up
ua ru
menu

CEB-M2C_DCS-501_DCS-801_01-2021_Ru_160x600_gecid.jpg


rocket lake

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Silicon Lottery: 17% Intel Core i5-11600K беруть частоту 5,0 ГГц, 29% Intel Core i9-11900K - 5,1 ГГц

Магазин Silicon Lottery відрізняється від багатьох інших тим, що попередньо тестує розгінний потенціал отриманих процесорів, і лише потім формує на них ціни. Таким чином, ви купуєте не «кота в мішку», а модель з гарантованим розгінним потенціалом.

Silicon Lottery

Нам же цікава статистика розгону CPU, що продаються там. Поки на Silicon Lottery помічені дві моделі Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S). Їх гарантовані показники розгону виглядають так:

  • 100% Intel Core i5-11600K взяли частоту 4,8 ГГц ($249,99)
  • 81% Intel Core i5-11600K взяли частоту 4,9 ГГц ($259,99)
  • 17% Intel Core i5-11600K взяли частоту 5,0 ГГц ($339,99)
  • 100% Intel Core i9-11900K взяли частоту 4,9 ГГц ($619,99)
  • 73% Intel Core i9-11900K взяли частоту 5,0 ГГц ($699,99)
  • 29% Intel Core i9-11900K взяли частоту 5,1 ГГц ($879,99)

Це означає, що при покупці в звичайному магазині процесора Intel Core i5-11600K ви точно зможете розігнати його до 4,8 ГГц і напевно підкориться планка в 4,9 ГГц за всіма ядер. А ось позначку в 5,0 ГГц візьме майже кожен п'ятий чіп. І якщо вдалося розігнати його до 5,0 ГГц або вище, то вам попався дуже вдалий зразок.

Silicon Lottery

У Intel Core i9-11900K справи з розгоном йдуть краще: абсолютна більшість чіпів у продажу візьмуть планку в 5,0 ГГц і майже кожен третій буде стабільно працювати при 5,1 ГГц за всіма ядер. Крім того, на сторінках цих процесорів в магазині Silicon Lottery вказані налаштування в BIOS, які необхідно виставити для розгону до заданої частоти. Вони допоможуть початківцям оверклокерам.

https://siliconlottery.com
https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   core i5   core i9   core i9-11900k   rocket lake   
Читати новину повністю >>>

Лінійка процесорів AMD Ryzen 5000G почала підкорювати ринок

Компанія AMD тихо додала на офіційний сайт лінійку процесорів Ryzen 5000G. До її складу увійшли шість моделей. Процесорна їх частина створена на базі 7-нм архітектури Zen 3, що гарантує високу продуктивність в одно- і мультіпотокових завданнях.

AMD Ryzen 5000G

AMD Ryzen 5000G

Головна родзинка їх дизайну полягає в наявності вбудованого відеоядра Radeon Graphics з підтримкою від 384 до 512 потокових процесорів. Також в їх складі є 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200 і контролер інтерфейсу PCIe 3.0, хоча десктопна серія отримала PCIe 4.0.

AMD Ryzen 5000G

AMD Ryzen 5000G

AMD стверджує, що флагманський 8-ядерний Ryzen 7 5700G швидше від Intel Core i7-10700 (Comet Lake-S) при створенні контенту на 38%, за рівнем продуктивності на 35%, по обчислювальній потужності на 80% і по ігровій потужності в 2,17 рази.

AMD Ryzen 5000G

Але головний недолік лінійки AMD Ryzen 5000G полягає в тому, що поки вона є ексклюзивом для ринку OEM. Неофіційні джерела стверджують, що пізніше новинки з'являться і на масовому ринку DIY. Хоча вони дуже потрібні на ньому вже зараз, коли багато геймерів просто не можуть дозволити собі хорошу дискретну відеокарту. Цим шансом може скористатися Intel для лінійки Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), щоб посилити свої позиції на ринку за рахунок продуктивного відеоядра Intel Xe.

AMD Ryzen 5000G

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 5000G:

Теги: amd   amd ryzen   ryzen 5   intel   zen 3   ryzen 7   intel core   ddr4   ryzen 3   core i7   comet lake   rocket lake   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASRock B560 Steel Legend: коли не потрібен розгін

30 березня стартував продаж 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), і ми вже встигли познайомитися з можливостями нового топового чіпсета Intel Z590. Однак далеко не всім потрібні флагманські рішення з підтримкою розгону процесора. Для масового сегмента більший інтерес представляє чіпсет Intel B560. Давайте ж розберемося, що нового компанія Intel додала в свій доступніший набір системної логіки в порівнянні з попередником Intel B460.

ASRock B560 Steel Legend

Оскільки процесори лінійки Rocket Lake-S отримали 20 ліній PCIe, то Intel вирішила зменшити їх число в самому чіпсеті з 16 до 12. Вони як і раніше підтримують стандарт PCIe 3.0. У свою чергу процесор може розподіляти свої лінії PCIe 4.0 між слотами за схемою x16+x4, виключаючи можливість створення мультіграфічних зв'язок із відеокарт NVIDIA.

Головним же сюрпризом стала підтримка розгону оперативної пам'яті на платах з Intel B560, чого не вистачало минулим поколінням. Також радує реалізація інтерфейсів USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с) та USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).

Зведена таблиця технічних характеристик деяких чіпсетів Intel виглядає так:

Модель

Intel Z590

Intel Z490

Intel B560

Intel B460

Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)

24 (3.0)

24 (3.0)

12 (3.0)

16 (3.0)

Кількість ліній DMI (версія PCIe)

8 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2

3

-

2

-

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1

10

6

4

-

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1

10

10

6

8

USB 2.0

14

14

12

12

Загальна кількість портів USB

14

14

12

12

SATA 6 Гбsт/с

6

6

6

6

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Так

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Wi-Fi 6 AX201

Intel Smart Sound

Так

Так

Так

Так

TDP, Вт

6

6

6

6

ASRock B560 Steel Legend

Інших відмінностей у чіпсетах немає, тому саме час перейти до знайомства з новинкою - ASRock B560 Steel Legend.

Специфікація

Модель

ASRock B560 Steel Legend

Чіпсет

Intel B560

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримка процесорів

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 + МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (х2)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)

Дискова підсистема

1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 3.0 x2) (M2_2)

1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

7.1-канальний Realtek ALC897

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

5 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

5 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

AMI UEFI BIOS

SM BIOS 2.7, ACPI 6.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASRock
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASRock B560 Steel Legend ASRock B560 Steel Legend

Материнська плата постачається в картонній упаковці з приємним оформленням у світлих тонах. На звороті упаковки відведена під опис ключових її особливостей і переваг.

ASRock B560 Steel Legend

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • два SATA-шлейфи;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • брелок і набір наклейок;
  • пару стяжок для дротів;
  • гвинти для кріплення M.2 SSD.

Дизайн і особливості плати

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX і прикрашена стильним камуфляжним принтом. Її оформлення напевно сподобається бажаючим зібрати систему в світлих тонах.

З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти, а також наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача і роз'єму M.2 2230 для установки модуля бездротових інтерфейсів (купується окремо).

ASRock B560 Steel Legend

За доброю традицією не обійшлося без LED-підсвічування, яке представлено світлодіодами на чіпсетному радіаторі і по правому боку друкованої плати. Для підключення стрічок та інших компонентів з ілюмінацією на платі є пара RGB-колодок і дві колодки для адресного підсвічування. Технологія ASRock Polychrome RGB дозволить вам синхронізувати між собою світіння всіх компонентів.

ASRock B560 Steel Legend

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи у вас не виникне: DIMM-слоти використовують засувки з одного боку, а довга відеокарта не перекриє доступ до портів SATA.

ASRock B560 Steel Legend

Зворотний бік друкованої плати повністю позбавлена цікавих елементів, за винятком опорної пластини процесорного роз'єму і гвинтів кріплення радіаторів системи охолодження.

ASRock B560 Steel Legend

Велика частина внутрішніх роз'ємів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми підключення вентиляторів і світлодіодних стрічок, а також колодки підключення передньої панелі і TPM. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 (один з яких підключений до процесорних ліній PCIe 4.0) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 (M2_2) ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_1) у разі встановлення SATA M.2-накопичувача. А перший слот M.2 (M2_1) працює тільки при установці процесора Intel Core 11-го покоління.

ASRock B560 Steel Legend

Системна плата ASRock B560 Steel Legend оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B560, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, один з них охолоджується не тільки мікросхеми вузла VRM, а й дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 42,9°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,3°;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 42°;
  • неприкриті радіатором дроселі - 46,5°C.

Ефективність роботи системи охолодження знаходиться на відмінному рівні, і ніяких проблем з її перегрівом точно не буде.

ASRock B560 Steel Legend

ASRock B560 Steel Legend

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Richtek RT3609BE. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям на 60 А і мікросхеми SiC654 (50 A) від Vishay Siliconix.

ASRock B560 Steel Legend

Незважаючи на формат ATX, для розширення функціональності ASRock B560 Steel Legend пропонує всього чотири слоти:

  1. PCI Express 4.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x2);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Будь-які обмеження, пов'язані з одночасною роботою слотів розширення, відсутні.

ASRock B560 Steel Legend

Можливості Multi I/O і управління портом PS/2 покладені на мікросхему NUVOTON NCT6796D-E.

ASRock B560 Steel Legend

Робота додаткових портів USB 3.2 Gen 1 здійснюється силами хаба ASMedia ASM1074.

ASRock B560 Steel Legend

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Dragon RTL8125BG з максимальною пропускною здатністю 2,5 Гбіт/с. Для пріоритезації трафіку можна використовувати фірмове ПЗ. 

Теги: intel   m.2   usb 3.2   asrock   intel core   ddr4   intel b560   pci express 3.0   atx   core i7   wi-fi   socket lga1200   realtek   pci express 4.0   core i9   rocket lake   celeron   core i5   pentium   asmedia   core i3   
Читати огляд повністю >>>

Драйвера для iGPU процесорів Intel Rocket Lake-S ще немає - реліз у понеділок

У середині березня Intel представила десктопні процесори Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S). До продажу вони надійшли з 30 березня. Крім нової 14-нм архітектури Cypress Cove і підтримки інтерфейсу PCIe 4.0, більшість новинок виділяється продуктивним вбудованим відеоядром, створеним на базі архітектури Intel Xe (Gen12). Воно традиційно заблоковано лише в моделях з приставкою «F» у назві.

Intel Rocket Lake-S

iGPU з даною архітектурою в складі мобільних процесорів Intel Tiger Lake дозволяє грати в Battlefield V, забезпечуючи 30 FPS при високому пресеті в Full HD. В умовах дефіциту і високої вартості дискретних відеокарт, таке відеоядро допоможе пережити важкі часи і почекати зниження цін, щоб зараз не переплачувати.

Ось тільки Intel не встигла до 30 березня підготувати драйвер для вбудованого в процесори Rocket Lake-S графічного ядра. Це пояснює відсутність тестів вмонтування в перших оглядах. Ситуацію виправлять уже в понеділок, 5 квітня. Тому вже на наступному тижні дізнаємося під що можна пограти на 11-му поколінні десктопних процесорів Intel Core без дискретної відеокарти.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   rocket lake   intel core   full hd   cypress cove   battlefield   tiger lake   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новий герой

30 березня стартував офіційний продаж 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S). Материнські плати на новому флагманському чіпсеті з'явилися в продажу трохи раніше. З ключовими особливостями Intel Z590 ви можете ознайомитися в огляді плати GIGABYTE Z590 VISION G. Тут же ми лише коротко по ним пробіжимося.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Найголовнішим нововведенням стало довгоочікуване оновлення стандарту процесорних ліній PCI Express c 3.0 на 4.0. Це розв'язує руки виробникам материнських плат у плані реалізації підтримки швидких твердотільних накопичувачів. Саме для цієї мети в свіжих процесорах з'явилися чотири додаткові лінії PCIe 4.0, хоча кожен партнер Intel вільний конфігурувати 20 процесорних ліній на свій розсуд, адже далеко не всім потрібна підтримка мультиграфічних зв'язок, а ось від можливості установки додаткового накопичувача мало хто відмовиться.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєну до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

А тепер продовжимо знайомитися з новинками і поговоримо про материнську плату ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для початку поглянемо на її характеристики.

Специфікація

Модель

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Чіпсет

Intel Z590

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримувані процесори

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го і 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4)

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az)

Bluetooth

Bluetooth 5.2

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC4082 з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактних роз'єми живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x USB 2.0

6 x USB 3.2 Gen 2

1 x HDMI

2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C)

2 x RJ-45

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

BIOS

1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS

Форм-фактор

ATX (305 x 244 мм)

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Материнська плата постачається в барвистій картонній коробці, оформленій переважно в чорно-червоних тонах. На її боковинах можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі. Він містить:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
  • ASUS Q-Connector;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • брелок;
  • комбіновану антену бездротових інтерфейсів;
  • кронштейн для відеокарти;
  • кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

У першу чергу серія ROG MAXIMUS хороша стильним дизайном, який напевно припаде до душі для більшості користувачів завдяки строгій колірній гамі і стильному оформленню. Крім приємного зовнішнього вигляду, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO може похвалитися захисним кожухом, встановленою заглушкою інтерфейсної панелі, посиленими слотами для відеокарт і радіаторами охолодження M.2-накопичувачів.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

LED-підсвічування ASUS AURA Sync містить дві зони: кожух над інтерфейсною панеллю і чіпсетний радіатор. Також є чотири колодки для світлодіодних стрічок. До них же можна підключити конектори підсвічування інших комплектуючих, наприклад, системи охолодження процесора.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

У плані компонування та зручності збірки системи ніяких претензій у нас не виникло. Добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а більшість портів і роз'ємів розташовані на комфортній відстані один від одного.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

На зворотному боці ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодки підключення світлодіодних стрічок, кнопка «ReTry», перемикач «MemOK!», Роз'єми підключення системних вентиляторів, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки «Ввімкнення» і «FlexKey». За замовчуванням натискання на «FlexKey» призведе до перезавантаження системи, але ви можете налаштувати її в BIOS, призначивши на неї функцію Safe Boot або ввімкнення/вимкнення підсвічування.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Далі ми розповімо про обмеження, пов'язані з одночасною їхньою роботою.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Системна плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримувані планки, що працюють на частотах до 5333 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей із портами USB 3.2 Gen 1 і одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 43°C (при розгоні - 43°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 45°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 46°C);
  • дроселі - 45°C (при розгоні - 47°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Живлення процесора здійснюється по 14+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, ферритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми 95410RRB і 95880RWJ, здатні витримувати струм силою до 90 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Живлення процесора реалізовано на базі двох 8-контактних роз'ємів ATX12V.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO є чотири слоти:

  1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х8 або х4);
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

У цілому ми отримали досить забавну і гнучку конфігурацію, яку можна налаштувати під ваші потреби: ви можете отримати дві відеокарти в режимі x8+x8 або додаткові інтерфейси для накопичувачів. Усе завдяки тому, що один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) ділить пропускну здатність зі слотами для відеокарт. Якщо в нього встановити накопичувач, то верхній слот PCI Express 4.0 x16 перейде в режим x8, а другий - в режим x4. Без обмежень можна задіяти M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реалізації якого використовували чотири нові лінії PCIe 4.0.

Що ж стосується решти двох M.2 PCIe 3.0 x4, то вони підключені до чіпсету. Інтерфейс M2_4 ділить пропускну здатність із двома портами SATA (SATA6G_5 і 6). У свою чергу порти SATA (SATA6G_12 і SATA6G_34) ділять пропускну здатність з інтерфейсом PCI Express 3.0 x16. За замовчуванням PCIEX16_3 працює в режимі х2 і роз'єми SATA6G_34 відключені.

Як бачимо, обмежень по одночасній роботі досить багато. Це є цілком виправданою платою за гарне оснащення і високу гнучкість, щоб ви самі могли вибрати потрібні вам пріоритети.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D, яка забезпечує моніторинг.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Для підтримки мережевих з'єднань слугує пара LAN-контролерів Intel I225-V (SLNMH). Утиліта GameFirst VI допоможе із встановленням пріоритетів на розподіл мережевого трафіку.

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Два порти Thunderbolt 4 (USB Type-C) на інтерфейсній панелі реалізовані за допомогою чіпа Intel JHL8540. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G: зустрічаємо новий флагманський чіпсет

Нарешті стартували офіційні продажі 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), про який ми поговоримо у відповідних матеріалах. Поки ж зосередимося на самій платформі Socket LGA1200. Нагадаємо, що ще на CES 2021 Intel презентувала під неї новий флагманський чіпсет Intel Z590.

GIGABYTE Z590 VISION G

Відмінностей у порівнянні з Intel Z490 не так вже й багато, проте частина з них значуща. Першочергово виділимо перехід на стандарт PCI Express 4.0, який довгий час залишався ексклюзивом AMD. Тепер процесори Rocket Lake-S замість звичних 16 ліній PCIe 3.0 підтримують 20 ліній PCIe 4.0: 16 зазвичай виділяють для потреб графічної підсистеми, а додаткові 4 виробники материнських плат вільні використовувати за своїм бажанням. У більшості випадків з їхньою допомогою реалізується високошвидкісний інтерфейс M.2 PCIe 4.0.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєне до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

У результаті порівняльна таблиця характеристик чіпсетів виглядає так:

Модель

Intel Z590

Intel Z490

Intel Z390

Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)

24 (3.0)

24 (3.0)

24 (3.0)

Кількість ліній DMI (версія PCIe)

8 (3.0)

4 (3.0)

4 (3.0)

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2

3

-

-

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1

10

6

6

Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1

10

10

10

USB 2.0

14

14

14

Загальна кількість портів USB

14

14

14

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Intel Wireless

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 6 AX201 

Intel Wi-Fi 5

Intel Smart Sound

Так

Так

Так

TDP, Вт

6

6

6

GIGABYTE Z590 VISION G

Давайте ж познайомимося з першою новинкою на новому флагманському чіпсеті, що опинилася у нас на тестуванні. Йтиметься про материнську плату GIGABYTE Z590 VISION G.

Специфікація

Модель

GIGABYTE Z590 VISION G

Чіпсет

Intel Z590

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримка процесорів

Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC4080

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x USB 2.0

1 x PS/2 Combo

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x DisplayPort In

1 x HDMI

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C port

1 x RJ-45

6 x 3,5-мм аудіо

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

2 x Thunderbolt 4

1 x COM

1 x TPM

BIOS

1 x 256 Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS

PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Форм-фактор

ATX (305 x 244 мм)

Сайт виробника

GIGABYTE

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

GIGABYTE Z590 VISION G GIGABYTE Z590 VISION G

Материнська плата GIGABYTE Z590 VISION G постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості та переваги.

GIGABYTE Z590 VISION G

У коробці з розглянутою моделлю ми знайшли не тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, гвинтів для кріплення M.2 SSD і чотирьох SATA-шлейфів, а й кабель з невеликим мікрофоном. Він слугує для виявлення і моніторингу шуму всередині корпуса.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE Z590 VISION G

Зовнішній вигляд новинки викличе позитивні емоції у поціновувачів класичного чорно-білого оформлення кольору. Воно вдало розведено парою акцентів фіолетового кольору. З цікавих деталей виділимо масивний захисний кожух над інтерфейсною панеллю, посилений слот для відеокарти і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

GIGABYTE Z590 VISION G

Ніяких претензій у плані компонування набортних елементів у нас не виникло, адже розташування всіх портів і роз'ємів дуже грамотне і не ускладнює процес збірки системи.

GIGABYTE Z590 VISION G

На звороті плати практично відсутні цікаві та значущі елементи, за винятком стандартної опорної пластини процесорного роз'єму.

GIGABYTE Z590 VISION G

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, кнопка поновлення BIOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Про обмеження, пов'язані з одночасною роботою M.2 Socket 3 і їх кількості, ми розповімо далі.

GIGABYTE Z590 VISION G

Системна плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 5333 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°C (45°C при розгоні);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 36°C (42°C при розгоні);
  • дроселі - 47°C (48°C при розгоні).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

GIGABYTE Z590 VISION G

GIGABYTE Z590 VISION G

Живлення процесора здійснюється по 12+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих: дроселів з феритовим осердям, твердотільних конденсаторів і мікросхем SiC649A від Vishay Siliconix.

GIGABYTE Z590 VISION G

Живлення процесора реалізовано на базі двох роз'ємів ATX12V на 8 і 4 контактів відповідно.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G є всього три слоти:

  1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Перед нами явно не ігрова материнська плата, а рішення для творців контенту. Тому GIGABYTE порахувала, що людям творчих професій знадобиться більшу кількість швидких накопичувачів, ніж можливість встановити кілька відеокарт у режимі NVIDIA SLI.

Саме тому інженери оснастили плату двома додатковими слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU і M2C_CPU), для підключення яких використовується вісім процесорних ліній PCIe 4.0. При встановленні в них накопичувачів слот PCI Express 4.0 x16 перейде до режиму x8.

У свою чергу верхній інтерфейс M2A_CPU працює без обмежень, оскільки для його реалізації використовувалися окремі чотири процесорні лінії PCIe 4.0. Нижній же M2P_SB і зовсім підключений до чіпсету, тому підтримує тільки накопичувачі з інтерфейсом SATA і PCIe 3.0.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для коректної роботи чотирьох портів USB 3.2 Gen 1 на інтерфейсній панелі використовується чіп Realtek RTS5411E.

GIGABYTE Z590 VISION G

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні відеовихід HDMI, обслуговування якого здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE Z590 VISION G

Для підтримки мережевих з'єднань слугує 2,5-гігабітний LAN-контролер Intel I225-V (SLMNG). 

Теги: m.2   intel   usb 3.2   gigabyte   pci express 4.0   intel core   core i9   realtek   ddr4   atx   intel z590   socket lga1200   pci express 3.0   wi-fi 6   thunderbolt   uefi bios   rocket lake   asmedia   core i7   core i3   core i5   
Читати огляд повністю >>>

Intel Core i9-11900K розігнали до 7,048 ГГц при напрузі 1,873 В

30 березня в продажі з'являться десктопні процесори Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S). Флагманом цієї лінійки є 8-ядерний Intel Core i9-11900K (8/16 х 3,5 - 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Множник у нього розблокований, що відкриває шлях для ручного розгону його тактової частоти.

Intel Core i9-11900K

На сайті CPU-Z Validation виявлений поки неперевірений запис від користувача з ніком «Rog-Fisher». Йому вдалося розігнати Intel Core i9-11900K до 7047,88 МГц. Для цього використовувалася материнська плата ASUS ROG Maximus XIII Apex і система охолодження на основі рідкого азоту. Напруга Core Voltage досягло 1,873 В. Більш того, у базі даних CPU-Z Validation три кращі результати по розгону даного процесора встановлені саме Rog-Fisher.

Intel Core i9-11900K

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i9   asus   rocket lake   
Читати новину повністю >>>

Перші тести процесорів лінійки Intel Comet Lake Refresh

Процесори серій Intel Core i9, Core i7 і Core i5 11-го покоління (Rocket Lake-S) отримали нову 14-нм мікроархітектуру Cypress Cove, прискорене відеоядро Intel Xe (Gen12) і підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Для них приріст IPC процесорних ядер заявлений на рівні 19%.

Intel Comet Lake Refresh

А ось нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron використовують архітектуру Comet Lake для процесорних ядер і Intel Gen9.5 для відеоядра, як і попереднє покоління. Також вони позбавлені підтримки інтерфейсу PCIe 4.0. Бонус продуктивності досягається за рахунок підняття базової та динамічної частоти на 100 МГц. Наприклад, частотна формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 становить 3,8 - 4,6 ГГц, а у його наступника, Intel Core i3-10325, вона знаходиться в межах 3,9 - 4,7 ГГц.

Intel Comet Lake Refresh Intel Comet Lake Refresh

Китайський блогер отримав конфіденційні зразки чіпів Intel Core i3-10105 і Core i3-10325, протестував їх і виклав до інтернету. У цілому особливого приросту немає. Наприклад, Intel Core i3-10325 на 1,4 - 2,5% швидше від свого попередника в Cinebench R23 і на 1,3% швидше в 3DMark Time Spy Extreme. У деяких тестах бонус продуктивності може бути ще нижче.

Можливо, в час, що залишився до їх виходу, Intel зможе трохи поліпшити ситуацію, але в цілому новинки слід розглядати лише як варіант для поновлення з старіших поколінь, наприклад, з 6-го або 7-го, але точно не з 10-го. Точна дата їх дебюту поки невідома.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: core i3   intel   intel core   comet lake   core i7   core i5   pentium   core i9   celeron   rocket lake   3dmark   cypress cove   ipc   
Читати новину повністю >>>

Intel представила лінійку десктопних процесорів Rocket Lake-S: старт продажів з 30 березня

11-е покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) формально було анонсовано в кінці жовтня 2020 року. Тепер відбулася офіційна презентація та з 30 березня новинки надійдуть до продажу.

Intel Rocket Lake-S

Лінійка Intel Rocket Lake-S створена під актуальну платформу Socket LGA1200. Поточні материнські плати з чіпсетами Intel 400 підтримуватимуть її після поновлення BIOS. Також Intel з партнерами випустила нову лінійку материнських плат на базі 500-ої серії чіпсетів спеціально під Intel Rocket Lake-S.

Intel Rocket Lake-S

В основі новинок знаходиться мікроархітектура Cypress Cove. Це зворотне портирування 10-нм Sunny Cove (лінійка Intel Ice Lake) на норми 14-нм техпроцесу. Приріст IPC досягає 19% у порівнянні з попереднім поколінням. Відеоядро створено на базі архітектури Intel Xe (Gen12). Воно обіцяє більше 50% бонусу в порівнянні з попереднім поколінням.

Intel Rocket Lake-S

До 11-ого покоління Intel Core відносяться моделі серій Core i9, Core i7 і Core i5. Усі вони отримали:

  • 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200
  • 20 ліній PCIe 4.0
  • Intel Quick Sync Video
  • підтримку 10-бітного кодека AV1
  • підтримку інтерфейсу HDMI 2.0 і HBR3
  • підтримку інтерфейсу Thunderbolt 4
  • підтримку мережевого стандарту Intel Wi-Fi 6E

Intel Rocket Lake-S

Нові процесори серій Intel Core i3, Pentium Gold і Celeron не належать до 11-ого покоління, тому не отримали всіх зазначених вище переваг. Рекомендована вартість процесорів лінійки Rocket Lake-S стартує з $157 (Core i5-11400F) і закінчується на позначці $539 (Core i9-11900K).

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   rocket lake   core i5   core i9   ddr4   sunny cove   thunderbolt   cypress cove   ipc   wi-fi   socket lga1200   core i7   
Читати новину повністю >>>

Тепер офіційно: старт продажів процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S намічений на 30 березня

Андреас Шиллінг (Andreas Schilling), редактор IT-порталу Hardwareluxx, у своєму Twitter-акаунті поділився фрагментом листування з компанією Intel. Головна новина - офіційна дата старту продажів - 30 березень 2021 року. Раніше ця ж дата фігурувала в якості неофіційної інформації.

Також в ході листування згадується ситуація навколо великого німецького ритейлера Mindfactory.de, який в кінці лютого почав продаж процесора Intel Core i7-11700K за ціною €469. Зараз він став недоступним для покупки. Intel зі свого боку заявила, що ставиться дуже серйозно до встановленого ембарго. Компанія в курсі дій Mindfactory.de і приймає відповідні контрзаходи, але невідомо, яким саме санкцій піддався німецький рітейлер.

Intel Rocket Lake-S

Нагадаємо, що лінійка десктопних процесорів 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S) створена на базі нової 14-нм архітектури Cypress Cove. До її складу увійдуть моделі серій Core i9, Core i7 і Core i5. Нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron створені на базі поточний архітектури Comet Lake, тому вони не отримають підтримки інтерфейсу PCIe 4.0 і відеоядра з архітектурою Intel Xe, на відміну від представників Rocket Lake-S.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   rocket lake   core i7   core i5   core i3   pentium   celeron   comet lake   cypress cove   core i7-11700k   
Читати новину повністю >>>

Нові версії BIOS додали підтримку PCIe 4.0 до плат серії MSI Z490

Ще в момент анонса материнських плат на базі чіпсетів Intel Z490, багато вендорів, включаючи MSI, говорили про реалізацію підтримки інтерфейсу PCIe 4.0. Але він буде працювати лише з 11-м поколінням процесорів Intel Core (Rocket Lake-S).

MSI Z490

Intel у березні представить нові процесори, і партнери вже починають випускати нові версії BIOS для поточних материнських плат. MSI повідомила, що після оновлення прошивки фірмові моделі серії MSI Z490 отримають повноцінну підтримку інтерфейсу PCIe 4.0 для відеокарти і M.2 SSD. Йдеться не тільки про топові ігрові плати, але і про більш дешевих представників серії MSI PRO.

MSI Z490

Для цього інженери MSI ще на етапі проектування передбачили всі необхідні компоненти, включаючи тактовий генератор, перемикачі та редрайвер, а також реалізували необхідну для PCIe 4.0 розведення друкованої плати.

MSI Z490

Користувачам залишається лише оновити прошивки BIOS і встановити процесор лінійки Intel Rocket Lake-S, щоб повною мірою відчути переваги інтерфейсу PCIe 4.0.

MSI Z490

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   msi   rocket lake   m.2   ssd   intel z490   intel core   
Читати новину повністю >>>

Детальні характеристики процесорів серій Intel Core i7/Core i9 (Rocket Lake-S)

IT-портал WCCFTech придбав зі свого надійного джерела характеристики процесорів серій Intel Core i7 і Core i9 (Rocket Lake-S). Йдеться про кваліфікаційні зразки (QS) зі степпінгом B-0. Зазвичай вони без змін стають фінальними версіями, але в окремих випадках Intel може ще трохи поліпшити характеристики.

Intel Core

Параметри новинок багато в чому збігаються з попередньою інформацією. Але тепер вони показують розподіл динамічної тактової частоти в залежності від кількості активних ядер. Наприклад, базова швидкість у Intel Core i7-11700K становить 3,6 ГГц. Turbo-частота для одного або двох ядер може підвищуватися до 5 ГГц, для чотирьох вона не перевищує 4,9 ГГц, для шести - 4,7 ГГц, а для всіх восьми ядер - 4,6 ГГц.

Intel Core

У цілому Intel підготувала п'ять представників серії Core i7 і п'ять рішень для Core i9. Моделі з індексом «K» володіють розблокованим множником. У версій з приставкою «F» заблоковано відеоядро, тому вони можуть працювати лише в системах з дискретною відеокартою. А процесори з приставкою «T» мають зниженим до 35 Вт тепловим пакетом. Реліз лінійки Intel Rocket Lake-S (Intel Core 11-го покоління) очікується 15 березня.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i7   core i9   rocket lake   core i7-11700k   
Читати новину повністю >>>

Mindfactory.de вже продає Intel Core i7-11700K за € 469

Очікується, що Intel представить 11-е покоління десктопних процесорів (Rocket Lake-S) 16 березня, а огляди і продажі новинок стартують з 30 березня. Однак великий німецький рітейлер Mindfactory.de вже продає модель Intel Core i7-11700K з нової лінійки за €469. Це приблизно рівень поточного флагмана Core i9-10900K (€ 473) і на € 152 перевищує номінальну вартість Core i7-10700K в тому ж магазині. До ціни уже додані 19% ПДВ.

Intel Core i7-11700K

Нагадаємо, що Intel Core i7-11700K створений на базі 14-нм мікроархітектури Cypress Cove. Він пропонує 8 ядер в 16 потоків із базовою частотою 3,6 ГГц і динамічним розгоном до 5 ГГц. Множник розблокований, тому можна займатися ручним розгоном. Також в структурі є 2-канальний контролер оперативної пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-3200, 16 МБ кеш-пам'яті L3, 20 ліній PCIe 4.0 і відеоядро з архітектурою Intel Xe. Тепловий пакет складає 125 Вт.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Продуктивність PCIe Gen4 SSD з Intel Rocket Lake-S на 11% вище, ніж з AMD Ryzen 5000

Компанія Intel вирішила підігріти інтерес до процесорів 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S), повідомивши, що з ними продуктивність M.2 SSD з інтерфейсом PCIe Gen4 на 11% вище в порівнянні з конкурентними аналогами лінійки AMD Ryzen 5000.

Intel Rocket Lake-S

Для тестів компанія Intel взяла M.2 SSD Samsung 980 PRO об'ємом 1 ТБ з інтерфейсом PCIe 4.0 x4. Він був встановлений у карту-райзер з інтерфейсом PCIe 4.0 x16, щоб точно задіяти процесорні лінії PCIe. В одному випадку використовувалася зв'язка AMD Ryzen 9 5950X і материнської плати ASUS X570 ROG Rampage VIII Hero. У другому - Intel Core i9-11900K і ASUS Z590 ROG Maximus XIII Hero. Детальна конфігурація є на офіційному сайті.

Intel Rocket Lake-S

У результаті продуктивність в бенчмарку PCMark 10 Quick System Drive Benchmark у системи Intel виявилася на 11% вище.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   rocket lake   amd   amd ryzen   intel core   core i9   samsung   ryzen 9   ryzen 9 5950x   
Читати новину повністю >>>

Intel Core i9-11900K підкорив бенчмарк CPU-Z

У бенчмарку CPU-Z з'явилася сторінка валідації результату інженерного зразка процесора Intel Core i9-11900K. Це флагман 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S), створений на базі 14-нм архітектури Cypress Cove під платформу Socket LGA1200. Фінальний варіант має в своєму складі 8 ядер в 16 потоків з базовою частотою 3,5 ГГц і максимальним динамічним розгоном до 4,8 ГГц за всіма ядрами і 5,3 ГГц для одного ядра. При тестуванні в CPU-Z інженерний зразок Intel Core i9-11900K працював на частоті 4,7 ГГц.

Intel Core i9-11900K Intel Core i9-11900K

Він видав 716 балів в однопотоковому режимі і 6539 балів у багатопотоковому. В активі Intel Core i9-10900K - 584 і 7386 балів відповідно. Тобто новинка випереджає свого попередника в однопотоковому тесті майже на 23%. Також вона швидше за всіх чіпів лінійки AMD Ryzen 5000 в однопотоковому тесті, а в багатопотоковому її результат знаходиться на рівні 8-ядерного Ryzen 7 5800X (6766 балів). Реліз процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S очікується 15 березня.

Intel Core i9-11900K

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

У гонитві за AMD: нові результати тесту Intel Core i5-11400 у Geekbench 5

Процесор Intel Core i5-11400 цікавий тим, що разом із Core i5-11400F є найдоступнішим представником 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S). Він має в своєму складі 6 ядер в 12 потоків, створених на базі 14-нм архітектури Cypress Cove.

Раніше він вже з'являвся в базі даних Geekbench 5, видавши 1247 балів в однопотоковому тесті і 6197 у багатопотоковому. Тоді бенчмарк визначив його базову тактову частоту в 2,59 ГГц, а максимальна досягала 4,39 ГГц.

Intel Core i5-11400

У двох нових записах його частотна формула не змінилася, але результати покращилися максимум на 20%: 1490/6576 і 1500/6664 балів. У рейтингу Geekbench 5 попередник в особі Core i5-10400 набирає 1115/5662 бали. Іншими словами, новинка обходить його максимум на 34,5% і 17,7% відповідно.

Intel Core i5-11400

У плані однопотоковій продуктивності 1500 балів Core i5-11400 ставлять його вище від Ryzen 7 3800XT (1 347 балів) і нижче від Ryzen 5 5600X (1614 балів). А по продуктивності в мультипотоці (6664 балів) він знаходиться між Ryzen 7 1800X (6348) і Ryzen 5 3600 (6693). Реліз лінійки Intel Rocket Lake-S очікується 15 березня.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Intel Core i9-11900K «Rocket Lake» у модній коробці, схожою на i9-9900K

Майбутній флагманський процесор Intel для настільних ПК, Core i9-11900K, матиме модну роздрібну упаковку, дуже схожу на оригінальну для Core i9-9900K. VideoCardz тільки що опублікував у Твіттері тизер того, що виглядає як акрилова роздрібна упаковка чіпа з помітним брендом i9 в улюбленому відтінку синього для Intel. На відміну від i9-10900K, у якого в основному картонна коробка з великим акриловим вікном, упаковка i9-11900K, повністю зроблена з твердого пластика химерної геометричної форми.

Це в основному кубоід, але з безліччю трапецієподібних форм. Однак i9-11900KF має базову картонну коробку без кулера, у той час як «залоченний» i9-11900 має картонну коробку трохи більшого розміру з боксовим кулером.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Теги: intel core   intel   rocket lake   core i9-9900k   
Читати новину повністю >>>

Чутки: Реліз Intel Rocket Lake-S відбудеться 15 березня, Alder Lake-S - у грудні

Відповідно до неофіційної інформації від HKEPC, повноцінний реліз десктопних процесорів 11-го покоління Intel Core відбудеться 15 березня. Однак у продажі вони з'являться лише на початку квітня. До цього часу на ринку буде достатня кількість нових материнських плат на чіпсетах лінійки Intel 500.

12-е покоління десктопних процесорів Intel Core (Alder Lake-S) анонсують у вересні, але повноцінний реліз очікується лише в грудні. Ці чіпи використовують покращений 10-нм техпроцес Enhanced SuperFin і технологію Intel Hybrid Technology, яка передбачає наявність на одному кристалі енергоефективних і високопродуктивних ядер. Тобто використовується аналог дизайну ARM big.LITTLE.

Intel Rocket Lake-S

Високопродуктивні ядра лінійки Intel Alder Lake-S створені на базі архітектури Golden Cove. Вона обіцяє 20%-ий бонус IPC у порівнянні з Willow Cove (Tiger Lake). Схожий приріст показника IPC обіцяють енергоефективні ядра з архітектурою Gracemont порівняно зі Skylake. Загальний бонус IPC очікується на рівні 16-18% у порівнянні з Rocket Lake-S.

Якщо ви захочете перейти на Intel Alder Lake-S, то доведеться купувати нову материнську плату з роз'ємом Socket LGA1700 і пам'ять DDR5. А ще ця платформа імовірно перейде на інтерфейс PCIe 5.0. AMD Socket AM5 також у цьому році повинна перейти на DDR5, а ось підтримка PCIe 5.0 у «червоного табору» очікується лише в 2022 році.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Ціни на материнські плати MSI B560/H510 стартують з $89

На YouTube-шоу MSI Insider Show, компанія MSI поділилася інформацією про рекомендовані ціни на нові материнські плати серій MSI B560 і MSI H510. Це представники середнього і бюджетного діапазонів, створені з прицілом на процесори 11-го (Rocket Lake) і 10-го (Comet Lake/Comet Lake Refresh) поколінь Intel Core під платформу Socket LGA1200.

MSI 500

Головною перевагою новинок є підтримка інтерфейсу PCIe 4.0 при установці процесорів серії Intel Rocket Lake-S. Моделі на базі Intel B560 також дозволяють розганяти оперативну пам'ять. У даному разі заявлена підтримка максимальних режимів DDR4-5066/DDR4-5200.

MSI 500

MSI 500

Список додаткових переваг містить:

  • функцію Memory Try It! в платах MSI Z590 і B560 - пропонує 100 наборів налаштувань для чіпів пам'яті від Samsung, Hynix, Micron, Nanya, PSC, CXMT і Spectek при використанні Comet Lake і 500 наборів налаштувань з процесорами Rocket Lake
  • функцію CPU Cooler Tuning для всієї лінійки MSI 500 - режим псевдоразгону, який дозволяє збільшувати налаштування Power Limit 1, Power Limit 2 і Current Limit залежно від типу кулера для підвищення продуктивності процесорів із заблокованим множником

MSI 500

Ціни материнських плат серій MSI B560/H510:

Модель

Рекомендована ціна в $ (без НДС) / в € (з НДС)

MPG B560I Gaming Edge WiFi

159 / 159

MAG B560 Tomahawk WiFi

189 / 189

MAG B560 Torpedo

169 / 169

MAG B560M Mortar WiFi

179 / 179

MAG B560M Mortar

159 / 159

MAG B560M Bazooka

139 / 139

B560M Pro-VDH WiFi

149 / 149

B560M Pro-VDH

129 / 129

B560M Pro WiFi

129 / 129

B560M Pro

109 / 109

B560M-A Pro

99 / 99

H510M Pro

95 / 95

H510M-A Pro

89 / 89

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: msi   intel   rocket lake   ddr4   intel core   socket lga1200   intel b560   intel h510   
Читати новину повністю >>>

Процесор Intel Core i9-11900T "Rocket Lake" рівний Zen 3 по однопотоковій продуктивності?

Коли AMD анонсувала свою серію процесорів Ryzen 5000 на основі нової архітектури Zen 3, продуктивність цих процесорів була найкращою на ринку. Навіть у ході нашого власного тестування ми виявили, що ядро AMD Zen 3 є найпродуктивнішим ядром на ринку, перевершуючи новітні та кращі процесори Intel 10-го покоління Core. Однак Intel не афішуючи провела роботу, і розробила нове ядро, яке буде використовуватися в платформі Rocket Lake 11-го покоління. Дизайн під кодовою назвою Cypress Cove є чіпом, який виконаний по 10-нм техпроцесу Sunny Cove, який повинен забезпечити поліпшення IPC приблизно на 19% в усіх напрямках.

Чи достатньо цього, щоб наздогнати продуктивність AMD Zen 3 IPC, на це питання можуть частково відповісти тести продуктивності в Geekbench 5 для процесора Intel Core i9-11900T потужністю 35 Вт. Маючи базову частоту всього 1,51 ГГц, ЦП здатний розганяти одне або два ядра до дуже високої частоти 4,9 ГГц, що дає нам хороший приклад однопотоковій продуктивності, яку ми можемо очікувати від цього ЦП. У тестах GB5 Core i9-11900T зміг набрати 1717 балів в однопотоковому тесті і 8349 балів в багатопотоковому режимі. Якщо порівняти його з AMD Ryzen 5800X, який набирає 1674 бали в однопотоковому режимі, то ядро Cypress Cove Rocket Lake виявилося на 2,5% швидше, ніж Zen 3. Однак в багатопотокових результатах чіп AMD залишається переможцем, але варто проявити поблажливість до процесора Intel із низьким TDP, що не дозволяє йому досягти повної продуктивності.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Теги: intel   zen 3   rocket lake   intel core   amd zen   
Читати новину повністю >>>

rocket lake

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування