---

Нові подробиці процесорів AMD Ryzen 3 3200G і Ryzen 5 3400G

Минулого тижня один з користувачів китайського форуму Chiphell поділився першими фото і характеристиками процесора AMD Ryzen 3 3200G, який прийде на зміну народному улюбленцю AMD Ryzen 3 2200G.

За останні кілька днів в мережі з'явилися нові чутки дотичного цього ЦП і моделі AMD Ryzen 5 3400G. Повідомляють, що кількість потокових процесорів у складі iGPU не зміниться, а бонус продуктивності буде досягнуто за рахунок приросту тактової частоти. По-друге, AMD Ryzen 3 3200G займе цінову категорію свого попередника.

Що ж стосується AMD Ryzen 5 3400G, то він отримає 4 ядра і можливість роботи в 8-потоковому режимі. Базова частота не повідомляється, але за аналогією з молодшими APU вона може бути на 100 МГц вище, ніж у Ryzen 5 2400G - тобто складе 3,7 ГГц. Динамічна частота досягне 4,1 ГГц. Модель iGPU не визначена, але в його складі також буде 704 потокових процесора. Можна припустити, що і ця новинка займе цінову категорію свого попередника.

Порівняльна таблиця технічної специфікації AMD Ryzen 3 3200G і Ryzen 5 3400G виглядає так:

Модель

Читати новину повністю >>>

---

Перший погляд на APU AMD Ryzen 3 3200G

На китайському форумі Chiphell один з користувачів опублікував фото нового процесора AMD Ryzen 3 3200G. Він стверджує, що в його розпорядження є 8 зразків APU нової лінійки AMD Ryzen 3000, з якими він на даний момент проводить різні тести.

AMD Ryzen 3 3200G належить до серії AMD Picasso. Він створений на базі 12-нм мікроархітектури AMD Zen+ і має в своєму складі 4 ядра з підтримкою 4-поточного режиму роботи. Повідомляється, що базова їх частота становить 3,6 ГГц, а динамічна - 3,9 ГГц. Множник розблокований, тому можливий ручний розгін. Модель відеоядра не повідомляється, але його тактова частота становить 1250 МГц. Дебют новинки може відбутися 27 травня, разом з 7-нм процесорами лінійки AMD Ryzen 3000 (мікроархітектура AMD Zen 2).

Порівняльна таблиця технічної специфікації AMD Ryzen 3 3200G і його попередника виглядає так:

Модель	AMD Ryzen 3 3200G	AMD Ryzen 3 2200G
Мікроархітектура	AMD Zen+	AMD Zen
Техпроцес, нм	12	14
Ядер / потоків	4 / 4
Базова / динамічна частота, ГГц	3,6 / 3,9	3,5 / 3,7
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ	?	4
Кількість ліній PCIe 3.0	?	8
Контролер ОЗП	?	2-канальний DDR4-2933
iGPU	?	Radeon Vega 8
Кількість потокових процесорів	?	512
Тактова частота iGPU, МГц	1250	1100
TDP, Вт	?	65
Платформа	Socket AM4

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Падіння цін на процесори AMD Ryzen першого і другого покоління

27 травня очікується офіційний дебют процесорів AMD Ryzen третього покоління (AMD Matisse) на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2. Тому не дивно, що партнери AMD по всьому світу намагаються скоріше розпродати залежані чіпи перших двох поколінь, знижуючи на них ціну.

Радує і те, що український роздріб у цілому дотримується загальносвітового тренду, і по деяких позиціях ціни у нас навіть нижче, ніж на популярних західних майданчиках Amazon, Newegg і OutletPC. Але є і свої нюанси. Наприклад, середня вартість боксових версій Ryzen 7 1700 і Ryzen 7 1700X на Hotline.ua однакова, а Ryzen 5 1600X обійдеться навіть трохи дешевше, ніж Ryzen 5 1600. Одним словом, якщо ви хотіли зібрати нову систему під Socket AM4, то зараз гарний для цього час.

Зведена таблиця цін процесорів AMD Ryzen першого і другого покоління:

Читати новину повністю >>>

---

СВО DEEPCOOL Gamer Storm Castle 240 RGB V2 з захистом від витоків холодоагенту

Компанія DEEPCOOL представила свою нову процесорну СВО Gamer Storm Castle 240 RGB V2. Головна її інновація полягає в інтеграції запатентованої технології Anti-leak Tech, яка спрямована на боротьбу з витоками холодоагенту в радіаторі.

В іншому новинка являє собою універсальну СВО для основних платформ AMD і Intel. Виробник не вказує TDP сумісних процесорів, але заявляє про підтримку Socket TR4 і Socket LGA2066, тому новинку точно можна використовувати для розгінних експериментів мейнстрім-платформ.

Не обійшлося і без адресного RGB LED-підсвічування водоблоку і вентиляторів. Її можна синхронізувати з популярними технологіями основних виробників материнських плат (ASUS, GIGABYTE, MSI) або використовувати для надаштування комплектного пульту управління.

Вартість новинки поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації СВО DEEPCOOL Gamer Storm Castle 240 RGB V2:

Читати новину повністю >>>

---

GIGABYTE AORUS ATC800 - новий процесорний кулер із двома вентиляторами

Компанія GIGABYTE поступово освоюється на ринку процесорних систем охолодження. Слідом за моделями Xtreme Gaming XTC700 і AORUS ATC700 в її арсеналі з'явилася AORUS ATC800. Новинка використовує звичний Tower-дизайн.

Пасивна її частина має алюмінієвий радіатор і шість нікельованих 6-мм теплових трубок з прямим контактом до поверхні теплорозподільної кришки процесора. Активна частина складається з двох 120-мм вентиляторів, побудованих на базі подвійних шарикопідшипників. Швидкість їх обертання знаходиться в діапазоні від 600 до 2000 об/хв, створюючи шум від 18 до 31 дБА.

Обидва вентилятора і верхня кришка оснащені RGB LED-підсвічуванням. Для її активації є спеціальний конектор. А для встановлення модулів оперативної пам'яті передбачено простір висотою 37,4 мм, тому стандартні модулі або планки з низькопрофільними радіаторами помістяться взагалі без проблем.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації кулера GIGABYTE AORUS ATC800:

Читати новину повністю >>>

---

Материнські плати MSI на чіпсетах AMD 300-ї серії не підтримуватимуть AMD Ryzen 3000 високоефективних?

З самого початку AMD заявляла, що процесорний роз'єм Socket AM4 проіснує на ринку мінімум до 2020 року. Тобто володарі перших материнських плат сподівалися на безпроблемне оновлення при виході нових, більш продуктивних CPU.

Однак на горизонті зріє величезний скандал - материнські плати на базі чіпсетів AMD 300-ї серії можуть не підтримувати 7-нм процесори лінійки AMD Ryzen 3000 (AMD Matisse). Про це стало відомо з опублікованого електронного листа з листуванням власника материнської плати MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM з німецьким відділенням служби підтримки MSI. У ньому сказано, що підтримка нових ЦП буде реалізована лише в моделях на базі чіпсетів AMD X470 і B450.

Якщо ця інформація підтвердиться, то вибухне буря обурення серед користувачів. Адже багато хто вибирає AMD саме через лояльність політики до наступних оновлень. Поки MSI не виступила з офіційною заявою з цього приводу. Тому є надія, що даний лист є фейком або німецьке відділення служби підтримки MSI помилилося або не володіє повнотою інформації. Також поки не слід поширювати цю заяву на інших вендорів.

Офіційні подробиці ми точно дізнаємося 27 травня, коли і очікується дебют нових процесорів, або навіть раніше.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS TUF B450-PLUS GAMING: ASUS PRIME B450-PLUS в красивій обгортці

Прийнявши рішення про збірку нової або оновленні старої системи, завжди хочеться отримати більше можливостей за менші гроші. І платформа Socket AM4 здатна запропонувати відразу кілька варіантів для економії. Наприклад, для доступу до розгону зовсім не обов'язково розглядати до покупки виключно материнські плати на флагманському чіпсеті, адже оверклокінг підтримується і другим за старшинством набором системної логіки, на відміну від Intel. Йдеться про AMD B450, пристрої на основі якого вже давно встигли завоювати народну любов.

І сьогодні ми вирішили познайомити вас з нехай і не новою, але вже добре зарекомендованої себе на ринку материнською платою формату ATX - ASUS TUF B450-PLUS GAMING. Вона коштує близько $115 - 120, пропонуючи відмінне оснащення за свої гроші. Давайте ж познайомимося з нею ближче.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B450-PLUS GAMING
Чіпсет	AMD B450
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримка процесорів	AMD Ryzen 1- та 2-го поколінь / Ryzen з графікою Radeon Vega / Athlon з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3466 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (х16 для AMD Ryzen / x8 для AMD Ryzen  з графікою Radeon Vega / x4 для AMD Athlon  з графікою  Radeon Vega) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD Athlon)) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887-VD2
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

До рук покупцеві материнська плата потрапляє упакованою до картонної коробки з приємним оформленням у фірмових кольорах серії TUF GAMING і відмінним інформаційним наповненням. На її боковинах можна ознайомитися із зовнішнім виглядом плати, її головними особливостями і характеристиками.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• фірмові наклейки;
• сертифікат надійності;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• кріпильний гвинт для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Материнські плати серії TUF GAMING дуже легко розпізнати на вітрині магазину завдяки оригінальному фірмовому оформлення. Їх дизайн вигідно відрізняється не тільки акцентами кольору, але і наявністю вирізу на правій боковині. І ASUS TUF B450-PLUS GAMING не стала винятком. Додатково відзначимо наявність захисного кожуха над інтерфейсною панеллю.

Приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і колодка підключення світлодіодної стрічки.

Що стосується компонування, то в першу чергу в очі впадає перпендикулярне розташування чотирьох з шести портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути не дуже зручним у випадку встановлення довгих плат розширення в нижні слоти PCI Express 2.0 x1. З приємних деталей виділимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку, що вже стало правилом хорошого тону і істотно спрощує збірку.

Глянувши на зворотну боковину ASUS TUF B450-PLUS GAMING, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Також відзначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх п'ять: два внутрішніх і три зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5 / 6») при установці M.2-накопичувача. Тому спільне їх використання неможливо.

Системна плата ASUS TUF B450-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4 в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3466 МГц. Максимальний обсяг може досягати 64 ГБ.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один відводить тепло від чіпсета AMD B450, а пара інших накриває елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 36,6°C (при розгоні - 37,1°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 63,2°C (при розгоні - 70°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 48,9°C (при розгоні - 52°C);
• дроселі - 75,1°C (при розгоні - 86,9°C).

Як бачимо, при збірці системи не варто забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса, особливо, якщо ви плануєте поекспериментувати з розгоном.

Живлення процесора здійснюється ща 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори On Semiconductor 4C06B і 4C10B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW.

Для розширення функціональності ASUS TUF B450-PLUS GAMING є п'ять слотів:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x16 (x4);
4. PCI Express 2.0 x1;
5. PCI Express 2.0 x1.

До процесора підключений тільки верхній слот PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією, який і використовує всі доступні 16 ліній в разі встановлення AMD Ryzen. Другому роз'єму дісталися тільки чотири чіпсетні лінії. Якщо ви захочете встановити пару відеокарт, то це можливо тільки з рішеннями від AMD за схемою x16+x4. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME A320M-C R2.0: дешево і компактно

Разом з анонсом процесорів AMD Ryzen другого покоління в 2018 році були представлені і нові чіпсети зі зниженим енергоспоживанням і тепловиділенням, поліпшеною роботою з розгоном і підтримкою технології AMD StoreMI. Однак оновленню піддалися тільки моделі з індексами «X» і «B», тоді як молодший AMD A320 залишився без приймача. Можливо, новий чіпсет серії «A» представлять в цьому році, а поки що любителям максимальної економії доводиться обходитися материнськими платами на чіпсеті 2017 року випуску.

І сьогодні ми вирішили познайомити вас з однією з бюджетних материнських плат формату microATX від компанії ASUS, яка може знайти свого покупця завдяки наявності застарілих інтерфейсів. ASUS PRIME A320M-C R2.0 на даний момент пропонується за середньою вартістю близько $75, що не так уже й багато за материнську плату від виробника першого ешелону. Давайте ж розберемося з її можливостями і з'ясуємо, для яких цілей знадобиться пристрій подібного рівня.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME A320M-C R2.0
Чіпсет	AMD A320
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримка процесорів	AMD Ryzen 1-го покоління/ AMD Ryzen 2-го поколінння / Ryzen з графікою Radeon Vega / 7-е покоління A-series / Athlon X4
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) або DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen – x16 або AMD A / Athlon – x8) 2 x PCI Express 2.0 x1 1 x PCI
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon)) 4 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 1 x COM 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 3 x аудіопорти 2 x PS/2
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	microATX 244 x 236 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASUS PRIME A320M-C R2.0 постачається в картонній коробці з приємним оформленням у темних тонах. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати, а на боковинах упаковки розташована інформація щодо основних технічних характеристик і переваг.

У коробці ми виявили мінімальний набір аксесуарів:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• гвинтик для кріплення накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Діставши пристрій з коробки, відразу розумієш, що перед тобою далеко не флагманське рішення, а проста «робоча конячка» з мінімальними претензіями по дизайну і навіть без радіаторів у зоні VRM. Єдиним яскравим елементом в оформленні є золотистий радіатор на чіпсеті, який немов брошка на одязі притягує до себе погляди.

Що ж стосується зручності збірки, то у нас виникла тільки одна претензія до відсутності кріпильних отворів по всій правій боковині друкованої плати. В іншому ж все виконано на вищому рівні. Особливо сподобалося наявність DIMM-слотів з засувками з одного боку, що не часто можна зустріти у бюджетних моделей.

На зворотному боці немає нічого примітного - тільки стандартна опорна пластина процесорного роз'єму, ряд відміток про проходження різних сертифікацій, а також пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх усього шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Відзначимо, що при встановленому процесорі AMD Ryzen порт M.2 підтримує як SATA, так і PCIE 3.0 x4 накопичувачі, тоді як для рішень AMD A / AMD Athlon можлива робота тільки в режимі SATA.

Системна плата ASUS PRIME A320M-C R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4 у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) або до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості користувачів.

Додатково зазначимо розташовані на правій боковині інтерфейси COM, LPT і TPM.

Система охолодження складається тільки з одного радіатора, який відповідає за відведення тепла від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
• бічні/верхні польові транзистори - 102/65°C;
• бічні/верхні дроселі підсистеми живлення - 71/83°C.

Температура дроселів і польових транзисторів досить висока, тому нехтувати хорошою циркуляцією повітря всередині корпуса явно не варто. А при можливості краще ще і радіатор туди поставити.

Живлення процесора здійснюється по 4+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори On Semiconductor 4C06B і 4C09B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW.

Для розширення функціональності ASUS PRIME A320M-C R2.0 у користувача є в розпорядженні чотири слоти:

1. PCI Express 2.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI.

Таким чином, можна встановити тільки одну відеокарту і три додаткові плати розширення. При використанні 3-слотового відеоприскорювача ви втратите доступ до PCI Express x1 і PCI, хоча такий сценарій малоймовірний для бюджетної плати. 

Читати огляд повністю >>>

---

Нова версія двухвентиляторного процесорного кулера Scythe Fuma

З 24 квітня до продажу на японському ринку надійде нова версія процесорного кулера Scythe Fuma (SCFM-2000). Оригінальний варіант Scythe Fuma (SCFM-1000) з'явився в жовтні 2015 року. Новинка використовує традиційний Tower-дизайн. Її конструкція складається з двосекційного радіатора, шести нікельованих мідних теплових трубок і двох 120-мм вентиляторів серії Kaze Flex 120mm PWM.

Внутрішня вертушка має товщину 25 мм, а зовнішня - 15 мм. Разом зі зміщеним дизайном радіатора це гарантує безпроблемне встановлення модулів оперативної пам'яті будь-якої висоти. Максимальний TDP сумісних процесорів не вказано, але ви без проблем зможете використовувати новинку практично з усіма актуальними і багатьма застарілими платформами. У комплекті постачання також є пара додаткових скоб для встановлення третього вентилятора для підвищення загальної ефективності охолодження.

Зведена таблиця технічної специфікації кулера Scythe Fuma:

Читати новину повністю >>>

---

BIOSTAR додала підтримку ОС Windows 7 для Socket AM4, Socket LGA1151 і не тільки

Хоча Windows 10 і є найбільш популярною операційною системою для персональних комп'ютерів, але багато хто залишається на Windows 7 або хотіли б встановити її на свої нові системи. Компанія BIOSTAR вирішила піти на зустріч цим користувачам і надала їм таку можливість.

Для забезпечення безпеки своїх систем BIOSTAR рекомендує використовувати оновлення з кодом підписи SHA-2. Детальніше про них можна прочитати на офіційному сайті Microsoft за цим посиланням. Там же можна знайти графік їх виходу на 2019 рік. Усі необхідні кроки для створення завантажувальної флешки з Windows 7 і подальшого встановлення драйверів описані на офіційному сайті BIOSTAR за цим посиланням.

Наступні материнські плати отримали підтримку ОС Windows 7:

AMD 300 / 400 Series	AMD SoC Series	Intel 300 Series
Racing X470GT8	A10N-8800E	H310MHD3
Racing X470GTN	A68N-5600	H310MHD Pro2
Racing B450GT3	A68N-5745	H310MHC2
B450MH	A68N-5545	H310MHG
B450MHC	A68N-5200
Racing X370GT7	A68N-5100
Racing X370GT5	A68N-5000
Racing X370GT3	A68N-2100
Racing X370GTN	A68I-E350 Deluxe
Racing B350GT5	A68I-450 Deluxe
Racing B350GT3	A68I-350 Deluxe
Racing B350ET2	A68I-350 Deluxe R2.0
Hi-Fi B350S1
TB350-BTC
B45M2

https://www.anandtech.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Нові продукти в серії TUF Gaming Edition: Cooler Master MASTERLIQUID ML120L RGB і MasterAir MA410P TUF Gaming Edition

Лінійка продуктів TUF Gaming Alliance компанії Cooler Master поповнилася двома новинками - СВО Cooler Master MASTERLIQUID ML120L RGB TUF Gaming Edition і повітряним кулером Cooler Master MasterAir MA410P TUF Gaming Edition. Обидві використовують традиційне чорно-жовте  оформлення кольору і камуфляжний принт.

Перша новинка може похвалитися двокамерним дизайном помпи, великим мідною основою, додатковим обплетенням сполучних шлангів і вбудоваим LED-підсвічуванням до водоблоку і вентилятор. У комплекті є контролер для налаштування ілюмінації (6 режимів, 7 кольорів, 5 рівнів яскравості) або ж можна використовувати ПЗ ASUS Aura Sync.

З кулером Cooler Master MasterAir MA410P ми вже познайомилися ближче в одному з минулих оглядів. Версія Cooler Master MasterAir MA410P TUF Gaming Edition використовує лише оформлення в стилі TUF Gaming Alliance, а в іншому без змін. Це як і раніше ефективне баштове рішення з прямим контактом теплових трубок до теплорозподільної кришки процесора і тихим вентилятором.

Ціни новинок поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації СВО Cooler Master MASTERLIQUID ML120L RGB TUF Gaming Edition і кулера Cooler Master MasterAir MA410P TUF Gaming Edition:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS TUF B450M-PRO GAMING: PRO-геймінг і не тільки

Компанія AMD представить нові процесори Ryzen третього покоління на виставці Computex 2019, а значить, до такого довгоочікуваної події залишається не так уже й багато часу. До слова, материнські плати для платформи Socket AM4 на поточному поколінні чіпсетів будуть підтримувати нові CPU після оновлення BIOS, але напевно з деякими обмеженнями у використанні нових технологій. Тому вони все ще залишаються актуальними як для створення системи зараз, так і з прицілом на майбутній апгрейд.

У даному огляді якраз і буде йтися про одну з таких моделей - ASUS TUF B450M-PRO GAMING. Вона входить до лінійки TUF GAMING і є флагманом на AMD B450 серед microATX-плат компанії ASUS. Давайте ж для початку познайомимося з її детальними характеристиками.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B450M-PRO GAMING
Чіпсет	AMD B450
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримка процесорів	AMD Ryzen 1- та 2-го поколінь / Ryzen з графікою Radeon Vega / Athlon з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3533 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (х16 для AMD Ryzen / x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / x4 для AMD Athlon з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD Athlon)) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC S1220A
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	microATX 244 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата постачається в картонній упаковці з відмінним інформаційним наповненням. На її боковинах можна ознайомитися із зовнішнім виглядом плати, її головними особливостями і характеристиками.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Думаємо, що усі вже звикли до стилю материнських плат лінійки ASUS TUF GAMING. У ньому успішно поєднується камуфляжний принт із сірими і жовтими вставками. І тестована модель не стала винятком. Правда, через компактні габарити ASUS вирішила відмовитися від традиційного вирізу по правому краю.

Приємним бонусом є LED-підсвічування і пара колодок для підключення світлодіодних стрічок, світіння яких можна синхронізувати з іншими комплектуючими завдяки ASUS Aura Sync.

У компонуванні набортних елементів хочеться відзначити перпендикулярне розташування чотирьох з шести портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express 2.0 x16. Зате сподобалося наявність DIMM-слотів із засувками тільки з одного боку, що дуже корисно в компактній системі. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло.

На зворотному боці ASUS TUF B450M-PRO GAMING можна виділити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і невеликий низькопрофільний радіатор. Він накриває ті елементи підсистеми живлення, що не вмістилися на зверхній боковині.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх п'ять: два внутрішніх і три зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені парою інтерфейсів M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній маємо два обмеження:

• перший слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5/6»), тому вони будуть недоступні в разі встановлення M.2-накопичувача;
• другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») не може використовуватися одночасно з двома іншими портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_3/4»).

Системна плата ASUS TUF B450M-PRO GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4 у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3533 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета AMD B450, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 36,1°C (при розгоні - 40,5°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 46,4°C (при розгоні - 50,1°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,9°C (при розгоні - 46,6°C);
• дроселі - 51,2°C (при розгоні - 58,2°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори On Semiconductor 4C06B і 4C10B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW.

Для розширення функціональності ASUS TUF B450M-PRO GAMING у користувача є в розпорядженні три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x16 (x4).

До процесору підключений тільки верхній PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією, який і використовує всі доступні 16 ліній (для процесорів AMD Ryzen), тоді як другого дісталися тільки чотири чіпсетні лінії. Якщо ви захочете встановити пару відеокарт, то зможете використовувати тільки рішення від AMD в далеко не оптимальному режимі x16+x4. 

Читати огляд повністю >>>

---

AMD представить в рамках Computex 2019 процесори Ryzen 3-го покоління і GPU Navi

Рада з розвитку зовнішньої торгівлі Тайваню (Taiwan External Trade Development Council - TAITRA), який є одним з організаторів Computex, повідомив про заплановане на виставці виступ виконавчого директора AMD доктора Лізи Су (Lisa Su). TAITRA обіцяє, що AMD анонсує як мінімум чотири нові продуктові лінійки.

У першу чергу чекаємо презентації третього покоління процесорів AMD Ryzen (Ryzen 3000), відомого під кодовим ім'ям Matisse. Раніше AMD офіційно запланувала його дебют на середину року, що якраз вкладається в рамки виставки Computex 2019 (28 травня - 1 червня).

Другою новинкою напевно стане новий топовий чіпсет AMD X570 під платформу Socket AM4, який принесе з собою підтримку інтерфейсу PCI Express 4.0. Третім хотілося б побачити лінійку 7-нм ігрового мейнстрім GPU AMD Navi і відеокарт на їх основі. А в якості четвертої категорії AMD може представити нові графічні прискорювачі лінійки Radeon Instinct.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

4-ядерний представник лінійки AMD Ryzen 3000 помічений у базі SiSoftware Official Live Ranker

У базі даних SiSoftware Official Live Ranker засвітився інженерний зразок процесора лінійки AMD Ryzen 3000 (кодова назва AMD Matisse). Для його тестування використовувалася материнська плата MSI MEG X570 Creation на базі нового топового чіпсета AMD X570.

Новинка підписана як «AMD Eng Sample: 2DS104BBM4GH2_38 / 34_N». Судячи з розшифровки, в даній назві закладено дуже багато корисної інформації:

• 2 - ES1 (інженерний зразок другої ревізії);
• D - десктопна платформа;
• S104 - вказує на використання одного чіплета;
• BB - показник TDP складає 65 Вт;
• M - Socket AM4;
• 4 - кількість фізичних ядер (4);
• G - конфігурація кеш-пам'яті (4 x 512 КБ L2 + 16 МБ L3);
• H2 - вказує на лінійку AMD Matisse;
• 38 - динамічна частота становить 3,8 ГГц;
• 34 - базова частота становить 3,4 ГГц;

Таким чином, це 4-ядерний 8-потоковий представник лінійки AMD Ryzen 3000 (напевно AMD Ryzen 3) з частотною формулою 3,4 - 3,8 ГГц і 65-ватним тепловим пакетом. Попереду у цієї новинки ще стадія кваліфікаційного зразка, а потім - релізной версії, тому тактові частоти можуть змінитися.

Дебют нового покоління запланований у середині цього року. Разом з ними з'являться нові флагманські материнські плати на базі чіпсетів AMD X570. Процесори лінійки AMD Ryzen 3000 стануть не тільки першими 7-нм моделями на ринку, але і першими принесуть з собою підтримку інтерфейсу PCI Express 4.0. Правда, скористатися ним зможуть лише власники нових материнських плат. Зате власники поточних рішень платформи Socket AM4 також зможуть модернізувати свої системи за допомогою нових процесорів, але попередньо для цього потрібно оновити прошивку BIOS.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME B450-PLUS: на всі 100

У недалекому майбутньому AMD порадує анонсом процесорів Ryzen 3-го покоління для платформи Socket AM4. Разом з ними очікується дебют нових топових материнських плат на базі чіпсета AMD X570. Деякі з них уже встигли засвітитися в мережі. До слова, на поточне покоління процесорів не так давно були знижені ціни, тому бажаючим заощадити зараз саме час задуматися про збірку нової системи за розумні гроші.

У будь-якому разі Ryzen 3-го покоління будуть сумісні і з поточними платами під Socket AM4. З позиції ціна/можливості зараз дуже гідно виглядають моделі на чіпсеті AMD B450. З одним із них ми і познайомимося в даному огляді. Йтиметься про ASUS PRIME B450-PLUS. Поки це найдоступніша плата формату ATX в арсеналі виробника. Звичайно, не варто очікувати надможливостей від моделі вартістю трохи більше за $100, однак оцінити її потенціал у 2019 році ми цілком зможемо. Давайте для початку подивимося на її характеристики.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME B450-PLUS
Чіпсет	AMD B450
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримка процесорів	AMD Ryzen 1- і 2-го поколінь / Ryzen з графікою Radeon Vega / Athlon з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-3466 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (х16 для AMD Ryzen / x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / x4 для AMD Athlon з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD Athlon)) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887-VD2
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення  ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм водоблока СВО (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 234 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання  

Материнська плата постачається в картонній упаковці з відмінним інформаційним наповненням. Воно повністю відображає основні її особливості та переваги.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME B450-PLUS виглядає цілком гідно для свого цінового сегмента. Друкована плата коричневого кольору і проста форма радіаторів відразу видають у ній недорогу модель, але оригінальний візерунок скрашує стандартний вигляд.

Також є LED-підсвічування. Світлодіоди знаходяться під прозорими засувками слотів розширення PCI Express x16 і в світиться смузі в області звукової підсистеми. Присутня і колодка підключення LED-стрічки.

У компонуванні і зручності збірки системи хочеться відзначити перпендикулярне розташування чотирьох з шести портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express 3.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло, якщо не брати до уваги відсутність кріпильних отворів по всьому правому краю плати. Зате порадувало наявність засувок тільки з одного бока DIMM-слотів.

Глянувши на зворотну боковину ASUS PRIME B450-PLUS, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму. Усі три радіатора системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс, що є поширеним рішенням для доступних моделей.

У нижній частині знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер для скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх усього п'ять: два внутрішніх і три на інтерфейсній панелі.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. При встановленому процесору AMD Ryzen слот M.2 підтримує як SATA, так і PCIE 3.0 x4 накопичувачі. А ось для AMD Athlon можлива робота тільки в режимі SATA. За браком вільних чіпсетних ліній, інтерфейс M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність із двома портами SATA 6 Гбіт/с (на схемі «SATA_5/6»).

Системна плата ASUS PRIME B450-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3466 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 39,4°C (при розгоні - 39,5°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 50,5°C (при розгоні - 53,8°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення -57,4°C (при розгоні - 66,6°C);
• дроселі підсистеми живлення - 74,2°C (при розгоні - 87,5°C).

Якщо не брати до уваги температуру дроселів, то отримані результати цілком гідні для недорогої плати. Однак любителям розгону доведеться подбати про гарну циркуляцію повітря усередині корпуса або про додаткове охолодження зони VRM.

Живлення процесора здійснюється по 6-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW.

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x4;
4. PCI Express 2.0 x1;
5. PCI Express 2.0 x1.

З двох слотів PCI Express x16 до процесора підключений тільки верхній, який і використовує всі доступні 16 процесорних ліній стандарту PCIe 3.0 (8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega або 4 для AMD Athlon). Другий слот підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. У результаті любителям встановити пару відеокарт доведеться обмежитися рішеннями на основі AMD і не найшвидшою схемою x16+x4. 

Читати огляд повністю >>>

---

Новий кулер SilverStone Krypton KR02 з підтримкою 130-ватних процесорів

Модельний ряд процесорних кулерів компанії SilverStone поповнився черговою новинкою - SilverStone Krypton KR02. Вона виготовлена в звичному форматі Tower висотою всього 125 мм, тому її можна встановити в більшість сучасних корпусів.

Конструкція кулера містить три 6-мм мідні теплові трубки, основний алюмінієвий радіатор і невеликий допоміжний на основі, а також 92-мм вентилятор на гідравлічному підшипнику. Новинка ефективно справляється зі 130-ватними процесорами. При цьому заявлена підтримка практично всіх актуальних і багатьох застарілих платформ. Тільки власникам Socket AM4 доведеться самостійно докупити кріпильні елементи.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації кулера SilverStone Krypton KR02 виглядає так:

Модель	SilverStone Krypton KR02 (SST-KR02)
Сумісні платформи	AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 (потрібна купівля додаткового кронштейну) Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066
TDP сумісних процесорів, Вт	130
Кількість теплових трубок	3
Діаметр теплових трубок, мм	6
Розміри вентилятора, мм	92 х 92 х 25
Швидкість обертання лопатей, об/хв	800 – 2800
Тип підшипників	Гідравлічний (Hydraulic bearing)
Повітряний потік, CFM (м3/год)	15,12 – 56,1 (25,7 – 95,3)
Рівень шуму, дБА	13,6 – 34,8
Очікуваний термін придатності, год	40 000
Розміри, мм	125 х 92 х 51
Маса, г	380

https://www.techpowerup.com
https://www.silverstonetek.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Нові процесорні кулери Thermalright TRUE Spirit 120 Rev. B і Macho 120 Rev. B

Компанія Thermalright вийшла на ринок з пропозицією двох нових процесорних кулерів - Thermalright TRUE Spirit 120 Rev. B і Thermalright Macho 120 Rev. B. Обидва використовують традиційний дизайн Tower і підтримують практично всі актуальні і застарілі платформи.

Thermalright TRUE Spirit 120 Rev. B володіє великою кількістю ребер радіатора, але самі вони характеризуються меншими габаритами, тому в цілому ця новинка вийшла більш компактною. Вона підійде для процесорів з TDP до 160 Вт.

У свою чергу Thermalright Macho 120 Rev. B отримав одну додаткову теплову трубку і більше габаритний радіатор, тому він підійде і для 200-ватних процесорів. А ось вентилятори у обох новинок належать до однієї серії і володіють аналогічними параметрами.

Ціни новинок поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації кулерів Thermalright TRUE Spirit 120 Rev. B і Macho 120 Rev. B:

Читати новину повністю >>>

---

Процесорний кулер Scythe Big Shuriken 3 висотою лише 69 мм

Для збірки потужної системи в компактному корпусі обов'язково потрібно ефективний низькопрофільний кулер. Компанія Scythe якраз анонсувала таку новинку - Big Shuriken 3. Вона використовує дизайн Top Flow, тому повітряний потік від вентилятора додатково охолоджує основу і компоненти навколо процесора.

Конструкція Scythe Big Shuriken 3 містить у будові п'ять нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор товщиною 15 мм. У підсумку загальна висота кулера становить усього 69 мм. При бажанні можна встановити стандартний 25-мм вентилятор для підвищення рівня продуктивності, але в такому разі висота новинки досягне 79 мм.

Scythe Big Shuriken 3 використовує асиметричний дизайн для кращої сумісності з модулями ОЗП, габаритними радіаторами і інтерфейсною панеллю. На жаль, виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, але підтримка Socket LGA2066 говорить про високу ефективність і можливість невеликого розгону мейнстрім-процесорів платформ Socket LGA1151 і Socket AM4. Вартість новинки також поки невідома.

Зведена таблиця технічної специфікації кулера Scythe Big Shuriken 3:

Модель	Scythe Big Shuriken 3 (SCBSK-3000)
Підтримувані платформи	AMD Socket FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+), AM4 Intel Socket LGA775, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066
Кількість теплових трубок	5
Діаметр теплових трубок, мм	6
Розміри вентилятора, мм	120 х 120 х 15
Швидкість обертання лопатей, об/хв	300 ± 200 – 1800 ± 10%
Повітряний потік, CFM (м2/год)	8,28 – 50,79 (14 – 86)
Статичний тиск, мм H2O	0,23 – 1,35
Рівень шуму, дБА	2,7 – 30,4
Розміри, мм	122 х 122 х 69
Маса, г	475

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Noctua NH-U12A - тихий преміальний процесорний кулер

Компанія Noctua з гордістю представила новий процесорний кулер NH-U12A. Це представник п'ятого покоління популярної лінійки U12. Він використовує традиційний Tower-дизайн, поєднуючи в своїй структурі нікельовану мідну основу, сім нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та пару 120-мм вентиляторів. Трубки припаяні до пластин радіатора, тому вони швидше передають тепло. Noctua стверджує, що по ефективності ця 120-мм новинка обходить багато 140-мм рішення.

Серед інших переваг Noctua NH-U12A слід виділити:

• компактні габарити і зміщена конструкція радіатора дозволяє встановлювати модулі оперативної пам'яті будь-якої висоти на платформах AMD AM4 і Intel Socket LGA115x;
• висота в 158 мм гарантує сумісність новинки з більшістю корпусів формату Middle Tower;
• відмінно підходить для мультиграфічних зв'язок, оскільки ширина конструкції не перешкоджає встановленню відеокарти до першого слоту PCIe x16;
• наявність у комплекті ефективного термоінтерфейсу Noctua NT-H1;
• низький рівень шуму навіть при максимальній швидкості обертання лопатей вентиляторів;
• наявність у комплекті адаптера L.N.A. для зниження максимальної швидкості і шуму;
• опціональна сумісність з платформами Socket LGA775 і LGA1366 при покупці набору кріплень Noctua NM-I3;
• 6 років гарантії.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Noctua NH-U12A:

Читати новину повністю >>>

---

Valhalla - кодове ім'я процесорів AMD Ryzen 3000?

Уважні користувачі помітили, що компанії ASUS, BIOSTAR і MSI почали випускати нові версії BIOS для материнських плат під платформу Socket AM4. Усі вони базуються на коді AGESA 0070 і принесли з собою підтримку нового покоління процесорів. Мабуть, йдеться про лінійку Ryzen 3000, анонс якої очікується на Computex 2019.

Ентузіасти відразу ж заглянули всередину нової версії BIOS і виявили там деякі цікаві моменти. По-перше, секція параметрів «Zen Common Options» перейменована в «Valhalla Common Options». Тому припускають, що Valhalla - це кодове ім'я процесорів Ryzen 3000.

По-друге, замість абревіатури «CCX» (CPU Complex) використовується «CCD». Можливо, це скорочення від Compute Core Die або CPU Compute Die. Нагадаємо, що мікроархітектура Zen 2 дебютувала в серверних процесорах лінійки AMD EPYC Rome. Вона має вісім 7-нм чіплетів з процесорними ядрами (по вісім ядер в кожному чіплеті) і центральний 14-нм кристал I/O Die з усіма контролерами введення-виведення. AMD Ryzen 3000 використовують аналогічну структуру, тільки кількість чіплетів у них буде меншим.

AMD EPYC Rome

AMD Ryzen 3000

У новому BIOS як раз і знайшли згадку восьми CCD. Напевно ця частина коду була скопійована з BIOS для AMD EPYC Rome. За нею йде секція з можливістю увімкнення / вимкнення максимум шести CCD. А під нею - ще один блок контролю для увімкнення / вимкнення максимум чотирьох CCD. Тобто перший блок дозволяє активувати від 16 до 48 ядер, а другий - від 8 до 32.

На жаль, це не дозволяє судити про кількість ядер в процесорах AMD Ryzen 3000. Тому чекаємо офіційного анонса або більш точних витоків.

https://www.criticalhit.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---