---

Огляд процесорної системи охолодження Deepcool GamerStorm Fryzen: коли дуже гаряче

У своєму сегменті процесори AMD Ryzen Threadripper радують відносною доступністю і високою продуктивністю, спонукаючи одвічного конкурента до активних дій. Однак платою є високе їх тепловиділення, що вилилося в підвищені вимоги до системи охолодження.

Кулер Deepcool GamerStorm Fryzen створювався першочергово саме для власників даної платформи, хоча підтримка «народних» AMD Socket AMx і FMx також є. Але що було зроблено того, щоб ефективно відводити до 250 Вт тепла від топових багатоядерників? І яка реальна продуктивність даної моделі? Відповіді на ці та інші питання будемо намагатися дати далі.

Специфікація

Модель	Deepcool GamerStorm Fryzen
Підтримка процесорних роз'ємів	AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+ / TR4
Максимальний TDP процесора, Вт	250
Розміри основи, мм	46 х 68
Теплові трубки
Матеріал	Нікельований мідь
Кількість	6
Діаметр, мм	6
Радіатор
Матеріал	Алюміній
Кількість	47
Кількість пластин на дюймів	12
Товщина, мм	0,3
Відстань між пластинами, мм	2
Розміри (виміряно вручну), мм	155 x 120 x 79 (158 х 120 х 55)
Вентилятор
Кількість	1
Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей	Є
LED-підсвічування	RGB
Напруга живлення підсвічування, В	5
Струм підсвічування, А	1,03
Енергоспоживання підсвічування, Вт	5,15
Напруга живлення вентилятора, В	12
Стартова напруга вентилятора, В	7
Струм вентилятора, А	0,19
Енергоспоживання вентилятора, Вт	2,28
Тип підшипника	Hydro Bearing
Швидкість обертання, об/хв	500 ± 150 – 1800 ± 10%
Повітряний потік, м3/год (CFM)	108,8 (64)
Рівень шуму, дБ (А)	17,8 – 41,5
Роз'єм живлення	4-контактний
Довжина кабелю, см	30
Розміри, мм	120 x 120 x 25
Загальне
Термоінтерфейс	Термопаста в шприці
Розміри охолоджувача, мм	164,6 х 81,5 x 124
Вага, г	1187
Сайт виробника	GamerStorm Сторінка продукту

Упаковка і комплектація

Почнемо, звичайно ж, з упаковки. Фірмове зелено-сіре оформлення вже натякає на приналежність до бренду GamerStorm, що вийшов з-під крила компанії Deepcool. Коробка відкривається легким рухом руки. З інформації є як загальний перелік відомостей, так і докладна таблиця специфікації.

Усередині передбачена коробочка поменше, в якій дбайливо ховається сам кулер і ... ще одна коробка.

Вміст останньої містить чимало корисного:

• універсальну підсилювальну пластину з прокладками;
• набір металевих кріплень, стійок, гвинтів і гайок для різних платформ;
• гайковий ключ;
• кабелі для синхронізації підсвічування;
• кабель із виносною кнопкою управління підсвічуванням;
• термопасту в шприці;
• паперовий документообіг електронним.

Наявність багатьох аксесуарів пов'язано з підтримкою регульованого RGB-світіння, що відбилося і на вартості охолоджувача.

Зовнішній вигляд і конструкція

Оригінальні форми, матово-сріблясте забарвлення і родзинка у вигляді напису роблять пристрій максимально пізнаваним. Можливо, таке X-образне виконання сподобається не всім - як кажуть, на смак і колір... Але свого поціновувача і покупця пристрій обов'язково знайде.

Чорні пластикові фіксатори з боків тримають зверхню панель і сам пропелер. У теорії симетрична конструкція радіатора дозволяє встановити ще один пропелер із зворотного боку. Але в такому разі вентилятор і скоби для його кріплення доведеться купувати окремо. Та й навряд чи додані компоненти будуть красиво поєднуватися з тим, що ми вже маємо. А адже над дизайном гарненько попрацювали - навіть на боковинах красується напис «GamerStorm».

Кінчики теплових трубок заховані вглиб чергової сріблясто-чорної накладки. Разом із нею висота кулера досягає майже 165 мм, що обов'язково слід врахувати, адже поміститься він далеко не в кожен корпус.

Ракурс «зі спини» відкриває вид на радіатор. У його основі знаходяться шість мідних теплових трубок діаметром 6 мм, покритих шаром нікелю, щоб уникнути окислення і падіння ефективності.

Їх розташування дозволяє максимально рівномірно розподіляти тепло по конструкції. Пластини ж набрані з порівняно тонких листів алюмінію товщиною 0,3 мм, розташованих на відстані 2 мм один від одного. У цілому більш-менш звична вежа.

Але не в усьому. У основи теплові трубки обзавелися цікавим вигином, зміщуючи конструкцію щодо центру: навіть із вентилятором кулер не повинен заважати встановленню високих модулів ОЗП. Це ми обов'язково перевіримо під час монтажу.

Зі зворотного боку основи застосовується притискна пластина з пружними гвинтами кріплення.

Контактує з CPU мідна поверхню також отримала нікельоване покриття. До речі, розміри основи (46 х 68 мм) вибрані не випадково. Саме такі габарити мають теплорозподільні кришки процесорів для платформи AMD Socket TR4. Отже, саме в складі таких високопродуктивних платформ очікується повне розкриття потенціалу Deepcool Fryzen.

Що стосується якості обробки поверхні, то крім слідів шліфування, маємо також невелику кривизну. Через це кулер краще притискається в центрі, а з боків теплопередача погіршується через шар термоінтерфейсу.

У поглибленні за пропелером ховається кабель підсвічування верхньої панелі. Ще один схожий дріт забезпечує світіння пропелера. Третій 30-см кабель - звичний 4-контактний для живлення пропелера і регулювання швидкості його обертання.

Перші два (40- і 50-см) через комплектні компоненти можна підключити до материнської плати з підтримкою технології синхронізації підсвічування. Тоді кулер стане одним цілим з іншими компонентами системи. Другий спосіб забезпечення підсвічування - ще один кабель, але вже з пультом управління на ньому і живленням через SATA-роз'єм.

У такому разі будуть використовуватися встановлені режими. А їх із головою вистачить, щоб урізноманітнити зовнішність будь-якого системника. Перемикання здійснюється простим натисканням виносної кнопки.

Застосовуваний вентилятор DF1202512CH ми вже зустрічали всередині блоків живлення лінійки Deepcool GamerStorm DQ. Так, ті ж оптимізовані подвійні лопаті і надійний гідродинамічний підшипник. Основна частина корпуса виконана з пластика, який по кутах доповнений вставками з щільної гуми. Так що зайвих вібрацій не передбачається.

Електротехнічні параметри вказані відразу для самого пропелера (12 В, 0,19 А) і для живлення вбудованого в нього LED-підсвічування (5 В, 0,71 А). При цьому частота обертання лопатей повинна залишатися в діапазоні від 500 ± 150 до 1800 ± 10% об/хв. 

Читати огляд повністю >>>

---

Пара нових процесорних кулерів ZALMAN CNPS17X і CNPS20X з яскравим RGB-підсвічуванням

Компанія ZALMAN нагадала про себе релізом двох нових процесорних кулерів - CNPS17X і CNPS20X. Обидва використовують Tower-дизайн, підтримують однакові платформи AMD і Intel, а також оснащені одним або двома фірмовими 140-мм вентиляторами ZM-SF140 і барвистим LED-підсвічуванням на рамці.

ZALMAN CNPS17X має в своїй структурі п'ять 6-мм теплових трубок, компактний алюмінієвий радіатор та один вентилятор. Максимальний TDP-процесорів не повинен перевищувати 200 Вт, а висота кулера становить 160 мм.

Читати новину повністю >>>

---

Останні з Socket AM4: процесори AMD Ryzen 4000 і чіпсет X670 з'являться в кінці 2020 року

Згідно з інформацією MyDrivers, наступне покоління мейнстрім-процесорів AMD Ryzen 4000 з'явиться ближче до кінця 2020 року. Тобто AMD не боїться конкуренції з боку серії Intel Comet Lake-S і повністю впевнена в лінійці Ryzen 3000. Новинки будуть використовувати мікроархітектуру Zen 3 і техпроцес 7-нм+ EUV, який на 20% підвищує щільність компонування транзисторів. У цілому нам обіцяють 15% до показника IPC у порівнянні з Zen 2.

Разом із лінійкою AMD Ryzen 4000 дебютує новий топовий чіпсет AMD X670. Він отримає покращену підтримку PCIe 4.0, а також більше інтерфейсів M.2, SATA і USB 3.2. Є невеликий шанс, що в нього інтегрують підтримку Thunderbolt 3.

AMD Ryzen 4000 і AMD X670 усе ще будуть використовувати Socket AM4, і можна розраховувати на зворотну сумісність із поточними поколіннями материнських плат і процесорів. Але, схоже, що це будуть останні представники даної платформи. Для переходу на DDR5 і PCIe 5.0 AMD буде використовувати вже новий процесорний роз'єм. Раніше ходили чутки про перехід на стандарт Socket LGA, але поки про це говорити рано.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Кулер Scythe SCY-920S початкового рівня з підтримкою 95-ватних процесорів

У середині грудня по невідомій поки ціні до продажу надійде кулер початкового рівня Scythe SCY-920S. Він створений для платформ AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA115x. Максимальний TDP сумісних процесорів не повинен перевищувати 95 Вт.

Scythe SCY-920S використовує дизайн Tower. Його конструкція складається з основи з компактним радіатором, двох нікельованих мідних 6-мм теплових трубок із прямим контактом до поверхні CPU, основного алюмінієвого радіатора і 92-мм вентилятора. Швидкість обертання його лопатей не перевищує 2000 об/хв, а шум - 28,3 дБА.

Більш детальна таблиця технічної специфікації кулера Scythe SCY-920S:

Модель	Scythe SCY-920S
Сумісні платформи	AMD Socket AM4 Intel Socket LGA115x
TDP сумісних процесорів, Вт	95
Кількість теплових трубок	2
Діаметр теплових трубок, мм	6
Кількість вентиляторів	1
Форм-фактор вентилятора, мм	92
Швидкість обертання лопатей, об/хв	500 – 2000
Повітряний потік, CFM (м3/ч)	7,1 – 48,2 (12 – 81,9)
Максимальний рівень шуму, дБА	8,3 – 28,3
Загальні розміри, мм	127 х 87 х 62
Маса, г	280

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ігрове тестування зв'язки Ryzen 5 3600X + Radeon RX 5700 XT: ідеальна комбінація?

Цього разу для економії вашого часу обійдемося без вступу і відразу перейдемо до опису обраних компонентів. Для багатьох шекспірівське «бути чи не бути» зараз набуло форми «Ryzen 5 3600 або 3600X - ось в чому питання!». Статистика продажів у Німеччині говорить на користь Ryzen 5 3600. На власних тестах ми переконалися, що різниця в продуктивності між ними мінімальна. Тоді є сенс в переплаті?

Вирішувати вам, а ми лише наведемо деякі аргументи на користь Ryzen 5 3600Х. По-перше, зараз їх розділяє близько $25 замість початкових $50. По-друге, у 3600Х тактові частоти на 200 МГц вищі. По-третє, AMD і ентузіасти працюють над поліпшенням динамічного розгону процесорів - першочергово від цього виграють моделі з більш високим тепловим пакетом. І навіть у ручному розгоні з боксовим кулером 3600Х відчуває себе краще, оскільки він отримав версію Wraith Spire замість Wraith Stealth.

Тому в плані продуктивності нам більше сподобався Ryzen 5 3600X. Нагадаємо, що він отримав 6 ядер і 12 потоків із базовою частотою 3,8 ГГц і динамічним розгоном до 4,4 ГГц. Також є 2-канальний контролер ОЗП із гарантованою підтримкою модулів DDR4-3200. Але можна і швидше ...

Для охолодження взяли потужний кулер Cooler Master MasterAir MA620M, щоб процесор міг повністю розкрити свій потенціал у динамічному розгоні. Він використовує дизайн Tower із двосекційним радіатором і одним 120-мм вентилятором. Також у конструкції є шість 6-мм мідних теплових трубок і додатковий компактний радіатор на основі. І все це забарвлене в строгий і стильний чорний колір.

Єдиний вентилятор SF120R знаходиться між секціями радіатора. Швидкість обертання його лопатей лежить у діапазоні 650 - 2000 об/хв. Максимальний повітряний потік перевищує 97 м³/год, а статичний тиск досягає 2 мм вод. стовпчика. І при цьому шум не перевищує за 30 дБ. Тип підшипника не вказано, але середній час напрацювання на відмову досягає 160 000 годин, а це більше 18 років роботи в цілодобовому режимі.

Також кулер сподобався яскравим адресним LED-підсвічуванням і зручною системою кріплення, яка надійно утримує громіздку конструкцію. Максимальний TDP не заявлений, але підтримка 165-ватних чіпів платформи Socket LGA2066 говорить про те, що навіть 105-ватні Ryzen можна буде гарненько розігнати.

Оскільки плануємо використовувати відеокарту з інтерфейсом PCIe 4.0, то материнську плату вибрали на топовому чіпсеті X570. Нам сподобалася ультимативна модель MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI, що поєднує стильний дизайн і широкі функціональні можливості.

Першочергову увагу привертає посилена підсистема живлення і її масивні радіатори охолодження. Можна не хвилюватися за стабільне живлення процесора в номіналі і в розгоні. Підсистема оперативної пам'яті підтримує технологію DDR4 Boost і модулі з ефективною частотою 4400 МГц.

Дискова підсистема містить шість портів SATA 6 Гбіт/с і два швидких M.2 Socket 3 із підтримкою PCIe- і SATA-накопичувачів. Але якщо будете ставити SSD із інтерфейсом PCIe 4.0, то використовуйте перший слот M.2 із радіатором - лише він може працювати в такому режимі завдяки чотирьом процесорним лініям.

Під відеокарти є два роз'єми PCI Express x16, але тільки перший із них, із посиленою конструкцією, може використовувати всі 16 процесорних ліній у максимальній конфігурації. Другий працює в режимі x4.

Аудіопідсистема реалізована на базі топового 8-канального кодека Realtek ALC1220 із низкою поліпшень в дизайні всього тракту. А мережеві можливості реалізовані на базі гігабітного LAN-контролера Realtek 8111H і модуля бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC 3168 із підтримкою стандартів Wi-Fi 802.11ac і Bluetooth 4.2. Дуже зручно, враховуючи парк пристроїв Bluetooth, що розширюється. З пріоритезацією трафіку допоможе фірмова утиліта GAMING LAN.

І ще зверніть увагу на панель зовнішніх інтерфейсів - крім високошвидкісних USB 3.2 Gen 2 Type-A і Type-C, там є кнопка Flash BIOS для зручного оновлення або відновлення BIOS із флешки. Для цього не потрібно навіть процесор і ОЗП.

І все це - лише вершина айсбергу, адже ще стільки можна розповісти про LED-підсвічування, напівпасивну роботу вентилятора, вбудованих технологій і інших можливостей.

З роллю графічного прискорювача повинна відмінно впоратися MSI Radeon RX 5700 XT GAMING X. У плані дизайну вона кардинально відрізняється від своїх попередниць в цій серії, але якість виконання залишилося на висоті. Вона отримала кулер TwinFrozr 7 із шістьма тепловими трубками і двома вентиляторами TORX FAN 3.0, посилену 9-фазну підсистему живлення і RGB-підсвічування Mystic Light.

Не обійшлося і без заводського розгону графічного процесора. Базова частота заявлена на рівні 1730 МГц, а динамічна - 1980 МГц, що помітно вище від еталонних 1605 і 1905 МГц. Але утиліта GPU-Z побачила інші частоти - 1447 і 2095 МГц відповідно. І в іграх швидкість дійсно могла підніматися вище за 2000 МГц.

Тепер трохи про ОЗП. Ми вже на практиці вивчили, що частота пам'яті вище за 3733 МГц не призводить до відчутного зростання продуктивності, якщо при цьому не підняти швидкість шини Infinity Fabric. Оверклокерський потенціал у неї невеликий, але для 3800 МГц його вистачає.

Ми попросили у партнерів 16-гігабайтний комплект DDR4-3800. Такого не знайшлося, але із запропонованого нам сподобався DDR4-4000 PATRIOT VIPER Blackout Edition. Він створений спеціально під платформу Socket AM4 і має два вшитих XMP-профілі. А наявність алюмінієвого радіатора гарантує комфортний температурний режим.

З підбором налаштувань не морочилися: вибрали XMP-профіль, задали потрібну частоту 3800 МГц, синхронізували інші параметри і пішли далі. Хоча можна було б ще погратися з таймінгами.

Дискова підсистема представлена 2,5-дюймовим терабайтним SSD PATRIOT P200. Він створений на базі зв'язки мікросхем 3D NAND TLC і контролера Silicon Motion SM2258XT. Як інтерфейс використовується SATA 6 Гбіт/с, тому швидкісні показники знаходяться в межах 500 МБ/с. Звичайно, у такій системі краще виглядав би M.2 PCIe SSD, але вільного під рукою не виявилося. До того ж цей терабайтник ми плануємо далі використовувати в іншій доступній збірці для економії часу - щоб ще раз не ставити ігри і ОС.

За живлення системи відповідає «бронзовий» блок Cooler Master MWE Bronze 650. Він радує актуальною схемотехнікою з DC-DC-перетворювачами, тайванськими конденсаторами, вентилятором із гідродинамічним підшипником і зручними в роботі плоскими дротами. Ми вже протестували його і залишилися задоволені отриманими результатами.

Тимчасовим притулком для цієї збірки послужив ємний і елегантний корпус Cooler Master Silencio S600 формату Middle Tower. У нього якраз поміститься ATX-плата і 165-мм процесорний кулер. Під відеокарту передбачено 390 мм, тому обрана 300-мм модель увійшла з запасом. Позаду піддону для материнської плати є простір для прихованого укладання дротів, а завдяки звукопоглинаючому матеріалу на панелях знижується шум від роботи внутрішніх компонентів.

Для поліпшення температурного режиму встановлений у корпусі тиловий 120-мм вентилятор ми поставили на передню стінку, а замість нього встановили Cooler Master MasterFan SF120M. Він створений на базі подвійного шарикопідшипника і може працювати в трьох режимах. Але навіть при максимальній продуктивності шум не перевищить за 22 дБ.

Повністю збірка виглядає таким чином.

Тестову сесію почнемо з перевірки системи на стабільність роботи. У простої температура процесора не перевищує  за 50°С. А все вентилятори обертаються дуже тихо. Кулер відеокарти і зовсім переходить до пасивного режиму.

У стрес-тесті AIDA64 відеокарта як і раніше відпочиває, а ось температура процесора піднімається до 84°С при критичному показнику 95°С. Тобто проблем зі стабільністю роботи не було. Шум кулера CPU знаходився на середньому рівні і не створював ніякого дискомфорту.

Додаємо стрес-тест FurMark, і температура відеокарти піднімається в діапазон 65-75°С, хоча її вентилятор працює тихо. Температура процесора піднялася лише на 1°С. Створюваний усіма компонентами шум абсолютно не заважав роботі.

На черзі геймплейні тести, але для початку два важливих моменти. По-перше, в іграх статистика 0,1% Low не завжди коректно відображає те, що відбувається на екрані. Вона дуже чутлива до всякого роду підвантаженням і може мати погану повторюваність. Наприклад, при першому запуску The Division 2 із максимальним пресетом вона просіла до 32 FPS. При повторному запуску і пробіжці в тій же локації вона не опускалася нижче за 70 кадрів/с. При цьому інша статистика перебувала приблизно на однаковому рівні. Тому просимо вас звертати увагу не тільки на цифри на графіках, а й на наші враження від ігор.

Другий момент стосується моніторингу: чи то FPS Monitor у деяких іграх ще не досить коректно зчитує завантаження GPU, чи то самі ці проекти потребують додаткової оптимізації під нову мікроархітектуру RDNA, але навіть кілька повторних запусків із різними налаштуваннями і скиданням розгону ОЗП не впливали на завантаження відеокарти. Хоча фреймрейт адекватно реагував на зміни. З таких ігор ми і почнемо.

У World War Z при ультра пресеті в Vulkan отримуємо повністю комфортний геймплей навіть для 144-герцового монітора. Запасу потужності системи вистачає і для орди зомбі, щоб не відчувати проблем з управлінням або плавністю відеоряду. 

Читати огляд повністю >>>

---

Висота всього 58 мм: анонс низькопрофільного процесорного кулера Scythe Shuriken 2

Спеціально для компактних систем Mini-ITX компанія Scythe розробила процесорний кулер Shuriken 2. Його висота складає всього 58 мм разом із вентилятором, а список сумісних має AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA1155, LGA1156, LGA1150 і LGA1151. TDP процесорів не повинен перевищувати 100 Вт.

Scythe Shuriken 2 використовує дизайн Top Flow. Його конструкція має нікельовану мідну основу, чотири нікельовані мідні 6-мм теплові трубки, алюмінієвий радіатор та 92-мм вентилятор Kaze Flex 92 Slim PWM. Швидкість обертання його лопатей не перевищує 2500 об/хв, а шум - 23,2 дБА.

До продажу новинка надійде в середині грудня, але поки її вартість не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Scythe Shuriken 2:

Модель	Scythe Shuriken 2 (SCSK-2000)
Сумісні платформи	AMD Socket AM4 Intel Socket LGA115x
TDP сумісних процесорів, Вт	100
Кількість теплових трубок	4
Діаметр теплових трубок, мм	6
Кількість вентиляторів	1
Форм-фактор вентилятора, мм	92
Модель вентилятора	Kaze Flex 92 Slim PWM
Швидкість обертання лопатей, об/хв	200 – 2500
Повітряний потік, CFM (м3/ч)	4,96 – 41,30 (8,43 – 70,17)
Максимальний рівень шуму, дБА	23,2
Конектор	4-контактний
Загальні розміри, мм	94 х 93 х 58
Маса, г	350

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд процесорної системи охолодження Cooler Master MasterAir MA620M: темна башта

Стоп, а де вентилятор? Приблизно на таку реакцію розраховувала Cooler Master, створюючи кулер Cooler Master MasterAir MA620M. А чому б і ні, адже прозорі боковини сучасних корпусів просто змушують підшукувати якомога більше видовищні компоненти.

Ще один хороший приклад - кулер Cooler Master Wraith Ripper зі 7-ю тепловими трубками. Він створювався для власників систем із процесорами 2-го покоління AMD Ryzen Threadripper (у тому числі і для 32-ядерного AMD Ryzen Threadripper 2990WX).

Cooler Master MasterAir MA620M - це схоже рішення для більш «народних» роз'ємів і топових платформ Intel. Вітчизняному покупцеві він обійдеться в $115-125. Нам же він дістався безкоштовно, але тільки на декілька днів для тестування. Зараз розповімо про всі нюанси знайомства з ним.

Специфікація

Модель	Cooler Master MasterAir MA620M (MAM-D6PN-120PA-R1)
Підтримка процесорних роз'ємів	AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+ Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066
Розміри основи, мм	36 х 50
Теплові трубки
Матеріал	Мідь
Кількість	6
Діаметр, мм	6
Радіатор
Матеріал	Алюміній
Кількість	55
Кількість пластин на дюйм	13
Товщина, мм	0,5
Відстань між пластинами, мм	1,6
Розміри (виміряно вручну), мм	116 х 111 х 51
Вентилятор
Кількість	1
Час напрацювання на відмову, годин	160 000
Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей	Є
LED-підсвітка	RGB
Напруга живлення, В	12
Струм, А	0,16
Енергоспоживання, Вт	1,92
Швидкість обертання, об/хв	650 – 2000 ± 10%
Повітряний потік, м3/год (CFM)	97,4 (57,3)
Статичний тиск, мм вод. ст.	2,0
Роз'єм живлення	4-контактний
Довжина кабелю, см	30
Розміри, мм	120 x 120 x 25
Загальне
Термоінтерфейс	Термопаста в шприці
Розміри охолоджувача, мм	165 х 135 x 125
Гарантія, років	5
Сайт виробника	Cooler Master Co., Ltd. Сторінка продукту

Упаковка і комплектація

Красива коробка в фірмовому стилі виявилася вельми інформативною. Ну а якщо щось не ясно - ласкаво просимо на офіційний сайт. Упаковка обіцяє цілих 5 років гарантії, але, як і в разі з блоками живлення, у реальності на нашому ринку надають тільки 2 роки.

Але не будемо про сумне. Крім кулера Cooler Master MasterAir MA620M усередині знайдеться також коробочка з безліччю всякого добра.

У числі останнього:

• універсальна підсилювальна пластина з прокладками-фіксаторами;
• набір металевих кріплень, стійок, гвинтів і гайок для різних платформ;
• кабель для синхронізації підсвічування;
• виносна кнопка управління підсвічуванням і дріт для її живлення;
• термопаста в шприці;
• паперова документація.

Звичайно, комплектна інструкція підкаже, що з усім цим робити. Ми теж про це розповімо, але трохи нижче. А поки…

Зовнішній вигляд і конструкція

При наявності суцільної бічної панелі системника доведеться або розщедритися на новий корпус, або просто її демонтувати. Адже ховати Cooler Master MasterAir MA620M з очей геть не можна ні в якому разі. Ще однією причиною може стати чимала висота охолоджувача - 165 мм, що обов'язково слід врахувати.

Симетрична конструкція виконана переважно в чорному кольорі. Усього ми нарахували 55 алюмінієвих пластин, але насправді їх удвічі більше.

А все тому, що кулер має двобаштове компонування. Між металевими частинами захований 120-мм пропелер. Пластиковий її корпус поєднується з щільними гумовими вставками по краях, забезпечуючи хороші антивібраційні властивості. Зорієнтувати напрям обдування покликана наклейка зі стрілкою на одній із боковин - за це велике дякуємо.

Дванадцять нижніх пластин зроблені вужчими на догоду високим модулям ОЗП. Допоможе? Будемо сподіватися, що так.

В основі конструкції лежать шість мідних теплових трубок звичного діаметра 6 мм. Вони рівномірно розподілені по довжині пластин. А ось по ширині трубки все ж виявляться ближче до пропелера, принаймні в більшій частині конструкції.

Дещо витягнута прямокутна форма основи викликана розміщенням трубок в одну низку. І все ж хотілося б, щоб вони притулилися щільніше - у такому разі вдалося б ефективніше задіяти крайні елементи.

Усі складові Cooler Master MasterAir MA620M пофарбовані до чорного кольору, але основа відрізняється мідним блиском. Звичайно ж, захисна наклейка спочатку була на місці.

Після її зняття оку відкривається добре відполірована поверхня, правда, без дзеркального відображення.

Приклали лінійку - усе рівненько, не причепитися. Тому йдемо далі.

Зі зворотного боку основи є радіатор поменше (54 х 36 х 37 мм), який сприяє додатковому тепловідводу. Поруч притулилися стаціонарні пружні гвинти.

Трубки трубками, основа основою, але головний акцент явно робився на дизайні. Так, зверху новинка може похвалитися поєднанням матового і глянцевого пластика.

Головки гвинтів застосовуються для фіксації кулера на материнську плату - набагато зручніше, ніж підбиратися з ключем до навколосокетних радіаторів.

Ну а радувати очі покликане підсвічування навколо глянцю і логотипу виробника в самому центрі.

Світіння може бути найрізноманітнішим - як статичні кольори, так і динамічний рух; як розмаїття барв, так і монотонний вигляд.

Варіантів управління світінням два, що традиційно для дорогих рішень. Перший - підключення безпосередньо до материнської плати для синхронізації з іншими компонентами. Другий - під'єднання до комплектної кнопці-контролеру, обладнаної 10 попередньо встановленими профілями, з якими можна ознайомитися на сайті виробника. Вона ж дозволяє повністю вимкнути світіння.

Для живлення пропелера використовується 4-контактний конектор із 30-см кабелем. Завдяки йому забезпечується ШІМ-регулювання частоти обертання в діапазоні від 650 до 2000 об/хв. А ось про тип використовуваного підшипника виробник скромно промовчав.

Другий же роз'єм із дротом поменше (25 см) якраз призначений для управління підсвічуванням. 

Читати огляд повністю >>>

---

Низькопрофільний процесорний кулер Thermalright AXP-90 Full із мідним радіатором

Кулер AXP-90 Full поки не з'явився на офіційному сайті компанії Thermalright, зате він вже доступний у продажі в одному з великих китайських онлайн-магазинів. Новинка використовує низькопрофільний формат Top Flow. Її висота складає всього 47 мм, тому вона відмінно впишеться до складу компактних систем.

Конструкція Thermalright AXP-90 Full складається з мідної основи, чотирьох 6-мм мідних теплових трубок, мідного радіатора і 92-мм вентилятора TL-9015R із максимальною швидкістю обертання 2700 об/хв і рівнем шуму в 22,4 дБА. На жаль, максимальний TDP сумісних процесорів не вказано.

У продажу є дві версії цієї новинки. Кріплення однієї призначене для платформи AMD Socket AM4, а другий - для Intel Socket LGA115x. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright AXP-90 Full:

https://www.techpowerup.com
https://www.tmall.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Офіційний анонс AMD Athlon 3000G, Ryzen 9 3950X і 3-е покоління AMD Ryzen Threadripper

Компанія AMD порадувала наймасштабнішим релізом нових процесорів. Коротко пройдемося по всім новинкам.

AMD Athlon 3000G

Бюджетний представник у 12-нм серії Picasso. Він поєднує в собі 2 ядра і 4 потоки з базовою частотою 3,5 ГГц і розблокованим множником, що відкриває дорогу для розгінних експериментів. А ще цей чіп має в своєму складі iGPU з підтримкою 192 потокових процесорів. Його ціна складає всього $49.

AMD Ryzen 9 3950X

Новий топ у лінійці Ryzen 3000. Він створений на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2 і може похвалитися підтримкою 16 ядер і 32 потоків. У однопотоковому тесті Cinebench R20 його результат на 22% вище, ніж у Ryzen 7 2700X, а в багатопотоковому він на 79% випереджає Intel Core i9-9900K. У комплекті з процесором не буде системи охолодження. AMD рекомендує використовувати в парі з ним 280-мм СВО.

Читати новину повністю >>>

---

Ще трохи про оновлення AMD COMBO PI 1.0.0.4 PATCH B BIOS для плат MSI AM4

Наприкінці минулого тижня з'явилася нова інформація про оновлені версії BIOS на базі мікрокоду AGESA 1.0.0.4 для материнських плат серії MSI X570. Вони можуть похвалитися прискореним на 20% часом завантаження BIOS і самої ОС, а також підтримкою процесорів AMD Ryzen 3 2200G і Ryzen 5 2400G на платах серії MSI X570.

Крім цього, AMD COMBO PI 1.0.0.4 PATCH B BIOS реалізував підтримку RAID-масивів для SATA- і NVMe-накопичувачів. Слід очікувати і невеликого зростання динамічної частоти процесорів лінійки AMD Ryzen 3000.

Також MSI поділилася подальшими планами в цьому напрямку. У середині листопада вийдуть нові версії BIOS на основі AMD COMBO PI 1.0.0.4 PATCH B для материнських плат лінійки MSI 400 MAX. І лише в кінці листопада аналогічне оновлення отримають інші моделі платформи Socket AM4, створені на основі чіпсетів серій AMD 300 і AMD 400.

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Beta-версія BIOS на базі AMD AGESA 1.0.0.4 підвищує динамічну частоту Ryzen 3000 на 1,2%

На початку жовтня стало відомо, що компанія AMD готується до випуску мікрокоду AGESA 1.0.0.4. Він ляже в основу нових версій BIOS і принесе з собою понад 100 поліпшень для платформи Socket AM4.

Відомий у Німеччині комп'ютерний дилер JZ electronic першим опублікував у своєму інтернет-магазині посилання на beta-версії BIOS для деяких плат компанії ASRock, в основі яких і знаходиться мікрокод AGESA 1.0.0.4. Пізніше з'явилися посилання і для плат ASUS, хоча на офіційних сторінках їх поки немає.

Але не поспішайте їх завантажувати. По-перше, вони призначені виключно для процесорів серії AMD Ryzen 3000. По-друге, стабільність їх роботи поки не гарантується. Краще дочекатися появи фінальних версій на офіційних сторінках.

Фахівці IT-порталу ComputerBase вирішили перевірити можливості однієї з beta-версій BIOS для материнської плати ASRock Fatal1ty X470 Gaming K4. Також у системі використовувалося 32 ГБ оперативної пам'яті DDR4-3200 (CL14-14-14-34) і процесор AMD Ryzen 7 3800X. Для чистоти експерименту вони відключили технологію Precision Boost Overdrive (PBO).

Під час стрес-тесту AIDA64 максимальна частота всіх ядер досягала 4325 МГц. З попереднім мікрокодом AGESA 1.0.0.3ABBA цей показник становив 4275 МГц, тобто різниця досягає 50 МГц або 1,2%. А ось максимальна частота в однопотоковому режимі не змінилася - вона як і раніше знаходиться на рівні 4550 МГц.

Посилання для завантаження beta-версій BIOS для плат ASRock і ASUS:

Читати новину повністю >>>

---

Особливості платформи AMD X570 для Ryzen 3000 на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Улітку цього року AMD представила 7-нм процесори AMD Ryzen третього покоління. Разом з ними логічно виглядав би анонс нової лінійки чіпсетів, однак поки ми обмежені флагманською моделлю AMD X570. Вона не несе в собі ніяких кардинальних нововведень. Єдине важливе нововведення - перехід на інтерфейс PCI Express 4.0. Поки даний стандарт реалізований лише на цій платформі.

Нові процесори отримали в своє розпорядження 24 лінії PCI Express 4.0. 16 з них відведені під потреби відеокарт, 4 використовуються для підключення NVMe-накопичувача, а ще 4 - для зв'язку з чіпсетом. Набір системної логіки має в своєму арсеналі 16 ліній PCI Express 4.0. 8 із них виробники материнських плат можуть використовувати на свій розсуд для реалізації інтерфейсів PCIe або SATA. Звичайно, нікуди не поділася підтримка портів USB. Маємо вісім USB 3.1 Gen 2 і чотири USB 2.0. Також є підтримка мінімум чотирьох SATA 6 Гбіт/с.

Не варто забувати, що і самі процесори серії AMD Ryzen 3000 мають підтримку портів USB і SATA. У підсумку отримуємо відмінні можливості для підключення периферії.

Розплатою за все це є підвищене тепловиділення чіпсета (15 проти 6 Вт у попереднього покоління) і необхідність в його активному охолодженні. Хоча виробники материнських плат намагаються різними способами зменшити можливий дискомфорт.

Сьогодні ж до нас на тестування приїхав цікавий набір комплектуючих. З його допомогою ми оцінимо роботу PCI Express 4.0 на прикладі швидкого накопичувача і вплив частоти оперативної пам'яті на загальну продуктивність системи. Для цього нам знадобиться материнська плата з чіпсетом AMD X570 і процесор серії AMD Ryzen 3000.

Почнемо з основи нашої тестової системи - з материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Специфікація

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)
Слоти розширення	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоков СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боковинах можна знайти зовнішній вигляд продукту, опис його головних особливостей і технічних характеристик.

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• комбіновану антену;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) виконана на текстоліті чорного кольору в форматі ATX (305 x 244 мм). Її оформлення припаде до душі любителям стильних і строгих рішень. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність двох радіаторів охолодження M.2-накопичувачів.

Не обійшлося і без LED-підсвічування. Сяючі вставки знаходяться на захисному кожусі над інтерфейсною панеллю і чіпсетом. А ще ви зможете підключити чотири світлодіодні стрічки.

Оснащення новинки також знаходиться на відмінному рівні. Є не тільки роз'єми підключення звичних інтерфейсів, але і низка важливих елементів. Так, у нижній частині розташувалися: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодної стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. Немає ніяких обмежень на їх використання.

Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодки для підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.2 Gen 1 і Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1. Що ж стосується USB 3.2 Gen 2, то крім згаданої вище колодки, є ще вісім відповідних портів на інтерфейсній панелі.

Система охолодження має активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 32,4°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,4°C (при розгоні - 37°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,8°C (при розгоні - 38°C);
• дроселі підсистеми живлення - 37°C (при розгоні - 42°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде навіть під час розгону.

Живлення процесора здійснюється за 14+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високою ступінню надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми IR3555M.

На інтерфейсну панель виведені такі порти:

• 2 x RJ45;
• 4 x USB 3.2 Gen 1;
• 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
• 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
• 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
• 1 х кнопка «Скидання CMOS»;
• 5 x аудіопорти;
• 1 х оптичний S / PDIF Out.

Інтерфейсна панель новинки привертає до себе увагу підтримкою бездротових інтерфейсів (802.11ax Wi-Fi і Bluetooth 5.0) на основі модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 і двох мережевих портів. Мережевих контролерів тут також два: звичний гігабітний Intel WGI211-AT і більш ефективний Realtek RTL8125-CG з пропускною спроможністю 2500 Мбіт/с. Також виділимо вісім портів USB 3.2 Gen 2, зручне скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS за допомогою кнопок.

Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів. Два з них слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Від швидкого знайомства з материнською платою плавно перейдемо до накопичувача. На його прикладі ми зможемо перевірити переваги переходу з PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

Йтиметься про модель CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсованої за кілька тижнів до старту продажів материнських плат на AMD X570. До нас прийшла версія об'ємом 2 ТБ, заснована на зв'язці контролера Phison PS5016-E16 і чіпів пам'яті 3D NAND TLC. Вона відповідає стандарту NVMe і підтримує PCI Express 4.0.

Специфікація

Модель	CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
Форм-фактор	M.2 2280
Інтерфейс	PCIe 4.0 x4
Контролер	Phison PS5016-E16
Тип мікросхем пам'яті	3D NAND TLC
Обсяг, ТБ	2
Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с	4950 / 4250
Максимальна швидкість довільного читання / запису, IOPS	680 000 / 600 000
Витривалість (TBW), ТБ	3600
Діапазон робочих температур, °C	0…+70
Діапазон температур зберігання, °C	-40…+85
Гарантія виробника, років	5
сторінка продукту	CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка і комплектація

Оскільки до нас прийшов тестовий екземпляр, то звертати увагу на скромну упаковку не варто.

А ось комплектація виглядає більш цікаво. Разом з накопичувачем ми отримали радіатор і термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 виконаний на друкованій платі чорного кольору і має двостороннє компонування. Частина елементів на одній із боковин закрита наклейкою з найменуванням компанії-виробника і моделі пристрою.

В якості контролера виступає мікросхема Phison PS5016-E16, призначена для високорівневих рішень. Максимальна швидкість послідовного читання і запису для неї заявлена на рівні 5000 і 4400 МБ/с відповідно. Також реалізована підтримка PCIe 4.0 і інтелектуальна схема контролю температури.

Для зберігання даних використовуються чотири 96-шарові мікросхеми BiCS4 3D NAND TLC з маркуванням «TABHG65AWV» і обсягом 512 ГБ кожна.

Кеш-пам'ять реалізована на базі мікросхеми DDR4-2666 МГц ємністю 8 Гбіт від компанії SK hynix з маркуванням «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Читати огляд повністю >>>

---

Потужна СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE з'явиться в жовтні

Компанія DEEPCOOL порадувала анонсом нової СВО CASTLE 360EX WHITE з підтримкою фірмової технології Anti-leak. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, але заявлена підтримка всіх актуальних і багатьох застарілих платформ, включаючи Socket TR4/AM4 і Socket LGA1151/LGA2066.

Конструкція новинки містить масивний водоблок зі збільшеною мідною основою, системою мікроканалів, двокамерним дизайном і 3-фазним мотором, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятора TF120 S. Пропелери використовують запатентований двошаровий дизайн лопатей для поліпшення технічних показників.

Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування, вбудованого до водоблоку. Його параметри можна налаштувати за допомогою комплектного контролера або сумісних материнських плат. У продажі новинка з'явиться до кінця жовтня.

Зведена таблиця технічної специфікації СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE:

Читати новину повністю >>>

---

Материнська плата MSI MEG X570 UNIFY з підтримкою Wi-Fi 6

В арсеналі компанії MSI з'явилася нова топова материнська плата - MEG X570 UNIFY. Вона створена в форматі ATX на базі чіпсета AMD X570 під платформу Socket AM4. У першу чергу вона розрахована на встановлення потужних процесорів лінійки AMD Ryzen, для яких передбачена посилена підсистема живлення і ефективні радіатори. А вентилятор на чіпсетний радіаторі створений на базі подвійного шарикопідшипника.

Дискова підсистема моделі MSI MEG X570 UNIFY містить чотири порти SATA 6 Гбіт/с і три слоти M.2 Socket 3. Для кожного з них передбачено власний радіатор (M.2 Shield Frozr). Порадували і слоти PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт.

Мережеві можливості новинки представлені 2,5-гігабітним кодеком Realtek RTL8125 і модулем бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200. Для встановлення пріорітетів передбачена утиліта MSI GAMING LAN. У свою чергу аудіопідсистема створена на базі зв'язки кодека Realtek ALC1220, ЦАП від ECC і аудіоконденсаторів.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати MSI MEG X570 UNIFY:

Модель	MSI MEG X570 UNIFY
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Сумісні процесори	3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підсистема живлення	12+2+1-фазна
Роз'єми живлення	1 х 24-контактний 2 х 8-контактні
Оперативна пам'ять	4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
Слоти розширення	2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1
Аудіопідсистема	8-канальна на базі Realtek ALC1220
Мережеві модулі	Realtek RTL8125 (2,5 Гбіт/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Зовнішні інтерфейси	1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудіо
Форм-фактор	ATX
Розміри	305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Cooler Master MasterAir MA620M - потужний кулер із захованим вентилятором

7 жовтня до продажу надійде новий процесорний кулер - Cooler Master MasterAir MA620M. Він використовує звичний Tower-дизайн, але 120-мм вентилятор знаходиться не збоку, а між двосекційним радіатором. Також до конструкції входить мідна основа з власним невеликим радіатором і шістьма 6-мм мідними тепловими трубками.

Максимальний TDP сумісних процесорів не повідомляється, але заявлена підтримка практично всіх актуальних і застарілих платформ (за винятком Socket TR4). Також Cooler Master MasterAir MA620M може похвалитися вбудованим адресним RGB-підсвічуванням, великим простором для встановлення високих модулів ОЗП, зручною системою кріплення і довговічним вентилятором.

Зведена таблиця технічної специфікації кулера Cooler Master MasterAir MA620M:

Модель	Cooler Master MasterAir MA620M (MAM-D6PN-120PA-R1)
Сумісні платформи	AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066
Кількість теплових трубок	6
Діаметр теплових трубок, мм	6
Модель вентилятора	SF120R
Кількість вентиляторів	1
Розміри, мм	120 х 120 х 25
Швидкість обертання лопатей, об / хв	650 – 2000 ± 10%
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год)	57,3 (97,35)
Максимальна статичний тиск, мм H2O	2,0
Рівень шуму, дБА	8 – 30
Потужність споживання, Вт	1,92
Конектор	4-контактний
Термін експлуатації вентилятора, год	160 000
Тип підсвічування	ARGB
Загальні розміри, мм	165 x 135 х 125
Гарантія, років	5

https://www.techpowerup.com
https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

ASUS ROG Crosshair VIII Impact - нова топова ігрова плата під Socket AM4 в форматі Mini-DTX

Компанія ASUS представила флагманську компактну материнську плату ROG Crosshair VIII Impact. Вона виготовлена у форматі Mini-DTX (203 x 170 мм), але фахівці ASUS впевнені, що її без проблем можна встановити і в Mini-ITX-корпуси, якщо в них передбачено місце під 2-слотову відеокарту.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact створена на базі чіпсета AMD X570 і оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті. Дискова підсистема представлена чотирма портами SATA 6 Гбіт/с і роз'ємом SO-DIMM.2. У нього встановлюється комплектна плата розширення з двома роз'ємами під M.2-накопичувачі.

Мережеві можливості реалізовані на базі гігабітного LAN-контролера Intel I211-AT і модуля бездротових інтерфейсів із підтримкою 802.11ax і Bluetooth 5.0. Аудіопідсистема використовує дизайн ROG SupremeFX на базі кодека Realtek ALC1220 і ЦАП ESS Sabre ES9023P. У наборі зовнішніх інтерфейсів є USB 3.2 Gen 2, але немає відеопортів, тому покупка відеокарти є обов'язковою.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Impact:

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Impact
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Сумісні процесори	3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підсистема живлення	8-фазна
Роз'єми живлення	24-контактний, 8-контактний
Оперативна пам'ять	2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ)
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
Слоти розширення	1 x PCIe 4.0/3.0 x16
Аудіопідсистема	8-канальна на базі ROG SupremeFX
Мережеві модулі	Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Зовнішні інтерфейси	5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 3 x 3,5-мм аудіо
Форм-фактор	Mini-DTX
Розміри	203 х 170 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Компактний, простий і тихий кулер Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Спеціально для компактних систем на основі плат формату Mini-ITX і microATX компанія Thermalright анонсувала новий кулер TRUE Spirit 120 Direct Rev.A. Його висота складає всього 141 мм, тому він поміститься в більшість корпусів.

Новинка сумісна практично з усіма актуальними платформами (за винятком AMD Socket TR4). Максимальний TDP процесорів не повинен перевищувати 160 Вт. Конструкція має чотири нікельовані мідні 6-мм теплові трубки з прямим контактом до CPU, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор. Максимальний рівень шуму не перевищує 25 дБА, тобто новинка є дуже тихою.

Вартість і дата початку продажів поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A:

Модель	Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A
Сумісні платформи	AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066
Максимальний TDP сумісних процесорів, Вт	160
Розміри радіатора, мм	141 х 120 х 42
Маса радіатора, г	365
Кількість теплових трубок	4
Діаметр теплових трубок, мм	6
Модель вентилятора	TY-121BLK
Розміри, мм	120 х 120 х 25
Маса, г	155
Швидкість обертання лопатей, об/хв	600 – 1800
Рівень шуму, дБА	19 – 25
Тип підшипників	EBR Bearing
Конектор	4-контактний

http://thermalright.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

СВО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition із підтримкою Socket TR4, AM4 і LGA2066

Модельна низка систем водяного охолодження (СВО) компанії Cooler Master поповнився черговою новинкою - Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition у сріблястому варіанті кольору. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, зате в списку підтримуваних платформ є абсолютно всі актуальні і вже призабуті сокети.

Конструкція Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition містить набір звичних компонентів: низькопрофільний водоблок із мідною основою і двокамерним дизайном, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятори. Пропелери кріпляться не окремо, а одним цільним блоком для більш зручного обслуговування.

Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування вентиляторів і водоблоку. Ілюмінацію можна налаштувати і синхронізувати за допомогою технологій ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync і MSI Mystic Light Sync. Вартість новинки не повідомляється.

Зведена таблиця технічної специфікації СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функціональність

Лінійка материнських плат ASUS TUF GAMING уже встигла полюбитися користувачам завдяки хорошому поєднанню оригінального дизайну, розумної вартості, підвищеної надійності і сучасного оснащення. Тепер вона поповнилася новинками під платформу Socket AM4 на базі чіпсета AMD X570.

Сьогодні до нас на тест приїхала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Вона вже доступна у продажу з середньою вартістю $235. А якщо докласти $20, то можна взяти версію ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) з попередньо встановленим модулем бездротових інтерфейсів. Як бачимо, поки ціни материнських плат на AMD X570 складно назвати доступними. Давайте для початку поглянемо на її ТТХ.

Специфікація

Модель	ASUS TUF GAMING X570-PLUS
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC S1220A
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM
BIOS	256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативним оформленням в темно-жовтих тонах. На її боковинах відзначені ключові її особливості і технічні характеристики.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перегукується з іншими платами серії TUF GAMING. У ньому переважає цікаве поєднання чорного і жовтого кольору. А ось від звичних вирізів і нестандартної форми друкованої плати вирішили відмовитися. У підсумку вигляд новинки вийшов швидше стриманим, ніж молодіжним і нестандартним, як було раніше. З цікавих елементів відзначимо наявність одного радіатора охолодження для M.2-накопичувача, а також захисний кожух над інтерфейсної панеллю.

Приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і дві колодки для підключення світлодіодних стрічок.

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох із восьми портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення до нижнього слоту PCI Express 4.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій не виникло. Порадували і DIMM-слоти наявністю засувок тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS TUF GAMING X570-PLUS знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і вісьмома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10.

Системна плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з інтерфейсом USB 3.2 Gen 1. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 47,2°C (при розгоні - 58°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 43,4°C (при розгоні - 50°C);
• дроселі підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 58°C).

Отримані результати вказують на хорошу ефективність роботи встановленої системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.

Живлення процесора здійснюється за 12+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільністю роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.

Для розширення функціональності в розпорядженні є п'ять слотів:

1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
4. PCI Express 4.0 x1;
5. PCI Express 4.0 x1.

До процесору підключений тільки верхній роз'єм PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією. Він використовує всі доступні 16 або 8 ліній (у залежності від моделі самого ЦП). У режимі PCIe 4.0 він буде працювати лише в парі з чіпами AMD Ryzen третього покоління. В інших разах перейде до режиму PCIe 3.0. А ось інші слоти використовують чіпсетний лінії, тому вони завжди будуть працювати в режимі PCIe 4.0. 

Читати огляд повністю >>>

---