up
ua ru
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


intel z170

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування материнської плати MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Погодьтеся, що приємно при покупці дорогої материнської плати для складання ігрової системи отримати не лише відмінне оснащення, яке цілком очікуване від високорівневих рішень, але й стильний дизайн, що дає змогу щодня отримувати естетичне задоволення від вашого ПК.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Саме такою материнською платою є MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM, яка заснована на флагманському чіпсеті Intel Z170. Разом з відмінним сучасним оснащенням вона пропонує приємний дизайн у світлих тонах. Давайте ж розглянемо докладні її характеристики:

Виробник і модель

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110)

6 x SATA 6 Гбіт/с

1 x U.2

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX 12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen2 Type-A

1 х USB 3.1 Gen2 Type-C

4 x USB 2.0

5 x аудіопортів

1 x S/PDIF Out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen1, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen1

1 x USB 3.1 Gen1 Type-C

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х TPM

BIOS

1 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

MSI
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Материнська плата MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM постачається в картонній коробці зі стильним оформленням у сріблястих тонах і хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключових переваг кожного системного вузла.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

У коробці ми виявили дуже хороший набір аксесуарів: 

  • диск з драйверами й утилітами;
  • набір паперової документації;
  • шість кабелів SATA;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір M-Connector для спрощення підключення фронтальної панелі ПК;
  • картонний хенгер з логотипом серії;
  • перехідник для підключення світлодіодної стрічки;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • наклейки для позначення внутрішніх кабелів.

Дизайн і особливості плати

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

В основі MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM лежить друкована плата формату ATX (305 х 244 мм), яка з легкістю вмістила в себе доволі велику кількість набортних елементів, дозволивши розмістити їх на оптимальних місцях. Оформлення новинки виконане в поєднанні білого, чорного і сріблястого кольору. Воно відмінно підійде для складання системи в корпусі білого кольору з прозорою бічною панеллю.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

На зворотному боці друкованої плати, яка захищена масивною металевою пластиною, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі три радіатори надійно зафіксовані за допомогою гвинтів.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

У нижній частині плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, два роз'єми підключення системних вентиляторів, колодка підключення передньої панелі, роз'єм підключення світлодіодної стрічки, а також колодка для підключення інтерфейсів USB 2.0. Всього на MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM силами чіпсету реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома роз'ємами M.2 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються SSD-накопичувачі форматів M.2 2242, 2260, 2280 і 22110), шістьма портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним U.2. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, одночасна робота інтерфейсів дискової підсистеми можлива тільки за однієї з наведених вище схем.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Права сторона системної плати MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM примітна чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів стандарту DDR4. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації модулі необхідно встановлювати або в перший і третій, або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі чотири роз'єми). Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3600 МГц у розгоні. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого повинно вистачити для будь-яких поставлених завдань.

Також на правій стороні знаходиться діагностичний LED-індикатор, контрольні точки для вимірів напруги на ключових компонентах системи, а також дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen1 і один порт USB 3.1 Gen1 Type-C. Всього на новинці силами чіпсету реалізована підтримка семи портів USB 3.1 Gen1: п'яти внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z170, в той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33°C (при розгоні – 33,3°C);
  • дроселі − 44°C (при розгоні – 55°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 38°C (при розгоні − 44°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Живлення процесора здійснюється за посиленою 11-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база новинки набрана за допомогою високоякісних комплектуючих відповідно до фірмового дизайну Military Class 5. До її складу увійшли твердотільні конденсатори Dark CAP і дроселі Titanium Choke.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Для розширення функціональності користувачам доступні шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8 або x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).

Для організації графічної підсистеми є три слоти PCI Express x16, два з яких підключені до процесора й використовують всі доступні шістнадцять ліній стандарту PCI Express 3.0, тоді як пропускна спроможність третього обмежена чотирма чіпсетними лініями. Залежно від кількості встановлених відеокарт, ви отримаєте одну з наступних схем: х16 / х8+х8 / х8+х8+х4. Нагадаємо, що останній варіант можна реалізувати лише в разі встановлення графічних прискорювачів на основі GPU компанії AMD, оскільки NVIDIA не підтримує схеми з пропускною спроможністю х4.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні два відеовиходи (HDMI і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Можливості Multi I/O реалізовані за допомогою мікросхеми NUVOTON NCT6793D, яка керує роботою системних вентиляторів, портом PS/2, а також забезпечує моніторинг.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Коректна робота двох портів USB 3.1 Gen2 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Звукова підсистема має цікаву конструкцію під назвою «Audio Boost 3». Вона заснована на флагманському 7.1-канальному HDA-кодеку Realtek ALC1150, який функціонує в парі з трьома підсилювачами TI OP1652, здатними підтримувати роботу навушників з опором до 600 Ом. Також використовуються високоякісні аудіоконденсатори Nippon Chemi-Con, позолочені аудіороз'єми і технологія екранування для захисту від електромагнітних перешкод. Програмне доведення якості звуку до необхідного рівня здійснює ПЗ Nahimic Audio Enhancer. 

Читати огляд повністю >>>

Материнські плати лінійки MSI GAMING з річної підпискою на сервіс XSplit Gamecaster

Компанія MSI повідомила чудову новину для всіх любителів стрімінгу: тепер абсолютно всі ігрові материнські плати лінійки MSI GAMING комплектуються безкоштовною преміумною ліцензією на 12 місяців на сервіс XSplit Gamecaster для запису й трансляції своїх ігрових сесій. Раніше такий привілей отримували лише власники моделей лінійки Enthusiast GAMING, тепер до них приєдналися власники рішень серій Performance GAMING і Arsenal GAMING.

MSI GAMING XSplit Gamecaster

На жаль, джерело не уточнило терміни проведення та географію поширення цієї промо-акції. Тому перед покупкою в нашому регіоні варто додатково уточнити цей момент. Повний список акційних ігрових материнських плат виглядає таким чином:

Intel X99

Intel Z170

Intel H170

Intel B150

Intel H110

MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON

MSI Z170A GAMING M9 ACK

MSI H170 GAMING M3

MSI B150 GAMING M3

MSI H110M GAMING

MSI X99A GODLIKE GAMING

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

MSI H170A GAMING PRO

MSI B150A GAMING PRO

MSI X99A GAMING 9 ACK

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

MSI B150I GAMING PRO AC

MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM

MSI Z170A GAMING M7

MSI B150I GAMING PRO

MSI X99A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING M5

MSI B150M NIGHT ELF

MSI X99A GAMING 7

MSI Z170A-G45 GAMING

MSI B150M GAMING PRO

MSI X99A MPOWER

MSI Z170A GAMING M3

MSI B150M MORTAR ARCTIC

MSI X99A SLI Krait Edition

MSI Z170I GAMING PRO AC

MSI B150M MORTAR

MSI X99A RAIDER

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI B150M BAZOOKA PLUS

MSI X99A TOMAHAWK

MSI Z170A KRAIT GAMING 3X

MSI B150M BAZOOKA

MSI Z170A TOMAHAWK AC

MSI Z170A TOMAHAWK

MSI Z170M MORTAR

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Теги: msi   intel   intel h170   intel z170   intel x99   intel b150   intel h110   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Материнські плати середнього рівня у форматі ATX на флагманському чіпсеті Intel Z170 викликають, мабуть, найбільший інтерес для користувачів, які збирають домашній ПК з хорошими функціональними можливостями і з невеликим доробком на майбутнє. На даний момент можливість розгону процесорів із розблокованим множником пропонують виключно моделі на Intel Z170, і саме тому їх вибір для любителів оверклокерських експериментів є доцільнішим, ніж шанс трохи заощадити на придбанні версій на молодших наборах системної логіки.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Саме такою материнською платою і є GIGABYTE GA-Z170-HD3P, яка отримала доволі сучасне оснащення, яке вигідно доповнене можливістю розгону та хорошою конфігурацією інтерфейсної панелі. Цікаво, що в продажу її можна зустріти з аналогічним або вищим цінником, ніж у розглянутої нами раніше моделі GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3, тому буде цікаво порівняти їх можливості:

 

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

USB 3.1

зовнішні / внутрішні

2 (USB 3.1 Type-C и USB 3.1 Type-A) /-

2 (USB 3.1 Type-A) /-

USB 3.0

зовнішні / внутрішні

3/4

4/2

USB 2.0

зовнішні / внутрішні

2/4

-/4

Оперативна пам’ять

4 x DIMM

до 64 ГБ

4 x DIMM

до 64 ГБ

PCIe 3.0 x16 (у режимі х16)

1

1

PCIe 3.0 x16 (у режимі х4)

1

1

PCIe x1

2

4

PCI

2

Нет

SATA 6 Гбіт/с

-

2

SATA Express

3 (сумісні з 6 х SATA 6 Гбіт/с)

2 (сумісні з 4 х SATA 6 Гбіт/с)

M.2 Socket 3

1

1

Thunderbolt 

1

(роз'єм для підключення плати Thunderbolt)

1

(роз'єм для підключення плати Thunderbolt)

LAN

1

1

Аудіо

Realtek ALC887

Realtek ALC1150

Фази живлення

6

7

Формат

ATX

ATX

Як бачимо, на користь GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3 вказує якісніша звукова підсистема, використання мережевого контролера Qualcomm Atheros Killer E2201, оригінальний дизайн, а також підтримка чотирьох слотів PCI Express 3.0 x1. У свою чергу GIGABYTE GA-Z170-HD3P може похвалитися компактнішими габаритами, слотами PCI, портом LPT, великою кількістю USB (включаючи один USB 3.1 Type-C), а також одним додатковим інтерфейсом SATA Express. А тепер давайте перейдемо до глибшого огляду новинки.

Специфікація

Виробник і модель

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3466 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

3 x SATA Express (кожен сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111HS (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8- контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (2 x 4-контактні і 1 x 3-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

3 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 199 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

GIGABYTE GA-Z170-HD3P GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Материнська плата GIGABYTE GA-Z170-HD3P постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості й переваги.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

У коробці постачається не лише стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами й утилітами, набору паперової документації, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, але й приємний бонус у вигляді інструменту GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX коричневого кольору зі зменшеною до 199 мм шириною. Її дизайн доволі строгий і стриманий, що стосується не лише кольору друкованої плати, але й радіаторів системи охолодження.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

З компонуванням набортних елементів у нас не виникло жодних проблем, оскільки розташування всіх портів і роз'ємів не ускладнить процес складання системи. У свою чергу DIMM-слоти обладнані засувками лише з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

На зворотному боці друкованої плати все традиційно: в наявності опорна пластина процесорного роз'єму та пластикові кліпси кріплення радіаторів.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, S/PDIF Out, порти COM, LPT, Thunderbolt і TPM, колодка підключення фронтальної панелі (з кольоровим виділенням для спрощення процесу підключення відповідних дротів) і джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Можливості з організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 Socket 3 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і трьома портами SATA Express 16 Гбіт/с, кожен з яких сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Системна плата GIGABYTE GA-Z170-HD3P оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3466 МГц у розгоні. Максимальний об'єм пам'яті може досягати 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Всього новинка може похвалитися сімома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми й трьома на інтерфейсній панелі. Всі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Система охолодження плати складається з двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z170, в той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування зафіксовано такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 32,3° C (при розгоні – 33,3°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 39,7°C (при розгоні – 45,9°C);
  • дроселі – 47,6°C (при розгоні − 56,7°C).

Відзначимо, що ефективність охолодження ключових компонентів на даній материнській платі виявилася трохи вищою, ніж на GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Живлення процесора здійснюється за 6-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу увійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-Z170-HD3P у користувача є в наявності шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки з двох роз'ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна спроможність другого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їх потенціал повною мірою.

Також відзначимо, що слот PCI Express 3.0 x16 (на схемі «PCIEX4») ділить чіпсетні лінії з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (на схемі «PCIEX1_2»). Якщо обидва вони зайняті, то роз'єм PCIEX4 може працювати лише в режимі х1. Якщо він потребує всі 4 лінії, тоді PCIEX1_2 буде відключений.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

У разі бажання скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, у вашому розпорядженні будуть три відеовиходи: HDMI, D-Sub і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-Z170-HD3P

Теги: gigabyte   usb 3.1   m.2   intel   pci express 3.0   realtek   atx   usb 3.0   thunderbolt   sata express   ddr4   intel z170   hdmi   intel core   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   socket lga1151   amd crossfirex   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Для складання домашньої або офісної системи зовсім не обов'язково витрачатися на дорогі материнські плати, особливо якщо навіть у теорії ви не плануєте купівлю процесора з розблокованим множником і подальший його розгін. У цьому випадку варто виважено підходити до вибору, оскільки переплату за непотрібні функції флагманського чіпсету Intel Z170 куди вигідніше спрямувати на інші комплектуючі.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Компанія GIGABYTE прекрасно розуміє, що не в одному Intel Z170 щастя. Тому вона пропонує широкий модельний ряд материнських плат на більш доступному Intel B150. Наприклад, GIGABYTE GA-B150M-DS3H, яка при вартості близько $86 поєднує в собі хороше оснащення, високу якість виконання та ряд фірмових технологій, що в теорії робить її гідним варіантом для переходу на платформу Socket LGA1151. До того ж можна придбати її модифікацію з підтримкою пам'яті DDR3, при бажанні заощадити на купівлі оперативної пам'яті DDR4.

Специфікація:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Чіпсет

Intel B150

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою 64 ГБ пам'яті із частотою до DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel B150 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

6 х SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek 8111HS (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз’єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x HDMI

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 x LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

226 x 193 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

GIGABYTE GA-B150M-DS3H GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Материнська плата GIGABYTE GA-B150M-DS3H постачається в коробці, виконаній зі щільного картону й прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотну винесені ключові переваги продукту та короткі технічні характеристики.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

У коробці з розглянутою моделлю постачається тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, паперової документації, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, що цілком очікувано для недорогої материнської плати.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Модель GIGABYTE GA-B150M-DS3H виконана на друкованій платі темно-коричневого кольору з оформленням у сіро-чорних тонах. У підсумку її дизайн можна охарактеризувати як дуже стриманий, що цілком відповідає її позиціонуванню.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Що ж стосується зручності складання, то всі порти та роз’єми розташовані на оптимальних місцях, DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а порти SATA 6 Гбіт/с притулилися ближче до середини правого краю, а виходить, не будуть перекриті навіть великою відеокартою.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

На звороті друкованої плати знаходиться опорна пластина процесорного роз’єму й пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PDIF Out, порти COM, LPT і TPM, колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Плата GIGABYTE GA-B150M-DS3H оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Також на правій стороні знаходиться колодка для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися шістьма портами USB 3.0: двома внутрішніми та чотирма на інтерфейсній панелі. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Система охолодження розглянутої плати складається з одного алюмінієвого радіатора, який здійснює відведення тепла від чіпсету Intel B150. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 34°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 61,1°C;
  • польові транзистори підсистеми живлення процесора – 64,4°C.

Як бачимо, температури елементів підсистеми живлення процесора досить високі через відсутність радіаторів, однак до критичних значень усе ще є запас. До того ж дані показники дещо кращі, аніж у порівнянної за вартістю GIGABYTE GA-B150M-HD3 DDR3.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95858. Елементна база материнської плати набрана за допомогою надійних комплектуючих. До її складу увійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-B150M-DS3H у розпорядженні в користувача є три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

Присутня можливість встановлення тільки однієї відеокарти, що цілком логічно для недорогої материнської плати формату microATX. Якщо ж у вас є необхідність у слоті PCI, то в якості альтернативи можна розглянути згадану вище модель GIGABYTE GA-B150M-HD3 DDR3.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: D-Sub, HDMI і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8628E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

GIGABYTE GA-B150M-DS3H

Читати огляд повністю >>>

Теорія та практика розгону процесорів Intel Skylake по шині BCLK

Торішнє оновлення процесорної мікроархітектури в особі Intel Skylake не принесло ніяких сюрпризів у плані росту продуктивності десктопних рішень, і ми одержали вже звичні 5-10% переваги над минулим поколінням. Але при анонсі оверклокерських моделей був помічений дуже цікавий момент: Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K одержали не тільки розблокований множник, але й можливість змінювати частоту базового тактового генератора без втрати стабільності. Цей факт подарував надію ентузіастам на відродження масового розгону процесорів, з самого початку не орієнтованих на оверклокерську аудиторію. Але чуда не відбулося, і Intel заблокувала таку можливість у звичайних моделях. Благо, це обмеження виявилося тільки на програмному рівні, і в середині грудня новинні стрічки технічних ресурсів заповнили повідомлення про те, що знайдений спосіб розгону моделей платформи Socket LGA1151 без індексу «K». Даний факт неодноразово підтвердився й при нашому практичному знайомстві з новою апаратною платформою, у чому можна самостійно переконатися на сторінках нашого ресурсу.

Intel Skylake

Але за вашими проханнями ми знову вирішили повернутися до дуже цікавої теми розгону неоверклокерських процесорів Intel Skylake, присвятивши їй окремий матеріал. Спробуємо узагальнити всю накопичену інформацію й дати практичні рекомендації з оптимізації параметрів системи. І найголовніше відповісти, чи є в цьому всьому практична цінність, що особливо актуально, враховуючи не найбільш сприятливу економічну ситуацію в країні. Усі експерименти будуть проводитися на прикладі моделі Intel Core i7-6700. Даний процесор люб'язно наданий нашим партнером − інтернет-магазином PCshop.ua, де його ж можна й купити приблизно за $380.

Трохи історії

Intel Skylake

Що таке розгін або оверклокінг? Під цим поняттям слід розуміти набір методів, які дозволяють працювати компонентам комп'ютера на частотах, вищих за заводські. Головна мета розгону – одержати максимум продуктивності з наявного «заліза». Зараз це заняття цілком можна назвати тривіальним. Будь-який користувач вільно може купити підходящу материнську плату, процесор із розблокованим множником і за пару кліків розігнати його. Немає відчуття азарту й задоволення від проробленої роботи. Але так було далеко не завжди.

На зорі свого зародження розгоном займалися винятково добре підготовлені технарі, використовуючи паяльник, перемички й інші апаратні модифікації. Якщо коротенько, то весь процес оптимізації зводиться до збільшення тактової частоти процесора, яка є добутком двох параметрів – множника та базової частоти. А оскільки в більшості випадків змінювати множник не можна, то доводиться оперувати значеннями шини. Це стало можливим завдяки тому, що моделі однієї серії відрізняються тільки частотою. Тобто після виготовлення партія процесорів проходить ряд тестів, за гіршими результатами яких вона й маркується. Так ми й одержуємо одні моделі з тактовою частотою, наприклад, 300 МГц, а інші − 700 МГц. Але не всі екземпляри такі невдалі. Наприклад, їх навмисно можуть сповільнювати через необхідність розширення асортименту лінійки, тому при наявності необхідних знань цю прикру несправедливість можна виправити. При цьому ми одержуємо продуктивність старшої моделі при мінімумі витрат. Хіба це не прекрасно?

Intel Skylake

Зокрема, можна згадати 1998 рік і популярні процесори Intel Celeron 300 і Intel Celeron 333. При рекомендованій ціні в $150 і $192 відповідно, у розгоні вони давали фору Intel Pentium II 450 вартістю $669. Так, у такому випадку зростає ризик вивести з ладу пристрій, але це було в минулому й відбувалося через погане охолодження, недосконалі методи захисту та невміння самого користувача вчасно зупинитися на досягнутому. Зараз же прогрес досягнув такого рівня, що у вас навряд чи вийде «спалити» процесор.

Intel Skylake

По-справжньому золотою ерою оверклокінгу можна вважати вихід першого покоління процесорів Intel Core під Socket LGA775 в 2006 році. Сам розгін став куди зручнішим. Для цього було достатньо налаштувати необхідні параметри в BIOS материнської плати або просто скористатися спеціальними утилітами під ОС. Улюбленцями ентузіастів стали молодші моделі Intel Pentium E5xxx і Intel Core 2 Duo E7xxx, які у вмілих руках обходили своїх більш дорогих побратимів Intel Core 2 Duo E8xxx або навіть Intel Core 2 Quad. До речі, навіть зараз деякі моделі Intel Core 2 Quad і їхні серверні аналоги Intel Xeon трудяться в системних блоках користувачів. Завдяки наявності чотирьох фізичних ядер і хорошому розгінному потенціалу вони дозволяють побудувати ігрову систему початкового рівня (за сучасними мірками).

Intel Skylake

У цей же період оверклокінг стає дійсно масовим явищем, а не просто способом заощадити гроші. Він перетворюється навіть у спортивну дисципліну завдяки популярному ресурсу HWBOT. Суть змагань проста – одержати максимальний результат у бенчмарках (3DMark, PCMark, Cinebench, Super PI і так далі) та зафіксувати його за допомогою процесу валідації. При цьому використовуються топові комплектуючі й екстремальні методи охолодження (системи фазового переходу, рідкий азот і сухий лід). Такому стану речей сприяли й самі виробники «заліза», які стали активно випускати продукцію, спеціально розраховану на оверклокінг. Але таке роздолля тривало не дуже довго. Усвідомивши, що розгін стає дуже популярним, компанія Intel вирішила заробляти й на ньому.

Intel Skylake

Останніми процесорами, які легко розганяють (по шині) є моделі для Socket LGA1156 (мікроархітектура Intel Nehalem), які побачили світ у далекому 2009 році. Наступні рішення втратили таку можливість (починаючи з мікроархітектури Intel Sandy Bridge для Socket LGA1155), оскільки опорна частота процесора (BCLK) стала жорстко пов'язана з усіма вузлами CPU (процесорними ядрами, кеш-пам'яттю останнього рівня, вбудованим графічним ядром, кільцевою шиною, контролером пам'яті, шинами PCI Express і DMI). Тому навіть незначна її зміна (вище 104-107 МГц) приводила до нестабільної роботи системи.

Intel Skylake

Для ентузіастів виробник підготував дві оверклокерські моделі: Intel Core i5-2500K і Intel Core i7-2600K. Процесори одержали розблоковані множники, за допомогою яких і формується тактова частота. Але також зросла ціна цих рішень у порівнянні зі звичайними версіями. Тобто, хочеш розганяти – плати більше. Пропуск у світ оверклокінгу став доступний тільки для заможних користувачів і втратив свій початковий зміст.

Intel Skylake

Так, можна згадати доступний двоядерний Intel Pentium G3258 (Socket LGA1150, мікроархітектура Intel Haswell) з розблокованим множником, але це одиничний випадок. 

Однак з виходом шостого покоління Intel Core ситуація змінилася, і тепер з'явилася можливість розганяти процесори, які не належать до K-серії, хоча вона й активно не вітається виробником ЦП. Про це більш докладно в наступному розділі нашої статті.

Розгін процесорів Intel Skylake без індексу «К» у теорії

Intel Skylake

У процесорах Intel Skylake інженери виділили шину PCI Express і чіпсет в окремий домен, частота якого залишається фіксованою, незалежно від змін BCLK.

Intel Skylake

Базова частота залишилася жорстко зв'язана тільки із внутрішніми вузлами CPU: процесорними ядрами, кеш-пам'яттю останнього рівня, вбудованим графічним ядром, кільцевою шиною й контролером пам'яті. Благо, останні відмінно працюють на підвищених частотах. Тобто в новій платформі можна здійснювати розгін не тільки маніпуляціями із множником, але й шляхом підвищення BCLK.

Це підтвердилося й при першому знайомстві з оверклокерськими моделями. Але з якоїсь причини Intel заблокувала можливість розгону у звичайних процесорах, і навіть незначні зміни базової шини не увінчалися успіхом. Технологія одержала назву «BCLK Governor». Але, як уже писалося вище, обмеження носить не апаратний характер, і воно «лікується» на програмному рівні. Для цього достатньо оновити мікрокод материнської плати.

Intel Skylake

Результати не змусили себе довго чекати. Оверклокер під ніком «Dhenzjhen» розігнав процесор Intel Core i3-6320 із заблокованим множником з номінальних 3,9 ГГц до 4,955 ГГц. Для цього він використовував материнську плату SuperMicro C7H170-M зі спеціальною версією BIOS. Незабаром і інші виробники випустили оновлені версії BIOS, але тільки для материнських плат на флагманському чіпсеті Intel Z170. Рішення на Intel H110, Intel H170 і Intel B150 залишилися обділеними, хоча, зважаючи на все, ніяк перешкод цьому не повинно бути. Швидше за все, виробники вирішили підстьобнути продажі тільки більш дорогих моделей, а шкода. Примітно, що лише компанія ASRock розмістила в себе на офіційному сайті спеціальні версії мікрокоду. Інші вендори – ASUS, BIOSTAR, GIGABYTE, EVGA і MSI − поширюють їх через оверклокерські форуми, побоюючись негативної реакції компанії Intel. Як виявилося, для цього були причини. І незабаром компанія Intel підтвердила небажання допускати розгін звичайних процесорів лінійки Intel Skylake. Незважаючи на це, дотепер у мережі можна спокійно знайти необхідні версії BIOS, які продовжують з'являтися з виправленнями і доповненнями. Так що тут повний порядок.

Але не все так просто, як здається на перший погляд. І при розгоні неоверклокерських процесорів по шині виникає ряд нюансів і обмежень:

  • Припиняють роботу енергозберігаючі технології, і процесор завжди функціонує на максимальній частоті при граничній напрузі живлення. Технологія Intel Turbo Boost також стає неактивною.
  • Моніторинг температур процесорних ядер починає видавати некоректні дані.
  • Відбувається відключення інтегрованого в процесор графічного ядра.
  • Швидкість виконання AVX/AVX2-інструкцій знижується в кілька разів.

Втім, не варто передчасно розстроюватися. Досвідчені оверклокери і так радять відключати всі додаткові технології: Intel Turbo Boost, Intel Enhanced SpeedStep і енергозберігаючі стани C-states, оскільки будь-які коливання множника та напруги можуть негативно позначитися на стабільності системи в розгоні. Моніторинг температур можна виконувати за датчиком упаковки процесора (CPU Package), наприклад, використовуючи утиліту HWiNFO. Відключення вбудованого відео мало кого засмутить, оскільки більшість оверклокерів мають дискретну відеокарту.

Єдиний дійсно неприємний момент – падіння швидкості виконання AVX/AVX2-інструкцій. І це дуже дивно, враховуючи, що оверклокерські моделі позбавлені цього недоліку й відмінно розганяють по шині. А по суті вони нічим не відрізняються від звичайних, крім розблокованого множника і дещо більшої частоти. Можна припустити, що це знову програмне обмеження. В основному AVX/AVX2 використовуються в прикладних програмах, таких як кодування відео, 3D-моделювання й деякі графічні редактори. Більшість повсякденних програм, у тому числі й ігри, практично не використовують AVX-інструкції. Виключенням можна вважати GRID Autosport і Dirt Showdown, але як показує практика, нічого критичного в цьому немає. Достатньо згадати процесор Intel Pentium G3258, який взагалі позбавлений підтримки векторних інструкцій, але це не заважає його власникам грати в сучасні ігри.

Підготовка до розгону по BCLK

Як ви вже могли зрозуміти зі сказаного вище, для розгону по шині підходять абсолютно всі процесори покоління Intel Skylake: від Intel Celeron до Intel Core i7. Але найбільший практичний інтерес становлять молодші моделі кожної лінійки, оскільки при мінімальній ціні розгін їм дозволяє легко наздоганяти і навіть обходити за рівнем продуктивності більш дорогих старших побратимів. У цьому можна самостійно переконатися в оглядах Intel Core i3-6100 і Intel Core i5-6500. Для наочності наведемо список найцікавіших моделей для розгону у вигляді зведеної таблиці:

Назва моделі

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна частота, МГц

Множник

L3-кеш, МБ

TDP, Вт

Intel Pentium G4400

2 / 2

3300

x33

3

54

Intel Core i3-6100

2 / 4

3700

x37

3

51

Intel Core i3-6300

2 / 4

3800

x38

4

51

Intel Core i5-6400

4 / 4

2700 / 3300

x27

6

65

Intel Core i7-6700

4 / 8

3400 / 4000

x34

8

65

Але крім підходящого процесора, знадобиться материнська плата на чіпсеті Intel Z170. У нашому випадку їх буде цілих три: ASUS MAXIMUS VIII RANGER, ASUS Z170-P D3 і ASUS Z170-P. Для чого так зроблено? Спробуємо на їхньому прикладі з'ясувати, чи зможемо ми одержати гідний розгін на доступних платах або все-таки для цього знадобляться спеціалізовані рішення. Та й розганяти ми будемо далеко не найпростіший процесор – Intel Core i7-6700. Якщо плати впораються із ним, то з яким-небудь Intel Core i3 і поготів. Перед початком експериментів потрібно знайти необхідний BIOS для вашої материнської плати й прошити його. Для цього ми заглянули на HWBOT у відповідний розділ форуму.

Intel Skylake Intel Skylake Intel Skylake

Тепер можна переходити безпосередньо до підготовчих налаштувань.

  • Для початку заходимо в UEFI BIOS і в розділі «Advanced\CPU Configuration» встановлюємо опцію «Boot Performance Mode» у значення «Turbo Performance», а в підрозділі «CPU Power Management Configuration» вимикаємо «Intel Turbo Boost», «Intel Enhanced SpeedStep» і енергозберігаючі стани C-states, вибираючи значення «Disabled».
  • Далі заходимо в розділ «Extreme Tweaker» або «Ai Tweaker» (залежно від виробника материнської плати назви можуть бути різними) і переводимо опцію «Ai Overclock Tuner» у режим «Manual». У цьому випадку ми одержимо повний доступ до зміни всіх параметрів на власний розсуд.
  • Слідом фіксуємо максимальний множник усіх ядер процесора в пункті «1-core Ratio Limit».
  • Щоб оперативна пам'ять не стала обмеженням при розгоні, за допомогою пункту «DRAM Frequency» виставляємо її частоту на кілька пунктів нижче номіналу, оскільки при зміні шини буде рости і її частота.

На всі налаштування BIOS материнських плат можна глянути на відео нижче:

Налаштування BIOS ASUS MAXIMUS VIII RANGER для розгону Intel Core i7-6700

Налаштування BIOS ASUS Z170-P D3 для розгону Intel Core i7-6700

Налаштування BIOS ASUS Z170-P для розгону Intel Core i7-6700 

Тепер можна переходити безпосередньо до самого розгону процесора Intel Skylake non-K. Сам процес досить простий і зводиться до підвищення частоти шини (BCLK Frequency) і поступового збільшення напруги, що подається на процесор (CPU Core Voltage Override).

Як правильно підібрати частоту? Нагадаємо, що частота процесора розраховується за формулою:

CPU Freq = CPU Ratio × CPU Cores Base Freq

Допустимо, ми хочемо, щоб наш Intel Core i7-6700 із множником «x34» працював на частоті 4400 МГц. Для цього ми ділимо 4400 / 34 і одержуємо BCLK рівним 129 МГц. Те ж саме правило діє й для інших процесорів. Для зручності наведемо значення BCLK для досягнення типових частот 4500 − 4700 МГц для раніше розглянутих процесорів:

Назва моделі

Частота BCLK, МГц

Множник

Тактова частота, МГц

Intel Pentium G4400

137 – 143

x33

4500 − 4700

Intel Core i3-6100

122 – 127

x37

Intel Core i3-6300

119 – 124

x38

Intel Core i5-6400

167 – 174

x27

Intel Core i7-6700

133 – 138

x34

При цьому потрібно стежити за температурою й перевіряти стабільність системи після розгону.

Давайте більш докладно зупинимося на допустимих значеннях напруг і температури. Досвідчені оверклокери вважають безпечним для повсякденного використання поріг в 1,4-1,45 В. Але, враховуючи не кращий термоінтерфейс під теплорозподілювальною кришкою процесора, ми б радили значення ближче до 1,4 В. Якщо ви плануєте розганяти оперативну пам'ять, то необхідно звернути увагу ще на три важливі параметри:

  • CPU VCCIO Voltage (VCCIO) – напруга на вбудованому в процесор контролері пам'яті. Радиться не перевищувати значення 1,10 В.
  • CPU System Agent Voltage (VCCSA) – напруга на системному агенті й інших контролерах, вбудованих у процесор. Радиться не перевищувати значення 1,20 В.
  • DRAM Voltage (Vdram) – напруга живлення на модулях оперативної пам'яті. Умовно безпечним можна вважати значення до 1,4 В.

Для більш детального ознайомлення з можливостями кожної опції пропонуємо відвідати наш довідник з налаштувань BIOS.

Тепер щодо температури. Якщо компанія Intel вказує значення TCASE=71°C, це означає, що максимально допустима температура в інтегрованому теплорозподілювачі (IHS) процесора, яку можна вимірювати тільки зовнішнім датчиком, досягає 71°С. Механізм же пропуску тактів (троттлінг) вмикається при досягненні 100°C за даними внутрішніх датчиків ядер. Тому, грубо кажучи, показник TCASE на рівні 71°С можна вважати рівносильним 100°С внутрішніх датчиків ядер. 

Читати огляд повністю >>>

Топові материнські плати MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM і Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

Модельний ряд флагманських материнських плат компанії MSI поповнився двома неординарними новинками – MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM і MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM, які створені на основі концепту TITANIUM для ігрової серії MSI Enthusiast GAMING. Обидві вони вирізняються стильним дизайном і використанням масивних радіаторів зі сріблястим напиленням. Завдяки цьому вони забезпечують підвищену ефективність роботи.

MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM

MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM побудована на основі чіпсета Intel X99 для платформи Socket LGA2011-v3. Вона без проблем дозволить створити потужну обчислювальну систему зі 128 ГБ оперативної пам'яті DDR4, п'ятьма відеокартами та ємною дисковою підсистемою. А інтегрований модуль Intel Dual Band Wireless-AC 8260 надасть у розпорядження користувачу бездротові інтерфейси 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi і Bluetooth 4.2. У свою чергу аудіопідсистема MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM реалізована на основі флагманського 7.1-канального кодека Realtek ALC1150, в обв'язці якого використовуються японські аудіоконденсатори, пара підсилювачів для навушників і технологія ізоляції звукового тракту. Фінальне доведення якості аудіо здійснює ПЗ Nahimic Audio Enhancer.

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

У свою чергу MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM призначена для охочих зібрати систему на базі платформи Socket LGA1151. Її функціональні можливості трохи нижчі MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM, але і їх буде більш ніж достатньо для багатьох геймерів. Дивіться самі: максимум 64 ГБ оперативної пам'яті в зв'язці з накопичувачами M.2 або SATA Express і декількома відеокартами (2-Way NVIDIA SLI або 4-Way AMD CrossFire) гарантують більш ніж гідний рівень продуктивності в будь-яких ігрових проектах. Доповнює цю конфігурацію аналогічна аудіопідсистема і низка корисних фірмових технологій.

Порівняльна таблиця технічних характеристик моделей MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM і Z170A MPOWER GAMING TITANIUM:

Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Погодьтеся, що купуючи флагманське рішення, було б приємно завжди одержувати в комплекті ряд додаткових бонусів і аксесуарів. Як видно, саме цей підхід мотивував компанію ASUS до випуску на ринок модифікації вже розглянутої нами раніше материнської плати ASUS MAXIMUS VIII EXTREME, яка одержала назву ASUS MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Дана новинка є фактично повним аналогом ASUS MAXIMUS VIII EXTREME, за винятком колірного оформлення, яке виконане з використанням оранжевого кольору, на відміну від звичного нам за серією ASUS ROG чорно-червоного окрасу. Також перетерпів зміни комплект поставки, на якому ми зупинимося дещо пізніше. Окремо виділимо той факт, що покупці ASUS MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY будуть гордими і щасливими власниками найдорожчої материнської плати на ринку, основаної на чіпсеті Intel Z170. На момент підготовки огляду її середня вартість становить близько $680. Давайте ж поглянемо, чим здатний порадувати виробник за такі чималі гроші.

Специфікація материнської плати ASUS MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY:

Виробник і модель

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3866 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / х8+х4+х4)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 х U.2

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110)

2 x SATA 6 Гбіт/с

2 x SATA Express (кожний сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Контролер ASMedia ASM1061 підтримує:

2 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; 1300 Мбіт/с)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX 2015

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

1 х 4-контактний роз’єм живлення ATX12V

1 х 4-контактний роз’єм додаткового живлення PCI Express

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

4 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

1 х роз’єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою з радіатором на мікросхемі-комутаторі ASMedia ASM1187e

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

3 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х клавіша «USB BIOS Flashback»

1 х клавіша «скидання CMOS»

3 х роз’єми для комбінованої антени Wi-Fi і Bluetooth

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

3 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Материнська плата ASUS MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY постачається в картонній коробці з відкидною кришкою та хорошим інформаційним наповненням, яке включає до свого складу таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла. Окремо відзначена можливість активації подарунків для новачків гри World of Warships: бронепалубного крейсера «Діана» і 15 днів преміумного доступу.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Комплект поставки тестованої материнської плати повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ, посібника користувача та заглушки інтерфейсної панелі, у коробці ми виявили:

  • вісім SATA-шлейфів;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • плату ASUS Fan Extension Hub;
  • кабель підключення ASUS Fan Extension Hub;
  • набір ASUS Q-Connectors, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК;
  • міст 2-Way NVIDIA SLI;
  • міст 2-Way AMD CrossFireX;
  • набір маркувальних наклейок;
  • дверний хенгер;
  • набір термодатчиків;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • мережеву плату ASUS ROG 10G Express;
  • модуль ASUS SupremeFX Hi-Fi.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

ASUS Fan Extension Hub − комплектний модуль, який дозволяє підключити чотири вентилятори та три термодатчики. Він буде особливо корисний при організації потужного охолодження усередині корпусу.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Ще однією перевагою ASUS MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY є окрема мережева плата ASUS ROG 10G Express.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Розібравши її, ми виявили досить великий суцільнометалевий радіатор з оребренням, який відповідає за охолодження ключових компонентів.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Мережева плата основана на 10-гігабітному чіпі AQuantia AQrate AQR105 і контролері Tehuti TN4010B0. Згідно із заявою виробника, AQuantia AQrate AQR10 є першим у світі однопортовим п’ятишвидкісним чіпом (10, 5, 2,5, 1 Гбіт/с і 100 Мбіт/с). Для повноцінної роботи даної плати розширення необхідні дві лінії PCI Express 2.0.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

У свою чергу модуль ASUS SupremeFX Hi-Fi є нічим іншим, як підсилювачем, який встановлюється в 5,25-дюймовий відсік корпусу. На його фронтальній панелі знаходиться регулятор гучності, а також роз’єми для підключення 6,3-мм та 3,5-мм навушників і мікрофона.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Підключення ASUS SupremeFX Hi-Fi здійснюється за допомогою одного 6-контактного кабелю живлення PCIe і комплектного інтерфейсного кабелю.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

У складі пристрою використовується АЦП Cirrus Logic CS5361, ЦАП ESS SABRE ES9018K2M, конденсатори Nichicon і WIMA, два операційні підсилювачі LM4562, п'ять операційних підсилювачів TI RC4580, окремий підсилювач TI TPA6120A2 для навушників з високим імпедансом і тактовий генератор, який забезпечує надточний сигнал з малим джиттером, незалежно від коливань температури.

Окремо відзначимо, що в комплекті відсутній модуль OC Panel, який був у коробці з ASUS MAXIMUS VIII EXTREME.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

ASUS MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY, як і ASUS MAXIMUS VIII EXTREME, виконана на друкованій платі чорного кольору формату E-ATX (305 х 272 мм). Вона відрізняється від розглянутої раніше моделі винятково кольором оформлення радіаторів і захисного кожуха.

Приклад роботи підсвічування на материнській платі ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Окремим бонусом для покупця буде оригінальна система підсвічування, регулювати параметри якої можна в комплектному ПЗ.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Як бачимо, підсвічування може не тільки просто горіти певним кольором, але й виступати в якості світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, загоряючись червоним у випадку перевищення позначки в 60°С.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні й ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на величезну кількість додаткових клавіш і роз’ємів.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Зворотна сторона друкованої плат привертає увагу не тільки традиційною опорною пластиною процесорного роз’єму, але й рядом підсилювальних пластин, які підвищують жорсткість конструкції та відповідають за відведення надлишку тепла.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

У нижній частині друкованої плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів фронтальної панелі, роз’єм додаткового живлення слотів PCI Express 3.0 x16, колодка «TB_HEADER» (для реалізації інтерфейсу Thunderbolt), клавіші вибору режиму роботи NVIDIA SLI / AMD CrossFireX і «BIOS Switch», два із чотирьох роз’ємів системних вентиляторів, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо три колодки для активації портів USB 2.0, одна з яких суміщена з роз’ємом ROG_EXT. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести внутрішніх портів USB 2.0.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, двома SATA Express, кожен із яких сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с, а також одним U.2. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

При цьому присутнє одне обмеження одночасного використання згаданих вище інтерфейсів: роз’єм M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність із одним інтерфейсом SATA Express і портом U.2, відповідно, одночасне їхнє використання неможливе.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Системна плата ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 3866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися підтримкою восьми USB 3.0: чотирьох зовнішніх та чотирьох внутрішніх. Вони реалізовані силами чіпсету й контролера ASMedia ASM1042a.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Верхній правий кут друкованої плати заслуговує на окрему увагу, оскільки тут знаходяться: клавіша «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, діагностичний LED-індикатор, клавіші увімкнення та перезавантаження, контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра, перемикач режиму «Slow mode», група перемикачів для керування слотами PCI Express x16, а також клавіші «Retry» і «Safe Boot». Перша служить для миттєвого перезавантаження системи зі збереженням встановлених параметрів, тоді як друга перезавантажує систему з тимчасовим застосуванням безпечних налаштувань BIOS.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Система охолодження розглянутої плати складається із чотирьох основних алюмінієвих радіаторів: один накриває чіпсет, два інші використовуються для охолодження елементів підсистеми живлення процесора, а четвертий відповідає за відведення тепла від мікросхеми-комутатора ASMedia ASM1187e. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 35°C (при розгоні − 35,1°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 36,9°C (при розгоні − 38,6°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 40,6°C (при розгоні − 41,5°C);
  • радіатор охолодження мікросхеми-комутатора ASMedia ASM1187e – 37,6°C (при розгоні − 38,5°C).

Отримані результати лише дещо відрізняються від таких в ASUS MAXIMUS VIII EXTREME, що можна списати на різницю в температурі зовнішнього середовища у процесі тестування. В підсумку ніяких проблем із перегріванням ключових компонентів у процесі повсякденного використання або при розгоні не буде.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Живлення процесора здійснюється за 13-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на двох цифрових ШІМ-контролерах ASP1405I із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням Extreme Engine DIGI+. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності та стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори серії 10K Black Metallic, МОН-транзистори OptiMOS і феритові дроселі MicroFine.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

Оскільки перед нами модель, явно орієнтована на оверклокінг, то звичні 24-контактний і 8-контактний роз’єми живлення доповнені одним 4-контактним, що дозволить вам уникнути яких-небудь обмежень при екстремальному розгоні. 

Читати огляд повністю >>>

Материнська плата ASRock Z170M OC Formula для любителів експериментів з розгоном

Якщо ви перебуваєте в пошуку порівняно компактної материнської плати для оверклокінгу, тоді зверніть свою увагу на модель ASRock Z170M OC Formula. Вона створена в форматі microATX на основі чипсета Intel Z170 для використання в парі з процесорами лінійки Intel Skylake. Вона може запропонувати два DIMM-слоти для встановлення модулів стандарту DDR4-4500+ МГц, чудову дискову підсистему, три слоти PCI Express 3.0 x16 з підтримкою зв'язувань NVIDIA SLI й AMD CrossFireX, якісну 7.1-канальну аудіопідсистему з фірмовим дизайном Purity Sound 3 і гігабітний мережевий контролер Intel I219V.

ASRock Z170M OC Formula

Серед інших переваг ASRock Z170M OC Formula заслуговують уваги наступні:

  • використання 14-фазної підсистеми живлення процесора із застосуванням надійних і якісних компонентів (преміальних котушок індуктивності з навантажувальною здатністю 60 А, мікросхем Dual-Stack MOSFET, твердотільних конденсаторів Nichicon 12K Platinum і ШІМ-контролера IR);
  • застосування 10-шарового дизайну друкованої плати;
  • наявність ефективних радіаторів для охолодження ключових вузлів;
  • використання спеціальної мікросхеми для підтримки роботи процесора при дуже низьких температурах (-190°С) у режимі екстремального оверклокінгу;
  • підтримка мікросхеми Hyper BCLK Engine для тонкого налаштування частоти BCLK (з кроком 0,0625 МГц замість традиційного 1 МГц);
  • підтримка корисних фірмових технологій і утиліт.

ASRock Z170M OC Formula

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock Z170M OC Formula:

Модель

ASRock Z170M OC Formula

Чипсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Intel Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151

Підсистема оперативної пам'яті

2 x DIMM DDR4 з підтримкою 32 ГБ стандарту DDR4-4500+ МГц

Дискова підсистема

2 x SATA Express 10 Гбіт/с (сумісні з 4 x SATA 6 Гбіт/с)
4 х SATA 6 Гбіт/с
1 x Ultra M.2 32 Гбіт/с (M.2 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

Аудіопідсистема

7.1-канальна з дизайном Purity Sound 3 на основі кодеку Realtek ALC1150

LAN

Intel I219V

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo
1 x HDMI
1 x DisplayPort
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
4 x USB 3.0
1 x RJ45
1 x Оптический S/PDIF Out
5 x аудіопортів

Форм-фактор

microATX

http://www.techpowerup.com
http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   formula   intel   ddr4   m.2   socket lga1151   microatx   usb 3.1   intel z170   amd crossfirex   nvidia sli   celeron   pci express 3.0   pentium   sata express   realtek   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Питання вибору материнської плати середнього цінового діапазону прямо залежить від кількох ключових характеристик і безпосередньої їхньої необхідності для користувача. До таких, звичайно ж, належить підтримка розгону, необхідність у якісному мережевому контролері, здатному забезпечити меншу затримку в мережевих мультиплеєрних іграх, можливість встановлення кількох відеокарт і наявність сучасних інтерфейсів.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

У випадку з GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3 можна говорити про повну відповідність усім наведеним вище параметрам, за винятком, мабуть, підтримки Multi-GPU, адже при встановленні пара відеокарт працюватиме за не найефективнішою схемою х16+х4. Однак дане обмеження складно назвати недоліком, адже перед нами далеко не флагманський пристрій, а материнська плата за $150 – 155. Давайте ж з'ясуємо, чи є в новинки ще які-небудь особливості.

Специфікація:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою до DDR4-3466 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110)

2 x SATA Express (кожний сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Qualcomm Atheros Killer E2201 (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 3.1

4 х USB 3.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 231 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Материнська плата GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3 постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості й переваги. Окремо відзначена наявність у комплекті інвайт-коду (тільки для нових гравців) на одержання подарунків в World of Warships: есмінця «Tachibana», додаткового слоту в порту, 7 днів преміумного доступу та 500 сигнальних прапорів.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

У коробці з розглянутою моделлю постачається не тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, набору паперової документації, чотирьох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, але й приємний бонус у вигляді інструмента GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Темно-коричнева друкована плата формату ATX, на якій виконана новинка, непогано виглядає в поєднанні з червоними елементами оформлення слотів розширення та радіаторів. Однак чорний текстоліт старших моделей виглядає куди більш виграшно.

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування всіх портів і роз’ємів не ускладнить процес складання системи: DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а порти SATA Express розташовані паралельно поверхні плати. Виділимо лише відсутність кріпильних отворів по краях правої сторони, що потребуватиме обережності при підключенні основного кабелю живлення та розташованих поряд інтерфейсів.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Поглянувши на зворотну сторону GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплений тільки радіатор на чіпсеті, тоді як для кріплення двох інших використані пластикові кліпси.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; інтерфейси S/PDIF Out, Thunderbolt, COM і TPM; роз’єм підключення системного вентилятора та колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів). Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110), двома SATA Express із пропускною здатністю до 16 Гбіт/с, кожен з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с, і двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10. У зв'язку з нестачею чіпсетних ліній присутній ряд обмежень одночасного використання даних інтерфейсів, які залежать від конфігурації застосовуваних накопичувачів. Усі вони докладно описані в посібнику користувача.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Системна плата GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти усі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 3466 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 3.0: двох внутрішніх та чотирьох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Окремо виділимо наявність приємного бонусу у вигляді LED-підсвічування не тільки області текстоліту зі звуковою підсистемою, але й правої сторони друкованої плати.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Як бачимо, ілюмінація може працювати в трьох режимах, вибір яких здійснюється у комплектній утиліті або в BIOS.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel Z170, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 34,1°C (при розгоні – 34,1°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 41,3°C (при розгоні − 44,1°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 48°C (при розгоні – 58,3°C);
  • дроселі – 58,4°C (при розгоні – 73,6°C).

Отримані результати вказують на хорошу, однак не найкращу ефективність роботи встановленої системи охолодження. Наприклад, на більш дорогій GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU температури в процесі тестування були трохи нижчими.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3 GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу увійшли: твердотільні конденсатори серії Durable Black, польові транзистори зі зниженим опором каналу (Low RDS (on)), а також дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3 присутні шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачу організувати графічну підсистему із двох відеокарт, однак при цьому ви одержите не найефективнішу схему х16+х4, оскільки до процесора підключений тільки один слот PCI Express 3.0 x16, тоді як пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями.

Також відзначимо, що слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить чіпсетні лінії з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (на схемі «PCIEX1_3»), тому при одночасному їхньому використанні пропускна здатність першого буде обмежена двома лініями замість чотирьох.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні два відеовиходи (HDMI і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-Z170-Gaming K3

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати MSI Z170A SLI PLUS

У більшості випадків лише окремі ігрові та оверклокерські материнські плати пропонують можливість установки декількох відеокарт в режимі AMD CrossFireX або NVIDIA SLI з розподілом ліній PCI Express за схемою х8+х8. І це цілком логічно, оскільки пересічним користувачам достатньо однієї відеокарти (або навіть вбудованої графіки) для роботи та розваг.

MSI Z170A SLI PLUS

Тому досить незвично бачити в моделі MSI Z170A SLI PLUS підтримку режимів Multi-GPU, адже вона не відноситься ні до яскраво виражених ігрових, ні до топових оверклокерських рішень. Героїня цього огляду входить до універсальної лінійки MSI PRO Series, продукти якої вирізняються високою якістю, широкими функціональними можливостями і високою надійністю, тому можуть використовуватися як у домашніх системах, так і в продуктах бізнес-класу. Давайте з'ясуємо, чим ще зможе порадувати або засмутити покупця дана плата.

Специфікація:

Виробник і модель

MSI Z170A SLI PLUS

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen2 Type-C

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen1, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

1 x LPT

1 х Thunderbolt

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

MSI
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

MSI Z170A SLI PLUS MSI Z170A SLI PLUS

Материнська плата MSI Z170A SLI PLUS постачається в картонній коробці з лаконічним і стильним оформленням в темних тонах і хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і опис ключових переваг.

MSI Z170A SLI PLUS

У коробці ми виявили хороший набір аксесуарів, а саме:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • чотири кабелі SATA;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати 

MSI Z170A SLI PLUS

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX (305 x 244 мм), яка з легкістю вмістила в себе досить велику кількість набортних елементів, дозволивши розташувати їх на оптимальних місцях. Що стосується оформлення, останнім часом поряд з традиційно чорно-червоною гаммою уольорів (наприклад, MSI Z170A TOMAHAWK) ми бачимо все більше моделей MSI в білому (MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION), чорному (MSI Z170A GAMING PRO CARBON) або чорно-білому виконанні (MSI Z97S SLI Krait Edition). В даному випадку використовується стильне матово-чорне забарвлення.

MSI Z170A SLI PLUS

На зворотному боці друкованої плати можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму та гвинти кріплення всіх трьох радіаторів, які забезпечують кращу притискну силу, ніж пластикові кліпси.

MSI Z170A SLI PLUS

У нижній частині плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі; порти COM, LPT, TPM і Thunderbolt; дві колодки підключення передньої панелі; роз'єм для підключення системного вентилятора, а також дві колодки для підключення інтерфейсів USB 2.0. Всього на MSI Z170A SLI PLUS силами чіпсета Intel Z170 реалізована підтримка двох портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A SLI PLUS

MSI Z170A SLI PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються SSD-накопичувачі форматів M.2 2242, 2260 і 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с, доступ до яких залишається вільним навіть при встановленні габаритних відеокарт. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.
Як бачимо, виробник вирішив відмовитися від реалізації портів SATA Express, тому не зазначаються жодні обмеження щодо одночасного використання інтерфейсів дискової підсистеми.

MSI Z170A SLI PLUS

Права сторона системної плати MSI Z170A SLI PLUS примітна чотирма DIMM-слотами для установки оперативної пам'яті стандарту DDR4, яка може працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації модулі необхідно встановлювати або в перший і третій, або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі чотири роз'єми). Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3600 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого повинно вистачити для будь-яких поставлених завдань.

MSI Z170A SLI PLUS

Звертаємо увагу на розташування засувок самих DIMM-слотів – по дві з кожної сторони. Такий варіант не створить проблем при підключенні довгих відеокарт, але звичніше було б розташувати всі засувки з одного боку (ближче до верхнього краю).

Також на правій стороні знаходяться індикатори EZ Debug LED (для діагностики проблем з процесором, оперативною пам'яттю та відеокартою) і дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen1 (5 Гбіт/с). Всього на новинці силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 3.1 Gen1: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A SLI PLUS

MSI Z170A SLI PLUS

Система охолодження плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z170, в той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 32,1°С (при розгоні – 32,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 48,1°C (при розгоні − 48,7°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 47,8°C (при розгоні – 48,8°C);
  • дроселі – 52,2°C (при розгоні – 53,3°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію. Схожі результати були отримані й при тестуванні інших високопродуктивних плат компанії MSI на основі чіпсета Intel Z170 (наприклад, MSI Z170A TOMAHAWK і MSI Z170A GAMING PRO CARBON).

MSI Z170A SLI PLUS

MSI Z170A SLI PLUS

Живлення процесора здійснюється за посиленою 4+7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856, який здатний контролювати два канали з 4 і 3 фазами, тобто в даному випадку використано подвоєння. Елементна база новинки набрана за допомогою якісних комплектуючих відповідно до фірмового дизайну Military Class 4. До її складу увійшли твердотільні конденсатори Dark CAP і дроселі Dark Choke.

MSI Z170A SLI PLUS

Для розширення функціональності в користувача є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Як бачимо, для організації графічної підсистеми є три слоти PCI Express x16, два з яких (з посиленою металевою конструкцією) підключені до процесора та ділять між собою 16 ліній PCI Express 3.0, тоді як третій використовує лише 4 чіпсетних лінії. Залежно від кількості встановлених відеокарт, ви отримаєте одну з наступних схем: х16, х8+х8 або х8+х8+х4. Останній варіант підтримується тільки в разі встановлення графічних прискорювачів на основі GPU компанії AMD, оскільки NVIDIA не підтримує схеми з пропускною спроможністю х4.

Окремо відзначимо, що у вас без проблем вийде встановити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вільному доступі все ще залишиться один роз'єм PCI Express 3.0 x1.

MSI Z170A SLI PLUS

Можливості Multi I/O реалізовані за допомогою мікросхеми NUVOTON NCT6793D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

MSI Z170A SLI PLUS

Для реалізації мережних з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Intel WGI219V. А ось підтримка утиліти MSI GAMING LAN для пріоритизації мережевого трафіку не заявлена - це традиційна перевага фірмових ігрових плат.

MSI Z170A SLI PLUS

Коректна робота порту USB 3.1 Gen2 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

MSI Z170A SLI PLUS

Звукова підсистема – це досить цікава конструкція під назвою «Audio Boost». Вона заснована на флагманському 7.1-канальному HDA-кодеку Realtek ALC1150, який функціонує в парі з двома підсилювачами OP1652 і високоякісними аудіоконденсаторами Nippon Chemi-Con. Звуковий тракт ізольований для захисту від електромагнітних завад. У деяких платах (наприклад, MSI Z170A GAMING PRO CARBON) можна зустріти використання захисного кожуха на самому звуковому кодеку або підсвічування захисної смужки (наприклад, MSI Z170A GAMING M5).

MSI Z170A SLI PLUS

На інтерфейсну панель материнської плати MSI Z170A SLI PLUS виведені наступні порти:

  • 1 x HDMI;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x RJ45;
  • 1 х USB 3.1 Gen2 Type-C;
  • 2 x USB 3.1 Gen1;
  • 2 x USB 2.0;
  • 6 x аудіопортів;
  • 2 x PS/2.

Таке компонування викликає суперечливі почуття. З одного боку, воно має базову кількість портів USB (включаючи USB 3.1 Gen2), три відеовиходи, зручне підключення багатоканальної акустики, а також можливість вивести на задню панель порти COM, LPT і Thunderbolt за допомогою відповідних колодок. З іншого – не зовсім зрозуміло, навіщо на платі з яскраво вираженою підтримкою технологій Multi-GPU реалізовано три відеоінтерфейси. Можна було б частину з них замінити на додаткові порти USB.

MSI Z170A SLI PLUS

MSI Z170A SLI PLUS

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Компанія GIGABYTE продовжує радувати нас різноманітністю моделей для геймерів з лінійки GIGABYTE G1 GAMING, яка є настільки широкою, що дозволяє підібрати материнську плату під певні вимоги користувача.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

У даному огляді ми поговоримо про модель GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU, яка має дуже хороше оснащення, що включає в себе традиційні для даної серії переваги: ігровий мережевий контролер Qualcomm Atheros Killer E2201, який доповнений ще одним від Intel, хорошу звукову підсистему, а також цілий ряд можливостей для розгону, які допоможуть вам одержати додатковий приріст продуктивності в іграх. Також відзначимо, що існує ще одна версія даної материнської плати − GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-RU, яка відрізняється винятково комплектним подарунком. У першому випадку ви одержуєте різні бонуси для гри World of Warships, тоді як у другому − для World of Tanks. Однак давайте перейдемо безпосередньо до огляду новинки, а для початку ознайомимося з її технічними характеристиками.

Виробник і модель

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU (rev 1.0)

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою до DDR4-3466 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / х8+х8 / х8+х8+х4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

3 x SATA Express (кожен сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Qualcomm Atheros Killer E2201 (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 х DisplayPort

2 x RJ45

3 x USB 3.0

4 x USB 2.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

5 x аудіопортів

1 x S/PDIF Out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Материнська плата GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги. Окремо відзначена наявність у комплекті інвайт-коду (тільки для нових гравців) на одержання подарунків в World of Warships: бронепалубного крейсера «Діана», додаткового слоту в порту, 7 днів преміумного доступу та 500 сигнальних прапорів.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

У коробці з розглянутою моделлю постачається не тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, набору паперової документації, чотирьох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, але й приємний бонус у вигляді містка NVIDIA SLI і набору GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Чорна друкована плата формату ATX, на якій виконана новинка, дуже вигідно поєднується із червоними вкрапленнями в оформленні слотів розширення та радіаторів. У цілому можна відзначити, що зовнішньому вигляду тестованої моделі приділили чимало уваги при її розробці.

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування всіх портів і роз’ємів не ускладнить процес складання системи: DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а порти SATA розташовані паралельно поверхні плати.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Поглянувши на зворотну сторону GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплений тільки радіатор на чіпсеті, тоді як для кріплення двох інших використані пластикові кліпси.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; інтерфейси S/PDIF Out, Thunderbolt, COM і TPM; роз’єм підключення системного вентилятора та колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів). Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх та чотирьох на інтерфейсній панелі. Два додаткові внутрішні інтерфейси USB 2.0 функціонують завдяки контролеру Genesys Logic 850S.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома роз’ємами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і трьома SATA Express із пропускною здатністю до 16 Гбіт/с, кожний з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10. Існує й ряд обмежень одночасного використання цих портів, які докладно викладені в посібнику користувача.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Системна плата GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 3466 МГц у розгоні. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0, Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка семи портів USB 3.0: чотирьох внутрішніх та трьох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Окремо виділимо правий верхній кут друкованої плати. Тут знаходиться ряд цікавих керуючих елементів (клавіші «OC» і «ECO», а також діагностичний LED-індикатор), які будуть особливо корисні у випадку використання новинки в якості основи для відкритого стенду або при оверклокерських експериментах.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel Z170, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 32,5°C (при розгоні – 33,8°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 36,5°C (при розгоні − 38,8°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 41°C (при розгоні − 43,7°C);
  • дроселі – 43,8°C (при розгоні − 47,1°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний добір матеріалів і їх конструкції.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Живлення процесора здійснюється за посиленою 11-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли: твердотільні конденсатори серії Durable Black, польові транзистори зі зниженим опором каналу (Low RDS (on)), а також дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU присутні сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачу організувати графічну підсистему із двох або трьох відеокарт. Розташування ж слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти із трьохслотовою системою охолодження. При цьому в вас усе ще залишиться доступ до одного роз’єму PCI Express 3.0 x1.

Також відзначимо, що нижній слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить чіпсетні лінії з портом M.2 Socket 3 («M2H_32G»), тому одночасне їхнє використання неможливе.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 5-EU

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Не дивина, що компанія MSI вирішила порадувати своїх шанувальників не просто флагманською ігровою материнською платою, а моделлю з оригінальним дизайном, яка припаде до душі як любителям моддінгу, так і власникам системних блоків з прозорою бічною панеллю.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Окрім цього, MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION отримала в своє розпорядження всі актуальні функціональні можливості і елементів керування, що істотно спрощує оверклокерські експерименти. Знайомство з нею традиційно почнемо з специфікації:

Виробник і модель

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Процесори, що підтримуються

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам’яті з частотою до DDR4-4000 МГц

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x8+x8 / x8+x8+x4 / x8+x4+x4+x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чипсет Intel Z170 підтримує:

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (кожен сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Контролер ASMedia ASM1061 підтримує:

2 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX 12V

1 x 4-контактний роз’єм живлення ATX 12V

1 x 6- контактний роз’єм ATX 12V для додаткового живлення відеокарт

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

2 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.1 Gen1

2 х USB 3.1 Gen2

3 x USB 2.0

5 x аудіопортів

1 x S/PDIF Out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen1 з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen1

1 x USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x OC DASHBOARD

1 х TPM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

MSI
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримкии

Упаковка і комплектація

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Материнська плата MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION постачається в картонній коробці зі стильним оформленням в сріблястих тонах, відкидною кришкою і хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

У коробці ми виявили дуже хороший набір аксесуарів:

  • диск з драйверами й утилітами;
  • набір паперової документації;
  • шість кабелів SATA;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір для підключення щупів мультиметра;
  • кабель підключення панелі OC DASHBOARD;
  • панель OC DASHBOARD;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • наклейки для позначення внутрішніх кабелів.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Безпосередньо сама панель OC DASHBOARD містить керуючі елементи для зручнішого розгону. В першу чергу це кнопки для зміни базової частоти, процесорного множника, вмикання/вимикання і перезавантаження. Клавіша із зображенням блискавки дозволяє активувати функцію Discharge, яка є аналогом вилучення батарейки BIOS. Також тут розташована кнопка швидкого переходу в BIOS і перемикач режиму Slow Mode.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Відзначимо, що дану плату можна підключити безпосередньо до самої новинки або винести за межі системного блоку за допомогою комплектного кабелю. У першому випадку виріз OC DASHBOARD використовується для роз'ємів виміру напруг на ключових елементах.

Дизайн і особливості плати

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

В основі MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION лежить друкована плата білого кольору формату ATX (305 х 244 мм), яка з легкістю вмістила в себе досить велику кількість набортних елементів, дозволивши розмістити їх на оптимальних місцях. А її біло-чорний дизайн обов'язково припаде до смаку любителям оригінальних рішень.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

На зворотному боці друкованої плати можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі три радіатори надійно зафіксовані за допомогою гвинтів.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

У нижній частині плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі; два роз’єми підключення системних вентиляторів; діагностичний LED-індикатор; група перемикачів слотів PCI Express 3.0 x16; дві колодки підключення передньої панелі; кнопки увімкнення, перезавантаження і активації автоматичного розгону, а також дві колодки для підключення інтерфейсів USB 2.0. Всього на MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION силами чіпсету Intel Z170 реалізовано підтримку двох портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і трьох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома роз'ємами M.2 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються SSD-накопичувачі форматів M.2 2242, 2260 і 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також двома SATA Express, кожен з яких сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10. Відзначимо, що робота двох додаткових портів SATA 6 Гбіт/с реалізована силами контролера ASMedia ASM1061, тоді як всі інші інтерфейси функціонують завдяки чіпсету.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній одночасна робота інтерфейсів дискової підсистеми можлива тільки за однієї з наведених вище схем.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Права сторона системної плати MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION примітна чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації модулі необхідно встановлювати або в перший і третій, або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі чотири роз'єми). Підтримуються планки, що працюють на частотах до 4000 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може сягати 64 ГБ, чого повинно вистачити для будь-яких поставлених завдань.

Також на правій стороні знаходиться колодка для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen1 (5 Гбіт/с) і один аналогічний порт. Всього на новинці силами чіпсету реалізована підтримка семи портів USB 3.1 Gen1: трьох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Система охолодження плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel Z170, в той час як два інших, з'єднаних тепловою трубкою, накривають елементи підсистеми живлення процесора.

У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 34,5°C (при розгоні – 34,5°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 49,5°C (при розгоні − 50,1°C).

Отримані результати вочевидь вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Живлення процесора здійснюється по посиленій 16-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері IR35201. Елементна база новинки набрана за допомогою високоякісних комплектуючих відповідно до фірмового дизайну Military Class 5. До її складу увійшли твердотільні конденсатори Dark CAP і Hi-C CAP, мікросхеми DrMOS та дроселі Titanium Choke.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8 або x4);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).

Як бачимо, для організації графічної підсистеми є чотири слоти PCI Express x16, три з яких підключені до процесору і використовують всі доступні шістнадцять ліній стандарту PCI Express 3.0, тоді як пропускна здатність четвертого обмежена чотирма чіпсетними лініями. Залежно від кількості встановлених відеокарт ви отримаєте одну з наступних схем: х16 / х8+х8 / х8+х4+х4 / х8+х4+х4+х4. Нагадаємо, що два останні варіанти можна реалізувати тільки в разі встановлення графічних прискорювачів на основі GPU компанії AMD, оскільки NVIDIA не підтримує схеми з пропускною спроможністю х4.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи (два HDMI і один DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами двох мікросхем PTN3360DBS.

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

Теги: msi   pci express 3.0   usb 3.1   intel   ddr4   atx   m.2   realtek   intel z170   intel core   asmedia   socket lga1151   sata express   celeron   uefi bios   pentium   nvidia sli   
Читати огляд повністю >>>

Стильна та функціональна материнська плата MSI Z170A KRAIT GAMING 3X

Святкуючи 30-річний ювілей виходу на ринок материнських плат, компанія MSI представила ефектну новинку – MSI Z170A KRAIT GAMING 3X. Вона виконана у форм-факторі ATX на основі чіпсету Intel Z170 для роботи в парі з процесорами лінійки Intel Skylake. Користувачу надана практично вся передова функціональність: чотири DIMM-слоти з підтримкою пам'яті стандарту DDR4-3600; один роз’єм M.2 Socket 3, один SATA Express і чотири порти SATA 6 Гбіт/с для підключення накопичувачів; три слоти PCI Express 3.0 x16 для встановлення графічних адаптерів; гігабітний мережевий контролер компанії Intel і якісна аудіопідсистема з фірмовим дизайном Audio Boost 3 та топовим аудіокодеком Realtek ALC1150, а також швидкісні зовнішні інтерфейси USB 3.1 Gen2.

MSI Z170A KRAIT GAMING 3X

Додатково MSI Z170A KRAIT GAMING 3X має ряд корисних технологій і можливостей:

  • DDR4 Boost гарантує стабільну роботу підсистеми оперативної пам'яті навіть при підвищених частотах;
  • MSI Gaming LAN дозволить налаштувати пріоритети на доступ прикладних додатків до мережевих ресурсів;
  • MSI LAN PROTECT захистить інтерфейс RJ45 і пов’язану з ним електроніку від сплесків напруги до 15 кВ;
  • MSI Gaming Hotkey дозволить призначити макрокоманди на будь-яку клавіатуру;
  • MSI Military Class 5 гарантує стабільну та надійну роботу підібраної елементної бази (феритових дроселів Titanium Choke і твердотільних конденсаторів Dark CAP).

MSI Z170A KRAIT GAMING 3X

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати MSI Z170A KRAIT GAMING 3X:

Модель

MSI Z170A KRAIT GAMING 3X

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151

Підсистема оперативної пам'яті

4 x DIMM з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті стандарту до DDR4-3600 МГц

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3
1 x SATA Express (сумісний із 2 x SATA 6 Гбіт/с)
4 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16/x0/x4 або x8/x8/x4)
4 x PCI Express 3.0 x1

Аудіопідсистема

7.1-канальна на основі Realtek ALC1150

LAN

1 x гігабітний Intel I219-V

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo
4 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen2 Type-A
1 x USB 3.1 Gen2 Type-C
2 x USB 3.1 Gen1
1 x DVI-D
1 x HDMI
1 x RJ45
1 x Optical S/PDIF Out
5 x аудіопортів

Форм-фактор

ATX (305 х 235 мм)

http://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Теги: msi   intel   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   socket lga1151   atx   intel z170   m.2   sata express   realtek   pentium   celeron   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Як відомо, сучасна лінійка ігрових материнських плат компанії MSI розділена на три групи: MSI Arsenal GAMING, MSI Performance GAMING і MSI Enthusiast GAMING, кожна з яких містить моделі певного цінового сегмента, а саме початкового, середнього та високого відповідно.

Також у січні 2016 року була анонсована нова серія MSI CARBON Edition, відмінною рисою якої є оригінальне LED-підсвічування і використання карбонових вставок в оформленні. На даний момент до її склад входять MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON з лінійки MSI Enthusiast GAMING і MSI Z170A GAMING PRO CARBON з доступнішою MSI Performance GAMING. Саме про другу ми й поговоримо в даному огляді.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING PRO CARBON є моделлю середньо-високого рівня. При вартості близько $170 вона додатково пропонує дуже гарне оснащення, що містить підтримку інтерфейсів USB 3.1, флагманський аудіокодек, підтримку технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX, а також багатий набір портів для підключення накопичувачів. Однак про все по порядку, а для початку оцінимо докладні характеристики пристрою:

Виробник і модель

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Процесори, що підтримуються

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам’яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбіт/с)

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen2 Type-A

4 x USB 2.0

5 x аудіопортів

1 x S/PDIF Out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen1, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

1 х роз’єм Thunderbolt

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

MSI
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Пакування та комплектація

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Материнська плата MSI Z170A GAMING PRO CARBON постачається в картонній коробці зі стильним оформленням в темно-червоних тонах і хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

У коробці ми виявили хороший набір аксесуарів, а саме:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • паперову документацію;
  • два кабелі SATA;
  • наклейки на кабелі;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX (305 x 244 мм), яка з легкістю вмістила в себе досить велику кількість набортних елементів, дозволивши розмістити їх на оптимальних місцях. Що ж стосується оформлення, воно виконане в темних тонах і вигідно вирізняється карбоновими вставками на радіаторах системи охолодження.

Приклад роботи LED-підсвічування на материнській платі MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Однією з переваг новинки є її оригінальне підсвічування. Воно має декілька режимів роботи, керувати якими можна за допомогою комплектної утиліти.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Як бачимо, підсвічування може не лише просто горіти певним кольором, а й пульсувати, переливатися різними кольорами веселки, а також наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

На зворотному боці друкованої плати можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі три радіатора надійно зафіксовані за допомогою гвинтів, які забезпечують кращу силу притискання, ніж пластикові кліпси.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

У нижній частині плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт TPM, дві колодки підключення передньої панелі, роз'єм для підключення системного вентилятора, а також дві колодки для підключення інтерфейсів USB 2.0. Всього на MSI Z170A GAMING PRO CARBON силами чіпсета Intel Z170 реалізована підтримка восьми портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються SSD-накопичувачі форматів M.2 2242, 2260 і 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також SATA Express, який сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10. Однак у зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній одночасна робота інтерфейсу M.2 і двох портів SATA 6 Гбіт/с (на схемі «SATA5» і «SATA6») неможлива.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Права сторона системної плати MSI Z170A GAMING PRO CARBON примітна чотирма DIMM-слотами для установки оперативної пам'яті стандарту DDR4, яка може працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації модулі необхідно встановлювати або в перший і третій, або в другій і четвертий слоти (або ж зайняти всі чотири роз'єми). Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3600 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого повинно бути достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen1 (5 Гбіт/с). Всього на новинку силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 3.1 Gen1: чотирьох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z170, в той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора.

У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33°C (при розгоні – 33,4°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 45,9°C (при розгоні − 46,8°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 50,2°C (при розгоні − 54°C);
  • дроселі – 58,1°C (при розгоні – 64,2°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Живлення процесора здійснюється по 8-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база новинки набрана за допомогою високоякісних комплектуючих відповідно до фірмового дизайну Military Class 5. До її складу увійшли твердотільні конденсатори Dark CAP і дроселі Titanium Choke.

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4).

Як бачимо, для організації графічної підсистеми є три слоти PCI Express x16, два з яких підключені до процесору та ділять між собою 16 ліній PCI Express 3.0, тоді як третій використовує тільки 4 чіпсетні лінії. Залежно від кількості встановлених відеокарт ви отримаєте одну з наступних схем: х16, х8 + х8 або х8 + х8 + х4. Нагадаємо, що останній варіант підтримується тільки в разі встановлення графічних прискорювачів на основі GPU компанії AMD, так як NVIDIA не підтримує схеми з пропускною спроможністю х4.

Теги: msi   usb 3.1   pci express 3.0   intel   m.2   ddr4   sata express   atx   realtek   intel z170   nvidia sli   amd crossfirex   intel core   thunderbolt   pentium   celeron   uefi bios   asmedia   socket lga1151   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Материнська плата GIGABYTE GA-Z170XP-SLI, виходячи з її характеристик, є якщо не ідеальним, то дуже близьким до цього рішенням для збірки висококласної домашньої системи з якнайширшим колом завдань.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

При середній вартості на момент написання огляду близько $165, вона пропонує практично всі необхідні користувачу функції, починаючи від організації графічної підсистеми з двох відеокарт і закінчуючи підтримкою периферії з інтерфейсами COM і LPT. Також в наявності можливість розгону, інтерфейси USB 3.1 і низка інших особливостей. Однак про все по черзі, а для початку оцінимо детальні характеристики пристрою:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI (rev 1.0)

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Процесори, що підтримуються

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3466 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

3 x SATA Express (кожен сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний звуковий кодек Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8- контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз’єм підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

3 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Пакування і комплектація 

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Материнська плата GIGABYTE GA-Z170XP-SLI постачається у звичній картонній коробці з докладним та інформативним описом ключових особливостей і характеристик. Окремо зазначена можливість участі в спільній акції від GIGABYTE і Blizzard Entertainment.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

У коробці з даною моделлю постачається не лише стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами й утилітами, паперової документації, чотирьох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, але й приємні бонуси: місток NVIDIA SLI, дверний хенгер і набір GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Новинка виконана на друкованій платі формату ATX коричневого кольору і вирізняється строгим і стриманим дизайном в темно-сірих тонах. Оскільки її ширина становить 225 мм, по кутах правого боку відсутні кріпильні отвори, тому варто бути акуратним при підключенні основного кабелю живлення і під час активації роз'ємів USB 3.0.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

З компонуванням набраних елементів у нас не виникло жодних проблем, оскільки розташування всіх портів і роз'ємів не ускладнює процес складання системи. Зазначимо, що DIMM-слоти обладнані защіпками лише з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

На зворотному боці друкованої плати все традиційно: в наявності опорна пластина процесорного роз'єму, пластикові кліпси радіаторів підсистеми живлення і гвинти чіпсетного охолоджувача.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM, LPT, Thunderbolt і TPM; колодка підключення фронтальної панелі (з кольоровим виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів) і джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Всього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 Socket 3 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і трьома портами SATA Express 16 Гбіт/с, кожен з яких сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Системна плата GIGABYTE GA-Z170XP-SLI оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3466 МГц у розгоні. Максимальний об’єм пам'яті може складати 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Всього новинка може похвалитися сімома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми і трьома на інтерфейсній панелі. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z170, в той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 34,1°C (при розгоні – 34,1°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 47,5°C (при розгоні – 51,4°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 42° C (при розгоні − 44,9°C);
  • дроселі – 56,6°C (при розгоні − 65,2°C).

Як бачимо, встановлені радіатори забезпечують гарне охолодження ключових компонентів.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу увійшли твердотільні конденсатори і дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-Z170XP-SLI у користувача є в розпорядженні сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 абр x8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  6. PCI;
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування самих слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1.

Окремо відзначимо, що в зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній слот PCI Express 3.0 x16 (x4) ділить пропускну здатність з одним з роз'ємів PCI Express 3.0 x1.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, D-Sub і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Оскільки чіпсет Intel Z170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізовано за допомогою моста ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8628E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Intel WGI219V. А за допомогою ПЗ cFosSpeed Internet Accelerator Software, доступного для завантаження на сторінці підтримки материнської плати, можна встановити пріоритети на доступ до мережевих ресурсів.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Звукова підсистема материнської плати заснована на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC1150, який захищений від наведень спеціальним кожухом. У ній використовуються високоякісні аудіоконденсатори і підсилювач TI OPA1652, а також технологія екранування звукового тракту від перешкод за допомогою спеціальної смуги.

GIGABYTE GA-Z170XP-SLI

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS E3 PRO GAMING V5 на Intel C232

Як і очікувалося, у жовтні 2015 року компанія Intel офіційно представила 11 моделей процесорів серії Intel Xeon E3-1200 v5 для платформи Socket LGA1151, із оглядом одного з яких ви можете ознайомитися у відповідному матеріалі.

Завдяки даним новинкам у користувачів з'явилася додаткова можливість вибору, адже, наприклад, модель Intel Xeon E3-1230 v5 за своїми характеристиками практично ідентична більш дорогому Intel Core i7-6700 (за винятком інтегрованої графіки та більш високих частот у турборежимі в останнього), що дозволить суттєво заощадити, особливо не втративши при цьому в продуктивності.

Також разом із новими процесорами були представлені й набори системної логіки для роботи з ними, а саме Intel C232 і Intel C236, які здатні забезпечити функціонування не тільки згаданих вище новинок, але й звичних моделей серій Intel Core, Pentium і Celeron для роз’єму Socket LGA1151.

Давайте ж поглянемо на докладні характеристики нових чіпсетів і порівняємо їх із уже добре нам знайомим флагманським Intel Z170:

 

Intel Z170

Intel C236

Intel C232

Чіпсетні лінії PCI Express 3.0

20

20

8

Схеми розподілу процесорних ліній PCI Express 3.0

х16 / х8+х8 / х8+х4+х4

х16 / х8+х8 / х8+х4+х4

х16 / х8+х8 / х8+х4+х4

Максимальна кількість портів SATA 6 Гбіт/с

6

8

6

Максимальна кількість портів USB 3.0

10

10

6

Загальна кількість портів USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

Як бачимо, Intel C236 пропонує схожі можливості з Intel Z170, однак не має змоги розгону процесорів із розблокованим множником. Що ж стосується відмінностей між Intel C236 і Intel З232, то крім більшої кількості підтримуваних інтерфейсів і чіпсетних ліній, старша модель має інтегровану підтримку технологій Intel vPro, Intel Rapid Storage, Intel Node Manager, Intel Standart Manageability і Intel Smart Response. В іншому ж для звичайного користувача їхні відмінності незначні.

ASUS E3 PRO GAMING V5

Розібратися з можливостями чіпсету Intel C232 на практиці нам допоможе материнська плата ASUS E3 PRO GAMING V5. Вона належить до лінійки ASUS PRO GAMER і при середній вартості $170 пропонує досить цікаве оснащення, яке включає в себе хороші можливості для організації дискової підсистеми, а також якісний звуковий кодек.

Специфікація материнської плати ASUS E3 PRO GAMING V5:

Виробник і модель

ASUS E3 PRO GAMING V5

Чіпсет

Intel C232

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Xeon E3-1200 v5

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти із підтримкою 64 ГБ пам'яті з частотою аж до DDR4-2133 МГц (підтримка пам'яті ECC і Non-ECC)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel C232 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110)

6 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219LM (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна на основі дизайну SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 х роз’єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x RJ45

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х ROG_EXT

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

ASUS E3 PRO GAMING V5

ASUS E3 PRO GAMING V5

Материнська плата ASUS E3 PRO GAMING V5 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій в чорних і темно-червоних тонах, яка відрізняється хорошим інформаційним наповненням. Окремо відзначимо можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер Діана.

ASUS E3 PRO GAMING V5

У коробці ми виявили наступний набір аксесуарів:

  • диск із драйверами та утилітами;
  • паперову документацію;
  • чотири кабелі SATA;
  • комплект стяжок для укладання кабелів;
  • набір паперових липучок для позначення кабелів;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS E3 PRO GAMING V5

Новинка виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX і відрізняється звичним для серії ASUS PRO GAMER стильним оформленням у чорних і червоних тонах.

ASUS E3 PRO GAMING V5

Незважаючи на досить велику кількість набортних елементів, особливо в нижній частині, інженерам-проектувальникам вдалося розмістити їх практично ідеально. В підсумку у вас не буде ніяких проблем зі складанням і з подальшим використанням системи на основі тестованої моделі.

Однією з переваг даної материнської плати є її оригінальне підсвічування області текстоліту зі звуковою підсистемою, яке володіє кількома режимами роботи.

ASUS E3 PRO GAMING V5

Глянувши на зворотну сторону новинки, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплений тільки радіатор на чіпсеті, тоді як для кріплення двох інших використані пластикові кліпси.

ASUS E3 PRO GAMING V5

У нижній частині друкованої плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, роз’єм COM, один 4-контактний роз’єм для підключення корпусного вентилятора, колодка для підключення температурного сенсора, роз’єм EXT_FAN, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0, одна з яких суміщена із роз’ємом ROG_EXT. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

ASUS E3 PRO GAMING V5

ASUS E3 PRO GAMING V5

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10. Також відзначимо й одне обмеження: якщо слот M.2 Socket 3 працює в режимі SATA, то один із портів SATA 6 Гбіт/с (на схемі «SATA6G_1») буде недоступний.

ASUS E3 PRO GAMING V5

Системна плата ASUS E3 PRO GAMING V5 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі з ECC-корекцією і без неї, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 3.0: двох внутрішніх та чотирьох зовнішніх.

ASUS E3 PRO GAMING V5

ASUS E3 PRO GAMING V5

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel C232, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора.

У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 29,4°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 33,1°C;
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 38,2°C.

Навіть враховуючи той факт, що радіатор на чіпсеті додатково обдувався кулером встановленої відеокарти, отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний добір матеріалів і її конструкції.

ASUS E3 PRO GAMING V5

ASUS E3 PRO GAMING V5

Живлення процесора здійснюється за посиленою 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

ASUS E3 PRO GAMING V5

Для розширення функціональності материнської плати ASUS E3 PRO GAMING V5 є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI.

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність другого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS Z170-PRO

Глянувши на назву моделі ASUS Z170-PRO, цілком логічно припустити, що індекс «PRO» вказує на відмінне оснащення, високу якість виконання та не найдоступнішу вартість. І дана материнська плата повною мірою відповідає цьому опису, оскільки може похвалитися не тільки флагманськими характеристиками, але й хорошою комплектацією. Бракує їй лише інтегрованого двосмугового модуля бездротових інтерфейсів Wi-Fi і Bluetooth, однак при середній вартості близько $200 це цілком логічно.

ASUS Z170-PRO

Специфікація материнської плати ASUS Z170-PRO:

Виробник і модель

ASUS Z170-PRO (1.03)

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою до 64 ГБ пам'яті з частотою аж до DDR4-3866 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / х8+х8 / х8+х8+х4)

4 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110)

4 x SATA 6 Гбіт/с

1 x SATA Express (сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний аудіокодек Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

1 х роз’єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 х DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х Thunderbolt

1 х TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS Z170-PRO

ASUS Z170-PRO

Материнська плата ASUS Z170-PRO постачається в картонній коробці зі стильним оформленням у темних і білих тонах, а також з хорошим інформаційним наповненням, яке включає до свого складу таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла. Окремо відзначена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS Z170-PRO

У коробці ми виявили хороший набір аксесуарів, а саме:

  • диск із драйверами та утилітами;
  • інструкцію користувача;
  • чотири кабелі SATA;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS Z170-PRO

Новинка виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX і вигідно відрізняється стильним оформленням у чорно-білих відтінках. Окремо відзначимо наявність захисного кожуха над інтерфейсною панеллю.

ASUS Z170-PRO

Говорячи про компонування та зручність складання системи, варто згадати дещо перевантажений різними інтерфейсами нижній край текстоліту. В іншому ж ніяких претензій у нас не виникло, оскільки розташування всіх елементів досить продумане та зручне.

ASUS Z170-PRO

Глянувши на зворотну сторону ASUS Z170-PRO, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, пластикові кліпси кріплення радіаторів на елементах підсистеми живлення, а також гвинти, які втримують чіпсетний радіатор.

ASUS Z170-PRO

У нижній частині новинки розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF out; порти TPM і Thunderbolt; роз’єм DRCT (дозволяє підключити додаткову клавішу для переходу в BIOS і винести її, наприклад, на фронтальну панель корпусу), а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. USB 3.0 також шість: чотири внутрішні та два зовнішні. Усі вони функціонують завдяки чіпсету.

ASUS Z170-PRO

ASUS Z170-PRO

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. При цьому інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express спільно використовують шину SATA, тому одночасно в SATA-режимі працювати не можуть.

ASUS Z170-PRO

Системна плата ASUS Z170-PRO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти усі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 3866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0 і клавішу «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи.

ASUS Z170-PRO

ASUS Z170-PRO

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 30,9°C (при розгоні − 30,9°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 45,3°C (при розгоні − 54,7°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 41°C (при розгоні − 42,2°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 45,9°C (при розгоні − 48,1°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний добір матеріалів і їх конструкції.

ASUS Z170-PRO

Живлення процесора здійснюється за посиленою 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

ASUS Z170-PRO

Для розширення функціональності материнської плати ASUS Z170-PRO присутні сім слотів:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 2.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  6. PCI Express 2.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій AMD CrossFireX і NVIDIA SLI дана конфігурація пропонує користувачу організувати графічну підсистему із двох або трьох відеокарт. Розташування самих слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти із трьохслотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз’єму PCI Express 2.0 x1.

ASUS Z170-PRO

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, DisplayPort і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS Z170-PRO

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

ASUS Z170-PRO

Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми Intel DSL6540.

ASUS Z170-PRO

Для підтримки мережевих з'єднань служить гігабітний LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритизацію трафіку допоможе виконати фірмова утиліта TurboLAN.

ASUS Z170-PRO

Звукова підсистема із фірмовим дизайном Crystal Sound 3 основана на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC1150. У його обв'язці використовується спеціальний підсилювач TI R4580I і аудіоконденсатори компанії Nichicon для поліпшення якості звучання. До того ж лівий і правий аудіоканали виконані на різних шарах текстоліту, що сприяє мінімізації перехресних наведень, а сам звуковий тракт частково екранований за допомогою захисної смужки. Останніми за списком, але далеко не останніми за значимістю, є підтримка технологій DTS Conneсt і DTS Studio Sound, а також присутність порту S/PDIF out на інтерфейсній панелі.

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA

Традиційно материнські плати лінійки ASUS ROG вважаються топовими рішеннями, які апріорі не можуть бути поганими. Однак коли кількість доступних моделей починає обчислюватися десятками, то вже мимоволі починаєш задаватися питаннями про оптимальний вибір. У першу чергу це стосується платформи Socket LGA1151, де різноманітність материнських плат найбільша. Звичайно, тут багато чого залежить від особистих вподобань. Однак погодьтеся, якщо планується складання домашнього ПК, нехай навіть із СВО та розігнаними комплектуючими, змісту в переплаті за величезний оверклокерський потенціал моделі ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME обмаль. Більш доцільною покупкою виглядає ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA. За функціональністю вона не особливо поступається флагману лінійки, зате коштує на $100 дешевше.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Специфікація:

Модель

ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA 

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DDR4 DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою до 3733 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16+х0+х4 / х8+х8+х4)

3 х PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 х U.2

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110)

2 x SATA Express (сумісні з 4 x SATA 6 Гбіт/с)

4 x SATA 6 Гбіт/с

SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2x2; 2,4 / 5 ГГц; до 867 Мбіт/с)

Bluetooth

Bluetooth v4.1

Звукова підсистема

ASUS ROG SupremeFX 2015 на основі 8-канального кодека Realtek ALC1150 і ЦАП ESS ES9023

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 х 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x 4-контактні роз’єми FAN (для процесорного кулера)

4 x 4-контактні роз’єми FAN (для системних вентиляторів)

1 x 4-контактний роз’єм FAN (для помпи СВО)

Охолодження

Радіатор-водоблок (з алюмінієвою основою та мідними каналами) на силових елементах підсистеми живлення процесора

Тильна пластина-радіатор зі сталі, яка контактує з керуючими елементами підсистеми живлення процесора

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 х PS/2 Combo

1 x DisplayPort

1 x HDMI

1 x RJ45

1 x USB 3.1 Type-C

1 x USB 3.1 Type-A

6 x USB 3.0

1 x оптичний S/PDIF

5 x аудіопортів

2 х гнізда для антен Wi-Fi

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

BIOS

1 x 128 Мбіт UEFI AMI BIOS

Форм-фактор 

ATX (305 х 244 мм)

Сайт виробника

ASUS 

Упаковка та комплектація

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Модель ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA постачається в картонній коробці, оформленій у фірмовому для серії ASUS ROG стилі. Як завжди, вона відрізняється прекрасним інформаційним наповненням з безліччю схем і малюнків, які коротенько описують основні можливості материнської плати.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Комплект поставки також досить значний і включає до свого складу:

  • 8 кабелів SATA;
  • зовнішню антену для Wi-Fi / Bluetooth-модуля;
  • місток NVIDIA SLI;
  • гвинт для фіксації накопичувача типу M.2;
  • захисну планку для процесорного роз’єму;
  • кабель-подовжувач (80 см) для приєднання світлодіодної стрічки;
  • Q-конектор для полегшення підключення фронтальної панелі корпусу;
  • диск із драйверами та утилітами;
  • 12 наклейок для SATA-кабелів;
  • 3 наклейки для вентиляторів;
  • фірмовий хенгер на двері;
  • посібник користувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA виконана у форматі ATX і по обидва боки закована в «броню», яка стала вже візитною карткою топових материнських плат від ASUS. Крім чисто візуального ефекту, вона несе і ряд корисних функцій. Так, верхня пластикова панель служить тепловим бар'єром між текстолітом і картами розширення, а тильна металева пластина є одночасно елементом жорсткості та радіатором, який відводить тепло від компонентів перетворювача живлення. 

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Також у верхню частину «броні» інтегровані світлодіодні стрічки та логіка керування ними, що дозволяє не тільки реалізувати підсвічування усередині комп'ютерного корпусу, але й вибрати режими його роботи. Наприклад, при використанні відеокарт від NVIDIA доречним буде зелений колір, тоді як для рішень AMD, звичайно ж, краще підійдуть червоні відтінки.

Оцінити роботу підсвічування можна на прикладі наступного відеоролика:

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Якщо такої ілюмінації виявиться недостатньо, до ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA можна приєднати (прямо або за допомогою комплектного подовжувача) додаткову світлодіодну стрічку і в спеціальній утиліті (ASUS ROG Aura) задати алгоритм її роботи. Серед доступних режимів є навіть варіант зі світломузикою та сигналізацією про перевищення процесором певного температурного порогу.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Тестована модель трохи ширша за звичайні ATX-рішення (244 проти 235 мм), тому висока функціональність плати ніяк не відбилася на зручності її компонування: усі основні конектори та клавіші, як і раніше, винесені на краї текстоліту. Давайте коротенько пробіжимося по них.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

У нижній частині плати розташовані колодки для підключення передньої панелі та світлодіодної стрічки, два роз’єми для вентиляторів, клавіша «MemOK!» для активації оптимальних налаштувань пам'яті, конектор для приєднання температурного сенсора (усього таких три на платі), порти USB 3.0 і USB 2.0, а також роз’єм ASUS ROG. Останній служить для підключення зовнішніх пристроїв на зразок виносної OC-панелі.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємами U.2 і M.2 Socket 3 (підтримуються формати накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110), двома портами SATA Express і чотирма SATA 6 Гбіт/с. При цьому кожен роз’єм SATA Express сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с, що підвищує гнучкість при складанні сучасних систем з кількома накопичувачами. 

Через нестачу ліній PCI Express роз’єм M.2 ділить пропускну здатність із портами U.2 і першим SATA Express. Підтримка масивів RAID 0/1/5/10 реалізована силами чіпсету Intel Z170.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Правий верхній кут плати окупували елементи, які в першу чергу знадобляться при експериментах із розгоном: джампер LN2, індикатор POST-кодів, ще один конектор для температурного датчика та дві клавіші, відповідальні за увімкнення системи і її перезавантаження. На наш погляд, сюди ж вартувало винести клавішу «MemOK!», оскільки в нижній частині текстоліту доступ до неї не дуже зручний, а у випадку використання трьох відеокарт у корпусі − і зовсім буде неможливим.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Материнська плата ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA обладнана чотирма слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності оснащені засувками лише з одного боку. Максимальний об’єм може становити 64 ГБ, а частота доходити до позначки 3733 МГц. Для реалізації двоканального режиму модулі потрібно розміщати в слотах однакового кольору або у всіх чотирьох відразу.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Система охолодження складається з масивного радіатора-водоблока, який закриває транзисторні збірки в колах живлення процесора, і алюмінієвого радіатора на чіпсеті. Як ми вже відзначали раніше, тильна сторона «броні» також бере участь у відведенні тепла від елементів модуля VRM.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Окремої уваги заслуговує радіатор-водоблок, який при необхідності можна включати у контур СВО. На відміну від інших рішень подібного роду, усередині нього розташована не звичайна трубка, а мікроканальна структура з міді, покликана підвищити ефективність охолодження. До слова, у професійних водоблоках для CPU і GPU застосовується точно така ж конструкція.

У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • нижнє «плече» радіатора-водоблока – 40,3°C (при розгоні – 43,3°C);
  • верхнє «плече» радіатора-водоблока – 40,1°C (при розгоні – 40,2°C);
  • радіатор чіпсету – 33,5°C (при розгоні – 33,6°C).

В останньому випадку варто відзначити, що без встановленої відеокарти температура радіатора чіпсету трохи вища і доходить до 43°C. Але навіть у цьому випадку результати більш ніж прийнятні. Відповідно, до ефективності використовуваної системи охолодження не може бути ніяких претензій.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Перетворювач живлення процесора виконаний за посиленою 10-фазною схемою на основі ШІМ-контролера DIGI+ VRM ASP1405I. У якості силових компонентів застосовуються високоефективні транзисторні збірки TI87350D (ККД до 93,5%), побудовані за технологією NexFET. За формування напруги живлення для модулів пам'яті відповідає 2-фазний модуль VRM, тоді як у звичайних рішеннях він включає до свого складу тільки одну фазу.

ASUS ROG MAXIMUS VIII EXTREME

Для розширення функціональності материнської плати передбачені шість слотів стандарту PCI Express 3.0: три PCI Express x1 і три повнорозмірні PCI Express x16. В останньому випадку лінії PCIe розподіляються наступним чином: х16+х0+х8 або х8+х8+х4. Таким чином, модель ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA відмінно підійде для ігрових систем із двома відеокартами (у тому числі з габаритними системами охолодження). Теоретично на її основі можна буде зібрати й конфігурацію, яка працює в режимі 3-Way AMD CrossFireX. Однак у цьому випадку схема х8+х8+х4 виявиться не найоптимальнішим варіантом з погляду швидкодії графічної підсистеми. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS Z170M-PLUS

Материнська плата ASUS Z170M-PLUS пропонує досить цікаве поєднання компактних габаритів, хорошого оснащення, високої якості та ряду фірмових технологій. Крім наявності інтерфейсів M.2 Socket 3 і SATA Express, ключовою перевагою новинки є підтримка трьох відеовиходів, включаючи HDMI, і сучасного інтерфейсу USB Type-C.

Що ж стосується вартості, то на момент написання огляду вона становить близько $155, що разом із описаними вище перевагами дозволяє в теорії оцінити дану модель як добре збалансоване рішення середнього рівня для складання домашньої системи з одним із нових процесорів сімейства Intel Skylake.

ASUS Z170M-PLUS

Специфікація материнської плати ASUS Z170M-PLUS:

Виробник і модель

ASUS Z170M-PLUS

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою до 64 ГБ пам'яті з частотою аж до DDR4-3466 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / х16+х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

4 x SATA 6 Гбіт/с

1 x SATA Express (сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний аудіокодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

1 х USB Type-C

3 x аудіопорти

2 x PS/2

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

244 x 227 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS Z170M-PLUS

ASUS Z170M-PLUS

Материнська плата постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке включає до свого складу таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла. Окремо відзначена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS Z170M-PLUS

У коробці з розглянутою моделлю постачається тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS Z170M-PLUS

В основі новинки лежить друкована плата формату microATX коричневого кольору. Її дизайн досить строгий і стриманий, що справедливо не тільки для друкованої плати, але й для традиційного золотистого кольору радіаторів системи охолодження.

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування всіх портів і роз’ємів не ускладнить процес складання системи. Наприклад, DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

ASUS Z170M-PLUS

На звороті друкованої плати все цілком стандартно: у наявності опорна пластина процесорного роз’єму та пластикові кліпси кріплення радіаторів системи охолодження.

ASUS Z170M-PLUS

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM і LPT; колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх сім: чотири внутрішні та три зовнішні, один із яких виконаний у форматі Type-C. Усі порти USB обслуговуються силами чіпсету.

ASUS Z170M-PLUS

ASUS Z170M-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

ASUS Z170M-PLUS

Системна плата ASUS Z170M-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти усі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 3466 МГц у розгоні. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану поряд другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

ASUS Z170M-PLUS

ASUS Z170M-PLUS

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel Z170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора.

У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 33°C (при розгоні − 33,4°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 43,5°C (при розгоні − 44,2°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 47,1°C (при розгоні − 49,2°C);
  • польові транзистори підсистеми живлення процесора – 52°C (при розгоні − 55,3°C).

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

ASUS Z170M-PLUS

ASUS Z170M-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400B. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

ASUS Z170M-PLUS

Для розширення функціональності ASUS Z170M-PLUS у розпорядженні в користувача є чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS SABERTOOTH Z170 S

На початку 2016 року компанія ASUS поряд з іншими новинками анонсувала материнську плату ASUS SABERTOOTH Z170 S − модифіковану версію вже добре нам знайомої ASUS SABERTOOTH Z170 MARK 1. При першому погляді на обидві моделі в очі кидається друкована плата білого кольору в новинки, а також відсутність основного захисного пластикового кожуха.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Давайте проаналізуємо, чи є в неї які-небудь додаткові відмінності від розглянутої раніше моделі:

 

ASUS SABERTOOTH Z170 MARK 1

ASUS SABERTOOTH Z170 S

USB 3.1

зовнішні / внутрішні

2/0

2/0

USB 3.0

зовнішні / внутрішні

2/4

2/4

USB 2.0

зовнішні / внутрішні

5/4

5/4

Оперативна пам'ять

4 x DIMM

до 64 ГБ

 4 x DIMM

до 64 ГБ

PCIe 3.0 x16

3

x16

x8+x8

x8+x8+x4

3

x16

x8+x8

x8+x8+x4

PCIe 3.0 x1

3

3

Відеовиходи

HDMI

DisplayPort

HDMI

DisplayPort

Аудіовиходи

5
Optical S/PDIF-out

5
Optical S/PDIF-out

SATA 6 Гбіт/с

2

2

SATA Express

2

2

M.2 Socket 3

1

1

LAN

Intel WGI219V

Realtek RTL8111H

Intel WGI218V

Фази живлення

12

12

Формат

ATX

ATX

Як бачимо, ASUS SABERTOOTH Z170 S оснащена тільки одним мережевим контролером, а в іншому обидві моделі пропонують абсолютно ідентичне оснащення. Додатково відзначимо більш скромний комплект поставки в новинки, який позбавлений набору термодавачів, а також плати розширення ASUS HYPER M.2 X4 MINI. Усе це в цілому дозволяє сподіватися на більш доступну вартість, яка на момент підготовки даного матеріалу невідома.

А тепер пропонуємо перейти безпосередньо до огляду й більш докладно дослідити усі її особливості. Специфікація материнської плати ASUS SABERTOOTH Z170 S:

Виробник і модель

ASUS SABERTOOTH Z170 S (rev 1.01)

Чіпсет

Intel Z170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою до DDR4-2400 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / х8+х8 / х8+х8+х4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel Z170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110)

2 x SATA 6 Гбіт/с

2 x SATA Express (кожен сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

6 x роз’ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

1 х роз’єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

2 х роз’єми підключення допоміжних вентиляторів (1 х 4-контактний і 1 х 3-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

4 x USB 2.0

1 х TUF Detective USB

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х клавіша «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

1 х Thunderbolt

1 x S/PDIF out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS SABERTOOTH Z170 S ASUS SABERTOOTH Z170 S

Материнська плата ASUS SABERTOOTH Z170 S постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке включає до свого складу таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла. Окремо відзначена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS SABERTOOTH Z170 S

У коробці з ASUS SABERTOOTH Z170 S ми виявили хороший набір аксесуарів, а саме:

  • диск із драйверами та утилітами;
  • інструкцію користувача;
  • чотири кабелі SATA;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Новинка виконана на друкованій платі білого кольору формату ATX і вигідно відрізняється стильним оформленням у зимовому піксельному камуфляжі. Окремо відзначимо наявність захисного кожуха над інтерфейсною панеллю.

Говорячи про компонування та зручність складання системи, варто згадати дещо перевантажений різними інтерфейсами нижній край текстоліту. В іншому ж ніяких претензій у нас не виникло, оскільки розташування усіх елементів досить продумане та зручне.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Окремо виділимо наявність світлодіодного підсвічування на радіаторі охолодження чіпсету, яке несе на собі додаткову функцію своєрідного діагностичного LED-індикатора.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Поглянувши на зворотну сторону ASUS SABERTOOTH Z170 S, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз’єму та кріпильні гвинти радіаторів системи охолодження.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

У нижній частині новинки розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF out; порти TPM і Thunderbolt; роз’єм DRCT (дозволяє підключити додаткову клавішу для переходу в BIOS і винести її, наприклад, на фронтальну панель корпусу); три із шести роз’ємів системних вентиляторів, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка дев'яти портів USB 2.0 (чотирьох внутрішніх та п'яти на інтерфейсній панелі) і шести USB 3.0 (чотирьох внутрішніх та двох зовнішніх).

ASUS SABERTOOTH Z170 S

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110), двома портами SATA 6 Гбіт/с, а також двома SATA Express, кожен з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10. При цьому є одне обмеження: якщо роз’єм M.2 Socket 3 функціонує в режимі «SATA», то один порт SATA Express («SATA Express_1») буде відключений. Усі інтерфейси реалізовані силами мікросхеми Intel Z170.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Системна плата ASUS SABERTOOTH Z170 S оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти усі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2400 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Додатково відзначимо другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0 і клавішу «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 32°C (при розгоні − 32°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 32,3°C (при розгоні − 32,6°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 34,6°C (при розгоні − 34,9°C).

Отримані результати явно вказують на дуже високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний добір матеріалів і їх конструкції.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Живлення процесора здійснюється за посиленою 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори TUF 10K Ti-Caps, ефективні польові транзистори TUF MOSFET і поліпшені дроселі TUF Alloy Chokes.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Для розширення функціональності материнської плати ASUS SABERTOOTH Z170 S є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачу організувати графічну підсистему із двох або трьох відеокарт. Саме розташування слотів дозволить без проблем підключити два адаптери із трьохслотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз’єму PCI Express 3.0 x1.

Окремо відзначимо, що третій слот PCI Express 3.0 х16 («PCIe x16_3») ділить лінії із двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_56»), тому за замовчуванням його пропускна здатність обмежена режимом х2.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні два відеовиходи: HDMI і DisplayPort, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка керує системними вентиляторами й забезпечує моніторинг.

ASUS SABERTOOTH Z170 S

Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

Читати огляд повністю >>>

intel z170

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



Banner_Hyper212_RGB_160x600.jpg