---

HyperX Predator DDR4 допомогла встановити новий світовий рекорд частоти оперативної пам'яті

Наприкінці березня відомий оверклокер Kovan Yang з команди MSI OC Team встановив новий рекорд частоти оперативної пам'яті - 7156 МГц. Для цього він використовував материнську плату MSI MEG Z590I UNIFY, процесор Intel Core i9-11900KF на частоті 3,5 ГГц і 8-гігабайтний модуль оперативної пам'яті DDR4-4600 HyperX Predator (HX446C19PB3K2/16).

Не минуло й місяця, як інший відомий оверклокер Toppc з тієї ж команди MSI OC Team зміг досягти нової висоти в 7200 МГц. У цьому йому допомогла материнська плата MSI MEG Z590 UNIFY-X, процесор Intel Core i9-11900KF з номінальною частотою 3,5 ГГц та 8-гігабайтний модуль оперативної пам'яті DDR4-4600 HyperX Predator (HX446C19PB3K2/16).

Усе це вказує на відмінний розгінний потенціал даної лінійки. Вона доступна у вигляді одиночних модулів об'ємом від 8 до 32 ГБ і в наборах загальною ємністю від 16 до 256 ГБ. Тактові частоти піднімаються до 4800 МГц, а таймінги знаходяться в діапазоні CL12-CL19. У продажі рішення серії HyperX Predator DDR4 доступні з довічною гарантією.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Материнська плата Onda B365 D32-D4 Magic Edition із підтримкою 32 SATA HDD/SSD

Поки невідомо, чи буде успішна криптовалюта Chia, торги якої почнуться з 3 травня. Але це не заважає виробникам накопичувачів розробляти спеціальні моделі з підвищеною витривалістю для подібних навантажень.

Виявляється, виробники материнських плат також тримають руку на пульсі подій. У Китаї показали нову модель Onda B365 D32-D4 Magic Edition із можливістю встановлення 32 SATA HDD/SSD. В її основі знаходиться чіпсет Intel B365. Також є чотири слоти DDR4 DIMM для модулів оперативної пам'яті, один PCIe 3.0 x16 для відеокарти і один PCIe 3.0 x1 для іншої карти розширення.

Onda B365 D32-D4 Magic Edition володіє нестандартними розмірами (530 х 310 мм) і збільшеним числом роз'ємів для накопичувачів (шість 6-контактних). Вартість і дата початку продажів новинки поки не повідомляються.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

MSI Modern AM241 і Modern AM271 - нові серії моноблоків із процесорами Intel Tiger Lake

Компанія MSI представила дві нові серії моноблоків - Modern AM241 і Modern AM271. До складу першої увійшли моделі з 23,8-дюймовим екраном, а другий - з 27-дюймовим. Буква «T» у назві (наприклад, Modern AM241T 11M) вказує на підтримку сенсорних можливостей екрану.

Усі новинки створені на базі процесорів лінійки Intel Tiger Lake. Для дискретної відеокарти місця немає, тому за обробку графіки відповідає вбудоване відеоядро, а модель процесора безпосередньо впливає на продуктивність iGPU. Оперативна пам'ять може бути представлена двома слотами DDR4 SO-DIMM максимальним об'ємом 64 ГБ.

Список переваг можна продовжити такими позиціями:

• стильний дизайн із тонким профілем і невеликими рамками екрану
• підтримка технологій Anti-Flicker, Less Blue Light і Anti-Glare для комфортної роботи
• технологія MSI Instant Display дозволяє використовувати моноблок у режимі зовнішнього екрану при підключенні до інтерфейсу HDMI-In
• передбачене легке та швидке встановлення/заміна 2,5-дюймового накопичувача завдяки MSI Storage Rapid Upgrade Design
• підтримка кріплення VESA
• хороший набір зовнішніх інтерфейсів та мережевих модулів
• підтримка технології TPM (Trusted Platform Module) для підвищеного захисту важливої інформації

Зведена таблиця моноблоків серій MSI Modern AM241 і Modern AM271:

Читати новину повністю >>>

---

Чутки: десктопна лінійка AMD Raphael отримає вбудоване відеоядро RDNA 2

До інтернету просочилися плани компанії AMD щодо випуску нових процесорів. Вони носять неофіційний характер, тому сприймати їх слід з часткою скептицизму, але раніше цю інформацію озвучували і інші джерела.

Якщо вона виявиться правдивою, то до кінця поточного року на зміну лінійки AMD Vermeer (Ryzen 5000) прийде AMD Warhol (Ryzen 6000). Ці новинки створені на базі 6-нм архітектури Zen3+. Швидше за все, вони як і раніше будуть підтримувати інтерфейс PCIe 4 і контролер DDR4, хоча Intel планує до кінця року перейти на PCIe 5.0 і DDR5.

Потім на зміну AMD Warhol (Ryzen 6000) прийде AMD Raphael (Ryzen 7000). Тут нас чекає маса інновацій - 5-нм техпроцес, нова платформа Socket AM5, підтримка DDR5 і PCIe 5.0. Але найголовніша родзинка в їх дизайні - поява вбудованого відеоядра з архітектурою RDNA 2.

У мобільному сегменті підтримка пам'яті LPDDR5 може з'явитися вже в цьому році разом з лінійкою AMD Van Gogh. Більш широке її поширення очікуємо з приходом AMD Rembrandt на зміну поточної лінійки AMD Cezanne.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд міні-ПК T-Bao TBOOK MN27: гість з Піднебесної

Якщо для домашнього або офісного використання вам не підходить десктоп, то в якості більш компактного варіанту можна розглянути міні-ПК. Зараз їх вибір настільки величезний, що підібрати рішення з необхідним рівнем продуктивності не складе проблем. Економні користувачі часто дивляться на варіанти з Китаю, які часто пропонують більш оптимальне співвідношення ціни та можливостей, ніж популярні на ринку бренди, оскільки їм не потрібно думати про розширену гарантії і післяпродажний сервіс.

Завдяки популярному інтернет-магазину Banggood у нас з'явилася можливість познайомити вас з однією з таких моделей - T-Bao TBOOK MN27. Її вартість на даний момент складає $470. За ці гроші ви отримаєте систему з 4-ядерним 8-потоковим процесором AMD Ryzen 7 2700U і графікою Radeon RX Vega 10, 16 ГБ оперативної пам'яті в двоканальному режимі і твердотілим накопичувачем об'ємом 512 ГБ. Давайте ж поглянемо на що здатний цей міні-ПК на практиці.

Специфікація

Модель	T-Bao TBOOK MN27
Процесор	AMD Ryzen 7 2700U (4/8 x 2,2 – 3,8 ГГц, 4 МБ L3, TDP 15 Вт)
Графіка	AMD Radeon RX Vega 10 (640 @ 1300 МГц)
Оперативна пам'ять	2 x 8 ГБ DDR4-2400 МГц
Накопичувач	1 x M.2 2280 PCIe (M.2, PCIe 3.0, 512 ГБ) 1 х SATA 6 Гбіт/с
Кард-рідер	-
Інтерфейси	1 x RJ45 3 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x USB Type-C 1 x HDMI 1 x DisplayPort 2 x 3,5-мм аудіороз'єми
Мережеві можливості	Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2
Блок живлення	SJ-1900342 Вхід: 100~240 В зм. напр. при 50/60 Гц Вихід: 19 В пост. напр., 3,42 A, 65 Вт
Розміри	127,6 x 127,6 x 38,3 мм
Вага	1,20 кг
Колір	Чорний
ОС	Windows 10 Home
Сторінка товару	T-Bao TBOOK MN27

Упаковка та комплектація

Міні-ПК постачається в невеликій коробці з приємною поліграфією в світлих тонах. На одній з боковин є наклейка з вказівкою компанії ZhenJie Technology co. ltd в якості виробника.

У комплект постачання входить зовнішній блок живлення, документація і кабель підключення SATA-накопичувача.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

Корпус T-Bao TBOOK MN27 здебільшого виконаний з алюмінію з приємною шорсткою поверхнею. Вона відмінно протистоїть подряпинам та відбиткам пальців. Верхня і нижня кришки виготовлені з пластику, хоча це не псує загальне враження від пристрою. Вони дуже добре і щільно підігнані до металевого шасі. Габарити корпуса вельми скромні - 127,6 x 127,6 x 38,3 мм.

Верхня частина повністю позбавлена будь-яких цікавих елементів.

Нижня кришка зафіксована за допомогою чотирьох гвинтів. Вони заховані під гумовими ніжками, які забезпечують надійне зчеплення з поверхнею при встановленні на столі. Тут же знаходяться вентиляційні отвори і наклейка з технічними даними. Два невеликі отвори по боках призначені для фіксації пристрою на VESA-кріплення, яке в комплект постачання не входить.

Зверхній і тильний бік відведені під різні інтерфейси. На передньому знаходяться два 3,5-мм аудіороз'єми, кнопка ввімкнення, порти USB 3.0 і USB Type-C з підтримкою режиму DisplayPort Alt Mode.

Решта роз'ємів зосереджені на тильній панелі. Тут знаходяться: роз'єм живлення, відеовиходи HDMI і DisplayPort, мережевий інтерфейс RJ45, два USB 3.0 і пара USB 2.0. У цілому оснащення вельми гідне. Бракує лише кард-рідера. Когось може засмутити і відсутність замка Kensington.

Боковини відведені під вентиляційні отвори для кращої циркуляції повітря усередині настільки компактного корпуса.

Внутрішнє компонування і апаратна платформа

Знявши нижню кришку корпуса, ми отримали доступ до внутрішніх компонентів. Сама кришка за сумісництвом є кріпленням для 2,5-дюймового накопичувача.

Усередині корпуса кидаються в очі два слоти оперативної пам'яті формату SO-DIMM, вільний роз'єм SATA для 2,5-дюймового диска і інтерфейс M.2 для другого накопичувача.

Окремо відзначимо модуль бездротових інтерфейсів NFA821 із підтримкою стандартів Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac і Bluetooth 4.2.

Міні-ПК T-Bao TBOOK MN27 оснащений 4-ядерним 8-потоковим процесором AMD Ryzen 7 2700U. Базова його частота становить 2,2 ГГц, а динамічна досягає 3,8 ГГц. TDP становить 15 Вт.

Інтегроване до процесора відеоядро AMD Radeon RX Vega 10 працює на частоті 1300 МГц. Воно має 640 шейдерних процесорів. Пам'ять для потреб графічної підсистеми виділяється з оперативної пам'яті. Оскільки в нашому разі вона працює в двоканальному режимі, то отримуємо 128-бітну шину з пропускною спроможністю до 38,4 ГБ/с. Дискретна графіка відсутня. 

Читати огляд повністю >>>

---

Лінійка процесорів AMD Ryzen 5000G почала підкорювати ринок

Компанія AMD тихо додала на офіційний сайт лінійку процесорів Ryzen 5000G. До її складу увійшли шість моделей. Процесорна їх частина створена на базі 7-нм архітектури Zen 3, що гарантує високу продуктивність в одно- і мультіпотокових завданнях.

Головна родзинка їх дизайну полягає в наявності вбудованого відеоядра Radeon Graphics з підтримкою від 384 до 512 потокових процесорів. Також в їх складі є 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200 і контролер інтерфейсу PCIe 3.0, хоча десктопна серія отримала PCIe 4.0.

AMD стверджує, що флагманський 8-ядерний Ryzen 7 5700G швидше від Intel Core i7-10700 (Comet Lake-S) при створенні контенту на 38%, за рівнем продуктивності на 35%, по обчислювальній потужності на 80% і по ігровій потужності в 2,17 рази.

Але головний недолік лінійки AMD Ryzen 5000G полягає в тому, що поки вона є ексклюзивом для ринку OEM. Неофіційні джерела стверджують, що пізніше новинки з'являться і на масовому ринку DIY. Хоча вони дуже потрібні на ньому вже зараз, коли багато геймерів просто не можуть дозволити собі хорошу дискретну відеокарту. Цим шансом може скористатися Intel для лінійки Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), щоб посилити свої позиції на ринку за рахунок продуктивного відеоядра Intel Xe.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 5000G:

Читати новину повністю >>>

---

AMD представила процесори Ryzen 9 5900 і Ryzen 7 5800 для ринку OEM

Без зайвих презентацій компанія AMD додала на офіційний сайт пару нових процесорів - AMD Ryzen 9 5900 і Ryzen 7 5800. Обидва націлені на ринок OEM-систем, тому найближчим часом ви зможете зустріти їх лише в складі готових ПК.

AMD Ryzen 9 5900 отримав 12 ядер в 24 потоки. За структурою він повністю відповідає масовому аналогу Ryzen 9 5900X, але тактові частоти у нього нижче, як і показник TDP.

Та ж ситуація повторюється з 8-ядерним 16-потоковим AMD Ryzen 7 5800 і його масовим аналогом Ryzen 7 5800X. Тільки різниця в базовій частоті у них менше, ніж між старшими побратимами. А нижчий показник теплового пакету покращує енергоефективність.

Зведена таблиця технічної специфікації деяких процесорів AMD:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASRock B560 Steel Legend: коли не потрібен розгін

30 березня стартував продаж 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), і ми вже встигли познайомитися з можливостями нового топового чіпсета Intel Z590. Однак далеко не всім потрібні флагманські рішення з підтримкою розгону процесора. Для масового сегмента більший інтерес представляє чіпсет Intel B560. Давайте ж розберемося, що нового компанія Intel додала в свій доступніший набір системної логіки в порівнянні з попередником Intel B460.

Оскільки процесори лінійки Rocket Lake-S отримали 20 ліній PCIe, то Intel вирішила зменшити їх число в самому чіпсеті з 16 до 12. Вони як і раніше підтримують стандарт PCIe 3.0. У свою чергу процесор може розподіляти свої лінії PCIe 4.0 між слотами за схемою x16+x4, виключаючи можливість створення мультіграфічних зв'язок із відеокарт NVIDIA.

Головним же сюрпризом стала підтримка розгону оперативної пам'яті на платах з Intel B560, чого не вистачало минулим поколінням. Також радує реалізація інтерфейсів USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с) та USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).

Зведена таблиця технічних характеристик деяких чіпсетів Intel виглядає так:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel B560	Intel B460
Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	12 (3.0)	16 (3.0)
Кількість ліній DMI (версія PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2	3	-	2	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1	10	6	4	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1	10	10	6	8
USB 2.0	14	14	12	12
Загальна кількість портів USB	14	14	12	12
SATA 6 Гбsт/с	6	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Так	Так	Так	Так
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Intel Smart Sound	Так	Так	Так	Так
TDP, Вт	6	6	6	6

Інших відмінностей у чіпсетах немає, тому саме час перейти до знайомства з новинкою - ASRock B560 Steel Legend.

Специфікація

Модель	ASRock B560 Steel Legend
Чіпсет	Intel B560
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримка процесорів	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 + МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)
Дискова підсистема	1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Звукова підсистема	7.1-канальний Realtek ALC897
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 5 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASRock Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата постачається в картонній упаковці з приємним оформленням у світлих тонах. На звороті упаковки відведена під опис ключових її особливостей і переваг.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск із ПЗ;
• набір паперової документації;
• два SATA-шлейфи;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• брелок і набір наклейок;
• пару стяжок для дротів;
• гвинти для кріплення M.2 SSD.

Дизайн і особливості плати

ASRock B560 Steel Legend виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX і прикрашена стильним камуфляжним принтом. Її оформлення напевно сподобається бажаючим зібрати систему в світлих тонах.

З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти, а також наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача і роз'єму M.2 2230 для установки модуля бездротових інтерфейсів (купується окремо).

За доброю традицією не обійшлося без LED-підсвічування, яке представлено світлодіодами на чіпсетному радіаторі і по правому боку друкованої плати. Для підключення стрічок та інших компонентів з ілюмінацією на платі є пара RGB-колодок і дві колодки для адресного підсвічування. Технологія ASRock Polychrome RGB дозволить вам синхронізувати між собою світіння всіх компонентів.

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи у вас не виникне: DIMM-слоти використовують засувки з одного боку, а довга відеокарта не перекриє доступ до портів SATA.

Зворотний бік друкованої плати повністю позбавлена цікавих елементів, за винятком опорної пластини процесорного роз'єму і гвинтів кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина внутрішніх роз'ємів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми підключення вентиляторів і світлодіодних стрічок, а також колодки підключення передньої панелі і TPM. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 (один з яких підключений до процесорних ліній PCIe 4.0) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 (M2_2) ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_1) у разі встановлення SATA M.2-накопичувача. А перший слот M.2 (M2_1) працює тільки при установці процесора Intel Core 11-го покоління.

Системна плата ASRock B560 Steel Legend оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B560, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, один з них охолоджується не тільки мікросхеми вузла VRM, а й дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 42,9°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,3°;
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 42°;
• неприкриті радіатором дроселі - 46,5°C.

Ефективність роботи системи охолодження знаходиться на відмінному рівні, і ніяких проблем з її перегрівом точно не буде.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Richtek RT3609BE. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям на 60 А і мікросхеми SiC654 (50 A) від Vishay Siliconix.

Незважаючи на формат ATX, для розширення функціональності ASRock B560 Steel Legend пропонує всього чотири слоти:

1. PCI Express 4.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x2);
4. PCI Express 3.0 x1.

Будь-які обмеження, пов'язані з одночасною роботою слотів розширення, відсутні.

Можливості Multi I/O і управління портом PS/2 покладені на мікросхему NUVOTON NCT6796D-E.

Робота додаткових портів USB 3.2 Gen 1 здійснюється силами хаба ASMedia ASM1074.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Dragon RTL8125BG з максимальною пропускною здатністю 2,5 Гбіт/с. Для пріоритезації трафіку можна використовувати фірмове ПЗ. 

Читати огляд повністю >>>

---

Збірка з GeForce RTX 3060 і Core i5-10600K: 144 FPS у Full HD це реально?

Зараз з доступних платформ зі співвідношенні ціни та можливостей найкраще виглядає Socket LGA1200 на базі 10-го покоління Intel Core. Ми зупинили вибір на 6-ядерному 12-потоковому Core i5-10600K, як оптимальному варіанті під середньопродуктивну відеокарту. При бажанні його без проблем можна розігнати за рахунок розблокованого множника.

За відгуками материнська плата ASUS TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI) є однією з найбільш цікавих моделей в арсеналі тайванського виробника. Вона не найдоступніша, але і не сильно дорога на тлі інших плат серії ASUS Z490, підтримує розгін процесора і має купу плюсів. Наприклад, потужну 14-фазну підсистему живлення, два повноцінних слоти M.2, один з яких оснащений власним радіатором, порт USB 3.2 Gen 2 Type-C на інтерфейсній панелі і вбудований модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 із підтримкою стандартів 802.11ax і Bluetooth 5.1 і багато іншого.

Раз ми закладаємо в збірку можливість розгону або апгрейда процесора, то боксовим кулером не обійтися, але і на топову 3-секційну водянку витрачатися не потрібно. Досить 2-секційної Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 White ARGB. Це красива біла модель з адресним підсвічуванням пари 120-мм вентиляторів, надійними гідравлічними підшипниками і рівнем шуму до 30 дБ. Вона підходить для процесорів AMD і Intel. Докладний огляд чорної версії можна прочитати за цим посиланням.

Водянка у нас біла, як і корпус. Ось і пам'ять вирішили взяти в тому ж кольорі. У процесі пошуку нам сподобався 2-канальний комплект GOODRAM IRDM PRO HOLLOW WHITE загальним обсягом 16 ГБ. Він використовує лаконічний низькопрофільний радіатор і XMP-профіль для режиму DDR4-4000 з таймінгами 18-22-22. Актуальні процесори добре реагують на швидку пам'ять.

На головну роль запросили відеокарту Palit GeForce RTX 3060 Dual OC. Уже сама назва вказує на заводський розгін GPU, правда, лише Boost частоти, і всього на 3%. Але в іграх вона перевищувала 1900 МГц завдяки ефективному кулеру. Він займає два слоти, використовує оригінальний дизайн верхньої кришки і пару 90-мм вентиляторів. Знову ж таки, в іграх температура графічного процесора зазвичай була нижчою за 80°C при критичному показнику в 93°C.

ОС, програми і деякі ігри встановили на швидкий 500-гігабайтний GOODRAM IRDM ULTIMATE X з інтерфейсом PCIe Gen4 x4 і власним радіатором.

Більшість ігор закинули на терабайтний GOODRAM IRDM із інтерфейсом PCIe 3.0 x4. Власного радіатора у нього немає для зниження вартості, але він є у нас на платі. Сам накопичувач націлений на масову аудиторію і пропонує великий обсяг, хороші швидкісні показники вище за 3000 МБ/с при послідовному читанні і запису, а також гідну надійність: TBW становить 600 ТБ.

За живлення внутрішніх компонентів відповідав джерело Seasonic A12-600. Це представник нової, доступної серії з ефективністю до 85% і сертифікатом 80 PLUS 230V EU. До складу серії увійшли три моделі потужністю 500, 600 і 700 Вт. Нам оптимально підійшла середня з них. 500-ватник націлений на менш потужні системи, а 700-ватна версія підійде навіть для конфігурації з двома відеокартами.

Усередину поки не заглядали, але точно знаємо, що для зниження вартості використовували вентилятор на підшипнику ковзання, відмовилися від модульних кабелів, урізали список захистів і гарантію скоротили до 3 років. Зате використовується резонансний перетворювач, одна лінія +12В, зручні в укладанні шлейфи і гібридний режим роботи вентилятора. Та й бренд Seasonic говорить сам за себе.

У процесі помітили лише один нюанс: для підключення процесора є єдиний 8-контактний конектор, а у нас на платі 8+4. Система стартувала і так, але для впевненості скористалися перехідником з двох PATA на 4-контактний ATX.

Корпус у нас також біленький - тягне нас останнім часом на світлі збірки. Зустрічайте: Xilence X512 RGB White - красива і порівняно недорога модель. У нас вже є огляд чорної версії. Корпус підходить для плат формату ATX, microATX і Mini-ITX. Висота процесорного кулера не повинна перевищувати за 165 мм, а довжина відеокарти - 355 мм. Водянку можна встановити на верхню або передню панель. Нам підійшов другий варіант через великі радіаторів в зоні VRM материнської плати.

Корпус постачається без вентиляторів. Якби вдалося закріпити водянку на верхню панель, то вона б відмінно видували гаряче повітря. А ось на передній панелі її ефективність в цьому плані нижче. Добре, що під рукою виявився недорогий вентилятор SilverStone SST-FN121-P. Його поставили на задню стінку. В ідеалі можна було підшукати кілька білих вертушок, але не хотіли втрачати час.

Раз відеокарта у нас під Full HD, то і монітор взяли відповідний - BenQ MOBIUZ EX2710. У його основі знаходиться 27-дюймова IPS-панель з частотою розгортки 144 Гц, підтримкою AMD FreeSync Premium і швидкою матрицею. А ще він нам сподобався високою точністю передачі кольору, розширеним колірним охопленням і режимом ePaper для зручного читання документів.

Самі геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Насамперед після збірки системи ми оновили BIOS материнської плати до крайньої бета-версії. Після цього перевірили стабільність роботи збірки. При одночасному запуску стрес-тестів AIDA64 і FurMark температура процесорних ядер досягала 74°С, а відеокарти - 77°С. Не було навіть натяку на троттлінг.

Переходимо до тестів. Усі ігри запускали в роздільності Full HD. У деяких випадках налаштування підбирали таким чином, щоб в повній мірі відчути комфорт від 144-герцового монітора. І якщо гра підтримує рейтрейсінг, то докладніше вивчали його вплив на кадрову частоту.

Почнемо з World of Tanks при ультра пресеті. На невеликій карті Рудники геймплей вкрай комфортний: у середньому отримуємо 175 FPS, без будь-яких фризів і підлагувань в управлінні. Тут навіть налаштування знижувати не потрібно для 144-герцового монітора.

У Valheim можна сміливо викручувати всі налаштування на максимум, якщо вам важливо отримати просто комфортний геймплей при якісній картинці. Кадрова частота знаходиться в межах 90 FPS. Статорів або желейності не було. Якщо необхідно більше FPS, то доведеться знижувати налаштування. 

Читати огляд повністю >>>

---

Збірка з AMD Ryzen 5 3400G і Radeon RX Vega 11: антикризова без відеокарти

Отже, представляємо вашій увазі варіант збірки на зараз і з перспективою майбутнього апдейта. Тобто сьогодні це самий базовий рівень для роботи, навчання і запуску невимогливих проектів. А після покупки дискретної відеокарти така система отримає нове дихання для запуску більш складних ігор.

Переходимо до компонентів збірки. Уже зараз 4-х ядер в 4 потоки не завжди достатньо для комфортного запуску ігор, особливо якщо йдеться про процесори минулих поколінь. Тому оптимально дивитися в бік 8-поточного Ryzen 5 3400G.

Головна родзинка цього 12-нм чіпа - досить потужне відеоядро Radeon RX Vega 11. При бажанні його можна розігнати, як і процесорну частина. Ми вже тестували цю встройку в минулому році і порівнювали з діскетноми відеокартами.

До речі, у магазинах можна зустріти Ryzen 5 PRO 3400G. Судячи з офіційної сторінці, він відрізняється лише відсутністю розгону. Якщо для вас це не критично, то можна брати, адже в іншому параметри однакові. Але перед покупкою перевірте, чи підтримує ваша материнська плата подібний варіант.

У плані майбутнього апгрейда найцікавіше виглядають материнські плати на чіпсеті B450, наприклад, ASUS TUF B450-PRO GAMING. Вона підтримує всі раніше випущені процесори: від Ryzen 1000 до Ryzen 5000. Вам потрібно лише правильно підібрати версію BIOS. Якщо з такої позиції підходити до більш новому і функціонально багатому B550, то він підтримує лише Ryzen 3000 і 5000, а у деяких вендорів реалізована можливість установки тільки найбільш нових.

Сама плата не найдешевша, зате у неї є хороша підсистема живлення з попередньо встановленими радіаторами, два слота M.2, підтримка оверклокерської пам'яті, два відеовиходи на інтерфейсній панелі і топовий аудіокодек.

Для охолодження такого процесора вистачає і боксового кулера, але він галасливий і під можливий розгін не дуже підходить. До того ж на ринку багато Tray-версій без стандартного охолоджувача.

Тому ми зупинилися на порівняно недорогій башті Xilence M403PRO. Вона має 40 алюмінієвих пластин радіатора, три 6-мм теплові трубки і 120-мм вентилятор на надійному FDB-підшипнику. Працює кулер тихо і здатний відводити до 150 Вт тепла - відмінний варіант для стоку і розгону подібних чіпів.

Усі материнські плати під Socket AM4 підтримують розгін пам'яті. Можна заощадити і взяти найдешевші планки. Так, їх можна прискорити, але до яких частот і за яких таймінгах - цього вам навіть на битві екстрасенсів не скажуть.

А ось обраний 2-канальний 16-гіговий комплект PATRIOT VIPER STEEL ви гарантовано запустіть в режимі DDR4-3200 при таймінгах 16-20-20-40. Оверклокінг можна продовжити до 3600 МГц - у разі успіху відеоядро порадує бонусом FPS.

M.2 SSD мають більшу практичну цінність, ніж 2,5-дюймові моделі. Їх простіше підключити, вони займають менше місця в системі і не заважають циркуляції повітря. Для більшості випадків 512 ГБ вистачить для ОС, програм і кількох ігор. Ось з такою мотивацією ми і вибрали недорогий PCIe SSD PATRIOT P300.

Правда, 20 ігор на ньому сходу не помістяться. Для власного комфорту і прискорення тестів ми додали в систему 2-терабайтний PATRIOT P210 з уже встановленими іграми.

Система без дискретної відеокарти вимагає мало енергії. Але якщо відразу збирати з думкою про майбутній апдейт, то блок живлення краще взяти потужніший, щоб при нагоді можна було і хорошу дискретну відеокарту додати, і процесор поміняти.

Нам відмінно підійшов Xilence XP650R10 загальною потужністю 650 Вт. Він володіє однією потужною лінією +12В, сертифікатом ефективності 80 PLUS Bronze 230V, тихим вентилятором на FDB-підшипнику і зручними в укладанні шлейфами.

Вибір корпуса - питання суто індивідуальне. Хтось шукає гарний варіант, хтось функціональний, а третім важлива ціна. Ми вирішили заощадити і взяти модель FSP CMT120A. У продажі є версія CMT120 з одним портом USB 3.0 і одним встановленим 120-мм вентилятором. У нас два порти USB 3.0 і нуль пропелерів у комплекті.

Сам корпус підтримує 155-мм процесорні кулери і 340-мм відеокарти. Довжина блока живлення обмежена відміткою в 170 мм. Прозора бічна панель дозволить милуватися роботою внутрішніх компонентів. Якщо вам це не важливо, то беріть ще більш дешеву модель CMT110.

Система може працювати і без корпусних вентиляторів, але хоча б з одним їй буде легше в плані нагріву комплектуючих. Для цього ми і встановили недорогий варіант від Xilence на надійному FDB-підшипнику. Максимальна швидкість обертання - 1300 об/хв, а шум не перевищує за 22 дБ.

Загальна сума збірки без додаткового SSD становить майже $600. При бажанні можна доларів 70 зекономити, взявши процесор з боксовим кулером, материнську плату простіше, найдоступніші 16 ГБ пам'яті DDR4-2666, SATA SSD і т.д.

Монітор річ суб'єктивна - комусь важлива швидкість реакції матриці, а хтось віддає перевагу точній передачі кольору. Зараз на ринку багато цікавих моделей, але раз ми економимо на відеокарті, то можна дисплей взяти подорожче і багатший в плані можливостей, наприклад, GIGABYTE M27F Gaming Monitor.

Це перша ігрова модель з функцією KVM для управління декількома системами за допомогою одного набору клавіатури і мишки. Нас він підкупив великою діагоналлю в 27 дюймів, швидкою матрицею, збільшеною до 144 Гц частотою розгортки, ергономічною підставкою і розширеним набором інтерфейсів, включаючи USB Type-C.

Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Система в зборі. Насамперед перевіряємо стабільність її роботи. При запуску стрес-тесту AIDA64 частота процесора в основному знаходиться в діапазоні 4 ГГц, а температура не перевищує за 77°С. Критичним є значення в 95°С.

Додаємо FurMark для завантаження відеоядра, і частота процесорних ядер знижується в діапазон 3,5 ГГц, а температура не перевищує за 80°С. Троттлінга в обох випадках не було. А значить можна переходити до основного ігрового тесту.

Почнемо з проектів простіше. У Dota 2 сміливо вибираємо роздільність Full HD і приблизно середні налаштування графіки. На виході отримуємо близько 80 FPS, без завалів статистики рідкісних і дуже рідкісних подій. Бігається плавно і комфортно - претензій немає.

Те ж саме можна сказати про World of Tanks. Середній пресет якості гарантує приємну картинку і плавний відеоряд із кадровою частотою в діапазоні 70 FPS. Управління чуйне, наскільки це дозволяють характеристики обраного танка. Фризів і статорів не помітили.

А ось з Valheim уже не все добре, хоча грі з раннього доступу це можна пробачити. Насамперед довелося знизити роздільність до 720p і перейти до низьких налаштувань. На Full HD моніторі картинка виглядає мильновато. Середня швидкість ледь перевищує за 30 FPS. Підлагування на око не помітні, але статистка 1 і 0,1% Low не радує.

У RUST також довелося знижувати роздільність до 900p, а налаштування скручувати до низького рівня. І ще вона забрала в цілому близько 13 ГБ пам'яті. У результаті не всі текстури підвантажуються і картинка страшнувата, як дарксайд без хромакея, але бігати можна. Відмінний результат для вбудованого ядра.

У CS: GO Danger Zone знову можна піднятися до роздільності Full HD. Налаштування краще залишити на низькому рівні, адже нам важливий плавний відеоряд і комфортне керування. У перші кілька матчів були помітні фризи і завмирання картинки на півсекунди. Потім все пройшло і ніяких скарг на геймплей немає. 

Читати огляд повністю >>>

---

TEAMGROUP представила високошвидкісну пам'ять DDR4-5600 під Z590

Компанія TEAMGROUP оновила власні серії оперативної пам'яті DDR4 спеціально до виходу 11-го покоління десктопних процесорів лінійки Intel Core (Rocket Lake-S) і нових топових материнських плат на базі чіпсетів Intel Z590. Новинки володіють підвищеними тактовими частотами, тому сподобаються оверклокерам і вимогливим до продуктивності користувачам.

Лінійка TEAMGROUP T-FORCE XTREEM поповнилася топовим 16-гігабайтним (2 х 8 ГБ) комплектом з тактовою частотою 5600 МГц. Також серії TEAMGROUP T-FORCE XTREEM/XTREEM ARGB/XTREEM ARGB WHITE тепер пропонують 2-канальні 16-гігабайтні набори (2 х 8 ГБ) з частотами DDR4-5333 і 5066 МГц.

Компанія TEAMGROUP провела ретельне тестування новинок не тільки на предмет стабільної їх роботи, але і перевірила їх сумісність з топовими платами різних вендорів (ASRock, ASUS, GIGABYTE, MSI) на чіпсеті Intel Z590. До продажу вони надійдуть в травні, але ціни поки не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

G.SKILL представила пам'ять DDR4-5333 для материнських плат на базі Intel Z590

Учора стартував продаж десктопних процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), і багато користувачів всерйоз задумалися про оновлення платформи. Компанія G.SKILL підготувалася до цієї події, анонсувавши нові двоканальні набори в серіях Trident Z Royal, Trident Z RGB і Ripjaws V.

Йдеться про такі комплекти:

• DDR4-5333 CL22 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
• DDR4-5066 CL20 32 ГБ (2 х 16 ГБ)
• DDR4-5066 CL20 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
• DDR4-4800 CL17 16 ГБ (2 х 8 ГБ)
• DDR4-4800 CL20 32 ГБ (2 х 16 ГБ)
• DDR4-4600 CL20 64 ГБ (2 х 32 ГБ)

У першу чергу вони призначені для створення потужних ігрових або робочих систем на базі топових материнських плат із чіпсетом Intel Z590. Деякі з представлених наборів використовують легендарні мікросхеми Samsung B-die для досягнення високої продуктивності.

Усі новинки отримали стильні та надійні радіатори, а активація потрібного режиму роботи відбувається за допомогою профілів Intel XMP 2.0. До продажу вони надійдуть в другому кварталі поточного року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новий герой

30 березня стартував офіційний продаж 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S). Материнські плати на новому флагманському чіпсеті з'явилися в продажу трохи раніше. З ключовими особливостями Intel Z590 ви можете ознайомитися в огляді плати GIGABYTE Z590 VISION G. Тут же ми лише коротко по ним пробіжимося.

Найголовнішим нововведенням стало довгоочікуване оновлення стандарту процесорних ліній PCI Express c 3.0 на 4.0. Це розв'язує руки виробникам материнських плат у плані реалізації підтримки швидких твердотільних накопичувачів. Саме для цієї мети в свіжих процесорах з'явилися чотири додаткові лінії PCIe 4.0, хоча кожен партнер Intel вільний конфігурувати 20 процесорних ліній на свій розсуд, адже далеко не всім потрібна підтримка мультиграфічних зв'язок, а ось від можливості установки додаткового накопичувача мало хто відмовиться.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєну до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

А тепер продовжимо знайомитися з новинками і поговоримо про материнську плату ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для початку поглянемо на її характеристики.

Специфікація

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO
Чіпсет	Intel Z590
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримувані процесори	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го і 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az)
Bluetooth	Bluetooth 5.2
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC4082 з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 2 x 8-контактних роз'єми живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в барвистій картонній коробці, оформленій переважно в чорно-червоних тонах. На її боковинах можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі. Він містить:

• диск з ПЗ;
• набір паперової документації;
• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• ASUS Q-Connector;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• брелок;
• комбіновану антену бездротових інтерфейсів;
• кронштейн для відеокарти;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

У першу чергу серія ROG MAXIMUS хороша стильним дизайном, який напевно припаде до душі для більшості користувачів завдяки строгій колірній гамі і стильному оформленню. Крім приємного зовнішнього вигляду, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO може похвалитися захисним кожухом, встановленою заглушкою інтерфейсної панелі, посиленими слотами для відеокарт і радіаторами охолодження M.2-накопичувачів.

LED-підсвічування ASUS AURA Sync містить дві зони: кожух над інтерфейсною панеллю і чіпсетний радіатор. Також є чотири колодки для світлодіодних стрічок. До них же можна підключити конектори підсвічування інших комплектуючих, наприклад, системи охолодження процесора.

У плані компонування та зручності збірки системи ніяких претензій у нас не виникло. Добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а більшість портів і роз'ємів розташовані на комфортній відстані один від одного.

На зворотному боці ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодки підключення світлодіодних стрічок, кнопка «ReTry», перемикач «MemOK!», Роз'єми підключення системних вентиляторів, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки «Ввімкнення» і «FlexKey». За замовчуванням натискання на «FlexKey» призведе до перезавантаження системи, але ви можете налаштувати її в BIOS, призначивши на неї функцію Safe Boot або ввімкнення/вимкнення підсвічування.

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Далі ми розповімо про обмеження, пов'язані з одночасною їхньою роботою.

Системна плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримувані планки, що працюють на частотах до 5333 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей із портами USB 3.2 Gen 1 і одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 43°C (при розгоні - 43°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 45°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 46°C);
• дроселі - 45°C (при розгоні - 47°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється по 14+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, ферритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми 95410RRB і 95880RWJ, здатні витримувати струм силою до 90 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269.

Живлення процесора реалізовано на базі двох 8-контактних роз'ємів ATX12V.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO є чотири слоти:

1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16 або х8);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х8 або х4);
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

У цілому ми отримали досить забавну і гнучку конфігурацію, яку можна налаштувати під ваші потреби: ви можете отримати дві відеокарти в режимі x8+x8 або додаткові інтерфейси для накопичувачів. Усе завдяки тому, що один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) ділить пропускну здатність зі слотами для відеокарт. Якщо в нього встановити накопичувач, то верхній слот PCI Express 4.0 x16 перейде в режим x8, а другий - в режим x4. Без обмежень можна задіяти M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реалізації якого використовували чотири нові лінії PCIe 4.0.

Що ж стосується решти двох M.2 PCIe 3.0 x4, то вони підключені до чіпсету. Інтерфейс M2_4 ділить пропускну здатність із двома портами SATA (SATA6G_5 і 6). У свою чергу порти SATA (SATA6G_12 і SATA6G_34) ділять пропускну здатність з інтерфейсом PCI Express 3.0 x16. За замовчуванням PCIEX16_3 працює в режимі х2 і роз'єми SATA6G_34 відключені.

Як бачимо, обмежень по одночасній роботі досить багато. Це є цілком виправданою платою за гарне оснащення і високу гнучкість, щоб ви самі могли вибрати потрібні вам пріоритети.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D, яка забезпечує моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує пара LAN-контролерів Intel I225-V (SLNMH). Утиліта GameFirst VI допоможе із встановленням пріоритетів на розподіл мережевого трафіку.

Два порти Thunderbolt 4 (USB Type-C) на інтерфейсній панелі реалізовані за допомогою чіпа Intel JHL8540. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G: зустрічаємо новий флагманський чіпсет

Нарешті стартували офіційні продажі 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), про який ми поговоримо у відповідних матеріалах. Поки ж зосередимося на самій платформі Socket LGA1200. Нагадаємо, що ще на CES 2021 Intel презентувала під неї новий флагманський чіпсет Intel Z590.

Відмінностей у порівнянні з Intel Z490 не так вже й багато, проте частина з них значуща. Першочергово виділимо перехід на стандарт PCI Express 4.0, який довгий час залишався ексклюзивом AMD. Тепер процесори Rocket Lake-S замість звичних 16 ліній PCIe 3.0 підтримують 20 ліній PCIe 4.0: 16 зазвичай виділяють для потреб графічної підсистеми, а додаткові 4 виробники материнських плат вільні використовувати за своїм бажанням. У більшості випадків з їхньою допомогою реалізується високошвидкісний інтерфейс M.2 PCIe 4.0.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєне до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

У результаті порівняльна таблиця характеристик чіпсетів виглядає так:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel Z390
Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)
Кількість ліній DMI (версія PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2	3	-	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1	10	6	6
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1	10	10	10
USB 2.0	14	14	14
Загальна кількість портів USB	14	14	14
SATA 6 Гбіт/с	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Так	Так	Так
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5
Intel Smart Sound	Так	Так	Так
TDP, Вт	6	6	6

Давайте ж познайомимося з першою новинкою на новому флагманському чіпсеті, що опинилася у нас на тестуванні. Йтиметься про материнську плату GIGABYTE Z590 VISION G.

Специфікація

Модель	GIGABYTE Z590 VISION G
Чіпсет	Intel Z590
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримка процесорів	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC4080
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C port 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудіо
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 4 1 x COM 1 x TPM
BIOS	1 x 256 Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

Материнська плата GIGABYTE Z590 VISION G постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості та переваги.

У коробці з розглянутою моделлю ми знайшли не тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, гвинтів для кріплення M.2 SSD і чотирьох SATA-шлейфів, а й кабель з невеликим мікрофоном. Він слугує для виявлення і моніторингу шуму всередині корпуса.

Дизайн і особливості плати

Зовнішній вигляд новинки викличе позитивні емоції у поціновувачів класичного чорно-білого оформлення кольору. Воно вдало розведено парою акцентів фіолетового кольору. З цікавих деталей виділимо масивний захисний кожух над інтерфейсною панеллю, посилений слот для відеокарти і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

Ніяких претензій у плані компонування набортних елементів у нас не виникло, адже розташування всіх портів і роз'ємів дуже грамотне і не ускладнює процес збірки системи.

На звороті плати практично відсутні цікаві та значущі елементи, за винятком стандартної опорної пластини процесорного роз'єму.

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, кнопка поновлення BIOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Про обмеження, пов'язані з одночасною роботою M.2 Socket 3 і їх кількості, ми розповімо далі.

Системна плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 5333 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°C (45°C при розгоні);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 36°C (42°C при розгоні);
• дроселі - 47°C (48°C при розгоні).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється по 12+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих: дроселів з феритовим осердям, твердотільних конденсаторів і мікросхем SiC649A від Vishay Siliconix.

Живлення процесора реалізовано на базі двох роз'ємів ATX12V на 8 і 4 контактів відповідно.

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G є всього три слоти:

1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Перед нами явно не ігрова материнська плата, а рішення для творців контенту. Тому GIGABYTE порахувала, що людям творчих професій знадобиться більшу кількість швидких накопичувачів, ніж можливість встановити кілька відеокарт у режимі NVIDIA SLI.

Саме тому інженери оснастили плату двома додатковими слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU і M2C_CPU), для підключення яких використовується вісім процесорних ліній PCIe 4.0. При встановленні в них накопичувачів слот PCI Express 4.0 x16 перейде до режиму x8.

У свою чергу верхній інтерфейс M2A_CPU працює без обмежень, оскільки для його реалізації використовувалися окремі чотири процесорні лінії PCIe 4.0. Нижній же M2P_SB і зовсім підключений до чіпсету, тому підтримує тільки накопичувачі з інтерфейсом SATA і PCIe 3.0.

Для коректної роботи чотирьох портів USB 3.2 Gen 1 на інтерфейсній панелі використовується чіп Realtek RTS5411E.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні відеовихід HDMI, обслуговування якого здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує 2,5-гігабітний LAN-контролер Intel I225-V (SLMNG). 

Читати огляд повністю >>>

---

Intel Alder Lake обіцяє до 20% приросту продуктивності в однопотоковому режимі

Intel всерйоз розраховує надолужити згаяне і відвоювати собі першість в плані продуктивності своїх десктопних процесорів. 11-е покоління Intel Core (Rocket Lake-S) обіцяє до 19% приросту IPC за рахунок переходу на архітектуру Cypress Cove. А 12-е покоління Intel Alder Lake обіцяє зростання до 20% в однопотоковому режимі.

Нагадаємо, що сімейство Intel Alder Lake буде представлено в десктопному і мобільному сегменті. Ці 10-нм процесори поєднують у своїй структурі максимум 8 високопродуктивних ядер Golden Cove і стільки ж енергоефективних Gracemont. Саме для перших заявлений 20%-ий приріст. Продуктивність в мультіпотоковому режимі обіцяють подвоїти, а також помітно поліпшити енергоефективність.

У нових слайдах позначена підтримка інтерфейсу PCIe 5.0 і оперативної пам'яті DDR5/LPDDR5. Материнські плати на основі чіпсетів серії Intel 600 підтримуватимуть двоканальний режим для пам'яті DDR5-4800. Паралельно в продажі будуть більш доступні моделі з підтримкою модулів DDR4-3200, щоб спростити перехід на нову платформу.

Що стосується процесорних ліній PCIe, то їх як і раніше буде 20:16 підтримують специфікацію PCIe 5.0 для підключення відеокарти, а 4 - PCIe 4.0 для швидкого SSD. Чіпсет отримає лінії PCIe 4.0 і 3.0. А для зв'язку між процесором і чіпсетом використовується 8 ліній DMI Gen4 зі збільшеною пропускною спроможністю.

Ще одна неприємна новина стосується сумісності з кулерами. Роз'єм Socket LGA1700 використовує інші лінійні розміри. У результаті системи охолодження для Socket LGA115X і LGA1200 не будуть сумісні з LGA1700. Реліз Intel Alder Lake очікується під кінець поточного року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд модулів оперативної пам'яті DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN об'ємом 32 ГБ: для AMD або Intel?

Як ви пам'ятаєте, процесори AMD Ryzen 5000 на мікроархітектурі Zen 3 були анонсовані ще в жовтні минулого року, а надійшли до продажу на початку листопада. До цієї події компанія G.SKILL презентувала нові набори оперативної пам'яті, що поповнили лінійку TridentZ Neo.

Спочатку були представлені всього три набори: високошвидкісний 32-гігабайтний (2 х 16 ГБ) DDR4-4000 CL16-19-19-39, швидкісний 32-гігабайтний (2 х 16 ГБ) DDR4-3800 з ультранизькими таймінгами CL14-16-16- 36 і ємний 64-гігабайтний (2 х 32 ГБ) DDR4-4000 CL18-22-22-42. Поступово лінійка розширилася і тепер містить більше п'ятдесяти найрізноманітніших комплектів, що відрізняються між собою не тільки обсягом, частотою і кількістю модулів, але і таймінгами. З повним переліком можна ознайомитися на сайті виробника.

До нас на тестування приїхав набір G.SKILL TridentZ Neo F4-4000C18D-32GTZN. Він складається з двох планок загальним обсягом 32 ГБ з частотою 4000 МГц і таймінгами 18-22-22-42. Давайте ж поглянемо на їх докладні характеристики.

Специфікація

Упаковка і комплектація

Комплект DDR4-4000 G.SKILL TridentZ Neo постачається в невеликій картонній коробці, а не в простій блістерній упаковці. На його зверхньому боці знаходиться зображення модулів з вімкненим підсвічуванням. Зворотний бік відведений під невеликий опис рекламного характеру.

Крім планок пам'яті в коробці знаходиться тільки наклейка з логотипом компанії.

Зовнішній вигляд і особливості модулів

Модулі отримали суворе оформлення кольору радіаторів у чорно-сріблястій гамі. Форма радіаторів не змінилася в порівнянні зі звичайними TridentZ, просто тепер він візуально розділений на дві частини по діагоналі.

Загальна висота планок становить 40 мм. Це необхідно враховувати перед покупкою, так як можуть виникнути проблеми сумісності з габаритними процесорними кулерами. Нагадаємо, що стандартна висота друкованої плати становить 33 мм.

На зворотному боці розташовані гарантійні наклейки про те, необхідну технічну інформацію: маркування, серійний номер, частоту і обсяг комплекту.

Однією з головних особливостей всієї лінійки TridentZ є барвисте LED-підсвічування. Його роботу можна налаштувати за допомогою фірмової утиліти Trident Z Lighting Control або синхронізувати з материнською платою. Підтримуються такі технології: ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 і MSI Mystic Light Sync.

Технічні характеристики і режими роботи

Програма AIDA64 дозволяє дізнатися додаткову інформацію про режими роботи і використовуваних мікросхемах. Усередині знаходяться чіпи виробництва SK Hynix, хоча в ранніх прес-релізах згадувалися Samsung B-die. Вірогідніше, компанія згодом перейшла на SK Hynix D-die, тим більше що Samsung ще в 2019 році припинила виробництво мікросхем B-die.

Активація ХМР-профілю пройшла без будь-яких проблем. Він володіє такими характеристиками: DDR4-4000 МГц при напрузі 1,40 В і таймінгах 18-22-22-42.

Тестування

Для проведення тестів ми використовували таку конфігурацію стенда:

Процесор	AMD Ryzen 9 5900X (Socket AM4, 12/24 x 3,7 – 4,8 ГГц, 105 Вт)
Материнська плата	MSI MEG X570 GODLIKE (AMD X570, Socket AM4, ATX)
Кулер	Noctua NH-U12A
Відеокарта	ASUS GeForce RTX 3090 GAMING
Накопичувач	GOODRAM CX400 (1 ТБ)
Блок живлення	Seasonic SS-750HT

За замовчуванням пам'ять запускається на частоті 2666 МГц. Затримка доступу становить 83,6 нс. Для інших режимів отримуємо такі параметри.

DDR4-3200

DDR4-3600

DDR4-4000

Аж до частоти 3600 МГц включно затримка поступово знижується з початкових 83,6 до 69,1 нс. На частоті 4000 МГц вона піднімається до 76,6 нс.

Нам вдалося запустити цей комплект на максимальній частоті 4200 МГц із затримкою доступу на рівні 77,6 нс. 

Читати огляд повністю >>>

---

Intel представила лінійку десктопних процесорів Rocket Lake-S: старт продажів з 30 березня

11-е покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) формально було анонсовано в кінці жовтня 2020 року. Тепер відбулася офіційна презентація та з 30 березня новинки надійдуть до продажу.

Лінійка Intel Rocket Lake-S створена під актуальну платформу Socket LGA1200. Поточні материнські плати з чіпсетами Intel 400 підтримуватимуть її після поновлення BIOS. Також Intel з партнерами випустила нову лінійку материнських плат на базі 500-ої серії чіпсетів спеціально під Intel Rocket Lake-S.

В основі новинок знаходиться мікроархітектура Cypress Cove. Це зворотне портирування 10-нм Sunny Cove (лінійка Intel Ice Lake) на норми 14-нм техпроцесу. Приріст IPC досягає 19% у порівнянні з попереднім поколінням. Відеоядро створено на базі архітектури Intel Xe (Gen12). Воно обіцяє більше 50% бонусу в порівнянні з попереднім поколінням.

До 11-ого покоління Intel Core відносяться моделі серій Core i9, Core i7 і Core i5. Усі вони отримали:

• 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200
• 20 ліній PCIe 4.0
• Intel Quick Sync Video
• підтримку 10-бітного кодека AV1
• підтримку інтерфейсу HDMI 2.0 і HBR3
• підтримку інтерфейсу Thunderbolt 4
• підтримку мережевого стандарту Intel Wi-Fi 6E

Нові процесори серій Intel Core i3, Pentium Gold і Celeron не належать до 11-ого покоління, тому не отримали всіх зазначених вище переваг. Рекомендована вартість процесорів лінійки Rocket Lake-S стартує з $157 (Core i5-11400F) і закінчується на позначці $539 (Core i9-11900K).

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

AMD анонсувала 3-е покоління процесорів EPYC 7003 Milan

Нарешті мікроархітектура Zen 3 дісталася до лінійки процесорів промислового класу AMD EPYC. 3-е її покоління AMD EPYC 7003 Milan поєднує в собі максимум 64 ядра з архітектурою Zen 3 і оновлене ядро I/O. Новинки обіцяють більш високу продуктивність і підвищений захист у порівнянні з попереднім поколінням AMD EPYC 7002 Rome. Наприклад, показник IPC виріс на 19%, що обіцяє підвищену продуктивність в однопотоковому режимі.

Структура кожного блока CCX містить 8 ядер із власним кешем L2 і L1, а також загальну кеш-пам'ять L3 в 32 МБ. У свою чергу блок I/O складається з AMD Secure Processor, 8-канального контролера оперативної пам'яті DDR4 з гарантованою підтримкою модулів з ECC корекцією і частотою 3200 МГц, а також 128 ліній PCIe Gen3/4.

У промислових завданнях 64-ядерний AMD EPYC 7763 на 21% швидше від попередника і на 117% випереджає конкурентну 28-ядерну модель Intel Xeon Platinum 8280. Також модельна низка AMD EPYC 7003 Milan має 8-, 16-, 24-, 28- , 32, 48- і 56-ядерні рішення, кожне з яких має подвоєну кількість потоків.

Рекомендовані вартості новинок знаходяться в межах від $913 до $7890. До кінця року партнери AMD представлять понад 100 нових серверних платформ з використанням 3-го покоління процесорів EPYC 7003 Milan.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---