Брак процесорів Intel може тривати до кінця 2020 року, чим обов'язково скористається AMD
Авторитетне тайванське видання DigiTimes із посиланням на свої джерела повідомила, що дефіцит процесорів Intel, швидше за все, триватиме до кінця 2020 року. Уже зараз це змушує виробників ноутбуків активніше використовувати конкурентні процесори AMD.
У результаті ринкова частка AMD у сегменті мобільних процесорів уже в першому кварталі 2020 року може досягти 20%. Для порівняння: у другому кварталі 2019 роки її частка становила 14,1% (+5,3% у порівнянні з Q2 2018), у третьому кварталі 2019 - 14,7% (+3,8% у порівнянні з Q3 2018).
В умовах дефіциту своєї продукції Intel віддає перевагу виробництву найбільш прибуткових високопродуктивних процесорів. Тому найбільш гостра нестача спостерігається в сегменті бюджетних сімейств Intel Atom, Celeron і Pentium. AMD уже представила для цієї категорії APU Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U.
https://wccftech.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
15-ватні мобільні процесори AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U вступають до гри
Компанія AMD випустила два нових 15-ватних процесори - AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U. Вони призначені для бюджетних і ультрапортативних мобільних комп'ютерів. На ринку вони будуть конкурувати з процесорами серій Intel Pentium Gold 5000U (Whiskey Lake) і Pentium Silver (Gemini Lake Refresh).
AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U представляють лінійку Dali. В їх основі знаходиться 14-нм мікроархітектура AMD Zen. Обидві новинки отримали по 2 фізичних ядра, але завдяки технології SMT перша може похвалитися 4-потоковим режимом роботи. Також вони використовують 2-канальний контролер оперативної пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-2400 і відеоядро AMD Radeon Vega зі 192 або 128 потокових процесорів.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U:
Читати новину повністю >>>CES 2020: Intel анонсувала мобільні процесори лінійки Comet Lake-H
У серпні 2019 року компанія Intel представила мобільні процесори лінійки Comet Lake-U з 15-ватним тепловим пакетом і Comet Lake-Y з 7-ватним TDP. У листопаді до них приєдналися бюджетні 15-ватні моделі Intel Celeron 5205U і Pentium Gold 6405U. А тепер на CES 2020 вона анонсувала лінійку високопродуктивних мобільних чіпів Comet Lake-H. Усе це представники 10-го покоління Intel Core.
Новинки створені на базі 14-нм техпроцесу і замінять на ринку моделі лінійки Coffee Lake Refresh-H (9-е покоління Intel Core). Модельна низка і докладні характеристики процесорів лінійки Intel Comet Lake-H поки не розкриваються.
Відомо, що вони будуть представлені в трьох серіях:
- 4-ядерні 8-потокові Intel Core i5
- 6-ядерні 12-потокові Intel Core i7
- 8-ядерні 16-потокові Intel Core i9
Заявлені тактові частоти представників серії Intel Core i7 перевищать 5 ГГц, а реальні будуть визначатися ефективністю систем охолодження самих ноутбуків. Також деякі з процесорів підтримують нову технологію Thermal Velocity Boost для додаткового динамічного розгону.
Крім того, у своїй презентації Intel вирішила нагадати про перевагу 10-го покоління мобільної лінійки Intel Core-U (Comet Lake-U і Ice Lake-U) над мобільними APU AMD Ryzen 3-го покоління. Для цього вона використовувала різноманітні синтетичні тести (XPRT, RUGS, Premier Pro, PC Mark 10, 3DMark), ігрові бенчмарки (F1 2019, CSGO, World of Tanks enCore, Halo: MCC, Rainbow Six: Siege і Total War: Three Kingdoms) і тести часу автономної роботи.
Також Intel згадала про нове покоління 10-нм процесорів Tiger Lake, які отримають вбудоване відеоядро Intel Xe (Gen12), поліпшену енергоефективність і рушій AI. Але поки невідомо, для чого саме він буде використовуватися.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
CES 2020: ECS покаже безшумний і захищений 11,6-дюймовий ноутбук EH20GM
Компанія ECS більше знайома материнськими платами і міні-ПК, але вона також створює ноутбуки, планшети і не тільки. На виставці CES 2020 вона представить захищений ноутбук 2-в-1 ECS EH20GM.
Він використовує сенсорний 11,6-дюймовий екран із роздільною здатністю 1366х768 і підтримкою стилуса (місце для його зберігання передбачено вище клавіатури). Завдяки особливому шарніру дисплей можна повертати на 360°, перетворюючи ноутбук у планшет.
ECS EH20GM відмінно підходить в якості навчального ноутбука. Він не боїться випадкових падінь з висоти 76 мм і має рейтинг захисту IP52 (від пилу і крапель води), а всі його зовнішні порти прикриті спеціальними заглушками. В основі ж знаходиться один з енергоефективних процесорів лінійки Intel Gemini Lake з безшумною пасивною системою охолодження.
Ціна і дата початку продажів новинки поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука ECS EH20GM:
|
Модель |
ECS EH20GM |
|
Екран |
Сенсорний 11,6” TN (1366 x 768) |
|
Процесор |
Intel Pentium N5000 (4/4 x 1,1 – 2,7 ГГц; 6 Вт TDP) Intel Celeron N4000 (2/2 x 1,1 – 2,6 ГГц; 6 Вт TDP) Intel Celeron N4100 (4/4 x 1,1 – 2,4 ГГц; 6 Вт TDP) |
|
Оперативна пам'ять |
4 / 8 ГБ LPDDR4 |
|
Накопичувач |
128 ГБ (eMMC) + 25 ГБ SSD |
|
Кард-рідер |
microSD |
|
Відеопідсистема |
iGPU Intel UHD 605 / UHD 600 |
|
Мережеві модулі |
Intel AC9461 або AC9560, опціонально Fibocom L830-EB (4G LTE) |
|
Зовнішні інтерфейси |
USB 3.0 Type-C USB 3.0 Type-A USB 2.0 RJ45 HDMI 3,5-мм аудіо |
|
Акумулятор |
4000 / 5000 мА·год |
|
Товщина корпуса |
22,9 мм |
|
Маса |
1,5 кг |
https://liliputing.com
Сергій Буділовський
Материнські плати на базі чіпсета Intel Z490 з'являться в квітні
Раніше дебют десктопної платформи Intel Comet Lake-S під новий роз'єм Socket LGA1200 очікувався на початку 2020 року. Але відповідно до джерел порталу HKPEC, вона з'явиться в квітні 2020 року. Відразу ж дебютують всі нові чіпсети (Intel Z490, B460 і H410) для різних цінових категорій.
Що ж стосується процесорів лінійки Intel Comet Lake-S, то першими до продажу надійдуть 9 моделей, а потім поступово з'являться і інші представники. Повідомляється, що Intel буде використовувати два різних макети: 10- і 8-ядерні процесори створені на базі пластин Comet Lake-S 10+2, а решта чіпи - на основі Comet Lake-S 6+2.
У цілому нам обіцяють приріст продуктивності до 18% у мультипотоковому режимі і до 8% в програмах Windows у порівнянні з попередниками в особі Intel Coffee Lake Refresh-S. Але досягається він в основному за рахунок підвищення кількості ядер і потоків, а також можливого приросту тактової частоти. А ось встановити старі чіпи на нові материнські плати або нові процесори на старі плати не вийде. Сумісність між Socket LGA1151 і LGA1200 зберігається лише для систем охолодження.
Можлива зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:
22-нм Intel Pentium G3420 знову в строю
Процесор Intel Pentium G3420 з'явився в березні 2013 року і вже був успішно списаний на пенсію. Але через форс-мажорні обставини Intel вирішила повернути його ненадовго до ладу. Про це повідомляє документ Product Change Notification. Усі бажаючі зможуть замовити його до травня 2020 року. Останні постачання відбудуться в грудні наступного року.
Нагадаємо, що Intel Pentium G3420 створений на базі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell під платформу Socket LGA1150. Він має в своїй структурі 2 ядра, 3 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3-1600 і iGPU Intel HD Graphics. Підтримки технологій Intel Hyper-Threading і Turbo Boost немає, тому ядра можуть працювати лише в 2-потоковому режимі без динамічного розгону.
Зведена таблиця технічної специфікації процесора Intel Pentium G3420:
|
Модель |
Intel Pentium G3420 |
|
Техпроцес, нм |
22 |
|
Лінійка |
Intel Haswell |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1150 |
|
Ядер / потоків |
2 / 2 |
|
Тактова частота, ГГц |
3,2 |
|
Кеш L3, МБ |
3 |
|
Підтримка пам'яті |
DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 |
|
iGPU |
Intel HD Graphics |
|
Базова / динамічна частота, МГц |
350 / 1150 |
|
TDP, Вт |
53 |
|
Рекомендована вартість, $ |
75 – 82 |
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
По стопах Intel: процесор AMD Athlon Gold 3150U помічений у Geekbench
Минулого тижня AMD представила десктопний процесор Athlon 3000G, а на цій базі даних Geekbench помічений мобільний чіп Athlon Gold 3150U в складі ноутбука HP Laptop 17-ca2xxx. Назва відсилає до серії Intel Pentium Gold.
Новинка отримала в своє розпорядження 2 ядра і 4 потоки з базовою частотою 2,4 ГГц і динамічним розгоном до 3,28 МГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 4 МБ. У цілому його характеристики майже один в один збігаються з раніше поданими Athlon 300U. Але якщо зіставити в бенчмарку показники їх продуктивності, то AMD Athlon Gold 3150U на 3,3% швидше в однопотокових завданнях і на 7,4% у багатопоточних.
Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів AMD Athlon Gold 3150U і AMD Athlon 300U:
|
Модель |
AMD Athlon Gold 3150U |
AMD Athlon 300U |
|
Кількість ядер/потоків |
2 / 4 |
2 / 4 |
|
Базова/динамічна частота, ГГц |
2,4 / 3,28 |
2,4 / 3,3 |
|
Кеш-пам'ять L2, МБ |
1 |
|
|
Кеш-пам'ять L3, МБ |
4 |
|
|
iGPU |
Radeon Vega 3 |
|
|
Частота, МГц |
1000 |
|
|
TDP, Вт |
N/A |
15 |
https://www.tomshardware.com
https://browser.geekbench.com
Сергій Буділовський
Серія Intel Gemini Lake Refresh має шість енергоефективних процесорів
Intel уже представила свою нову енергоефективну мікроархітектуру Tremont, яка забезпечує 30% -ий ріст продуктивності в порівнянні з 14-нм Goldmont Plus. Проте нова лінійка Gemini Lake Refresh створена на базі саме Goldmont Plus, а не Tremont. Вона націлена на бюджетні десктопи, міні-ПК, моноблоки і ноутбуки.
Новинки мають дуже багато схожого з попередниками. Вони отримали той же 2-канальний контролер пам'яті DDR4/LPDDR4-2400, аналогічну кількість ядер і потоків, організацію кеш-пам'яті, аналогічний TDP і відеоядро. Бонус продуктивності досягається за рахунок більш високих динамічних тактових частот. Також новинки використовують новий степпінг (R0 замість B0) з виправленими помилками і дрібними поліпшеннями.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Gemini Lake Refresh:
Читати новину повністю >>>І ще раз про Intel Comet Lake-S: список процесорів і їх характеристики
На початку наступного року Intel представить нову серію десктопних процесорів Comet Lake-S. Вона створена на базі технології 14 нм++ під нову платформу Socket LGA1200. Авторитетному порталу WCCFTech вдалося роздобути унікальні подробиці цих новинок. Ось деякі основні моменти:
- процесори отримають максимум 10 ядер і 20 потоків;
- платформа буде використовувати до 40 ліній PCIe (16 процесорних і 24 чіпсетний);
- підтримка вбудованих і дискретних модулів бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi);
- підтримка Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
- поліпшені можливості для розгону ядер і оперативної пам'яті;
- підтримка пам'яті DDR4-2666 / 2400 МГц і 32-гігабайтних модулів;
- підтримка інтерфейсу USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).
Згідно слайдів Intel, нова лінійка забезпечить максимум 18% бонусу продуктивності в мультипотокових завданнях і до 8% у стандартних Windows-завданнях у порівнянні з попереднім 9-м поколінням Intel Core.
Відносно Socket LGA1200 є хороша і погана новина. Хороша полягає в тому, що кулери для Socket LGA1151 підійдуть і під LGA1200, оскільки розміри сокета і розташування кріпильних отворів не змінилися. Погана новина: між собою LGA1151 і LGA1200 несумісні, тому під нові процесори потрібно обов'язково купувати нові материнські плати на базі чіпсетів серії Intel 400. Встановити старі процесори на нові плати також не вийде.
Зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:
Celeron і Pentium: Intel представила перші бюджетні процесори лінійки Comet Lake-U
У кінці серпня Intel вивела на ринок 14-нм мобільні процесори 10-го покоління. Йдеться про лінійку Intel Comet Lake. Першими з'явилися представники серій Core i3, Core i5 і Core i7. Тепер до них приєдналися два бюджетних процесори: Intel Celeron 5205U і Pentium Gold 6405U. Незабаром ми побачимо їх у складі доступних ноутбуків.
Intel Celeron 5205U отримав 2 ядра і 2 потоки з базовою частотою 1,9 ГГц. У свою чергу Intel Pentium Gold 6405U має 2 ядра і 4 потоки завдяки технології Hyper-Threading. Базова його швидкість становить 2,4 ГГц. Динамічний або ручний розгін не передбачений.
TDP обох новинок складає 15 Вт. Також підтримується режим Configurable TDP-down зі зниженням робочої частоти до 800 МГц і теплового пакету до 12,5 Вт. А ще в їх складі є 2-канальний контролер пам'яті DDR4-2400 і LPDDR3-2133, відеоядро Intel UHD Graphics і 12 ліній PCIe 2.0.
Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів Intel Celeron 5205U і Pentium Gold 6405U:
|
Модель |
Intel Celeron 5205U |
Intel Pentium Gold 6405U |
|
Лінійка |
Intel Comet Lake-U |
|
|
Сегмент |
Мобільний |
|
|
Техпроцес, нм |
14 |
|
|
Кількість ядер / потоків |
2 / 2 |
2 / 4 |
|
Базова частота, ГГц |
1,9 |
2,4 |
|
Кеш-пам'ять останнього рівня, МБ |
2 |
|
|
TDP, Вт |
15 |
|
|
Підтримка пам'яті |
DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
|
|
Кількість каналів |
2 |
|
|
Максимальний обсяг, ГБ |
64 |
|
|
Відеоядро |
Intel UHD Graphics |
|
|
Базова / динамічна частота, МГц |
300 – 900 |
300 – 950 |
|
Кількість ліній PCIe 2.0 |
12 |
|
|
Критична температура Tjunction, °С |
100 |
|
|
Рекомендована вартість, $ |
107 |
161 |
https://www.tomshardware.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський
Геймплейне тестування Intel Pentium G4560 в 26 актуальних іграх кінця 2019-го: гіперпень ще живий?
Процесор Intel Pentium G4560 з'явився в першому кварталі 2017 року. Це один з перших представників лінійки Intel Pentium із підтримкою технології Hyper-Threading, тобто при двох фізичних ядрах він може обробляти чотири потоки даних. І все це при порівняно скромній рекомендованій ціні в $64. Раніше для переходу на 4-потокові чіпи потрібно було підніматися до серії Core i3, а це вже мінімум $117.
І нехай його частота була на 100 МГц нижче, ніж у Core i3-8100, кеш-пам'яті L3 у два рази менше і ще не вистачало підтримки деяких інструкцій, але саме Pentium G4560 став на деякий час must have при збірці бюджетної ігрової системи.
А як інакше? У той час лінійка AMD Ryzen тільки з'явилася у продажі в верхньому ціновому сегменті, а в бюджетному діапазоні були відверто слабкі представники серії Bristol Rigde, створені на базі доісторичної 28-нм мікроархітектури Excavator.
Здавалося б, пройшло вже більше 2 років, але вивід гіперпня з продажу намічений лише на наступний рік. Зараз його можна купити із середньою ціною в межах $90. На б/в ринку він обійдеться дешевше. У одних користувачів він так і залишився в системах, інші його продають з метою апгрейда, а треті - купують. Ось ми і вирішили перевірити, наскільки добре він справляється з іграми за станом на кінець 2019 року.
Ідея народилася під час підготовки матеріалу на нашого Квазімодо - ви ж уже читали цей огляд, правда? Нагадаємо, там ми, по суті, перевірили на що здатний Core i3-8100 в актуальних іграх.
Під Pentium G4560 ми зібрали окрему систему. Але наголошуємо - це ні разу не збірка з оптимальними комплектуючими. Ми просто поставили в пару до процесора досить потужні з наявних у нас залізок, щоб вони не обмежували можливостей самого чіпа. Іншими словами, щоб продуктивність в іграх впиралася лише в процесор, а не в інші компоненти.
У ритмі вальсу пройдемося по зібраному на швидку руку тестовому стенді.
У його основі лежить простенька материнська плата ASRock H110M-HDS, із радіатором на фазах живлення, двома слотами під пам'ять DDR4-2400, одним роз'ємом PCIe 3.0 x16 для відеокарти і чотирма SATA-портами. Більшого нам і не потрібно.
Для охолодження процесора використовується Vinga CL-2001B. Він злегка нагадує боксовий кулер - у ньому є лише алюмінієвий радіатор і немає теплових трубок. Зате використовується 120-мм вентилятор із синім підсвічуванням.
На microATX-платі цей кулер займає багато місця і не дозволяє ставити габаритні модулі. А з низькопрофільних у наявності був лише 16-гігабайтний комплект Exceleram DDR4-3000, але система сама обмежила його швидкість до 2400 МГц.
З дисковою підсистемою вирішили не морочитися: щоб ще раз не ставити операційну систему і ігри, а потім витрачати день на різні апдейти, ми просто на час тестів взяли з попередньої збірки SSD Apacer AS340 об'ємом 480 ГБ і HDD Toshiba P300 на 3 ТБ. Детальніше про них - у минулому матеріалі.
За живлення всіх комплектуючих відповідало бюджетне джерело CHIEFTEC VALUE APB-500B8 потужністю 500 Вт. Воно оснащене двома 12-вольтовими лініями з ККД вище за 80%. Блок добре себе показав при тестуванні на реальній системі. Він отримав тайванські конденсатори і повноцінний EMI-фільтр. Може недовго працювати з 22% -им перевантаженням і підтримує чотири види захистів. А 120-мм вентилятор гарантує комфортні температури і допустимий рівень шуму.
Тимчасовим притулком для цього стенду послужив CHIEFTEC GAMING CUBE CI-01B-OP - інших вільних корпусів під рукою не виявилося. Він якраз створений під плати microATX і має відсіки під 3,5 і 2,5-дюймові накопичувачі. Материнська плата в ньому розташована горизонтально, а не вертикально, що знижує навантаження на текстоліт, особливо в разі встановлення масивних відеокарт. Але в ньому не вистачає встановлених вентиляторів, тому температура CPU місцями піднімалася до 80°С.
Відеокарту вибирали в останню чергу. З одного боку, вона повинна бути досить потужною, щоб упор був саме в процесор. З іншого - в корпусі для неї є 320 мм, а у блока живлення - лише один 8-контактний конектор PCIe. Під усі ці вимоги підійшла Palit GeForce RTX 2060 GamingPro. Вона володіє заводською частотною формулою, посиленою 8-фазною підсистемою живлення, простеньким підсвічуванням і 2-вентиляторним кулером.
Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності. А для моніторингу використовували FPS Monitor.
Переходимо до тестів. Оскільки нас у першу чергу цікавила продуктивність процесора, а не можливості всієї системи, то ми не підбирали налаштування таким чином, щоб по максимуму завантажити ще й відеокарту. А просто використовували готові пресети і оцінювали комфортність геймплея. Поїхали!
Dota 2 вирішили запустити на максимальних налаштуваннях графіки, але не тут то було. Дуже рідкісні події впали нижче за 20 FPS, і в геймплеї з'явилися неприємні посмикування. Довелося стримати апетит і відступити на крок назад до середньо-високого рівня, щоб підняти цей показник в межі 24-26 кадрів/с. У такому режимі вже можна отримувати задоволення від того, що відбувається на екрані.
World of Tanks на старому рушію при ультра налаштуваннях уперся б у продуктивність одного потоку, і ми б отримали смиканий геймплей. Але після реалізації багатопоточності на ультра комфортно грати і в системі з гіперпнем. Запас по FPS дуже солідний, тому і на інших картах проблем не буде.
У War Thunder при максимальному пресеті проскакують легкі статори. Іноді вони помітні оку, а іноді фіксуються лише моніторингом. Дискомфорту у нас вони не викликали, і на ефективність в бою ніяк не вплинули. Але при бажанні можна перейти до профілю простіше.
У ARK Survival Evolved пішли по шляху найменшого опору і вибрали низький пресет, а потім підняли до максимуму масштаб роздільності, щоб картинка не виглядала дуже жахливо. Відеоряд в такому режимі засмиканий, із постійними фризами. І хоч з моніторингу упору в процесор немає, але грати від цієї думки приємніше не стає.
CS:GO взагалі і режим Danger Zone зокрема зазвичай бігають на мінімалку, щоб отримати більш високий фреймрейт. Цього разу не стали нічого вигадувати і пішли за прикладом більшості. Претензій до геймплею не виникло - все було рівно, плавно і приємно з середньою швидкістю під 90 FPS.
Читати огляд повністю >>>Intel Tremont - нова енергоефективна процесорна мікроархітектура
На Linley Fall Processor Conference компанія Intel представила процесорну мікроархітектуру Tremont. Вона ляже в основу нового покоління енергоефективних CPU. Також ядра на базі Intel Tremont будуть використовуватися в чіпах лінійки Intel Lakefield із новою технологією 3D-упаковки Foveros.
На презентації Intel не акцентувала на цьому увагу, але раніше повідомлялося, що Tremont - це 10-нм мікроархітектура. Вона прийшла на зміну 14-нм Intel Goldmont Plus, на базі якої створено процесори серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver.
Нові процесори отримають максимум 4 ядра і не більше 4,5 МБ кеш-пам'яті L2, яка буде розділена між ними. Intel обіцяє суттєве зростання показника IPC (Instructions per Cycle), а також поліпшення в ISA (Instruction Set Architecture), мікроархітектурі, безпеки та енергоефективності. Чіпи на базі Intel Tremont будуть використовуватися в дуже широкому спектрі пристроїв: від продуктів для IoT до призначених для користувача комп'ютерів і дата-центрів.
https://www.techpowerup.com
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Intel анонсувала припинення виробництва процесорів Kaby Lake
Компанія Intel повідомила партнерам про початок виведення з ринку боксових і tray-версій процесорів лінійки Kaby Lake, котрі дебютували в 2017 році. Замовлення на їх постачання будуть прийматися до 24 квітня 2020 року, а останнє відвантаження відбудеться 09 жовтня 2020 року.
Йдеться про процесори серій Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx і Core i7-7xxx. Також на скріншотах можна помітити деяких представників 6-ого покоління Intel Core (Skylake), наприклад, Core i7-6700, Core i5-6500 та інших. Основна ж частина цієї лінійки досягла статусу EOL (End-of-Life) ще в березні 2019 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel продовжить постачання на ринок процесорів сімейства Apollo Lake степпінгу B1
Кілька днів тому Intel офіційно повідомила партнерам про проблему прискореної деградації інтерфейсів Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) і SD Card у процесорів сімейства Intel Apollo Lake (Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200). Для вирішення цієї проблеми вона переходить на випуск чіпів зі степпінгом F1 замість B1. У назвах цих CPU з'явиться суфікс «E».
Тепер же в оновленому документі Product Change Notification (PCN) Intel скасувала своє попередження і повідомила про подальші постачання процесорів сімейства Intel Apollo Lake (B1). Причина проста: компанія впевнена в їх стабільної і надійної роботи для більшості користувачів, а оновлені чіпи (F1) рекомендується використовувати лише в сегменті Інтернет речей (IoT) для продуктів зі збільшеним життєвим циклом.
Тому підрозділ Internet of Things Group компанії Intel переходить на постачання нових процесорів Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E і Intel Pentium N4200E. А в складі ноутбуків, моноблоків, міні-ПК і інших призначених для користувача пристроях як і раніше будуть використовуватися Intel Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Процесори Intel Apollo Lake деградують швидше, ніж очікувалося
В офіційному документі Product Change Notification (PCN) Intel повідомила про оновлення лінійки процесорів Apollo Lake, яка містить десктопні та мобільні моделі Intel Celeron N3350, J3355, J3455 і Intel Pentium N4200. Проблема з поточним поколінням криється в прискореній деградації інтерфейсів Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) і SD Card. Тобто ці процесори виходять з ладу швидше, ніж передбачено системою якості Intel. Але конкретні терміни не обмовляються.
Для боротьби з цією деградацією поточне покоління Intel Apollo Lake зі степінгом B1 переходить на степінг F1. У назві оновлених чіпів додається суфікс «E». Тому незабаром в магазинах з'являться міні-ПК, моноблоки і ноутбуки з процесорами Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E і Intel Pentium N4200E. Якщо ви планували покупку пристрою з CPU Intel Apollo Lake на борту, то краще зачекайте виходу саме оновлених версії з приставкою «E» у назві.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
5-ядерний процесор Intel Lakefield помічений у базі даних 3DMark
У лютому поточного року Intel вперше детально розповіла про процесори лінійки Lakefield, які будуть використовувати нову технологію 3D-упаковки Foveros. Якщо коротко, то вона дозволяє створювати чіпи з багатошаровою структурою. Кожен шар має окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар із процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.
Завдяки такому підходу з'являється можливість створення 5-ядерних процесорів із різними розмірами самих ядер. Той же зразок Intel Lakefield якраз і використовує одне велике і потужне ядро з 10-нм мікроархітектури Intel Sunny Cove і чотири дрібних енергоефективних 10-нм Intel Tremont. Чимось нагадує архітектуру ARM big.LITTLE.
Перша згадка 5-ядерного Intel Lakefield виявив TUM_APISAK у базі даних бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базова його частота становить 3,1 ГГц, а динамічна - 3,166 ГГц. Але це напевно інженерний зразок, тому у фінальній версії показники будуть іншими.
Новинка може працювати з пам'яттю LPDDR4X-4266 МГц, а її результати склали 52хх (Physics Score) і 11xx (GPU Score). Це знаходиться на рівні Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) з TDP 58 Вт. Слід додати, що Intel Lakefield - це лінійка енергоефективних чіпів із TDP 5 і 7 Вт, а також з вбудованим відеоядром Intel Gen11 і підтримкою до 64 виконавчих блоків (EU). Таким чином, тонкі мобільні пристрої на основі Intel Lakefield будуть як мінімум не поступатися в плані продуктивності десктопних систем з Intel Pentium Gold G5400, а їх енергоефективність буде в 8-10 разів кращою. Поки все виглядає дуже райдужно, але почекаємо офіційного релізу, який раніше планувався до кінця поточного року.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Огляд материнської плати ASUS EX-B360M-V3: спірне рішення
Лінійка ASUS Expedition стартувала з випуску недорогих, але якісних компактних відеокарт, розрахованих на роботу в інтернет-кафе та ігрових клубах. До материнських плат ця серія дісталася ще влітку 2017 року, і з тих пір періодично поповнюється новими моделями.
Сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких материнських плат - ASUS EX-B360M-V3. Вона виділяється доступною вартістю і яскравим дизайном. Давайте ж розберемося з її оснащенням і з'ясуємо, чи варто її купувати або краще звернути увагу на схожі за ціною моделі серії ASUS PRIME.
Специфікація
|
Модель |
ASUS EX-B360M-V3 |
|
Чіпсет |
Intel B360 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151 з TDP до 65 Вт |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC887 |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 182,8 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
ASUS EX-B360M-V3 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS Expedition. На її боковинах позначені головні особливості і технічні характеристики.
Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:
- диск з драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
В очі відразу впадає яскравий дизайн материнської плати з помітним поєднанням червоного узору на темній друкованій платі. Хоча трохи дивно, що колір радіатора відрізняється від основного візерунка. Окремо виділимо зменшену ширину друкованої плати, оскільки слотів для модулів ОЗП усього два. В іншому ніяких примітних особливостей і цікавих елементів на ASUS EX-B360M-V3 немає. Усе ж не варто забувати, що перед нами недорога модель.
У компонуванні заслуговує увагу перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення великої плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x4. А з приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS EX-B360M-V3 нас зустрічає опорна пластина процесорного роз'єму і пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.
У нижній частині плати знаходяться елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково є три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одна для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Встановити M.2-накопичувач не вийде.
Системна плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальна частота планок досягає 2666 МГц, а об'єм не повинен перевищувати 32 ГБ. Хоча і цього буде достатньо для більшості поставлених завдань.
Система охолодження складається тільки з одного чіпсетного радіатора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 45°C;
- польові транзистори - 78°C;
- дроселі підсистеми живлення - 73°C.
Температури вузла VRM високі, але не критичні. Навіть простенький радіатор тут би не завадив, тому не забудьте організувати хорошу циркуляцію повітря всередині системи.
Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1401CTB.
Для розширення функціональності ASUS EX-B360M-V3 є три слоти:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x4.
Роз'єм PCIe 3.0 x16 використовує посилену конструкцію, щоб ви не хвилювалися при встановленні масивних відеокарт.
Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5582D. Вона забезпечує роботу портів PS/2 і моніторинг.
Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111H.
Перший погляд на 6 нових процесорів серії Intel Gemini Lake Refresh
Лінійка 14-нм процесорів Intel Gemini Lake була представлена ще в четвертому кварталі 2017 року. До кінця поточного року вона буде оновлена. Уже відомо про підготовку шести нових процесорів: трьох десктопних (Intel Pentium J5040, Celeron J4125 і Celeron J4025) і трьох мобільних (Intel Pentium N5030, Celeron N4120 і Celeron N4020). Перші будуть використовуватися в міні-ПК, а другі - в бюджетних ноутбуках.
Усі вони створені на базі 14-нм мікроархітектури Intel Goldmont Plus і використовують аналогічну структуру кеш-пам'яті і iGPU Intel UHD Graphics. Бонус продуктивності досягається за рахунок підвищених тактових частот. Поки відомо лише те, що топовий Intel Pentium J5040 буде працювати на базовій частоті 2,0 ГГц з динамічним розгоном до 3,2 ГГц. У його попередника (Intel Pentium J5005) швидкості набагато скромніші (1,5 - 2,8 ГГц).
Анонс процесорів лінійки Intel Gemini Lake Refresh очікується на 45-47 тижні 2019 року (з 4 до 24 листопада). До продажу готові рішення на їх основі надійдуть на початку 2020 року. Відповідно до неофіційної дорожної карти, у наступному році їм на зміну прийдуть чіпи серії Intel Skyhawk Lake.
https://www.fanlesstech.com
https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський
Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальна економія
Завдяки наявності на ринку чіпсетів Intel H310 і Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у виробників є можливість випускати максимально доступні материнські плати. Їх покупка буде особливо вигідною, якщо ви плануєте збірку відразу декількох робочих систем.
На даний момент в асортименті тайванського виробника позицію найбільш доступної материнської плати формату microATX займає ASUS PRIME H310M-R R2.0. Вона обійдеться вам у середньому в $60. Погодьтеся, це більш ніж доступно. Давайте подивимося, що припасла компанія ASUS в цьому ціновому сегменті.
Специфікація
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-R R2.0 |
|
Чіпсет |
Intel H310 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151* |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC887 |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM |
|
BIOS |
64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 213,4 x 177,8 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
*Підтримується обмежена кількість процесорів. З повним переліком сумісних моделей можна ознайомитися за посиланням.
Упаковка і комплектація
До нас на тестування ASUS PRIME H310M-R R2.0 приїхала в звичайній білій картонній коробці без оформлення.
Комплект постачання містить:
- диск із драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Дивно, що ASUS PRIME H310M-R R2.0 отримала друковану плату темно-коричневого, а не зеленого кольору, з огляду на її вартість і максимальну економію при виробництві. У дизайні немає нічого цікавого. Відзначимо лише трохи нестандартні габарити (213,4 x 177,8 мм), простий плоский чіпсетний радіатор і оригінальне розташування колодки TPM у верхньому лівому кутку за портами PS/2.
У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної відеокарти, що малоймовірно для офісної системи. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS PRIME H310M-R R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.
У нижній частині плати притулилися такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, порт COM і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.
Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.
Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.
Поруч знаходиться колодка підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізовано чотири порти USB 3.1 Gen 1: по парі зовнішніх і внутрішніх.
Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
- польові транзистори - 69°C;
- дроселі - 65°C.
Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають цілком нормально, проте забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса все ж не варто.
Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Nikos PK6B0SA і PK616BA.
Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-R R2.0 є всього два слоти:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1.
