up
ua ru
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


llano

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

SAPPHIRE Pure Platinum A75T – дуже компактна материнська плата з підтримкою процесорів AMD Trinity

Материнська плата SAPPHIRE Pure Platinum Z77i була не єдиною платою SAPPHIRE з форм-фактором Mini-ITX, представленою на виставці Computex 2012. У тому ж форм-факторі SAPPHIRE представила материнську плату на чіпсеті AMD A75, SAPPHIRE Pure Platinum A75T, яка обладнана роз’ємом FM2 для гібридних процесорів AMD Llano і AMD Trinity.

SAPPHIRE Pure Platinum A75T

Є декілька значних відмінностей між двома новими Mini-ITX материнськими платами. Наприклад, замість двох UDIMM-слотів для оперативної пам'яті DDR3, як на материнській платі SAPPHIRE Pure Platinum Z77i, модель для процесорів AMD оснащено двома SO-DIMM-слотами. Ці SO-DIMM-слоти підтримують до 16 ГБ пам'яті DDR3-1866 МГц двоканальної архітектури.

На моделі SAPPHIRE Pure Platinum A75T є два слоти розширення – PCI-Express 2.0 x16 і Mini-PCI-Express 2.0 x1 (для карти WLAN).

Порти SATA представлені в кількості чотирьох SATA 6 Гб/с. На задній панелі є чотири порти USB 3.0 і по одному порту DVI, D-Sub і HDMI, через які підключається монітор до вбудованого в процесор графічного ядра.

Гігабітний мережний контролер і 6-канальний звуковий кодек завершують конфігурацію материнської плати SAPPHIRE Pure Platinum A75T.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський 

Теги: trinity   amd   socket fm2   amd a75   llano   mini-itx   sapphire   
Читати новину повністю >>>

Перші подробиці про висококласну материнську плату SAPPHIRE Pure Platinum A85XT для процесорів AMD Trinity

Схоже, що на виставці Computex 2012 материнська плата SAPPHIRE Pure Platinum A75 FM2 стала не єдиною платою з процесорним роз’ємом FM2, зробленою SAPPHIRE. На сходинку вище цієї моделі стоїть SAPPHIRE Pure Platinum A85XT, яка була показана в останній день виставки.

Материнська плата SAPPHIRE Pure Platinum A85XT базується на новому чіпсеті AMD A85 і підтримує як процесори AMD Llano, так і AMD Trinity. Схема стабілізації напруги виконана по 8-фазному дизайну, що вказує на високий клас материнської плати. Чотири слоти DIMM підтримують оперативну пам'ять DDR3-1800 МГц двоканальної архітектури. На SAPPHIRE Pure Platinum A85XT можна встановити максимум 32 ГБ оперативної пам'яті.

Модель SAPPHIRE Pure Platinum A85XT має два графічні слоти PCI-Express 2.0 x16, які, якщо використовуються одночасно, працюють у режимі x8/x8. Також є два PCI-Express 2.0 x1, два PCI і mini-PCI-Express 2.0 x4, використання якого може бути ускладнене його дивним розташуванням на материнській платі. З восьми підтримуваних чіпсетом AMD A85 портів SATA 6 Гб/с сім доступні через внутрішні роз’єми, а один знаходиться на задній панелі в якості mSATA. Ще на задній панелі присутні чотири порти USB 3.0 і порти для дисплея DVI, D-Sub, HDMI і DisplayРort. Конфігурацію материнської плати SAPPHIRE Pure Platinum A85XT закінчують такі вбудовані компоненти, як гігабітний мережний контролер, 8-канальний звуковий кодек і Bluetooth.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський 

Теги: trinity   amd   llano   socket fm2   usb 3.0   
Читати новину повністю >>>

Computex 2012: Надкомпактна материнська плата від MSI для процесорів AMD Trinity

Однією з самих цікавих материнських плат з процесорним роз’ємом FM2 можна назвати MSI A85IA-E53, яка сполучає в собі компактність форм-фактору Mini-ITX і функціональність чіпсету AMD A75. Материнська плата MSI A85IA-E53 підтримує не тільки гібридні процесори AMD Llano, але також і AMD Trinity.

MSI A85IA-E53

Поруч з процесорним роз’ємом розташовані два слоти DIMM під оперативну пам'ять DDR3-1866 МГц, яка підтримує роботу у двоканальному режимі. Максимальний об'єм оперативної пам'яті може досягати 16 ГБ.

Не дивлячись на форм-фактор Mini-ITX, на MSI A85IA-E53 є повноцінний графічний слот PCI-Express 2.0 x16 і чотири порти SATA 6 Гб/с. На задній панелі знаходиться один порт HDMI, один порт D-Sub і чотири порти USB 3.0.

Материнська плата MSI A85IA-E53 має підтримку Wi-Fi 802.11 b/g/n і Bluetooth.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Теги: trinity   amd   mini-itx   socket fm2   msi   llano   amd a75   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування процесора AMD Athlon II X4 651К для Socket FM1

Торік ми знайомили вас з досить цікавим рішенням, який виконаний на базі архітектури Liano. Це був процесор AMD Athlon II X4 631. Звісно, що рідним для нього процесорним роз’ємом є Socket FM1. У даному матеріалі ми познайомимо вас з ще однією моделлю, яка, враховуючи все, виготовлена по тому ж принципу що і AMD Athlon II X4 631, а саме, за основу був взятий AMD APU, однак з певних причин у ньому було відключено графічне ядро. Даний хід пов'язаний, швидше за все, з тим, що в процесі виробництва гібридних ЦП можливе виникнення браку, при цьому виробник намагається «виставити на полиці» по максимуму різних варіантів продукції. Звичайно ж, припущення про наявність браку у відеоядрі це всього лише припущення, а не ствердження, і істина відома винятково розробникам.

Сьогодні ж ми познайомимо вас з моделлю AMD Athlon II X4 651К, яка за основними характеристиками є своєрідним дублером AMD APU A8-3870K, однак з невеликим виправленням у вигляді відключеної графічної складової.

 AMD Athlon II X4 651К

Коробковий варіант процесора повністю відповідає упаковкам процесорів сімейства AMD Athlon II. Видно всі основні елементи.

 AMD Athlon II X4 651К

Це і бічна наклейка, що повідомляє про основні технічні характеристики даного рішення. Ми бачимо, що модель процесора AMD Athlon II X4 651К, його тактова частота 3,0 ГГц, сумарний об'єм кеш-пам'яті 4 МБ, а тип процесорного роз’єму Socket FM1. Також виробник звертає увагу на наявність комплектної системи охолодження.

AMD Athlon II X4 651К

Є і пластикове віконце для читання маркування і текстова частина тильної сторони упаковки.

Комплектація даного рішення традиційна для процесорів сімейства AMD Athlon. У наявності гарантійне зобов'язання з короткою інструкцією, наклейка на корпус, система охолодження і звичайно ж сам процесор.

Система охолодження представлена кулером з маркуванням 1А02С3W00. З даним рішенням ми вже зустрічалися під час огляду ЦП AMD Athlon II X4 645. Нічого нового не з'явилося, що цілком зрозуміло. Конструкція абсолютно стандартна і складається з алюмінієвого радіатора і вентилятора. Дана система охолодження забезпечить мінімально необхідну ефективність, необхідну для повсякденної роботи.

Згідно суб'єктивним відчуттям вентилятор кулера виконаний досить якісно, але варто також пам'ятати, що при роботі на низьких і середніх обертах він створює цілком прийнятний шумовий фон, однак при переході на максимальну швидкість обертання створюється деяке відчуття дискомфорту. Таким чином, якщо шум для вас критичний, то варто продумати про придбання більш якісного, а головне тихого, рішення.

AMD Athlon II X4 651К

На теплорозподільну кришку AMD Athlon II X4 651K нанесене маркування моделі AD651КWNZ43GX. За традицією виконаємо її розшифрування:

  • A – процесор належить до сімейства AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 651 – модельним номер;
  • К – покажчик того, що множник розблокований;
  • WN – тепловий пакет процесора 100 W;
  • Z – упакований процесор в корпус 905 pin Socket FM1;
  • 4 – загальна кількість активних ядер;
  • 3 – об'єм кеш-пам'яті L2 1024 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3;
  • GX - ядро процесора степпінга LN-B0.

Місце виробництва – Малайзія (Malaysia).

На тильній стороні процесора ми бачимо новий для сімейства процесорний роз’єм Socket FM1.

Специфікація AMD Athlon II X4 651K:

Модель

AMD Athlon II X4 651К

Маркування

AD651КWNZ43GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, МГц

3000

Множник

30

Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ

128 x 4

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

1024 х 4

Ядро

Llano

Кількість ядер

4

Підтримка інструкцій

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

0,45 – 1,4125

Тепловий пакет, Вт

100

Критична температура, °C

70,1

Техпроцес, нм

32

Підтримка технологій

Enhanced Virus Protection
 Virtualization Technology
 Power Now!

Вбудований контролер пам'яті

Типи пам'яті

 аж до DDR3 - 1866 МГц

Кількість каналів пам'яті

2

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

немає

Згідно специфікації, та вище викладеної інформації, ви вже могли неодноразово звернути увагу на наявність літери «К» у номері моделі, яка повідомляє про те, що множник розблокований. В першу чергу це порадує тих споживачів, у яких відсутній досвід розгону ЦП за допомогою збільшення частот опорної шини і оптимізації харатерстик пам'яті і інших шин. Взагалі, по характеристикам дане рішення цілком здатне підійти як основа досить продуктивної бюджетної системи, яка при комплектації непоганою відеокартою дозволить власнику розважитися в досить вимогливих комп'ютерних іграх.

Утиліта CPU-Z повністю підтверджує дані специфікації. Ви бачите, що ЦП належить до архітектури Llano. Техпроцес виготовлення процесора відповідає нормам 32 нм. Напруга на ядрі процесора становить 1,404 В. Частота, на якій автоматично запускається AMD Athlon II X4 651, становить 3000 МГц.

Кожне ядро процесора має по 128 КБ кеш-пам'яті L1, які діляться порівну на інструкції і дані, використовуючи по 2 лінії асоціації. Що ж стосується кеш-пам'яті L2, то її об'єм становить 4 МБ, по 1 МБ на кожне ядро. Для передачі даних на даному рівні використовується 16 ліній асоціації.

Теги: amd   llano   socket fm1   athlon ii x4   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування AMD APU A6-3670К Black Edition

Нещодавно відбулася офіційна презентація представниками компанії AMD рішень, які потенційно здатні зацікавити ентузіастів оверлокінга. На завершенні минулого року відбулося «відродження» серії Black Edition, однак вже в лінійці гібридних процесорів. Основною «родзинкою» цих APU, характерної для всіх ЦП серії, яка так сподобалася оверлокерам, є наявність розблокованого множника, що потенційно повинно дозволити розганяти їх до досить високих частотних значень без будь-яких труднощів.

На даний момент лінійка оновлена двома моделями з розблокованим множником:

 

AMD APU A6-3670К

AMD APU A8-3870К

Кількість ядер/потоків

4/4

4/4

Тактова частота, ГГц

2,7

3,0

Номінальне значення множника

х27

х30

Графічне ядро

6530D

6550D

Кількість шейдерних процесорів

320

400

Частота відеопроцесора, МГц

443

600

Підтримувана пам'ять

 аж до DDR3-1866

 аж до DDR3-1866

TDP, Вт

100

100

Як ви бачите, вони оснащені досить продуктивними графічними ядрами, які вже доказали свій дуже високий рівень продуктивності у порівнянні з іншими інтегрованими графічними адаптерами. Що ж стосується популярності моделей, то відповідь на це питання може дати тільки час і, звичайно ж, споживачі.

У даному матеріалі ми зупинимося на більш детальному вивченні можливостей «молодшої новинки» AMD APU A6-3670К.

Зовнішній вигляд і упаковка

 

 

Для упаковки дизайнери зробили невеликий відступ від класичного оформлення коробок AMD APU і додали чорний колір, що однозначно здатне виділити гібридні процесори з розблокованим множником з «загальної червоної маси», при цьому габарити упаковки залишилися незмінними.

 

 

Основні елементи коробки залишилися попередні. Єдина зміна торкнулася текстової частини. Розробники приводять наступні переваги APU, такі як: підтримка вбудованим графічним ядром DirectХ 11, енергоефективність, малі габарити і приналежність до серії Black Edition. У нижній частині розміщений логотип з позначенням класу AMD VISION A6. Рішення даного класу призначені для розширеної багатозадачної роботи, редагування фотографій, відтворення HD-відео, а також не занадто вимогливих ігор.

 

 

Звичайно ж, виробник намагається розкрити всі козирі продукту, тому акцентує увагу на підтримці фірмової технології AMD Dual Graphics, яка, по суті, є деякою подобою CrossFire, при якому навантаження одночасно розподіляється на інтегроване і дискретне графічні ядра. Однак далеко не кожний графічний адаптер підійде для її реалізації. Згідно з наведеною інформацією виробник гарантує її працездатність у комбінації з відеокартами на AMD Radeon HD 6670, AMD Radeon HD 6570 або AMD Radeon HD 6450. Найбільш повну інформацію про продуктивність і можливості графічних ядер гібридних процесорів у порівнянні з дискретними відеокартами, а також оцінити їх роботу в режимі Dual Graphics, ви можете в матеріалі «Тестування інтегрированих відеокарт AMD Radeon HD 6410D, Radeon HD 6530D и Radeon HD 6550D».

 

 

На верхній бічній стороні розміщена наклейка з ключовими характеристиками гібридного процесора: моделі (A6 3670), тактової частоти (2,7 ГГц), об'єму кеш-пам'яті (4 МБ), процесорного роз’єму (FM1), серійного номера і коду продукту.

 

 

Комплектація коробкової версії AMD APU A6-3670К Black Edition традиційна для будь-якого ЦП як компанії AMD, так і компанії Intel. У коробці ви можете побачити систему охолодження, інструкцію з встановлення і фірмову наклейку для корпуса ПК з вказівкою модельного ряду.

 

 

 

 

Система охолодження, якою укомплектований досліджуваний зразок, виготовлена компанією Cooler Master. Зверху по центру на вентиляторі є наклейка з маркуванням DK8-7G52С-A1-GP. З подібним рішенням нам вже доводилося зустрічатися під час тестування коробкових версій чотириядерних процесорів компанії AMD. Взагалі конструкція абсолютно стандартна. Повністю алюмінієвий радіатор характеризує її як бюджетну, так що розраховувати на якісне охолодження, особливо в жаркий літній період при розгоні системи не варто, тобто вона більше підійде для забезпечення нормального температурного режиму при номінальних характеристиках.

 

 

На теплорозподільній кришці процесора зазначені: сімейство процесора, маркування (AD3670WNZ43GX) і місце виробництва (Малайзія). Розшифрувати маркування можна таким чином:

  • A – процесор належить до сімейства (класу) AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 3670 – модельним номер (чим більше, тим вище забезпечується продуктивність);
  • WN – тепловий пакет процесора 100 W;
  • Z – впакований процесор у корпус 905 pin Socket FM1;
  • 4 – загальна кількість активних ядер;
  • 3 – об'єм кеш-пам'яті L2 1024 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3 ;
  • GX - ядро процесора степпінга LN-B0.

 

 

Тильна сторона APU має 905 контактів, які характерні винятково для Socket FM1

Специфікація

Модель

AMD APU A6-3670 Black Edition

Маркування

AD3670WNZ43GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, ГГц

2,7

Множник

27
(розблокований)

Частота шини, МГц

100

Об'єм кеш-пам'яті L1 (Дані / Інструкції), КБ

4x64/4x64

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

4x1024

Об'єм кеш-пам'яті L3, КБ

-

Ядро

Llano

Кількість ядер/потоків

2/2

Підтримка інструкцій

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

--

 Потужність, що розсіюється, Вт

100

Критична температура, °C

72,7

Техпроцес

32 нм

Підтримка технологій

Dual Graphics
HD Graphics
 PowerNow!
AMD APP Technology

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Типи пам'яті

DDR3 (частота до 1866 МГц)

Кількість каналів пам'яті

2

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

Немає

Вбудоване графічне ядро Radeon HD 6530D

Потокові процесори

320

SIMD

4

Текстурні блоки

16

Блоки ROP

8

Тактова частота GPU, МГц

443

Підтримка інструкцій

DirectХ 11 (Tessellation, ShaderМodel 5.0, DirectСompute 11)
 Opengl 4.1

Прискорення декодування відео

Відеодекодер 3-го покоління (UVD3)

Після вивчення специфікації гібридного процесора, можна впевнено сказати, що модель AMD APU A6-3670К є логічним продовженням AMD APU A6-3650, яка на додаток ще має збільшену на 100 МГц тактовуї частоту і розблокований множник.

 

 

Підтвердженням характеристик є скріншот програми CPU-Z. Утиліта як завжди безпомилково підтверджує дані специфікації. Досліджуваний гібридний процесор AMD APU A6-3670К Black Edition виконаний по 32-нм технологічному процесу на базі архітектури Llano. При тактовій частоті 2700 МГц напруга на ядрі становить 1,356 В, що навіть трохи нижче, ніж у протестованого раніше AMD APU A6-3650.

 

 

Кеш-пам'ять розподіляється таким чином: по 64 КБ на ядро кеш-пам'яті першого рівня з 2-лінійної асоціативністю, які нарівно діляться на кешування даних і інструкцій; кеш-пам'ять другого рівня – по 1024 КБ на кожне ядро з 16-лінійною ассоціативністю.

 

 

Контролер пам'яті DDR3 працює у двоканальному режимі і здатен підтримувати оперативну пам'ять аж до DDR3-1866, що характеризує APU як рішення для виконання досить серйозних завдань.

 

 

Графічне ядро Radeon HD 6530D, вбудоване в AMD APU A6-3670, повністю ідентичне ядру, «встановленому» у моделі AMD APU A6-3650, і має 320 уніфікованих шейдерних конвеєрів і 16 текстурних блоків.

Продуктивність графічного ядра Radeon HD 6410D

Для визначення співвідношення продуктивності графічних ядер вже досліджених у нас APU у порівнянні з «топовим» вбудованим графічним рішенням компанії Intel, традиційно була виконана серія тестів.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

За підсумками даного дослідження ми бачимо практично ідентичні показники продуктивності графічних складових гібридних процесорів AMD APU A6-3650 і AMD APU A6-3670, що і не дивно. Адже в основі даних виробів, як ми вже казали, лежить те саме графічне ядро Radeon HD 6530D. Незначна перевага в деяких тестах пояснюється трохи збільшеною на 100 МГц номінальною тактовою частотою процесорної частини. Максимальні показники як і раніше належать високопродуктивній «топовій» моделі AMD APU A8-3850. Її вбудоване графічне ядро Radeon HD 6550D забезпечує 20% перевагу в порівнянні з Radeon HD 6530D. Нагадаємо, що родзинкою гібридних процесорів є «упор» на продуктивність відеоядра. Тому дані рішення залежно від рівня продуктивності здатні забезпечити комфортну роботу при виконанні досить широкого кола завдань, також і ігрових, чим не може похвастатися Intel HD Graphics 3000. В першу чергу дане рішення підійде для досить потужного медіацентра, при цьому власник якого запросто може насолодитися ігровим процесом у сучасні ігри при не занадто високих налаштуваннях.

Як приклад про прийнятність даного рішення для ігрової станції пропонуємо наступні відеоролики:

Конфігурація системи:

ЦП: AMD A6 X4 3670K 2.7Ghz
Материнська плата: GIGABYTE GA-A75M-S2V
ОЗП: G-Skill Ripjawsx F3-12800CL9S-4GBXL 4GB 1600Mhz
Графічне ядро: AMD RADEON HD 6530D 512MB Core Clock 444 Mhz @ 850 Mhz
Жорсткий диск: Seagate 500GB Sata-3 7200RPM
Живлення: Pctronix 750Watts Generic @ 350Watts Real
Роздільна здатність: 1280х720

ЦП: AMD A6-3670K X4 APU @ 3.0Ghz with RADEON HD 6530D Integrated
Материнська плата: ASRock A55M FM1 Motherboard
ОЗП: 8GB DDR3 1600 Patriot RAM
Система охолодження: Cooler Master 212 Plus CPU Cooler
Жорсткий диск: Seagate 750GB 7200rpm HDD
Корпус: NZXT 210 Computer Case
Живлення: 400w Antec ECO Power Supply
ОС: Windows 7

Теги: amd   apu   socket fm1   llano   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування AMD APU A4-3300

На сторінках нашого порталу ви вже могли познайомитися з різними варіантами виконання гібридних процесорів (А8-3850,AMD A6-3650,А4-3400), які здатні забезпечити продуктивність системи в досить широкому діапазоні. Звичайно ж, вони не спрямовані на встановлення яких-небудь рекордних показників швидкодії, однак, як показує практика, надають власнику досить потужне інтегроване графічне ядро, що в свою чергу «відкриває нові горизонти» відображення медіаконтенту, у порівнянні з інтегрованими графічними адаптерами компанії Intel.

Сьогодні ми познайомимося з молодшим представником лінійки AMD APU. Звісно AMD APU A4-3300, як і будь-який інший молодший представник якого-небудь модельного ряду продуктів позиціонується як бюджетне рішення, спрямоване на забезпечення мінімального рівня продуктивності. Ми ж з вами постараємося оцінити можливості і вирішити, для виконання якого роду завдань він підійде найкраще.

Зовнішній вигляд і упаковка

AMD APU A4-3300

Графічне оформлення коробкової версії молодшого представника гібридних ЦП AMD APU A4-3300 абсолютно ідентично розглянутим раніше моделям. Таке ж яскраве і помітне.

Стандартна упаковка вирізняється мінімалізмом габаритів, що характерно для всієї серії. Традиційне прозоре віконце, через яке можна легко ознайомитися з процесором і його маркуванням, розміщене на лівій бічній стінці. Основні особливості завбачливо підкреслені виробником: підвищена енергоефективність, підтримка вбудованим відеоядром набору інструкцій DirectХ 11. AMD APU A4-3300 віднесений розробниками до класу AMD VISION A4. APU даної серії відмінно справляються з відтворенням HD-відео, а також покликані «допомогти підтримувати зв'язок з родичами і друзями», при цьому забезпечують багатозадачність системи.

AMD APU A4-3300

 На верхній бічній стороні розміщена знайома нам наклейка з ключовими характеристиками розглянутого гібридного процесора: моделі (A4 3300), тактової частоти (2,5 ГГц), об'єму кеш-пам'яті (1 МБ), процесорного роз’єму (FM1), серійного номера і коду продукту.

Важливою і відмітною рисою бюджетних APU, що належать до класу AMD VISION A4, є підтримка технології AMD Dual Graphics. При цьому вона підтримує роботу винятково в комбінації з відеокартами AMD Radeon HD 6450. Звісно ніхто не говорить, що власник у певний момент не зможе поставити більш продуктивне рішення, однак гарантована сумісність у даному режимі присутня тільки з AMD Radeon HD 6450.

Звична комплектація коробкової версії APU характерна як для високопродуктивного рішення, так і для бюджетного. Представлена вона системою охолодження, інструкцією з встановлення процесора, у якій також є інформація про гарантійні зобов'язання, і фірмовою наклейкою для корпуса ПК з вказівкою модельного ряду.

Комплектна система охолодження має маркування 1A02M5M00. Судячи з інформації в Мережі, дане рішення є дітищем компанії AMD. Традиційно воно використовувалося з процесорами, у яких досить низьке значенні TDP, наприклад AMD Athlon II X4 615e. Достатньо швидкого погляду, щоб зрозуміти, що це бюджетний варіант кулера, який забезпечить необхідний для гібридного процесора температурний режим, що працює при стандартних настроюваннях, але не більше. Конструкція стандартна для рішень подібного класу, що поставляються в коробкових версіях ЦП компанії AMD – складається з алюмінієвого радіатора і вентилятора. Шумовий фон під час роботи не занадто великий, однак, у випадку близького розміщення системного блоку від користувача, згодом, можливо, буде потрібна заміна на більш ефективну і тиху систему охолодження.

AMD APU A4-3300

На теплорозподільній кришці процесора зазначена коротка інформація про «виріб»: модель процесора, маркування (AD3300OJZ22GX) і місце виробництва (Малайзія). Розшифрувати маркування можна ось так:

  • A – процесор належить до сімейства AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 3300 – модельний номер;
  • OJ – тепловий пакет процесора 65 W;
  • Z – впакований процесор у корпус 905 pin Socket FM1;
  • 2 – загальна кількість активних ядер;
  • 2 – об'єм кеш-пам'яті L2 512 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3;
  • GX – ядро процесора степпінга LN-B0.

Тильна сторона APU оснащена 905 контактами і сумісна винятково з процесорним роз’ємом Socket FM1. Звертаємо вашу увагу, що материнські плати з даним процесорним роз’ємом будуть коштувати трохи дорожче і це, в підсумку, не найкращим чином вплине на вартість системи.

Специфікація

Модель

AMD APU A4-3300

Маркування

AD3300OJZ22GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, ГГц

2,5

Множник

25

Частота шини, МГц

100

Об'єм кеш-пам'яті L1 (Дані / Інструкції), КБ

2x64/2x64

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

2x512

Об'єм кеш-пам'яті L3, КБ

-

Ядро

Llano

Кількість ядер / потоків

2/2

Підтримка інструкцій

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

--

 Потужність, що розсіюється, Вт

65

Критична температура, °C

71,5

Техпроцес

32 нм

Підтримка технологій

Dual Graphics
HD Graphics
PowerNow!
AMD APP Technology

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Типи пам'яті

DDR3 (частота до 1600 МГц)

Кількість каналів пам'яті

2

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

Немає

Вбудоване графічне ядро Radeon HD 6410D

Потокові процесори

160

SIMD

2

Текстурні блоки

8

Блоки ROP

4

Тактова частота GPU, МГц

443

Підтримка інструкцій

DirectХ 11 (Tessellation, ShaderModel 5.0, DirectCompute 11)
 Opengl 4.1

Прискорення декодування відео

Відеодекодер 3-го покоління (UVD3)

При ознайомленні з специфікацією даного рішення стає зрозуміло, що відмінність AMD APU A4-3300 від AMD APU A4-3400 полягає винятково в зменшених частотах як процесорного блоку (на 200 МГц), так і графічної складової (на 157 МГц). Відсутність підтримки технології Turbo Core додатково підкреслює бюджетність моделі.

Згідно показань утиліти CPU-Z, перед нами процесор, виконаний по 32-нм технологічному процесу на базі архітектури Llano, що, безумовно, підкреслює технологічність виробу. Тактова частота роботи гібридного процесора - 2500 МГц, при цьому напруга на ядрі склала 1,008 В, що саме по собі виглядає досить привабливо з погляду енергоефективності. Максимальний TDP моделі AMD APU A4-3300 визначений виробником на рівні 65 Вт.

Кеш-пам'ять розподіляється аналогічно розглянутій раніше моделі AMD APU A4-3400. 64 КБ кеш-пам'яті першого рівня з 2-лінійної асоціативністю припадають на кожне ядро, при цьому вони нарівно діляться на кешування даних і інструкцій; кеш-пам'ять другого рівня – по 512 КБ на кожне ядро з 16-лінійної асоціативністю.

Контролер пам'яті DDR3 працює у двоканальному режимі і здатен підтримувати оперативну пам'ять аж до DDR3-1600.

З графічним ядром Radeon HD 6410D ми вже зустрічалися під час знайомства з AMD APU A4-3400. Принципових відмінностей з погляду кількості обчислювальних блоків немає, однак для молодшої моделі лінійки частота роботи ядра була вповільнена і становить 443 МГц на відміну від більш старшого варіанта. Найбільш повну інформацію про продуктивність і можливості графічних ядер гібридних процесорів у порівнянні з дискретними відеокартами, а також оцінити їх роботу в режимі AMD Dual Graphics, ви можете довідатися в матеріалі «Тестування інтегрированих відеокарт AMD Radeon HD 6410D, Radeon HD 6530D и Radeon HD 6550D».

Продуктивність графічного ядра Radeon HD 6410D

Для визначення співвідношення продуктивності графічних ядер вже досліджених у нас APU у порівнянні з «топовим» вбудованим графічним рішенням компанії Intel була виконана серія тестів.

Теги: apu   amd   llano   socket fm1   
Читати огляд повністю >>>

Компанії AMD та IBM оголосили про співпрацю

Компанія AMD офіційно оголосила про початок співробітництва з IBM у сфері виробництва чіпів – відтепер частина нових APU лінійки AMD «Trinity» виготовлятиметься на фабриках компанії IBM. Виробництвом іншої частини даних APU займатиметься компанія Globalfoundries.

Нагадаємо, що в минулому році компанія AMD понесла серйозні втрати в наслідок проблем з налагодженням 32-нм виробництва на заводах компанії Globalfoundries: вихід бракованих чіпів був значно вищим, ніж очікувався. Такі справи призвело до затримок у відвантаженні APU лінійки AMD A («Llano») виробникам кінцевої продукції та втратою компанії AMD частини прибутку.

Зробивши відповідні висновки і намагаючись не повторити допущених помилок, керівництво компанії AMD вирішило знайти додаткових партнерів для випуску власної продукції. А враховуючи високу завантаженість компанії TSMC, вибір зупинився на IBM.

Як зазначають фахівці, дане співробітництво допоможе компанії AMD в коротші терміни наповнити ринок новими APU, а також знизити можливі ризики при їх виробництві.

http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   ibm   apu   trinity   llano   tsmc   
Читати новину повністю >>>

AMD розкриває оновлені плани на 2012 – 2013 роки

В рамках щорічного заходу Financial Analyst Day, керівники компанії AMD підвели підсумки минулого року і поділилися планами на наступні. Зокрема, були оприлюднені нові подробиці щодо наступного покоління APU, центральних та графічних процесорів.

Отже, в поточному році будуть представлені рішення лінійок AMD «Hondo», «Brazos 2.0», «Trinity», «Southern Islands» та «Vishera». APU лінійки AMD «Hondo», орієнтовані на використання в планшетних комп’ютерах та системах без активного охолодження. Вони виготовлятимуться на базі 40-нм техпроцесу і оснащуватимуться:

  • 1-2 ядрами центрального процесору (мікроархітектура AMD «Bobcat»);
  • інтегрованим графічним ядром з підтримкою інструкцій DirectX 11.

Тепловий пакет цих новинок знаходитиметься в межах 4,5 Вт, тому вони позиціонуються в якості рішень з низьким енергоспоживанням (ULV).

Лінійка AMD «Brazos 2.0» вже знайома нам з попередніх матеріалів. Вона замінить платформу AMD «Krishna», вихід якої скасовано. Серед ключових переваг рішень нової лінійки над попередниками (AMD «Brazos») розробники відзначають підтримку технології AMD TurboCore та інтерфейсу USB 3.0.

Лінійка APU AMD «Trinity» також добре нам знайома. Її рішення замінять на ринку моделі лінійки AMD A («Llano») і представлять нові можливості мікроархітектури «Piledriver». Як зазначають представники компанії AMD, її анонс відбудеться в другому кварталі цього року і вже на сьогодні відомо про підготовку різними виробниками близько ста моделей кінцевих рішень на її основі.

Лінійка графічних процесорів AMD «Southern Islands» вже дебютувала моделями AMD «Tahiti XT»/«Tahiti PRO», які присутні у відеокартах AMD Radeon HD 7970/HD 7950. В наступному місяці очікується розширення цієї лінійки новими графічними процесорами та відеокартами, виготовленими на їх основі.

Останніми в цьому році повинні дебютувати високопродуктивні процесори лінійки AMD «Vishera». Вони прийдуть на зміну рішенням лінійки AMD «FX» і саме в цих процессорах (згідно нової стратегії компанії AMD) розкриються в повній мірі усі можливості мікроархітектури «Piledriver». На даний момент відомо, що нові процесори виготовлятимуться за нормами 32-нм техпроцесу і оснащуватимуться максимум вісьмома процесорними ядрами.

У 2013 році компанія AMD планує оновити усі вищезгадані лінійки. В класі ULV-рішень дебютує лінійка AMD «Temash», рішення якої використовуватимуть процесорні ядра «Jaguar» та виготовлятимуться на базі 28-нм техпроцесу з використанням дизайну SoC. Вона замінить на ринку моделі лінійки AMD «Hondo».

Лінійка AMD «Brazos 2.0» поступиться місцем 28-нм APU AMD «Kabini». Новий модельний ряд буде мати процесорні ядра з кодовою назвою «Jaguar», а також підтримуватимуть деякі функції архітектури Heterogeneous Systems Architecture (HAS). Це дозволить провести подальшу оптимізацію потужності їх споживання з одночасним підвищенням рівня продуктивності.

Замість лінійки AMD «Trinity» вийде AMD «Kaveri». Нові 28-нм APU оснащуватимуться процесорними ядрами AMD «Steamroller» та графічним ядром з мікроархітектурою GCN. Також вони включатимуть розширений набір функцій HAS.

AMD «Sea Islands» - це кодова назва нових 28-нм графічних процесорів, дебют яких відбудеться також в 2013 році. Фахівці компанії AMD готують для них нову мікроархітектуру з підтримкою функцій HAS.

Що ж стосується класу високопродуктивних десктопних процесорів, то у 2013 році його продовжать представляти 32-нм моделі лінійки AMD «Vishera». Найімовірніше нові рішення в даному сегменті з’являться вже на початку 2014 року.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   apu   hondo   amd brazos 2.0   trinity   southern islands   vishera   bobcat   directx 11   krishna   turbo core   llano   piledriver   temash   jaguar   kabini   kaveri   steamroller   sea islands   has   
Читати новину повністю >>>

AMD підвищила продуктивність APU «Trinity»

Компанії AMD вдалося підвищити рівень продуктивності нових APU лінійки «Trinity». Про це свідчать результати внутрішнього порівняльного тестування  35-ватних APU лінійок AMD «Llano» та «Trinity» за допомогою бенчмарків PC Mark Vantage Productivity і 3D Mark Vantage (набір «Performance»). Зокрема, продуктивність процесорних ядер вдалося підвищити на 25% (попередні результати складали 20%), а графічного ядра – на 50% (попередні результати – 30%).

Також компанія AMD визначалася з датою виходу перших APU лінійки «Trinity», яка припаде на середину 2012 року (орієнтовно на червень). Згідно неофіційної інформації, масове виробництво нових 65-ватних десктопних APU розпочнеться в вже в березні. А на початку травня планується почати виготовлення 100-ватних моделей. Виробництвом як десктопних (платформа AMD «Virgo») так і мобільних (платформа AMD «Comal») версії APU AMD «Trinity» займатиметься компанія GlobalFoundries.

http://www.fudzilla.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   trinity   apu   llano   virgo   comal   
Читати новину повністю >>>

Компактні системні AMD FM1 плати BIOSTAR A55MLV

Компанія BIOSTAR почала продаж системних плат сімейства BIOSTAR A55MLV, виконаних на інтегрованих процесорах AMD A/E2 і розрахованих для роботи в складі компактних настільних систем офісного і домашнього застосування. Нові плати, орієнтовані на ринок системних інтеграторів і самостійних збирачів, мають привабливу комбінацію невисокої ціни та гарної продуктивності з набором сучасних функціональних можливостей.

BIOSTAR A55MLV

Системні плати BIOSTAR A55MLV виконані в компактному форм-факторі MicroATX габаритами 230 х 183 мм з застосуванням сучасних високоякісних електронних компонентів, включаючи електролітичні конденсатори з твердим електролітом, життєвий цикл яких в середньому в 6,25 рази перевищує робочий час звичайних конденсаторів з рідким електролітом.

Моделі виконані на системній логіці AMD A55 і підтримують багатоядерні процесори AMD серій A8, A6,  A4 і E2  (APU Llano) під роз’єм Socket FM1 з термодизайном до 100 Вт. Два слоти DDR3 DIMM забезпечують підтримку до 16 ГБ оперативної пам'яті DDR3 1866/1600/1333/1066/800 МГц в одноканальному і двоканальному режимах.

Високопродуктивне графічне ядро класу Radeon HD 65хх, інтегроване в процесори серій AMD A і AMD E2, забезпечує підтримку сучасних технологій Microsoft DirectХ 11, AMD HD3D, AMD Steady Video, AMD Perfect Picture HD, AMD V, UVD3, AMD Eyefinity, DirectСompute і OpenCL. Таким чином, для створення сучасної настільної системи гідної продуктивності в більшості випадків достатньо можливостей інтегрованої графіки, оснащеної аналоговим відеовиходом VGA з підтримкою максимальної роздільної здатності до 1920x1600. Водночас можливості вбудованого графічного ядра можна підсилити потужним дискретним графічним прискорювачем за допомогою технології AMD Dual Graphics Technology, для цього на платі передбачений слот PCI-E x16 2.0.

Плати A55MLV оснащено чотирма портами SATA2 з підтримкою накопичувачів 3 Гбит/з і можливістю організації масивів SATA RAID рівнів 0,1,10. Крім того, на платах є шість портів USB 2.0, мережний контролер Ethernet LAN 10/100 на чипі Realtek RTL8105E і 6-канальний звук з якістю HD Audio на чипі VIA VT1708B. Для підключення додаткових периферійних пристроїв і контролерів передбачений додатковий слот PCI.

Новинки підтримують «фірмові» технології BIOSTAR для настроювання й моніторингу системи, такі як BIOS Flasher і BIOS RELIFE для швидкого відновлення або відновлення BIOS з Usb-Накопичувача, BIO Remote2 для дистанційного керування мультимедійними можливостями системи за допомогою гаджетов Android і Apple. Спеціально для власників мобільних гаджетов передбачена функція Charger Booster, що дозволяє заряджати пристрою класу ipad і iphone безпосередньо через порти USB на системній платі на 42% чому у випадку в зі звичайними платами. Зовсім нова розробка BIOSTAR – утиліта Bioscreen, дозволить персоналізувати систему можливістю розробки й створення власного логотипа, показуваного в момент завантаження.

Плати A55MLV поставляються з пробною 90-денною версією антивірусного пакета Bullguard Internet Security антивірусний движок, що включає в себе сучасну подвійну, систему онлайнового резервування для ваших файлів, а також утиліту PC Tune Up для оптимізації продуктивності системи, режим Game Mode для максимальної віддачі в іграх, опції батьківського контролю, файрволла, безпечного інтернет-серфінгу і багато чого іншого.

Поставки системних плат BIOSTAR A55MLV на адресу дистриб'юторів Росії і країн СНД вже почалися, рекомендована виробником ціна новинки становить $59.

IТ-labs
Анна Смірнова

Теги: biostar   socket fm1   amd a55   apu   llano   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ECS A75F-M

В оглядах материнських плат на основі чіпсетів AMD A55/A75 ми неодноразово згадували, що ці продукти користуються заслужено високим попитом серед користувачів, які збирають середньорівневий домашній ПК, не орієнтований на активне ігрове застосування, або ж HTPC (Home Theatre PC). Тайванська компанія Elitegroup Computer Systems (ECS) досить добре відома українським споживачам, як виробник комп'ютерних комплектуючих, що володіють гарним співвідношенням ціна/продуктивність. І найчастіше збирачі масових ПК зупиняють свій вибір саме на продукції ECS саме завдяки комбінації гідної функціональності і прийнятної вартості. Сьогодні ми розглянемо сучасну системну плату ECS A75F-M, що базується на чіпсеті (Fusion Controller Hub) AMD A75 і призначену для встановлення процесорів з вбудованим графічним блоком сімейства AMD Llano.

ECS A75F-M

Виробник

Elitegroup Computer Systems (ECS)

Модель

ECS A75F-M

Чіпсет

AMD A75 FCH

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Підтримувані процесори

AMD A/E2 серій з TDP до 100 Вт

Використовувана пам'ять

DDR3 1866/1600/1333/1066 МГц

Підтримувана пам'ять

4х240 контактних DIMM двоканальної архітектури до 16 ГБ

Вбудована графіка

APU (серія Radeon HD 6000):
1 x VGA 2048x1536
1 x DVI-D 2560x1600
1 x HDMI 1920x1200

Слоти розширення

1 x PCIe 2.0 x16
1 x PCIe 2.0 x1
2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет AMD A75 підтримує:
6 x SATA 6.0 Гб/с;
з можливістю організації SATA RAID 0, 1, 10 і JBOD.

Звукова підсистема

Realtek ALC892, 8-канальний High-Definition Audio кодек

Підтримка LAN

Гігабітний мережний контролер Realtek RTL8111E

Живлення

4-контактний роз’єм ATX12V живлення

24-контактний EATX роз’єм живлення

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU (4-pin)
1 x корпусний вентилятор (3-pin)

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 (клавіатура/миша)
1 x DVI-D
1 x VGA
1 x HDMI
1 x LAN (RJ45) порт
1 x S/PDIF оптичний вихід
2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
5 аудіороз’ємів

Внутрішні порти I/O

3 x USB 2.0 (6 додаткових)
1 x USB 3.0 (2 додаткових)
1 х LPT
1 x COM
1 x IE1394 (Fire Wire)
1 x S/PDIF вихід
4 x SATA 6.0 Гб/с
Аудіо роз’єми передньої панелі
Роз’єм системної панелі

BIOS

32 Мб ПЗП
AMI BIOS, Pnp, DMI 2.0, ACPI 2.0a

Фірмові технології

ECS EZ Charger
Motherboard Intelligent BIOS III

Комплектація

1 x SATA кабель
Інструкція і посібник
1 х DVD з драйверами і ПЗ
Заглушка для панелі портів введення/виводу

Форм-фактор
Розміри, мм

microATX,
244 x 220

Сайт виробника

http://www.ecs.com.tw/
Нові версії BIOS і драйверів можна скачати з сторінки підтримки.

Відносно компактний microATX форм-фактор і позиціонування як доступного продукту, у цьому випадку, не наклали істотних обмежень на його функціональність. Відзначимо, що системна плата ECS A75F-M має підтримку, як найбільш сучасних інтерфейсів (USB 3.0, SATA 6 Гбіт/с) портів розширення LPT і COM, , що поступово зникають, та повинні порадувати власників застарілих, але все ще актуальних периферійних пристроїв. З іншого боку — невеликі габарити плати дозволяють встановити її в середні по розміру HTPC-корпуса, у які жодне повнорозмірне ATX рішення помістити не вийде.

ECS A75F-M

Оформлення упаковки ECS A75F-M звичне для продукції Elitegroup Computer Systems. На лицьовій стороні невеликої картонної коробки виробник перелічив ключові особливості рішення і підтримувані їм технології.

ECS A75F-M

Зворотна сторона коробки присвячена короткому опису функціональних можливостей плати. Також тут перелічені специфікації продукту на 9 мовах (включаючи російську).

ECS A75F-M

Комплект поставки материнської плати ECS A75F-M містить у собі:

  • Посібник користувача;
  • SATA-кабель;
  • Заглушку інтерфейсної панелі;
  • Диск з драйверами і утилітами.

Комплект поставки цілком типовий для бюджетного продукту, і він включає лише самі необхідні аксесуари для організації роботи системи початкового рівня або компактного медіацентра. На наш погляд, заощадження на другому SATA кабелі виглядає навіть зайвим, адже навряд чи його додавання в комплект суттєво вплинуло б на кінцеву вартість, а багатьом користувачам він буде до речі.

ECS A75F-M

Друкована плата ECS A75F-M виконана у форматі microATX на текстоліті темно-коричневого кольору. До речі, комбінація темної колірної гами лаку з білими і сірими слотами розширення виглядає досить цікаво та приємно. До розташування елементів істотних претензій також немає — більша частина з них розпаяна на краях плати, підключення роз’ємів навряд чи викличе незручності у користувача, і при цьому проводи не будуть перешкоджати циркуляції повітря навіть всередині тісного корпуса. Відзначимо, що для того, щоб відеокарта з двослотовою системою охолодження не перешкоджала підключенню SATA накопичувачів до двох верхніх роз’ємів, розробники завбачливо розташували їх горизонтально. А ось з DIMM-роз’ємами, на жаль, ситуація стандартна — довгий відеоприскорювач блокує нижні фіксатори і замінити модулі RAM можна тільки після його витягу з корпуса.

ECS A75F-M

Системна плата ECS A75F-M підтримує встановлення всіх актуальних процесорів з вбудованим графічним ядром сімейства AMD Llano у виконанні Socket FM1, включаючи флагманську чотириядерну модель APU A8-3870. Чотири DIMM-слота дозволяють встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3 (1866/1600/1333/1066 МГц) з підтримкою двоканального режиму.

ECS A75F-M

Модуль стабілізації живлення APU виконаний по 3+1+1-фазній схемі з застосуванням ШІМ-контролера Richtek RT8871A. При цьому три фази призначені для живлення безпосередньо процесорних ядер, а по одній — для вбудованого графічного ядра і контролера пам'яті. Додаткове охолодження на силових транзисторах (MOSFET) відсутнє, а це ще раз підтверджує, що материнська плата ECS A75F-M створювалася не для експериментів з розгоном, а для розміреної роботи в штатному режимі.

ECS A75F-M

Відзначимо, що при виробництві ECS A75F-M застосовувалися твердотільні конденсатори, якісні силові транзистори з низьким опором, а також дроселі з феритовою серцевиною, що повинно позитивно позначитися на стабільності роботи і терміні служби материнської плати. При цьому якісні і більш дорогі конденсатори застосовуються інженерами не скрізь, а в першу чергу в ланцюзі стабілізації живлення APU. Такий крок, взагалі, виглядає цілком логічним, адже з одного боку, це дозволяє знизити виробничі витрати, а з іншого — саме на модуль VRM у процесі експлуатації доводиться саме серйозне навантаження. Для забезпечення живлення елементів плати розробниками передбачений 4-контактний роз’єм ATX12V і 24-контактний роз’єм ATX. Розташовані вони досить продумано і підключення кабелів до них не повинно викликати незручностей у переважній більшості випадків.

ECS A75F-M

Глянувши на зворотну сторону плати, ми, на жаль, не знайшли штатної підсилювальної пластини, яка, безумовно, знадобилася б користувачам, що планують встановити масивний охолоджувач. При виборі кулера для APU цю особливість ECS A75F-M варто враховувати, адже більшість виробників систем охолодження не оснащують свої продукти «бекплейтами», рекомендуючи використовувати комплектну пластину материнської плати. Інших елементів на звороті текстоліту ми також не знайшли — microATX формат дозволяє розмістити практично всі компоненти на лицьовій частині плати, що сприяє їх кращому охолодженню.

ECS A75F-M

Набір слотів розширення представлений одним повнорозмірним інтерфейсом PCIe 2.0 x16, одним слотом PCIe x1, а також двома звичайними PCI, які поступово втрачають свою актуальність, але все ще залишаються затребуваними. Відзначимо не саме вдале, на наш погляд, розташування слота PCIe x1 під інтерфейсом PCIe x16. Адже у випадку встановлення відеокарти з двухслотовою системою охолодження, скористатися ним не вийде, а доступних PCIe роз’ємів, наприклад під сучасну звукову плату або TV-тюнер, не залишиться. Однак у цілому набір слотів для розширення можна назвати досить звичним і стандартним, а виходить, більшості користувачів його буде цілком достатньо.

ECS A75F-M

Традиційно, нижня частина плати насичена різноманітними функціональними елементами, внутрішніми роз’ємами і портами. Праворуч від слотів розширення розпаяний чіпсет (або Fusion Hub Controller по термінології AMD) A75, який підтримує роботу шести інтерфейсів SATA 6 Гбит/з (з можливістю організації SATA RAID рівнів 0, 1, 10 і JBOD), розташованих неподалік від нього. Для охолодження південного моста застосовується невеликий алюмінієвий радіатор, який повинен добре справлятися з своїм завданням, враховуючи невисоке тепловиділення чіпа AMD A75 (Hudson D3). Тут же, тільки трохи леворуч, знаходяться роз’єми для виводу на лицьову або задню панель корпуса шести портів USB 2.0, одного FireWire (IEEE 1394), двох роз’ємів USB 3.0, а також застарілих інтерфейсів LPT і COM.

ECS A75F-M

Системна плата  ECS A75F-M має  всього двома роз’єми для підключення вентиляторів, причому один з них (4-контактний) призначений для підключення процесорного кулера. Для рішення формату microATX цього явно буде недостатньо, адже сучасні корпуси у форм-факторі Mini-Tower, у більшості випадків оснащуються як мінімум двома штатними вентиляторами. Можливим виходом з цієї ситуації є придбання реобаса, однак це обумовить деяке подорожчання всієї системи взагалі.

Звукова підсистема материнської плати ECS A75F-M заснована на добре відомому 8-канальному HDA-кодеке Realtek ALC892.

Над верхнім PEG слотом розпаяний гігабітний мережний контролер Realtek RTL8111E, який також досить часто зустрічається в сучасних материнських платах.

Набір портів на інтерфейсній панелі організований ось так:

  • порт PS/2 (для підключення миші/клавіатури);
  • інтерфейси VGA, DVI і HDMI для підключення монітора;
  • чотири роз’єми USB 2.0 і два USB 3.0;
  • інтерфейс Gigabit Ethernet;
  • оптичний аудіовихід S/PDIF;
  • п'ять аудіо-роз’ємь Mini-Jack.

Тут все також цілком стандартно: ніяких приємних бонусів як кнопки скидання налаштувань BIOS або Bluetooth модуля немає, що характерно для бюджетних рішень, однак і істотних недоробок панелі введення-виводу ми не знайшли.

BIOS

Також, як і всі сучасні материнські плати, ECS A75F-M оснащена UEFI BIOS з зручною графічною оболонкою і можливістю керування за допомогою мишки.

При натисканні клавіші «Del» під час завантаження системи, користувач потрапляє на вкладку «Main» в UEFI. Тут можна переглянути основну інформацію про встановлений процесор і ОЗП, вибрати мову інтерфейсу, визначити послідовність пристроїв, з яких здійснюється завантаження ОС, встановити стандартні налаштування, а також перейти в «просунуте» підменю для більш тонкого тюнінга системи.

Відзначимо, що є можливість вибору російської мови прошивання, що може значно полегшити життя починаючим користувачам.

У другій вкладці «Advanced» користувач може здійснити налаштування інтегрованих контролерів, керувати процесорними технологіями і функціями. Крім цього, у розділі «PC Health Status» відображаються показники моніторингу температури і напруги живлення основних елементів плати і налаштовується швидкість обертання вентиляторів, підключених до відповідних роз’ємів.

У меню «Chipset» зібрані налаштування вбудованого в APU графічного блоку, а також звукового і HDMI-кодеків. Тут можна задати об'єм ОЗП, виділюваної на потреби IGPU (у ручному або автоматичному режимі), і вибрати який адаптер — вбудований або дискретний — використовувати за замовчуванням.

Основні налаштування, що стосуються розгону, зібрані у вкладці «M.I.B. III» і, враховуючи те, що досліджуване рішення належить до бюджетного сегменту, обмежені можливості для розгону не стали для нас несподіванкою.

Всі налаштування, що необхідні для розгону, винесені для кращого сприйняття в таблицю:

Параметр

Назва пункту меню

Діапазон

Крок

Множник частоти процесора Ratio=( CpuFid+16)/ CpuDid

CpuFid

1 – 31

1

Дільник частоти процесора

CpuDid

1, 1.5, 2, 3, 4, 6, 8, 12, 16

 

Коефіцієнт напруги (V=1,55- CpuVid *0,0125)

CpuVid

1 – 116

1

Частота пам'яті, МГц

Memory Clock

DDR3 800
 DDR3 1066
 DDR3 1333
 DDR3 1600
 DDR3 1866

 

Таймінги пам'яті

Command Rate, CAS Latency (tCL), RAS to CAS (tRCD), Row Precharge Time (tRP), RAS Active Time (tRAS)

 

 

Частота вбудованого GPU

IGD Over-clocking Func.

400 – 2000

1

Напруга на APU, В

CPU Voltage

0,45 – 1,3875

0,0125

Застосовуваний інженерами ECS алгоритм розгону з використанням додаткових коефіцієнтів ми вже зустрічали в інших продуктах цього виробника. Втім, на наш погляд, сенсу в такому ускладненні процесу оверклокінга немає ніякого і задавати необхідні параметри безпосередньо вручну простіше і зручніше.

Проте, враховуючи, що перед нами продукт одразу не орієнтований на розгін, а призначений для домашньої експлуатації, налаштування прошивання, що стосуються оверклокінга, цілком відповідають запитам основної маси потенційних споживачів ECS A75F-M.

Тестування

Для перевірки можливостей материнських плат використовувалося наступне обладнання.

Процесор

AMD A8-3850 APU (2,9 ГГц, Radeon HD 6550D, Socket FM1)

Кулер

Scythe Kama Angle Rev.B

Оперативна пам'ять

2xddr3-2000 1024 МБ Kingston HyperХ KHX16000D3T1K3/3GX

Відеокарта

AMD Radeon HD 6550D, вбудована в AMD A8-3850

 Жорсткий диск

Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ

Оптичний привід

ASUS DRW-1814BLT SATA

 Блок живлення

Seasonic M12II-500, 120 мм малошумний вентилятор

Корпус

Colorsit ATX-L8032 + 92 мм SilverStone FN91

Результати тестів:

Теги: ecs   amd a75   amd lynx   llano   socket fm1   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування AMD APU A4-3400

Ми продовжуємо серію оглядів, у яких знайомимо вас з модельним рядом гібридних процесорів від AMD. Нагадаємо, що орієнтовані вони на недорогі мультимедійні системи, при цьому, залежно від класу, здатні вирішувати досить широке коло завдань.

Ми вже знайомили вас з чотириядерними варіантами APU (AMD A6-3650, А8-3850), які здатні забезпечити досить високий рівень продуктивності. Однак, якщо виникне потреба забезпечення «базового» рівня, якого буде достатньо для офісних додатків і веб-серфінгу в лінійці є і більш доступні спрощені варіанти. Одним з таких гібридних процесорів може бути двоядерний AMD APU A4-3400, з яким ми вас більш детально і познайомимо.

Зовнішній вигляд і упаковка

AMD APU A4-3400

Графічне оформлення коробкової версії AMD APU яскраве та помітне, також абсолютно ідентичне всьому модельному ряду, як відзначалося в попередніх оглядах.

AMD APU A4-3400

Традиційне прозоре віконце, через яке можна легко ознайомитися з процесором і його маркуванням, розміщене на лівій бічній стінці. Нагадаємо, що однією з переваг всієї серії є підтримка вбудованим графічним ядром DirectХ 11, малі габарити і енергоефективність. Знизу розміщений логотип з позначенням класу AMD VISION A4. APU даної серії дозволять переглядати HD відео і забезпечать багатозадачність системи, чим покликані «допомогти підтримувати зв'язок з родичами і друзями».

AMD APU A4-3400

На верхній бічній стороні розміщена знайома нам наклейка з ключовими характеристиками пропонованого процесора: моделі (A4 3400), тактової частоти (2,7 ГГц), об'єму кеш-пам'яті (1 МБ), процесорного роз’єму (FM1), серійного номера і коду продукту.

AMD APU A4-3400

Абсолютно стандартна комплектація APU представлена системою охолодження, інструкцією з встановлення процесора, у якій також є інформація про гарантійні зобов'язання і фірмовою наклейкою для корпуса ПК з вказівкою модельного ряду.

AMD APU A4-3400

AMD APU A4-3400

Комплектна система охолодження має маркування DKM-7D 52A-A1-GP. З нею нам доводилося вже зустрічатися в огляді AMD APU A6-3500. Висновки по даному рішенню залишаються попередніми. Це бюджетний варіант кулера, який забезпечить необхідний для гібридного процесора температурний режим, працюючи на стандартних налаштуваннях. Конструкція стандартна для рішень подібного класу, що поставляються в коробкових версіях ЦП компанії AMD. Шумовий фон під час роботи не занадто великий, однак, у випадку близького розміщення системного блоку від користувача, з часом, можливо, буде потрібна заміна на більш ефективну і тиху систему охолодження.

AMD APU A4-3400

На теплорозподільній кришці процесора зазначена коротка інформація про «виріб»: модель процесора, маркування (AD3400OJZ22GX) і місце виробництва (Малайзія). Розшифрувати маркування можна ось так:

  • A – процесор належить до сімейства AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 3400 – модельний номер;
  • OJ – тепловий пакет процесора 65 W;
  • Z – впакований процесор у корпус 905 pin Socket FM1;
  • 2 – загальна кількість активних ядер;
  • 2 – об'єм кеш-пам'яті L2 512 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3 ;
  • GX - ядро процесора степпінга LN-B0.

AMD APU A4-3400

Тильна сторона APU має 905 контактів Socket FM1, так що для роботи вам буде потрібна материнська плата з відповідним процесорним роз’ємом. Звертаємо вашу увагу, що материнські плати з даним процесорним роз’ємом будуть коштувати трохи дорожче, що не найкращим чином вплине на вартість системи.

Специфікація

Модель

AMD APU A4-3400

Маркування

AD3400OJZ22GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, ГГц

2,7

Множник

27

Частота шини, МГц

100

Об'єм кеш-пам'яті L1 (Дані Інструкції), КБ

2x64 2x64

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

2x512

Об'єм кеш-пам'яті L3, КБ

-

Ядро

Llano

Кількість ядер потоків

22

Підтримка інструкцій

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

--

Потужність, що розсіюється, Вт

65

Критична температура, °C

71.5

Техпроцес

32 нм

Підтримка технологій

Dual Graphics
HD Graphics
PowerNow!
AMD APP Technology

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Типи пам'яті

DDR3 (частота до 1600 МГц)

Кількість каналів пам'яті

2

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

Немає

Вбудоване графічне ядро Radeon HD 6410D

Потокові процесори

160

SIMD

2

Текстурні блоки

8

Блоки ROP

4

Тактова частота GPU, МГц

600

Підтримка інструкцій

DirectХ 11 (Tessellation, ShaderМodel 5.0, DirectСompute 11)
OpenGL 4.1

Прискорення декодування відео

Відеодекодер 3-го покоління (UVD3)

Перше, що привертає увагу в даному гібридному процесорі, так це наявність досить скромного об'єму кеш-пам'яті, який обумовлений наявністю лише двох активних ядер, до того ж його зменшили вдвічі в порівнянні з більш старшими моделями. Відсутність Turbo Core злегка викликає здивування, тому що залишається незрозумілим чому ж розробники не залишили можливість одержання додаткового збільшення продуктивності, але це їх рішення і з ним нічого вже не зробиш. Звичайно ж, його відсутність компенсується досить високою тактовою частотою, яка в порівнянні з іншими APU не сама маленька, однак яка в підсумку буде продуктивність, покаже тільки тестування.

Згідно показань утиліти CPU-Z, перед нами процесор, виконаний по 32-нм технологічному процесу на базі архітектури Llano. Тактова частота роботи гібридного процесора - 2700 МГц, при цьому напруга на ядрі склала 1,408 В. Власник такого «каменю» отримає у розпорядження обчислювальну потужність всього двох ядер, при цьому максимальний TDP, який визначений виробником у специфікації, рівний 65 Вт.

Кеш-пам'ять розподіляється практично аналогічно своїм старшим «братам» по модельному ряду, з єдиним застереженням у вигляді зменшеного кешу другого рівня. 64 КБ кеш-пам'яті першого рівня з 2-лінійної асоціативністю припадають на кожне ядро, при цьому вони нарівно діляться на кешування даних і інструкцій; кеш-пам'ять другого рівня – по 512 КБ на кожне ядро з 16-лінійної асоціативністю.

Контролер пам'яті DDR3 працює у двоканальному режимі, однак на відміну від розглянутих раніше моделей здатний підтримувати оперативну пам'ять тільки до DDR3-1600.

У графічнім ядрі Radeon HD 6410D, через свою бюджетність, відключено два движки SIMD, а, отже, є всього 160 потокових процесорів і вісім текстурних блоків. В результаті відключення одного «заднього» конвеєра рендеринга, є всього чотири блоки ROP. Виготовлене це все по 32-нм технологічному процесу, власне як і у всіх представників модельного ряду. Найбільш повну інформацію про продуктивність і можливості графічних ядер гібридних процесорів у порівнянні з дискретними відеокартами, а також їх роботу в режимі Dual Graphic, ви можете довідатися з матеріалу «Тестування інтегрованих відеокарт AMD Radeon HD 6410D, Radeon HD 6530D і Radeon HD 6550D».

Продуктивність графічного ядра Radeon HD 6410D

Для визначення співвідношення продуктивності графічних ядер вже досліджених у нас APU у порівнянні з «топовим» вбудованим графічним рішенням компанії Intel була виконана серія тестів.

Теги: amd   amd a4   apu   llano   socket fm1   radeon hd 6410d   
Читати огляд повністю >>>

Масове виробництво десктопних версій APU лінійки AMD Trinity очікується в березні 2012

Згідно неофіційної інформації, в березні 2012 року компанія AMD має намір почати масове виробництво нових десктопних APU лінійки AMD Trinity. Першими на ринку з’являться середньо- та низько-продуктивні моделі AMD A10-5700, A8-5500, A6-5400 і A4-5300. На даний момент відомо, що їх тепловий пакет складатиме 65 Вт.

В травні наступного року планується почати масове виробництво високопродуктивних моделей AMD A10-5800 та A8-5600. Показник TDP даних рішень знаходитиметься на рівні 100 Вт.

Однак перед дебютом рішень лінійки AMD Trinity, в січні наступного року компанія AMD планує почати масове виробництво кількох нових десктопних APU лінійки AMD Llano: A8-3870K, A6-3670K, A8-3820 та A4-3420. Перші дві новинки володітимуть розблокованим множником, що значно спростить процес їх оверклокінгу.

Нагадаємо, що APU лінійки AMD Trinity складатимуться з:

  • Двох або чотирьох процесорних ядер з кодовою назвою «Piledriver», які будуть створені на базі другого покоління 32-нм мікроархітектури «Bulldozer». Очікується, що їх продуктивність буде на 20% вищою, ніж в моделей лінійки AMD Llano.
  • Контролера оперативної пам’яті, що забезпечуватиме функціонування модулів стандарту DDR3-2133 МГц. При цьому, напруга живлення підтримуваних модулів може складати від 1,5 В до 1,25 В.
  • Графічного ядра з лінійки AMD Radeon HD 7000, продуктивність якого буде на 30% вищою, ніж в аналогічних рішень лінійки AMD Llano.

Що ж стосується мобільних версій APU лінійки AMD Trinity, то їх дебют очікується в першому кварталі 2012 року.

http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   trinity   llano   piledriver   bulldozer   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування AMD APU A6-3500

Всі ми бачимо, що сучасний ринок процесорів просто насичений різними чутками і обговореннями виробів провідних виробників, а також їх подальших планів щодо розвитку своєї продукції. Нещодавно відбулися анонси нових архітектур Bulldozer компанії AMD і Sandy Bridge-E компанії Intel. Якщо перша в багатьох шанувальників AMD викликала скоріше розчарування, пов'язане з несправдженими надіями на рекордний рівень продуктивності, то друга, орієнтована на максимальну продуктивність, бентежить сукупною вартістю системи в цілому. Незважаючи ні на що, обидві архітектури так чи інакше є рішення Hi-End класу для виконання ресурсномістких завдань. У випадку ж, якщо ви збираєте систему для використання в так званих «побутових» завданнях, мається на увазі відтворення мультимедіа, офісна робота, веб-серфінг і запуск не занадто вимогливих додатків, немає необхідності в серйозних фінансових витратах, тому що кожний з виробників здатен задовольнити побажання і у так званому бюджетному секторі.

Одними серед подібних рішень можуть вважатися гібридні процесори компанії AMD. Ми вже знайомили вас з чотириядерними варіантами APU (AMD A6-3650 і А8-3850), які здатні забезпечити досить високий рівень продуктивності. Однак у випадку якщо споживач, або обмежений фінансовими коштами, або йому не потрібні рекордні показники, розробники пропонують і трохи спрощені моделі. Одним з таких варіантів є триядерний AMD APU A6-3500, з яким ми вас більш детально познайомимо сьогодні.

Зовнішній вигляд і упаковка

AMD APU A6-3500

Традиційне знайомство з коробковою версією процесора почнемо з упаковки. Ми бачимо, що її оформлення яскраве і помітне, до речі, абсолютно ідентичне розглянутим раніше більш продуктивним моделям.

На лівій бічній стінці розміщене прозоре віконце, через яке можна легко ознайомитися з процесором і його маркуванням. Звісно, розробники акцентують увагу споживача на перевагах гібридного процесора: підтримка вбудованим графічним ядром DirectХ 11, енергоефективність, малі габарити. Знизу розміщений логотип з позначенням класу AMD VISION A6. Гібридні процесори даного класу призначені для розширеної багатозадачності роботи, редагування фотографій, відтворення HD відео, а також не занадто вимогливих ігор.

На верхній бічній стороні розміщена знайома нам наклейка з ключовими характеристиками пропонованого процесора: моделі (A6 3500), тактової частоти (2,10 ГГц), об'єму кеш-пам'яті (3 МБ), процесорного роз’єму (FM1), серійного номера і коду продукту.

Ви бачите, що крім вказівки серії процесора (А6) на коробці більше немає інших розпізнавальних знаків, які б дозволили конкретизувати його модель, що, власне, ми бачили і раніше в інших коробкових варіантах AMD APU. Це цілком логічно, тому що набагато простіше використовувати «узагальнююче» для серії оформлення упаковки і запаковувати в них декілька варіантів продукції. В першу чергу цей підхід здатний трохи знизити витрати на поліграфію за рахунок гнучкого «лавірування» на ринку залежно від попиту на ті чи інші моделі гібридних ЦП.

У коробковій версії ви побачите систему охолодження, інструкцію з встановлення процесора, яка також має інформацію про гарантійні зобов'язання, і фірмову наклейку для корпуса ПК з вказівкою модельного ряду.

Комплектна система охолодження має маркування DKM-7D 52A-A1-GP. Довідатися більш детальну інформацію про характеристики даної системи нам, на жаль, не вдалося, тому що виробник не був вказаний. Коротенько її можна охарактеризувати як бюджетне рішення, яке забезпечить необхідний для гібридного процесора температурний режим. Конструкція абсолютно ідентична ряду кулерів, що поставляються в коробкових версіях ЦП компанії AMD. Шумовий фон під час роботи нічим не відрізняється від рішень подібного класу і вартості. Тому у випадку близького розміщення системного блоку від користувача згодом, можливо, буде потрібна його заміна на більш ефективну і тиху систему охолодження.

На теплорозподільній кришці процесора є: модель процесора, маркування (AD3500OJZ33GX) і місце виробництва (Малайзія). Розшифрувати маркування можна ось так:

  • A – процесор належить до сімейства AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 3500 – модельним номер;
  • OJ – тепловий пакет процесора 65 W;
  • Z – впакований процесор у корпус 905 pin Socket FM1;
  • 3 – загальна кількість активних ядер;
  • 3 – об'єм кеш-пам'яті L2 1024 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3 ;
  • GX - ядро процесора степпінга LN-B0.

Тильна сторона APU має 905 контактів Socket FM1, тому для роботи вам буде потрібна материнська плата з відповідним процесорним роз’ємом.

Специфікація

Модель

AMD APU A6-3500

Маркування

AD3500OJZ33GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, ГГц
- номінальна
- Turbo Core


2,1
2,4

Множник

21

Частота шини, МГц

100

Об'єм кеш-пам'яті L1 (Дані Інструкції), КБ

3x64 3x64

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

3x1024

Об'єм кеш-пам'яті L3, КБ

-

Ядро

Llano

Кількість ядер потоків

33

Підтримка інструкцій

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

--

Потужність, що розсіюється, Вт

65

Критична температура, °C

70,9

Техпроцес

32 нм

Підтримка технологій

Dual Graphics
HD Graphics
PowerNow!
AMD APP Technology

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Типи пам'яті

DDR3 (частота до 1866 МГц)

Число каналів пам'яті

2

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

Немає

Вбудоване графічне ядро Radeon HD 6530D

Потокові процесори

320

SIMD

4

Текстурні блоки

16

Блоки растрових операцій

2

Блоки Z/Stencil ROP

32

Блоки Color ROP

8

Тактова частота GPU, МГц

443

Пікова обчислювальна потужність, Гігафлоп

284

Підтримка інструкцій

DirectХ 11 (Tessellation, ShaderModel 5.0, DirectCompute 11)
OpenGL 4.1,

Прискорення декодування відео

Відеодекодер 3-го покоління (UVD3)

Після знайомства з специфікацією AMD APU A6-3500, ми в черговий раз можемо констатувати факт, що практично всі виробники намагаються продати все, що сходить з конвеєра. Ось і даний процесор не є виключенням, тому що швидше за все сам він з'явився як відбракований варіант повноцінного чотириядерного AMD APU A6-3650 з трохи уповільненою тактовою частотою і активованою технологією Turbo Core, що в остаточному підсумку позначилося на теплопакеті, який став рівним 65 Вт.

Згідно показань утиліти CPU-Z, у нашому розпорядженні є процесор, виконаний по 32-нм технологічному процесу на базі архітектури Llano. Тактова частота роботи гібридного процесора рівна 2100 МГц, при цьому напруга на ядрі склала 1,404 В. Звертаємо вашу увагу, що в нашому розпорядженні знаходиться триядерний процесор. Максимальний TDP, який, згідно показань утиліти визначений в 88 Вт не вірний, тому що виробником у специфікації вказується значення в 65 Вт.

Кеш-пам'ять розподіляється таким чином: по 64 КБ на ядро кеш-пам'яті першого рівня з 2-лінійною асоціативність, які нарівно діляться на кешування даних і інструкцій; кеш-пам'ять другого рівня – по 1024 КБ на кожне ядро з 16-лінійною асоціативність. Ви бачите, що виходячи з асоціативності пам'яті прослідковується споріднення AMD APU з ЦП сімейств AMD Athlon II і AMD Phenom II минулого покоління.

Контролер пам'яті DDR3 працює у двоканальному режимі і здатен підтримувати оперативну пам'ять аж до DDR3-1866.

Графічне ядро Radeon HD 6530D має в наявності 320 шейдерних конвеєрів і 16 текстурних блоків. Відмінною рисою AMD APU є виготовлення як обчислювальної складової так і графічної згідно 32 нм технологічного процесу. Найбільш повну інформацію про продуктивність і можливості графічних ядер гібридних процесорів у порівнянні з дискретними відеокартами, а також їх роботу в режимі Dual Graphic, ви можете довідатися з матеріалу «Тестування інтегрованих відеокарт AMD Radeon HD 6410D, Radeon HD 6530D і Radeon HD 6550D».

Продуктивність графічного ядра

Для визначення співвідношення продуктивності графічних ядер вже досліджених у нас APU у порівнянні з подібними рішеннями компанії Intel, була виконана серія тестів. Звертаємо вашу увагу, що для одержання максимальної продуктивності графічних ядер, у системі використовувалися модулі пам'яті DDR3-1866.

Після проведення тестів ми бачимо, що конкуренція продуктивності інтегрованих графічних ядер спостерігається винятково серед рішень компанії AMD. Між собою вони вишиковуються в чіткий ланцюжок згідно з продуктивністю графічної частини APU, а потім і по потужності обчислювальної складової. При порівнянні з продукцією компанії Intel, спостерігаємо як мінімум дворазове відставання Intel HD Graphics 2000/3000 у синтетичних тестах, при цьому ситуація збільшується відсутністю підтримки DirectХ 11.

Теги: amd   amd a6   apu   llano   socket fm1   radeon hd 6530d   
Читати огляд повністю >>>

Тестування інтегрованих відеокарт AMD Radeon HD 6410D, Radeon HD 6530D і Radeon HD 6550D

Конкурентне протистояння між AMD і Intel за останні декілька років суттєво знизило свою силу. Процесори компанії AMD у продуктивному сегменті навіть з виходом архітектури Bulldozer не витримують ніякої конкуренції в порівнянні з моделями від компанії Intel за цю ж вартість. А енергоефективність продуктів AMD, виконаних по архітектурі Stars, відстала на покоління від рішень прямого конкурента.

Розуміючи всю складність ситуації, інженери компанії AMD вирішили піти альтернативним шляхом. Адже для перемоги не обов'язково бути кращим, можна просто стати трохи іншим, тобто ексклюзивним або просто оптимальним. Така політика допоможе привабити до себе певну нішу ринку або створити нову, забравши споживачів з інших напрямків. Саме ця стратегія стала основною для компанії AMD, що підштовхнуло її до створення симбіозу центрального процесора і високопродуктивного графічного чіпа. Компанія Intel теж надає ринку процесори з інтегрованим графічним ядром, але швидкодія використовуваного в них GPU суттєво нижче. Його цілком вистачає для офісних завдань, але продуктивні мультимедійні домашні системи та ігрові комп'ютери початкового рівня вимагають значно вищу швидкодію. Саме для цієї ніші ринку і були створені APU від компанії AMD. Вони повинні практично повністю витиснути з ринку дискретні відеокарти початкового рівня, мультимедійного сегмента. Другою перевагою APU від AMD можна назвати перемогу над проблемами енергоефективності комплекту CPU+GPU, тому що в порівнянні з бюджетною дискретною відеокартою APU забезпечує рівну їй продуктивність при значному заощадженні енергоспоживання всієї системи.

Створення таких APU для AMD стало можливим після придбання графічної компанії ATI, яка відома завдяки випуску відеокарт лінійки Radeon. Це об'єднання дозволило почати роботу з створення платформи AMD Fusion, яка передбачала симбіоз обчислювального ядра CPU і графічного ядра GPU на одному кристалі. Первістком цієї технології стала відносно нещодавно представлена платформа Brazos, сімейство APU E- і C- серій. Дана платформа стала серйозним конкурентом у сегменті ноутбуків і нетбуків для аналогічних по функціоналу і продуктивності рішень від компанії Intel. Головним аргументом у платформи Brazos стала графічна продуктивність, з якою не змогла зрівнятися жодна платформа на основі Intel Atom навіть з додатковим графічним ядром NVIDIA ION 2.

Однак найбільший ринок продажів лежить у сегменті малопотужних і середніх по своїй продуктивності ноутбуків і настільних ПК. Тут на противагу рішенням на основі Sandy Bridge  від компанії Intel c графічним ядром Intel HD Graphics 3000, компанія AMD представила APU Llano. Саме дана платформа і привабила нас, а зокрема її можливості в порівнянні з швидкодією дискретних відеокарт початкового рівня. Однак варто відзначити, що хоча в цих APU з'явилося досить продуктивне графічне ядро, обчислювальний процесор залишився виконаним по архітектурі Stars. Цей факт трохи знижує загальну енергоефективність і продуктивність обчислювального блоку APU Llano. Хоча, варто відзначити, що компанія AMD вже запланувала в 2012 році представити нові APU Trinity з обчислювальними ядрами, які виконані по архітектурі Bulldozer.

Як заявляє компанія AMD, Llano забезпечує кращу енергоефективність і більш вищу графічну продуктивність у порівнянні з платформою Sandy Bridge, якщо брати моделі з рівною ціною. В APU Llano додається потенціал обчислень OpenCL через потокові процесори Radeon. Ще однією перевагою AMD є режим Dual Graphics, який забезпечує можливість графічного движка Llano працювати разом з дискретною відеокартою. Основною перевагою Dual Graphics стала його гнучка асимметричність, що дозволяє ресурсам APU спільно виконувати рендерінг разом з відеокартами лінійки Radeon HD 6000. Такий режим повинен забезпечити приріст продуктивності APU Llano порівнянний з можливостями більш дорогих дискретних відеокарт.

З чого створений APU Llano? В середньому половина кристала, який виконаний по 32-нм техпроцесу, припадає на обчислювальні блоки схожі по своїм можливостям на Phenom II X4. Повністю відсутня кеш-пам'ять L3, однак замість неї збільшили кеш-пам'ять L2 до 4 Мбайт. Інша частина кристала належить графічному процесору. За структурою його можна порівняти з AMD Radeon HD 5570. Графічне ядро APU Llano має максимальна кількість потокових ядер 400 (Stream). Тут також є оновлений блок декодування відео UVD3.

Графічне ядро APU Llano

Аналіз можливостей інтегрованого графічного ядра Sumo, яке використовується в APU Llano варто почати з його архітектури. Наповнення цієї частини кристала дуже схоже на структуру ядра GPU Redwood, яке використовувалося в дискретних відеокартах серії AMD Radeon HD 5500 і 5600. Однак присутны деякі незначні відмінності, які пов'язані більше з особливостями інтеграції.

Архітектура інтегрованого графічного ядра

При порівнянні графічних процесорів звертає на себе увагу концентратор (hub), який розташований у задній частині конвеєра рендерінга. В APU Llano залишилося два контролери дисплея на відміну від чотирьох у ядра Redwood, і оновлений «движок» з UVD2 на UVD3. Робота з пам'яттю у графічного ядра Sumo побудована через вбудований північний міст, який має 128-бітний інтерфейс. Це забезпечує пропускну здатність практично рівну такій у дискретного рішення, який використовує пам'ять DDR3.

Безпосереднє ядро Sumo виробляється по технологічному процесі 32-нм і забезпечує повну підтримку DirectХ 11 (Tessellation, ShaderModel 5.0, DirectCompute 11) і OpenGL 4.1 (згладжування MSAA, SSAA і MLAA до 24x і незалежна від кута анізотропна фільтрація до 16x), а також наявність уніфікованої архітектури TeraScale 2. Є підтримка апаратного декодування MPEG-4 Part 2 (що включає DivX і Xvid), MPEG-2 і кодека Multi-View Codec (MVC), який використовує формат Blu-ray 3D. Процесори Llano підтримують відтворення 3D-відео через HDMI. Крім цього, є підтримка фірмової технології AMD APP Technology, частиною якої є OpenСL 1.1 і унікальні функції, властиві тільки інтегрованим рішенням лінійки APU – Zero Copy і Pin-in-Place, що надають для GPU прямий доступ до системної пам'яті. Більш детально з специфікацією безпосередньо графічного ядра можна ознайомитися в нашому попередньому матеріалі.

Залежно від позиціонування APU AMD, кожне сімейство одержує різну продуктивність GPU.

Графічне ядро Radeon HD 6550D APU серії A8 має всі 400 потокових ядра, у той час як в APU A6 для Radeon HD 6530D один з блоків SIMD виключений, це залишає 320 потокових ядер і 16 текстурних блоків.

В останній і самій бюджетній лінійці APU A4 відключено два движки SIMD, а, отже, тут залишилося 160 потокових процесорів і вісім текстурних блоків. Також в даному рішенні відключений один «задній» конвеєр рендерінга, що обумовлює наявність всього чотирьох блоків ROP.

Але навіть такі спрощення не роблять використовуване в APU A4 графічне ядро Radeon HD 6410D менш продуктивним, ніж Intel HD Graphics.

Тестування

Теоретичний аналіз можливостей інтегрованої в APU графіки, через архітектуру ядра, навряд чи замінить реальне тестування. Для одержання практичних результатів продуктивності ми використали графічні ядра AMD Radeon HD 6410D, Radeon HD 6530D і Radeon HD 6550D, якими оснащуються AMD APU Llano A4-3400, A6-3650, A6-3500, A8-3850. Нам було цікаво порівняти продуктивність кожного інтегрованого GPU з сучасними дискретними відеокартами бюджетного сегменту. Всі результати були отримані при частоті роботи оперативної пам'яті DDR3 1866 МГц. Також у наших читачів часто виникало питання залежності продуктивності графічного ядра від частоти роботи оперативної пам'яті, яка встановлена в систему. Тим більше, що для AMD APU Llano A серії заявлена рекомендована частота роботи в 1866 МГц. Безпосередньо стенд для тестування складався з:

Процесори

AMD APU A4-3400, A6-3650, A6-3500, A8-3850

Материнська плата

ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, sFM1, DDR3, ATX)

Оперативна пам'ять

G.Skill F3-14900CL8D-4GBXM 2x2GB DDR3 1833 МГц

Відеокарти

ASUS Radeon HD 6450 512MB DDR3 SILENT
GIGABYTE Radeon HD 6450 1GB GDDR3
Palit GeForce GT 520 2GB GDDR3
Palit GeForce GTS 430 1GB GDDR3
GIGABYTE GeForce GT 440 1GB GDDR3
ASUS Radeon HD 6570 1GB GDDR3
ASUS Radeon HD 6670 1GB GDDR3
Palit GeForce GTS 450 512GB DDR5

 Жорсткий диск

Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ

 Блок живлення

Seasonic SS-650JT, 650 Вт, Active PFC, 80 PLUS, 120 мм вентилятор

Після проведеного нами тестування можна стверджувати про перемогу AMD APU Llano над дискретними відеокартами початкового рівня. Навіть самий бюджетний APU A4-3400 перевершив по своїй продуктивності прості дискретні відеокарти на Radeon HD 6450. APU AMD A6-3500 і APU AMD A6-3650, маючи графічне ядро Radeon HD 6530D, змогли впритул підійти до продуктивності Palit GeForce GT 430 з 1 ГБ пам'яті GDDR3. Лідер продуктивності серії Llano APU AMD A8-3850 з графічним ядром Radeon HD 6550D зміг обійти по швидкодії Palit GeForce GT 430 з 1ГБ пам'яті GDDR3 і трохи відстав від GIGABYTE GeForce GT 440 з 1 ГБ пам'яті GDDR3. Звичайно, продуктивності навіть найшвидшого APU AMD A8-3850 не вистачить для ігрової сучасної системи, але з мінімальними, а іноді і середніми, налаштуваннями користувач зможе запустити будь-яку нову гру. Відзначимо, що платформа AMD Llano призначена для продуктивних мультимедійних домашніх кінотеатрів і компактних ігрових систем початкового рівня. При невеликій роздільній здатності екрана продуктивності APU AMD A8 серії повинно вистачити для комфортної гри в усі сучасні ігри, а грою в деякі з них користувач зможе насолодитися навіть на середніх налаштуваннях. І явно така швидкодія перевершить можливості відеоядра Intel HD Graphics 3000 процесорів Sandy Bridge від компанії Intel, яке підтримує тільки DirectХ 10.1 і по продуктивності порівнянно лише з самими молодшими дискретними рішеннями.

Залежність продуктивності відеоядра APU від частоти оперативної пам'яті

З аналізом залежності швидкодії від частоти встановленої оперативної пам'яті не виникло ні яких несподіванок. Тут все просто, на кожні 266 МГц приросту частоти оперативної пам'яті DDR3 було отримано 5-6% приросту продуктивності відеосистеми. Це відповідає 10% приросту при використанні оперативної пам'яті DDR3 1866 МГц замість DDR3 1333 МГц.

Дослідження ефективності Dual Graphics

Дуже важливою особливістю серії APU A стала можливість додавання продуктивності інтегрованої графіки з швидкодією встановленої в роз’єм PCIe x16 дискретної відеокарти. І не менш важливою характеристикою такого симбіозу є можливість APU Llano працювати з досить великою кількістю зовнішніх відеокарт. Для роботи технології Dual Graphics не обов'язково використовувати однакові GPU, а загальна продуктивність буде майже дорівнювати сумі можливості графічних ядер. Однак не обійшлося тут і без обмежень. Технологія працює тільки з додатками DirectХ 10 або 11. Також у деяких випадках сам запущений додаток, не маючи підтримку даного режиму роботи, буде змушений використовувати тільки одне графічне ядро, яке належить APU Llano. Ще однією особливістю або обмеженням, яке наклали розробники на технологію Dual Graphics, є її робота тільки у випадку, якщо продуктивність одного з графічних ядер не перевищує вдвічі продуктивність другого. Що означає неможливість роботи технології Dual Graphics у системі, в яку встановлена втричі більш потужна відеокарта, ніж графічне ядро у використовуваному APU Llano.

Незважаючи на всі наведені недоліки технології Dual Graphics, її практичне застосування показало дуже перспективні і затребувані можливості. Реальні тести повністю виправдали заявлені очікування. Майже всі результати продуктивності відповідають сумі швидкодії використовуваних відеокарт. Однак при роботі APU Llano з дискретною відеокартою меншої продуктивності технологія Dual Graphics або взагалі не ввімкнулася або загальна продуктивність такого симбіозу залишалася рівною швидкодії інтегрованого графічного ядра.

Потенціал Dual Graphics і її подальші гарні перспективи розвитку не залишають ніяких сумнівів. Найважливіше тут подальша якісна підтримка з боку розробників програмного забезпечення і оптимізація драйверів. Все це пропонує Dual Graphics, що є серйозною перевагою при виборі споживачем системи. Особливо це буде враховуватися при виборі мобільних рішень, де для збільшення часу автономної роботи завжди можна перемкнутися на інтегроване графічне ядро APU, а у випадку роботи від мережі будуть використовуватися два GPU, що збільшить загальну продуктивність графіки.

Підсумки

Рішення запропонувати ринку новий продукту у вигляді APU, де великий акцент зроблений на відносно високій продуктивності вбудованої графіки, повинно змусити споживачів глянути на центральний процесор з іншого «графічного» боку. Такий підхід вже дав компанії AMD серйозні переваги в завоюванні ринку мобільних систем і домашніх енергоефективних мультимедійних станцій. Інтеграція в одне ядро достатньо продуктивних обчислювальних блоків і графічної частини не тільки дозволяє споживачу заощадити на вартості всієї системи, але і одержати гнучку масштабованість за рахунок використання технології Dual Graphics.

Вже зараз рішення на APU Llano можна рекомендувати для високопродуктивних домашніх кінотеатрів з гарними можливостями по конвертації і кодуванню відео потоку. При відносно невеликій роздільній здатності APU серії A8 дозволять користувачу запускати всі сучасні ігри, а в деякі з них комфортно грати навіть на середніх налаштуваннях. При цьому користувач завдяки Dual Graphics, вже маючи відносно гарну по продуктивності графіку, може додати до неї до 2/3 продуктивності за рахунок покупки вдвічі більш швидшої дискретної відеокарти. Не менш важливою перевагою використання APU Llano є їх відносно мале енергоспоживання при роботі з 3D додатками. Це суттєво збільшує час автономної роботи для мобільних систем при їх використанні для графічних додатків.

Не можна однозначно казати про перевагу платформи APU Llano над рішеннями, які пропонує компанія Intel. Однак для досить великого кола користувачів саме відносно висока продуктивність інтегрованої графіки може стати вирішальною в момент вибору системи. Переваги і великі перспективи APU від компанії AMD незабаром повинні розкрити більш технологічні рішення APU Trinity з обчислювальними ядрами, які виконані по архітектурі Bulldozer. Ну а сьогодні остаточний вибір залишається за споживачем.

Автор: Валерій Паровишник
Переклад: Анна Смірнова

Теги: amd   apu   llano   stars   radeon hd 6550d   radeon hd 6530d   radeon hd 6410d   socket fm1   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування AMD APU A6-3650

Як ми вже писали, 3-го липня 2011 року відбулася презентація нових гібридних процесорів компанії AMD. Сьогодні ми познайомимося з продуктивним представником цього сімейства – AMD APU A6-3650. Відмінними рисами моделі є підтримка максимальної для лінійки частоти і, як не дивно, відсутність підтримки режиму Turbo Core, а також те, що укомплектований він трохи менш продуктивним графічним ядром, у порівнянні з модельним рядом A8. Взагалі познайомитися з архітектурою і деякими її можливостями ви можете в огляді «AMD Sabine – мобільна платформа для нових APU Llano на базіе архітектур AMD Husky і AMD Sumo». Не варто лякатися того, що в матеріалі в основному розглядаються мобільні версії. Ключовою відмінністю APU для настільних комп'ютерів є більш висока частота роботи обчислювального ядра, а відповідно і більше енергоспоживання.

А перед нами знаходиться 4-ядерний AMD APU A6-3650 з тактовою частотою роботи 2,6 ГГц і 4 МБ кеш-пам'яті. У якості графічного ядра в даній моделі використовується Radeon HD 6530D.

Зовнішній вигляд і упаковка

AMD APU A6-3650

 Зовнішній вигляд упаковки практично нічим не відрізняє від вже протестованого AMD A8-3850. Графічне оформлення упаковки таке ж яскраве і помітне, як і у випадку з топовою моделлю сімейства A8. Звичайно ж, на лицьовій стороні розробники наголошують на особливостях APU.

AMD APU A6-3650

На лівій бічній стінці розміщене прозоре віконце, через яке потенційний споживач може ознайомитися з процесором і його маркуванням. У якості «бонусу» розробники приводять переваги гібридного процесора, такі як: підтримка вбудованим графічним ядром DirectХ 11, енергоефективність, малі габарити. Знизу розміщений логотип з позначенням класу AMD VISION A6. Гібридні процесори даного класу призначені для розширеної багатозадачної роботи, редагування фотографій, відтворення HD-відео, а також не занадто вимогливих ігор.

AMD APU A6-3650

На верхній бічній стороні розміщена знайома нам наклейка з ключовими характеристиками пропонованого процесора: моделі (A6 3650), тактової частоти (2,60 ГГц), об'єму кеш-пам'яті (4 МБ), процесорного роз’єму (FM1), серійного номера і коду продукту.

AMD APU A6-3650

На правій бічній стороні розробники акцентують увагу на підтримці технології AMD Dual Graphics. Ця технологія фактично реалізує режим CrossFire, при якому навантаження одночасно розподіляється на інтегроване і дискретне графічні ядра. Згідно з наведеною інформацією виробник рекомендує використовувати APU у комбінації з відеокартами AMD Radeon HD 6670, AMD Radeon HD 6570 або AMD Radeon HD 6450. Саме при їх використанні повинна забезпечуватися стабільна робота режиму AMD Dual Graphics з одержанням помітного ефекту.

AMD APU A6-3650

Як ви бачите, процесори продовжують свій розвиток, а комплектація принципово не змінюється. Ось і з AMD APU A6-3650 у коробковій версії пакування ви побачите систему охолодження, інструкцію з встановлення процесора, у якій також є інформація про гарантійні зобов'язання, і фірмову наклейку для корпуса ПК з вказівкою модельного ряду.

AMD APU A6-3650

AMD APU A6-3650

Комплектна система охолодження має маркування Z7UH01R101 і не є вже для нас новинкою, тому що ми зіштовхнулися з нею під час знайомства з AMD A8-3850, де власне, ви можете більш детально прочитати про неї. Коротенько її можна охарактеризувати як бюджетне рішення, яке забезпечить необхідний для гібридного процесора температурний режим, але без запасу ефективності. Що ж стосується створюваного нею шумового фону, то спочатку використання він буде досить відчутним. Тому у випадку близького розміщення системного блоку від користувача згодом, можливо, буде потрібна його заміна на більш ефективну і тиху систему охолодження.

AMD APU A6-3650

Специфікація

Модель

AMD A6-3650

Маркування

AD3650WNZ43GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, ГГц

2,6

Множник

26

Частота шини, МГц

100

Об'єм кеш-пам'яті L1 (Дані Інструкції), КБ

4x64 4x64

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

4x1024

Об'єм кеш-пам'яті L3, КБ

-

Ядро

Llano

Кількість ядер потоків

4 4

Підтримка інструкцій

MMX, 3Dnow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

---

Потужність, що розсіюється, Вт

100

Критична температура, °C

---

Техпроцес

32 нм

Підтримка технологій

Dual Graphics
HD Graphics
PowerNow!
AMD APP Technology

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Типи пам'яті

DDR3 (частота до 1866 МГц)

Число каналів пам'яті

2

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

Немає

Вбудоване графічне ядро Radeon HD 6530D

Потокові процесори

320

SIMD

4

Текстурні блоки

16

Блоки растрових операцій

2

Блоки Z/Stencil ROP

32

Блоки Color ROP

8

Тактова частота GPU, МГц

443

Пікова обчислювальна потужність, Гігафлоп

284

Підтримка інструкцій

DirectX 11 (Tessellation, ShaderModel 5.0, DirectCompute 11)
OpenGL 4.1

Прискорення декодування відео

Відеодекодер 3-го покоління (UVD3)

На теплорозподільній кришці процесора зазначені: сімейство процесора, маркування (AD3650WNZ43GX) і місце виробництва (Малайзія). Розшифрувати маркування можна ось так:

  • A – процесор належить до сімейства (класу) AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 3650 – модельним номер (чим більше, тим вище забезпечується продуктивність);
  • WN – тепловий пакет процесора 100 W;
  • Z – впакований процесор у корпус 905 pin Socket FM1;
  • 4 – загальна кількість активних ядер;
  • 3 – об'єм кеш-пам'яті L2 1024 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3 ;
  • GX - ядро процесора степпінгу LN-B0.

AMD APU A6-3650

Тильна сторона APU має 905 контактів, що характерно винятково для Socket FM1, тому для роботи вам буде потрібна материнська плата з відповідним процесорним роз’ємом.

Дані специфікації повністю підтверджені скріншотом програми CPU-Z. Згідно з її інформацією в нашому розпорядженні є процесор виконаний по 32-нм технологічному процесу на базі архітектури Llano. При тактовій частоті роботи гібридного процесора 2600 МГц напруга на ядрі склала 1,404 В, що трохи наштовхує на думку про можливе споріднення з сімействами AMD Athlon II і AMD Phenom II. Звертаємо вашу увагу на те, що утиліта показала тепловиділення процесора на рівні 111 Вт, що трохи не збігається з характеристикою з специфікації. Даний факт пов'язаний, швидше за все, з помилкою програми, тому що ми схильні довіряти в подібних питаннях виробнику.

Кеш-пам'ять розподіляється таким чином: по 64 КБ на ядро кеш-пам'яті першого рівня з 2-лінійною асоціативністю, які нарівно діляться на кешування даних і інструкцій; кеш-пам'ять другого рівня – по 1024 КБ на кожне ядро з 16-лінійною асоціативністю.

Контролер пам'яті DDR3 працює у двоканальному режимі і здатен підтримувати оперативну пам'ять аж до DDR3-1866, однак за замовчуванням навіть досить продуктивні оверклокерські модулі стартують на частоті 1333 МГц – прискорити оперативну пам'ять можна лише після завдання потрібних параметрів в BIOS.

Теги: apu   llano   socket fm1   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування процесора AMD Athlon II X4 631 для Socket FM1

Не встигнули розробники компанії AMD «вивести в люди» нові APU для процесорного роз’єму Socket FM1 як 13 серпня громадськість змогла побачити першого представника сімейства AMD Athlon II, виготовленого на базі архітектури Llano. Новинка містить у собі 4 ядра і звісно виконана по 32-нм технологічному процесу. Ключовою відмінністю від AMD APU є повна відсутність графічного модуля, тому при здавалося б привабливій вартості процесора власнику доведеться додатково витратитися на дискретну відеокарту. В цілому ж, досліджуваний процесор AMD Athlon II X4 631 працює на досить високій частоті в 2,6 ГГц і має 4 МБ кеш-пам'яті. Щодо планів компанії, то в найближчому майбутньому планується здійснити випуск ще моделей AMD Athlon II і AMD Sempron для Socket FM1. Як кажуть, що буде те й побачимо, а зараз почнемо розгляд AMD Athlon II X4 631.

AMD Athlon II X4 631

В нас знаходиться коробковий варіант поставки процесора, саме в тому вигляді, з яким ви зустрінетесь на прилавках крамниць. Зовні це абсолютно стандартна упаковка для процесорів компанії AMD, оформлена у звичному для сімейства зеленуватому кольорі.

AMD Athlon II X4 631

На бічній наклейці ми бачимо: модель процесора, тактову частоту (2,6 ГГц), загальний об'єм кеш-пам'яті (4 МБ), тип процесорного роз’єму (FM1) і вказівка про наявність кулера в комплекті.

AMD Athlon II X4 631

У зв'язку з тим, що упаковка не змінилася, то і пластикове віконце для читання маркування також є. До речі, тильна сторона упаковки теж не змінилася, аж до змістовної частини.

AMD Athlon II X4 631

Відкривши коробку, ми знаходимо абсолютно стандартний набір поставки. У комплекті присутні: гарантійне зобов'язання з короткою інструкцією, наклейка на корпус, система охолодження і сам процесор.

AMD Athlon II X4 631

У комплекті з процесором AMD Athlon II X4 631 додається кулер з маркуванням DK8-7G52C-A1-GP. Про його виробника, на жаль, не вдалося знайти будь-якої докладної інформації, однак з подібними рішеннями власники обчислювальної техніки, виготовленої компанії AMD, зустрічаються вже досить давно. Дана система охолодження забезпечить мінімально необхідну ефективність, необхідну для повсякденної роботи. Конструкція системи охолодження має класичний дизайн, характерний для досить недорого «боксового» рішення – алюмінієвий радіатор з встановленим зверху вентилятором. Про активний елемент кулера можна сказати наступне: має 9 лопатів з досить великим кутом атаки, живлення здійснюється через 4-контактний роз’єм, а значить є моніторинг швидкості обертання і підтримка економічного методу ШІМ для керування швидкістю обертання.

AMD Athlon II X4 631

Конструкція радіатора стандартна для подібного роду рішень. Він повністю виконаний з алюмінію, включаючи серцевину, підставу якого покрито попередньо нанесеним на заводі сірим термоінтерфейсом. Від нього виходять чотири промені, що є ребрами жорсткості конструкції і місцями кріплення вентилятора. Від кожного з них під кутом 450 в обидва боки розгалужені тонкі ребра, що збільшують площу теплообміну та беруть на себе основне теплове навантаження. Кріпиться кулер звичайною притискною скобою, характерною для платформи Socket AM3. Якщо казати про суб'єктивні відчуття, то вентилятор виконаний досить якісно. При роботі на низьких і середніх обертах він створює цілком прийнятний шумове фон, однак при переході на максимальну швидкість обертання створюється деяке відчуття дискомфорту.

AMD Athlon II X4 631

На теплорозподільну кришку AMD Athlon II X4 631 нанесене маркування моделі AD631XWNZ43GX. Розшифрувати її можна ось так:

  • A – процесор належить до сімейства AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 631 – модельним номер;
  • X – вказівник того, що множник заблокований;
  • WN – тепловий пакет процесора 100 W;
  • Z – впакований процесор у корпус 905 pin Socket FM1;
  • 4 – загальна кількість активних ядер;
  • 3 – об'єм кеш-пам'яті L2 1024 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3;
  • GX - ядро процесора степпінга LN-B0.

Місце виробництва – Малайзія (Malaysia).

AMD Athlon II X4 631

На тильній стороні процесора ми бачимо новий для сімейства процесорний роз’єм Socket FM1.

Специфікація AMD Athlon II X4 631:

Модель

AMD Athlon II X4 631

Маркування

AD631XWNZ43GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, МГц

2600

Множник

26

Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ

128 x 4

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

1024 х 4

Ядро

Llano

Кількість ядер

4

Підтримка інструкцій

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

0,45 – 1,4125

Тепловий пакет, Вт

100

Критична температура, °C

70,1

Техпроцес, нм

32

Підтримка технологій

Enhanced Virus Protection
 Virtualization Technology
 Power Now!

Вбудований контролер пам'яті

Типи пам'яті

DDR3 - 1333 МГц

Число каналів пам'яті

2

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

немає

Утиліта CPU-Z підтверджує дані зі специфікації. Також вона підтверджує приналежність ЦП до архітектури Llano, що свідчить у свою чергу про виготовлення CPU згідно 32-нм техпроцесу. Напруга на ядрі процесора склала 1,056 В. Частота, на якій зафіксована робота AMD Athlon II X4 631, дорівнює 2600 МГц.

Кожне ядро процесора має по 128 КБ кеш-пам'яті L1, які діляться нарівно на інструкції та дані, використовуючи по 2 лінії асоціації. Що ж стосується кеш-пам'яті L2, то її об'єм дорівнює 4 МБ, по 1 МБ на кожне ядро. Для передачі даних на даному рівні використовується 16 ліній асоціації.

Теги: amd   llano   socket fm1   athlon ii x4   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ECS A55F-A2 на чіпсеті AMD A55

У цьому огляді ми розглянемо материнську плату ECS A55F-A2 на чіпсеті AMD A55, який є молодшим або другим набором системної логіки для десктопної платформи Lynx з процесорним роз’ємом Socket FM1. Нагадаємо, що можливості, характеристики і відмінності між чіпсетами AMD A75 і AMD A55 для APU AMD Fusion ми розглядали в огляді GIGABYTE GA-A75-UD4H. Причому відмінності між ними, хоча і невеликі, але досить помітні. Якщо старший чіпсет має підтримку нових інтерфейсів у вигляді чотирьох портів USB 3.0 і шести портів SATA 3.0, то AMD A55 таких важливих переваг позбавлений. Він підтримує чотирнадцять портів USB 2.0 і два USB 1.1, а також шість SATA 3 Гб/c з можливістю організації RAID-масивів 0, 1 і 10 рівня.

В асортименті компанії ECS на даний момент є чотири моделі на AMD A55. Дві з них виконані у форм-факторі ATX, це ECS A55F-A2 і ECS A55F-A, і дві – в MicroATX, це ECS A55F-M2 і ECS A55F-M2. Згідно специфікації, материнська плата ECS A55F-A відрізняється від ECS A55F-A2 наявністю чотирьох, а не двох слотів для оперативної пам'яті, оснащується додатковим радіатором для схеми живлення APU і більш якісним 8-канальним аудіо-кодеком Realtek ALC892, але при цьому підтримки USB 3.0 і SATA 3.0 обидва рішення не мають.

Специфікація материнської плати ECS A55F-A2:

Виробник

ECS

Модель

A55F-A2

Чіпсет

AMD A55 (Hudson D2)

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Підтримувані процесори

AMD A & E2 серій c TDP до 100 Вт

Використовувана пам'ять

DDR3 2600(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866/1600/1333 МГц

 Підтримка пам'яті

2 x 240 pin DDR3 DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ

Вбудована графіка

APU:
1 x D-Sub
1 x DVI-D 2560x1600
1 x HDMI 1920x1200

Слоти розширення

1 x PCIe x16
3 x PCIe x1
3 x PCI 2.2

Дискова підсистема

Чіпсет підтримує:
6 x SATA 3.0 Гб/с

Звукова підсистема

Кодек 6-канального звуку Realtek ALC662
High Definition Audio

Підтримка LAN

Мережний контролер Realtek 8111E (10/100/1000 Мб)

Живлення

24-контактний роз’єм живлення ATX
4-контактний ATX12V роз’єм живлення

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпcеті

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU кулера
2 x корпусних вентиляторів

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2 порти для підключення клавіатури і миші
1 x D-Sub
1 x DVI-D
1 x HDMI
4 x USB 2.0
1 x LAN (RJ45)
3 аудіо роз’єми

Внутрішні порти I/O

6 х SATA 3 Гб/c
1 x S/PDIF вихід
4 x USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
Роз’єм системної панелі
Аудіо роз’єм передньої панелі

BIOS

32 Mбіт Flash ROM, AMI BIOS

Можливості розгону

Зміна частоти: тактового генератора, пам'яті, графічного ядра
Зміна напруги: APU, пам'яті

Фірмові технології

Milti-language BIOS Utility
ECS M.I.B III Utility
Non Disk utility
EZ Charger
GUI UEFI BIOS
eBLU
eDLU
eSF
eOC

Комплектація

2 x SATA кабелі
Інструкція до материнської плати
1 х DVD з драйверами
Заглушка

Форм-фактор Розміри, мм

ATX
305 x 190

Сайт виробника

http://www.ecs.com.tw/

Нову версію BIOS і драйверів для ECS A55F-A2 можна скачати з офіційної сторінки.

Упаковка материнської плати ECS A55F-A2 виконана в зеленому тоні. Знизу її лицьової сторони ярличками відзначені деякі основні переваги, серед яких:

  • Антистатичний захист від влучення блискавки ESD&LAN;
  • Протестована можливість роботи при температурі 50ºС;
  • Підтримка технології AMD Radeon Dual Graphics;
  • Використання конденсаторів тільки полімерного типу з терміном служби в шість раз більшим, ніж звичайних з рідким електролітом.

На звороті упаковки великим переліком описані переваги та особливості платформи AMD Llano і материнської плати ECS A55F-A2:

  • Підтримка частоти 2600 МГц для пам'яті DDR3;
  • Підтримка DirectХ 11 і універсального відео декодера UVD 3, який дозволяє апаратно відтворювати 3D Blu-ray;
  • Підтримка шини PCI Express 2.0 з пропускною здатністю 5 ГТ/c;
  • Підтримка RAID-масивів 0, 1 і 10 рівня;
  • Підтримка лише інтерфейсу USB 2.0 і SATA 3Гб/c;
  • Наявність HDMI і DVI інтерфейсів;
  • Більш зручний і кольоровий інтерфейс ECS UEFI BIOS;
  • Мультимовний інтерфейс UEFI BIOS;
  • Сертифікацію за європейськими стандартами енергоефективності EuР 2013.

Комплектація материнської плати ECS A55F-A2 включає:

  • два SATA кабелі;
  • інструкцію до материнської плати;
  • DVD з драйверами і утилітами;
  • Заглушку інтерфейсної панелі.

Материнська плата ECS A55F-A2 виконана у форм-факторі ATX на друкованій платі з трохи вужчими розмірами 305 x 190 мм. Дана обставина обумовлює невелике звисання правого краю плати при встановленні в корпус. Тому підключати живлення до основного роз’єму потрібно обережно, сильно не надавлюючи на плату. Компонування материнської плати ECS A55F-A2 має практично стандартний вигляд, але не позбавлене недоліків.

При встановленні довгої відеокарти засувки слотів оперативної пам'яті будуть частково блокуватися, хоча при бажанні вставити або вийняти модуль з слота все-таки можна.

В іншому компонування не викликає дорікань. Більша частина портів розміщена по краям материнської плати ECS A55F-A2, що полегшує підключення до них кабелів і шлейфів.

На відміну від старшого набору системної логіки AMD A75, чіпсет AMD A55 позбавлений підтримки більш швидких, але поки ще обмежено затребуваних інтерфейсів SATA 6 Гб/c і USB 3.0. Можливості дискової підсистеми на материнській платі ECS A55F-A2 повністю забезпечуються системною логікою AMD A55, яка відповідає за роботу шести внутрішніх портів SATA 3 Гб/c з можливістю організації RAID-масивів 0, 1 і 10 рівня. Для охолодження чіпсету використовується невеликий алюмінієвий радіатор з досить великим ребрами. Під час тестування материнської плати ECS A55F-A2 радіатор нагрівається до температури в 47ºС.

Слотів розширення на материнській платі ECS A55F-A2 цілих сім: один PCIe x16, три PCIe х1 і три слоти PCI. А ось портів USB 2.0 на материнській платі ECS A55F-A2 всього вісім, причому половина з них розміщена на інтерфейсній панелі. Крім того, в арсеналі цієї материнської плати є внутрішні порти LPT і COM.

Роз’ємів для підключення вентиляторів у ECS A55F-A2 всього три. Для процесорного кулера роз’єм представлений в 4-контактному виконанні з підтримкою PWM-режиму живлення, а для корпусних елементів охолодження призначаються більш прості 3-контактні роз’єми.

Мережне підключення на материнській платі ECS A55F-A2 реалізоване за рахунок розповсюдженого мережного контролера Realtek RTL8111E, який підтримує режими 10/100/1000 Мбіт/с.

А от обов'язку звукового кодека виконує менш популярний 6-канальний HDA-кодек Realtek ALC662, роз’єм фронт-панелі якого підтримує лише HDA тип підключення.

Умовним недоліком материнської плати ECS A55F-A2 є наявність тільки двох слотів для оперативної пам'яті. Незважаючи на це, материнській платі доступний двоканальний режим роботи модулів пам'яті й у специфікації заявлена можливість розширення обсягу до 32 ГБ. Що ж стосується частоти пам'яті, то для ECS A55F-A2 виробник указує підтримку аж до режиму DDR3-2600 (OC). Все-таки до даного факту потрібно ставитися із застереженням. На жаль, на даний момент дуже мала кількість плат з Socket FM1 здатні автоматично запускатися в оптимальному режимі навіть на «офіційній» для процесорів Llano DDR3-1866. У багатьох випадках ще потрібна доробка BIOS.

Вузол живлення APU виконаний за схемою 3+1 фази. У ньому, як і на всій платі, використовуються більш довговічні і надійні полімерні конденсатори та дроселі закритого типу. Роз’єм живлення має 4-контактне виконання. Втім, стабілізатор живлення не розрахований на дуже велику потужність, що підтверджує позначка в обмеженні рівня TDP APU 100 Вт.

Заснована схема живлення APU на малопоширеному ШІМ-контролері Richtek RT8871A.

На задню панель материнської плати ECS A55F-A2 виведені наступні порти:

  • два PS/2 для клавіатури і миші,
  • чотири порти USB 2.0,
  • відеовиходи D-Sub, DVI-D і HDMI,
  • роз’єм RJ45 для мережних з'єднань,
  • три аудіороз’єми для 6-канального звуку.

Теги: ecs   amd a55   amd lynx   llano   socket fm1   
Читати огляд повністю >>>

Проблеми з поставками APU лінійки AMD A («Llano»)

Компанія AMD зіштовхнулася з проблемою поставок нових APU лінійки AMD A («Llano»). Вона пов’язана із нижчим, ніж очікувалося, процентом виходу готової продукції на фабриках компанії Globalfoundries. Тобто, відсоток бракованих чіпів є вищим, ніж передбачався. Вперше з цією проблемою компанія AMD зіштовхнулася в червні поточного року. Очікувалося, що вже у вересні об’єм поставок відновиться до нормальних показників, але схоже, що цього так і не відбулося. Дана ситуація не лише негативно впливає на виробників кінцевої продукції, але вже призвела до скорочення прогнозованого прибутку компанії AMD в третьому кварталі 2011 року.

AMD A Llano

Аналітики передбачають, що в найближчі місяці компанії AMD так і не вдасться виправити ситуацію. Очікується, що справи підуть краще лише після представлення нових APU лінійки AMD Trinity, що орієнтовно відбудеться в першому кварталі 2012 року. В їх основі знаходиться вдосконалена мікроархітектура AMD Bulldozer, технологічний процес виготовлення якої налагоджено краще і тому процент виходу якісних зразків є значно вищий, ніж для моделей лінійки AMD A.

http://www.digitimes.com
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Теги: amd a   llano   bulldozer   trinity   amd   
Читати новину повністю >>>

Детальніші плани компанії AMD на ринку мобільних процесорів в 2012 – 2013 р.

Стали відомі нові подробиці про плани компанії AMD на ринку мобільних процесорів в 2012 – 2013 роках. Отже, на початку 2012 року в класах «Performance», «Mainstream» та «Essential» дебютуватимуть нові APU серій AMD Trinity A8, Trinity A6, Trinity A4 та Trinity E2, які замінять лінійку рішеннь AMD Llano. Як ми вже зазначали раніше, новинки поєднуватимуть на одному кристалі декілька ядер центрального процесору (кодова назва «Piledriver»), зібраних на базі вдосконаленої мікроархітектури Bulldozer, графічне ядро з лінійки AMD Radeon HD 7000 (кодова назва «London») та контролер двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3.

В другому кварталі 2012 року в класі «Mainstream» та «Essential» будуть також представлені APU лінійки AMD Wichita, що використовуватимуть дизайн SoC (System-on-a-chip). Завдяки цьому новинки підтримуватимуть функціонування на одному кристалі до чотирьох процесорних ядер (мікроархітектура Bobcat), графічного ядра (кодова назва «London»), контролера оперативної пам’яті стандарту DDR3, а також мікросхеми чіпсету (кодова назва «Yuba»).

Для мобільних комп’ютерів з діагоналлю екрану меншою за 12” у 2012 році компанія AMD представить лінійку APU Krishna. Вони прийдуть на зміну платформі AMD Brazos і будуть використовувати дизайн SoC. Їх комплектація схожа з рішеннями серії AMD Wichita, але відрізнятиметься меншими функціональними можливостями.

На ринку планшетників, в 2012 році компанія AMD представить серію APU Hondo, яка з часом замінить моделі APU Desna. Новинки будуть характеризуватися зменшеним до 4,5 Вт тепловим пакетом та дещо збільшеними функціональними можливостями, в порівнянні з своїми попередниками.

У 2013 році APU серій AMD Trinity A8, Trinity A6, Trinity A4 та Trinity E2 будуть поступово замінені рішеннями лінійки AMD Kaveri. Новинки оснащуватимуться кількома процесорними ядрами (кодова назва «Steamroller»), новим графічним ядром та контролером оперативної пам’яті стандарту DDR3.

На зміну APU AMD Wichita та Krishna прийдуть моделі лінійки AMD  Kabini. Вони також використовуватимуть дизайн SoC і будуть укомплектовані кількома процесорними ядрами (кодова назва «Jaguar»), новим графічним ядром, контролером оперативної пам’яті стандарту DDR3 та новою мікросхемою чіпсету.

Що ж стосується планшетних комп’ютерів, то в даному сегменті APU серії AMD Hondo будуть поступово замінені рішеннями серії AMD Samara. Новинки володітимуть підтримкою декількох процесорних ядер (кодова назва «Jaguar»), нового графічного ядра та контролера оперативної пам’яті стандарту DDR3 / DDR3L.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   trinity   llano   amd a4   amd a8   amd a6   amd e2   bulldozer   piledriver   amd samara   jaguar   
Читати новину повністю >>>

llano

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування