up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-Scorpion3.jpg


intel lakefield

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

5-ядерний процесор Intel Core i5-L16G7 помічений в базі даних Userbenchmark

В кінці лютого 2019 року компанія Intel розповіла про лінійці процесорів Lakefield. Вони використовують інноваційну технологію упаковки Foveros 3D, яка дозволяє створювати гібридні CPU з різними ядрами і багатошаровою структурою. Кожен шар включає в себе окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче розташований шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.

Intel Core i5-L16G7

У вересні 5-ядерний процесор лінійки Intel Lakefield помічений в базі даних 3DMark. Тепер TUM_APISAK помітив його в базі даних Userbenchmark. Він потрапив туди в складі неанонсоване комп'ютера від Samsung.

Intel Core i5-L16G7

Бенчмарк ідентифікує його як Intel Core i5-L16G7 і бачить в його складі 5 ядер з базовою частотою 1,4 ГГц і динамічним розгоном до 1,75 ГГц. Але ми пам'ятаємо, що процесори Lakefield використовують два тип ядер, тому складно судити про швидкостях без офіційної інформації.

Intel Core i5-L16G7

Сама назва нагадує процесори лінійки Intel Ice Lake, у яких приставка «Gх» вказує на рівень вбудованого графічного ядра. Зокрема, «G7» використовується в топових варіантах. Раніше Intel згадувала, що Lakefield отримає iGPU на базі мікроахрітектури Intel Gen11. Сподіваємося, незабаром Intel надасть більше подробиць про цю новинку.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i5   samsung   3dmark   ice lake   intel lakefield   foveros 3d   
Читати новину повністю >>>

Intel Tremont - нова енергоефективна процесорна мікроархітектура

На Linley Fall Processor Conference компанія Intel представила процесорну мікроархітектуру Tremont. Вона ляже в основу нового покоління енергоефективних CPU. Також ядра на базі Intel Tremont будуть використовуватися в чіпах лінійки Intel Lakefield із новою технологією 3D-упаковки Foveros.

Intel Tremont

На презентації Intel не акцентувала на цьому увагу, але раніше повідомлялося, що Tremont - це 10-нм мікроархітектура. Вона прийшла на зміну 14-нм Intel Goldmont Plus, на базі якої створено процесори серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver.

Intel Tremont

Нові процесори отримають максимум 4 ядра і не більше 4,5 МБ кеш-пам'яті L2, яка буде розділена між ними. Intel обіцяє суттєве зростання показника IPC (Instructions per Cycle), а також поліпшення в ISA (Instruction Set Architecture), мікроархітектурі, безпеки та енергоефективності. Чіпи на базі Intel Tremont будуть використовуватися в дуже широкому спектрі пристроїв: від продуктів для IoT до призначених для користувача комп'ютерів і дата-центрів.

https://www.techpowerup.com
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

5-ядерний процесор Intel Lakefield помічений у базі даних 3DMark

У лютому поточного року Intel вперше детально розповіла про процесори лінійки Lakefield, які будуть використовувати нову технологію 3D-упаковки Foveros. Якщо коротко, то вона дозволяє створювати чіпи з багатошаровою структурою. Кожен шар має окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар із процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.

Intel Lakefield

Завдяки такому підходу з'являється можливість створення 5-ядерних процесорів із різними розмірами самих ядер. Той же зразок Intel Lakefield якраз і використовує одне велике і потужне ядро з 10-нм мікроархітектури Intel Sunny Cove і чотири дрібних енергоефективних 10-нм Intel Tremont. Чимось нагадує архітектуру ARM big.LITTLE.

Intel Lakefield

Перша згадка 5-ядерного Intel Lakefield виявив TUM_APISAK у базі даних бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базова його частота становить 3,1 ГГц, а динамічна - 3,166 ГГц. Але це напевно інженерний зразок, тому у фінальній версії показники будуть іншими.

Intel Lakefield

Новинка може працювати з пам'яттю LPDDR4X-4266 МГц, а її результати склали 52хх (Physics Score) і 11xx (GPU Score). Це знаходиться на рівні Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) з TDP 58 Вт. Слід додати, що Intel Lakefield - це лінійка енергоефективних чіпів із TDP 5 і 7 Вт, а також з вбудованим відеоядром Intel Gen11 і підтримкою до 64 виконавчих блоків (EU). Таким чином, тонкі мобільні пристрої на основі Intel Lakefield будуть як мінімум не поступатися в плані продуктивності десктопних систем з Intel Pentium Gold G5400, а їх енергоефективність буде в 8-10 разів кращою. Поки все виглядає дуже райдужно, але почекаємо офіційного релізу, який раніше планувався до кінця поточного року.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel lakefield   pentium   3dmark   lpddr4   intel tremont   sunny cove   arm   
Читати новину повністю >>>

Нові подробиці гібридних SOC-процесорів Intel Lakefield з технологією упаковки Foveros 3D

У грудні 2018 року компанія Intel вперше розповіла про технологію 3D-упаковки Foveros, яка дозволяє створювати так звані гібридні процесори з багатошаровою структурою. Кожен шар містить окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери. Усю цю стекову структуру пронизують наскрізні металізовані з'єднання типу TSV, щоб різні вузли могли взаємодіяти між собою і обмінюватися даними.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такий підхід дозволяє створювати, наприклад, 5-ядерні процесори з одним великим обчислювальним ядром (10-нм архітектура Intel Sunny Cove) і чотирма 10-нм ядрами поменше, які оптимізовані під енергоефективну роботу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Своєю чергою iGPU створено на базі мікроархітектури Intel Gen11 і має в своєму складі 64 виконавчих блоків. Днями в мережі як раз з'явилися перші тести подібного відеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), яке за рівнем продуктивності змагається з AMD Vega 10.

У підсумку отримуємо компактні, продуктивні і енергоефективні SoC-процесори з розмірами всього 12 х 12 мм, які ляжуть в основу нових мобільних пристроїв. Реліз Intel Lakefield очікується в поточному році.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d   
Читати новину повністю >>>

intel lakefield

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування