up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-3.jpg


soc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Перший ARM-процесор Apple для Mac буде коштувати $100

На Worldwide Development Conference 2020 компанія Apple оголосила про поступовий перехід на власні ARM-процесори для комп'ютерів Mac. Перша така модель з'явиться до кінця поточного року. Йдеться про варіант Developer Transition Kit (DTK) на базі 7-нм SoC-процесора Apple A12Z Bionic, який буде використовуватися розробниками для створення і оптимізації своїх продуктів.

Apple Mac

Аналітична компанія TrendForce прогнозує, що перші масові комп'ютери Mac із 5-нм ARM-процесором Apple A14X з'являться в другій половині 2021 року. Вони будуть побудовані на фабриках TSMC і обійдуться Apple за $100 за одиницю. Цей же чіп буде використовуватися в iPad. А версія A14 займе своє місце в новому поколінні iPhone. Імовірно в 2022 році вийде ще одне 5-нм покоління SoC-процесорів для Mac і iPhone.

Apple Mac

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: apple   arm   soc   iphone   tsmc   ipad   mac   
Читати новину повністю >>>

По стопах Apple: Google створює власний SoC-процесор для смартфонів і ноутбуків

Apple не тільки змогла створити успішну і конкурентну лінійку ARM-процесорів для своїх смартфонів і планшетів, але і знаходиться на фінальному етапі розробки ARM-чіпа для ноутбуків і десктопів лінійки Mac.

Google вирішила повторити цей шлях. Для цього вона запустила Project Whitechapel - ініціативу з розробки та випуску SoC-процесора на без дизайну ARM під власні продукти. Технічну допомогу в цьому питанні їй надасть компанія Samsung, яка не тільки створює власні ARM-процесори, але і володіє передовими виробничими лініями. Вкрай ймовірно, чіпи Google будуть випускатися саме на фабриках Samsung.

Google Chromebook

У минулому Google активно співпрацювала з Intel і Qualcomm, щоб додати потрібні апаратні блоки в SoC-процесори для власних смартфонів. Але за основу використовувалися продукти Intel і Qualcomm. У Project Whitechapel саме інженерні напрацювання Google будуть відігравати домінуючу роль, а Samsung буде лише асистувати.

Google Pixel

Першим процесором у цього проекті стане 8-ядерний мобільний чіп для наступного покоління смартфонів Pixel преміум-класу. У майбутньому Google зможе використовувати власні ARM CPU і в ноутбуках Chromebook.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: arm   soc   samsung   intel   qualcomm   apple   chromebook   google   
Читати новину повністю >>>

10-нм процесори Intel Alder Lake з'являться в 2020 році, 7-нм чіпи - у 2021-м

До інтернету просочилися два внутрішніх слайди компанії Intel. Перший вказує на п'ять 10-нм продуктів, які дебютували в 2020 році. Йдеться про:

  • лінійку гетерогенних десктопних процесорів Intel Alder Lake
  • лінійку мобільних процесорів Intel Tiger Lake
  • лінійку масштабованих корпоративних процесорів Intel Ice Lake (Xeon)
  • дискретну відеокарти Intel DG1
  • SoC-процесори Intel Snow Ridge для базових станцій 5G

Intel Alder Lake

Нагадаємо, що моделі серії Intel Alder Lake використовуватимуть гетерогенний дизайн x86 ядер, поєднуючи на одній підкладці максимум 8 великих ядер Willow Cove або Golden Cove і 8 менших ядер Tremont або Gracemont. Це дозволить їм досягти TDP у діапазоні 80 Вт і бути ефективними як в продуктивних завданнях, так і в енергоефективних.

Intel Alder Lake

Другий слайд описує швидкість освоєння нових технологічних процесів. До кінця 2020 року у Intel буде лише 10-нм продукти. У 2021-м паралельно з 10-нм з'являться і 7-нм, а у 2022-му році Intel хоче повністю перейти на 7 нм. 5-нм чіпи не слід очікувати раніше за 2024 рік.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   alder lake   soc   xeon   ice lake   tiger lake   willow cove   golden cove   
Читати новину повністю >>>

У 2020 році AMD обійде Apple і стане найбільшим замовником 7-нм продуктів у TSMC

На даний момент Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD і MediaTek є п'ятьма найбільшими замовниками 7-нм продуктів у TSMC. Але в другій половині 2020 року AMD має очолити цей список.

AMD

Ось як це трапиться! Apple в другій половині 2020 року мігрує на 5-нм технологію для своїх нових мобільних процесорів. А Qualcomm передасть замовлення Samsung на свої нові покоління SoC-процесорів і модемів, створені на базі технології 7-нм EUV. Звільнений цими компаніями обсяг пластин забронювала за собою AMD. Більш того, TSMC планує в першій половині 2020 року збільшити виробництво 7-нм пластин до 110 000 на місяць, а в другій половині - до 140 000. AMD забронювала за собою і цей додатковий обсяг.

Причина настільки агресивної її політики дуже проста - високий попит на 7-нм продукти. У 2020 році AMD продовжить постачати на ринок поточне покоління CPU і GPU на базі технології 7-нм DUV (мікроархітектури Zen 2 і Navi першого покоління). Також до них додадуться нові продукти з техпроцесом 7 нм + EUV (мікроархітектури Zen 3 і Navi другого покоління). У результаті є надія, що AMD вдасться уникнути дефіциту продукції на ринку і утримати роздрібні ціни на привабливому для користувачів рівні.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   apple   tsmc   qualcomm   samsung   mediatek   soc   cpu   hisilicon   
Читати новину повністю >>>

IPhone від Apple наступного покоління буде представлений 10 вересня, ось чого очікувати

Схоже, що чутки були виправдані, Apple представить свій наступний програмний продукт 10 вересня. У Apple, ймовірно, є повний план з послідовності оголошень, які будуть викладені на цю дату, із хедлайнерськими пристроями сімейства iPhone 2019 року.

Хоча навряд чи багато хто вважає, що Apple сьогодні є першою з інновацій у смартфонах, запрошення з гордістю заявляє «Тільки інновації». З урахуванням сказаного, на заході буде оголошено не менше трьох моделей iPhone з передбачуваною маркою iPhone 11. Ці смартфони по суті замінять нинішні iPhone XR, iPhone XS і iPhone XS Max. Існує також припущення, що дві флагманські моделі можуть бути названі iPhone Pro.

Очікується, що наступник 6,1-дюймового iPhone XR матиме дві задні камери, у порівнянні з одного на поточній моделі. 5,8-дюймові і 6,5-дюймові моделі iPhone Pro будуть оснащені потрійними задніми камерами (у порівнянні з двома на сьогодні). Інші функції, про які повідомлялося, це зворотна бездротова зарядка, швидка ідентифікація особи, трохи збільшена батарея і, можливо, нові кольори і дизайн корпуса смартфонів. Усі нові смартфони будуть, звичайно, працювати на новій Apple A13 SoC.

Іншими словами, немає нічого справді інноваційного, незважаючи на те, що стверджує Apple. Ці нові айфони навіть не матимуть підключення 5G, так як цей великий перехід не очікується до 2020 року.

Інші пристрої, які можуть бути представлені, містять оновлену версію Apple Watch Series 4. Ми не чули ніяких чуток або витоків щодо абсолютно нової Series 5, але недавні витоки припустили, що Apple розширить Series 4 із керамічною і титановою обробкою в якості опції.

Інші потенційні зірки цієї події містять оновлене сімейство iPad Pro із SoC A13X з двома (або потрійними) задніми камерами. Також існує ймовірність того, що Apple може продемонструвати свій 16-дюймовий флагман MacBook Pro, який, за чутками, хоча і iPad Pro, і 16-дюймовий MacBook Pro можуть бути збережені для окремого жовтневого заходу.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Теги: apple   iphone   ipad   soc   
Читати новину повністю >>>

Нові подробиці гібридних SOC-процесорів Intel Lakefield з технологією упаковки Foveros 3D

У грудні 2018 року компанія Intel вперше розповіла про технологію 3D-упаковки Foveros, яка дозволяє створювати так звані гібридні процесори з багатошаровою структурою. Кожен шар містить окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери. Усю цю стекову структуру пронизують наскрізні металізовані з'єднання типу TSV, щоб різні вузли могли взаємодіяти між собою і обмінюватися даними.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такий підхід дозволяє створювати, наприклад, 5-ядерні процесори з одним великим обчислювальним ядром (10-нм архітектура Intel Sunny Cove) і чотирма 10-нм ядрами поменше, які оптимізовані під енергоефективну роботу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Своєю чергою iGPU створено на базі мікроархітектури Intel Gen11 і має в своєму складі 64 виконавчих блоків. Днями в мережі як раз з'явилися перші тести подібного відеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), яке за рівнем продуктивності змагається з AMD Vega 10.

У підсумку отримуємо компактні, продуктивні і енергоефективні SoC-процесори з розмірами всього 12 х 12 мм, які ляжуть в основу нових мобільних пристроїв. Реліз Intel Lakefield очікується в поточному році.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d   
Читати новину повністю >>>

Процесор Zhaoxin KaiXian KX-6000 з продуктивністю на рівні Intel Core i5

На початку року компанія Zhaoxin (спільне підприємство VIA Technologies і китайського уряду) представила два SoC-процесори серії KaiXian KX-5000. Днями вона вперше продемонструвала свою чергову новинку - Zhaoxin KaiXian KX-6000.

Zhaoxin KaiXian KX-6000

Вона побудована на 16-нм мікроархітектурі LuJiaZui, яка є розвитком 28-нм WuDaoKou, що використовується в KaiXian KX-5000. Тобто новинка відразу перейшла на більш тонкий техпроцес і поліпшену мікроархітектуру. Вона має у своєму складі:

  • вісім x86-64 ядер із тактовою частотою 3 ГГц;
  • 8 МБ кеш-пам'яті L2;
  • вбудоване відеоядро з підтримкою API DirectX 11.1 і актуальних відеоінтерфейсів;
  • двоканальний контроллер ОЗП DDR4-3200;
  • контролери популярних інтерфейсів PCIe, SATA, USB і інших.

Zhaoxin KaiXian KX-6000

Zhaoxin KaiXian KX-5000 і Zhaoxin KaiXian KX-6000

Zhaoxin запевняє, що продуктивність KaiXian KX-6000 на 50% вища, ніж у його попередника. Більш того, новинка не поступається 4-ядерним 4-потоковим моделям Intel Core i5 сьомого покоління. Вона підтримує необхідні інструкції (наприклад, SSE 4.2 і AVX), технології віртуалізації і шифрування. Очікується, що до продажу Zhaoxin KaiXian KX-6000 надійде в 2019 році. Поки компанія планує закріпитися на домашньому ринку, але напевно в планах вихід і на глобальний.

https://liliputing.com
https://www.anandtech.com
Сергій Буділовський

Теги: kx-6000   intel core   core i5   ddr4   soc   directx 11.1   via   zhaoxin   
Читати новину повністю >>>

AMD Athlon 200GE з'явиться 18 вересня, Athlon 220GE і 240GE - у четвертому кварталі

Компанія AMD продовжує активний тиск на позиції Intel, і тепер Реконкіста дісталася до бюджетного сегмента. Поки в ньому привільно себе почувають представники серій Intel Celeron та Pentium, але з 18 вересня ситуація почне змінюватися.

AMD Athlon 200GE

Цього дня до продажу надійде 2-ядерний 4-потоковий AMD Athlon 200GE під Socket AM4, який поєднує у своїй структурі процесорні ядра AMD Zen, графіку AMD Radeon Vega (192 потокових процесора @ 1000 МГц) і контролер оперативної пам'яті DDR4-2667 МГц із підтримкою 2-канального режиму. Також він забезпечує підтримку NVMe-накопичувачів, 4K-дисплеїв і інтерфейсу USB 3.1 Gen 2. Рекомендована вартість за $55 ставить його між Intel Celeron G4920 (2/2 x 3,2 ГГц; $52) і Intel Pentium G4560 (2/4 x 3,5 ГГц; $64) / Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц; $64).

AMD Athlon 200GE

Офіційно озвучені такі цифри за рівнем продуктивності AMD Athlon 200GE:

  • максимум на 169% вища чуйність системи в порівнянні з AMD A6-9500E;
  • максимум на 67% вища продуктивність iGPU і в 2 рази краща енергоефективність у порівнянні з Intel Pentium G4560;
  • максимум на 84% вища ігрова продуктивність, ніж у конкурентних систем на базі Intel Pentium G4560 і AMD A6-9500E.

AMD Athlon 200GE

У четвертому кварталі будуть представлені більш ще більш потужні процесори AMD Athlon 220GE і Athlon 240GE. Порадувала AMD і бізнес-користувачів випуском моделей серій AMD Athlon PRO і AMD Ryzen PRO 2000. Незабаром вони з'являться в готових системах від Dell, HP, Lenovo і інших великих OEM-виробників.

AMD Athlon 200GE

AMD Athlon 200GE

Зведена таблиця технічних характеристик нових процесорів компанії AMD:

Теги: amd   athlon   intel   pentium   amd ryzen   celeron   lenovo   radeon   4k   amd radeon   socket am4   amd zen   soc   ddr4   dell   
Читати новину повністю >>>

Huawei Kirin 980 - перший у світі 7-нм процесор

Чи не Qualcomm або Samsung, а Huawei першої представила 7-нм процесор - Huawei Kirin 980. Він створений на фабриках компанії TSCM і поєднує у своїй структурі два ядра Cortex-A76 @ 2,76 ГГц, два Cortex-A76 @ 1,92 ГГц і чотири Cortex-A55 @ 1,8 ГГц. За обробку графіки відповідає ARM Mali-G76 MP10. Раніше ще жоден чіп не використовував у своїй структурі Cortex-A76 і Mali-G76.

Huawei Kirin 980

Крім того, це перший у світі процесор із підтримкою:

  • модему LTE Cat.21 зі швидкістю завантаження на рівні 1,4 Гбіт/с;
  • пікової швидкості Wi-Fi-з'єднання на рівні 1732 Мбіт/с;
  • пам'яті LPDDR4X-2133;
  • двох чіпів NPU (neural processing unit), які можуть розпізнавати до 4500 зображень за хвилину, що на 120% швидше, ніж один NPU у складі Kirin 970;
  • двох чіпів ISP, що забезпечує 46% приріст продуктивності.

Huawei Kirin 980

У результаті на 20% покращилася продуктивність усього SoC-процесора і на 40% зросла енергоефективність у порівнянні з 10-нм чіпами. Якщо ж порівняти з Kirin 970, то продуктивність зросла на 75%, а енергоефективність - на 58%. Окремо 10-ядерний iGPU ARM Mali-G76 MP10 обіцяє приріст продуктивності на 46%, а енергоефективності - на 178% у порівнянні з попереднім поколінням.

Huawei Kirin 980

Першими на ринку новий процесор отримають флагманські смартфони Huawei Mate 20 і Mate 20 Pro, реліз яких пройде в Лондоні 16 жовтня.

https://liliputing.com
https://www.gsmarena.com
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Теги: huawei   kirin   arm   ddr4   soc   lpddr4   wi-fi   lte   
Читати новину повністю >>>

Новий Apple iPhone (2018) помічений у базі Geekbench

Очікується, що в цьому році купертіновці викотять відразу три смартфони серії Apple iPhone. Так, у базі бенчмарка Geekbench засвітилася модель з кодовою назвою iPhone 11,2. За припущенням джерела інформації, це оновлена версія Apple iPhone X.

Apple iPhone (2018)

Новинка отримає у своє розпорядження 6-ядерний SoC-процесор Apple A12 (D321AP), який прийде на зміну Apple A11 (D22AP). У порівнянні з попередником, підріс об'єм кеш-пам'яті L1 (128 проти 32 КБ) і збільшилася тактова частота (2,49 проти 2,39 ГГц). Крім того, Apple iPhone X (2018) або XI обзаведеться 4 ГБ оперативної пам'яті проти 3 ГБ у iPhone X. Судячи з тестів, різниця у продуктивності між ними невелика: 4673 балів в одноядерному режимі і 10912 у багатоядерному проти 4242 і 10357 відповідно. Цілком можливо, що в релізній версії будуть проведені оптимізації та результати покращаться. Хоча вже зараз видно значний прогрес вбудованої графіки. Новий GPU в Apple A12 набирає 21691 балів, тоді як у Apple A11 цей показник знаходиться на позначці 15005 балів.

Apple iPhone (2018)

Залишилося тільки дочекатися вересня, коли Apple офіційно представить свої нові смартфони і розповість більше інформації про чіп Apple A12.

https://www.gizchina.com
Віктор Єфіменко

Теги: apple   iphone   soc   
Читати новину повністю >>>

Оновлена лінійка серверних SoC-процесорів Intel Xeon D

Окрім користувацьких рішень, компанія Intel представила й оновлені серверні SoC-процесори сімейства Intel Xeon D, які побудовані на мікроархітектурі Intel Skylake і націлені на використання в центрах обробки даних, мережевих сховищах і компактних серверах. Поки офіційно анонсовані лише три моделі – Intel Xeon D-2191, Intel Xeon D-2161I і Intel Xeon D-2141I.

Intel Xeon D

Топовий чіп Intel Xeon D-2191 характеризується наявністю 18 ядер з можливістю обробки 36 потоків, які працюють на частоті 1,6 ГГц. Кеш-пам'яті третього рівня в наявності 24,75 МБ, показник TDP становить 86 Вт, а цінник процесора дорівнює $2406. Модель Intel Xeon D-2161I отримала 12 ядер і 24 потоки з частотою 2,2 ГГц, 16,5 МБ кеш-пам'яті L3 і 90-Вт тепловий пакет. Її вартість склала $962. У свою чергу SoC-процесор Intel Xeon D-2141I (8 / 16 х 2,2 ГГц; 11 МБ L3; 65 Вт) коштує $555.

Intel Xeon D

Крім офіційно представлених оновлених чіпів Intel Xeon D, в мережі засвітилися ще кілька моделей. Так, компанія Supermicro в списку материнських плат власного виробництва зазначила підтримку 16-ядерного Intel Xeon D-2183IT, 12-ядерного Intel Xeon D-2166NT і 8-ядерного Intel Xeon D-2146NT. Більш детальні їх характеристики і вартість поки невідомі.

techreport.com
Юрій Коваль

Теги: intel   intel xeon   soc   
Читати новину повністю >>>

Материнські плати ASRock J4105-ITX і J4105B-ITX з інтегрованими процесорами Intel Gemini Lake

Модельний ряд материнських плат компанії ASRock поповнився двома енергоефективними рішеннями: ASRock J4105-ITX і ASRock J4105B-ITX. Обидві використовують компактний форм-фактор Mini-ITX і оснащені SoC-процесором Intel Celeron J4105 (4 / 4 x 1,5 – 2,5 ГГц) лінійки Intel Gemini Lake. Він має в своєму складі графічне ядро Intel UHD Graphics 600 (12 х 250 – 750 МГц) і 2-канальний контролер пам'яті DDR4 / LPDDR4-2400 із заявленою підтримкою максимум 8 ГБ.

ASRock J4105-ITX

Обидві плати надають користувачеві два SO-DIMM-слоти для встановлення модулів оперативної пам'яті, гігабітовий LAN-контролер Realtek RTL8111H і два порти SATA 6 Гбіт/с для підключення накопичувачів. Однак є й помітна різниця між ними. ASRock J4105-ITX оснащена аудіокодеком Realtek ALC892 (ASRock J4105B-ITX використовує Realtek ALC887), двома додатковими портами SATA 6 Гбіт/с, слотом M.2 Socket E для модуля Wi-Fi і роз'ємом PCI Express 2.0 x1. У свою чергу ASRock J4105B-ITX може похвалитися слотом PCI Express 2.0 x16, але він працює лише в режимі х2.

ASRock J4105B-ITX

Також є відмінності в наборі їх зовнішніх інтерфейсів: ASRock J4105-ITX краще підходить для мультимедійних завдань, оскільки має три відеоінтерфейси (D-Sub, DVI-D, HDMI) і п'ять 3,5-мм аудіопортів для зручного підключення багатоканальної акустики. ASRock J4105B-ITX краще впишеться в робочу або офісну конфігурацію завдяки наявності портів COM і LPT.

Вартість новинок не повідомляється, та оскільки рекомендований цінник самого процесора становить $107, то ціна плат очікується в районі $170.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   intel   realtek   soc   pci express   ddr4   m.2   d-sub   dvi-d   so-dimm   hdmi   wi-fi   mini-itx   celeron   
Читати новину повністю >>>

VIA повертається на глобальний ринок x86-процесорів

Компанія VIA робить усе можливе, щоб скоріше повернутися на глобальний ринок x86-процесорів. Отримавши фінансову підтримку від китайської Shanghai Zhaoxin Semiconductor, вона сміливо дивиться в майбутнє і вже незабаром планує потіснити AMD і Intel із займаних ними позицій.

VIA

Наприкінці 2017 року вона представила 4-/8-ядерні SoC-процесори серії VIA-Zhaoxin KX-5000. Вони виготовлені за нормами 28-нм техпроцесу й працюють на частоті 2 ГГц, але надають користувачеві вбудоване графічне ядро з можливістю обробки 4K-контенту, двоканальний контролер DDR4-пам'яті й підтримку актуальних інтерфейсів (PCIe 3.0, USB 3.1 Gen 1, USB 3.1 Gen 2, USB 2.0, SATA 6 Гбіт/с). Поки вони з'явилися лише в єдиному готовому продукті – десктопі Lenovo M6200, орієнтованому на китайський ринок.

У 2018 році дебютує 16-нм лінійка VIA-Zhaoxin KX-6000, до якої увійдуть 4- і 8-ядерні моделі з тактовою частотою 3 ГГц, підтримкою DDR4-пам'яті й інтерфейсу PCIe 3.0. Розробник запевняє, що рівень продуктивності наближається до лінійки AMD Ryzen. Після них з'явиться серія VIA-Zhaoxin KX-7000 з DDR5-пам'яттю й інтерфейсом PCIe 4.0.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   ddr4   intel   amd ryzen   4k   soc   usb 2.0   lenovo   via   kx-6000   kx-7000   
Читати новину повністю >>>

Серверні процесори лінійки AMD EPYC 7601 побили два світові рекорди в бенчмарку SPEC

Компанія AMD з гордістю повідомила, що новий сервер 10-го покоління Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL385, в основі якого знаходяться SoC-процесори лінійки AMD EPYC 7601, показав рекордні результати в бенчмарку SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation). Так, у тесті SPECrate2017_fp_base його результат склав 257 балів, а в SPECfp_rate2006 – 1980.

AMD EPYC 7601

Використання в сервері HPE ProLiant DL385 процесорів AMD EPYC 7601 з максимум 64 ядрами, підтримкою до 4 ТБ оперативної пам'яті й 128 ліній PCIe дозволяє домогтися 50%-ї економії цін на віртуальній машині в порівнянні з традиційними серверними рішеннями. Крім цього, використовується технологія AMD Secure Processor, яка дозволяє досягти високого ступеня захисту сервера від злому, а також ізолює віртуальні машини одна від одної за допомогою окремих ключів шифрування.

AMD EPYC 7601

Сервер HPE ProLiant DL385 із SoC-процесорами серії AMD EPYC 7601 стане доступним для замовлення в грудні поточного року.

techpowerup.com
Юрій Коваль

Теги: amd   soc   amd epyc   
Читати новину повністю >>>

Високопродуктивний FPGA-чіп Intel Stratix 10 SX із вбудованим 4-ядерним процесором

Компанія Intel оголосила про випуск продуктивного FPGA-чіпа Intel Stratix 10 SX, побудованого з використанням 14-нм техпроцесу, який характеризується наявністю чотириядерного процесора ARM Cortex-A53. Сам виробник позиціонує пристрій як ідеальне рішення для бездротових мереж п'ятого покоління, SDR-радіо, захищених обчислень у системах військового призначення, для віртуалізації мережевих функцій (NFV), а також для підвищення продуктивності в центрах обробки даних.

Intel Stratix 10 SX

Сам чіп FPGA (програмована користувачем вентильна матриця) є певною подобою SoC-системи, в якій на одному кристалі розташовані процесор, шина, модулі пам'яті й периферії. Це дозволяє створювати продуктивні й енергоефективні пристрої компактних розмірів. А широкі можливості їх налаштування та програмування дають можливість побудувати потужні обчислювальні системи з високим ступенем захисту.

Intel Stratix 10 SX

Intel Stratix 10 SX має високу щільність з використанням понад 1 млн логічних елементів (MLE) і низьке енергоспоживання. Для роботи з ним пропонується як пакет розробки Intel SoC FPGA Embedded Development Suite, який містить інструменти розробки, утиліти й приклади коду, так і можливість використання середовища ARM Development Studio 5 для написання коду, складання, налагодження та оптимізації додатків.

techpowerup.com
intel.com
Юрій Коваль

Теги: intel   arm   soc   cortex-a53   
Читати новину повністю >>>

Процесори серії Intel Pentium (Kaby Lake) продаватимуться під брендом «Pentium Gold»

Компанія Intel час від часу випускає документ під назвою «Product-Change Notification (PCN)», в якому зазначаються цікаві зміни до наявних процесорів, анонсуються нові моделі або закінчення виробництва старих. В останньому такому документі вказано про зміну в брендуванні процесорів лінійки Intel Pentium.

Intel Pentium

З 2 листопада 2017 року процесори Intel Pentium лінійки Intel Kaby Lake (тобто Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4620 і Intel Pentium G4600) продаватимуться під брендом «Intel Pentium Gold». У цей же час очікується поява енергоефективних SoC-моделей Intel Pentium лінійки Intel Gemini Lake. Вони продаватимуться під брендом «Intel Pentium Silver».

Intel Pentium

Відповідні зміни торкнуться їх зовнішнього вигляду й дизайну упаковки. Тобто верхня частина підкладки процесорів Intel Pentium Gold отримає золотисте забарвлення, а на коробці буде зазначено актуальну назву бренду. При цьому жодних суттєвих змін характеристик процесорів не передбачається. Швидше за все, для їх встановлення в наявні моделі материнських плат на базі чіпсетів Intel 200-ї серії не доведеться шукати нову версію BIOS. Цінники даних моделей також не повинні зрости.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   pentium   intel kaby lake   soc   
Читати новину повністю >>>

Найближчі плани компанії Intel на ринку процесорів і SSD

В інтернеті з’явилася дорожня карта компанії Intel на найближче майбутнє. Перше, що кидається в очі – це перенесення дебюту 8-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Intel Coffee Lake) і чіпсета Intel Z370 з 5 жовтня на 24 вересня.

Intel

Але це вже в минулому, а в найближчому майбутньому, точніше в період з 23 жовтня по 7 листопада, на нас чекає реліз енергоефективних процесорів платформи Intel Gemini Lake. До її складу ввійдуть мінімум три моделі: Intel Pentium J500S, Celeron J410S і Celeron J400S. Усі вони мають SoC-дизайн, 10-ватний тепловий пакет і підтримку 4 або 2 ядер.

Intel

Потім у першому кварталі 2018 року дебютують нові 6, 4 і 2-ядерні десктопні процесори лінійки Intel Coffee Lake (включаючи енергоефективні моделі з індексом «T» в назві) і материнські плати на основі чіпсетів Intel H370, Intel B360 і Intel H310. Тобто саме в цей період з'являться нові представники серій Intel Celeron, Intel Pentium і Intel Core.

Intel

А в другому кварталі 2018 року Intel порадує корпоративний сегмент користувачів випуском 6, 4 і 2-ядерних процесорів лінійки Intel Core з підтримкою технології Intel vPro, а також чіпсетів корпоративного класу – Intel Q370 і Intel Q360.

Що ж стосується сегменту твердотілих накопичувачів, то на 27 жовтня поточного року заплановано реліз серії Intel Optane SSD 900P. До її складу ввійдуть моделі з об'ємом 280 (можливо, в документі помилка й повинно бути 240 ГБ) і 480 ГБ. Жодних додаткових подробиць про них поки не відомо, але дата релізу вже не за горами.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   celeron   pentium   coffee lake   soc   
Читати новину повністю >>>

Серверна материнська плата GIGABYTE MA10-ST0 з попередньо встановленим ЦП Intel Atom C3958

Компанія GIGABYTE представила серверну системну плату GIGABYTE MA10-ST0 у форм-факторі Mini-ITX, яка цікава наявністю попередньо встановленого SoC-процесора Intel Atom C3958 покоління Intel Denverton, офіційний анонс якого поки не відбувся. Очікується, що він отримає 16 ядер з базовою частотою 2,0 ГГц і 16 МБ кеш-пам'яті L2, а його показник TDP становитиме всього 31 Вт.

GIGABYTE MA10-ST0

Сама ж материнська плата GIGABYTE MA10-ST0 отримала чотири DIMM-слоти для встановлення оперативної пам'яті DDR4-2400 з підтримкою ECC-корекції, двадцять ліній HSIO, що дозволяють встановити до 16 накопичувачів з інтерфейсом SATA 6 Гбіт/с, а також вбудований eMMC-накопичувач з об'ємом 32 ГБ. Зовнішні інтерфейси представлені двома портами USB 2.0, двома роз'ємами 10GBase-SFP+, гігабітовим LAN-портом і VGA-роз'ємом.

GIGABYTE MA10-ST0

Компанія GIGABYTE повідомляє, що вже приймає замовлення на системну плату GIGABYTE MA10-ST0 через своїх регіональних представників.

GIGABYTE MA10-ST0

techpowerup.com
Юрій Коваль

Теги: gigabyte   intel   intel atom   ddr4   soc   emmc   usb 2.0   mini-itx   ecc   
Читати новину повністю >>>

Процесор Intel Core i9-7900X подолав планку в 6 ГГц

Оверклокер під ніком «SOFOS1990» зумів побити світовий рекорд, розігнавши HEDT-процесор Intel Core i9-7900X (10 / 20 х 3,3 – 4,3 ГГц) до вражаючих 6,01 ГГц при напрузі в 1,6 В. Для цього він використовував охолодження рідким азотом до температури в -110°C.

Intel Core i9-7900X

Система, на якій було побито рекорд, складалася з таких комплектуючих: материнської плати GIGABYTE AORUS X299 SOC Champion, оперативної DDR4-пам'яті серії G.SKILL Trident Z, твердотілого накопичувача Corsair Neutron з ємністю 120 ГБ і блока живлення Corsair AX 1500i.

Напруга в 1,6 В є доволі високою для тривалого функціонування процесора в такому режимі, однак охолодження рідким азотом дозволило отримати стабільну його роботу.

tweaktown.com
Юрій Коваль

Теги: intel   intel core   core i9   g.skill   soc   ddr4   gigabyte   
Читати новину повністю >>>

Офіційно підтверджено наявність процесорів лінійки AMD Ryzen PRO

Компанія AMD запросила сертифікацію своїх процесорів лінійки AMD Ryzen (платформа Socket AM4) стосовно підтримки стандарту USB 3.1 Gen1. Але головне, що в цій заявці вперше офіційно згадуються не лише знайомі нам десктопні моделі для масового ринку, але й рішення для продуктів бізнес-класу. Йдеться про процесори AMD Ryzen 7 PRO 1700, Ryzen 5 PRO 1600, Ryzen 5 PRO 1400 і Ryzen 3 PRO 1200.

AMD Ryzen PRO

Раніше вони вже фігурували в неофіційних джерелах, але все одно подробиці їх технічної специфікації залишаються невідомими. Можна лише припустити, що модель AMD Ryzen 7 PRO 1700 має підтримку 8 ядер і 16 потоків. AMD Ryzen 5 PRO 1600 є представником серії 6-ядерних / 12-потокових процесорів. AMD Ryzen 5 PRO 1400 оснащений 4 ядрами і 8 потоками, а AMD Ryzen 3 PRO 1200 має в своїй структурі 4 ядра і 4 потоки. Ймовірно всі вони використовують 65-ватний тепловий пакет. Їх реліз повинен відбутися в найближчому майбутньому.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   socket am4   soc   
Читати новину повністю >>>

soc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування