---

ChangXin Memory Technologies - перший китайський виробник DRAM-пам'яті

У 2016 році в Китаї була заснована стартап-компанія Innotron Memory, яку згодом перейменували в ChangXin Memory Technologies. Вона оголосила себе першим і поки єдиним китайським постачальником DRAM-пам'яті. Днями вона почала відвантаження перших пластин із мікросхемами оперативної пам'яті.

Зараз її виробничі потужності дозволяють випускати 20 000 пластин на місяць. В її арсеналі є 8-гігабітні мікросхеми LPDDR4 і DDR4-пам'яті, створені на базі технології «10-нм класу». У реальності це 18- або 19-нм техпроцес.

У другому кварталі 2020 року ChangXin Memory Technologies введе в експлуатацію додаткові виробничі лінії і зможе випускати до 40 000 пластин на місяць. Поки компанія напевно обмежиться домашнім ринком, але в майбутньому не виключаємо її вихід на глобальний ринок.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Huawei виходить на ринок десктопних комп'ютерів

Компанія Huawei вже успішно використовує дизайн ARM у своїх мобільних процесорах лінійки Kirin і серверних чіпах Kunpeng. Тепер в її арсеналі з'явилася материнська плата Kunpeng D920S10 для десктопних комп'ютерів.

В її основі знаходиться встановлений фірмовий процесор Kunpeng 920, створений на базі 7-нм мікроархітектури ARMv8. Він буде доступний в 4- і 8-ядерних варіантах із тактовою частотою 2,6 ГГц (у серверних варіантів є максимум 64 ядер). У парі з ним може працювати до 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400, шість SATA- і два M.2-накопичувачі. Для карт розширення є один повноцінний слот PCIe 3.0 x16, один PCIe 3.0 x16 у режимі х4 і ще один PCIe 3.0 x1.

Новинка підтримує десктопну ОС Linux і в першу чергу націлена на ринок OEM- і ODM-систем. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати Kunpeng D920S10:

Модель	Kunpeng D920S10
Процесор	Kunpeng 920 (4 або 8 х 2,6 ГГц)
Оперативна пам'ять	4 х DIMM DDR4-2400 (до 64 ГБ)
Дискова підсистема	6 х SATA 3.0 2 x M.2 SSD
Слоти розширення	1 x PCIe 3.0 x16 1 x PCIe 3.0 x4 1 x PCIe 3.0 x1
Зовнішні інтерфейси USB	4 x USB 3.0 4 x USB 2.0

https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Оригінальна ігрова пам'ять TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB із дзеркальним дизайном

Компанія TEAMGROUP представила першу в світі ігрову пам'ять із дзеркальним дизайном, підсвічуванням і підтримкою трьох основних технологій ARGB - T-FORCE XTREEM ARGB. Поки вона представлена двоканальними наборами загальним обсягом 16 ГБ із тактовою частотою 3200, 3600 і 4000 МГц.

TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB - це перша на ринку пам'ять з повнорозмірним налаштованим світловим екраном. Він використовує технологію повноекранного спрямованого освітлення для відображення або освітлення навколишніх об'єктів. Дзеркальна поверхня відбиває зовнішній світ, якщо власне підсвічування вимкнене, і пропускає світло при ввімкненні ілюмінації. Для налаштування можна використовувати всі популярні на ринку утиліти.

Мікросхеми пам'яті для нової серії відбираються під строгим контролем. Кожна всебічно тестується на сумісність і стабільність. Також вони отримали вбудований профіль «OC Profile» для розгону в один дотик на платформах AMD і Intel. До продажу новинки надійдуть із довічною гарантією, але їх ціна поки не повідомляється.

Зведена таблиця технічної специфікації пам'яті TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB:

Серія	TEAMGROUP T-FORCE XTREEM ARGB
Тип	DDR4 DIMM
Обсяг, ГБ	16 (2 х 8 ГБ)
Частота, МГц	3200	3600	3600	4000
Пропускна здатність, МБ / с	25 600 (PC4 25600)	28 800 (PC4 28800)	28 800 (PC4 28800)	32 000 (PC4 3200)
Таймінги	CL16-18-18-38 CL14-14-14-34	CL14-15-15-35	CL18-22-22-42	CL18-22-22-42
Напруга, В	1,35	1,45	1,35	1,35
Розміри, мм	133,7 х 48,7 х 8,1
Гарантія	Довічна

https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

AMD відкрила новий фронт боротьби з Intel - тепер за сегмент Mini PC

Компанія AMD вирішила поборотися з Intel і в сегменті міні-ПК. Для цього вона створила відкриту екосистему на базі двох серій процесорів - AMD Ryzen Embedded V1000 і R1000. Першочергово вони націлені на створення комп'ютерів для виробництва, мультимедіа, комунікації і підприємств. ASRock Industrial, EEPD, OnLogic і Simply NUC уже розробили на їх основі власні варіанти Mini PC.

Серія AMD Ryzen Embedded V1000 має одну 2-ядерну 4-потокову і три 4-ядерних 8-потокових моделей. Дві з них мають стандартний TDP в 15 Вт, а більш потужні - в 45 Вт, але при бажанні теплової пакет можна регулювати в досить широких межах. Також вони отримали вбудоване відеоядро (від 192 до 704 потокових процесорів) і контролер оперативної пам'яті DDR4-2400 / 3200.

Лінійка AMD Ryzen Embedded R1000 налічує дві моделі з двома ядрами і чотирма потоками. У складі iGPU є 192 потокових процесорів, а тепловий пакет знаходиться в діапазоні від 15 до 25 Вт. Також вони підтримують роботу двох 10-гігабітних контролерів.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Acer ConceptD - нова лінійка продуктів для представників творчих професій

Компанія Acer провела в Києві презентацію лінійки продуктів ConceptD. До її складу увійшли настільні системи, ноутбуки та монітори преміум-класу, створені в першу чергу для дизайнерів, ретушерів, фотографів і інших представників творчих професій. Вони виділяються класичним дизайном, безшумною роботою і точною передачею кольорів.

ConceptD 500 - продуктивний настільний ПК для дизайнерів

Він призначений для створення фільмів, анімації, розробки дизайну продуктів і інших професійних завдань. Високу продуктивність забезпечує зв'язка 8-ядерного 16-потокового процесора Intel Core i9-9900K і відеокарти NVIDIA Quadro RTX 4000. Система підтримує підключення чотирьох HDR-моніторів із роздільною здатністю 5K (5120x2880 @ 60 Гц).

Також ConceptD 500 може похвалитися чотирма DIMM-слотами з підтримкою 64 ГБ пам'яті DDR4-2666 МГц, вбудованим швидким M.2 PCIe SSD, а також стильним білим корпусом із лаконічним дизайном, трьома тихохідними вентиляторами і вбудованою бездротовою Qi-зарядкою.

Читати новину повністю >>>

---

Порівняння AMD Ryzen 5 3600 з Ryzen 5 2600, Ryzen 7 2700X і Core i5-8600K: народний шестиядерник

В одному з минулих матеріалів ми познайомилися з лінійкою CPU AMD Ryzen 3000 у цілому. Оцінили головні нововведення мікроархітектури Zen 2 і наскільки добре виглядають нові чіпи на тлі пропозицій конкурента. Для кращого розуміння стану речей і просто аматорам техноеротики настійно рекомендуємо його почитати.

Тепер же коротко пробіжимося по нашому Ryzen 5 3600. Він відноситься до сімейства Matisse. Під кришкою у нього два напівпровідникових кристали: восьмиядерний 7-нм CCD-чіплет і 12-нм чіп введення-виведення cIOD, які пов'язані між собою шиною Infinity Fabric другого покоління.

Але на стадії виробництва в ньому відключені два ядра. Добре, що загальний кеш L3 залишився як у восьмиядерних Ryzen 7 (32 МБ). Це вдвічі більше порівняно з попередником в особі Ryzen 5 2600. Зросли і тактові частоти: на 200 МГц базова і на 300 МГц динамічна. До того ж двоканальний контролер пам'яті обзавівся підтримкою пам'яті DDR4-3200, а також дозволяє працювати з модулями об'ємом 32 ГБ.

В іншому моделі схожі: мають підтримку технології логічної багатопотоковості SMT, тепловий пакет 65 Вт і комплектуються кулером Wraith Stealth. Рекомендована ціна залишилася на рівні $199. Але в реальності середня вартість Ryzen 5 3600 становить 5800 грн. За Ryzen 5 2600 просять відчутно менше - 3800 грн.

Для кращого сприйняття ми зібрали всі головні технічні характеристики в одній таблиці:

Другим представником AMD у тесті буде Ryzen 7 2700X. Це 8-ядерний 16-потоковий процесор із динамічним розгоном до 4,3 ГГц при заявленому TDP 105 Вт. У продажу його можна знайти за середньою ціною 5500 грн.

Компанію Intel, через брак 9600K, представлятиме 6-ядерний 6-потоковий Core i5-8600K із максимальною частотою до 4,3 ГГц, 9 МБ L3 і TDP в 95 Вт. На момент проведення тестів його середня вартість становить 7300 грн.

Для тестування використовувалися стенди:

• AMD Ryzen 5 3600/7 2700X / 5 2600 / Intel Core i5-8600K
• AMD Wraith Spire / Noctua NH-U12A
• ASUS ROG Crosshair VIII Hero / ASUS Prime X570-PRO / MSI MPG Z390 GAMING PLUS
• 2x 8 GB DDR4-3200 G.SKILL Trident Z (F4-3200C15D-16GZKW)
• ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 GAMING OC
• GOODRAM Iridium PRO 240GB / 960GB
• be quiet! Pure Power 11 700W

Захоплення відео відбувалося за допомогою зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer Portable 2.

1. Синтетика в номіналі

У цілому по синтетиці маємо таку картину: без урахування результатів AIDA64, у середньому Ryzen 5 3600 швидше за Ryzen 5 2600 і Core i5-8600K на 19% і 30% відповідно. Відрив Ryzen 7 2700X від новинки склав всього 8%.

2. Ігри в номіналі

Щоб мінімізувати вплив відеокарти на результати тестів, усі ігри запускалися в HD-роздільності.

У Strange Brigade на середніх налаштуваннях лідирує 8600K. За статистикою рідкісних і дуже рідкісних подій перевага над 3600 становить 11-14%. Зате новинка по середній швидкості відчутно швидше за 2700X і 2600. Якщо бути точним, то на 18% і 24% відповідно.

У Rainbow Six Siege на ультра за середнім FPS між 3600 і 8600K паритет, але перший трохи менше просідає. Відрив Matisse від Pinnacle Ridge доходить до 16% і 26%.

При високих налаштуваннях у Far Cry New Dawn усе повертається на своє місце: 8600K обходить 3600 на 14-23%. Перевага новинки над 2700X і 2600 не перевищує 11% і 19%.

Відверто здивував Assassin's Creed Odyssey при дуже високих налаштуваннях графіки. Не тільки 3600 але і 2700X обійшли 8600K - максимум на 32% і 15%. Розрив між Ryzen 5 доходить до 38%. 

Читати огляд повністю >>>

---

Десктопні процесори лінійки Intel Rocket Lake-S із максимум 8 ядрами і iGPU Gen12

На початку наступного року Intel представить нову серію десктопних процесорів Comet Lake-S. Вона створена на базі технології 14 нм++ під нову платформу Socket LGA1200 і мають такі серії:

• Intel Celeron - 2-ядерні 2-потокові
• Intel Pentium - 2-ядерні 4-потокові
• Intel Core i3 - 4-ядерні 8-потокові
• Intel Core i5 - 6-ядерні 12-потокові
• Intel Core i7 - 8-ядерні 16-потокові
• Intel Core i9 - 10-ядерні 20-потокові

Крім того, Intel Comet Lake-S отримає 2-канальний контролер пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-2667 і iGPU з мікроархітектури Gen9LP (48 виконавчих блоків). А максимальний TDP досягне 125 Вт.

Потім в 2021 році їй на зміну прийде десктопна лінійка Intel Rocket Lake-S. Вона також використовує 14-нм техпроцес і аналогічний максимальний тепловий пакет у 125 Вт. Але у процесорів буде не більше за 8 ядер. Зате з'явиться продуктивне відеоядро з мікроархітектури Gen12 і 32 виконавчими блоками, а також 2-канальний контролер ОЗП із гарантованою підтримкою модулів DDR4-2933. Очікується, що Rocket Lake-S - це буде останнє 14-нм покоління десктопних процесорів в арсеналі Intel.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

G.SKILL представила нові 4-канальні набори ОЗП для HEDT-платформ AMD і Intel

Компанія G.SKILL розширила асортимент своєї продукції новими 4-канальними наборами оперативної пам'яті серій Trident Z Neo і Trident Z Royal для HEDT-платформ AMD Socket sTRX4 (AMD TRX40) і Intel Socket LGA2066 (Intel X299).

Йдеться про рішення загальним обсягом 32 ГБ (4 х 8 ГБ), 64 ГБ (4 х 16 ГБ, 8 х 8 ГБ), 128 ГБ (8 х 16 ГБ; 4 х 32 ГБ) і 256 ГБ (8 х 32 ГБ ). Їх тактові частоти знаходяться в межах від 2666 до 4000 МГц при напрузі 1,2 - 1,45 В.

Найбільш продуктивні набори DDR4-3800 і DDR4-4000 призначені для HEDT-платформи Intel. Для володарів AMD пропонують комплекти з максимальною частотою DDR4-3600. Усі вони підтримують технологію Intel XMP 2.0 і з'являться у продажу в кінці 2019 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Міні-ПК ASRock Mars із процесорами Intel Whiskey Lake-U

Компанія ASRock порадувала анонсом компактного і тонкого міні-ПК Mars. Він буде доступний у трьох варіантах - із процесорами Intel Celeron 4205U, Core i3-8145U і Core i5-8265U. У всіх разах за охолодження відповідає активний кулер. При виконанні нескладних завдань ASRock обіцяє тиху його роботу (шум до 24 дБ).

Оперативну пам'ять доведеться купувати самостійно. У корпусі передбачено два слоти SO-DIMM, а максимальний обсяг не повинен перевищувати 32 ГБ. Дискова підсистема може мати швидкий M.2-накопичувач і класичний 2,5-дюймовий SATA SSD або HDD.

За реалізацію мережевих можливостей в ASRock Mars відповідає вбудований гігабітний LAN-контролер і опціональний модуль Intel Wireless AC-3168. В основі аудіопідсистеми лежить кодек Realtek ALC233-VB2.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК ASRock Mars:

Модель	ASRock Mars
Процесор	Intel Celeron 4205U (2/2 x 1,8 ГГц) Intel Core i3-8145U (2/4 x 2,1 – 3,9 ГГц) Intel Core i5-8265U (4/8 x 1,6 – 3,9 ГГц)
ОЗП	2 х SO-DIMM DDR4-2133 / 2400 (максимум 32 ГБ)
Дискова підсистема	1 x M.2 2280 PCIe Gen3 x4 & SATA 6 Гбит/с (Core i3 / Core i5) 1 x M.2 2280 PCIe Gen2 x4 & SATA 6 Гбит/с (Celeron) 1 x 2,5” SATA SSD/HDD (7,0 / 9,5 мм)
Кард-рідер	SD
Відеопідсистема	Intel UHD Graphics 610 / 620
Аудіопідсистема	Realtek ALC233-VB2
Мережеві модулі	Gigabit Ethernet, слот M.2 2230 для модуля Wi-Fi + Bluetooth
Зовнішні інтерфейси на передній панелі	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C (5 Гбіт/с) 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбіт/с) 2 х USB 2.0
Зовнішні інтерфейси на тильній панелі	2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбіт/с) 1 x RJ45 1 x HDMI 1 x D-Sub 2 x 3,5-мм аудіо 1 х DC-In 1 x замок Kensington
Адаптер живлення	65 Вт
Розміри	191 x 150 x 26 мм
Об'єм	0,74 л

https://liliputing.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Xiaomi підготувала нову версію смартфону Mi MIX 3 5G

Компанія Xiaomi представила свій перший 5G-смартфон Mi MIX 3 5G на виставці MWC 2019. Він був доступний у версії з 6 ГБ оперативної пам'яті і 64/128 ГБ постійної. Тепер на сайті TENAA помічений новий його варіант з 8 ГБ оперативної і 256 ГБ постійної пам'яті, а також із попередньо встановленою ОС Android 10.

Інші характеристики Xiaomi Mi MIX 3 5G (M1810E5GG) не змінилися, тому лише коротко нагадаємо основні моменти:

• якісний 6,39-дюймовий AMOLED-дисплей із яскравістю 600 кд/м³, 103,8%-им покриттям палітри NTSC і співвідношенням Screen-to-Body на рівні 93%;
• потужний 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855;
• пара фронтальних і тильних камер;
• акумулятор на 3800 мА·год із підтримкою технології Quick Charge 4+ і 10-ватної бездротової зарядки;
• сканер відбитків пальців на боковині;
• спеціальна кнопка для виклику AI-асистента;
• підтримка мереж 5G.

Дата релізу і ціна новинки поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації нової версії смартфона Xiaomi Mi MIX 3 5G:

Модель	Xiaomi Mi MIX 3 5G (M1810E5GG)
Дисплей	6,39” AMOLED (2340 x 1080), 103,8% NTSC, 600 кд/м2
Процесор	Qualcomm Snapdragon 855 (1 x Kryo 485 @ 2,84 ГГц + 3 x Kryo 485 @ 2,42 ГГц + 4 x Kryo 485 @ 1,80 ГГц) з iGPU Adreno 640
Оперативна пам'ять	6 / 8 ГБ LPDDR4X
Накопичувач	128 / 256 ГБ (UFS 2.1)
Фронтальна камера	24-Мп (Sony IMX576) + 2 Мп (OV02A10)
Тилова камера	12 Мп (Sony IMX363, f / 1.8, OIS, оптичний зум, LED-спалах) + 12 Мп (Samsung S5K3M3, f / 2.4, 2-кратний зум)
Сканер відбитків пальців	Є
Мережеві модулі	5G Sub6, Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (4×4 MU-MIMO), Bluetooth 5, GPS, GLONASS, Beidou, NFC
Зовнішній інтерфейс	USB Type-C
ОС	Android 10
Акумулятор	3800 мА · год, підтримка Quick Charge 4.0+ і 10-ватної бездротової зарядки Qi

https://www.gizmochina.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ігрове тестування зв'язки Ryzen 5 3600X + Radeon RX 5700 XT: ідеальна комбінація?

Цього разу для економії вашого часу обійдемося без вступу і відразу перейдемо до опису обраних компонентів. Для багатьох шекспірівське «бути чи не бути» зараз набуло форми «Ryzen 5 3600 або 3600X - ось в чому питання!». Статистика продажів у Німеччині говорить на користь Ryzen 5 3600. На власних тестах ми переконалися, що різниця в продуктивності між ними мінімальна. Тоді є сенс в переплаті?

Вирішувати вам, а ми лише наведемо деякі аргументи на користь Ryzen 5 3600Х. По-перше, зараз їх розділяє близько $25 замість початкових $50. По-друге, у 3600Х тактові частоти на 200 МГц вищі. По-третє, AMD і ентузіасти працюють над поліпшенням динамічного розгону процесорів - першочергово від цього виграють моделі з більш високим тепловим пакетом. І навіть у ручному розгоні з боксовим кулером 3600Х відчуває себе краще, оскільки він отримав версію Wraith Spire замість Wraith Stealth.

Тому в плані продуктивності нам більше сподобався Ryzen 5 3600X. Нагадаємо, що він отримав 6 ядер і 12 потоків із базовою частотою 3,8 ГГц і динамічним розгоном до 4,4 ГГц. Також є 2-канальний контролер ОЗП із гарантованою підтримкою модулів DDR4-3200. Але можна і швидше ...

Для охолодження взяли потужний кулер Cooler Master MasterAir MA620M, щоб процесор міг повністю розкрити свій потенціал у динамічному розгоні. Він використовує дизайн Tower із двосекційним радіатором і одним 120-мм вентилятором. Також у конструкції є шість 6-мм мідних теплових трубок і додатковий компактний радіатор на основі. І все це забарвлене в строгий і стильний чорний колір.

Єдиний вентилятор SF120R знаходиться між секціями радіатора. Швидкість обертання його лопатей лежить у діапазоні 650 - 2000 об/хв. Максимальний повітряний потік перевищує 97 м³/год, а статичний тиск досягає 2 мм вод. стовпчика. І при цьому шум не перевищує за 30 дБ. Тип підшипника не вказано, але середній час напрацювання на відмову досягає 160 000 годин, а це більше 18 років роботи в цілодобовому режимі.

Також кулер сподобався яскравим адресним LED-підсвічуванням і зручною системою кріплення, яка надійно утримує громіздку конструкцію. Максимальний TDP не заявлений, але підтримка 165-ватних чіпів платформи Socket LGA2066 говорить про те, що навіть 105-ватні Ryzen можна буде гарненько розігнати.

Оскільки плануємо використовувати відеокарту з інтерфейсом PCIe 4.0, то материнську плату вибрали на топовому чіпсеті X570. Нам сподобалася ультимативна модель MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI, що поєднує стильний дизайн і широкі функціональні можливості.

Першочергову увагу привертає посилена підсистема живлення і її масивні радіатори охолодження. Можна не хвилюватися за стабільне живлення процесора в номіналі і в розгоні. Підсистема оперативної пам'яті підтримує технологію DDR4 Boost і модулі з ефективною частотою 4400 МГц.

Дискова підсистема містить шість портів SATA 6 Гбіт/с і два швидких M.2 Socket 3 із підтримкою PCIe- і SATA-накопичувачів. Але якщо будете ставити SSD із інтерфейсом PCIe 4.0, то використовуйте перший слот M.2 із радіатором - лише він може працювати в такому режимі завдяки чотирьом процесорним лініям.

Під відеокарти є два роз'єми PCI Express x16, але тільки перший із них, із посиленою конструкцією, може використовувати всі 16 процесорних ліній у максимальній конфігурації. Другий працює в режимі x4.

Аудіопідсистема реалізована на базі топового 8-канального кодека Realtek ALC1220 із низкою поліпшень в дизайні всього тракту. А мережеві можливості реалізовані на базі гігабітного LAN-контролера Realtek 8111H і модуля бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC 3168 із підтримкою стандартів Wi-Fi 802.11ac і Bluetooth 4.2. Дуже зручно, враховуючи парк пристроїв Bluetooth, що розширюється. З пріоритезацією трафіку допоможе фірмова утиліта GAMING LAN.

І ще зверніть увагу на панель зовнішніх інтерфейсів - крім високошвидкісних USB 3.2 Gen 2 Type-A і Type-C, там є кнопка Flash BIOS для зручного оновлення або відновлення BIOS із флешки. Для цього не потрібно навіть процесор і ОЗП.

І все це - лише вершина айсбергу, адже ще стільки можна розповісти про LED-підсвічування, напівпасивну роботу вентилятора, вбудованих технологій і інших можливостей.

З роллю графічного прискорювача повинна відмінно впоратися MSI Radeon RX 5700 XT GAMING X. У плані дизайну вона кардинально відрізняється від своїх попередниць в цій серії, але якість виконання залишилося на висоті. Вона отримала кулер TwinFrozr 7 із шістьма тепловими трубками і двома вентиляторами TORX FAN 3.0, посилену 9-фазну підсистему живлення і RGB-підсвічування Mystic Light.

Не обійшлося і без заводського розгону графічного процесора. Базова частота заявлена на рівні 1730 МГц, а динамічна - 1980 МГц, що помітно вище від еталонних 1605 і 1905 МГц. Але утиліта GPU-Z побачила інші частоти - 1447 і 2095 МГц відповідно. І в іграх швидкість дійсно могла підніматися вище за 2000 МГц.

Тепер трохи про ОЗП. Ми вже на практиці вивчили, що частота пам'яті вище за 3733 МГц не призводить до відчутного зростання продуктивності, якщо при цьому не підняти швидкість шини Infinity Fabric. Оверклокерський потенціал у неї невеликий, але для 3800 МГц його вистачає.

Ми попросили у партнерів 16-гігабайтний комплект DDR4-3800. Такого не знайшлося, але із запропонованого нам сподобався DDR4-4000 PATRIOT VIPER Blackout Edition. Він створений спеціально під платформу Socket AM4 і має два вшитих XMP-профілі. А наявність алюмінієвого радіатора гарантує комфортний температурний режим.

З підбором налаштувань не морочилися: вибрали XMP-профіль, задали потрібну частоту 3800 МГц, синхронізували інші параметри і пішли далі. Хоча можна було б ще погратися з таймінгами.

Дискова підсистема представлена 2,5-дюймовим терабайтним SSD PATRIOT P200. Він створений на базі зв'язки мікросхем 3D NAND TLC і контролера Silicon Motion SM2258XT. Як інтерфейс використовується SATA 6 Гбіт/с, тому швидкісні показники знаходяться в межах 500 МБ/с. Звичайно, у такій системі краще виглядав би M.2 PCIe SSD, але вільного під рукою не виявилося. До того ж цей терабайтник ми плануємо далі використовувати в іншій доступній збірці для економії часу - щоб ще раз не ставити ігри і ОС.

За живлення системи відповідає «бронзовий» блок Cooler Master MWE Bronze 650. Він радує актуальною схемотехнікою з DC-DC-перетворювачами, тайванськими конденсаторами, вентилятором із гідродинамічним підшипником і зручними в роботі плоскими дротами. Ми вже протестували його і залишилися задоволені отриманими результатами.

Тимчасовим притулком для цієї збірки послужив ємний і елегантний корпус Cooler Master Silencio S600 формату Middle Tower. У нього якраз поміститься ATX-плата і 165-мм процесорний кулер. Під відеокарту передбачено 390 мм, тому обрана 300-мм модель увійшла з запасом. Позаду піддону для материнської плати є простір для прихованого укладання дротів, а завдяки звукопоглинаючому матеріалу на панелях знижується шум від роботи внутрішніх компонентів.

Для поліпшення температурного режиму встановлений у корпусі тиловий 120-мм вентилятор ми поставили на передню стінку, а замість нього встановили Cooler Master MasterFan SF120M. Він створений на базі подвійного шарикопідшипника і може працювати в трьох режимах. Але навіть при максимальній продуктивності шум не перевищить за 22 дБ.

Повністю збірка виглядає таким чином.

Тестову сесію почнемо з перевірки системи на стабільність роботи. У простої температура процесора не перевищує  за 50°С. А все вентилятори обертаються дуже тихо. Кулер відеокарти і зовсім переходить до пасивного режиму.

У стрес-тесті AIDA64 відеокарта як і раніше відпочиває, а ось температура процесора піднімається до 84°С при критичному показнику 95°С. Тобто проблем зі стабільністю роботи не було. Шум кулера CPU знаходився на середньому рівні і не створював ніякого дискомфорту.

Додаємо стрес-тест FurMark, і температура відеокарти піднімається в діапазон 65-75°С, хоча її вентилятор працює тихо. Температура процесора піднялася лише на 1°С. Створюваний усіма компонентами шум абсолютно не заважав роботі.

На черзі геймплейні тести, але для початку два важливих моменти. По-перше, в іграх статистика 0,1% Low не завжди коректно відображає те, що відбувається на екрані. Вона дуже чутлива до всякого роду підвантаженням і може мати погану повторюваність. Наприклад, при першому запуску The Division 2 із максимальним пресетом вона просіла до 32 FPS. При повторному запуску і пробіжці в тій же локації вона не опускалася нижче за 70 кадрів/с. При цьому інша статистика перебувала приблизно на однаковому рівні. Тому просимо вас звертати увагу не тільки на цифри на графіках, а й на наші враження від ігор.

Другий момент стосується моніторингу: чи то FPS Monitor у деяких іграх ще не досить коректно зчитує завантаження GPU, чи то самі ці проекти потребують додаткової оптимізації під нову мікроархітектуру RDNA, але навіть кілька повторних запусків із різними налаштуваннями і скиданням розгону ОЗП не впливали на завантаження відеокарти. Хоча фреймрейт адекватно реагував на зміни. З таких ігор ми і почнемо.

У World War Z при ультра пресеті в Vulkan отримуємо повністю комфортний геймплей навіть для 144-герцового монітора. Запасу потужності системи вистачає і для орди зомбі, щоб не відчувати проблем з управлінням або плавністю відеоряду. 

Читати огляд повністю >>>

---

Десктоп Alienware Aurora Ryzen Edition із процесором Ryzen 9 3950X і відеокартою GeForce RTX 2080 Ti

Alienware, ігровий бренд компанії Dell, представив новий ігровий десктоп Aurora Ryzen Edition. У найпростішій конфігурації він використовує зв'язку 6-ядерного процесора AMD Ryzen 5 3500, відеокарти AMD Radeon RX 5700, 8 ГБ оперативної пам'яті і HDD об'ємом 1 ТБ. Вона обійдеться в $1199,99.

Максимальна варіант Alienware Aurora Ryzen Edition містить 16-ядерний Ryzen 9 3950X, відеокарту GeForce RTX 2080 Ti і 64 ГБ оперативної пам'яті, а також швидку і ємну дискову підсистему (2 ТБ M.2 PCIe SSD + 2 ТБ HDD). Такий варіант коштує $4429,99.

Крім того, є ще чотири проміжні версії під різні бюджети. Зведена таблиця технічної специфікації десктопа Alienware Aurora Ryzen Edition:

Модель	Alienware Aurora Ryzen Edition
Процесор	AMD Ryzen 5 3500 (6/6 @ 4,1 ГГц) / Ryzen 7 3700X (8/16 @ 4,4 ГГц) / Ryzen 9 3950X (16/32 @ 4,7 ГГц)
Оперативна пам'ять	8 ГБ DDR4-2666 / 16 ГБ DDR4-2666 / 32 ГБ DDR4-2933 / 64 ГБ DDR4-3200
Накопичувач	1 ТБ HDD / 256 ГБ M.2 PCIe NVMe SSD + 1 ТБ HDD / 512 ГБ M.2 PCIe SSD / 1 ТБ M.2 PCIe SSD / 2 ТБ M.2 PCIe SSD + 2 ТБ HDD
Відеокарта	Radeon RX 5700 / Radeon RX 5700 XT / GeForce RTX 2080 SUPER / GeForce RTX 2080 Ti
Мережеві модулі	Gigabit Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth
Розміри	481,6 х 431,9 х 222,8 мм
Маса	17,8 кг
Рекомендована ціна	$1199,99 – $4429,99

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Міні-ПК MSI Cubi 5 10M із процесорами Intel Comet Lake

Компанія MSI представила новий міні-ПК Cubi 5 10M. Він створений на базі процесорів Intel Core U десятого покоління (Comet Lake), для охолодження яких використовується ефективна і тиха система активного типу.

Для встановлення модулів оперативної пам'яті передбачено два слоти SO-DIMM. Дискова підсистема може бути представлена одним M.2 SSD і одним 2,5-дюймовим накопичувачем. Для дискретної відеокарти місця немає, тому за обробку графіки відповідає вбудоване відеоядро.

Мережеві можливості покладені на гігабітний LAN-контролер Intel WGI219V і модуль бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC 9462 або Intel Wireless AX201. У першому разі підтримуються стандарти 802.11ac Wi-Fi (433 Мбіт/с) + Bluetooth 5.0, а в другому - 802.11ax (Wi-Fi 6, 2,4 Гбіт/с) + Bluetooth 5.0.

Крім того, новинка отримала хороший набір зовнішніх інтерфейсів, підтримку кронштейну VESA для монтажу позаду монітора і можливість винести зовнішню кнопку живлення. Вартість поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК MSI Cubi 5 10M:

Модель	MSI Cubi 5 10M
Процесор	максимум Intel Core i7 U 10-го покоління (Comet Lake)
ОЗП	2 х SO-DIMM DDR4-2666 (максимум 64 ГБ)
дискова підсистема	1 x M.2 SSD (авто перемикання) 1 x 2,5” SSD/HDD
дискова підсистема	Intel UHD Graphics
Мережеві модулі	Intel Wireless AC 9462 або Intel Wireless AX201, Intel WGI219V
Зовнішні інтерфейси на передній панелі	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x 3,5-мм аудіо
Зовнішні інтерфейси на тильній панелі	2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x RJ45 1 x HDMI 1.4 1 x DisplayPort 1.2
ОС	Windows 10 Home
Адаптер живлення	65 Вт
Розміри	124 х 124 х 53,7 мм
Маса	0,55 кг

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Проблеми з кулером: Intel відкликає боксові версії процесора Xeon E-2274G

Днями Intel повідомила про відкликання боксових версій процесора Xeon E-2274G у клієнтів і дистриб'юторів. Причина криється в комплектному кулері Foxconn E973708-003. Він створювався під 65-ватні процесори серій Intel Pentium Gold і Core i3, а TDP Xeon E-2274G становить 83 Вт. Тобто боксового кулер просто не розрахований на роботу в парі з цим процесором, що при тривалому високому навантаженні призведе до нестабільної його роботи. В якості заміни Intel пропонує покупцям tray-версії Xeon E-2274G. А боксовому варіанту присвоєно статус «End of Life».

Нагадаємо, що Intel Xeon E-2274G представлений у другому кварталі поточного року. Він створений на базі мікроархітектури Coffee Lake і має в своєму розпорядженні 4 ядра і 8 потоків із базовою частотою 4 ГГц. Уся таблиця його технічних характеристик виглядає так:

Модель	Intel Xeon E-2274G
Мікроархітектура	Intel Coffee Lake
Техпроцес, нм	14++
Кількість ядер / потоків	4 / 8
Базова / динамічна частота, ГГц	4,0 / 4,9
Кеш-память L3, МБ	8
Підтримка пам'яті	DDR4-2666
Відеоядро (iGPU)	Intel UHD Graphics P630
Базова / динамічна частота iGPU, МГц	350 / 1200
TDP, Вт	83
Рекомендована ціна, $	328 – 334

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Оновлена класика: смартфон Motorola Raz, що складається, із зовнішнім екраном

Свого часу Motorola Razr був одним із найпопулярніших телефонів. Тепер до гри вступає оновлений його варіант у вигляді смартфона. Він зберіг назву, але замість компактного внутрішнього екрану і механічної клавіатури використовує великий 6,2-дюймовий дисплей pOLED (plastic OLED), що складається. А для повідомлень, управління музикою, виклику Google Assistant, перегляду часу або зйомки селфі є зовнішній gOLED-екран (glass OLED).

Фотографічні можливості у Motorola Razr слабкі в порівнянні з актуальними конкурентами. Є 5-Мп фронтальна камера і 16-Мп тилова з лазерним і подвійним піксельним автофокусом, електронною стабілізацією зображення, режимом Night Vision, подвійний LED-спалахом і підтримкою алгоритмів ІІ.

Обчислювальні можливості покладені на 8-ядерний процесор Snapdragon 710, 6 ГБ оперативної і 128 ГБ постійної пам'яті. Кард-рідера немає, як і 3,5-мм аудіороз'єми для навушників. Зате є USB Type-C і всі необхідні мережеві модулі. Працює новинка під управлінням Android 9 Pie.

До продажу вона надійде з 9 січня з рекомендованою ціною $1499,99. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Motorola Razr:

Читати новину повністю >>>

---

Порівняння Ryzen 3 3200G з Ryzen 3 2200G і Core i3-8100: Raven Ridge на анаболіках

У цьому році компанія AMD представила процесори сімейства Matisse. Нові чіпи можуть на рівних конкурувати з Coffee Lake Refresh в усіх аспектах завдяки передовому 7-нм техпроцесу і мікроархітектурі Zen 2. Цьому питанню ми присвятили окремий матеріал.

Паралельно дебютували гібридні процесори AMD Ryzen 5 3400G і Ryzen 3 3200G сімейства Picasso. Незважаючи на їх приналежність до 3000-ї серії, вони виробляються по 12-нм техпроцесу на основі мікроархітектури Zen+ і Vega. По суті, це злегка поліпшені Raven Ridge.

Ryzen 3 3200G пропонує все ті ж 4-ядра і 4-потоки, 4 МБ L3, підтримку пам'яті DDR4-2933, 8 зовнішніх ліній PCI Express 3.0 і відеоядро Radeon Vega 8 з підтримкою 512 потокових процесорів. Але завдяки більш тонкому техпроцесу і внутрішніх оптимізацій вдалося підняти тактові частоти, попутно зберігши тепловий пакет на рівні 65 Вт. У порівнянні з Ryzen 3 2200G iGPU і CPU прискорили на 150 і 300 МГц відповідно.

Для зручності ми зібрали всі основні технічні характеристики в одній таблиці:

Переходимо до опонентів і тестовим системам. Рекомендована ціна Ryzen 3 3200G і 2200G ідентична і становить $99. Але на старті продажів за новинку просять 2800 грн. Попередник обійдеться в 2500 грн.

За офіційним прайсом Ryzen 5 3400G трохи дешевше від Ryzen 5 2400G - $149 проти $169. На практиці отримуємо 4500 грн. проти 3900 грн.

Честь компанії Intel буде відстоювати Core i3-8100. Перед нами повноцінний 4-ядерник із базовою частотою 3,6 ГГц і TDP 65 Вт. Він позбавлений Turbo Boost, але зате кеш-пам'яті L3 у нього на 2 МБ більше, ніж у опонента. Є свідомо більш слабке відеоядро UHD Graphics 630 на частоті 1,1 ГГц. Двоканальний контролер ОЗП гарантовано підтримує лише DDR4-2400. При рекомендованій ціні в $117, купити його можна за 4100 грн.

Для тестування інтернет-магазин Telemart.ua надав нам BOX-варіант Ryzen 3 3200G. Інша конфігурація стенду виглядає так.

• AMD Ryzen 3 3200G / 3 2200G / 5 2400G / Intel Core i3-8100
• AMD Wraith Spire / Noctua NH-U12A
• ASUS ROG Crosshair VIII Hero / ASUS Prime X570-PRO / MSI B350I Pro AC / MSI MPG Z390 GAMING PLUS
• 2x 8 GB DDR4-3200 G.SKILL Trident Z (F4-3200C15D-16GZKW)
• ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 GAMING OC
• GOODRAM Iridium PRO 240GB / 960GB
• be quiet! Pure Power 11 700W

Захоплення відео відбувається за допомогою зовнішньої системи з AVerMedia Live Gamer Portable 2.

1. Синтетика в номіналі з дискретною відеокартою

2. Ігри в номіналі з дискретною відеокартою

Роздільну здатність ми навмисно знизили до HD, щоб краще відчути різницю саме в продуктивності процесорної частини.

Перша у списку - Strange Brigade на середніх налаштуваннях, де краще за всіх впорався Core i3. Він швидше 3200G максимум на 7%. Зате новинка попереду 2200G і 2400G на 12% і 26% відповідно.

Але не поспішайте кидати помідори, зараз все з'ясуємо. 2400G має напругу 1,36 В, а 2200G - 1,24 В. У більшості ігор старший процесор працював на частоті 3,1 ГГц, а молодший прискорювався до своїх законних 3,7 ГГц. Звідси й такі результати. Звичайно, можна вручну провести даунвольтинг, але ми вирішили все залишити на авто, як з коробки.

У Rainbow Six Siege на ультра пальму першості захоплює 3200G. Максимальний відрив від 2400G і 2200G становить 10% і 12%. Core i3 відстав від лідера на 23%.

Ситуація змінюється в Far Cry New Dawn при високих налаштуваннях. Ні, 3200G залишається на вершині, але йому на п'яти з 7% відставанням наступає Core i3. Слідом плетуться 2400G і 2200G. Новинка обходить попередників максимум на 14%.

Assassin's Creed Odyssey при дуже високих налаштуваннях - справжнє випробування для будь-якої системи. І треба сказати, що 3200G пройшов його відмінно. Це єдиний процесор, який не просідав нижче за 30 FPS. За ним розташувалися 2400G, Core i3 і 2200G.

У The Division 2 на максималку фаворитом є 2400G. Він обходить новинку з осідань на цілих 59%. Зате 3200G швидше Core i3 і 2200G на 33% і 39%.

У World War Z на ультра в топі Core i3. Він швидше 3200G на 4%. І якщо за середнім фреймрейтом 2400G гірше від новинки, то з осідань його перевага доходить до 18%. Розрив між 3200G і 2200G досягає 7%.

Бенчмарк Metro Exodus із пресетом «Екстрім» демонструє фактичний паритет між 3200G і Core i3. Далі розташувалися 2200G і 2400G.

У підсумку по семи тестовим іграм Ryzen 3 3200G у середньому швидше Ryzen 5 2400G на 3-5%. Перевага над Ryzen 3 2200G доходить до 7-15%. Розрив між новинкою і Core i3-8100 складає 4-13%.

3. Синтетика в розгоні CPU з дискретною відеокартою

Тепер давайте розгонимо Ryzen 3 3200G і оцінимо отриманий профіт. Наш екземпляр без танців із бубном взяв бар'єр в 4,2 ГГц. Для цього в BIOS виставили множник 42, Vcore - 1,425 В, а також LLC у режим Mode 5. Нагадаємо, що представники Raven Ridge, як і більшість 14-нм Ryzen, можуть дотягуватися до позначки 4,0 ГГц, але дуже рідко вище. Для ОЗП активували XMP-профіль із частотою 3600 МГц і таймінгами 16-16-16-36.

Навіть під боксовим кулером у стрес-тесті AIDA64 температури ядер не перевищувала за 70°С. Троттлінг відсутній.

Для порівняння: в аналогічних умовах стоковий 3200G прогрівався до 68°С. Нагадаємо, що критичною температурою для Ryzen вважається 95°С.

Читати огляд повністю >>>

---

Скоро у продажі: міні-ПК серії Intel Frost Canyon NUC із процесорами Comet Lake

Кілька джерел повідомляють про майбутній реліз міні-ПК серії Intel NUC10 (Intel Frost Canyon). В їх основі знаходяться 15-ватні процесори лінійки Comet Lake, хоча при наявності ефективної системи охолодження Intel може активувати 25-ватний режим їх роботи з підвищеними тактовими частотами і продуктивністю.

У продажі будуть доступні два базових варіанти: більш тонкий отримає лише слот M.2 PCIe NVMe для реалізації дискової підсистеми, а більш високий має посадкове місце під 2,5-дюймовий SATA-накопичувач. У деяких варіантах використовується пам'ять Intel Optane.

Також новинки отримали хороший набір зовнішніх інтерфейсів, гігабітний LAN-контролер і напевно модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi + Bluetooth. Їх вартість очікується в діапазоні від $325 до $963. Дата початку продажів поки не повідомляється.

Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК серії Intel Frost Canyon NUC:

Назва серії	Intel Frost Canyon NUC (Intel NUC10)
Процесор	Intel Core i3-10110U (2/4 х 2,1/4,1 ГГц) Intel Core i5-10210U (4/8 x 1,6/4,2 ГГц) Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1/4,7 ГГц)
Оперативна пам'ять	2 х SO-DIMM DDR4 (до 64 ГБ)
Дискова підсистема	1 x M.2 PCIe NVMe 1 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane (опціонально)
Зовнішні інтерфейси	3 x USB 3.0 1 x USB Type-C 1 х Thunderbolt 3 1 x RJ45 1 x HDMI 1 x 3,5-мм аудіо

https://liliputing.com
https://winfuture.de
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Що цікавого нас чекає в серії материнських плат MSI TRX40?

У битві за користувача компанія MSI випустила три материнські плати на базі чіпсета AMD TRX40 під платформу Socket sTRX4.

MSI TRX40 PRO WIFI підтримує 8 DIMM-слотів для встановлення максимум 256 ГБ оперативної пам'яті DDR4, два роз'єми M.2 Socket 3 (PCIe 4.0 x4) із радіаторами, чотири слоти PCIe 4.0 x16, топовий аудіокодек Realtek ALC1220, два гігабітних LAN-контролери Intel I211AT і модуль бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0). А ще в комплекті є плата M.2 XPANDER-Z GEN4 з активним охолодженням для двох M.2 SSD. У свою чергу технологія ZeroFrozr регулює швидкість обертання лопатей вентилятора на чіпсеті в залежності від його температури.

MSI TRX40 PRO 10G використовує аналогічний дизайн і дуже схожі функціональні можливості. Але є і деякі відмінності. Наприклад, у цій моделі є додатковий аудіокодек Realtek ALC4050H і плата розширення з 10-гігабітним LAN-контролером, зате немає встановленого модуля Intel Wi-Fi 6 AX200.

У свою чергу MSI Creator TRX40 - це топовий варіант. В її складі є 16-фазна підсистема живлення, три слоти M.2 Socket 3, два аудіокодеки (Realtek ALC1220 + Realtek ALC4050H), два мережевих контролери (Intel I211AT + Aquantia AQC107 10G), модуль бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200 і карта розширення M.2 XPANDER-AERO GEN4 з активним охолодженням і підтримкою чотирьох M.2-накопичувачів.

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---