Пошук по сайту

up
600x90-MACUBE110.jpg Banner

sk hynix

Огляд SSD Patriot Viper VP4300 об'ємом 1 ТБ: швидко і холодно

У березні цього року стартував продаж десктопних процесорів 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S) для платформи Socket LGA1200, однією з ключових особливостей яких став перехід на стандарт PCI Express 4.0. До цього моменту він залишався винятковою прерогативою AMD.

У результаті збільшився попит на накопичувачі з інтерфейсом PCIe 4.0. Нагадаємо, що пікові швидкості послідовного читання і запису швидких NVMe-накопичувачів уже давно вперлися в пропускну спроможність чотирьох ліній PCIe 3.0, і перехід на PCIe 4.0 найбільш затребуваний саме в цій сфері. А разом із збільшеним попитом загострилася і конкуренція серед виробників SSD.

Patriot Viper VP4300

Тому немає нічого дивного в тому, що вендори один за іншим анонсують свої новинки. Однією з них стала Viper VP4300 від Patriot Memory. Поки вона представлена двома модифікаціями об'ємом 1 і 2 ТБ. В їх основі знаходиться зв'язка контролера Innogrit IG5236 і чіпів пам'яті 3D NAND. Давайте ж перевіримо, як вона покаже себе в наших тестах і чи варто розглядати її до придбання.

Специфікація

Модель

Patriot Viper VP4300 NVMe PCIe Gen4 M.2

(VP4300-1TBM28H)

Форм-фактор

M.2 2280

Інтерфейс

PCIe 4.0 x4 з підтримкою NVMe

Контролер

Innogrit IG5236

Тип мікросхем пам'яті

3D NAND

Обсяг, ТБ

1

Кеш-пам'ять DDR4, МБ

1024

Максимальна послідовна швидкість читання/запису (ATTO), МБ/с

7400/5500

Максимальна послідовна швидкість читання/запису (CDM), МБ/с

7400/5500

Максимальна швидкість читання/запису довільних блоків 4 КБ, IOPS

800 000/800 000

Витривалість (TBW), ТБ

1000

Діапазон робочих температур, °C

0…+70

Розміри, мм

80 x 22 x 8

Вага, г

25

Гарантія виробника, років

5

Сторінка продукту

Patriot Viper VP4300

Упаковка та комплектація

Patriot Viper VP4300 Patriot Viper VP4300

patriot   ssd   innogrit   m.2   nvme   3d nand   pci express 4.0   sk hynix  

Читати огляд повністю >>>

Огляд комплекту модулів оперативної пам'яті DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB об'ємом 32 ГБ: пам'ять HyperX тепер Kingston FURY

Бренд HyperX не потребує особливого представлення: за останні кілька років він упевнено закріпився на ринку ігрових комплектуючих, периферії та аксесуарів. Весь цей час він був дітищем компанії Kingston Technology.

Однак на початку літа цього року HP придбала бренд HyperX у Kingston Technology. Тепер ігрові гарнітури, клавіатури, мишки та килимки, мікрофони і різні аксесуари для ігрових приставок під логотипом HyperX перейшли під крило HP.

Kingston зберегла за собою сегмент оперативної пам'яті для геймерів і ентузіастів, але випускати продукти буде під новим брендом Kingston FURY. Ознайомитися з повним переліком продукції під новим ім'ям ви можете на сайті компанії.

DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB

А ми тим часом познайомимо вас з комплектом оперативної пам'яті DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB об'ємом 32 ГБ. Ця лінійка містить шість варіантів за обсягом з частотами від 3000 до 4600 МГц, що дозволить вам підібрати комплект максимально точно і з необхідними параметрами. Також є більш доступна версія лінійки без підсвічування, але з підвищеними частотами.

Специфікація

Модель

DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB 

Маркування модулів

KF436C16RB1AK2/32

Тип пам'яті

DDR4

Форм-фактор

DIMM

Кількість модулів у наборі

2

Обсяг пам'яті кожного модуля

16 ГБ

Сумарний обсяг пам'яті комплекту

32 ГБ

Номінальна частота

2400 МГц

Номінальна напруга

1,2 В

Номінальні таймінги

17-17-17

Протестована частота

3600 МГц

Протестоване напруга

1,35 В

Розширений профіль XMP 2.0

DDR4-3600 16-20-20-39 (1,35 В)

Розміри

133,3x42,2x8 мм

Сторінка продукту

Kingston FURY Renegade RGB

Упаковка та комплектація

DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB DDR4-3600 Kingston FURY Renegade RGB

ddr4   kingston   kingston fury   hyperx   xmp   led   sk hynix  

Читати огляд повністю >>>

Kioxia експериментує з пам'яттю 3D HLC NAND і вивчає можливість створення 3D OLC NAND

На момент SSD в основному використовують чіпи пам'яті 3D TLC NAND або 3D QLC NAND. Перші можуть зберігати 3 біта інформації в одній комірці, а другі - 4. Інженери компанії Kioxia (раніше відомої під назвою Toshiba Memory) ще в 2019 році експериментували з мікросхемами 3D PLC NAND. Вони здатні утримувати 5 біт інформації в одному осередку, але поки не отримали комерційного застосування.

На момент компанія досліджує можливість переходу в майбутньому на чіпи 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) і навіть 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Перші можуть зберігати 6 біт інформації в одному осередку, а другі - 8 біт. Однак для їх реалізації є дуже серйозні технічні складнощі. На фізичному рівні зберігання понад 1 біта інформації в осередку означає зберігання декількох рівнів напруг. Наприклад, чіпи 3D MLC NAND підтримують чотири різних рівня напружень, 3D TLC NAND - 8, 3D QLC NAND - 16. Для коректної роботи мікросхем 3D PLC NAND потрібно забезпечити зберігання в кожному осередку 32 рівнів напруг, для 3D HLC - 64, а для 3D OLC - 256.

Kioxia

Усе це дуже проблематично, адже вимагає пошуку потрібних матеріалів і підвищує вимоги до робочих температур. Наприклад, щоб продемонструвати можливість роботи мікросхеми 3D HLC NAND інженери Kioxia використовували рідкий азот для охолодження чіпа до температури -196°С. Лише в таких умовах їм вдалося записувати і зчитувати 6 біт інформації з кожного осередку, утримувати дані протягом 100 хвилин і досягти витривалості в 1000 циклів перезапису. При кімнатній температурі інженери прогнозують нижчу витривалість - близько 100 циклів перезапису.

Компанія Western Digital (партнер Kioxia з виробництва чіпів пам'яті) вважає, що використання чіпів 3D PLC NAND стане доцільним лише для деяких SSD з 2025 року. Так, вони підвищують щільність на 25%, але несуть з собою масу технічних складнощів. Швидше за все, збільшення обсягу осередку пам'яті зупиниться на PLC або навіть QLC.

Нарощування ємності чіпів пам'яті буде йти шляхом додавання нових шарів. Наприклад, SK Hynix уже представила 176-шарові чіпи об'ємом 512 Гб (64 ГБ) і планує випустити 1-терабітні версії (128 ГБ). Теоретично можливий перехід на мікросхеми з 600 - 1000 шарами.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

kioxia   plc   qlc   ssd   tlc   3d tlc nand   toshiba   western digital   sk hynix  

Постійне посилання на новину

SK Hynix зізналася у відвантаженні партії дефективних DRAM пластин

Компанія SK Hynix зізналася у відвантаженні дефектних пластин з мікросхемами DRAM. З чуток, йдеться про 240 000 пластини, хоча SK Hynix намагається знизити масштаб проблеми інформацією про те, що в місяць вона виробляє 1,8 млн пластин. Тому, на думку компанії, в масштабах виробництва це не так вже й багато.

SK Hynix

Також SK Hynix запевняє, що вже активно працює з партнерами, які отримали ці дефектні пластини, для їх відкликання і заміни. Крім того, SK Hynix вважає, що перші публікації щодо завданих збитків в 2 трлн вон ($1,7 млрд) є перебільшеними. Проте на тлі цієї інформації акції південнокорейської компанії вже впали на 0,78 процентних пункти.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

sk hynix   dram  

Постійне посилання на новину

Огляд модулів оперативної пам'яті DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN об'ємом 32 ГБ: для AMD або Intel?

Як ви пам'ятаєте, процесори AMD Ryzen 5000 на мікроархітектурі Zen 3 були анонсовані ще в жовтні минулого року, а надійшли до продажу на початку листопада. До цієї події компанія G.SKILL презентувала нові набори оперативної пам'яті, що поповнили лінійку TridentZ Neo.

Спочатку були представлені всього три набори: високошвидкісний 32-гігабайтний (2 х 16 ГБ) DDR4-4000 CL16-19-19-39, швидкісний 32-гігабайтний (2 х 16 ГБ) DDR4-3800 з ультранизькими таймінгами CL14-16-16- 36 і ємний 64-гігабайтний (2 х 32 ГБ) DDR4-4000 CL18-22-22-42. Поступово лінійка розширилася і тепер містить більше п'ятдесяти найрізноманітніших комплектів, що відрізняються між собою не тільки обсягом, частотою і кількістю модулів, але і таймінгами. З повним переліком можна ознайомитися на сайті виробника.

G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN

До нас на тестування приїхав набір G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN. Він складається з двох планок загальним обсягом 32 ГБ з частотою 4000 МГц і таймінгами 18-22-22-42. Давайте ж поглянемо на їх докладні характеристики.

Специфікація

Модель

DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo

Маркування модулів

F4-4000C18D-32GTZN

Тип пам’яті

DDR4

Форм-фактор

DIMM

Кількість модулів у наборі

2

Об'єм пам'яті кожного модуля

16 ГБ

Сумарний об'єм пам'яті комплекту

32 ГБ

Номінальна частота

2133 МГц

Номінальна напруга 

1,2 В

Протестована частота

4000 МГц

Протестована напруга 

1,4 В

Розширений профіль XMP 2.0

DDR4-4000 18-22-22-42 (1,40 В)

Гарантія

Довічна

Сторінка продукту

DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo

Упаковка і комплектація

G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN

ddr4   g.skill   amd   amd ryzen   intel   samsung   sk hynix   msi   asus   gigabyte   asrock   xmp   dimm  

Читати огляд повністю >>>

333 млн проти 260 млн: постачання SSD перевищили HDD у 2020 році

Згідно з дослідженням компанії Trendfocus, у 2020 році компанії поставили на ринок 333 млн SSD і 260 млн HDD. Уперше твердотільні накопичувачі обійшли за цим показником жорсткі диски. Якщо порівнювати з показниками 2019 року, то постачання SSD збільшилися на 20,8%, а HDD - знизилися на 18%.

Правда, загальна ємність відвантажених жорстких дисків майже в 5 разів вище: 1 018,32 проти 207,39 екзабайт. Адже середня ємність SSD становить 0,67 ТБ проти 4 ТБ у HDD. З іншого боку, і в цьому питанні є позитивна тенденція для твердотельників: у порівнянні з 2019 роком загальна ємність поставлених SSD збільшилася на 50,4%, а HDD - усього на 13%.

Trendfocus

У четвертому кварталі було відвантажено 87,453 млн SSD загальною ємністю 54,649 екзабайт. Лідером на ринку залишається компанія Samsung (26,1%). На другому місці розташувалася WDC (20,3%). Далі з мінімальним відривом йдуть Kioxia (10,9%), Kingston (10,4%) і SK Hynix (10,4%).

https://www.techpowerup.com
https://www.storagenewsletter.com
Сергій Буділовський

ssd   hdd   kingston   samsung   sk hynix   kioxia   wd   wdc  

Постійне посилання на новину

Ціни на пам'ять DDR3 виростуть на 40-50% у цьому році

Пам'ять DDR3 була на піку популярності до 2014 року. Потім з'явилася DDR4 і з часом саме вона зайняла левову частку ринку. Незважаючи на це, зараз все ще багато призначених для користувача і робочих систем мають в своєму складі саме DDR3.

DDR3

І якщо ви використовуєте саме цей стандарт і планували збільшити її обсяг в своєму ПК, то радимо поквапитися. Згідно з інформацією DigiTimes, у 2021 році вартість модулів DDR3 виросте на 40-50% через скорочення її випуску.

Виробники активно переходять з DDR4 на DDR5 і відмовляються від виробництва DDR3. Наприклад, SK Hynix повністю припинила випуск 2-гігабітних чіпів, залишивши лише 4-гігабітні. Samsung скоротила випуск кремнієвих пластин з мікросхемами DDR3 з 60 000 до 20 000 в місяць. Усе це вже призвело до зростання вартості чіпів на 30%. А за підсумками року він може досягти 40-50%.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

ddr3   samsung   sk hynix   ddr4   ddr5  

Постійне посилання на новину

SK hynix купує бізнес NAND Flash у Intel за $9 млрд

Компанії SK hynix і Intel повідомили про підписання угоди, згідно з яким SK hynix купує бізнес NAND Flash у Intel за $9 млрд. Угода містить бізнес NAND SSD, виробництво компонентів NAND і кремнієвих пластин, а також завод Dalian NAND в Китаї. Intel залишає за собою лише бізнес Intel Optane.

SK hynix Intel

SK hynix і Intel розраховують отримати всі необхідні схвалення регуляторів до кінця 2021 року. Потім SK hynix внесе перший платіж у розмірі $7 млрд за право володіння інтелектуальною власністю Intel в сфері NAND SSD і заводом Dalian. Виплата решти $2 млрд і завершення угоди очікується в березні 2025 року. До цього часу Intel зберігає за собою право випуску пластин NAND Flash на фабриці Dalian і всю інтелектуальну власність в сфері розробки і виробництва пластин NAND Flash.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

intel   sk hynix   nand flash   ssd  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner