Пошук по сайту

up
Gammaxx 400K-600x90.jpg Banner
Chernaja_Patnica_600X90.jpg Banner

qlc

Kioxia експериментує з пам'яттю 3D HLC NAND і вивчає можливість створення 3D OLC NAND

На момент SSD в основному використовують чіпи пам'яті 3D TLC NAND або 3D QLC NAND. Перші можуть зберігати 3 біта інформації в одній комірці, а другі - 4. Інженери компанії Kioxia (раніше відомої під назвою Toshiba Memory) ще в 2019 році експериментували з мікросхемами 3D PLC NAND. Вони здатні утримувати 5 біт інформації в одному осередку, але поки не отримали комерційного застосування.

На момент компанія досліджує можливість переходу в майбутньому на чіпи 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) і навіть 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Перші можуть зберігати 6 біт інформації в одному осередку, а другі - 8 біт. Однак для їх реалізації є дуже серйозні технічні складнощі. На фізичному рівні зберігання понад 1 біта інформації в осередку означає зберігання декількох рівнів напруг. Наприклад, чіпи 3D MLC NAND підтримують чотири різних рівня напружень, 3D TLC NAND - 8, 3D QLC NAND - 16. Для коректної роботи мікросхем 3D PLC NAND потрібно забезпечити зберігання в кожному осередку 32 рівнів напруг, для 3D HLC - 64, а для 3D OLC - 256.

Kioxia

Усе це дуже проблематично, адже вимагає пошуку потрібних матеріалів і підвищує вимоги до робочих температур. Наприклад, щоб продемонструвати можливість роботи мікросхеми 3D HLC NAND інженери Kioxia використовували рідкий азот для охолодження чіпа до температури -196°С. Лише в таких умовах їм вдалося записувати і зчитувати 6 біт інформації з кожного осередку, утримувати дані протягом 100 хвилин і досягти витривалості в 1000 циклів перезапису. При кімнатній температурі інженери прогнозують нижчу витривалість - близько 100 циклів перезапису.

Компанія Western Digital (партнер Kioxia з виробництва чіпів пам'яті) вважає, що використання чіпів 3D PLC NAND стане доцільним лише для деяких SSD з 2025 року. Так, вони підвищують щільність на 25%, але несуть з собою масу технічних складнощів. Швидше за все, збільшення обсягу осередку пам'яті зупиниться на PLC або навіть QLC.

Нарощування ємності чіпів пам'яті буде йти шляхом додавання нових шарів. Наприклад, SK Hynix уже представила 176-шарові чіпи об'ємом 512 Гб (64 ГБ) і планує випустити 1-терабітні версії (128 ГБ). Теоретично можливий перехід на мікросхеми з 600 - 1000 шарами.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

kioxia   plc   qlc   ssd   tlc   3d tlc nand   toshiba   western digital   sk hynix  

Постійне посилання на новину

TEAMGROUP представила ємний M.2 SSD T-FORCE CARDEA Z44Q на базі чіпів 3D QLC NAND

Якщо вам необхідний ємний, швидкий і не дуже дорогий накопичувач з підтримкою інтерфейсу PCIe Gen4 x4 і специфікації NVMe 1.4, то зверніть увагу на новинку від TEAMGROUP - T-FORCE CARDEA Z44Q. Вона створена на базі чіпів пам'яті 3D QLC NAND загальним обсягом 2 і 4 ТБ.

TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Z44Q

Швидкісні показники не рекордні для рішень з даним інтерфейсом, але набагато вище від SATA і PCIe 3.0 SSD. Максимальні послідовні швидкості читання і запису досягають 5000 і 4000 МБ/с.

TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Z44Q

До комплекту постачання входять два радіатори. Низькопрофільний графеновий теплосприймач знижує температурні показники на 9%, а масивний алюмінієвий радіатор покращує температурний режим на 15%.

До продажу новинка надійде з обмеженою 5-річною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації M.2 SSD TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Z44Q:

Модель

TEAMGROUP T-FORCE CARDEA Z44Q

Форм-фактор

M.2 SSD

Тип флеш-пам'яті

3D QLC NAND

Інтерфейс

PCIe Gen4 x4, NVMe 1.4

Варіанти за обсягом, ТБ

2

4

Максимальна послідовна швидкість читання/запису, МБ/с

5000/3700

5000/4000

Максимальна швидкість читання/запису довільних блоків обсягом 4 КБ, IOPS

350 000/600 000

350 000/600 000

Витривалість (TBW)

400

800

Рекомендована вартість, $

350

690

Гарантія, років

5 (обмежена)

https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

teamgroup   ssd   m.2   qlc   nvme  

Постійне посилання на новину

Твердотільний накопичувач Transcend 530K із підтримкою 100 000 циклів перезапису

Різні типи мікросхем мають різну кількість циклів перезапису (Program/Erase cycles, P/E), що безпосередньо впливає на витривалість (TBW) накопичувача. Наприклад:

  • 3D NAND QLC - 150 - 1000 P/E
  • 3D NAND TLC - 1500 - 3000 P/E
  • 3D V-NAND - 3000 - 10 000 P/E
  • 3D NAND MLC - 30 000 - 35 000 P/E

У результаті у 2-терабайтного накопичувача Transcend SSD220Q на чіпах 3D NAND QLC витривалість (TBW) становить усього 400 ТБ, а у GIGABYTE AORUS Gen4 7000s SSD аналогічного обсягу - 1400 ТБ завдяки переходу на чіпи 3D NAND TLC.

Transcend 530K

Компанія Transcend підготувала ще більш цікаву новинку - Transcend 530K. Знаходяться в її основі чіпи 3D NAND працюють в режимі SLC, що піднімає кількість циклів перезапису до 100 000, а показник TBW - до 6400 ТБ. Її можна повністю перезаписувати 45,7 рази в день (DWPD) протягом 3 років.

У першу чергу новинка орієнтована на корпоративний сегмент вбудованих рішень. Вона володіє скромною за сучасними мірками ємністю 64 або 128 ГБ. Максимальна послідовна швидкість читання і запису даних досягає 560 і 490 МБ/с. Також вона володіє DRAM кеш-пам'яттю DDR3, вбудованою LDPC ECC-корекцією і підтримкою необхідних технологій (Global Wear-Leveling, Garbage Collection, S.M.A.R.T., TRIM, NCQ і інших).

Вартість не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації накопичувача Transcend 530K:

Модель

Transcend 530K

Форм-фактор, дюймів

2,5

Тип мікросхем пам'яті

3D NAND (у режимі SLC)

Зовнішній інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Обсяг, ГБ

64 / 128

Максимальна послідовна швидкість читання/запису (CrystalDiskMark), МБ/с

560 / 490

Максимальна швидкість читання / запису довільних блоків 4 КБ, IOPS

83 000 / 88 000

Кількість циклів перезапису

100 000

Витривалість (TBW), ТБ

6400

Максимальне енергоспоживання, Вт

2,8

Діапазон робочих температур, ° С

-20…75

Діапазон температур зберігання даних, ° С

-40…85

Розміри, мм

100 х 69,85 х 6,8 мм

Маса, г

54

Гарантія, років

3

https://www.guru3d.com
https://www.transcend-info.com
Сергій Буділовський

transcend   3d nand   ssd   tlc   slc   qlc   mlc   trim   ecc   ncq   ddr3   v-nand  

Постійне посилання на новину

Transcend SSD220Q - 2,5-дюймовий SATA SSD ємністю до 2 ТБ

Вартість твердотільних накопичувачів постійно знижується, і все більше користувачів замислюються про повний перехід з HDD на SSD. Зазвичай для цього вистачить накопичувача об'ємом від 500 ГБ до 2 ТБ, щоб встановити ОС і зберігати на ньому ігри та мультимедійну бібліотеку. Можна використовувати швидкий M.2 PCIe SSD, але поки вони дорожчі від 2,5-дюймових моделей.

Transcend SSD220Q

Компанія Transcend якраз порадувала випуском 2,5-дюймового твердотільного накопичувача SSD220Q. Він створений на базі мікросхем 3D NAND QLC загальним об'ємом 500 ГБ, 1 і 2 ТБ. Для передачі даних використовується зовнішній інтерфейс SATA 6 Гбіт/с. У результаті максимальна послідовна швидкість читання і запису знаходиться на рівні 550 і 500 МБ/с.

Володарі новинки можуть завантажити корисне безкоштовне ПЗ SSD Scope. Воно надає інформацію про накопичувач, дозволяє проводити діагностичне сканування, надійне видалення даних, оновлення прошивки, стежити за рівнем справності і багато іншого. Вартість SSD поки не повідомляється.

Зведена таблиця технічної специфікації накопичувача Transcend SSD220Q:

Модель

Transcend SSD220Q

Тип пам'яті

3D NAND QLC

Обсяг

500 ГБ

1 ТБ

2 ТБ

Максимальна послідовна швидкість читання / запису (CrystalDiskMark)

550 / 500 МБ/с

550 / 500 МБ/с

550 / 500 МБ/с

Максимальна швидкість читання / запису випадкових блоків об'ємом 4 КБ (IOmeter)

57 000 / 59 000 IOPS

57 000 / 79 000 IOPS

81 000 / 80 000 IOPS

Витривалість (TBW)

100

200

400

Підтримка технологій

TRIM, NCQ, S.M.A.R.T., Advanced Garbage Collection, DevSleep, RAID Engine, LDPC

Розміри

100 х 69,85 х 6,8 мм

Маса

45 г

Гарантія

3 роки (обмежена)

https://www.transcend-info.com
Сергій Буділовський

ssd   transcend   3d nand   qlc   trim   ncq   raid  

Постійне посилання на новину

TEAMGROUP QX SSD об'ємом 15,3 ТБ і ціною за $3990

Компанія TEAMGROUP представила самий ємний твердотільний накопичувач споживчого класу - TEAMGROUP QX SSD об'ємом 15,3 ТБ. Він створений у звичному 2,5-дюймовому форматі з товщиною корпуса в 7 мм, тому підходить для встановлення навіть в компактних системах і ноутбуках.

TEAMGROUP QX SSD

В основі новики використовуються мікросхеми 3D QLC, а для передачі даних передбачений інтерфейс SATA 6 Гбіт/с. Завдяки технологіям SLC Caching і DRAM Cache Buffer максимальна послідовна швидкість читання досягає 560 МБ/с, а запису - 480 МБ/с. Показник TBW становить 2560 ТБ. Це еквівалентно запису 2,33 ТБ інформації в день протягом 3 років.

До продажу новинка надійде з рекомендованою ціною $3990. Зведена таблиця технічної специфікації твердотільного накопичувача TEAMGROUP QX SSD:

Модель

TEAMGROUP QX SSD

Форм-фактор, дюймів

2,5

Мікросхеми пам'яті

3D QLC

Інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Обсяг, ТБ

15,3

Максимальна швидкість послідовного читання / запису, МБ/с

560 / 480

Витривалість (TBW), ТБ

2560

Діапазон робочих температур, ° С

0…70

Підтримка технологій

TRIM, NCQ, ECC, Wear-Leveling, SLC Caching, DRAM Cache Buffer

Розміри, мм

100 х 69,9 х 7

Гарантія, років

3 (обмежена)

Рекомендована вартість, $

3990

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

teamgroup   ssd   qlc   trim   ecc   ncq  

Постійне посилання на новину

Silicon Power UD70 - M.2 PCIe 3.0 SSD із цікавою системою самоохолодження

Компанія Silicon Power представила компактний і швидкий SSD Silicon Power UD70. Він створений у форматі M.2 2280 на базі мікросхем 3D QLC NAND загальним обсягом від 500 ГБ до 2 ТБ. Використання чотирьох ліній PCIe 3.0 і стандарту NVMe 1.3 гарантують високі швидкісні показники - до 3400 МБ/с при читанні і до 3000 МБ/с при запису.

Silicon Power UD70

Важливою перевагою Silicon Power UD70 є подвійна система самоохолодження. Вона містить технології ASPM (Active State Power Management) і APST (Autonomous Power State Transition). Суть їх роботи в прес-релізі не уточнюється, але назви вказують на регулювання живлення з метою зниження температури. Додатково є система моніторингу температурного троттлінга, яка запобігає раптовому падінню швидкості і пошкодження даних, викликані високою температурою. У цілому три цих компоненти підтримують оптимальний баланс між продуктивністю і температурним режимом накопичувача.

Вартість новинки не уточнюється. Зведена таблиця технічної специфікації накопичувача Silicon Power UD70:

Модель

Silicon Power UD70

Форм-фактор

M.2 2280

Тип мікросхем пам'яті

3D QLC NAND

Інтерфейс

PCIe Gen3 x4 з підтримкою NVMe 1.3

Об `єм

500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ

Максимальна послідовна швидкість читання/запису

3400 / 3000

Діапазон робочих температур

0…70°С

Підтримка технологій

SLC Caching, DRAM Cache Buffe, ASPM, APST, LDPC, E2E, AES

Розміри

22 х 80 х 3,5 мм

Маса

8 г

Гарантія

5 років

https://www.silicon-power.com
Сергій Буділовський

silicon power   m.2   ssd   nvme   3d   qlc   aes  

Постійне посилання на новину

Samsung 870 QVO SATA SSD доступний у 8-терабайтному варіанті

Компанія Samsung представила 2,5-дюймовий SATA SSD Samsung 870 QVO. Він доступний у чотирьох варіантах об'єму: 1, 2, 4 і 8 ТБ. Усі вони створені на базі другого покоління фірмових 4-бітних мікросхем QLC і контролера Samsung MKX.

Samsung 870 QVO SATA SSD

Для прискорення роботи Samsung 870 QVO SATA SSD використовує пам'ять DDR4 і технологію Intelligent TurboWrite (аналог SLC Caching). У результаті максимальна послідовна швидкість читання і запису досягає 560 і 530 МБ/с відповідно. А в роботі з довільними блоками об'ємом 4 КБ новинка на 13% швидше від моделі 860 QVO.

Для спрощення переходу на новий SSD Samsung пропонує використовувати ПЗ Data Migration і Magician 6. Новинка надійшла до продажу з 30 червня за ціною від $129,99 за молодшу терабайтну версію. Зведена таблиця технічної специфікації Samsung 870 QVO SATA SSD:

Модель

Samsung 870 QVO SATA SSD

Форм-фактор, дюймів

2,5

Інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Чіпи пам'яті

Samsung V-NAND 4-бит MLC (QLC)

Контролер

Samsung MKX

Варіанти за об'ємом, ТБ

1 / 2 / 4 / 8

Обсяг DRAM-пам'яті, ГБ

1 / 2 / 4 / 8

Максимальна послідовна швидкість читання/запису даних, МБ/с

560 / 530

Максимальна довільна швидкість читання / запису даних, IOPS

98 000 / 88 000

Витривалість (TBW), ТБ

360 / 720 / 1440 / 2880

Гарантія

3-річна (обмежена)

Орієнтовна вартість, $

129,99 (1 ТБ)

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

samsung   ssd   qlc   slc   v-nand  

Постійне посилання на новину

Intel SSD 665p - нова серія M.2 PCIe NVMe-накопичувачів на базі чіпів 3D NAND QLC

Компанія Intel офіційно представила серію клієнтських твердотільних накопичувачів SSD 665p. Вона виготовлена ​​у форматі M.2 2280 на базі зв'язки фірмових 96-шарових мікросхем 3D QLC NAND і контролера Silicon Motion SMI2263. На ринку вона замінить серію Intel SSD 660p.

Intel SSD 665p

Поки до складу нової лінійки входить дві моделі об'ємом 1 і 2 ТБ. У молодшого варіанти показники продуктивності трохи нижчі, а у старшого - вищі. Наприклад, максимальна швидкість послідовного запису у терабайтної версії становить 1925 МБ/с, а у 2-терабайтної - 2000 МБ/с.

До продажу новинки надійдуть із рекомендованими цінами $159 і $307 відповідно. Зведена таблиця технічної специфікації серії накопичувачів Intel SSD 665p:

Модель

Intel SSD 665p

Форм-фактор

M.2 2280

Тип пам'яті

96-шарова 3D QLC NAND

Контролер

Silicon Motion SMI2263

Інтерфейс

PCIe 3.0 x4, NVMe

Обсяг, ТБ

1

2

Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с

2000 / 1925

2000 / 2000

Максимальна довільна швидкість читання / запису, IOPS

160 000 / 250 000

250 000 / 250 000

Витривалість (TBW), ТБ

300

600

Потужність споживання в активному режимі / в режимі очікування, Вт

0,1 / 0,04

Гарантія, років

5

Маса, г

<10

Рекомендована вартість, $

159

307

https://www.techpowerup.com
https://www.intel.com
Сергій Буділовський

intel   ssd   m.2   qlc   silicon motion   nvme   3d nand  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner