up
ua ru
menu



intel

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Порівняння AMD A12-9800 з AMD A10-7800, Intel Core i3-7100 і Intel Pentium G4560: обійдемося без відеокарти?

Стараннями майнерів ціни на відеокарти злетіли до небес, і обмежені в коштах користувачі поглядають у бік APU. Давайте подивимося, на що здатний флагман вже попереднього 7-го покоління AMD A12-9800 на тлі конкурентів.

AMD A12-9800

Він має в своїй структурі 4 ядра з 28-нм архітектурою AMD Excavator, базова частота яких складає 3,8 ГГц, а динамічна може підніматися до 4,2 ГГц. Двоканальний контролер оперативної пам'яті підтримує модулі не швидше DDR4-2400, а вбудоване відеоядро Radeon R7 Graphics включає 512 потокових процесорів з максимальною частотою 1108 МГц. Тепловий пакет складає 65 Вт, а критична температура - 90°С.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

AMD A12-9800 доступний у продажу за орієнтовною ціною $120. У комплекті з ним поставляється простенький кулер AMD Near-Silent, керівництво користувача і наклейка на корпус. До речі, вентилятор кулера побудований на основі гідравлічного підшипника, що обіцяє більш високий ресурс служби і комфортний шумовий фон.

AMD A12-9800

Оскільки цей APU створювався під Socket AM4, то тестувати його будемо на звичному стенді з материнською платою MSI X370 SLI PLUS, СВО be quiet! Silent Loop 240mm і 16-гігабайтним комплектом ОЗП Patriot Viper 4 у режимі DDR4-2400. У поспіху недогледіли і забули знизити таймінги пам'яті, але навряд чи це кардинальним чином вплинуло на результати тестів.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

У ролі внутрішнього опонента будемо використовувати одну з флагманських моделей лінійки AMD Kaveri - AMD A10-7800. Вона також має 4 процесорних ядра, але ще з більш старою архітектурою Steamroller і меншими тактовими частотами: від 3,5 до 3,9 ГГц в динамічному розгоні. Вбудований графічний адаптер також має у своїй структурі 512 потокових процесорів, але працюють вони на максимальній частоті 720 МГц і побудовані на архітектурі GCN 2-гого покоління, а не 3-го. Контролер пам'яті гарантовано може обслуговувати в 2-канальному режимі лише модулі DDR3-2133. Зате у AMD A10-7800 в розпорядженні 4 МБ кеш-пам'яті L2, а у його новішого конкурента - всього 2 МБ.

AMD A12-9800

На ринку цю модель можна зустріти в середньому за $88. Але слід розуміти, що платформа FM2+ вже відійшла в минуле, і її оновлення є досить проблематичним. У парі з А10-7800 ми використовували материнську плату ASRock Fatal1ty FM2A88X + Killer, кулер be quiet! PURE ROCK SLIM і 16-ГБ комплект ОЗП G.Skill TridentX.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

Першим зовнішнім конкурентом є 2-ядерний 4-потоковий Intel Pentium G4560, який можна зустріти в продажу з орієнтовним цінником в $77. Його робоча тактова частота становить 3,5 ГГц, і він може похвалитися 3 МБ кеш-пам'яті L3. Разом з ним ми використовували просту материнську плату ASRock H110M-HDS і кулер Vinga CL-2001B зі зручним кріпленням, тихішим і ефективним 120-мм вентилятором, ніж комплектне рішення. Оперативна пам'ять Patriot Viper 4 працювала в режимі DDR4-2400.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

Звичайно, найактуальнішим опонентом є 4-ядерний Intel Core i3-8100, але відсутність бюджетних материнських плат робить збірку на його основі досить дорогою. Тому ми взяли його 2-ядерного 4-поточного попередника Intel Core i3-7100, який обійдеться вам в $125. На відміну від «гіперпня», він володіє більш високою тактовою частотою в 3,9 ГГц і може похвалитися підтримкою AVX і FMA інструкцій. Для його тестування використовувалася материнська плата MSI H270-A PRO, кулер Thermalright Archon SB-E X2 і той же 16-гігабайтний комплект ОЗП Patriot Viper 4 у режимі DDR4-2400.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

Роль відеокарти відведена Inno3D iChill GeForce GTX 1080 X3, дискова підсистема представлена SSD серії GOODRAM Iridium PRO і HDD Seagate IronWolf, а в якості основи тестового стенду ми використовували відкритий корпус Thermaltake Core P5 Tempered Glass Edition.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

За традицією тестовий блок відкриваємо синтетикою. При роботі з оперативною пам'яттю в AIDA64 у лідери виходить пентіум. AMD A12-9800 відстає від нього мінімум на 53%. Кеш-пам'ять L1 у новішого APU працює на 5-7% швидше, а L2 - на 18-48%, ніж у його попередника. А в протистоянні процесорів Intel явним фаворитом є Intel Core i3: його перевага становить від 17 до 123%. Саме він є лідером загального заліку.

AMD A12-9800

Затримка доступу до даних у Core i3 також найнижча. AMD A12-9800 за цим показником відстав на 44%.

AMD A12-9800

Зате він несподівано показує найвищу швидкість розпакування в 7-Zip. За іншими параметрами пальму першості повертає собі Core i3-7100: розрив між ними досягає 20%.

AMD A12-9800

А ось в WinRAR'е уже без сюрпризів: Core i3 впевнено захоплює лідерство, обходячи тестову модель на 50%.

AMD A12-9800

З рендерингом сцени в Corona краще впоралися представники Intel. А в боротьбі APU з мінімальним відривом переміг AMD A12-9800, правда, від лідера він відстав на 35%.

AMD A12-9800

При кодуванні відео в бенчмарку x265 розстановка сил трохи змінилася: тестова модель піднялася на друге місце, відставши від Intel Core i3 на 17%.

AMD A12-9800

У CineBench R15 представник платформи AM4 зміг випередити лише свого внутрішнього опонента. У свою чергу Intel Core i3 обходить його мінімум на 26%.

AMD A12-9800

Фінальний результат в комплексному бенчмарку RealBench цілком відповідає логіці попередніх тестів: AMD A12-9800 мінімально обходить свого попередника, але відстає від представників Intel на 19-27%.

Переходимо до ігрових бенчмарків при використанні дискретної відеократи, а вбудовану графіку перевіримо трохи пізніше.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

Assassin's Creed Origins у HD і при максимальних налаштуваннях дається складно всім системам, хоча представники Intel зуміли забезпечити придатний для гри фреймрейт, а у AMD таким можна назвати лише середній показник. Відставання AMD A12-9800 від лідера перевищує 40%.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

Ультра настройки в Far Cry Primal забезпечують більш комфортну швидкість відеоряду навіть на системах з APU. Наприклад, досліджувана модель видала 48 FPS з осіданням до 32. Але цього виявилося недостатньо, щоб обійти навіть внутрішнього опонента. Відставання ж від незмінного лідера склало 43-46%.

AMD A12-9800

AMD A12-9800

Rainbow Six Siege при ультра пресеті і HD-роздільності залишив двоякі враження. З одного боку, навіть система з AMD A12-9800 на борту видала дуже комфортну середню швидкість під 90 FPS. З іншого - мінімальна частота опускалася до 26 кадрів/с. Лідер впорався із завданням мінімум на 71% краще. 

Теги: amd   intel   core i3   intel core   a10-7800   amd a10   full hd   ddr4   pentium   patriot   asrock   msi   socket am4   excavator   amd ryzen   amd zen   steamroller   amd vega   ryzen 3   
Читати огляд повністю >>>

Intel з партнерами реалізує підтримку 5G у ПК до 2020 року

Компанія Intel анонсувала співпрацю з Dell, HP, Lenovo і Microsoft для інтеграції стандарту 5G у Windows PC. Вона відбуватиметься завдяки відповідним модемів серії Intel XMM 8000. Перші подібні серійні пристрої повинні з'явитися на ринку вже в другій половині 2019 року, а прототип буде продемонстрований в рамках MWC 2018.

Intel

Цей концепт являє собою мобільний комп'ютер 2-в-1 екраном, що від'єднується, 5G-модемом і процесором Intel Core i5 8 п'ятого покоління. З його допомогою Intel продемонструє можливості нового бездротового стандарту зв'язку, здійснивши потокову трансляцію відео за допомогою мережі 5G. У цілому ж потенціал цього стандарту дозволяє, наприклад, насолоджуватися онлайн-іграми в дорозі або за лічені секунди завантажувати файли об'ємом 250 МБ.

Додатково в рамках MWC 2018 Intel планує представити тонкий ПК з підтримкою стандарту 802.11ax Wi-Fi і розповісти про виконану роботу і подальші плани щодо впровадження eSIM в пристроях корпоративного і масового користувача класу. Обидві ці технології є важливими складовими елементами при переході до 5G.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   5g   mwc   hp   wi-fi   windows   dell   lenovo   
Читати новину повністю >>>

Серія оперативної пам'яті Apacer COMMANDO DDR4 поповнилася новими моделями

У четвертому кварталі минулого року була анонсована серія оперативної пам'яті Apacer COMMANDO DDR4. На тлі конкурентних аналогів вона виділяється неординарною формою радіатора, стилізованої під вогнепальну зброю, що має підкреслити її ігрову спрямованість.

Apacer COMMANDO DDR4

Тепер в її складі з'явилися два нових 16-гігабайтних комплекти (2 х 8 ГБ). Перший може працювати на частоті 3466 МГц при таймінгах 16-18-18-36 і напрузі 1,35 В. Другий пропонує більш високу частоту (DDR4-3600) при аналогічній напрузі, але з підвищенними таймінгами до 17-19-19-39. Обидва нових представника серії Apacer COMMANDO DDR4 підтримують технологію Intel XMP 2.0, що істотно спрощує активацію закладених режимів. У продажу перша новинка доступна з цінником €254, а за другу доведеться викласти €379.

Apacer COMMANDO DDR4

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr4   apacer   intel   intel xmp   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування процесорної системи охолодження PCCOOLER S1215 X6: просто і зі смаком

Shenzhen Fluence Technology PLC навряд чи відома недосвідченому вітчизняному споживачеві. Але по факту це досить велика китайська компанія, яка з 2005 року займається розробкою і випуском різноманітних комп'ютерних систем охолодження, всілякого освітлювального обладнання та аксесуарів. Її продукція представлена в багатьох країнах світу. У 2014 році був створений бренд PCCOOLER, який якнайкраще підходить для просування водянок, кулерів, вентиляторів і підставок під ноутбуки. У даному огляді ми на практиці з'ясуємо можливості одного з його продуктів.

PCCOOLER S1215 X6

Для цього в нашому розпорядженні опинився процесорний кулер PCCOOLER S1215 X6, який люб'язно надано інтернет-магазином TOMTOP. Він відноситься до баштового типу і оснащується відразу двома 120-мм вентиляторами з підсвічуванням. Знайомство з новинкою почнемо з розгляду її характеристик.

Специфікація

Модель

PCCOOLER S1215 X6

Підтримка процесорних роз'ємів

AMD Socket 754 / 939 / 940 / AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151

Теплові трубки

Матеіал

Мідь

Кількість

5

Діаметр, мм

6

Пластини радіатора

Матеріал

Алюміній

Кількість

40

Товщина, мм

0,4

Відстань між пластинами, мм

2

Розміри основи, мм

45 х 35

Термоінтерфейс

Термопаста в пакеті(1 г)

Кількість вентиляторів

2

Тип підшипників

Rifle Bearing

Підтримка ШІМ-регулювання швидкості обертання лопатей

Є

LED-підсвічування

Є

Напруга живлення вентиляторів, В

до 12

Споживаний струм, А

0,15 ± 10%

Швидкість обертання вентилятора, об/хв

800 – 1800 ± 10%

Рівень шуму, дБ

18 – 30,5

Максимальний повітряний потік, м3/год (CFM)

89,24 (52,54)

Роз'єм живлення

4-контактний

Довжина кабелю, см

30

Розміри вентилятора, мм

120 x 120 x 25

Розміри охолоджувача, мм

148 x 126 x 106

Вага, г

705

Сайт виробника

PCCOOLER

Сторінка продукту 

Сторінка для купівлі 

Упаковка і комплект поставки

PCCOOLER S1215 X6 PCCOOLER S1215 X6

Система охолодження поставляється в картонній коробці середніх розмірів, оформленої в чорному кольорі. Для зручності при транспортуванні передбачена ручка. Фотографія кулера і технічні характеристики дають детальну інформацію про продукт.

PCCOOLER S1215 X6

Всередині упаковки PCCOOLER S1215 X6 можна виявити тільки найнеобхідніші елементи для установки охолоджувача: кріплення для платформ Intel з фіксаторами, Y-подібний кабель-спліттер, термопасту в пакетику і керівництво користувача.

Зовнішній вигляд і конструкція

PCCOOLER S1215 X6

Зовні PCCOOLER S1215 X6 можна віднести до класичних баштових кулерів. Новинка виглядає досить витончено завдяки верхньої декоративної кришки і відразу двох чорних напівпрозорих вертушок. Варто підкреслити і невелику висоту в 148 мм, що забезпечує сумісність з переважною більшістю корпусів.

PCCOOLER S1215 X6

У конструкції охолоджувача використовуються п'ять мідних теплових трубок діаметром 6 мм: три U-образні і дві L-подібної форми. На них нанизані 40 алюмінієвих пластин товщиною 0,4 мм з міжреберних відстанню 2 мм. Ніякої пайки при цьому не використовується, хоча пластини контактують з трубками по всій площі їх кола за рахунок своєрідних «комірців».

PCCOOLER S1215 X6

Розміри радіатора частини складають 124 х 109 х 53 мм. Пластини отримали ступінчасту форму в центрі і вирізи по краях, що покликано оптимізувати повітряний потік. З торців вони мають спеціальні відгини, які скріплюють ребра між собою, надаючи виробу міцність і монолітність.

PCCOOLER S1215 X6

У тілі радіатора теплові трубки розташовані досить рівномірно, що має підвищити ефективність теплообміну.

PCCOOLER S1215 X6

Основа PCCOOLER S1215 X6 виконана за технологією прямого контакту - трубки стикаються безпосередньо з теплорозподільною кришкою процесора, без додаткових пластин. Правда, хотілося б бачити трохи менші зазори між трубками.

PCCOOLER S1215 X6

Зате тест лінійкою і якість обробки контактної поверхні (45 х 35 мм) не викликають особливих нарікань - все в межах норми. 

Читати огляд повністю >>>

Оновлення безпеки проти Spectre і Meltdown для процесорів Intel Core 6-ого, 7-го і 8-ого поколінь

Протягом останніх декількох тижнів Intel активно працювала над створенням, перевіркою і тестуванням мікрокодів, які повинні закрити діру в системі безпеки від можливого використання вразливостей Spectre і Meltdown. Результатом цієї діяльності стали фінальна версія оновлень для процесорів лінійок Intel Coffee Lake (8-е покоління), Intel Kaby Lake (7-е покоління) і Intel Skylake (6-е покоління), які Intel вже передала OEM-клієнтам і партнерам. Також вона порадувала власників дата-центрів, створивши аналогічні мікрокоди для процесорів серій Intel Xeon Scalable і Intel Xeon D.

Spectre Meltdown

Подальші кроки донесення всіх цих мікрокодів до кінцевих користувачів вже повністю залежать від партерів Intel. У більшості випадків вони будуть представлені у вигляді OEM оновлень прошивки. Що ж стосується нових мікрокодів для старіших поколінь процесорів, наприклад, Intel Haswell (4-е покоління) або Intel Broadwell (5-е покоління), то згідно з офіційним документом вони знаходяться на стадії планування, Pre-Beta або Beta-версій.

Spectre Meltdown

https://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel xeon   intel core   skylake   haswell   intel kaby lake   broadwell   coffee lake   
Читати новину повністю >>>

Доступні материнські плати під Intel Coffee Lake починають з'являтися в магазинах

Користувач «dayman56» на Reddit зібрав в одній темі посилання на 16 материнських плат від ASRock і GIGABYTE, які засвітилися в двох онлайн-магазинах. Серед них присутні лише моделі, побудовані на базі більш доступних чіпсетів Intel 300-й серії під платформу Socket LGA1151 і процесори Intel Coffee Lake. Тобто мова йде про Intel H370, Intel B360 і Intel H310. Поки що всі знайдені сторінки містять мінімум інформації про продукти: назва і у кращому випадку перелік деяких базових компонентів, без фото, цінника і дати старту продажів. Але вже сам факт появи цих сторінок вказує на швидку їх доступність на ринку.

Intel Coffee Lake

Коротко нагадаємо, що за наявними відомостями, чіпсет Intel H370 пропонує дуже близьку до Intel Z370 функціональність, але він позбавлений оверклокерських можливостей і підтримки мультиграфічних зв'язок. Intel B360 є ще більш доступною альтернативою завдяки меншій кількості наданих портів і слотів. А Intel H310 представляє клас бюджетних рішень з базовим набором можливостей. Очікується, що вартість материнських плат на основі Intel H370 буде перебувати в межах $100 - 170, за моделі на Intel B360 доведеться викласти від $80 до $130, а рішення на Intel H310 обійдуться в $50 - 70.

Intel Coffee Lake

https://www.techpowerup.com
http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel b360   gigabyte   asrock   socket lga1151   intel z370   intel h370   intel h310   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX Z370-G GAMING: потужність в мініатюрі

З моменту анонса і старту продажів процесорів Intel Core восьмого покоління пройшло вже досить багато часу, проте з вибором материнської плати все ще може виникати ряд проблем. У першу чергу мова стосується ціни і відсутність доступних чіпсетів, але також труднощі спостерігаються з доступністю компактних форм-факторів. Наприклад, в асортименті компанії ASUS на поточний момент ми змогли виявити тільки одне microATX-рішення в двох модифікаціях, яке до того ж відноситься до недешевої серії ROG STRIX.

ROG STRIX Z370-G GAMING

І якщо раніше ми вже встигли оцінити можливості версії ROG STRIX Z370-G GAMING (Wi-Fi AC), то зараз розглянемо трохи більш доступний варіант ROG STRIX Z370-G GAMING. Перша обійдеться вам у $ 226, а за другу просять в середньому $ 208. Різниця ж полягає лише в модулі бездротових інтерфейсів.

Специфікація

Модель

ROG STRIX Z370-G GAMING

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-4000 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення  ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення  ATX12V

Вентилятори

2 x  роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки 

Все цены на Asus%2BStrix%2BZ370-G%2BGaming

Упаковка і комплектація

ROG STRIX Z370-G GAMING ROG STRIX Z370-G GAMING

Материнська плата поставляється в традиційній для лінійки ROG STRIX картонній упаковці, оформленій переважно в темних тонах, яка відрізняється хорошим інформаційним наповненням.

ROG STRIX Z370-G GAMING

У коробці ми виявили наступний набір аксесуарів:

  • диск з ПО;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкої і коректної установки процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок для кабелів;
  • кронштейн вертикального кріплення накопичувача M.2;
  • набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувача;
  • дверний хенгер;
  • комплект стяжок для кабелів.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX Z370-G GAMING

Одного погляду на новинку досить, щоб визначити її приналежність до лінійки ROG STRIX. В очі відразу впадають радіатори характерної форми і вже став звичним дизайн друкованої плати чорного кольору з білим візерунком. Цей стиль уже не володіє колишньою оригінальністю, але все ще залишається гідним і вельми привабливим варіантом оформлення.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Також в наявності система LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка в даному випадку складається із вбудованих в чіпсетний радіатор світлодіодів. Ви зможете синхронізувати її роботу з іншими сумісними пристроями.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, тому ніяких проблем зі складанням системи на основі ROG STRIX Z370-G GAMING у вас не виникне. Єдиним цікавим моментом є вертикальна установка одного з двох накопичувачів M.2, що варто враховувати перед підбором комплектуючих і їх розподілом в компактних системних блоках формату microATX.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Велика частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS, роз'єми підключення температурних датчиків і системного вентилятора, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG STRIX Z370-G GAMING

ROG STRIX Z370-G GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при установці SATA-накопичувача.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Системна плата ROG STRIX Z370-G GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або у другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Поруч з DIMM-слотами можна помітити другий інтерфейс M.2 Socket 3 з вертикальною орієнтацією накопичувача.

ROG STRIX Z370-G GAMING

ROG STRIX Z370-G GAMING

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z370, у той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34,1°C (при розгоні - 34,7°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,3°C (при розгоні - 55,6°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,2°C (при розгоні - 53,4°C);
  • дроселі - 56,5°C (при розгоні - 72,2°C).

У цілому отримані результати є досить хорошими, але прихильникам поекспериментувати з розгоном усе ж варто подбати про організацію ефективної циркуляції повітря усередині компактного корпусу і особливу увагу приділити температурі дроселів.

ROG STRIX Z370-G GAMING

ROG STRIX Z370-G GAMING

Живлення процесора здійснюється по 10-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Для розширення функціональності материнської плати ROG STRIX Z370-G GAMING є чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки обидва слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією підключені до процесора, то у вас буде можливість організувати графічну підсистему з пари відеокарт за схемою x8+x8. При цьому ви позбудетеся доступу до обох роз'ємів PCI Express 3.0 x1, та й встановити дві відеокарти з більш ніж двохслотовим кулером у вас не вийде. Але ж 2,5-слотова система охолодження у високопродуктивних адаптерів зустрічається досить часто.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K. 

Теги: m.2   intel   asus   pci express 3.0   usb 3.1   ddr4   microatx   intel z370   socket lga1151   asmedia   realtek   nvidia sli   uefi bios   pentium   wi-fi   core i3   core i5   
Читати огляд повністю >>>

Стартували продажі нових процесорів лінійки Intel Coffee Lake

У великому інтернет-магазині Provantage помічені нові десктопні процесори лінійки Intel Coffee Lake. Деякі з них вже доступні для покупки, а біля інших поки відображається повідомлення «Немає на складі». Але вже сам факт появи їх сторінок вказує на швидкий дебют.

Intel Coffee Lake

Отже, у продаж надійшли моделі Intel Core i5-8600 (6/6 x 3,1 - 4,3 ГГц; $217,08), Intel Core i5-8500 (6/6 x 3,0 - 4,1 ГГц; $199,35), Intel Celeron G4920 (2/2 x 3,2 ГГц; $62,32) і Intel Celeron G4900 (2/2 x 3,1 ГГц; $51,73). Ще три процесори поки недоступні для покупки. Це Intel Core i3-8300 (4/4 x 3,7 ГГц; $134,64), Intel Pentium Gold G5600 (2/4 x 3,9 ГГц; $93,14) і Intel Pentium Gold G5500 (2/4 x 3 , 8 ГГц; $82,56).

Intel Coffee Lake

Що ж стосується бюджетних материнських плат під Intel Coffee Lake на базі чіпсетів Intel H310, Intel B360 або Intel H370 - то поки в магазині Provantage їх сторінки відсутні. Тобто купуючи, наприклад, Intel Celeron G4900, доводиться або брати в пару до нього модель на базі Intel Z370, або відкласти його в сторону і чекати появи бюджетних материнських плат.

Intel Coffee Lake

Також в інтернеті активно циркулює неофіційна інформація, що влітку з'являться 8-ядерні процесори серії Intel Coffee Lake і топові материнські плати на основі Intel Z390. Вони стануть своєрідною відповіддю на серію AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge).

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   coffee lake   intel core   celeron   core i5   pentium   core i3   amd ryzen   
Читати новину повністю >>>

Дискретна відеокарта Intel готується шляхом масштабування існуючого дизайну

У кінці 2017 року стало відомо про перехід Раджа Кодурі (Raja Koduri) з AMD в Intel, в якій він зайняв посаду Головного архітектора (Chief Architect) і Старшого віце-президента (Senior Vice President) в новоствореному підрозділі Core and Visual Computing Group. На цій посаді він відповідатиме за подальший розвиток вбудованої графіки і створення високопродуктивних дискретних відеокарт.

Intel

Аналітики відзначали, що у нього є три можливих шляхи для створення дискретних адаптерів: ліцензувати напрацювання AMD, масштабувати існуючий дизайн Intel HD Graphics або почати роботу з чистого аркуша. Тепер стало відомо, що Intel вибрала другий варіант. У рамках конференції IEEE вона поділилася існуючими напрацюваннями в процесі підготовки нового графічного процесора для дискретних відеокарт.

Intel

Прототип складається з двох чіпів: перший включає в себе безпосередньо GPU і системний агент, а друга FPGA-мікросхема забезпечує зв'язок з системною шиною. Сам GPU побудований на базі 14-нм мікроархітектури Intel Gen 9 і включає в себе три кластери з виконавчими блоками (EU). На діаграмі позначено по 6 EU в кожному кластері, що дає нам всього 18 виконавчих блоків, але активно використовуються лише 12 з них. Усього в структурі присутні 1,542 млрд. транзисторів (у GPU AMD Polaris 21 (Radeon RX 560) застосовується 3 млрд., а у AMD Vega XT (Radeon RX Vega 64) - 12,5 млрд.).

Intel

Механізм управління роботою кожного кластера моніторить частоти і продуктивність складових EU і їх енергоспоживання, щоб досягти максимальної ефективності їх використання. Передбачено також механізм подвоєння частот (мається на увазі динамічних показників), що дозволяє збільшити швидкість роботи прототипу до рівня, недосяжного в існуючих iGPU з мікроархітектурою Intel Gen 9.

Intel

Для порівняння нагадаємо, що в актуальних процесорах Intel Coffee Lake вбудоване графічне ядро використовує мікроархітектуру Intel Gen 9.5 і надає в розпорядження користувача 23-24 EU, що функціонують на частоті до 1200 МГц. Але тут слід розуміти, що це лише прототип для підтвердження життєздатності такого дизайну. Якщо він буде відповідати необхідним критеріям в плані енергоефективності та продуктивності, то Intel зможе і мікроархитектуру оновити, і кількість EU наростити.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

4-ядерний процесор Intel Core i5-8269U помічений у базі даних SiSoft Sandra

Черговий процесор лінійки Intel Coffee Lake-U помічений у базі даних SiSoft Sandra. На цей раз мова піде про 4-ядерного представника серії Core i5 – Intel Core i5-8269U. Він функціонує на базовій частоті 2,6 ГГц і може одночасно обробляти до 8 потоків. Об'єм кеш-пам'яті L2 складає 1 МБ, а L3 - 6 МБ. Джерело запевняє, що TDP новинки складе 15 Вт. Динамічна частота не вказується, але вона повинна бути в районі 4 ГГц. Про вбудоване графічне ядро також нічого не повідомляється, тому можна лише припустити, що в його ролі буде використовуватися Intel UHD Graphics 620, побудований на базі мікроархітектури Intel Gen 9.5.

Intel Core i5-8269U

Нагадаємо, що актуальним топовим представником лінійки енергоефективних мобільних процесорів є Intel Core i5-8350U. Він належить до серії Intel Kaby Lake R і надає в розпорядження користувача 4 ядра і 8 потоків з базовою частотою 1,7 ГГц і динамічну швидкість 3,6 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 також становить 6 МБ, а тепловий пакет знаходиться на рівні 15 Вт. У порівнянні з ним новинка має набагато більшу високу базову частоту, що має забезпечити помітний приріст продуктивності, особливо в програмах і іграх з поганою оптимізацією під багатопоточність. Термін дебюту і цінник Intel Core i5-8269U поки що не повідомляються.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   core i5   intel core   coffee lake   intel kaby lake   
Читати новину повністю >>>

Елегантний моноблок ARCHOS Vision 215 з попередньо встановленим Intel Atom х5-Z8350

Французька компанія ARCHOS в першу чергу відома вітчизняному споживачеві завдяки смартфонам і планшетами, але тепер у її арсеналі з'явиться цікавий моноблок ARCHOS Vision 215. Вона вперше продемонструє його широкій публіці на виставці MWC 2018.

ARCHOS Vision 215

З першого погляду новинка більше нагадує звичайний елегантний монітор з тонкими рамками і профілем: товщина самого дисплейного блоку становить 6,85 мм. При цьому тип панелі не вказується, але її діагональ складає 21,5 дюйма, а роздільна здатність - 1920 х 1080. Найцікавіше те, що знаходиться в нижній тильній частині дисплейного блоку. Там сховався процесор Intel Atom x5-Z8350 (4 / 4 x 1,44 – 1,92 ГГц) серії Intel Cherry Trail з iGPU Intel HD Graphics 400, 4 ГБ оперативної пам'яті LPDDR3 і 32 ГБ постійної пам'яті (eMMC). Обсяг останньої можливо розширити за допомогою карти microSD (до 256 ГБ) або звичайного 2,5-дюймового SATA-накопичувача. Обчислювальних можливостей такої зв'язки буде досить для виконання невимогливих офісно-мультимедійних завдань.

ARCHOS Vision 215

Додатково моноблок ARCHOS Vision 215 надає в розпорядження користувачу пару 3-ватних динаміків, модулі бездротових інтерфейсів 802.11b/g/n Wi-Fi і Bluetooth 4.0 і набір необхідних зовнішніх інтерфейсів (RJ45, HDMI, 3,5-мм аудіо і п'ять USB-портів). Для живлення використовується 36-ватний комплектний зовнішній адаптер. Загальні габарити новинки складають 541 х 320 х 36,5 мм, а маса - 2,25 кг. Працює вона з попередньо встановленою 64-бітною ОС Windows 10 Home Edition. У продаж ARCHOS Vision 215 надійде в травні з ціною €300.

ARCHOS Vision 215

http://www.guru3d.com
https://www.archos.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel atom   wi-fi   hdmi   bluetooth   intel hd graphics   bluetooth 4.0   windows 10   microsd   emmc   archos   
Читати новину повністю >>>

Графічне ядро процесорів Intel Ice Lake-U має 48 виконавчі блоки

У актуальних процесорах лінійки Intel Coffee Lake використовується вбудоване графічне ядро (iGPU) з 23 або 24 виконавчими блоками (EU), побудоване на основі мікроархітектури Intel Gen 9.5. Тобто в максимальній конфігурації ми одержуємо 192 об'єднаних шейдерних модуля (по 8 у кожному EU).

Intel Ice Lake-U

Істотні поліпшення в цьому плані прийдуть з процесорами Intel Ice Lake, прототип якого помічений в базі даних SiSoft Sandra. По-перше, очікується перехід на новішу мікроархітектуру Intel Gen 11. По-друге, кількість виконавчих блоків зросте до 48, що означає збільшення об'єднаних шейдерних модулів до 384. Також SiSoft Sandra відзначає наявність у iGPU 768 КБ власної кеш-пам'яті L2. Працює новинка на частоті 600 МГц.

Сам бенчмарк оцінює результати тесту як низькі. Але тут слід врахувати, як ранню стадію самого прототипу, так і загальні обчислювальні можливості вбудованої графіки Intel. До речі, така істотна надбавка в кількості обчислювальних блоків iGPU стала можливою в тому числі за рахунок переходу до 10-нм техпроцесу.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   coffee lake   ice lake   
Читати новину повністю >>>

CORSAIR ONE PRO PLUS і ONE ELITE - міні-ПК з NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti на борту

Компанія CORSAIR з гордістю презентувала двох нових представників міні-ПК серії CORSAIR ONE – CORSAIR ONE PRO PLUS і CORSAIR ONE ELITE. Обидві новинки побудовані в компактному і стильному 12-літровому корпусі, однак рівню їх продуктивності позаздрять багато більш габаритних комп'ютерів.

CORSAIR ONE

В основі обох новинок знаходяться материнські плати Z370 CORSAIR ONE на базі чіпсета Intel Z370, 6-ядерні процесори Intel Core i7-8700K і відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti. За охолодження CPU і GPU відповідає СВО, а для додаткового обдування використовується вентилятор CORSAIR ML140. Дискова ж підсистема складається з M.2 NVMe SSD об'ємом 480 ГБ і 2-терабайтного HDD (5400 об/хв). У ролі блоку живлення використовується модель CORSAIR SF500.

CORSAIR ONE

Обидві новинки працюють під управлінням ОС Windows 10 Home. Відрізняються вони лише підсистемою оперативної пам'яті: 2 х 8 ГБ DDR4-2400 у CORSAIR ONE PRO PLUS і 2 х 16 ГБ DDR4-2666 у CORSAIR ONE ELITE. Відповідно, цінник першої становить $2799,99, а другої - $2999.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: corsair   intel   ddr4   nvidia geforce   geforce gtx 1080 ti   intel core   ssd   m.2   core i7   windows 10   hdd   
Читати новину повністю >>>

Материнська плата GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0 з посиленою підсистемою живлення

Компанія GIGABYTE вивела на ринок нову материнську плату - GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0, яка трохи відрізняється від раніше представленої версії GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING. Головна зміна стосується підсистеми живлення процесора: місце 7-фазного дизайну зайняв 11-фазний, із застосуванням ефективніших феритових дроселів, які краще справляються з високими навантаженнями. Додатково верхній слот M.2 Socket 3 оснащений радіатором для накопичувача, а ось інтерфейсна панель позбулася порту DVI-D.

GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0

В іншому змін не помічено, тому лише коротко позначимо ключові особливості материнської плати GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0. Вона надає в розпорядження користувача чотири DIMM-слота з підтримкою 64 ГБ пам'яті DDR4-4000, два інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA 6 Гбіт/с для реалізації дискової підсистеми, три слоти PCI Express 3.0 x16 і три PCI Express 3.0 x1 для відеокарт і інших карт розширення, гігабітний LAN-контролер від Intel і 7.1-канальний аудіокодек Realtek ALC1220. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів приємно виділити підтримку двох портів USB 3.1 Gen 2 (Type-A и Type-C), чотирьох USB 3.1 Gen 1, двох HDMI, RJ45, PS/2 Combo, Optical S/PDIF Out і п'яти 3,5-мм аудіо. Нікуди не поділося підсвічування RGB Fusion та інші фірмові поліпшення. Вартість новинки очікується на рівні $150-170 на американському ринку.

GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0

https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Теги: gigabyte   aorus   pci express 3.0   m.2   usb 3.1   realtek   usb 2.0   hdmi   intel   dvi-d   ddr4   
Читати новину повністю >>>

Процесори Intel Core i5-8500, Core i5-8600 та Celeron G49xx засвітилися на Newegg

У відомому онлайн-магазині були помічені чотири нові процесори компанії Intel, які поки що не представлені офіційно. Мова йде про моделі Intel Core i5-8500 (BX80684I58500), Core i5-8600 (BX80684I58600), Celeron G4920 (BX80684G4920) і Celeron G4900 (BX80684G4900). Їх цінники склали $217,02, $239,38, $65,96 і $51,69 відповідно. При цьому три новинки були доступні для покупки, хоча їх характеристики і зображення були відсутні, і лише для Intel Core i5-8600 була активна опція «Повідомити про надходження в продаж».

У доказ джерело наводить скріншоти відповідних сторінок, правда, під час підготовки цієї новини нам не вдалося відшукати дані процесори на сайті Newegg або позначених продавців цих чіпів. Не виключено, що їх сторінки з'явилися онлайн передчасно і помилково, тому оперативно були приховані.

Цікаво й інше: в останній неофіційній дорожній карті Intel реліз процесора Celeron G4900, як і деяких інших нових представників лінійки Intel Coffee Lake, припадає на другий квартал, а поява його сторінки на Newegg може означати і більш швидкий дебют. Звичайно, вводити бюджетний процесор без наявності в продажу дешевих материнських плат не має сенсу, тому старт продажів Intel Celeron G4900 напевно співпаде з виходом доступних плат. Хочеться вірити, що це станеться ще до початку другого кварталу.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   core i5   celeron   intel core   coffee lake   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Поки ми перебуваємо в очікуванні швидкого анонсу й старту продажів доступних материнських плат для процесорів Intel Core восьмого покоління, усім бажаючим скоріше скласти собі систему доводиться обмежувати свій вибір виключно моделями на недешевому Intel Z370. Однак сьогодні ми поговоримо про материнську плату, в якої точно сформувався ряд потенційних і реальних покупців, адже придбання одного з пристроїв серії ROG MAXIMUS – це цілком усвідомлений крок, коли є необхідність у складанні високорівневої системи для ігор.

ROG MAXIMUS X HERO

Оновлений герой отримав римську цифру X (десять) у назві та за фактом є найдоступнішою новинкою з цієї лінійки. До того ж ROG MAXIMUS X HERO може бути цікавою для любителів модингу та єдиного колірного оформлення всієї системи, оскільки поєднує підсвічування ASUS AURA Sync і стильний дизайн у темних тонах, який відмінно впишеться, наприклад, у Deepcool Genome ROG. Давайте ж розглянемо детальні характеристики цієї материнської плати.

Специфікація

Модель

ROG MAXIMUS X HERO

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS X HERO ROG MAXIMUS X HERO

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS X HERO

Комплект поставки новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • кріплення додаткового вентилятора охолодження підсистеми живлення;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • гвинтики для кріплення накопичувача M.2.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS X HERO

У черговий раз відзначимо вдалий дизайн сучасних моделей лінійки ROG MAXIMUS, який припаде до душі багатьом користувачам завдяки своїй спокійній колірній гамі й оригінальній формі радіаторів. Що ж стосується самої друкованої плати, то в ролі основи ROG MAXIMUS X HERO використано текстоліт формату ATX (305 x 244 мм) з чорним матовим покриттям.

ROG MAXIMUS X HERO

Важливою перевагою ROG MAXIMUS X HERO є згадана система підсвічування ASUS AURA Sync, яка не лише містить кілька зон, але й дозволяє синхронізувати роботу з іншими продуктами ASUS і рішеннями сторонніх компаній, які отримали сертифікацію у тайванського виробника. Наприклад, з оновленими модулями пам'яті G.Skill Trident Z, які отримали приставку «RGB» у назві.

ROG MAXIMUS X HERO

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на найвищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS X HERO

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише звичну опорну пластину процесорного роз'єма. На жаль, наявність повноформатної пластини жорсткості на звороті поки залишається прерогативою ще дорожчих ігрових моделей або захищених версій ASUS TUF.

ROG MAXIMUS X HERO

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки ввімкнення, перезавантаження, «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єм підключення системного вентилятора, колодка підключення фронтальній панелі та роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG MAXIMUS X HERO

У верхньому правому кутку розташувалися діагностичний LED-індикатор і кнопка «MemOK!».

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один з яких прикритий додатковим радіатором, і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й декілька обмежень. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG MAXIMUS X HERO

Системна плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,6°C (при розгоні – 32,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 41,8°C (при розгоні − 45,5°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 44,3°C (при розгоні – 44,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 47,6°C (при розгоні − 51,6°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію. Також нагадаємо про наявність у комплекті кріплення вентилятора охолодження одного з двох радіаторів на елементах підсистеми живлення, що допоможе ще більше знизити температуру за необхідності.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

ROG MAXIMUS X HERO

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X HERO є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. І у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. При цьому зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») ділить пропускну спроможність із третім роз'ємом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), який за замовчуванням працює в режимі з двома лініями замість номінальних чотирьох.

ROG MAXIMUS X HERO

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K. 

Читати огляд повністю >>>

Плани компанії Intel на 2018 рік

В інтернеті з’явилися ймовірно офіційні слайди компанії Intel, які конкретизують її плани на ринках серверних, десктопних і мобільних процесорів. Найбільший інтерес викликає сегмент десктопних користувацьких систем, з якого й почнемо. Дебют нових процесорів Intel Coffee Lake-S запланований на другий квартал 2018 року. Йдеться як мінімум про моделі Intel Celeron G4900 і Celeron G4900T, Pentium Gold G5400 і Pentium Gold G5400T, Core i3-8100T, Core i5-8500T і Core i7-8700T. Можливо, саме разом з ними з'являться й більш доступні материнські плати на базі чіпсетів Intel 300-ї серії, оскільки 14 лютого вже пройшло (раніше ходили чутки, що саме в цей день вони з'являться), але в магазинах моделей на базі молодших наборів системної логіки ще немає.

Intel

Трохи згодом у другому кварталі очікується дебют продуктивних мобільних процесорів серії Intel Coffee Lake-H. Серед них точно будуть 45-ватні моделі Intel Core i5-8400H (4 / 8 x 2,5 – 4,2 ГГц; 8 МБ L3) і Intel Core i7-8550H (6 / 12 x 2,6 – 4,3 ГГц; 9 МБ L3).

Intel

Також у другому кварталі на ринку серверних процесорів з'явиться лінійка Intel Coffee Lake-E, яка замінить Intel Kaby Lake-E. Вона прийде разом з новими чіпами серії Intel Xeon E для робочих станцій.

Intel

У свою чергу третій квартал порадує дебютом платформи початкового рівня Intel Apollo Lake-I (замінить Intel Bay Trail-I) і високопродуктивної серверної лінійки Intel Cascade Lake-SP (замінить Intel Skylake-SP).

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Материнська плата ASRock X399M Taichi помічена на офіційному сайті

Вперше ми дізналися про існування материнської плати ASRock X399M Taichi напередодні виставки CES 2018. Вона цікава тим, що використовує компактний форм-фактор microATX (244 x 244 мм) під високопродуктивну платформу AMD Socket TR4. В її основі знаходиться чіпсет AMD X399, а сама вона дозволяє встановлювати процесори лінійки AMD Ryzen Threadripper.

ASRock X399M Taichi

Тепер, коли вона з'явилася на офіційному сайті, можна детальніше поглянути на її технічні характеристики. Підсистема живлення використовує 11-фазовий дизайн із застосуванням якісних мікросхем Dr.MOS. Для встановлення модулів оперативної пам'яті на ASRock X399M Taichi передбачено чотири DIMM-слоти з підтримкою планок стандарту DDR4-3600 МГц. Максимальний їх об’єм може сягати 64 ГБ. Дискова підсистема містить вісім портів SATA 6 Гбіт/с, три Ultra M.2 і один U.2, а для карт розширення є три слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією та підтримкою мультиграфічних зв'язок.

ASRock X399M Taichi

7.1-канальна аудіопідсистема материнської плати ASRock X399M Taichi використовує фірмовий дизайн Purity Sound 4 і базується на топовому кодеку Realtek ALC1220. В основі ж мережевих можливостей знаходиться пара гігабітових LAN-контролерів від Intel і модуль бездротових інтерфейсів 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 3.0. Серед зовнішніх портів приємно виділити підтримку двох USB 3.1 Gen 2 (Type-A і Type-C), восьми USB 3.1 Gen 1, двох RJ45, одного PS/2 Combo, одного Optical S/PDIF і п'яти 3,5-мм аудіо для зручного підключення багатоканальної акустики. Вартість новинки поки не повідомляється.

ASRock X399M Taichi

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   amd   usb 3.1   bluetooth   amd ryzen threadripper   ces   amd ryzen   pci express 3.0   intel   wi-fi   realtek   microatx   ddr4   m.2   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування корпуса DEEPCOOL BARONKASE LIQUID: аристократ за народженням

Офіційний анонс корпуса DEEPCOOL BARONKASE LIQUID відбувся в кінці грудня 2017 року. При його розробці фахівці DEEPCOOL спробували вирішити відразу кілька технічно складних завдань. По-перше, їм потрібно було зробити MicroATX-корпус з можливістю встановлення материнських плат формату ATX. По-друге, було прийнято рішення інтегрувати СВО для охолодження процесора, що значно спрощує завдання новачкам, яким не потрібно вникати в тонкощі підбору системи охолодження й турбуватися з приводу сумісності всіх компонентів у досить компактному корпусі.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Забігаючи вперед, можемо відразу сказати, що їм вдалося реалізувати всі ці напрацювання, хоча довелося піти на деякі хитрощі в розташуванні блока живлення. Вийшло незвично, цікаво, стильно й симпатично. Подробиці – нижче, а поки почнемо з технічних характеристик.

Специфікація

Модель

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Типорозмір корпуса

MicroATX

Підтримка форм-факторів материнських плат

ATX / microATX / Mini-ITX

Колір

Чорний

Відсіки

Зовнішні

Немає

Внутрішні

2 х 3,5” / 2,5”

3 х 2,5”

Слоти для карт розширення

5

Максимальна довжина відеокарти

340 мм

Максимальна висота процесорного кулера (в дужках – власні вимірювання)

168 мм (171 мм)

Ширина простору для укладання кабелів

18 мм

Роз'єми

2 x USB 3.0

2 х аудіопорти

Попередньо встановлені вентилятори

На тильній панелі

1 х 120-мм

На верхній панелі

1 х 120-мм з RGB-підсвічуванням

Можливість встановити вентилятори

На передній панелі

1 x 140-мм / 2 х 120-мм

На верхній панелі

2 x 140- / 120-мм

На нижній панелі

2 х 120-мм

Блок живлення

Немає

Максимальна довжина блока живлення (в дужках – власні вимірювання)

Знизу

200 мм (210 мм)

Зверху

160 мм

Матеріали

Передня панель

Сталь завтовшки 1,35 мм

Шасі

Сталь завтовшки 0,66 – 0,7 мм

Права боковина

Сталь завтовшки 0,89 мм

Ліва боковина

Загартоване скло завтовшки 3,9 мм

Розміри корпуса (в дужках – власні вимірювання)

470 x 423 x 215 мм

(470 х 428 х 216 мм)

Маса (в дужках – власні вимірювання)

10 кг (8,73 кг)

Попередньо встановлена СВО

Модель

DEEPCOOL Captain 120EX

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066

Рекомендований TDP процесорів

140 Вт (AMD) / 150 Вт (Intel)

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Розміри

154 х 120 х 27 мм

Водяний блок

Розміри

92,5 х 93 х 85 мм

Швидкість помпи

2300 об/хв ± 10%

Номінальна напруга помпи

12 В

Діапазон робочих напруг помпи

6 – 13,8 В

Максимальний робочий струм помпи

0,2 А

Потужність споживання помпи

2,4 Вт

Конектор підключення

3-контактний

Вентилятор

Розміри

120 х 120 х 25 мм

Тип вальниць

Гідродинамічний

Швидкість роботи

500 ± 150 – 1800 об/хв ± 10%

Максимальний повітряний потік

69,34 CFM (117,8 м3/год)

Рівень шуму

17,8 – 30 дБ(А)

Номінальна напруга

12 В

Номінальна сила струму

0,32 А

Потужність споживання

3,84 Вт

Конектор підключення

4-контактний

Сайт виробника

DEEPCOOL

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Все цены на Deepcool%2BBaronkase%2BLiquid

Упаковка і комплект постачання

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Новинка постачається в простій картонній коробці з отворами на бічних стінках для зручного транспортування. Зображення самого корпуса на упаковці відсутні, зате там можна знайти технічні характеристики й ключові особливості. Правда, всі вони наведені англійською мовою.

Комплект постачання містить:

  • набір гвинтів для фіксації материнської плати, накопичувачів, блока живлення і вентиляторів;
  • стяжки для дротів;
  • набір гвинтів, гайок, шайб, планок і підсилювальна пластина для встановлення системи охолодження;
  • термопаста у шприці;
  • наліпка на корпус;
  • керівництво користувача.

Зовнішній вигляд

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

До нас на тестування потрапила чорна версія корпуса, хоча в продажу можна зустріти трохи дорожчий білий варіант. У будь-якому разі виглядає новинка стильно й привабливо, навіть без складеної всередині системи. Звичні обриси розбавляє бічна стінка з загартованого скла, перфорація з боків передньої панелі, яка при ввімкненні внутрішньої ілюмінації перетворюється на яскравий елемент декору, та надійна ручка для транспортування. Видно, що інженери й дизайнери працювали спільно, тому зовнішній вигляд DEEPCOOL BARONKASE LIQUID вийшов симпатичним і функціональним.

Суцільна лицьова панель не передбачає можливості встановлення 5,25" приводів або 3,5" пристроїв, оскільки за нею може розташовуватися блок живлення в разі використання ATX-плати. Також за нею передбачені два посадкові місця під 120-мм вентилятори або одне для 140-мм пропелера. Вони втягуватимуть холодне повітря через перфорацію з боків фронтальній панелі. А щоб разом із повітрям всередину не проник пил, використовується знімний фільтр, який за бажання можна легко очистити.

Верхня панель також рясніє цікавими та важливими елементами. У першу чергу відзначимо велику перфорацію практично по всій її площі, яка слугує для поліпшення температурного режиму всередині, адже саме процесорна СВО кріпиться до верхньої стінки й через неї виводить нагріте повітря. Поруч передбачене ще одне посадкове місце під 120- або 140-мм пропелер. Тобто за бажання комплектну 120-мм СВО можна замінити на 240-мм або 280-мм. А щоб пил не потрапляв усередину, перфорація прикрита знімною сіточкою.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Другим важливим елементом виступає знімна ручка для зручного транспортування корпуса. Вона надійно кріпиться на два гвинтики з кожного боку, тому її можна легко зняти, якщо, на ваш погляд, вона псує зовнішній вигляд. Біля неї можна помітити два порти USB 3.0, два 3,5-мм аудіороз'єми для навушників і мікрофона, а також кнопки ввімкнення та перезавантаження.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

На стику верхньої і передньої панелі знаходиться прозорий напис «GameStorm», який підсвічується при активації внутрішньої ілюмінації.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

І останніми важливими елементами верхньої панелі є кнопки «M», «P» і «S». Вони використовуються для регулювання внутрішнього підсвічування:

  • «P» − вмикання / вимикання ілюмінації;
  • «S» − регулює швидкість зміни кольору (доступно шість кольорів: яскраво-синій, червоний, зелений, синій, жовтий, білий);
  • «M» − задає режим роботи (довільне або ручне перемикання кольорів).

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Задня стінка вже більш звична, але й вона має свою особливість. Вгорі бачимо отвір під інтерфейсну панель материнської плати і посадкове місце під 120-мм вентилятор. Трохи нижче знаходяться п'ять слотів для карт розширення, під якими передбачене місце для блока живлення. Але якщо в системі використовується ATX-плата, то джерело розташовується в передній частині корпуса, а сюди вставляється спеціальна заглушка (як на фото). Вона використовує подовжувач для підключення до блока живлення, тому зовнішній мережевий дріт у будь-якому разі підводиться до нижньої частини системника.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Нижня стінка також радує продуманим дизайном. У першу чергу відзначаємо велику перфорацію, прикриту знімним пиловим фільтром. І неважливо, чи будуть тут додаткові вентилятори, блок живлення або ці посадкові місця залишаться незадіяними – головне, що в будь-якому разі поліпшується температурний режим всередині системи.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

А по-друге, в очі кидаються ніжки заввишки 18 мм з діаметром 22 мм і 0,5-мм гумовими насадками, які забезпечують додаткову стійкість і перешкоджають появі подряпин на поверхні. Завдяки їм нижня стінка піднімається для ефективнішого теплообміну через вентиляційні отвори.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Права боковина особливо не примітна в плані дизайнерських рішень, але кріпиться вона за допомогою зручних у роботі гвинтів з фігурними голівками.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Ліва представлена 3,9-мм загартованим склом. Для її кріплення використовуються чотири гвинтики по периметру, а самі кріпильні отвори обладнані гумовими втулками для надійної фіксації. З тією ж метою по периметру під склом знаходиться гумова смужка. Одним словом, фіксація панелі дуже надійна, а деренчання відсутні.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Загалом жодних претензій до зовнішнього вигляду корпуса DEEPCOOL BARONKASE LIQUID у нас не виникло. Навіть відбитки пальців на чорній матовою фарбі слабо помітні й легко видаляються.

Внутрішня будова

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Ми вже звикли бачити двосекційне компонування внутрішнього простору, коли верхня частина відведена під материнську плату, а нижня (для блока живлення та кошика з накопичувачами) прикрита кожухом. Та оскільки в даному разі ставка робилася на компактність, то від подібного дизайну довелося відмовитися.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Якщо використовуватиметься ATX-плата, тоді вона займає всю ліву частину внутрішнього простору, залишаючи внизу можливість монтажу двох 120-мм вентиляторів. Якщо ж встановити модель формату microATX або Mini-ITX, то внизу залишається простір для блока живлення, але тоді пропелерам доведеться пошукати інше місце дислокації.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Місце під джерело завбачливо оснащене антивібраційними прокладками. Його довжина не повинна перевищувати 200 мм відповідно до рекомендацій виробника (ми наміряли там 210 мм).

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

Усі заглушки для карт розширення зроблені багаторазовими. Вони кріпляться за допомогою гвинтів з накатаною голівкою. Правда, їх усього п'ять, хоча зазвичай в ATX-платах передбачено сім слотів для карт розширення, тому можуть виникнути складнощі.

DEEPCOOL BARONKASE LIQUID

І, звичайно ж, не обійшлося без вирізу в області процесора, який дозволить встановлювати або змінювати систему охолодження CPU без демонтажу материнської плати. 

Читати огляд повністю >>>

Нові подробиці процесорів Intel Core i9-8950HK і Core i7-8750H

У листопаді в мережі сплив список процесорів 8-го покоління Intel Coffee Lake-H для мобільних пристроїв, у якому були помічені моделі Intel Core i9-8950HK і Intel Core i7-8750H. Тоді було відомо лише про наявність у них 6 ядер з можливістю обробки 12 потоків даних і 12 МБ кеш-пам'яті L3. Показник TDP був заявлений на рівні 45 Вт.

Intel Core i9-8950HK Core i7-8750H

Тепер у базі даних бенчмарку 3DMark виявлені трохи детальніші їх характеристики. Зокрема, Intel Core i7-8750H працюватиме на базовій частоті 2,2 ГГц, а в динамічному режимі вона зможе підніматися максимум до 3,9 ГГц. Для Intel Core i9-8950HK базовий показник складе 2,9 ГГц, а динамічний – 4 ГГц. Більш того, індекс «K» у назві вказує на розблокований помножувач, тому при наявності ефективної системи охолодження його можна буде додатково розігнати в ручному режимі.

Компанія MSI вже підготувала на основі цих двох процесорів нові версії ігрових ноутбуків з відеокартами NVIDIA GeForce GTX 1080. Саме вони потрапили в базу даних 3DMark, завдяки чому й стали відомими широкому загалу.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i7   core i9   3dmark   coffee lake   nvidia   msi   
Читати новину повністю >>>

intel

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування