Огляд і тестування материнської плати ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI): флагман на AMD X470
У п'ятницю 13 квітня компанія AMD порадувала своїх шанувальників презентацією другого покоління процесорів AMD Ryzen (Pinnacle Ridge), що відрізняються від своїх попередників злегка поліпшеною мікроархітектуриою AMD Zen+ і 12-нм техпроцесом. Більш докладно про новинки ми розповімо у відповідному матеріалі, а поки що зосередимося на чіпсеті AMD X470, який зайняв позицію флагманського набору системної логіки замість AMD X370.
Фактично у новинки не так вже й багато відмінностей від попередника, ключовим з яких є підтримка технології AMD StoreMI, що дозволяє об'єднати можливості накопичувачів різного типу в системі для підвищення загальної швидкодії. Також з її допомогою частина оперативної пам'яті (аж до 2 ГБ) може бути задіяна в якості кеша для підвищення швидкості роботи з інформацією. Більш детально з технологією AMD StoreMI можна ознайомитися на сайті компанії AMD.
Звичайно ж, материнські плати на AMD X470 будуть підтримувати всі поточні процесори платформи Socket AM4 з коробки, тоді як для більш давніх рішень необхідно буде оновити BIOS або шукати версії з шильдиком «AMD Ryzen Desktop 2000 Ready» на упаковці.
І нарешті, останніми за списком відмінностями є знижене тепловиділення чіпсета і заявлене поліпшення живлення, що в теорії дозволить домогтися більш високих результатів при розгоні 2-го покоління AMD Ryzen, ніж на AMD B350 і X370.
Давайте ж познайомимося з новим чіпсетом більш докладно на прикладі новинки від ASUS - ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI).
Специфікація
Модель |
ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) |
Чіпсет |
AMD X470 |
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
Підтримка процесорів |
AMD Ryzen, сьомого покоління AMD A / Athlon для платформи Socket AM4 |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-ого покоління), DDR4-3400 МГц (AMD Ryzen) або DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon) |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) / AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / AMD A / Athlon (x8+x0)) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 2.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4 (тільки AMD Ryzen)) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с) |
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac |
Bluetooth |
Bluetooth 4.2 |
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живленняATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 8 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Скидання CMOS» |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 |
BIOS |
256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.
Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, у коробці ми виявили:
- чотири SATA-шлейфи;
- набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
- міст 2-Way NVIDIA SLI;
- набір маркувальних наклейок;
- набір наклейок ROG;
- картонну підставку під чашку;
- комбіновану антену;
- набір гвинтиків для підключення M.2-накопичувачів;
- кабелі підключення RGB-стрічки і адресуємої LED-стрічки.
Дизайн і особливості плати
Материнська плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) виконана на текстоліті традиційного для високорівневих продуктів чорного кольору формату ATX (305 x 244 мм). Її оформлення однозначно припаде до душі любителям строгих рішень, адже велика частина елементів пофарбована в чорний колір. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача.
У даному випадку кожух виконує не тільки захисну і декоративну функцію, але і є однією з двох регульованих зон LED-підсвічування ASUS AURA Sync, тоді як другий елемент з підсвічуванням - це радіатор на чіпсеті.
Що ж стосується зручності складання системи і компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на досить велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.
Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можемо відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі три радіатори закріплені за допомогою гвинтів.
У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодні стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких служить для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для пари USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох портів USB 2.0: двох внутрішніх і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх десять: вісім зовнішніх і два внутрішніх.
Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора і водоблоку СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати оперативні дані про температуру і потік рідини в системі.
У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Включення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Відзначимо, що другий слот M.2 («M.2_2») ділить пропускну здатність з одним з PCI Express x16 («PCIEX8 / X4_2»), а при встановленні одного з рішень APU AMD Ryzen / AMD A / AMD Athlon - він і зовсім буде відключений.
Системна плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000), до 3400 МГц (AMD Ryzen 1000) або до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета і контролерів ASMedia ASM1143 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.
Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для поліпшення відводу тепла. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 31,4°C (при розгоні - 32,8°C);
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,8°C (при розгоні - 45,1°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,3°C (при розгоні - 45,4°C);
- дроселі підсистеми живлення - 49,5°C (при розгоні - 51,6°C).
Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.
Живлення процесора здійснюється за 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються мікросхеми IR 3555M, дроселі MicroFine і конденсатори 10K Black Metallic.
Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).
З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (з посиленою конструкцією роз'ємів), які і ділять між собою всі доступні 16 ліній стандарту PCIe 3.0 (у разі використання CPU серії AMD Ryzen). У свою чергу третій роз'єм підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. Окремо відзначимо, що в разі встановлення одного з процесорів AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / AMD A / AMD Athlon пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот буде і зовсім відключений.
Ігрове тестування відеоприскорювача NVIDIA GeForce GTX 750 Ti: ще може
Анонс відеоприскорювача NVIDIA GeForce GTX 750 Ti у лютому 2014 року було досить знаменною подією. Хоча і тоді це була далеко не флагманська відеокарта, а всього лише бюджетне рішення. Натомість перший відеоприскорювач, виконаний на мікроархітектурі NVIDIA Maxwell, який прийшов на зміну NVIDIA Kepler і відрізнявся набагато більш низьким енергоспоживанням і дуже хорошою продуктивністю. Рівень TDP GeForce GTX 750 Ti становив всього 60 Вт, що дозволило зробити тиху відеокарту компактного розміру без додаткового роз'єму живлення.
Минають роки, і навіть через 4 роки бюджетний прискорювач ще на щось здатний, що лише підтверджує його успішність. А невисока ціна на вторинному ринку дозволяє розглядати його навіть зараз як варіант для придбання обмеженим у коштах користувачам.
Давайте ж подивимося детальніше, як саме відеокарта здатна впоратися з найактуальнішими іграми. А щоб наблизити умови використання GeForce GTX 750 Ti до реальності, ми будемо тестувати не з процесором Intel Core i7, а з 2-ядерним «гіперпнем» Intel Pentium G4560.
У нас на тестуванні компактна і тиха одновентиляторна модель GeForce GTX 750 Ti від ZOTAC. Її графічний процесор має у своїй структурі 640 CUDA-ядер, 40 текстурних і 16 растрових блоків. До того ж його тактові частоти на 1-2% вищі від заводського рівня. Асистують йому 2 ГБ GDDR5-пам'яті від Samsung з ефективною частотою 5400 МГц.
У ролі процесора використовується 2-ядерний 4-потоковий Intel Pentium G4560 з тактовою частотою 3,5 ГГц, який був встановлений на microATX-плату ASRock H110M-HDS. Решта тестового стенду підбиралася з наявних компонентів, тому він однозначно не претендує на звання оптимальної зв'язки.
Для охолодження використовувався низькопрофільний кулер Vinga CL-2001B з LED-підсвічуванням, який до того ж охолоджував компоненти навколо процесора. Але оскільки він досить великий для такої компактної материнської плати, то звичні модулі ОЗП не вмістилися. Хоча це навіть добре, адже дозволило нам протестувати не надто популярний, але вельми цікавий 8-гігабайтний комплект Exceleram DDR4-2800, що складається з двох 4-гігабайтних планок. Звичайно, материнська плата і процесор дозволили йому працювати лише в режимі DDR4-2400, але в SPD у неї закладено XMP-профіль DDR4-2800 з робочою напругою всього 1,2 В.
Операційна система і вимогливі до дискової підсистеми ігри були встановлені на SSD серії GOODRAM Iridium PRO, а решта - на 2-терабайтний HDD. Усе це добро було зібрано в корпусі Vinga Vision I і живиться блоком Vinga VPS-650G. А для ефективної вентиляції внутрішнього простору застосовувалися 120-мм пропелери від Segotep. Ви ж вправі використовувати будь-які інші комплектуючі від різних брендів.
Для тесту використовувалися як актуальні новинки, так і хіти минулих років. Усі ігри запускалися в Full HD, тому якщо у вас монітор з меншою роздільною здатністю, то швидкісні показники будуть ще вищі.
Почнемо з більш простих проектів. У DOTA 2 без проблем можна грати з максимальними налаштуваннями графіки, насолоджуючись комфортним фреймрейтом: у середньому 91 FPS з осіданням до 75. Навіть у разі зіткнення декількох прокачаних героїв проблем бути не повинно, хоча в запасі є і більш низькі налаштування.
У Dying Light з високими текстурами довелося відключити низку ефектів, щоб знизити навантаження на оперативну пам'ять, адже 2 ГБ відеобуфера не вистачило. У результаті процесор і відеокарта були завантажені високо, а на графіку часу кадру проскакували неприємні піки, але в цілому грати можна: середня швидкість склала 51 FPS, а мінімальна не опускалася нижче ніж 36.
На низьких налаштуваннях Fallout 4 виглядає страшненько, тому ми перейшли до середніх пресетів. І тут все залежить від погляду на світ: якщо дивитися на населені пункти з висоти, то швидкість падає до консольного рівня 30 FPS. А якщо бродити по вузьких провулках з мінімальною дальністю промальовування, то впираємося в вертикальну синхронізацію. Тому в середньому отримали 43 кадру/с з осіданням до 31.
Перший запуск World of Tanks пройшов з максимальним пресетом графіки, який забезпечив красиву картинку і гідну швидкість відеоряду - у середньому 55 FPS з осіданням до 46. Правда, іноді в управлінні на легкому танку відчувалися невеликі підгальмовування, які заважали на ходу зафіксувати ціль. На більш повільних машинах або на артилерії ви їх навряд чи відчуєте.
Як варіант, можна опуститися до високого профілю. Якість графіки від цього не сильно страждає, зате фреймрейт переходить у діапазон 60-100 FPS, графік часу кадру стає більш плавним, а управління не викликає нарікань.
У шанувальників War Thunder також не виникне жодних проблем при запуску улюбленої іграшки з максимальним пресетом графіки. Швидкість відеоряду перебувала в межах 50-75 FPS, а графік Frame Time був досить рівним. Проблем з керуванням ми не відчували. Тобто можна навіть не переходити до більш низьких пресетів.
За традицією для CS: GO ми створюємо максимально складні умови вибору відповідного режиму з ботами на мапі Nuke. А налаштування ставимо на мінімум, адже в ігри 2012-ого року особливої якості графіки чекати не доводиться. Середня швидкість склала 146 FPS, а мінімальна не опускалася нижче ніж 83. У мережевій грі показники будуть ще вищі.
Для Quake Champions були обрані середні налаштування графіки, що забезпечують оптимальний баланс між візуальною якістю віртуального світу і комфортом ігрового процесу. Мінімальна частота склала 40 кадрів/с, а максимальна - 66 FPS. Управління було чуйним, що підтверджується досить плавним графіком часу кадру.
Готується ювілейний процесор Intel Core i7-8086K 40th Anniversary Edition
8-ого червня 1978 року Intel випустила свій перший 16-бітний процесор - Intel 8086. Цього року компанія святкуватиме 40-річний ювілей цієї події, для якого імовірно готує до випуску процесор Intel Core i7-8086K 40th Anniversary Edition. Офіційного підтвердження цього факту поки немає, але багато хто пам'ятає випуск процесора Intel Pentium G3258, присвяченому 20-річному ювілею появи лінійки Intel Pentium.
Поки ж Intel Core i7-8086K 40th Anniversary Edition засвітився лише на китайських форумах. Імовірно, він використовує у своїй структурі 6 ядер з підтримкою 12-поточного режиму роботи. Базова тактова частота становить 4 ГГц, а динамічна може підніматися до 5,0 або 5,1 ГГц для одного ядра (4,3-4,4 ГГц для всіх ядер). Об'єм кеш-пам'яті останнього рівня становить 12 МБ, а рівень TDP не перевищує 95 Вт. У процесор інтегровано графічне ядро Intel UHD Graphics 630 і двоканальний контролер DDR4-пам'яті. Тобто Intel Core i7-8086K є прискореною версією Intel Core i7-8700K (6/12 x 3,7 - 4,7 ГГц; 12 МБ L3; 95 Вт TDP). При цьому обидві моделі мають розблокований множник для ручного розгону.
У номінальному режимі температура Intel Core i7-8086K тримається в районі 70°С при охолодженні повітряним кулером Cooler Master T400i. Оверклокінг всіх ядер до 5 ГГц зміщує температуру в діапазон 95-100°С. Тому для ефективного розгону необхідно подбати про належне охолодження.
Ціна новинки поки невідома (напевно вона буде трохи вище рекомендованої вартості Intel Core i7-8700K - $359-370). А дебют процесора Intel Core i7-8086K 40th Anniversary Edition логічно очікувати саме 8-ого червня.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME B350M-K: доступ до розгону за $85
Компанія ASUS продовжує радувати широким асортиментом материнських плат, в якому ви без проблем зможете підібрати рішення під будь-які потреби, не переплачуючи за непотрібну функціональність. Наприклад, якщо ви хочете зібрати компактну і недорогу домашню систему з однією відеокартою і можливістю розгону процесорів AMD Ryzen, то очевидним вибором стають моделі на чіпсеті AMD B350.
Однією з відповідних материнських плат для цих цілей є ASUS PRIME B350M-K. За сумісництвом - це найдоступніша модель від ASUS на AMD B350. На момент підготовки огляду її вартість становить близько $85, що дуже недорого за пристрій з можливістю розгону і цілком гідним оснащенням, про який ми і поговоримо далі.
Специфікація
Модель |
ASUS PRIME B350M-K |
Чіпсет |
AMD B350 |
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
Підтримка процесорів |
AMD Ryzen, сьомого покоління AMD A / Athlon для платформи Socket AM4 |
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) або DDR4-2400 МГц (AMD A/Athlon) |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen − x16/AMD Ryzen з графікою Radeon Vega/AMD A/Athlon − x8) 2 x PCI Express 2.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A/Athlon)) 4 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
8-канальна Realtek ALC887 |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактні) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 з підтримкою підключення чотирьох USB 2.0 1 x COM |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
Форм-фактор |
microATX 226 x 221 мм |
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
ASUS PRIME B350M-K постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME, яка відрізняється хорошим інформаційним наповненням.
Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і має:
- диск з драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Дизайн ASUS PRIME B350M-K є традиційним для фірмових пристроїв даного цінового сегмента: звична друкована плата коричневого кольору непогано доповнюється візерунком білого кольору.
Приємним бонусом є наявність LED-підсвічування, проте це не ASUS AURA Sync, а більш простий варіант у вигляді підсвічування смуги в області звукової підсистеми і світлодіода під засувкою слоту PCI Express 3.0 x16.
У плані компонування та зручності складання системи хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки у разі встановлення габаритної відеокарти з трьохслотовим кулером чи великою платою розширення, встановленої в нижній слот PCI Express 3.0 x1, що малоймовірно. Також відзначимо відсутність кріпильних отворів по правому краю, тому підключення роз'ємів, які знаходяться там, слід здійснювати з максимальною обережністю. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло.
Коли поглянемо на зворотній бік ASUS PRIME B350M-K, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є поширеним рішенням для доступних моделей.
У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, роз'єм S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Відзначимо, що при встановленому процесорі AMD Ryzen порт M.2 Socket 3 підтримує як SATA, так і PCIe 3.0 x4 накопичувачі, тоді як для рішень AMD A/AMD Athlon можлива робота тільки в режимі SATA.
Системна плата ASUS PRIME B350M-K оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) або до 2400 МГц (AMD A/AMD Athlon). Максимальний об'єм пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості користувачів.
Як ми вже говорили, система охолодження складається тільки з одного радіатора, який відповідає за відведення тепла від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 49,8°C (при розгоні - 52,8°C);
- дроселі підсистеми живлення - 95,1°C (при розгоні - 99,3°C).
Приймаючи до уваги отримані результати, а також відсутність радіатора на елементах підсистеми живлення CPU, при розгоні процесора необхідно подбати про гарну циркуляцію повітря усередині корпуса.
Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW.
Для розширення функціональності ASUS PRIME B350M-K у користувача є в розпорядженні три слоти:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Таким чином, можна встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення. Відзначимо, що пропускна здатність слоту PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями не тільки у разі встановлення процесора сьомого покоління AMD A/Athlon, а й нових AMD Ryzen з інтегрованою графікою Vega.
Transcend розширила лінійку оперативної пам'яті для серверного обладнання
Зростаючий ринок серверів є вимогливим сектором, для якого надійні пристрої зберігання інформації є необхідним компонентом. З розвитком мобільного інтернету та інтернету речей, сервери відіграють важливу роль у зберіганні і передачі даних. До того ж для серверного обладнання характеристики відмовостійкості та надійності є основним фактором при виборі компонентів. Компанія Transcend Information, Inc. (Transcend) тримає руку на пульсі потреб даного сегмента і розширює свою лінійку DRAM-модулів. Вона пропонує рішення для серверів і робочих станцій з вбудованою функцією ECC (Error Correction Code). Новинки представлені модулями об'ємом від 4 до 16 ГБ стандарту DDR4-2133 або DDR4-2400 з робочою напругою 1,2 В і затримками CL15 або CL17. Крім традиційних DIMM-модулів, присутні і SO-DIMM-варіанти
Transcend володіє власною фабрикою в Тайбеї, на якій діють 16 швидкісних виробничих ліній для поверхневого монтажу друкованих плат. Це дозволяє компанії з успіхом задовольняти мінливий попит на виробництво широкого спектра продукції.
Починаючи від розробки і закінчуючи масовим виробництвом, продукція Transcend піддається ретельному тестуванню на надійність, сумісність, стійкість до нагрівання, а також проходить перевірку інтенсивними циклами читання/запису і динамічними випробуваннями тривалими навантаженнями. Усі серверні модулі пам'яті піддаються повному циклу випробувань, що дозволяє переконатися у високій надійності і стабільності їх роботи.
Transcend використовує тільки оригінальні чіпи пам'яті, надаючи при цьому довічну гарантію на всю лінійку серверних модулів. Додаткова інформація про серверні модулях Transcend доступна за цим посиланням.
https://www.transcend-info.com
Сергій Буділовський
Xiaomi Black Shark - ігровий смартфон з вбудованою СВО за ціною від $477
Компанія Xiaomi послідувала прикладу Razer і представила свій ігровий смартфон - Xiaomi Black Shark. Він оснащений 5,99-дюймовим екраном з роздільною здатністю Full HD+ (2160 x 1080), співвідношенням сторін 18:9, яскравістю 550 кд/м2 і 97%-им покриттям палітри DCI-P3. Обчислювальні можливості покладені на 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 845 з iGPU Adreno 630, яким допомагають 6/8 ГБ оперативної пам'яті LPDDR4x і швидкий накопичувач стандарту UFS 2.1 об'ємом 64 або 128 ГБ. А щоб процесор зміг тривалий час працювати на піку своїх можливостей, інженери Xiaomi інтегрували мультирівневу систему рідинного охолодження, яка знижує його температуру на 8°С.
Також Xiaomi Black Shark використовує спеціальний чіп для обробки зображень від Pixelworks, який покращує картинку, робить темні сцени більш деталізованими і компенсує розмиття в динамічних сценах. Одним словом, робить картинку в іграх більш плавною, чіткої та якісної.
Любителям фото Xiaomi Black Shark пропонує 20-Мп фронтальну камеру (f/2.2, розмір пікселя 1 мкм) і пару тилових: 12-Мп (f/1.75, розмір пікселя 1,25 мкм, двухтоновий LED-спалах) і 20-Мп (f/1.75, розмір пікселя 1,0 мкм). Серед додаткових переваг Xiaomi Black Shark можна виділити:
- використання X-образного дизайну корпусу для більш зручного і надійного утримання смартфона в руках;
- використання X-образного розташування антен для зниження проблем з якістю сигналу при утриманні смартфона;
- наявність одного динаміка і можливість навушника працювати в якості другого для реалізації стереорежимі;
- інтеграцію орієнтованого на ігровий процес мікрофона, який дозволяє приймати дзвінки або спілкуватися в аудіочаты паралельно з активним геймплеєм;
- наявність спеціальної кнопки «SHARK» для переходу у високопродуктивний ігровий режим;
- підтримку всіх необхідних мережевих та комунікаційних модулів (4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2 × 2 MU-MIMO), Bluetooth 5, GPS/GLONASS/Beidou), а також двох слотів під SIM-карти;
- наявність порту USB Type-C;
- використання ємного акумулятора (4000 мА·год) з підтримкою технології швидкої зарядки Quick Charge 3.0.
Xiaomi Black Shark працює під управлінням Android 8.1 (Oreo) і надійде у продаж вже 20-го квітня за ціною $477 (6/64 ГБ) або $557 (8/128 ГБ). Перші 50 000 покупців безкоштовно отримають у комплекті Black Shark Gamepad. Для інших геймпад буде продаватися окремо за ціною $29.
https://www.gsmarena.com
http://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
Двоканальний комплект ОЗП ADATA XPG SPECTRIX D41 RGB розігнаний до 5000 МГц
ADATA вирішила позмагатися з визнаним авторитетом в оверклокерському світі, компанією G.SKILL, і також успішно провела розгін свого двоканального 16-гігабайтного комплекту ADATA XPG SPECTRIX D41 RGB до частоти 5000 МГц. При цьому використовувався звичайний тестовий стенд на базі материнської плати MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC і процесора Intel Core i7-8700K з повітряним охолодженням, без застосування модифікованих кольорів на базі рідкого азоту.
Згідно з наданим скриншоту, набір ADATA XPG SPECTRIX D41 RGB працював у режимі DDR4-5000 при таймінгах 21-26-26-46. Напруга не повідомляється, але в його SPD присутній XMP-профіль DDR4-4600 з таймінгами 19-19-19-39 і напругою 1,45 В. Напевно подальший ручний розгін робився на його основі.
Досягнення такого відмінного результату стало можливим завдяки відмінній роботі R&D-підрозділі компанії ADATA і використанню високоякісних мікросхем Samsung B-die. Також можна виділити наявність оригінального радіатора, який не тільки покращує температурний режим компонентів, але і гарантує барвистий зовнішній вигляд завдяки LED-підсвічуванню.
http://www.xpg.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Серія процесорів Intel Core-B у BGA-корпусі
В офіційній базі даних процесорів компанії Intel помічені три новинки: Intel Core i5-8400B, Intel Core i5-8500B і Intel Core i7-8700B. Це версії десктопних аналогів, які створені в BGA-корпусі і націлені на використання у складі комп'ютерів з обмеженням за товщиною корпусу, наприклад, у моноблоках. Але при цьому втрачається можливість легкого оновлення, адже подібні процесори припаюються до роз'єма.
У плані головних технічних характеристик (кількість ядер/потоків, тактові частоти, тип і параметри вбудованого відеоядра) представники серії Intel Core-B нічим не відрізняються від десктопних варіантів Intel Core. Тобто Intel Core i5-8400B має у своєму складі 6 ядер і вміє обробляти 6 потоків даних на базовій частоті 2,8 ГГц з динамічним розгоном до 4 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 9 МБ, двоканальний контролер ОЗП зможе гарантовано працювати з модулями DDR4-2666, а в ролі iGPU використовується Intel UHD Graphics 630 (350 - 1050 МГц). Intel Core i5-8500B відрізняється від нього підвищеною частотною формулою процесорних ядер (3,0 - 4,1 ГГц) і вбудованого графічного ядра (350 - 1100 МГц). Ну а Intel Core i7-8700B може похвалитися підтримкою 12-поточного режиму, 12 МБ кеш-пам'яті L3 і більш високими частотами: 3,2 - 4,6 ГГц для процесорної частини і 350 - 1200 МГц для графічної.
З менш помітних відмінностей серії Intel Core-B від звичайних десктопних Intel Core відзначимо різницю в габаритах (42 х 28 мм проти 37,5 х 37,5 мм) і відсутність підтримки у новинок технології Intel Boot Guard. Їх TDP заявлений на рівні 65 Вт, і передбачається, що особлива версія їх прошивки буде активніше скидати частоти при наближенні до цього ліміту.
https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS X CODE: майже флагман
Моделі материнських плат серії ROG MAXIMUS є ласою покупкою для більшості геймерів, які бажають отримати флагманську функціональність, стильний дизайн і повний набір додаткових фішок. На поточний момент дана лінійка пропонує чотири материнські плати на чіпсеті Intel Z370 в форматі ATX, а саме: ROG MAXIMUS X FORMULA, CODE, APEX і HERO. З двома з них ми вже встигли познайомити вас раніше, а на цей раз настала черга другої за старшинством моделі.
ROG MAXIMUS X CODE є трохи спрощеною і, відповідно, здешевленою версією флагманської ROG MAXIMUS X FORMULA. В першу чергу в очі впадає тільки відсутність можливості підключення радіаторів до контуру СВО, а в іншому ж обидві моделі дуже схожі. Давайте з'ясуємо, чи є у неї ще якісь відмінності від топового представника. За традицією почнемо огляд з вивчення докладних характеристик.
Специфікація
Модель |
ASUS ROG MAXIMUS X CODE |
Чіпсет |
Intel Z370 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151 |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO) |
Bluetooth |
Bluetooth 4.2 |
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
Зовнішні порти I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS» |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей.
Комплект постачання ROG MAXIMUS X CODE повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і інструкції користувача, у коробці ми виявили:
- чотири SATA-шлейфи;
- інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого і коректного встановлення процесора;
- набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК;
- міст 2-Way NVIDIA SLI;
- набір маркувальних наклейок;
- набір наклейок ROG;
- картонну підставку під чашку;
- комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
- перехідник USB 3.1 ↔ USB 2.0;
- пластину для вертикального встановлення накопичувача M.2;
- набір гвинтиків для монтажу M.2-накопичувачів;
- кабель підключення світлодіодної стрічки.
Дизайн і особливості плати
Як ми вже не раз відзначали, материнські плати лінійки ROG MAXIMUS є чи не найбільш суворими представниками серед усіх ігрових пристроїв на ринку. Не стала винятком і ROG MAXIMUS X CODE, в оформленні якої переважає виключно темний колір. На додаток до такої стилістики більша частина друкованої плати схована під чорною пластиковою накладкою.
Також у наявності традиційне LED-підсвічування ASUS AURA Sync. Вона має чотири регульовані зони, для кожної з яких можна налаштувати колір світіння і вибрати один з декількох режимів роботи.
Що ж стосується зручності складання системи і компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на досить велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.
На зворотному боці друкованої плати ми бачимо ще одну відмінність від ROG MAXIMUS X FORMULA, а саме відсутність масивної опорної пластини. У даному випадку відзначити можна тільки два низькопрофільні радіатори, які відповідають за відведення надлишків тепла від елементів підсистеми живлення CPU.
У нижній частині друкованої плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодки підключення світлодіодних стрічок, кнопки «MemOK!», «Safe Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», роз'єми підключення системного вентилятора і водоблоку СВО, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.
Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора і температурного датчика, водоблоку СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру і потоки рідини в системі.
У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки включення і перезавантаження.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Присутні і декілька обмежень. Один з слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. Своєю чергою другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну здатність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.
Системна плата ROG MAXIMUS X CODE оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодки підключення виносних панелей з USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.
Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Причому чіпсетний радіатор складається з двох елементів, один з яких використовується для охолодження M.2-накопичувача. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 34°C (при розгоні - 34,1°C);
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,7°C (при розгоні - 43,8°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 41,6°C (при розгоні - 45,3°C);
- дроселі підсистеми живлення - 47,3°C (при розгоні - 51,8°C).
Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцій.
Живлення процесора здійснюється по 10-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.
Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X CODE є шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).
Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трьохслотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1.
У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, при встановленні плати розширення у слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускна здатність третього PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») буде обмежена тільки двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за за мовчуванням.
Серія міні-ПК MSI Cubi N 8 GL з процесорами лінійки Intel Gemini Lake
Копання MSI представила нову серію компактних і стильних міні-ПК MSI Cubi N 8 GL, назва якої підказує покупцям про лінійку, у яуих знаходяться всередині процесори. Йдеться про Intel Gemini Lake. Якщо точніше, то поки згадуються дві моделі: Intel Celeron J4005 (2/2 x 2,0 - 2,7 ГГц) і Intel Pentium Silver J5005 (4/4 х 1,5 - 2,8 ГГц) з вбудованими графічними адаптерами Intel UHD Graphics 600 (12 x 250 - 700 МГц) і Intel UHD Graphics 605 (18 х 250 - 800 МГц) відповідно.
Підсистема оперативної пам'яті представлена одним слотом SO-DIMM з підтримкою максимум 8 ГБ стандарту DDR4-2400, тобто двоканальний режим організувати не вийде. Дискова підсистема може мати або звичний 2,5-дюймовий HDD/SSD, або компактний твердотілий накопичувач формату M.2 2280 з інтерфейсом SATA 6 Гбіт/с або PCIe 2.0 х2. Мережеві можливості покладені на модуль Intel Dual Band Wireless-AC 9461 (802.11ac Wi-Fi (433 Мбіт/с) і Bluetooth 5.0) і гігабітний LAN-контролер Realtek 8111H. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів є чотири порти USB 3.1 Gen 1 Type-A (один з підтримкою швидкої зарядки) і по одному HDMI 2.0, RJ45, VGA (D-Sub), 3,5-мм аудіо.
Для живдення представників серії MSI Cubi N 8 GL у комплект постачання входить адаптер потужністю 40 Вт. Габарити новинок складають 116 х 112 х 44,47/55,5 мм (у залежності від типу накопичувача), а маса - 660/555 грам. Їх ціни поки не повідомляються.
https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський
Стильна серія ОЗП CORSAIR Dominator Platinum Special Edition CONTRAST DDR4
Компанія CORSAIR повідомила про вихід на ринок нової серії оперативної пам'яті - CORSAIR Dominator Platinum Special Edition CONTRAST DDR4. Вона представлена у вигляді дво- і чотирьохмодульних комплектів загальним об'ємом 32 ГБ (2 х 16 ГБ і 4 х 8 ГБ відповідно), що працюють на тактовій частоті 3466 МГц.
Новинки побудовані на базі ретельно відібраних мікросхем пам'яті компанії Samsung і 10-шарової друкованої плати. А за охолодження відповідає стильний радіатор з підтримкою фірмової технології DHX. Не обійшлося і без LED-підсвічування гребінця, але він характеризується виключно білим світінням.
Обидва комплекти вже надійшли у продаж. Двоканальний набір коштує $439,99/€434,99, а за 4-канальний доведеться заплатити $479,99/€474,99.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX B250I GAMING: для прихильників Mini-ITX
Незважаючи на появу на ринку процесорів лінійки Intel Coffee Lake, моделі попередніх поколінь все ще можуть бути цікаві завдяки більш доступній вартості не тільки самих CPU, але і материнських плат. Адже погодьтеся, дуже заманливо отримати в своєму розпорядженні флагманський пристрій свого класу за ціною близько $135.
Саме таким рішенням є материнська плата ROG STRIX B250I GAMING для процесорів шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151. Вона пропонує відмінну функціональність у компактному форматі Mini-ITX, включаючи підтримку бездротових інтерфейсів. Давайте ж почнемо знайомство з погляду на її детальні характеристики.
Специфікація
Модель |
ASUS ROG STRIX B250I GAMING |
Чіпсет |
Intel B250 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151 |
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2400 МГц (сьоме покоління процесорів Intel Core) або DDR4-2133 МГц (шосте покоління процесорів Intel Core) |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO) |
Bluetooth |
Bluetooth 4.1 |
Звукова підсистема |
8- канальна з дизайном ROG SupremeFX |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8- контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактні) 1 x роз'єм підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопорти |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen 1 1 х TPM |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 х 170 мм |
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в невеликій, але об'ємній коробці, оформленій переважно в темних тонах. Відзначимо відмінне інформаційне наповнення упаковки, яке повністю відображає головні переваги і технічні характеристики ROG STRIX B250I GAMING.
У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:
- диск з ПЗ;
- комплект паперової документації;
- заглушку інтерфейсної панелі;
- два SATA-шлейфи;
- набори винятково для M.2-накопичувачів;
- комплект одноразових стяжок для кабелів;
- набір маркувальних наклейок для кабелів;
- подовжувач для підключення фронтальної панелі;
- комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
- кабель підключення світлодіодної стрічки.
Дизайн і особливості плати
ROG STRIX B250I GAMING виконана на друкованій платі чорного кольору в форматі Mini-ITX (170 х 170 мм). Оформлення в цілому досить суворе, і воно напевно сподобається для більшості користувачів. Компонування всіх набортних елементів повною мірою відповідає компактному форм-фактору друкованої плати. Що ж стосується зручності, то процес складання пройшов без будь-яких проблем.
Приємним бонусом для покупця стане система підсвічування ASUS AURA Sync, яка в даному випадку полягає в наявності дванадцяти світлодіодів по правому краю друкованої плати.
На зворотному боці, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться один з двох слотів M.2 Socket 3, а також низка елементів підсистеми живлення процесора, тому при монтажі плати в корпус рекомендуємо дотримуватися максимальної обережності.
У нижньому лівому кутку друкованої плати знаходиться колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт TPM і роз'єм підключення системного вентилятора.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.
Особливої уваги заслуговує оригінальна конструкція чіпсетного радіатора, який складається з двох частин. Нижня деталь контактує безпосередньо з мікросхемою Intel B250, тоді як верхня призначена для охолодження накопичувача M.2, для чого на її звороті знаходиться термоінтерфейс із захисною наклейкою.
Також система охолодження має ще один радіатор, який відводить тепло від елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 41,8°C;
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 65,6°C;
- дроселі підсистеми живлення - 71,6°C.
У даному випадку забувати про активну циркуляцію повітря за допомогою корпусних вентиляторів, особливо в умовах компактного корпусу, очевидно не варто.
Системна плата ROG STRIX B250I GAMING оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2400 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодку підключення фронтальної панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки, а також колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести USB 3.1 Gen 1: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.
Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.
За традицією для формату Mini-ITX, можливості розширення функціональності материнської плати ROG STRIX B250I GAMING представлені тільки одним слотом PCI Express 3.0 x16.
Серія міні-ПК ZOTAC ZBOX Q з відеокартами NVIDIA Quadro
Зазвичай міні-ПК позиціонуються як ідеального помічника в офісі, у навчанні або для мультимедійних розваг. Але компанія ZOTAC вирішила адресувати свою нову серію ZOTAC ZBOX Q професійним інженерам, дизайнерам, аніматорам і іншим фахівцям. Головною їх особливістю є інтеграція професійних відеокарт серії NVIDIA Quadro з мікроархітектури NVIDIA Pascal, які оптимізовані для роботи в графічних редакторах і CAD-програмах, що дозволить швидше справлятися з моделюванням, анімацією та іншими супутніми діями.
До складу нової серії увійшли три моделі. Найменш продуктивною є ZOTAC ZBOX QK5P1000, оснащена процесором Intel Core i5-7200U (2/4 x 2,5 - 3,1 ГГц) і відкритий NVIDIA Quadro P1000 (4 ГБ GDDR5). За нею йде ZOTAC ZBOX QK7P3000 з попередньо становленим CPU Intel Core i7-7700T (4/8 x 2,9 - 3,8 ГГц) і відкритий NVIDIA Quadro P3000 (6 ГБ GDDR5). А флагманом є модель ZOTAC ZBOX QK7P5000 з Intel Core i7-7700T і NVIDIA Quadro P5000 (16 ГБ GDDR5) на борту.
Усі три новинки оснащені двома SO-DIMM-слотами для монтажу до 32 ГБ пам'яті DDR4-2400, одним посадковим місцем для 2,5-дюймового HDD/SSD і інтерфейсом M.2 для швидкісного SSD. Також передбачений кард-рідер 3-в-1 (SD/SDHC/SDXC), два гігабітних LAN-порту, модуль бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.2 і кілька USB-портів.
ZOTAC ZBOX QK5P1000 комплектується 120-ватним блоком живлення і відрізняється більш компактними габаритами (184,6 х 184,6 х 71,5 мм). У свою чергу ZOTAC ZBOX QK7P3000 і ZOTAC ZBOX QK7P5000 йдуть у комплекті з 180-ватним джерелом і характеризуються великими габаритами корпусу (210 х 203 х 62,2 мм). Їх ціни поки не повідомляються.
https://www.techpowerup.com
https://www.zotac.com
Сергій Буділовський
Порівняння: Radeon Vega 8 проти GeForce GT 1030, GTX 750 Ti і GT 730
Radeon Vega 8 є частиною APU Ryzen 3 2200G, який також має 4 процесорних ядра без SMT на частотах 3,5-3,7 ГГц, має 4 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4 до 2933 МГц і 16 ліній PCIe 3.0, з яких лише 8 виділені для зв'язку із зовнішньою дискретною відеокартою. TDP новинки складає 65 Вт, а середня ціна на ринку вже знизилася до $115.
У структурі відеоядра Radeon Vega 8 є 512 блоків ALU, 32 текстурних і 16 растрових модулів. Номінальна частота його роботи становить 1100 МГц, а пікова продуктивність досягає 1126 GFLOPS. Також вона гарантовано підтримує DirectX 12 з рівнем функцій 12_1, OpenGL 4.6, Open CL 2.0 і Vulkan 1.0. У березні вийшла версія Vulkan 1.1, яка також повинна підтримуватися.
У ролі основи тестового стенду використовується материнська плата ASUS PRIME B350-PLUS, яка здорово допомогла нам при тестуванні AMD Ryzen 5 2400G. Вона є хорошим вибором для побудови домашньої системи і пропонує підтримку 64 ГБ ОЗП, інтерфейси SATA 3.0 і M.2 для організації дискової підсистеми, 6 слотів розширення, гідний набір зовнішніх портів і низку інших переваг.
Для охолодження ми використовували баштовий кулер PСCOOLER S1215 X6 з двома 120-мм вентиляторами.
Тестовий стенд:
- AMD Ryzen 3 2200G
- ASUS PRIME B350-PLUS
- PСCOOLER S1215 X6
- 2х 8GB DDR4-2933 Patriot Viper 4
- GOODRAM Iridium PRO 240GB | 960GB
- Seagate IronWolf 2TB
- Seasonic PRIME 850 W Titanium
- Thermaltake Core P5 TGE
- AOC U2879VF
Тепер настав час познайомитися з опонентами. Першим і найбільш актуальним є GeForce GT 1030, який представлений відеокартою серії ASUS Phoenix з невеликим заводським розгоном GPU до 1252/1506 МГц, що на 2% вище від еталонних показників. Конфігурація графічного процесора має 384 CUDA-ядер, 24 текстурних і 16 растрових блоків. А 2 ГБ GDDR5-пам'яті від Micron працюють на ефективній швидкості 6 ГГц. При 64-бітній шині це забезпечує пропускну здатність на рівні 48 ГБ/с. У Vega 8 це показник становить майже 47 ГБ/с завдяки 2-канальному режиму роботи ОЗП.
Швидкість заповнення текстур у Vega 8 вище на 17% - впливає більша кількість відповідних блоків, зате із заповненням пікселів швидше на 14% справляється GeForce GT 1030 завдяки більш високій тактовій частоті. Максимальний рівень її продуктивності досягає 1127 GLOPS, і вона підтримує аналогічні версії програмних інтерфейсів DirectX, OpenGL і інших. Тобто за характеристиками вони знаходяться приблизно на одному рівні. Середня вартість цієї відеокарти становить $96.
Другим опонентом є GeForce GTX 750 Ti у версії від Zotac. Нехай у продажу її можна зустріти все рідше, зате на руках її дуже багато: хтось замислюється щодо покупки б/у версії, а хтось оцінює можливість продажу і переходу на APU. Одним словом, нам порівняння здається актуальним.
В її основі знаходиться процесор з підтримкою 640 CUDA-ядер, 40 текстурних і 16 растрових блоків. Його базова частота становить 1 033 МГц, а динамічна - 1111 МГц, що на кілька відсотків вище від еталонних показників. Відеопам'ять представлена 2 ГБ GDDR5 від Samsung з ефективною швидкістю 5400 МГц. Завдяки 128-бітної шини пропускна здатність перевищує 86 ГБ/с.
Також ця модель на 17% швидше зафарбовує текстури, а ось швидкість заповнення пікселів на 7% вища у Vega 8. На додаток GM107 має обмежену підтримку DirectX 12 з рівнем функцій 11_0 і OpenCL версії 1.2. NVIDIA заявляє про повноцінну підтримку Vulkan, що ми обов'язково перевіримо у Вольфенштейні. Пікова продуктивність досягає 1372 GFLOPS, що на 22% вище, ніж у iGPU. Тобто потенційно це фаворит порівняння. У продажу саме цієї відеокарти ми не знайшли, але інші версії GeForce GTX 750 Ti коштують у середньому від $132.
Останнім і найбільш доступним опонентом виступає GeForce GT 730 у виконанні компанії GIGABYTE. У коментарях звучали побажання побачити ще більш дешеву GeForce GT 710, але у неї в 2 рази менше CUDA-ядер: 192 проти 384. І забігаючи вперед, можемо відразу сказати, що цього не вистачило б для конкуренції з Vega 8.
Тестова GeForce GT 730 побудована на чіпі NVIDIA GK208 покоління Kepler. У продажу є варіанти з більш давнім GF108 серії Fermi, які комплектуються DDR3-пам'яттю. У нас же версія з 2 ГБ GDDR5 від Samsung, хоча практично за всіма параметрами ця відеокарта поступається iGPU: частота процесора у неї нижча, швидкості заповнення текстур і пікселів також нижчі, і навіть пропускна здатність пам'яті менша через 64-бітну шину.
Рівень підтримуваних API у неї практично відповідає GeForce GTX 750 Ti, за винятком Vulkan: якщо вірити офіційній сторінці, то це єдиний представник 700-й серії, у якого відсутня підтримка даного програмного інтерфейсу. Навіть для мобільної версії вона заявлена. У результаті пікова продуктивність GeForce GT 730 становить 693 GFLOPS, що на 38% нижче, ніж у Vega 8, а ціна досягає $80.
Настав час переходити до самого тестування. Вибір ігор здійснювався на основі результатів опитування серед глядачів YouTube-каналу, а налаштування підбиралися таким чином, щоб отримати придатних для гри FPS у системі з Vega 8.
Почнемо з мережевого режиму Battlefield 1 у Full HD при низькому пресеті графіки. Геймплей неможливо синхронізувати, тому складно гарантувати повторюваність результатів. До того ж гра вимоглива до процесора, тому у зв'язці з більш потужним CPU відеокарти можуть видати кращі результати. Проте в лідерах виявилася GeForce GTX 750 Ti. Вона мінімум на 15% випередила GeForce GT 1030 і на 38% була швидша, ніж Radeon Vega 8. У бік GeForce GT 730 краще взагалі не дивитися - там слайд-шоу зі страшним графіком Frame Time.
У Третьому відьмаку при HD-роздільності і середніх профілях графіки ми змогли синхронізувати пробіжку Геральта на всіх системах. Розподіл вийшов аналогічним, тільки розрив вищий: додавання в систему з Radeon Ryzen 3 2200G відеокарти GeForce GTX 750 Ti збільшує результат мінімум на 47%. Своєю чергою iGPU обходить GeForce GT 730 на 87-100%.
У GTA V при народній роздільності всі налаштування знаходяться на мінімумі, лише якість текстур піднята до високого рівня. У такому режимі навіть GeForce GT 730 показує придатний для гри рівень, хоча перехід виключно на APU підвищує FPS на 38%. За середнім показником у лідери вийшла GeForce GTX 750 Ti, а за мінімальним - несподівано перемогла GeForce GT 1030.
Вдало пограти в PUBG при HD і дуже низьких налаштуваннях на GeForce GT 730 у вас навряд чи вийде через фризи до 23 FPS. Вбудоване графічне ядро забезпечує прийнятний рівень у 40-50 кадрів/с, але якщо хочете отримати комфортний геймплей, тоді краще поставити GeForce GTX 750 Ti, яка не тільки видає 60-70 FPS, але і забезпечує найспокійніший графік часу кадру.
Помічені нові відеокарти серії NVIDIA GeForce GT 1030 з DDR4-пам'яттю
Виявляється, компанія GIGABYTE - не єдина, хто вирішив випустити відеокарту серії NVIDIA GeForce GT 1030 з більш повільною DDR4-пам'яттю замість GDDR5. Подібні моделі помічені на сайтах Palit і MSI. Через більш низьку робочу частоту і 64-бітну шину, пропускна здатність пам'яті у них зменшилася з 48 до 16,8 ГБ/с. А приємним моментом є зниження енергоспоживання з 30 до 20 Вт, хоча жодним чином на продуктивності це не позначилося, на відміну від більш повільної пам'яті.
Компанія Palit представила версію Palit GeForce GT 1030 (NEC103000646-1082F), назва якої жодним чином не підкаже власнику про покупку модифікації з DDR4-пам'яттю. Вона використовує низькопрофільний форм-фактор і активну систему охолодження з компактним вентилятором. Тактові частоти її графічного процесора NVIDIA GP108-300 (384 CUDA-ядер) знаходяться в межах 1 151 - 1 379 МГц, а швидкість DDR4-пам'яті зафіксована на рівні 2100 МГц.
Своєю чергою MSI представила чотири подібних продукти, у назві яких використовується приставка «D4», яка і застерігає покупця про «сюрприз» усередині. Моделі MSI GeForce GT 1030 AERO ITX 2GD4 OC і MSI GeForce GT 1030 AERO ITX 2GD4 OCV1 оснащені активною системою охолодження і характеризуються аналогічними тактовими частотами: 1 189/1430 МГц для GPU і 2100 МГц для 2 ГБ DDR4-пам'яті. Відрізняються ж вони набором зовнішніх інтерфейсів - HDMI + DVI-D у першій новинки і HDMI + D-Sub у другій.
Відеокарта MSI GeForce GT 1 030 2GD4 LP OC володіє низькопрофільним форм-фактором і компактним активним кольором. Її тактові частоти знаходяться на аналогічному рівні, а в наборі зовнішніх інтерфейсів присутні порти HDMI і DisplayPort.
Остання помічена модель - MSI GeForce GT 1030 2GHD4 LP OC - може похвалитися низькопрофільним форм-фактором і безшумною роботою завдяки використанню пасивного радіатора. Частоти GPU і DDR4-пам'яті у неї залишилися на рівні інших фірмових новинок, а в наборі зовнішніх інтерфейсів можна помітити порти HDMI і DisplayPort.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME Z370-P: Intel Z370 за $150
Зупинивши свій вибір на одному з процесорів лінійки Intel Coffee Lake з розблокованим множником, у пару до нього найлогічніше підходить материнська плата на чіпсеті Intel Z370 з можливістю розгону. Звичайно ж, далеко не у всіх є можливість або бажання купувати моделі з верхнього цінового діапазону, нехай і виглядають вони дуже заманливо. Однак з практичної сторони не завжди є сенс переплачувати за непотрібну особисто вам функціональність.
Саме тому в модельному ряді будь-якого виробника можна знайти досить багато материнських плат на Intel Z370 з цілком адекватною вартістю близько $150 - 200, основною метою яких є надати користувачеві функціональність флагманського чіпсета. Одне з таких рішень - ASUS PRIME Z370-P. Вартість даної плати становить близько $150, що робить її найбільш доступною моделлю формату ATX на Intel Z370 від ASUS. Давайте ж розберемося, на чому вирішив заощадити виробник і чи варто зупиняти на ній свій вибір.
Специфікація
Модель |
ASUS PRIME Z370-P |
Чіпсет |
Intel Z370 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151 |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC887 |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятораCPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактні) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти |
Внутрішні порти I/O |
2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 226 мм |
Сайт виробника |
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки |
Упаковка і комплектація
Материнська плата ASUS PRIME Z370-P постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і головні переваги кожного системного вузла.
У комплекті постачання, крім звичного диска з ПЗ, паперової документації і заглушки інтерфейсної панелі, ми виявили тільки пару кабелів SATA.
Дизайн і особливості плати
За традицією для недорогих материнських плат в якості основи обраний текстолит коричневого кольору, у даному випадку формату ATX з дещо зменшеною шириною (305 x 226 мм). Що ж стосується дизайну, то загальний вигляд дещо освіжає оригінальний візерунок у світлих тонах.
Також не обійшлося без LED-підсвічування, проте це не ASUS AURA, добре знайома за більш дорогими пристроями, а більш простий варіант у вигляді діодів на засувках слотів розширення і яка підсвічується смугою в області звукової підсистеми, яка горить помаранчевим кольором.
Що ж стосується компонування і зручності складання системи, то в очі відразу впадає перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак навіть у випадку встановлення габаритного відеоприскорювача доступ до них не буде ускладнений. Також відзначимо відсутність кріпильних отворів з правого боку, що потребує більш обережного підключення роз'ємів, які там знаходяться.
Глянувши на зворотну сторону, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.
У нижній частині плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, порт COM, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки активації портів USB: дві USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і чотири зовнішніх USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 2.0, то їх всього шість: два зовнішніх і чотири внутрішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с замість традиційних шести.
З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача.
Плата ASUS PRIME Z370-P оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо другу колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.
Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 33,1°C (при розгоні - 34,4°C);
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 53,4°C (при розгоні - 55,7°C);
- дроселі підсистеми живлення - 66°C (при розгоні - 76,9°C).
Як бачимо, навіть у розгоні температури головних компонентів знаходяться в межах норми, але забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу все ж не варто.
Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.
Для розширення функціональності ASUS PRIME Z370-P у користувача є в розпорядженні шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4)
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Незважаючи на те, що чіпсет Intel Z370 підтримує розподіл 16 процесорних ліній PCI Express 3.0 між двома слотами, виробник вирішив підключити другий роз'єм PCI Express 3.0 x16 до чіпсету, тим самим обмеживши його пропускну здатність 4 лініями. У результаті у вас буде можливість встановити дві відеокарти тільки в режимі AMD CrossFireX (x16+x4).
Компактний ігровий десктоп ASUS ROG Huracan (G21) з NVIDIA GeForce GTX 1080
Якщо у вас немає бажання витрачати свій час на самостійну збірку ігрового ПК, а хочеться відразу отримати в розпорядження готовий системний блок від іменитого виробника, тоді зверніть увагу на модель ASUS ROG Huracan (G21). Вона створена у стильному і досить компактному корпусі (12,99 х 37,24 х 36,61 см) масою 8,3 кг і з підсвічуванням ASUS AURA Sync.
Усередині знаходиться 6-ядерний процесор Intel Core i5-8400 (6/6 x 2,8 - 4,0 ГГц) або 6-ядерний 12-потоковий Intel Core i7-8700 (6/12 х 3,6 - 4,6 ГГц ) без можливості розгону. Об'єм оперативної пам'яті DDR4-2666 може досягати 32 ГБ, а дискова підсистема представлена 1/2 ТБ 3,5-дюймовим SATA HDD і 128/256/512 ГБ M.2 SSD з інтерфейсом SATA або PCIe. Опціонально може використовуватися пам'ять Intel Optane. Також у конструкції передбачений відсік для «гарячого» підключення 2,5-дюймового накопичувача.
За обробку графіки в ASUS ROG Huracan (G21) відповідає 6-гігабайтна відеокарта NVIDIA GeForce GTX 1060 або 8-гігабайтні NVIDIA GeForce GTX 1070 або GeForce GTX 1080. Своєю чергою аудіопідсистема оснащена ЦАП ESS Sabre і підсилювачем для поліпшення якості звучання. У конструкції також передбачений оптичний привід DVD RW, а в наборі зовнішніх інтерфейсів є порти USB 3.1 Gen1 Type-C, USB 3.1 Gen2 Type-A, USB 3.1 Gen1 Type-A, RJ45, S / PDIF Out і 3,5-мм аудіо. Для живлення в комплекті є два зовнішніх блоки потужністю по 180 Вт або 180 + 230 Вт.
У продаж новинка надійде в кінці другого кварталу з попередньо встановленою ОС Windows 10. Вартість поки не повідомляється.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Огляд і тестування комплекту оперативної пам'яті DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC об'ємом 16 ГБ: створена привертати увагу
До недавнього часу, щоб перетворити комп'ютер з безликого чорного ящика в щось яскраве і що запам'ятовується, ентузіастам і просто прихильникам моддінгу доводилося проявляти кмітливість і інженерні навички, самостійно виконуючи купу робіт - починаючи від фарбувальння і закінчуючи різанням і паянням. Але зараз з цим значно легше, оскільки кожен виробник комплектуючих став приділяти багато уваги естетичній складовій своїх продуктів. Природно, якщо ви збираєте ПК початкового рівня, то весь бюджет йде на досягнення максимальної продуктивності, а зовнішній вигляд відходить на другий план. Але якщо ви націлені на середньоціновий або топовий рівень, то напевно захочете порадувати себе чимось гарним і оригінальним.
Саме на цю категорію користувачів розрахована нова лінійка ігрової оперативної пам'яті GeIL SUPER LUCE RGB SYNC, що характеризується цікавим дизайном і наявністю RGB-підсвічування. Завдяки підтримці технологій ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion і MSI Mystic Light є можливість синхронізувати підсвічування ОЗП і всіх компонентів системи, включаючи периферію. Крім цього, на вибір користувачів доступні плашки в білому або чорному виконанні.
Що стосується самої лінійки, то вона містить поодинокі модулі об'ємом 4 або 8 ГБ, а також комплекти загальним об'ємом 8, 16 і 32 ГБ. Вони працюють на частотах від 2133 до 3200 МГц із затримкою CL15, CL16 або CL17 при напрузі 1,2 або 1,35 В. Для зручності виробник виділив в окрему лінійку рішення під платформу Socket AM4 з оптимальними налаштуваннями. Їх легко відрізнити за номером моделі: для платформ Intel вони починаються з літер «GLS», а для AMD - з «GALS». До наших рук потрапив перший варіант - двоканальний комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC об'ємом 16 ГБ. Який має вигляд і як розганяється? На ці та інші питання спробуємо дати вичерпні відповіді в даному матеріалі.
Специфікація
Модель |
DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC |
Маркування модулів |
GLS416GB2666C16ADC |
Тип пам'яті |
DDR4 |
Форм-фактор |
288-контактні DIMM |
Кількість модулів у комплекті |
2 |
Об’єм пам'яті кожного модуля |
8 ГБ |
Номінальна напруга живлення, В |
1,35 |
Конфігурація модуля |
1024М х 64 (однорангові) |
Конфігурація чіпа пам'яті |
1024M x 8 |
Звичайні режими роботи |
DDR4-2133 16-15-15-36 (1,2 В) DDR4-2133 15-15-15-36 (1,2 В) DDR4-1866 14-14-14-31 (1,2 В) |
Розширені профілі XMP 2.0 |
DDR4-2666 16-18-18-36 (1,35 В) |
Висота кожного модуля, мм |
45 |
Колір |
Чорний / Білий |
Сайт виробника |
Упаковка і зовнішній вигляд модулів
У роздрібний продаж комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC надходить у невеликій картонній коробці з якісним принтом у темних тонах. На зверхньому боці можна помітити мерехтливе зображення модуля, а також наголошено підтримкою багатокольоровим підсвічуванням. Зі зворотного боку коробки знаходиться стікер з маркуванням, за яким можна дізнатися тип пам'яті, частоту і таймінги, а через вирізи видно самі модулі з аналогічними наклейками.
Усередині упаковки знаходиться прозорий лоток, в якому надійно зафіксована пара планок, що забезпечує їх додатковий захист під час транспортування. Щільний пластик своєю чергою служить бар'єром для статичної електрики.
Зовні планки DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC виглядають привабливо і стильно. Вони доповнені металевими радіаторами зі штампуванням і гребінцями у верхній частині. Там же знаходиться акрилова вставка з вбудованим світлодіодним підсвічуванням. Раніше подібний дизайн ми зустрічали при знайомстві з комплектом GeIL SUPER LUCE BLUE 3400MHz Quad Channel GLB416GB3400C16AQC. Усе це доповнено наклейками у вигляді логотипів виробника і ASUS Aura Sync. Загальна стилістика нагадує символіку ігрової лінійки ROG STRIX (сову) або емблему популярного голівудського блокбастера «Три ікси».
Алюмінієві радіатори контактують з чіпами пам'яті через термопрокладку. Але добре видно, що вона не повністю покриває чіпи пам'яті і тим самим зменшує ефективність теплообміну. Навряд чи це можна назвати критичним, оскільки багатошаровий текстоліт сам собою є хорошим теплообмінником і контактує з другою половинкою радіатора. Також відзначимо, що мікросхеми кількістю з восьми штук розпаяні тільки з одного боку друкованої плати.
Висота модулів становить 45 мм, що може створити проблеми з сумісністю з деякими масивними процесорними системами охолодження. У нашому випадку Scythe Mugen 3 повністю накриває перший DIMM-слот, відповідно, ховає під вертушкою сам модуль пам'яті. Тому щоб повною мірою милуватися ОЗП, доведеться використовувати другий і четвертий слоти.
Головним козирем DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC є RGB-підсвічування, яке за замовчуванням виглядає, як переливаються кольорами хвилі. Швидкість і колір залежить від температури пам'яті.
Але завдяки сумісності з технологіями ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion, MSI Mystic Light і за допомогою відповідного програмного забезпечення можна налаштувати ефекти і вибрати колір на свій розсуд. На практиці виглядає дуже ефектно. Якщо у вас корпус з прозорою бічною стінкою, то будете дуже задоволені.
Що стосується температурного режиму самих модулів, то тут повний порядок. При тривалому максимальному навантаженні радіатори прогрівалися лише до 39,8°С, що є дуже хорошим результатом.
На етикетках можна дізнатися таку технічну інформацію: обсяг одного модуля (8 ГБ), пікову швидкість передачі даних (21330 МБ/с), набір таймінгів (16-18-18-36), маркування (GLS416GB2666C16ADC) і робочу напругу живлення (1,35 В). Нижче вказана країна виробництва (Тайвань) і нанесені необхідні штрих-коди.
Технічні характеристики і режими роботи
Для аналізу параметрів застосовувалася програма Thaiphoon Burner, яка розроблена спеціально для тестування оперативної пам'яті. Нижче наведені короткий і розгорнутий звіти про технічні характеристики набору DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB GLS416GB2666C16ADC.
Модулі пам'яті побудовані на 8-гігабітних мікросхемах SK Hynix MFR (маркування «H5AN4G8NMFR-TFC»), мають однорангову організацію і виконані на 8-шаровій друкованій платі (типова карта «A0»). Дата виробництва значиться як 46 тиждень 2017 року, тобто між 13 і 19 листопада.
При першому запуску системи пам'ять запрацювала в режимі DDR4-2133 МГц при напрузі 1,2 В і таймінгах 15-15-15-36, що відповідає стандарту JEDEC, який гарантує вдалий старт ОЗП на будь-яких системах. Якщо материнська плата підтримує технологію Intel XMP 2.0, то можна активувати закладений в SPD режим DDR4-2666 із затримками 16-18-18-36 і напругою 1,35 В. У нашому випадку все пройшло без перешкод.
Читати огляд повністю >>>Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi: ігри без розгону
З моменту старту продажів нових процесорів сімейства Intel Coffe Lake пройшло менше ніж півроку, протягом яких покупці моделей CPU із заблокованим множником були змушені використовувати материнські плати з флагманським чіпсетом Intel Z370. Нагадаємо, що його основною перевагою є підтримка розгону і розподіл 16 процесорних ліній між слотами PCI Express x16, що часто не використовувалося власниками бюджетних процесорів.
На початку квітня, нарешті, відбувся анонс нових чіпсетів, розрахованих на виробництво більш доступних материнських плат. Йдеться про моделі Intel H310, Intel B360, Intel H370 і Intel Q370 (для корпоративного сектору). У більш простому і наочному вигляді (особливо це стосується підтримки портів USB) порівняння всіх актуальних чіпсетів виглядає таким чином:
|
Intel Z370 |
Intel Q370 |
Intel H370 |
Intel B360 |
Intel H310 |
Підтримка розгону |
Так |
Ні |
Ні |
Ні |
Ні |
Кількість ліній PCI Express |
24 (3.0) |
24 (3.0) |
20 (3.0) |
12 (3.0) |
6 (2.0) |
Максимальна кількість портів USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1 |
- / - |
6 / 10 |
4 / 8 |
4 / 6 |
0 / 4 |
Загальна кількість портів USB |
14 |
14 |
14 |
12 |
10 |
SATA 6 Гбіт/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
4 |
RAID 0, 1, 5, 10 |
Так |
Так |
Так |
Ні |
Ні |
Intel RST |
3 |
3 |
2 |
1 |
0 |
Intel Wireless-AC |
Ні |
Так |
Так |
Так |
Так |
Intel Smart Sound |
Ні |
Так |
Так |
Так |
Ні |
На інших чіпсетах ми зупинимося в наступних матеріалах, а поки що зосередимося на Intel H370, який за аналогією зі своїм попередником Intel H270 позбавлений можливості розгону процесора і ОЗП і не підтримує розподіл ліній за схемами x8+x8 і x8+x4+x4. При цьому інші можливості не тільки знаходяться на рівні флагмана, але навіть перевершують його в деяких аспектах. Так, в Intel H370 з'явилася підтримка інтерфейсу USB 3.1 Gen 2 у кількості 4 портів і можливість реалізації бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC за допомогою модуля CNVi формату M.2. Завдяки даній зв'язці користувачі отримають підтримку Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac з максимальною пропускною здатністю 1,73 Гбіт/с і Bluetooth 5.0. Звичайно ж, питання наявності плати розширення в комплекті буде залежати від позиціонування материнської плати, однак її можна буде придбати окремо. При цьому її вартість, згідно зі свідченнями Intel, повинна бути нижчою, ніж в існуючих рішеннях.
Давайте ж познайомимося з новинкою GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi ближче.
Специфікація
Модель |
GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi |
Чіпсет |
Intel H370 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151 |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi і Bluetooth |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac |
Bluetooth |
Bluetooth 5 |
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC1220 |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактні) 2 х роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудіопортів |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
BIOS |
2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт виробника |
Упаковка і комплектація
Материнська плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає провідні її особливості та переваги.
У коробці постачається набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів, заглушки інтерфейсної панелі, набору GIGABYTE G Connector і плати розширення GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi з комбінованою антеною на базі модуля Intel Wireless-AC 9560.
Дизайн і особливості плати
Незважаючи на використання в якості основи друкованої плати коричневого кольору, GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi виглядає дуже привабливо через вдале оформлення радіаторів та наявності захисного кожуха над інтерфейсною панеллю.
А завдяки фірмовій системі підсвічування RGB Fusion вигляд новинки стає ще більш цікавим. Підсвічуються не тільки чіпсетний радіатор і область звукової підсистеми, але DIMM-слоти разом зі смугою на правому боці друкованої плати. Також не варто забувати про наявність колодок підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд усій системі.
Ілюмінація володіє вісьмома режимами світіння з можливістю вибору певного кольору для кожної із зон. Ви можете синхронізувати її роботу з підключеними стрічками, а також іншими комплектуючими, сертифікованими для роботи з RGB Fusion.
Щодо компонування набортних елементів у нас також не виникло ніяких претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне, і не погіршить процес складання системи.
Глянувши на зворотний бік плати, відзначаємо хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплено тільки чіпсетний радіатор.
У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти Thunderbolt, COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2P_16G») ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.
Системна плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Максимальний об'єм пам'яті може досягати 64 ГБ, цього буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 1 Type-C. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка двох зовнішніх USB 3.1 Gen 2 і п'яти USB 3.1 Gen 1 (три внутрішніх і два зовнішніх).
Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H370, тим часом як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 31,8°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 40,1°C;
- бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,5°C;
- радіатор M.2 (без накопичувача) - 33,6°C;
- дроселі - 52,1°C.
Як бачимо, отримані результати можна сміливо охарактеризувати як відмінні.
Живлення процесора здійснюється за 8+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95866. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих (твердотілих конденсаторів, МОП-транзисторів з низьким опором відкритого каналу і феритових дроселів).
Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi є шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. Окремо відзначимо посилену конструкцію слотів PCI Express 3.0 x16.
Нові мобільні чіпи Intel Coffee Lake взялися підкорювати ринок
Разом з десктопними процесорами відбувся реліз і нових мобільних рішень покоління Intel Coffee Lake. Вони представлені у двох лінійках: 45-ватні Intel Core H і 28-ватні Intel Core U. Перші відрізняються використанням вбудованої графіки Intel UHD Graphics 630 і підтримкою оперативної пам'яті DDR4-2666 або LPDDR3-2133. Другі ж підтримують Intel Iris Plus Graphics 655 з 128 МБ eDRAM-пам'яті і ОЗП стандартів DDR4-2400/LPDDR3-2133.
На особливу увагу заслуговує флагман Intel Core i9-8950HK. Це перший представник серії Intel Core i9 у мобільному сегменті. Від інших 45-ватних новинок він відрізняється великим об'ємом кеш-пам'яті L3 (12 МБ), розблокованим множником і більш високими тактовими частотами процесорної і графічної частини. Ціна у нього закономірно вища.
Зведена таблиця технічних характеристик нових мобільних процесорів лінійки Intel Coffee Lake:
Читати новину повністю >>>