up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-3.jpg


ipc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Перехід на 5 нм: Рік Бергман з AMD поділився новими подробицями щодо Zen 4, RDNA 3 і не тільки

Виконавчий віце-президент AMD Рік Бергман (Rick Bergman) в інтерв'ю для видання The Street пролив світло на підготовку нових продуктів. У першу чергу він повідомив, що в наступному поколінні графічної архітектури для масових ігрових відеокарт (RDNA 3) AMD планує знову досягти 50%-го приросту показника продуктивність/ват в порівнянні з поточною архітектурою RDNA 2.

AMD

Коротко пройдемося по іншим цікавим моментам з інтерв'ю:

  • AMD Infinity Cache грає важливу роль в підвищенні енергоефективності, оскільки знижує кількість звернень до відеопам'яті і підвищує пропускну здатність
  • у плані рейтрейсінга мета AMD - забезпечити високу якість ефектів трасування променів в роздільності 1440p
  • технологія FSR/FidelityFX Super Resolution (аналог NVIDIA DLSS) готується у вигляді відкритого стандарту (DLSS - закритий стандарт) і потребують лише бажання розробників ігор адаптувати її під свої проекти
  • Zen 4 буде створена на базі 5-нм технології TSMC
  • у Zen 4 AMD піде тим же шляхом, що і в Zen 3: оптимізація кожного блоку для зростання загального показника IPC
  • процесори лінійки AMD Ryzen Threadripper на базі Zen 3 поки не анонсовані, але AMD не кидає цей напрямок і продовжить випуск продуктів цієї лінійки

AMD

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   nvidia   tsmc   ipc   
Читати новину повністю >>>

AMD Ryzen 9 5950X і Intel Rocket Lake порівняли в UserBenchmark

Згідно з попередніми результатами, поточна лінійка десктопних процесорів Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-го покоління) у всьому поступається AMD Ryzen 5000. Але Intel планує повернути собі першість в однопотоковому режимі за допомогою лінійки Rocket Lake-S, яку вона в терміновому порядку анонсувала в кінці жовтня, хоча її реліз очікується в березні наступного року.

AMD Ryzen 9 5950X

Днями TUM_APISAK виявив і оприлюднив результати тестів флагманського AMD Ryzen 9 5950X проти 8-ядерного інженерного зразка лінійки Intel Rocket Lake-S. Загалом представник AMD відсвяткував перемогу: 108% проти 103% у конкурента. Також 16-ядерний чіп виявився швидшим у 8-ядерному (на 14%) і 64-ядерному режимі тестування (на 84%). Зате Intel Rocket Lake-S обійшов конкурента в 1-, 2- і 4-ядерних тестах. Відрив в цих режимах становить 8%, 12% і 5% відповідно.

AMD Ryzen 9 5950X

Нагадаємо, що 14-нм процесори лінійки Intel Rocket Lake-S створені на базі нової мікроархітектури Cypress Cove. Хоча насправді це зворотне портирування 10-нм Sunny Cove, яке успішно використовується в чіпах Intel Ice Lake. Компанія обіцяє двозначний приріст IPC в новинках в порівнянні з поточним 10-м поколінням процесорів.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Теги: intel   amd   amd ryzen   rocket lake   ryzen 9 5950x   intel core   comet lake   ipc   ice lake   sunny cove   cypress cove   
Читати новину повністю >>>

Intel підтвердила: процесори Rocket Lake-S на базі Cypress Cove з двозначним приростом IPC

5 листопада до продажу надходять процесори лінійки AMD Ryzen 5000. Intel поки нічим відповісти на цей реліз, і вона вирішила порадувати шанувальників своєї продукції анонсом процесорів Intel Core 11-го покоління з кодовим ім'ям Rocket Lake-S. Хоча до продажу вони надійдуть через кілька місяців - у кінці першого кварталу 2021 року.

Intel Rocket Lake-S

Попередні чутки виявилися правдивими. Моделі лінійки Intel Rocket Lake-S дійсно створені на базі нової архітектури Cypress Cove. Це зворотнє портування 10-нм Sunny Cove (лінійка Intel Ice Lake) на норми 14-нм техпроцесу. Подробиці дизайну ядер, кеш-пам'яті і інших структурних блоків поки тримаються в секреті. Intel лише повідомила про двозначному прирості IPC в порівнянні з попереднім поколінням процесорів.

Intel Rocket Lake-S

Топовий чіп у лінійці Intel Core 11-го покоління отримає всього 8 ядер у 16 потоків. У поточному поколінні флагман має в своєму складі 10 ядер в 20 потоків, а його конкуренти чіпи AMD використовуються конфігурацію 16/32.

Intel Rocket Lake-S

Крім того, лінійка Intel Core 11-го покоління запропонує такі поліпшення:

  • гарантовану підтримку оперативної пам'яті до DDR4-3200 (DDR4-2933 для поточних чіпів)
  • вбудоване графічне ядро Intel Xe (11-е покоління, Xe-LP) з бонусом до 50% порівняно з Intel Gen9
  • до 20 ліній PCIe 4.0: 16 для відеокарти і 4 для M.2 PCIe SSD або пам'яті Intel Optane
  • технологія Intel Quick Sync Video підвищує швидкість кодування відео і забезпечує апаратне прискорення новітніх кодеків
  • нові опції розгону
  • підтримка Intel Deep Learning Boost і VNNI
  • підтримка інтерфейсу USB 3.2 Gen2x2 (20 Гбіт / с)

https://videocardz.com
https://newsroom.intel.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   rocket lake   intel core   ipc   cypress cove   ice lake   sunny cove   
Читати новину повністю >>>

AMD представила лінійку десктопних процесорів Ryzen 5000 - старт продажів 5 листопада

Учора AMD презентувала очікувану багатьма лінійку десктопних процесорів Ryzen 5000 (Vermeer), яка надійде до продажу 5 листопада. Новинки створені на базі 7-нм мікроархітектури Zen 3 під платформу Socket AM4. Материнські плати на базі чіпсетів серії AMD 500 гарантовано підтримують новинки після оновлення BIOS.

AMD Ryzen 5000

Головним поліпшенням Zen 3 є зростання показника IPC на 19% - найбільший з часів дебюту Zen в 2017 році. Відбулися важливі зміни і в структурному плані. Якщо в Zen 2 блок CCD складається з двох 4-ядерних модулів CCX, кожен з яких має в своєму складі 16 МБ кеш-пам'яті L3, то в Zen 3 такого поділу немає: все 8 ядер отримують прямий доступ до 32 МБ кеш-пам'яті L3. Це дозволило знизити затримки доступу і прискорити комунікацію ядер і кеш-пам'яті. У результаті підвищилася продуктивність і енергоефективність.

AMD Ryzen 5000

Мікроархітектура Zen 2

Першими на прилавках магазинів надійдуть чотири моделі: 6-ядерна AMD Ryzen 5 5600X, 8-ядерна AMD Ryzen 7 5800X, 12-ядерна AMD Ryzen 9 5900X і 16-ядерна AMD Ryzen 9 5950X. Лише перша з них має в своєму складі комплектний кулер.

AMD відзначає підвищену ігрову продуктивність даних новинок. Наприклад, у Full HD Ryzen 9 5900X в середньому на 7% перевершує Intel Core i9-10900K і на 26% випереджає Ryzen 9 3900XT.

AMD Ryzen 5000

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 5000:

Теги: amd   amd ryzen   ryzen 5   ryzen 9   zen 3   ryzen 9 5900x   ryzen 7 5800x   full hd   socket am4   ipc   core i9-10900k   ddr4   ryzen 9 3900xt   intel core   
Читати новину повністю >>>

Intel підтвердила випуск процесорів Rocket Lake-S у першому кварталі 2021 року

Днями з'явилася неофіційна інформація про вихід у березні 2021 року десктопних процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S і материнських плат під них на базі чіпсетів серії Intel 500. Тепер один з віце-президентів Intel, Джон Боніні (John Bonini), у статті на сайті Medium підтвердив реліз десктопної лінійки Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S) у першому кварталі 2021 року. Він обіцяє «фантастичні процесори для ігор» і підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. У найближчому майбутньому Intel розкриє нові подробиці щодо можливостей цієї лінійки.

Intel Rocket Lake-S

Багато хто звернув увагу на таймінг: стаття Джона Боніні вийшла якраз напередодні анонса лінійки AMD Ryzen 5000 на базі Zen 3, який відбудеться саме сьогодні. Нова мікроархітектура повинна дозволити новинок начисто обійти процесори лінійки Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-го покоління) за показником IPC. І вперше за останні 15 років AMD вийде в лідери за цим показником.

Таким чином, навесні 2021 року Intel уже буде в ролі наздоганяючого. Лінійка Rocket Lake-S створена на базі нової мікроархітектури з можливою кодовою назвою Cypress Cove, яка є зворотним портированням 10-нм Willow Cove на норми 14-нм техпроцесу. Саме зміна мікроархітектури вперше з часів Skylake дозволить процесорам Intel істотно збільшити показник IPC.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   rocket lake   intel core   amd ryzen   ipc   skylake   comet lake   willow cove   cypress cove   
Читати новину повністю >>>

AMD EPYC Milan (Zen 3) на 20% швидше від EPYC Rome (Zen 2)

IT-портал Hardwareluxx отримав доступ до OEM-документації з серверних процесорів AMD EPYC Milan, створених на базі мікроархітектури Zen 3. У ній вказується на максимум 20%-ий ріст продуктивності порівняно з попереднім поколінням AMD EPYC Rome (Zen 2). З них 15% досягається за рахунок поліпшення показника IPC, а решта 5% - за рахунок оптимізації робочої тактової частоти.

AMD EPYC Milan

Наприклад, у звіті згадується 64-ядерний процесор лінійки AMD EPYC Milan. Він отримав більш низькі частоти при роботі всіх ядер. Однак у режимі з 32 робочими ядрами його тактові частоти вище, що і забезпечує додатковий бонус продуктивності.

Крім того, мікроархітектура Zen 3 отримала суттєві зміни в дизайні кеш-пам'яті L3: тепер всі 8 ядер блока Core Compute Die (CCD) мають доступ до 32 МБ кеш-пам'яті L3. У Zen 2 ці ж 32 МБ розділені на два блоки: по 16 МБ L3 на кожні 4 ядра.

AMD EPYC Milan

Подивимося, наскільки виросте продуктивність десктопної лінійки AMD Ryzen Vermeer, створеної на базі аналогічної 7-нм мікроархітектури Zen 3. Її реліз очікується до кінця поточного року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd epyc   zen 3   zen 2   amd ryzen   ipc   amd epyc rome   
Читати новину повністю >>>

Приріст IPC в Intel Rocket Lake-S складе максимум 10%

Twitter-аккаунт _rogame опублікував нові неофіційні подробиці десктопних процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. Першочергово він підтвердив використання мікроархітектури Cypress Cove. Раніше повідомлялося, що Cypress Cove - це 10-нм мікроархітектура Willow Cove, але з перекладом на норми 14-нм техпроцесу. Оскільки таке портування знижує приріст IPC, то Intel відмовилася від оригінальної назви.

І дійсно: приріст IPC для Willow Cove складає 25%, а для Cypress Cove він буде на рівні ±10%. Також _rogame підтвердив високий показник TDP у нових процесорів і фінальні тактові частоти вище за 5 ГГц. Реліз лінійки Intel Rocket Lake-S очікується в кінці поточного або на початку наступного року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   rocket lake   ipc   cypress cove   willow cove   
Читати новину повністю >>>

7-нм мікроархітектура Intel Ocean Cove обіцяє приріст IPC на рівні 80%

Лінійка Intel Comet Lake-S (Intel Core 10-ого покоління) є останнім втіленням 14-нм мікроархітектури Intel Skylake у десктопному сегменті. Після цього Intel планує активно переходити на нові мікроархітектури і техпроцеси (10 і 7 нм). Саме вони обіцяють принести з собою приріст показника IPC.

Офіційної інформації з цього питання поки немає, тому подивимося на неофіційні дані:

  • Intel Sunny Cove (10-нм+, використовується в лінійці Intel Ice Lake, 2019-2020 роки) - 18% бонусу IPC порівняно з Intel Skylake
  • Intel Willow Cove (10-нм+, лінійка Intel Tiger Lake, 2020-2021 роки) - 25% приросту IPC
  • Intel Golden Cove (10-нм++, лінійка Intel Alder Lake, 2021-2022 роки) - 50% приросту IPC
  • Intel Ocean Cove (7-нм (+), 2022-2023 роки) - 80% приросту IPC

Нагадаємо, що в кінці поточного року очікується вихід десктопних процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. Імовірно, вони отримали мікроархітектуру Willow Cove, але не 10-нм її варіант, а портований 14-нм. Тому поки складно назвати їх приріст IPC. У AMD вийде лінійка Ryzen 4000 (Vermeer) із Zen 3, тести якої показують більш 17% бонусу IPC порівняно з Zen 2.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   ipc   skylake   willow cove   amd   intel core   zen 2   comet lake   zen 3   ice lake   tiger lake   rocket lake   sunny cove   alder lake   golden cove   
Читати новину повністю >>>

Ранні зразки AMD Ryzen 4000 (Vermeer): 8-16 ядер, частота до 4,6 ГГц, реліз у вересні

До інтернету просочилися нові відомості про десктопну лінійку процесорів AMD Ryzen 4000 (Vermeer). Вони позбавлені графічного ядра і в обов'язковому порядку вимагають присутності в системі відеокарти. Зате новинки отримали нову мікроархітектуру Zen 3 із бонусом IPC вище за 17%.

AMD Ryzen 4000

Ігор Валлосек (Igor Wallosek) на своєму порталі Igor'sLAB повідомив про такі зразках AMD Ryzen 4000 (Vermeer):

  • Назва: Vermeer (VMR)
  • Лінійка: 19h
  • Моделі: 20h-2Fh
  • CPUID: 0xa20f00
  • OPN 1: 100-000000063-07_46 / 40_N
  • OPN 2: 100-000000063-08_46 / 40_Y
  • OPN 3: 100-000000063-23_44 / 38_N
  • Ревізія: A0
  • Ядер: 8
  • Потоків: 16
  • OPN 1: 100-000000059-14_46 / 37_Y
  • OPN 2: 100-000000059-15_46 / 37_N
  • Ревізія: A0
  • Ядер: 16
  • Потоків: 32

Якщо ця інформація правдива, то вона говорить про таке: в активі компанії AMD є як мінімум три ранніх (ревізія A0) інженерних зразки 8-ядерних 16-потокових процесорів лінійки Ryzen 4000 (Vermeer). У перших двох (OPN 1 і OPN 2) тактові частоти становлять 4,0 - 4,6 ГГц, у третього (OPN 3) - 3,8 / 4,4 ГГц.

Також AMD має в своєму розпорядженні два ранніх інженерних зразки 16-ядерних 32-потокових процесорів із однаковою частотою 3,7 - 4,6 ГГц. Але це зовсім не означає, що до продажу вони надійдуть саме з такими швидкісними показниками - напевно AMD вдалося підняти їх ще вище в процесі доопрацювання.

AMD Ryzen 4000

Реліз десктопних CPU лінійки AMD Ryzen 4000 (Vermeer) очікується у вересні поточного року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   ipc   zen 3   
Читати новину повністю >>>

Приріст IPC процесорів AMD Ryzen 4000 (Vermeer) перевищує за 17%

Приріст показника IPC (Instructions Per Cycle - інструкцій за такт) є дуже важливим індикатором в оцінці підвищення рівня продуктивності при переході до нового покоління процесорів.

Раніше AMD заявляла, що перехід до Zen 3 обіцяє приріст IPC на рівні 15% порівняно з Zen 2. Тепер на сервісі Weibo з'явилася цікавий слух на основі внутрішнього листування двох інженерів відомих OEM-компаній. Вони захоплюються виконану AMD роботою при створенні Zen 3 і говорять про те, що в тестах зростання IPC перевищує заявлені 15-17%. Тому лінійка AMD Ryzen 4000 (Vermeer) перевершить конкурентні моделі від Intel і в плані продуктивності, і по енергоефективності.

AMD Ryzen 4000 (Vermeer)

Поки це неофіційна інформація і сприймати її слід із часткою скептицизму. Тим більше що Intel готується під кінець року подати десктопну лінійку Rocket Lake-S зі зворотним портуванням 10-нм мікроархітектури Sunny Cove або Willow Cove на 14-нм техпроцес. Ядра Sunny Cove забезпечують мінімум 18% приросту IPC порівняно зі Skylake, а у Willow Cove цей показник ще вищий. Але зворотне портування напевно зменшить ці цифри. У будь-якому разі нас чекає напружена конкурентна боротьба, головними бенефіціарами якої стануть покупці.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   ipc   amd ryzen   intel   sunny cove   zen 3   willow cove   skylake   zen 2   rocket lake   
Читати новину повністю >>>

12-нм процесор AMD Ryzen 3 1200 AF доступний в Європі за €54,73

У березні з'явилися інформація про підготовку оновленої версії процесора AMD Ryzen 3 1200. Оригінал належить до покоління Summit Ridge і вийшов у липні 2017 року. Він створений на базі 14-нм мікроархітектури AMD Zen і має в своєму складі 4 ядра в 4 потоки з базовою частотою 3,1 ГГц і динамічним розгоном до 3,4 ГГц при тепловому пакеті в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 1200 AF

Тепер у продажу можна шукати оновлену версію AMD Ryzen 3 1200. Вона використовує ті ж характеристики, але виготовлена на базі 12-нм мікроархітектури Zen+ і належить до покоління Pinnacle Ridge. Завдяки цьому трохи збільшився показник IPC, швидше працює кеш-пам'ять і контролер оперативної пам'яті, а також чіп стабільніше тримає динамічну частоту.

AMD Ryzen 3 1200 AF

Відрізнити їх можна по процесорному коду. Наприклад, box-версія оригіналу використовує код «YD1200BBM4KAEBOX», а нова версія отримала маркування «YD1200BBM4KAFBOX». Саме приставка «AF» замість «AE» вказує на оновлений дизайн. Тому в мережі можна зустріти ще таку назву цього процесора - AMD Ryzen 3 1200 AF. Раніше подібну трансформацію пройшла 6-ядерна 12-потокова модель AMD Ryzen 5 1600.

У Німеччині AMD Ryzen 3 1200 AF надійшов до продажу за ціною €54,73. За AMD Ryzen 5 1600 AF просять €98,25.

https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   ryzen 3   ryzen 5 1600   amd zen   zen+   ipc   
Читати новину повністю >>>

Процесори лінійки AMD Ryzen 4000 і відеокарти AMD Navi 2X з'являться в жовтні?

Відомий IT-портал із посиланням на свої внутрішні джерела повідомив, що в серпні або вересні AMD анонсує десктопні процесори лінійки Ryzen 4000 (Vermeer) і дискретні відеокарти лінійки Radeon RX Navi 2X. До продажу вони надійдуть в один день в жовтні поточного року. А разом з ними напевно дебютують нові топові материнські плати на базі чіпсета AMD X670.

AMD Ryzen 4000 Navi 2X

Нагадаємо, що десктопні процесори лінійки AMD Ryzen 4000 (Vermeer) використовують мікроархітектуру Zen 3. Вони обіцяють +15% приросту показника IPC у порівнянні з Zen 2, більш високі тактові частоти і підвищену енергоефективність.

AMD Ryzen 4000 Navi 2X

У свою чергу лінійка Radeon RX Navi 2X створена на базі ігрової мікроархітектури RDNA 2, яка також лежить в основі відеоядер ігрових консолей нового покоління від Microsoft і Sony. Якщо RDNA принесла 50% бонус показника продуктивність/ват у порівнянні з GCN, то RDNA 2 забезпечить аналогічний приріст у порівнянні з RDNA. Також вона реалізує повноцінну підтримку API DirectX 12 Ultimate, включаючи рейтрейсінг і VRS.

AMD Ryzen 4000 Navi 2X

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   rdna 2   rdna   directx 12   ipc   microsoft   zen 3   sony   
Читати новину повністю >>>

Мобільна лінійка процесорів AMD Ryzen 4000 почала підкорювати ринок

Анонс лінійки мобільних процесорів AMD Ryzen 4000 відбувся на виставці CES 2020. Тепер на ринку офіційно дебютують перші ноутбуки на їх основі. До складу нової лінійки увійшли три серії: енергоефективна 15-ватна U-серія, більш продуктивна 35-ватна HS і найбільш потужна 45-ватна H-серія.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000

Усі новинки побудовані на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2 і Vega. Саме ядро SoC-процесорів вийшло на 25% меншим, ніж у попереднього покоління Picasso (Ryzen 3000M), але при цьому кількість транзисторів збільшилася в 2 рази. У цілому AMD обіцяє 15% приросту показника IPC, зниження енергоспоживання SoC на 20% і прискорення зміни станів у 5 разів.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000

Список переваг процесорів лінійки AMD Ryzen 4000 можна продовжити такими позиціями:

  • прискорений перехід у режим очікування або вийти;
  • збільшення максимальної тактової частоти iGPU на 25% і пікової пропускної спроможності на 77%;
  • підвищена продуктивність iGPU;
  • інтеграція двох контролерів пам'яті з підтримкою модулів DDR4-3200 і LPDDR4x-4266;
  • додана підтримка чотирьох ліній PCIe для накопичувача NVMe, модуля Wi-Fi 6 або 5G;
  • додана підтримка двох портів USB;
  • покращено моніторинг системної температури;
  • реалізована підтримка технології AMD SmartShift, яка дозволяє управляти дискретною відеокартою і SoC-процесором як єдиним віртуальним доменом.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 4000:

Теги: amd   amd ryzen   zen 4   ddr4   ryzen 5   ryzen 7   lpddr4   ryzen 3   zen 2   ryzen 7 4800hs   ipc   tsmc   wi-fi   ces   ryzen 9 4900hs   
Читати новину повністю >>>

Zen 3 обіцяє 17% приросту продуктивності

У листопаді компанія AMD брала участь у конференції SC19. Там вона вперше відкрито повідомила, що приріст показника IPC у мікроархітектурі Zen 3 складе 15% у порівнянні з Zen 2.

AMD Zen 3

А днями кілька неофіційних джерел повідомили, що приріст продуктивності Zen 3 порівняно з Zen 2 досягне 17% завдяки підвищенню тактових частот мінімум на 100-200 МГц і бонусу IPC.

Якщо говорити докладніше, то приріст продуктивності блоків FPU (Floating Point Units (FPU)) мікроархітектури Zen 3 складе максимум 50%, а при виконанні цілочисельних операцій варто очікувати більш скромного бонусу в 10-12%. Це має посилити позиції процесорів AMD у всіх ринкових сегментах.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: zen 3   amd   ipc   zen 2   
Читати новину повністю >>>

Останні з Socket AM4: процесори AMD Ryzen 4000 і чіпсет X670 з'являться в кінці 2020 року

Згідно з інформацією MyDrivers, наступне покоління мейнстрім-процесорів AMD Ryzen 4000 з'явиться ближче до кінця 2020 року. Тобто AMD не боїться конкуренції з боку серії Intel Comet Lake-S і повністю впевнена в лінійці Ryzen 3000. Новинки будуть використовувати мікроархітектуру Zen 3 і техпроцес 7-нм+ EUV, який на 20% підвищує щільність компонування транзисторів. У цілому нам обіцяють 15% до показника IPC у порівнянні з Zen 2.

AMD Ryzen 4000

Разом із лінійкою AMD Ryzen 4000 дебютує новий топовий чіпсет AMD X670. Він отримає покращену підтримку PCIe 4.0, а також більше інтерфейсів M.2, SATA і USB 3.2. Є невеликий шанс, що в нього інтегрують підтримку Thunderbolt 3.

AMD Ryzen 4000

AMD Ryzen 4000 і AMD X670 усе ще будуть використовувати Socket AM4, і можна розраховувати на зворотну сумісність із поточними поколіннями материнських плат і процесорів. Але, схоже, що це будуть останні представники даної платформи. Для переходу на DDR5 і PCIe 5.0 AMD буде використовувати вже новий процесорний роз'єм. Раніше ходили чутки про перехід на стандарт Socket LGA, але поки про це говорити рано.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   socket am4   zen 3   ipc   thunderbolt   comet lake   
Читати новину повністю >>>

AMD обіцяє +15% до показника IPC у мікроархітектурі Zen 3

У жовтні з'явилася неофіційна інформація про те, що показник IPC у Zen 3 підніметься мінімум на 8%. На щастя, цифра виявилася неточною. На цьому тижні AMD брала участь на конференції SC19 і поділилася офіційним показником: +15% IPC у порівнянні з Zen 2.

AMD Zen 3

Нагадаємо, що у Zen 2 порівняно з Zen цей параметр виріс на 21%. Частково цьому посприяв перехід на більш тонкий техпроцес (з 14 на 7 нм). Різниця в технології виробництва між Zen 3 і Zen 2 уже не така велика: 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) проти 7-нм DUV (Deep Ultraviolet). Але і це підвищує щільність розміщення транзисторів на 20%, забезпечуючи додатковий бонус до IPC.

Реліз лінійок процесорів AMD EPYC і AMD Ryzen на базі мікроархітектури Zen 3 запланований на наступний рік.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   zen 3   ipc   zen 2   amd ryzen   amd zen   amd epyc   
Читати новину повністю >>>

Не вражають: результати тестування флагманського процесора Intel Core i9-10980XE

Румунський IT-портал Lab501 придбав для тестів топовий флагманський процесор Intel Core i9-10980XE (18/36 x 3,0 - 4,8 ГГц) лінійки Intel Cascade Lake-X. Його рекомендована ціна складає $979, а TDP - 165 Вт.

Згідно з дослідженням фахівців Lab501, рівень IPC у новинки практично не змінився в порівнянні з рішеннями попередньої лінійки Intel Skylake-X. Бонус продуктивності досягається шляхом підняття тактових частот, поліпшення алгоритму динамічного розгону ядер і додаванням набору інструкцій DLBoost для прискореної роботи з AI. Також новинка виграє у попередників за рахунок більш низької ціни.

Але якщо порівнювати з зовнішніми конкурентами, то ситуація вже не настільки райдужна для флагмана. Наприклад, у синтетиці відставання AMD Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) із рекомендованою ціною $499 досягає всього 20%. А адже в листопаді нас чекає дебют 16-ядерного AMD Ryzen 9 3950X і 3-го покоління AMD Ryzen Threadripper. В іграх Intel Core i9-10980XE і зовсім виглядає дуже слабо.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Intel Tremont - нова енергоефективна процесорна мікроархітектура

На Linley Fall Processor Conference компанія Intel представила процесорну мікроархітектуру Tremont. Вона ляже в основу нового покоління енергоефективних CPU. Також ядра на базі Intel Tremont будуть використовуватися в чіпах лінійки Intel Lakefield із новою технологією 3D-упаковки Foveros.

Intel Tremont

На презентації Intel не акцентувала на цьому увагу, але раніше повідомлялося, що Tremont - це 10-нм мікроархітектура. Вона прийшла на зміну 14-нм Intel Goldmont Plus, на базі якої створено процесори серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver.

Intel Tremont

Нові процесори отримають максимум 4 ядра і не більше 4,5 МБ кеш-пам'яті L2, яка буде розділена між ними. Intel обіцяє суттєве зростання показника IPC (Instructions per Cycle), а також поліпшення в ISA (Instruction Set Architecture), мікроархітектурі, безпеки та енергоефективності. Чіпи на базі Intel Tremont будуть використовуватися в дуже широкому спектрі пристроїв: від продуктів для IoT до призначених для користувача комп'ютерів і дата-центрів.

https://www.techpowerup.com
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

AMD Zen 3: + 8% IPC та +200 МГц в порівнянні з Zen 2

Компанія AMD уже неодноразово говорила про закінчення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3, яка буде використовувати технологію 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків, підвищення тактових частот і загальної продуктивності.

AMD Zen 3

Офіційні цифри щодо приросту обчислювальної потужності ми побачимо ще не скоро. А ось неофіційні джерела повідомляють, що показник IPC у Zen 3 підніметься мінімум на 8% в порівнянні з Zen 2. Тактові частоти перших інженерних зразків нових чіпів вже на 200 МГц вище, ніж у аналогічних представників лінійки Zen 2 (Ryzen 3000). Якщо це правда, то в наступному році деякі версії нового покоління зможуть досягати 5 ГГц у динамічному розгоні.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: zen 3   amd   zen 2   amd zen   ipc   tsmc   
Читати новину повністю >>>

AMD завершила розробку дизайну Zen 3 і вже працює над Zen 4

На презентації другого покоління серверних процесорів EPYC, компанія AMD трохи розповіла про свої плани в сфері процесорних мікроархітектури. Поточна Zen 2 використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію від TSMC. Вона забезпечує двозначний приріст показника IPC у порівнянні з Zen+.

AMD Zen

AMD уже завершила розробку дизайну наступної мікроархітектури Zen 3, і незабаром вона отримає перші зразки готових чіпів для тестування. Для Zen 3 вибрано 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet) технологія. Вона дозволяє поліпшити щільність компонування транзисторів і енергоефективність процесорів. Але інженери також можуть використовувати її потенціал для підвищення тактових частот і продуктивності при збереженні поточного теплового пакету. Реліз готових CPU на базі Zen 3 очікується в 2020 році.

Також у розробці вже знаходиться мікроархітектура Zen 4. Її дебют на ринку попередньо призначений на 2021 рік. За цей час 7-нм технологія буде добре налагоджена, що дозволить AMD збільшити розмір чіплетів за рахунок додавання додаткових ядер або перейти на більш тонкий 6-нм EUV техпроцес для підвищення енергоефективності або зростання частот при збереженні теплового пакету.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd zen   zen 2   zen+   ipc   tsmc   zen 3   zen 4   
Читати новину повністю >>>

ipc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування