up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


intel

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

CEE 2019- наймасштабніша виставка електроніки в Україні

На цих вихідних виставка CEE 2019, що минула, дозволила всім бажаючим зануритися до світу сучасних технологій, поспілкуватися з фахівцями і наживо оцінити цікаві новинки. Цього разу паралельно з CEE 2019 проводилася присвячена відеоіграм виставка CEEGames 2019. Це додало колориту за рахунок появи конкурсу косплея. Вийшов дуже яскравий сплав ігрового світу і цифрових технологій.

CEE 2019

ACER

CEE 2019

Як справжніх цінителів заліза, нас в першу чергу зацікавили новинки. А саме ноутбуки на процесорах Intel Core 10-ого покоління. Довго їх шукати не довелося - навпроти головної сцени виставки CEE 2019 розташовувався стенд ACER, і великий банер «Intel Core i7 10 gen» прямо вказував на шукані новинки. Це перша офіційна демонстрація процесорів нового покоління в Україні. Хоча світовій громадськості вони були показані ще в травні на виставці Computex, але до нас дісталися лише зараз. Сподіваємося, що скоро ноутбуки на нових 10-нм CPU з поліпшеним графічним ядром Intel Iris Plus Graphics з'являться і у нас в продажу. Адже навіть зараз версій на 9-му поколінні Intel Core не так багато, а в переважній більшості пропонується 8-а серія процесорів.

CEE 2019

На демонстраційному стенді компанії ACER виявилося відразу два ноутбуки серій Swift 5 і Swift 3 з шуканою начинкою.

ACER Swift 5 SF514-54GT отримав 14" Full HD IPS-екран, процесори Intel Core 10-го покоління і максимум 16 ГБ оперативної пам'яті LPDDR4X. За обробку графіки в ньому відповідає відеокарта NVIDIA GeForce MX250. Корпус виконаний із легкосплавного матеріалу, і важить він менше за 1 кг. Також радує тривалий час автономної роботи - 12,5 годин.

У даному разі встановлено 4-ядерний 8-потоковий Intel Core i7-1065G7 для ультрабуків з 10-нм архітектурою Ice Lake-U. Базова його тактова частота становить 1,3 ГГц. У однопотоковому режимі вона автоматично підвищується максимум до 3,9 ГГц, а при роботі в два потоки - до 3,8 ГГц. Також він має 8 МБ кеш-пам'яті третього рівня і 15-ватний тепловий пакет. Нове графічне ядро Intel Iris Plus Graphics має володіти помітно більшою продуктивністю в порівнянні з попереднім поколінням. Цікаво буде пізніше це перевірити в умовах лабораторного тестування. На додачу новий процесор отримав підтримку стандарту Wi-Fi 6 (802.11ax) для підвищення швидкодії в бездротовій мережі з відповідним обладнанням.

CEE 2019

Другим ексклюзивом на стенді ACER був ноутбук ACER Swift 3 SF314-57G. Він також оснащується 14" FHD IPS-екраном і легкосплавними корпусом товщиною всього 15,95 мм і вагою 1,19 кг.

CEE 2019 CEE 2019

Усередині знаходиться 4-ядерний 8-потоковий процесор Intel Core i5-1035G1 із базовою частотою 1 ГГц і динамічним розгоном до 3,6 ГГц в однопотоковому режимі. Два ядра можуть працювати на максимальній частоті 3,5 ГГц, а чотири - на 3,2 ГГц. Відрадно бачити у моделі серії Core i5 відразу 8 потоків - здорова конкуренція з AMD дає свої плоди.

Іншим значним поліпшенням є графічне ядро UHD Graphics G1. Хоча для цього ноутбука це менш актуально, адже він оснащений дискретною графікою NVIDIA GeForce MX250. Контролер оперативної пам'яті підтримує стандарт LPDDR4-3733, але на скріншотах утиліти CPU-Z цього поки не видно. Тепловий пакет Intel Core i5-1035G1 становить 15 Вт, як і у попереднього Core i7. Але кеша третього рівня у нього трохи менше - 6 МБ.

В умовах виставки провести тест цих процесорів було проблематично, але запустивши «на коліні» бенчмарк CPU-Z, можемо сказати, що з багатозадачним завантаженням Core i7-1065G7 справляється на 35% швидше, ніж Core i5-1035G1. Зате в однопотоковому режимі Core i5 на подив виходить вперед на 11,6%.

CEE 2019

Що ще може викликати підвищений інтерес на стенді ACER? Це серія пристроїв ConceptD для дизайнерів. До її складу увійшли моделі, оснащені високоякісними IPS-матрицями з точною передачею кольору.

Зокрема, ноутбук ConceptD 5 (CN515-51) має сертифікацію PANTONE, 100%-е покриття палітри Adobe RGB і високу точність передачі кольорів і відтінків (Delta E <2).

CEE 2019

4K-монітор ConceptD CP7 (CP7271K) отримав 27" IPS-панель із 10-бітною глибиною кольору, частотою розгортки 144 Гц і піковою яскравістю 1000 кд/м2. Також він може похвалитися 100%-им покриттям палітри Adobe RGB, ще більш високою точністю передачі кольору (Delta E <1) і наявністю сертифіката VESA DisplayHDR 1000.

CEE 2019

ConceptD 5 Pro - це більш дорогий і продуктивний ноутбук із корпусом з надлегкого металевого сплаву. Крім якісної 17,3" IPS-матриці, він укомплектований продуктивним процесором Intel Core i7-9750H і відеокартою NVIDIA Quadro RTX 3000. Вага становить 2,8 кг, а товщина корпуса - 24,7 мм, що не так вже й багато для потужної 17,3-дюймової моделі.

Якщо ж тема дизайну для вас далека, то для роботи і розваг передбачені серії трансформерів з сенсорним екраном - ACER Spin 3 і ACER Spin 5.

CEE 2019

ACER Spin 3 SP314-53N - це 14-дюймовий ноутбук із процесором Intel Core 8-го покоління, вагою 1,7 кг і товщиною корпуса 19,9 мм. Моделі цієї серії не оснащуються відеокартами, але можуть похвалитися тривалою автономною роботою.

CEE 2019

ACER Spin 5 SP314-53N оснастили 13,3-дюймовим монітором і металевим корпусом масою 1,5 кг і товщиною 15,9 мм. У плані апаратної платформи він не сильно відрізняється від попередньої моделі.

CEE 2019

Для більш активного використання призначена версія ACER TravelMate Spin B1 із відносно невеликим екраном (11,6"), але в міцному корпусі, виконаному по військовому стандарту U.S. MIL - STD810G, і з вологозахищеною клавіатурою. Дана модель може бути заснована на процесорах Intel Pentium або Celeron 8-ий серії. Тобто ноутбук буде досить обмежений по продуктивності.

Це далеко не всі рішення, представлені на стенді ACER. Наприклад, є ще серія ACER Aspire для роботи, але ми підемо далі, адже і у інших учасників було багато цікавого.

ASUS

На стенді компанії ASUS, якій виповнилося вже 30 років, було організовано безліч різноманітних активностей, конкурсів та ігрових зон, де можна було самостійно випробувати ігрові ноутбуки і навіть зануритися до світу віртуальної реальності.

CEE 2019

Ще однією надцікавою новинкою виставки CEE 2019 став ноутбук ASUS ZenBook 14 UX434FAC/FLC. Адже він також заснований на процесорі Intel Core 10-ого покоління. Це може бути Intel Core i5-10210U або більш продуктивний Intel Core i7-10510U. На стенді була саме модифікація зі старшим варіантом.

CEE 2019

CEE 2019

Нагадаємо, що 10-е покоління мобільних процесорів Intel Core містить дві лінійки: 10-нм Intel Ice Lake і 14-нм Intel Comet Lake. Intel Core i7-10510U якраз відноситься до другої, хоча CPU-Z поки невірно привласнює йому кодове ім'я Kaby Lake-U / Y.

CEE 2019

Він має в своєму розпорядженні 4 ядри і може працювати в 8-потоковому режимі. Базова частота знаходиться на рівні 1,8 ГГц, а максимальна сягає 4,9 ГГц. Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі стандартів DDR4-2666 і LPDDR3-2133. А TDP становить усе ті ж 15 Вт.

CEE 2019

Згідно з результатами бенчмарка CPU-Z, у багатозадачному тесті Intel Core i7-10510U на 13% відстає від 10-нм Intel Core i7-1065G7, зате в однопотоковому - випереджає його на 9%. На боці першого - підвищені частоти, на боці другого - нова мікроархітектура.

CEE 2019

Також у складі Intel Core i7-10510U є вбудоване графічне ядро Intel UHD Graphics, але в ноутбуці ASUS ZenBook 14 UX434FAC / FLC додатково використовується мобільна відеокарта NVIDIA GeForce MX250.

Вага цієї новинки досягає всього 1,25 кг, а товщина корпуса складає 16,9 мм. Не обійшлося і без фірмових фішок серії ZenBook - додаткового дисплея ScreenPad 2.0, екрану NanoEdge з мінімальними рамками і унікального шарнірного механізму ErgoLift. 

Теги: intel   intel core   acer   core i7   cee   asus   predator   ips   nvidia   ddr4   zenbook   patriot   ssd   nvidia geforce   chieftec   thermaltake   mini-itx   celeron   computex   full hd   dream machines   
Читати огляд повністю >>>

Mindfactory.de: продажі процесорів AMD Ryzen 3000 б'ють всі попередні рекорди

Свіжа порція статистики продажів процесорів одним із найбільших німецьких рітейлерів Mindfactory.de показує величезний попит на лінійку AMD Ryzen 3000. Усього в вересні 81% користувачів вибрали саме AMD і лише 19% віддали перевагу Intel. Це рекордні показники для обох компаній, правда, радіти може лише AMD. Розподіл виручки теж виявився на користь продукції AMD: 75% проти 25%.

Mindfactory

Найбільш ходовим став 6-ядерний 12-потоковий процесор AMD Ryzen 5 3600 - його продали більше, ніж всіх процесорів Intel разом узятих. А загальний показник Ryzen 5 3600 і Ryzen 7 3700X у 2 рази перевищує рівень продажів всіх чіпів Intel.

Mindfactory

У недалекому майбутньому AMD випустить на ринок ще більш доступні 6-потокові CPU Ryzen 5 3500 і Ryzen 5 3500X, флагманський 32-потоковий Ryzen 9 3950X, 65-ватний 24-потоковий Ryzen 9 3900 і лінійку Ryzen Threadripper 3000. Intel відповість HEDT-серій Cascade Lake-X і топовим 16-потоковим Core i9-9900KS. Тобто шанси Intel виправити ситуацію в короткостроковій перспективі виглядають дуже туманно. Їй може допомогти лише зростання цін на чіпи AMD в зв'язку з підвищеним попитом.

Mindfactory

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Cooler Master MasterAir MA620M - потужний кулер із захованим вентилятором

7 жовтня до продажу надійде новий процесорний кулер - Cooler Master MasterAir MA620M. Він використовує звичний Tower-дизайн, але 120-мм вентилятор знаходиться не збоку, а між двосекційним радіатором. Також до конструкції входить мідна основа з власним невеликим радіатором і шістьма 6-мм мідними тепловими трубками.

Cooler Master MasterAir MA620M

Максимальний TDP сумісних процесорів не повідомляється, але заявлена підтримка практично всіх актуальних і застарілих платформ (за винятком Socket TR4). Також Cooler Master MasterAir MA620M може похвалитися вбудованим адресним RGB-підсвічуванням, великим простором для встановлення високих модулів ОЗП, зручною системою кріплення і довговічним вентилятором.

Cooler Master MasterAir MA620M

Зведена таблиця технічної специфікації кулера Cooler Master MasterAir MA620M:

Модель

Cooler Master MasterAir MA620M (MAM-D6PN-120PA-R1)

Сумісні платформи

AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066

Кількість теплових трубок

6

Діаметр теплових трубок, мм

6

Модель вентилятора

SF120R

Кількість вентиляторів

1

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Швидкість обертання лопатей, об / хв

650 – 2000 ± 10%

Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год)

57,3 (97,35)

Максимальна статичний тиск, мм H2O

2,0

Рівень шуму, дБА

8 – 30

Потужність споживання, Вт

1,92

Конектор

4-контактний

Термін експлуатації вентилятора, год

160 000

Тип підсвічування

ARGB

Загальні розміри, мм

165 x 135 х 125

Гарантія, років

5

Cooler Master MasterAir MA620M

https://www.techpowerup.com
https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

HEDT-процесори Intel Cascade Lake-X також дебютують 7 жовтня

Крім відеокарт лінійки AMD Radeon RX 5500, 7 жовтня очікується дебют HEDT-процесорів Intel Core-X 10-го покоління, також відомих під кодовою назвою Intel Cascade Lake-X. Вони використовують добре знайому 14-нм мікроархітектуру Intel Skylake, тому не варто очікувати від них великих інновацій.

Intel Cascade Lake-X

Головна перевага Intel Cascade Lake-X у порівнянні з попередниками - значно доступніша вартість. Наприклад, середня ціна за 1 ядро у процесорів серії Intel Skylake-X Refresh (Intel Core-X 9-ого покоління) становить $103, а у новинок - $57. Для порівняння - у представників серії AMD Ryzen Threadripper 2000 цей показник знаходиться на рівні $55. Тобто наявність сильного конкурента змусило Intel стримати свої апетити. Адже на горизонті вже з'явилися ще більш ефективні AMD Ryzen Threadripper 3000 з 7-нм мікроархітектури Zen 2, тому ціни на процесори Intel можуть просісти ще сильніше.

Intel Cascade Lake-X

З інших особливостей Intel Cascade Lake-X виділяють підтримку більш швидкої (DDR4-2933 замість DDR4-2666) і ємною підсистемою оперативної пам'яті (максимум 256 проти 128 ГБ), а також збільшена кількість ліній PCIe (72 проти 68) для всієї платформи (процесор + чіпсет). Разом із CPU з'явиться і новий чіпсет Intel X299X.

Intel Cascade Lake-X

Поки повідомляють про чотири новеньких:

  • Intel Core i9-10980XE (18/36 x 3,0 - 4,8 ГГц; 165 Вт; $979)
  • Intel Core i9-10940XE (14/28 x 3,3 - 4,8 ГГц; 165 Вт; $784)
  • Intel Core i9-10920XE (12/24 x 3,5 - 4,8 ГГц; 165 Вт; $689)
  • Intel Core i9-10900XE (10/20 x 3,7 - 4,7 ГГц; 165 Вт; $590)

https://videocardz.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Компактний, простий і тихий кулер Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Спеціально для компактних систем на основі плат формату Mini-ITX і microATX компанія Thermalright анонсувала новий кулер TRUE Spirit 120 Direct Rev.A. Його висота складає всього 141 мм, тому він поміститься в більшість корпусів.

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Новинка сумісна практично з усіма актуальними платформами (за винятком AMD Socket TR4). Максимальний TDP процесорів не повинен перевищувати 160 Вт. Конструкція має чотири нікельовані мідні 6-мм теплові трубки з прямим контактом до CPU, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор. Максимальний рівень шуму не перевищує 25 дБА, тобто новинка є дуже тихою.

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Вартість і дата початку продажів поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A:

Модель

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

Сумісні платформи

AMD Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 (-v3) / LGA2066

Максимальний TDP сумісних процесорів, Вт

160

Розміри радіатора, мм

141 х 120 х 42

Маса радіатора, г

365

Кількість теплових трубок

4

Діаметр теплових трубок, мм

6

Модель вентилятора

TY-121BLK

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Маса, г

155

Швидкість обертання лопатей, об/хв

600 – 1800

Рівень шуму, дБА

19 – 25

Тип підшипників

EBR Bearing

Конектор

4-контактний

Thermalright TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

http://thermalright.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

iGPU Intel Gen12 з 96 виконавчими блоками помічено в CompuBench

У 2020 році Intel офіційно вийде на ринок дискретних відеокарт із лінійкою Intel Xe, створеної на базі нової мікроархітектури Intel Gen12. Її ж будуть використовувати вбудовані в процесор графічні ядра.

Intel Gen12 iGPU

Одне з них засвітилося в базі даних бенчмарка CompuBench. Воно отримало рекордну для iGPU компанії Intel кількість виконавчих блоків (EU) - 96. Для порівняння: в звичному Intel UHD Graphics 630 налічується 24 EU, а в самому просунутому на сьогодні Intel Iris Pro P580 - 72. Нова мікроархітектура також сприяє зростанню продуктивності. А ось тактова частота новинки поки знаходиться на рівні 1100 МГц.

Intel Gen12 iGPU

Якщо зіставити отримані результати в API OpenCL із поточними аналогами, то iGPU на базі Intel Gen12 виявляється на 25% попереду AMD Radeon Vega 10 (640 потокових процесорів, APU Ryzen 7) і на 77% обходить Intel UHD Graphics 630 (Intel Core i9-9900K). Виглядає багатообіцяюче, адже це не фінальна версія.

Intel Gen12 iGPU

https://www.techpowerup.com
https://compubench.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   gpu   amd   intel core   opencl   apu   intel xe   
Читати новину повністю >>>

Ноутбук Dell XPS 13 7390 із процесорами серії Intel Comet Lake-U

Днями портал DigiTimes повідомив про брак процесорів лінійки Intel Comet Lake і про перенесення на 2020 рік релізу здебільшого ноутбуків на їх основі. Однак це не означає, що восени взагалі таких не буде.

Dell XPS 13 7390

Однією з новинок, що отримала в своє розпорядження ці чіпи, є Dell XPS 13 7390. Вона буде доступна в п'яти базових конфігураціях. Чотири вже з'явилися в продажу, а п'ята, на основі Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 - 4,7 ГГц), буде доступна в жовтні.

Dell XPS 13 7390

Також Dell XPS 13 7390 оснащений 13,3-дюймовим екраном зі 100%-им покриттям палітри sRGB і статичною контрастністю 1500:1, 4 - 16 ГБ оперативної пам'яті і M.2 PCIe SSD об'ємом від 256 ГБ до 1 ТБ. Відеокарта відсутня, і за обробку графіки відповідає лише вбудоване до процесору відеоядро. Є в конструкції і 4-елементний акумулятор ємністю 52 Вт·год. При роботі з нескладними завданнями (Word, Excel) ноутбук протримається до 21 годин на одному заряді.

Dell XPS 13 7390

Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука Dell XPS 13 7390:

Теги: dell   intel   lpddr3   core i7   windows 10   core i3   core i5   thunderbolt   bluetooth   wi-fi   
Читати новину повністю >>>

СВО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition із підтримкою Socket TR4, AM4 і LGA2066

Модельна низка систем водяного охолодження (СВО) компанії Cooler Master поповнився черговою новинкою - Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition у сріблястому варіанті кольору. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, зате в списку підтримуваних платформ є абсолютно всі актуальні і вже призабуті сокети.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Конструкція Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition містить набір звичних компонентів: низькопрофільний водоблок із мідною основою і двокамерним дизайном, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятори. Пропелери кріпляться не окремо, а одним цільним блоком для більш зручного обслуговування.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування вентиляторів і водоблоку. Ілюмінацію можна налаштувати і синхронізувати за допомогою технологій ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync і MSI Mystic Light Sync. Вартість новинки не повідомляється.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Зведена таблиця технічної специфікації СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:

Читати новину повністю >>>

TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів у 2020 році

Згідно з інформацією порталу DigiTimes, компанія TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів в березні 2020 року, через 2 роки після запуску 7-нм техпроцесу. Тобто саме TSMC, а не Intel зараз ближче до того, щоб відновити коректність закону Мура.

TSMC

5-нм технологія TSMC використовує EUV-літографію (Extreme Ultra-Violet) і існуючий дизайн FinFET. Від одного лише переходу з 7 на 5-нм максимальні частоти роботи чіпів виростуть на 15%, а щільність розміщення транзисторів збільшиться на вражаючі 80%. А ще максимум на 30% знизиться енергоспоживання.

https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: tsmc   intel   finfet   
Читати новину повністю >>>

Intel усе ще відчуває нестачу потужностей для виробництва 14-нм процесорів

Відкрито про брак 14-нм процесорів компанії Intel почали говорити в серпні 2018 року. Тоді виробники готових комп'ютерів (HP, Dell, Lenovo) відчули дефіцит в межах 5%. Щоб виправити ситуацію, Intel збільшила капіталовкладення на $1 млрд (до $15 млрд) у розширення виробничих потужностей на фабриках в Орегоні, Арізоні, Ірландії та Ізраїлі.

Intel Comet Lake

Але навіть такі вагомі інвестиції поки не змогли повністю виправити ситуацію. Згідно з інформацією видання DigiTimes, Intel і раніше відчуває брак виробничих потужностей для 14-нм чіпів. І від цього постраждала нова мобільна лінійка Intel Core 10 п'ятого покоління (Comet Lake). Ці чіпи отримали підвищені тактові частоти і поліпшену енергоефективність завдяки переходу на технологію 14-нм++. Але через затримку в постачанні і низьких обсягах виробники ноутбуків вирішили відкласти до 2020 року випуск більшості своїх новинок на основі Intel Comet Lake.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   comet lake   intel core   lenovo   hp   dell   
Читати новину повністю >>>

Огляд бізнес-ноутбука ASUSPRO P5440FA: для PROфесіоналів

Завдяки високій надійності ноутбуки для бізнесу популярні не тільки в корпоративному секторі, а й серед пересічних користувачів. До того ж сучасні пристрої пропонують гарну продуктивність і мобільність, що робить їх відмінним вибором для роботи в офісі і за його межами.

ASUSPRO P5440FA

Якраз одне з таких рішень потрапило до нас в лабораторію. Йдеться про модель ASUSPRO P5440FA. Вона має 14-дюймову діагональ екрану, скромні масогабарити і подвійне сховище, а ще її можна розкрити на 180°. Давайте подивимося на неї в роботі!

Специфікація

Модель

ASUSPRO P5440FA (P5440FA-BM0319R) 

Процесор

Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц)

Дисплей

CMN N140HCE-EN1: 14", IPS, 1920 x 1080 (157 PPI), LED-підсвічування, матовий

Графічний адаптер

Intel UHD Graphics 620 (300 − 1150 МГц)

Оперативна пам'ять

16 ГБ DDR4-2400 МГц

Накопичувач

SSD Micron 1100 (MTFDDAV256TBN) 256 ГБ (M.2 2280, SATA 6 Гбіт)

HDD Seagate Barracuda Pro (ST1000LM049-2GH172) 1 ТБ (2,5", 7200 об/хв)

Кард-рідер

SD / SDHC / SDXC

Інтерфейси

1 x HDMI

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C (передача відеоданих та підтримка power delivery)

1 × USB 3.1 Gen 1 Type-A

1 × USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x комбінований аудіороз'єм

1 x роз'єм живлення

Акустика

Стереодинаміки

Обробка звуку

Realtek ALC256

Мікрофон

Стерео

Веб-камера

1,3 Мп (720p при 30 к/с)

Мережеві можливості

802.11а/b/g/n/ас Wi-Fi (2×2) та Bluetooth 4.2 (Intel Wireless-AC 9260)

Безпека

Пароль на завантаження BIOS, пароль для доступу до накопичувача, Windows Hello, TPM (Trusted Platform Module) і сканер відбитків пальців

Акумулятор

Літій-полімерний, 3-елементний, незнімний: 50 Вт·год

Зарядний пристрій

Вхід: 100~240 В зм. напр. при 50/60 Гц

Виход: 19 В пост. напр., 3,42 A, 65 Вт

Розміри

326 x 229,3 x 10,1~18,5 мм

Вага

1,23 кг

Колір

Сірий

Операційна система

Windows 10 Pro

Гарантія

36 місяців

Сайт виробника

ASUSTeK Computer Inc. 

Сторінка пристрою  

Поставка і комплектація

ASUSPRO P5440FA

ASUSPRO P5440FA упакований відразу в дві коробки з переробленого картону з мінімальним оформленням. На них можна знайти пару логотипів і стікер із основними технічними характеристиками.

Усередині ми знайшли фірмовий рюкзак. У ньому легко поміститься сам ноутбук і супутні аксесуари.

ASUSPRO P5440FA

З останніх виробник поклав невеликий зарядний пристрій зі змінним кабелем, дротову мишу, диск із драйверами і призначену для користувача документацію. У роздрібних версіях можна буде знайти ще перехідники з USB Type-C на VGA і з USB Type-A на RJ45.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

ASUSPRO P5440FA

ASUSPRO P5440FA отримав простий і нехитрий дизайн. Тут немає ніяких химерних елементів. Виглядає строго і лаконічно, тому ноутбук сподобається багатьом і легко впишеться в будь-яку обстановку.

Корпус виготовлений із міцного магнієвого сплаву темно-сірого кольору з легким синюватим відтінком. Він гладкий на кришці і на верхній частині робочої області. Основа і область рід долоні отримали текстуру грубої шліфовки. Боковини більш шорсткі і темні. Рамки навколо екрану - це чорний і зовсім небагато шорсткий пластик. Оздоблення вийшло практичним - на ньому слабо помітні сліди експлуатації.

ASUSPRO P5440FA

Виробник заявляє про підвищену надійність свого виробу, що підтверджується сертифікацією по військовому стандарту MIL-STD 810G.

ASUSPRO P5440FA

У плані портативності з лептопом повний порядок. Його розміри становлять 326 x 229,3 мм при максимальній товщині 18,5 мм. Вага для таких габаритів скромна - 1,23 кг. Ноутбук зручний у повсякденному використанні і легко транспортується.

ASUSPRO P5440FA

ASUSPRO P5440FA

Рамки навколо екрану не рекордні, у тому ж ASUS ZenBook 15 UX533FD вони куди менші, але назвати їх великими язик не повертається. Вони складають 8 мм збоку, 12,5 мм зверху і 30 мм знизу.

ASUSPRO P5440FA

Кріплення дисплейного блока виконане у вигляді широкої конструкції з двома шарнірами по краях. Вони помірно тугі, але можна без проблем розкрити лептоп однією рукою. Для зручності в передній частині передбачений невеликий скіс.

ASUSPRO P5440FA

ASUSPRO P5440FA

Максимальний кут розкриття становить 180°, що дозволить зручно працювати з ноутбуком не тільки сидячи, але навіть лежачи. На всьому діапазоні регулювання присутня хороша фіксація положення.

ASUSPRO P5440FA

Не самий тонкий корпус має свої переваги: ASUSPRO P5440FA має достатню кількість повнорозмірних портів введення-виведення, що позбавляє від необхідності носити з собою купу адаптерів і перехідників. Може знадобитися тільки адаптер USB Type-A на RJ45.

Зліва знаходиться роз'єм зарядки, USB 3.1 Gen 1 Type-C (з можливістю підключення дисплея і зарядки), HDMI, USB 3.1 Gen 2 Type-A (з підтримкою швидкої зарядки), 3,5-мм аудіопорти і набір світлодіодних індикаторів. На правій грані розташувався кард-рідер і USB 3.1 Gen 1 Type-A.

ASUSPRO P5440FA

На цільній кришці основи ноутбука знаходяться дві пари помірно великих і чіпких гумових ніжок, отвори стереодинаміків і системи охолодження.

ASUSPRO P5440FA

Для доступу до нутрощів необхідно відкрутити набір гвинтів і зняти всю панель із засувок. До якості збірки ASUSPRO P5440FA питань не виникло. Жорсткість корпуса хороша, але якщо навмисно тиснути, то кришка і основа клавіатури все ж трохи піддаються.

Пристрої введення

ASUSPRO P5440FA

У ноутбуці використовується стандартна для компактних моделей ASUS повнорозмірна (282,5 × 102,5 мм) клавіатура острівного типу, але без Num-блока. Є звична низка корисних функціональних дій, які активуються в поєднанні з кнопкою [Fn].

ASUSPRO P5440FA ASUSPRO P5440FA

На виході маємо звичний-ножиці-мембранний механізм із комфортними тактильними і акустичними властивостями. Розкладка класична. Ніяких несподіванок по розташуванню кнопок немає: довгі Shift, одноповерховий Enter і кнопка живлення в загальному ряду. Клавіші вийшли великими: літерні стрілки - 15 × 15 мм, стрілки - 18,5 × 8 мм і функціональні - 12,5 × 8 мм. У цілому отримуємо приємний і зручний робочий інструмент.

ASUSPRO P5440FA

Нанесення символьних елементів виконане лазерним методом в єдиному оформленні кольору для основних і функціональних клавіш. Передбачене біле підсвічування з одним режимом інтенсивності. У темну пору добре проглядаються символи латиниці і кирилиці.

Досить великий тачпад (105 х 76,5 мм) має схожу на скло гладку поверхню і хорошу чутливість. Палець ковзає легко, а всі торкання відпрацьовуються на ура. Біля правого верхнього краю сенсорної області притулився сканер відбитків пальців для простої авторизації в системі. Він працює швидко і коректно.

ASUSPRO P5440FA

ASUSPRO P5440FA

У комплекті є простенька симетрична мишка ASUS MM-5113. Її вистачить для офісної роботи. 

Теги: asus   intel   hdd   ssd   intel core   m.2   wi-fi   full hd   bluetooth   seagate   windows 10   so-dimm   core i7   asuspro   
Читати огляд повністю >>>

Google заявила про досягнення «квантової переваги»

Компанія Google опублікувала на сайті NASA.gov наукову роботу про досягнення «квантової переваги». Правда, потім вона зникла з сайту, а Google відмовляється від коментарів. Подейкують, що публікація була передчасною, оскільки сама робота поки не отримала експертну оцінку.

Під словосполученням «квантова перевага» мають на увазі рішення якоїсь проблеми квантовою системою в короткі строки, і неможливість її вирішення за допомогою класичних комп'ютерів за адекватний проміжок часу.

Google

У даному разі експеримент мав на увазі розрахунок вихідного стану деяких спеціалізованих схем, на вхід яких подавалися довільно згенеровані значення. Для їх створення використовувався сценарій на базі квантового феномена. 53-кубітна система Google Sycamore, створена на основі 72-кубітної Google Bristlecone, впоралася з цим завданням за 200 секунд, а класичному суперкомп'ютеру знадобилося б 20 000 років для її прорахунку.

Google

Дослідники запевняють, що незважаючи на настільки разюче досягнення, ми знаходимося лише на самому початку ери квантових комп'ютерів. Вони вже пророкують подвійне експоненціальне зростання обчислювальної потужності цих систем. Зараз створенням таких комп'ютерів активно займаються компанії Google, IBM, Microsoft і Intel.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Теги: google   microsoft   ibm   intel   
Читати новину повністю >>>

На сайті ЄЕК помічені чіпсети Intel Z490, Intel X299X і AMD TRX40

І знову сайт Євразійської Економічної Комісії (ЄЕК) виявився в ролі джерела інформації про нові, поки ще не анонсовані продукти. Минулого тижня на ньому засвітилися назви материнських плат компанії GIGABYTE, створених на базі чіпсетів Intel H410, B460, H470, Q470 і Z490 під процесори Intel Core 10-го покоління (Intel Comet Lake-S).

GIGABYTE Z490 X299X TRX40

Тепер на ньому помітили ще низки нових моделей від GIGABYTE. Частина з них створена на базі топового чіпсета Intel Z490 під процесори Intel Comet Lake-S. В основі чотирьох інших плат знаходиться Intel X299X. Це вже новинки під HEDT-платформу Intel Cascade Lake-X. П'ять залишилися плат призначені для платформи Socket TR4 і процесорів AMD Threadripper 3000 (Castle Peak). Вони побудовані на новому чіпсеті AMD TRX40.

Будь-які подробиці технічної специфікації відсутні. Є лише назви нових плат:

Intel Z490

Intel X299X

AMD TRX40

10-е покоління Intel Core

Comet Lake-S

(Socket LGA1200)

10-е покоління Intel Core

Cascade Lake-X

(Socket LGA2066)

AMD Threadripper 3000

Castle Peak

(Socket TR4)

Z490 AORUS PRO

X299X AORUS MASTER

TRX40 AORUS MASTER

Z490 AORUS ULTRA

X299X AORUS XTREME WATERFORCE

TRX40 AORUS PRO WIFI

Z490 AORUS XTREME

X299X DESIGNARE EX

TRX40 AORUS XTREME

Z490 AORUS XTREME WATERFORCE

X299X DESIGNARE EX-10G

TRX40 AORUS XTREME WATERFORCE

Z490 DESIGNARE

 

TRX40 DESIGNARE

Z490I AORUS ULTRA

 

 

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   gigabyte   intel z490   socket lga2066   
Читати новину повністю >>>

10-ядерний десктопний процесор Intel Core i9-10900X помічений у Geekbench

Незабаром сегмент HEDT-платформ поповниться новою лінійкою Intel Core X (Cascade Lake-X), яка прийде на зміну Intel Skylake-X. До її складу увійдуть процесори з мінімум 10 ядрами. Імовірно, наймолодшим її представником буде 10-ядерний 20-потоковий Intel Core i9-10900X.

Intel Core i9-10900X

Intel Core i9-10900X

Базова його частота становить 3,7 ГГц, що на 200 МГц вище, ніж у Intel Core i9-9900X (10/20 x 3,5 - 4,4 ГГц) сімейства Skylake-X. Також Intel Core i9-10900X має в своєму розпорядженні 4-канальний контролер DDR4-пам'яті, 1 МБ кеш-пам'яті L2 на ядро і 19,25 МБ загальної кеш-пам'яті L3.

Intel Core i9-10900X

Учора в базі даних Geekbench v4 з'явився тест цього процесора в складі готової системи Dell Precision 5820 Tower X. В однопотоковому режимі його результат склав 5204 балів, а в мультипотоковому - 39 717 балів. Це знаходиться на рівні згаданого вище Intel Core i9-9900X, хоча в презентаційному слайді нове покоління виглядає набагато краще від попереднього. Тому поки не зовсім ясно, яким чином Intel Cascade Lake-X зможе виграти конкуренцію у AMD Ryzen Threadripper 3-го покоління.

Intel Core i9-10900X

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

TDP процесора Intel Core i9-9900KS становить 127 Вт

Уперше Intel заговорила про новий флагманський процесор Core i9-9900KS напередодні виставки Computex 2019. Тоді вона повідомила, що він створений на базі 14-нм мікроархітектури Coffee Lake Refresh для платформи Socket LGA1151. Покупці отримають у розпорядження 8 ядер з 16-потоковим режимом їх роботи. Базова частота становить 4 ГГц, а динамічна швидкість для всіх ядер досягає 5 ГГц. Пізніше стало відомо, що до продажу Intel Core i9-9900KS надійде в жовтні, але рекомендована ціна Intel так і не розкрила, як і інші подробиці його технічної характеристики.

Intel Core i9-9900KS

Нові крихти інформації про даний процесор ми дізналися завдяки компанії ASUS. У списку сумісних процесорів деяких її топових материнських плат з'явився Intel Core i9-9900KS з об'ємом L3 в 16 МБ і показником TDP в 127 Вт. У поточних топових моделей Intel Core i9-9900K / 9900KF він становить 95 Вт.

Intel Core i9-9900KS

І ще один цікавий момент. Портал WCCFTech повідомляє, що TDP розраховується для базової частоти. А значить при динамічному розгоні всіх ядер до 5 ГГц він буде набагато вищий за 127 Вт. Це підвищує навантаження на підсистему живлення материнської плати і систему охолодження процесора. Тобто потрібно дорога плата і кулер, що підвищує загальну вартість кінцевої збірки.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

World of Tanks також отримає трасування променів

Компанія Wargaming заручилася підтримкою Intel для реалізації в грі World of Tanks м'якших і реалістичних тіней із використанням трасування променів (RT-тіні). Ця технологія буде працювати тільки для активної в бою техніки, яка знаходиться під прямим сонячним освітленням. Для знищених танків RT-тіні прораховуватися не будуть.

World of Tanks

Wargaming обіцяє, що ця технологія буде працювати на всіх відеокартах, що підтримують API DirectX 11 і вище. Тобто не обов'язково купувати відеокарти лінійки NVIDIA GeForce RTX 20. Підтримка RT-тіней буде додана до гри в найближчих оновленнях після завершення тестування, але конкретні часові рамки не вказуються. У налаштуваннях з'явиться відповідний пункт, тому ви самі вирішуєте - ввімкнути або вимкнути цю технологію.

https://www.overclock3d.net
https://worldoftanks.ru
Сергій Буділовський

Теги: world of tanks   wargaming   nvidia   intel   directx 11   nvidia geforce   
Читати новину повністю >>>

Порівняння процесорів лінійки AMD Ryzen 3000: що нового, який вибрати?

І відразу ж без розкачки і вступу давайте подивимося, чим порадувала AMD у цій лінійці?

AMD Ryzen 3000

У першу чергу ми отримали нову топологію. У першому 14-нм поколінні AMD Zen ключову роль у структурі грав модуль CPU Complex, він же CCX. У його склад входить 4 процесорних ядра, 2 МБ кеш-пам'яті L2 і 8 МБ L3. Для зв'язку декількох CCX використовується шина Infinity Fabric.

У другому поколінні структуру не змінювали, просто перевели на більш тонкий 12-нм техпроцес.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

А ось в третьому топологія перетворилася. Тепер вона складається з 7-нм CCD-чіплетів і 12-нм чіпа clOD. Перший містить два 4-ядерні блоки CCX з 32 МБ кеша L3, а другий має в своєму розпорядженні контролер пам'яті, шини PCIe 4.0 і контролер портів введення-виведення. Зв'язок між різними CCD реалізована за допомогою блока clOD. Тобто він виступає в ролі комутатора.

AMD Ryzen 3000

Виявилося, що такий підхід знижує латентність між'ядерної взаємодії. У деяких випадках затримки навіть нижчі, ніж у конкурентних аналогів.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

Але нова топологія вимагає оптимізації і на рівні операційної системи. Згідно з внутрішніми тестами AMD, Windows 10 May 2019 Update дозволяє в 20 разів скоротити час вибору робочої частоти процесора в порівнянні з попередніми версіями цієї ж ОС. В іграх приріст продуктивності досягає 15%, а в синтетиці - 6%.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

Дуже важливий і перехід на більш тонкий 7-нм техпроцес. Він дозволив зменшити розміри блоків CCX і збільшити їх загальну кількість, підняти показник продуктивність на ват і підвищити динамічну частоту до 4600 МГц.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

Йдемо далі. Обсяг кеша L3 збільшений в 2 рази і знижені затримки при роботі з оперативною пам'яттю на 33 нс, що призводить до підвищення рівня продуктивності в іграх максимум на 21%. До речі, контролер оперативної пам'яті тепер гарантовано підтримує частоту DDR4-3200, але AMD рекомендує не обмежуватися цим показником, а прагнути мінімум до рівня 3600/3733 МГц.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

У цілому зміни торкнулися багатьох структурних блоків. Наприклад, покращено пророкування розгалужень і оптимізований кеш операцій, підвищена продуктивність при роботі з цілими і дійсними числами, додані нові інструкції для роботи з кешем і багато іншого.

AMD Ryzen 3000

Infinity Fabric також отримала свою порцію стероїдів. Вона стала ширше, швидше і енергоефективніше. Завдяки цьому покращився розгін пам'яті, прискорилася передача даних між кешем і знизилися затримки доступу при роботі з ОЗП.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

Пару слів скажемо і про новий топовий чіпсет AMD X570. Для зв'язку з процесором тепер використовуються чотири лінії PCIe 4.0 замість PCIe 3.0. А значить, швидше відбувається обмін даними. Також він отримав у своє розпорядження 8 ліній PCIe 4.0, які вендори можуть використовувати на свій розсуд - або на різні слоти розширення, або на додаткові котролери. Крім того, X570 реалізує підтримку 8 портів USB 3.2 Gen 2, чотирьох USB 2.0 і чотирьох SATA 6 Гбіт/с.

AMD Ryzen 3000

Інтерфейс PCIe 4.0 використовується також для підключення відеокарти і M.2-накопичувачів. Поки цей стандарт підтримує лише лінійка Radeon RX 5700, але в майбутньому з'являться і інші. Хоча великого зростання продуктивності від зміни PCIe 3.0 на 4.0 очікувати не варто.

AMD Ryzen 3000

Інша справа - M.2-накопичувачі. Перехід на PCIe 4.0 обіцяє вагому прибавку. Уже зараз анонсовані моделі зі швидкостями до 5000 і навіть до 15000 МБ/с.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

Тепер чисту теорію розбавимо практичними тестами. У презентації AMD вказує на зростання показника IPC на 9-21%. Ми вирішили перевірити це на прикладі процесорів Ryzen 5 2600X і Ryzen 5 3600X, попередньо зафіксувавши їх частоту на однаковому рівні 3500 МГц. Зростання показників в бенчмарку Cinebench R20 дійсно є, але він склав лише 5,5%.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

А ще в презентації AMD вказує на приріст частоти від використання більш потужного кулера, що добре позначається на рівні продуктивності. І цей момент ми змогли перевірити за допомогою тих же двох процесорів.

AMD Ryzen 3000

Вони охолоджувалися по черзі штатним кулером AMD Wraith Spire і Noctua NH-U12A. Конструкція першого полягає лише з алюмінієвого радіатора і компактного осьового вентилятора. Другий отримав сім теплових трубок, масивний радіатор і пару 120-мм вентиляторів. Як навантаження використовували стрес-тест AIDA64.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3000

Різниця в частоті процесорів вийшла невеликою. Температури також знаходяться на приблизно однаковому рівні. Єдина, але важлива перевага Noctua NH-U12A - менша швидкість роботи вентиляторів і набагато комфортніший шумовий фон.

AMD Ryzen 3000

До речі, AMD вже розробила нову прошивку AGESA 1003ABBA, яка підвищує частоти процесорів на 25-50 МГц. У найближчі тижні вендори представлять нові версії BIOS для материнських плат на його основі. 

Читати огляд повністю >>>

Материнські плати серії GIGABYTE 400 помічені на сайті ЄЕК

Нещодавно в офіційному документі Intel знайшли згадку нової серії чіпсетів Intel 400. Вони напевно дебютують разом із десктопними процесорами Intel Core 10-го покоління (Intel Comet-Lake-S).

Трохи більше інформації про ці новинки ми дізналися завдяки сторінці компанії GIGABYTE на сайті Євразійської Економічної Комісії (ЄЕК). Там зареєстровані нові назви її майбутніх материнських плат. В їх основі знаходяться чіпсети Intel H410, B460, H470, Q470 і Z490.

GIGABYTE 400

Intel H410 прийде на зміну Intel H310 у сегменті ультра бюджетних систем. Середній ціновий сегмент складуть плати на основі Intel B460 і Intel H470. Вони замінять Intel B360, B365 і Intel H370. Набір системної логіки Intel Q470 націлений на сегмент бізнес-класу (замість Intel Q370). А ось Intel Z490 - це пряма заміна Intel Z390 в якості нового флагмана. Альтернативи Intel Z370 не буде.

Лінійка згаданих материнських плат GIGABYTE 400 виглядає так:

Читати новину повністю >>>

Intel продовжить постачання на ринок процесорів сімейства Apollo Lake степпінгу B1

Кілька днів тому Intel офіційно повідомила партнерам про проблему прискореної деградації інтерфейсів Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) і SD Card у процесорів сімейства Intel Apollo Lake (Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200). Для вирішення цієї проблеми вона переходить на випуск чіпів зі степпінгом F1 замість B1. У назвах цих CPU з'явиться суфікс «E».

Intel Apollo Lake

Тепер же в оновленому документі Product Change Notification (PCN) Intel скасувала своє попередження і повідомила про подальші постачання процесорів сімейства Intel Apollo Lake (B1). Причина проста: компанія впевнена в їх стабільної і надійної роботи для більшості користувачів, а оновлені чіпи (F1) рекомендується використовувати лише в сегменті Інтернет речей (IoT) для продуктів зі збільшеним життєвим циклом.

Тому підрозділ Internet of Things Group компанії Intel переходить на постачання нових процесорів Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E і Intel Pentium N4200E. А в складі ноутбуків, моноблоків, міні-ПК і інших призначених для користувача пристроях як і раніше будуть використовуватися Intel Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   pentium   celeron   intel apollo lake   
Читати новину повністю >>>

Оновлені плани AMD на ринку процесорів і відеокарт

На фінансовому брифінгу компанія AMD показала два нових слайди щодо своїх планів на ринку процесорів і відеокарт. Вона в черговий раз підтвердила завершення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3 на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків і підвищення тактових частот. Зараз команда архітекторів займається дизайном Zen 4 і паралельно ведеться підготовка до випуску нової лінійки процесорів на основі Zen 3. Їх ми напевно побачимо в наступному році.

AMD

А ось в сегменті відеокарт мікроархітектура RDNA 2 на базі технології 7-нм+ EUV поки ще перебуває на стадії дизайну. Тобто малоймовірно, що продукти на основі Zen 3 і RDNA 2 з'являться одночасно, як це було у разі Zen 2 і RDNA. З іншого боку, AMD планує використовувати RDNA 2 для конкуренції з топовими відеокартами NVIDIA, так і Intel в наступному році дебютує в цьому сегменті ринку, тому не дивно, що AMD вирішила приділити більше часу розробці дизайну.

AMD

https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   zen 3   intel   nvidia   zen 2   tsmc   zen 4   rdna   rdna 2   
Читати новину повністю >>>

intel

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



160x600_banner_mm830_marketing.jpg