up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


finfet

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів у 2020 році

Згідно з інформацією порталу DigiTimes, компанія TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів в березні 2020 року, через 2 роки після запуску 7-нм техпроцесу. Тобто саме TSMC, а не Intel зараз ближче до того, щоб відновити коректність закону Мура.

TSMC

5-нм технологія TSMC використовує EUV-літографію (Extreme Ultra-Violet) і існуючий дизайн FinFET. Від одного лише переходу з 7 на 5-нм максимальні частоти роботи чіпів виростуть на 15%, а щільність розміщення транзисторів збільшиться на вражаючі 80%. А ще максимум на 30% знизиться енергоспоживання.

https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: tsmc   intel   finfet   
Читати новину повністю >>>

Samsung готується до переходу на норми 3-нм технології GAA

Поки Intel продовжує використовувати 14-нм техпроцес, а TSMC активніше задіє 7-нм технологію, південнокорейський IT-гігант на заході Samsung Foundry Forum 2019 USA представив техпроцес 3-нм Gate-All-Around (3GAA). Його розробка проходить відповідно до наміченого графіка. У квітні партнери отримали Process Design Kit (PDK) версії 0.1 для 3GAA, що дозволяє їм починати розробку своїх продуктів відповідно до нового техпроцеса.

Samsung 3GAA

Перехід з 7-нм на 3-нм технологію забезпечить 45%-ве зниження площі мікросхем і 50%-е падіння енергоспоживання або 35%-е підвищення рівня продуктивності. Samsung очікує, що новий техпроцес буде широко використовуватися для створення чіпів для мобільних пристроїв, мережевого обладнання, автомобілебудування, для роботи зі штучним інтелектом і в IoT. Вона вже виготовила тестовий чіп на основі 3GAA, і тепер сфокусується на поліпшенні його продуктивності і енергоефективності.

Також компанія запатентувала новий дизайн MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) для 3GAA. Він забезпечує проходження великих струмів в стеку і підвищує гнучкість при створенні нових продуктів, ніж традиційний FinFET. Але головне, що зберігається сумісність MBCFET і FinFET, тому виробники можуть використовувати обидва

Поки в планах Samsung значаться 4 FinFET-технології (від 7-нм до 4-нм) і 3-нм GAA або MBCFET. Зокрема, у другій половині цього року вона почне масове виробництво чіпів на основі 6-нм техпроцесу і закінчить розробку 4-нм технології. А вже в першій половині 2020 року почнеться масове виробництво перших продуктів на основі 5-нм FinFET-технології. Терміни випуску перших мікросхем на базі 3GAA поки не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: samsung   finfet   
Читати новину повністю >>>

TSMC створила дизайн для SoC-процесора Apple A11 на базі 10-нм FinFET-технології

Відомий інтернет-ресурс стверджує, що компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) повним ходом готується до виробництва SoC-процесора Apple A11 на базі 10-нм технології FinFET. Для цього вона вже створила відповідний дизайн, однак поки ще не почала активно його використовувати. Справа в тому, що лише в четвертому кварталі 2016 року 10-нм техпроцес пройде всю необхідну сертифікацію.

TSMC

Таким чином, перші тестові зразки Apple A11 можуть бути отримані вже на початку 2017 року. Якщо всі випробування пройдуть успішно, то масове виробництво почнеться в другому кварталі наступного року. За попередніми даними, компанія TSMC отримає замовлення на виготовлення близько 67% від загальної кількості процесорів Apple A11. Відповідно, дебют нового покоління популярних смартфонів очікується не раніше другої половини 2017 року.

http://digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: apple   tsmc   finfet   soc   
Читати новину повністю >>>

TSMC почне випробування 7-нм техпроцесу в 2017 році

Основна частина виробничих потужностей тайванської компанії TSMC у даний момент зайнята під активне виробництво 16-нм продуктів із застосуванням технології FinFET. Однак індустрія постійно дивиться вперед, продовжуючи освоєння все більш тонких впровадження нових технологічних процесів.

TSMC

Наступним кроком TSMC стане виробництво 10-нм мікросхем, перші зразки яких вже були отримані в першому кварталі поточного року. Однак основний акцент покладено на успішне освоєння 7-нм технології. Так, у першій половині 2017 року очікується запуск випробувального виробництва перших зразків продукції. TSMC вже отримала замовлення від 20 компаній, 15 з яких очікують вже до кінця 2017 отримати готові зразки своїх товарів. Масове ж виробництво різних мікросхем на основі 7-нм техпроцесу має стартувати на початку 2018 року.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: tsmc   finfet   
Читати новину повністю >>>

Samsung і GLOBALFOUNDRIES будуть випускати 14-нм продукти AMD

Згідно з інформацією одного із південнокорейських видань, компанії Samsung і GLOBALFOUNDRIES паралельно будуть випускати нове покоління графічних і центральних процесорів компанії AMD, використовуючи при цьому 14-нм техпроцес FinFET LPP (Low Power Plus). Оскільки саме Samsung допомогла GLOBALFOUNDRIES освоїти дану технологію, то ніякої різниці між самими чіпами не буде.

Повідомляється, що першими у виробництво надійдуть флагманські графічні процесори лінійки AMD Greenland в другому кварталі 2016 року. За ними підуть процесори з мікроархітектурою AMD Zen. Очікується, що уже в третьому кварталі наступного року перші зразки 14-нм продуктів можуть надійти на ринок.

Samsung GLOBALFOUNDRIES

Відзначимо, що вибір Samsung і GLOBALFOUNDRIES у якості партнерів з виробництва здійснений завдяки двом факторам. По-перше, технологія 14-нм FinFET LPP обіцяє у два рази підвищити показник «продуктивність на ват» у порівнянні з 28-нм техпроцесом, що дуже важливо для AMD. А по-друге, TSMC має дуже довгу чергу бажаючих використовувати її 16-нм техпроцес у виробництві власних чіпів, що може викликати затримки в поставках.

Якщо випуск нових продуктів для AMD виявиться успішним, то співпраця з Samsung може протривати й у довготерміновій перспективі, враховуючи, що уже в 2017 році південнокорейський гігант планує представити технологію 10-нм процесу виробництва мікросхем.

http://hexus.net
Сергій Буділовський

Теги: amd   samsung   globalfoundries   finfet   tsmc   amd zen   
Читати новину повністю >>>

Нові CPU, APU і GPU компанії AMD будуть використовувати 14-нм FinFET-процес

Раніше представники компанії AMD дуже обережно та туманно вказували на технологію виробництва нового покоління своїх CPU, APU і GPU, вживаючи при цьому лише назву «FinFET». Зараз уже офіційно відомо, що традиційний партнер AMD, компанія GLOBALFOUNDRIES, створюватиме всі зазначені продукти за допомогою 14-нм Low Power Plus (14LPP) FinFET-технології.

GLOBALFOUNDRIES 14LPP FinFET

В цей момент GLOBALFOUNDRIES нарощує потужності 14LPP FinFET-технології, попутно знижуючи відсоток браку на виході й поліпшуючи співвідношення модель-реальний зразок на фабриці Fab 8 у Нью-Йорку. Перші кваліфікаційні зразки масового виробництва (14LPE) були отримані в січні 2015 року. У третьому кварталі поточного року створені версії з поліпшеним рівнем продуктивності й зниженим енергоспоживанням (14LPP), масове виробництво яких заплановане на 2016 рік.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: finfet   globalfoundries   amd   apu   cpu   gpu   
Читати новину повністю >>>

AMD одержала перші зразки FinFET-продуктів

У той час як Intel радіє $13,2-мільярдному доходу та $2,7 мільярдам чистого прибутку за результатами діяльності в другому кварталі 2015 року, компанія AMD за цей же період повідомила про падіння доходу з $1,03 до $0,942 мільярдів і повторення показника чистого збитку на рівні $137 мільйонів.

AMD FinFET

Щоб підсолодити гірку пігулку негативних фінансових результатів, генеральний директор AMD, доктор Ліза Су (Lisa Su), повідомила про успішне виробництво перших зразків нових продуктів з використанням FinFET-технології. На жаль, вона не уточнила ні подробиць самих продуктів (нове покоління центральних або графічних процесорів), ні точну технологію їх виробництва (14 або 16 нм). Але сам факт свідчить про те, що ключові фінансові інвестиції вже зроблені й виробничий цикл іде за графіком.

AMD FinFET

Цікаво, що на день раніше компанія GLOBALFOUNDRIES, традиційний партнер AMD у питанні безпосереднього випуску чіпів, підтвердила факт початку масового виробництва мікросхем з використанням 14-нм FinFET (14LPE) технології. Найбільш імовірно, що саме на заводах GLOBALFOUNDRIES будуть випускатися нові продукти компанії AMD.

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Теги: amd   finfet   globalfoundries   intel   
Читати новину повністю >>>

AMD повністю пропустить 20-нм техпроцес і перейде відразу до FinFET

Компанія AMD оновила прогноз щодо результатів фінансової діяльності в другому кварталі 2015 року в сторону зниження ключових показників і офіційно підтвердила інформацію про те, що вона повністю пропускає 20-нм техпроцес (хоча деякі дизайни продуктів і були розроблені з його використанням), переходячи до FinFET-технології. Враховуючи високе завантаження заводів TSMC і низький пріоритет компанії AMD у цього виробника, найімовірніше, мова йшла про 14-нм FinFET (14LPE і 14LPP) технологію компанії Globalfoundries, в освоєнні якої їй допомогла Samsung.

AMD

Таким чином, в 2016 році AMD обіцяє випуск високопродуктивних процесорів AMD FX з мікроархітектурою AMD Zen (SMT-підхід замість CMP) і підтримкою DDR4-пам'яті, 7-ого покоління APU з підтримкою DDR3 і DDR4-пам'яті та нового покоління графічних адаптерів з подвоєним показником продуктивність на ват й інтеграцією другого покоління HBM-пам’яті. Усі ці продукти повинні бути побудовані з використанням FinFET-технології.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   finfet   ddr4   amd zen   globalfoundries   tsmc   samsung   apu   amd fx   ddr3   
Читати новину повністю >>>

TSMC створила перший прототип мікросхеми з використанням 10-нм FinFET-технології

Компанія TSMC повідомила про успішне виробництво тестового зразка процесора ARM Cortex-A57 із застосуванням 10-нм FinFET-процесу. Незабаром почнеться стадія пробного виробництва на пілотній лінії. У другій половині 2016 року вона повинна перейти в стадію ризикового виробництва (risk production), після успішного закінчення якої стартує вже масове виробництво.

Перехід з норм 16-нм FinFET на 10-нм FinFET дозволяє збільшити кількість транзисторів на 110%. У плані продуктивності це означає збільшення частот на 20% при збереженні поточного енергоспоживання або ж зниження енергоспоживання на 40% при збереженні поточних частот.

Щоб налагодити виробництво TSMC потрібно буде вкласти близько $1 млрд. Однак інвестиції в модернізацію обладнання окуплять себе надалі, спростивши перехід на норми 7-нм техпроцесу та при освоєнні ще більш тонких технологій.

Відзначимо, що головні конкуренти TSMC також не гають часу даремно. Samsung уже представила 300-мм пластини з 10-нм чіпами усередині. Вона планує почати масовий їхній випуск уже в 2016 році. За неофіційним даними, Intel зможе перейти до масового виробництва 10-нм процесорів лише в 2017 році.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: tsmc   finfet   intel   arm   samsung   
Читати новину повністю >>>

AMD Investor Day: нові подробиці про AMD Zen, наступне покоління GPU і не тільки

У рамках традиційного AMD Investor Day перші особи компанії, Ліза Су (Lisa Su) і Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), поділилися деякими важливими подробицями про майбутні продукти.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Напевно багатьох у першу чергу цікавить нова x86-мікроархітектура AMD Zen, якій було приділено багато уваги. По-перше, нам обіцяють 40% збільшення показника IPC (instructions per clock) у порівнянні з поточною мікроархітектурою AMD Excavator, тобто можна розраховувати на істотне збільшення в продуктивності. Також підтверджено, що в новинках буде використовуватися класичний SMT-підхід замість CMP (застосовується в актуальних рішеннях компанії AMD), нова підсистема кеш-пам'яті з підвищеною пропускною здатністю та зниженими затримками, енергоефективний FinFET-техпроцес (найімовірніше, що під «FinFET Design» компанія AMD у своїй презентації мала на увазі саме 14-нм FinFET-технологію). Дебют новинок очікується в 2016 році. При цьому загальна платформа для нових процесорів серії AMD FX і 7-ого покоління десктопних APU серії AMD A одержала назву AMD AM4 замість передбачуваного раніше AMD FM3.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Що ж стосується графічних адаптерів, то вже в цьому кварталі нам обіцяють реліз перших відеокарт із HBM-пам'яттю на борту (в 3 рази вищий показник продуктивність / ват, аніж в GDDR5, а також на 50% краща енергоефективність, ніж в GDDR5), повною підтримкою DirectX 12 і можливістю насолоджуватися ігровим процесом у роздільній здатності 4K Ultra HD. А для ноутбуків була анонсована серія графічних прискорювачів AMD Radeon M300 з поліпшеною ефективністю й зниженим споживанням енергії, повною підтримкою DirectX 12 і технології Dual Graphics.

В 2016 році очікується дебют нового покоління високопродуктивних відеокарт із подвоєною енергоефективністю. Важливу роль у цьому зіграє перехід на FinFET-дизайн (знову ж, припускаємо, що 14-нм FinFET).

AMD Investor Day

Не обійшлося і без закриття деяких починань. Мова йде про AMD «Project SkyBridge», який передбачав єдиний SoC-дизайн і взаємозамінність ARM- і x86-ядер у рамках єдиного процесорного роз’єму. Схоже, він не зацікавив партнерів та інших учасників ринку, тому AMD вирішила не вкладати додаткові кошти в його подальший розвиток.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   finfet   gddr5   directx 12   ipc   arm   apu   amd fx   amd radeon   amd zen   
Читати новину повністю >>>

Samsung Innovations 2015: Прем'єра інновацій

Офіційна всеукраїнська презентація новинок Samsung у рамках заходу Samsung Innovations 2015 пройшла 9 квітня в київському готелі InterContinental і при цьому виявилася досить масштабною. На неї була запрошена не тільки велика кількість партнерів компанії та представників преси, але й багато популярних українських знаменитостей, які брали безпосередню участь у всьому процесі.

Samsung Innovations 2015

Samsung Innovations 2015 Samsung Innovations 2015 Samsung Innovations 2015

Втім, компанія Samsung на цьому не зупинилася, і наступна презентація пройшла 16 квітня в рідному для нас Дніпропетровську, а також паралельно в чудовій Одесі. Місцем для проведення, хоч і більш скромного, але не менш цікавого заходу Samsung Innovations 2015, став культурно-діловий центр «Менора».

Уся презентація була розділена на кілька частин. Крім основної, тобто розповіді про нововведення та можливості нових флагманських смартфонів Samsung Galaxy S6/S6 edge, було і кілька інших, не менш важливих для виробника й потенційного споживача. У них представники компанії приділили увагу вигнутим телевізорам на основі інноваційних SUHD-матриць і новим акустичним системам, а також побутовій техніці. Але про все по порядку.

Теги: samsung   galaxy   corning gorilla glass   finfet   amoled   wi-fi   
Читати огляд повністю >>>

TSMC випустила перший мережевий процесор з техпроцесом 16-нм FinFET

Компанія TSMC з радістю повідомила, що вона успішно створила новий мережевий процесор для компанії HiSilicon Technologies Co, Ltd. Він побудований на базі 32-ядерного дизайну ARM Cortex-A57 з використанням інноваційного техпроцесу 16-нм FinFET і технології CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC. Новинка працює на частоті 2,6 ГГц.

TSMC

У порівнянні з 28-нм HPM-процесом щільність розташування затворів транзисторів зросла у два рази. Перехід на новий техпроцес дозволив збільшити рівень продуктивності та енергоефективності, знизивши при цьому втрати енергії. Зокрема, новий процесор може працювати на 40% швидше при збереженні поточного рівня енергоспоживання або ж скоротити енергоспоживання на 60% при збереженні поточної тактової частоти. Це відкриває перед виробниками нові можливості в створенні продуктивних і енергоефективних кінцевих пристроїв.

Успішна реалізація техпроцесу 16-нм FinFET на фабриках компанії TSMC дуже важлива для індустрії в цілому, адже багато гравців на ринку процесорів, графічних адаптерів та інших контролерів розраховують на виробничі потужності TSMC при розробці власних продуктів.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: hisilicon   cortex-a57   tsmc   arm   finfet   
Читати новину повністю >>>

finfet

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



160x600_banner_mm830_marketing.jpg