Огляд материнської плати ASUS EX-B360M-V3: спірне рішення

Огляд материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Formula: для тих, хто не шукає компромісів

Разом з анонсом процесорів сімейства AMD Ryzen 3000 представлений і новий флагманський чіпсет AMD X570. Як і його попередник AMD X470, цей топовий набір логіки має на борту всі найсучасніші напрацювання. У першу чергу йдеться про перехід на високошвидкісну шину PCI Express 4.0. Чіпсет має 16 такими лініями, а ще 24 припадають на процесор.

У виробників материнських плат є можливість переконфігурувати частину ліній у порти SATA або PCIe, в залежності від потреб тієї чи іншої моделі. Крім того, AMD X570 має незалежним контролером SATA на чотири порти, контролером USB 3.1 Gen 2 із підтримкою восьми 10-гігабітних портів і контролером USB 2.0 на чотири порти.

Зв'язок між процесором і чіпсетом також здійснюється за допомогою шини PCI Express 4.0 в форматі x4. Правда, при встановленні CPU попереднього покоління доведеться відкотитися до стандарту PCI Express 3.0.

Зворотною стороною такої високої продуктивності і функціональності нового набору логіки стало збільшення тепловиділення: 15 Вт проти 3 - 6 Вт у попередніх поколінь. Відповідно, майже всі рішення на основі AMD X570 оснащені додатковим вентилятором для обдування чіпсета.

До яких ще цікавих конструкторських рішень доведеться вдатися виробникам материнських плат, подивимося на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

Специфікація

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Formula
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen 3/1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го покоління), DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen з графікою Radeon Vega 2- і 1-го поколінь)
Слоти розширення	3-е покоління AMD Ryzen: 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8) 2-е покоління AMD Ryzen: 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega: 1 х PCI Express 3.0 x16 (x8) AMD X570: 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	3-е покоління AMD Ryzen: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 4.0 x4) 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen із графікою Radeon Vega: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) AMD X570: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (до 1000 Мбіт/с) 1 х Aquantia AQC111C (до 5000 Мбіт/с)
Wi-Fi	2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) з підтримкою MU-MIMO
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX (SupremeFX S1220)
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення компонентів СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор із вентилятором на чіпсеті Мідний радіатор-водоблок на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x RJ45 2 x роз'єми для антени модуля Wi-Fi 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Clear CMOS»
Внутрішні порти I / O	1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	256 Мбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.2, ACPI 6.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Новинка постачається в добре ілюстрованій упаковці з коротким описом її основних особливостей і можливостей.

Комплект постачання повністю відповідає її топовому статусу. Крім звичної паперової документації та диска з ПЗ, він також містить:

шість SATA-шлейфів (чотири звичайних і два в тканинному обплетенні);
Q-конектор для більш зручного підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
антену Wi-Fi;
набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувачів;
кабелі підключення RGB- і LED-стрічок;
набір наклейок із логотипом ASUS ROG;
картонну підставку під чашку.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата відповідає формату ATX і виконана на текстоліті чорного кольору. Ззаду є підсилювальна пластина, яка стане в нагоді при встановленні масивних баштових кулерів.

Вона ж слугує і додатковим радіатором для охолодження елементів підсистеми живлення.

Зверхню боковину плати прикриває панель із вбудованим LED-підсвічуванням. Є маса всіляких режимів ілюмінації й поєднань кольорів (налаштування здійснюється через фірмову утиліту ASUS Aura Sync), а також підтримка синхронізації підсвічування різних компонентів ПК.

Але підсвічуванням у наш час уже нікого не здивуєш, тому інженери пішли ще далі і вбудували в кожух OLED-дисплей. Він замінює звичний індикатор POST-кодів і виводить корисну інформацію про стан ПК (наприклад, температуру процесора). З точки зору практичності рішення трохи спірне (враховуючи розміри дисплея), але на рахунок оригінальності не посперечаєшся.

А ось так ASUS ROG Crosshair VIII Formula виглядає з демонтованими декоративними накладками. Відразу ж впадає в очі велика кількість роз'ємів, кнопок і перемикачів. З огляду на, що новинка призначена в тому числі і для ентузіастів-оверклокерів - усе цілком логічно.

Для розгону на відкритому стенді передбачений ряд кнопок («Start», «Reset», «Safe Boot», «ReTry») і індикаторів, що сигналізують про стан основних вузлів системи.

Якщо ви полюбляєте гратися з рідким азотом, то приємною новиною стане наявність джампера для подолання помилки cold-boot і спеціального перемикача, який переводить процесор до щадного режиму роботи на зниженій частоті. Стане в нагоді і спеціальний вихід із можливістю підключення зовнішнього термодатчика.

Решта коннекторів уже більш звичні простому користувачеві і містять в собі колодки для підключення USB-портів (стандартів USB 2.0, 3.2 Gen 1 і 3.2 Gen 2), роз'ємів на передній панелі і світлодіодних стрічок.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. При встановленні процесора AMD Ryzen другого покоління або AMD Ryzen з графікою Radeon Vega другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») буде працювати в режимі PCIe 3.0.

Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Formula оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3000), до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000) або до 3200 МГц (AMD Ryzen із вбудованою графікою). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

Живлення процесора і пам'яті здійснюється за 16-фазною і 2-фазною схемах відповідно. Самі перетворювачі засновані на ШІМ-контролерів ASP1405I і ASP1103. Усі компоненти вузлів живлення відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.

Для розширення функціональності є чотири слоти:

PCI Express 4.0 x16 (в режимі х16 або x8);
PCI Express 4.0 x1;
PCI Express 4.0 x16 (в режимі х8);
PCI Express 4.0 x16 (в режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (з посиленою конструкцією роз'ємів), які і ділять між собою доступні 16 ліній стандарту PCIe 4.0 (PCIe 3.0 при використанні CPU серії AMD Ryzen 2000). Третій роз'єм підключений до чіпсету через 4 лінії PCIe 4.0. А в разі встановлення одного з процесорів AMD Ryzen із графікою Radeon Vega пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, а другий слот і зовсім буде відключений.

Система охолодження складається з двох основних радіаторів: для силових елементів вузла живлення процесора і для чіпсета. Кожен з них має низку цікавих конструктивних особливостей, тому розглянемо їх більш детально.

Перший по суті є повноцінним водоблоком із мідною основою, мікроканальною структурою і фіттінгами на 1/4". При бажанні його можна під'єднати до загального контуру СВО.

Під час стрес-тесту він прогрівся до 39 - 40°С. Після розгону цей показник збільшився до 53,8°С для верхнього його «крила» і до 66,6°С для нижнього.

Кулер чіпсета являє собою такий собі варіант міні-«турбіни»: вентилятор продуває повітря через алюмінієвий радіатор, накритий зверху пластиковим кожухом. Здавалося б, чіпсет виділяє максимум 15 Вт - навіщо такі складнощі? Але не будемо забувати, що в разі встановлення відеокарти, весь простір в області набору системної логіки перекривається її кулером, який буде слугувати додатковою «грубкою».

Також до елементів системи охолодження варто віднести радіатор для M.2-накопичувачів і вже згадувану вище опорну сталеву пластину на тильній боковині плати.

Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Formula дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення помп СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів. Відзначимо, що конектори для помп розраховані на 3 А, а решта - на стандартне значення в 1 А. При цьому для кожного роз'єму передбачений окремий чіп із захистом від перевантаження по силі струму і перегріву.

Також для власників СВО передбачені конектори для підключення сенсорів контролю температури і швидкості потоку рідини в контурі.

Теги: amd amd ryzen m.2 asus asus rog wi-fi ddr4 amd x570 atx socket am4 bluetooth usb bios flashback uefi bios usb 3.1 pci express 4.0 pci express 3.0

Процесори Intel Tiger Lake будуть підтримувати PCIe Gen4 і графіку Intel Gen12

Компанія Intel працює над новим міні-ПК сімейства NUC з кодовою назвою «Phantom Canyon». До продажу він надійде в 2020-21 роках, і буде працювати під управлінням 10-нм процесорів лінійки Intel Tiger Lake-U з TDP на рівні 28 Вт. Їх охолодження покладено на компактний кулер із випарною камерою.

До інтернету просочилися слайди з презентації Intel NUC Phantom Canyon. Він отримає в своє розпорядження два слоти SO-DIMM для встановлення до 64 ГБ пам'яті стандарту DDR4, а також два роз'єми M.2 із підтримкою накопичувачів SATA і PCIe. За обробку графіки буде відповідати вбудоване відеоядро з мікроархітектури Intel Gen12 (аналогічну використовуватимуть дискретні моделі лінійки Intel Xe) і мобільна відеокарта в ціновому діапазоні $ 299 - $ 349 (відповідає ціновому рівню GeForce GTX 1660 Ti і RTX 2060).

У наборі мережевих модулів є підтримка 2.5G + Gigabit LAN, Wi-Fi 6 і Bluetooth 5, а серед зовнішніх інтерфейсів присутні USB Type-C (Thunderbolt 3) і USB 3.1 Gen 2. Не обійдеться і без RGB LED-підсвічування.

Ще одна цікава деталь: нова платформа буде використовувати інтерфейс PCIe Gen4 замість PCIe Gen3 і вісім ліній DMI для зв'язку процесора і чіпсета замість чотирьох. Усе це позитивно вплине на швидкість обміну даними між внутрішніми вузлами.

Теги: intel intel nuc wi-fi bluetooth m.2 so-dimm ddr4 usb 3.1 thunderbolt usb type-c

Офіційний дебют 7-нм процесорів AMD EPYC другого покоління

На спеціальній презентації компанія AMD представила друге покоління серверних процесорів AMD EPYC. До його складу увійшли 19 моделей, створених на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2.

Найдешевшою є 8-ядерна новинка AMD EPYC 7232P (8/16 х 3,1 - 3,2 ГГц; TDP 120 Вт) із рекомендованою ціною $450. Флагманом виступає 64-ядерний AMD EPYC 7742 (64/128 x 2,25 - 3,4 ГГц; 225 Вт) за $6950. При цьому всі моделі отримали підтримку інтерфейсу PCIe 4.0 і 8-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200 МГц.

На презентації Google і Twitter повідомили про використання новинок в своїх серверах, Cray інтегрувала їх в систему Shasta, а HPE і Lenovo анонсували власні рішення на базі цих процесорів. Зацікавленість і підтримку AMD EPYC також висловили Microsoft, Dell, VMware і більше за 60 інших партнерів AMD.

Теги: amd amd epyc ddr4 zen 2 microsoft lenovo dell hp

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Intel анонсувала 56-ядерні 112-потокові процесори лінійки Cooper Lake

За день до релізу 7-нм серверних процесорів лінійки AMD EPYC Rome, компанія Intel анонсувала власну лінійку 14-нм серверних процесорів Cooper Lake, які вийду на ринок в 2020 році. Це будуть наступні покоління лінійки Intel Xeon Scalable. Флагманом є 56-ядерний 112-потоковий CPU.

Новинки принесуть із собою поліпшення:

підвищена кількість ядер і потоків;
підтримку більш швидкої оперативної пам'яті;
поліпшену продуктивність у сфері навчання і тренування штучного інтелекту завдяки інтеграції bfloat16 в Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost);
підвищену енергоефективність.

Разом із цими процесорами з'явиться і нова платформа Intel Whitley з роз'ємом Socket LGA4189. Вона буде підтримувати не тільки 14-нм чіпи Intel Cooper Lake, але і 10-нм Intel Ice Lake-SP. Їх реліз також запланований на 2020 рік.

Процесори лінійки Intel Ice Lake-SP зможуть похвалитися максимум 26 ядрами, 8-канальним контролером ОЗП і підтримкою інтерфейсу PCIe Gen 4.0. У свою чергу платформа Intel Whitley підтримує 8-канальну оперативну пам'ять DDR4 і інтерфейс PCIe Gen 3.0.

Теги: intel ice lake amd ddr4 intel xeon amd epyc amd epyc rome

Новий рекорд частоти оперативної пам'яті DDR4-5901 встановлений на платі MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC

Оверклокер Kovan Yang при активній підтримці MSI зміг встановити новий рекорд частоти оперативної пам'яті на рівні DDR4-5901 МГц при таймінгах 31-63-63-63. Попереднє досягнення (DDR4-5886 МГц) належало оверклокеру Toppc.

Для встановлення рекорду Kovan Yang використовував компактну материнську плату MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC формату Mini-ITX, процесор Intel Core i9-9900K із пониженням частоти до 802,27 МГц і оперативну пам'ять серії HyperX Predator DDR4 об'ємом 8 ГБ. Охолодження головних вузлів було покладено на модифіковану систему з рідким азотом.

Теги: ddr4 msi intel hyperx intel core hyperx predator

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальна економія

Завдяки наявності на ринку чіпсетів Intel H310 і Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у виробників є можливість випускати максимально доступні материнські плати. Їх покупка буде особливо вигідною, якщо ви плануєте збірку відразу декількох робочих систем.

На даний момент в асортименті тайванського виробника позицію найбільш доступної материнської плати формату microATX займає ASUS PRIME H310M-R R2.0. Вона обійдеться вам у середньому в $60. Погодьтеся, це більш ніж доступно. Давайте подивимося, що припасла компанія ASUS в цьому ціновому сегменті.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151*
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Зовнішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

*Підтримується обмежена кількість процесорів. З повним переліком сумісних моделей можна ознайомитися за посиланням.

Упаковка і комплектація

До нас на тестування ASUS PRIME H310M-R R2.0 приїхала в звичайній білій картонній коробці без оформлення.

Комплект постачання містить:

диск із драйверами і утилітами;
набір паперової документації;
два кабелі SATA;
заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Дивно, що ASUS PRIME H310M-R R2.0 отримала друковану плату темно-коричневого, а не зеленого кольору, з огляду на її вартість і максимальну економію при виробництві. У дизайні немає нічого цікавого. Відзначимо лише трохи нестандартні габарити (213,4 x 177,8 мм), простий плоский чіпсетний радіатор і оригінальне розташування колодки TPM у верхньому лівому кутку за портами PS/2.

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної відеокарти, що малоймовірно для офісної системи. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-R R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

У нижній частині плати притулилися такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, порт COM і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Поруч знаходиться колодка підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізовано чотири порти USB 3.1 Gen 1: по парі зовнішніх і внутрішніх.

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
польові транзистори - 69°C;
дроселі - 65°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають цілком нормально, проте забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса все ж не варто.

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Nikos PK6B0SA і PK616BA.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-R R2.0 є всього два слоти:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1.

Теги: asus intel ddr4 realtek usb 3.1 usb 2.0 intel core intel h310 socket lga1151 pci express 3.0 windows 7 d-sub hdmi microatx uefi bios m.2 celeron pentium core i3

https://www.overclock3d.net
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Материнська плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 із підтримкою кулерів під Socket LGA115x

Компанія ASRock представила дуже цікаву топову материнську плату X570 Phantom Gaming-ITX / TB3. Вона створена на базі чіпсета AMD X570 під процесори лінійки Ryzen другого і третього покоління (Socket AM4). Але при цьому отвори для встановлення процесорного кулера відповідають роз'ємам Socket LGA115x. Тобто для неї підходять СО під Socket LGA115x, а не під Socket AM4. І в пару до неї краще шукати OEM-версію процесора, оскільки штатний охолоджувач боксової версії все одно доведеться відкласти в бік.

Список переваг ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 можна продовжити позиціями:

використання 10-фазної підсистеми живлення з мікросхемами DrMOS;
наявність модуля бездротових інтерфейсів 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
наявність порту USB Type-C із підтримкою Thunderbolt 3 (до 40 Гбіт/с);
слот PCIe 4.0 x16 отримав посилену конструкцію;
інтерфейс M.2 Socket 3 отримав чотири лінії PCIe Gen4;
наявність двох конекторів для підключення LED-стрічок;
підтримка низки корисних фірмових технологій.

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:

Модель	ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	AMD Ryzen 2000 / 3000
Оперативна пам'ять	2 х DIMM DDR4-4533 МГц об'ємом до 64 ГБ
Дискова підсистема	4 x SATA 6 Гбіт/с 1 х Hyper M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe Gen4 x4)
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16
Аудіопідсистема	7.1-канальна на базі Realtek ALC1220
LAN	Intel I211AT (10/100/1000 Мбит/с)
Wi-Fi и Bluetooth	Intel 802.11a/b/g/n/ax (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.0
Зовнішні інтерфейси	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3) 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 1 x Optical S/PDIF Out 5 х 3,5-мм аудіо
Форм-фактор	Mini-ITX (170 x 170 мм)

Теги: asrock usb 3.2 bluetooth m.2 socket am4 intel amd x570 thunderbolt wi-fi amd ryzen hdmi mini-itx realtek ddr4

Офіційний дебют 10-нм процесорів Intel Ice Lake

Модельний ряд компанії Intel поповнився мобільними процесорами Intel Core 10-го покоління (Ice Lake), які створені на базі 10-нм техпроцесу. Вони націлені на використання в тонких і енергоефективних ноутбуках і гібридних пристроях 2-в-1.

Новинки отримали низку інновацій:

підтримку набору інструкцій Intel Deep Learning Boost для прискорення нейронних мереж на базі CPU для максимальної чуйності в таких сценаріях: автоматичне поліпшення зображень, індексація фото, застосування фотореалістичних ефектів;
рушій Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фонової обробки голосу і придушення шумів при дуже низькому енергоспоживанні для економії заряду акумулятора;
мікроархітектуру Intel Gen11 для iGPU з максимальною продуктивністю до 1 TFLOP, підтримкою VESA Adaptive Sync і специфікації BT.2020 для перегляду 4K HDR відео;
підтримку Intel Wi-Fi 6 (Gig +) і максимум чотирьох портів Thunderbolt 3;
вбудований 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200 і LPDDR4-3733 із підтримкою до 64 ГБ пам'яті.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів Intel Core 10-го покоління:

Теги: intel intel core core i5 ice lake core i7 core i3 ddr4 wi-fi lpddr4 thunderbolt

Нові набори серії G.SKILL Trident Z Neo з оптимізацією під AMD Ryzen 3000

Серія оперативної пам'яті G.SKILL Trident Z Neo поповнилася двома наборами загальним обсягом 16 ГБ (2 х 8 ГБ) і 32 ГБ (4 х 8 ГБ). Обидва вони можуть працювати на тактовій частоті DDR4-3800 МГц з таймінгами 14-16-16-36. У першу чергу новинки оптимізовані для процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 і материнських плат на базі чіпсета AMD X570.

В їх основі знаходяться легендарні мікросхеми Samsung B-die з відмінним розгінним потенціалом. Для поліпшення температурного режиму використовується стильний алюмінієвий радіатор із вбудованим LED-підсвічуванням. Він збільшує загальну висоту модулів, тому можливі проблеми із сумісністю при встановленні топових габаритних повітряних кулерів.

Для демонстрації стабільності роботи нових компонентів оперативної пам'яті компанія G.SKILL використовувала дві системи. Одна створена на базі материнської плати ASUS ROG CROSSHAIR VIII Formula і процесора AMD Ryzen 5 3600X, а в основі другої знаходиться зв'язка MSI MEG X570 GODLIKE і AMD Ryzen 9 3900X. Ніяких проблем під час стрес-тестів не було.

Теги: g.skill amd amd ryzen ddr4 samsung asus msi led

https://www.techpowerup.com
https://www.biostar.com.tw
Сергій Буділовський

BIOSTAR Racing X570GT - імовірно, одна з найдоступніших плат на базі AMD X570

Чіпсет AMD X570 є флагманським, тому багато виробників материнських плат створили на його основі дорогі топові моделі. А в арсеналі компанії BIOSTAR з'явилася, імовірно, більш дешева альтернатива у вигляді BIOSTAR Racing X570GT.

Її вартість поки не повідомляється, але оснащення вказує на доступну ціну. Судіть самі: вона отримала бюджетні кодеки Realtek RTL8111H і Realtek ALC887, дискова підсистема представлена чотирма портами SATA 6 Гбіт/с і одним M.2 Socket 3 без радіатора, а в наборі зовнішніх інтерфейсів немає USB 3.1 Gen 2. Засмучує лише відсутність радіаторів над елементами підсистеми живлення, що знижує її розгінний потенціал.

В іншому BIOSTAR Racing X570GT порадує непоганим оснащенням. Вона підтримує швидкі модулі оперативної пам'яті DDR4-4000, чотири лінії PCIe Gen 4 для M.2-накопичувача і слот PCIe 4.0 x16 з посиленою конструкцією для масивних відеокарт. LED-підсвічування відсутнє, але є пара колодок на текстоліті для підключення світлодіодних стрічок.

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати BIOSTAR Racing X570GT:

Модель	BIOSTAR Racing X570GT
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	AMD Ryzen 2-го і 3-го покоління, AMD Ryzen c Radeon Vega Graphics 2-го і 3-го покоління
Оперативна пам'ять	4 х DIMM DDR4-4000+ МГц з підтримкою максимум128 ГБ
Дискова підсистема	4 х SATA 6 Гбіт/с 1 х M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280 SATA 6 Гбіт/с і PCIe Gen 4 x4)
Слоти розширення	1 x PCIe 4.0 x16 2 x PCIe 3.0 x1
LAN	1 х Realtek RTL8111H
Аудіопідсистема	7.1-канальний Realtek ALC887
Зовнішні інтерфейси	1 x PS/2 1 x HDMI 1 x VGA (D-Sub) 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 3 x 3,5-мм аудіо
Внутрішні інтерфейси	2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1
Форм-фактор	microATX
Розміри	243 х 235 мм

Теги: biostar amd realtek amd x570 usb 3.1 m.2 ddr4 d-sub hdmi microatx socket am4

Black Shark 2 Pro з процесором Snapdragon 855 Plus надійде до продажу з 2 серпня

Минуло всього 4 місяці з моменту анонса смартфона Black Shark 2, а ігровий бренд Black Shark компанії Xiaomi вже представив оновлену його версію - Black Shark 2 Pro. Новинка може похвалитися більш швидким процесором (Qualcomm Snapdragon 855 Plus замість Qualcomm Snapdragon 855) і накопичувачем (UFS 3.0 замість UFS 2.1). А ось обсяг оперативної пам'яті становить лише 12 ГБ (у попередника були версії на 6 і 8 ГБ).

Для охолодження процесора використовується технологія Liquid Cooling 3.0 з більш високим рівнем ефективності. Також фахівці Black Shark поліпшили дизайн новинки, зробивши його більш зручним для утримання і стильним за рахунок інтеграції LED-підсвічування. Разом з цим знизилася ціна: $435 за версію з 128 ГБ і $508 за варіант з 256 ГБ пам'яті. Нагадаємо, що ціна Black Shark 2 стартував з $476 (6/128 ГБ), а за версію 12/256 ГБ просили $625.

У продаж на домашньому ринку новинка надійде з 2 серпня. Зведена таблиця технічної специфікації ігрового смартфона Black Shark 2 Pro:

Теги: snapdragon qualcomm led android amoled ddr4 full hd+ sony xiaomi wi-fi samsung bluetooth

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для цінителів Mini-ITX

Чи не єдиним форматом ATX живе ринок материнських плат, хоча Mini-ITX останнім часом отримує не так уже й багато уваги з боку виробників. Наприклад, на досить популярному чіпсеті Intel B360 в продажу без особливих проблем можна знайти тільки чотири моделі. І тільки дві з них можна віднести до рішень високого рівня.

Сьогодні познайомимося з однією з них - ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Вона пропонує практично максимальні для свого формату можливості з оснащення, тому зацікавить любителів компактних систем високого рівня. За традицією почнемо знайомство з вивчення детальних характеристик.

Специфікація

Модель	ASUS ROG STRIX B360-I GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів
Зовнішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленій переважно в темних тонах. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням, із зазначеними головними характеристиками і особливостями.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

два кабелі SATA;
два набори винятково для M.2-накопичувачів;
подовжувач для підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
набір маркувальних наклейок;
набір наклейок ROG;
комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
набір стяжок;
кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING виконана в дусі всіх останніх фірмових рішень формату Mini-ITX: чорна друкарська плата прикрашена написами на різних мовах, а над інтерфейсною панеллю знаходиться захисний кожух. У цілому дизайн вийшов строгим і стильним.

З цікавих особливостей в очі відразу впадає характерна для всіх фірмових рішень формату Mini-ITX конструкція в нижній частині друкованої плати. Вона мітить чіпсетний радіатор і радіатор M.2-накопичувача.

Слабким місцем в дизайні є розташування двох портів SATA між DIMM-слотами і роз'ємом PCI Express x16. Доступ до них не дуже зручний після встановлення габаритного кулера, відеокарти і модулів пам'яті. В іншому ніяких зауважень немає. Порадувало використання DIMM-слотів з засувками тільки з одного боку.

LED-підсвічуванням оснащене тільки правий край друкованої плати. Тут розпаяні дванадцять світлодіодів. Також відзначимо наявність пари колодок для підключення світлодіодних стрічок.

На зворотному боці друкованої плати, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться другий слот M.2 Socket 3, мережевий контролер і низка елементів підсистеми живлення процесора. Тому при монтажі плати в корпус рекомендуємо дотримуватися обережності.

Частина роз'ємів зосереджена на правій стороні друкованої плати. Тут знаходяться такі елементи: колодка підключення фронтальної панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки і колодка для виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 2.0, то їх чотири: по два зовнішніх і внутрішніх. Також не варто забувати про пару високошвидкісних USB 3.1 Gen 2 на інтерфейсній панелі.

У нижньому лівому кутку друкованої плати притулилися елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, колодка активації портів USB 2.0, роз'єм температурного датчика і джампер скидання CMOS.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома згаданими вище інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Їх максимальна частота може досягати 2666 МГц. Обсяг не повинен перевищувати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Система охолодження містить два радіатори: один відводить тепло від чіпсета, а другий - від елементів підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 56°С;
дроселі підсистеми живлення - 53,2°C.

Отримані результати явно вказують на високу ефективність системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 4+3-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.

За традицією для формату Mini-ITX можливості розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлені тільки одним слотом PCI Express 3.0 x16. Він використовує посилену конструкцію, тому не боїться масивних відеокарт.

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Офіційний анонс материнських плат лінійки MSI MAX

Компанія MSI офіційно анонсувала серію материнських плат MSI MAX. До її складу увійшли моделі, створені на базі чіпсетів AMD A320, B450 і X470 для платформи Socket AM4. Головна їхня відмінність від інших фірмових серій - збільшений обсяг SPI flash ROM для зберігання BIOS (32 замість 16 МБ). Це дозволило поєднувати новий мікрокод AGESA ComboAM4 з інтерфейсом ClickBIOS 5, без урізання будь-яких функціональних можливостей.

У результаті материнські плати серії MSI MAX забезпечують максимальну сумісність із процесорами для платформи Socket AM4. Повідомляється про підтримку AMD Ryzen першого, другого і третього поколінь. Детальніше про сумісні чіпи вказано на боковині упаковки кожної плати та в її специфікації. А в майбутньому буде додана підтримка нових чіпів після оновлення BIOS. Для спрощення перепрошивки в більшості моделей є кнопка Flash BIOS. Вона дозволяє оновити BIOS без встановлення процесора.

Також новинки можуть похвалитися підтримкою пам'яті DDR4-4133 МГц. Список материнських плат лінійки MSI MAX виглядає так:

X470 GAMING PLUS MAX
X470 GAMING PRO MAX
B450 GAMING PLUS MAX
B450 TOMAHAWK MAX
B450M MORTAR MAX
B450-A PRO MAX
B450M PRO-VDH MAX
B450M PRO-M2 MAX
B450M-A PRO MAX
A320M-A PRO MAX

Теги: msi bios socket am4 ddr4 flash amd ryzen amd a320

Анонс ігрового смартфона ASUS ROG Phone II за ціною від $508

Компанія ASUS представила свій новий флагманський ігровий смартфон ROG Phone II. Він отримав топовий 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855 Plus, 8/12 ГБ оперативної пам'яті, OLED-екран з діагоналлю 6,59" і частотою оновлення 120 Гц. Дисплей захищає скло Corning Gorilla Glass 6. А ще в нього вбудований сканер відбитків пальців.

Для охолодження внутрішніх компонентів використовується система GameCool II з випарною камерою. А на зворотному боці передбачені вентиляційні отвори для поліпшення температурного режиму всередині.

Геймерам ж сподобаються ультразвукові кнопки AirTriggers. У порівнянні з минулою версією смартфона, вони мають більш швидку тактильну відповідь (затримка вібрації скоротилася з 63 до 20 мс). А ще новинка отримала дуже ємний акумулятор на 6000 мА·год з підтримкою швидкої зарядки: 4000 мА·год за 58 хвилин і повне відновлення заряду за 2 години.

При бажанні можна буде купити низку додаткових аксесуарів. У продаж новинка надійде в серпні за ціною від $508. У четвертому кварталі з'являться ще дві ексклюзивні і більш дорогі версії Supreme і eSports Armor. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона ASUS ROG Phone II:

Теги: asus snapdragon qualcomm corning gorilla glass oled android dts ddr4 full hd+ sony wi-fi nfc bluetooth

https://www.cowcotland.com
https://www.corsair.com
Сергій Буділовський

Новий комплект оперативної пам'яті серії CORSAIR VENGEANCE RGB PRO для TUF Gaming Alliance

Якщо вам до душі продукти лінійки TUF Gaming Alliance, тоді зверніть увагу на новий комплект оперативної пам'яті CMW16GX4M2C3200C16-TUF в серії CORSAIR VENGEANCE RGB PRO. Він містить два 8-гігабайтних модулі із заявленою тактовою частотою DDR4-3200 при таймінгах 16-18-18-36 і напрузі 1,35 В. Даний режим записаний у вигляді XMP-профілю, тому його активація не повинна викликати ніяких проблем на сучасних системах.

Для охолодження мікросхем пам'яті новинка використовує алюмінієвий радіатор із вбудованим LED-підсвічуванням. Налаштувати ілюмінацію можна за допомогою ПЗ CORSAIR iCUE, хоча вона також сумісна з ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion і MSI Mystic Light.

Правда, радіатори збільшують висоту модулів, тому можуть виникнути проблеми із сумісністю з габаритними процесорними кулерами. Вартість набору DDR4-3200 CORSAIR VENGEANCE RGB PRO TUF Gaming Edition (CMW16GX4M2C3200C16-TUF) поки не повідомляється.

Теги: corsair vengeance ddr4 xmp gigabyte asus msi led

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: геймінг без розгону

Навіть якщо ви вирішили зібрати сучасний ігровий ПК на базі одного з процесорів Intel, то зовсім не обов'язково, що вибір впаде на модель з індексом «K». У такому разі не доведеться переплачувати за материнські плати на флагманському чіпсеті з підтримкою розгону. І для цього сценарію найбільший інтерес для користувачів представляють рішення на Intel B360 або Intel B365.

У даному огляді ми познайомимося з однією з таких цікавих плат, які відмінно впишуться в концепцію сучасної і красивої ігрової системи без підтримки розгону. Йтиметься про ASUS ROG STRIX B360-F GAMING - другий за старшинством моделі в асортименті тайванського виробника в форматі ATX на Intel B360. Давайте розберемося, чи варто вона свої $145 і чи здатна зацікавити прискіпливого покупця.

Специфікація

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні) 1 х роз'єм вентилятора M.2 (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах. Крім симпатичного дизайну, вона виділяється хорошим інформаційним наповненням.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

диск з ПЗ;
паперову документацію;
чотири SATA-шлейфи;
набір наклейок;
комплект стяжок;
гвинтики для встановлення M.2-накопичувачів;
кабель підключення LED-стрічки;
дверний хенгер.

Дизайн і особливості плати

До дизайну пристроїв лінійки ROG STRIX у нас немає ніяких претензій у цілому, як і до ASUS ROG STRIX B360-F GAMING зокрема. Її вигляд вийшов стильним і стриманим. Він припаде до смаку любителям не дуже яскравого оформлення. З цікавих деталей виділимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, кожух над нею, посилений слот для відеокарти і один радіатор M.2-накопичувача.

За традицією не обійшлося і без LED-підсвічування ASUS Aura Sync. Воно полягає в кожусі, що світиться, над інтерфейсною панеллю. Ілюмінацію можна синхронізувати з іншими комплектуючими. Також є колодка для підключення світлодіодної стрічки.

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи на основі ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не виникне. З приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці друкованої плати увагу привертає опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина елементів за традицією згрупована внизу материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. За традицією є низка обмежень з одночасної роботи інтерфейсів:

слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача;
слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системна плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора -57°C;
дроселі - 63°C.

Завдяки наявності радіаторів проблем із перегрівом не буде. Та й відсутність можливості розгону знижує ризик перегріву. Але про хорошу вентиляцію в корпусі все ж забувати не слід.

Живлення процесора здійснюється по 8+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING є шість слотів:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1.

Оскільки чіпсет Intel B360 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній роз'єм. Пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. У вас є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки.

Також присутнє обмеження щодо одночасного використання слотів розширення: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить пропускну здатність із двома PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» і «PCIe x1_2»), і за замовчуванням він працює в режимі x2.

Теги: asus m.2 intel pci express 3.0 asus rog usb 3.1 intel b360 ddr4 atx core i7 socket lga1151 realtek core i5 core i3 amd crossfire pentium celeron intel core uefi bios

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-D R2.0: робоча конячка

Найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310 або Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Відмінною особливістю другого є підтримка Windows 7.

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D R2.0. Вона виглядає привабливою кандидатурою для збірки недорогих офісних систем завдяки специфічному оснащенню. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-D R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

Комплект постачання містить:

диск із драйверами й утилітами;
набір паперової документації;
два кабелі SATA;
кріплення для накопичувача M.2;
заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). За традицією для лінійки PRIME використовується невеликий візерунок сірого кольору. В іншому ж вигляд пристрою максимально простий.

З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів для M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор. Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування. Воно полягає в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. А ось колодки підключення світлодіодних стрічок очікувано відсутні.

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-D R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0, а також чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох зовнішніх і двох внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»). Останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
польові транзистори - 92°C;
дроселі - 63°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають не кращим чином, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

Живлення процесора здійснюється по 3+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Vishay RA12 і RA14.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D R2.0 є три слоти:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x1;

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів.

Теги: asus m.2 intel usb 3.1 realtek usb 2.0 ddr4 intel h310 socket lga1151 windows 7 pci express 3.0 microatx core i7 core i5 core i3 pentium celeron intel core uefi bios

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Intel Core i9-9900KS не зміг перемогти AMD Ryzen 7 3800X у Geekbench

Наприкінці травня Intel анонсувала свій новий флагманський процесор - Core i9-9900KS (8/16 х 4 - 5 ГГц). Від Intel Core i9-9900K він відрізняється лише частотною формулою: базова швидкість піднялася з 3,6 до 4 ГГц, а динамічний розгін до 5 ГГц у новинки доступний для всіх 8 ядер, а не для 1 або 2 ядер, як у попередника.

В анонсі нам не вказали ціну Intel Core i9-9900KS і дату його дебюту. Нещодавно він був помічений у базі даних Geekbench. Для його тестування використовувалася материнська плата GIGABYTE Z390 AORUS MASTER-CF і 32 ГБ пам'яті DDR4-2133. У однопотоковому режимі новинка видала 6129 балів, а в багатопотоковому - 34 003 бали.

Для порівняння можна згадати результати AMD Ryzen 7 3800X (8/16 x 3,9 - 4,5 ГГц) у тому ж бенчмарку, але з більш швидкою пам'яттю DDR4-3460: 5783 бали в однопотоковому режимі і 36 748 у багатопотоковому. Тобто отримуємо нічию: представник Intel очікувано краще в однопотоковому режимі (перевага в 6%), а багатопотоковому залишається за AMD (перевага в 8%).

Таким чином, Intel Core i9-9900KS поки не тягне на роль реального конкурента. З огляду на заводський розгін, його вартість напевно буде вища за рекомендовану ціну Intel Core i9-9900K ($ 488 - 499). У той же час рекомендована вартість AMD Ryzen 7 3800X становить $399.

Теги: intel core i9-9900ks core i9-9900k intel core amd ryzen ryzen 7 ddr4 gigabyte

Реліз десктопних процесорів Intel Comet Lake-S очікується лише на початку 2020 року

Кілька днів тому в інтернет просочився цікавий слайд із новими процесорами лінійки Intel Comet Lake-S. Його достовірність залишається під питанням, але на китайському порталі XFastest з'явилися додаткові відомості щодо новинок.

По-перше, їх дебют очікується спочатку 2020 року. Тобто до кінця поточного процесорам AMD Ryzen 3000 буде протистояти лінійка Intel Core 9000 (Coffee Lake-S Refresh). По-друге, разом з новинками з'являться материнські плати на базі чіпсетів серії Intel 400 з новим роз'ємом Socket LGA1200. Нова платформа як і раніше підтримує інтерфейс PCIe 3.0 замість PCIe 4.0 для підключення відеокарти і інших слотів розширення. Зате додасться підтримка більш швидкого бездротового стандарту 802.11ax з шириною каналу 160 МГц і Bluetooth 5.0.

Про самі процесори Intel Comet Lake-S на слайдах інформації не багато. Максимальна кількість ядер досягає 10, а TDP - 125 Вт. Будуть і менш ненажерливі версії з 65-ватним і 35-ватним тепловим пакетом. Також заявлено гарантований обсяг двоканального контролера оперативної пам'яті DDR4-2666. Хоча аналогічна пам'ять підтримується поточним поколінням, тому логічно було б збільшити даний показник.

Також на одному зі слайдів є згадка про HEDT-лінійку Intel Glacier Falls (Intel Cascade Lake-X), яка в четвертому кварталі 2019 року змінить на зміну Intel Basin Falls Refresh (Intel Skylake-X). Але особливих змін не чекайте: максимум 18 ядер і 165 Вт TDP зі звичним роз'ємом Socket LGA2066.

Теги: intel comet lake intel core amd ryzen ddr4 socket lga2066 intel skylake-x intel cascade lake-x bluetooth