Пошук по сайту

up
Banner

soc

DeepCool AK620 - преміальний 2-вентиляторний кулер масою 1,45 кг

Компанія DeepCool представила топовий процесорний кулер DeepCool AK620. Він отримав баштову конструкцію з 2-секційним радіатором. Новинка складається з нікельованої мідної основи, шести 6-мм теплових трубок, алюмінієвого радіатора і двох 120-мм вентиляторів на FDP-підшипниках з заявленим ресурсом в 50 000 годин (більше за 5 років в цілодобовому режимі 24/7).

DeepCool AK620

DeepCool AK620 підтримує всі актуальні і багато застарілі платформи AMD і Intel. Немає лише підтримки майбутнього Socket LGA1700. Максимальний TDP сумісних чіпів не повинен перевищувати за 260 Вт, тобто новинка підходить і для розгінних експериментів. Максимальна висота модулів оперативної пам'яті не повинна перевищувати за 43 мм (59 мм за умови використання одного внутрішнього вентилятора).

DeepCool AK620

Офіційна вартість не повідомляється. У Великобританії новинка доступна у продажы за £56,85 ($79). Зведена таблиця технічної специфікації кулера DeepCool AK620:

Модель

DeepCool AK620

Cумісні платформи

AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1

Intel Socket LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA2066 / LGA2011-v3 / LGA2011

Максимальний TDP, Вт

260

Матеріал радіатора

Алюміній

Кількість теплових трубок

6

Діаметр теплових трубок, мм

6

Кількість вентиляторів

2

Розміри вентиляторів, мм

120 х 120 х 25

Тип підшипників

FDB

Швидкість обертання, об/хв

500 – 1850

Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год)

68,99 (117,2)

Статичний тиск, мм H2O

2,19

Рівень шуму, дБ (А)

≤28

Термін експлуатації вентиляторів, год

50 000

Максимальна висота пам'яті в конфігурації з двома вентиляторами/з одним вентилятором, мм

43/59

Розміри кулера, мм

160х138х129

Маса, г

1456

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

deepcool   amd   intel   lga2011   lga1155   socket am4   lga1150   fdb   lga1151   lga1200   lga2066   lga2011-v3   lga1700  

Постійне посилання на новину

Огляд процесорної системи рідинного охолодження Thermaltake TH360 ARGB Sync: якість і продуктивність

У минулому році компанія Thermaltake анонсувала лінійку систем рідинного охолодження TH ARGB Sync. Спочатку вона була представлена ​​компактними моделями, і тільки на початку цього року в ній з'явилася версія формату 360 мм, яка дебютувала одночасно з білим варіантом  кольору. На жаль, білосніжна СВО до нас не приїхала, а ось з чорною версією ми вас сьогодні і познайомимо.

Thermaltake TH360 ARGB Sync

Thermaltake TH360 ARGB Sync не є бюджетним рішенням. На даний момент її вартість становить близько 4500 грн ($169). Тому і вимоги до неї вище, ніж до моделей за $90-100. Давайте ж поглянемо, чи варто дана СВО співвідношення ціни і якості або краще заощадити і подивитися в бік більш доступних моделей?

Специфікація

Модель

Thermaltake TH360 ARGB Sync (CL-W300-PL12SW-A)

Підтримка процесорних роз'ємів

AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1

Intel Socket LGA2066 / LGA2011-3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1200 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156

Термоінтерфейс

У комплекті

Довжина з'єднувальних шлангів, мм

410

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Розміри, мм

395 х 120 х 27

Водоблок

Розміри, мм

60 x 60 х 62

Швидкість роботи помпи, об/хв

3300

Номінальна напруга живлення, В

12

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю живлення/підсвічування, см

42,5/90

LED-підсвічування

Є

Вентилятори

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Кількість

3

Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей

Є

LED-підсвічування

Є

Напруга живлення, В

12

Швидкість обертання, об/хв

1500

Рівень шуму, дБА

28,2

Повітряний потік, CFM (м3/год)

59,28 (100,7)

Роз'єм живлення

3-контактний

Довжина кабелю живлення/ підсвічування, см

90/90

Гарантія, років

1

Сторінка продукту

Thermaltake TH360 ARGB Sync

Упаковка та комплектація

Thermaltake TH360 ARGB Sync Thermaltake TH360 ARGB Sync

thermaltake   amd   socket am4   lga2011   lga2011-3   lga2066   lga1200   lga1151   intel   led   lga1150   socket lga2066   lga1366   lga1155   lga1156  

Читати огляд повністю >>>

Огляд процесорної системи рідинного охолодження Vinga Wanderer-360: дешево і красиво

Останнім часом ми в основному приділяли увагу корпусам компанії Vinga, проте в її арсеналі є ще багато цікавого. Наприклад, якщо вам потрібна доступна система рідинного охолодження з підсвічуванням, то у виробника є чим вас зацікавити. Модель, про яку ми поговоримо сьогодні, отримала не просту LED-ілюмінацію, а повноцінну ARGB - її можна синхронізувати з іншими комплектуючими.

Vinga Wanderer-360

Йдеться про Vinga Wanderer-360. Її покупка обійдеться вам в 2490 грн ($92), що робить її однією з найдоступніших СВО на ринку в форматі 360 мм. Погодьтеся, виглядає досить привабливо. Давайте дізнаємося, як у неї йдуть справи з продуктивністю. Але для початку поглянемо на докладні характеристики.

Специфікація

Модель

Vinga Wanderer-360

Підтримка процесорних роз'ємів

AMD Socket AM4 / TR4

Intel Socket LGA2011 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150

Термоінтерфейс

У комплекті

Максимальна потужність розсіювання, Вт

300

Довжина з'єднувальних шлангів, мм

380

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Розміри, мм

394 х 120 х 27

Водоблок

Розміри, мм

80,3 x 71 х 47

Швидкість роботи помпи, об/хв

2500

Номінальна напруга живлення, В

12

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю живлення/джерела світла, см

29/48

LED-підсвічування

Є

Вентилятори

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Кількість

3

Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей

Є

LED-підсвічування

Є

Напруга живлення, В

12

Швидкість обертання, об/хв

900 – 1800 ± 10%

Рівень шуму, дБА

31,3

Повітряний потік, CFM (м3/год)

49,4 (83,9)

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю живлення / підсвічування, см

47/62

Гарантія, років

1

Сторінка продукту

VInga Wanderer-360

Упаковка і комплектація 

Vinga Wanderer-360 Vinga Wanderer-360

vinga   amd   socket am4   intel   lga1151   lga1150   lga2011   lga1155   lga1156   socket tr4  

Читати огляд повністю >>>

Чутки: реліз процесорів Intel Alder Lake-S відбудеться 19 листопада

Згідно з інформацією з неофіційних джерел, перші процесори Intel Core 12-го покоління (Intel Alder Lake-S) надійдуть до продажу з 19 листопада. Їх офіційний анонс відбудеться 27 жовтня на заході Intel Innovation. Орієнтовні ціни на європейському та американському ринках можна подивитися в минулих матеріалах.

Intel Alder Lake-S

Разом з чіпами Intel Alder Lake-S до продажу надійдуть перші високорівневі материнські плати на основі топового чіпсета Intel Z690. Це перший представник лінійки Intel 600 під Socket LGA1700. Інші чіпсети цієї серії з'являться на початку наступного року.

Intel Alder Lake-S

Крім 125-ватних чіпів K-серії, Intel підготувала 65-ватні процесори лінійки Alder Lake-S: Core i3-12100, Core i5-12400, Core i7-12700 і Core i9-12900. Швидше за все, ми побачимо їх у продажі на початку наступного року, разом з більш доступними материнськими платами на основі чіпсетів Intel H610, B660 і H670.

Intel Alder Lake-S

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

intel   alder lake   intel core   core i7   core i5   core i3   core i9   socket lga1700  

Постійне посилання на новину

Роз'єм AMD Socket LGA1718 (AM5) може зберегти сумісність з кулерами під AM4

До інтернету просочилася нова інформація щодо наступного покоління процесорів AMD (кодова назва Raphael) під новий роз'єм Socket LGA1718 (AMD AM5). Рендери самого роз'єму і механізму утримання вказують на те, що існуючі кулери під Socket AM4 можуть підійти і під новий сокет. Точну інформацію отримаємо вже ближче до офіційного анонсу.

AMD Socket LGA1718 AMD Socket LGA1718

Крім того, з'явилися технічні вимоги до системи охолодження для процесорів під AMD AM5. Вони містять інформацію щодо їх TDP. Усього в таблиці вказано шість варіантів: 45, 65, 95, 105, 120 і 170 Вт. CPU з тепловим пакетом 120 Вт вимагають середнього за розмірами повітряного кулера. А ось для 170-ватних процесорів AMD рекомендує використовувати СВО з 280-мм радіатором або більш ефективну.

AMD Socket LGA1718

Реліз процесорів AMD Raphael під роз'єм AM5 (Socket LGA1718) очікується в наступному році. Вони перейдуть на нову архітектуру (Zen 4) і оперативну пам'ять DDR5. Разом з ними дебютують материнські плати на основі чіпсетів AMD 600-ої серії.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

amd   socket lga1718   lga1718   socket am4   zen 4   amd raphael   socket am4  

Постійне посилання на новину

Огляд материнської плати BIOSTAR Racing Z590GTA Ver. 5.0: нестандартний підхід

Погодьтеся: чим більше альтернатив на ринку, тим краще. Адже завжди приємно мати можливість підібрати відповідне рішення по співвідношенню ціни та оснащення, не обмежуючись модельною низкою одного виробника. Тому ми і намагаємося приділяти час менш популярним в нашій країні брендам. Сьогодні розповімо про материнську плату тайванської компанії BIOSTAR, продукція якої хоч і є рідкісним гостем в нашій тестовій лабораторії, але від цього не стає менш цікавою.

BIOSTAR Z590GTA Ver. 5.0

Йтиметься про модель BIOSTAR Racing Z590GTA формату ATX на флагманському чіпсеті Intel Z590. Її можна знайти в продажі з орієнтовною ціною $280. Чи не найдешевший варіант на ринку. Давайте подивимося, чим виробник обґрунтовує таку вартість.

Специфікація

Модель

BIOSTAR Z590GTA Ver. 5.0

Чіпсет

Intel Z590

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримувані процесори

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5000+МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (х16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket E Key (для модуля бездротових інтерфейсів)

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe 4.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280; SATA та PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8125B (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1200

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення з активним охолодженням

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ-45

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

2 x USB 2.0 Type-A

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x Thunderbolt 3

BIOS

UEFI BIOS

Форм-фактор

ATX (305 x 244 мм)

Сайт виробника

BIOSTAR
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

BIOSTAR Z590GTA Ver. 5.0 BIOSTAR Z590GTA Ver. 5.0

m.2   intel   biostar   usb 3.2   atx   intel core   realtek   pci express 3.0   pci express 4.0   thunderbolt   intel z590   socket lga1200   core i7   uefi bios   core i9   core i3   pentium   celeron   core i5  

Читати огляд повністю >>>

SAPPHIRE Nitro LTC - компактний процесорний кулер для Socket AM4

На китайському сайті компанії SAPPHIRE з'явилася сторінка її першого процесорного кулера - SAPPHIRE Nitro LTC. Він використовує дизайн Tower і призначений виключно для процесорів під Socket AM4, тепловий пакет яких не перевищує за 100 Вт. Тобто він зможе охолодити, наприклад, Ryzen 5 5600X (65 Вт), але його краще не використовувати для 105-ватних чіпів типу Ryzen 7 5800X і інших.

SAPPHIRE Nitro LTC

Конструкція SAPPHIRE Nitro LTC містить п'ять нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та один 92-мм вентилятор з ARGB-підсвічуванням і надійним подвійним шарикопідшипником. Максимальна швидкість обертання його лопатей досягає 4500 об/хв. Рівень шуму не вказано. Висота кулера становить всього 134 мм, тому він поміститься в багатьох компактних системах.

SAPPHIRE Nitro LTC

Вартість новинки і дата початку продажів не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера SAPPHIRE Nitro LTC:

Модель

SAPPHIRE Nitro LTC

Cумісні платформи

AMD Socket AM4

Максимальний TDP сумісних процесорів, Вт

100

Кількість теплових трубок

5

Розміри вентилятора, мм

92 х 92 х 25

Швидкість обертання лопатей, об/хв

450 – 4500 ±10%

Тип підшипника

Подвійний шарикопідшипник

Підсвічування

ARBG

Загальні розміри, мм

134 х 105 х 92,5

Маса, г

680

https://www.tomshardware.com
https://www.sapphiretech.global
Сергій Буділовський

sapphire   socket am4   amd  

Постійне посилання на новину

be quiet! Dark Rock TF 2 - 2-вентиляторний кулер з дизайном Top Flow

Бренд be quiet! представив високопродуктивний процесорний кулер Dark Rock TF 2. Він використовує дизайн Top Flow: потік від вентиляторів потрапляє на його основу і охолоджує компоненти навколо процесорного роз'єму.

be quiet! Dark Rock TF 2

Конструкція новинки містить мідну основу, шість 6-мм теплових трубок, двосекційний радіатор і два вентилятори. Угорі знаходиться Silent Wings 3 135 mm, а між радіаторами притулився Silent Wings 135 mm. Обидва отримали надійні FDB-підшипники і 6-полюсні мотори. Не обійшлося і без гумових накладок для зниження вібрації і шуму.

be quiet! Dark Rock TF 2

be quiet! Dark Rock TF 2 дозволяє охолоджувати багато актуальних і застарілі процесори компаній AMD і Intel, тепловий пакет яких не перевищує за 230 Вт. У парі з ним можна використовувати модулі оперативної пам'яті висотою до 49 мм.

be quiet! Dark Rock TF 2

До продажу новинка надійде з 10 серпня з 3-річною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації кулера be quiet! Dark Rock TF 2:

Модель

be quiet! Dark Rock TF 2

Cумісні платформи

AMD Socket AM4 / AM3 (+)

Intel Socket LGA1200 / LGA2066 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA2011(-)

TDP сумісних процесорів, Вт

230

Матеріал радіатора

Алюміній

Матеріал основи

Мідь

Кількість теплових трубок

6

Діаметр теплових трубок, мм

6

Моделі вентиляторів

1 x Silent Wings 3 135mm PWM / 1 x Silent Wings 135mm PWM

Розміри вентиляторів, мм

135 х 135 х 22 / 135 х 135 / 25

Максимальна швидкість, об/хв

1400/1300

Тип підшипників

FDB (Fluid Dynamic Bearing)

Рівень шуму при 50%/75%/100%, дБ(А)

11,1 / 19,7 / 27,1

Конектор

4-контактний PWM

Довжина кабелю, мм

220

Термін придатності, год

300 000

Загальні розміри, мм

163 х 140 х 134

Загальна маса, кг

0,945

Гарантія, років

3

Рекомендована вартість, € / $

85,90 / 85,90

https://www.bequiet.com
Сергій Буділовський

be quiet!   amd   intel   fdb   lga1155   socket am4   lga2011   lga1150   lga1151   lga1200   lga2066  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner