Не всі процесори лінійки Intel Core i5 (Comet Lake-S) отримали припій під кришкою
10-е покоління Intel Core (Comet Lake-S) уже на підході, і вже зовсім скоро всі бажаючі зможуть придбати материнську плату з роз'ємом Socket LGA1200 і новий процесор. Нещодавно Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) провів скальпування флагманського чіпа Intel Core i9-10990K. Під кришкою у нього виявився припій (STIM). Однак для моделей серії Intel Core i5 із заблокованим множником (без приставки «K» у назві (Non-K)) не все так однозначно.
Повідомляють про наявність для них двох різних степпінгів - Q0 і G1. Їх можна відрізнити за кодом SPEC, який вказується на верхній кришці. Версії з степпінгом Q0 базуються на 10-ядерному варіанті кристалу Intel Comet Lake-S із площею близько 200 мм2 і припоєм під кришкою. При цьому 4 ядра і 8 потоків відключені, щоб на виході вийшов 6-ядерний 12-потоковий процесор.
А ось варіанти з степпінгом G1 створені на базі 6-ядерної версії Comet Lake-S. Їх дизайн схожий на 6-ядерний Intel Coffee Lake, а під кришкою знаходиться термопаста замість STIM. На практиці це означає більш високі температури чіпів G1 при однаковій системі охолодження.
Тепер щодо самих моделей. Для Intel Core i5-10500 і Core i5-10600 немає версій Q0, є лише G1 з кодом SPEC SRH3A і SRH37 відповідно. Для Intel Core i5-10400 і Core i5-10400F є обидва варіанти. Якщо хочете більш холодні, то шукайте з кодами SRH78 і SRH79 відповідно. А варіанти K-серії є тільки зі степпінгом Q0 і STIM під кришкою.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Windows 10 May 2020 Update: мінімальні вимоги, як оновитися і де шукати образ ISO
Компанія Microsoft почала розгортання масштабного оновлення Windows 10 May 2020 Update (ver. 2004 чи 20H1) для всіх користувачів. Воно принесло з собою низку важливих поліпшень: опціональні оновлення, Bluetooth A2DP, хмарне відновлення і багато іншого.
Щоб оновлення до Windows 10 May 2020 Update пройшло без проблем, ваш комп'ютер повинен відповідати мінімальним вимогам:
- ОЗП: 2 ГБ для 64-бітової версії і 1 ГБ для 32-бітових систем
- Накопичувач: 20 ГБ для 64-бітових систем і 16 ГБ для 32-битним
- Роздільна здатність екрану: 800 × 600
- Відеокарта: з підтримкою Microsoft DirectX 9 і пізніших версій з WDDM 1.0
- Intel CPU: усі процесори до 10-го покоління Intel Core, Intel Xeon E-22xx, Atom, Celeron, Pentium
- AMD CPU: усі процесори до 7-го покоління
- Qualcomm CPU: Snapdragon 850 і 8cx
Найпростіший і безпечний спосіб оновлення - через інструмент Windows Update. Для цього необхідно перейти за адресою: Пуск> Налаштування> Оновлення та безпека> Перевірити наявність оновлень. Потім вибрати «Завантажити та встановити», а після встановлення перезавантажити комп'ютер.
Якщо Windows Update ще не бачить наявність оновлення, тоді можна самостійно перейти на сайт Microsoft за цим посиланням і або вибрати пункт «Оновити зараз» (Update now), або створити інсталяційну флешку або диск за допомогою інструменту Media Creation Tool 2004 року (кнопка «Download tool now»).
https://www.windowslatest.com
Сергій Буділовський
Погляд у майбутнє: плани AMD після виходу Vermeer (Zen 3) і Renoir (Zen 2)
Twitter-аккаунт KOMACHI_ENSAKA скрупульозно зібрав крихти інформації з різних джерел щодо майбутніх CPU і APU компанії AMD. Ось що нас очікує в найближчому і віддаленому майбутньому.
AMD Matisse Refresh (Zen 2)
Ця тимчасова лінійка процесорів на базі поточної мікроархітектури Zen 2. До її складу увійдуть мінімум три моделі - AMD Ryzen 9 3900XT, 7 3800XT і 5 3600XT. Бонус продуктивності досягається за рахунок підвищення базової та динамічної частоти на 200 - 300 МГц.
CPU AMD Vermeer (Zen 3) і APU AMD Renoir (Zen 2)
AMD Vermeer - це кодова назва для лінійки десктопних процесорів Ryzen 4000, яка, ймовірно, дебютує восени цього року. Вона створена на базі мікроархітектури Zen 3 під Socket AM4.
AMD Renoir - це серія APU AMD Ryzen 4000, що поєднує 7-нм мікроархітектури Zen 2 і Vega. Вихід очікується влітку поточного року.
AMD Cezanne (Zen 3 + GCN)
Ця лінійка замінить AMD Renoir у 2021 році. Вона буде представлена в сегменті високопродуктивних ноутбуків (Socket FP6) і середньоцінових десктопних комп'ютерів (Socket AM4). Процесорна частина використовує мікроархітектуру Zen 3, а графічна як і раніше базується на Vega.
AMD Rembrandt (Zen 3 + RDNA)
У 2022 року прийде на зміну AMD Cezanne в тих же сегментах мобільного і десктопного ринку. Використовує зв'язку процесорної мікроархітектури Zen3+ і графіки RDNA. Очікується, що ця лінійка буде підтримувати новий процесорний роз'єм, пам'ять DDR5 і LPDDR5, а також інтерфейс USB4.
AMD Raphael
Це лінійка нових десктопних процесорів під Socket AM5 без вбудованого відеоядра. У 2022 році вона прийде на зміну AMD Vermeer. Можливо, у 2021 році AMD випустить лінійку Vermeer Refresh.
AMD Van Gogh (Zen 2+ RDNA)
Цієї лінійки немає в таблиці KOMACHI_ENSAKA, але про неї повідомляє китайський IT-портал Expreview. Вона буде представлена в ультраенергоефективному сегменті APU з TDP 9 Вт, створеному для ультратонких мобільних пристроїв і вбудованих систем. Зовнішнім конкурентом є лінійка Intel Y.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Intel вирішила оновити дизайн упаковки кулера Thermal Solution TS15A
Не всі знають, що Intel окремо випускає процесорний кулер Thermal Solution BXTS15A. Він з'явився в 2015 році разом із деськтопною лінійкою Intel Skylake під платформу Socket LGA1151. Також він сумісний із більш давніми Socket LGA1150 і LGA1156.
Нещодавно в офіційному документі Product Change Notification (PCN) компанія Intel повідомила про зміну дизайну упаковки. Ключове нововведення - додавання до списку сумісних платформ Socket LGA1200. Правда, інформативність самої упаковки постраждає: Intel прибрала більшу частину опису і деякі характеристики.
Нагадаємо, що Intel Thermal Solution TS15A (BXTS15A) продається з рекомендованою ціною $26. Його конструкція містить мідну основу і високий алюмінієвий радіатор, нагорі якого розташувався 94-мм вентилятор. Його лопаті обертаються з частотою від 1000 до 3850 об/хв. При 2100 об/хв шум становить 25 дБА, при максимальній швидкості - 40 дБА. TDP сумісних процесорів не повинен перевищувати за 130 Вт.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Скальпування Intel Core i9-10990K - який профіт по температурах ядер?
Відомий німецький оверклокер Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) придбав у своє розпорядження процесор Intel Core i9-10990K і уважно його вивчив. Для початку він зняв теплорозподільну кришку і порівняв фізичні розміри кристала і підкладки з показниками Intel Core i7-8700K і Core i9-9900K.
Площа кристала у Intel Core i9-10990K найбільша (206,1 мм2), а товщина підкладки практично така ж, як у Core i9-9900K. Висота кристала зменшилася порівняно з попередником: 0,58 проти 0,88 мм.
Теплорозподільні кришки також повідомляють одну важливу деталь: Core i9-9900K і Core i9-10990K використовують позолоту і припій (STIM), а Core i7-8700K позбавлений такої переваги.
Після цього der8auer завдав рідкий метал на кристал Core i9-10990K і перевірив температурний режим ядер під час виконання стрес-тесту CineBench. Температури знизилися на 5-10°С при першому проході, а потім на 4-9°С після відпочинку і другого запуску тесту. Це цілком очікуваний результат, який буде корисний при екстремальному розгоні.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Материнська плата ASUS ROG Maximus XII Apex уже допомогла встановити 15 світових рекордів
Через пандемію COVID-19 компанія ASUS відмовилася від проведення традиційного заходу Overclocking Gathering цього року. Замість цього вона запросила ентузіастів Shamino, Massman і Elmor до своєї тайванської штаб-квартири, де вони змогли розігнати Intel Core i9-10900K до частоти 7707,62 МГц по всім 10 ядрам. Для цього використовувалася плата ASUS ROG Maximus XII Apex.
Інші ентузіасти також не втрачали час даремно, і за допомогою даної материнської плати змогли поліпшити рекорди в популярних оверклокерських дисциплінах. Особливо відзначився safedisk, на рахунку якого 11 досягнень. Усього ASUS ROG Maximus XII Apex допомогла встановити 15 нових рекордів:
Читати новину повністю >>>Можливі характеристики процесорів AMD Ryzen «Matisse Refresh» XT
Минулого тижня з'явилася перша інформація про підготовку нових процесорів AMD Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT і Ryzen 5 3600XT. Неофіційно їх вже зарахували до лінійки AMD Matisse Refresh. Тобто вони використовують аналогічну 7-нм мікроархітектуру Zen 2 і слугують для тимчасового захисту позицій AMD від лінійки Intel Core 10 покоління (Comet Lake-S).
На китайському форумі ChipHell з'явилися перші неофіційні характеристики трьох цих чіпів. Як ми і припускали, кількість ядер і потоків у них відповідає оригінальним моделям AMD Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X і Ryzen 5 3600X. А тактові частоти на 200-300 МГц вище. Саме за рахунок цього досягається бонус продуктивності.
Якщо інформація про підготовку AMD Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT і Ryzen 5 3600XT є правдивою, то вони повинні дебютувати найближчим часом, адже вже у вересні очікується реліз процесорів AMD Ryzen 4000 (Vermeer) на мікроархітектурі Zen 3.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
ASUS представила материнські плати на базі чіпсету AMD B550
Компанія ASUS оголосила про вихід материнських плат із новітнім чіпсетом AMD B550. Він дозволяє використовувати можливості високошвидкісної шини PCI Express 4.0 в недорогих ПК. Материнські плати ASUS на базі чіпсету AMD B550 підтримують 20 ліній PCIe 4.0 загального призначення від процесорів AMD Ryzen третього покоління. 16 із них призначені для основного слоту PCIe 4.0. Крім того, новинки забезпечують підтримку до чотирьох портів USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) із підключенням безпосередньо до процесору AMD Ryzen третього покоління.
ASUS також оснастила материнські плати серії B550 корисними функціями і технологіями, зокрема, підтримкою Wi-Fi 6, Ethernet із пропускною спроможністю 2,5 Гбіт/с, надійною системою живлення, підтримкою високошвидкісної оперативної пам'яті, функцією BIOS Flashback і придушенням перешкод на Аудіовходи на базі алгоритмів штучного інтелекту.
Компанія ASUS представила в цілому 11 материнських плат серії B550 у трьох традиційних лінійках. Плати лінійки ROG Strix (ROG Strix B550-E Gaming, ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi), ROG Strix B550-I Gaming) займають топову нішу. Вони володію багатими можливостями і інноваційними функціями, такими як оптимізована система живлення з якісним охолодженням, покращений звук, а також підтримка 2.5G Ethernet і Wi-Fi 6 за допомогою контролерів Intel.
В ігрових платах лінійки ASUS TUF Gaming (TUF Gaming B550-Plus, TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)) поєднуються високотехнологічні функції з надійними перевіреними компонентами. Деякі з них також підтримують 2.5G Ethernet і Wi-Fi 6.
А в лінійці ASUS Prime (Prime B550-Plus, Prime B550M-A (Wi-Fi), Prime B550M-K) зібрані всі базові функції, необхідні для систем під будь-які завдання. Наприклад, вони підтримують інтерфейси USB 3.2 Gen 2, гігабітний LAN-контролер, можливість встановлення додаткової карти розширення ASUS ThunderboltEX 3 (Prime B550-Plus) і Intel AX200 WiFi 6 + Bluetooth 5.1 (Prime B550M-A (WiFi)).
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
Процесори AMD Ryzen 7 3850X і Ryzen 7 3750X незабаром вийдуть на стежку війни
Процесори лінійки AMD Ryzen 4000 (Vermeer) вийдуть лише восени поточного року, а до того часу відстоювати позиції AMD у боротьбі з чіпами Intel Core 10-го покоління належить поточній лінійці Ryzen 3000 (Matisse).
Раніше компанія офіційно представила бюджетні 4-ядерні 8-потокові моделі Ryzen 3 3100 і Ryzen 3 3300X. Тепер з'явилися чутки про випуск AMD Ryzen 7 3750X і Ryzen 7 3850X, які посилять середній ціновий сегмент. Їх анонс очікується на початку червня, а до продажу вони надійдуть у липні.
Базою для цих чуток послужив ранній слайд із презентації компанії GIGABYTE. Він датується жовтнем 2019 року, ще до пандемії COVID-19 і перенесення Computex 2020 на осінь. Там не згадуються ці два процесори, але вказана лінійка «Matisse & Refresh», що якраз може означати нові чіпи в межах поточного покоління.
Характеристики AMD Ryzen 7 3750X і Ryzen 7 3850X поки не повідомляються. Можна лише припустити, що вони отримають 8 ядер і 16 потоків, як моделі AMD Ryzen 7 3700X (8/16 х 3,6 - 4,4 ГГц; 65 Вт TDP) і Ryzen 7 3800X (8/16 x 3,9 - 4,5 ГГц; 105 Вт TDP). Бонус продуктивності буде досягнуто за рахунок більш високих тактових частот.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Microsoft випустила знову оновлення Windows 10 KB4497165 для процесорів Intel
Власники Windows 10 версії 1909 і 1903 можуть завантажити оновлення KB4497165. Згідно з інформацією Microsoft, це оновлення Intel Microcode. Вперше воно було випущено в січні, а тепер компанія вирішила випустити його повторно. Але причини такого рішення, як і оновлений список змін, не повідомляються.
На сторінці підтримки Microsoft повідомила, що KB4497165 призначене для таких лінійок процесорів:
випуск 30 січня 2020 року і 25 лютого 2020 року:
- Denverton
- Sandy Bridge
- Sandy Bridge E, EP
- Valley View
- Whiskey Lake U
випуск 29 серпня 2019 року:
- Apollo Lake
- Cherry View
- Gemini Lake
- Haswell Desktop
- Haswell M
- Haswell Xeon E3
- Valley View
Цікаво, що це оновлення з'явилося і для систем на базі процесорів AMD. Воно носить необов'язковий характер, тому його можна пропустити. Але навіть якщо ви встановите його на системах із процесорами AMD, то ніяких проблем у роботі ПК бути не повинно. Хоча не виключаємо, що через деякий час на форумах з'являться скарги і на KB4497165.
https://www.windowslatest.com
Сергій Буділовський
Нова версія ноутбука Samsung Galaxy Book S отримала 5-ядерний процесор Intel Lakefield
У лютому поточного року Samsung випустила до продажу 13,3-дюймовий ноутбук Galaxy Book S. Головною родзинкою його апаратної платформи є 7-ватний процесор Qualcomm Snapdragon 8cx з безшумною пасивною системою охолодження. Він забезпечує відмінну автономність - до 25 годин в режимі перегляду відео. При цьому сам ноутбук працює під управлінням ОС Windows 10 Home.
Днями на офіційному сайті Samsung Canada з'явилася сторінка нової версії Galaxy Book S з номером моделі NP767XCM-K01CA. У його основі знаходиться інноваційний 5-ядерний процесор Intel Core i5-L16G7 лінійки Intel Lakefield. Він побудований на базі чотирьох енергоефективних ядер Intel Tremont і одного високопродуктивного ядра Intel Sunny Cove.
В іншому новинка використовує схожі характеристики, але вона позбавлена підтримки модуля 4G LTE. Замість цього вона отримала більш швидкий Wi-Fi. А ось час автономної роботи знизилося з 25 до 17 годин. Вартість новинки і дата початку продажів поки не повідомляються.
Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука Samsung Galaxy Book S:
Читати новину повністю >>>Intel Core i9-10900K розігнали до 7707,62 МГц по всіма ядрам
Компанія ASUS зібрала у своїй штаб-квартирі оверклокерів Shamino, Massman і Elmor для розгінних експериментів над топовим процесором Intel Core i9-10900K. Тестова система також містила материнську плату ASUS ROG MAXIMUS XII APEX і оперативну пам'ять серії G.SKILL TridentZ RGB. Для охолодження використовували рідкий азот. При температурі -208°С один з каналів оперативної пам'яті перестав працювати, і ОЗП завершувала тестування в одноканальному режимі.
Але досягнутий результат того вартий - 7707,62 МГц по всім ядрам. Для цього процесорний множник підвищили до 76 і прискорили частоту системної шини до 101,42 МГц. До речі, тестова система працювала під управлінням Windows XP, щоб оверклокери могли використовувати утиліту ASUS Turbo V Core.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel Gen12 Xe iGPU в 2-3 рази швидше від Intel Gen11 - у AMD Vega буде гідний конкурент
IT-портал Notebookcheck отримав у своє розпорядження результати тестування iGPU процесорів лінійки Intel Tiger Lake в бенчмарку 3DMark Fire Strike. Вони будуть представлені в трьох варіантах:
- Intel GT1 - 48 EU (Execution Units - виконавчих блоків)
- Intel GT2 - 80 EU
- Intel GT3 - 96 EU
Більшість процесорів лінійки Intel Tiger Lake представлено в 15-ватному варіанті, але будуть і більш продуктивні 28-ватні чіпи серії Intel Core i7 (Tiger Lake). Можливо, вони стануть ексклюзивом для продуктів Apple.
Що стосується самих результатів, то Notebookcheck не розкриває конкретні бали в 3DMark Fire Strike, а вказує приріст по відношенню до базового рівня Intel Ice Lake i3 Iris Plus G4 з 48 EU. І цей бонус дійсно вражаючий: найпростіший варіант GT1 виявився більш ніж в 2 рази швидше. Перевага GT2 знаходиться на рівні 270 - 280%, а 15-ватної GT3 - 310-320%. З такими результатами iGPU Intel Gen12 Xe запросто може нав'язати конкуренцію AMD Vega в складі APU AMD Renoir.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Intel придбала компанію Rivet Networks і її бренд Killer
При виборі материнських плат ви напевно звертали увагу на LAN-контролер. У більш доступних моделях він представлений рішеннями від Realtek, а в більш дорогих використовується модель від Intel або Rivet Networks. Саме Rivet Networks до недавнього часу випускала лінійку ігрових LAN-контролерів і модулів Wi-Fi Killer, які ви також могли зустріти в складі ноутбуків.
Тепер ця лінійка, як і сама Rivet Networks і вся її власність, належить компанії Intel. Команда Rivet Networks приєднається до підрозділу Intel Wireless Solutions Group, яка в свою чергу входить до складу Intel Client Computing Group. А всі продукти цієї компанії, включаючи бренд Killer, стануть частиною портфоліо Intel PC Wi-Fi.
За допомогою продуктів Rivet Networks, Intel планує посилити свій вплив до сегменту продуктивних дротових і бездротових мережевих рішень для геймерів і вимогливих користувачів.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD знижує вартість Ryzen 9 3900X до $410 для кращої конкуренції з Intel
Зовсім скоро до продажу надійдуть 14-нм процесори 10-го покоління Intel Core. У світлі цієї події AMD вирішила посилити свої позиції в високопродуктивному сегменті шляхом зниження вартості 12-ядерного чіпа Ryzen 9 3900X (12/24 x 3,8 - 4,6 ГГц; 105 Вт TDP) з $499 до $410.
Спочатку він був конкурентом для Intel Core i9-10900K (10/20 x 3,7 - 5,3 ГГц; 125 Вт TDP; $ 499) і Core i9-10900KF (10/20 x 3,7 - 5,3 ГГц; 125 Вт TDP; $474). Але тепер він протистоїть Intel Core i7-10700K (8/16 x 3,8 - 5,1 ГГц; 125 Вт TDP; $387). На старті продажів роздрібні ціни цих чіпів складуть $510, $480 і $410 відповідно.
Згідно з першими тестами, Intel Core i9-10900K в середньому швидше від AMD Ryzen 9 3900X на 7% в іграх, зате програє йому 12% в мультипотокових завданнях. З огляду на істотну різницю у вартості після зниження рекомендованої ціни і наявність комплектного кулера, Ryzen 9 3900X повинен зберегти високу популярність серед користувачів. А вже у вересні очікується реліз більш продуктивної лінійки Ryzen 4000 (Vermeer) на базі мікроархітектури Zen 3.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Збірка на базі Core i3 9100F + GeForce GTX 1650: невже все так погано?
Узимку у нас вийшов теоретичний матеріал з вибору оптимального ігрового ПК із бюджетом за $500. І там ми як раз згадували зв'язку Core i3-9100F і GTX 1650, яка в теорії впорається з усіма актуальними іграми в Full HD. Тепер з'явилася можливість на практиці перевірити ефективність її роботи.
Сподіваємося, що матеріал буде вам корисним, адже останнім часом ціна Core i3-9100F пішла на спад у світлі дебюту 10-го покоління Intel Core і появи цікавих конкурентів у вигляді 12-нм Ryzen 3 1200 AF і 7-нм Ryzen 3 3100.
Заміна для GTX 1650 на ядрі Ampere навряд чи вийде в цьому році, але NVIDIA з партнерами анонсували оновлену її версію з чіпами GDDR6 замість GDDR5. Тобто варіанти з більш повільною пам'яттю теж можуть подешевшати.
Тут питання в іншому: чи потягне ця зв'язка актуальні ігри або краще вибрати щось більш продуктивне?
Спеціально для уважних коментаторів нагадуємо, що всіх необхідних комплектуючих під збірку у нас немає в наявності або вони задіяні в інших системах, тому довелося звернутися за відсутніми залізяками до партнерів. Через це ми не позиціонуємо цю збірку під будь-який бюджет і не відносимо її до будь-якої категорії. Наша мета - перевірити ефективність зв'язки Core i3-9100F і GTX 1650 із пам'яттю GDDR5. Інші компоненти ви можете вибрати під свій розсуд або керуючись згаданим раніше теоретичним матеріалом. Але, все ж, в процесі приділимо увагу використовуваним компонентам - раптом для вас вони виявляться цікавими і не обов'язково в складі такої збірки.
Зі вступною частиною розібралися - давайте познайомимося з системою. В її основі знаходиться 4-ядерний 4-потоковий Core i3-9100F, наданий для тесту магазином Telemart. Базова його частота становить 3,6 ГГц, а динамічна піднімається до 4,2 ГГц для одного ядра. Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі DDR4-2400, відеоядро заблоковано, а тепловий пакет досягає 65 Вт.
Материнську плату вибрали не найпростішу - ASRock H310CM-HDV/M.2. Вона зібрана на чіпсеті початкового рівня, але не є ультрабюджетною моделлю. Нам вона сподобалася слотом M.2 із підтримкою SATA і PCIe SSD і відеоінтерфейсом HDMI, хоча в цьому тесті він не актуальний. Також вона цікава гігабітним LAN-контролером від Intel, а не Realtek. Але якщо вам потрібно заощадити, то у тій же ASRock є більш доступні моделі H310CM-DVS, H310CM-HDV і H310M-HDV.
Процесор до нас приїхав без кулера, тому для охолодження використовували порівняно недорогий баштовий SilverStone KR02. Він коштує близько $26, але однозначно краще від боксової моделі завдяки наявності трьох 6-мм теплових трубок, алюмінієвого радіатора і 92-мм пропелера на гідравлічному підшипнику. Рівень шуму не перевищує за 35 дБ, а висота конструкції становить 125 мм. До того ж він сумісний з актуальними і застарілими платформами від AMD і Intel.
Процесор і материнка не сприяють розгону, а тому і ставити швидку пам'ять немає сенсу. Та й на платі всього два DIMM-слоти. Але нас виручив 16-гіговий набір DDR4-2400 HyperX Fury RGB із таймінгами 15-15-15-35 при напрузі 1,2 В. Кожен модуль оснащений симпатичним алюмінієвим радіатором з RGB LED-підсвічуванням. Її роботу можна налаштувати за допомогою фірмового ПЗ або шляхом синхронізації з популярними технологіями від ASUS, ASRock, GIGABYTE і MSI.
Відеокарта представлена моделлю Palit GeForce GTX 1650 StormX OC. В її основі знаходиться наймолодший представник сімейства Turing із підтримкою 896 ядер CUDA і розгоном динамічної частоти з номінальних 1665 до 1725 МГц. Відеопам'ять представлена 4 ГБ GDDR5 із 128-бітною шиною.
Дискова підсистема складається з трьох накопичувачів. Для звичайних збірок цілком вистачить SSD на 512 ГБ під операційну систему, об'ємні ігри та інший софт. Ми взяли на цю роль PATRIOT P300 формату M.2 2280 - не дарма ж вибрали плату з цим інтерфейсом. Твердотельник використовує інтерфейс PCIe 3.0 x4. Максимальна послідовна швидкість читання досягає 1 700 МБ/с, а запису - 1200 МБ/с.
У нас система не звичайна, а тестова, із купою великовагових ігор - одна тільки Call of Duty займає більше за 200 ГБ. У підсумку довелося ставити в пару до P300 ще два накопичувачі. Вимогливі до дискової підсистеми проекти записали на 2,5-дюймовий SSD PATRIOT Burst об'ємом 960 ГБ. Для решти використовували 2-терабайтний Seagate BarraCuda.
За стабільне живлення всіх компонентів відповідав блок SilverStone ST60E-ES230 потужністю 600 Вт. Спочатку просили щось простіше, адже для подібної збірки і 400 Вт із запасом, але карантин вніс проблеми з логістикою - у наявності виявився тільки цей. Сам він належить до доступного масового сегменту, має єдину лінію +12В із навантажувальною потужністю 504 Вт, може працювати в широкому діапазоні напруг, відповідає сертифікату 80 PLUS і пропонує базовий набір захистів.
Надійним тимчасовим притулком для всіх залізок став корпус SilverStone PS15. Це компактний варіант якраз під плати microATX. Він нам сподобався сітчастою передньою панеллю і скляною бічною, підтримкою відеокарт довжиною до 314 мм і процесорних кулерів висотою до 154 мм. Також є знімні пилові фільтри, порти USB 3.0 на фронтальній панелі і навіть пара 120-мм пропелерів із RGB-підсвічуванням у прокачаній версії. На жаль, до нас приїхала базова.
Чи не обійшлася ця система і без периферії. Бренд Redragon дозволив нам випробувати в дії деякі свої продукти - із радістю ділимося живими враженнями.
Redragon DAKSA - цілком звичайна механічна клавіатура формату TKL із пластиковим, трохи шорстким корпусом. Клавіші втоплені до корпуса. На основі є кілька гумових ніжок і отвори для стоку пролитих рідин. Є не дуже яскраве підсвічування: виглядає оригінально, але сподобається не всім.
Мишка Redragon NOTHOSAUR виділяється ергономічним дизайном, проте перед покупкою бажано самостійно перевірити рівень комфорту. На правій боковині є дві великі виїмки під пальці: комусь сподобається, а комусь буде незручно використовувати улюблені хвати.
Звичайний добротний килимок Redragon CAPRICORN порадував гладким тканинним верхнім шаром із симпатичним принтом, основою зі спіненого каучуку і прошивкою по краю.
Навушники Redragon ARES здалеку виглядають красиво, але поблизу добре видно їх бюджетність. Конструкція майже повністю виконана з пластику - в основному матового, але місцями є і глянсовий. Оголів'я і амбушюри м'які, приємні під час використання. На вуха і на голову не тиснуть, але через слабку притискну силу немає і хорошої звукоізоляції.
Самі геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.
Усе описали, усім дякуємо сказали, тепер можна і до тестів переходити. Для початку запустили два синтетичних бенчмарки. Cinebench R15 вказав, що Core i3-9100F знаходиться поруч із Core i7-3770 і трохи поступається Ryzen 5 1400.
А тест CPU-Z показує, що і старенький 8-потоковий Core i7-2600K уже не конкурент для тестової моделі навіть у мультипотоковому режимі.
Переходимо до ігор. Dota 2 повністю комфортна при максимальному пресеті якості. Навіть в найважчий момент бою при битві декількох героїв показник дуже рідкісних подій не опускався нижче за 38 кадрів/с. Середня швидкість трималася в діапазоні 120 FPS.
World of Tanks також можна запускати з ультра пресетом. На легкому танку ми не зазнали ніяких проблем з управлінням, захопленням мети або стрільбою, звичайно, з поправкою на характеристики самої машини. Середня швидкість була на рівні 80 кадрів/с.
Заради інтересу запустили гру при високому пресеті, і здивувалися 2-кратного зростання середньої швидкості і показника дуже рідкісних подій. Споживання оперативної пам'яті не змінюється, а відеопам'яті необхідно на 1 ГБ менше.
У War Thunder при максимальному пресеті ми з подивом виявили на записі просідання показника 0,1% Low до 27 FPS, адже в грі взагалі не відчули ніяких статорів і посмикувань. До управління також претензій не було - на ближніх дистанціях можна комфортно прицілювати люки та інші слабкі місця.
У ARK Survival Evolved вибрали середній пресет і підняли масштаб роздільності до 100%, щоб отримати більш чітку картинку. У такому разі середня швидкість тримається в діапазоні 40 FPS, але без фризів не обходиться. Якщо масштаб промальовування не чіпати, то буде в середньому близько 60 кадрів/с, але з тими ж рандомними легкими підгальмовуваннями.
Несподівано RUST бігати без фризів і статорів при дуже високих налаштуваннях графіки. Для цього в системі повинно бути більше за 10 ГБ вільної оперативної пам'яті. Середня швидкість перебувала в діапазоні 50 кадрів/с, а інші показники не опускалися нижче за 30.
Незважаючи на 4-гігабайтний буфер, операції в Rainbow Six Siege можна проходити на ультра. Середня швидкість тримається вище за 100 кадрів/с. Немає навіть натяку на підгальмовування або Input lag в управлінні. Можна сміливо виходити до онлайну.
CS:GO в найважчому режимі Danger Zone за замовчуванням вибрала високі або дуже високі налаштування графіки з 8-кратним MSAA-згладжуванням. У самому геймплеї це не викликало ніяких проблем. Усе було плавно і приємно, з повністю чуйним управлінням.
В Escape from Tarkov немає сенсу підніматися вище від середнього пресету, адже і з ним не все гаразд. Швидкість відеоряду багато в чому залежить від кількості об'єктів в кадрі: біля моря вона піднімається, біля лісу - опускається. Іноді проскакують статори, тому в графі 0,1% Low бачимо менше за 20 FPS. Але в цілому грати можна.
США змусила TSMC розірвати партнерство з Huawei, а Китай змушений інвестувати $2,2 млрд в SMIC
У п'ятницю уряд США ввів жорсткі заходи щодо обмеження діяльності компанії Huawei. Тепер виробники чіпів за межами США, які використовують у своїй роботі американське обладнання, інтелектуальну власність або програмне забезпечення, повинні отримати експортну ліцензію уряду США для виготовлення продуктів для Huawei і 114 її дочірніх компаній.
Першочергово ці обмеження торпедують партнерську угоду між TSMC і Huawei на виробництво процесорів і модемів. Тайванська компанія може виконати контрактні зобов'язання, укладені до набрання чинності цих обмежувальних заходів. Вона зробить це до середини вересня. Після цього TSMC не зможе виготовляти чіпи для китайського IT-гіганта.
У зв'язку з цим Китай уже інвестував $2,2 млрд у компанію Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Це найбільший китайський виробник мікросхем. Інвестиції повинні прискорити освоєння більш тонких впровадження нових технологічних процесів, щоб Huawei і інші китайські компанії могли виготовляти конкурентні чіпи для успішної боротьби на глобальному ринку.
Також ці обмежувальні заходи принесуть шкоди діяльності компанії TSMC. Тепер Huawei є другим після Apple клієнтом за обсягом замовлень. 15-20% річної виручки тайванської компанії надходило саме від співпраці з Huawei. З іншого боку, AMD, NVIDIA і, можливо, інші компанії з радістю займуть нішу, що звільнилася.
До того ж TSMC повідомила про плани побудувати 5-нм фабрику в Арізоні (США), а це також вимагатиме додаткових інвестицій і скоротить доходи. Будівельні роботи почнуться в 2021 році, а вже в 2024 році фабрика повинна випускати 20 000 пластин на місяць. Це незначний показник для TSMC - у середньому її фабрики випускають по 100 - 150 тис. пластин на місяць.
Однак сам факт будівництва такої фабрики може істотно вплинути на глобальне виробництво чіпів. Справа в тому, що безліч компаній будує в Арізоні свої заводи з виробництва напівпровідникових мікросхем. Серед них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips і Western Digital. Ключові світові постачальники OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) можуть наслідувати приклад TSMC і побудувати власні заводи в Арізоні. Це додатково посилить позиції США.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Результати порівняльного тесту процесорів Intel Core i9-10900K, Ryzen 9 3900X і Ryzen 9 3950X
Напередодні скасування ембарго на публікацію тестових результатів процесорів 10-го покоління Intel Core, портал TecLab на сервісі BiliBili опублікував результати порівняння Intel Core i9-10900K з його поточними конкурентами в особі AMD Ryzen 9 3900X і Ryzen 9 3950X.
Тестові системи містили материнську плату MSI MEG X570 GODLIKE і невідому модель на базі Intel Z490, оперативну пам'ять DDR4-4000 (Intel) і DDR4-3800 (AMD) і відеокарту GALAX HOF GeForce RTX 2080 Ti. Для охолодження процесорів використовувалася 3-секційна СВО від EKWB.
У цілому при рендері і кодуванні даних представники серії AMD Ryzen 9 виглядають краще за рахунок більшої кількості ядер і потоків. В іграх свою перевагу показує Intel Core i9-10900K. Але і потужність споживання в активному режимі у нього набагато вище, особливо в порівнянні з Ryzen 9 3900X.
FarCry 5 & GTA5
Assassin's Creed Odyssey & Metro Exodus
Tomb Raider 9 & Borderlands 3
Потужність споживання
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Тест десктопної відеокарти Intel Xe DG1 в OpenCL - на рівні iGPU Ryzen 5 3400G
Мікроархітектура Intel Gen12 (Xe) незабаром дебютує в складі iGPU процесорів лінійки Intel Tiger Lake, графічних адаптерів і масових дискретних відеокарт. Усі вони повинні з'явитися в поточному році. Розробники програм вже отримали в своє розпорядження дискретну відеокарту Intel Xe DG1 для оптимізації своїх додатків під можливості нової мікроархітектури.
Нещодавно вона засвітилася в базі даних SiSoftSandra, і ми дізналися, що GPU має в своєму складі 96 виконавчих блоків (768 потокових процесорів) із тактовою частотою 1,5 ГГц. У парі з ним працює 3 ГБ відеопам'яті.
«TUM_APISAK» виявив у базі даних Geekbench 4 новий тест Intel Xe DG1. Загальний результат склав 55 373 бали. Він відповідає рівню вбудованого відеоядра Radeon RX Vega 11 (AMD Ryzen 5 3400G). Але напевно в API DirectX новинка від Intel виявиться швидше, тому чекаємо нових тестових результатів.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
