.0   intel h310   pci express 3.0   intel core   microatx   core i7   ddr4   d-sub   dvi-d   socket lga1151   uefi bios   core i5   core i3   celeron   pentium   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати BIOSTAR B360GT3S: гідна альтернатива

Завжди приємно, коли у користувача є вибір, який до того ж не обмежується виключно рішеннями від виробників першого ешелону (ASUS, GIGABYTE, MSI). Візьмемо, наприклад, тайванську компанію BIOSTAR, продукція якої хоч і є рідкісним гостем у нашій тестовій лабораторії, але від цього не стає менш цікавою.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Цього разу до нас на тестування приїхала материнська плата BIOSTAR RACING B360GT3S формату microATX на новому чіпсеті Intel B360. Її не можна віднести до ультрабюджетного сегменту, адже на даний момент її середня вартість становить близько $93, але за цю суму вона пропонує ряд дійсно цікавих можливостей, з якими ми і познайомимося в цьому огляді.

Специфікація

Модель

BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 6.x

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

BIOS

Dual BIOS

Форм-фактор

microATX

244 x 230 мм

Сайт виробника

BIOSTAR
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

BIOSTAR RACING B360GT3S BIOSTAR RACING B360GT3S

Материнська плата BIOSTAR B360GT3S постачається в компактній коробці, виконаній з щільного картону і прикрашеною кольоровою поліграфією. За традицією на зворотному боці знайшлося місце для короткої таблиці специфікації і опису основних переваг.

BIOSTAR RACING B360GT3S

У коробці з розглянутою моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, чотирьох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

BIOSTAR RACING B360GT3S

В основі BIOSTAR B360GT3S лежить друкована плата формату microATX чорного кольору. Радіатори системи охолодження використовують непримітний дизайн і компактні габарити. Розбавляє суворий зовнішній вигляд невеликий візерунок світло-сірого кольору на поверхні текстоліту, виконаний у формі літери «R», яка вказує на назву всієї лінійки (RACING).

Що ж стосується зручності, то процес складання пройшов без будь-яких проблем, хоча не зайвим буде зазначити, що DIMM-слоти обладнані засувками по обидва боки, тому вилучити оперативну пам'ять зручніше при відсутності відеокарти. Також впадає в очі відсутність кріпильних отворів по правому краю, що потребують більш високої обережності при активації інтерфейсів, що там  знаходяться.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Приємним бонусом для покупця стане система підсвічування Vivid LED DJ, яка полягає в наявності семи світлодіодів в області звукової підсистеми. Доповнити ілюмінацію можна за допомогою двох колодок 5050_RGB, призначених для підключення світлодіодних стрічок.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс, що не дивно, з огляду на відсутність можливості розгону.

BIOSTAR RACING B360GT3S

У нижній частині плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, перемикач між двома мікросхемами з прошивками BIOS, а також три колодки для підключення інтерфейсів USB: дві для USB 2.0 і одна USB 3.1 Gen 1. Усього на BIOSTAR B360GT3S силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: два зовнішні та чотири внутрішні. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього чотири: два зовнішніх і два внутрішніх.

BIOSTAR RACING B360GT3S

BIOSTAR RACING B360GT3S

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Але слід пам'ятати, що роз'єм «PCIE-M2_1» використовує для своєї роботи чотири лінії PCIe Gen3, тому володіє максимальною пропускною здатністю в 32 Гбіт/с. Своєю чергою «PCIE-M2_2» має доступ лише до двох лініях, що обмежує його пропускну здатність на позначці в 16 Гбіт/с. До того ж він поєднаний з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1»), який буде відключений у разі встановлення M.2 SATA SSD.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Системна плата BIOSTAR B360GT3S оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

BIOSTAR RACING B360GT3S

BIOSTAR RACING B360GT3S

Система охолодження розглянутої плати складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, у той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35,2°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 52,5°C;
  • дроселі - 64,3°C.

Як бачимо, ефективність охолодження знаходиться на цілком комфортному рівні, і переживати з приводу перегріву ключових компонентів підсистеми живлення не доведеться.

BIOSTAR RACING B360GT3S

BIOSTAR RACING B360GT3S

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Intersil 95866, а в обв'язці використовуються твердотілі конденсатори і феритові дроселі.

BIOSTAR RACING B360GT3S

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні всього три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Верхній PCI Express 3.0 x16, що вигідно відрізняється посиленою конструкцією, підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній, тоді як нижній підключений до чіпсету, і його пропускна здатність обмежена чотирма лініями. При бажанні ви зможете встановити пару відеокарт від AMD, однак працювати вони будуть за не найоптимальнішою схемою x16+x4. 

Теги: m.2   bios   biostar   intel   usb 3.1   pci express 3.0   realtek   ddr4   usb 2.0   microatx   intel b360   socket lga1151   intel core   pentium   hdmi   d-sub   uefi bios   celeron   core i7   intel optane   
Читати огляд повністю >>>

Материнська плата ASUS H370 Mining Master із можливістю підключення 20 відеокарт

Улітку минулого року компанія ASUS презентувала материнську плату ASUS B250 Expert Mining з 19 слотами PCIe для створення продуктивних майнерських ферм. Тепер її модельний ряд має ще більші функціональні рішення - ASUS H370 Mining Master, що дозволяє встановити 20 відеокарт для видобутку криптовалюта.

ASUS H370 Mining Master

Вона надає в розпорядження користувача 20 портів PCIe-over-USB, що спрощує підключення і діагностику створеної системи. А завдяки інструменту GPU State Detection можна оцінити стан використовуваних відеокарт у момент завантаження системи, щоб оперативно виправити помічені проблеми. Додатково на платі є спеціальні світлодіоди для кожного вузла (процесор, оперативна пам'ять, відеокарти і інші), які сигналізують про помилку, і загальний LED-індикатор POST-кодів. Не забули тайванські інженери додати на текстоліт кнопки включення і перезавантаження для зручної роботи і спеціальний режим «Mining Mode» у BIOS з оптимізацією налаштувань під майнінг криптовалюти.

ASUS H370 Mining Master

Сама плата ASUS H370 Mining Master виготовлена у форматі ATX на базі чіпсета Intel H370, тому призначена для встановлення процесорів Intel Celeron / Pentium / Core 8-го покоління (Intel Coffee Lake) під Socket LGA1151. Вона містить два DIMM-слоти з підтримкою 32 ГБ пам'яті DDR4-2666, один роз'єм PCIe x16, два порти SATA 6 Гбіт/с для організації дискової підсистеми і гігабітний LAN-контролер. Живлення процесора організовано по 4+2-фазній схемі, а для коректної роботи всіх компонентів потрібне підключення трьох 24-контактних ATX-конекторів і одного 8-контактного EPS.

ASUS H370 Mining Master

Демонстрація ASUS H370 Mining Master для широкої публіки відбудеться в рамках виставки Computex 2018.

https://www.asus.com
https://edgeup.asus.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   intel   atx   intel h370   computex   socket lga1151   pentium   celeron   ddr4   intel core   
Читати новину повністю >>>

СВО DEEPCOOL Maelstrom 240RGB з адресним LED-підсвічуванням

У модельному ряду процесорних компаній компанії DEEPCOOL з'явилася чергова універсальна новинка - DEEPCOOL Maelstrom 240RGB. Ключовою родзинкою її зовнішнього вигляду є RGB-підсвічування, регулюваит роботу якої можна двома способами: за допомогою комплекту контролера або популярних технологій (ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync). Тобто її без проблем можна синхронізувати з іншими комплектуючими всередині корпусу.

DEEPCOOL Maelstrom 240RGB

Конструкція DEEPCOOL Maelstrom 240RGB містить водоблок (85,6 х 70 х 31,5 мм) з помпою і мідною основою, алюмінієвий радіатор (274 х 120 х 27 мм), пару з'єднувальних резинових шлангів і два 120-мм осьових вентилятори, створені на основі гідродинамічних підшипників. Швидкість обертання їх лопатей знаходиться в діапазоні від 500 до 1800 об/хв, що дозволяє створювати повітряний потік об'ємом до 69,34 CFM (117,8 м3/год), статичний тиск у 2,42 мм H2O і рівень шуму 17,8 - 30 дБА.

DEEPCOOL Maelstrom 240RGB

Виробник рекомендує використовувати DEEPCOOL Maelstrom 240RGB з максимумом 140-ватними процесорами компанії AMD (Socket AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 / FM1 / FM2 (+)) або 150-ватними рішеннями від Intel (Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066). До продажу новинка надійде в червні за рекомендованою ціною $74,99/€74,99.

DEEPCOOL Maelstrom 240RGB

http://www.gamerstorm.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

12-16-ядерні процесори AMD Ryzen 3000 у наступному році?

В інтернет просочилася цікава, але неофіційна новина щодо наступного покоління процесорів серії AMD Ryzen під Socket AM4. Повідомляється, що топовими в ній будуть не вже звичні 8-ядерні моделі, а 12- або навіть 16-ядерні варіанти, хоча аналітики більше схиляються саме до 12-ядерним версіями.

AMD Ryzen 3000

Поки це попередня інформація, але вона має всі передумови для повноцінної реалізації. По-перше, серія AMD Ryzen 3000 (кодова назва AMD Matisse) буде виконана на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2. Тобто з'являється додатковий простір, який можна заповнити новими CCX-блоками. По-друге, AMD успішно випробувала дизайн 12-16-ядерних процесорів у лінійці AMD Ryzen Threadripper, тому їй буде простіше перенести наявний досвід на платформу Socket AM4. По-третє, це буде сильним ударом по конкуренту, адже Intel тільки в цьому році збирається представити 8-ядерні процесори під мейнстрім-платформу Socket LGA1151.

AMD Ryzen 3000

Поки ж AMD займається активним просуванням серії AMD Ryzen 2000, а також готується до виробництва тестових зразків 7-нм процесорів, щоб почати їх масове виробництво в 2019-му році.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування корпуса DEEPCOOL NEW ARK 90: прохолодний ковчег

Якщо пригадати біблейську історію про ковчег, то з його допомогою врятувалося всього вісім людей (і, звичайно ж, безліч тварин). Таким чином, дана споруда призначалася для обраних, і, можливо, саме це мали на увазі маркетологи, придумуючи назву для корпусу, що оглядається.

DEEPCOOL NEW ARK 90

Отже, «новий ковчег» DEEPCOOL NEW ARK 90 також не призначений для широкого кола покупців. Причиною цьому є наявність у комплекті рідинної процесорної СО, що, звичайно, позначилося в ціні. Але ж потреба в такому охолоджувачі є далеко не у всіх. Однак даний симбіоз дозволяє отримати систему з високоефективним відведенням тепла і виведенням його за межі корпусу, і, що для багатьох важливо, повністю синхронізоване підсвічування всіх вертушок, водоблоку, логотипу на тунелі, трубки на передній панелі і діодів на верхній. І все це регулюється за допомогою кнопок на верхній панелі. Як все це виглядає, звучить і гріється ми розповімо далі.

Специфікація

Модель

DEEPCOOL NEW ARK 90

Типорозмір корпуса

Middle Tower

Підтримка форм-факторів материнських плат

E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX

Колір

Чорний

Відсіки

Зовнішні

Немає

Внутрішні

3 х 3,5” / 2,5”

3 х 2,5”

Слоти для карт розширення

8+2

Максимальна довжина відеокарти (у дужках – власні вимірювання)

310 мм (310 мм)

Максимальна висота процесорного кулера (у дужках – власні вимірювання)

186 мм (190 мм)

Максимальна довжина блока живлення (у дужках – власні вимірювання)

200 мм (310 мм)

Ширина простору для укладання кабелів

25 мм

Роз'єми

2 x USB 3.0

2 х аудіопорти

Попередньо встановлені  вентилятори

На піддоні

3 х 140-мм

На тильній панелі

1 х 140-мм

Можливість встановити

На верхній панелі

3 х 120-мм

На нижній панелі

3 х 120-мм

Блок живлення

Немає

Матеріали

Передня і верхня панель

Сталь завтовшки 1,35 мм, загартоване скло завтовшки 3,18 мм

Шасі

Сталь завтовшки 0,94 мм

Права боковина

Сталь завтовшки 0,94 мм

Ліва боковина

Загартоване скло завтовшки 3,18 мм

Розміри корпуса (у дужках – власні вимірювання)

530 х 232 х 545,5 мм

(546 х 236 х 551 мм)

Маса

14,34 кг

Попередньо встановлена СВО

Модель

DEEPCOOL Captain

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Розміри

330 х 125 х 28 мм

Водяний блок

Розміри

92,5 х 93 х 85 мм

Швидкість помпи

2300 ± 10% об/хв

Номінальна напруга помпи

12 В

Діапазон робочих напруг помпи

6 – 13,8 В

Максимальний робочий струм помпи

0,2 А

Потужність споживання помпи

2,4 Вт

Конектор підключення

3-контактний

Вентилятори

Розміри

140 х 140 х 25 мм

Тип вальниць

Hydro Bearing

Швидкість роботи

500 ± 200 – 1800 ± 10% об/хв

Максимальний повітряний потік

90,14 CFM (153,2 м3/год)

Рівень шуму

17,6 – 35,3 дБ

Номінальна напруга

12 В

Номінальна сила струму

0,44 ± 10% А

Потужність споживання

5,28 Вт

Конектор підключення

4-контактний

Сайт виробника

DEEPCOOL
Сторінка продукту

Упаковка і комплект постачання

Якщо ви вільно володієте англійською, тоді з упаковки можна буде дізнатися про найбільш примітні особливості пристрою, а також дізнатися про деякі його характеристики. Скромно відзначимо, що детальну таблицю специфікації ви завжди зможете переглянути на цій веб-сторінці - тут зібрані всі дані, які тільки вдалося знайти.

DEEPCOOL NEW ARK 90

Оскільки до складу корпусу входять вельми тендітні елементи, то він виявився стягнутим спеціальним ременем.

DEEPCOOL NEW ARK 90 DEEPCOOL NEW ARK 90

У комплекті є універсальна підсилювальна пластина, кріплення для різних платформ, термопаста у шприці, емблема (можна прикріпити на монітор, смартфон або холодильник) і керівництво користувача.

Зовнішній вигляд

Корпус DEEPCOOL NEW ARK 90 має одну з найоригінальніших передніх панелей, які тільки можна побачити у складі Tower-рішень. Зазвичай асорті містить затемнене загартоване скло і металеву частину з більш практичним матовим покриттям. Між ними розмістився один з найцікавіших дизайнерських елементів конструкції - трубка з охолоджувальною рідиною. Знизу вона прикрашена логотипом лінійки DEEPCOOL GAMER STORM. Останнім штрихом оформлення є світлодіодне підсвічування, про яке розкажемо трохи нижче. Вентиляційні отвори сховалися в улоговину з трубкою, тому на загальний вигляд корпусу вони не впливають.

Тильна панель вийшла вже більш звичною, з нижнім розташуванням БЖ, проте не без цікавих штрихів. Зокрема, маємо оригінальну форму отворів і цілих 10 слотів розширення. Перші 8 мають горизонтальне розташування - така їх кількість забезпечить належний приплив прохолодного повітря до відеокарти, навіть якщо вона розміщена в низу. А пара вертикальних слотів покликана забезпечити встановлення відеоадаптера вентиляторами назовні, щоб ще більше прикрасити системник. Правда, відповідний перехідник для слота PCI Express x16 доведеться купувати окремо.

Завдяки ширині в 232 мм тут помістилася 140-мм вертушка, хоча отвори для 120-мм рішення також передбачені. У наявності притискна пластина для слотів розширення і багаторазові заглушки з вищезгаданою оригінальною перфорацією. У верхній частині також маємо отвори, які стануть в нагоді при встановленні СВО або пропелерів.

Нижня панель примітна двома пиловими фільтрами - під джерелом живлення і під кошиком для накопичувачів. Вони легко знімаються для чищення або використання в інших господарських цілях. Належний приплив повітря забезпечують чотири пластикові ніжки висотою 21 мм з м'якими накладками - красиво і практично, ні до чого причепитися. Тому йдемо далі.

Верхня панель DEEPCOOL NEW ARK 90 по конструкції дещо нагадує фронтальну: той же поділ на скло і метал, ті ж приховані вентиляційні отвори. Але це ще не все. Як гриби після дощу, поруч сховалися три кнопки управління підсвічування, які абсолютно не впадають в очі і завжди доступні під рукою. Нам такий підхід виробника сподобався, а вам? Чекаємо коментарі.

У плані інтерфейсів і елементів управління нічого винаходити не довелося. Маємо пару USB 3.0, два аудіороз'єми, а також кнопку включення і індикатор роботи жорсткого диска із заспокійливим синім світінням.

У цілому до складу корпусу входять три панелі, виконані з 3-мм загартованого скла: фронтальна, верхня і ліва бічна. Якщо перші дві мають пластикову основу, за допомогою якого вони і кріпляться до шасі, то остання фіксується чотирма гвинтами з фігурними головками. Темне тонування вносить нотку інтриги щодо комплектуючих, особливо якщо останні виконані в темних тонах. Але не переживайте - включення підсвічування відразу ж пожвавить «ковчег».

Права ж боковина - вельми товста (0,94 мм, як і всі шасі) лист сталі з кріпленням у тильній частині. Крім ребер жорсткості хочеться відзначити дуже помітну перфорацію, яка буде забезпечувати вивід нагрітого повітря від СВО. Тому обов'язковим є наявність вільного простору між даною панеллю і, наприклад, боковиною столу.

Що стосується практичності використовуваних матеріалів, то на чорній фарбі не так легко залишити відбитки пальців. А ось скляні поверхні напевно вимагатимуть постійного догляду.

Внутрішня будова

DEEPCOOL NEW ARK 90

Навіть без зібраної всередині системи, корпус DEEPCOOL NEW ARK 90 виглядає дуже і дуже красиво. Відсутність стійки для накопичувачів і інших пристроїв забезпечує величезний простір для встановлення інших компонентів. Насамперед - материнської плати формату E-ATX, ATX, microATX або Mini-ITX.

І знову повертаємося до передньої панелі, але цього разу глянемо під іншим кутом. Відразу ж за нею розміщений кошик для трьох накопичувачів, однак доступ до них можна отримати тільки після демонтажу фронтальної «мордочки». Виконується даний процес без особливих складнощів, хоча такий підхід навряд чи можна назвати зручним.

Також при бажанні за передньою панеллю можна вмістити до трьох вентиляторів діаметром 120 мм або радіатор СВО довжиною до 360 мм. А для любителів тестових стендів виробник передбачив можливість демонтувати також верхню панель. При бажанні і під нею можна помістити до трьох 120-мм вертушок або 360-мм радіатор.

У знімному кошику можна встановити трійку 3,5" жорстких дисків. Лотки оснащені антивібраційними прокладками (як усередині, так і зовні), а також є отвори для монтажу дрібніших 2,5" SSD. Незалежно від форм-фактора накопичувача, при фіксації доведеться використовувати комплектні гвинти. 

Читати огляд повністю >>>

ARCTIC Alpine AM4 Passive і Alpine 12 Passive - пара безшумних пасивних процесорних радіаторів

Модельний ряд процесорних систем охолодження авторитетної компанії ARCTIC поповнився двома новинками: ARCTIC Alpine AM4 Passive і ARCTIC Alpine 12 Passive. Обидві представлені у вигляді алюмінієвих радіаторів і націлені на використання в пасивному режимі, тобто без додаткового встановлення вентилятора.

ARCTIC Alpine AM4 Passive ARCTIC Alpine AM4 Passive

ARCTIC Alpine AM4 Passive

ARCTIC Alpine AM4 Passive створена виключно під платформу Socket AM4 для енергоефективних процесорів, TDP яких не перевищує 35 Вт. Її розміри становлять 99 х 99 х 70 мм, а маса - 557 грам. Новинка менш ефективна, ніж стоковий кулер, зате працює абсолютно безшумно. Її вартість знаходиться в діапазоні $15.

ARCTIC Alpine 12 Passive ARCTIC Alpine 12 Passive

ARCTIC Alpine 12 Passive

Своєю чергою ARCTIC Alpine 12 Passive підійде для платформ Socket LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156. Цю модель рекомендується використовувати з процесорами, тепловий пакет яких не перевищує 47 Вт. Однак виробник застерігає: якщо TDP моделі знаходиться в діапазоні 35 - 47 Вт, то вона може скидати частоти при тривалому максимальному навантаженні. Розміри новинки становлять 95 х 95 х 69 мм, а маса - 508 грам. Ціна досягає $12.

Обидві моделі постачаються з попередньо нанесеною термопастою ARCTIC MX-2 та 6-річною гарантією.

https://www.techpowerup.com
https://www.arctic.ac
Сергій Буділовський

Теги: arctic   lga1156   lga1155   socket lga1151   socket am4   socket lga1150   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати MSI B360M MORTAR: розумний вибір?

Поки компанія Intel затягувала випуск лінійки доступних чіпсетів з підтримкою Intel Coffee Lake, AMD встигла застовпити індекс B350 за собою, і саме тому спадкоємець Intel B250 під час анонса був названий Intel B360, що трохи незвично. У даному огляді ми і поговоримо про дану новинку, яка є передостанньою в черзі з нових наборів системної логіки, представлених Intel. З докладним описом Intel H370 і Intel H310 ви можете ознайомитися в наших попередніх матеріалах, ну а ми тим часом перейдемо безпосередньо до Intel B360, залишивши Intel Q370 на закуску.

MSI B360M MORTAR

Як і з іншими моделями з нової лінійки, будь-яких істотних змін в Intel B360 у порівнянні з Intel B250 ви не помітите. Ключовими нововведеннями є підтримка процесорів Intel Coffee Lake, технології Intel Wireless-AC, а також чотирьох портів USB 3.1 Gen 2. Порівняльна таблиця всіх актуальних чіпсетів виглядає таким чином:

Модель

Intel Z370

Intel Q370

Intel H370

Intel B360

Intel H310

Підтримка розгону

Так

Ні

Ні

Ні

Ні

Кількість ліній PCI Express

24 (3.0)

24 (3.0)

20 (3.0)

12 (3.0)

6 (2.0)

Максимальна кількість портів USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1

- / -

6 / 10

4 / 8

4 / 6

0 / 4

Загальна кількість портів USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Ні

Ні

Intel RST

3

3

2

1

0

Intel Wireless-AC

Ні

Так

Так

Так

Так

Intel Smart Sound

Ні

Так

Так

Так

Ні

Давайте ж познайомимося з новинкою на основі материнської плати MSI B360M MORTAR.

Специфікація

Модель

MSI B360M MORTAR

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC892

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

243 x 243 мм

Сайт виробника

MSI
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

MSI B360M MORTAR MSI B360M MORTAR

Материнська плата постачається у традиційній картонній упаковці, оформленій в темних тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає основні її особливості та переваги.

MSI B360M MORTAR

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • паперову документацію;
  • два кабелі SATA;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

MSI B360M MORTAR

В основі новинки лежить друкована плата формату microATX (243 х 243 мм). В оформленні MSI B360M MORTAR переважають виключно темні і сірі кольори, що напевно припаде до душі багатьом користувачам. Що ж стосується компонування, то воно виконане на високому рівні, і ніяких серйозних проблем зі зручністю збірки системи у вас не виникне. Хіба що проводити заміну модулів пам'яті буде не дуже зручно при встановленій довгій відеокарті.

MSI B360M MORTAR

Що ж стосується підсвічування, то воно може похвалитися виключно смугою в області звукової підсистеми. З іншого боку, завдяки наявності відповідної колодки і технології MSI Mystic Light, ви зможете підключити світлодіодну стрічку і синхронізувати її з підсвічуванням інших комплектуючих системи.

MSI B360M MORTAR

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що радіатори на елементах підсистеми живлення закріплені за допомогою гвинтів, тоді як на чіпсеті - пластиковими кліпсами, що не дивно, враховуючи його низький TDP у 6 пн.

MSI B360M MORTAR

У нижній частині плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти TPM і Thunderbolt, дві колодки підключення передньої панелі, роз'єм світлодіодної стрічки, а також дві колодки для підключення інтерфейсів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen1. Усього на MSI B360M MORTAR силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen1, то їх всього два.

MSI B360M MORTAR

MSI B360M MORTAR

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній присутній ряд обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів дискової підсистеми:

  • один порт SATA 6 Гбіт/с («SATA2») буде недоступний у разі встановлення у верхній M.2 («M.2_1») SATA-накопичувача;
  • другий M.2 («M.2») буде недоступний у разі встановлення плати розширення у другому слоті PCI Express 3.0 x16 («PCI_E4»).

MSI B360M MORTAR

Системна плата MSI B360M MORTAR оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портом USB 3.1 Gen 2.

MSI B360M MORTAR

MSI B360M MORTAR

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, у той час як ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. При тестуванні були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 33,9°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 40,7°C;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 39,5°C;
  • дроселі - 49,7°C.

Як бачимо, ефективність охолодження знаходиться на хорошому рівні, і переживати з приводу перегріву основних компонентів підсистеми живлення не доведеться.

MSI B360M MORTAR

MSI B360M MORTAR

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері RT3607BC виробництва Richtek Technology.

MSI B360M MORTAR

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Як бачимо, для організації графічної підсистеми є два слоти PCI Express x16, один з яких (з посиленою металевою конструкцією) підключений до процесора і завжди використовує 16 ліній PCI Express 3.0, тоді як другий використовує тільки 4 чіпсетні лінії. У разі встановлення пари відеокарт, вони будуть працювати за не найоптимальнішою схемою х16+х4, яка підтримується тільки для графічних прискорювачів на основі GPU компанії AMD. 

Теги: intel   m.2   msi   usb 3.1   pci express 3.0   intel b360   ddr4   realtek   socket lga1151   intel b250   intel core   microatx   intel optane   uefi bios   celeron   pentium   
Читати огляд повністю >>>

Процесорний кулер Cooler Master MasterAir MA410M з веселковим RGB LED-підсвічуванням

Компанія Cooler Master порадувала анонсом нової процесорної системи охолодження Cooler Master MasterAir MA410M. Вона використовує звичний Tower-дизайн і розрахована на застосування в парі з актуальними і застарілими платформами AMD (Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4) і Intel (Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066).

Cooler Master MasterAir MA410M

Конструкція Cooler Master MasterAir MA410M має підставу, чотири 6-мм мідні теплові трубки з прямим контактом до поверхні теплорозподільної кришки процесора (технологія Continuous Direct Contact 2.0), алюмінієвий радіатор та пару 120-мм вентиляторів MasterFan MF120R. Швидкість обертання їх лопатей знаходиться в межах 650 - 1800 об/хв, максимальний обсяг створюваного повітряного потоку досягає 53,38 CFM (90,69 м3/год), статичний тиск становить 1,65 мм H2O, а шум лежить в межах 6 - 31 дБА. Середній час напрацювання вентиляторів на відмову складає 40 000 годин.

Cooler Master MasterAir MA410M

Цікаво, що на основі знаходиться спеціальний сенсор, який моніторить температуру теплорозподільної кришки. Її можна відображати за допомогою колірних ефектів 28 вбудованих світлодіодів. Тобто підсвічування може виконувати корисну інформативну функцію. Але якщо вам це ні до чого, то можна просто насолоджуватися різноманітними яскравими ефектами її роботи. Конфігурувати ілюмінацію можна або за допомогою утиліти Cooler Master Master+, або за допомогою популярних технологій виробників материнських плат.

Cooler Master MasterAir MA410M

Загальні розміри новинки складають 165,1 х 130,9 х 111,8 мм, а маса - 820 грам. У Великобританії Cooler Master MasterAir MA410M з'явиться в червні з 5-річною гарантією за ціною £59,99. Для інших регіонів цінник очікується на рівні $69,99/€69,99.

https://www.techpowerup.com
http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Материнська плата BIOSTAR TB250-BTC D+ з підтримкою 8 GPU без райзерів

В основі недавно представленої майнерської ферми BIOSTAR iMiner A578X8D знаходиться материнська плата BIOSTAR TB250-BTC D+, яку всі бажаючі зможуть придбати окремо. Вона побудована на чіпсеті Intel B250 і підтримує встановлення 6-го і 7-го покоління процесорів Intel Core під Socket LGA1151.

BIOSTAR TB250-BTC D +

Підсистема оперативної пам'яті новинки базується на одному слоті DDR4 SO-DIMM з підтримкою максимум 16 ГБ. Дискова ж підсистема містить лише один порт SATA 6 Гбіт/с. Зате є вісім слотів PCI Express 3.0 x16, що дозволяє встановлювати відеокарти без спеціальних перехідників. А оскільки кожен з них коштує $7-10, то можна трохи заощадити при побудові системи. При цьому підтримуються відеокарти від AMD і NVIDIA, включаючи гібридні зв'язки.

BIOSTAR TB250-BTC D +

Також BIOSTAR TB250-BTC D+ оснащена гігабітним LAN-контролером Realtek RTL8111H і портом HDMI з підтримкою світчей KVM, що дозволить використовувати один набір периферії (монітор, клавіатура, мишка) для обслуговування декількох ферм. А завдяки спеціальному форм-фактору новинка поміститься в одноповерховий майнінговий корпус, спрощуючи збірку кінцевої системи.

BIOSTAR TB250-BTC D +

http://www.biostar.com.tw
Сергій Буділовський

Теги: biostar   intel   intel b250   nvidia   pci express 3.0   so-dimm   hdmi   amd   socket lga1151   realtek   ddr4   intel core   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування процесорної системи охолодження Cooler Master MasterAir G100M: для ефектних і компактних систем

Завдяки стрімкому розвитку технологій стало можливим створювати досить потужні і при цьому компактні системи. А багато ентузіастів не проти зібрати собі ігровий десктоп для вітальної, який дозволяє комфортно розміститися на зручному диванчику перед великим телевізором і насолоджуватися проходженням улюбленої гри самому або компанією. Але незважаючи на енергоефективність сучасних комплектуючих, часто виникає потреба замінити стандартну систему охолодження на більш ефективне, тихе і візуально цікаве рішення.

Cooler Master MasterAir G100M

На перший погляд, під даний опис добре підходить процесорний охолоджувач Cooler Master MasterAir G100M. Новинкою є кулер з вертикальним повітряним потоком (Top Flow), який відрізняється від більшості моделей на ринку своїм незвичайним дизайном. Але чи вистачить його, щоб остудити запал сучасних багатоядерних процесорів? Це і з'ясуємо в даному огляді.

Специфікація

Модель

Cooler Master MasterAir G100M (MAM-G1CN-924PC-R1)

Підтримка процесорних роз'ємів

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Максимальний TDP процесорів, що підтримуються,  Вт

130

Матеріал радіатора і конструкція

Алюмінієвий радіатор у вигляді чаші з випаровувальною камерою в центрі

Товщина пластин, мм

1

Відстань між пластинами біля основи / за зовнішнім краєм, мм

1 / 3,2

Діаметр основи, мм

45

Термоінтерфейс

Термопаста у шприці

Кількість вентиляторів

1

Розміри вентилятора, мм

100 х 100 х 25

Час напрацювання на відмову, годин

280 000

Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей

Є

LED-підсвічування

Є

Напруга живлення вентиляторів, В

до 12

Споживаний струм, А

0,34 ± 10%

Споживана потужність, Вт

4,08± 10%

Швидкість обертання вентилятора, об/хв

600 – 2400 ± 10%

Рівень шуму, дБ

до 30

Максимальний повітряний потік, м3/год (CFM)

38,4 (22,63)

Статичний тиск, мм вод. ст.

1,6 ± 10%

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю, см

30

Розміри охолоджувача, мм

145 x 145 x 74,5

Вага  охолоджувача, г

320

Гарантія, років

2

Сайт виробника

Cooler Master Co., Ltd.

Сторінка продукту

Упаковка і комплект постачання 

Cooler Master MasterAir G100M Cooler Master MasterAir G100M

Cooler Master MasterAir G100M упакований у красиву і інформативну коробку, на якій є зображення кулера, детальна специфікація і реклама його основних переваг на декількох мовах, в тому числі і російською.

Cooler Master MasterAir G100M

Усередині охолоджувач надійно зафіксований у формувальний пластиковий лоток.

Cooler Master MasterAir G100M

У комплекті постачання ми знайшли пластикову універсальну підсилювальну пластину з фіксаторами, дві пари металевих кріплень для різних платформ, набори шпильок, гайок, втулок і гвинтів, RGB LED-контролер, гайковий ключик, а також маленький шприц фірмової термопасти і набір документації для користувача.

Зовнішній вигляд і конструкція

Cooler Master MasterAir G100M

Виглядає Cooler Master MasterAir G100M досить цікаво, нагадуючи НЛО, гриб, дзиґу, стадіон і все в цьому дусі - у кого на що вистачить фантазії. Усе завдяки чашоподібному радіатору із зануреним усередину вентилятором, накритим пластиковою кришкою. Звичайно, ідея не нова, оскільки ще на початку 2000-х подібний формат розробила компанія ZALMAN, але тайванські інженери і маркетологи обіграли її по-своєму. Традиційним плюсом охолоджувачів із вертикальним повітряним потоком є обдування простору навколо процесора і можливість встановлення у вузькі корпуси. А невеликі габарити (145 x 145 x 74,5 мм) дозволяють не боятися виникненню конфліктів з габаритними радіаторами на материнській платі. За сучасними мірками вага «малюка» досить скромна (320 г).

Cooler Master MasterAir G100M

Основне центральне тіло радіатора - це мідна випарна камера (Heat Column або «Теплова Колона»), навколо якої розташовані тонкі (1 мм) алюмінієві пластини або ламелі. Їх краса в тому, що коли нагрівається кінець, прилеглий до центральної частини, то швидко нагрівається і вся ламель цілком. Це прискорює теплообмін і позбавляє від проблеми поступового розподілу тепла у звичайних алюмінієво-мідних болванках з товстими ребрами.

Cooler Master MasterAir G100M

Ламелі мають складну ступінчасту структуру, розширюючись у напрямку догори. Відразу в декількох місцях їх краї відігнуті по колу, утворюючи подібність замку, що надає монолітності конструкції. У нижній частині відстань між пластинами становить 1 мм, а вгорі вона доходить до 3,2 мм, що сприяє кращому продуванню конструкції. Розміри радіаторної частини складають 145 х 145 х 51 мм.

Cooler Master MasterAir G100M

Як уже згадувалося вище, центральна частина Cooler Master MasterAir G100M є випарною камерою циліндричної форми. Усередині неї знаходиться хладоген (очищена вода в вакуумній камері з мікрокапілярною структурою), який під впливом тепла від процесора перетворюється в пар, піднімається в зону охолодження, де відбувається передача тепла на ребра радіатора і повернення носія в рідкий стан. Виробник заявляє, що кулер впорається з процесорами, TDP яких не перевищує 130 Вт.

Cooler Master MasterAir G100M

Діаметр підошви становить 45 мм, і спочатку вона закрита захисною плівкою. До якості обробки поверхні і її рівності немає особливих претензій - усе в межах норми.

Cooler Master MasterAir G100M

Кріплення до платформ представлене у вигляді двох сталевих напрямних, які розташовуються по боках широкої притискної пластини.

Cooler Master MasterAir G100M

В якості штатного нагнітача повітря використовується 100-мм вентилятор з прозорими лопатями оптимізованої форми. Ми його не демонтували, але виробник і так надав достатньо інформації про нього. Є підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей у діапазоні від 600 до 2400 об/хв з максимальним рівнем шуму не більше 30 дБ. Заявлений максимальний повітряний потік знаходиться на позначці 22,63 CFM або 38,4 м3/год, тоді як статичний тиск дорівнює 1,6 ± 10% мм вод. ст. Його номінальна напруга становить 12 В, а споживаний струм - 0,34 А. Таким чином, максимальна споживана потужність досягає всього 4,08 Вт. Заявлений термін напрацювання знаходиться на рівні 280 000 годин (неймовірні 32 роки безперервної роботи).

Для підключення застосовується 4-контактний кабель в обплетенні довжиною 30 см. Схожий дріт, але вже довжиною 36 см, відповідає за роботу підсвічування. Його можна підвести безпосередньо до материнської плати. Якщо вона вміє керувати RGB-ілюмінацією (16,8 мільйонів кольорів), то можна буде все налаштувати через фірмове ПЗ і навіть синхронізувати з іншими комплектуючими та периферією за алгоритмами ASRock RGB LED, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion і MSI Mystic Light. В іншому випадку виробник поклав у комплект RGB LED-контролер у вигляді невеликого пульта, який через відповідний перехідник (4-контактний «тато-тато») підключається до вертушки, а живлення подається через Molex. Управління здійснюється за допомогою трьох кнопок, які відповідають за вибір яскравості, кольору і ефекту (доступно 6 типів). Аналогічний ми бачили при знайомстві з кулером Cooler Master MasterAir MA410P

Читати огляд повністю >>>

Новий міні-ПК ASRock DeskMini 310 з підтримкою Intel Coffee Lake

В арсеналі компанії ASRock з'явилася цікава новинка - міні-ПК ASRock DeskMini 310. На відміну від багатьох конкурентних аналогів, в її основі знаходиться материнська плата формату Mini-STX з повноцінним роз'ємом Socket LGA1151. Оскільки вона побудована на базі чіпсета Intel H310, то дозволяє встановлювати звичайні десктопні процесори лінійки Intel Core 8-го покоління (Intel Coffee Lake), але з обмеженням по TDP (65 Вт включно). Загальні розміри новинки становлять 155 х 155 х 80 мм.

ASRock DeskMini 310

Для організації підсистеми оперативної пам'яті ASRock DeskMini 310 пропонує пару слотів SO-DIMM, які дозволяють підключити максимум 32 ГБ стандарту DDR4-2666. Дискова підсистема включає до свого складу пару портів SATA 6 Гбіт/с, слот Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4/SATA) і кард-рідер microSD. За реалізацію мережевих можливостей відповідає гігабітний LAN-контролер Intel I219V. Також у складі передбачений слот M.2 2230 Key E для модуля бездротових інтерфейсів Wi-Fi + Bluetooth (підтримується Intel CNVi).

ASRock DeskMini 310

Набір зовнішніх портів міні-ПК ASRock DeskMini 310 містить два USB 3.1 Gen1 Type-A, один USB Type-C, один USB 2.0, три відеовиходи (HDMI, DisplayPort, VGA), один RJ45 і два 3,5-мм аудіо. Новинка вже з'явилася у продажі на європейському ринку за ціною €198,95.

http://www.asrock.com
https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Теги: asrock   intel   m.2   wi-fi   microsd   socket lga1151   ddr4   usb 3.1   hdmi   so-dimm   intel core   usb 2.0   bluetooth   mini-stx   
Читати новину повністю >>>

socket lga1151

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування