Intel підтвердила випуск процесорів Rocket Lake-S у першому кварталі 2021 року
Днями з'явилася неофіційна інформація про вихід у березні 2021 року десктопних процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S і материнських плат під них на базі чіпсетів серії Intel 500. Тепер один з віце-президентів Intel, Джон Боніні (John Bonini), у статті на сайті Medium підтвердив реліз десктопної лінійки Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S) у першому кварталі 2021 року. Він обіцяє «фантастичні процесори для ігор» і підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. У найближчому майбутньому Intel розкриє нові подробиці щодо можливостей цієї лінійки.
Багато хто звернув увагу на таймінг: стаття Джона Боніні вийшла якраз напередодні анонса лінійки AMD Ryzen 5000 на базі Zen 3, який відбудеться саме сьогодні. Нова мікроархітектура повинна дозволити новинок начисто обійти процесори лінійки Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-го покоління) за показником IPC. І вперше за останні 15 років AMD вийде в лідери за цим показником.
Таким чином, навесні 2021 року Intel уже буде в ролі наздоганяючого. Лінійка Rocket Lake-S створена на базі нової мікроархітектури з можливою кодовою назвою Cypress Cove, яка є зворотним портированням 10-нм Willow Cove на норми 14-нм техпроцесу. Саме зміна мікроархітектури вперше з часів Skylake дозволить процесорам Intel істотно збільшити показник IPC.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Збірка на базі Intel Core i7-10700 і NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER: Comet Lake-S в дії
Intel Core i7-10700 - це представник свіжоспеченої лінійки Comet Lake-S під Socket LGA1200, яка є останньою з роду Skylake. CPU отримав 8 ядер в 16 потоків з базовою частотою 2,9 ГГц при тепловому пакеті 65 Вт і динамічним розгоном до 4,8 ГГц.
Мікроархітектура не змінилася, а бонус продуктивності в порівнянні з лінійкою Core i7-9000 досягнуто за рахунок збільшення кількості потоків і підвищення обсягу кеш-пам'яті. До того ж ASRock, ASUS і MSI вже готують для них технології псевдоразгону, щоб підвищити привабливість в очах публіки.
Йому допомагала материнська плата GIGABYTE Z490 AORUS MASTER. У неї є маса позитивних моментів. Найбільше запам'яталися 14-фазна підсистема живлення з мікросхемами 90A Smart Power Stage і величезний радіатор у нижній частині для трьох M.2 SSD, а також комплектний кабель з мікрофоном для вимірювання рівня шуму всередині системника. І якщо 2,5-гігабітний LAN-контролер із підтримкою технології пріоритетності трафіку cFosSpeed спірна гідність, то вбудований модуль Intel Wi-Fi 6 802.11ax з максимальною пропускною спроможністю 2400 Мбіт/с і підтримкою Bluetooth 5.0 допоможе мінімізувати кількість дротів на столі.
Нікуди не пропала і повсюдна сьогодні підтримка LED-підсвічування RGB Fusion 2. А ще плата готова до підтримки інтерфейсу PCIe 4.0 для одного M.2 і двох PCIe x16, правда, Comet Lake-S не готовий до такої революції. Усім бажаючим доведеться чекати виходу наступного покоління процесорів Rocket Lake-S з нової мікроархітектури і підтримкою PCIe 4.0.
З гарячим норовом процесора без проблем впоралася 2-секційна водянка ENERMAX AQUAFUSION. Вона отримала симпатичне підсвічування і підтримку 360-ватних процесорів AMD і Intel. Особливих проблем зі встановленням не виникло, але в обраному корпусі довелося спочатку підключити всі конектори живлення, а вже потім фіксувати СВО.
На максимальній швидкості вентиляторів в 2000 об/хв шум дискомфортний, але можна опустити її в діапазон 1200 об/хв. Температура процесора залишиться нижче за 70°, а шум знизиться до 33 дБ - це тихіше, ніж у бібліотеці.
Оперативна пам'ять представлена 16-гігабайтним комплектом серії PATRIOT VIPER BLACK. Активували XMP-профіль і без проблем запустили його на рідній частоті DDR4-4000.
Ставити в таку потужну збірку 2,5-дюймовий SSD або, прости Господи, HDD, не хотілося. На допомогу прийшов 2-терабайтний Seagate FireCuda 520. Правда, для нього поки є лише інтерфейс PCIe 3.0, замість 4.0, тому швидкості читання запису впали в діапазон 3000 МБ/с.
Йдемо далі. Обробку графіки довірили відеокарті GIGABYTE AORUS GeForce RTX 2080 SUPER WATERFORCE. Вона отримала заводський розгін GPU, посилену 14-фазну підсистему живлення і розширену 4-річну гарантію. Але головна її перевага - попередньо встановлена 2-секційна СВО з яскравим підсвічуванням.
Вона охолоджує GPU, чіпи пам'яті і блок VRM. В іграх температура графічного процесора досягала 61°С при критичних 89°С, а тактова частота піднімалася до 2010 МГц.
У створенні тихої і потужної збірки нам допоміг безшумний блок живлення Seasonic Prime Fanless TX-700. Вентилятора у нього немає взагалі, зате є масивні радіатори і відмінно перфорований корпус, тому про хорошу вентиляцію системника забувати не слід. Повністю модульний дизайн дозволяє підключити лише потрібні кабелі. Додайте до цього якісну елементну базу з японськими конденсаторами, високу ефективність з сертифікатом 80PLUS Titanium, повний перелік захистів і 12 років гарантії.
Надійним притулком для всіх компонентів став корпус be quiet! PURE BASE 500DX BLACK із LED-підсвічуванням. Він підтримує встановлення плат ATX, процесорних кулерів висотою до 190 мм і відеокарт довжиною до 369 мм. Нам же було важливо організувати ефективне і тихе охолодження, тому дуже до речі припали три корпусні 140-мм вентилятори be quiet! Pure Wings 2 і металева сітка на передній панелі. Правда, через пару 2-секційних водянок довелося пожертвувати верхнім і фронтальним пропелером, а тильну повернули для забору холодного повітря.
Захоплення відео відбувалося за допомогою зовнішньої системи з AVerMedia Live Gamer HD2.
Особливих проблем під час збірки не було, хоча для двох водянок можна було взяти корпус побільше. Зате в результаті система виглядає лаконічно, красиво, святково і досить компактно.
Насамперед після збірки перевірили стабільність її роботи в стрес-тесті AIDA64. Процесор працював на частоті 4600 МГц, а температура ядер доходила до 80°С. Шум у корпусі піднімався до 40 дБ - це рівень спокійної розмови: уже чутно, але ніякого дискомфорту не було. Тим більше в інших завданнях система вела себе тихіше і була холоднішою.
До стабільності роботи системи претензій не виникло, тому ускладнили завдання і запустили кілька синтетичних бенчмарків. За допомогою Cinebench R15 і R20 оцінили рівень продуктивності процесора. Тут добре видно, що без зміни мікроархітектури продуктивність в однопотоковому режимі зросла аж на цілих 4% порівняно з Core i7-7700K 2017 року випуску. Приголомшливий результат!
Також запустили 3DMark Time Spy, PCMark 10 і кілька бенчмарків для накопичувача. Результати залишимо тут - можливо, хтось захоче порівняти з показниками власної системи.
Intel Rocket Lake-S використовує мікроархітектуру Cypress Cove
Уже досить давно циркулюють чутки, що для 11-ого покоління десктопних процесорів (Rocket Lake-S) компанія Intel портирує 10-нм мікроархітектуру Willow Cove на 14-нм техпроцес.
Згідно з інформацією YouTube-каналу Moore's Law is Dead, Intel вирішила не використовувати назву Willow Cove, а дати дизайну, що одержали, ім'я Cypress Cove, хоча суть від цього не змінюється. Причина дуже проста: Willow Cove забезпечує приріст IPC у діапазоні 25% для мобільних процесорів Tiger Lake, а в Rocket Lake-S приріст цього показника порівняно з Skylake буде нижче. Ось компанія і вирішила дати нову назву, щоб не вводити користувачів в оману.
Гіпотетично Intel могла б зробити 10-ядерні процесори лінійки Rocket Lake-S, але проблеми з високим живленням і виділенням тепла з'являються вже в 8-ядерних. Тому вона вирішила відмовитися від 10-ядерного дизайну, але підвищити максимальні тактові частоти до 4,7+ ГГц (у Tiger Lake вони набагато нижчі).
Що стосується вбудованого відеоядра (iGPU), то вона створена на базі мікроархітектури Intel Gen12 (Xe), але кількість обчислювальних блоків буде нижче за 96. Поки сходяться на 32 блоках EU з тактовою частотою 1200+ МГц, що обіцяє рівень продуктивності мобільної відеокарти GeForce MX150. Також є інформація, що Rocket Lake-S буде використовувати мультимодульний дизайн: процесорні ядра і кеш-пам'ять використовують 14-нм техпроцес, iGPU - 10-нм.
Реліз лінійки Intel Rocket Lake-S під Socket LGA1200 очікується в четвертому кварталі 2020 року або в першому кварталі 2021.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
7-нм мікроархітектура Intel Ocean Cove обіцяє приріст IPC на рівні 80%
Лінійка Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-ого покоління) є останнім втіленням 14-нм мікроархітектури Intel Skylake у десктопному сегменті. Після цього Intel планує активно переходити на нові мікроархітектури і техпроцеси (10 і 7 нм). Саме вони обіцяють принести з собою приріст показника IPC.
— MebiuW (@MebiuW) May 31, 2020
Офіційної інформації з цього питання поки немає, тому подивимося на неофіційні дані:
- Intel Sunny Cove (10-нм+, використовується в лінійці Intel Ice Lake, 2019-2020 роки) - 18% бонусу IPC порівняно з Intel Skylake
- Intel Willow Cove (10-нм+, лінійка Intel Tiger Lake, 2020-2021 роки) - 25% приросту IPC
- Intel Golden Cove (10-нм++, лінійка Intel Alder Lake, 2021-2022 роки) - 50% приросту IPC
- Intel Ocean Cove (7-нм (+), 2022-2023 роки) - 80% приросту IPC
Нагадаємо, що в кінці поточного року очікується вихід десктопних процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. Імовірно, вони отримали мікроархітектуру Willow Cove, але не 10-нм її варіант, а портований 14-нм. Тому поки складно назвати їх приріст IPC. У AMD вийде лінійка Ryzen 4000 (Vermeer) із Zen 3, тести якої показують більш 17% бонусу IPC порівняно з Zen 2.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Intel вирішила оновити дизайн упаковки кулера Thermal Solution TS15A
Не всі знають, що Intel окремо випускає процесорний кулер Thermal Solution BXTS15A. Він з'явився в 2015 році разом із деськтопною лінійкою Intel Skylake під платформу Socket LGA1151. Також він сумісний із більш давніми Socket LGA1150 і LGA1156.
Нещодавно в офіційному документі Product Change Notification (PCN) компанія Intel повідомила про зміну дизайну упаковки. Ключове нововведення - додавання до списку сумісних платформ Socket LGA1200. Правда, інформативність самої упаковки постраждає: Intel прибрала більшу частину опису і деякі характеристики.
Нагадаємо, що Intel Thermal Solution TS15A (BXTS15A) продається з рекомендованою ціною $26. Його конструкція містить мідну основу і високий алюмінієвий радіатор, нагорі якого розташувався 94-мм вентилятор. Його лопаті обертаються з частотою від 1000 до 3850 об/хв. При 2100 об/хв шум становить 25 дБА, при максимальній швидкості - 40 дБА. TDP сумісних процесорів не повинен перевищувати за 130 Вт.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Приріст IPC процесорів AMD Ryzen 4000 (Vermeer) перевищує за 17%
Приріст показника IPC (Instructions Per Cycle - інструкцій за такт) є дуже важливим індикатором в оцінці підвищення рівня продуктивності при переході до нового покоління процесорів.
>> break again, too hard.
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) May 15, 2020
Several people asked me to translate this post by "Ice Universe". Here goes:
Disclaimer: I don't know Zen3's IPC uplift, only translating *as is*. Please take rumors with a large bowl of salt.
The only thing I endorse is the last sentence: AMD YES! pic.twitter.com/R7MsPmjPvw
Раніше AMD заявляла, що перехід до Zen 3 обіцяє приріст IPC на рівні 15% порівняно з Zen 2. Тепер на сервісі Weibo з'явилася цікавий слух на основі внутрішнього листування двох інженерів відомих OEM-компаній. Вони захоплюються виконану AMD роботою при створенні Zen 3 і говорять про те, що в тестах зростання IPC перевищує заявлені 15-17%. Тому лінійка AMD Ryzen 4000 (Vermeer) перевершить конкурентні моделі від Intel і в плані продуктивності, і по енергоефективності.
Поки це неофіційна інформація і сприймати її слід із часткою скептицизму. Тим більше що Intel готується під кінець року подати десктопну лінійку Rocket Lake-S зі зворотним портуванням 10-нм мікроархітектури Sunny Cove або Willow Cove на 14-нм техпроцес. Ядра Sunny Cove забезпечують мінімум 18% приросту IPC порівняно зі Skylake, а у Willow Cove цей показник ще вищий. Але зворотне портування напевно зменшить ці цифри. У будь-якому разі нас чекає напружена конкурентна боротьба, головними бенефіціарами якої стануть покупці.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Майбутнє AMD Zen: фокус на мікроархітектурі, а не на техпроцесі
Керівництво компанії AMD провело традиційну сесію питань і відповідей під час підбивання фінансових результатів діяльності в третьому кварталі 2019 року. Одне з питань стосувалося майбутніх поколінь мікроархітектури Zen.
CEO AMD, доктор Ліза Су (Lisa Su), повідомила, що головний фокус уваги приділяється поліпшенню архітектури ядер для підвищення продуктивності. Але і про новий техпроцес AMD також не забуває, тому в майбутньому чекаємо переходу на більш тонку 5-нм технологію.
Таким чином, AMD вирішила винести урок із негативного досвіду Intel: через проблеми з переходом на 10-нм техпроцес їй доводиться використовувати злегка змінену 14-нм мікроархітектуру Skylake 2016 року. А зростання продуктивності відбувається за рахунок підвищення частот і збільшення кількості ядер/потоків. AMD же планує кардинально покращувати дизайн своїх чіпів, незалежно від зміни техпроцесу.
Що ж стосується самих фінансових результатів, то виручка AMD за третій квартал становить $1,8 млрд, операційний дохід - $186 млн, а чистий дохід - $120 млн. Це найкращі фінансові показники компанії з 2005 року, досягнуті в першу чергу завдяки високим продажам процесорів AMD Ryzen і EPYC.
https://www.overclock3d.net
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel анонсувала припинення виробництва процесорів Kaby Lake
Компанія Intel повідомила партнерам про початок виведення з ринку боксових і tray-версій процесорів лінійки Kaby Lake, котрі дебютували в 2017 році. Замовлення на їх постачання будуть прийматися до 24 квітня 2020 року, а останнє відвантаження відбудеться 09 жовтня 2020 року.
Йдеться про процесори серій Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx і Core i7-7xxx. Також на скріншотах можна помітити деяких представників 6-ого покоління Intel Core (Skylake), наприклад, Core i7-6700, Core i5-6500 та інших. Основна ж частина цієї лінійки досягла статусу EOL (End-of-Life) ще в березні 2019 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
У Німеччині AMD Ryzen купують майже в 4 рази частіше, ніж Intel Core
Процесори лінійки AMD Ryzen 3000 лише 7 липня надійшли до продажу, але вже за підсумками першого місяця ясно, що вони є дуже вдалими і популярними серед покупців. Статистикою їх продажів поділився один з найбільших німецьких рітейлерів Mindfactory.de.
У липні покупці в 79% випадках вибирали саме AMD Ryzen, і лише 21% продажів припав на Intel Core. Місяцем раніше розрив був трохи скромнішим: 68% проти 32%. У плані доходу чіпи AMD згенерували 75% виручки, а процесори Intel - 25%, хоча в червні розрив був мінімальним: 52% проти 48%.
Найбільшою популярністю зараз користуються AMD Ryzen R7 3700X, R5 3600 і R5 2600. Також добре продаються Ryzen R9 3900X, R7 2700X, R5 2600X і R5 2400G. Серед процесорів Intel найчастіше вибирають Core i9-9900K, Core i7-9700K та Core i5-9600K. А ось популярність високопродуктивних процесорів серій AMD Ryzen Threadripper і Intel Skylake-X знаходиться на мінімальному рівні.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Неофіційні результати тестування нових процесорів у бенчмарку CPU-Z
На виставці Computex 2019 компанія Intel детальніше розповіла про новий 10-нм дизайн ядер Sunny Cove, який буде використовуватися в процесорах лінійки Intel Ice Lake. Офіційно середній приріст IPC досягне 18%, а максимальний - 40% в порівнянні з Intel Skylake. Для його розрахунку використовувалися результати синтетичних тестів в SPEC 2016, SPEC 2017, SYSMark 2014 SE, WebXprt і CineBench R15.
Тепер у мережі з'явилися неофіційні результати двох процесорів із дизайном Intel Sunny Cove в бенчмарку CPU-Z. Вимірювалася лише продуктивність в однопотоковому режимі. Отже, 6-ядерна 12-потокова новинка з тактовою частотою 3,6 ГГц видала 630 балів, а 4-ядерна 8-потокова з частотою 3,7 ГГц досягла позначки в 639 балів.
Для порівняння: AMD Ryzen 7 3800X набрав 635 балів на частоті 4,7 ГГц, а AMD Ryzen 7 3700 зупинився на рівні 622 балів при швидкості 4,6 ГГц. Якщо ви помітили, частоти процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 на 100 - 200 МГц вище анонсованих. Джерело запевняє, що це не помилка. Просто новинки отримувати підтримку технології динамічного розгону Precision Boost Overdrive, завдяки якій їх частоти і виросли в однопотоковому режимі.
Таким чином, незважаючи на відставання у техпроцесі, Intel не збирається здаватися за рівнем продуктивності в однопотоковому режимі. А це означає, що конкуренція на ринку не зникне.
https://www.techpowerup.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Серія процесорів Intel Xeon Gold 6000U буде протистояти лінійці AMD EPYC P
У березні Intel представила серію серверних процесорів Intel Xeon Gold 6000, а в квітні дебютувала лінійка Xeon Platinum 8200. Тепер стало відомо про підготовку лінійки Intel Xeon Gold 6000U. До її складу увійдуть мінімум три моделі: Intel Xeon Gold 6212U, Xeon Gold 6210U і Xeon Gold 6209U.
За своїми характеристиками вони практично повністю відповідають раніше представленим чіпам Intel Xeon Platinum 8260 ($4702) Xeon Gold 6248 ($3078) і Xeon Gold 6230 ($1900). Але є одна важлива відмінність: новинки позбавлені інтерфейсу UPI (Ultra Path Interconnect), і вони не можуть працювати в двох- або чотирьохпроцесорних серверах. Вони призначені виключно для однопроцесорних плат, а основними їх конкурентами є моделі AMD EPYC P-серії. Тому новинки отримали нижчу ціну, ніж їхні старші побратими.
Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійки Intel Xeon Gold U:
|
Модель |
Xeon Gold 6212U |
Xeon Gold 6210U |
Xeon Gold 6209U |
|
Мікроархітектура |
Intel Skylake |
||
|
Техпроцес |
14-нм++ |
||
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA3647 |
||
|
Ядер / потоків |
24 / 48 |
20 / 40 |
20 / 40 |
|
Базова / динамічна частота, ГГц |
2,4 / 3,9 |
2,5 / 3,9 |
2,1 / 3,9 |
|
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ |
35,75 |
27,5 |
27,5 |
|
TDP, Вт |
165 |
150 |
125 |
|
Контролер ОЗП |
6-канальний |
||
|
Підтримувані модулі |
DDR4-2933 |
||
|
Ліній PCIe |
48 |
||
|
Очікувана вартість |
$2000 |
$1500 |
$1000 |
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Intel припинить виробництво 19 процесорів
В офіційному документі Product Change Notification (PCN) компанія Intel повідомила всіх своїх партнерів про те, що багато процесорів лінійки Intel Skylake досягли статусу EOL (End-of-Life). Замовлення на їх виробництво можна подавати лише до 27 вересня 2019 року, а остання партія буде відвантажена через рік - у березні 2020 року.
Нагадаємо, що лінійка Intel Skylake дебютувала в 2015 році, замінивши на ринку серію Intel Broadwell. Остання була представлена в десктопному сегменті лише декількома чіпами, які не користувалися великою популярністю. А ось Skylake зайшла в усі сегменти, ознаменувавши повноцінний перехід з 22-нм на 14-нм техпроцес виробництва.
Список процесорів лінійки Intel Skylake, які досягли статусу EOL, виглядає таким чином:
- Intel Celeron G3900, G3900T, G3920
- Intel Pentium G4400, G4400T, G4500, G4500T, G4520
- Intel Core i3-6100, i3-6100T, i3-6300, i3-6300T, i3-6320
- Intel Core i5-6400, i5-6400T, i5-6500T, i5-6600, i5-6600T
- Intel Core i7-6700T
https://www.guru3d.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
28-ядерний процесор Intel Xeon W-3175X надійшов у продаж за $2999
Офіційний реліз процесора Intel Xeon W-3175X відбувся в четвертому кварталі 2018 року, але до продажу він надійшов лише в кінці січня 2019-го. Новинка призначена для створення потужних робочих станцій з високим мультизадачним навантаженням. Вона позиціонується, як відмінне рішення для вчених, інженерів, дизайнерів і інших фахівців.
Intel Xeon W-3175X створений на базі 14-нм мікроархітектури Intel Skylake під платформу Socket LGA-3647 (чіпсет Intel C621). Він отримав 28 ядер з можливістю роботи в 56-потоковому режимі. Базова частота становить 3,1 ГГц, а динамічна для всіх ядер - 3,8 ГГц. У однопоточному режимі швидкість може короткочасно досягати 4,3 ГГц. При цьому множник розблокований для простого і зручного розгону.
Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 38,5 МБ. Також процесор отримав 6-канальний контролер ОЗП DDR4-2666 із підтримкою ECC-пам'яті і 68 ліній PCIe. Його TDP заявлений на рівні 255 Вт. Вартість новинки в партіях від 1000 штук складає $2999, тому в роздрібі ціна буде ще вищою.
https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський
Масове виробництво 7-нм процесорів Intel заплановано на 2020-21 роки
На Nasdaq Investors Conference компанія Intel повідомила інвесторам про прогрес в освоєнні 7-нм техпроцесу з використанням EUV (Extreme Ultraviolet) літографії. У даному разі над цим працює окрема команда дослідників, і компанія задоволена досягнутим прогресом.
Паралельно ведуться роботи над 10-нм технологією з DUV (Deep Ultraviolet) літографією. Перші кваліфікаційні 10-нм чіпи були виготовлені в кінці 2017 року, а масове виробництво розпочато в травні 2018. Але через високий відсоток браку на виході Intel так и не змогла вивести ці новинки на ринок. Зараз в її розпорядженні є лише одна 10-нм модель - Intel Core i3-8121U сімейства Cannon Lake. Вона використовує мікроархітектуру Skylake, но з переходом на більш тонкий техпроцес.
Що ж стосується 7-нм технології, то Intel запевняє, що вона засвоїла зроблені помилки, і не допустити їх повторення. Перші кваліфікаційні зразки 7-нм чіпів повинні з'явитися в кінці 2019 року, а масове виробництво може початися в 2020-21 роках. Дослідники обіцяють подвоєння числа транзисторів у порівнянні з 10-нм процесорами. Тому якщо у Intel все піде за планом, то на 10-нм технології вона довго не затримається.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel Core i9-9900K розігнаний до 5,5 ГГц на платі ASRock Z170M OC Formula
Intel зі свого боку зробила все можливе, щоб процесори Intel Core 8-го і 9-го поколінь можна було запускати лише на материнських платах із чіпсетами 300-ої серії. Вона пояснила це підвищеним енергоспоживанням новинок і необхідними змінами у функціонуванні деяких контактів.
Схема контактних майданчиків Intel Coffee Lake (зліва) і Intel Kaby Lake / Skylake (праворуч)
Але за допомогою неофіційних прошивок BIOS можна домогтися більшої сумісності CPU з більш старими платами під Socket LGA1151, створеними на основі чіпсетів Intel 100-ої та 200-ої серій. Ще раз переконатися в цьому допоміг фінський оверклокер з ніком «Luumi». На своєму YouTube-каналі він виклав відео, в якому детально розповідається весь процес підготовки, перепрошивки, оверклокінга і наступних тестів.
Його тестова система побудована на базі материнської плати ASRock Z170M OC Formula і процесора Intel Core i9-9900K з розгоном до 5,5 ГГц. Також використовувалася пара модулів оперативної пам'яті серії G.SKILL TridentZ, SSD від Apacer і блок живлення Corsair HX1200i. В описі до відео він призводить посилання на сторінку спільноти сайту HWBOT, де можна скачати модифіковану прошивку BIOS для даної материнської плати.
Відзначимо, що система після розгону працювала стабільно і пройшла тести Cinebench і Prime95.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Готуються до релізу 10-ядерні процесори Intel Comet Lake на 14-нм техпроцес
Відповідно до неофіційної інформації, компанія Intel у спішному порядку готує нову лінійку 14-нм процесорів Intel Comet Lake. Це вже шосте покоління на цьому техпроцесі. Першою 14-нм технологію використовували Intel Broadwell. За ними з'явилися Intel Skylake. Потім за планом Tick-Tock був запланований перехід на 10 нм, але замість цього з'явилися 14-нм лінійки Intel Kaby Lake, Coffee Lake і Coffee Lake Refresh.
Улітку поточного року Intel офіційно повідомила, що перші 10-нм процесори з'являться лише в сезон передноворічних свят 2019 року (Holiday 2019). І все було б добре, якби не дії компанії AMD. Уже на початку 2019 року його представить серверну лінійку AMD EPYC Rome на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2 з 64-ядерним флагманом на чолі. А потім цей дизайн перекочує до десктопного сегменту.
І щоб нейтралізувати дії конкурентів, Intel імовірно готує 14-нм лінійку Comet Lake. Її флагман отримає 10 ядер, і це все, що поки відомо на даний момент. Можливо, у майбутньому саме дизайн цих процесорів буде відтворений за допомогою 10-нм техпроцесу.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel Ice Lake - нова мікроархітектура і подвоєний обсяг L2
30 серпня 2015 року Intel представила Skylake - нову мікроархітектуру на освоєному 14-нм техпроцесу. З того часу покоління Intel Kaby Lake (30 серпня 2016), Intel Coffee Lake (5 жовтня 2017 року) і Intel Whiskey Lake (буде представлена цього року - точна дата поки не повідомляється) є лише оптимізованими версіями Skylake, але нічого кардинально нового вони не несуть.
Прорив цього плану очікується разом з мікроархітектурою Intel Ice Lake, перші представники якої починають з'являтися в базі даних бенчмарка SiSoft Sandra. Відразу ж в очі впадає збільшення обсягу кеш-пам'яті L2 з 256 КБ на ядро до 512 КБ. Таким чином, для 4-ядерного процесора кеш L2 виросте з 1 до 2 МБ. А кеш-пам'ять L3 досягне 8 МБ. Тобто за структурою кешу Intel Ice Lake не поступатимуться AMD Ryzen.
Також Intel Ice Lake отримає нове вбудоване графічне ядро. Актуальні моделі використовують покоління Intel Gen9.5 із підтримкою 23 - 24 виконавчих блоків у версії Intel GT2. Intel Cannon Lake буде використовувати Gen10, а Intel Ice Lake зможе похвалитися Gen11 з очікуваною підтримкою 48 виконавчих блоків у складі варіанту Intel GT2.
Що ж стосується дати дебюту Intel Ice Lake, то вона поки туманна. Днями Intel офіційно заявила, що перші 10-нм продукти будуть представлені в кінці 2019 року. Раніше компанія не робила перехід на нову мікроархітектуру і новий техпроцес в одному поколінні, але з огляду на що виник застій з 14-нм техпроцесом, не виключено, що перші 10-нм чіпи Intel Cannon Lake (новий техпроцес при збереженні мікроархітектури) будуть представлені виключно на мобільному ринку, а трохи пізніше з'являться десктопні 10-нм Intel Ice Lake. Таким чином, їх реліз очікується в 2019-2020 роках.
https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський
10-нм процесорів Intel цього року не буде
Під час підведення фінансових результатів діяльності компанії Intel другого кварталу поточного року відбулася традиційна сесія питань і відповідей. Найбільший резонанс викликало повідомлення керівництва про те, що перші продукти на основі 10-нм техпроцесу з'являться лише в сезон передноворічних свят 2019 року (Holiday 2019).
Нагадаємо, що цього року на ринку десктопних процесорів дебютує лінійка Intel Core 9-го покоління (Intel Core 9000), також відома під кодовою назвою Intel Whiskey Late. Це вже п'яте покоління на базі 14-нм техпроцесу після Intel Broadwell, Skylake, Kaby Lake і Coffee Lake, що вказує на серйозні проблеми в освоєнні нового техпроцесу.
З одного боку, нічого страшного в цьому немає, адже навіть Intel Coffee Lake гідно виглядає на тлі 12-нм AMD Pinnacle Ridge (відстає в синтетиці, але в іграх виглядає краще). Тому з прискореними частотами і великою кількістю ядер у флагмані Intel Whiskey Late буде вельми конкурентним на ринку проти поточного покоління. З іншого боку, у 2019 році AMD планує випустити третє покоління лінійки Ryzen на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2. Наскільки воно буде успішним - покаже час, але розрив у технологіях виробництва буде відчутним. І якщо Intel у подальшому планує утримувати пальму першості, то подібних затримок бути не повинно.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel Core i5-8265U і Core i7-8565U - перші процесори лінійки Intel Whiskey Lake
Під кінець поточного року повинна дебютувати серія мобільних процесорів Intel Whiskey Lake. Вона буде мати 15 і, можливо, 28-ватні моделі, які створені з використанням техпроцесу 14nm+++.
Днями перші її представники були помічені в базах даних SiSoft Sandra і 3DMark. Йдеться про 4-ядерних 8-потокових процесорах Intel Core i5-8265U і Intel Core i7-8565U. Базова частота першого становить 1,6 ГГц, а динамічна може підніматися до 3,9 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 у нього становить 6 МБ, а TDP імовірно знаходиться на рівні 15 Вт.
Про Intel Core i7-8565U відомо ще менше. 3DMark визначає його базову частоту на рівні 1,8 ГГц, а ось динамічна швидкість у 4,589 ГГц виглядає нереальною для мобільного процесора. Інші подробиці відсутні.
Зведена таблиця лінійок процесорів компанії Intel:
|
Техпроцес |
14nm |
14nm+ |
14nm++ |
14nm+++ |
10nm |
10nm+ |
|
Y (4,5 Вт) |
Skylake-Y |
Kaby Lake-Y |
- |
Amber Lake-Y |
Cannon Lake-Y |
Ice Lake-Y |
|
U (15 / 28 Вт) |
Skylake-U |
Kaby Lake-U |
Kaby Lake-R, Coffee Lake-U |
Whiskey Lake-U |
Cannon Lake-U |
Ice Lake-U |
|
H (45 Вт) |
Skylake-H |
Kaby Lake-H |
Coffee Lake-H |
- |
Cannon Lake-H |
Ice Lake-H |
|
Десктопні |
Broadwell, Skylake |
Kaby Lake |
Coffee Lake |
- |
Cannon Lake |
Ice Lake |
https://www.dvhardware.net
https://nl.hardware.info
Сергій Буділовський
