up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


ddr4

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

На 40% ефективніше: SK hynix представила 16-гігабітні чіпи DDR4-пам'яті

Компанія SK hynix із гордістю представила найбільш ємні в індустрії 16-гігабітні мікросхеми пам'яті DDR4, створені на основі техпроцесу 1z нм. Їх виробництво не вимагає використання дорогої EUV літографії, а значить є всі передумови для зниження кінцевої вартості.

SK hynix

Пропускна здатність новинок досягає 3200 Мбіт/с - це найбільший номінальний показник для інтерфейсу DDR4. При цьому енергоефективність готових модулів на базі цих чіпів покращилася на 40% у порівнянні з аналогічними по щільності модулями, створеними на основі 8-гігабітних чіпів минулого покоління (технологія 1y нм).

Масове виробництво 1z-нм мікросхем пам'яті заплановано на наступний рік. SK hynix також планує використовувати цю технологію для створення чіпів LPDDR5 і HBM3.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: sk hynix   ddr4   lpddr5   hbm3   
Читати новину повністю >>>

Нові тести AMD Ryzen 9 3950X в 3DMark FireStrike, Geekbench і Cinebench R15

Днями з'явилися перші результати тестування процесора AMD Ryzen 9 3950X (16/32 х 3,5 - 4,7 ГГц; 105 Вт TDP; $749) у бенчмарку Cinebench R20. Тепер новинку помітили ще в трьох популярних синтетичних тестах.

AMD Ryzen 9 3950X

Система з цим процесором, відеокартою NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti і 16 ГБ оперативною пам'яттю DDR4-3200 засвітилася в базі даних 3DMark FireStrike. Її результат склав 29 663 балів. Для порівняння: середній результат процесора AMD Ryzen Threadripper 2950X (16/32 x 3,5 - 4,4 ГГц; 180 Вт TDP; $899) у зв'язці з аналогічною відеокартою і підсистемою пам'яті становить 24 544 балів або на 17% менше.

AMD Ryzen 9 3950X

У Geekbench 5 новинка видала 1276 балів в однопотоковому режимі і 15 401 бал в багатопотоковому. Це на 23% - 26% більше, ніж у AMD Ryzen Threadripper 2950X. Якщо порівняти з показником Intel Core i9-9980XE (18/36 x 3,0 - 4,4 ГГц; 165 Вт; $1979 - 1999), то в однопотоковому режимі AMD Ryzen 9 3950X виявився на 14% швидше, а в багатопотоковому він відстав лише на 4,3%.

AMD Ryzen 9 3950X

У Cinebench R15 новинка видала 3932 бали, що на 24% більше, ніж у AMD Ryzen Threadripper 2950X. У цілому AMD Ryzen 9 3950X виглядає дуже цікаво для створення універсальної продуктивної системи. До продажу він надійде приблизно 19 листопада разом із процесорами лінійки AMD Ryzen Threadripper 3000.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   ryzen 9 3950x   amd ryzen threadripper   3dmark   ddr4   
Читати новину повністю >>>

Перше фото материнської плати серії GIGABYTE AORUS TRX40

IT-портал Videocardz придбав у своє розпорядження перше фото нової материнської плати з чіпсетом AMD TRX40. Йдеться про модель компанії GIGABYTE з преміальної серії AORUS. Вона націлена на використання в парі з процесорами AMD Ryzen Threadripper 3000 (мікроархітектура Zen 2). Зворотна сумісність з поточними представниками серій AMD Ryzen Threadripper 1000/2000 відсутня, оскільки встановлений новий процесорний роз'єм (можливе назва Socket TR4+ або Socket TR+).

GIGABYTE AORUS TRX40

Плата GIGABYTE AORUS TRX40 виконана в форматі E-ATX. Вона оснащена чотирма слотами PCIe 4.0 x16 для встановлення відеокарт або інших карт розширення і вісьмома роз'ємами DIMM DDR4, які можуть працювати в 4-канальному режимі. Також на фото видно компактний вентилятор для охолодження чіпсета, діагностичний LED-індикатор і барвисте LED-підсвічування.

Анонс перших представників лінійки AMD Ryzen Threadripper 3000 і материнських плат на базі чіпсета AMD TRX40 очікується 5 листопада. Якщо у AMD не змінилися плани, то в продаж вони повинні надійти 19 листопада.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   gigabyte   aorus   amd ryzen   amd ryzen threadripper   ddr4   e-atx   
Читати новину повністю >>>

Незбалансований апгрейд: Core i3-8100 + 24 ГБ ОЗП + GeForce RTX 2060 SUPER

Сьогодні розповімо історію створення однієї дисбалансної збірки, у якій все неправильно: і процесор слабкий під обрану відеокарту, і підсистема ОЗП набрана з двох різних за обсягом модулів. Одним словом, фу-фу-фу, так не робіть ... або робіть, адже вона повністю нас влаштовує.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Справа була ввечері, тестувати було нічого. Жарт. Сонце було за вікном, тестів було дуже багато. І все в режимі «на завтра потрібно повернути партнерам». Поки інші стенди були зайняті відеокартами і процесорами, потрібно було перевірити пару накопичувачів. Для них «на коліні», а точніше на коробці, зібрали на швидку руку систему з доступних комплектуючих. Можна сказати, поскребли по засіках, тому назвали її «Колобком».

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Першою під рукою виявилася спартанська материнська плата BIOSTAR H310MHD PRO. Вона створена на бюджетному чіпсеті Intel H310 під Socket LGA1151. У ній є лише найнеобхідніше: два DIMM-слоти, чотири SATA-порти, один роз'єм PCIe x16 під відеокарту і бюджетні кодеки від Realtek для реалізації мережевої та аудіопідсистеми.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Вільним від тестів на той час був 4-ядерний 4-потоковий процесор Core i3-8100 із тактовою частотою 3,6 ГГц і TDP 65 Вт. Його контролер ОЗП підтримує пам'ять DDR4-2400.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Ось в пару до нього ми і поставили 8-гігабайтну планку DDR4-2400 GOODRAM IRDM із таймінгами 15-15-15-39 і низькопрофільним радіатором. Чому одна і де пара, уже ніхто не пам'ятає.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Для охолодження процесора з полки взяли PCCOOLER S129 X4 із чотирма 6-мм тепловими трубками і 120-мм вентилятором. Система повинна була бути тимчасовою, тому спочатку ми його просто поставили під власною вагою і навіть не закріплювали на платі.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

І на такі випадки у нас був давній жорсткий диск від Samsung обсягом 640 ГБ з уже накатаною операційною системою.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

А за живлення відповідав блок CHIEFTEC PROTON BDF-500S потужністю 500 Вт, якого з запасом вистачило для цієї тимчасової збірки.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Система успішно впоралася з поставленим завданням. Можна було розбирати і акуратно скласти все по поличках, але лінь! Хоча через деякий час виявилося, що не лінь, а далекоглядність. Адже адміністратору знадобилося перебрати деякі архіви і в черговий раз заархівувати наш сайт, але у новому від свого робочого місця, щоб це не заважало поточним завданням.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Тому до зібраної системі він підключив 3-терабайтний жорсткий диск Toshiba P300 із буфером на 64 МБ і швидкістю обертання шпинделя 7200 об/хв.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Через деякий час «Колобок» знадобився для перевірки нових бенчмарків і знятих геймплеїв, перед їх відправкою на монтаж. На вбудованій графіці це робити проблематично, тому до системи приросла ще й відеокарта Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G із двома режимами роботи GPU і 4 ГБ GDDR5-пам'яті.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

А заодно вирішили прибрати це неподобство зі столу, перемістивши з коробки до Miditower-корпуса Vinga CS207B. Проблем із сумісністю не було: корпус підтримує навіть ATX-плати і 160-мм кулери, а у нас microATX і 154-мм охолоджувач. Для відеокарти місця також вистачило із запасом. Збирали все не на показ, а на швидку руку - перфекціоністам краще не дивитися.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

У такому конфізі система успішно пропрацювала декілька місяців, поки на сцену не вийшли ігри з рейтрейсінгом. І якщо обрізати якесь відео, перебирати відзняті фото або заархівувати їх для роботи сценаристів можна і на старій відеокарті, то зробити скріншоти в іграх із трасуванням променів вона вже не дозволяла.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Оновити систему ми вирішили за трьома напрямками. По-перше, попросили у компанії Apacer 16 ГБ оперативної пам'яті. Але в поспіху забули вказати, що нам потрібно два модулі по 8 ГБ, а прийшов один на 16 ГБ. Але і на тому спасибі! Йдеться знову про спартанську планку DDR4-2400 без радіатора на базі мікросхем SK Hynix.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Така відмінно підійде для бюджетних систем і для конфігурацій із габаритними процесорними кулерами, щоб не було проблем із сумісністю.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Після її додавання система самостійно перейшла до 2-канального режиму, і навіть знизила деякі таймінги.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Другий момент - це заміна повільного вінчестера на швидкий твердотельник. Слоту M.2 на платі немає, тому потрібен був звичайний 2,5-дюймовий SSD. Знову виручила компанія Apacer, надавши модель AS340 об'ємом 480 ГБ. В її основі знаходиться зв'язка мікросхем TLC, контролера Silicon Motion SM2258 і кеш-пам'яті об'ємом 512 МБ.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

При роботі зі стисливими даними максимальна швидкість читання перевищувала 550 МБ/с, а записи - 520 МБ/с. Швидкість роботи з блоками об'ємом 4 КБ також знаходиться на хорошому рівні 220 МБ/с.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

З даними, що не стискаються, показники закономірно нижчі, але слід враховувати, що на SSD була встановлена і працює під управлінням операційної система. У будь-якому разі його результати в декілька разів вище, ніж у HDD, особливо якщо порівнювати дрібноблокове навантаження. Швидкість запуску ОС і чуйність додатків помітно зросли, і працювати стало набагато комфортніше.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Третім фронтом боротьби за підвищення продуктивності стала заміна відеокарти GTX 1050 Ti на GIGABYTE GeForce RTX 2060 Super WINDFORCE OC 8G. Ми прекрасно розуміємо, що для ігор зв'язка Core i3-8100 і цієї новинки є дисбалансною. Але для робочих завдань вона нас цілком влаштовує.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Сама відеокарта отримала невеликий заводський розгін GPU, посилену 8-фазну підсистему живлення і двослотовий кулер із двома композитними тепловими трубками, алюмінієвим радіатором і двома осьовими 95-мм вентиляторами.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Ось така історія створення цього ПК, який разом із апгрейдом отримав і нове ім'я «Квазімодо». Давайте подивимося, як він показує себе в роботі і в іграх!

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Для початку перевіримо температурний режим. При мінімальному навантаженні ядра прогріваються максимум до 37°C, а система залишається абсолютно безшумною.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Після запуску стрес-тесту AIDA64 температура процесора піднімається всього до 52°C. Вентилятор на його кулері розкручується до 1200 об/хв, але не створює ніякого дискомфорту.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Якщо паралельно запустити ще й FurMark, щоб сильніше завантажити відеокарту, то її GPU прогрівається до 77°C, а вентилятори розкручуються вище за 1900 об/хв. Саме відеокарта була найгучнішим ланкою під час тесту. Температура ядер процесора піднялася до 61°C, а швидкість обертання кулера CPU злегка перевищила 1400 об/хв.

У цілому система працює стабільно, так що переходимо до основного тесту.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Порівнювати початкову зв'язку з GeForce GTX 1050 Ti і кінцеву з RTX 2060 SUPER немає сенсу - тут навіть хейтерам зрозуміло, що це абсолютно різні вагові категорії. А ось питання апгрейда ОЗП заслуговує на увагу, адже поки ціни на пам'ять тримаються на низькому рівні, хтось може перейти з 8 ГБ в одноканалі на 24 ГБ до двоканалу. Давайте подивимося, як наш Квазімодо з RTX 2060 SUPER реагує на різні варіанти підсистеми оперативної пам'яті.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

У CINEBENCH R15 приріст вийшов на рівні похибки вимірювань, оскільки головну роль в цьому тесті грає процесор і відеокарта.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Аналогічну картину спостерігаємо і в CINEBENCH R20. Навіть відсотки виводити не хочеться.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Зате в комплексному бенчмарку RealBench уже трохи веселіше: від збільшення обсягу ОЗП і переходу в двоканальний режим бонус знаходиться в межах 1-6%.

Тепер давайте перевіримо, як йдуть справи в іграх.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

У Borderlands 3 при ультра пресеті в режимі DirectX 11 різниця становить усього 3-4 FPS, що еквівалентно 6-14%. Дуже рідкісні події в обох разах впали до 14 кадрів/с, і видно, що самому бенчмарку досить і 8 ГБ пам'яті.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

World War Z при ультра пресетів режимі Vulkan вимагає близько 7 ГБ вільної оперативної пам'яті. У першому разі їх виділяють важко, тому рушій активніше підтягує дані з повільного накопичувача. У FPS різниця стає відчутнішою, але в відносних величинах вона залишається на тому ж рівні 5-13%.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Shadow of the Tomb Raider при максимальному пресеті, але без рейтрейсінга вимагає близько 6,5 ГБ вільної ОЗП. У 8-гігабайтній зв'язці ОС не дає себе в образу, тому перед початком бенчмарка йде довге підвантаження потрібних даних із жорсткого диска. А підсумкові показники у фінальній системі вище за максимум на 21%.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

Але найнесподіваніший результат вийшов у The Division 2 при максимальному пресеті. Бенчмарк не тільки вимагає близько 9 ГБ вільної пам'яті, але і постійно підтягує щось з накопичувача. У системі з 8 ГБ оперативної пам'яті з'являються стабільні фризи, а в цілому отримуємо величезний відрив зі статистики рідкісних і дуже рідкісних подій.

Core i3-8100 RTX 2060 SUPER

У фінальний графік ми додали лише перших три бенчмарки, щоб результати в The Division 2 спотворювали загальну картину. Бонус знаходиться в межах від 3 до 15%. Це відчутний приріст в іграх, які дуже часто не бачать великий відеобуфер, зате по максимуму використовують ОЗП. 

Теги: core i3   ddr4   intel   microatx   samsung   gigabyte   full hd   socket lga1151   
Читати огляд повністю >>>

Нові набори ОЗП серій DDR4-4000 G.SKILL Trident Z і Trident Z Royal із таймінгами CL15

Зазвичай підвищення продуктивності оперативної пам'яті досягається двома шляхами: збільшенням тактової частоти або зниженням таймінгів. Компанії G.SKILL вдалося поєднати їх в нових 32-гігабайтних (4 х 8 ГБ) наборах серій Trident Z і Trident Z Royal.

G.SKILL Trident Z

Новинки можуть працювати на ефективній частоті DDR4-4000 при таймінгах CL15-16-16-36 і напрузі 1,5 В. А все завдяки використанню легендарних чіпів Samsung B-die. Раніше кращими затримками для режиму DDR4-4000 вважалися CL17.

G.SKILL Trident Z

Для порівняння: пропускна здатність комплекту ОЗП DDR4-3200 із затримками CL14 у тесті читання бенчмарку AIDA64 знаходиться в межах 50 ГБ/с для системи з процесором AMD Ryzen 9 3900X. Заміна цієї пам'яті на DDR4-4000 із таймінгами CL15 підвищує пропускну здатність до 61 ГБ/с або на 22%.

G.SKILL Trident Z

Обидва нових набори ОЗП серій DDR4-4000 G.SKILL Trident Z і Trident Z Royal підтримують технологію Intel XMP 2.0 для простоти розгону. Вони надійдуть до продажу до кінця поточного року.

G.SKILL Trident Z

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: g.skill   ddr4   intel   samsung   intel xmp   amd ryzen   amd   
Читати новину повністю >>>

Анонс смартфонів Google Pixel 4 і Pixel 4 XL

Компанія Google представила пару нових смартфонів - Google Pixel 4 і Pixel 4 XL. Обидва отримали високоякісні OLED-екрани з частотою оновлення 90 Гц, але з різними діагоналями і роздільними здатностями.

Google Pixel 4 Pixel 4 XL

За обчислювальні можливості відповідає зв'язка флагманського 8-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 855, 6 ГБ оперативної пам'яті і 64/128 ГБ постійної. Кард-рідера немає, але є порт USB 3.1 Gen 1 Type-C для підключення зовнішнього накопичувача.

Google Pixel 4 Pixel 4 XL

Крім того, новинки отримали низки дуже цікавих можливостей:

  • програмне забезпечення Super Res Zoom забезпечує високу якість знятих здалеку знімків;

  • технологія Night Sight дозволяє знімати якісні знімки вночі, наприклад, робити фото нічного неба;
  • технологія Live HDR+ дозволяє робити якісні знімки в важких умовах, наприклад, під час заходу сонця;

  • оновлений Google Assistant краще справляється зі своїми завданнями: він може швидко запускати додатки, шукати контент, ділитися ним з друзями і багато іншого;
  • технологія Motion Sense використовує мініатюрний радар для фіксації рухів біля телефону, що дозволяє управляти програмами, не торкаючись екрану;

  • новий додаток Recorder вміє робити транскрипцію запису, виділяти музику і відшукувати потрібні фрагменти за ключовими словами.

До продажу обидві новинки надійдуть з 24 жовтня. Зведена таблиця технічної специфікації смартфонів Google Pixel 4 і Pixel 4 XL:

Теги: google   pixel   google pixel   oled   corning gorilla glass   snapdragon   qualcomm   android   ddr4   wi-fi   4g   nfc   gps   bluetooth   
Читати новину повністю >>>

Особливості платформи AMD X570 для Ryzen 3000 на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Улітку цього року AMD представила 7-нм процесори AMD Ryzen третього покоління. Разом з ними логічно виглядав би анонс нової лінійки чіпсетів, однак поки ми обмежені флагманською моделлю AMD X570. Вона не несе в собі ніяких кардинальних нововведень. Єдине важливе нововведення - перехід на інтерфейс PCI Express 4.0. Поки даний стандарт реалізований лише на цій платформі.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Нові процесори отримали в своє розпорядження 24 лінії PCI Express 4.0. 16 з них відведені під потреби відеокарт, 4 використовуються для підключення NVMe-накопичувача, а ще 4 - для зв'язку з чіпсетом. Набір системної логіки має в своєму арсеналі 16 ліній PCI Express 4.0. 8 із них виробники материнських плат можуть використовувати на свій розсуд для реалізації інтерфейсів PCIe або SATA. Звичайно, нікуди не поділася підтримка портів USB. Маємо вісім USB 3.1 Gen 2 і чотири USB 2.0. Також є підтримка мінімум чотирьох SATA 6 Гбіт/с.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Не варто забувати, що і самі процесори серії AMD Ryzen 3000 мають підтримку портів USB і SATA. У підсумку отримуємо відмінні можливості для підключення периферії.

Розплатою за все це є підвищене тепловиділення чіпсета (15 проти 6 Вт у попереднього покоління) і необхідність в його активному охолодженні. Хоча виробники материнських плат намагаються різними способами зменшити можливий дискомфорт.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Сьогодні ж до нас на тестування приїхав цікавий набір комплектуючих. З його допомогою ми оцінимо роботу PCI Express 4.0 на прикладі швидкого накопичувача і вплив частоти оперативної пам'яті на загальну продуктивність системи. Для цього нам знадобиться материнська плата з чіпсетом AMD X570 і процесор серії AMD Ryzen 3000.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Почнемо з основи нашої тестової системи - з материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Специфікація

Модель

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

Слоти розширення

2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 4.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоков СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Активне охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

1 x USB 3.2 Gen 2

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боковинах можна знайти зовнішній вигляд продукту, опис його головних особливостей і технічних характеристик.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
  • набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену;
  • кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Материнська плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) виконана на текстоліті чорного кольору в форматі ATX (305 x 244 мм). Її оформлення припаде до душі любителям стильних і строгих рішень. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність двох радіаторів охолодження M.2-накопичувачів.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Не обійшлося і без LED-підсвічування. Сяючі вставки знаходяться на захисному кожусі над інтерфейсною панеллю і чіпсетом. А ще ви зможете підключити чотири світлодіодні стрічки.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Оснащення новинки також знаходиться на відмінному рівні. Є не тільки роз'єми підключення звичних інтерфейсів, але і низка важливих елементів. Так, у нижній частині розташувалися: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодної стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. Немає ніяких обмежень на їх використання.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодки для підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.2 Gen 1 і Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1. Що ж стосується USB 3.2 Gen 2, то крім згаданої вище колодки, є ще вісім відповідних портів на інтерфейсній панелі.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Система охолодження має активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 32,4°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,4°C (при розгоні - 37°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,8°C (при розгоні - 38°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 37°C (при розгоні - 42°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде навіть під час розгону.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Живлення процесора здійснюється за 14+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високою ступінню надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми IR3555M.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

На інтерфейсну панель виведені такі порти:

  • 2 x RJ45;
  • 4 x USB 3.2 Gen 1;
  • 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
  • 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
  • 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
  • 1 х кнопка «Скидання CMOS»;
  • 5 x аудіопорти;
  • 1 х оптичний S / PDIF Out.

Інтерфейсна панель новинки привертає до себе увагу підтримкою бездротових інтерфейсів (802.11ax Wi-Fi і Bluetooth 5.0) на основі модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 і двох мережевих портів. Мережевих контролерів тут також два: звичний гігабітний Intel WGI211-AT і більш ефективний Realtek RTL8125-CG з пропускною спроможністю 2500 Мбіт/с. Також виділимо вісім портів USB 3.2 Gen 2, зручне скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS за допомогою кнопок.

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів. Два з них слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Від швидкого знайомства з материнською платою плавно перейдемо до накопичувача. На його прикладі ми зможемо перевірити переваги переходу з PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Йтиметься про модель CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсованої за кілька тижнів до старту продажів материнських плат на AMD X570. До нас прийшла версія об'ємом 2 ТБ, заснована на зв'язці контролера Phison PS5016-E16 і чіпів пам'яті 3D NAND TLC. Вона відповідає стандарту NVMe і підтримує PCI Express 4.0.

Специфікація

Модель

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Форм-фактор

M.2 2280

Інтерфейс

PCIe 4.0 x4

Контролер

Phison PS5016-E16

Тип мікросхем пам'яті

3D NAND TLC

Обсяг, ТБ

2

Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с

4950 / 4250

Максимальна швидкість довільного читання / запису, IOPS

680 000 / 600 000

Витривалість (TBW), ТБ

3600

Діапазон робочих температур, °C

0…+70

Діапазон температур зберігання, °C

-40…+85

Гарантія виробника, років

5

сторінка продукту

CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка і комплектація

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Оскільки до нас прийшов тестовий екземпляр, то звертати увагу на скромну упаковку не варто.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

А ось комплектація виглядає більш цікаво. Разом з накопичувачем ми отримали радіатор і термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

CORSAIR Force MP600 виконаний на друкованій платі чорного кольору і має двостороннє компонування. Частина елементів на одній із боковин закрита наклейкою з найменуванням компанії-виробника і моделі пристрою.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

В якості контролера виступає мікросхема Phison PS5016-E16, призначена для високорівневих рішень. Максимальна швидкість послідовного читання і запису для неї заявлена на рівні 5000 і 4400 МБ/с відповідно. Також реалізована підтримка PCIe 4.0 і інтелектуальна схема контролю температури.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Для зберігання даних використовуються чотири 96-шарові мікросхеми BiCS4 3D NAND TLC з маркуванням «TABHG65AWV» і обсягом 512 ГБ кожна.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Кеш-пам'ять реалізована на базі мікросхеми DDR4-2666 МГц ємністю 8 Гбіт від компанії SK hynix з маркуванням «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Теги: ddr4   amd   m.2   amd ryzen   pci express 4.0   usb 3.2   wi-fi   ssd   asus   nvme   corsair   amd x570   asus rog   atx   pci express 3.0   socket am4   g.skill   bluetooth   usb bios flashback   realtek   
Читати огляд повністю >>>

iPhone SE 2 надійде до продажу в першому кварталі 2020 року за $399

Відповідно до неофіційної інформації з авторитетного джерела, компанія Apple готує справжнього вбивцю для Android-смартфонів середнього цінового діапазону. Йдеться про модель iPhone SE 2 з рекомендованою ціною $399. Вона займе місце найдоступнішого представника легендарної лінійки, посунувши на другий план iPhone 8 ($449).

iPhone SE

iPhone SE

iPhone SE 2 отримає новітній процесор Apple A13 Bionic, який також використовують представники серії iPhone 11. Об'єм оперативної LPDDR4X-пам'яті складе 3 ГБ, а ємність внутрішнього накопичувача - 64 і 128 ГБ.

У плані дизайну новинка буде схожа на iPhone 8. Наявність Touch ID - під питанням. А ось технології 3D Touch і бездротової зарядки напевно не буде. У продаж iPhone SE 2 надійде в першому кварталі 2020 року в трьох варіантах кольору: сірому (Space Gray), сріблястому (Silver) і червоному (Product RED).

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: iphone   apple   android   ddr4   iphone se 2   
Читати новину повністю >>>

G.SKILL випустила 32-ГБ модулі і 256-ГБ набори оперативної DDR4-пам'яті

Модельна низка високопродуктивної оперативної пам'яті компанії G.SKILL поповнилася одиночними модулями об'ємом 32 ГБ і мультиканальними наборами максимальною загальною ємністю до 256 ГБ. Серед них: G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3200 CL16 256 ГБ (8 х 32 ГБ), Trident Z Royal DDR4-4000 CL18 128 ГБ (4 х 32 ГБ), Trident Z Neo DDR4-3600 CL18 128 ГБ (4 х 32 ГБ) і Trident Z Neo DDR4-3800 C18 64 ГБ (2 х 32 ГБ).

G.SKILL Trident Z DDR4

G.SKILL Trident Z DDR4

В основі новинок знаходяться якісні 16-гігабітні мікросхеми пам'яті. А для охолодження використовуються стильні алюмінієві радіатори з вбудованим LED-підсвічуванням. Правда, вони істотно підвищують загальну висоту модулів і можуть викликати проблеми з сумісністю з деякими масивними кулерами.

G.SKILL Trident Z DDR4

Для тестування і валідації нових комплектів серії G.SKILL Trident Z Royal DDR4 використовувалася система на базі процесора Intel Core i9-9820X і материнської плати ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore. У свою чергу лінійка G.SKILL Trident Z Neo DDR4 краще оптимізована під платформу Socket AM4, тому внутрішня перевірка її модулів проходила з використанням процесорів AMD Ryzen 5 3600 / Ryzen 9 3900X і материнської плати MSI MEG X570 GODLIKE.

G.SKILL Trident Z DDR4

G.SKILL Trident Z DDR4

До продажу усі новинки надійдуть до кінця поточного року. Вони підтримують технологію Intel XMP 2.0. Вартість поки не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr4   g.skill   intel xmp   amd   asus   intel core   msi   amd ryzen   asus rog   
Читати новину повністю >>>

Геймплейне тестування відеокарти AMD Radeon RX 5700 XT в Full HD: ретельно обробити напилком!

У минулому матеріалі ми розповіли про ключові переваги та особливості нової серії відеокарт AMD Radeon RX 5700 на прикладі двох референсних моделей. А тепер проведемо традиційний геймплейний тест відеокарти SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Це один з перших нереференсних зразків Radeon RX 5700 XT на ринку. В її основі знаходиться GPU Navi 10 XT із підтримкою 2560 потокових процесорів, 160 текстурних блоків і 64 растрових модулів. Його тактові частоти збільшені в заводських умовах на 1-4%.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Відеопідсистема набрана з GDDR6-мікросхем загальним об'ємом 8 ГБ. Їх ефективна частота становить 14 ГГц. Пропускна здатність досягає 448 ГБ/с при 256-бітній шині. Тут все відповідає референсу.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Новинка отримала компактну друковану плату з еталонною 8-фазною підсистемою живлення, а для коректної роботи вона вимагає підключення 6- і 8-контактного конектора PCIe.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Охолодження покладено на фірмовий кулер Dual-X. Він займає більше двох слотів розширення. Конструкція містить односекційний радіатор, п'ять нікельованих мідних 6-мм теплових трубок і пару 95-мм вентиляторів, створених на базі подвійних шарикопідшипників. На звороті є пластина жорсткості.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

В іграх температура GPU не перевищувала 78°C, а частота піднімала вище за 1900 МГц. Критичними є 110°C, тому проблем з перегрівом не було. Швидкість обертання вентиляторів була нижче за 2000 об/хв. Шум не перевищував середній рівень і не заважав грати.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Для тестування використовувався стенд:

Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Для моніторингу в цьому матеріалі використовується тестова, а не стабільна версія FPS Monitor. Самі розробники не впевнені в правильності відображення тактових частот GPU і споживання відеопам'яті. А ще вона не дозволяє додати на оверлей темний фон, щоб поліпшити читаність показників. Просимо зрозуміти і пробачити.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Почнемо з «гаряче коханої» ARK Survival Evolved. У процесі підбору налаштувань зупинилися на високому пресеті, але зі зниженими параметрами деталізації. У результаті мікрофризи стали з'являтися набагато рідше, але повністю позбутися від них не вдалося, що добре видно по статистиці дуже рідкісних подій. Зате середня швидкість піднялася вище за 90 кадрів/с.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Навіть якщо в RUST викрутити всі налаштування на максимум, то все одно фризів не буде. І це дуже радує. Поскаржитись можна лише на високе споживання оперативної пам'яті - близько 11 ГБ. Якщо у вас стільки немає, то доведеться спочатку погратися з параметрами, а вже потім вивчати всі тонкощі ігрового світу.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Для різноманітності додали до тестового набору Ring of Elysium зі стандартним пресетом графіки. У плані якості геймплея і швидкісних показників нічого нового для себе не виявили: відеоряд плавний, управління прогнозоване, середній фреймрейт піднімається вище за 130 кадрів/с, а дуже рідкісні події падають нижче за 30. Можливо, частково винен повільний HDD.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

У Quake Champions можна сміливо виставляти всі налаштування на ультра. Менше за 50 FPS ви побачите тільки в графі дуже рідкісних подій, і лише в моменти смерті героя. Інші показники тримаються вище за 130 кадрів/с. Пожертвувати доведеться практично всієї видеопам'яттю і 10 ГБ ОЗП.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Insurgency: Sandstorm можна запускати з дуже високим пресетом графіки, але не рекомендуємо це робити. Іноді підвантаження даних із HDD супроводжується фризами і в цілому дуже рідкісні події не радують. У перестрілці це може коштувати вам перемоги. Можливо, ситуацію виправлять в майбутніх патчах і оновлення драйвера.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

У PUBG при міксі низьких і ультра налаштувань дуже рідкісні події відразу ж падають нижче за 30 кадрів/с, але дискомфорту це не викликає. Інша статистика тримається на дуже високому рівні. Відеобуфер задіяний менш ніж наполовину, зате активно використовується ОЗП і завантажуються дані з накопичувача.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Нічого поганого про Fortnite сказати не можемо. При епічному пресеті ситуація особливо не відрізняється від інших мережевих стрілялок: середня швидкість пробиває рівень в 140 кадрів/с, а дуже рідкісні події тримаються поблизу 35 FPS. Управління дуже плавне і чуйне.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

8-гігабайтний буфер дозволяє вибрати шалену якість текстур в Apex Legends. Усі інші параметри також можна викручувати на максимум. У плані швидкісних показників і комфортності геймплея - це той же Fortnite. Тільки тут уже рушій по максимуму використовує доступну відеопам'ять.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Спочатку не планували запускати Hunt: Showdown, але потім вирішили подивитися, як гра веде себе після виходу в реліз. При високому пресеті насторожує лише показник 0,1% Low, який опускається в межах 30 кадрів/с. Усе через постійне підвантаження даних із жорсткого диска. В іншому все плавно і чуйно.

SAPPHIRE PULSE RX 5700 XT 8G

Rainbow Six Siege при ультра налаштуваннях видає позамежні показники - за всіма трьома параметрами отримуємо більше за 200 FPS. Відеопам'яті вистачає із запасом, а з ОЗП взято трохи більше за 6 ГБ. Рівень оптимізації знаходиться вище всяких похвал. 

Теги: radeon rx 5700   radeon rx 5700 xt   amd   sapphire   amd radeon   dual-x   gddr6   ddr4   full hd   
Читати огляд повністю >>>

Материнська плата MSI MEG X570 UNIFY з підтримкою Wi-Fi 6

В арсеналі компанії MSI з'явилася нова топова материнська плата - MEG X570 UNIFY. Вона створена в форматі ATX на базі чіпсета AMD X570 під платформу Socket AM4. У першу чергу вона розрахована на встановлення потужних процесорів лінійки AMD Ryzen, для яких передбачена посилена підсистема живлення і ефективні радіатори. А вентилятор на чіпсетний радіаторі створений на базі подвійного шарикопідшипника.

MSI MEG X570 UNIFY

Дискова підсистема моделі MSI MEG X570 UNIFY містить чотири порти SATA 6 Гбіт/с і три слоти M.2 Socket 3. Для кожного з них передбачено власний радіатор (M.2 Shield Frozr). Порадували і слоти PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт.

Мережеві можливості новинки представлені 2,5-гігабітним кодеком Realtek RTL8125 і модулем бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200. Для встановлення пріорітетів передбачена утиліта MSI GAMING LAN. У свою чергу аудіопідсистема створена на базі зв'язки кодека Realtek ALC1220, ЦАП від ECC і аудіоконденсаторів.

MSI MEG X570 UNIFY

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати MSI MEG X570 UNIFY:

Модель

MSI MEG X570 UNIFY

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Сумісні процесори

3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підсистема живлення

12+2+1-фазна

Роз'єми живлення

1 х 24-контактний

2 х 8-контактні

Оперативна пам'ять

4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4)

2 x PCIe 4.0/3.0 x1

Аудіопідсистема

8-канальна на базі Realtek ALC1220

Мережеві модулі

Realtek RTL8125 (2,5 Гбіт/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0

Зовнішні інтерфейси

1 x PS/2 Combo

3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

1 х USB 2.0

1 x RJ45 (2.5G)

1 x Optical S/PDIF Out

5 x 3,5-мм аудіо

Форм-фактор

ATX

Розміри

305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Теги: msi   m.2   realtek   usb 3.2   amd ryzen   wi-fi   atx   socket am4   amd x570   bluetooth   usb 2.0   ddr4   
Читати новину повністю >>>

AMD Ryzen 9 3950X із розгоном до 4,3 ГГц наздоганяє Ryzen Threadripper 2970WX

У листопаді до продажу надійде новий флагманський 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 - 4,7 ГГц; 105 Вт TDP) із рекомендованою ціною $749. Компанія GIGABYTE підготувала на його основі інструкція з оверклокінгу.

AMD Ryzen 9 3950X

Для тестування і розгону цієї новинки вона використовувала материнську плату GIGABYTE X570 AORUS MASTER, 16 ГБ оперативної пам'яті AORUS DDR4-3200 МГц і СВО EK-KIT P360. У номінальному режимі ця система видала 3932 бали в бенчмарку CINEBENCH R15.

AMD Ryzen 9 3950X

Потім частоту процесора підняли до 4,3 ГГц при напрузі 1,416 В. AMD рекомендує не піднімати напругу вище за 1,45 В при розгоні. Система працювала стабільно в такому режимі. Максимальна температура ядер при запуску стрес-тесту Prime95 досягла 101°С, а чіпсета - 68°С. У бенчмарку CINEBENCH R15 показник виріс до 4384 балів. Для порівняння: результат AMD Ryzen Threadripper 2970WX (24/48 x 3,0 - 4,2 ГГц; 250 Вт TDP; $1299) знаходиться в межах 4300 балів.

AMD Ryzen 9 3950X

Інженерам GIGABYTE вдалося розігнати AMD Ryzen 9 3950X до 4,4 ГГц за всіма ядрами, і підняти його показник у цьому бенчмарку до 4475 балів. Але є два нюанси. По-перше, напругу довелося підвищити до 1,452 В, що вже виходить за рамки рекомендованих компанією AMD. По-друге, GIGABYTE відразу попереджає, що не всі екземпляри зможуть взяти цей бар'єр. Тому краще орієнтуватися на частоту 4,3 ГГц.

AMD Ryzen 9 3950X

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   ryzen 9 3950x   gigabyte   ddr4   amd ryzen threadripper   
Читати новину повністю >>>

Анонс нової серії материнських плат GIGABYTE X299X

Компанія GIGABYTE однією з перших анонсувала власну лінійку материнських плат на базі чіпсета Intel X299X під платформу Socket LGA2066. Вони підтримують 14-нм процесори Intel Core X серій Intel Skylake-X, Skylake-X Refresh і Cascade Lake-X.

GIGABYTE X299X

Поки на офіційному сайті GIGABYTE з'явилися три новинки: X299X DESIGNARE 10G, X299X AORUS MASTER і X299X AORUS XTREME WATERFORCE. У майбутньому напевно ця лінійка поповниться новими представниками.

GIGABYTE X299X

Серед головних переваг материнських плат серії GIGABYTE X299X слід виділити:

  • використання потужної підсистеми живлення з максимум 16 фазами;
  • наявність восьми DIMM-слотів із підтримкою до 256 ГБ пам'яті DDR4 в 4-канальному режимі;
  • інтеграція високошвидкісного інтерфейсу Thunderbolt 3 із пропускною спроможністю до 40 Гбіт/с;
  • використання одного або двох LAN-контролерів із підтримкою стандартів 2,5, 5 або 10 Гбіт/с;
  • наявність двосмугового модуля бездротових інтерфейсів 802.11ax Wi-Fi+ Bluetooth 5.0;
  • інтеграція M.2 Socket 3 з радіаторами для встановлення швидких PCIe NVMe SSD;
  • використання слотів PCIe x16 із посиленою конструкцією;
  • використання одного або двох топових аудіокодеків Realtek ALC1220-VB з ЦАП ESS SABRE9218;
  • підтримка низки корисних фірмових технологій.

GIGABYTE X299X

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: gigabyte   intel   aorus   realtek   wi-fi   bluetooth   thunderbolt   ssd   m.2   socket lga2066   nvme   ddr4   intel core   intel x299x   
Читати новину повністю >>>

CEE 2019- наймасштабніша виставка електроніки в Україні

На цих вихідних виставка CEE 2019, що минула, дозволила всім бажаючим зануритися до світу сучасних технологій, поспілкуватися з фахівцями і наживо оцінити цікаві новинки. Цього разу паралельно з CEE 2019 проводилася присвячена відеоіграм виставка CEEGames 2019. Це додало колориту за рахунок появи конкурсу косплея. Вийшов дуже яскравий сплав ігрового світу і цифрових технологій.

CEE 2019

ACER

CEE 2019

Як справжніх цінителів заліза, нас в першу чергу зацікавили новинки. А саме ноутбуки на процесорах Intel Core 10-ого покоління. Довго їх шукати не довелося - навпроти головної сцени виставки CEE 2019 розташовувався стенд ACER, і великий банер «Intel Core i7 10 gen» прямо вказував на шукані новинки. Це перша офіційна демонстрація процесорів нового покоління в Україні. Хоча світовій громадськості вони були показані ще в травні на виставці Computex, але до нас дісталися лише зараз. Сподіваємося, що скоро ноутбуки на нових 10-нм CPU з поліпшеним графічним ядром Intel Iris Plus Graphics з'являться і у нас в продажу. Адже навіть зараз версій на 9-му поколінні Intel Core не так багато, а в переважній більшості пропонується 8-а серія процесорів.

CEE 2019

На демонстраційному стенді компанії ACER виявилося відразу два ноутбуки серій Swift 5 і Swift 3 з шуканою начинкою.

ACER Swift 5 SF514-54GT отримав 14" Full HD IPS-екран, процесори Intel Core 10-го покоління і максимум 16 ГБ оперативної пам'яті LPDDR4X. За обробку графіки в ньому відповідає відеокарта NVIDIA GeForce MX250. Корпус виконаний із легкосплавного матеріалу, і важить він менше за 1 кг. Також радує тривалий час автономної роботи - 12,5 годин.

У даному разі встановлено 4-ядерний 8-потоковий Intel Core i7-1065G7 для ультрабуків з 10-нм архітектурою Ice Lake-U. Базова його тактова частота становить 1,3 ГГц. У однопотоковому режимі вона автоматично підвищується максимум до 3,9 ГГц, а при роботі в два потоки - до 3,8 ГГц. Також він має 8 МБ кеш-пам'яті третього рівня і 15-ватний тепловий пакет. Нове графічне ядро Intel Iris Plus Graphics має володіти помітно більшою продуктивністю в порівнянні з попереднім поколінням. Цікаво буде пізніше це перевірити в умовах лабораторного тестування. На додачу новий процесор отримав підтримку стандарту Wi-Fi 6 (802.11ax) для підвищення швидкодії в бездротовій мережі з відповідним обладнанням.

CEE 2019

Другим ексклюзивом на стенді ACER був ноутбук ACER Swift 3 SF314-57G. Він також оснащується 14" FHD IPS-екраном і легкосплавними корпусом товщиною всього 15,95 мм і вагою 1,19 кг.

CEE 2019 CEE 2019

Усередині знаходиться 4-ядерний 8-потоковий процесор Intel Core i5-1035G1 із базовою частотою 1 ГГц і динамічним розгоном до 3,6 ГГц в однопотоковому режимі. Два ядра можуть працювати на максимальній частоті 3,5 ГГц, а чотири - на 3,2 ГГц. Відрадно бачити у моделі серії Core i5 відразу 8 потоків - здорова конкуренція з AMD дає свої плоди.

Іншим значним поліпшенням є графічне ядро UHD Graphics G1. Хоча для цього ноутбука це менш актуально, адже він оснащений дискретною графікою NVIDIA GeForce MX250. Контролер оперативної пам'яті підтримує стандарт LPDDR4-3733, але на скріншотах утиліти CPU-Z цього поки не видно. Тепловий пакет Intel Core i5-1035G1 становить 15 Вт, як і у попереднього Core i7. Але кеша третього рівня у нього трохи менше - 6 МБ.

В умовах виставки провести тест цих процесорів було проблематично, але запустивши «на коліні» бенчмарк CPU-Z, можемо сказати, що з багатозадачним завантаженням Core i7-1065G7 справляється на 35% швидше, ніж Core i5-1035G1. Зате в однопотоковому режимі Core i5 на подив виходить вперед на 11,6%.

CEE 2019

Що ще може викликати підвищений інтерес на стенді ACER? Це серія пристроїв ConceptD для дизайнерів. До її складу увійшли моделі, оснащені високоякісними IPS-матрицями з точною передачею кольору.

Зокрема, ноутбук ConceptD 5 (CN515-51) має сертифікацію PANTONE, 100%-е покриття палітри Adobe RGB і високу точність передачі кольорів і відтінків (Delta E <2).

CEE 2019

4K-монітор ConceptD CP7 (CP7271K) отримав 27" IPS-панель із 10-бітною глибиною кольору, частотою розгортки 144 Гц і піковою яскравістю 1000 кд/м2. Також він може похвалитися 100%-им покриттям палітри Adobe RGB, ще більш високою точністю передачі кольору (Delta E <1) і наявністю сертифіката VESA DisplayHDR 1000.

CEE 2019

ConceptD 5 Pro - це більш дорогий і продуктивний ноутбук із корпусом з надлегкого металевого сплаву. Крім якісної 17,3" IPS-матриці, він укомплектований продуктивним процесором Intel Core i7-9750H і відеокартою NVIDIA Quadro RTX 3000. Вага становить 2,8 кг, а товщина корпуса - 24,7 мм, що не так вже й багато для потужної 17,3-дюймової моделі.

Якщо ж тема дизайну для вас далека, то для роботи і розваг передбачені серії трансформерів з сенсорним екраном - ACER Spin 3 і ACER Spin 5.

CEE 2019

ACER Spin 3 SP314-53N - це 14-дюймовий ноутбук із процесором Intel Core 8-го покоління, вагою 1,7 кг і товщиною корпуса 19,9 мм. Моделі цієї серії не оснащуються відеокартами, але можуть похвалитися тривалою автономною роботою.

CEE 2019

ACER Spin 5 SP314-53N оснастили 13,3-дюймовим монітором і металевим корпусом масою 1,5 кг і товщиною 15,9 мм. У плані апаратної платформи він не сильно відрізняється від попередньої моделі.

CEE 2019

Для більш активного використання призначена версія ACER TravelMate Spin B1 із відносно невеликим екраном (11,6"), але в міцному корпусі, виконаному по військовому стандарту U.S. MIL - STD810G, і з вологозахищеною клавіатурою. Дана модель може бути заснована на процесорах Intel Pentium або Celeron 8-ий серії. Тобто ноутбук буде досить обмежений по продуктивності.

Це далеко не всі рішення, представлені на стенді ACER. Наприклад, є ще серія ACER Aspire для роботи, але ми підемо далі, адже і у інших учасників було багато цікавого.

ASUS

На стенді компанії ASUS, якій виповнилося вже 30 років, було організовано безліч різноманітних активностей, конкурсів та ігрових зон, де можна було самостійно випробувати ігрові ноутбуки і навіть зануритися до світу віртуальної реальності.

CEE 2019

Ще однією надцікавою новинкою виставки CEE 2019 став ноутбук ASUS ZenBook 14 UX434FAC/FLC. Адже він також заснований на процесорі Intel Core 10-ого покоління. Це може бути Intel Core i5-10210U або більш продуктивний Intel Core i7-10510U. На стенді була саме модифікація зі старшим варіантом.

CEE 2019

CEE 2019

Нагадаємо, що 10-е покоління мобільних процесорів Intel Core містить дві лінійки: 10-нм Intel Ice Lake і 14-нм Intel Comet Lake. Intel Core i7-10510U якраз відноситься до другої, хоча CPU-Z поки невірно привласнює йому кодове ім'я Kaby Lake-U / Y.

CEE 2019

Він має в своєму розпорядженні 4 ядри і може працювати в 8-потоковому режимі. Базова частота знаходиться на рівні 1,8 ГГц, а максимальна сягає 4,9 ГГц. Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі стандартів DDR4-2666 і LPDDR3-2133. А TDP становить усе ті ж 15 Вт.

CEE 2019

Згідно з результатами бенчмарка CPU-Z, у багатозадачному тесті Intel Core i7-10510U на 13% відстає від 10-нм Intel Core i7-1065G7, зате в однопотоковому - випереджає його на 9%. На боці першого - підвищені частоти, на боці другого - нова мікроархітектура.

CEE 2019

Також у складі Intel Core i7-10510U є вбудоване графічне ядро Intel UHD Graphics, але в ноутбуці ASUS ZenBook 14 UX434FAC / FLC додатково використовується мобільна відеокарта NVIDIA GeForce MX250.

Вага цієї новинки досягає всього 1,25 кг, а товщина корпуса складає 16,9 мм. Не обійшлося і без фірмових фішок серії ZenBook - додаткового дисплея ScreenPad 2.0, екрану NanoEdge з мінімальними рамками і унікального шарнірного механізму ErgoLift. 

Теги: intel   intel core   acer   core i7   cee   asus   predator   ips   nvidia   ddr4   zenbook   patriot   ssd   nvidia geforce   chieftec   thermaltake   mini-itx   celeron   computex   full hd   dream machines   
Читати огляд повністю >>>

HEDT-процесори Intel Cascade Lake-X також дебютують 7 жовтня

Крім відеокарт лінійки AMD Radeon RX 5500, 7 жовтня очікується дебют HEDT-процесорів Intel Core-X 10-го покоління, також відомих під кодовою назвою Intel Cascade Lake-X. Вони використовують добре знайому 14-нм мікроархітектуру Intel Skylake, тому не варто очікувати від них великих інновацій.

Intel Cascade Lake-X

Головна перевага Intel Cascade Lake-X у порівнянні з попередниками - значно доступніша вартість. Наприклад, середня ціна за 1 ядро у процесорів серії Intel Skylake-X Refresh (Intel Core-X 9-ого покоління) становить $103, а у новинок - $57. Для порівняння - у представників серії AMD Ryzen Threadripper 2000 цей показник знаходиться на рівні $55. Тобто наявність сильного конкурента змусило Intel стримати свої апетити. Адже на горизонті вже з'явилися ще більш ефективні AMD Ryzen Threadripper 3000 з 7-нм мікроархітектури Zen 2, тому ціни на процесори Intel можуть просісти ще сильніше.

Intel Cascade Lake-X

З інших особливостей Intel Cascade Lake-X виділяють підтримку більш швидкої (DDR4-2933 замість DDR4-2666) і ємною підсистемою оперативної пам'яті (максимум 256 проти 128 ГБ), а також збільшена кількість ліній PCIe (72 проти 68) для всієї платформи (процесор + чіпсет). Разом із CPU з'явиться і новий чіпсет Intel X299X.

Intel Cascade Lake-X

Поки повідомляють про чотири новеньких:

  • Intel Core i9-10980XE (18/36 x 3,0 - 4,8 ГГц; 165 Вт; $979)
  • Intel Core i9-10940XE (14/28 x 3,3 - 4,8 ГГц; 165 Вт; $784)
  • Intel Core i9-10920XE (12/24 x 3,5 - 4,8 ГГц; 165 Вт; $689)
  • Intel Core i9-10900XE (10/20 x 3,7 - 4,7 ГГц; 165 Вт; $590)

https://videocardz.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

ASUS ROG Crosshair VIII Impact - нова топова ігрова плата під Socket AM4 в форматі Mini-DTX

Компанія ASUS представила флагманську компактну материнську плату ROG Crosshair VIII Impact. Вона виготовлена у форматі Mini-DTX (203 x 170 мм), але фахівці ASUS впевнені, що її без проблем можна встановити і в Mini-ITX-корпуси, якщо в них передбачено місце під 2-слотову відеокарту.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

ASUS ROG Crosshair VIII Impact створена на базі чіпсета AMD X570 і оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті. Дискова підсистема представлена чотирма портами SATA 6 Гбіт/с і роз'ємом SO-DIMM.2. У нього встановлюється комплектна плата розширення з двома роз'ємами під M.2-накопичувачі.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Мережеві можливості реалізовані на базі гігабітного LAN-контролера Intel I211-AT і модуля бездротових інтерфейсів із підтримкою 802.11ax і Bluetooth 5.0. Аудіопідсистема використовує дизайн ROG SupremeFX на базі кодека Realtek ALC1220 і ЦАП ESS Sabre ES9023P. У наборі зовнішніх інтерфейсів є USB 3.2 Gen 2, але немає відеопортів, тому покупка відеокарти є обов'язковою.

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Impact:

Модель

ASUS ROG Crosshair VIII Impact

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Сумісні процесори

3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підсистема живлення

8-фазна

Роз'єми живлення

24-контактний, 8-контактний

Оперативна пам'ять

2 x DIMM DDR4-4800 МГц (макс. 64 ГБ)

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA та PCIe 4.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

1 x PCIe 4.0/3.0 x16

Аудіопідсистема

8-канальна на базі ROG SupremeFX

Мережеві модулі

Intel I211-AT (ROG GameFirst), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0

Зовнішні інтерфейси

5 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

1 x Optical S/PDIF Out

3 x 3,5-мм аудіо

Форм-фактор

Mini-DTX

Розміри

203 х 170 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   asus rog   usb 3.2   m.2   amd ryzen   socket am4   bluetooth   amd x570   so-dimm   wi-fi   realtek   ddr4   mini-dtx   
Читати новину повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функціональність

Лінійка материнських плат ASUS TUF GAMING уже встигла полюбитися користувачам завдяки хорошому поєднанню оригінального дизайну, розумної вартості, підвищеної надійності і сучасного оснащення. Тепер вона поповнилася новинками під платформу Socket AM4 на базі чіпсета AMD X570.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Сьогодні до нас на тест приїхала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Вона вже доступна у продажу з середньою вартістю $235. А якщо докласти $20, то можна взяти версію ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) з попередньо встановленим модулем бездротових інтерфейсів. Як бачимо, поки ціни материнських плат на AMD X570 складно назвати доступними. Давайте для початку поглянемо на її ТТХ.

Специфікація

Модель

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 4.0 x1

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Активне охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

ASUS TUF GAMING X570-PLUS ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативним оформленням в темно-жовтих тонах. На її боковинах відзначені ключові її особливості і технічні характеристики.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Комплект постачання містить:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перегукується з іншими платами серії TUF GAMING. У ньому переважає цікаве поєднання чорного і жовтого кольору. А ось від звичних вирізів і нестандартної форми друкованої плати вирішили відмовитися. У підсумку вигляд новинки вийшов швидше стриманим, ніж молодіжним і нестандартним, як було раніше. З цікавих елементів відзначимо наявність одного радіатора охолодження для M.2-накопичувача, а також захисний кожух над інтерфейсної панеллю.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і дві колодки для підключення світлодіодних стрічок.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох із восьми портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення до нижнього слоту PCI Express 4.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій не виникло. Порадували і DIMM-слоти наявністю засувок тільки з одного боку.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

На зворотному боці ASUS TUF GAMING X570-PLUS знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх USB 2.0.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і вісьмома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Системна плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з інтерфейсом USB 3.2 Gen 1. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 47,2°C (при розгоні - 58°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 43,4°C (при розгоні - 50°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 58°C).

Отримані результати вказують на хорошу ефективність роботи встановленої системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 12+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільністю роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

Для розширення функціональності в розпорядженні є п'ять слотів:

  1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 4.0 x1;
  3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
  4. PCI Express 4.0 x1;
  5. PCI Express 4.0 x1.

До процесору підключений тільки верхній роз'єм PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією. Він використовує всі доступні 16 або 8 ліній (у залежності від моделі самого ЦП). У режимі PCIe 4.0 він буде працювати лише в парі з чіпами AMD Ryzen третього покоління. В інших разах перейде до режиму PCIe 3.0. А ось інші слоти використовують чіпсетний лінії, тому вони завжди будуть працювати в режимі PCIe 4.0. 

Теги: amd   asus   amd ryzen   asus tuf   m.2   usb 3.2   ddr4   pci express 4.0   realtek   socket am4   atx   amd x570   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Детальні характеристики процесорів AMD Ryzen 5 3500X і Ryzen 5 3500

Улітку AMD представила п'ять перших процесорів лінійки Ryzen 3000. Наймолодшим із них є 6-ядерний 12-потоковий Ryzen 5 3600 (6/12 x 3,6 - 4,2 ГГц; 65 Вт) із рекомендованою ціною $199.

AMD Ryzen 5 3500

AMD Ryzen 5 3500

Але незабаром він позбудеться свого статусу, адже на ринку з'являться моделі AMD Ryzen 5 3500 і Ryzen 5 3500X. Ці 6-ядерні 6-потокові новинки будуть протистояти Intel Core i5-9400F. Вони дуже схожі за своїми характеристиками: обидві використовують однакову частотну формулу (3,6 - 4,1 ГГц), двоканальний контролер ОЗП DDR4-3200 і 24 лінії PCIe 4.0. TDP у них також однаковий - 65 Вт. Різниця полягає лише в загальному обсязі кеш-пам'яті рівнів L2 та L3: 16 МБ у AMD Ryzen 5 3500 і 32 МБ у AMD Ryzen 5 3500X.

AMD Ryzen 5 3500

AMD Ryzen 5 3500

Рекомендовані ціни у даних новинок також будуть дуже приємними: $129,99 за Ryzen 5 3500 і $149,99 за Ryzen 5 3500X. В ігровому плані AMD Ryzen 5 3500X злегка відстає від Intel Core i5-9400F, але в робочих завданнях він повинен бути швидшим. І рекомендована ціна у нього нижча.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: ryzen 5   amd   amd ryzen   ddr4   ryzen 5 3600   
Читати новину повністю >>>

10-ядерний десктопний процесор Intel Core i9-10900X помічений у Geekbench

Незабаром сегмент HEDT-платформ поповниться новою лінійкою Intel Core X (Cascade Lake-X), яка прийде на зміну Intel Skylake-X. До її складу увійдуть процесори з мінімум 10 ядрами. Імовірно, наймолодшим її представником буде 10-ядерний 20-потоковий Intel Core i9-10900X.

Intel Core i9-10900X

Intel Core i9-10900X

Базова його частота становить 3,7 ГГц, що на 200 МГц вище, ніж у Intel Core i9-9900X (10/20 x 3,5 - 4,4 ГГц) сімейства Skylake-X. Також Intel Core i9-10900X має в своєму розпорядженні 4-канальний контролер DDR4-пам'яті, 1 МБ кеш-пам'яті L2 на ядро і 19,25 МБ загальної кеш-пам'яті L3.

Intel Core i9-10900X

Учора в базі даних Geekbench v4 з'явився тест цього процесора в складі готової системи Dell Precision 5820 Tower X. В однопотоковому режимі його результат склав 5204 балів, а в мультипотоковому - 39 717 балів. Це знаходиться на рівні згаданого вище Intel Core i9-9900X, хоча в презентаційному слайді нове покоління виглядає набагато краще від попереднього. Тому поки не зовсім ясно, яким чином Intel Cascade Lake-X зможе виграти конкуренцію у AMD Ryzen Threadripper 3-го покоління.

Intel Core i9-10900X

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

ddr4

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



160x600_banner_mm830_marketing.jpg