Пошук по сайту

up
Banner

intel xe

Огляд відеокарти ASUS DG1-4G: новий гравець на ринку

Intel заявила про своє бажання повторно вийти на ринок дискретних відеокарт ще пару років назад. Наприкінці минулого року вона представила свій перший дискретний відеоприскорювач для ноутбуків - Intel Iris Xe MAX на основі мікроархітектури Xe LP. Вона створена на базі GPU DG1 з 96 виконавчими блоками (EU) і ефективною частотою 1,65 ГГц. Підсистема пам'яті представлена ​​4 ГБ LPDDR4X з ефективною частотою 4266 МГц. Пропускна здатність досягає 68 ГБ/с при 128-бітній шині.

ASUS DG1-4G

У майбутньому Intel планує випустити ігрові відеокарти для ПК з підтримкою трасування променів. А поки для десктопного сегменту є лише рішення початкового рівня Intel Iris Xe DG1, випущене на початку поточного року.

У його основі знаходиться урізане графічне ядро ​​від Intel Iris Xe MAX. Воно використовує 80 блоків EU замість 96, а тактова частота знижена до 1,5 ГГц. Підсистема відеопам'яті і раніше представлена ​​4 ГБ LPDDR4X. У ролі інтерфейсу використовується PCIe 3.0 x16, але з активними чотирма лініями. TDP заявлений на рівні 30 Вт, завдяки чому відеокарті не потрібне додаткове живлення.

А ось що буде потрібно, так це материнська плата з особливою прошивкою UEFI на чіпсетах Intel B460, H410, B365 і H310C. Це істотно звужує коло потенційних покупців.

ASUS DG1-4G

asus   intel   radeon rx 550   intel core   pci express 3.0   compx   intel gen12   intel xe   intel dg1-4g  

Читати огляд повністю >>>

Нові подробиці процесорних роз'ємів Intel Socket LGA1700 та LGA1800

До інтернету просочилися технічні характеристики нових процесорних роз'ємів Intel. До кінця поточного року дебютують десктопні процесори Intel Core 12-го покоління (Alder Lake-S). Разом із ними відбудеться перехід на роз'єм Socket LGA1700 (Socket V0).

Intel Socket LGA1700

По-перше, самі процесори змінять свої розміри в порівнянні з попередниками: 37,5х45,0 проти 37,5х37,5 мм. По-друге, мають змінюватися розміри роз'єму. Кріпильні отвори змістяться на 3 мм - 78х78 проти 75х75 мм у попередників. Також зменшиться висота (Z-height) з 7,31 до 6,529 мм.

Intel Socket LGA1700

Це означає, що старі кулери потрібно буде правильно виставляти для максимально ефективного охолодження процесора, а також використовувати нові елементи кріплення, якщо такі будуть передбачені виробником. З новими системами охолодження під Socket LGA1700 таких проблем не буде.

Intel Socket LGA1700

Крім того, Intel уже готується перейти на новий процесорний роз'єм - Socket LGA1800. Він буде сумісний з LGA1700 у плані лінійних розмірів, тому нових кріпильних елементів купувати не потрібно. Socket LGA1800 може бути призначений для процесорів Intel Xeon-W або для нового покоління десктопних мейнстрім-процесорів Intel Meteor Lake. Це будуть перші 7-нм чіпи Intel, які імовірно дебютують у 2023 році. Таким чином, Socket LGA1700 точно розрахована на два покоління процесорів (Alder Lake, Raptor Lake), а потім може з'явитися Socket LGA1800.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

intel   socket lga1700   alder lake   intel core   intel xeon   meteor lake   raptor lake   lga1800  

Постійне посилання на новину

Intel придивляється до технології AMD FSR

AMD офіційно представила технологію FidetlityFX Super Resolution (FSR) на виставці Computex 2021. Вона має масу переваг: може використовуватися з різними архітектурами GPU, підтримує різні API (DX11, DX12, Vulkan), не вимагає попереднього машинного навчання, вільно поширюється і не вимагає великих зусиль з боку розробників для інтеграції. Але головне, що AMD FSR істотно покращує фреймрейт при збереженні високої якості зображення.

AMD FSR

На презентації AMD FSR запустили навіть з конкурентною відеокартою GeForce GTX 1060. У теорії цю технологію можна оптимізувати і під архітектуру Intel Xe Gen12. Раджа Кодурі (Raja Koduri) вже відповів на це питання в Twitter: «Intel обов'язково оцінить можливості AMD FSR на власній лінійці графічних процесорів, щоб спростити незалежним постачальникам програмного забезпечення роботу з оптимізації своїх продуктів під нову архітектуру. Проте можливості глибинного навчання (Deep Learning) архітектури Xe-HPG дозволяють реалізувати і більш складні підходи, які забезпечують найкращі показники якості та продуктивності».

Іншими словами, Intel оцінить можливості AMD FSR, але не обіцяє реалізувати її підтримку в своїх продуктах. Раніше YouTube-канал Moore's Law Is Dead повідомив про те, що Intel вже активно працює над технологією XeSS, аналогом NVIDIA DLSS, яка базується саме на технології машинного навчання. Якщо компанія далеко просунулася в цьому питанні, то навряд чи захоче згортати цей процес заради більш простої конкурентної технології.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

intel   nvidia   amd   geforce gtx 1060   computex   vulkan   intel xe   xe-hpg  

Постійне посилання на новину

Перше фото флагманського GPU Intel GD2-512

У своєму Twitter-акаунті Раджа Кодурі (Raja Koduri) показав фото флагманського графічного процесора серії Intel Xe-HPG, який призначений для масового ігрового сегмента. Чіп позначений як «DG2-512», що підтверджує чутки про наявність в ньому 512 виконавчих блоків (EU). Припускають, що Intel залишила 8 шейдерних модулів в одному блоці EU, тому загальна їх кількість сягає 4096. У парі з цим GPU працює 16 ГБ пам'яті GDDR6 з 256-бітною шиною.

Також пан Кодурі заявив, що DG2 усе ще знаходиться в процесі розробки. І попереду команду інженерів Intel чекає величезний обсяг роботи з оптимізації ігор та драйверів. Дата анонса готових відеокарт поки не повідомляється.

Intel GD2

З неофіційних джерел ми знаємо про те, що Intel готує мінімум п'ять графічних процесорів лінійки DG2. Вони мають в своєму складі від 96 до 512 виконавчих блоків і працюють в парі з 4 - 16 ГБ пам'яті GDDR6. Розрядність шини знаходиться в межах 64 - 256 біт. Реліз відбудеться в кінці поточного року або на початку наступного.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

intel   dg2   gddr6   intel xe   xe-hpg   gpu  

Постійне посилання на новину

Moore's Law Is Dead: продуктивність Intel Xe-HPG DG2 512 EU трохи нижче від RTX 3080

YouTube-канал Moore's Law Is Dead поділився актуальною інформацією щодо підготовки масових ігрових дискретних відеокарт лінійки Intel Xe-HPG DG2. Топовий GPU в ній отримає 512 виконавчих блоків (Execution Units, EU), що еквівалентно 4096 шейдерних модулів. Інженери Intel можуть розганяти деякі зразки вище 2,2 ГГц. У парі з ним працює 16 ГБ пам'яті GDDR6 з 256-бітною шиною.

Intel Xe-HPG DG2 512 EU

Цільовий показник TDP для цього флагмана не повинен перевищувати за 235 Вт. А в плані продуктивності Intel Xe-HPG DG2 512 EU злегка програє GeForce RTX 3080 в деяких бенчмарках. Також новинка видає конкурентні результати в рейтрейсінгу, але NVIDIA поки все одно краще.

З інших цікавих подробиць:

  • спочатку лінійка Intel Xe-HPG DG2 створювалася під 6-нм техпроцес TSMC, але може бути перенесена на норми 7-нм технології
  • Intel активно працює над технологією XeSS, яка є аналогом NVIDIA DLSS
  • у розробці знаходиться ПЗ Smooth Frame Delivery для поліпшення продуктивності
  • Intel впевнена в перевазі Xe DG2 над конкурентними медіа енкодер
  • джерела підтверджують наявність моделей з 256, 192-, 128- і 64-бітними шинами
  • масовий реліз лінійки Intel Xe DG2 очікується в першому кварталі 2022 року, хоча паперовий або обмежений може відбутися в четвертому кварталі 2021
  • Intel планує агресивну цінову політику: $349 - $499 за топову модель
  • у розробці вже знаходиться наступне покоління GPU для десктопних відеокарт з кодовою назвою Elasti і планованим релізом у 2023 році

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

intel   intel xe   xe-hpg   dg2   nvidia   gddr6   geforce rtx 3080   dlss   tsmc  

Постійне посилання на новину

Intel анонсувала 11-е покоління мобільних процесорів Tiger Lake-H

Як і очікувалося, 11 травня анонсовані мобільні процесори Intel Core 11-го покоління (Tiger Lake-H). Кілька місяців тому Intel вивела на ринок серію Tiger Lake-H35 із максимум 4-ма ядрами і обмеженням TDP в 35 Вт. Тепер йдеться про 6- і 8-ядерні мобільні процесори з TDP до 65 Вт. Вони займуть свої місця в продуктивних ноутбуках для геймерів, творців контенту та інших вимогливих користувачів.

Intel Tiger Lake-H

Новинки створені на базі 10-нм мікроархітектури Willow Cove. Кожне процесорне ядро ​​має доступ до 1,25 МБ власної кеш-пам'яті L2. Максимальний обсяг кеш-пам'яті L3 досягає 24 МБ. Також вони отримали ефективне відеоядро Intel Gen12 Xe LP із підтримкою до 32 виконавчих блоків (EU), 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4, 20 ліній PCIe Gen4, підтримку інтерфейсу Thunderbolt 4 (40 Гбіт/с) і модуля Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+).

Intel Tiger Lake-H

Лінійка масових процесорів Intel Tiger Lake-H містить п'ять моделей: три 8-ядерних і два 6-ядерних. На її вершині знаходиться Intel Core i9-11980HK із розблокованим множником, динамічним розгоном до 5,0 ГГц і 65-ватним тепловим пакетом.

Intel Tiger Lake-H

Модельна низка комерційних процесорів також містить три 8-ядерних і два 6-ядерні процесори. Його очолюють два процесори - Intel Xeon W-11955M і Intel Core i9-11950H. Вони позбавлені можливості розгону, зате підтримують фірмові технології Intel vPro, Trusted Execution, SIPP, CET і Threat Detection Technology. Останні дві підвищують їх надійність в плані зовнішніх атак. Моделі серії Xeon також можуть працювати в парі з ECC-пам'яттю.

Intel Tiger Lake-H

Intel Tiger Lake-H

У плані продуктивності 11-е покоління Intel Core швидше від 10-го на 20% при створенні відео, на 22% при обробці фото і на 14% в офісних завданнях. При порівнянні з AMD Ryzen 5000H перевага новинок досягає 18%, 24% та 19% відповідно. Також Intel Tiger Lake-H краще справляється з запуском ігор, ніж зовнішні і внутрішні опоненти.

Intel Tiger Lake-H

Intel Tiger Lake-H

Партнери вже почали представляти власні ноутбуки на базі цих новинок. У цьому році вони випустять більше 80 різних моделей лептопів. Intel уже встигла відвантажити понад 1 млн процесорів, щоб задовольнити високий попит на ринку.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

intel   tiger lake   intel core   xeon   core i9   intel xeon   ryzen 5   wi-fi   ddr4   amd ryzen   willow cove   thunderbolt   ecc   intel gen12  

Постійне посилання на новину

Чутки: характеристики мобільних відеокарт лінійки Intel Xe-HPG DG2

IT-портал Igor's LAB поділився неофіційною ексклюзивною інформацією щодо термінів виробництва і характеристик дискретних відеокарт лінійки Intel Xe-HPG DG2. Першими дебютують мобільні відеокарти разом із процесорами Intel Alder Lake-P.

Intel Xe-HPG DG2

Виробництво двох молодших SKU (4 та 5 у таблиці) уже заплановано на період з 43 до 50 тижнів 2021 року (з 25 жовтня до 19 грудня). Якщо все піде добре, то початок виробництва перших трьох SKU почнеться в період з 50 тижня 2021 року (13 грудня) до 10 тижня 2022 року (13 березня).

А ось плани щодо запуску у виробництво десктопних версій поки не повідомляються. Схоже, що Intel вирішила першочергово сфокусувати свої зусилля на мобільному сегменті.

Intel Xe-HPG DG2

У плані технічних характеристик всі п'ять SKU оснащені пам'яттю GDDR6 з ефективною частотою 16 ГГц. Обсяг варіюється в межах 4-16 ГБ, а розрядність шини - від 64 до 256 біт. Кількість виконавчих блоків (EU) знаходиться в діапазоні від 128 до 512. Якщо кожен з них як і раніше має в своєму складі по 8 шейдерних модулів, то в загальному разі отримуємо від 1024 до 4096 шейдерних блоків в різних версіях GPU.

https://www.igorslab.de
Сергій Буділовський

intel   intel xe   xe-hpg   gddr6   gpu  

Постійне посилання на новину

Перші неофіційні фото і характеристики флагманської відеокарти лінійки Intel DG2

YouTube-канал Moore's Law is Dead поділився попередньою інформацією щодо топової версії GPU для лінійки Intel DG2 і флагманської ігрової відеокарти на його основі. Хоча до релізу характеристики можуть змінитися, адже це поки попередні дані з неофіційних анонімних джерел.

Intel DG2

GPU буде створений компанією TSMC із застосуванням 6-нм (N6) або 7-нм (N7P) техпроцесу. У його основі знаходиться 512 виконавчих блоків EU (4096 шейдерних блоків) із базовою тактовою частотою 2,2 ГГц. У парі з ним працює 16 ГБ пам'яті GDDR6 з 256-бітною шиною. TDP приблизно знаходиться в діапазоні 275 Вт, хоча спочатку планували знизити цей показник до 225-250 Вт.

Intel DG2

Паралельно Intel створює власний аналог технологій NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX Super Resolution під назвою Intel XeSS. Для нього заявлена ​​підтримка апаратного трасування променів і технології масштабування роздільності.

Рівень продуктивності топової відеокарти лінійки Intel DG2 знаходиться між GeForce RTX 3070 і RTX 3080. Intel ще не визначилася з фінальним дизайном кулера - існує як мінімум три варіанти на вибір. Реліз новинки очікується не раніше четвертого кварталу 2021 року, із більш широкою доступністю в 2022 році. Вартість середньоцінових відеокарт лінійки Intel DG2 складе $200 - 300. Ціна топової версії поки тримається в секреті.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

intel   dg2   nvidia   gddr6   geforce rtx 3070   dlss   tsmc   intel xe  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner