Пошук по сайту

up
Banner
Banner

lga1800

Intel поділилася подробицями Meteor Lake та інших процесорів

На презентації Intel Accelerated, компанія поділилася не тільки назвами своїх майбутніх технологічних процесів, а й подробицями нових лінійок процесорів.

Intel

Вона підтвердила, що першими на базі технології Intel 7 (Intel 10 nm Enhanced SuperFin) будуть випущені клієнтські процесори лінійки Alder Lake. Вони з'являться на ринку до кінця поточного року. Виробництво чіпів Sapphire Rapids для дата-центрів почнеться в першому кварталі 2022 року. Вони також будуть використовувати техпроцес Intel 7.

Intel

Технологія Intel 4 (7-нм EUV) буде готова для масового виробництва продуктів у другій половині 2022 року, а постачання перших чіпів почнуться в 2023 році. Першими клієнтськими пристроями будуть процесори лінійки Meteor Lake, а для дата-центрів будуть випущені Granite Rapids.

Intel

Також Intel докладніше розповіла про чіпи Meteor Lake (14-е покоління Intel Core). Вони прийдуть на зміну лінійці Raptor Lake (13-е покоління Intel Core), яка в наступному році замінить Alder Lake (12-е покоління Intel Core). iGPU новинок отримає від 96 до 192 виконавчих блоки (EU) замість максимальних 96 EU в актуальних чіпах. При виробництві буде використовуватися технологія Foveros. TDP знаходиться в межах від 5 до 125 Вт. Очікується, що Meteor Lake перейде на новий процесорний роз'єм Socket LGA1800.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

intel   meteor lake   intel core   alder lake   raptor lake   lga1800  

Постійне посилання на новину

Нові подробиці процесорних роз'ємів Intel Socket LGA1700 та LGA1800

До інтернету просочилися технічні характеристики нових процесорних роз'ємів Intel. До кінця поточного року дебютують десктопні процесори Intel Core 12-го покоління (Alder Lake-S). Разом із ними відбудеться перехід на роз'єм Socket LGA1700 (Socket V0).

Intel Socket LGA1700

По-перше, самі процесори змінять свої розміри в порівнянні з попередниками: 37,5х45,0 проти 37,5х37,5 мм. По-друге, мають змінюватися розміри роз'єму. Кріпильні отвори змістяться на 3 мм - 78х78 проти 75х75 мм у попередників. Також зменшиться висота (Z-height) з 7,31 до 6,529 мм.

Intel Socket LGA1700

Це означає, що старі кулери потрібно буде правильно виставляти для максимально ефективного охолодження процесора, а також використовувати нові елементи кріплення, якщо такі будуть передбачені виробником. З новими системами охолодження під Socket LGA1700 таких проблем не буде.

Intel Socket LGA1700

Крім того, Intel уже готується перейти на новий процесорний роз'єм - Socket LGA1800. Він буде сумісний з LGA1700 у плані лінійних розмірів, тому нових кріпильних елементів купувати не потрібно. Socket LGA1800 може бути призначений для процесорів Intel Xeon-W або для нового покоління десктопних мейнстрім-процесорів Intel Meteor Lake. Це будуть перші 7-нм чіпи Intel, які імовірно дебютують у 2023 році. Таким чином, Socket LGA1700 точно розрахована на два покоління процесорів (Alder Lake, Raptor Lake), а потім може з'явитися Socket LGA1800.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

intel   socket lga1700   alder lake   intel core   intel xeon   meteor lake   raptor lake   lga1800  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner