up
ua ru
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


intel

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для цінителів Mini-ITX

Чи не єдиним форматом ATX живе ринок материнських плат, хоча Mini-ITX останнім часом отримує не так уже й багато уваги з боку виробників. Наприклад, на досить популярному чіпсеті Intel B360 в продажу без особливих проблем можна знайти тільки чотири моделі. І тільки дві з них можна віднести до рішень високого рівня.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Сьогодні познайомимося з однією з них - ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Вона пропонує практично максимальні для свого формату можливості з оснащення, тому зацікавить любителів компактних систем високого рівня. За традицією почнемо знайомство з вивчення детальних характеристик.

Специфікація

Модель

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С

2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Зовнішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

Mini-ITX

170 x 170 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленій переважно в темних тонах. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням, із зазначеними головними характеристиками і особливостями.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • два кабелі SATA;
  • два набори винятково для M.2-накопичувачів;
  • подовжувач для підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • набір стяжок;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING виконана в дусі всіх останніх фірмових рішень формату Mini-ITX: чорна друкарська плата прикрашена написами на різних мовах, а над інтерфейсною панеллю знаходиться захисний кожух. У цілому дизайн вийшов строгим і стильним.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

З цікавих особливостей в очі відразу впадає характерна для всіх фірмових рішень формату Mini-ITX конструкція в нижній частині друкованої плати. Вона мітить чіпсетний радіатор і радіатор M.2-накопичувача.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Слабким місцем в дизайні є розташування двох портів SATA між DIMM-слотами і роз'ємом PCI Express x16. Доступ до них не дуже зручний після встановлення габаритного кулера, відеокарти і модулів пам'яті. В іншому ніяких зауважень немає. Порадувало використання DIMM-слотів з засувками тільки з одного боку.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

LED-підсвічуванням оснащене тільки правий край друкованої плати. Тут розпаяні дванадцять світлодіодів. Також відзначимо наявність пари колодок для підключення світлодіодних стрічок.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

На зворотному боці друкованої плати, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться другий слот M.2 Socket 3, мережевий контролер і низка елементів підсистеми живлення процесора. Тому при монтажі плати в корпус рекомендуємо дотримуватися обережності.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Частина роз'ємів зосереджена на правій стороні друкованої плати. Тут знаходяться такі елементи: колодка підключення фронтальної панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки і колодка для виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 2.0, то їх чотири: по два зовнішніх і внутрішніх. Також не варто забувати про пару високошвидкісних USB 3.1 Gen 2 на інтерфейсній панелі.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

У нижньому лівому кутку друкованої плати притулилися елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, колодка активації портів USB 2.0, роз'єм температурного датчика і джампер скидання CMOS.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома згаданими вище інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Системна плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Їх максимальна частота може досягати 2666 МГц. Обсяг не повинен перевищувати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Система охолодження містить два радіатори: один відводить тепло від чіпсета, а другий - від елементів підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 56°С;
  • дроселі підсистеми живлення - 53,2°C.

Отримані результати явно вказують на високу ефективність системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

Живлення процесора здійснюється за 4+3-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB. 

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING

За традицією для формату Mini-ITX можливості розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлені тільки одним слотом PCI Express 3.0 x16. Він використовує посилену конструкцію, тому не боїться масивних відеокарт. 

Теги: asus   m.2   usb 3.1   asus rog   mini-itx   bluetooth   intel   wi-fi   ddr4   socket lga1151   realtek   intel b360   intel core   pci express 3.0   core i5   core i3   core i7   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Intel ненавмисно розкрила подробиці декількох дискретних GPU

Не секрет, що в 2020 році в різних сегментах дебютує лінійка відеокарт Intel Xe. Поки їх подробиці тримаються в секреті, але в останній версії графічного драйвера 26.20.16.9999 для розробників уважні користувачі виявили кодові імена для десяти різних категорій продуктів. Деякі з них - дискретні GPU.

Intel Xe

Перші три назви несуть в собі низку додаткової інформації. Ось вони: «iDG2HP512», «iDG2HP256» і «iDG2HP128». Розшифровуються вони в такий спосіб:

  • i - вказівка на графічний процесор Intel;
  • DG - вказівка на дискретну графіку (Discrete Graphics);
  • 2 - варіант;
  • HP - може означати високопродуктивний сегмент (High Power) десктопних GPU;
  • xxx - три цифри в кінці можуть вказувати на кількість виконавчих блоків (EU).

Intel Xe

512 виконавчих блоків у топовій версії може здатися мало в порівнянні з кількістю CUDA-ядер або потокових процесорів у відеокарт NVIDIA і AMD. Але все не так просто. Один EU з мікроархітектури Intel Gen11 забезпечує обчислювальну потужність в 16 MFLOPS на 1 МГц. Тому 512 EU з тактовою частотою 1800 МГц досягнуто показника в 14,7 TFLOPS, а це більше, ніж у GeForce RTX 2080 Ti (13,45 TFLOPS). Для 256 EU даний показник складе 7,4 TFLOPS (рівень RTX 2070), а для 128 EU - 3,7 TFLOPS.

Intel Xe

Є ще дві новинки, але про них інформації менше. «iDG1LPDEV» - це, імовірно, енергоефективний (LP - Low Power) варіант, який поки знаходиться на стадії розробки (Dev). Також це може бути версія для ноутбуків.

«iATSHPDEV» - ще один зразок на стадії розробки з лінійки Arctic Sound. Це кодове ім'я для першого покоління дискретних відеокарт Intel. А букви «HP» можуть вказувати на високопродуктивний сегмент ринку. Восени напевно з'явиться більше подробиць.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   gpu   arctic   intel gen11   intel xe   
Читати новину повністю >>>

Intel розповіла про виробництво 10-нм і 7-нм процесорів

В рамках підведення фінансових підсумків діяльності у другому кварталі, генеральний директор Intel Боб Свон (Bob Swan) розповів про поточний стан справ і поділився планами на майбутнє. По-перше, він повідомив, що інвестиції в розширення виробництва приносять позитивні результати, тому ситуація з нестачею процесорів поліпшується, але до кінця поточного року повністю закрити це питання не вдасться.

Intel

По-друге, стало відомо, що 10-нм процесори вже виробляються на двох фабриках. Постачання чіпів лінійки Intel Ice Lake клієнтам почалася в другому кварталі поточного року, але до продажу вони надійдуть лише напередодні нового року.

Третя новина стосується 7-нм процесорів. Боб Свон повідомив, що поки все йде за планом і 7-нм CPU Intel будуть представлені в 2021 році. Вони пропонують 2-кратну перевагу в щільності компонування в порівнянні з 10-нм моделями. У цілому 7-нм технологія Intel порівняна з конкурентними 5-нм дизайнами.

https://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Теги: intel   ice lake   
Читати новину повністю >>>

Apple виклала $1 млрд за бізнес 5G-модемів Intel

Два IT-гіганта підписали договір, відповідно до якого Apple купує у Intel бізнес 5G-модемів за $1 млрд. Згідно з умовами операції, під крило Apple також переходять 2200 співробітників Intel, додаткова інтелектуальна власність і обладнання. Компанії планують закрити операцію до кінця поточного року.

Тепер Intel зможе сфокусуватися на розробці технологій для мереж 5G, зберігаючи за собою необхідну інтелектуальну власність і технології створення модемів. Умови угоди дозволяють Intel створювати 5G-модеми для інших сфер (PC, IoT, автомобілі і т.д.), крім сегмента смартфонів.

Apple Intel 5G

У свою чергу Apple отримує контроль над дуже важливою для себе технологією. У майбутньому це дозволить їй повністю відмовитися від модемів Qualcomm, покладаючись на власні розробки. Потенційно це заощадить їй мільйони доларів на ліцензійних зборах.

Іронія полягає лише в тому, що навесні Apple і Qualcomm прийшли до мирного висновку обопільних судових претензій, згідно з яким Apple повинна використовувати чіпи Qualcomm ще протягом 6 років. З іншого боку, це дасть час компанії з Купертіно на поліпшення поточних або створення нових 5G-модемів і успішної інтеграції їх у власні смартфони, щоб за рівнем продуктивності вони не поступалися продукції від Qualcomm.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Теги: apple   intel   qualcomm   pc   
Читати новину повністю >>>

Огляд процесорної системи охолодження be quiet! Dark Rock Slim: скеля поменше

Як правило, масивні суперкулери перекривають частину простору навколо процесорного роз'єму. Не біда, якщо це стосується роз'ємів підключення живлення процесора, вентиляторів або засувки PCIe, що просто додає незручності при збірці / розбиранні. Але несумісність з високими модулями оперативної пам'яті може стати справжньою проблемою. У такому разі доведеться задовольнятися низькопрофільними планками або використовувати тільки частину доступних слотів під ОЗП, що навряд чи влаштує вимогливих користувачів.

be quiet! Dark Rock Slim

Спеціально для тих, хто не хоче йти на компроміси, німецька компанія Listan GmbH & Co. KG представила процесорний кулер be quiet! Dark Rock Slim. Його ширина становить всього 72 мм, що виключає конфлікти навіть з самими масивними модулями RAM. При цьому новинка повинна впоратися з охолодженням 180-ватних CPU, попутно зберігши низький рівень шуму. Давайте подивимося, як все це виглядає і працює на практиці.

Специфікація

Модель

be quiet! Dark Rock Slim

(BK024)

Підтримка процесорних платформ

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Максимальна потужність охолодження, Вт

180

Розміри основи, мм

40 х 40

Теплові трубки

Матеріал

Мідь

Кількість

4

Діаметр, мм

6

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Кількість пластин

51

Товщина, мм

0,35

Відстань між пластинами, мм

1,7

Розміри (виміряно вручну), мм

127 х 120 х 50

Вентилятор

Кількість

1

Модель

Silent Wings 3 120mm PWM
(SIW3-12025-LF-PWM)

Тип подшипників

Гідродинамічний (FDB)

Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей

Є

LED-підсвічування

Немає

Номінальна напруга живлення, В

12

Струм, А

0,12

Енергоспоживання, Вт

1,44

Заявлена швидкість обертання вентилятора, об / хв

800 – 1500 ± 10%

Рівень шуму, дБ

11 – 23,6

Максимальний повітряний потік, м3/год (CFM)

80,47 (50,5)

Статичний тиск, мм вод. ст.

1,79

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю, см

23

Розміри, мм

120 x 120 x 25

Загальне

Термоінтерфейс

Термопаста Corning TC-5121C

Розміри, мм

159,4 x 127 x 72

Вага, г

620

Сайт виробника

be quiet!  

Сторінка продукту

Упаковка і комплект постачання 

be quiet! Dark Rock Slim be quiet! Dark Rock Slim

be quiet! Dark Rock Slim постачається в картонній коробці середніх розмірів, оформленій темними тонами. На її зверхній боковині приведено фото кулера, а на боковинах можна знайти детальну специфікацію і перелік його основних переваг англійською та німецькою мовою. На одній з граней є QR-код, який веде на офіційний сайт продукту.

be quiet! Dark Rock Slim

Усередині сам охолоджувач надійно зафіксований в оболонку зі спіненого поліетилену. Набір кріплень міститься в невеликій картонній коробці і розфасований по окремих пакетах. У цілому ми знайшли:

  • сталеву універсальну притискну пластину;
  • два набори кріплень для різних платформ;
  • набір гвинтів і шайб;
  • додаткові скоби для кріплення другого вентилятора;
  • термопасту Corning TC-5121C (0,5 г, теплопровідність 2,5 Вт/м*К);
  • інструкцію.

Зовнішній вигляд і конструкція

be quiet! Dark Rock Slim

be quiet! Dark Rock Slim отримав дуже приємний дизайн: повністю чорне забарвлення, верхня декоративна кришка зі шліфованого алюмінію з лого бренду і ковпачками для теплових трубок, радіатор із пластинами цікавої форми і симпатичний вентилятор без підсвічування. Усе це робить його досить суворим і презентабельним.

be quiet! Dark Rock Slim

Висота охолоджувача не перевищує 160 мм. Тобто він сумісний із більшістю сучасних середньоформатних корпусів. Ширина в 72 мм дозволяє не побоюватися перекриття DIMM-слотів.

be quiet! Dark Rock Slim

be quiet! Dark Rock Slim

У конструкційному плані перед нами класична «вежа», яка базується на чотирьох мідних теплових трубках діаметром 6 мм. На них нанизана без пайки 51 пластина товщиною 0,35 мм із міжреберною відстанню 1,7 мм.

be quiet! Dark Rock Slim

Самі пластини мають низку оптимізацій, покликаних зменшити опір повітря, знизити шум і підвищити ефективність теплообміну. По-перше, на вході повітряного потоку вони використовують клиноподібну форму і зубчастий профіль, а на виході ребра мають змінну висоту. По-друге, їх поверхня не гладка, а зі штампуванням. По-третє, виробник заявляє про використання спеціального керамічного покриття.

be quiet! Dark Rock Slim

Трубки попарно пронизують радіатор для більш рівномірного розподілу теплового потоку по його пластинам.

Основа be quiet! Dark Rock Slim виконана у вигляді мідної нікельованої пластини. Трубки лежать практично впритул один до одного в жолобках, а зверху зафіксований невеликий ребристий радіатор. Контакт поліпшений припоєм. Підошва має розміри 40 х 40 мм. Спочатку вона закрита захисною плівкою. Якість її обробки, як і рівність, знаходяться на високому рівні.

be quiet! Dark Rock Slim

Кріплення до платформ представлено у вигляді поперечної притискної пластини, яка розташовується в поглибленні радіатора, над основою, і фіксується парою гвинтів до кріпильних лапах. Є підтримка платформ Intel Socket LGA115x / LGA1366 / LGA20xx і AMD Socket AMх / FMx.

be quiet! Dark Rock Slim

На радіатор кулера встановлений фірмовий 120-мм вентилятор Silent Wings 3 120mm PWM. Є підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей у діапазоні від 800 до 1500 об/хв із максимальним рівнем шуму не більше 23,6 дБ, що дуже тихо для такої швидкості. Усе завдяки застосуванню шестиполюсного трифазного двигуна з низьким рівнем шуму і вібрації. Як підшипник використовується гідродинаміки (Fluid Dynamic Bearing) із колосальним часом напрацювання на відмову - 300 тисяч годин або 34 роки безперервної роботи.

be quiet! Dark Rock Slim

Семилопастні крильчатка мають характерну форму, а рамка - воронкоподібний повітрозабірник. Усе це підвищує потужність повітряного потоку і зменшує шум.

be quiet! Dark Rock Slim

Вентилятор кріпиться на радіатор за допомогою звичних дротових скоб. Посадкове місце обладнане гумовими демпферами для зниження шуму і вібрацій. У комплекті є ще пара скоб для встановлення другого пропелера, але його доведеться купувати самостійно.

be quiet! Dark Rock Slim

Для підключення використовується 4-контактний кабель довжиною 23 см в обплетенні. 

Читати огляд повністю >>>

Кулер Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS із підтримкою 180-ватних процесорів

У популярному китайському онлайн-магазині з'явився новий процесорний кулер Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS, хоча на офіційному сайті компанії Thermalright він поки відсутній. Новинка доступна в двох варіантах: Thermalright Assassin Spirit 120 та Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS. Між собою вони відрізняються лише кількістю комплектних вентиляторів: один і два відповідно.

Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS

Обидва використовують дизайн Tower. Конструкція також містить чотири 6-мм нікельовані мідні теплові трубки з прямим контактом до поверхні процесора і 46 алюмінієвих пластин радіатора. В основі вентилятора знаходиться надійний і довговічний FDB-підшипник. У максимальній конфігурації новинка здатна впоратися зі 180-ватними процесорами, а її ціна складає €22. Якщо ж виберете версію Thermalright Assassin Spirit 120, то вона обійдеться приблизно в €17.

Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS

Зведена таблиця технічної специфікації моделі Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS:

Модель

Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS

Сумісні платформи

AMD Socket AM4

Intel Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 / LGA2066

Максимальний TDP процесорів, Вт

180

Кількість теплових трубок

4

Діаметр теплових трубок, мм

6

Кількість вентиляторів

2

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Тип підшипників

FDB

Максимальна швидкість обертання, об/хв

1500

Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год)

66,17 (112,42)

Максимальний рівень шуму, дБА

25,6

Конектор

4-контактний

Розміри, мм

154 х 120 х 102

Орієнтовна ціна, €

22

Thermalright Assassin Spirit 120 PLUS

https://www.cowcotland.com
https://item.jd.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Новий ноутбук Honor MagicBook Pro з 16,1-дюймовим екраном

Ситуація навколо компанії Huawei все ще залишається напруженою, але це не завадило її бренду Honor анонсувати на домашньому ринку ноутбук Honor MagicBook Pro. Він має стильний і тонкий алюмінієвий корпус, всередині якого ховається досить продуктивна апаратна платформа.

Honor MagicBook Pro

До продажу надійдуть версії з 4-ядерним 8-потоковим процесором Intel Core i5-8265U або Core i7-8565U. Їм асистують 8 або 16 ГБ оперативної пам'яті, PCIe SSD об'ємом від 256 ГБ до 1 ТБ і мобільна відеокарта NVIDIA GeForce MX250. А в якості екрану використовується 16,1-дюймова панель з роздільною здатністю Full HD, тонкими рамками і 100%-им покриттям палітри sRGB. За роботу в автономному режимі відповідає акумулятор ємністю 56 Вт·год, одного заряду якого вистачить максимум на 14 годин перегляду відео.

Honor MagicBook Pro

До продажу новинка надійде з 29 липня в трьох стартових варіантах. Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука Honor MagicBook Pro:

Модель

Honor MagicBook Pro

Дисплей

16,1” Full HD (1920 x 1080), 100% sRGB

Процесор

Intel Core i5-8265U (4/8 x 1,6 – 3,9 ГГц) / Core i7-8565U (4/8 x 1,8 – 4,6 ГГц)

Оперативна пам'ять

8 / 16 ГБ DDR4-2400

Накопичувач

256 ГБ / 512 ГБ / 1 ТБ PCIe SSD

Відеокарта

NVIDIA GeForce MX250 (2 ГБ GDDR5)

Веб-камера

1 Мп HD з двома мікрофонами

Аудіопідсистема

Dolby Atmos

Мережеві модулі

802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0

Зовнішні інтерфейси

1 x USB Type-C

3 x USB 3.0 Type-A

1 x HDMI

1 x 3,5-мм аудіо

Акумулятор

57 Вт·год (до 14 годин перегляду відео)

ОС

Windows 10 Home

Розміри

369 х 234 х 16,9 мм

Маса

1,7 кг

Орієнтовна ціна

$799 (Core i5 / 8 ГБ / 512 ГБ)

$901 (Core i7 / 8 ГБ / 512 ГБ)

$1162 (Core i7 / 16 ГБ / 1 ТБ)

https://www.fonearena.com
https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Теги: honor   core i5   core i7   nvidia geforce   nvidia   intel   full hd   intel core   ssd   windows 10   gddr5   huawei   bluetooth   usb 3.0   wi-fi   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: геймінг без розгону

Навіть якщо ви вирішили зібрати сучасний ігровий ПК на базі одного з процесорів Intel, то зовсім не обов'язково, що вибір впаде на модель з індексом «K». У такому разі не доведеться переплачувати за материнські плати на флагманському чіпсеті з підтримкою розгону. І для цього сценарію найбільший інтерес для користувачів представляють рішення на Intel B360 або Intel B365.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

У даному огляді ми познайомимося з однією з таких цікавих плат, які відмінно впишуться в концепцію сучасної і красивої ігрової системи без підтримки розгону. Йтиметься про ASUS ROG STRIX B360-F GAMING - другий за старшинством моделі в асортименті тайванського виробника в форматі ATX на Intel B360. Давайте розберемося, чи варто вона свої $145 і чи здатна зацікавити прискіпливого покупця.

Специфікація

Модель

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні)

1 х роз'єм вентилятора M.2 (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах. Крім симпатичного дизайну, вона виділяється хорошим інформаційним наповненням.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • паперову документацію;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • набір наклейок;
  • комплект стяжок;
  • гвинтики для встановлення M.2-накопичувачів;
  • кабель підключення LED-стрічки;
  • дверний хенгер.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

До дизайну пристроїв лінійки ROG STRIX у нас немає ніяких претензій у цілому, як і до ASUS ROG STRIX B360-F GAMING зокрема. Її вигляд вийшов стильним і стриманим. Він припаде до смаку любителям не дуже яскравого оформлення. З цікавих деталей виділимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, кожух над нею, посилений слот для відеокарти і один радіатор M.2-накопичувача.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

За традицією не обійшлося і без LED-підсвічування ASUS Aura Sync. Воно полягає в кожусі, що світиться, над інтерфейсною панеллю. Ілюмінацію можна синхронізувати з іншими комплектуючими. Також є колодка для підключення світлодіодної стрічки.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи на основі ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не виникне. З приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

На зворотному боці друкованої плати увагу привертає опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Велика частина елементів за традицією згрупована внизу материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх USB 2.0.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. За традицією є низка обмежень з одночасної роботи інтерфейсів:

  • слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача;
  • слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Системна плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора -57°C;
  • дроселі - 63°C.

Завдяки наявності радіаторів проблем із перегрівом не буде. Та й відсутність можливості розгону знижує ризик перегріву. Але про хорошу вентиляцію в корпусі все ж забувати не слід.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Живлення процесора здійснюється по 8+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.

ASUS ROG STRIX B360-F GAMING

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки чіпсет Intel B360 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній роз'єм. Пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. У вас є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки.

Також присутнє обмеження щодо одночасного використання слотів розширення: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить пропускну здатність із двома PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» і «PCIe x1_2»), і за замовчуванням він працює в режимі x2. 

Теги: asus   m.2   intel   pci express 3.0   asus rog   usb 3.1   intel b360   ddr4   atx   core i7   socket lga1151   realtek   core i5   core i3   amd crossfire   pentium   celeron   intel core   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

AMD і Intel представлять нові десктопні процесори в жовтні

Анонімне джерело в середовищі виробників материнських плат повідомив, що в жовтні поточного року AMD і Intel представлять нові топові десктопні процесори.

AMD Intel

Якщо орієнтуватися на минулі чутки, то AMD виведе на ринок третє покоління Ryzen Threadripper, створене на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2. Разом з ним з'явиться і новий чіпсет. Флагманом цієї лінійки стане 64-ядерний 128-потоковий процесор, але поки всі інші характеристики тримаються в найсуворішому секреті.

AMD Intel

Що стосується Intel, то напевно йдеться про HEDT-лінійку Glacier Falls (Cascade Lake-X). Вона прийде на зміну поточної серії Intel Basin Falls Refresh (Skylake-X). Правда, ніяких серйозних змін не передбачається: вона як і раніше використовує платформу Socket LGA2066, має до 18 ядер з TDP до 165 Вт, а також працює в парі з чіпсетом Intel X299.

https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський

Теги: intel   amd   socket lga2066   zen 2   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-D R2.0: робоча конячка

Найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310 або Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Відмінною особливістю другого є підтримка Windows 7.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D R2.0. Вона виглядає привабливою кандидатурою для збірки недорогих офісних систем завдяки специфічному оснащенню. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x COM

1 x LPT

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

4 х USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

226 x 185 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-D R2.0 ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Комплект постачання містить:

  • диск із драйверами й утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • кріплення для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). За традицією для лінійки PRIME використовується невеликий візерунок сірого кольору. В іншому ж вигляд пристрою максимально простий.

З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів для M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор. Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування. Воно полягає в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. А ось колодки підключення світлодіодних стрічок очікувано відсутні.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-D R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0, а також чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох зовнішніх і двох внутрішніх.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»). Останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
  • польові транзистори - 92°C;
  • дроселі - 63°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають не кращим чином, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Живлення процесора здійснюється по 3+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Vishay RA12 і RA14.

ASUS PRIME H310M-D R2.0

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D R2.0 є три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів. 

Теги: asus   m.2   intel   usb 3.1   realtek   usb 2.0   ddr4   intel h310   socket lga1151   windows 7   pci express 3.0   microatx   core i7   core i5   core i3   pentium   celeron   intel core   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

AMD Ryzen захоплює ринок Азії

AMD Ryzen починає домінувати не тільки на європейському, а й на азіатському ринку. Наприклад, аналітична компанія Danawa Research, яка входить до складу найбільшого рітейлера в Південній Кореї, повідомила, що обсяг продажів AMD Ryzen перевищив Intel Core через кілька днів після дебюту лінійки Ryzen 3000. Якщо точніше, то в понеділок 8 липня (перший день початку продажів Ryzen 3000) показник проданих процесорів AMD підскочив з 28,24% до 48,72%. А вже через кілька днів він досяг 53,36% проти 46,64% у Intel.

AMD Ryzen

AMD Ryzen

Більш того, показники пошукових запитів також говорять про інтерес покупців до нових чіпів: 76,95% шукають інформацію про Ryzen і лише 23,05% зацікавлені в Intel.

AMD Ryzen

Ось так виглядає ТОП-10 найбільш популярних процесорів (дані зібрані за період 6 - 11 липня):

  • Intel Core i5-9400F - 14,55%
  • AMD Ryzen 7 3700X - 10,34%
  • Intel Core i7-9700K - 9,08%
  • AMD Ryzen 5 3600 - 8,23%
  • AMD Ryzen 5 2600 - 7,5%
  • AMD Ryzen 9 3900X - 4,92%
  • Intel Core i5-9600K - 4,63%
  • Intel Core i7-8700 - 4,22%
  • Intel Core i9-9900K - 3,85%
  • AMD Ryzen 3 2200G - 3,25%

AMD Ryzen

Схожа ситуація спостерігається і в Японії. У жовтні 2018 року продажі процесорів Intel становили 72,1%, а AMD - 27,9%. А зараз частка AMD зросла до 50,5%, а Intel впала до 49,5%. А адже минуло лише кілька днів із початку продажів Ryzen 3000, і у Intel поки немає нових процесорів для адекватної відповіді.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд процесорної системи водяного охолодження Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage: яскрава тиша

Асортимент Cooler Master систем водяного охолодження регулярно зростає і розширюється. На сьогоднішній день він налічує 28 моделей! Останнім часом компанія приділяє особливу увагу візуальній складовій. Йдеться про популярне ARGB-підсвічування. Досить згадати раніше протестовану СВО Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB, яка вийшла не тільки ефектною, але і досить ефективною.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

На черзі ще одна новинка з піксельним підсвічуванням, що налаштовується, - Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage. Цю особливість дизайну отримав водоблок і комплектні вентилятори. Усім різноманіттям фарб можна управляти за допомогою комплектного ARGB-контролера або силами сумісної материнської плати. Цікаво, на що вона здатна в справі? Тоді читайте далі!

Специфікація

Модель

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage
(MLY-D24M-A20PA-R1)

Підтримка процесорних роз'ємів

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+ / TR4

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Вага конструкції, г

1653

Термоінтерфейс

Термопаста Cooler Master MasterGel у шприці

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Розміри, мм

277 х 120 х 27

Водоблок

Напруга живлення, В

12

Енергоспоживання, Вт

3,96

Рівень шуму, дБА

< 20

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю живлення / підсвічування, см

30

LED- підсвічування

Є

Час напрацювання на відмову, годин

160 000

Матеріал основи

Мідь

Розміри, мм

85 х 80 х 41,7

Вентилятори

Модель

Cooler Master FA12025L12LPT

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Кількість

2

Час напрацювання на відмову, годин

160 000

Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей

Є

LED-підсвічування

Є

Напруга живлення, В

до 12

Споживаний струм, А

0,3

Енергоспоживання, Вт

3,6

Швидкість обертання, об / хв

650 – 2000

Рівень шуму, дБА

27

Максимальний повітряний потік, м3/год (CFM)

103,55 (60,95)

Статичний тиск, мм вод. ст.

2,33

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю живлення / джерела світла, см

30

Підсвічування

Тип

Addressable RGB LED

Номінальна напруга живлення, В

5

Роз'єм живлення

3-контактний (+5V-D-G)

Управління підсвічуванням

Материнська плата з роз'ємом 5V ADD-RGB Header

Гарантія, років

5

Сайт виробника

Cooler Master Co., Ltd.

Сторінка продукту

Упаковка і комплект постачання 

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage запечатана в середньорозмірну картонну коробку, оформлену в чорно-фіолетових тонах. На зверхній боковині знаходиться барвисте зображення самої системи і вказана її модель. Тут же є ярлички, що інформують про підтримку різних технологій підсвічування і наявності комплектного RGB-контролера. Боковини і тильна частина максимально інформативні. На них можна знайти схематичне зображення компонентів із зазначенням розмірів, детальна специфікація продукту, а також перелік його переваг на різних мовах, включаючи російську.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Усередині основної упаковки знаходиться кошик з пористого картону з відсіками, в яких розмістилися всі компоненти кулера і супутні аксесуари. Вони розфасовані по коробках або поліетиленових пакетах.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Комплект постачання містить універсальну підсилювальну пластину, дві пари кріплень, набір кріпильних стійок, гвинтів, шпильок і гайок, а також численні дроти і перехідники для роботи підсвічування, RGB LED-контролер, монтажний ключик, шприц із термопастою, пару фірмових наклейок і призначену для користувача документацію.

Зовнішній вигляд і конструкція

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Радіатор Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage виглядає досить знайомим і звичним для останніх продуктів тайванського виробника. Його фактичні габарити складають 276 х 120 х 27 мм (заміряні вручну). Пружні ПВХ шланги в обплетенні стали довшими (420 мм). У місці входу на фітинги вони обтиснуті за допомогою термоусадок.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Радіатор виготовлений з алюмінію, а кріпильна рама - зі сталі. Хладоген прокачується через 14 плоских каналів. Між ними проклеєний алюмінієва гофрострічка: товщина перегородок становить 0,35 мм, а відстань між пластинами становить в середньому 1 мм. Щільність ребер на дюйм досягає 20 FPI.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

З одного торця радіатора приклеєний стікер із серійним номером і штрих-кодом, а з протилежного виходять два фітинги, на які напресовані гнучкі шланги.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

На одній з боковин можна побачити місце заправки холодоагентом, яке запечатано і заклеєно наклейкою. Її пошкодження веде до втрати гарантії.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Зате водоблок виглядає вельми незвично. Він має циліндричну форму, а більша його частина виконана з текстурованого глянцевого пластика. Ви зможете спостерігати за роботою пятилопастного ротора помпи крізь прозору верхню кришку. Уся ця область має піксельне підсвічування, включаючи ободок. Габарити невеликі: 79 x 76 x 44 мм (заміряні вручну), тому можна не боятися за сумісність із простором навколо процесорного сокета.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Внутрішні компоненти водоблоку виглядають так. Застосовується двокамерний дизайн: в верхню частину надходить холодоагент з радіатора, а в нижній розташована помпа. Там же відбувається забір тепла від основи через мікрокапіляри, а потім повернення нагрітої рідини в радіатор з її подальшим охолодженням.

На жаль, на офіційному сайті не вказується продуктивність насоса або тип використовуваного підшипника. Зате відомо, що час його напрацювання на відмову складає 160 000 годин (вражаючі 18 років безперервної роботи). І це куди вище, ніж у раніше протестованих нами моделей від CM. З інших характеристик відзначимо енергоспоживання в 3,96 Вт і рівень шуму в 20 дБА. Для підключення використовуються два 30-см кабеля в обплетенні: 4-контактний (живлення) і 3-контактний (ілюмінація).

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Шланги входять у водоблок збоку, через Г-образні фітинги. Їх можна повертати вліво і вправо  на досить широкий кут з невеликим опором.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

У основі водоблоку Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage знаходиться мідна пластина з мікроканальною структурою. Вона тримається на 10 гвинтах трикутної форми.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Контактна поверхня виконана у вигляді виступаючого прямокутника розмірами 40 х 40 мм. Поверхня не має дзеркальної поліровки, але вона гладка і досить рівна. З боків знаходяться вушка для фіксації кріпильних лап.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Комплектні 120-мм вентилятори також виявилися новими. Це Cooler Master FA12025L12LPT. Вони отримали посилену чорну рамку і прозору крильчатку. Остання має оптимізовану форму і з'єднана спеціальним кільцем. Усе це додає міцності і підсилює повітряний тиск в напрямку радіатора. У місцях кріплення є антивібраційні прокладки. Як і водоблок, також є просунуте ARGB-підсвічування. Згідно з офіційними даними, вертушки підтримують ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей у діапазоні 650 - 2000 об/хв. Термін напрацювання на відмову заявлений на рівні 160 000 годин.

Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage

Кріплення вентиляторів до радіатора здійснюється за допомогою довгих комплектних гвинтів зі зручною накатаною головкою. Живлення і підсвічування пропелерів подається за двома 30-см дротами в обплетенні: 4-х і 3-контактному відповідно.

Обидва пропелери можна підвести до єдиного роз'єму на материнській платі, використовуючи комплектний Y-подібний кабель-спліттер. Якщо вона підтримує ARGB-підсвічування (має бути згадка Addressable-RGB Ready, в іншому разі велика ймовірність пошкодити ваше обладнання), то все можна налаштувати через фірмове ПЗ. Підтримуються ASRock RGB LED Utility, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion і MSI Mystic Light Sync.

Якщо такої немає, то виробник поклав у комплект ARGB LED-контролер у вигляді невеликого пульта. До нього підключаються обидві вертушки з водоблоком, а живлення подається через Molex. У ньому залишається місце для підключення інших сумісних пристроїв. Управління здійснюється за допомогою трьох кнопок, які відповідають за вибір режиму, кольору і швидкості підсвічування. 

Читати огляд повністю >>>

Intel Core i9-9900KS не зміг перемогти AMD Ryzen 7 3800X у Geekbench

Наприкінці травня Intel анонсувала свій новий флагманський процесор - Core i9-9900KS (8/16 х 4 - 5 ГГц). Від Intel Core i9-9900K він відрізняється лише частотною формулою: базова швидкість піднялася з 3,6 до 4 ГГц, а динамічний розгін до 5 ГГц у новинки доступний для всіх 8 ядер, а не для 1 або 2 ядер, як у попередника.

В анонсі нам не вказали ціну Intel Core i9-9900KS і дату його дебюту. Нещодавно він був помічений у базі даних Geekbench. Для його тестування використовувалася материнська плата GIGABYTE Z390 AORUS MASTER-CF і 32 ГБ пам'яті DDR4-2133. У однопотоковому режимі новинка видала 6129 балів, а в багатопотоковому - 34 003 бали.

Intel Core i9-9900KS

Для порівняння можна згадати результати AMD Ryzen 7 3800X (8/16 x 3,9 - 4,5 ГГц) у тому ж бенчмарку, але з більш швидкою пам'яттю DDR4-3460: 5783 бали в однопотоковому режимі і 36 748 у багатопотоковому. Тобто отримуємо нічию: представник Intel очікувано краще в однопотоковому режимі (перевага в 6%), а багатопотоковому залишається за AMD (перевага в 8%).

Таким чином, Intel Core i9-9900KS поки не тягне на роль реального конкурента. З огляду на заводський розгін, його вартість напевно буде вища за рекомендовану ціну Intel Core i9-9900K ($ 488 - 499). У той же час рекомендована вартість AMD Ryzen 7 3800X становить $399.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Теги: intel   core i9-9900ks   core i9-9900k   intel core   amd ryzen   ryzen 7   ddr4   gigabyte   
Читати новину повністю >>>

Реліз десктопних процесорів Intel Comet Lake-S очікується лише на початку 2020 року

Кілька днів тому в інтернет просочився цікавий слайд із новими процесорами лінійки Intel Comet Lake-S. Його достовірність залишається під питанням, але на китайському порталі XFastest з'явилися додаткові відомості щодо новинок.

Intel Comet Lake-S

По-перше, їх дебют очікується спочатку 2020 року. Тобто до кінця поточного процесорам AMD Ryzen 3000 буде протистояти лінійка Intel Core 9000 (Coffee Lake-S Refresh). По-друге, разом з новинками з'являться материнські плати на базі чіпсетів серії Intel 400 з новим роз'ємом Socket LGA1200. Нова платформа як і раніше підтримує інтерфейс PCIe 3.0 замість PCIe 4.0 для підключення відеокарти і інших слотів розширення. Зате додасться підтримка більш швидкого бездротового стандарту 802.11ax з шириною каналу 160 МГц і Bluetooth 5.0.

Intel Comet Lake-S

Про самі процесори Intel Comet Lake-S на слайдах інформації не багато. Максимальна кількість ядер досягає 10, а TDP - 125 Вт. Будуть і менш ненажерливі версії з 65-ватним і 35-ватним тепловим пакетом. Також заявлено гарантований обсяг двоканального контролера оперативної пам'яті DDR4-2666. Хоча аналогічна пам'ять підтримується поточним поколінням, тому логічно було б збільшити даний показник.

Intel Comet Lake-S

Також на одному зі слайдів є згадка про HEDT-лінійку Intel Glacier Falls (Intel Cascade Lake-X), яка в четвертому кварталі 2019 року змінить на зміну Intel Basin Falls Refresh (Intel Skylake-X). Але особливих змін не чекайте: максимум 18 ядер і 165 Вт TDP зі звичним роз'ємом Socket LGA2066.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всіх

Материнські плати набувають не тільки завзяті геймери і звичайні користувачі для збірки домашніх систем, а й підприємства, де ігрові можливості, дизайн, LED-підсвічування і інші приємні особливості відходять на останній план. А найбільше уваги приділяється функціям моніторингу роботи системи, можливостям швидкого діагностування та усунення можливих проблем і несправностей.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Саме для даних цілей ASUS випускає материнські плати лінійки PRIME з індексом «C». Уже з першого погляду стає зрозуміло, що вони явно не призначені для домашнього використання. І сьогодні до нас на тест приїхала одна з таких моделей - ASUS PRIME H310M-C R2.0. У специфікації ASUS заявляє про використання чіпсета Intel H310, але назва підказує про інтеграцію Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). До того ж на сторінці підтримки є драйвери під 64-бітну ОС Windows 7.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x COM

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 x LPC

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 193 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-C R2.0 ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у простому стилі. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати і переліку підтримуваних технологій і особливостей. На зворотному боці є детальний опис головних переваг і характеристик.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • паперова документація;
  • два кабелі SATA;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Оскільки перед нами рішення для бізнес-сегменту, то оформлення не повинно викликати будь-яких питань. В якості основи використовується друкована плата зеленого кольору, а всі порти і роз'єми пофарбовані в чорний і сірий кольори. Звичайно ж, ні про яке підсвічування не йдеться, і чекати його наявності було б дивно.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Що ж стосується компонування і зручності збірки системи, то в очі впадає перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак встановлення навіть самої габаритної трьохслотової відеокарти (що малоймовірно) зможе ускладнити доступ тільки до одного з них. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-C R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, по одному роз'єму LPT, TPM і LPC, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Системна плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
  • польові транзистори - 90°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 61°C.

Відмова від радіаторів на польових транзисторах виглядає логічним, адже перед нами основа для системи, яка не призначена для розгону. При повсякденній експлуатації і високих навантаженнях їх температура не досягне критичних значень. Однак про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса забувати все ж не варто.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Живлення процесора здійснюється по 4-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів Vishay RA12 і RA14. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас є в розпорядженні чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI.

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній стандарту PCI Express 2.0. У свою чергу єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0.

ASUS PRIME H310M-C R2.0

Оскільки набір системної логіки не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування відповідного слоту реалізовано за допомогою моста ASMedia ASM1083. 

Теги: asus   intel   m.2   intel h310   usb 2.0   realtek   usb 3.1   ddr4   pci express 3.0   windows 7   socket lga1151   core i7   pentium   uefi bios   intel core   celeron   microatx   core i3   windows 10   core i5   
Читати огляд повністю >>>

Серія ОЗП PATRIOT Viper 4 DDR4 Blackout оптимізована під AMD Ryzen 3000

Компанія PATRIOT представила нову серію оперативної пам'яті Viper 4 DDR4 Blackout. Вона націлена на економних користувачів, охочих дістати якісну пам'ять із можливістю оверклокінга. Вона оптимізована під процесори AMD Ryzen 3000 і платформу Socket AM4, але її можна використовувати і з платформами від Intel.

PATRIOT Viper 4 DDR4 Blackout

Новинки отримали 10-шарову друковану плату і стильний алюмінієвий радіатор, виконаний в чорних тонах. Він знижує робочі температури чіпів пам'яті і злегка підноситься над друкованою платою. Хоча гребінь не надто високий, тому в більшості випадків проблем із сумісністю з габаритними процесорними кулерами бути не повинно.

PATRIOT Viper 4 DDR4 Blackout

Серія PATRIOT Viper 4 DDR4 Blackout представлена в чотирьох варіантах тактової частоти (DDR4-3000, DDR4-3200, DDR4-3600, DDR4-4000) і двох варіантах об'єму - 8 ГБ (2 х 4 ГБ) і 16 ГБ (2 х 8 ГБ). Усі вони отримали обмежену довічну гарантію, а їх рекомендовані ціни стартують з позначки $51,99.

PATRIOT Viper 4 DDR4 Blackout

https://www.techpowerup.com
https://www.viper.patriotmemory.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr4   patriot   amd   amd ryzen   intel   
Читати новину повністю >>>

Apple оновила ноутбуки MacBook Air і MacBook Pro

Компанія Apple представила оновлені версії ноутбуків MacBook Air і MacBook Pro. Перша новинка традиційно відрізняється легким корпусом. Вона отримала 2-ядерний процесор серії Intel Core i5 восьмого покоління, 13,3-дюймовий екран Retina IPS і ємний акумулятор, якого достатньо для 12 годин веб-серфінгу або 13 годин перегляду відео.

MacBook Air

Новий MacBook Pro вийшов трохи масивнішим, зате тоншим. Він може похвалитися 4-ядерним процесором серії Intel Core i5, аналогічним екраном, технологіями Touch Bar і Touch ID, а також вбудованим чіпом Apple T2.

MacBook Pro

Вартості новинок стартують з $1099 і $1299 відповідно. Але в рамках програми Apple Back to School студенти вищих навчальних закладів можуть придбати їх зі знижкою в $100. У комплекті вони отримають ще й бездротові навушники Beats Studio 3 Wireless.

Зведена таблиця технічної специфікації оновлених ноутбуків MacBook Air і MacBook Pro:

Модель

MacBook Air

MacBook Pro

Дисплей

13,3” Retina IPS (2560 x 1600)

Процесор

Intel Core i5 (2 / 4 x 1,6 – 3,6 ГГц)

Intel Core i5 – Core i7

Відеоядро

Intel UHD Graphics 617

Intel Iris Plus Graphics 645

Оперативна пам'ять

8 / 16 ГБ LPDDR3-2133

Накопичувач

128 / 256 / 512 / 1000 ГБ PCIe SSD

128 / 256 / 512 / 1000 / 2000 ГБ SSD

Камера

720p FaceTime HD

Аудіопідсистема

Стереодинаміки, три мікрофони

Зовнішні інтерфейси

2 x USB-C 3.1 Gen 2 (Thunderbolt)

1 x 3,5-мм аудіо

Мережеві модулі

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0

Акумулятор

Літій-полімерний, 49,9 Вт·год, до 13 годин перегляду відео

Літій-полімерний, 58,2 Вт·год, до 10 годин перегляду відео

Розміри

304,1 х 212,4 х 15,6 мм

304,1 х 212,4 х 14,9 мм

Маса

1,25 кг

1,37 кг

ОС

macOS

Рекомендована ціна / ціна для студентів

$1099 / $999

$1299 / $1199

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: macbook   intel   apple   core i5   intel core   wi-fi   ips   bluetooth   ssd   retina   thunderbolt   core i7   
Читати новину повністю >>>

Десктопні процесори Intel Comet Lake: приблизні характеристики, ціни і новий сокет

На одному з китайських IT-порталів з'явився слайд із 13 новими процесорами Intel Core 10-го покоління (Intel Comet Lake). Якщо інформація вірна, то новинки створені на базі технології 14+++ нм під новий роз'єм Socket LGA1159. Тобто вийде нова серія чіпсетів, а власники поточних плат не зможуть оновити свої системи.

Intel Comet Lake

За традицією нам пропонують чотири серії:

  • 4-ядерну 8-потокову Intel Core i3 з підтримкою модулів DDR4-2933, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $129;
  • 6-ядерну 12-потокову Intel Core i5 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $179;
  • 8-ядерну 16-потокову Intel Core i7 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $339;
  • 10-ядерну 20-потокову Intel Core i9 з підтримкою модулів DDR4-3200, без відеоядра і ціною від $409.

Дата релізу новинок поки не повідомляється. Раніше десктопна серія Intel Comet Lake очікувалася в другому кварталі 2020 року, але, можливо, вихід AMD Ryzen 3000 поміняв плани Intel, і ми побачимо її дебют до кінця цього року.

Зведена таблиця технічних характеристик процесорів лінійки Intel Comet Lake:

Теги: ddr4   intel   intel core   core i5   core i3   comet lake   core i9   core i7   amd   amd ryzen   
Читати новину повністю >>>

Огляд ігрового ноутбука ASUS ROG Zephyrus S GX701: флагманська міць у компактному корпусі

Графіка NVIDIA в дизайні Max-Q розвіяла стереотип про те, що ігрові ноутбуки не можуть бути компактними і портативними. Першим подібним девайсом виявився ASUS ROG Zephyrus GX501. Він отримав корпус товщиною 17,9 мм і вагою 2,25 кг, всередині якого працює зв'язка 4-ядерного процесора Intel Core i7-7700HQ і відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1080 Max-Q Design. З виходом 6-ядерних мобільних процесорів Intel Coffee Lake тайванська компанія оновила «Зефірку», випустивши ASUS ROG Zephyrus M GM501. Вона отримала не тільки нову начинку, але і низку поліпшень практично по всіх фронтах.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Правда, обидві ці моделі задовольняються 15,6-дюймовим екраном. Але на виставці CES 2019 був показаний ультракомпатний 17,3-дюймовий геймерський лептоп ASUS ROG Zephyrus S (GX701). Він доступний у трьох варіантах: з відеокартою NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q Design (GX701GX), NVIDIA GeForce RTX 2070 (GX701GW) і NVIDIA GeForce RTX 2060 (GX701GV). Новинка вже надійшла на вітчизняний ринок з базовою ціною 78 999 грн. ($3047), і ми готові розповісти про неї більш детально.

Специфікація

Модель

ASUS ROG Zephyrus S GX701GV (GX701GV-EV004T) 

Процесор

Intel Core i7-8750H (6 / 12 х 2,2 – 4,1 ГГц; L3 – 9 МБ)

Чіпсет

Intel HM370

Дисплей

AU Optronics (B173HAN04.0): 17,3", IPS, 1920 x 1080 (127 PPI), 144 Гц, LED-підсвічування, матовий

Мобільна відеокарта

NVIDIA GeForce RTX 2060 Max-Q Design (6 ГБ GDDR6)

Оперативна пам'ять

16 ГБ DDR4-2666 МГц

Накопичувач

SSD Intel SSDPEKNW512G8 512 ГБ (M.2, NVMe, PCIe 3.0 х2)

Кард-рідер

Немає

Інтерфейси

1 x HDMI 2.0b

2 × USB 3.1 Gen 1 Type-A

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3)

1 × USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x комбінований аудіороз'єм

1 x роз'єм живлення

Акустика

Стереодинаміки

Обробка звуку

Realtek ALC294

Мікрофон

Стерео

Веб-камера

Немає

Мережеві можливості

802.11а/b/g/n/ас Wi-Fi (2×2) і Bluetooth 5.0 (Intel Wireless-AC 9560)

Безпека

Замок безпеки Kensington, пароль на завантаження BIOS і пароль для доступу до накопичувача

Акумулятор

Літій-полімерний, 4-елементний, незнімний: 76 Вт·год

Зарядний пристрій

Вхід: 100 ~ 240 В змін. напр. при 50/60 Гц

Вихід: 19,5 В пост. напр., 11,8 A, 230 Вт

Розміри

399 × 272 × 18,7 мм

Вага

2,6 кг

Колір

Чорний

Операційна система

Windows 10 Pro

Гарантія, місяців

24 місяців (обмежена)

Сайт виробника

ASUSTeK Computer Inc. 

Сторінка пристрою 

Постачання і комплектація 

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

ASUS ROG Zephyrus S (GX701) упакований у велику і важку коробку зі звичайного щільного картону. Усередині є дві окремі коробки - для самого ноутбука і супутніх аксесуарів, а також фірмовий рюкзак.

У ньому можна носити сам ноутбук і всі супутні аксесуари.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Крім цього, ми знайшли солідний 230-ватний блок живлення зі змінним кабелем і мишку ASUS ROG Gladius II. У роздрібних версіях як мінімум буде ще і призначена для користувача документація.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

ASUS ROG Zephyrus S (GX701) ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

У порівнянні з попередниками, оформлення ASUS ROG Zephyrus S (GX701) залишилося знайомим: прямі лінії, бронзові межі, та ж текстура поверхонь, два типи обробки кришки дисплея і логотип ROG, що світиться, на ній. Виглядає дуже стильно і дорого.

Корпус виконаний переважно з металу, за винятком окантування екрану і рухомої області на основі. На маркому оздобленні добре видно відбитки пальців і інші сліди експлуатації, але видаляються вони порівняно легко. Як і у випадку з ASUS ROG Zephyrus GX501, клавіатурний блок зміщений до користувача, але область над нею тепер є частиною корпуса, а не великої вставки з полікарбонату.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Усі давно звикли, що 17,3-дюймові ноутбуки - великі, важкі і погано піддаються транспортуванню. Але не в нашому випадку. За масогабаритами корпус новинки можна порівняти зі звичайною офісною «п'ятнашкою». Для свого класу і начинки - це відмінні показники. При цьому не потрібно бути Вірастюком, щоб брати її з собою, використовуючи звичайний рюкзак.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Ну нарешті то! В ASUS ROG Zephyrus M GM501 були просто здоровенні рамки навколо екрану. Тут вони стали відчутно тонші: 8 мм збоку і зверху, а також 36 мм знизу проти 18 мм збоку, 24 мм зверху і 28 мм знизу у попередній моделі. Виглядає куди краще. Правда, тепер немає вбудованої веб-камери. Вона стала виносною і пропонується у вигляді окремої опції.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Механізм кріплення дисплейного блока залишився тим самим: використовуються два металевих шарніри з боків. Вони досить тугі, але ноутбук без проблем можна розкрити однією рукою. Для більшої зручності кришка має невеликий виступ. У закритому стані вона додатково утримується магнітами.

Максимальний кут розкриття становить стандартні 130°. У такому стані між нижньою панеллю і корпусом утворюється щілина, яка дозволяє «дихати СО». Також змінюється кут нахилу клавіатури, що трохи додає комфорту при роботі.

Усі порти введення-виведення ASUS ROG Zephyrus S (GX701) знаходяться на боковинах. Крім вентиляційної решітки, зліва розмістилися: роз'єм живлення, HDMI 2.0b, по одному порту USB 3.1 Gen 2 Type-A і USB 3.1 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3), а також комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. З протилежного боку є пара USB 3.1 Gen 1 Type-A, один USB 3.1 Gen 1 Type-C, ще одна вентиляційна решітка і замок безпеки Kensington. В ідеалі хотілося б бачити два окремих роз'єми для навушників і мікрофону, а також кард-рідер. У минулих моделей порт RJ45 замінили на комплектний перехідник з USB на RJ45 (Ethernet). Можливо, у роздрібних версіях буде такою ж. В іншому випадку його доведеться докуповувати самостійно при необхідності.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

У закритому стані основу лептопа практично пласке. На ньому є лише пара невеликих вентиляційних решіток у самих боковин і чіпкі гумові ніжки - дві невеликі і одна майже на всю довжину корпуса. Відкрутивши чотири Torx-гвинти, отримуємо доступ до кулерів для їх очищення.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Якість збірки ASUS ROG Zephyrus S (GX701) - дуже гарна: підгонка деталей і обробка матеріалів знаходяться на високому рівні. Але ось до жорсткості конструкції, точніше до розсувної основи, є зауваження: товщина знімної пластикової панелі виявилася невеликою, тому вона помітно люфтить і прогинається навіть при слабкому тиску. Через це основа ноутбука сприймається досить кволою, хоча загальна жорсткість корпуса дуже хороша. Можливо, її теж варто було зробити з алюмінію.

Пристрої введення

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Як зазначалося раніше, для поліпшення можливостей СО клавіатурний блок зміщений у нижню частину, максимально близько до користувача. Подібний підхід не новий, але все ще виглядає в дивину.

На практиці перед нами зручна повнорозмірна клавіатура зі звичним-ножиці-мембранним механізмом. На ній можна нормально грати і друкувати, якщо не використовувати ноутбук на колінах. Для повного щастя не вистачає підставки під зап'ястя, хоча і це не критично. У порівнянні з ASUS ROG Zephyrus GX501 місце кнопки виклику контекстного меню зайняла Print Screen, що дозволяє без проблем робити скріншоти. Клавіші Scroll Lock і Pause/Break так і не знайшли собі місця. Зліва вгорі є аналогове коліщатко для регулювання рівня гучності - при натисканні звук вимикається. Кнопка живлення винесена за межі клавіатурного блока.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

Є досить яскраве і рівномірне RGB-підсвічування. Налаштування кольору в повному спектрі здійснюється через модуль ASUS ROG Aura Core утиліти ROG Control Center.

Невеликий тачпад розташований праворуч від клавіатури. Якщо не брати до уваги його розміри, то до роботи немає ніяких претензій: палець ковзає добре, торкання розпізнаються належним чином, як і мультитач жести. В альтернативному режимі тачпад перетворюється в цифровий блок з червоним підсвічуванням. Шкода, що так і не з'явився сканер відбитків пальців.

ASUS ROG Zephyrus S (GX701)

З огляду на, що перед нами ігровий лептоп, більшу частину часу він буде використовуватися в парі з мишкою. Для цих цілей у комплекті є топовий маніпулятор ASUS ROG Gladius II: практично ідеальна форма корпуса, 7 програмованих кнопок, флагманський сенсор Pixart PMW 3360 DM-T з максимальною роздільною здатністю 12000 DPI, змінні перемикачі основних клавіш, змінний сигнальний кабель, функціональне ПЗ і підтримка багатобарвного підсвічування. Останнє можна легко синхронізувати з клавіатурою. 

Теги: asus   asus rog   intel   nvidia   core i7   ips   m.2   thunderbolt   bluetooth   wi-fi   samsung   windows 10   full hd   nvidia optimus   
Читати огляд повністю >>>

Вартість процесорів AMD Ryzen Threadripper впала через дебют Ryzen 3000

Процесори лінійки AMD Ryzen 3000 знизили привабливість в очах потенційних покупців не тільки конкурентних моделей компанії Intel, але і високопродуктивних чіпів серії AMD Ryzen Threadripper. Незалежні тести підтверджують, що 12-ядерний 24-потоковий AMD Ryzen 9 3900X відмінно справляється з широким колом завдань, включаючи створення контенту. А у вересні дебютує ще більш потужний 16-ядерний 32-потоковий AMD Ryzen 9 3950X.

AMD Ryzen Threadripper

У світлі цих подій один з найбільших у Великобританії онлайн-магазинів Scan UK уже знизив вартість процесорів AMD Ryzen Threadripper другого покоління. Максимальна різниця досягає £240. У наших магазинах їх ціни також падають, але не так стрімко. Поява у продажу процесорів серії AMD Ryzen 3000 напевно прискорить цей процес.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів AMD Ryzen Threadripper другого покоління:

Модель

Ядер / потоків

Базова / динамічна частота, ГГц

TDP, Вт

Станра ціна в Великобританії, £

Нова ціна в Великобританії, £

Threadripper 2990WX

32 / 64

3,0 / 4,2

250

1599

1599

Threadripper 2970WX

24 / 48

3,0 / 4,2

250

1139

899

Threadripper 2950X

16 / 32

3,5 / 4,4

180

809

719

Threadripper 2920X

12 / 24

3,5 / 4,3

180

569

369

https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

intel

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування