up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


intel h170

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX H270F GAMING: золота середина?

Продовжуючи наше знайомство з новими наборами системної логіки компанії Intel, представленими одночасно зі стартом продажів 7-го покоління процесорів Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформи Socket LGA1151, ми поговоримо про «середнього брата» розглянутих нами раніше Intel Z270 і Intel B250, а саме про Intel H270. Фактично чіпсети даного рівня призначені для складання домашніх систем середнього рівня з хорошим оснащенням і без можливості розгону, пропонуючи за менші гроші трохи обмежену функціональність флагманської серії «Z».

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H170

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H270

Давайте ж порівняємо новий Intel H270 зі своїм попередником Intel H170:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel H270

Intel H170

Чіпсетні лінії PCI Express 3.0

24

20

20

16

Схеми розподілу процесорних ліній PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальна кількість портів SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

Підтримка технології Intel RST для портів M.2 і SATA Express

3

3

3

2

Максимальна кількість портів USB 3.0

10

10

8

8

Загальна кількість портів USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

14

14

Як бачимо, зміни мають еволюційний характер, адже загалом функціональність чіпсета залишилася незмінною, а виробник лише трохи вдосконалив Intel H170, додавши чотири лінії PCI Express 3.0 і підтримку технології Intel RST для одного додаткового інтерфейсу. При цьому знову ж відсутня можливість розгону процесорів з розблокованим множником і розподіл процесорних ліній між слотами PCI Express 3.0 x16.

Таблиця характеристик чіпсетів Intel 200-й серії виглядає так:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальна кількість портів USB 3.0

10

8

6

8

10

Загальна кількість портів USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальна кількість портів USB SATA 3.0 (Макс. 6 Гбіт/c)

6

6

6

6

6

Максимальна кількість ліній PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Підтримка конфігурацій ліній PCI Express 3.0

1x16 або 2x8 або 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 або 2x8 або 1x8+2x4

Незалежні відеопорти

3

3

3

3

3

Розгін процесора

так

ні

ні

ні

ні

Підтримка RAID 0/1/5/10

так

так

ні

ні

так

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Що ж стосується переваг Intel H270 у порівнянні з доступнішим Intel B250, тут можна відзначити можливість організації RAID-масивів, підтримку двох додаткових портів USB 3.0 і восьми додаткових ліній PCI Express 3.0, що дозволить виробникам материнських плат створювати моделі з цікавішим оснащенням.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Однак давайте перейдемо від теорії до практики і детальніше розглянемо можливості чіпсета на прикладі материнської плати ROG STRIX H270F GAMING, яка орієнтована на складання ігрових систем.

Специфікація

Виробник і модель

ROG STRIX H270F GAMING

Чіпсет

Intel H270

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2400 МГц (сьоме покоління процесорів Intel Core) або DDR4-2133 МГц (шосте покоління процесорів Intel Core)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій переважно в темних тонах і прикрашеній стильним логотипом STRIX, який недвозначно натякає на наявність RGB LED-підсвічування. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей, наприклад, технології ASUS 3D PRINTING. Вона дає змогу встановити роздруковані на 3D-принтері функціональні чи декоративні елементи у відповідні кріплення на материнській платі.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • паперову документацію;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • набір маркувальних наліпок для кабелів;
  • набір кріплень для декоративних елементів, роздрукованих на 3D-принтері;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В основу даної моделі лягла друкована плата формату ATX (305 x 244 мм) з оригінальним візерунком оформлення та радіаторами неправильної форми. Такий дизайн виглядає одночасно свіжим і стильним, тому обов'язково знайде шлях до серця покупців.

Також в наявності система LED-підсвічування ASUS AURA. Правда, приймаючи до уваги цінове позиціонування новинки, вона виконана не в топової конфігурації, адже має лише дванадцять світлодіодів на правій стороні друкованої плати.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Підсвічування може просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати чи наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки 60°С.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

У компонуванні набортних елементів варто відзначити дуже вдалу роботу інженерів-проектувальників компанії ASUS, адже вони змогли продумати розташування ключових компонентів практично ідеально. В результаті процес складання системи на основі ROG STRIX H270F GAMING пройде без проблем.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

На зворотному боці друкованої плати нас традиційно зустрічає опорна пластина процесорного роз'єму та кріпильні елементи радіаторів системи охолодження, які в даному випадку представлені надійними гвинтами, а не пластиковими кліпсами.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Більша частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіороз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єми підключення температурних датчиків і світлодіодної стрічки, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо три колодки активації портів USB: дві USB 2.0, одна з яких суміщена з роз'ємом ROG_EXT, і одну колодку для USB 3.0. Всього на платі силами чіпсета Intel H270 реалізовано підтримку восьми портів USB 2.0: чотирьох зовнішніх і чотирьох внутрішніх. Що ж стосується USB 3.0, то їх шість: чотири внутрішні та два зовнішні.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

З огляду на велику кількість інтерфейсів дискової підсистеми та недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот M.2 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні M.2-накопичувача в режимі SATA.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Системна плата ROG STRIX H270F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2400 МГц (сьоме покоління процесорів Intel Core) або до 2133 МГц (шосте покоління процесорів Intel Core). Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо другу колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Система охолодження плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,1°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 36,1°C;
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 40,5°C;
  • дроселі підсистеми живлення – 38,7°C.

Як бачимо, отримані результати свідчать про відмінну ефективність встановленої системи охолодження, і перейматися з приводу перегрівання підсистеми живлення вам точно не доведеться.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Живлення процесора здійснюється за 9-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Всі компоненти вузла живлення процесора характеризуються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Для розширення функціональності ROG STRIX H270F GAMING користувача має шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки Intel H270 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, до процесора підключений лише верхній слот PCI Express 3.0 x16, тоді як пропускна спроможність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. При цьому користувач має можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал такої зв'язки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує роботу портів COM і PS/2, а також моніторинг.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Теги: intel   asus   m.2   pci express 3.0   asus rog   usb 3.0   usb 2.0   usb 3.1   intel core   ddr4   socket lga1151   atx   intel h170   intel b250   realtek   amd crossfirex   sata 3.0   sata express   pentium   uefi bios   celeron   asmedia   intel z270   core i3   core i7   int   
Читати огляд повністю >>>

Складання ігрового ПК початкового рівня. Зима 2017

Вже досить давно ви просите нас розповісти про різні оптимальні збірки, а теплий прийом і активне обговорення всіх частин огляду «Вибір ігрового комп’ютера. Зима 2016» лише підтверджують високий інтерес до даної теми. Тому в новому році ми вирішили знайти резерви та зібрати кілька таких конфігурацій, щоб не бути голослівними, а на практиці показати їх можливості. Якщо вам сподобається такий формат, ми намагатимемося й надалі радувати подібними оглядами.

budget pc

І для початку пропонуємо вашій увазі варіант майже найбюджетнішого ігрового ПК станом на січень 2017 року. Така система розрахована на широке коло любителів MMO, MOBA й інших онлайн-проектів, які в більшості своїй не вимагають продуктивної конфігурації. А також підійде для проходження сучасних ігор у роздільності 1920 х 1080, де в низці випадків доведеться пожертвувати налаштуваннями графіки для того, щоб зберегти комфортну частоту оновлення.

При складанні ми вирішили обмежитися новими комплектуючими, але ви можете комбінувати і вживані компоненти, якщо впевнені в їхній якості й терміні служби. Також ми не наполягаємо на тому, що вказана нижче система є оптимальною за всіма параметрами – сприймайте її як певний зразок, кожен елемент якого ви можете здешевити або поліпшити в залежності від своїх фінансових можливостей і потреб.

Комплектуючі. Процесор

budget pc

Ключове питання – вибір платформи та процесора. І поки Intel Core 7-ого покоління лише починають з'являтися на ринку, реальний вибір стоїть між Intel Skylake і AMD Volan. Оптимальним, на наш погляд, для такої збірки є Intel Core i3-6100 із середнім цінником $124, поки йому на зміну не прийшов Intel Core i3-7100 з адекватним цінником. Причин декілька. Всередині модельного ряду Intel Core i3-6300 пропонує мінімальний приріст продуктивності процесорних ядер (близько 5%) при значній для цього цінового діапазону доплаті (близько $25 на момент підготовки огляду). Звичайно, можна орієнтуватися на доступніших представників серії Intel Pentium, наприклад, на Intel Pentium G4400 ($65), заощадивши майже половину вартості. Однак в іграх його відставання може сягати 30-50%, оскільки він позбавлений технології Intel Hyper-Threading і працює на менших частотах. Та й з Intel Core i3-6100 можна в майбутньому підібрати продуктивнішу відеокарту, адже у випадку з Intel Pentium G4400 доведеться міняти й процесор.

budget pc

Якщо ж розглядати зовнішніх конкурентів, то в одному ціновому діапазоні знаходиться 8-ядерний AMD FX-8300. У синтетичних бенчмарках і оптимізованих під багатопотоковість програмах він вирветься вперед, але в багатьох іграх їх показники будуть або рівними, або ж перевага буде за Intel Core i3-6100. Так, AMD FX-8300 легко піддається розгону, але в такому випадку потрібна ефективна система охолодження та дорожча материнська плата. До того ж блок живлення доведеться брати з запасом. Останніми аргументами на користь Intel Core i3-6100 є вища енергоефективність (51 проти 95 Вт) і можливість оновлення шляхом заміни на продуктивнішого представника серії Intel Core i5 або Intel Core i7. У свою чергу платформа Socket AM3+ доживає свої останні місяці на ринку і вже приблизно в кінці лютого їй на зміну прийдуть рішення AMD Ryzen під Socket AM4. Тому ми не бачимо сенсу зараз витрачатися на покупку Socket AM3+. Якщо ви шанувальник AMD або просто бажаєте зробити максимально зважений вибір, тоді варто почекати ще кілька місяців і порівняти показники Intel Kaby Lake з AMD Ryzen у доступному сегменті.

Система охолодження

budget pc

Оскільки розгін ми не плануємо, для початку можна обійтися й комплектних кулером. За бажанням у майбутньому можна купити ефективніше і тихіше рішення. Також звертаємо увагу, що не всі материнські плати за замовчуванням регулюють швидкість обертання лопатей вентилятора в залежності від температури процесора. Тому якщо після складання та ввімкнення ПК вас збентежив високий шум вентилятора, зайдіть у BIOS і подивіться, чи активний там профіль з постійною максимальною швидкістю обертання пропелера процесорної системи охолодження.

Материнська плата

budget pc

Визначившись з платформою і пам’ятаючи цінове позиціонування нашої збірки, можна легко виділити потрібну категорію материнських плат. Чіпсети Intel Z170 або Intel H170, а також їх нові варіанти у вигляді Intel Z270 і Intel H270 нам не підходять: розгоном ми бавитися не збираємося, а додаткові функціональні можливості в більшості випадків будуть незадіяні. Тому сконцентруємо увагу на Intel H110 і Intel B150. Звичайно, можна подивитися в сторону Intel B250, але на перших порах вибір подібних плат буде обмеженим, а ціна – завищена – адже новинки!

budget pc

Поміж Intel H110 і Intel B150 обирайте ту плату, функціональність якої найбільше відповідає вашим запитам. Наприклад, якщо ви не плануєте брати відеокарту, але хочете використовувати систему в ролі мультимедійного центру, зверніть увагу на якість аудіотракту і наявність необхідних зовнішніх інтерфейсів. Або якщо ви плануєте підключити декілька карт розширення, потрібно переконатися, що обрана модель має необхідні слоти.

budget pc

Ми зупинили свій вибір на моделі ASUS B150M-С ($81). Чим вона хороша? По-перше, вона пропонує чотири, а не два (як багато дешевших аналогів) DIMM-слоти для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. У майбутньому це дозволить легко наростити об’єм ОЗП. По-друге, ASUS B150M-С надає чотири різні слоти розширення: PCI Express 3.0 x16 під відеокарту, а також PCI, PCI Express x1 і PCI Express x16 (у режимі x4) під інші плати розширення.

budget pc

Додайте до цього якісну елементну базу та дизайн ASUS 5X Protection II, компактний формат microATX, підтримку шести портів SATA 6 Гбіт/с для дискової підсистеми та наявність базового комплекту зовнішніх інтерфейсів. У результаті отримаєте надійну і добротну основу під складання бюджетного ігрового ПК. Так, тут немає гігабітового LAN-контролера від Intel або Qualcomm з системою пріоритизації трафіку або просунутої аудіопідсистеми (замість них використовуються рішення від Realtek початкового рівня), але за бажанням ви зможете пізніше самостійно посилити необхідні вузли.

Оперативна пам’ять

budget pc

Оптимальним об’ємом бюджетної ігрової системи є 8 ГБ. Ми використовували єдиний модуль Kingston DDR4-2400 8192 MB PC4-19200 HyperX Fury Black (HX424C15FB2/8) зі стильним дизайном і ефективним низькопрофільним радіатором. У майбутньому можна буде докупити аналогічну планку й отримати 16 ГБ у двоканальному режимі. Середній його цінник становить $71. За бажанням можна обмежитися стандартом DDR4-2133 МГц і вибрати пару простіших 4-гігабайтових модулів для реалізації двоканального режиму роботи. В такому випадку можна заощадити близько $5-10.

budget pc

Відеокарта

budget pc

Ще один дуже важливий компонент у складі будь-якої ігрової системи – відеокарта. Тут багато що залежить від бюджету й бажаного рівня продуктивності. У парі з Intel Core i3-6100 без проблем можна ставити модель рівня NVIDIA GeForce GTX 1060 з 3 ГБ / AMD Radeon RX 470 або вище, але ми вибрали найдоступнішу на даний момент ігрову відеокарту – 2-гігабайтову версію AMD Radeon RX 460 у виконанні компанії ASUS (ASUS DUAL Radeon RX 460 2GB OC). Вона непогано показала себе під час тестування з 20 невимогливими та 20 важкими іграми , а її вартість сягає $125. Модель NVIDIA GeForce GTX 750 Ti програє в продуктивності, а NVIDIA GeForce GTX 950 і NVIDIA GeForce GTX 1050 коштують дорожче.

budget pc

Що ж стосується самої відеокарти, вона може похвалитися якісною елементною базою Super Alloy Power II, добротною двовентиляторною системою охолодження, заводським розгоном і певним розгінним потенціалом. До того ж вона не оснащена додатковим роз'ємом живлення PCIe, що знижує вимоги до джерела живлення.

Накопичувач

budget pc

З оглядкою на загальний бюджет і функціональне призначення, ми пропонуємо використовувати 3,5" HDD з об'ємом 1 ТБ зі швидкістю обертання шпинделя 7200 об/хв і 64-мегабайтовим буфером. Наприклад, модель Toshiba P300 (HDWD110UZSVA) з орієнтовним цінником $50. Звичайно, оптимальним варіантом буде використання під OC твердотільного диска, але далеко не завжди в користувачів є можливість його покупки. З особистого досвіду можемо сказати, що SSD робить комфортнішим виконання навіть тривіальних повсякденних операцій, не кажучи вже про ігрове використання.

Блок живлення

budget pc

До вибору блока живлення рекомендуємо підходити відповідально. На першому етапі потрібно підрахувати орієнтовну потужність споживання всіх комплектуючих. Ви можете зробити це самостійно чи довіритися онлайн-калькулятору (наприклад, цьому чи цьому). Другий етап – визначитися з бюджетом і бажаними характеристиками (наприклад, з модульними кабелями або з максимально тихим і надійним вентилятором тощо). А на третьому етапі вже шукати серед пропозицій в обраному магазині оптимальний для вас варіант. Як показує практика, іноді доводиться повертатися на другий етап і коригувати або бюджет, або свої запити.

budget pc

Не радимо вам брати модель з великою потужністю і порівняно низьким цінником від маловідомої компанії. По-перше, всередині може використовуватися елементна база сумнівної якості. По-друге, часто такі блоки живлення не видають заявлені параметри. По-третє, зазвичай у них низький ККД, тому велика частина споживаної електроенергії витрачатиметься даремно. По-четверте, ви просто ризикуєте всіма іншими комплектуючими, оскільки вихід з ладу БЖ може спричинити за собою необхідність заміни материнської плати, відеокарти або інших компонентів. Тому, на наш погляд, краще переплатити за якість і спокій.

budget pc

З нашою конфігурацією без проблем впорається 400-ватний блок живлення CHIEFTEC FORCE CPS-400S ($44). Так, він використовує просту схемотехніку й тайванські конденсатори замість надійніших і дорожчих японських (але й не дешеві китайські), а всі кабелі виведені безпосередньо з корпусу. Проте він пропонує чотири типи захистів (OVP, UVP, OPP, SCP), ефективність більш ніж 80%, а також тиху й доволі продуктивну систему охолодження.

Корпус

budget pc

А ось корпус – це той компонент, на якому, за бажанням, можна й заощадити, вибравши рішення від маловідомого виробника. Особливо якщо ви не плануєте дуже часто заглядати всередину та міняти комплектуючі, а зовнішній вигляд вас не надто турбує.

budget pc

Але якщо ви ще не перейшли до режиму жорсткої економії, рекомендуємо трохи докласти для покупки більш-менш якісного рішення. Це стосується не лише матеріалів конструкції, але й зручності складання, та наявності різних корисних нюансів: пилових фільтрів, вібропоглинальних елементів, додаткових місць під кріплення вентиляторів, простору для прихованого вкладання кабелів тощо. Все традиційно залежить від ваших потреб і бюджету.

budget pc

Оскільки в нас материнська плата формату microATX, стоковий кулер і компактна відеокарта, можемо собі дозволити взяти невеликий корпус формату Mini Tower, наприклад, CHIEFTEC Mesh CT-03B-OP ($41). Він має приємний і стриманий дизайн, гарну якість виконання і достатню функціональністю.

Вентилятор

budget pc

Щоб поліпшити температурний режим всередині корпусу, ми вирішили додатково встановити на задню стінку один 120-мм вентилятор NZXT FN120 v2 ($10) на основі підшипника Rifle. Він працює досить тихо (до 21 дБ) і створює повітряний потік з об'ємом 76,5 м3/год (45 CFM).

Загальна вартість

Фінальна вартість збірки бюджетного ігрового ПК склала:

Процесор

Intel Core i3-6100

$124

Кулер

Входить до комплекту постачання CPU

-

Материнська плата

ASUS B150M-С

$81

Оперативна пам’ять

Kingston DDR4-2400 8192 MB PC4-19200 HyperX Fury Black (HX424C15FB2/8)

$71

Відеокарта

ASUS DUAL Radeon RX 460 2GB OC (DUAL-RX460-O2G)

$125

Накопичувач

Toshiba P300 (HDWD110UZSVA)

$50

Блок живлення

CHIEFTEC FORCE CPS-400S

$44

Корпус

CHIEFTEC Mesh CT-03B-OP

$41

Корпусний вентилятор

NZXT FN120 v2

$10

Загальна вартість

$546

Ще раз нагадаємо, що ми не ставили собі за мету вибрати максимально дешеві комплектуючі, а лише позначили оптимальну, на наш погляд, конфігурацію бюджетного ігрового ПК з підбором реальних компонентів. Ви ж можете вибрати рішення від інших виробників або скомбінувати нові моделі з вживаними для здешевлення ПК. 

Теги: intel   intel core   amd   core i3   asus   nvidia geforce   amd radeon   chieftec   ddr4   full hd   pentium   amd fx   hdd   toshiba   ssd   socket am3+   amd volan   world of tanks   directx 12   pci express 3.0   intel z170   directx 11   intel h170   
Читати огляд повністю >>>

Нові подробиці чіпсетів Intel Z270 і Intel H270 для платформи Socket LGA1151

Комп'ютерна індустрія та багато користувачів з нетерпінням очікують 5 січня 2017 року – саме в цей день має відбутися повноцінний дебют десктопних процесорів лінійки Intel Kaby Lake і чіпсетів Intel 200-й серії. Але оскільки набори системної логіки Intel 100-й серії також підтримуватимуть дані CPU, на перший погляд, сенсу у випуску нових чіпсетів немає.

Intel Z270 Intel H270

Однак компанія Intel вважає інакше, і ось її аргументи. По-перше, чіпсети Intel 200-й серії відразу ж підтримуватимуть процесори лінійки Intel Kaby Lake, тоді як їхнім попередникам необхідно попередньо оновити BIOS. Першими на ринку очікуються моделі Intel Z270 і Intel H270, а за ними повинні з'явитися Intel Q270, Intel Q250 і Intel B250. І тільки Intel H110 залишиться без наступника до виходу Intel 300-й серії.

По-друге, Intel Z270 і Intel H270 підтримуватимуть технологію Intel Optane, на базі якої реалізовані швидкі твердотільні накопичувачі. Також вони підтримують технологію Intel Rapid Storage Technology 15, більшу кількість ліній HSIO (30 замість 26 в Intel Z170 і 22 в Intel H170) і PCI Express 3.0 (24 в Intel Z270, 20 в Intel Z170 і Intel H270, 16 в Intel H170). В усьому ж іншому їх можливості можна порівняти з попередниками. Це стосується й функції оверклокінгу, яка є лише в Intel Z270 і Intel Z170.

https://benchlife.info
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS H170M-PLUS

Вибір материнської плати для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151) може стати досить непростим, адже на ринку присутні сотні моделей на кількох чіпсетах, які пропонують різну функціональність.

Але саме від необхідних можливостей і слід відштовхуватися. Наприклад, якщо ви збираєте систему під топові комплектуючі, з розгоном і зв'язуванням з кількох відеокарт, тоді слід орієнтуватися на флагманські моделі на чіпсеті Intel Z170. При виборі менш потужних комплектуючих, але з обов'язковим розгоном, радимо також звернути увагу на плати з набором системної логіки Intel Z170. А у випадку складання бюджетної системи з одним або парою накопичувачами, мінімальним об’ємом оперативної пам'яті й вбудованою графікою можна спокійно обійтися моделями на базі Intel H110.

Складніше всього підібрати проміжний варіант, адже для цього випадку є два чіпсети (Intel H170 і Intel B150) і безліч варіантів. І тут уже все залежить від різних факторів: починаючи від дизайну плати, кількості фаз живлення процесора й ефективності роботи радіаторів і закінчуючи різними бонусами й лояльністю до бренда.

ASUS H170M-PLUS

У даному ж огляді ми поговоримо про компактну модель середнього класу від компанії ASUS, а саме про ASUS H170M-PLUS, яка виконана на основі чіпсету Intel H170. Нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима, використовуваний набір системної логіки підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном інтегрованої в процесор графіки. У цілому моделі на даному чіпсеті відмінно підійдуть для складання домашніх систем з однією відеокартою й процесором із заблокованим множником, благо інші функціональні можливості знаходяться на більш ніж достатньому для повсякденного використання рівні.

Специфікація

Виробник і модель

ASUS H170M-PLUS

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

4 х SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 х D-Sub

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x RJ45

1 х USB 3.0 Type-C

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 х TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

244 x 227 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS H170M-PLUS ASUS H170M-PLUS

Материнська плата ASUS H170M-PLUS постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у темних тонах, яка відрізняється хорошим інформаційним наповненням. На лицьовій стороні в очі кидається можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS H170M-PLUS

У коробці з ASUS H170M-PLUS ми виявили цілком стандартний набір аксесуарів: 

  • диск із драйверами та утилітами;
  • паперову документацію;
  • два кабелі SATA;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS H170M-PLUS

Материнська плата виконана на друкованій платі темно-коричневого кольору формату microATX (244 х 227 мм). Її оформлення цілком стандартне для фірмових рішень середнього рівня, де темні кольори відтінюються радіаторами бронзового кольору, що робить вигляд більш цікавим.

В свою чергу компонування набортних елементів у цілому реалізоване на високому рівні, тому особливих проблем у вас не виникне, оскільки всі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати, а DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку. Заслуговує уваги лише відсутність кріпильних отворів по правому краю. Тому слід бути акуратним при підключенні основного кабелю живлення та накопичувачів до портів SATA 6 Гбіт/с, які розташовані перпендикулярно поверхні, оскільки це може привести до зламу текстоліту.

ASUS H170M-PLUS

На звороті можна звернути увагу на стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також на той факт, що радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс.

ASUS H170M-PLUS

У нижній частині друкованої плати ASUS H170M-PLUS розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PIDIF Out, джампер для скидання CMOS, порти COM і LPT, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх сім: чотири внутрішні й три зовнішні, один із яких виконаний у форматі Type-C. Усі порти USB обслуговуються силами чіпсету Intel H170.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

ASUS H170M-PLUS

Системна плата ASUS H170M-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти усі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану поряд колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0 і порт TPM.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 32°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 40°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 50°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM.

ASUS H170M-PLUS

Для розширення функціональності ASUS H170M-PLUS у розпорядженні в користувача є чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує розподілу ліній між роз’ємами PCI Express 3.0 x16, то другий із них підключений до чіпсету і його пропускна здатність обмежена чотирма лініями. При цьому в користувача є можливість встановити дві відеокарти у режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16+х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібного зв'язування.

ASUS H170M-PLUS

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи (HDMI, DVI-D і D-Sub), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS H170M-PLUS

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Компанія BIOSTAR, чия продукція доволі рідко буває в нашій тестовій лабораторії, вирішила здійснити цікавий крок, представивши материнську плату BIOSTAR Hi-Fi H170Z3. Головою її особливістю є підтримка одразу двох стандартів оперативної пам’яті: DDR3L (напруга 1,35 В) і DDR4. Чому виробник наполягає саме на встановленні низковольтажної DDR3L, а не звичної DDR3? Все дуже просто, адже сама компанія Intel не рекомендує використовувати модулі DDR3, оскільки з часом це може привести до деградації контролера та незапланованої заміни процесора. Що ж стосовно DDR3L, то з ними таких проблем не буде.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Оскільки фактично для DDR4 і DDR3L потрібні різні DIMM-слоти, то BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двома відповідними парами роз’ємів. В усьому іншому перед нами звичне рішення середнього цінового сегменту формату microATX. Давайте поглянемо на його детальні характеристики.

Специфікація:

Виробник і модель

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам’яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою до 32 ГБ пам’яті DDR4-2133 МГц

2 x DIMM-слоти з підтримкою до 16 ГБ пам’яті DDR3L-1866 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с)

4 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC892

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

BIOSTAR
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Материнська плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 постачається в компактній коробці, виготовленій зі щільного картону та прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає назва пристрою та логотип Hi-Fi, а на зворотній розташувалася коротка таблиця специфікації та опису ключових переваг.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

У коробці з даною моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами й утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В основі даної моделі лежить друкована плата формату microATX коричневого кольору. Дизайн BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 строгий і стриманий, оскільки виконаний переважно в темних тонах. Віддалено він навіть нагадує військовий камуфляж.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Що ж стосовно компонування набортних елементів, то розташування всіх портів і роз’ємів не буде ускладнювати процес збирання системи. DIMM-слоти облаштовані защіпками з обох сторін, але вони розташовані на достатній відстані від роз’єму PCI Express 3.0 x16, так що для заміни модулів оперативної пам’яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Подивившись на зворотний бік, можна відзначити не лише стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, але й той факт, що радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PDIF Out, порти COM і LPT, колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Всього на платі реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосовно USB 3.0, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх. Всі інтерфейси функціонують завдяки чіпсету Intel H170.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Можливості з організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 с пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма SATA 6 Гбіт/с і одним SATA Express 16 Гбіт/с (сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с). Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

При встановленні M.2-накопичувача виникають такі обмеження:

  • якщо M.2 працюватиме в режимі SATA, то недоступним стане порт «SATA3_2L»;
  • якщо ж M.2 використовується в режимі PCIe, то користувач втрачає доступ до портів «SATA3_1U» і «SATA3_2U».

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Системна плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам’яті стандарту DDR4 (чорного кольору) та двома для DDR3L (темно-зеленого кольору). Оперативна пам’ять може працювати в двоканальному режимі. Підтримуються модулі DDR4, що працюють на частотах до 2133 МГц і DDR3L з частотою до 1866 МГц. Максимальний об’єм пам’яті може досягати 32 ГБ у разі встановлення пам’яті DDR4 і 16 ГБ для DDR3L. Одночасно можна використовувати лише один тип пам’яті, тобто комбінувати DDR3L з DDR4 неможна.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Система охолодження плати має три алюмінієві радіатори: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H170, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 32,7°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 34,5°C;
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 36°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 42,1°C.

Як бачимо, встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Живлення процесора здійснюється а 7-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95824. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям і польові транзистори з пониженим опором відкритого каналу.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Для розширення функціональності BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 користувач отримав чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI;
  4. PCI.

Підтримується встановлення лише однієї відеокарти, чого буде цілком достатньо для компактної системи, адже ніхто не забороняє поставити сюди NVIDIA GeForce GTX 1080 і насолоджуватися високою продуктивністю.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Якщо ж ви захочете скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то отримаєте чотири відеовиходи: HDMI, D-Sub, DisplayPort і DVI-D, які обслуговуються силами мікросхеми PTN3360DBS.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8625E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг. 

Теги: biostar   ddr4   ddr3   ddr3l   m.2   intel   usb 3.0   usb 2.0   pci express 3.0   microatx   hdmi   d-sub   intel h170   dvi-d   realtek   sata express   pentium   core i7   intel core   celeron   asmedia   core i5   socket lga1151   core i3   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS H170I-PRO

Найчастіше користувачі, які бажають зібрати компактну систему (будь то мультимедійний ПК, який буде підключений до великого телевізора, або ПК для ігор), бажають одержати на додаток до невеликих габаритів хороші функціональні можливості.

ASUS H170I-PRO

Героїня нашого огляду, материнська плата ASUS H170I-PRO, здатна задовольнити практично будь-які запити навіть найбільш вимогливого користувача. Але при цьому її цінник у вітчизняному роздробі знаходиться на рівні $145. Це майже на $40 дешевше моделі ASUS Z170I PRO GAMING.  З іншого боку, в ASUS є ще трохи більш доступна версія – ASUS H170I-PLUS D3, яка відрізняється підтримкою пам'яті DDR3-1866 МГц і лише одного гігабітного мережевого контролера. Не в останню чергу хороше цінове позиціонування було досягнуте завдяки використанню чіпсету Intel H170  замість топового Intel Z170.

Нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима, він підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше, що несуттєво для Mini-ITX-рішень. Також у вас не буде можливості розігнати процесор шляхом підвищення множника, однак, найчастіше, від компактних моделей цього й не потрібно.

Специфікація

Виробник і модель

ASUS H170I-PRO

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою до 32 ГБ пам'яті із частотою аж до DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 х SATA 6 Гбіт/с

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х DisplayPort

1 x D-Sub

2 x RJ45

6 x USB 3.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-ITX

170 х 170 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS H170I-PRO ASUS H170I-PRO

Материнська плата ASUS H170I-PRO постачається в глибокій картонній коробці, прикрашеній поліграфією у фірмовому стилі, з позначенням ключових характеристик і переваг. Додатково виділена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу й преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS H170I-PRO

У коробці з материнською платою ми виявили цілком гідний набір аксесуарів, який включає до свого складу: 

  • диск із драйверами та утилітами;
  • паперову документацію;
  • два кабелі SATA;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого й коректного встановлення процесора;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO виконана на текстоліті темно-коричневого кольору формату Mini-ITX з високою щільністю розташування компонентів. Більшість портів і роз’ємів поміщені на оптимальних місцях, а проблеми можуть виникнути тільки з одним портом SATA 6 Гбіт/с, доступ до якого може бути ускладнений у випадку встановлення габаритного процесорного кулера. В свою чергу для більшої зручності DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а для економії вільного простору батарейка BIOS встановлена перпендикулярно до поверхні плати.

ASUS H170I-PRO

На звороті, крім стандартної опорної пластини процесорного роз’єму, можна звернути увагу на слот M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280).

ASUS H170I-PRO

У нижньому лівому куті друкованої плати знаходиться колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, інтерфейси S/PDIF out, COM і TPM, а також один із двох роз’ємів підключення системних вентиляторів і джампер для скидання CMOS.

ASUS H170I-PRO

Можливості організації дискової підсистеми представлені згаданим вище роз’ємом M.2 Socket 3 на звороті друкованої плати, двома портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с.

ASUS H170I-PRO

Системна плата ASUS H170I-PRO оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених перед компактною системою завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення фронтальної панелі, а також дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0, а також восьми USB 3.0: двох внутрішніх та шести зовнішніх.

ASUS H170I-PRO

Система охолодження розглянутої плати складається з одного алюмінієвого радіатора, який здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 35,8°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 53,1°C;
  • польові транзистори підсистеми живлення процесора – 61,4°C.

Як бачимо, температури елементів підсистеми живлення процесора дещо підвищені через відсутність радіаторів, однак до критичних значень усе ще є істотний запас.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

Живлення процесора здійснюється за посиленою 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори й дроселі з феритовим осердям.

ASUS H170I-PRO

Можливості розширення функціональності материнської плати ASUS H170I-PRO представлені одним слотом PCI Express 3.0 x16. Його цілком достатньо для компактної мультимедійної системи, у якій встановлення дискретної відеокарти може й не знадобитися зовсім.

ASUS H170I-PRO

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні чотири відеовиходи (HDMI, DisplayPort, D-Sub і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS H170I-PRO

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5539D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

Для підтримки мережевих з'єднань служать два гігабітні LAN-контролери: Intel WGI219V і Realtek RTL8111H.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

Читати огляд повністю >>>

Материнські плати лінійки MSI GAMING з річної підпискою на сервіс XSplit Gamecaster

Компанія MSI повідомила чудову новину для всіх любителів стрімінгу: тепер абсолютно всі ігрові материнські плати лінійки MSI GAMING комплектуються безкоштовною преміумною ліцензією на 12 місяців на сервіс XSplit Gamecaster для запису й трансляції своїх ігрових сесій. Раніше такий привілей отримували лише власники моделей лінійки Enthusiast GAMING, тепер до них приєдналися власники рішень серій Performance GAMING і Arsenal GAMING.

MSI GAMING XSplit Gamecaster

На жаль, джерело не уточнило терміни проведення та географію поширення цієї промо-акції. Тому перед покупкою в нашому регіоні варто додатково уточнити цей момент. Повний список акційних ігрових материнських плат виглядає таким чином:

Intel X99

Intel Z170

Intel H170

Intel B150

Intel H110

MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON

MSI Z170A GAMING M9 ACK

MSI H170 GAMING M3

MSI B150 GAMING M3

MSI H110M GAMING

MSI X99A GODLIKE GAMING

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

MSI H170A GAMING PRO

MSI B150A GAMING PRO

MSI X99A GAMING 9 ACK

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

MSI B150I GAMING PRO AC

MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM

MSI Z170A GAMING M7

MSI B150I GAMING PRO

MSI X99A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING M5

MSI B150M NIGHT ELF

MSI X99A GAMING 7

MSI Z170A-G45 GAMING

MSI B150M GAMING PRO

MSI X99A MPOWER

MSI Z170A GAMING M3

MSI B150M MORTAR ARCTIC

MSI X99A SLI Krait Edition

MSI Z170I GAMING PRO AC

MSI B150M MORTAR

MSI X99A RAIDER

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI B150M BAZOOKA PLUS

MSI X99A TOMAHAWK

MSI Z170A KRAIT GAMING 3X

MSI B150M BAZOOKA

MSI Z170A TOMAHAWK AC

MSI Z170A TOMAHAWK

MSI Z170M MORTAR

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Теги: msi   intel   intel h170   intel z170   intel x99   intel b150   intel h110   
Читати новину повністю >>>

Computex 2016: Серія доступних материнських плат ASRock Hyper OC для любителів розгону

Ідея використання альтернативних прошивок BIOS для розгону звичайних процесорів лінійки Intel Skylake наче блискавка на мить освітила небосхил можливостей звичайного користувача, але також швидко зникла під натиском компанії Intel, яка оперативно розробила поправки до мікрокоду для блокування такої можливості. Абсолютна більшість виробників материнських плат не мали бажання йти на конфлікт з IT-гігантом, тому жодних кроків у бік подальшого розвитку цієї ідеї не робили. Лише компанія ASRock не здалася та підготувала нову серію материнських плат – ASRock Hyper OC, які вперше були продемонстровані в рамках Computex 2016.

ASRock H170 Pro4/Hyper

Першими до її складу ввійшли три моделі: ASRock H170 Pro4/Hyper, ASRock B150M Pro4/Hyper і ASRock H110M-DS/Hyper, які з'являться у продажу вже в липні. Пізніше до них приєднаються ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper, ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper і ASRock B150A-X1/Hyper. Всього виходить шість моделей, побудованих на основі чіпсетів Intel H170, Intel B150 і Intel H110. Всі вони допускають використання спеціального контролера ASRock Hyper BCLK Engine, який і реалізує розгін звичайних процесорів лінійки Intel Skylake шляхом зміни BCLK, не порушуючи при цьому стабільної роботи інших системних вузлів.

ASRock B150M Pro4/Hyper

В іншому ж новинки особливо не відрізняються від звичайних аналогів. Вони підтримують DDR4-пам'ять, дозволяють встановлювати відеокарти в слот PCI Express 3.0 x16, забезпечують необхідні інтерфейси для дискової підсистеми (включаючи Ultra M.2 на деяких моделях) і гарантують доступну в своєму класі реалізацію всіх інших вузлів.

ASRock H110M-DS/Hyper

Зведена таблиця технічної специфікації материнських плат серії ASRock Hyper OC:

Теги: asrock   intel   ddr4   realtek   usb 2.0   m.2   fatal1ty   intel h110   pci express 3.0   atheros   usb 3.0   intel h170   intel b150   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170-HD3

Модельний ряд материнських плат компанії GIGABYTE дуже різноманітний, що дозволяє кожному знайти оптимальний варіант під власні потреби та фінансові можливості. Наприклад, у ньому є відразу три моделі на основі чіпсету Intel H170 з індексом «HD3» у назві. Мова йде про GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, GIGABYTE GA-H170-HD3 DDR3 і GIGABYTE GA-H170-HD3. І якщо перші дві характеризуються підтримкою DDR3-пам'яті, то остання вже дозволяє скористатися модулями DDR4. Саме про неї й піде мова в даному огляді.

GIGABYTE GA-H170-HD3

До того ж GIGABYTE GA-H170-HD3 пропонує досить цікаве поєднання хорошого оснащення, високої якості та ряду фірмових технологій. Вона має інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express, три відеовиходи і практичну конфігурацію інтерфейсної панелі.

Що ж стосується вартості, то на момент написання огляду вона становить близько $120, що разом із описаними вище перевагами дозволяє в теорії оцінити дану модель як цікавий варіант середнього рівня для складання домашньої системи з одним із нових процесорів сімейства Intel Skylake.

Давайте ж перейдемо від теорії до практики, і для початку оцінимо докладні характеристики пристрою:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-H170-HD3 (rev 1.0)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (кожний сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111HS (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (2 x 4-контактні та 1 x 3-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 199 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Материнська плата GIGABYTE GA-H170-HD3 постачається в коробці, виконаній зі щільного картону й прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотній знайшлося місце короткій таблиці специфікації й опису ключових переваг.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В коробці з розглянутою моделлю присутній не тільки базовий набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, набору користувацької документації, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, але й приємний бонус у вигляді набору GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК. У підсумку комплектація новинки є цілком гідною для своєї вартості.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-H170-HD3

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX коричневого кольору зі зменшеною до 199 мм шириною. Її оформлення цілком традиційне і достатньо стримане для моделей GIGABYTE даного цінового сегменту. Що ж стосується зручності складання системи, то з точки зору даного аспекту все просто відмінно: DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а всі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати.

GIGABYTE GA-H170-HD3

На звороті в наявності опорна пластина процесорного роз’єму, а також пластикові кліпси кріплення радіаторів системи охолодження.

GIGABYTE GA-H170-HD3

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM, LPT і TPM; роз’єм Thunderbolt; колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома SATA 6 Гбіт/с і двома портами SATA Express 16 Гбіт/с, кожний з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Системна плата GIGABYTE GA-H170-HD3 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення оперативної пам'яті стандарту DDR4, яка може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частоті 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися вісьмома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми та чотирма на інтерфейсній панелі. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 34,9°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 47,7°C;
  • дроселі – 57,1°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу увійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170-HD3 у розпорядженні в користувача є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність другого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Читати огляд повністю >>>

Материнські плати ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper і Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper для любителів розгону

Компанія ASRock представила дві дуже цікаві материнські плати - ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper і ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper. Обидві вони створені в форматі ATX для використання в парі з процесорами лінійки Intel Skylake, однак базуються на різних чіпсетах (Intel H170 і Intel B150 відповідно).

ASRock Fatal1ty H170 Performance Hyper Fatal1ty B150 Gaming K4 Hyper

Ключова ж інновація новинок полягає в інтеграції контролера Hyper BCLK Engine. З його допомогою можна точніше змінювати частоту BCLK (0,0625 МГц замість 1 МГц), що забезпечує ширші можливості розгону внутрішніх компонентів.

ASRock Fatal1ty H170 Performance Hyper Fatal1ty B150 Gaming K4 Hyper

В іншому ж новинки мало чим відрізняються від сусідок по внутрішньому модельному ряду. ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper може похвалитися різними інтерфейсами дискової підсистеми (U.2, SATA Exrepss, SATA 6 Гбіт/с) і підтримкою роз'єму USB 3.0 Type-C. У свою чергу ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper пропонує ігровий мережевий контролер Qualcomm Atheros Killer E2400 з можливістю пріоритизації мережевого трафіку. З інших переваг обох новинок виділимо:

  • використання надійної 10-фазної цифрової підсистеми живлення;
  • підтримку надійної елементної бази;
  • можливість оверклокінгу оперативної пам'яті завдяки технології DDR4 Non-Z OC;
  • наявність якісної аудіопідсистеми з дизайном Purity Sound 3 на основі кодеку Realtek ALC1150;
  • наявність спеціального порту Fatal1ty з можливість зміни частоти опитування в межах від 125 до 1000 Гц;
  • підтримку низки корисних фірмових технологій і утиліт.

ASRock Fatal1ty H170 Performance Hyper Fatal1ty B150 Gaming K4 Hyper

Порівняльна таблиця технічної специфікації материнських плат ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper і Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper:

Теги: fatal1ty   asrock   intel   usb 3.0   ddr4   intel b150   qualcomm   intel h170   realtek   pci express 3.0   atheros   socket lga1151   m.2   atx   celeron   pentium   sata express   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170M-D3H

Чіпсет Intel H170 є відмінним рішенням для недорогих материнських плат, незважаючи на ряд обмежень у порівнянні зі старшим побратимом. Мається на увазі підтримка тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, відсутність можливості розподілу процесорних ліній PCIe між слотами PCI Express 3.0 x16, менша кількість реалізованих портів SATA Express і USB 3.0, а також відсутність можливостей розгону. Однак усі перераховані вище обмеження не є критичними для домашніх систем початкового та середнього рівня.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Саме на ньому основана материнська плата GIGABYTE GA-H170M-D3H, яка може стати відмінною основою для компактної мультимедійної системи з однією відеокартою або зовсім без неї. Також у неї інтегровано ряд вже застарілих інтерфейсів, які усе ще актуальні в офісних та робочих системах. У результаті маємо досить універсальну модель.

Специфікація материнської плати GIGABYTE GA-H170M-D3H:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-H170M-D3H (rev 1.0)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою до DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (кожний сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC892

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

244 x 225 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

GIGABYTE GA-H170M-D3H GIGABYTE GA-H170M-D3H

Материнська плата GIGABYTE GA-H170M-D3H постачається в коробці, виконаній зі щільного картону та прикрашеній поліграфією у темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотній знайшлося місце короткій таблиці специфікації й опису ключових переваг.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

У коробці з розглянутою моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, набору паперової документації, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-H170M-D3H

В основі GIGABYTE GA-H170M-D3H лежить друкована плата формату MicroATX коричневого кольору. Дизайн новинки строгий і стриманий, оскільки виконаний переважно в темних тонах. У цілому зовнішній вигляд материнської плати можна охарактеризувати як гідний для даного цінового сегменту.

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування всіх портів і роз’ємів не ускладнить процес збирання системи. Наприклад, DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Поглянувши на зворотну сторону, можна відзначити не тільки стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, але й той факт, що радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM, LPT і TPM; роз’єм Thunderbolt; колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів) і джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома SATA 6 Гбіт/с і двома портами SATA Express 16 Гбіт/с (кожний з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с). Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Системна плата GIGABYTE GA-H170M-D3H оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися вісьмома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми та чотирма зовнішніми. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 33,3°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 47,1°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 58,2°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170M-D3H у розпорядженні в користувача є чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  2. PCI;
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність другого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи (HDMI, D-Sub і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1

Продовжуючи наше знайомство з материнськими платами для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), ми поговоримо про нову модель середнього класу від компанії ASUS, а саме про ASUS H170-PRO/USB 3.1. Як неважко здогадатися із її назви, вона виконана на основі чіпсету Intel H170 і вигідно відрізняється підтримкою високошвидкісних портів USB 3.1. Окремо нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима Intel Z170, використовуваний набір системної логіки підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном GPU.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Специфікація материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1:

Виробник і модель

ASUS H170-PRO/USB 3.1 (rev 1.01)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою до 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

4 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.0 Type-C

2 х USB 3.1 Type-A

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 224 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Материнська плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 постачається у звичній картонній коробці, прикрашеній поліграфією у фірмовому стилі з позначенням ключових характеристик і переваг. Додатково виділена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS H170-PRO/USB 3.1

У коробці постачаються тільки найнеобхідніші аксесуари: диск із драйверами та утилітами, інструкція користувача, два SATA-шлейфи та заглушка інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Новинка виконана на компактній друкованій платі темно-коричневого кольору формату ATX (305 х 244 мм). Її оформлення цілком стандартне для моделей середнього рівня від ASUS: темні кольори розбавляються радіаторами бронзового кольору, що робить вигляд моделі більш цікавим.

У свою чергу компонування набортних елементів реалізоване на високому рівні, тому ніяких особливих проблем з даним аспектом у вас не виникне. Зокрема, усі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати, а DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

На звороті текстоліту можна звернути увагу на стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також на той факт, що радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

У нижній частині друкованої плати ASUS H170-PRO/USB 3.1 розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PDIF Out, джампер для скидання CMOS, порт COM, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх сім: чотири внутрішні та три зовнішні, один із яких виконаний у форматі Type-C. Усі порти USB обслуговуються силами чіпсету Intel H170.

ASUS H170-PRO/USB 3.1 ASUS H170-PRO/USB 3.1

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

При цьому має місце одне обмеження: інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express використовують загальну шину SATA. Тому якщо в слот M.2 Socket 3 встановлений SATA-накопичувач, то роз’єм SATA Express зможе підтримувати лише PCIe-пристрій.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Системна плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану поряд другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 31,4°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 42,1°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 55,3°C;
  • польові транзистори – 50,9°C. 

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Для розширення функціональності ASUS H170-PRO/USB 3.1 у розпорядженні в користувача є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує розподілу ліній між роз’ємами PCI Express 3.0 x16, то другий із них підключений до чіпсету і його пропускна здатність обмежена максимум чотирма лініями. При цьому в користувача присутня можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16+х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібного зв'язування.

Також важливо відзначити, що слоти PCI Express x16 («PCIE x16_2») і PCI Express x1 («PCIE x1_1» і «PCIE x1_2») ділять між собою чотири чіпсетні лінії, тому за замовчуванням роз’єм PCI Express x16 («PCIE x16_2») працює в режимі х2.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, DVI-D і DisplayPort, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Читати огляд повністю >>>

Серія материнських плат BIOSTAR RACING включає до свого складу три моделі

Напередодні нового року компанія BIOSTAR офіційно представила нову серію материнських плат – BIOSTAR RACING. На даний момент вона включає до свого складу три ATX-моделі: BIOSTAR Z170GT7, BIOSTAR H170GT3 і BIOSTAR B150GT5, які побудовані на базі чіпсетів Intel Z170, Intel H170 і Intel B150 відповідно. Новинки призначені для використання в парі з процесорами лінійки Intel Skylake.

BIOSTAR RACING

Ключова особливість моделей серії BIOSTAR RACING – підтримка дизайну Super 5 Design, який включає до свого складу наступні переваги:

  • Super Face – абсолютно новий і цікавий візуальний стиль оформлення текстоліту;
  • Super Power – використання надійної підсистеми живлення із застосуванням якісних компонентів (дроселів Super Durable Ferrite і твердотільних конденсаторів Super Durable Solid Caps);
  • Super Sound – застосування якісної аудіопідсистеми BIOSTAR HI-FI audio;
  • Super Easy – використання продуманого розташування набортних компонентів для легкого складання та наступної експлуатації системи;
  • Super Fun – додаткові елементи оформлення (наприклад, LED-підсвічування) дозволяють створити унікальний образ материнської плати.

Порівняльна таблиця технічної специфікації материнських плат серії BIOSTAR RACING:

Теги: biostar   intel   pci express 3.0   usb 3.0   dvi-d   usb 2.0   sata express   ddr4   intel h170   intel b150   atx   m.2   intel z170   usb 3.1   socket lga1151   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS H170I-PLUS D3

Героїня нашого огляду, материнська плата ASUS H170I-PLUS D3, є компактним рішенням для складання в першу чергу мультимедійних систем середнього рівня у форматі HTPC. Для оптимальної відповідності цілком очікувано була використана друкована плата форм-фактора Mini-ITX, а для кращого цінового позиціонування застосовується чіпсет Intel H170.

Нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима, він підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше, що несуттєво для Mini-ITX-рішень.

ASUS H170I-PLUS D3

Специфікація материнської плати ASUS H170I-PLUS D3:

Виробник і модель

ASUS H170I-PLUS D3 (rev 1.03)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті із частотою до DDR3-1866 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA 6 Гбіт/с

1 x SATA Express (сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с)

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

Звукова підсистема

7.1-канальний аудіокодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

6 x USB 3.0

3 x аудіопорти

1 х S/PDIF Out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х TPM

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-ITX

170 х 170 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS H170I-PLUS D3

ASUS H170I-PLUS D3

Материнська плата ASUS H170I-PLUS D3 постачається у звичній картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням. На її сторонах виділені важливі характеристики новинки та ключові переваги. Окремо відзначена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS H170I-PLUS D3

У коробці з материнською платою ми виявили цілком гідний набір аксесуарів, який включає до свого складу:

  • диск із драйверами та утилітами;
  • інструкцію користувача;
  • два кабелі SATA;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS H170I-PLUS D3

ASUS H170I-PLUS D3 виконана на текстоліті темно-коричневого кольору формату Mini-ITX з високою щільністю розташування компонентів. Новинка пофарбована переважно в темні тони. Більшість портів і роз’ємів розташовані на оптимальних місцях, що сприяє легкому складанню системи навіть у найкомпактніших корпусах HTPC. Для більшої зручності DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а для економії вільного простору батарейка BIOS встановлена перпендикулярно поверхні плати.

ASUS H170I-PLUS D3

На звороті, крім стандартної опорної пластини процесорного роз’єму, можна звернути увагу на слот M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280).

ASUS H170I-PLUS D3

У нижньому лівому куті друкованої плати знаходиться колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, інтерфейси S/PDIF out, COM і TPM, а також один із двох роз’ємів підключення системних вентиляторів та джампер для скидання CMOS.

ASUS H170I-PLUS D3

Можливості організації дискової підсистеми представлені згаданим вище роз’ємом M.2 Socket 3 на звороті друкованої плати, двома портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с.

ASUS H170I-PLUS D3

Системна плата ASUS H170I-PLUS D3 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 1866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення фронтальної панелі, а також дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0, а також восьми USB 3.0: двох внутрішніх та шести зовнішніх.

ASUS H170I-PLUS D3

Система охолодження розглянутої плати складається з одного алюмінієвого радіатора, який здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 38,4°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 54,6°C;
  • польові транзистори підсистеми живлення процесора – 64,7°C.

Як бачимо, температури елементів підсистеми живлення процесора дещо підвищені через відсутність радіаторів, однак до критичних значень усе ще є істотний запас.

ASUS H170I-PLUS D3 ASUS H170I-PLUS D3

ASUS H170I-PLUS D3

Живлення процесора здійснюється за посиленою 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

ASUS H170I-PLUS D3

Можливості розширення функціональності материнської плати ASUS H170I-PLUS D3 представлені одним слотом PCI Express 3.0 x16. Його цілком достатньо для компактної мультимедійної системи, у якій встановлення дискретної відеокарти може й не знадобитися зовсім. Якщо ж розглядати варіант складання компактної ігрової системи на основі цієї новинки, то непоганим рішенням буде відеокарта ASUS GeForce GTX 960 Mini OC, яка не тільки має ідеальні габарити для HTPC, але і є досить продуктивним графічним адаптером для ігор.

ASUS H170I-PLUS D3

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170-D3H

Продовжуючи наше знайомство з материнськими платами для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), ми поговоримо про нову модель середнього класу від компанії GIGABYTE, а саме про GIGABYTE GA-H170-D3H, яка виконана на основі чіпсету Intel H170. На відміну від флагманського побратима, він підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном GPU.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Специфікація материнської плати GIGABYTE GA-H170-D3H:

Виробник і модель

GIGABYTE GA-H170-D3H (rev 1.0)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті із частотою DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

3 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (кожен сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

2 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Кодек Realtek ALC1150

8-канальний звук

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 214 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Материнська плата GIGABYTE GA-H170-D3H постачається в коробці, виконаній зі щільного картону й прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотну винесені ключові переваги й базова технічна специфікація.

GIGABYTE GA-H170-D3H

У коробці з розглянутою моделлю постачається стандартний набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, а також приємний бонус у вигляді набору GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК. У підсумку комплектація новинки є хорошою для даного цінового сегменту.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-H170-D3H

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX коричневого кольору. Її дизайн строгий і стриманий, що в цілому добре, оскільки не всі користувачі люблять яскраві елементи в оформленні та радіатори нестандартних форм.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування усіх портів і роз’ємів не ускладнить процес складання системи. Відзначимо, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Поглянувши на зворотну сторону, можна відзначити не тільки стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, але й той факт, що радіатори підсистеми живлення закріплені за допомогою пластикових кліпс, тоді як чіпсетний охолоджувач зафіксований з використанням гвинтів.

GIGABYTE GA-H170-D3H

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; роз’єми COM, TPM і Thunderbolt; колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів) і джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома SATA 6 Гбіт/с і двома портами SATA Express 16 Гбіт/с (кожен з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с). Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Системна плата GIGABYTE GA-H170-D3H оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі з частотою 2133 МГц і максимальним загальним об’ємом 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися вісьмома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми та чотирма зовнішніми. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 35,5°C;
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 46,9°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 35,8°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170-D3H у розпорядженні в користувача є сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  6. PCI;
  7. PCI.

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність іншого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, D-Sub і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування трьох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Читати огляд повністю >>>

Серія материнських плат MSI ECO тепер включає моделі для платформи Socket LGA1151

В 2014 році була вперше представлена серія материнських плат MSI ECO, яка позиціонується в якості відмінної основи для ощадливих користувачів. До її складу увійшли моделі для платформи Socket LGA1150. Пізніше до них приєдналися версії для платформи Intel Braswell. А тепер ця лінійка включає до свого складу рішення для Socket LGA1151.

MSI H170M ECO

Усього представлені три нові моделі: MSI H170M ECO, MSI B150M ECO і MSI H110M ECO, які можуть похвалитися широким набором можливостей для енергозбереження й оптимальним рівнем продуктивності. Тобто користувачі зможуть зберігати електроенергію, не жертвуючи при цьому функціональністю або захистом внутрішніх компонентів.

MSI B150M ECO

Зокрема, у новинках використовується якісна елементна база Military Class 4, система захистів MSI Guard-Pro, а також надійний мережевий контролер Intel з технологією LAN Protect. Функції енергозбереження реалізовані в ПЗ ECO Center Pro, яке дозволяє в ручному режимі відключати невикористовувані елементи (наприклад, внутрішні вентилятори, LED-підсвічування та інші) або ж задіяти один із трьох попередньо встановлених профілів.

MSI H110M ECO

Зведена таблиця технічної специфікації материнських плат MSI H170M ECO, MSI B150M ECO і MSI H110M ECO:

Теги: msi   eco   intel   hdmi   dvi-d   socket lga1151   usb 3.1   d-sub   pci express 3.0   intel h170   intel h110   intel b150   microatx   intel core   celeron   pentium   military class 4   ddr4   
Читати новину повністю >>>

intel h170

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



SL600M_160x600.jpg