up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-01-2020-Scorpion3.jpg


foveros 3d

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

5-ядерний процесор Intel Core i5-L16G7 помічений в базі даних Userbenchmark

В кінці лютого 2019 року компанія Intel розповіла про лінійці процесорів Lakefield. Вони використовують інноваційну технологію упаковки Foveros 3D, яка дозволяє створювати гібридні CPU з різними ядрами і багатошаровою структурою. Кожен шар включає в себе окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче розташований шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.

Intel Core i5-L16G7

У вересні 5-ядерний процесор лінійки Intel Lakefield помічений в базі даних 3DMark. Тепер TUM_APISAK помітив його в базі даних Userbenchmark. Він потрапив туди в складі неанонсоване комп'ютера від Samsung.

Intel Core i5-L16G7

Бенчмарк ідентифікує його як Intel Core i5-L16G7 і бачить в його складі 5 ядер з базовою частотою 1,4 ГГц і динамічним розгоном до 1,75 ГГц. Але ми пам'ятаємо, що процесори Lakefield використовують два тип ядер, тому складно судити про швидкостях без офіційної інформації.

Intel Core i5-L16G7

Сама назва нагадує процесори лінійки Intel Ice Lake, у яких приставка «Gх» вказує на рівень вбудованого графічного ядра. Зокрема, «G7» використовується в топових варіантах. Раніше Intel згадувала, що Lakefield отримає iGPU на базі мікроахрітектури Intel Gen11. Сподіваємося, незабаром Intel надасть більше подробиць про цю новинку.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i5   samsung   3dmark   ice lake   intel lakefield   foveros 3d   
Читати новину повністю >>>

Нові подробиці гібридних SOC-процесорів Intel Lakefield з технологією упаковки Foveros 3D

У грудні 2018 року компанія Intel вперше розповіла про технологію 3D-упаковки Foveros, яка дозволяє створювати так звані гібридні процесори з багатошаровою структурою. Кожен шар містить окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери. Усю цю стекову структуру пронизують наскрізні металізовані з'єднання типу TSV, щоб різні вузли могли взаємодіяти між собою і обмінюватися даними.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Такий підхід дозволяє створювати, наприклад, 5-ядерні процесори з одним великим обчислювальним ядром (10-нм архітектура Intel Sunny Cove) і чотирма 10-нм ядрами поменше, які оптимізовані під енергоефективну роботу.

Intel Lakefield

Intel Lakefield

Своєю чергою iGPU створено на базі мікроархітектури Intel Gen11 і має в своєму складі 64 виконавчих блоків. Днями в мережі як раз з'явилися перші тести подібного відеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), яке за рівнем продуктивності змагається з AMD Vega 10.

У підсумку отримуємо компактні, продуктивні і енергоефективні SoC-процесори з розмірами всього 12 х 12 мм, які ляжуть в основу нових мобільних пристроїв. Реліз Intel Lakefield очікується в поточному році.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   soc   amd vega   sunny cove   intel lakefield   foveros 3d   
Читати новину повністю >>>

foveros 3d

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування