up
Gecid 1024x90 UKR.jpg
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-04-2019.gif


Banner_Hyper212_RGB_600x90.jpg

intel x299

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

NVIDIA показала потенціал технології DLSS за допомогою бенчмарка Infiltrator

Відеокарта лінійки NVIDIA GeForce RTX 20 використовують у складі своїх GPU спеціальні тензорні ядра (Tensor Core), за допомогою яких реалізуються технології глибинного навчання. Одна з них - згладжування Deep Learning Super Sampling (DLSS). За рівнем якості фінального зображення воно перевершує 64-кратне MSAA, але при цьому створює менше навантаження на систему і гарантує більш високий фреймрейт.

NVIDIA DLSS

Вплив даної технології добре відчувається при рендері сцени в роздільній здатності 4K. Для наочної демонстрації NVIDIA створила тестовий стенд із процесором Intel Core i9-7900X і 16 ГБ оперативної DDR4-пам'яті від CORSAIR. Усі відеокарти тестувалися з драйвером NVIDIA GeForce 416.25 у бенчмарку Infiltrator.

NVIDIA DLSS

Підсумки тесту говорять самі за себе: якщо з GTX 1070 режимі 4K зі згладжуванням TAA (Temporal Anti-Aliasing) можна розраховувати на 25 FPS, то перехід до RTX 2070 і DLSS дозволяє подвоїти цей показник (51 кадрів/с). У GeForce RTX 2080 приріст у порівнянні з GeForce GTX 1080 становить 87,5%, а у GeForce RTX 2080 Ti - 66%.

NVIDIA DLSS

Залишилося дочекатися того моменту, коли розробники почнуть масово використовувати DLSS в своїх іграх.

https://blogs.nvidia.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   intel   pci express 3.0   asus rog   nvme   m.2   realtek   delux   intel xeon   bluetooth   thunderbolt   wi-fi   socket lga3647   socket lga2066   intel x299   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS WS X299 SAGE: сім PCI Express x16 з будь-яким CPU

Лінійка процесорів Intel Core X для платформи Socket LGA2066 містить моделі з різною кількістю ліній PCI Express 3.0: 16, 28 або 44. Саме тому, у залежності від встановленого CPU, змінюється схема роботи відповідних слотів на материнських платах з чіпсетом Intel X299. У результаті користувачі, які бажають отримати максимум функціональності, наприклад, встановити пару відеокарт за схемою x16+x16, змушені купувати флагманські процесори.

ASUS WS X299 SAGE

Компанія ASUS вирішила підійти до даної ситуації по-іншому, анонсувавши материнську плату ASUS WS X299 SAGE. Вона може похвалитися наявністю семи слотів PCI Express 3.0 x16, які будуть працювати однаково, незалежно від моделі процесора. Реалізована дана особливість за допомогою двох мікросхем-комутаторів PLX PEX 8747 і чотирьох QSW 1480 через які і підключені всі сім слотів. Давайте ж розглянемо інші особливості цієї моделі, і за традицією почнемо знайомство з вивчення її докладних характеристик.

Специфікація

Модель

ASUS WS X299 SAGE

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8xDIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4200 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4xDIMM-слоти з підтримкою максимум  64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-4200 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

7 x PCI Express 3.0 x16

x16

x16+x16

x16+x16+x16

x16+x16+x16+x16

x16+x8+x8+x8+x8+x8+x8

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

2 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219-LM (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI210-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактні роз'єми живлення ATX12V

1 x 6-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактные)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті, з'єднаний тепловою трубкою з алюмінієвим радіатором на PLX PEX 8747

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x COM

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

CEB

305 x 267 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS WS X299 SAGE ASUS WS X299 SAGE

Материнська плата ASUS WS X299 SAGE постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS WS X299 SAGE

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • вісім SATA-шлейфів;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • додатковий вентилятор охолодження елементів підсистеми живлення процесора;
  • виносна панель з портом COM;
  • виносна панель з портами USB;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача;
  • гвинтики для M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS WS X299 SAGE

При першому погляді, в очі впадає відразу кілька особливостей. По-перше, відзначимо сам формат друкованої плати - CEB (305 x 267 мм), що потрібно враховувати, якщо ви зважитеся збирати на її основі домашній ПК. По-друге, виділимо систему охолодження, яка має п'ять радіаторів і кілька теплових трубок, які зроблені відводити тепло не тільки від чіпсета і елементів підсистеми живлення, але і від згаданих вище мікросхем PLX PEX 8747. По-третє, не можна не відзначити сім слотів розширення PCIe, розташованих дуже щільно.

ASUS WS X299 SAGE

Що стосується компонування, то всі компоненти грамотно розподілені по поверхні і ніяких проблем із зручністю збірки і експлуатації системи на основі ASUS WS X299 SAGE у вас не виникне.

ASUS WS X299 SAGE

Зворотний бік привертає увагу традиційною опорною пластиною процесорного роз'єму, кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження, а також декількома компонентами, що не вмістилися на лицьовій поверхні.

ASUS WS X299 SAGE

Більшість елементів традиційно згруповано в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, кнопки включення, перезавантаження, скидання CMOS, діагностичний LED-індикатор, перемикач EZ_XMP, порти COM і TPM, пару колодок для світлодіодних стрічок, пару роз'ємів для системних вентиляторів, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 3.1 Gen 1 і одну для USB 3.1 Gen 2. Усього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізована підтримка двох внутрішніх і шести зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 3.1 Gen 2, то їх всього три: один внутрішній і два зовнішніх.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110), вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с і парою U.2, які будуть функціонувати виключно у зв'язці з процесором з 44 лініями PCIe.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати по одній з наступних схем.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

У разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, будуть працювати тільки чотири правих DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті складе 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 і кнопку «MemOK!», Яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Система охолодження складається з двох груп алюмінієвих радіаторів. Перша має радіатор на чіпсеті, з'єднаний тепловими трубками з двома радіаторами, що відповідають за охолодження мікросхем PLX PEX 8747. Друга група складається з двох радіаторів, з'єднаних тепловою трубкою. Вони використовуються для охолодження елементів підсистеми живлення процесора. При тестуванні були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 42,1°C (при розгоні - 43,2°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,5°C (при розгоні - 47,1°C);
  • лівий радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41,9°C (при розгоні - 42,2°C);
  • центральний радіатор - 45,1°C (при розгоні - 45,6°C);
  • правий радіатор на PLX PEX 8747 - 41,8°C (при розгоні - 42,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 53,7°C (при розгоні - 61,2°C).

Отримані результати можна сміливо назвати дуже хорошими для даної платформи, тому навіть при розгоні переживати про перегрів явно не варто.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555M і дроселі з феритовим осердям.

ASUS WS X299 SAGE

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткових 8-контактних роз'єми.

ASUS WS X299 SAGE

Для розширення функціональності тестованої материнської плати є сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8);
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8);
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8).

Як ми вже згадували, схема роботи слотів PCI Express 3.0 у даному випадку не залежить від встановленої моделі CPU і виглядає таким чином.

ASUS WS X299 SAGE

Як бачимо, ASUS WS X299 SAGE дозволить без проблем встановити чотири відеокарти за схемою x16 + x16 + x16 + x16. Єдиним обмеженням буде розмір їх систем охолодження, які не повинні займати більше двох слотів. 

Читати огляд повністю >>>

Intel Z370 не підтримуватиме процесори Intel Cannon Lake, а Intel Z390 - буде

В офіційному документі компанії Intel щодо релізу оновленої версії технології Intel RST уважні користувачі помітили згадки двох ще неанонсованих чіпсетів: Intel Z390 і Intel X399. Зараз у вільному доступі знаходиться відредагована версія, в якій вони не згадуються, але джин із пляшки вже вирвався і користувачі щосили обговорюють цю новину.

Отже, Intel Z390 приєднається до серії Intel 300 в якості нового флагмана. Але найцікавішим у цьому офіційному документі інше: чіпсет Intel Z370 сама компанія відносить до серії Intel 200, і для нього не заявлена підтримка нових 10-нм процесорів лінійки Intel Cannon Lake. У свою чергу всі нові представники Intel 300-й серії (Intel H310, Intel H370, Intel B360, Intel Q360, Intel Q370, Intel Z390) дозволяють встановлювати актуальні CPU лінійки Intel Coffee Lake і в майбутньому перейти на 10-нм чіпи. З цього напрошується ще один висновок: лінійка Intel Cannon Lake буде використовувати роз'єм Socket LGA1151, тому з сумісністю актуальних кулерів також проблем бути не повинно.

Intel 300

Що ж стосується Intel X399, то він замінить чіпсет Intel X299 у сегменті Intel HEDT. Для нього заявлена підтримка процесорів лінійок Intel Coffee Lake і Intel Cannon Lake (ймовірно, маються на увазі серії Intel Coffee Lake-X і Intel Cannon Lake-X). А ось згадки про Intel Kaby Lake-X немає, тому дуже ймовірно, що незабаром вони і зовсім зникнуть з продажу. З цього також напрошуються два висновки:

  1. у сегменті Intel HEDT збережеться роз'єм Socket LGA2066;
  2. материнські плати на базі Intel X299 не дозволять встановлювати 10-нм процесори наступного покоління.

Звичайно, поки це все попередні висновки і слід почекати офіційного підтвердження від компанії Intel, але якщо інформація підтвердиться, то власники материнських плат на базі чіпсетів Intel Z370 і Intel X299 будуть, м'яко кажучи, незадоволені.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: те, що потрібно геймеру

Припустимо, ви хочете зібрати нову ігрову систему високого рівня з парою відеокарт, але при цьому отримати більш високу продуктивність, ніж пропонують платформи AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA1151. У такому випадку ваш вибір, швидше за все, зупиниться на більш просунутих AMD Socket TR4 або Intel Socket LGA2066. У даному огляді ми зупинимося на одній з материнських плат саме для останньої платформи - GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

На перший погляд щодо характеристики і вартості, вона є цілком привабливим варіантом для описаного вище сценарію. Давайте ж з'ясуємо, чи так це насправді, і на чому заощадив виробник для досягнення більш низької кінцевої вартості, яка порівнювана з флагманами на Intel Z370.

Специфікація

Модель

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM - слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (4- ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х8

х8+х4

2 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звукова підсистема

8- канальний кодек Realtek ALC1220

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора  CPU (4- контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4- контактні)

4 x роз'єми підключення системного вентилятора  (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Материнська плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 поставляється в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • два кабелі SATA;
  • GIGABYTE G Connector;
  • набір наклейок;
  • диск з драйверами і ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Як бачимо, під час розробки компанія не ставила перед собою завдання створити яскраву «молодіжну» материнську плату, а зупинила свій вибір на більш суворому і стриманому дизайні, використавши в оформленні класичне поєднання темних відтінків з більш світлим візерунком на самій друкованій платі. Трохи оригінальності надає неправильна форма радіаторів і аудіоконденсатори WIMA FKP2 червоного кольору, що є візитною карткою звукової підсистеми високорівневих плат даного виробника.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Що ж стосується ілюмінації RGB FUSION, то вона виглядає цілком гідно. Підсвічується не тільки смуга в області звукової підсистеми, а й логотип AORUS на чіпсеті і пара слотів розширення.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

У комплектному ПЗ можна управляти її роботою, вибирати колір і режим підсвічування. Налаштувати можна також підключені до відповідних роз'ємів на платі світлодіодні стрічки та інші комплектуючі, якщо вони підтримують цю технологію.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

До компонування набортних елементів у нас також не виникло ніяких претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне, тому не погіршить збірку системи.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Глянувши на зворотну сторону плати, відзначаємо хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі радіатори надійно закріплені за допомогою гвинтів.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми світлодіодних стрічок, порт TPM, кнопки включення і автоматичного розгону, джампер скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо: дві колодки для активації портів USB 2.0, які є єдиною можливістю використовувати USB 2.0 на даній платі.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с.

З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній присутній ряд обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів:

  • порт SATA 6 Гбіт/с («SATA3_0») ділить пропускну здатність з одним з M.2 («M2P_32G»), і він буде недоступний у разі установки SATA M.2 SSD;
  • чотири порти SATA 6 Гбіт/с («SATA3_4» - «SATA3_7») ділять пропускну здатність з другим інтерфейсом M.2 («M2Q_32G»), і вони будуть недоступні, незалежно від режиму роботи встановленого в нього накопичувача.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 оснащена вісьмома DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з таких схем.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Як бачимо, у разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть тільки праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо: розташовані на правій стороні друкованої плати дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка десяти портів USB 3.1 Gen 1: чотирьох внутрішніх і шести зовнішніх.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35,4°C (при розгоні - 36,2°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 51,7°C (при розгоні - 70,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 54,2°C (при розгоні - 77,6°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як середні, тому не варто забувати про організацію хорошої циркуляції повітря усередині корпусу, якщо ви плануєте розгін.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері IR35204. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори, мікросхеми IR3556M і дроселі з феритовим сердечником.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Окремо відзначимо, що для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і тільки один 8-контактний додатковий роз'єм.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Для розширення функціональності тестованої материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  3. PCI Express 3.0 x16;
  4. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  5. PCI Express 3.0 x16 (x8).

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами на одній з таких схем.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Теги: m.2   intel   gigabyte   aorus   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga2066   usb 2.0   realtek   intel x299   core i7   intel optane   asmedia   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF X299 MARK 2: строго і надійно

Якщо питання надійності системи відіграє для вас важливу роль, то під час підбору материнської плати рекомендуємо згадати про лінійку ASUS TUF, яка включає в себе моделі з розширеною п'ятирічною гарантією і упором на високу якість елементної бази.

ASUS TUF X299 MARK 2

Звичайно ж, компанія ASUS не могла обійтися без високопродуктивної платформи Socket LGA2066 і поповнила свій модельний ряд за допомогою відразу двох відповідних материнських плат. З однією з них ми вже встигли познайомити вас раніше, а на цей раз йтиметься про більш доступну ASUS TUF X299 MARK 2. За сумісництвом вона є найдешевшою платою ASUS на Intel X299, тому подвійно заслуговує нашої пильної уваги.

Специфікація 

Модель

ASUS TUF X299 MARK 2

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 лінії

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

x16+x8+x0

х16

х8+х8

x8+x8+x0

1 x PCI Express 3.0 x4 (х2)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звукова підсистема

8 -канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоку СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення допоміжного вентилятора охлаждення накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x  роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі  сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF X299 MARK 2 ASUS TUF X299 MARK 2

Материнська плата ASUS TUF X299 MARK 2 поставляється в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке включає в себе таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS TUF X299 MARK 2

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF X299 MARK 2

Усі ми вже давно звикли бачити материнські плати з серії ASUS TUF з попередньо встановленим  захисним кожухом і заглушками проти пилу для слотів і роз'ємів. Однак ASUS TUF X299 MARK 2 позиціонується як порівняно недорога модель, тому вона позбавлена подібних переваг. У підсумку ми отримуємо друковану плату чорного кольору формату ATX (305 x 244 мм), прикриту кожухом виключно над інтерфейсною панеллю. Співвіднести її з лінійкою ASUS TUF за зовнішніми ознаками можна тільки завдяки фірмовим логотипам.

ASUS TUF X299 MARK 2

Приємним бонусом виступає LED-підсвітка, яка має дванадцять світлодіодів на правій стороні друкованої плати. Керувати її роботою можна в комплектному ПЗ.

ASUS TUF X299 MARK 2

Що стосується компонування, то всі компоненти грамотно розподілені по поверхні, зважаючи на відносно невеликої кількості додаткових керуючих елементів, тому ніяких проблем із зручністю збірки і експлуатації системи на основі ASUS TUF X299 MARK 2 у вас не виникне.

ASUS TUF X299 MARK 2

Зворотний бік привертає увагу тільки традиційною опорною пластиною процесорного роз'єму і кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження.

ASUS TUF X299 MARK 2

Велика частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, колодку Thunderbolt, порт COM, джампер скидання CMOS, пару роз'ємів для системних вентиляторів, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсету Intel X299 реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьома портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2 оснащена вісьмома DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати по одній з таких схем.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Як бачимо, в разі монтажу одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть тільки праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті зможе досягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3, кнопку «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, і другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34,1°C (при розгоні - 34,4°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 62,7°C (при розгоні - 72,6°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 70,2°C (при розгоні - 79°C).

Отримані результати складно назвати визначними, тому перед розгоном обов'язково забезпечте хорошу циркуляцію повітря всередині корпусу.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Живлення процесора здійснюється по 8-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори і дроселі з феритовим сердечником.

ASUS TUF X299 MARK 2

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

ASUS TUF X299 MARK 2

Для розширення функціональності материнської плати, що тестуємо, є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4 (x2);
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами по одній з таких схем.

ASUS TUF X299 MARK 2

Теги: asus   m.2   asus tuf   pci express 3.0   usb 3.1   ddr4   usb 2.0   intel core   atx   intel x299   socket lga2066   realtek   thunderbolt   asmedia   uefi bios   nvidia sli   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME X299-DELUXE: люкс у білих тонах

Платформа Socket LGA2066 примітна не лише високопродуктивними процесорами Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X, але й материнськими платами на Intel X299, вартість яких легко може подолати психологічну позначку в $500.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Одним з таких цікавих рішень є флагман лінійки ASUS Prime − ASUS PRIME X299-DELUXE. Ця материнська плата ввібрала в себе більшу частину можливих на даний момент технологій, але при цьому не відноситься до ігрових або оверклокерських моделей. Вона позиціонується як безкомпромісний вибір для складання топової системи, орієнтованої в першу чергу на вирішення ресурсномістких завдань, або просто високорівневих домашніх ПК. Давайте ж розберемося в усьому розмаїтті її можливостей.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME X299-DELUXE

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

x16+x8+x4

х16

х8+х8

x8+x8+x2

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

7 x SATA 6 Гбіт/с

1 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac+ WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц + 60 ГГц; MU-MIMO; до 4600 Мбіт/с)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME X299-DELUXE ASUS PRIME X299-DELUXE

Материнська плата ASUS PRIME X299-DELUXE постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS PRIME X299-DELUXE

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів: 

  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача і набір гвинтиків для кріплення;
  • шість кабелів SATA;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • антену для підтримки стандарту WiGig 802.11ad;
  • плату Fan Extension і кабель для її підключення;
  • плату розширення ThunderboltEX 3 і кабель для її підключення;
  • кабель Mini DisplayPort;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • диск із програмним забезпеченням;
  • набір паперової документації;
  • три термісторні кабелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME X299-DELUXE

Модель виконана на друкованій платі чорного кольору у форматі ATX (305 х 244 мм). А оскільки вона відноситься до серії ASUS Prime, то й дивуватися білому кольору в оформленні захисного кожуха та чіпсетного радіатора не варто. Нам би хотілося бачити більше візерунків білого кольору на самій друкованій платі, але це суб'єктивний фактор. Загалом дизайн безумовно вдалий.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Також просто відмінно виглядає система підсвічування, особливо це стосується чіпсетного радіатора. Нагадаємо, що ілюмінація може не лише просто горіти певним кольором, але й виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С. Любителям модингу припадуть до душі два роз'єми підключення світлодіодних стрічок, світіння яких можна налаштувати в комплектній утиліті.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Згадуючи компонування і зручність складання системи, варто відзначити вельми щільне розташування портів і роз'ємів у нижній частині материнської плати, однак це не є недоліком, а лише вказує на її високі функціональні можливості.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Зворотний бік привертає увагу низькопрофільним радіатором в області підсистеми живлення, традиційною опорною пластиною процесорного роз'єма та кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження.

ASUS PRIME X299-DELUXE

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, кнопки ввімкнення, перезавантаження, скидання CMOS і MemOK!, важіль активації XMP-профілів оперативної пам'яті, діагностичний LED-індикатор, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізовано підтримку двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх усього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110), сім'ю портами SATA 6 Гбіт/с і одним U.2. При цьому для одного слота M.2 Socket 3 передбачений радіатор, який, згідно з інформацією виробника, дозволяє на 20°С знизити температуру встановленого в нього накопичувача.

З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, є низка обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів:

  • нижній слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з інтерфейсом U.2, тому для використання останнього потрібно попередньо змінити налаштування в BIOS;
  • • один з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_7») ділить пропускну спроможність зі слотом PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2»);
  • в разі встановлення процесора з 16 або 28 лініями, два порти SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5» і «SATA6G_6») ділять пропускну спроможність з четвертим слотом PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_4»).

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів, модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Як бачимо, в разі монтажу одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 128ГБ.

Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 c вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2. Всього на платі силами трьох контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох зовнішніх.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як інший відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 36,7°C (при розгоні − 37,4°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 54,3°C (при розгоні − 65,5°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 59,8°C (при розгоні − 73,7°C).

Отримані результати є доволі хорошими, тому у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні.

ASUS PRIME X299-DELUXE

ASUS PRIME X299-DELUXE

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555M і дроселі з феритовим осердям.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

ASUS PRIME X299-DELUXE

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами за однією з наступних схем.

ASUS PRIME X299-DELUXE

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x16 (x4) і PCI Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. При цьому два основних роз'єми PCI Express 3.0 x16 для відеокарт можуть похвалитися посиленою конструкцією з металевими пластинами.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетний ліній, а також наявністю доволі великої кількості контролерів на материнській платі, є низка обмежень щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») за замовчуванням відключений, оскільки ділить пропускну спроможність з модулем бездротових інтерфейсів WiGig 802.11ad;
  • в разі встановлення процесора з 16 лініями слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_2») ділить пропускну спроможність з внутрішнім USB 3.1 Gen 2.

ASUS PRIME X299-DELUXE

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6796D, яка управляє роботою системних вентиляторів, а також забезпечує моніторинг. 

Теги: m.2   intel   asus   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga2066   bluetooth   intel x299   realtek   wi-fi   core i7   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Готуються до повноцінного анонсу материнські плати ASRock X399M Taichi і ASRock X299M Extreme4

Перед виставкою CES 2018 компанія ASRock поділилася інформацією про майбутній анонс пари материнських плат – ASRock X399M Taichi і ASRock X299M Extreme4. Обидві вони побудовані у форм-факторі microATX, однак перша призначена для використання з процесорами лінійки AMD Ryzen Threadripper, а друга – з Intel Skylake-X.

ASRock X399M Taichi

Материнська плата ASRock X399M Taichi отримала чотири DIMM-слоти для встановлення ОЗП DDR4-3600 у чотирьохканальному режимі, три посилені слоти PCI Express 3.0 x16, один конектор U.2, три інтерфейси M.2 і вісім портів SATA 6 Гбіт/с. За мережеві підключення новинки відповідатиме здвоєний гігабітовий LAN-контролер і дводіапазонний модуль бездротових з'єднань 802.11ac, а в основі вбудованої звукової підсистеми знаходиться восьмиканальний аудіокодек. До списку зовнішніх інтерфейсів увійшли порти USB 3.1 Gen 2 (Type-A і Type-C), два мережеві RJ45, конектори для знімних антен, комбінований PS/2 і набір аудіороз'ємів.

ASRock X299M Extreme4

Модель ASRock X299M Extreme4 загалом отримала схоже оснащення, проте є й відмінності. Використовується чіпсет Intel X299 замість AMD X399, заявлено підтримку оперативної пам'яті DDR4-4200, але відсутній модуль бездротових з'єднань, портів SATA 6 Гбіт/с у наявності шість проти восьми.

Більше подробиць про материнські плати ASRock X399M Taichi і ASRock X299M Extreme4, а також дата їх релізу й очікувані цінники, стануть відомі вже через кілька днів зі стартом виставки CES 2018.

videocardz.com
tomshardware.com
Юрій Коваль

Теги: asrock   ces   ddr4   amd   intel   amd ryzen threadripper   intel x299   pci express 3.0   amd ryzen   usb 3.1   microatx   m.2   pci express   
Читати новину повністю >>>

Стильна материнська плата GIGABYTE X299 Designare EX

Асортимент материнських плат компанії GIGABYTE поповнився новою моделлю – GIGABYTE X299 Designare EX, яка вbрізняється стильним дизайном в сріблясто-чорних кольорах з використанням опорної пластини на звороті. Вона побудована у форм-факторі ATX, базується на чіпсеті Intel X299 для платформи Socket LGA2066 і розрахована на використання з HEDT-процесорами лінійки Intel Core X.

GIGABYTE X299 Designare EX

Новинка отримала вісім DIMM-слотів для встановлення ОЗП DDR4-4400 з максимальним об'ємом до 512 ГБ при використанні реєстрової пам'яті (128 ГБ при встановленні звичайних модулів) у чотириканальному режимі. Для встановлення карт розширення доступно п'ять слотів PCI Express 3.0 x16. При цьому кількість ліній і режими роботи роз'ємів залежить від встановленої моделі процесора. Також новинка може похвалитися наявністю інтегрованого контролера Thunderbolt 3. У свою чергу можливості зі створення дискової підсистеми покладаються на три слоти M.2 Socket 3, шість інтерфейсів SATA 6 Гбіт/с, а також пару додаткових SATA 6 Гбіт/с, реалізованих за допомогою чіпа ASMedia ASM1061.

GIGABYTE X299 Designare EX

За мережеві з'єднання в GIGABYTE X299 Designare EX відповідає пара гігабітових LAN-контролерів від Intel і модуль бездротових з'єднань 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2, а звукова підсистема заснована на 8-канальному аудіокодеку Realtek ALC1220. Серед зовнішніх інтерфейсів новинки користувачеві доступні два порти USB 3.1 Gen 2 Type-C з підтримкою Thunderbolt 3, чотири USB 3.1 Gen 1 і два USB 2.0, пара мережевих RJ45, комбінований порт PS/2, два DisplayPort, оптичний S/PDIF Out, пара конекторів для зовнішніх антен і набір аудіовиходів.

GIGABYTE X299 Designare EX

Очікується, що материнська плата GIGABYTE X299 Designare EX стане найдорожчим рішенням на чіпсеті Intel X299 у внутрішньому модельному ряді виробника, однак орієнтовна її вартість, як і дата надходження в продаж, поки невідома.

techpowerup.com
Юрій Коваль

Теги: gigabyte   intel   thunderbolt   usb 3.1   intel x299   socket lga2066   bluetooth   pci express 3.0   wi-fi   usb 2.0   realtek   ddr4   m.2   intel core   atx   asmedia   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro з модулем Killer Wireless-AC 1535

Якщо вас цікавить створення потужної та функціональної системи, яка однаково добре підійде для ігор і роботи, тоді погляньте на нову материнську плату GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro формату ATX. В її основі знаходиться чіпсет Intel X299, що підтримує процесори лінійки Intel Core X (Socket LGA2066).

GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro

Завдяки наявності 8 DIMM-слотів новинка пропонує користувачеві максимум 128 ГБ пам'яті стандарту DDR4-4400, яка працюватиме в 4-канальному режимі. А якщо використовувати модулі RDIMM, максимальний об'єм підвищується до 512 ГБ. Дискова підсистема представлена трьома конекторами M.2 Socket 3 і вісьмома інтерфейсами SATA 6 Гбіт/с. Слотів розширення всього п'ять, але всі вони виконані у форматі PCI Express x16 і характеризуються посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт. Режим їх роботи визначається моделлю встановленого процесора і кількістю доступних ліній PCIe.

GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro

Також приємно виділити в складі GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro наявність гігабітового LAN-контролера Intel I219-V з можливістю пріоритезації трафіку, модуля бездротових інтерфейсів Killer Wireless-AC 1535 (802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1), якісної аудіопідсистеми на базі топового кодека Realtek ALC1220 і хороший набір зовнішніх інтерфейсів (один USB 3.1 Gen 2 Type-C, чотири USB 3.1 Gen 2 Type-A, чотири USB 3.1 Gen 1, один RJ45, один PS/2, шість 3,5-мм аудіопортів). А для створення яскравого зовнішнього дизайну новинка використовує фірмове підсвічування RGB FUSION. Її цінник поки не повідомляється, але, судячи з оснащення, він буде немалим.

GIGABYTE X299 AORUS Ultra Gaming Pro

https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Теги: gigabyte   aorus   intel   usb 3.1   realtek   wi-fi   intel x299   socket lga2066   ddr4   rdimm   m.2   intel core   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro для продуктивних збірок

У парку материнських плат GIGABYTE поповнення – представлено модель GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro, яка призначена для побудови продуктивних систем. Вона створена у форм-факторі ATX на базі чіпсета Intel X299 і підтримує встановлення HEDT-процесорів сімейства Intel Core X.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro

Материнська плата пропонує користувачеві вісім DIMM-слотів для встановлення оперативної пам'яті DDR4-4400 з об'ємом до 128 ГБ у чотириканальному режимі, а серед слотів розширення доступна пара PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8) і два PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4) з підтримкою мультиграфічних зв'язок AMD CrossFire і NVIDIA SLI. Для створення дискової підсистеми призначені три роз'єми M.2 Socket 3 і шість портів SATA 6 Гбіт/с із заявленою підтримкою Intel Optane.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro

Мережеві з'єднання материнської плати GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro покладаються на пару гігабітових LAN-контролерів Intel GbE і Killer E2500, а за бездротовий зв'язок відповідає модуль Killer Wireless-AC 1535 (802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1). Звукова підсистема новинки заснована на 8-канальному аудіокодеку Realtek ALC1220 з ЦАП ESS Sabre ES9018Q2C.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro

Багатий набір зовнішніх інтерфейсів GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro складається з одного порту USB 3.1 Gen 2 Type-C, чотирьох USB 3.1 Gen 2 Type-A, чотирьох USB 3.1 Gen 1, пари мережевих RJ45, двох конекторів для зовнішніх антен, оптичного S/PDIF Out і п'яти аудіопорти. У свою чергу поціновувачам барвистої ілюмінації сподобається підтримка мультизонального підсвічування RGB Fusion з можливістю підключення світлодіодних стрічок.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro

У продажу материнська плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Pro очікується вже зовсім скоро, однак її остаточна вартість поки не озвучена.

techpowerup.com
Юрій Коваль

Теги: gigabyte   aorus   pci express 3.0   usb 3.1   intel optane   intel x299   nvidia   amd   wi-fi   realtek   nvidia sli   ddr4   m.2   intel core   atx   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX X299-E GAMING: збалансований топ

Компанія ASUS продовжує радувати своїх шанувальників різноманітністю модельного ряду для платформи Socket LGA2066. Не так давно ми вже встигли вас познайомити з доволі цікавим рішенням ROG STRIX X299-XE GAMING, а цього разу прийшла черга поговорити про її трохи доступнішу модифікацію.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING була представлена однією з перших на чіпсеті Intel X299. Може здатися, що вона є практично повним аналогом ROG STRIX X299-XE GAMING. Давайте ж розберемося в їх відмінностях і з'ясуємо, в якому випадку варто купувати ту чи іншу модель.

Специфікація

Модель

ROG STRIX X299-E GAMING

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+x1

х16

х8+х8

х8+х8+x1

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG STRIX X299-E GAMING ROG STRIX X299-E GAMING

Дана модель потрапляє до рук покупця в картонній коробці з уже добре нам знайомим оформленням, виконаним переважно в темних тонах і з кольоровим логотипом серії на лицьовій стороні. Відзначимо й відмінне інформаційне наповнення упаковки, яке повністю відображає ключові переваги й технічні характеристики материнської плати.

ROG STRIX X299-E GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір паперової документації;
  • дверний хенгер;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфа;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок для кабелів;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів;
  • набір термодатчиків;
  • скобу вертикального кріплення M.2-накопичувача;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • кріплення для роздрукованих на 3D-принтері компонентів.

Як бачимо, ROG STRIX X299-E GAMING постачається без світлодіодної стрічки і 40-мм вентилятора, в усьому ж іншому комплект аксесуарів не відрізняється.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX X299-E GAMING

Зовні дана модель є практично повним аналогом розглянутої раніше ROG STRIX X299-XE GAMING. Відрізняються лише радіатори охолодження елементів підсистеми живлення: у дорожчої плати з індексом «XE» даний елемент має ребра й пару отворів для кріплення комплектного 40-мм вентилятора. В усьому ж іншому перед нами все та ж модель у строгому дизайні, виконаному в темних тонах.

ROG STRIX X299-E GAMING

Також є і система підсвічування ASUS AURA Sync, яка відповідає за роботу світлодіодів, розташованих у кожусі над інтерфейсною панеллю і в центральній частині плати.

ROG STRIX X299-E GAMING

До компонування набортних елементів і зручності складання претензій у нас не виникло, адже всі порти й роз'єми розташовані на оптимальних місцях, а DIMM-слоти обладнані засувками дише з одного боку.

ROG STRIX X299-E GAMING

На звороті плати знаходиться не лише звична опорна пластина процесорного роз'єма й гвинти кріплення радіаторів системи охолодження, але й низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення.

ROG STRIX X299-E GAMING

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, роз'єм підключення світлодіодної стрічки, порт COM, діагностичний LED-індикатор, кнопка «Ввімкнення», роз'єми підключення вентиляторів, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі реалізовано підтримку двох внутрішніх і двох зовнішніх інтерфейсів USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (чотирьох внутрішніх і чотирьох зовнішніх) і трьох USB 3.1 Gen 2 (одного внутрішнього і двох зовнішніх).

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетний ліній, інтерфейс M.2 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів планки необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

У разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті сягає 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 128 ГБ.
Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 c вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33,1°C (при розгоні − 33,7°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 44,8°C (при розгоні − 58,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 45,3°C (при розгоні − 60,2°C).

Відзначимо, що розглянута раніше ROG STRIX X299-XE GAMING у процесі тестування й розгону демонструвала нижчу температуру навіть без встановлення комплектного вентилятора. Для порівняння: температура радіатора польових транзисторів при розгоні не піднімалася вище 45,5°C.

ROG STRIX X299-E GAMING

ROG STRIX X299-E GAMING

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR 3555M і дроселі з феритовим осердям.

ROG STRIX X299-E GAMING

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

ROG STRIX X299-E GAMING

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 3 слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією, які підключені до процесора й ділять між собою (в залежності від встановленої моделі CPU) 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-E GAMING

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 і PCI Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, а також наявністю доволі великої кількості контролерів на материнській платі, є низка обмежень щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

  • слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») ділить пропускну спроможність з чотирма портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5/6/7/8»);
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») ділить пропускну спроможність з фронтальним інтерфейсом USB 3.1 Gen 2.

Теги: m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   asus   ddr4   intel core   bluetooth   atx   wi-fi   realtek   intel x299   socket lga2066   usb bios flashback   asmedia   nvidia sli   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум можливостей

Ми продовжуємо знайомство з материнськими платами, заснованими на новому чіпсеті Intel X299, з ключовими особливостями якого ви можете ознайомитися в одному з наших попередніх матеріалів. У даному огляді поговоримо про нову представницю сімейства ASUS ROG – ROG RAMPAGE VI EXTREME.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Новинка позиціонується як флагманське рішення для роботи з процесорами сімейства  Intel Skylake-X. Вона володіє цілим спектром цікавих можливостей, вдало доповнених топовим сучасним оснащенням. Однією цікавою особливістю даної моделі є відсутність підтримки процесорів сімейства Intel Kaby Lake-X, що виділяє її на тлі інших рішень для платформи Socket LGA2066. Давайте ж розберемося з усіма особливостями флагмана від ASUS.

Специфікація

Модель

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X семейства Intel Skylake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4200 МГц

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

x16+x8+x8+x8

х16

х16+х8

x8+x8+x8

1 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

Плата розширення ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x U.2

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Aquantia AQtion AQC-107 (10/100/1000/10000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac + WiGig 802.11ad (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 277 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG RAMPAGE VI EXTREME ROG RAMPAGE VI EXTREME

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Комплект постачання ROG RAMPAGE VI EXTREME повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і паперової документації, в коробці ми виявили:

  • шість SATA-шлейфів;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA HB SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • плату розширення DIMM.2;
  • чотири гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
  • кронштейн кріплення додаткового вентилятора;
  • антену для 802.11ac Wi-Fi;
  • антену WiGig 802.11ad;
  • плату розширення Fan Extention Card;
  • кабель підключення Fan Extention card;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • три термісторні кабелі;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Поглянувши вперше на новинку, може здатися, що перед нами пристрій з лінійки ASUS TUF, яка добре відома своїм стилем прикривати більшу частину поверхні плати кожухом. Однак у даному випадку він грає переважно не захисну роль, а декоративну.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Плата обладнана системою LED-підсвічування ASUS AURA Sync, і доволі велика частина світлодіодів зосереджена саме в області центрального захисного кожуха. Також підсвічується кожух над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор і вся права сторона друкованої плати.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, усе виконано на найвищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Глянувши на зворотній бік друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єма, а також той факт, що всі три радіатори закріплені за допомогою гвинтів. Додатково виділимо низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення процесора, що не вмістилися на лицьовій стороні, і ще один кожух, який прикриває більшу частину плати. У нього вмонтовані світлодіоди, які відповідають за підсвічування правого боку новинки.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, порт TPM, додаткове живлення слотів розширення, колодка для світлодіодної стрічки, джампер LN2, кнопка «MemOK!», колодка підключення фронтальної панелі, перемикачі «Pause» і «RSVD» , а також група роз'ємів моніторингу системи водяного охолодження. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT і слугує для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для USB 3.1 Gen 1.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Правий верхній кут друкованої плати також заслуговує підвищеної уваги, оскільки тут знаходиться вражаючий набір інструментів для оверклокерів:

  • кнопки ввімкнення та перезавантаження;
  • контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
  • перемикач режиму «Slow mode»;
  • другий перемикач «RSVD»;
  • група перемикачів для керування слотами PCI Express x16;
  • кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи і переведення її в безпечний режим.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3, шістьма портами SATA 6 Гбіт/с і одним U.2. Два з трьох інтерфейсів M.2 реалізовані за допомогою комплектної плати розширення DIMM.2, яка встановлюється у відповідний DIMM-слот. При цьому роз'єм M.2_2 (DIMM.2) може бути підключений лише до процесорних лініях, а M.2_1 (DIMM.2) – до процесорних або чіпсета. У першому випадку M.2_1 (DIMM.2) ділить пропускну спроможність з інтерфейсом U.2, а в другому – зі слотом розширення PCI Express 3.0 x4, відповідно, їх одночасне використання буде неможливим.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Всього ROG RAMPAGE VI EXTREME оснащена дев'ятьма DIMM-слотами, вісім з яких призначені для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для більшої зручності вони обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів планки необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Підтримуються модулі з максимальною частотою до 4200 МГц у розгоні з максимальним об'ємом до 128 ГБ включно.

Додатково відзначимо розташовані на правій стороні друкованої плати колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 2 і USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього дванадцять: чотири з них функціонують завдяки чіпсету, тоді як ще вісім реалізовані силами пари контролерів ASMedia ASM1074.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як пара інших, з'єднаних тепловою трубкою, відповідають за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 37°C (при розгоні − 37,6°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 49,1°C (при розгоні − 51,2°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 39,5°C (при розгоні − 39,8°C);
  • дроселі – 49,5°C (при розгоні − 56°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, й у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні. За бажання ви зможете придбати 40-мм вентилятор і за допомогою комплектного кріплення встановити його на радіатор охолодження елементів підсистеми живлення.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються мікросхеми IR 3555M, феритові дроселі MicroFine і твердотілі конденсатори 10K Black Metallic.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

Для розширення функціональності є п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 4 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора і ділять між собою (в залежності від встановленої моделі CPU) 44 або 28 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI EXTREME

У свою чергу слот PCI Express 3.0 x4 може бути використаний для інших плат розширення. 

Теги: m.2   intel   usb 3.1   asus   pci express 3.0   ddr4   intel x299   asmedia   bluetooth   wi-fi   socket lga2066   realtek   nvidia sli   usb bios flashback   core i7   asus rog   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Пара материнських плат для робочих станцій – ASUS WS X299 SAGE і WS X299 Pro

Окрім материнської плати ASUS WS X299 Pro/SE, компанія ASUS представила ще два рішення для робочих станцій на основі чіпсета Intel X299 під лінійку HEDT-процесорів Intel Core X – ASUS WS X299 SAGE і ASUS WS X299 Pro. Перша побудована в серверному форм-факторі CEB (305 x 267 мм), а друга – в звичному ATX (305 х 244 мм).

ASUS WS X299 SAGE ASUS WS X299 SAGE

Обидві новинки отримали по вісім DIMM-слотів під ОЗП DDR4-4133. ASUS WS X299 SAGE може похвалитися наявністю семи слотів PCI Express 3.0 x16 з підтримкою мультиграфічних зв'язок NVIDIA SLI і AMD CrossFireX з 4 відеокарт, у той час як ASUS WS X299 Pro має чотири PCI Express 3.0 x16 і один PCI Express 3.0 x1, а підтримка мультиграфічних зв'язок заявлена для трьох відеоприскорювачів. Для створення дискової подсітеми в першому випадку доступна пара інтерфейсів M.2 Socket 3, два U.2 і вісім SATA 6 Гбіт/с, а друга модель отримала також два M.2 Socket 3, але один U.2 і шість SATA 6 Гбіт/с.

ASUS WS X299 Pro ASUS WS X299 Pro

Мережеві можливості материнської плати ASUS WS X299 SAGE покладаються на пару гігабітових контролерів Intel I210-AT і Intel I219-LM, а ASUS WS X299 Pro – на два Intel I210-AT. Звукова підсистема обох новинок заснована на 8-канальному аудіокодеку Realtek ALC S1220A з фірмовим дизайном Crystal Sound 3. Серед зовнішніх інтерфейсів доступна пара портів USB 3.1 Gen 2 (Type-A + Type-C), по чотири USB 3.1 Gen 1 і USB 2.0, оптичний S/PDIF Out, кнопка для прошивки BIOS, пара мережевих RJ45 і набір аудіороз'ємів.

Про ціни материнських плат ASUS WS X299 SAGE і ASUS WS X299 Pro і дату надходження їх у продаж поки нічого не відомо.

tomshardware.com
Юрій Коваль

Теги: asus   intel   pci express 3.0   usb 3.1   m.2   nvidia sli   atx   intel core   intel x299   amd crossfirex   ddr4   usb 2.0   realtek   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX X299-XE GAMING: охолоджуємо гарячий норов платформи LGA2066

Незважаючи на те, що з моменту анонсу нової платформи Socket LGA2066 пройшло вже кілька місяців, ми встигли познайомити вас далеко не з усіма материнськими платами на чіпсеті Intel X299, що заслуговують на увагу. Саме тому буде цілком актуально поговорити про відносно свіжу новинку від  ASUS − ROG STRIX X299-XE GAMING, яка була представлена у вересні 2017 року .

ROG STRIX X299-XE GAMING

Важливий акцент при її розробці компанія ASUS зробила на додаткове охолодження елементів підсистеми живлення процесора. Для цього не лише було збільшено площу радіатора, але й до комплекту постачання включено 40-мм вентилятор, щоб максимально знизити ризик перегрівання. А все тому, що розгін нових флагманських процесорів платформи Socket LGA2066 далеко не завжди проходив гладко, й час від часу користувачі й професійні оверклокери стикалися з проблемою підвищеної температури ланцюга живлення процесора. Причому це стосувалося не лише екстремального розгону, але й незначного підвищення частоти для повсякденного використання.

Специфікація

Модель

ROG STRIX X299-XE GAMING

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+x1

х16

х8+х8

х8+х8+x1

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG STRIX X299-XE GAMING ROG STRIX X299-XE GAMING

Дана модель потрапляє до рук покупця в картонній коробці з уже добре нам знайомим оформленням, виконаним переважно в темних тонах і з кольоровим логотипом серії на лицьовій стороні. Відзначимо й відмінне інформаційне наповнення упаковки, яке повністю відображає ключові переваги й технічні характеристики материнської плати.

ROG STRIX X299-XE GAMING

У коробці ми виявили наступне набір аксесуарів :

  • диск із ПЗ;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок для кабелів;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів;
  • набір термодатчиків;
  • скобу вертикального кріплення M.2-накопичувача;
  • 40-мм вентилятор з кріпленням;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • світлодіодну стрічку (30 см);
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • кріплення для роздрукованих на 3D-принтері компонентів.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX X299-XE GAMING

Новинка виконана на друкованій платі формату ATX (305 x 244 мм) і своїм дизайном продовжує традиції всієї серії ROG STRIX, де переважає суворе оформлення в темних тонах, трохи розбавлене візерунком білого кольору на текстоліті.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Вже традиційною перевагою сучасних плат ASUS стає наявність підсвічування ASUS AURA Sync з можливістю регулювання. У даному випадку підсвічується накладка над інтерфейсною панеллю і вставка в центральній частині. Також не варто забувати про наявність у комплекті постачання 30-см світлодіодної стрічки, що є приємним бонусом для власників корпусів з прозорою бічною панеллю.

ROG STRIX X299-XE GAMING

До компонування набортних елементів і зручності складання претензій у нас не виникло, адже всі порти й роз'єми розташовані на оптимальних місцях, а DIMM-слоти обладнані засувками лише з одного боку.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єма, гвинти кріплення радіаторів системи охолодження, а також низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення, що не вмістилися на лицьовій стороні.

ROG STRIX X299-XE GAMING

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, роз'єм підключення світлодіодної стрічки, порт COM, діагностичний LED-індикатор, кнопка «Ввімкнення», роз'єми підключення вентиляторів, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі реалізовано підтримку двох внутрішніх і двох зовнішніх інтерфейсів USB 2.0, восьми USB 3.1 Gen 1 (чотирьох внутрішніх і чотирьох зовнішніх) і трьох USB 3.1 Gen 2 (одного внутрішнього і двох зовнішніх).

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, інтерфейс M.2 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_1»).

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Як бачимо, в разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, працюватимуть лише праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті сягає 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 128 ГБ.

Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 з вертикальною орієнтацією, другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 і колодку USB 3.1 Gen 2.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У разі оверклокінгу топових моделей виробник рекомендує додатково встановлювати на другий радіатор комплектний 40-мм вентилятор, щоб уникнути перегрівання.

у процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета  – 31,3°C (при розгоні − 32,6°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора  – 42°C (при розгоні − 45,5°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора  – 47,2°C (при розгоні − 52,5°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, тому у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні, особливо якщо ви додатково встановите комплектний вентилятор охолодження радіатора на VRM.

ROG STRIX X299-XE GAMING

ROG STRIX X299-XE GAMING

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555 і дроселі з феритовим осердям.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні), що дозволить вам уникнути будь-яких обмежень під час екстремального розгону.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів :

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 3 слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією, які підключені до процесора й ділять між собою (у залежності від встановленої моделі CPU) 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG STRIX X299-XE GAMING

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 і PIC Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, а також наявністю досволі великої кількості контролерів на материнській платі, є низка обмежень щодо одночасного використання портів і роз'ємів:

  • слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») ділить пропускну спроможність з чотирма портами SATA 6 Гбіт/с  («SATA6G_5/6/7/8»);
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») ділить пропускну спроможність з фронтальним USB 3.1 Gen 2.
Теги: m.2   usb 3.1   intel   pci express 3.0   asus   intel core   bluetooth   atx   socket lga2066   wi-fi   realtek   intel x299   usb bios flashback   core i7   nvidia   nvidia sli   asmedia   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Материнська плата ASUS WS X299 Pro/SE для продуктивних робочих станцій

Компанія ASUS представила материнську плату ASUS WS X299 Pro/SE, яка націлена на використання в продуктивних робочих станціях. Вона побудована у форм-факторі ATX на основі чіпсета Intel X299 під лінійку HEDT-процесорів Intel Core X.

ASUS WS X299 Pro/SE

Головною особливістю новинки є наявність модуля віддаленого адміністрування ASUS ASMB9-iKVM IPMI 2.0, який дозволяє здійснювати незалежний від операційної системи моніторинг параметрів робочої станції, налаштування BIOS, захоплення відеозображення дисплея та робити скріншоти «синіх екранів смерті». Крім цього, материнська плата оснащена посиленою системою охолодження елементів живлення процесора, яка містить пару радіаторів, з'єднаних тепловою трубкою.

ASUS WS X299 Pro/SE

Серед іншого ASUS WS X299 Pro/SE може запропонувати вісім DIMM-слотів для встановлення до 128 ГБ оперативної пам'яті DDR4-3600, чотири роз'єми PCI Express 3.0 x16 і один PCI Express 3.0 x4, а для створення дискової підсистеми доступний один порт U.2 , два M.2 Socket 3 і шість SATA 6 Гбіт/с.

ASUS WS X299 Pro/SE

За мережеві з'єднання новинки відповідає пара гігабітових контролерів Intel I210-AT, а звукова підсистема заснована на 8-канальному аудіокодеку Realtek ALC S1220A. У наборі зовнішніх інтерфейсів користувачеві доступна пара портів USB 3.1 Gen 2 (Type-A + Type-C), по чотири порти USB 3.1 Gen 1 і USB 2.0, оптичний S/PDIF Out, кнопка для прошивки BIOS, пара мережевих RJ45 і п'ять аудіорозє'мів.

ASUS WS X299 Pro/SE

Дата надходження в продаж материнської плати ASUS WS X299 Pro/SE та її орієнтовна вартість поки невідомі.

dvhardware.net
Юрій Коваль

Теги: asus   intel   pci express 3.0   usb 3.1   realtek   usb 2.0   ddr4   intel x299   m.2   intel core   atx   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата ASRock X299E-ITX/ac для компактних систем

Компанія ASRock готує до релізу материнську плату ASRock X299E-ITX/ac, яка націлена на створення продуктивних компактних систем. Вона побудована у форм-факторі Mini-ITX на основі чіпсета Intel X299 під лінійку HEDT-процесорів Intel Core X.

ASRock X299E-ITX/ac

Новинка має чотири SO-DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-4000, один роз'єм PCI Express 3.0 x16 для встановлення відеоприскорювача, три інтерфейси Ultra M.2 з підтримкою Intel Optane і шість SATA 6 Гбіт/с для створення дискової підсистеми.

ASRock X299E-ITX/ac

За мережеві підключення в ASRock X299E-ITX/ac відповідає зв'язка з двох гігабітових LAN-контролерів (Intel I219V + Intel I211-AT) і модуля бездротових інтерфейсів Intel Dual Band Wireless-AC 8265 з підтримкою стандартів 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth. Звукова підсистема новинки заснована на восьмиканальному аудіокодеку Realtek ALC1220.

ASRock X299E-ITX/ac

Набір зовнішніх інтерфейсів материнської плати складається з пари портів USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C), чотирьох USB 3.1 Gen1, двох мережевих RJ45, одного оптичного інтерфейсу S/PDIF Out, кнопки скидання «CMOS BIOS», двох роз'ємів для антен , а також п'яти аудіопортів.

ASRock X299E-ITX/ac

У продажу материнська плата ASRock X299E-ITX/ac з'явиться з цінником $400.

cowcotland.com
Юрій Коваль

Теги: intel   asrock   usb 3.1   intel x299   intel optane   pci express 3.0   so-dimm   wi-fi   realtek   mini-itx   ddr4   m.2   intel core   bluetooth   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG RAMPAGE VI APEX: дизайн і продуктивність

Здавалося б, зараз уже складно чимось здивувати сучасного користувача, розпещеного найпотужнішими й найдорожчими материнськими платами для різних платформ, проте компанія ASUS постійно вдосконалює свою продукцію і продовжує радувати своїх фанатів оригінальними й функціональними рішеннями.

ROG RAMPAGE VI APEX

Одним з них стала новинка для платформи Socket LGA2066 на чіпсеті Intel X299 під назвою ROG RAMPAGE VI APEX. Крім низки переваг у вигляді сучасного оснащення та підтримки технологій, родзинкою плати є її оригінальний дизайн. У даному випадку мова йдеться не стільки про химерні форми радіаторів системи охолодження, а про саму друковану плату, яка виконана в так званому X-дизайні. Давайте ж познайомимося ближче з другою за старшинством платою в лінійці ASUS на Intel X299.

Специфікація

Модель

ROG RAMPAGE VI APEX

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4500 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х8+х8

x16+x8+x8+x8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

1 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

Плата розширення ROG DIMM.2 (CPU_DIMM.2):

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

Плата розширення ROG DIMM.2 (PCH_DIMM.2):

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактні роз'єми живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

8 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x RJ45

2 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 2.0 з підтримкою підключення трьох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG RAMPAGE VI APEX ROG RAMPAGE VI APEX

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її боках можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG RAMPAGE VI APEX

Комплект постачання ROG RAMPAGE VI APEX повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ, паперової документації та заглушки інтерфейсної панелі, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA HB SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • дві плати розширення DIMM.2;
  • чотири гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
  • набір вентиляторних кронштейнів R6A MOS;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG RAMPAGE VI APEX

Як ми вже згадували, однією з особливостей ROG RAMPAGE VI APEX є її друкована плата формату E-ATX (305 x 272 мм) з унікальною формою, що отримала назву X-shaped. Вона є не лише дизайнерським шиком, який націлений на підвищену впізнаваність пристрою, але й трохи спрощує монтаж материнської плати завдяки вирізам з боків.

Також завдяки їм можна споглядати красивий ефект відображення кругового підсвічування на звороті друкованої плати від стінки корпуса.

ROG RAMPAGE VI APEX

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єма, опорну пластину під чіпсетом і низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення, що не вмістилися на лицьовій стороні.

ROG RAMPAGE VI APEX

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express, порт TPM, роз'єми підключення вентиляторів, кнопка перемикання між мікросхемами BIOS, роз'єм для світлодіодної стрічки, кнопка «MemOK!», а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку трьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0.

ROG RAMPAGE VI APEX

Правий верхній куток друкованої плати також заслуговує підвищеної уваги, оскільки тут знаходиться вражаючий набір інструментів для оверклокерів:

  • діагностичний LED-індикатор;
  • кнопки ввімкнення і перезавантаження;
  • контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
  • перемикач режиму «Slow mode»;
  • перемикач «Pause», що відключає роботу системи охолодження;
  • перемикачі «RSVD», покликані подолати помилку холодного старту (CBB – Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;
  • група перемикачів для управління слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи й переведення її в безпечний режим.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Можливості з організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Самі інтерфейси M.2 реалізовані за допомогою пари комплектних плат розширення DIMM.2, які встановлюється в два DIMM-слоти.

ROG RAMPAGE VI APEX

Усього ROG RAMPAGE VI APEX оснащена шістьма DIMM-слотами, чотири з яких призначені для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для більшої зручності вони обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

Відзначимо, що в разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, працюватимуть лише два з чотирьох DIMM-слотів. Відповідно, максимальний об'єм пам'яті сягає 32 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, максимальний об'єм підвищується до 64 ГБ.

ROG RAMPAGE VI APEX

Додатково відзначимо розташовану на правій стороні друкованої плати колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 2 і пару колодок для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, їх усього десять: чотири внутрішні та два зовнішні функціонують завдяки чіпсету, тоді як ще чотири порти на інтерфейсній панелі реалізовані силами контролера ASMedia ASM1074.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Система охолодження новинки складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як пара інших, з'єднаних тепловою трубкою, відповідають за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33,3°C (при розгоні − 34,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 41,2°C (при розгоні − 47,7°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 38,5°C (при розгоні − 40,9°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, і у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для подання напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові 8-контактні роз'єми, що дозволить вам уникнути будь-яких обмежень під час екстремального розгону.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для розширення функціональності материнської плати є п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 4 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора і ділять між собою (у залежності від встановленої моделі CPU) 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

У свою чергу слот PCI Express 3.0 x4 може бути використаний для інших плат розширення. 

Теги: m.2   usb 3.1   intel   asus   ddr4   intel x299   wi-fi   bluetooth   intel core   asmedia   socket lga2066   realtek   core i7   nvidia sli   intel optane   usb bios flashback   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Далекосяжні плани ASUS на материнські плати корпоративного класу для DIY-ринку

Компанія ASUS показує високу активність не лише в сегменті масових користувацьких материнських плат, але й активно розвиває клас корпоративних материнських плат для ринку DIY (Do It Yourself). Наприклад, днями вона запустила промо-акцію для підвищення рівня продажів подібних рішень на популярних китайських онлайн-майданчиках, а також презентувала кілька нових моделей.

ASUS

Інтерес компанії до DIY-ринку не випадковий, адже 50% його припадає саме на корпоративний сегмент. Але щоб ефективно враховувати запити покупців, ASUS планує здійснити широке дослідження, за результатами якого вона планує додати в свої моделі нову функціональність для різних сегментів корпоративного класу. Наявні материнські плати ASUS для корпоративного ринку можуть гарантувати 5 важливих переваг: стабільне живлення компонентів, високопродуктивний менеджмент, безпеку та високу надійність, високий рівень захисту, а також можливість персоналізації. Все це напевно збережеться і в нових моделях.

Тому не дивно, що ASUS зараз зберігає за собою 45%-у частку на ринку материнських плат. Це найбільший бренд у Новій Зеландії, Австралії, Індії, Малайзії та багатьох інших країнах. В Азіатсько-Тихоокеанському регіоні більше 70% материнських плат на базі чіпсета Intel X299 і 60% на основі Intel Z270 припадають саме на продукцію ASUS.

http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   intel   intel z270   intel x299   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата MSI X299M-A Pro для процесорів серії Intel Kaby Lake-X

Компанія MSI анонсувала материнську плату MSI X299M-A Pro у форм-факторі microATX. Вона базується на чіпсеті Intel X299 для платформи Socket LGA2066 і розрахована на використання виключно з двома HEDT-процесорами лінійки Intel Core X – Intel Core i5-7640X (4 / 4 х 4,0 – 4,2 ГГц) і Intel Core i7-7740X (4 / 8 х 4,3 – 4,5 ГГц). Новинка отримала дизайн у чорному кольорі без надмірностей.

MSI X299M-A Pro

Живлення материнської плати MSI X299M-A Pro і супутніх компонентів забезпечується за допомогою 24-контактного ATX-конектора, 8-контактного EPS і 6-контактного PCIe, а підсистема живлення процесора використовує 9-фазову схему.

MSI X299M-A Pro

Для встановлення відеокарт новинка надає два слоти PCI Express 3.0 x16 з підтримкою мультиграфічних зв'язок NVIDIA SLI / AMD CrossFireX (x8+x8 при такому сценарії використання), а також один PCI Express 3.0 x16 у режимі x4. Чотири DIMM-слоти дозволяють встановити до 64 ГБ оперативної пам'яті. Для створення ж дискової підсистеми можна використовувати пару інтерфейсів M.2 Socket 3 і вісім SATA 6 Гбіт/с.

MSI X299M-A Pro

За мережеві можливості відповідає гігабітовий LAN-контролер Intel i219-V, а звукова підсистема заснована на восьмиканальному аудіокодеку Realtek ALC1220 з використанням якісних конденсаторів і ізоляції звукового тракту. Список зовнішніх інтерфейсів представлений парою портів USB 3.1 (Type-A і Type-C), чотирма USB 3.0, мережевим RJ45 і набором аудіороз’ємів. Вартість материнської плати MSI X299M-A Pro очікується на рівні $170.

techpowerup.com
Юрій Коваль

Читати новину повністю >>>

intel x299

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування