4-ядерний представник лінійки AMD Ryzen 3000 помічений у базі SiSoftware Official Live Ranker
У базі даних SiSoftware Official Live Ranker засвітився інженерний зразок процесора лінійки AMD Ryzen 3000 (кодова назва AMD Matisse). Для його тестування використовувалася материнська плата MSI MEG X570 Creation на базі нового топового чіпсета AMD X570.
Новинка підписана як «AMD Eng Sample: 2DS104BBM4GH2_38 / 34_N». Судячи з розшифровки, в даній назві закладено дуже багато корисної інформації:
- 2 - ES1 (інженерний зразок другої ревізії);
- D - десктопна платформа;
- S104 - вказує на використання одного чіплета;
- BB - показник TDP складає 65 Вт;
- M - Socket AM4;
- 4 - кількість фізичних ядер (4);
- G - конфігурація кеш-пам'яті (4 x 512 КБ L2 + 16 МБ L3);
- H2 - вказує на лінійку AMD Matisse;
- 38 - динамічна частота становить 3,8 ГГц;
- 34 - базова частота становить 3,4 ГГц;
Таким чином, це 4-ядерний 8-потоковий представник лінійки AMD Ryzen 3000 (напевно AMD Ryzen 3) з частотною формулою 3,4 - 3,8 ГГц і 65-ватним тепловим пакетом. Попереду у цієї новинки ще стадія кваліфікаційного зразка, а потім - релізной версії, тому тактові частоти можуть змінитися.
Дебют нового покоління запланований у середині цього року. Разом з ними з'являться нові флагманські материнські плати на базі чіпсетів AMD X570. Процесори лінійки AMD Ryzen 3000 стануть не тільки першими 7-нм моделями на ринку, але і першими принесуть з собою підтримку інтерфейсу PCI Express 4.0. Правда, скористатися ним зможуть лише власники нових материнських плат. Зате власники поточних рішень платформи Socket AM4 також зможуть модернізувати свої системи за допомогою нових процесорів, але попередньо для цього потрібно оновити прошивку BIOS.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
SD Express підвищить швидкість передачі даних до 985 МБ/с
SD Association анонсувала карти пам'яті SD Express і microSD Express. З одного боку, вони поєднують інтерфейси PCI Express 3.1 і NVMe 1.3, щоб підвищити швидкість передачі даних до 985 МБ/с. З іншого - повністю сумісні з застарілими інтерфейсами SD і microSD, але в такому випадку швидкісні показники будуть набагато нижчими. Технічний їх опис закладено в новій специфікації SD 7.1.
Обидві новинки отримали підтримку технологій Bus Mastering, Multi Queue і Host Memory Buffer. Вони призначені для різних пристроїв, включаючи смартфони, планшети, ігрові консолі, IoT, автомобілі, камери, екшн-камери, VR і багато інших. Карти SD Express і microSD Express зможуть без проблем записувати і відтворювати відео в режимі Super Slow-Motion, робити якісні фото в режимі RAW Continuous Burst або вести зйомку в роздільній здатності 8K.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Чим дискретна звукова карта краща за інтегровану? Огляд ASUS Xonar SE
Компанія ASUS широко представлена на ринку масових звукових карт. В її арсеналі є як бюджетні моделі, так і топові пристрої зі значною ціною. Найбільшим попитом користуються недорогі карти з ціною близько $40. Якщо зайти на відомі ресурси з сервісом порівняння і відфільтрувати звукові плати за популярністю, то у верхній частині списку ви напевно виявите старі пристрої ASUS Xonar DG і ASUS Xonar DGX. Це компактні моделі з підтримкою 5.1-канального аудіо і різними інтерфейсами підключення (PCI і PCI Express відповідно).
Сьогодні ж ми поговоримо про модель ASUS Xonar SE. Вона виступає в аналогічному ціновому сегменті і покликана замінити на ринку застарілі версії. Для початку давайте поглянемо на її характеристики.
Специфікація
|
Модель |
ASUS Xonar SE |
|||
|
Інтерфейс |
PCI Express x1 |
|||
|
Характеристики аудіо |
Вихідне співвідношення сигнал/шум (фронтальний вихід) |
116 дБ |
||
|
Вихідне співвідношення сигнал/шум |
110 дБ |
|||
|
Вихідний коефіцієнт нелінійних викривлень + шум (THD+N) на 1 кГц (фронтальний вихід) |
0,00251% |
|||
|
Вхідний коефіцієнт нелінійних спотворень + шум THD+N на 1 КГц |
0,00251% |
|||
|
Діапазон відтворених частот (-3 дБ, 24 бит / 192 кГц вхід) |
10 – 87 000 Гц |
|||
|
Рівні вихідних сигналів (лінійний вихід) |
Діюче значення (RMS) |
2 |
||
|
Розмах (P-P) |
5,65 |
|||
|
Аудіопроцесор |
C-Media 6620A (максимум 192 кГц / 24 біт) |
|||
|
ЦАП |
8-канальний Realtek S1220A |
|||
|
Частота дискретизації та розрядність |
Аналогового відтворення та запису |
44,1 / 48 / 96 / 192 кГц @ 16 біт / 24 біт |
||
|
Цифровий вихід S/PDIF |
44,1 / 48 / 96 / 192 кГц @ 16 біт / 24 біт |
|||
|
Підтримка драйвера ASIO 2.2 |
44,1 / 48 / 96 / 192 кГц @ 16 біт / 24 біт |
|||
|
Аналогові виходи |
3 x 3,5 мм аудіороз'єми (фронтальний / навушники, бічний / сабвуфер, центральний) |
|||
|
Аналоговий вхід |
1 x 3,5 мм аудіороз'єм (лінійний / мікрофон) |
|||
|
Цифровий вхід |
1 x оптичний S / PDIF 1 х для підключення передньої панелі корпуса |
|||
|
Особливості |
Smart Volume Normalizer |
|||
|
Сайт виробника |
||||
|
Сторінка продукту |
||||
У порівнянні зі згаданою вище ASUS Xonar DGX, характеристики новинки виглядають більш привабливо: зросла співвідношення сигнал-шум, розширився діапазон відтворюваних частот, а також з'явилася частота дискретизації в 192 кГц.
Упаковка і комплектація
Звукова карта ASUS Xonar SE постачається в невеликій картонній коробці, прикрашеній якісною кольоровою поліграфією. На зверхньому боці нанесено зображення самого пристрою і відзначений ряд його головних особливостей. Зворотний бік відведений під більш детальний їх опис. Тут же наведено короткий перелік специфікацій, опис інтерфейсної панелі і комплекту постачання.
На одній з боковин можна ознайомитися з системними вимогами. Вони цілком стандартні і не несуть ніяких сюрпризів.
У коробці ми виявили диск із програмним забезпеченням, набір паперової документації і змінну заглушку для інтерфейсної панелі. Вона дозволяє встановити ASUS Xonar SE у компактні корпуси HTPC.
Зовнішній вигляд і апаратна платформа
ASUS Xonar SE виконана на низькопрофільній друкованій платі чорного кольору, тому без проблем поміститься в компактних корпусах, якщо на материнській платі є вільний слот PCI Express. Сама плата виконана без особливих новацій, що не дивно для вирішення початкового рівня.
На інтерфейсній панелі знаходяться п'ять аудіо роз'ємів з шести доступних, з традиційним кольоровим маркуванням і підписами для більшої зручності. Оскільки виробник був обмежений шириною друкованої плати, то поєднав кілька 3,5-мм аудіо роз'ємів. Так, фіолетовий знадобиться для підключення лінійного входу або мікрофону, а помаранчевий поєднує в собі вхід для сабвуфера і центральної колонки.
Останній шостий інтерфейс знаходиться на самій друкованій платі. Він служить для підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі системного блока.
Усі компоненти новинки сконцентровані на зверхньому боці друкованої плати. Звукова карта ASUS Xonar SE працює під управлінням аудіопроцесора C-Media 6620A. За своїми характеристиками він перевершує можливості самої карти, оскільки здатний забезпечувати 7.1-канальний звук. Також підтримуються два вхідних канали, інтегрований приймач / передавач S/PDIF, а також Xear 3D Virtual Speaker Shifter, Xear Surround і Xear Living.
У багатьох рішеннях, заснованих на C-Media 6620A, ви знайдете ЦАП від того ж виробника під маркуванням CM9882. Однак в ASUS Xonar SE замість нього використовується добре знайома по сучасним материнським платам мікросхема Realtek S1220A, яка має непогані характеристики: коефіцієнт нелінійних спотворень + шум не перевищує 0,00251%, а співвідношення сигнал / шум досягає 116 дБ. Окремо наголошено на підтримці навушників з опором аж до 300 Ом.
Для зберігання налаштувань використовується флеш-пам'ять cFeon EN39LV010 об'ємом 1 Мбіт (128 КБ).
Оскільки цей пристрій початкового рівня, то тут ми не знайдемо плівкових конденсаторів і інших переваг рішень професійного рівня. В обв'язки використовуються електролітичні конденсатори тайванської компанії Lelon.
Аудіопроцесор спочатку призначений для використання з інтерфейсом USB, тому для його роботи через PCI Express необхідна мікросхема ASMedia ASM1042A.
Зворотний бік друкованої плати повністю позбавлений значущих елементів.
Читати огляд повністю >>>ASMedia продовжить створювати чіпсети для AMD
Компанія ASMedia Technology створила для AMD поточні чіпсети під платформу Socket AM4 (AMD 300-ї і 400-ї серії) і Socket TR4 (AMD X399). Згідно з інформацією авторитетного тайванського IT-порталу, вона напевно отримає замовлення від AMD і на створення мейнстрім чіпсетів нової серії.
А ось розробку флагманського чіпа X570 AMD залишила за собою. Аналітики стверджують, що такий хід пов'язаний із бажанням підвищити рівень його захищеності проти різних вразливостей і бажанням повністю контролювати його ціноутворення.
Раніше AMD заявляла, що процесори лінійки AMD Ryzen 3-го покоління на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2 з'являться в середині поточного року. Ці моделі першими принесуть на ринок підтримку інтерфейсу PCI Express 4.0, який буде використовуватися не тільки для підключення відеокарти, але і для зв'язку процесора з чіпсетом. Можливо, AMD X570 переведе і інші слоти розширення з інтерфейсу PCIe 2.0 на PCIe 4.0, але поки про це нічого не відомо.
Реліз AMD X570 і материнських плат на його основі очікується разом з появою нової лінійки AMD Ryzen. А ось ASMedia почне випуск нових мейнстрім чіпсетів лише ближче до кінця 2019 року. Але оскільки AMD Ryzen 3-го покоління зберігає сумісність з материнськими платами попереднього покоління (буде потрібно оновлення BIOS), то особливих проблем у покупців не буде.
https://www.digitimes.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
ASRock Steel Legend - нова серія материнських плат
Компанія ASRock з радістю представила нову серію материнських плат - ASRock Steel Legend. Її моделі отримали цікавий дизайн із камуфляжним принтом, захисний кожух над інтерфейсною панеллю, слот PCI Express 3.0 x16 із посиленою конструкцією, LED-підсвічування Polychrome Sync і ефективну підсистему живлення з преміальними дросселями (60 А) і твердотільними конденсаторами Nichicon 12K Black Caps.
Першими до складу нової серії увійшли материнські плати ASRock B450 Steel Legend і B450M Steel Legend. Обидві створені на базі чіпсета AMD B450 для підтримки процесорів під Socket AM4. Тільки перша використовує формат ATX, а друга - microATX.
Обидві новинки пропонують підтримку чотирьох DIMM-модулів стандарту DDR4-3466 + МГц, одного слота Ultra M.2 Socket 3 і M.2 Socket 3 для швидких твердотільних накопичувачів, одного повноцінного роз'єму PCI Express 3.0 x16 для встановлення відеокарти, гігабітного контролера Realtek RTL8111H і 7.1-канального аудіокодека Realtek ALC892. У наборі зовнішніх інтерфейсів приємно виділити два відеопорти (HDMI, DisplayPort), два USB 3.1 Gen 2 і чотири USB 3.1 Gen 1.
Серед відмінностей відзначимо підтримку шести портів SATA 6 Гбіт/с у ASRock B450 Steel Legend і чотирьох у ASRock B450M Steel Legend. А також меншу кількість доступних слотів розширення. Вартість новинки поки не повідомляється.
https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський
Перший погляд на процесори AMD Ryzen третього покоління
Крім анонсу відеокарти AMD Radeon VII, доктор Ліза Су (Lisa Su) вперше показала зразок процесора AMD Ryzen третього покоління. Він створений на базі мікроархітектури AMD Zen 2 і містить 8 ядер, які можуть працювати в 16-потоковому режимі.
Для початку показали реальні можливості новинки. Система на базі AMD Radeon VII і цього процесора в тесті Forza Horizon 4 стабільно видавали понад 100 FPS з роздільною здатністю 1080p при максимальних налаштуваннях графіки. А потім новинку протестували в бенчмарку Cinebench разом із процесором Intel Core i9-9900K. Результати такі:
- AMD Ryzen 3-го покоління - 2057 балів при енергоспоживанні 133,4 Вт
- Intel Core i9-9900K - 2040 балів при енергоспоживанні 179,9 Вт
Доктор Ліза Су уточнила, що це ранній екземпляр із більш низькими тактовими частотами, ніж у фінальній версії. Також вона підтвердила використання новинками інтерфейсу PCI Express 4.0 з подвоєною пропускною здатністю кожної лінії в порівнянні з PCI Express 3.0.
Потім глава AMD показала цей процесор в розібраному стані, тобто без теплорозподільної кришки. Його структура нагадує конфігурацію серверних рішень лінійки AMD EPYC Rome, які також використовують мікроархітектуру AMD Zen 2. У даному інженерному зразку використовується один 7-нм чіплет із вісьмома процесорними ядрами і 14-нм кристал I/O DIE з контролерами оперативної пам'яті, PCIe і іншими. Зв'язок між ними організований за допомогою високошвидкісного інтерфейсу InfinityFabric. На підкладці є місце і для другого чіплета, тому флагманський процесор напевно отримає 16 ядер і 32 потоки.
Підготовка процесорів AMD Ryzen 3-го покоління до релізу йде за графіком. Дебют очікується в середині 2019 року. При цьому зберігається сумісність з платформою Socket AM4.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF Z390-PLUS GAMING: доплатити або заощадити?
Для всіх бажаючих зайнятися розгінними експериментами, гарячими новинками кінця 2018 року стали материнські плати на новому флагманському чіпсеті Intel Z390. Однією з найбільш доступних ATX-моделей з цієї лінійки в арсеналі компанії ASUS є ASUS PRIME Z390-P. Але якщо вас цікавить порівняно доступна модель з ігровою спрямованістю від цього виробника, тоді краще дивитися в бік серії TUF GAMING.
І тут на початковому етапі розташувалася ASUS TUF Z390-PLUS GAMING. Якщо середня вартість ASUS PRIME Z390-P знаходиться на рівні $165, то за цю новинку доведеться викласти близько $190. Давайте ж розберемося, яким чином виробник вирішив розмежувати ці моделі і яка з них більше гідна вашої уваги.
Специфікація
|
Модель |
ASUS TUF Z390-PLUS GAMING |
|
Чіпсет |
Intel Z390 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Intel Socket LGA1151 |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-4266 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek S1200A |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 1 x роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 4 х USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудіопорти |
|
Внутрішні порти I/O |
2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки |
Упаковка і комплект постачання
Новинка постачається в традиційній картонній упаковці, оформленій в темно-жовтих тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає основні її особливості та переваги.
У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:
- диск з ПЗ;
- комплект паперової документації;
- заглушку інтерфейсної панелі;
- два SATA-шлейфи;
- гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
- сертифікат, що підтверджує надійність комплектуючих плати.
Дизайн і особливості плати
Першою відмінністю ASUS TUF Z390-PLUS GAMING від ASUS PRIME Z390-P є дизайн. В основу новинки ліг текстоліт чорного кольору зі звичним для серії камуфляжним оформленням. Відразу впадає в очі захисний кожух над інтерфейсною панеллю, оригінальне обрамлення чіпсетного радіатора і один радіатор для M.2-накопичувача. За традицією для плат формату ATX нікуди не подівся і характерний виріз на правій боковині.
Є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і пара колодок для підключення світлодіодних стрічок.
Компонування набортних елементів також виконане на вищому рівні, тому ніяких проблем зі збіркою системи на основі ASUS TUF Z390-PLUS GAMING у вас не виникне. Доступ до двох з шести портів SATA 3.0 зможе обмежити лише 3-слотова відеокарта, а ось DIMM-слоти оснащені засувками з одного боку для зручної заміни модулів.
Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплені всі радіатори системи охолодження.
Велика частина елементів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, пару роз'ємів для світлодіодних стрічок, а також джампер скидання CMOS і колодку підключення фронтальної панелі.
Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z390 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх. Нагадаємо, що у ASUS PRIME Z390-P є три порти USB 2.0.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с (на два більше, ніж у ASUS PRIME Z390-P). У зв'язку з недоліком вільних ліній, присутні деякі обмеження щодо одночасного використання інтерфейсів: перший слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA-накопичувача. Встановлення накопичувача в другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») призведе до відключення двох портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_5/6»).
Системна плата ASUS TUF Z390-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4266 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.
Додатково зазначимо другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і перемикач «MemOK! II».
Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z390, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 30°C (при розгоні - 30°C);
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 47°C (при розгоні - 50°C);
- бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 48°C (при розгоні - 52°C);
- дроселі - 47°C (при розгоні - 52°C).
Як бачимо, температурні показники знаходяться в повному порядку. До того ж, вони кращі, ніж у розглянутої раніше ASUS PRIME Z390-P.
Живлення процесора здійснюється за 6+3-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB. Аналогічна конфігурація і елементна база використовується в ASUS PRIME Z390-P.
Для розширення функціональності материнської плати ASUS TUF Z390-PLUS GAMING є шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Такий же набір роз'ємів і розподіл процесорних ліній використовує ASUS PRIME Z390-P. Тобто NVIDIA SLI організувати не можна, а ось AMD CrossFire в режимі x16+x4 - можна. Але є і одна відмінність: у ASUS TUF Z390-PLUS GAMING слот для відеокарти використовує посилену конструкцію для встановлення масивних моделей.
3-е покоління AMD Ryzen дебютує в рамках Computex 2019?
Раніше AMD не раз підтверджувала, що розробка нових процесорів йде відповідно до графіка, і дебют перших 7-нм чіпів слід очікувати в 2019 році. Тепер з'явилося більше конкретики, правда, не від самої AMD, а від її партнера - GIGABYTE.
На одному з закритих заходів вона повідомила, що реліз третього покоління AMD Ryzen на базі мікроархітектури Zen 2 може відбутися в межах виставки Computex 2019, яка пройде з 28 травня до 1 червня.
Разом з новими процесорами (кодове ім'я - AMD Matisse) дебютує і новий флагманський чіпсет - AMD X570. Очікується, що це буде перший в світі набір системної логіки з підтримкою інтерфейсу PCI Express 4.0. Оскільки на слайді значаться і поточні чіпсети (AMD X470, B450, A320), то напевно сумісність 7-нм процесорів AMD Matisse (Ryzen 3000) збережеться зі старими материнськими платами під Socket AM4. Але режим PCIe 4.0 буде активний лише при встановленні новинок на плати з чіпсетом AMD X570.
https://www.techpowerup.com
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Материнська плата GIGABYTE B360 M AORUS PRO з підтримкою модуля бездротових інтерфейсів
Модельний ряд материнських плат компанії GIGABYTE поповнився цікавою новинкою - GIGABYTE B360 M AORUS PRO. Вона створена в форматі microATX (244 x 244 мм) на базі чіпсета Intel B360 під процесори Intel Core восьмого і дев'ятого поколінь (Socket LGA1151).
Незважаючи на порівняно компактні габарити, GIGABYTE B360 M AORUS PRO пропонує відмінне оснащення:
- чотири DIMM-слоти з підтримкою до 64 ГБ пам'яті DDR4-2666 у двоканальному режимі;
- один повноцінний слот PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкції для встановлення масивних відеокарт і пару додаткових для інших карт розширення;
- два роз'єми M.2 Socket 3 (SATA/PCIe x4/x2) і шість портів SATA 6 Гбіт/с для організації ємної і швидкої дискової підсистеми;
- слот M.2 Socket 1 для підключення модуля бездротових інтерфейсів Intel CNVi;
- звукову підсистему з 7.1-канальним кодеком Realtek ALC892 і аудіоконденсаторами;
- гігабітний LAN-контролер від Intel з можливістю пріоритизації трафіку;
- гідний набір зовнішніх інтерфейсів, який має три відеопорти (DVI-D, DisplayPort, HDMI), один USB 3.1 Gen 1 Type-C, два USB 3.1 Gen 1 Type-A, один USB 3.1 Gen 2 Type-A та інші.
Додатково GIGABYTE B360 M AORUS PRO пропонує симпатичний дизайн із підтримкою фірмової LED-підсвічування, 4+2-фазну підсистему живлення з масивними радіаторами, один радіатор для слота M.2 Socket 3, дві мікросхеми BIOS і ряд корисних фірмових технологій. Вартість новинки поки не повідомляється, але вона очікується на рівні $90.
https://www.gigabyte.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI GENE: ось так виглядає мрія
Серія ROG MAXIMUS завжди радувала цікавими та різноманітними пристроями. Особливо приємно, що ASUS не обмежується виробництвом флагманів виключно формату ATX і не забуває про шанувальників більш компактних microATX і Mini-ITX-рішень. Так, єдиною лінійкою для максимально оснащених пристроїв формату Mini-ITX є серія ROG MAXIMUS IMPACT. Але востаннього разу вона оновлювалася з виходом чіпсета Intel Z170. Схожа ситуація спостерігалася і з серією ROG MAXIMUS GENE, яка тільки недавно обзавелася новим представником на Intel Z390. З ним ми і познайомимо вас у цьому огляді.
Новинка отримала назву ASUS ROG MAXIMUS XI GENE, разом з яким їй дістався почесний статус найдорожчої моделі формату microATX за ціною близько $400. Давайте ж розберемося, що ви отримаєте за таку значну суму.
Специфікація
|
Модель |
ASUS ROG MAXIMUS XI GENE |
|
Чіпсет |
Intel Z390 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151 |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-4800 МГц Підтримка модулів Double Capacity DIMM |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 |
|
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Плата розширення ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4) |
|
LAN |
1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Wi-Fi |
Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 2 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 x роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 3 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудіопорти 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 226 мм |
|
Сайт виробника |
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки |
Упаковка і комплект постачання
Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей.
Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, у коробці ми виявили:
- два SATA-шлейфи;
- набір ASUS Q-Connectors;
- набір маркувальних наклейок;
- набір наклейок ROG;
- гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
- картонну підставку під чашку;
- плату розширення ROG DIMM.2;
- комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
- кабель підключення світлодіодної стрічки.
Плата розширення ROG DIMM.2 встановлюється в третій DIMM-слот, обладнаний спеціальною перемичкою, щоб туди неможливо було помилково вставити модуль пам'яті. На обох сторонах друкованої плати розпаяно по одному інтерфейсу M.2 Socket 3, які підтримують PCIe-накопичувачі форматів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110. Також в наявності пара радіаторів з термоінтерфейсом для охолодження встановлених SSD. Присутній і можливість підключення температурних сенсорів до колодки в кутку друкованої плати для більш точного контролю внутрішніх температур.
Дизайн і особливості плати
У плані дизайну ASUS ROG MAXIMUS XI GENE виглядає як типовий представник лінійки ROG MAXIMUS зразка 2018 року. Є і друкована плата чорного кольору, і сріблясті радіатори оригінальної форми. З цікавого, крім згаданого слота для плати ROG DIMM.2, виділимо радіатор для M.2-накопичувачів, кожух над інтерфейсною панеллю і встановлену заглушку інтерфейсної панелі.
Урізноманітнити вигляд вашої системи допоможе підсвічування ASUS AURA Sync. Світлодіоди вбудовані в кожух над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор і в правий край друкованої плати. При бажанні можна підключити пару світлодіодних стрічок.
Зручність складання системи і компонування набортних елементів також знаходяться на висоті: DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а доступ до SATA-портів або роз'ємів в нижній частині плати не зможе перекрити навіть габаритна відеокарта.
Спеціально для подібних материнських плат формату Mini-ITX компанія ASUS включилася в розробку модулів оперативної пам'яті Double Capacity DIMM. Вони характеризуються більшою висотою, оскільки оснащені додатковим рядом мікросхем, щоб збільшити загальний обсяг до 32 ГБ. У результаті комплект G.SKILL Trident Z F4-3200C14D-64GTZDC дозволяє встановити максимально можливі 64 ГБ ОЗП, використовуючи всього дві планки.
Але з'явилася і невелика проблема: радіатори цього комплекту заважали правильному встановленні кулера, який в підсумку довелося розгорнути в інший бік.
Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі радіатори надійно зафіксовані за допомогою гвинтів.
У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, точки виміру напруг за допомогою мультиметра, роз'єм температурного датчика, колодка підключення світлодіодної стрічки, порт NODE і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.
У верхньому правому куті зосередилася цілий розсип керуючих елементів, а саме:
- кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи і переведення її в безпечний режим;
- кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження»;
- перемикач «RSVD», покликаний побороти так званий CBB (Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;
- перемикач режиму «Slow mode»;
- джампер «LN2»;
- діагностичний LED-індикатор;
- перемикач «MemOK!II».
Крім згаданої плати ROG DIMM.2 з парою M.2 Socket 3, можливості організації дискової підсистеми представлені ще двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Ніяких обмежень в їх роботі немає.
Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки з частотами до 4800 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.
Додатково зазначимо пару колодок підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі реалізована підтримка п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1 то їх всього шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.
Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для більш ефективної роботи. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 35,8°C (при розгоні - 35,9°C);
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 48,1°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,9°C (при розгоні - 48,1°C);
- дроселі підсистеми живлення - 44,2°C (при розгоні - 48°C).
Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбор матеріалів і їх конструкції.
Живлення процесора здійснюється за 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, феритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми IR3555M із вихідним робочим струмом до 60 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I.
Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і пара додаткових 8-контактних роз'ємів.
Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI GENE є пара слотів:
- PCI Express 3.0 x4;
- PCI Express 3.0 x16.
Окремо відзначимо посилену конструкцію роз'єму для відеокарти, що дозволить йому витримати навіть саму габаритну модель графічного прискорювача.
Старт продажів материнської плати GIGABYTE X399 AORUS PRO
До продажу надійшла нова материнська плата GIGABYTE X399 AORUS PRO. Вона створена в форматі ATX (305 x 244 мм) на основі чіпсета AMD X399 під процесори лінійки AMD Ryzen Threadripper (Socket TR4).
Функціональні можливості GIGABYTE X399 AORUS PRO:
- 8 DDR4 DIMM-слотів пам'яті з частотою 3600 МГц і загальним об'ємом 128 ГБ;
- 5 слотів PCI Express x16;
- 3 інтерфейсу M.2 Socket 3 і 8 портів SATA 6 Гбіт/с;
- гігабітний LAN-контролер від Intel з можливістю пріоритизації трафіку за допомогою ПЗ cFosSpeed Internet Accelerator;
- топовий 7.1-канальний аудіокодек Realtek ALC1220, в обв'язці якого використовуються аудіоконденсатори Nichicon Fine Gold і WIMA FKP2;
- гідний набір зовнішніх інтерфейсів, в якому присутні порти USB 3.1 Gen 2 Type-A, USB 3.1 Gen 2 Type-C і USB 3.1 Gen 1.
Оскільки GIGABYTE X399 AORUS PRO призначена для роботи з потужними процесорами, то особливу увагу приділено підсистемі живлення. Використовується 8-фазний дизайн із мікросхемами IR PowIRstage і ШІМ-контролером від IR, а також феритові дроселі серверного класу. Для подачі живлення на процесор використовується один 8-контактний і один 4-контактний роз'єми. Своєю чергою підсистема охолодження зони VRM оснащена двома радіаторами, з'єднаними між собою тепловою трубкою. Орієнтовна вартість новинки становить $270.
https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський
Материнська плата GIGABYTE B450M GAMING з 7-фазною підсистемою живлення
Модельна низка материнських плат компанії GIGABYTE поповнився черговою новинкою під платформу Socket AM4. Йдеться про GIGABYTE B450M GAMING. Вона побудована в форматі microATX (244 x 205 мм) на базі чіпсета AMD B450 і підтримує встановлення виключно процесорів лінійки AMD Ryzen першого і другого покоління, а також APU AMD Ryzen.
Новинка має стильний дизайн в чорно-червоних тонах і гібридної 4+3-фазною підсистемою живлення. Частина елементів накрита масивним алюмінієвим радіатором. Для встановлення максимум 32 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4-2933 доступні два слоти. Дискова підсистема містить інтерфейс M.2 Socket 3 (x4/x2 PCIe або SATA) і чотири порти SATA 6 Гбіт/с. Для встановлення відеокарти є один слот PCI Express x16 з посиленою конструкцією. Ще два PCIe x1 призначені для інших карт розширення.
В якості гігабітного LAN-контролера використовується Realtek Dragon 8118AS ігрового класу з можливістю пріоритизації трафіку. А аудіопідсистема побудована на бюджетному 7.1-канальному кодеку Realtek ALC887. У наборі зовнішніх інтерфейсів є чотири USB 3.1 Gen 1, два USB 2.0 і три відеопорти (D-Sub, DVI-D, HDMI), але відсутні роз'єми USB 3.1 Gen 2.
Вартість GIGABYTE B450M GAMING поки не повідомляється.
https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський
Материнська плата GIGABYTE Z390 AORUS MASTER з підтримкою трьох слотів M.2 Socket 3
Компанія GIGABYTE продовжує активно розширювати лінійку флагманських материнських плат на основі чіпсета Intel Z390. Черговою новинкою стала модель GIGABYTE Z390 AORUS MASTER. Вона створена в форматі ATX (305 x 244 мм) для роботи з процесорами Intel Core 8-го і 9-го покоління (Socket LGA1151).
Першочергово новинка сподобається любителям оверклокерських експериментів. Вона проектувалася для розгону всіх ядер процесора вище за 5 ГГц. Для цього вона отримала посилену 12-фазну (6 фаз із подвоєнням) підсистему живлення з мікросхемами IR 3553 і два 8-контактних конектора живлення CPU. А радіатор зони VRM може похвалитися масивну конструкцію і тепловою трубкою з прямим контактом до елементів для ефективного відводу тепла.
Інші можливості GIGABYTE Z390 AORUS MASTER також припадуть до душі вимогливим користувачам:
- чотири DIMM-слоти підтримують роботу модулів DDR4-4266 МГц у двоканальному режимі;
- три слоти M.2 Socket 3 з власними радіаторами і шість портів SATA 6 Гбіт/с дозволять організувати швидку і ємну дискову підсистему;
- три роз'єми PCI Express x16 отримали посилену конструкцію для встановлення масивних відеокарт;
- мережеві можливості представлені гігабітним LAN-контролером від Intel з системою пріоритизації трафіку і модулем бездротових інтерфейсів 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (1,73 Гбіт/с) + Bluetooth 5.0;
- аудіопідсистема на базі топового кодека Realtek ALC1220-VB також використовує ЦАП ESS SABRE 9118 і аудіоконденсатори (WIMA, Nichicon Fine Gold);
- розширений набір зовнішніх інтерфейсів має чотири порти USB 3.1 Gen 2, два USB 3.1 Gen 1 і один HDMI.
Звичайно, не обійшлося і без LED-підсвічування RGB Fusion і низки інших фірмових переваг. Вартість новинки не повідомляється, але вона очікується на рівні $399.
https://www.gigabyte.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Офіційний анонс процесорів AMD EPYC Rome на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2
На заході Next Horizon компанія AMD анонсувала нове покоління серверних процесорів для дата-центрів - AMD EPYC Rome. Вони побудовані на основі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2 і використовують новий дизайн.
У першому поколінні AMD EPYC використовувалися вже звичні модулі CCX, пов'язані між собою шиною Infinity Fabric. А в другому структура дещо ускладнилася. Тепер в її склад входять вісім 7-нм «чіплетів» (chiplet), а по центру знаходиться 14-нм кристал «I/O Die». Кожен чіплет має у своєму складі 8 обчислювальних ядер, які можуть працювати в 16-потоковому режимі. У сумі це дає максимум 64 ядер і 128-потоковий режим їх роботи.
Своєю чергою I/O Die має в своєму складі контролери I/O-інтерфейсів і 8-канальний контролер DDR4 з підтримкою 4 ТБ пам'яті. Кожен канал з'єднаний з окремим чіплетом, тому затримки доступу до ОЗП будуть однаковими для кожного вузла.
Також AMD EPYC Rome отримав 128 ліній інтерфейсу PCI Express 4.0. А зв'язок усіх модулів між собою забезпечує інтерфейс Infinity Fabric другого покоління.
Крім того, сама мікроархітектура AMD Zen 2 отримала низку змін:
- покращена робота виконавчого конвеєра;
- покращено пророкування розгалужень;
- покращена попередня вибірка інструкцій;
- оптимізований кеш інструкцій;
- збільшений кеш операцій;
- покращена робота з числами з плаваючою комою;
- підвищений рівень безпеки, у тому числі закрита уразливість Spectre;
- на 50% знижено енергоспоживання і на 25% підвищено продуктивність.
На даний момент AMD вже підготувала перші зразки нових процесорів лінійки EPYC Rome і готується вивести їх на ринок у 2019 році. Розробка мікроархітектури AMD Zen 3 (техпроцес 7+ нм) йде за планом. Її дебют очікується в 2020 році, а після цього нас очікує AMD Zen 4, яка поки перебуває на стадії дизайну.
https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Карта розширення SilverStone ECM23 для встановлення M.2 PCIe-накопичувачів
У багатьох материнських платах є другий слот PCI Express x16, який підключений до чіпсету і задовольняється максимум 4 лініями. У більшості випадків він не використовується, оскільки для відеокарти чотирьох ліній мало. Компанія SilverStone пропонує організувати на його основі швидку дискову підсистему за допомогою карти розширення SilverStone ECM23. Вона характеризується компактними розмірами (105 х 44 х 11 мм), невеликою масою (52 г) і інтерфейсом PCIe x16, в якому активні лише чотири лінії.
Під радіатором ховається роз'єм M.2 Socket 3. У нього можна встановити виключно SSD із засувкою M key, тобто ті, які підтримують інтерфейс PCIe і протокол NVMe. SATA-моделі з B key або комбіновані версії (B key + M key) не підійдуть.
Наявність у комплекті термопрокладки і алюмінієвого радіатора забезпечує комфортний температурний режим для швидких накопичувачів, хоча конкретні показники виробник не називає. Також новинка не вимагає встановлення драйвера. Її вартість поки не повідомляється.
https://www.techpowerup.com
https://www.silverstonetek.com
Сергій Буділовський
Материнська плата ASRock X370 Pro BTC+ для майнерських систем
Зазвичай виробники материнських плат пропонують майнерам рішення на базі платформи Intel, але ASRock вирішила порадувати і шанувальників AMD, випустивши модель ASRock X370 Pro BTC+. Вона оснащена вісьмома повноцінними слотами PCI Express x16, що дозволить заощадити на перехідниках. Для їх роботи виділено 11 ліній: 4 лінії для першого слота («PCIE1») і по одній лінії для всіх інших («PCIE2» - «PCIE8»).
Користувач зможе встановити на неї процесори AMD Ryzen першого або другого покоління, APU AMD Ryzen, а також APU AMD A 7-го покоління і CPU AMD Athlon під Socket AM4. Підсистема живлення використовує 12-фазний дизайн, а на самій платі розташовано три 24-контактних ATX-роз'єму, один 8-контактний 12V, один 4-контактний 12В і шість 4-контактних PCIe. Також передбачено вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів.
Серед інших характеристик виділимо наявність:
- одного DIMM-слота з підтримкою модуля DDR4-3200+ (OC);
- одного порту SATA 6 Гбіт/с і одного роз'єму M.2 Socket 3 для організації дискової підсистеми;
- одного гігабітного LAN-контролера Realtek RTL8111EPV;
- базового набору зовнішніх інтерфейсів: 1 x PS/2 Combo, 2 x USB 3.1 Gen 1, 2 x USB 2.0, 1 x D-Sub, 1 x HDMI, 1 x RJ45.
Розміри ASRock X370 Pro BTC+ складають 510 х 224 мм. Ціна поки не повідомляється.
https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський
Флагманська материнська плата MSI MEG X399 Creation для Socket TR4
Спеціально для дуже забезпечених користувачів компанія MSI створила топову материнську плату MEG X399 Creation. Вона базується на чіпсеті AMD X399 і підтримує процесори лінійки AMD Ryzen Threadripper першого і другого покоління.
MEG X399 Creation надає в розпорядження користувача потужну 19-фазну підсистему живлення з масивними радіаторами для стабільної роботи і ефективного розгону, вісім DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті DDR4-3600 + МГц, чотири слоти PCI Express 3.0 x16 із посиленим дизайном для створення мультиграфічних зв'язок (AMD CrossFire або NVIDIA SLI), вісім портів SATA 6 Гбіт/с і три Turbo M.2 для реалізації ємної і швидкої дискової підсистеми, два гігабітних LAN-контролери від компанії Intel і флагманську аудіоподсистему з дизайном Audio Boost 4 на базі Realtek ALC1220.
Звичайно, це лише вершина айсберга всіх закладених можливостей у платі MEG X399 Creation. Також можна виділити:
- інтеграцію високошвидкісного модуля бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC 9260 (802.11ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц; 1,73 ГГц) + Bluetooth 5);
- використання радіаторів для M.2-накопичувачів, щоб вони могли стабільно працювати з максимальною продуктивністю;
- наявність двох 8-контактних роз'ємів для стабільного живлення процесора;
- наявність 10 конекторів для підключення вентиляторів із можливістю ШІМ-регулювання швидкості їх обертання;
- підтримку технології MSI Mystic Light і багато іншого.
Вартість MEG X399 Creation поки не повідомляється, але є припущення, що вона буде в районі $500.
https://www.msi.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
SD Express - новий стандарт карт пам'яті з підтримкою PCI Express і NVMe
SD Association анонсувала новий стандарт карт пам'яті - SD Express, який дозволить зберігати набагато більше інформації і істотно наростити швидкості передачі даних. Завдяки підтримці інтерфейсу PCI Express 3.0 новинки зможуть передавати інформацію на швидкості до 985 МБ/с. А інтеграція протоколу NVMe 1.3 покращує механізм доступу до інформації та відкриває нові можливості для карт пам'яті, наприклад, забезпечує підтримку технологій Bus Mastering, Multi Queue (без механізму блокування) і Host Memory Buffer.
Також SD Association повідомила про підвищення обсягу SD-карт відповідно до нової специфікації SD 7.0. Зокрема, максимальна доступна ємність збільшується з 2 ТБ (SDXC) до 128 ТБ у картах SD Ultra Capacity (SDUC).
На ринку карти SD Express будуть представлені у трьох варіантах: SDXC, SDHC і SDUC. Їх можна буде використовувати з більш старими host-пристроями, але в такому випадку швидкісні показники будуть обмежені. Тому для досягнення максимального рівня продуктивності кінцеві рішення також повинні підтримувати стандарт SD Express. Самі ж новинки націлені на використання в різноманітних сферах: від зйомки фото та відеоматеріалів у роздільній здатності 8K до застосування в автомобільній промисловості і IoT.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
MSI показала карту розширення для чотирьох M.2-накопичувачів з кулером від відеокарти
Усе більше користувачів замислюється про перехід на M.2-накопичувачі завдяки їх високим швидкісним характеристикам. Але іноді це пов'язано з фізичними обмеженнями, наприклад, відсутністю відповідного слоту на материнській платі. Іншим неприємним моментом для дуже швидких M.2-моделей є перегрів у процесі роботи, що призводить до автоматичного зниження швидкісних характеристик.
Виходом зі сформованої ситуації може стати нова карта розширення від компанії MSI. На перший погляд, вона нагадує відеокарту серії MSI AERO, кулер якої має алюмінієвий радіатор і один осьовий вентилятор. Під ним ховаються чотири слоти M.2, кожен з яких може працювати в режимі PCIe x4. При цьому SATA-накопичувачі не підтримуються, а саму карту розширення необхідно встановлювати в повноцінний слот PCI Express x16 для коректної роботи всіх внутрішніх пристроїв.
Кулер може відводити до 50 Вт теплової потужності при роботі в номінальному режимі. Якщо цього недостатньо, то слід підключити до карти додатковий 6-контактний конектор PCIe для підвищення швидкості роботи вентилятора. У такому випадку вже можна розраховувати на відведення до 75 Вт тепла. Терміни виходу цієї карти від MSI на ринок і її вартість поки не повідомляються.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Перші материнські плати на AMD B450 від ASUS і MSI
Як відомо, компанія AMD для реалізації закладеного потенціалу у процесори AMD Ryzen 2000 рекомендує використовувати материнські плати, побудовані на базі системної логіки 400-й серії. І ось, у рамках виставки Computex 2018 компанії ASUS і MSI продемонстрували свої перші рішення на чіпсеті AMD B450.
Материнська плата від ASUS належить до фірмової ігрової серії і отримала назву ROG Strix B450-F. Вона виконана у форм-факторі ATX, використовує 8-фазну систему живлення з вельми великими радіаторами для охолодження і оснащується чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів пам'яті стандарту DDR4-3200 загальним об'ємом до 64 ГБ, а також трьома слотами PCI Express 3.0 x16, два з яких армовані, але тільки один повноцінний x16, у той час як інші лише x4.
Дискова підсистема представлена шістьма портами SATA 6 Гбіт/с і двома слотами M.2, один з яких стандарту Gen 3.0 x4 (32 Гбіт/с), а другий - Gen 2.0 x4 (20 Гбіт/с). Також передбачені два USB 3.1 Gen 2, шість USB 3.1 Gen 1, гігабітний Ethernet на базі контролера Intel i219-V і звукова підсистема на базі аудіокодека Realtek ALC1220A.
Материнська плата ASUS ROG Strix B450-F повинна надійти до продаж у третьому кварталі 2018 року із очікуваною ціною близько $120.
Компанія MSI своєю чергою продемонструвала відразу дві материнські плати - B450 Tomahawk і B450-A Pro, які хоч і належать до різних серій, але багато в чому схожі між собою. Так, обидві моделі виконані у форм-факторі ATX і використовують 6-фазну систему живлення, доповнену досить великими радіаторами для охолодження. Пропонують по чотири DIMM-слоти для встановлення модулів пам'яті стандарту DDR4 і по два слоти PCI Express 3.0 x16 з підтримкою 2-Way CrossFire.
Дискова підсистема в обох випадках представлена шістьма портами SATA 6 Гбіт/с і один слотом M.2 22110. Серед відмінностей виділимо три слоти PCI Express x1 і два відеовиходи (HDMI і DVI) у MSI B450 Tomahawk; чотири слоти PCI Express x1 і три відеовиходи (HDMI, DVI і D-Sub) у MSI B450-A Pro.
Обидві материнських плати повинні надійти до продажу у третьому кварталі 2018 року, проте орієнтовна вартість не уточнюється.
https://www.techpowerup.com
Сергій Черноіван
