Пошук по сайту

up
Gammaxx 400K-600x90.jpg Banner
Chernaja_Patnica_600X90.jpg Banner

htpc

7-нм APU AMD Ryzen будуть готові пізньої осені

Згідно ексклюзивної, але неофіційної інформації з джерела в AMD, у листопаді компанія буде мати в своєму розпорядженні 7-нм APU, які поки називають «Raven Ridge Refresh on 7nm node». Виходить, що новинки не отримають мікроархітектуру Zen 2 з її чіплетним дизайном - це буде звична AMD Zen, але з переходом з 14- на 7-нм техпроцес. Тип iGPU не повідомляється, але це може бути як 7-нм Vega, так і Navi.

AMD Ryzen

Потім у AMD є два варіанти: або випускати ці новинки до продажу в передноворічний сезон поточного року, або зробити гучний анонс на січневій виставці CES 2020. У будь-якому разі, вони стануть відмінним варіантом для HTPC, моноблоків або просто бюджетних систем з гідним рівнем продуктивності для запуску ігор без дискретної відеокарти. На ринку їм протистоятимуть моделі лінійки Intel Tiger Lake.

https://wccftech.com
https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський

amd   amd ryzen   amd zen   ces   htpc   apu   intel  

Постійне посилання на новину

Квартет відеокарт серії MSI GeForce GTX 1050 3GB на будь-який смак

Компанія MSI не стала анонсувати власні версії 3-гігабайтної NVIDIA GeForce GTX 1050 відразу у момент її дебюту, а взяла невелику паузу на підготовку відразу чотирьох модифікацій, які днями були помічені на її веб-сайті. Також MSI першою вказала модель використовуваного GPU - NVIDIA GP107-301, у складі якого присутні 768 CUDA-ядер, 48 текстурних і 24 растрових блоку. Усі новинки оснащені 3 ГБ GDDR5-пам'яті з ефективною частотою 7008 МГц і 96-бітної шиною. А тепер коротко пройдемося по кожній з них.

MSI GeForce GTX 1050 3GT LP

MSI GeForce GTX 1050 3GT LP виділяється низькопрофільним дизайном і дуже компактним двухвентиляторним кулером. Її GPU працює на еталонних частотах (1392/1518 МГц). У комплект постачання входить змінна пластина для інтерфейсної панелі, яка дозволяє встановити новинку в низький корпус.

MSI GeForce GTX 1050 AERO ITX 3G

При довжині в 170 мм модель MSI GeForce GTX 1050 AERO ITX 3G стане непоганим варіантом для Mini-ITX-систем і HTPC. Вона характеризується повністю еталонними параметрами і одновентиляторним кулером MSI AERO.

MSI GeForce GTX 1050 AERO ITX 3G OC

Якщо ж вас цікавить аналогічна версія, але з заводським розгоном, тоді є варіант MSI GeForce GTX 1050 AERO ITX 3G OC. Її графічний процесор працює на частотах 1442/1582 МГц. В іншому без змін.

MSI GeForce GTX 1050 3GT OC

І, нарешті, імовірно найбільш холодна і за сумісництвом найбільш довга модель - MSI GeForce GTX 1050 3GT OC. Вона також характеризується розгоном GPU до 1442/1582 МГц. Зведена таблиця технічних характеристик відеокарт серії MSI GeForce GTX 1050 3GB:

Модель

MSI GeForce GTX 1050 3GT LP

MSI GeForce GTX 1050 AERO ITX 3G

MSI GeForce GTX 1050 AERO ITX 3G OC

MSI GeForce GTX 1050 3GT OC

Мікроархітектура

NVIDIA Pascal

GPU

NVIDIA GP107-301

Кількість CUDA-ядер

768

Кількість текстурних блоків

48

Кількість реєстрових блоків

24

Базова / динамічна тактова частота, МГц

1392 / 1518

1392 / 1518

1442 / 1582

1442 / 1582

Тип відеопам'яті

GDDR5

Обсяг відеопам'яті, ГБ

3

Ефективна частота пам'яті, МГц

7008

Розрядність шини, біт

96

Пропускна здатність пам'яті, ГБ/с

84

TDP, Вт

75

Зовнішні інтерфейси

1 x DVI-D
1 x DisplayPort
1 x HDMI

Розміри, мм

179 х 69 x 38

170 х 111 х 39

170 х 111 х 39

215 х 112 х 38

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

msi   geforce gtx 1050   nvidia   gddr5   cuda   mini-itx   htpc   dvi-d   pascal   hdmi   nvidia geforce  

Постійне посилання на новину

Thermaltake Engine 17 - процесорний кулер висотою всього 17 мм

Компанія Thermaltake анонсувала ультракомпактний процесорний кулер Thermaltake Engine 17 (CL-P051-CA06SL-A), габарити якого складають всього 91,5 х 91,5 х 17 мм. Завдяки цьому він поміститься навіть у найбільш компактних міні-ПК, HTPC, моноблоках, POS-терміналах, 1U-серверах і інших подібних рішеннях.

Thermaltake Engine 17

Новинка розрахована на використання виключно разом з процесорами компанії Intel (Socket LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151), тепловий пакет яких не перевищує 35 Вт. Її конструкція має  нікельовану мідну основу, металевий радіатор (119 ребер) і вентилятор з 40 металевими лопатями.

Thermaltake Engine 17

Вертушка обертається на швидкості 1500 - 2500 об/хв, створює повітряний потік об'ємом 8,9 CFM (15,12 м3/год), статичний тиск на рівні 2,4 мм H2O і шум у діапазоні 11 - 23 дБА. Орієнтовний термін придатності вентилятора становить 50 000 годин, а маса всієї конструкції сягає 205 грам. Вартість Thermaltake Engine 17 не повідомляється.

Thermaltake Engine 17

http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

thermaltake   intel   lga1156   lga1155   htpc   socket lga1151   socket lga1150  

Постійне посилання на новину

Низькопрофільна відеокарта серії ASUS GeForce GT 1030 з 2 ГБ DDR4-пам'яті

Крім пари відеокарт серії ASUS Phoenix GeForce GT 1030, у модельному ряді IT-гіганта з'явилася ще й низько профільна версія з підтримкою тієї ж DDR4-пам'яті. Новинка явно націлена на використання у складі HTPC, оскільки крім компактного форм-фактора, вона оснащена безшумною пасивною системою охолодження у вигляді алюмінієвого радіатора з ребрами і має в комплекті змінні заглушки.

ASUS GeForce GT 1030

В основі ASUS GeForce GT 1030 (GT1030-SL-2GD4-BRK) знаходиться графічний процесор NVIDIA GP108 (384 CUDA-ядер), який може працювати в одному з двох режимів: «Gaming» (1151/1379 МГц) або «OC» (1189/1417 МГц), що нижче еталонних показників (1227/1468 МГц). Своєю чергою 2 ГБ DDR4-пам'яті працюють на частоті 2100 МГц при 64-бітної шині.

ASUS GeForce GT 1030

Серед інших переваг та особливостей ASUS GeForce GT 1030 (GT1030-SL-2GD4-BRK) слід виділити:

  • підтримку ASUS Auto-Extreme Technology і елементної бази Super Alloy Power II;
  • інтеграція двох відеоінтерфейсів (HDMI і DVI-D);
  • можливість використання утиліти GPU Tweak II для моніторингу та налаштування параметрів;
  • наявність у комплекті 14-денний преміум-ліцензії на безкоштовне використання сервісу WTFast Gamers Private Network.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

asus   geforce gt 1030   ddr4   nvidia   cuda   hdmi   gpu tweak   dvi-d   super alloy power   asus auto-extreme   htpc  

Постійне посилання на новину

Чи варто скальпувати APU AMD Ryzen 5 2400G і що знаходиться під кришкою AMD Ryzen 2000?

Цього тижня були представлені перші APU лінійки AMD Raven Ridge, і у багатьох прихильників оверклокінгу виникло цілком закономірне питання: «Чи слід їх скальпувати і міняти термоінтерфейс для досягнення більш високих результатів при розгоні?» Відомий оверклокер Роман «der8auer» Хартунг вирішив дослідити цю тему.

AMD Ryzen 5 2400G

Він використовував флагманський на даний момент чіп AMD Ryzen 5 2400G. За допомогою інструменту Delid Die Mate 2 (DDM2), спроектованого під скальпування процесорів Intel, він успішно зняв теплорозподільну кришку і замінив існуючу там термопасту на високоефективний термоінтерфейс Grizzly Kryonaut + Conductonaut. Потім встановив на місце теплорозподільну кришку і вимірював температури в стоковому режимі і в розгоні (3975 МГц при 1,44 В).

AMD Ryzen 5 2400G

У номінальному режимі температури після скальпування знизилися на 7-12°С: з 58°С до 51°С в тесті Cinebench R15 і з 65°С до 53°С в Prime95. У розгоні падіння склало 10-15°С: з 68°С до 58°С в Cinebench R15 і з 79°С до 64°С в Prime95.

Потім оверклокер спробував досягти більш високої частоти без зміни напруги процесора (1,44 В), але йому підкорилася лише планка в 4000 МГц. В результаті сам der8auer робить висновок, що скальпування буде корисним лише в компактних HTPC-системах, у яких складно забезпечити ефективне кондиціонування повітря, тому зниження робочих температур буде вельми корисним.

AMD Ryzen

Також стало відомо, що процесори AMD Ryzen другого покоління (Ryzen 2000, вони ж AMD Pinnacle Ridge) використовують припой замість звичайної термопасти, що істотно підвищує ефективність тепловідведення і збільшує шанси на більш високий розгін. Про це заявив офіційний речник AMD на Reddit. Дебют цих процесорів заплановано на квітень поточного року.

http://www.guru3d.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

amd   amd ryzen   apu   amd raven ridge   amd pinnacle ridge   htpc  

Постійне посилання на новину

Vinga Sea - тестування процесорної системи водяного охолодження

Сучасна односекційна СВО з приємним зовнішнім виглядом, підтримкою народних платформ, простим встановленням, хорошою ефективністю й невисоким цінником.

amd   intel   lga1155   asus   enermax   socket am3+   socket am3   lga1366   socket am2   lga1156   htpc   arctic   gelid   akasa   socket am2+   socket am4   socket fm1   socket fm2   socket fm2+   socket lga1150   socket lga1151   socket lga2011   socket lga2011-3   socket lga2066  

Огляд і тестування процесорної системи водяного охолодження Vinga Sea: для любителів компактних і красивих систем

Мабуть, головною перевагою заводських систем водяного охолодження типу All-In-One є простота встановлення і відсутність необхідності обслуговування, крім періодичної чистки радіатора від пилу. Простіше кажучи, один раз поставив і радієш. Завдяки цьому подібні рішення мають дуже високу популярність у користувачів, а багато виробників представили свої варіації на цю тему. Намагаючись відповідати трендам і не відставати від інших брендів, Vinga пропонує на вітчизняному ринку дві моделі СВО – Vinga Sea і Vinga Typhoon зі 120-мм і 280-мм радіатором відповідно.

Vinga Sea

У нашу лабораторію потрапила молодша модель з цінником 1572 грн. ($57). Подивимося, на що вона спроможна і як виглядає на тлі конкурентів. За традицією почнемо нашу розповідь з розгляду детальних характеристик пристрою.

Специфікація

Модель

Vinga Sea

Підтримка процесорних роз'ємів

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066

Заявлений TDP процесорів, Вт

150 (Intel) / 140 (AMD)

Матеріал основи

Мідь

Термоінтерфейс

Термопаста в шприці (1 г)

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Розміри, мм

120 х 154 х 27

Водяний блок

Напруга живлення, В

12

Споживаний струм, А

0,25 ± 10%

Потужність, Вт

3

Швидкість роботи насоса, об/хв

2200 ± 10%

Роз'єм живлення

3-контактний

Габарити, мм

84 х 78 х 40 мм

Вентилятор

Кількість вентиляторів

1

Тип вальниці

Гідродинамічна

Час напрацювання на відмову, годин

50 000

Напруга живлення вентилятора, В

до 12

Споживаний струм, А

0,26

Енергоспоживання, Вт

3,12

Швидкість обертання, об/хв

900 – 1600 ± 10%

Рівень шуму, дБА

17,8 – 34,1

Максимальний повітряний потік, м3/год (CFM)

90,7 (53,4)

Статичний тиск, мм вод. ст.

4,08

Роз'єм живлення

4-контактний

Розміри вентилятора, мм

120 х 120 х 25

Гарантія, місяців

12

Сайт виробника

Vinga
Сторінка продукту 

Сторінка для покупки

Упаковка і комплект постачання

Vinga Sea

amd   intel   lga1155   asus   enermax   socket am3+   socket am3   lga1366   socket am2   lga1156   htpc   arctic   gelid   akasa   socket am2+   socket am4   socket fm1   socket fm2   socket fm2+   socket lga1150   socket lga1151   socket lga2011   socket lga2011-3   socket lga2066  

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати BIOSTAR B350GTN: компактно й доступно

Продукція тайванського виробника комплектуючих BIOSTAR потрапляє до нас на тестування доволі рідко, проте від цього менш цікавою вона не стає, адже завжди цікаво поглянути на підхід до виробництва тих же материнських плат від менш іменитих компаній.

BIOSTAR B350GTN

Сьогодні нам пощастило, і в нашій тестовій лабораторії з’явилася цікава модель BIOSTAR B350GTN. На даний момент її сміливо можна назвати однією з найдоступніших на ринку материнських плат на AMD B350. За менш ніж $85 ви отримуєте рішення формату Mini-ITX з можливістю розгону процесорів лінійки AMD Ryzen. Звичайно ж, розглядати її як основу для оверклокінгу було б нерозумно, однак сам факт наявності такої можливості для ультракомпактних бюджетних систем вельми цікавий.

Специфікація

Модель

BIOSTAR B350GTN

Чіпсет

AMD B350

Процесорний роз’єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen, AMD A / Athlon для платформи Socket AM4 (TDP < 95 Вт)

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen − x16, AMD A / Athlon − x8)

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 и M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA і PCIe 3.0 x2 для AMD A / Athlon))

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8118AS (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC892

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-ITX

170 х 170 мм

Сайт виробника

BIOSTAR
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Все цены на Biostar%2BB350GTN

Упаковка і комплектація

BIOSTAR B350GTN BIOSTAR B350GTN

amd   biostar   usb 3.1   amd ryzen   m.2   realtek   athlon   mini-itx   ddr4   socket am4   amd b350   pci express 3.0   htpc  

Читати огляд повністю >>>

Показати ще

Banner