up
Gecid 1024x90 UKR.jpg
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-04-2019.gif


Banner_Hyper212_RGB_600x90.jpg

lpddr4

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Список і характеристики процесорів серій Intel Comet Lake G і Comet Lake U

Ми вже знаємо, що Intel готується представити нову 14-нм модельну низку процесорів Comet Lake. Серед них буде десктопна лінійка Intel Comet Lake S, а також кілька мобільних серій. Саме про останніх ми і поговоримо в даній новині.

В інтернет виклали подробиці серій Intel Comet Lake G і Intel Comet Lake U. Інформація прийшла з неофіційних джерел, тому сприймайте її з часткою скептицизму. Серія Intel Comet Lake G складається з 2-ядерного 4-поточного і 4-ядерних 8-потокових процесорів. Усі вони мають низьку базову частоту і досить високими показниками динамічної частоти, яка залежить від кількості активних ядер. У таблиці специфікації перша цифра динамічної частоти вказує на максимальну швидкість в однопотоковому режимі, остання - на boost-швидкість при залученні всіх ядер. Середнє значення - це проміжний варіант. Також процесори серії Intel Comet Lake G отримають підтримку пам'яті DDR4-3200 / LPDDR4-3733 і інструкцій AVX-512.

Intel Comet Lake

Що стосується серії Intel Comet Lake U, то в її склад входить навіть 6-ядерний 12-потоковий процесор. Ситуація з тактовою частотою аналогічна, а ось пам'ять підтримується інша - DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Також очікується інтеграція інструкцій AVX2. Ми напевно побачимо дебют цих серій у другій половині поточного року.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійки Intel Comet Lake:

Теги: intel   comet lake   core i5   core i7   ddr4   core i3   ddr3-2133   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

JEDEC анонсувала публікацію стандарту оперативної пам'яті LPDDR5

Асоціація JEDEC анонсувала публікацію стандарту JESD209-5 для випуску мікросхем оперативної пам'яті Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) обсягом від 2 до 32 Гбіт. Очікується, що швидкість новинок досягне 6400 Мбіт/с, що на 50% вище за аналогічний показник LPDDR4 на момент виходу в 2014 році (3200 Мбіт/с). Чіпи LPDDR5 будуть використовуватися в смартфонах, планшетах, ультра тонких ноутбуках і автомобілях.

LPDDR5

Крім підвищення рівня продуктивності, мікросхеми LPDDR5 поліпшать енергоефективність систем і знизять навантаження на акумулятори. Цьому посприяють нові команди Data-Copy і Write-X для прискореної записи даних.

Нагадаємо, що в липні 2018 року Samsung представила перші 8-гігабітні чіпи LPDDR5, які працюють на швидкості 6400 Мбіт/с при напрузі 1,1 В і 5500 Мбіт/с при 1,05 В. Їх пропускна здатність досягає 51,2 і 44 ГБ/с відповідно при 64-бітної шині. У мікросхем LPDDR4X-4266 вона становить 34,1 ГБ/с.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: lpddr5   jedec   lpddr4   samsung   lpddr4x   
Читати новину повністю >>>

Huawei Kirin 980 - перший у світі 7-нм процесор

Чи не Qualcomm або Samsung, а Huawei першої представила 7-нм процесор - Huawei Kirin 980. Він створений на фабриках компанії TSCM і поєднує у своїй структурі два ядра Cortex-A76 @ 2,76 ГГц, два Cortex-A76 @ 1,92 ГГц і чотири Cortex-A55 @ 1,8 ГГц. За обробку графіки відповідає ARM Mali-G76 MP10. Раніше ще жоден чіп не використовував у своїй структурі Cortex-A76 і Mali-G76.

Huawei Kirin 980

Крім того, це перший у світі процесор із підтримкою:

  • модему LTE Cat.21 зі швидкістю завантаження на рівні 1,4 Гбіт/с;
  • пікової швидкості Wi-Fi-з'єднання на рівні 1732 Мбіт/с;
  • пам'яті LPDDR4X-2133;
  • двох чіпів NPU (neural processing unit), які можуть розпізнавати до 4500 зображень за хвилину, що на 120% швидше, ніж один NPU у складі Kirin 970;
  • двох чіпів ISP, що забезпечує 46% приріст продуктивності.

Huawei Kirin 980

У результаті на 20% покращилася продуктивність усього SoC-процесора і на 40% зросла енергоефективність у порівнянні з 10-нм чіпами. Якщо ж порівняти з Kirin 970, то продуктивність зросла на 75%, а енергоефективність - на 58%. Окремо 10-ядерний iGPU ARM Mali-G76 MP10 обіцяє приріст продуктивності на 46%, а енергоефективності - на 178% у порівнянні з попереднім поколінням.

Huawei Kirin 980

Першими на ринку новий процесор отримають флагманські смартфони Huawei Mate 20 і Mate 20 Pro, реліз яких пройде в Лондоні 16 жовтня.

https://liliputing.com
https://www.gsmarena.com
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Теги: huawei   kirin   arm   ddr4   soc   lpddr4   wi-fi   lte   
Читати новину повністю >>>

Подробиці мобільних процесорів Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U і Core i7-8565U

Крім десктопних процесорів лінійки Intel 9000, на ринку з'являться і нові мобільні чіпи 9-го покоління. Поки відомо про підготовку трьох моделей: Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U і Core i7-8565U. Перша з них характеризується підтримкою 2 ядер і 4-поточного режиму роботи. Базова її частота складе 2,1 ГГц, а динамічна - 3,9 ГГц.

Intel Core i3-8145U

У свою чергу Intel Core i5-8265U і Core i7-8565U надають у розпорядження користувача чотири ядра і вісім потоків. У першого частотна формула має вигляд 1,6 - 4,1 ГГц, а у другого - 1,8 - 4,6 ГГц. Усі три новинки мають у своєму розпорядженні 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро, 16 ліній PCIe 3.0 і двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR4 / LPDDR4 / LPDDR3. А ось об'єм кеш-пам'яті L3 у них різний - 4, 6 і 8 МБ відповідно. Номінальний TDP заявлений на рівні 15 Вт, але його можна збільшити до 25 Вт для роботи в більш продуктивному режимі. Вартість і дата анонса новинок поки не повідомляється.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i7   core i5   core i3   ddr4   ddr3   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

Подробиці 10-нм процесорів Intel Core i3-8121U і Intel Core m3-8114Y

Днями у продажу засвітився ноутбук Lenovo IdeaPad 330-15ICN з першим 10-нм процесором Intel Core i3-8121U лінійки Intel Cannon Lake. Тепер цей CPU з'явився в офіційній базі даних, що дозволяє докладніше дізнатися про його основні характеристики. Він має у своїй структурі 2 ядра і може працювати в 4-потоковому режимі з базовою швидкістю 2,2 ГГц і динамічним розгоном до 3,2 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті останнього рівня становить 4 МБ, а TDP - 15 Вт. Вбудований контролер оперативної пам'яті підтримує максимум 32 ГБ стандартів DDR4-2400 і LPDDR4/x-2400, що працюють у 2-канальному режимі з максимальною пропускною здатністю 41,6 ГБ/с. А ось графічне ядро в його складі відсутній, тому потрібна обов'язкова наявність відеокарти у складі кінцевого пристрою.

Intel Core i3-8121U

Також у бенчмарку 3D Mark помічений ще один представник лінійки Intel Cannon Lake - Intel Core m3-8114Y. Це також 2-ядерна 4-потокова модель, але з тепловим пакетом в 4,5 Вт, тому вона націлена на використання у складі планшетів або гібридних пристроїв 2-в-1. Базова тактова частота становить 1,5 ГГц. Також повідомляється, що в її структурі присутній iGPU Intel UHD Graphics, але будь-які інші подробиці поки відсутні.

Intel Core m3-8114Y

https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i3   ddr4   cannon lake   lpddr4   lenovo   
Читати новину повністю >>>

Cadence і Micron представили перший модуль оперативної пам'яті DDR5-4400

У даний момент на ринку оперативної пам'яті домінують стандарти DDR4 і LPDDR4, але подібна ситуація триватиме недовго. Уже влітку поточного року організація JEDEC представить фінальну версію специфікації DDR5, офіційно запустивши таким чином старт нової епохи.

Провісниками ери DDR5-пам'яті стали компанії Cadence і Micron, які спільними зусиллями створили готовий зразок нового модуля. Cadence розробила контролер, а Micron - 8-гігабітні чіпи, побудовані на базі передового 7-нм техпроцесу на фабриці компанії TSMC.

Cadence Micron DDR5

Створений модуль DDR5-4400 забезпечує пересилку даних зі швидкістю 4400 МT/s (мегатранзакціі в секунду), що на 37,5% вище показників найшвидших DDR4-планок, присутніх на ринку. Cadence розраховує, що DDR5-4400 стане одним із затверджених JEDEC стандартів, причому одним з найбільш повільних, адже в топі буде специфікація DDR5-6400.

Однак не швидкісні показники є головною інновацією DDR5, а обсяг. Використовувані в тестовому зразку 8-гігабітні мікросхеми характеризуються дуже високим CAS-таймінгом - 42. При цьому робоча напруга становить всього 1,1 В. У майбутньому ж на ринку з'являться мікросхеми ємністю 16 Гбіт (2 ГБ) і 32 Гбіт (4 ГБ) з вертикальної стековою структурою. Це вирішить відразу кілька завдань: підвищить загальний обсяг модулів і знизить затримки доступу до даних.

Cadence Micron DDR5

Очікується, що перші планки DDR5 з'являться в наступному році в сегменті серверних систем, але по-справжньому вагомі позиції цей стандарт придбає лише в 2021-2022 роках за рахунок скорочення позицій DDR4-пам'яті.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: micron   ddr5   ddr4   jedec   lpddr4   cadence   
Читати новину повністю >>>

Офіційно презентовано топовий чіп Samsung Exynos 9810

Компанія Samsung офіційно представила топовий SoC-процесор Samsung Exynos 9810, який використовуватиметься в майбутніх флагманських смартфонах Samsung Galaxy S9 і Samsung Galaxy S9 Plus. Він розроблений за 10-нм техпроцесом LPP FinFET, що дозволило досягти 10%-го приросту продуктивності й 15%-го зменшення енергоспоживання в порівнянні з попередником. Чіп Samsung Exynos 9810 отримав вісім обчислювальних ядер – чотири Exynos M3, що працюють на частоті до 2,9 ГГц, і чотири Cortex-A55 з максимальною частотою 1,9 ГГц. Вбудований iGPU ARM Mali-G72 MP18 містить 18 ядер з частотою 700 МГц, що дає 20%-й приріст продуктивності графічної підсистеми в порівнянні з попереднім поколінням.

Samsung Exynos 9810

Комунікаційні можливості нового чіпа покладаються на LTE-модем з максимальною швидкістю завантаження до 1,2 Гбіт/с і відвантаження до 200 Мбіт/с, підтримкою стандарту 4x4 MIMO і схеми модуляції 256-QAM.

При розробці нового процесора компанія Samsung зробила акцент на безпеці, застосувавши технології глибинного навчання для ідентифікації користувача за допомогою 3D-сканування і виявлення його обличчя, сітківки очей, а також традиційних відбитків пальців.

Серед інших особливостей SoC-процесора Samsung Exynos 9810 можна виділити наявність окремого процесора обробки зображень, який дозволяє відтворювати й записувати відео з роздільною здатністю 4K і частотою 120 кадрів/с, підтримку оперативної пам'яті LPDDR4X, флеш-пам'яті UFC 2.1 і 24-Мп модулів камер.

fudzilla.com
Юрsй Коваль

Теги: samsung   exynos   ddr4   arm   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

Офіційний анонс нових процесорів серій Intel Pentium Silver та Intel Celeron

Під кінець року компанія Intel порадувала випуском шести нових бюджетних процесорів серій Intel Pentium Silver та Intel Celeron, які побудовані на базі 14-нм мікроархітектури Intel Gemini Lake. Новинки позиціонуються як рішення для створення енергоефективних і компактних робочих, навчальних і мультимедійних систем.

Intel Pentium Silver Intel Celeron

Серія Intel Pentium Silver містить дві 4-ядерні моделі: Intel Pentium Silver J5005 (4 / 4 x 1,5 – 2,8 ГГц; 10 Вт TDP) й Intel Pentium Silver N5000 (4 / 4 х 1,1 –  2,7 ГГц; 6 Вт TDP). Перша націлена на десктопний сегмент, а друга – на мобільний. При цьому обидві мають 4 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті з підтримкою максимум 8 ГБ DDR4 / LPDDR4-2400 і вбудоване графічне ядро Intel UHD Graphics 605 з 18 виконавчими блоками (EU). Але тактові частоти iGPU в них різні: 250 – 800 МГц в Intel Pentium Silver J5005 і 200 – 750 МГц в Intel Pentium Silver N5000. У продаж вони надійшли з цінником $161.

Конкретні результати тестування продуктивності моделей серії Intel Pentium Silver в офіційних матеріалах не вказуються, але є порівняння з процесорами серії Intel Pentium 4-річної давнини. Так, новинки на 58% швидші при роботі з електронними таблицями, інтернет-серфінгу та при редагуванні фото. А ось редагування фотоальбому чи створення слайд-шоу з фотографій відбуватиметься вдвічі швидше.

Intel Pentium Silver Intel Celeron

У свою чергу розширена лінійка Intel Celeron містить по два десктопні та мобільні представники. До перших належать Intel Celeron J4105 (4 / 4 х 1,5 – 2,5 ГГц) та Intel Celeron J4005 (2 / 2 х 2,0 – 2,7 ГГц). Незважаючи на однаковий цінник ($107), об'єм кеш-пам'яті L3 (4 МБ) і рівень TDP (10 Вт), вони відрізняються кількістю ядер і тактовою частотою. А ось відмінність в iGPU у них мінімальна: в обох випадках використовується Intel UHD Graphics 600 з підтримкою 12 блоків EU і базовою частотою 250 МГц. Динамічна швидкість сягає 750 МГц (Intel Celeron J4105) або 700 МГц (Intel Celeron J4005).

Мобільними представниками стали моделі Intel Celeron N4100 (4 / 4 х 1,1 – 2,4 ГГц) й Intel Celeron N4000 (2 / 2 х 1,1 – 2,6 ГГц). Обидві також характеризуються однаковим цінником ($107), кеш-пам'яттю L3 (4 МБ) і тепловим пакетом (6 Вт). Контролер ОЗП змін не зазнав, а вбудований iGPU Intel UHD Graphics 600 (12 x 200 МГц) відрізняється лише динамічною частотою: 700 МГц (Intel Celeron N4100) та 650 МГц (Intel Celeron N4000).

Intel Pentium Silver Intel Celeron

Разом з новими процесорами лінійок Pentium Silver і Celeron компанія Intel запропонує модуль Intel Wireless-AC 9560. Він підтримує стандарт 802.11ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) з максимальною пропускною спроможністю 1,73 Гбіт/с і Bluetooth 5.0. У результаті новинка дозволить завантажити HD-відео з об'ємом 8 ГБ орієнтовно за 1 хвилину, в той час як звичайному модулю 802.11b/g/n Wi-Fi потребується для цього до 10 хвилин.

Також нові CPU лінійок Intel Pentium Silver і Intel Celeron підтримують технологію Local Adaptive Contrast Enhancement (LACE). Вона створена для підвищення чіткості зображення на вивісках та інформаційних табло в умовах яскравого сонячного світла.

https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   celeron   pentium   ddr4   wi-fi   bluetooth   lpddr4   pentium silver   
Читати новину повністю >>>

Qualcomm Snapdragon 845 – хай живе король!

Компанія Qualcomm представила свій новий флагманський процесор – Qualcomm Snapdragon 845. Він побудований на базі другого покоління 10-нм технології LPP, поєднуючи в своїй структурі вісім ядер Qualcomm Kryo 385 з тактовою частотою до 2,8 ГГц. Вони обіцяють 25% надбавку продуктивності в порівнянні з показниками попереднього топового CPU. За обробку графіки відповідає iGPU Qualcomm Adreno 630 з підтримкою 10-бітових дисплеїв з роздільною здатністю 4K Ultra HD при 60 Гц або двох екранів з роздільністю 2400 х 2400 при 120 FPS для VR-розваг. У свою чергу контролер оперативної пам'яті підтримує до 8 ГБ стандарту LPDDR4-1866.

Qualcomm Snapdragon 845

Фотографічні можливості реалізовано на базі ISP Qualcomm Spectra 280, що дозволяє використовувати дві 16-Мп камери або одну 32-Мп. Він підтримує гібридний автофокус, апаратне прискорення виявлення обличчя, технологію зменшення шумів і запис HDR-відео. А мережеві можливості представлені стандартами 802.11ac + 802.11ad з підтримкою трьох частотних діапазонів (2,4 / 5 і 60 ГГц) і Bluetooth 5.0. У свою чергу за комунікацію відповідає LTE-модем Snapdragon X20 з піковою швидкістю завантаження 1,2 Гбіт/с і віддачі в 150 Мбіт/с.

Qualcomm Snapdragon 845

Додатково в Qualcomm Snapdragon 845 варто виділити такі цікаві моменти:

  • використання кодека Qualcomm Aqstic для підвищення якості відтворення аудіо;
  • підтримка Qualcomm Secure Processing Unit (SPU) для підвищення рівня безпеки;
  • підтримка популярних систем геопозиционирования: GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS і SBAS;
  • використання Qualcomm Hexagon 685 DSP, який застосовує технологію ШІ для поліпшення роботи камери, динаміків, шоломів віртуальної або доповненої реальності й ігрового досвіду;
  • підтримка технології Qualcomm Quick Charge 4+, яка прискорює зарядку на 15% у порівнянні з Qualcomm Quick Charge 4.

Цікаво, що процесор Qualcomm Snapdragon 845 оптимізований під ОС Android і Windows, тому ми напевно побачимо його в складі смартфонів і ноутбуків. Перші пристрої на його основі з'являться на початку 2018 року.

http://www.fonearena.com
https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський

Теги: qualcomm   snapdragon   ddr4   windows   bluetooth   android   lpddr4   gps   
Читати новину повністю >>>

Qualcomm готує три середньопродуктивні мобільні процесори на 2017 рік

Представивши світу свій перший 10-нм флагманський мобільний процесор Qualcomm Snapdragon 835, американська компанія вирішила в поточному році посилити свої позиції й у середньоціновому сегменті. Для цього модель Qualcomm Snapdragon 625 буде замінена відразу двома новинками (Qualcomm Snapdragon 630 і Qualcomm Snapdragon 635), а також буде представлений варіант Qualcomm Snapdragon 660.

Qualcomm Snapdragon 600

Усі три новинки використовують 8-ядерний дизайн, але зі своїми особливостями. Qualcomm Snapdragon 630 і Qualcomm Snapdragon 635 побудовані на базі 8 ядер Cortex-A53, тоді як Qualcomm Snapdragon 660 використовує 4 ядра Cortex-A73 і 4 Cortex-A53. Додатково Qualcomm Snapdragon 660 зможе похвалитися графічним ядром Qualcomm Adreno 512, підтримкою двоканальної оперативної пам'яті LPDDR4X-1866, накопичувачів UFS 2.1, модема 4G LTE Cat.10 і 24-мегапіксельних камер. Перші смартфони та планшети на базі нових мобільних процесорів серії Qualcomm Snapdragon 600 повинні з'явитися вже в цьому році.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: qualcomm   snapdragon   cortex-a53   cortex-a73   4g   lte   ddr4   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

Мобільний флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 820 представлений офіційно

Компанія Qualcomm з гордістю презентувала новий флагманський процесор – Qualcomm Snapdragon 820, який прийшов на зміну моделі Qualcomm Snapdragon 810. Новинка створена з використанням 14-нм FinFET-процесу на основі модифікованого дизайну процесорних ядер. У ній використовуються чотири 64-бітні ядра Qualcomm Kryo (в Qualcomm Snapdragon 810 використовувався референсний дизайн ARM), тактова частота яких може досягати 2,2 ГГц. При цьому ріст їх продуктивності та енергоефективності досягає 2-кратної переваги в порівнянні з 8-ядерним Qualcomm Snapdragon 810. Інтегрований же DSP-процесор Hexagon 680 може похвалитися 3-кратним підвищенням продуктивності та 10-кратним поліпшенням енергоефективності. Додайте сюди графічне ядро Adreno 530 з бонусом в 40% до продуктивності й енергоефективності в порівнянні з Adreno 430 (Qualcomm Snapdragon 810), і на виході одержите чіп з високою обчислювальною потужністю, який повинен дбайливо ставитися до запасу енергії акумулятора.

Qualcomm Snapdragon 820

Комунікаційні можливості Qualcomm Snapdragon 820 реалізовані на основі передового модему X12 LTE, який підтримує стандарти 4G LTE Cat.12 (швидкість завантаження інформації до 600 Мбіт/с) і 4G LTE Cat.13 (швидкість відправлення інформації до 150 Мбіт/с). Додатково процесор забезпечує підтримку двох SIM-карт і стандартів FDD та TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO і CDMA 1x, GSM/EDGE, LTE-U, LTE Broadcast, Volte та Wi-Fi calling. А вбудований модуль Wi-Fi підтримує передову специфікацію 2x2 MU-MIMO 802.11ac.

Qualcomm Snapdragon 820

Мультимедійні можливості процесора Qualcomm Snapdragon 820 дозволяють використовувати 4K-екрани та модулі камер з роздільною здатністю до 28 Мп завдяки новому 14-бітному dual-ISP-процесору. Також у новинці реалізована підтримка швидкісних накопичувачів UFS 2.0 і eMMC 5.1 та двоканальної оперативної пам'яті LPDDR4-1866 МГц. А для прискореної зарядки акумулятора використовується технологія Qualcomm Quick Charge 3.0, яка в 4 рази швидша за традиційну зарядку та на 38% перевершує за швидкістю технологію Qualcomm Quick Charge 2.0.

Qualcomm Snapdragon 820

З радістю компанія Qualcomm повідомила, що вона вже виграла понад 60 дизайнів для Qualcomm Snapdragon 820, а виходить, новий флагманський ЦП можна буде побачити в багатьох мобільних пристроях.

http://www.gsmarena.com
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Теги: qualcomm   snapdragon   4g   lte   wi-fi   lpddr4   emmc   arm   4k   
Читати новину повністю >>>

Samsung почала виробництво LPDDR4-чіпів об’ємом 12 Гбіт

Компанія Samsung першою у світі почала виробництво мікросхем LPDDR4-пам'яті ємністю 12 Гбіт (1,5 ГБ). Вони побудовані на основі 20-нм техпроцесу і працюють на частоті 2133 МГц. При цьому новинки використовують на 20% менше енергії, аніж традиційні чіпи DDR4-пам'яті, що дуже важливо в мобільних пристроях для економії заряду акумулятора.

Samsung LPDDR4

У першу чергу компанія Samsung позиціонує нові мікросхеми в якості оптимальних рішень для флагманських смартфонів і планшетів. Об'єднавши два або чотири чіпи в одному модулі, компанії зможуть інтегрувати у свої пристрої 3 або 6 ГБ оперативної пам'яті, чого буде достатньо навіть для найбільш вимогливих користувачів. До того ж 6-ГБ модуль займає стільки ж місця, скільки зараз потрібно для 3-ГБ, тобто виробникам не потрібно буде коректувати дизайн у даному питанні.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Теги: samsung   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

У Мережу потрапили характеристики мобільного чіпа Qualcomm Snapdragon 820

Офіційна презентація нового флагманського процесора для мобільних пристроїв Qualcomm Snapdragon 820 очікується 11 серпня. І хоч чекати залишилося зовсім недовго, у Мережі вже з'явилася інформація про характеристики даного рішення, щоправда, неофіційна.

Qualcomm Snapdragon 820

Qualcomm Snapdragon 820 виготовлятиметься за нормами 14-нанометрового техпроцесу FinFET. Конфігурація SoC передбачає наявність власних кастомних ядер Qualcomm під назвою Hydra, які повинні забезпечити приріст продуктивності близько 35%, а також графічного процесора Adreno 530 (підтримка запису та декодування відео в роздільній здатності 4K на швидкості 60 кадрів за секунду) – на 40% більше продуктивності та на 30% енергоефективності. Дані зазначені відповідно в порівнянні із процесорними ядрами й графікою чіпа Qualcomm Snapdragon 810. Нову платформу оснастять двоканальним контролером пам'яті LPDDR4 із частотою до 1866 МГц і реалізують підтримку флеш-пам'яті формату UFS.

Перші мобільні пристрої на базі Qualcomm Snapdragon 820 повинні з'явитися на початку 2016 року.

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Теги: qualcomm   snapdragon   lpddr4   soc   
Читати новину повністю >>>

Мобільний процесор Huawei Kirin 950 з підтримкою Bluetooth 4.2 і USB 3.0

Нежартівлива боротьба розгорнулася на ринку мобільних процесорів, де відразу кілька компаній розробляють власні зразки на основі ARM-дизайну. Однією з них є Huawei, яка на даний момент завершує роботу над черговим високопродуктивним рішенням – Huawei Kirin 950.

Huawei Kirin 950

Це 8-ядерний 64-бітний чіп, який поєднує в собі чотири ядра ARM Cortex-A53 і чотири ARM Cortex-A72 з робочою частотою до 2,4 ГГц. У ролі графічного адаптера використовується ARM Mali T880. Новинка підтримує роботу з оперативною пам'яттю стандарту LPDDR4 у двоканальному режимі із пропускною здатністю до 25,6 ГБ/с.

Додатково процесор Huawei Kirin 950 має підтримку стандартів UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 4.1, LTE Cat.10, Bluetooth 4.2 Smart, MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi, NFC і USB 3.0. Особливої уваги заслуговує інтегрований аудіопроцесор Tensilica Hi-Fi 4 DSP, відповідальний за поліпшену обробку звуку, і співпроцесор i7, який поєднує в собі функціональність концентратора внутрішніх сенсорів, комунікацій і безпеки.

Huawei Kirin 950

Перші зразки планшетів і смартфонів на основі Huawei Kirin 950 з'являться в третьому або четвертому кварталі 2015 року.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: huawei   kirin   arm   usb 3.0   bluetooth   cortex-a72   nfc   cortex-a53   lte   wi-fi   emmc   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

Qualcomm Snapdragon 818: 10 ядер і підтримка LPDDR4 для флагманських пристроїв

В квітні компанія MediaTek анонсувала перший у світі 10-ядерний мобільний процесор MediaTek MT6797 з дизайном huge.Medium.TINY. Як стало відомо, компанія Qualcomm також розробляє 10-ядерний процесор – Qualcomm Snapdragon 818. Він базується на 20-нм техпроцесі та ядрах з дизайном ARM Cortex-A53 і ARM Cortex-A72. Зокрема, використовуються чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 1,2 ГГц, два ARM Cortex-A53 із частотою 1,6 ГГц і чотири ARM Cortex-A72 із частотою 2,0 ГГц. Нагадаємо, що в MediaTek MT6797 дещо інший розподіл ядер (4 х ARM Cortex-A53@1,4 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53@2,0 ГГц + 2 х ARM Cortex-A72@2,5 ГГц), тому рівень їх продуктивності й енергоефективності буде відрізнятися.

Qualcomm Snapdragon 818

Також стало відомо, що Qualcomm Snapdragon 818 має підтримку оперативної пам'яті стандарту LPDDR4 і мереж 4G LTE-A Cat.10. А от реалізація графічних можливостей покладена на вбудований адаптер Adreno 532.

Зведена таблиця технічної специфікації мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 818:

Модель

Qualcomm Snapdragon 818

Техпроцес

20 нм

Кількість ядер

10 (4 х Cortex-A53@1,2 ГГц + 2 x Cortex-A53@1,6 ГГц + 4 x Cortex-A72@2,0 ГГц)

Підтримка оперативної пам'яті

LPDDR4

Графічне ядро

Adreno 532

Підтримка 4G LTE

LTE-A Cat.10 (MDM9X55)

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: arm   cortex-a53   qualcomm   snapdragon   cortex-a72   lpddr4   4g   lte   
Читати новину повністю >>>

Специфікація процесорів для мобільних пристроїв Huawei Kirin 940 і Huawei Kirin 950

Компанія Huawei оприлюднила характеристики нових процесорів для мобільних пристроїв Kirin 940 і Kirin 950.

Huawei Kirin 940 Huawei Kirin 950

Відомо, що процесори базуватимуться на архітектурі ARM big.LITTLE. Новинки одержать чотири 64-бітні ядра Cortex-A53 і точно таку ж кількість ядер Cortex-A72. Їхня тактова частота складе 2,2 – 2,4 ГГц. Також повідомляється про підтримку двоканальної оперативної пам'яті LPDDR4, яка має пропускну здатність на рівні 25,6 ГБ/с. 

Чіп Kirin 940 у якості графічної підсистеми одержить варіант ARM Mali T860, а також модем із підтримкою мобільних мереж четвертого покоління LTE Cat. 7 зі швидкістю до 300 Мбіт/с. Процесор Kirin 950 обладнаний графічним контролером ARM Mali T880 і модемом LTE Cat. 10 зі швидкістю до 450 Мбіт/с.

Huawei Kirin 940 Huawei Kirin 950

До того ж, чіпи Kirin 940 і Kirin 950 матимуть підтримку 4K-відео, мобільного зв'язку Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO і Bluetooth 4.2, технології NFC, інтерфейсів USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1. Попередні терміни релізу Huawei Kirin 940 – третій квартал поточного року, для Kirin 950 – четвертий квартал. 

http://www.nextpowerup.com
http://www.phonearena.com
Мартинець Марія

Теги: kirin   huawei   arm   cortex-a53   nfc   lpddr4   usb 3.0   wi-fi   bluetooth   emmc   4k   
Читати новину повністю >>>

Qualcomm Snapdragon 810 уже на 60 пристроях

Один із провідних виробників чіпів для мобільних пристроїв, компанія Qualcomm, готується до перших поставок свого флагманського мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 810. Як повідомляє джерело, понад 60 пристроїв на базі нового чіпа незабаром з'являться на ринку.

Qualcomm Snapdragon 810

І всі ці пристрої, так чи інакше, стануть флагманськими для кожної з компаній, які планують взяти Qualcomm Snapdragon 810 собі на озброєння. У списку таких виробників значаться Motorola, Sony, LG, Xiaomi, Oppo, Microsoft та інші. Нагадаємо, до складу Qualcomm Snapdragon 810 входять чотири продуктивні 64-бітних ядра ARM Cortex-A57 і чотири енергоефективні 64-бітні ARM Cortex-A53. Присутній продуктивний графічний процесор Adreno 430 (підтримка роздільної здатності 4K), вбудований модем 4G LTE CAT9 Advanced, здатний забезпечити швидкість обміну даними до 450 Мбіт/с. Також у ньому реалізована підтримка оперативної пам'яті LPDDR4 1600 МГц, бездротового зв'язку Bluetooth 4.1 та інтерфейсу USB 3.0 (зворотно сумісного з USB 2.0).

Що примітно, Samsung відмовилася від використання Qualcomm Snapdragon 810 у своїх пристроях через перегрівання процесора при виконанні ресурсномістких завдань. За попередніми даними, у новому флагмані Samsung Galaxy S6 буде використовуватися чіп власної розробки – восьмиядерний Samsung Exynos 7420.

http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Теги: snapdragon   cortex-a57   lpddr4   qualcomm   arm   samsung   exynos   usb 3.0   microsoft   bluetooth   
Читати новину повністю >>>

Samsung візьметься за серійне виробництво чіпів мобільної пам'яті LPDDR4 обсягом 4 ГБ уже в 2015 році

Недавно компанія Samsung Electronics оголосила про початок масового виробництва перших чіпів пам'яті LPDDR4 для смартфонів і планшетів.

Samsung

Згідно із заявами виробників, нові чіпи випускаються за 20-нанометровою технологією й пропонують швидкість передачі даних на рівні 3200 Мбіт/с. Завдяки останньому показнику, який удвічі вищий швидкості пам'яті DDR3, тепер стає можливим записувати й відтворювати відео формату UHD, здійснювати серійну зйомку з роздільною здатністю понад 20 Мп, а також знизити енергоспоживання на 40% у порівнянні з LPDDR3.

Також віце-президент компанії Джу Сан Чой (Joo Sun Choi) повідомляє, що завдяки використанню фірмової технології LVSTL (low-voltage swing-terminated logic) вдалося додатково зменшити енергоспоживання й у той же час забезпечити роботу на високій швидкості при низькій напрузі живлення.   

Відомо, що компанія Samsung уже почала поставки чіпів LPDDR4 обсягом 2 і 3 ГБ на ринок мобільних пристроїв. Що стосується мікросхем обсягом 4 ГБ, виробник повідомляє, що перші поставки відбудуться уже в першому кварталі 2015 року. 

http://www.phonearena.com
Мартинець Марія

Теги: lpddr4   samsung   
Читати новину повністю >>>

В 2015 році смартфони перейдуть на пам'ять LPDDR4

У наступному році пам'ять стандарту DDR4 завойовуватиме все більше шанувальників у сегменті десктопних ПК, а її аналог на мобільному ринку – LPDDR4 – почне свою ходу в сфері смартфонів і планшетів. Існують усі передумови для того, щоб перехід з LPDDR3 на LPDDR4 відбувся суттєво швидше, аніж з DDR3 на DDR4. По-перше, швидкість передачі даних вводу / виводу в LPDDR3 заявлена на рівні 2133 MT/s, а в LPDDR4 вона складе для початку 3200 MT/s з наступним підняттям до 4266 MT/s. Робоча частота збільшиться у два рази (з 800 МГц для LPDDR3 до 1600 МГц для LPDDR4), аналогічно зросте й пропускна здатність (з 12,8 до 25,6 ГБ/с), а от споживання енергії знизиться практично на 10% (з 1,2 до 1,1 В). Усе це більш суттєво вплине на продуктивність і енергоефективність нових смартфонів, тому ключові гравці захочуть швидше інтегрувати даний стандарт.

LPDDR4

Відомо, що флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 810 підтримуватиме двоканальну пам'ять LPDDR4-1600 МГц, а от версії з індексами «808», «805» і «801» позбавлені такої можливості. Очікується, що новий процесор компанії NVIDIA (NVIDIA Erista) також запропонує підтримку цього стандарту пам'яті. З подібними пропозиціями повинні вийти також компанії Intel, MediaTek і навіть Apple. Що ж стосується виробників самих чіпів, то аналітики пророкують компанії Samsung 30% ринку пам'яті LPDDR4 за результатами 4 кварталу 2015 року. В Sk Hynix буде близько 18%, а Micron забере собі 25%.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr4   snapdragon   mediatek   hynix   micron   nvidia   qualcomm   samsung   lpddr3   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

lpddr4

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування