---

Огляд материнської плати ASRock B560 Steel Legend: коли не потрібен розгін

30 березня стартував продаж 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), і ми вже встигли познайомитися з можливостями нового топового чіпсета Intel Z590. Однак далеко не всім потрібні флагманські рішення з підтримкою розгону процесора. Для масового сегмента більший інтерес представляє чіпсет Intel B560. Давайте ж розберемося, що нового компанія Intel додала в свій доступніший набір системної логіки в порівнянні з попередником Intel B460.

Оскільки процесори лінійки Rocket Lake-S отримали 20 ліній PCIe, то Intel вирішила зменшити їх число в самому чіпсеті з 16 до 12. Вони як і раніше підтримують стандарт PCIe 3.0. У свою чергу процесор може розподіляти свої лінії PCIe 4.0 між слотами за схемою x16+x4, виключаючи можливість створення мультіграфічних зв'язок із відеокарт NVIDIA.

Головним же сюрпризом стала підтримка розгону оперативної пам'яті на платах з Intel B560, чого не вистачало минулим поколінням. Також радує реалізація інтерфейсів USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с) та USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).

Зведена таблиця технічних характеристик деяких чіпсетів Intel виглядає так:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel B560	Intel B460
Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	12 (3.0)	16 (3.0)
Кількість ліній DMI (версія PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2	3	-	2	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1	10	6	4	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1	10	10	6	8
USB 2.0	14	14	12	12
Загальна кількість портів USB	14	14	12	12
SATA 6 Гбsт/с	6	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Так	Так	Так	Так
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Intel Smart Sound	Так	Так	Так	Так
TDP, Вт	6	6	6	6

Інших відмінностей у чіпсетах немає, тому саме час перейти до знайомства з новинкою - ASRock B560 Steel Legend.

Специфікація

Модель	ASRock B560 Steel Legend
Чіпсет	Intel B560
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримка процесорів	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 + МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)
Дискова підсистема	1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Звукова підсистема	7.1-канальний Realtek ALC897
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 5 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASRock Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата постачається в картонній упаковці з приємним оформленням у світлих тонах. На звороті упаковки відведена під опис ключових її особливостей і переваг.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск із ПЗ;
• набір паперової документації;
• два SATA-шлейфи;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• брелок і набір наклейок;
• пару стяжок для дротів;
• гвинти для кріплення M.2 SSD.

Дизайн і особливості плати

ASRock B560 Steel Legend виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX і прикрашена стильним камуфляжним принтом. Її оформлення напевно сподобається бажаючим зібрати систему в світлих тонах.

З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти, а також наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача і роз'єму M.2 2230 для установки модуля бездротових інтерфейсів (купується окремо).

За доброю традицією не обійшлося без LED-підсвічування, яке представлено світлодіодами на чіпсетному радіаторі і по правому боку друкованої плати. Для підключення стрічок та інших компонентів з ілюмінацією на платі є пара RGB-колодок і дві колодки для адресного підсвічування. Технологія ASRock Polychrome RGB дозволить вам синхронізувати між собою світіння всіх компонентів.

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи у вас не виникне: DIMM-слоти використовують засувки з одного боку, а довга відеокарта не перекриє доступ до портів SATA.

Зворотний бік друкованої плати повністю позбавлена цікавих елементів, за винятком опорної пластини процесорного роз'єму і гвинтів кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина внутрішніх роз'ємів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми підключення вентиляторів і світлодіодних стрічок, а також колодки підключення передньої панелі і TPM. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 (один з яких підключений до процесорних ліній PCIe 4.0) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 (M2_2) ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_1) у разі встановлення SATA M.2-накопичувача. А перший слот M.2 (M2_1) працює тільки при установці процесора Intel Core 11-го покоління.

Системна плата ASRock B560 Steel Legend оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B560, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, один з них охолоджується не тільки мікросхеми вузла VRM, а й дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 42,9°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,3°;
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 42°;
• неприкриті радіатором дроселі - 46,5°C.

Ефективність роботи системи охолодження знаходиться на відмінному рівні, і ніяких проблем з її перегрівом точно не буде.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Richtek RT3609BE. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям на 60 А і мікросхеми SiC654 (50 A) від Vishay Siliconix.

Незважаючи на формат ATX, для розширення функціональності ASRock B560 Steel Legend пропонує всього чотири слоти:

1. PCI Express 4.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x2);
4. PCI Express 3.0 x1.

Будь-які обмеження, пов'язані з одночасною роботою слотів розширення, відсутні.

Можливості Multi I/O і управління портом PS/2 покладені на мікросхему NUVOTON NCT6796D-E.

Робота додаткових портів USB 3.2 Gen 1 здійснюється силами хаба ASMedia ASM1074.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Dragon RTL8125BG з максимальною пропускною здатністю 2,5 Гбіт/с. Для пріоритезації трафіку можна використовувати фірмове ПЗ. 

Читати огляд повністю >>>

---

Noctua готує оновлений набір кріпильних елементів для NH-U12A під Socket LGA1700

У другій половині поточного року Intel представить десктопну 10-нм лінійку процесорів Alder Lake-S під платформу Socket LGA1700. До продажу вони надійдуть під кінець поточного року. Вони принесуть з собою безліч інновацій (два типи ядер у структурі, підтримку DDR5 і PCIe 5.0) і обіцяють до 20% приросту в однопотоковому режимі. Але вони несумісні з кріпильними елементами під Socket LGA115x і LGA1200 через інші лінійні розміри самих процесорів.

Компанія Noctua однією з перших підтвердила факт розробки оновленого набору кріпильних елементів, що забезпечує сумісність поточного кулера з платформою Socket LGA1700. Поки це стосується моделі Noctua NH-U12A. Більш детальна інформація з цього приводу тримається в секреті, але напевно оновлений набір сумісності буде доступний і для інших продуктів австрійської компанії. Більше дізнаємося ближче до анонсу процесорів Intel Core 12-го покоління (Alder Lake-S), який за чутками відбудеться на початку осені.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Скальпування Intel Core i9-11900K дає хороші результати, але краще вам цього не робити

Відомий німецький оверклокер Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) вирішив скальпувати процесор Intel Core i9-11900K. Хоча звичайним користувачам він цього робити не рекомендує, оскільки процедура дуже ризикована.

По-перше, із двох сторін теплорозподільної кришки і під нею є дрібні і дуже тендітні SMD конденсатори, яких не було в процесорах Intel Core 9-го і 10-го поколінь. Їх можна легко пошкодити необережним рухом, і після цього CPU вже не запуститься.

По-друге, для зняття кришки в Intel Core i9-11900K потрібно докласти більше зусиль, ніж в попередніх чіпах. Спочатку Роман Хартунг спробував звичайний спосіб за допомогою власного інструменту CPU Delidding Tool і гайкового ключа, але він не спрацював - довелося прогрівати процесор у грубці.

Якщо процесор успішно переживе такі маніпуляції, то подальша заміна термоінтерфейсу на рідкий метал обіцяє знизити температуру на 10-12°С. Це дуже хороший результат для оверклокерів. Скальпувати Intel Core i9-10900K простіше, але і результат трохи нижче - 5-10°С.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Intel попередила партнерів про проблеми з постачаннями Rocket Lake-S у другому кварталі

Згідно з інформацією з анонімних джерел веб-сайту WCCFTech, у компанії Intel намітилися проблеми з виробництвом десктопних процесорів 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S).

З першими партіями даних новинок, які відвантажувалися партнерам у Q1 2021 роки, особливих проблем немає. Тому зараз на ринку не відчувається нестача даних процесорів, а підвищені ціни пояснюються традиційним стартовим ажіотажем і бажанням магазинів продати новинки дорожче.

Але вже в другому кварталі ситуація зміниться. Intel, як і інші компанії, відчуває брак субстрату для виробництва CPU. В умовах обмежених ресурсів, вона віддасть перевагу чіпам із більшою рентабельністю, тобто серії Core i9, і буде менше випускати представників серій Core i7 і Core i5.

Тому в найближчі кілька місяців ціни на моделі Core i5/i7 (Rocket Lake) можуть вирости через брак самих чіпів. Intel уже працює над вирішенням цієї проблеми, але поки не ясно, коли ситуація покращиться.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

AMD Ryzen 7 5700G перевершив Intel Core i9-9900KF у CPU-Z

Китайські OEM-компанії вже почали продаж інженерних зразків (ES) десктопних процесорів лінійки AMD Ryzen 5000G (Cezanne), хоча офіційно вони ще не анонсовані. Новинки створені під платформу Socket AM4 на базі 7-нм мікроархітектури Zen 3. Також в їх складі є графічне ядро, параметри якого не повідомляються.

Патрік Шур (Patrick Schur) придбав інженерний зразок 8-ядерного 16-поточного AMD Ryzen 7 5700G і протестував його в бенчмарку CPU-Z. Попередньо він вніс деякі модифікації в стокові характеристики:

• крива Voltage Curve Optimizer була встановлена в значення «-10»
• технологія Precision Boost Overdrive налаштована на значення «+100 МГц»
• для оперативної пам'яті використовувався XMP-профіль з частотою 2000 МГц

У однопотоковому режимі AMD Ryzen 7 5700G ES видав 614 балів (при частоті ~4,55 ГГц), а в багатопотоковому - 6229,4 бала (при частоті ~4,45 ГГц), випередивши Intel Core i9-9900KF на 13% і 15 % відповідно. У бенчмарку CineBench R15 новинка видала 2201 бал (243 бали в однопотоковому режимі), а в CineBench R20 - 5280 балів (569 балів в однопотоковому режимі).

Дата офіційного релізу десктопної лінійки AMD Ryzen 5000G (Cezanne) не повідомляється. Також невідомо, чи будуть новинки доступні для масового ринку DIY або залишаться ексклюзивом для OEM-сегменту і системних інтеграторів.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Драйвера для iGPU процесорів Intel Rocket Lake-S ще немає - реліз у понеділок

У середині березня Intel представила десктопні процесори Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S). До продажу вони надійшли з 30 березня. Крім нової 14-нм архітектури Cypress Cove і підтримки інтерфейсу PCIe 4.0, більшість новинок виділяється продуктивним вбудованим відеоядром, створеним на базі архітектури Intel Xe (Gen12). Воно традиційно заблоковано лише в моделях з приставкою «F» у назві.

iGPU з даною архітектурою в складі мобільних процесорів Intel Tiger Lake дозволяє грати в Battlefield V, забезпечуючи 30 FPS при високому пресеті в Full HD. В умовах дефіциту і високої вартості дискретних відеокарт, таке відеоядро допоможе пережити важкі часи і почекати зниження цін, щоб зараз не переплачувати.

Ось тільки Intel не встигла до 30 березня підготувати драйвер для вбудованого в процесори Rocket Lake-S графічного ядра. Це пояснює відсутність тестів вмонтування в перших оглядах. Ситуацію виправлять уже в понеділок, 5 квітня. Тому вже на наступному тижні дізнаємося під що можна пограти на 11-му поколінні десктопних процесорів Intel Core без дискретної відеокарти.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Збірка з GeForce RTX 3060 і Core i5-10600K: 144 FPS у Full HD це реально?

Зараз з доступних платформ зі співвідношенні ціни та можливостей найкраще виглядає Socket LGA1200 на базі 10-го покоління Intel Core. Ми зупинили вибір на 6-ядерному 12-потоковому Core i5-10600K, як оптимальному варіанті під середньопродуктивну відеокарту. При бажанні його без проблем можна розігнати за рахунок розблокованого множника.

За відгуками материнська плата ASUS TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI) є однією з найбільш цікавих моделей в арсеналі тайванського виробника. Вона не найдоступніша, але і не сильно дорога на тлі інших плат серії ASUS Z490, підтримує розгін процесора і має купу плюсів. Наприклад, потужну 14-фазну підсистему живлення, два повноцінних слоти M.2, один з яких оснащений власним радіатором, порт USB 3.2 Gen 2 Type-C на інтерфейсній панелі і вбудований модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 із підтримкою стандартів 802.11ax і Bluetooth 5.1 і багато іншого.

Раз ми закладаємо в збірку можливість розгону або апгрейда процесора, то боксовим кулером не обійтися, але і на топову 3-секційну водянку витрачатися не потрібно. Досить 2-секційної Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 White ARGB. Це красива біла модель з адресним підсвічуванням пари 120-мм вентиляторів, надійними гідравлічними підшипниками і рівнем шуму до 30 дБ. Вона підходить для процесорів AMD і Intel. Докладний огляд чорної версії можна прочитати за цим посиланням.

Водянка у нас біла, як і корпус. Ось і пам'ять вирішили взяти в тому ж кольорі. У процесі пошуку нам сподобався 2-канальний комплект GOODRAM IRDM PRO HOLLOW WHITE загальним обсягом 16 ГБ. Він використовує лаконічний низькопрофільний радіатор і XMP-профіль для режиму DDR4-4000 з таймінгами 18-22-22. Актуальні процесори добре реагують на швидку пам'ять.

На головну роль запросили відеокарту Palit GeForce RTX 3060 Dual OC. Уже сама назва вказує на заводський розгін GPU, правда, лише Boost частоти, і всього на 3%. Але в іграх вона перевищувала 1900 МГц завдяки ефективному кулеру. Він займає два слоти, використовує оригінальний дизайн верхньої кришки і пару 90-мм вентиляторів. Знову ж таки, в іграх температура графічного процесора зазвичай була нижчою за 80°C при критичному показнику в 93°C.

ОС, програми і деякі ігри встановили на швидкий 500-гігабайтний GOODRAM IRDM ULTIMATE X з інтерфейсом PCIe Gen4 x4 і власним радіатором.

Більшість ігор закинули на терабайтний GOODRAM IRDM із інтерфейсом PCIe 3.0 x4. Власного радіатора у нього немає для зниження вартості, але він є у нас на платі. Сам накопичувач націлений на масову аудиторію і пропонує великий обсяг, хороші швидкісні показники вище за 3000 МБ/с при послідовному читанні і запису, а також гідну надійність: TBW становить 600 ТБ.

За живлення внутрішніх компонентів відповідав джерело Seasonic A12-600. Це представник нової, доступної серії з ефективністю до 85% і сертифікатом 80 PLUS 230V EU. До складу серії увійшли три моделі потужністю 500, 600 і 700 Вт. Нам оптимально підійшла середня з них. 500-ватник націлений на менш потужні системи, а 700-ватна версія підійде навіть для конфігурації з двома відеокартами.

Усередину поки не заглядали, але точно знаємо, що для зниження вартості використовували вентилятор на підшипнику ковзання, відмовилися від модульних кабелів, урізали список захистів і гарантію скоротили до 3 років. Зате використовується резонансний перетворювач, одна лінія +12В, зручні в укладанні шлейфи і гібридний режим роботи вентилятора. Та й бренд Seasonic говорить сам за себе.

У процесі помітили лише один нюанс: для підключення процесора є єдиний 8-контактний конектор, а у нас на платі 8+4. Система стартувала і так, але для впевненості скористалися перехідником з двох PATA на 4-контактний ATX.

Корпус у нас також біленький - тягне нас останнім часом на світлі збірки. Зустрічайте: Xilence X512 RGB White - красива і порівняно недорога модель. У нас вже є огляд чорної версії. Корпус підходить для плат формату ATX, microATX і Mini-ITX. Висота процесорного кулера не повинна перевищувати за 165 мм, а довжина відеокарти - 355 мм. Водянку можна встановити на верхню або передню панель. Нам підійшов другий варіант через великі радіаторів в зоні VRM материнської плати.

Корпус постачається без вентиляторів. Якби вдалося закріпити водянку на верхню панель, то вона б відмінно видували гаряче повітря. А ось на передній панелі її ефективність в цьому плані нижче. Добре, що під рукою виявився недорогий вентилятор SilverStone SST-FN121-P. Його поставили на задню стінку. В ідеалі можна було підшукати кілька білих вертушок, але не хотіли втрачати час.

Раз відеокарта у нас під Full HD, то і монітор взяли відповідний - BenQ MOBIUZ EX2710. У його основі знаходиться 27-дюймова IPS-панель з частотою розгортки 144 Гц, підтримкою AMD FreeSync Premium і швидкою матрицею. А ще він нам сподобався високою точністю передачі кольору, розширеним колірним охопленням і режимом ePaper для зручного читання документів.

Самі геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Насамперед після збірки системи ми оновили BIOS материнської плати до крайньої бета-версії. Після цього перевірили стабільність роботи збірки. При одночасному запуску стрес-тестів AIDA64 і FurMark температура процесорних ядер досягала 74°С, а відеокарти - 77°С. Не було навіть натяку на троттлінг.

Переходимо до тестів. Усі ігри запускали в роздільності Full HD. У деяких випадках налаштування підбирали таким чином, щоб в повній мірі відчути комфорт від 144-герцового монітора. І якщо гра підтримує рейтрейсінг, то докладніше вивчали його вплив на кадрову частоту.

Почнемо з World of Tanks при ультра пресеті. На невеликій карті Рудники геймплей вкрай комфортний: у середньому отримуємо 175 FPS, без будь-яких фризів і підлагувань в управлінні. Тут навіть налаштування знижувати не потрібно для 144-герцового монітора.

У Valheim можна сміливо викручувати всі налаштування на максимум, якщо вам важливо отримати просто комфортний геймплей при якісній картинці. Кадрова частота знаходиться в межах 90 FPS. Статорів або желейності не було. Якщо необхідно більше FPS, то доведеться знижувати налаштування. 

Читати огляд повністю >>>

---

G.SKILL представила пам'ять DDR4-5333 для материнських плат на базі Intel Z590

Учора стартував продаж десктопних процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), і багато користувачів всерйоз задумалися про оновлення платформи. Компанія G.SKILL підготувалася до цієї події, анонсувавши нові двоканальні набори в серіях Trident Z Royal, Trident Z RGB і Ripjaws V.

Йдеться про такі комплекти:

• DDR4-5333 CL22 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
• DDR4-5066 CL20 32 ГБ (2 х 16 ГБ)
• DDR4-5066 CL20 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
• DDR4-4800 CL17 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
• DDR4-4800 CL20 32 ГБ (2 х 16 ГБ)
• DDR4-4600 CL20 64 ГБ (2 х 32 ГБ)

У першу чергу вони призначені для створення потужних ігрових або робочих систем на базі топових материнських плат із чіпсетом Intel Z590. Деякі з представлених наборів використовують легендарні мікросхеми Samsung B-die для досягнення високої продуктивності.

Усі новинки отримали стильні та надійні радіатори, а активація потрібного режиму роботи відбувається за допомогою профілів Intel XMP 2.0. До продажу вони надійдуть в другому кварталі поточного року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новий герой

30 березня стартував офіційний продаж 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S). Материнські плати на новому флагманському чіпсеті з'явилися в продажу трохи раніше. З ключовими особливостями Intel Z590 ви можете ознайомитися в огляді плати GIGABYTE Z590 VISION G. Тут же ми лише коротко по ним пробіжимося.

Найголовнішим нововведенням стало довгоочікуване оновлення стандарту процесорних ліній PCI Express c 3.0 на 4.0. Це розв'язує руки виробникам материнських плат у плані реалізації підтримки швидких твердотільних накопичувачів. Саме для цієї мети в свіжих процесорах з'явилися чотири додаткові лінії PCIe 4.0, хоча кожен партнер Intel вільний конфігурувати 20 процесорних ліній на свій розсуд, адже далеко не всім потрібна підтримка мультиграфічних зв'язок, а ось від можливості установки додаткового накопичувача мало хто відмовиться.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєну до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

А тепер продовжимо знайомитися з новинками і поговоримо про материнську плату ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для початку поглянемо на її характеристики.

Специфікація

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO
Чіпсет	Intel Z590
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримувані процесори	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го і 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az)
Bluetooth	Bluetooth 5.2
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC4082 з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 2 x 8-контактних роз'єми живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в барвистій картонній коробці, оформленій переважно в чорно-червоних тонах. На її боковинах можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі. Він містить:

• диск з ПЗ;
• набір паперової документації;
• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• ASUS Q-Connector;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• брелок;
• комбіновану антену бездротових інтерфейсів;
• кронштейн для відеокарти;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

У першу чергу серія ROG MAXIMUS хороша стильним дизайном, який напевно припаде до душі для більшості користувачів завдяки строгій колірній гамі і стильному оформленню. Крім приємного зовнішнього вигляду, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO може похвалитися захисним кожухом, встановленою заглушкою інтерфейсної панелі, посиленими слотами для відеокарт і радіаторами охолодження M.2-накопичувачів.

LED-підсвічування ASUS AURA Sync містить дві зони: кожух над інтерфейсною панеллю і чіпсетний радіатор. Також є чотири колодки для світлодіодних стрічок. До них же можна підключити конектори підсвічування інших комплектуючих, наприклад, системи охолодження процесора.

У плані компонування та зручності збірки системи ніяких претензій у нас не виникло. Добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а більшість портів і роз'ємів розташовані на комфортній відстані один від одного.

На зворотному боці ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодки підключення світлодіодних стрічок, кнопка «ReTry», перемикач «MemOK!», Роз'єми підключення системних вентиляторів, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки «Ввімкнення» і «FlexKey». За замовчуванням натискання на «FlexKey» призведе до перезавантаження системи, але ви можете налаштувати її в BIOS, призначивши на неї функцію Safe Boot або ввімкнення/вимкнення підсвічування.

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Далі ми розповімо про обмеження, пов'язані з одночасною їхньою роботою.

Системна плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримувані планки, що працюють на частотах до 5333 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей із портами USB 3.2 Gen 1 і одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 43°C (при розгоні - 43°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 45°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 46°C);
• дроселі - 45°C (при розгоні - 47°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється по 14+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, ферритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми 95410RRB і 95880RWJ, здатні витримувати струм силою до 90 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269.

Живлення процесора реалізовано на базі двох 8-контактних роз'ємів ATX12V.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO є чотири слоти:

1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16 або х8);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х8 або х4);
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

У цілому ми отримали досить забавну і гнучку конфігурацію, яку можна налаштувати під ваші потреби: ви можете отримати дві відеокарти в режимі x8+x8 або додаткові інтерфейси для накопичувачів. Усе завдяки тому, що один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) ділить пропускну здатність зі слотами для відеокарт. Якщо в нього встановити накопичувач, то верхній слот PCI Express 4.0 x16 перейде в режим x8, а другий - в режим x4. Без обмежень можна задіяти M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реалізації якого використовували чотири нові лінії PCIe 4.0.

Що ж стосується решти двох M.2 PCIe 3.0 x4, то вони підключені до чіпсету. Інтерфейс M2_4 ділить пропускну здатність із двома портами SATA (SATA6G_5 і 6). У свою чергу порти SATA (SATA6G_12 і SATA6G_34) ділять пропускну здатність з інтерфейсом PCI Express 3.0 x16. За замовчуванням PCIEX16_3 працює в режимі х2 і роз'єми SATA6G_34 відключені.

Як бачимо, обмежень по одночасній роботі досить багато. Це є цілком виправданою платою за гарне оснащення і високу гнучкість, щоб ви самі могли вибрати потрібні вам пріоритети.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D, яка забезпечує моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує пара LAN-контролерів Intel I225-V (SLNMH). Утиліта GameFirst VI допоможе із встановленням пріоритетів на розподіл мережевого трафіку.

Два порти Thunderbolt 4 (USB Type-C) на інтерфейсній панелі реалізовані за допомогою чіпа Intel JHL8540. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G: зустрічаємо новий флагманський чіпсет

Нарешті стартували офіційні продажі 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), про який ми поговоримо у відповідних матеріалах. Поки ж зосередимося на самій платформі Socket LGA1200. Нагадаємо, що ще на CES 2021 Intel презентувала під неї новий флагманський чіпсет Intel Z590.

Відмінностей у порівнянні з Intel Z490 не так вже й багато, проте частина з них значуща. Першочергово виділимо перехід на стандарт PCI Express 4.0, який довгий час залишався ексклюзивом AMD. Тепер процесори Rocket Lake-S замість звичних 16 ліній PCIe 3.0 підтримують 20 ліній PCIe 4.0: 16 зазвичай виділяють для потреб графічної підсистеми, а додаткові 4 виробники материнських плат вільні використовувати за своїм бажанням. У більшості випадків з їхньою допомогою реалізується високошвидкісний інтерфейс M.2 PCIe 4.0.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєне до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

У результаті порівняльна таблиця характеристик чіпсетів виглядає так:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel Z390
Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)
Кількість ліній DMI (версія PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2	3	-	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1	10	6	6
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1	10	10	10
USB 2.0	14	14	14
Загальна кількість портів USB	14	14	14
SATA 6 Гбіт/с	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Так	Так	Так
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5
Intel Smart Sound	Так	Так	Так
TDP, Вт	6	6	6

Давайте ж познайомимося з першою новинкою на новому флагманському чіпсеті, що опинилася у нас на тестуванні. Йтиметься про материнську плату GIGABYTE Z590 VISION G.

Специфікація

Модель	GIGABYTE Z590 VISION G
Чіпсет	Intel Z590
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримка процесорів	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC4080
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C port 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудіо
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 4 1 x COM 1 x TPM
BIOS	1 x 256 Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

Материнська плата GIGABYTE Z590 VISION G постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості та переваги.

У коробці з розглянутою моделлю ми знайшли не тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, гвинтів для кріплення M.2 SSD і чотирьох SATA-шлейфів, а й кабель з невеликим мікрофоном. Він слугує для виявлення і моніторингу шуму всередині корпуса.

Дизайн і особливості плати

Зовнішній вигляд новинки викличе позитивні емоції у поціновувачів класичного чорно-білого оформлення кольору. Воно вдало розведено парою акцентів фіолетового кольору. З цікавих деталей виділимо масивний захисний кожух над інтерфейсною панеллю, посилений слот для відеокарти і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

Ніяких претензій у плані компонування набортних елементів у нас не виникло, адже розташування всіх портів і роз'ємів дуже грамотне і не ускладнює процес збірки системи.

На звороті плати практично відсутні цікаві та значущі елементи, за винятком стандартної опорної пластини процесорного роз'єму.

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, кнопка поновлення BIOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Про обмеження, пов'язані з одночасною роботою M.2 Socket 3 і їх кількості, ми розповімо далі.

Системна плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 5333 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°C (45°C при розгоні);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 36°C (42°C при розгоні);
• дроселі - 47°C (48°C при розгоні).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється по 12+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих: дроселів з феритовим осердям, твердотільних конденсаторів і мікросхем SiC649A від Vishay Siliconix.

Живлення процесора реалізовано на базі двох роз'ємів ATX12V на 8 і 4 контактів відповідно.

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G є всього три слоти:

1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Перед нами явно не ігрова материнська плата, а рішення для творців контенту. Тому GIGABYTE порахувала, що людям творчих професій знадобиться більшу кількість швидких накопичувачів, ніж можливість встановити кілька відеокарт у режимі NVIDIA SLI.

Саме тому інженери оснастили плату двома додатковими слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU і M2C_CPU), для підключення яких використовується вісім процесорних ліній PCIe 4.0. При встановленні в них накопичувачів слот PCI Express 4.0 x16 перейде до режиму x8.

У свою чергу верхній інтерфейс M2A_CPU працює без обмежень, оскільки для його реалізації використовувалися окремі чотири процесорні лінії PCIe 4.0. Нижній же M2P_SB і зовсім підключений до чіпсету, тому підтримує тільки накопичувачі з інтерфейсом SATA і PCIe 3.0.

Для коректної роботи чотирьох портів USB 3.2 Gen 1 на інтерфейсній панелі використовується чіп Realtek RTS5411E.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні відеовихід HDMI, обслуговування якого здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує 2,5-гігабітний LAN-контролер Intel I225-V (SLMNG). 

Читати огляд повністю >>>

---

Intel Core i9-11900K розігнали до 7,048 ГГц при напрузі 1,873 В

30 березня в продажі з'являться десктопні процесори Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S). Флагманом цієї лінійки є 8-ядерний Intel Core i9-11900K (8/16 х 3,5 - 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Множник у нього розблокований, що відкриває шлях для ручного розгону його тактової частоти.

На сайті CPU-Z Validation виявлений поки неперевірений запис від користувача з ніком «Rog-Fisher». Йому вдалося розігнати Intel Core i9-11900K до 7047,88 МГц. Для цього використовувалася материнська плата ASUS ROG Maximus XIII Apex і система охолодження на основі рідкого азоту. Напруга Core Voltage досягло 1,873 В. Більш того, у базі даних CPU-Z Validation три кращі результати по розгону даного процесора встановлені саме Rog-Fisher.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

TEAMGROUP уже тестує оверклокерську пам'ять DDR5 із партнерами

Прихід пам'яті DDR5 на масовий ринок очікується не раніше другої половини 2021 року разом з 12-им поколінням процесорів Intel Core (Alder Lake). Але виробники вже зараз активно працюють над новим стандартом.

TEAMGROUP із радістю повідомила про завершення всіх валідаційних тестів для пам'яті DDR5 форматів U-DIMM і SO-DIMM. Її бренд T-FORCE вже успішно створив перші зразки оверклокерської пам'яті DDR5, які негайно були відправлені компаніям ASUS, ASRock, MSI та GIGABYTE для спільного тестування їх розгінного потенціалу. Це також гарантує сумісність нових материнських плати від цих чотирьох лідерів індустрії з модулями пам'яті DDR5 від TEAMGROUP.

Пам'ять DDR5 має величезний оверклокерський потенціал за рахунок оновленого контролера управління живленням. Він дозволяє підвищувати напругу до 2,6 В для досягнення високих тактових частот. У попередніх поколіннях материнська плата контролювала процес перетворення напруги. Але в стандарті DDR5 усі необхідні компоненти перенесли на друковану плату самих модулів пам'яті. Це істотно покращує якість живлення і створює необхідні умови для підвищеного розгону.

https://videocardz.com
Серій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

ASUS Mini PC PB62 - продуктивний і надійний міні-ПК для бізнесу

Компанія ASUS представила міні-ПК Mini PC PB62 для бізнес-користувачів. Він вирізняється високою ефективністю, можливістю розширення конфігурації і використання в різних комерційних сферах, включаючи електронні інформаційні панелі, точки продажів (POS), кіоски та «розумні» торгові автомати.

В основі ASUS Mini PC PB62 знаходяться 35- і 65-ватні процесори Intel Core 11-го покоління. Для відеокарти місця не знайшлося, але вбудованого ядра вистачить для обслуговування ОС і виконання повсякденних завдань навіть на 4K-моніторах. Оперативна пам'ять представлена двома слотами SO-DIMM із підтримкою загального обсягу в 64 ГБ, а дискова підсистема може бути реалізована на базі трьох накопичувачів.

Список переваг ASUS Mini PC PB62 можна продовжити такими позиціями:

• має міцну конструкцію і відповідає військово-промисловому стандарту США MIL-STD-810H для використання в середовищах з екстремальними температурами, на великій висоті і при високій вологості
• підтримка кріплення VESA
• широкий набір зовнішніх інтерфейсів та мережевих модулів
• два варіанти забарвлення

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК ASUS Mini PC PB62:

Модель	ASUS Mini PC PB62
Процесор	Intel Core i7-11700 / i5-11500 / i5-11400 / i3-10305/ i3-10105 / Pentium Gold G6405 / Celeron G5905 (65 Вт) Intel Core i7-11700T / i5-11500T / i5-11400T / i3-10305T / i3-10105T / Pentium Gold G6405T / Celeron G5905T (35 Вт)
Чіпсет	Intel B560
Графічна підсистема	Відеоядро Intel UHD
Оперативна пам'ять	2 x SO-DIMM 3200 МГц (до 64 ГБ)
Накопичувач	1 x M.2 2280/2242 (256 ГБ, 512 ГБ або 1 ТБ, PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 2280 (256 ГБ, 512 ГБ або 1 ТБ, PCIe 3.0 x4) 1 x SATA 6 Гбіт/с (1 ТБ, 2,5", 7200 об/хв) Підтримка пам'яті Optane та SSD NVMe
LAN	Gigabit Ethernet
Wi-Fi	Intel AX201 (Wi-Fi 6) + BT V5
Зовнішні інтерфейси на передній і бічних панелях	4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (1 х порт підтримує стандарт QC) 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 2 x 3,5-мм аудіо
Зовнішні інтерфейси на тильній панелі	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x USB 2.0 1 x RJ45 2 x DisplayPort 1.2 1 x конфігурований порт (HDMI 2.0 / VGA / COM / DisplayPort / LAN) 1 x слот замку Kensington 1 x вхід живлення
Блок живлення	88%, 150 Вт (65 Вт) / 120 Вт (35 Вт, i7) / 90 Вт (35 Вт)
Розміри	175 x 175 x 42 мм
Маса	1,3 кг (разом з HDD)

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд ноутбука ASUS ExpertBook B9 (B9400): бізнес-стиль

Завжди приємно купити собі потужний і недорогий пристрій у пластиковому корпусі з простим екраном, якого вистачить для звичайної повсякденної експлуатації, або топову ігрову систему з оригінальним дизайном, щоб без зусиль брати її з собою в поїздки і подорожі. Однак є певні завдання, для яких оптимальним вибором є строгий і стильний ноутбук із компактними габаритами, якісним екраном і сучасним оснащенням. Саме він буде супроводжувати вас на переговорах і бізнес-зустрічах, де ігровий лептоп з агресивним дизайном виглядав би недоречно. Свого часу трендом для такого роду пристроїв успішно став Apple MacBook Air, проте це зовсім не означає, що на ринку відсутні альтернативи, та й macOS не всім подобається.

До наших рук потрапила цікава модель від компанії ASUS. Оновлена її версія вийшла разом із появою 11-го покоління мобільних процесорів Intel Core (Tiger Lake). Давайте ж подивимося на що здатен ASUS ExpertBook B9 (B9400) у своїй топової конфігурації з 4-ядерним 8-потоковим Intel Core i7-1165G7 і інтегрованою графікою Intel Iris Xe G7 з 96 виконавчими блоками, 32 ГБ оперативної пам'яті і твердотільними накопичувачами в масиві RAID 0 загальним обсягом 4 ТБ.

Специфікація

Модель	ASUS ExpertBook B9 (B9400)
Дисплей	AU Optronics B140HAN06.B 14", IPS, 1920 x 1080
Процесор	Intel Core i7-1165G7 (4 / 8 x 2,8 – 4,7 ГГц, 12 МБ L3, TDP 28 Вт)
Вбудоване відеоядро	Intel Iris Xe Graphics G7 (96 @ 400 – 1300 МГц)
Оперативна пам'ять	32 ГБ LPDDR4X-2133 МГц
Накопичувач	2 x SSD Samsung PM981 2 ТБ (M.2, PCIe 3.0), RAID 0
Кард-рідер	-
Інтерфейси	1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C / Power Delivery / DisplayPort) 1 x HDMI 2.0b 1 x micro-HDMI 1 x 3,5-мм комбінований аудіороз'єм
Акустика	Стереодинаміки з сертифікацією Harman/Kardon
Мікрофон	Є
Веб-камера	720p
Мережеві можливості	Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0
Акумулятор	Літій-іонний 66 Вт·год
Зарядний пристрій	ASUS AD10380 Вхід: 100~240 В зм. напр. при 50/60 Гц Вихід: 20 В пост. напр., 3,25 A, 65 Вт
Розміри	320 x 203 x 14,9 мм
Вага	0,88 кг
Колір	Чорний
ОС	Windows 10 Pro
Сайт виробника	ASUS ExpertBook B9 (B9400)

Упаковка і комплектація

ASUS ExpertBook B9 (B9400) постачається в средньогабаритній коробці з щільного картону з зручною ручкою для транспортування.

Усередині знаходиться більш презентабельна коробка з ноутбуком і комплектом постачання.

У нашому разі в його склад входить тільки зарядний пристрій в окремій коробці. З попереднім поколінням у комплекті також йшов фірмовий тканинний чохол у вигляді конверта. Можливо, він чекає вас у роздрібній версії, а нам дістався прес-зразок.

До слова, коробку з блоком живлення можна використовувати в якості підставки.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

Перед нами потужна робоча конячка для бізнес-користувачів, тому дизайн виконаний у дуже стриманій манері. В очі кидається практично прямокутна форма - лише самі кути злегка закруглені для зручності. Велика частина корпуса пофарбована в цікавий темно-сірий колір, який компанія називає Star Black.

Корпус виконаний із магній-літієвий сплаву і має гарну жорсткістю, особливо з огляду на компактні габарити і невелику товщину. При бажанні можна трохи продавити клавіатурний блок або верхню кришку, але при звичайному повсякденному використанні цього не відбувається.

Якість збірки, матеріали і жорсткість знаходяться на високому рівні, як і личить ноутбуку бізнес-класу. Також він сертифікований за стандартом MIL-STD-810H і успішно пройшов безліч випробувань на надійність. Наприклад, тести на падіння з висоти 120 см, підвищену вологість, вібростійкість і тиск на корпус вагою 30 кг.

Ніяких питань не викликають габарити і вага ASUS ExpertBook B9 (B9400). Ноутбук можна легко і без дискомфорту носити з собою в сумці або портфелі цілий день, добре, що важить він всього 880 г.

Дисплейний блок кріпиться до корпуса за допомогою шарнірного механізму ErgoLift. Він надійно фіксує екран в потрібному положенні. Незважаючи на невелику вагу, ноутбук без проблем можна відкрити однією рукою. У відкритому стані основна частина трохи піднімається над поверхнею столу, забезпечуючи додатковий приплив повітря до СО. Максимальний кут відкриття становить 180°.

На лівому боці знаходиться HDMI і два порти Thunderbolt 4 (USB Type-C), які також використовуються для зарядки. А за допомогою micro-HDMI і перехідника можна реалізувати мережеву розетку RJ45. Такий перехідник може бути частиною комплекту постачання в залежності від конфігурації.

Права грань зустрічає нас портом USB 3.2 Gen 2, замком Kensington і комбінованим аудіороз'ємом. У цілому набір портів у ноутбука відмінний. Бракує тільки кард-рідера, хоча в даному сегменті пристроїв він не так затребуваний, як у фотографів.

На нижній кришці є отвори для системи охолодження, а також чотири гумові ніжки по всьому периметру. Вони забезпечують слабке зчеплення зі стільницею через невелику вагу ноутбука.

Для доступу до апаратної платформи необхідно повністю знімати нижню кришку. Хоча робити це особливого сенсу немає, оскільки під нею ви виявите тільки два відсіки для M.2-накопичувачів.

Пристрої введення

В ASUS ExpertBook B9 (B9400) використовується повнорозмірна клавіатура острівного типу, з підсвічуванням і без додаткового цифрового блока (ANSI, 268 x 97 мм). За традицією верхній ряд клавіш оснащений додатковою функціональністю, яка активується в поєднанні з кнопкою [Fn], а за допомогою комбінації [Fn] + [Esc] можна перемикати пріоритет функціональних клавіш.

У цілому до розкладки у нас претензій немає. Поскаржитися можна лише на дуже маленькі і не завжди зручні стрілки. Кнопки мають плоску форму ковпачків і такі розміри: основні - 16 x 15 мм, функціональні - 13 x 7 мм, стрілки - 18 x 9 мм. Клавіатура приємна і зручна - клавіші натискаються легко і мають невеликий хід (1,4 мм).

Також ASUS реалізувала захист клавіатури від вологи. Звичайно, мити її під краном не слід, але вона в змозі витримати розлитий стакан води.

Тачпад отримав комфортні габарити 130×67 мм. Він має гладку поверхню і високу точність позиціонування. Іконка в верхньому правому куті дозволяє активувати цифрову панель, а іконка зліва регулює яскравість підсвічування і викликає калькулятор. Сканер відбитків пальців розташований праворуч від тачпада. Він працює швидко і коректно: проблем з розпізнаванням не було.

Дисплей, веб-камера, звук

ASUS ExpertBook B9 (B9400) у всіх комплектаціях оснащується IPS-панеллю діагоналлю 14 дюймів із співвідношенням боковин 16:9 і роздільною здатністю 1920x1080. Екран займає 94% поверхні верхньої кришки. Він порадує вас широкими кутами огляду, відмінною контрастністю і яскравістю, а також розширеним колірним охопленням. Для комфортного використання вистачає 60% яскравості. Окремо виділимо дуже скромні рамки: бічні - 5 мм, верхня - 9 мм і нижня - 13 мм.

Для відеозв'язку можна використовувати веб-камеру з роздільною здатністю 720p. Поруч з нею розташувався індикатор активності і отвори мікрофонів. До відеозв'язку претензій немає, оскільки якість камери і мікрофона знаходиться на дуже хорошому рівні.

Приємним бонусом є наявність шторки для закриття камери в разі необхідності, а також датчика наближення і можливість роботи камери в ІК-діапазоні, що стане в нагоді для швидкої і безпечної розблокування за допомогою Windows Hello.

На скосах бічних граней знаходяться стереодинаміки з сертифікацією Harman/Kardon, які відрізняються гарним запасом гучності і високою якістю звучання. При нормальній експлуатації досить навіть 50-60% від максимальної гучності для комфортного перегляду відео. Звук в навушниках також гідний. 

Читати огляд повністю >>>

---

7-нм клієнтські процесори лінійки Intel Meteor Lake з'являться в 2023 році

Новий CEO компанії Intel Патрік Гелсінджер (Patrick Gelsinger) офіційно підтвердив випуск процесорів лінійки Intel Meteor Lake в 2023 році. Це буде перша фірмова лінійка 7-нм CPU. Для дата-центрів у тому ж році з'являться 7-нм чіпи Granite Rapids.

Також Intel підтвердила використання в Meteor Lake архітектури x86, кількох процесів виробництва і технології упаковки Foveros. Тобто новинки продовжать намічений в Intel Alder Lake шлях поєднання високопродуктивних і енергоефективних ядер.

12-е покоління десктопних 10-нм процесорів Intel Core (Alder Lake-S) дебютує в кінці поточного року. У 2022 році на сцені з'явиться ще одна 10-нм лінійка Intel Raptor Lake-S (13-е покоління), а в 2023 році їй на зміну прийде 7-нм Meteor Lake (14-е покоління Intel Core). Усі вони створені під нову платформу Socket LGA1700.

Крім того, CEO Intel прямо вказав на співпрацю з TSMC у плані випуску додаткових процесорів для масового ринку і дата-центрів. Аутсорсинг став можливий завдяки переходу на модель IDM 2.0 з модульним дизайном самих чіпів. Тому в недалекому майбутньому ми побачимо чіпи Intel виробництва TSMC.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Intel Alder Lake обіцяє до 20% приросту продуктивності в однопотоковому режимі

Intel всерйоз розраховує надолужити згаяне і відвоювати собі першість в плані продуктивності своїх десктопних процесорів. 11-е покоління Intel Core (Rocket Lake-S) обіцяє до 19% приросту IPC за рахунок переходу на архітектуру Cypress Cove. А 12-е покоління Intel Alder Lake обіцяє зростання до 20% в однопотоковому режимі.

Нагадаємо, що сімейство Intel Alder Lake буде представлено в десктопному і мобільному сегменті. Ці 10-нм процесори поєднують у своїй структурі максимум 8 високопродуктивних ядер Golden Cove і стільки ж енергоефективних Gracemont. Саме для перших заявлений 20%-ий приріст. Продуктивність в мультіпотоковому режимі обіцяють подвоїти, а також помітно поліпшити енергоефективність.

У нових слайдах позначена підтримка інтерфейсу PCIe 5.0 і оперативної пам'яті DDR5/LPDDR5. Материнські плати на основі чіпсетів серії Intel 600 підтримуватимуть двоканальний режим для пам'яті DDR5-4800. Паралельно в продажі будуть більш доступні моделі з підтримкою модулів DDR4-3200, щоб спростити перехід на нову платформу.

Що стосується процесорних ліній PCIe, то їх як і раніше буде 20:16 підтримують специфікацію PCIe 5.0 для підключення відеокарти, а 4 - PCIe 4.0 для швидкого SSD. Чіпсет отримає лінії PCIe 4.0 і 3.0. А для зв'язку між процесором і чіпсетом використовується 8 ліній DMI Gen4 зі збільшеною пропускною спроможністю.

Ще одна неприємна новина стосується сумісності з кулерами. Роз'єм Socket LGA1700 використовує інші лінійні розміри. У результаті системи охолодження для Socket LGA115X і LGA1200 не будуть сумісні з LGA1700. Реліз Intel Alder Lake очікується під кінець поточного року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Перші тести процесорів лінійки Intel Comet Lake Refresh

Процесори серій Intel Core i9, Core i7 і Core i5 11-го покоління (Rocket Lake-S) отримали нову 14-нм мікроархітектуру Cypress Cove, прискорене відеоядро Intel Xe (Gen12) і підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Для них приріст IPC процесорних ядер заявлений на рівні 19%.

А ось нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron використовують архітектуру Comet Lake для процесорних ядер і Intel Gen9.5 для відеоядра, як і попереднє покоління. Також вони позбавлені підтримки інтерфейсу PCIe 4.0. Бонус продуктивності досягається за рахунок підняття базової та динамічної частоти на 100 МГц. Наприклад, частотна формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 становить 3,8 - 4,6 ГГц, а у його наступника, Intel Core i3-10325, вона знаходиться в межах 3,9 - 4,7 ГГц.

Китайський блогер отримав конфіденційні зразки чіпів Intel Core i3-10105 і Core i3-10325, протестував їх і виклав до інтернету. У цілому особливого приросту немає. Наприклад, Intel Core i3-10325 на 1,4 - 2,5% швидше від свого попередника в Cinebench R23 і на 1,3% швидше в 3DMark Time Spy Extreme. У деяких тестах бонус продуктивності може бути ще нижче.

Можливо, в час, що залишився до їх виходу, Intel зможе трохи поліпшити ситуацію, але в цілому новинки слід розглядати лише як варіант для поновлення з старіших поколінь, наприклад, з 6-го або 7-го, але точно не з 10-го. Точна дата їх дебюту поки невідома.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Intel представила лінійку десктопних процесорів Rocket Lake-S: старт продажів з 30 березня

11-е покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) формально було анонсовано в кінці жовтня 2020 року. Тепер відбулася офіційна презентація та з 30 березня новинки надійдуть до продажу.

Лінійка Intel Rocket Lake-S створена під актуальну платформу Socket LGA1200. Поточні материнські плати з чіпсетами Intel 400 підтримуватимуть її після поновлення BIOS. Також Intel з партнерами випустила нову лінійку материнських плат на базі 500-ої серії чіпсетів спеціально під Intel Rocket Lake-S.

В основі новинок знаходиться мікроархітектура Cypress Cove. Це зворотне портирування 10-нм Sunny Cove (лінійка Intel Ice Lake) на норми 14-нм техпроцесу. Приріст IPC досягає 19% у порівнянні з попереднім поколінням. Відеоядро створено на базі архітектури Intel Xe (Gen12). Воно обіцяє більше 50% бонусу в порівнянні з попереднім поколінням.

До 11-ого покоління Intel Core відносяться моделі серій Core i9, Core i7 і Core i5. Усі вони отримали:

• 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200
• 20 ліній PCIe 4.0
• Intel Quick Sync Video
• підтримку 10-бітного кодека AV1
• підтримку інтерфейсу HDMI 2.0 і HBR3
• підтримку інтерфейсу Thunderbolt 4
• підтримку мережевого стандарту Intel Wi-Fi 6E

Нові процесори серій Intel Core i3, Pentium Gold і Celeron не належать до 11-ого покоління, тому не отримали всіх зазначених вище переваг. Рекомендована вартість процесорів лінійки Rocket Lake-S стартує з $157 (Core i5-11400F) і закінчується на позначці $539 (Core i9-11900K).

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ігровий тест NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti в Quad HD і 4K: для майнерів або геймерів?

На превеликий жаль всіх геймерів, мильна бульбашка під назвою Bitcoin продовжує рости і тягне за собою всі інші криптовалюти. У підсумку ми спостерігаємо черговий бум майнінгу і відсутність відеокарт на ринку. А наявні продаються за космічними цінами. Але не будемо про сумне, а представимо ситуацію, що ви можете купити відеокарти для ігор або придивляєтеся і оцінюєте потенціал.

NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti побудована на базі 8-нм графічного процесора GA104-200 покоління Ampere. Він має 4864 ядер CUDA, 152 тензорних ядра третього покоління і 38 ядер RT другого покоління. У парі з ним працює 8 ГБ пам'яті GDDR6 з ефективною частотою 14 ГГц. Згідно нашим тестам, 3060 Ti швидше 2080 SUPER на 39-45%. При цьому новинка підтримує всі актуальні технології і API, включаючи DirectX 12 Ultimate, Vulkan RT і OpenGL 4.6, NVIDIA DLSS, Reflex і RTX IO.

Для тестів ми використовували еталонний прискорювач з двохслотовою двохвентиляторною системою охолодження і новомодним 12-контактним конектором живлення. У комплекті є стандартний перехідник на звичайні блоки, але ми використовували більш надійний і добротний варіант від Seasonic.

В основі тестового стенда знаходиться добре знайомий 16-потоковий Intel Core i9-9900K. Ми прискорили його за допомогою активації режим автобуста на материнській платі.

Для його надійного охолодження використовується топова 3-секційна водянка NZXT Kraken X73.

На роль материнської плати взяли повнорозмірну ASUS Prime Z390-A.

Оперативка набрана 32-гігабайтним комплектом DDR4-3600 CORSAIR Dominator Platinum RGB.

Під ОС і софт взяли M.2 SSD Kingston A1000 об'ємом 480 ГБ.

Ігри закинули на якнайшвидший 2-терабайтний Kingston KC2000.

Усе інше зберігалося на 4-терабайтний HDD Seagate BarraCuda.

Надійне і безперебійне живлення забезпечив кіловатний Seasonic PRIME PX-1000.

Будинком для комплектуючих послужив солідний NZXT H710i.

Картинку виводили на монітор Philips Brilliance 329P9H. Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Оскільки тести будуть відразу в Quad HD і 4K, то ігор буде трохи менше звичайного. По-перше, усі найважчі і нові проекти на місці! По-друге, у всіх випадках підбиралися такі налаштування, щоб отримати середню швидкість в діапазоні 60 FPS. І, по-третє, проекти, які така потужна відеокарта тягне навіть на ультра в 4K, у Quad HD ми не записували, а просто винесли в окремий блок. З них і почнемо!

У Dota 2 можна сміливо «задротити» при максимальному пресеті графіки. Остерігатися треба лише грамотних дій суперників, а ось в технічному плані все відмінно - немає навіть натяків на фризи і підлагування.

Якщо рандом і прямі руки супроводжують, то максимальне задоволення від Танків можна отримати на ультра. Середня швидкість перевалює за 90 FPS, а осідання не опускаються нижче за 60. Навіть на легкому і Юрком ЛТ катати повністю комфортно.

Як завжди, радує Rainbow Six Siege. На ультра зі 100% масштабом рендеру гра забезпечує максимально плавний і чуйний геймплей. Навіть статистика дуже рідкісних подій не опускалася нижче за 50 кадрів/с.

Fortnite в Quad HD зі старту запустили при епічному пресеті і вирішили не чіпати криво прикручені промені. На виході отримали в середньому 110 FPS при повністю комфортному управлінні.

При переході в 4K з тими ж налаштуваннями фреймрейт падає в діапазон 50 кадрів/с і проскакують мікрофризи. Тому додаємо сюди DLSS у режимі «Якість» і отримуємо 80 FPS у середньому і добротну решту статистики. Тепер можна сміливо грати на результат!

В Apex Legends у Quad HD на максималці FPS плаває: на відкритій місцевості може бути і нижче за 90, а в коридорах впираємося в обмеження гри - 140 кадрів/с. Але в цілому немає ніяких проблем з плавністю або чуйністю геймплея.

Переходимо в 4K і з тими ж налаштуваннями показники знижуються на 44-46%, але грати все також комфортно. Середній FPS перевалює за 70, а в графі 0,1% Low бачимо 44. 

Читати огляд повністю >>>

---