up
ua ru
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


jedec

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

32-гігабайтні UDIMM-модулі від Samsung надійшли до продажу

Поки ADATA тільки демонструє свої перші 32-гігабайтні модулі DDR4-пам'яті, Samsung уже почала їх продаж. В Європі новинки доступні за ціною від €184,63, а в США їх можна придбати за $155,99.

Samsung

Йдеться про UDIMM-модулі Samsung M378A4G43MB1-CTD. Він позбавлений будь-якого радіатора, тому висота становить стандартні 31,25 мм. В основі новинки знаходяться фірмові 16-гігабітні мікросхеми DDR4-пам'яті з ефективною частотою 2666 МГц. Оскільки цей модуль відповідає стандарту JEDEC, то проблем зі встановленням на материнські плати будь-яких вендорів бути не повинно.

Зведена таблиця технічної специфікації виглядає так:

Модель

Samsung M378A4G43MB1-CTD

Тип

288-контактний DIMM DDR4

Кількість рангів

2

Стандарт JEDEC

PC4-21300U

Обсяг

32 ГБ

Ефективна тактова частота

2666 МГц

Таймінги

CL19-19-19

Робоча напруга

1,2 В

Висота модуля

31,25 мм

Орієнтовна ціна

€184,63 / $155,99

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: samsung   ddr4   jedec   
Читати новину повністю >>>

ADATA показала 32-гігабайтні модулі оперативної пам'яті стандартної висоти

У минулому році деякі компанії випустили 32-гігабайтні модулі оперативної пам'яті DDR4 в форматі Double Capacity DIMM (DC DIMM). Вони відрізняються підвищеною висотою планок. До того ж DC DIMM не був прийнятий в якості стандарту асоціацією JEDEC, тому сумісність для багатьох плат знаходиться під питанням.

ADATA AD4U2666732GX16

Але з початком випуску 16-гігабітних мікросхем DDR4-пам'яті компаніями Micron і Samsung, виробники готових модулів отримали можливість реалізувати 32 ГБ у стандартному DIMM-корпусі, у відповідності з усіма вимогами JEDEC. Однією з перших такі планки показала компанія ADATA на виставці Computex 2019.

ADATA AD4U2666732GX16

ADATA AD4U2666732GX16 - це двохранговий модуль оперативної пам'яті загальним об'ємом 32 ГБ. Він створений на базі 10-нм 16-гігабітних чіпів від Micron. Новинка працює в стандартному режимі DDR4-2666 при напрузі 1,2 В. Таймінги поки не повідомляються.

ADATA AD4U2666732GX16

Також виробники оперативної пам'яті планують використовувати 16-гігабітні чіпи для створення тимчасових 16-гігабайтних модулів, щоб двоканальний 32-гігабайтний комплект 2 х 16 ГБ став мейнстрімом замість широко популярного зараз 16-гігабайтного варіанту 2 х 8 ГБ.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: adata   ddr4   jedec   micron   computex   samsung   
Читати новину повністю >>>

JEDEC анонсувала публікацію стандарту оперативної пам'яті LPDDR5

Асоціація JEDEC анонсувала публікацію стандарту JESD209-5 для випуску мікросхем оперативної пам'яті Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) обсягом від 2 до 32 Гбіт. Очікується, що швидкість новинок досягне 6400 Мбіт/с, що на 50% вище за аналогічний показник LPDDR4 на момент виходу в 2014 році (3200 Мбіт/с). Чіпи LPDDR5 будуть використовуватися в смартфонах, планшетах, ультра тонких ноутбуках і автомобілях.

LPDDR5

Крім підвищення рівня продуктивності, мікросхеми LPDDR5 поліпшать енергоефективність систем і знизять навантаження на акумулятори. Цьому посприяють нові команди Data-Copy і Write-X для прискореної записи даних.

Нагадаємо, що в липні 2018 року Samsung представила перші 8-гігабітні чіпи LPDDR5, які працюють на швидкості 6400 Мбіт/с при напрузі 1,1 В і 5500 Мбіт/с при 1,05 В. Їх пропускна здатність досягає 51,2 і 44 ГБ/с відповідно при 64-бітної шині. У мікросхем LPDDR4X-4266 вона становить 34,1 ГБ/с.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: lpddr5   jedec   lpddr4   samsung   lpddr4x   
Читати новину повністю >>>

ASUS ZADAK і G.SKILL Trident Z RGB DC - перші модулі ОЗП стандарту DC DIMM

Samsung уже анонсувала 32-гігабайтні модулі оперативної пам'яті, але точна дата їх релізу поки невідома. Тому ASUS і G.SKILL підготували альтернативу у вигляді нового формату Double Capacity DIMM (DC DIMM). Цей стандарт поки не прийнятий асоціацією JEDEC, тому з сумісністю можуть виникнути проблеми.

ASUS ZADAK

Обидві новинки характеризуються підвищеною висотою модулів. Це дозволило розташувати другий ряд мікросхем і подвоїти обсяг однієї планки. Перші новинки - ASUS ZADAK і G.SKILL Trident Z RGB DC - характеризуються ємністю 32 ГБ. Першочергово вони створені для материнських плат формату Mini-ITX, у яких в наявності всього два DIMM-слоти.

ASUS ZADAK

Очікується, що ASUS ZADAK і G.SKILL Trident Z RGB DC дебютують разом із платами на базі чіпсета Intel Z390. Їх підтримка вже заявлена для моделей серії ASUS ROG Maximus XI. Тактові частоти, таймінги, робочі напруги та інші характеристики поки невідомі.

G.SKILL Trident Z RGB DC

https://videocardz.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   g.skill   intel   samsung   jedec   asus rog   
Читати новину повністю >>>

Порівняння пам'яті DDR4-2400/2666/2933/3200/3466 на процесорах Intel Core i3-8100 і Intel Core i5-8400

З випуском нових наборів логіки H370, B360 і H310 компанія Intel зробила системи на процесорах Coffee Lake доступнішими для споживачів, оскільки під них з'явилися недорогі материнські плати. Наприклад, рішення на Z370 стоять на вітчизняному ринку приблизно від $110, тоді як H370 знижує цю планку до $100, а плати на B360 і H310 можна знайти від $70 і $60 відповідно. Але коштують вони дешевше не просто так. Крім різниці в числі високошвидкісних портів HSIO (High Speed Input / Output), є й інші важливі відмінності.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

По-перше, на молодших чіпсетах недоступний розгін процесора, але це не сильно засмутить більшість користувачів. Така можливість потрібна лише власникам дорогих оверклокерських чіпів з індексом «K», а решта представників лінійки Coffee Lake не розганяють навіть на платах з чіпсетом Z370. По-друге, бюджетні набори логіки не дозволяють встановити частоту оперативної пам'яті вище тієї, яка позначена в специфікації конкретного CPU. Для Core i7 і Core i5 - це 2666 МГц, а для Core i3 і Pentium - 2400 МГц. І ось тут виникають резонні запитання: «Наскільки впливає швидкість пам'яті на швидкодію систем із Coffee Lake?», «Чи може замість топової материнської плати на B360 взяти яку можна порівняти за ціною бюджетну на Z370 із можливістю розгону ОЗП»? Давайте розберемося!

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

Оскільки ключовим компонентом тесту є оперативна пам'ять, то на ній зупинимося детальніше. До наших рук потрапив двоканальний 16-гігабайтний комплект DDR4-3466 TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO.

Специфікація

Модель

DDR4-3466 TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO TDPRD416G3466HC16CDC01

Маркування модулів

TDPRD416G3466HC16CDC01

Тип пам'яті

DDR4

Форм-фактор

288-контактні DIMM

Кількість модулів у наборі

2

Обсяг пам'яті кожного модуля

8 ГБ

Номінальна напруга живлення, В

1,35

Конфігурація модуля

1024М х 64 (однорангові)

Конфігурація чіпа пам'яті

1024M x 8

Звичайні режими роботи

DDR4-2400 16-16-16-39 (1,2 В)

DDR4-2252 15-15-15-37 (1,2 В)

DDR4-2100 14-14-14-34 (1,2 В)

Розширені профілі XMP 2.0

DDR4-3466 16-18-18-38 (1,35 В)

Розміри (Д х Ш х В), мм

133,3 x 45 x 7,6

Радіатор

Алюмінієвий радіатор

Гарантія

Довічна

Сайт виробника

TEAMGROUP

Сторінка продукту

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

Набір має пару 8-гігабайтних тимчасових модулів, набраних із мікросхем Samsung. За замовчуванням вони працюють на ефективній частоті 2400 МГц при напрузі 1,2 В, але в SPD є один XMP-профіль, що дозволяє легко підняти частоту до 3466 МГц із таймінгами 16-18-18-38 при напрузі 1,35 В. В інших наборах лінійки зустрічаються модулі на 4 або 8 ГБ, які функціонують на ефективній частоті 3000, 3200 або 3333 МГц.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

За охолодження мікросхем пам'яті відповідає п'ятишаровий алюмінієвий радіатор, який не просто приклеєний, а й закріплений гвинтами. Доступні два варіанти забарвлення - чорно-червоний, як у нас, і чорно-сірий, що має сподобатися любителям моддінгу. Висота модулів зі встановленими радіаторами становить 45 мм, що порівняно небагато, але деякі габаритні системи охолодження дозволяють встановити лише стандартні планки висотою 31 мм. І це потрібно пам'ятати, щоб уникнути неприємних сюрпризів.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

При тестуванні модулі працювали в діапазоні від 2400 до 3466 МГц, включаючи проміжні варіанти 2666, 2933 і 3200 МГц. Ми пішли шляхом найменшого опору, тобто при виставленні максимальної частоти в BIOS просто активували XMP-профіль, а для проміжних значень основні таймінги відповідали стандарту JEDEC. Не виключаємо, що при більш тонкому ручному налаштуванню, включаючи вторинні таймінги, у вас вийде вичавити ще більше продуктивності.

Тестування

Для тестування використовувалися такі стенди:

Процесори

Intel Core i3-8100 (4/4 х 3,6 ГГц) / Intel Core i5-8400 (6/6 х 2,8 – 4,0 ГГц)

Материнська плата

ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING

Кулер

Thermalright Archon SB-E X2

Оперативна пам'ять

2 x 8 ГБ DDR4-3466 T-FORCE GAMING DARK PRO

Відеокарта

MSI GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G

Дискова підсистема

GOODRAM Iridium PRO 240 ГБ | 960 ГБ

Блок живлення

Seasonic PRIME 850 W Titanium

Корпус

Thermaltake Core P5 TGE

Монітор

AOC U2879VF

Саме тестування відбудеться двома етапами. Першим до бою піде процесор Intel Core i3-8100.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

За традицією тестову сесію почнемо з синтетики. У бенчмарку AIDA64 збільшення швидкості ОЗП з 2400 до 2666 МГц відображається у вигляді збільшення пропускної здатності при читанні, запису та копіювання інформації на рівні 9%. Наступний крок у 2933 МГц збільшує цей показник до 17%, тоді як швидкості 3200 і 3466 МГц забезпечує бонус у 27 і 31%.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

Затримки доступу до даних стабільно знижуються на кілька наносекунд із кожним кроком зростання частоти ОЗП. Із загальної картини вибивається лише результат 3466 МГц, що можна пов'язати з попутним зростанням основних таймінгів.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

При переході від 2400 до 2666 МГц у 7-ZIP можна розраховувати на середній профіт у межах 2%. Частота 2933 МГц забезпечує додаткові 5%, а такі мегагерци можна назвати «кукурудзяними», адже реальної користі від них немає.

TEAM GROUP T-FORCE GAMING DARK PRO

У RealBench прискорення пам'яті до 2666 МГц піднімає продуктивність у середньому на 3%. Кожна наступна сходинка частоти додає близько 1% до підсумкового результату. 

Теги: ddr4   intel   intel core   team group   xmp   samsung   jedec   
Читати огляд повністю >>>

GDDR6-мікросхеми від Micron можна розігнати до 20 Гбіт/с

Раніше Micron повідомила про початок масового виробництва мікросхем GDDR6-пам'яті, які будуть використовуватися в нових відкритих компаній AMD і NVIDIA. Спочатку планувалося, що перші чіпи будуть працювати на швидкості 12-14 Гбіт/с, а потім її вдасться збільшити до 16 Гбіт/с, що є стелею у стандарті JEDEC.

Micron GDDR6

Однак у процесі роботи з новою пам'яттю фахівці компанії Micron спочатку змогли досягти швидкості в 16,5 Гбіт/с, а потім - 20 Гбіт/с, але для цього треба було підвищити робочу напругу. У результаті істотно піднімається продуктивність підсистеми відеопам'яті і нівелюється потреба в більш дорогий HBM2. Для наочного порівняння пропонуємо поглянути на таку таблицю:

Теги: gddr6   hbm2   micron   gddr5x   jedec   amd   nvidia   
Читати новину повністю >>>

Cadence і Micron представили перший модуль оперативної пам'яті DDR5-4400

У даний момент на ринку оперативної пам'яті домінують стандарти DDR4 і LPDDR4, але подібна ситуація триватиме недовго. Уже влітку поточного року організація JEDEC представить фінальну версію специфікації DDR5, офіційно запустивши таким чином старт нової епохи.

Провісниками ери DDR5-пам'яті стали компанії Cadence і Micron, які спільними зусиллями створили готовий зразок нового модуля. Cadence розробила контролер, а Micron - 8-гігабітні чіпи, побудовані на базі передового 7-нм техпроцесу на фабриці компанії TSMC.

Cadence Micron DDR5

Створений модуль DDR5-4400 забезпечує пересилку даних зі швидкістю 4400 МT/s (мегатранзакціі в секунду), що на 37,5% вище показників найшвидших DDR4-планок, присутніх на ринку. Cadence розраховує, що DDR5-4400 стане одним із затверджених JEDEC стандартів, причому одним з найбільш повільних, адже в топі буде специфікація DDR5-6400.

Однак не швидкісні показники є головною інновацією DDR5, а обсяг. Використовувані в тестовому зразку 8-гігабітні мікросхеми характеризуються дуже високим CAS-таймінгом - 42. При цьому робоча напруга становить всього 1,1 В. У майбутньому ж на ринку з'являться мікросхеми ємністю 16 Гбіт (2 ГБ) і 32 Гбіт (4 ГБ) з вертикальної стековою структурою. Це вирішить відразу кілька завдань: підвищить загальний обсяг модулів і знизить затримки доступу до даних.

Cadence Micron DDR5

Очікується, що перші планки DDR5 з'являться в наступному році в сегменті серверних систем, але по-справжньому вагомі позиції цей стандарт придбає лише в 2021-2022 роках за рахунок скорочення позицій DDR4-пам'яті.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: micron   ddr5   ddr4   jedec   lpddr4   cadence   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування комплекту оперативної пам'яті DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC об'ємом 16 ГБ: створена привертати увагу

До недавнього часу, щоб перетворити комп'ютер з безликого чорного ящика в щось яскраве і що запам'ятовується, ентузіастам і просто прихильникам моддінгу доводилося проявляти кмітливість і інженерні навички, самостійно виконуючи купу робіт - починаючи від фарбувальння і закінчуючи різанням і паянням. Але зараз з цим значно легше, оскільки кожен виробник комплектуючих став приділяти багато уваги естетичній складовій своїх продуктів. Природно, якщо ви збираєте ПК початкового рівня, то весь бюджет йде на досягнення максимальної продуктивності, а зовнішній вигляд відходить на другий план. Але якщо ви націлені на середньоціновий або топовий рівень, то напевно захочете порадувати себе чимось гарним і оригінальним.

Саме на цю категорію користувачів розрахована нова лінійка ігрової оперативної пам'яті GeIL SUPER LUCE RGB SYNC, що характеризується цікавим дизайном і наявністю RGB-підсвічування. Завдяки підтримці технологій ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion і MSI Mystic Light є можливість синхронізувати підсвічування ОЗП і всіх компонентів системи, включаючи периферію. Крім цього, на вибір користувачів доступні плашки в білому або чорному виконанні.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Що стосується самої лінійки, то вона містить поодинокі модулі об'ємом 4 або 8 ГБ, а також комплекти загальним об'ємом 8, 16 і 32 ГБ. Вони працюють на частотах від 2133 до 3200 МГц із затримкою CL15, CL16 або CL17 при напрузі 1,2 або 1,35 В. Для зручності виробник виділив в окрему лінійку рішення під платформу Socket AM4 з оптимальними налаштуваннями. Їх легко відрізнити за номером моделі: для платформ Intel вони починаються з літер «GLS», а для AMD - з «GALS». До наших рук потрапив перший варіант - двоканальний комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC об'ємом 16 ГБ. Який має вигляд і як розганяється? На ці та інші питання спробуємо дати вичерпні відповіді в даному матеріалі.

Специфікація

Модель

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC 

Маркування модулів

GLS416GB2666C16ADC

Тип пам'яті

DDR4

Форм-фактор

288-контактні DIMM

Кількість модулів у комплекті

2

Об’єм пам'яті кожного модуля

8 ГБ

Номінальна напруга живлення, В

1,35

Конфігурація модуля

1024М х 64 (однорангові)

Конфігурація чіпа пам'яті

1024M x 8

Звичайні режими роботи

DDR4-2133 16-15-15-36 (1,2 В)

DDR4-2133 15-15-15-36 (1,2 В)

DDR4-1866 14-14-14-31 (1,2 В)

Розширені профілі XMP 2.0

DDR4-2666 16-18-18-36 (1,35 В)

Висота кожного модуля, мм

45

Колір

Чорний / Білий

Сайт виробника

GeIL

Сторінка продукту 

Упаковка і зовнішній вигляд модулів

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

У роздрібний продаж комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC надходить у невеликій картонній коробці з якісним принтом у темних тонах. На зверхньому боці можна помітити мерехтливе зображення модуля, а також наголошено підтримкою багатокольоровим підсвічуванням. Зі зворотного боку коробки знаходиться стікер з маркуванням, за яким можна дізнатися тип пам'яті, частоту і таймінги, а через вирізи видно самі модулі з аналогічними наклейками.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Усередині упаковки знаходиться прозорий лоток, в якому надійно зафіксована пара планок, що забезпечує їх додатковий захист під час транспортування. Щільний пластик своєю чергою служить бар'єром для статичної електрики.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Зовні планки DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC виглядають привабливо і стильно. Вони доповнені металевими радіаторами зі штампуванням і гребінцями у верхній частині. Там же знаходиться акрилова вставка з вбудованим світлодіодним підсвічуванням. Раніше подібний дизайн ми зустрічали при знайомстві з комплектом GeIL SUPER LUCE BLUE 3400MHz Quad Channel GLB416GB3400C16AQC. Усе це доповнено наклейками у вигляді логотипів виробника і ASUS Aura Sync. Загальна стилістика нагадує символіку ігрової лінійки ROG STRIX (сову) або емблему популярного голівудського блокбастера «Три ікси».

Алюмінієві радіатори контактують з чіпами пам'яті через термопрокладку. Але добре видно, що вона не повністю покриває чіпи пам'яті і тим самим зменшує ефективність теплообміну. Навряд чи це можна назвати критичним, оскільки багатошаровий текстоліт сам собою є хорошим теплообмінником і контактує з другою половинкою радіатора. Також відзначимо, що мікросхеми кількістю з восьми штук розпаяні тільки з одного боку друкованої плати.

Висота модулів становить 45 мм, що може створити проблеми з сумісністю з деякими масивними процесорними системами охолодження. У нашому випадку Scythe Mugen 3 повністю накриває перший DIMM-слот, відповідно, ховає під вертушкою сам модуль пам'яті. Тому щоб повною мірою милуватися ОЗП, доведеться використовувати другий і четвертий слоти.

Головним козирем DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC є RGB-підсвічування, яке за замовчуванням виглядає, як переливаються кольорами хвилі. Швидкість і колір залежить від температури пам'яті.

Але завдяки сумісності з технологіями ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion, MSI Mystic Light і за допомогою відповідного програмного забезпечення можна налаштувати ефекти і вибрати колір на свій розсуд. На практиці виглядає дуже ефектно. Якщо у вас корпус з прозорою бічною стінкою, то будете дуже задоволені.

Що стосується температурного режиму самих модулів, то тут повний порядок. При тривалому максимальному навантаженні радіатори прогрівалися лише до 39,8°С, що є дуже хорошим результатом.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

На етикетках можна дізнатися таку технічну інформацію: обсяг одного модуля (8 ГБ), пікову швидкість передачі даних (21330 МБ/с), набір таймінгів (16-18-18-36), маркування (GLS416GB2666C16ADC) і робочу напругу живлення (1,35 В). Нижче вказана країна виробництва (Тайвань) і нанесені необхідні штрих-коди.

Технічні характеристики і режими роботи

Для аналізу параметрів застосовувалася програма Thaiphoon Burner, яка розроблена спеціально для тестування оперативної пам'яті. Нижче наведені короткий і розгорнутий звіти про технічні характеристики набору DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

Модулі пам'яті побудовані на 8-гігабітних мікросхемах SK Hynix MFR (маркування «H5AN4G8NMFR-TFC»), мають однорангову організацію і виконані на 8-шаровій друкованій платі (типова карта «A0»). Дата виробництва значиться як 46 тиждень 2017 року, тобто між 13 і 19 листопада.

DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC

При першому запуску системи пам'ять запрацювала в режимі DDR4-2133 МГц при напрузі 1,2 В і таймінгах 15-15-15-36, що відповідає стандарту JEDEC, який гарантує вдалий старт ОЗП на будь-яких системах. Якщо материнська плата підтримує технологію Intel XMP 2.0, то можна активувати закладений в SPD режим DDR4-2666 із затримками 16-18-18-36 і напругою 1,35 В. У нашому випадку все пройшло без перешкод. 

Теги: ddr4   geil   intel xmp   sk hynix   jedec   
Читати огляд повністю >>>

Micron готова розпочати масове виробництво пам'яті GDDR6

Компанія Micron з радістю повідомила, що вона успішно завершила розробку та кваліфікаційні роботи з підготовки мікросхем GDDR6-пам'яті. Вже найближчим часом, у першій половині 2018 року, почнеться масове виробництво цих чіпів.

GDDR6

Першими з'являться мікросхеми з об'ємом 8 і 16 Гбіт, хоча стандартом JEDEC також передбачена можливість створення 32-гігабітових чіпів. Їх пропускна спроможність складе 12-14 Гбіт/с, але згодом планується збільшити її до 16 Гбіт/с. Нагадаємо, що стандарт GDDR5 зупинився на показнику 8 Гбіт/с, а GDDR5X підняв планку до 10-12 Гбіт/с. Також новинки використовуватимуть двоканальну мікроархітектуру, в той час як попередники покладалися на одноканальну. А ось змін у ключових напругах немає, тому енергоспоживання GDDR6 відповідатиме показникам GDDR5X.

GDDR6

Очікується, що новий стандарт пам'яті використовуватиметься відеокартами AMD і NVIDIA.

https://wccftech.com
https://www.micron.com
Сергій Буділовський

Теги: gddr6   micron   gddr5   gddr5x   amd   jedec   nvidia   
Читати новину повністю >>>

Мікрокод AGESA 1.0.0.6 додав підтримку пам'яті DDR4-4000 для AMD Ryzen

На момент анонсу процесорів лінійки AMD Ryzen, вбудований контролер оперативної пам'яті залишався їх Ахіллесовою п'ятою. Наприклад, частоти DDR4-2667 у двоканальному режимі можна було досягти лише з двома одноранговими модулями. Якщо ж у вас дворангові модулі, то гарантовано їх роботу лише на швидкості 2400 МГц. До того ж підтримувалася обмежена кількість параметрів для тонкого налаштування. Оверклокерам і геймерам пропонувалося шукати 8-гігабайтові модулі ОЗП, побудовані на базі 8-гігабітових чіпів Samsung другого покоління (B-die), які могли підкорити планку DDR4-3200. У такому випадку можна розраховувати на помітний приріст продуктивності в іграх і прикладних додатках.

AMD Ryzen AGESA

Але відразу ж компанія AMD пообіцяла випустити до кінця травня нову версію мікрокоду AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture) для поліпшення підтримки ОЗП. Він є своєрідним ядром, на базі якого виробники материнських плат створюють свої версії BIOS. Перший крок у цьому напрямку був зроблений з версією AGESA 1.0.0.4, але кардинально виправити ситуацію покликаний варіант AGESA 1.0.0.6.

AMD Ryzen AGESA

По-перше, він додав підтримку 26 нових параметрів, що дозволить значно розширити сумісність і стабільність роботи з модулями ОЗП, особливо з тими, які не вписуються в специфікацію JEDEC. Наприклад, додано інтервал пам'яті 133 MT/c, що дозволило реалізувати підтримку нових режимів: DDR4-2933, DDR4-3067, DDR4-3200, DDR4-3333, DDR4-3466, DDR4-3600, DDR4-3733, DDR4-3866 і DDR4-4000. Повний список реалізованих параметрів вказаний на скріншотах.

AMD Ryzen AGESA

Другим зміною в мікрокоді AGESA 1.0.0.6 є підтримка PCI Express Access Control Services (ACS), яка потрібна для коректної роботи систем віртуалізації. ACS дозволяє в ручному режимі призначати PCIe-відеокарти всередині логічних контейнерів, які називаються «IOMMU groups». Надалі апаратні ресурси IOMMU groups можуть передаватися віртуальним машинам. Таким чином, опція ACS дуже важлива для тих користувачів, які хочуть мати прискорену 3D-графіку всередині віртуальних машин. Звичайно, більшість пересічних користувачів дану опцію обходить стороною.

AMD Ryzen AGESA

Мікрокод AGESA 1.0.0.6 вже переданий виробникам материнських плат. Для створення повноцінної стабільної версії BIOS на його основі виробникам материнських плат потрібно мінімум кілька тижнів, тому оновлення слід очікувати в середині або в кінці червня. Таким чином, якщо ви вирішили використовувати швидкісну пам'ять, не забудьте оновити BIOS своєї материнської плати після виходу відповідної версії.

AMD Ryzen AGESA

https://community.amd.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr4   amd   jedec   samsung   
Читати новину повністю >>>

DDR4-пам'ять промислового класу від Transcend з широким діапазоном робочих температур

Компанія Transcend Information, Inc. (Transcend) вивела на ринок нові SO-DIMM і ECC SO-DIMM-модулі пам'яті DDR4 промислового класу. Вони характеризуються широким діапазоном робочих температур (від -40° до +85°C), високою продуктивністю, компактним форм-фактором, низьким рівнем споживаної потужності (при напрузі 1,2 В) і чудовим рівнем надійності. Все це робить їх оптимальними рішеннями для оснащення промислових ПК, призначених для встановлення в обмеженому просторі, торгових терміналів, медичного діагностичного обладнання та систем у форм-факторі Mini-ITX.

Додатково модулі пам'яті Transcend DDR4 промислового класу здатні витримувати удари й електромагнітні перешкоди. Нанесені на їх друковані плати контакти вкриті золотим напиленням з товщиною 30 мкм, що дозволяє помітно підвищити стабільність роботи модулів і продовжити термін їх експлуатації. Крім того, варіанти ECC SO-DIMM підтримують два надійні алгоритми корекції помилок, у тому числі циклічний надлишковий код (CRC). Вони забезпечують надійність зберігання даних і контроль парності на чіпі, що допомагає підтримувати цілісність команд і адрес.

Transcend

Модулі пам'яті Transcend DDR4 промислового класу виконані на базі високоякісних мікросхем DRAM пам'яті. Версії SO-DIMM доступні в об’ємах 8 і 16 ГБ, а ECC SO-DIMM представлені лише у 8-гігабайтовому виконанні. Всі вони можуть працювати на тактовій частоті 2400 МГц, а їх пропускна спроможність досягає 19 ГБ/с.

Представлені модулі DDR4 промислового класу повністю сумісні зі стандартами організації JEDEC і піддаються ретельному тестуванню в 64-бітному обчислювальному середовищі в однопроцесорній і багатопроцесорній конфігураціях. Всі модулі DDR4 постачаються з обмеженою довічною гарантією від Transcend.

https://transcend-info.com
Сергій Буділовський

Теги: transcend   ddr4   so-dimm   ecc   jedec   
Читати новину повністю >>>

JEDEC анонсувала публікацію стандарту пам'яті GDDR5X

Організація JEDEC Solid State Technology Association анонсувала публікацію стандарту JESD232 Graphics Double Data Rate (GDDR5X) SGRAM, активною розробкою і просуванням якого займається компанія Micron. Тепер він доступний для безкоштовного завантаження з офіційного веб-сайту, що дало старт його комерційному освоєнню. Сама пам'ять націлена на використання першочергово в графічних адаптерах.

GDDR5X

Як і передбачалося раніше, ключова відмінність GDDR5X від GDDR5 лежить у збільшеній в два рази (до 10 - 14 Гбіт/с) пропускній здатності, що дає змогу досягти істотного приросту в рівні продуктивності. Більш того, екосистеми GDDR5X і GDDR5 повністю ідентичні, тобто розробникам графічних адаптерів не потрібно міняти дизайн друкованих плат для переходу на новий стандарт. Завдяки цьому очікується швидке просування нового стандарту на ринку, особливо в категорії середньопродуктивних відеокарт, для яких використання HBM-пам'яті поки залишається досить дорогим задоволенням.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: gddr5x   jedec   micron   gddr5   
Читати новину повністю >>>

DDR4 vs. DDR3: порівняльне тестування оперативної пам'яті

Випуск платформи Socket LGA1151 нарешті дозволив порівняти між собою пам'ять стандартів DDR4 і DDR3 у рівних умовах. Однак перш ніж перейти до результатів тестування, пропонуємо спочатку більш детально дослідити відмінності між даними типами модулів. Це дасть нам краще уявлення про те, чого варто очікувати від нової пам'яті не тільки зараз, але й у найближчому майбутньому.

За розробку стандарту DDR4 асоціація JEDEC взялася ще в 2005 році. У ті часи в магазинах ще повних ходом продавалися планки DDR2, і тільки планувався серійний випуск модулів DDR3. Іншими словами, інженери вже тоді розуміли, що можливості даних стандартів обмежені й рано чи пізно вони стануть лімітувати або зовсім не відповідати рівню інших комплектуючих ПК.

DDR4 vs DDR3 GECID

Причому мова йде не тільки про пропускну здатність пам'яті, але й про такі важливі характеристики, як енергоспоживання модулів і їхній об’єм. Як можна переконатися з даної діаграми, планки DDR4 обходять своїх попередників за всіма параметрами.

Збільшення пропускної здатності

DDR4 vs DDR3 GECID

Пропускна здатність підсистеми пам'яті прямо залежить від швидкості роботи модулів: чим вона вища, тим швидше здійснюється запис і читання з пам'яті. Звичайно, далеко не всі додатки постійно обмінюються великими масивами даних, тому в реальних умовах експлуатації користувач може й не відчути переваги від встановлення більш продуктивних комплектів. Але якщо ми говоримо про спеціалізовані програми на зразок відео- і фоторедакторів, CAD-систем або засобів для створення 3D-анімації, то результат від застосування швидкісних модулів уже виявиться куди істотнішим. Також висока пропускна здатність підсистеми пам'яті важлива при використанні вбудованої графіки. Адже в iGPU немає доступу до швидких чіпів GDDR5, тому вся необхідна йому інформація поміщається в оперативну пам'ять ПК. Відповідно, у цьому випадку встановлення більш продуктивних комплектів пам'яті прямо впливатиме на кількість FPS на екрані.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для формату DDR3 стандартними є частоти від 1066 МГц до 1600 МГц, і лише недавно додалося значення 1866 МГц. Для DDR4 же мінімальна швидкість роботи починається з позначки 2133 МГц. Так, ви скажете, що модулі DDR3 можуть надолужити різницю за допомогою розгону. Але ж те ж саме доступно і для планок DDR4, у яких і розгінний потенціал вищий. Адже за допомогою оптимізації параметрів модулі DDR3 зазвичай беруть планку в 2400 – 2666 МГц, для DDR4 без проблем покоряються висоти в 2800 – 3000 МГц.

Якщо порівнювати стандарти DDR4 і DDR3 з погляду ентузіастів-оверклокерів, то й тут перевага буде на боці DDR4. Уже зараз досягнуте значення в 4838 МГц, але ж пройшов тільки один рік після анонсу нового формату. Нагадаємо, рекордною частотою розгону для модулів DDR3 є 4620 МГц, яка була зафіксована лише через 7 років після запуску стандарту DDR3 у виробництво. Одним словом, в плані швидкості роботи потенціал у пам'яті DDR4 дуже великий.

Поліпшення енергоефективності

DDR4 vs DDR3 GECID

Другою важливою перевагою модулів DDR4 є можливість функціонування на низьких напругах. Так, для їхньої коректної роботи на номінальних частотах (2133 – 2400 МГц) достатньо всього лише 1,2 В, що на 20% менше, аніж у їхніх попередників (1,5 В). Щоправда, з часом на ринок була виведена енергоефективна пам'ять стандартів DDR3L і DDR3U з напругою живлення 1,35 і 1,25 В відповідно. Однак вона коштує дорожче і має ряд обмежень (як правило, її частота не перевищує 1600 МГц).

Також пам'ять DDR4 одержала підтримку нових енергозберігаючих технологій. Наприклад, модуль DDR3 використовує тільки одну напругу Vddr, яка для виконання деяких операцій підвищується за допомогою внутрішніх перетворювачів. Тим самим генерується зайве тепло та зменшується загальна ефективність підсистеми пам'яті. Для планки стандарту DDR4 специфікація передбачає можливість одержання цієї напруги (Vpp, рівна 2,5 В) від зовнішнього перетворювача живлення.

DDR4 vs DDR3 GECID

Пам'ять DDR4 також одержала вдосконалений інтерфейс введення/виведення даних під назвою «Pseudo-Open Drain» (POD). Від використовуваного раніше Series-Stub Terminated Logic (SSTL) він відрізняється відсутністю витоку струму на рівні драйверів комірок пам'яті.

У цілому ж використання всього комплексу енергоефективних технологій повинно привести до 30%-ого виграшу в енергоспоживанні. Можливо, у рамках настільного ПК це здасться несуттєвою економією, але якщо мова йде про портативні пристрої (ноутбуки, нетбуки), то 30% – не таке вже і маленьке значення.

Модернізована структура

У максимальній конфігурації чіп DDR3 містить 8 банків пам'яті, тоді як для DDR4 доступно вже 16 банків. При цьому довжина рядка в структурі чіпа DDR3 становить 2048 байт, а в DDR4 – 512 байт. У результаті новий тип пам'яті дозволяє швидше перемикатися між банками та відкривати довільні рядки.

DDR4 vs DDR3 GECID

Мікроархітектура DDR4 передбачає використання 8-гігабітних чіпів, у той час як модулі стандарту DDR3, як правило, створюються на основі мікросхем ємністю 4 Гбіт. Тобто при однаковій кількості чіпів ми одержимо у два рази більший об’єм. На сьогоднішній день найпоширенішими є 4-гігабайтні модулі (до слова, це мінімальна ємність для планки пам'яті стандарту DDR4). Але в ряді закордонних країн пропонуються вже й більш ємні модулі: на 8 і навіть на 16 ГБ. Зауважте, що при цьому ми говоримо про масовий сегмент ринку.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для вирішення ж вузькоспеціалізованих завдань без проблем можна створювати модулі ще більшого об’єму. Для цих цілей передбачені 16-гігабітні чіпи та спеціальна технологія для їхнього компонування в корпусі DRAM (Through-silicon Via). Наприклад, компанії Samsung і SK Hynix уже представили планки ємністю 64 і 128 ГБ. Теоретично ж максимальний об’єм одного модуля DDR4 може становити 512 ГБ. Хоча навряд чи ми коли-небудь побачимо практичну реалізацію таких рішень, оскільки їхня вартість буде надзвичайно високою.

DDR4 vs DDR3 GECID

Незважаючи на збільшення усіх основних характеристик, розміри планок пам'яті DDR4 і DDR3 залишилися порівнянними: 133,35 х 31,25 мм проти 133,35 х 30,35 мм відповідно. У фізичному плані змінилося лише розташування ключа та кількість контактів (з 240 їх число збільшилося до 288). Так що навіть при всьому бажанні модуль DDR4 ніяк не вдасться встановити у слот для пам'яті DDR3 і навпаки.

Новий інтерфейс зв'язку з контролером пам'яті

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR3

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR4

Новий стандарт пам'яті передбачає використання й більш прогресивної шини зв'язку модулів з контролером пам'яті. У стандарті DDR3 застосовується інтерфейс Multi-Drop Bus із двома каналами. При використанні відразу чотирьох слотів виходить, що два модулі підключені до одного каналу, що не найкращим чином позначається на продуктивності підсистеми пам'яті.

У стандарті DDR4 вдосконалили цей інтерфейс, застосувавши більш ефективну схему − один модуль на один канал. Новий тип шини одержав назву Point-to-Point Bus. Паралельний доступ до слотів однозначно кращий за послідовний, оскільки надалі дозволяє більш ефективно нарощувати швидкодію всієї підсистеми. Можливо зараз особливої переваги користувачі й не відчують, однак надалі, коли зростуть об’єми інформації, вона стане більш показовою. Адже саме за такою ж схемою розвивалася відеопам'ять GDDR і інтерфейс PCI Express. Тільки використання паралельного доступу дозволило значною мірою збільшити їхню продуктивність.

Однак шина Point-to-Point Bus накладає певні обмеження на кількість використовуваних модулів. Так, двоканальний контролер може обслуговувати тільки два слоти, а чотириканальний − чотири. При збільшенні об’ємів планок стандарту DDR4 це не настільки критично, але все-таки спочатку може викликати певні незручності.

DDR4 vs DDR3 GECID

Вирішується ця проблема досить простим способом − шляхом встановлення спеціального комутатора (Digital Switch) між контролером і слотами пам'яті. За принципом своєї дії він нагадує комутатор ліній PCI Express. У результаті користувачу, як і колись, буде доступно 4 або 8 слотів (залежно від рівня платформи), при цьому будуть використовуватися усі переваги шини Point-to-Point Bus.

Нові механізми виявлення та корекції помилок

Оскільки робота на високих швидкостях з великими стеками даних збільшує шанс виникнення помилок, то розробники стандарту DDR4 подбали про реалізацію механізмів для їхнього виявлення й попередження. Зокрема, у нових модулях присутня підтримка функції корекції промахів, пов'язаних з контролем парності команд і адрес, а також перевірка контрольних сум перед записом даних в пам’ять. На стороні ж самого контролера з'явилася можливість тестування з'єднань без використання ініціалізаційних послідовностей.

Теги: ddr4   ddr3   hyperx fury   kingmax   nano gaming ram   g.skill   ddr3l   ddr3-2400   sk hynix   samsung   intel core   jedec   kingston   hyperx   
Читати огляд повністю >>>

Transcend представила модулі DDR3L обсягом 16 ГБ

Якщо ви хотіли поставити на свою материнську плату 64 ГБ DDR3-пам'яті використовуючи тільки 4 роз’єми, то тепер ваша мрія нарешті здійсненна, адже компанія Transcend випустила DDR3L-модулі обсягом 16 ГБ. Новинки доступні у двох варіантах: традиційний U-DIMM (TS2GLK64W6Q) і компактний SO-DIMM (TS2GSK64W6Q). Вони призначені для використання в десктопних комп'ютерах, ноутбуках і рішеннях інших форм-факторів. Новинки повністю сумісні з поточними стандартами JEDEC.

Transcend DDR3L 16 GB

Для досягнення настільки значної ємності нові модулі використовують передові DRAM-мікросхеми 1Gbx8. Вони працюють на частоті 1600 МГц при напрузі живлення 1,35 В, що дозволяє на 20% знизити кількість споживаної енергії в порівнянні зі стандартними модулями DDR3 з робочою напругою 1,5 В.

У продаж новинки надійдуть із довічною гарантією.

http://www.transcend-info.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr3   transcend   ddr3l   so-dimm   jedec   
Читати новину повністю >>>

Samsung eMMC 5.1 – високошвидкісні чіпи пам'яті для портативної електроніки

Багато хто погодиться, що пам'ять стандарту eMMC, яка все частіше використовується для компактної електроніки, має аж ніяк не найвищу продуктивність. Але недавно організація JEDEC прийняла специфікацію eMMC 5.1, яка націлена поліпшити ситуацію, що склалася. І першою компанією, яка вже встигла презентувати нові чіпи флеш-пам'яті нового стандарту, є південнокорейська Samsung, а точніше відділ з розробки напівпровідників. До того ж повідомляється, що виробник уже готовий відвантажити стартові партії нового продукту своїм партнерам. 

Samsung eMMC 5.1

Нові чіпи доступні в трьох варіантах обсягу: 16 ГБ, 32 ГБ і 64 ГБ. Відзначимо, що останній варіант здатний забезпечити послідовну швидкість читання та запису на рівні 250 і 125 МБ/с відповідно. Що стосується послідовних операцій читання та запису, вони рівні 11 тисяч і 13 тисяч IOPS. Для порівняння візьмемо значення карти eMMC 5.0, яке становить лише 1500 і 500 IOPS відповідно.

Samsung eMMC 5.1

Також важливо відзначити, що новий стандарт eMMC 5.1 має технологію черговості команд NCQ, яка покликана поліпшити продуктивність у випадку роботи з відео формату Ultra HD. Нагадаємо, що серійне виробництво й поставки чіпів Samsung eMMC 5.1 почнуться найближчим часом.

http://www.nextpowerup.com
http://www.samsungsemiblog.com
Мартинець Марія

Теги: samsung   jedec   emmc   
Читати новину повністю >>>

Розширена лінійка оперативної пам'яті DDR4 від компанії Transcend

Компанія Transcend суттєво збільшила власний модельний ряд оперативної пам'яті стандарту DDR4. Серед представлених новинок є рішення форматів UDIMM, RDIMM, ECC-DIMM і ECC SO-DIMM, які націлені на використання в серверних системах (із застосуванням процесорів серії Intel Xeon E5-2600) і в десктопних конфігураціях (на основі процесорів Intel Haswell-E).

Усі новинки характеризуються високою робочою частотою (2133 МГц) і порівняно низькою робочою напругою (1,2 В). Це дуже важливо, особливо в середовищі серверних систем, де підвищена швидкість забезпечить швидку обробку великих обсягів даних, а знижене споживання зменшить витрати електроенергії й поліпшить тепловий режим.

Transcend DDR4

Представлені модулі оперативної пам'яті компанії Transcend доступні в різних варіантах обсягу: від 4 до 32 ГБ. Деякі з них (серій Transcend ECC-DIMM і ECC SO-DIMM) характеризуються підтримкою технології автоматичного виправлення помилок при передачі даних (Error Correcting Code).

Приємно відзначити, що всі новинки повністю сумісні з вимогами організації JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). У процесі виробництва вони пройшли ряд суворих випробувань на стабільність і надійність роботи з 64-бітними системами при використанні одноядерних і багатоядерних систем. Це дозволяє компанії Transcend бути впевненою в якості виготовленої продукції і наділити всі DDR4-модулі обмеженою довічною гарантією.

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті DDR4 від компанії Transcend:

Найменування

Об’єм

Опис

Теги: ddr4   ecc   transcend   so-dimm   intel   haswell-e   intel xeon   jedec   rdimm   
Читати новину повністю >>>

KINGMAX анонсувала модулі оперативної пам'яті стандарту DDR4

На ринку гравців DDR4-пам'яті чергове поповнення – свою лінійку анонсувала компанія KINGMAX. Вона представила свої рішення відразу для багатьох ключових сегментів: unbuffered DIMM, SO-DIMM, registered DIMM, ECC unbuffered DIMM і VLP registered DIMM. На думку компанії, уже в 2015 році відбудеться значне підвищення попиту на ринку DDR4-пам'яті.

KINGMAX

Що ж стосується десктопних планок DDR4 unbuffered DIMM, то вони представлені в традиційному 288-контактом корпусі загальним обсягом від 4 до 16 ГБ (в одноканальному виконанні) і від 8 до 32 ГБ (у двоканальних наборах). Ефективна тактова частота новинок знаходиться в діапазоні від 1866 до 3200 МГц, а робоча напруга при цьому не перевищує 1,2 В. Також дані рішення відповідають усім нормам стандарту DDR4 організації JEDEC і сумісні з платформою Intel Socket LGA2011-v3.

Більш докладна таблиця технічної специфікації десктопної DIMM DDR4-пам'яті компанії KINGMAX:

Тип

DDR4 Unbuffered DIMM

Корпус

288-контактний

Ефективна тактова частота, МГц

1866

2133

2400

3200

Пропускна здатність, ГБ/с

14,9

17,0

18,2

25,6

Показник CAS

13

15

16

24

Робоча напруга, В

1,2

Ємність (одноканальних модулів)

4 / 8 / 16

Ємність (двоканальних модулів)

8 / 16 / 32

Кількість внутрішніх банків пам'яті

16

http://www.kingmax.com
Сергій Буділовський

Теги: ecc   ddr4   jedec   kingmax   
Читати новину повністю >>>

Огляд двоканального комплекту оперативної пам'яті DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC об’ємом 8 ГБ

У даному огляді ми продовжимо знайомитися з оперативною пам'яттю, яка випускається під брендом GeIL. Навряд чи це ім'я потребує окремого представлення, оскільки компанія Golden Emperor International є далеко не новачком на ринку комп'ютерних комплектуючих і заслужено користується великою популярністю. Пов'язано це з тим, що крім звичайних модулів, виробник також багато уваги приділяє й рішенням для ентузіастів. За підтвердженням цих слів далеко ходити не треба, досить глянути на кількість серій із позначкою «Hardcore Gaming»:

  • GeIL Onyx Black EVO POTENZA;
  • GeIL Frost White EVO POTENZA;
  • GeIL Hot-rod Red EVO VELOCE;
  • GeIL Frost White EVO VELOCE;
  • GeIL EVO Leggera;
  • GeIL EVO CORSA;
  • GeIL DRAGON;
  • GeIL BLACK DRAGON
  • GeIL GAMING EVO ONE;
  • GeIL GAMING EVO TWO.

Дійсно вражає. Представники деяких серій уже встигли побувати в нашій тестовій лабораторії (DDR3-2400 GeIL Frost White EVO VELOCE GEW316GB2400C11ADC та DDR3-2133 GeIL Evo CORSA GOC38GB2133C10ADC) і залишили найкращі враження. Винуватець же даного огляду, комплект пам'яті DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC, належить до лінійки GeIL Frost White EVO POTENZA і здатний працювати з ефективною частотою 2666 МГц у номінальному режимі. До слова, це далеко не межа для серії GeIL Frost White EVO POTENZA: швидкість флагманського набору пам'яті становить цілих 3000 МГц. 

DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC

Крім того, кожний двоканальний комплект може містити в собі 4-гігабайтні або 8-гігабайтні модулі. Іншими словами, користувач може розраховувати не тільки на високу швидкість обміну даними, але також і на великий об’єм. У нашому ж випадку набір DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC, як можна здогадатися з маркування, складається з двох планок по 4 ГБ кожна. Враховуючи вимоги більшості сучасних програм та ігор, сумарного обсягу підсистеми оперативної пам'яті в 8 ГБ на сьогоднішній день буде цілком достатньо.

Теги: ddr3   geil   jedec   intel xmp   
Читати огляд повністю >>>

Огляд двоканального комплекту оперативної пам'яті DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 обсягом 16 ГБ

Навряд чи серед ентузіастів комп'ютерної техніки знайдеться хоча б один, хто не чув про пам'ять Crucial Ballistix. У свій час це була запорука успішного розгону системи та досягнення максимальних результатів на оверклокерських змаганнях. Незважаючи на те, що сьогодні на ринку швидкісних модулів пам'яті в Crucial з'явилося достатньо конкурентів, багато користувачів як і раніше віддають перевагу саме цьому бренду. Основна причина криється в тому, що виробником пам'яті Crucial Ballistix є компанія Micron Technology. Саме вона випускає чіпи Micron, улюблені багатьма ентузіастами за їхній відмінний розгінний потенціал. Тому поява набору пам'яті DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 у нашій тестовій лабораторії було сприйнята з великим інтересом.

DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0

Теги: crucial   ddr3-1866   xmp   micron   g.skill   jedec   
Читати огляд повністю >>>

Огляд 8 ГБ двоканального комплекту пам'яті DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

З фінансової точки зору ринок високопродуктивної оперативної пам'яті не такий цікавий, як бюджетний сегмент. Однак саме тут в останні роки спостерігається досить серйозна конкуренція. І пов’язано це не тільки з бажанням компаній відрізати «свій шматочок пирога», але також і з можливістю зробити хорошу рекламу своєму бренду, адже коли твоя продукція просто працює в середньостатистичній системі - це одна справа, а якщо вона допомагає встановлювати світові рекорди - зовсім інша. Тому кожний поважаючий себе виробник пам'яті намагається мати в модельному ряду як мінімум один комплект високопродуктивних модулів.

DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

В компанії Transcend таких наборів є відразу кілька, і всі вони об'єднані в серію Transcend aXeRam. Найшвидшим із цієї лінійки є комплект пам'яті DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK, з яким ми й хочемо познайомити вас у даному огляді.

Теги: transcend   ddr3-2400   axeram   xmp   jedec   g.skill   
Читати огляд повністю >>>

jedec

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування