Особливості платформи AMD X570 для Ryzen 3000 на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Улітку цього року AMD представила 7-нм процесори AMD Ryzen третього покоління. Разом з ними логічно виглядав би анонс нової лінійки чіпсетів, однак поки ми обмежені флагманською моделлю AMD X570. Вона не несе в собі ніяких кардинальних нововведень. Єдине важливе нововведення - перехід на інтерфейс PCI Express 4.0. Поки даний стандарт реалізований лише на цій платформі.
Нові процесори отримали в своє розпорядження 24 лінії PCI Express 4.0. 16 з них відведені під потреби відеокарт, 4 використовуються для підключення NVMe-накопичувача, а ще 4 - для зв'язку з чіпсетом. Набір системної логіки має в своєму арсеналі 16 ліній PCI Express 4.0. 8 із них виробники материнських плат можуть використовувати на свій розсуд для реалізації інтерфейсів PCIe або SATA. Звичайно, нікуди не поділася підтримка портів USB. Маємо вісім USB 3.1 Gen 2 і чотири USB 2.0. Також є підтримка мінімум чотирьох SATA 6 Гбіт/с.
Не варто забувати, що і самі процесори серії AMD Ryzen 3000 мають підтримку портів USB і SATA. У підсумку отримуємо відмінні можливості для підключення периферії.
Розплатою за все це є підвищене тепловиділення чіпсета (15 проти 6 Вт у попереднього покоління) і необхідність в його активному охолодженні. Хоча виробники материнських плат намагаються різними способами зменшити можливий дискомфорт.
Сьогодні ж до нас на тестування приїхав цікавий набір комплектуючих. З його допомогою ми оцінимо роботу PCI Express 4.0 на прикладі швидкого накопичувача і вплив частоти оперативної пам'яті на загальну продуктивність системи. Для цього нам знадобиться материнська плата з чіпсетом AMD X570 і процесор серії AMD Ryzen 3000.
Почнемо з основи нашої тестової системи - з материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).
Специфікація
|
Модель |
ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Підтримувані процесори |
3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) |
|
Слоти розширення |
2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбіт/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоков СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боковинах можна знайти зовнішній вигляд продукту, опис його головних особливостей і технічних характеристик.
Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:
- чотири SATA-шлейфи;
- гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
- набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
- набір маркувальних наклейок;
- набір наклейок ROG;
- картонну підставку під чашку;
- комбіновану антену;
- кабелі підключення світлодіодних стрічок.
Дизайн і особливості плати
Материнська плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) виконана на текстоліті чорного кольору в форматі ATX (305 x 244 мм). Її оформлення припаде до душі любителям стильних і строгих рішень. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність двох радіаторів охолодження M.2-накопичувачів.
Не обійшлося і без LED-підсвічування. Сяючі вставки знаходяться на захисному кожусі над інтерфейсною панеллю і чіпсетом. А ще ви зможете підключити чотири світлодіодні стрічки.
Оснащення новинки також знаходиться на відмінному рівні. Є не тільки роз'єми підключення звичних інтерфейсів, але і низка важливих елементів. Так, у нижній частині розташувалися: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодної стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.
У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. Немає ніяких обмежень на їх використання.
Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодки для підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.2 Gen 1 і Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1. Що ж стосується USB 3.2 Gen 2, то крім згаданої вище колодки, є ще вісім відповідних портів на інтерфейсній панелі.
Система охолодження має активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 32,4°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,4°C (при розгоні - 37°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,8°C (при розгоні - 38°C);
- дроселі підсистеми живлення - 37°C (при розгоні - 42°C).
Отримані результати вказують на високу ефективність системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде навіть під час розгону.
Живлення процесора здійснюється за 14+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високою ступінню надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми IR3555M.
На інтерфейсну панель виведені такі порти:
- 2 x RJ45;
- 4 x USB 3.2 Gen 1;
- 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
- 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
- 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
- 1 х кнопка «Скидання CMOS»;
- 5 x аудіопорти;
- 1 х оптичний S / PDIF Out.
Інтерфейсна панель новинки привертає до себе увагу підтримкою бездротових інтерфейсів (802.11ax Wi-Fi і Bluetooth 5.0) на основі модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 і двох мережевих портів. Мережевих контролерів тут також два: звичний гігабітний Intel WGI211-AT і більш ефективний Realtek RTL8125-CG з пропускною спроможністю 2500 Мбіт/с. Також виділимо вісім портів USB 3.2 Gen 2, зручне скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS за допомогою кнопок.
Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів. Два з них слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів.
CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
Від швидкого знайомства з материнською платою плавно перейдемо до накопичувача. На його прикладі ми зможемо перевірити переваги переходу з PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.
Йтиметься про модель CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсованої за кілька тижнів до старту продажів материнських плат на AMD X570. До нас прийшла версія об'ємом 2 ТБ, заснована на зв'язці контролера Phison PS5016-E16 і чіпів пам'яті 3D NAND TLC. Вона відповідає стандарту NVMe і підтримує PCI Express 4.0.
Специфікація
|
Модель |
CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD |
|
Форм-фактор |
M.2 2280 |
|
Інтерфейс |
PCIe 4.0 x4 |
|
Контролер |
Phison PS5016-E16 |
|
Тип мікросхем пам'яті |
3D NAND TLC |
|
Обсяг, ТБ |
2 |
|
Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с |
4950 / 4250 |
|
Максимальна швидкість довільного читання / запису, IOPS |
680 000 / 600 000 |
|
Витривалість (TBW), ТБ |
3600 |
|
Діапазон робочих температур, °C |
0…+70 |
|
Діапазон температур зберігання, °C |
-40…+85 |
|
Гарантія виробника, років |
5 |
|
сторінка продукту |
Упаковка і комплектація
Оскільки до нас прийшов тестовий екземпляр, то звертати увагу на скромну упаковку не варто.
А ось комплектація виглядає більш цікаво. Разом з накопичувачем ми отримали радіатор і термопрокладку.
CORSAIR Force MP600 виконаний на друкованій платі чорного кольору і має двостороннє компонування. Частина елементів на одній із боковин закрита наклейкою з найменуванням компанії-виробника і моделі пристрою.
В якості контролера виступає мікросхема Phison PS5016-E16, призначена для високорівневих рішень. Максимальна швидкість послідовного читання і запису для неї заявлена на рівні 5000 і 4400 МБ/с відповідно. Також реалізована підтримка PCIe 4.0 і інтелектуальна схема контролю температури.
Для зберігання даних використовуються чотири 96-шарові мікросхеми BiCS4 3D NAND TLC з маркуванням «TABHG65AWV» і обсягом 512 ГБ кожна.
Кеш-пам'ять реалізована на базі мікросхеми DDR4-2666 МГц ємністю 8 Гбіт від компанії SK hynix з маркуванням «H5AN8G8NCJR-VKC».
Потужна СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE з'явиться в жовтні
Компанія DEEPCOOL порадувала анонсом нової СВО CASTLE 360EX WHITE з підтримкою фірмової технології Anti-leak. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, але заявлена підтримка всіх актуальних і багатьох застарілих платформ, включаючи Socket TR4/AM4 і Socket LGA1151/LGA2066.
Конструкція новинки містить масивний водоблок зі збільшеною мідною основою, системою мікроканалів, двокамерним дизайном і 3-фазним мотором, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятора TF120 S. Пропелери використовують запатентований двошаровий дизайн лопатей для поліпшення технічних показників.
Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування, вбудованого до водоблоку. Його параметри можна налаштувати за допомогою комплектного контролера або сумісних материнських плат. У продажі новинка з'явиться до кінця жовтня.
Зведена таблиця технічної специфікації СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE:
Материнська плата MSI MEG X570 UNIFY з підтримкою Wi-Fi 6
В арсеналі компанії MSI з'явилася нова топова материнська плата - MEG X570 UNIFY. Вона створена в форматі ATX на базі чіпсета AMD X570 під платформу Socket AM4. У першу чергу вона розрахована на встановлення потужних процесорів лінійки AMD Ryzen, для яких передбачена посилена підсистема живлення і ефективні радіатори. А вентилятор на чіпсетний радіаторі створений на базі подвійного шарикопідшипника.
Дискова підсистема моделі MSI MEG X570 UNIFY містить чотири порти SATA 6 Гбіт/с і три слоти M.2 Socket 3. Для кожного з них передбачено власний радіатор (M.2 Shield Frozr). Порадували і слоти PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт.
Мережеві можливості новинки представлені 2,5-гігабітним кодеком Realtek RTL8125 і модулем бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200. Для встановлення пріорітетів передбачена утиліта MSI GAMING LAN. У свою чергу аудіопідсистема створена на базі зв'язки кодека Realtek ALC1220, ЦАП від ECC і аудіоконденсаторів.
Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати MSI MEG X570 UNIFY:
|
Модель |
MSI MEG X570 UNIFY |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Сумісні процесори |
3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
|
Підсистема живлення |
12+2+1-фазна |
|
Роз'єми живлення |
1 х 24-контактний 2 х 8-контактні |
|
Оперативна пам'ять |
4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ) |
|
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
Слоти розширення |
2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1 |
|
Аудіопідсистема |
8-канальна на базі Realtek ALC1220 |
|
Мережеві модулі |
Realtek RTL8125 (2,5 Гбіт/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0 |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудіо |
|
Форм-фактор |
ATX |
|
Розміри |
305 х 244 мм |
https://www.msi.com
Сергій Буділовський
Cooler Master MasterAir MA620M - потужний кулер із захованим вентилятором
7 жовтня до продажу надійде новий процесорний кулер - Cooler Master MasterAir MA620M. Він використовує звичний Tower-дизайн, але 120-мм вентилятор знаходиться не збоку, а між двосекційним радіатором. Також до конструкції входить мідна основа з власним невеликим радіатором і шістьма 6-мм мідними тепловими трубками.
Максимальний TDP сумісних процесорів не повідомляється, але заявлена підтримка практично всіх актуальних і застарілих платформ (за винятком Socket TR4). Також Cooler Master MasterAir MA620M може похвалитися вбудованим адресним RGB-підсвічуванням, великим простором для встановлення високих модулів ОЗП, зручною системою кріплення і довговічним вентилятором.
Зведена таблиця технічної специфікації кулера Cooler Master MasterAir MA620M:
|
Модель |
Cooler Master MasterAir MA620M (MAM-D6PN-120PA-R1) |
|
Сумісні платформи |
AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066 |
|
Кількість теплових трубок |
6 |
|
Діаметр теплових трубок, мм |
6 |
|
Модель вентилятора |
SF120R |
|
Кількість вентиляторів |
1 |
|
Розміри, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Швидкість обертання лопатей, об / хв |
650 – 2000 ± 10% |
|
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год) |
57,3 (97,35) |
|
Максимальна статичний тиск, мм H2O |
2,0 |
|
Рівень шуму, дБА |
8 – 30 |
|
Потужність споживання, Вт |
1,92 |
|
Конектор |
4-контактний |
|
Термін експлуатації вентилятора, год |
160 000 |
|
Тип підсвічування |
ARGB |
|
Загальні розміри, мм |
165 x 135 х 125 |
|
Гарантія, років |
5 |
https://www.techpowerup.com
https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський
ASUS ROG Crosshair VIII Impact - нова топова ігрова плата під Socket AM4 в форматі Mini-DTX
Компанія ASUS представила флагманську компактну материнську плату ROG Crosshair VIII Impact. Вона виготовлена у форматі Mini-DTX (203 x 170 мм), але фахівці ASUS впевнені, що її без проблем можна встановити і в Mini-ITX-корпуси, якщо в них передбачено місце під 2-слотову відеокарту.
ASUS ROG Crosshair VIII Impact створена на базі чіпсета AMD X570 і оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті. Дискова підсистема представлена чотирма портами SATA 6 Гбіт/с і роз'ємом SO-DIMM.2. У нього встановлюється комплектна плата розширення з двома роз'ємами під M.2-накопичувачі.
Мережеві можливості реалізовані на базі гігабітного LAN-контролера Intel I211-AT і модуля бездротових інтерфейсів із підтримкою 802.11ax і Bluetooth 5.0. Аудіопідсистема використовує дизайн ROG SupremeFX на базі кодека Realtek ALC1220 і ЦАП ESS Sabre ES9023P. У наборі зовнішніх інтерфейсів є USB 3.2 Gen 2, але немає відеопортів, тому покупка відеокарти є обов'язковою.
Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Impact:
|
Модель |
ASUS ROG Crosshair VIII Impact |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Сумісні процесори |
3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
|
Підсистема живлення |
8-фазна |
|
Роз'єми живлення |
24-контактний, 8-контактний |
|
Оперативна пам'ять |
2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ) |
|
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
Слоти розширення |
1 x PCIe 4.0/3.0 x16 |
|
Аудіопідсистема |
8-канальна на базі ROG SupremeFX |
|
Мережеві модулі |
Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0 |
|
Зовнішні інтерфейси |
5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 3 x 3,5-мм аудіо |
|
Форм-фактор |
Mini-DTX |
|
Розміри |
203 х 170 мм |
https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
Компактний, простий і тихий кулер Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A
Спеціально для компактних систем на основі плат формату Mini-ITX і microATX компанія Thermalright анонсувала новий кулер TRUE Spirit 120 Direct Rev.A. Його висота складає всього 141 мм, тому він поміститься в більшість корпусів.
Новинка сумісна практично з усіма актуальними платформами (за винятком AMD Socket TR4). Максимальний TDP процесорів не повинен перевищувати 160 Вт. Конструкція має чотири нікельовані мідні 6-мм теплові трубки з прямим контактом до CPU, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор. Максимальний рівень шуму не перевищує 25 дБА, тобто новинка є дуже тихою.
Вартість і дата початку продажів поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A:
|
Модель |
Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A |
|
Сумісні платформи |
AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4 Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066 |
|
Максимальний TDP сумісних процесорів, Вт |
160 |
|
Розміри радіатора, мм |
141 х 120 х 42 |
|
Маса радіатора, г |
365 |
|
Кількість теплових трубок |
4 |
|
Діаметр теплових трубок, мм |
6 |
|
Модель вентилятора |
TY-121BLK |
|
Розміри, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Маса, г |
155 |
|
Швидкість обертання лопатей, об/хв |
600 – 1800 |
|
Рівень шуму, дБА |
19 – 25 |
|
Тип підшипників |
EBR Bearing |
|
Конектор |
4-контактний |
http://thermalright.com
Сергій Буділовський
СВО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition із підтримкою Socket TR4, AM4 і LGA2066
Модельна низка систем водяного охолодження (СВО) компанії Cooler Master поповнився черговою новинкою - Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition у сріблястому варіанті кольору. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, зате в списку підтримуваних платформ є абсолютно всі актуальні і вже призабуті сокети.
Конструкція Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition містить набір звичних компонентів: низькопрофільний водоблок із мідною основою і двокамерним дизайном, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятори. Пропелери кріпляться не окремо, а одним цільним блоком для більш зручного обслуговування.
Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування вентиляторів і водоблоку. Ілюмінацію можна налаштувати і синхронізувати за допомогою технологій ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync і MSI Mystic Light Sync. Вартість новинки не повідомляється.
Зведена таблиця технічної специфікації СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:
Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функціональність
Лінійка материнських плат ASUS TUF GAMING уже встигла полюбитися користувачам завдяки хорошому поєднанню оригінального дизайну, розумної вартості, підвищеної надійності і сучасного оснащення. Тепер вона поповнилася новинками під платформу Socket AM4 на базі чіпсета AMD X570.
Сьогодні до нас на тест приїхала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Вона вже доступна у продажу з середньою вартістю $235. А якщо докласти $20, то можна взяти версію ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) з попередньо встановленим модулем бездротових інтерфейсів. Як бачимо, поки ціни материнських плат на AMD X570 складно назвати доступними. Давайте для початку поглянемо на її ТТХ.
Специфікація
|
Модель |
ASUS TUF GAMING X570-PLUS |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Підтримувані процесори |
3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC S1220A |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM |
|
BIOS |
256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативним оформленням в темно-жовтих тонах. На її боковинах відзначені ключові її особливості і технічні характеристики.
Комплект постачання містить:
- диск з драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перегукується з іншими платами серії TUF GAMING. У ньому переважає цікаве поєднання чорного і жовтого кольору. А ось від звичних вирізів і нестандартної форми друкованої плати вирішили відмовитися. У підсумку вигляд новинки вийшов швидше стриманим, ніж молодіжним і нестандартним, як було раніше. З цікавих елементів відзначимо наявність одного радіатора охолодження для M.2-накопичувача, а також захисний кожух над інтерфейсної панеллю.
Приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і дві колодки для підключення світлодіодних стрічок.
У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох із восьми портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення до нижнього слоту PCI Express 4.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій не виникло. Порадували і DIMM-слоти наявністю засувок тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS TUF GAMING X570-PLUS знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.
У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх USB 2.0.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і вісьмома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10.
Системна плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з інтерфейсом USB 3.2 Gen 1. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1.
Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 47,2°C (при розгоні - 58°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 43,4°C (при розгоні - 50°C);
- дроселі підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 58°C).
Отримані результати вказують на хорошу ефективність роботи встановленої системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.
Живлення процесора здійснюється за 12+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільністю роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.
Для розширення функціональності в розпорядженні є п'ять слотів:
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x1.
До процесору підключений тільки верхній роз'єм PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією. Він використовує всі доступні 16 або 8 ліній (у залежності від моделі самого ЦП). У режимі PCIe 4.0 він буде працювати лише в парі з чіпами AMD Ryzen третього покоління. В інших разах перейде до режиму PCIe 3.0. А ось інші слоти використовують чіпсетний лінії, тому вони завжди будуть працювати в режимі PCIe 4.0.
Прокачування до AMD Ryzen 5 2600 із MSI MPG X570 Gaming Plus: історія одного апгрейда
Для початку трохи передісторії «з вуст» власника - Віктора Єфіменка. Практично сім років є постійним автором сайту і YouTube-каналу GECID.com. У своєму розпорядженні мав досить давню, але все ще придатну для роботи систему. Однак під кінець літа через збій у мережі комп'ютер перестав визначати накопичувачі. Спочатку були підозри, що вони вийшли з ладу. Але в ході розглядів з'ясувалося, що проблема в материнській платі. Трохи поміркувавши, вирішив замінити платформу цілком.
Щоб ви розуміли, ПК збирався ще в кінці далекого 2007 року і поступово модернізувався. За весь час я змінив три процесори з різними системами охолодження, чотири відеокарти (починаючи від інтегрованої) та два блоки живлення. Поступово збільшував обсяг ОЗП і дискового простору.
Підсумкова конфігурація містила материнську плату GIGABYTE G33M-S2, 4-ядерний процесор Intel Core 2 Quad Q6600, невеликий баштовий кулер Cooler Master Hyper TX3, 7 ГБ ОЗП DDR2-800 і відеокарту SAPPHIRE Radeon HD 7970 Dual-X OC Edition. Дискова підсистема представлена зв'язкою SSD Transcend SSD370 на 240 ГБ і HDD Samsung HD403LJ на 400 ГБ. Усе це зібрано в середньобашенному корпусі Cooler Master Elite 330 і живиться 500-ватним БЖ High Power HP500-A12S V2.2. Крім штатної витяжної 120-ки, на боковину корпуса було встановлено 92-мм пропелер із синим LED-підсвічуванням. З іншого можна відзначити DVD-привід LITE-ON і безіменний кард-рідер.
Спочатку процесор був розігнаний до частоти 3,2 ГГц, а оперативка працювала на швидкості 890 МГц із таймінгами 5-5-5-15. Оскільки плата бюджетна, без охолодження на VRM, а пам'ять набрана різними планками, то вичавити більше не вийшло. Але і цього з лишком вистачало для виконання офісно-мультимедійних завдань. Зрідка можна було більш-менш стерпно пограти в деякі ігри.
Наприклад, The Witcher 3 на високих налаштуваннях графіки в Full HD видавав близько 30 FPS в середньому з осіданням до 23-25 к/с.
У Wolfenstein 2 із високим пресетом лічильник показував понад 40 к/с, але в важких сценах фреймрейт падав нижче за 20 FPS.
У популярному World of Tanks на середньовисоких налаштуваннях було в межах 40-50 к/с, але просідання досягали 20 FPS. При цьому не завжди CPU забитий під зав'язку. Швидше за все, позначається повільна DDR2-пам'ять.
На жаль, заміна RAM або CPU вже не принесе особливого профіту в межах даної платформи. Тому потрібна кардинальна модернізація. Частина комплектуючих я купив за свої кровні, а частина була люб'язно надана нашими партнерами з компаній MSI, GOODRAM і Seasonic.
Дивлячись на чехарду сокетів у компанії Intel, вибір давно упав на платформу AMD Socket AM4. «Червоні» недавно викотили третє покоління процесорів і новий набір логіки. За основу була взята материнська плата MSI MPG X570 GAMING PLUS на топовому чіпсеті AMD X570 вартістю $186. Вона має повну підтримку 7-нм процесорів на мікроархітектурі Zen 2 і інтерфейсу PCIe Gen4.
Плата легко прийме на борт 12- і 16-ядерні ЦП серії AMD Ryzen 3000. Добре, що підсистема живлення побудована за схемою 8+2 фази, а енергія підводиться через 8- і 4-контактні роз'єми. Одночасно може подаватися до 540 Вт потужності. Довіру викликають і два роздільних масивних радіатори на силових елементах. Звичайно, у BIOS є все необхідне для оверклокерських експериментів.
З іншого виділимо симпатичний дизайн, підсвічування, підтримку CrossFire, пари M.2 і шести SATA-накопичувачів. Також можна підключити до чотирьох 4-контактних пропелерів, водоблок і цілу низку RGB-примочок. В якості аудіокодеку використовується просунутий чіп Realtek ALC1220. А на задній панелі можна знайти HDMI, USB 3.2 Gen 2 Type-A і Type-C.
До речі, при покупці цієї материнської плати ви ще встигаєте брати участь в акції і поборотися за цінні призи: комплект трьох 120-мм ARGB-вентиляторів, навушники і навіть корпус. Для цього до 29 вересня досить зареєструвати свій продукт на сайті MSI.
На даний момент 6 ядер досить для комфортного вирішення професійних завдань та ігор, включаючи стрімінг. Особисто для мене Ryzen 5 3600 коштує дорогувато. Добре, що перше і друге покоління Ryzen неабияк втратили в ціні, що робить їх відмінною покупкою. На жаль, Ryzen 5 1600 і 1600х відпали самі собою - вони не підтримуються новими материнками. Тому купив Ryzen 5 2600 із середньою ціною $140.
Нагадаю, що він працює на частоті 3,4 - 3,9 ГГц, має кеш L3 на 16 МБ, TDP 65 Вт і здатний одночасно обробляти 12 потоків даних.
Як охолодження залишив Cooler Master Hyper TX3, який на вскидку повинен бути ефективніший від комплектного кулера. Або ви так не думаєте?
Зараз багато ігор при максимальних налаштуваннях графіки споживають більше 8 ГБ оперативної пам'яті, тому відразу взяв 16 ГБ у вигляді пари 8-гігабайтних модулів GOODRAM DDR4-3200 IRDM X Black. Середня ціна кожної планки - $50. У SPD є два XMP-профілі, один з яких дозволяє в пару кліків підняти частоту до 3200 МГц із таймінгами 16-18-18-36 при напрузі 1,35 В. Знахідка для ледачих!
За охолодження чіпів відповідають алюмінієві радіатори чорно-червоного кольору. При цьому висота планок залишилася стандартною - 31 мм. Тому ніяких конфліктів із системою охолодження не буде.
Оскільки я не є хардкорним геймером, то поки відеокарту залишив стару. Тим більше що моя SAPPHIRE Radeon HD 7970 Dual-X OC Edition усе ще тягне всі сучасні ігри на середньовисоких налаштуваннях графіки в 1080p.
Крім старого SSD, до системи встановив 240-ГБ твердотільник GOODRAM IRDM за ціною в $41. Він оснащений контролером від Phison і зносостійкою пам'яттю типу MLC NAND. Це не тільки обіцяє довгий термін експлуатації, а й гідні швидкісні показники. Для порівняння, мій старий Transcend SSD370 демонструє 402 і 286 МБ/с при читанні і запису, а новий - 378 і 390 МБ/с. І це обидва не порожні.
До пари для Samsung HD403LJ докупив ще жорсткий диск Western Digital Blue на 2 ТБ. Об'єм кеш-пам'яті у нього 64 МБ, швидкість обертання шпинделя - 5400 об/хв, а максимальна швидкість передачі даних знаходиться на рівні 164 МБ/с. Коштує дана модель в межах $58.
Детальніше про можливості чіпсета AMD B550
На сайті компанії HP засвітилися перші готові десктопи з чіпсетом AMD B550A, а потім авторитетний IT-портал із посиланням на свої джерела поділився трохи більш детальною інформацією про AMD B550.
У першу чергу він підтвердив те, що новинка втратила підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Замість нього використовується PCIe 3.0, у тому числі для зв'язку самого чіпсета і процесора, а також для підключення відеокарти. Є тільки чотири процесорні лінії PCIe 4.0 для реалізації M.2 SSD, але до чіпсету вони не мають ніякого відношення.
У порівнянні з AMD X570 зменшилася і кількість підтримуваних інтерфейсів. Наприклад, AMD B550 дозволяє реалізувати лише два USB 3.2 Gen 2 і в цілому вісім SATA 6 Гбіт/с. З іншого боку, цього буде цілком достатньо для материнських плат мейнстрім-класу, і вам не доведеться переплачувати за невикористану функціональність.
Дебют нових материнських плат під платформу Socket AM4 на базі AMD B550 може відбутися вже в жовтні.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Огляд материнської плати ASUS PRIME X570-PRO: майже флагман
Оновивши свою модельну низку материнських плат версіями на флагманському наборі системної логіки AMD X570, компанія ASUS не забула і про лінійку ASUS PRIME. Вона користується популярністю завдяки хорошому поєднанню ціни, оснащенням і симпатичним оформленням в світлих тонах. Але це зовсім не означає, що до її складу входять лише доступні плати нижнього цінового сегмента. Є там і багаті в плані функціональності рішення.
Сьогодні ми поговоримо про старшу на даний момент модель у цій лінійці, а саме про ASUS PRIME X570-PRO. Її вартість становить близько $270. Давайте ж розберемося в можливостях новинки, і з'ясуємо, чи заслуговує вона вашої уваги.
Специфікація
|
Модель |
ASUS PRIME X570-PRO |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Підтримувані процесори |
3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) |
|
Слоти розширення |
2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC S1220A |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM 1 x Node |
|
BIOS |
256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата ASUS PRIME X570-PRO постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.
У комплекті постачання ми виявили звичний диск з ПЗ, набір паперової документації, ASUS Q-Connectors, кабель підключення світлодіодної стрічки, набір гвинтиків для M.2-накопичувачів і пару кабелів SATA.
Дизайн і особливості плати
Як і личить топовому представнику своєї серії, новинка отримала в якості основи друковану плату чорного кольору, яка добре контрастує з білим кожухом над інтерфейсною панеллю і кожухом СО чіпсета. З цікавого відзначимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, наявність одного радіатора охолодження M.2-накопичувача і посилену конструкцію слотів для відеокарт.
Любителі світлодіодного підсвічування гідно оцінять ASUS AURA Sync. Ілюмінація вбудована до кожуху над інтерфейсною панеллю. Також є пара колодок для підключення світлодіодних стрічок.
Що ж стосується зручності збірки системи і компонування, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на велику кількість набортних елементів. Порадували DIMM-слоти з засувками з одного боку і розташовані паралельно поверхні плати порти SATA.
Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME X570-PRO, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення елементів системи охолодження.
У нижній частині новинки розташовані такі порти і роз'єми: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, роз'єм підключення температурного датчика, джампер для скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.
Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і шести USB 3.2 Gen 1 (двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі).
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.
Системна плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) або DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.2 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і одного внутрішнього порту USB 3.1 Gen 2.
Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 33°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,8°C (при розгоні - 37,3°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,6°C (при розгоні - 37,4°C);
- дроселі підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 41,5°C).
Отримані результати очевидно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.
Живлення процесора здійснюється за 14-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.
Для розширення функціональності у вас є в розпорядженні шість слотів:
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (у режимі x4).
Перші два слоти PCIe x16 відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення процесора AMD Ryzen третього покоління. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-четвертого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0.
А все тому, що ці два роз'єми PCI Express x16 з посиленою конструкцією підключені до процесора і ділять між собою його 16 ліній стандарту PCIe 4.0 (у разі використання AMD Ryzen 3-го покоління). Третій слот підключений до чіпсету і використовує 4 лінії PCIe 4.0, незалежно від встановленого ЦП.
У разі використання AMD Ryzen з графікою Radeon Vega пропускна здатність першого PCI Express x16 буде обмежена вісьмома лініями, а другий слот буде і зовсім відключений.
Реліз AMD Ryzen 9 3950X і Ryzen Threadripper 3-го покоління відбудеться в листопаді
Спочатку 16-ядерний 32-потоковий процесор AMD Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 - 4,7 ГГц; 105 Вт TDP; Socket AM4) повинен був з'явиться в продажу у вересні з рекомендованою ціною $749.
Однак тепер AMD офіційно повідомила, що його реліз перенесений на листопад. Новинка з'явиться у продажу разом з першими представниками третього покоління процесорів AMD Ryzen Threadripper. Про них ми поки знаємо дуже мало. Очікується лише дебют нового чіпсета під Socket TR4 і збільшення кількості ядер/потоків до 32/64 відповідно.
Причина зміни дати релізу AMD Ryzen 9 3950X не повідомляється. AMD лише вказує на високий попит на процесори Ryzen 3-го покоління. Можливо, фабрики не встигли створити необхідну кількість 16-ядерних чіпів для реалізації всіх заявок. І тому перенесення продиктоване бажанням AMD уникнути дефіциту чіпів на старті продажів і зростання ціни. Але це лише наше припущення.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Огляд материнської плати GIGABYTE X570 UD: економимо при збірці нової системи
Літо 2019 року запам'ятався цілим розсипом анонсів. Одним із ключових подій стала презентація процесорів AMD Ryzen 3000. Разом з ними був представлений і новий флагманський чіпсет AMD X570, про основні можливості якого ми вже встигли розповісти вам раніше. Коротенько нагадаємо, що його поява ознаменувала перехід на шину PCI Express 4.0, а також повернуло нас за часів, коли активне охолодження чіпсета було нормою і використовувалося повсюдно.
У цьому огляді ми вирішили познайомити вас з одним з найбільш доступних рішень на ринку від іменитого виробника - з материнською платою GIGABYTE X570 UD. На даний момент її середня вартість становить близько $175. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник, і чи варто вам розглядати її до придбання. За традицією почнемо з вивчення детальних ТТХ новинки.
Специфікація
|
Модель |
GIGABYTE X570 UD |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Підтримка процесорів |
3-е та 2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління) DDR4-3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го покоління або PCIe 3.0 x8 для 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
Realtek ALC887 |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм процесорного СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудіопорти 1 x кнопка «Q-Flash Plus» |
|
Внутрішні порти I/O |
2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
GIGABYTE |
Упаковка і комплектація
Материнська плата GIGABYTE X570 UD постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги. А ще тут є табличка з технічними характеристиками.
У коробці ми знайшли диск із драйверами і утилітами, набір паперової документації, два SATA-шлейфи і заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
GIGABYTE X570 UD отримала друковану плату коричневого кольору. Але її дизайн не виглядає занадто простим завдяки узорів сірого кольору по всій площі. Також в очі кидається масивна конструкція системи охолодження чіпсета. Вона складається з радіатора і невеликого вентилятора. У цілому ніяких претензій до зовнішнього вигляду новинки у нас не виникло, хіба що любителів ілюмінації засмутить її відсутність. Зате можна підключити одну світлодіодну стрічку до відповідної колодки.
До компонування набортних елементів у нас також не виникло жодних претензій. Грамотне розташування всіх портів і роз'ємів не ускладнить процес збірки системи. А ось від DIMM-слотів з заглушками з двох сторін ми вже якось відвикли.
Глянувши на зворотний бік GIGABYTE X570 UD, відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і кріпильні гвинти компонентів системи охолодження.
У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки, порт TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних дротів). Додатково зазначимо чотири колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і два для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх всього вісім: чотири зовнішніх і чотири внутрішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.
Системна плата GIGABYTE X570 UD оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц у розгоні (AMD Ryzen 3-го покоління) або до 3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen із графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,4°C (при розгоні - 41,5°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 41,8°C (при розгоні - 47,7°C);
- дроселі підсистеми живлення - 44°C (при розгоні - 49°C).
Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції. Вентилятор на чіпсеті працює дуже тихо. Його можна розчути тільки при ввімкненні ПК, коли він видає поступово сходить нанівець гучний звук.
Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Правда, ці 10 фаз отримані за допомогою подвійників. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C10N і 4C06N. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема Intersil ISL69147.
Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega);
- PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х4);
- PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі x4).
Усі слоти відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення одного з процесорів третього покоління AMD Ryzen. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0. Окремо відзначимо, що верхній роз'єм із посиленою конструкцією працює в режимі x8 при встановленні процесора AMD Ryzen з графікою Radeon Vega.
Читати огляд повністю >>>Оновлена прошивка AGESA 1003ABBA підвищує частоти AMD Ryzen 3000 на 25-50 МГц
Компанія AMD випустила новий мікрокод AGESA 1003ABBA для процесорів лінійки AMD Ryzen 3000. На його основі вендори створюють оновлені версії BIOS для материнських плат платформи Socket AM4. Очікується, що нові прошивки BIOS будуть доступні протягом двох тижнів, в залежності від внутрішніх графіків тестування і введення в експлуатацію.
Мікрокод AGESA 1003ABBA покликаний вирішити проблему невідповідності реальної динамічної частоти процесорів лінійки Ryzen 3000 і звільнений в офіційній специфікації. У середньому він піднімає швидкість CPU на 25-50 МГц.
Але це не єдине поліпшення, яке несе з собою AGESA 1003ABBA. Він підвищує надійність і стабільність роботи системи, а також оптимізує роботу в режимі очікування. Для цього використовується «фільтр активності», який дозволяє алгоритму підвищення продуктивності ігнорувати періодичний фоновий шум від ОС і додатків. Наприклад, утиліти для моніторингу, ігрові завантажувачі і інші додатки регулярно видають запит на перехід до режиму більш високої продуктивності, навіть якщо в цей момент система не діє. «Фільтр активності» дозволяє алгоритму ігнорувати подібні несвоєчасні запити.
Крім того, 30 вересня AMD випустить новий набір інструментів SDK для моніторингу. Він призначений для підтримки всіх типів користувачів. На основі цього SDK можна створити утиліту для достовірного моніторингу ключових показників процесорів AMD: поточної температури, пікової напруги на ядрах, середньої напруги на ядрах, пікової та середньої частоти і багатьох інших.
https://community.amd.com
Сергій Буділовський
Тест нового BIOS для AMD Ryzen 3000, який виправляє проблему з динамічною частотою
AMD почула скарги користувачів щодо нижчих динамічних частот процесорів лінійки Ryzen 3000, ніж зазначено в офіційній специфікації. Щоб виправити цю помилку, вона розробила новий мікрокод, на основі якого партнери починають випускати оновлення BIOS для сумісних материнських плат під Socket AM4.
AMD Ryzen 7 3700X на старій прошивкою
AMD Ryzen 7 3700X на новій прошивці
Журналісти порталу Tomshardware вже встигли протестувати процесори AMD Ryzen 7 3700X (8/16 x 3,6 - 4,4 ГГц) і Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) на материнській платі MSI X570 Godlike зі старим і новим BIOS. У всіх випадках за охолодження відповідала СВО CORSAIR H115i, яка працювала на максимальній швидкості.
AMD Ryzen 9 3900X на старій прошивкою
AMD Ryzen 9 3900X на новій прошивці
Тестова процедура містить:
- п'ять проходів в LAME (~ 35 секунд на кожен);
- запуск POV-RAY в однопотоковому режимі;
- запуск Cinebench R20 в однопотоковому режимі.
Результати вийшли такі: динамічна частота AMD Ryzen 7 3700X на платі MSI X570 Godlike зі старою версією BIOS піднімалася до 4,375 ГГц, а з новою - досягала покладених 4,4 ГГц. А ось з AMD Ryzen 9 3900X не все так однозначно. У піку його частота досягала 4,575 ГГц зі старою версією BIOS. З новою версією пікова швидкість склала 4,625 ГГц, але при цьому 4,6 ГГц зафіксовано в LAME, 4,55 ГГц - в POV-RAY і лише 4,425 ГГц - в Cinebench R20. Тому в плані продуктивності показники в двох останніх тестах навіть трохи знизилися:
|
Модель |
Ryzen 7 3700X Original Firmware |
Ryzen 7 3700X Fix |
Ryzen 9 3900X Original Firmware |
Ryzen 9 3900X Fix |
|
LAME, з (менше – краще) |
14,016 |
13,937 |
13,578 |
13,438 |
|
POV-RAY однопотоковому режимі (більше - краще), PPS |
257,35 |
259,11 |
266,77 |
266,76 |
|
Cinebench R20 в однопотоковому режимі (більше - краще), балів |
505,44 |
509,63 |
525,342 |
513,32 |
Таким чином, якщо у вашого процесора на старому BIOS динамічна частота знаходиться близько до заявленого максимуму, то в оновленні немає сенсу. Якщо ж частота була набагато нижча від паспортного максимуму, то можна спробувати щастя з новою версією BIOS.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 - перша СВО в арсеналі тайванської компанії
Компанія GIGABYTE анонсувала три своїх перших СВО - AORUS LIQUID COOLER 240, AORUS LIQUID COOLER 280 і AORUS LIQUID COOLER 360. У першу чергу між собою вони відрізняються габаритами радіатора, форм-фактором і кількістю вентиляторів. Поки на офіційній сторінці з'явилася інформація лише про першу з них, тому про неї і поговоримо детальніше.
Головна родзинка її дизайну - вбудований до водоблоку кольоровий LCD-екран. Передбачено кілька режимів його роботи. Наприклад, в Enthusiast він виводить модель процесора, його поточну температуру і бренд AORUS, а в Function - тактову частоту CPU, кількість ядер і потоків, а також швидкість обертання лопатей вентиляторів СВО. В утиліті AORUS Engine можна вибрати бажані для відображення параметри, а в RGB FUSION 2.0 - переключити режим роботи.
Також до складу GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 входить алюмінієвий радіатор і два 120-мм вентилятори з ARGB-підсвічуванням. Вони створені на базі подвійних шарикопідшипників із більш тривалим терміном придатності, ніж пропелери на підшипниках ковзання.
Вартість і дата початку продажів поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації СВО GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240:
|
Модель |
GIGABYTE AORUS LIQUID COOLER 240 |
|
Сумісні платформи |
AMD Socket AM4 / TR4 Intel Socket LGA115x / LGA1366 / LGA2011-3 / LGA2066 |
|
Матеріал основи водоблока |
Мідь |
|
Розміри водоблоку, мм |
80 х 80 х 60 |
|
Матеріал радіатора |
Алюміній |
|
Розміри радіатора, мм |
272 х 121 х 27 |
|
Розміри кольорового LCD-екрану, мм |
60 х 60 |
|
Кількість вентиляторів |
2 |
|
Форм-фактор, мм |
120 |
|
Максимальна швидкість обертання лопатей вентиляторів, об / хв |
2500 ± 10% |
|
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год) |
59,25 (100,67) |
|
Статичний тиск, H2O |
3,51 |
|
Рівень шуму, дБА |
18 – 39,5 |
|
Тип підшипників |
Подвійний шарикопідшипник |
|
Термін придатності, год |
70 000 |
|
Гарантія, років |
3 |
https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський
Усього 999 материнських плат ASRock X570 AQUA буде доступно у продажу
Компанія ASRock анонсувала топову материнську плату ASRock X570 AQUA. Усього зроблено 999 таких моделей, і кожна з них отримала свій порядковий номер. Новинка створена на базі чіпсета AMD X570 для платформи Socket AM4. В її складі вже є два встановлених водоблоки. Одні підключається до СВО для охолодження процесора і 14-фазної підсистеми живлення. Другий використовується для відводу тепла від чіпсета.
У плані функціональних можливостей ASRock X570 AQUA може похвалитися такими перевагами:
- підтримкою швидких модулів оперативної пам'яті DDR4-5000;
- наявністю восьми портів SATA 6 Гбіт/с і двох Hyper M.2;
- інтеграцією трьох слотів PCIe 4.0 x16;
- вбудованим модулем 802.11ax (Wi-Fi 6) і Bluetooth 5.0;
- двома мережевими LAN-контролерами - гігабітним і 10-гігабітним;
- розширеним набором зовнішніх інтерфейсів;
- вбудованим LED-підсвічуванням і низкою інших переваг.
Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock X570 AQUA:
|
Модель |
ASRock X570 AQUA |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Сумісні процесори |
AMD Ryzen 2000 і Ryzen 3000 |
|
Оперативна пам'ять |
4 х DIMM DDR4-5000+ (OC) |
|
Дискова підсистема |
8 x SATA 6 Гбіт/с 1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 / 22110 PCIe Gen4 x4) 1 x Hyper M.2 (2260 / 2280 SATA 6 Гбіт/с або PCIe Gen4 x4) |
|
Слоти розширення |
3 x PCI Express 4.0 x16 3 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на базі Realtek ALC1220 |
|
Мережеві модулі |
1 х 10 Gigabit LAN (AQUANTIA AQC107 – 100 / 1000 / 2500 / 5000 / 10000 Мбіт/с) 1 х Gigabit LAN (Intel I211AT – 10 / 100 / 1000 Мбіт/с) 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) Bluetooth 5.0 |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x Optical S/PDIF Out 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 6 x USB 3.2 Gen 1 2 x RJ45 1 x кнопка BIOS Flashback 2 х антени для Wi-Fi 6 x 3,5-мм аудіо |
|
Форм-фактор |
E-ATX |
|
Розміри |
305 х 267 мм |
https://www.asrock.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Кулер Thermalright True Spirit 90M Rev B може впоратися з 120-ватними процесорами
У 2013 році Thermalright випустила процесорний кулер True Spirit 90M Rev A. Тепер йому на зміну прийшла модель True Spirit 90M Rev B. Головна відмінність у дизайні - це додаткова 6-мм теплова трубка і зміщення радіатора для кращої сумісності з модулями ОЗП і іншими компонентами біля процесорного роз'єму. Також новинка отримала підтримку актуальних платформ, включаючи Socket AM4.
У цілому її конструкція містить мідну основу, чотири нікельовані мідні 6-мм теплові трубки, алюмінієвий радіатор та 92-мм вентилятор. Швидкість обертання його лопатей знаходиться в межах від 800 до 2000 об/хв, а шум не перевищує 27 дБА. Кулер може впоратися з охолодженням процесорів, TDP яких не перевищує 120 Вт.
Зведена таблиця технічної специфікації Thermalright True Spirit 90M Rev B:
Кулер DEEPCOOL ASSASSIN III впорається навіть із 280-ватними процесорами
Компанія DEEPCOOL представила свій новий топовий повітряний процесорний кулер ASSASSIN III. Він отримав звичний Tower-дизайн. Пасивна його частина складається з нікельованої мідної основи, двохсекційного алюмінієвого радіатора і семи 6-мм нікельованих мідних теплових трубок. Активна представлена двома 140-мм вентиляторами.
DEEPCOOL ASSASSIN III може використовуватися в парі з практично будь-якими актуальними і багатьма застарілими платформами. Йому не вистачає лише підтримки Socket TR4. Максимальний TDP сумісних процесорів не повинен перевищувати 280 Вт. При цьому висота самого кулера становить 165 мм, а висота модулів оперативної пам'яті не повинна перевищувати 54 мм, щоб не виникло проблем з сумісністю.
Новинка обійдеться орієнтовно в €105. Зведена таблиця технічної специфікації DEEPCOOL ASSASSIN III:
|
Модель |
DEEPCOOL ASSASSIN III |
|
Сумісні платформи |
AMD Socket AM4 / AM3 (+) / AM2 (+) / FM1 / FM2 (+) Intel Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 (-v3) / LGA2066 |
|
Максимальний TDP процесорів, Вт |
280 |
|
Розміри радіатора, мм |
165 х 138 х 135 |
|
Кількість теплових трубок |
7 |
|
Діаметр теплових трубок, мм |
6 |
|
Кількість вентиляторів |
2 |
|
Розміри, мм |
140 х 140 х 25 |
|
Тип підшипників |
FDB (Fluid Dynamic Bearing) |
|
Швидкість обертання з LSP), об/хв |
400 – 1400 (450 – 1000) |
|
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год) |
90,37 (153,54) |
|
Максимальний повітряний потік з LSP, CFM (м3/ч) |
64,33 (109,3) |
|
Максимальний повітряний потік (з LSP), мм H2O |
1,79 (0,81) |
|
Максимальний рівень шуму (з LSP), дБА |
≤34,2 (≤26,8) |
|
Конектор |
4-контактний |
|
Розміри, мм |
165 x 161 x 140 |
|
Маса, г |
1464 |
|
Орієнтовна вартість, € |
105 |
http://www.gamerstorm.com
Сергій Буділовський
Огляд материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Formula: для тих, хто не шукає компромісів
Разом з анонсом процесорів сімейства AMD Ryzen 3000 представлений і новий флагманський чіпсет AMD X570. Як і його попередник AMD X470, цей топовий набір логіки має на борту всі найсучасніші напрацювання. У першу чергу йдеться про перехід на високошвидкісну шину PCI Express 4.0. Чіпсет має 16 такими лініями, а ще 24 припадають на процесор.
У виробників материнських плат є можливість переконфігурувати частину ліній у порти SATA або PCIe, в залежності від потреб тієї чи іншої моделі. Крім того, AMD X570 має незалежним контролером SATA на чотири порти, контролером USB 3.1 Gen 2 із підтримкою восьми 10-гігабітних портів і контролером USB 2.0 на чотири порти.
Зв'язок між процесором і чіпсетом також здійснюється за допомогою шини PCI Express 4.0 в форматі x4. Правда, при встановленні CPU попереднього покоління доведеться відкотитися до стандарту PCI Express 3.0.
Зворотною стороною такої високої продуктивності і функціональності нового набору логіки стало збільшення тепловиділення: 15 Вт проти 3 - 6 Вт у попередніх поколінь. Відповідно, майже всі рішення на основі AMD X570 оснащені додатковим вентилятором для обдування чіпсета.
До яких ще цікавих конструкторських рішень доведеться вдатися виробникам материнських плат, подивимося на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Formula.
Специфікація
|
Модель |
ASUS ROG Crosshair VIII Formula |
|
Чіпсет |
AMD X570 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Підтримувані процесори |
3-е і 2-е покоління AMD Ryzen 3/1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го покоління), DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen з графікою Radeon Vega 2- і 1-го поколінь) |
|
Слоти розширення |
3-е покоління AMD Ryzen: 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8) 2-е покоління AMD Ryzen: 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega: 1 х PCI Express 3.0 x16 (x8) AMD X570: 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
3-е покоління AMD Ryzen: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 4.0 x4) 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen із графікою Radeon Vega: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) AMD X570: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI211AT (до 1000 Мбіт/с) 1 х Aquantia AQC111C (до 5000 Мбіт/с) |
|
Wi-Fi |
2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) з підтримкою MU-MIMO |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX (SupremeFX S1220) |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення компонентів СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор із вентилятором на чіпсеті Мідний радіатор-водоблок на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x RJ45 2 x роз'єми для антени модуля Wi-Fi 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Clear CMOS» |
|
Внутрішні порти I / O |
1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 |
|
BIOS |
256 Мбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.2, ACPI 6.2 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Новинка постачається в добре ілюстрованій упаковці з коротким описом її основних особливостей і можливостей.
Комплект постачання повністю відповідає її топовому статусу. Крім звичної паперової документації та диска з ПЗ, він також містить:
- шість SATA-шлейфів (чотири звичайних і два в тканинному обплетенні);
- Q-конектор для більш зручного підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
- антену Wi-Fi;
- набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувачів;
- кабелі підключення RGB- і LED-стрічок;
- набір наклейок із логотипом ASUS ROG;
- картонну підставку під чашку.
Дизайн і особливості плати
Материнська плата відповідає формату ATX і виконана на текстоліті чорного кольору. Ззаду є підсилювальна пластина, яка стане в нагоді при встановленні масивних баштових кулерів.
Вона ж слугує і додатковим радіатором для охолодження елементів підсистеми живлення.
Зверхню боковину плати прикриває панель із вбудованим LED-підсвічуванням. Є маса всіляких режимів ілюмінації й поєднань кольорів (налаштування здійснюється через фірмову утиліту ASUS Aura Sync), а також підтримка синхронізації підсвічування різних компонентів ПК.
Але підсвічуванням у наш час уже нікого не здивуєш, тому інженери пішли ще далі і вбудували в кожух OLED-дисплей. Він замінює звичний індикатор POST-кодів і виводить корисну інформацію про стан ПК (наприклад, температуру процесора). З точки зору практичності рішення трохи спірне (враховуючи розміри дисплея), але на рахунок оригінальності не посперечаєшся.
А ось так ASUS ROG Crosshair VIII Formula виглядає з демонтованими декоративними накладками. Відразу ж впадає в очі велика кількість роз'ємів, кнопок і перемикачів. З огляду на, що новинка призначена в тому числі і для ентузіастів-оверклокерів - усе цілком логічно.
Для розгону на відкритому стенді передбачений ряд кнопок («Start», «Reset», «Safe Boot», «ReTry») і індикаторів, що сигналізують про стан основних вузлів системи.
Якщо ви полюбляєте гратися з рідким азотом, то приємною новиною стане наявність джампера для подолання помилки cold-boot і спеціального перемикача, який переводить процесор до щадного режиму роботи на зниженій частоті. Стане в нагоді і спеціальний вихід із можливістю підключення зовнішнього термодатчика.
Решта коннекторів уже більш звичні простому користувачеві і містять в собі колодки для підключення USB-портів (стандартів USB 2.0, 3.2 Gen 1 і 3.2 Gen 2), роз'ємів на передній панелі і світлодіодних стрічок.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. При встановленні процесора AMD Ryzen другого покоління або AMD Ryzen з графікою Radeon Vega другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») буде працювати в режимі PCIe 3.0.
Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Formula оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3000), до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000) або до 3200 МГц (AMD Ryzen із вбудованою графікою). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.
Живлення процесора і пам'яті здійснюється за 16-фазною і 2-фазною схемах відповідно. Самі перетворювачі засновані на ШІМ-контролерів ASP1405I і ASP1103. Усі компоненти вузлів живлення відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.
Для розширення функціональності є чотири слоти:
- PCI Express 4.0 x16 (в режимі х16 або x8);
- PCI Express 4.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (в режимі х8);
- PCI Express 4.0 x16 (в режимі x4).
З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (з посиленою конструкцією роз'ємів), які і ділять між собою доступні 16 ліній стандарту PCIe 4.0 (PCIe 3.0 при використанні CPU серії AMD Ryzen 2000). Третій роз'єм підключений до чіпсету через 4 лінії PCIe 4.0. А в разі встановлення одного з процесорів AMD Ryzen із графікою Radeon Vega пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, а другий слот і зовсім буде відключений.
Система охолодження складається з двох основних радіаторів: для силових елементів вузла живлення процесора і для чіпсета. Кожен з них має низку цікавих конструктивних особливостей, тому розглянемо їх більш детально.
Перший по суті є повноцінним водоблоком із мідною основою, мікроканальною структурою і фіттінгами на 1/4". При бажанні його можна під'єднати до загального контуру СВО.
Під час стрес-тесту він прогрівся до 39 - 40°С. Після розгону цей показник збільшився до 53,8°С для верхнього його «крила» і до 66,6°С для нижнього.
Кулер чіпсета являє собою такий собі варіант міні-«турбіни»: вентилятор продуває повітря через алюмінієвий радіатор, накритий зверху пластиковим кожухом. Здавалося б, чіпсет виділяє максимум 15 Вт - навіщо такі складнощі? Але не будемо забувати, що в разі встановлення відеокарти, весь простір в області набору системної логіки перекривається її кулером, який буде слугувати додатковою «грубкою».
Також до елементів системи охолодження варто віднести радіатор для M.2-накопичувачів і вже згадувану вище опорну сталеву пластину на тильній боковині плати.
Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Formula дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення помп СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів. Відзначимо, що конектори для помп розраховані на 3 А, а решта - на стандартне значення в 1 А. При цьому для кожного роз'єму передбачений окремий чіп із захистом від перевантаження по силі струму і перегріву.
Також для власників СВО передбачені конектори для підключення сенсорів контролю температури і швидкості потоку рідини в контурі.
