---

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF H310-PLUS GAMING: Intel H310 за $100

Продовжуючи знайомити вас з моделями з найсвіжішої лінійки материнських плат ASUS TUF GAMING, сьогодні ми зупинимося детальніше на бюджетному сегменті, представленому чіпсетом Intel H310. Він випущений в якості основи для недорогих материнських плат для домашнього використання. Незважаючи на позиціонування самого набору системної логіки, тайванський виробник не зміг відмовити собі в задоволенні створити плату з розширеними функціональними можливостями, ніж передбачає дана категорія.

Фактично позицію флагмана на Intel H310 від ASUS зараз одноосібно займає ASUS TUF H310-PLUS GAMING, про яку ми і поговоримо в даному огляді. При середній вартості близько $100 вона пропонує формат ATX, традиційно цікавий для лінійки TUF GAMING дизайн з підтримкою LED-підсвічування ASUS AURA Sync і ряд інших можливостей. Давайте вивчимо їх більш детально і з'ясуємо, чи варто переплачувати близько $15 за флагман лінійки.

Специфікація

Модель	ASUS TUF H310-PLUS GAMING
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 3 x PCI
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення CPU
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 201 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

Новинка постачається в картонній упаковці, оформленої в темно-жовтих тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

Комплект постачання має:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

За традицією серія ASUS TUF GAMING радує своїм незвичайним дизайном друкованої плати. Не стала винятком і ASUS TUF H310-PLUS GAMING, яка виділяється вирізом на правій стороні і скошеними кутами. Що ж стосується кольорового оформлення, то воно традиційне для всієї серії: поєднання чорного і жовтого вже стало цілком звичним.

Як ми вже згадували на початку, новинка підтримує систему LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка в даному випадку полягає в наявності світлодіодів на правій стороні. Окремо відзначимо наявність колодки для підключення світлодіодної стрічки.

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення у слот PCI, що малоймовірно. Також слід бути акуратним при підключенні роз'ємів на правому краї через зміщених кріпильних отворів. А приємним бонусом є використання DIMM-слотів з засувками тільки з одного боку.

Глянувши на зворотний бік ASUS TUF H310-PLUS GAMING, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єм для світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»), тому останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

Системна плата ASUS TUF H310-PLUS GAMING оснащена двома DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Додатково зазначимо розташовану на правому боці колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження представлена двома алюмінієвими радіаторами, один з яких відводить тепло від чіпсета, тоді як другий призначений для охолодження елементів підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 35,6°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 55,7°C;
• дроселі - 70,7°C.

В очі відразу кидається не сама комфортна температура дроселів, однак якщо врахувати, що вона була досягнута виключно під час проходження стрес-тесту на топовому процесорі, то проблем з перегрівом під час повсякденної роботи виникнути не повинно.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються надійні компоненти TUF Components.

Для розширення функціональності ASUS TUF H310-PLUS GAMING у користувача є в розпорядженні шість слотів:

1. PCI Express 2.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI;
5. PCI;
6. PCI.

Можливості організації графічної підсистеми обмежені встановленням тільки однієї відеокарти, однак для бюджетного сегмента цього цілком достатньо. Сам слот PCI Express 3.0 x16 може похвалитися посиленою конструкцією, тому без проблем витримає навіть габаритний відеоадаптер. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд і тестування процесора AMD Ryzen 7 2700: оптимальним 8-ядерником стає...

Лінійка AMD Ryzen 2000 має дві 8-ядерні моделі: розглянутий раніше AMD Ryzen 7 2700X і трохи більш доступний AMD Ryzen 7 2700. У них багато спільного: техпроцес (12-нм FinFET), мікроархітектура (AMD Zen+), кількість ядер і потоків, розподіл кеш-пам'яті, контролер ОЗП і підтримувані технології.

Але є і кілька важливих відмінностей. По-перше, тактові частоти у Ryzen 7 2700 набагато нижчі: базова впала на 500 МГц, а динамічна - на 200 МГц. По-друге, тепловий пакет скоротився з 105 до 65 Вт. По-третє, у комплекті буде кулер простіший: AMD Wraith Spire замість Wraith Prism. По-четверте, максимальна температура у нього вища: 95 проти 85°С. Різниця між ними в рекомендованих цінах на момент анонса складала $30.

У підсумку перед покупцями постає непроста дилема, адже на ринку також присутні представники AMD Ryzen першого покоління, ціни яких останнім часом істотно знизилися, і конкурентні 6- і 8-ядерні моделі від Intel. Вибір дійсно непростий, але ми сподіваємося, що наш огляд прояснить ситуацію.

Специфікація

Модель	AMD Ryzen 7 2700
Маркування	YD2700BBAFBOX
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Базова частота / динамічна частота, ГГц	3,2 / 4,1
Множник	32 / 41
Базова частота системної шини, МГц	100
Кількість ядер / потоків	8 / 16
Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ	8 х 32 (пам'ять даних) 8 х 64 (пам'ять інструкцій)
Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ	8 x 512
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ	2 х 8
Мікроархітектура	AMD Zen+
Номінальна розрахункова потужність (TDP), Вт	65
Максимальна температура, °С	95
Техпроцес, нм	12
Підтримка інструкцій і технологій	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD SenseMI, AMD XFR 2, AMD Precision Boost 2
Вбудований контролер пам'яті
Тип пам'яті	DDR4
Підтримувана частота, МГц	2933
Число каналів	2
Число каналів	AMD
Сторінка моделі	AMD Ryzen 7 2700

Упаковка, комплект постачання та зовнішній вигляд

Нам вдалося роздобути для тестування боксову версію AMD Ryzen 7 2700. Використовується універсальна картонна коробка з низькою інформативністю. Лише наклейка в верхній частині вказує на модель, що знаходиться всередині процесора. А для самих цікавих передбачено вікно на бічній панелі.

У комплекті постачання ми виявили керівництво користувача, наклейку, систему охолодження AMD Wraith Spire і кабель для активації LED-підсвічування кулера.

Конструкція системи охолодження має круглу мідну основу з нанесеним термоінтерфейсом, алюмінієвий радіатор і осьовий 80-мм вентилятор. Він підключається за допомогою 4-контактного роз'єму, тому швидкість обертання його лопатей можна регулювати ШІМ-методом. У ободок кожуха вбудована смужка з червоним LED-підсвічуванням, для активації якої потрібно підключити комплектний кабель до захованих під заглушкою роз'єму і до материнської плати. Цей кулер розрахований на процесори з TDP до 95 Вт.

Зверхня боковина процесора говорить про те, що він був зроблений на шостому тижні 2018 року. Кремнієву пластину з чіпом виготовили на фабриці в Саратозі (США), а фінальна збірка пройшла в китайському Сучжоу. Зі зворотного боку можна помітити лише контактні ніжки для роз'єму Socket AM4. Вони дуже тонкі, тому при встановленні слід дотримувати акуратність. Нагадаємо, що процесори лінійки AMD Ryzen 2000 прекрасно дружать з материнськими платами на базі чіпсетів AMD 300-ї і 400-ї серій. Але в першому випадку необхідно буде попередньо оновити BIOS.

Аналіз технічних характеристик

При запуску стрес-тесту тактова частота AMD Ryzen 7 2700 піднялася з номінальних 3200 до 3475 МГц. І це за умови використання СВО be quiet! Silent Loop 240mm замість комплектного кулера. Тому з менш потужною системою охолодження показники можуть бути нижчі.

Ніяких змін у розподілі кеш-пам'яті не відбулося. Ми як і раніше маємо:

• 32 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 8-ю каналами асоціативності відведено для даних;
• 64 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 4-ма каналами асоціативності використовується для інструкцій;
• 512 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро з 8-ю каналами асоціативності;
• 8 МБ загальної кеш-пам'яті L3 на кожен 4-процесорний модуль CCX з 16-ю каналами асоціативності.

Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує роботу модулів стандарту DDR4-2933 у двоканальному режимі. При бажанні можна спробувати щастя в розгоні, але тоді слід пам'ятати дві речі: усі операції проходять на ваш страх і ризик, і ніхто не гарантує позитивного результату.

Тестування

Для тестування процесора AMD Ryzen 7 2700, а також його внутрішніх і зовнішніх конкурентів, використовувалися такі стенди:

1. Порівняння при номінальних параметрах. Синтетика

У цілому результати AMD Ryzen 7 2700 і представника першого покоління знаходяться на одному рівні. 6-ядерний Intel Core i7-8700K обходить його на 8%, топовий Ryzen 7 2700Х - на 11%, а 8-ядерний Intel Core i7-7820X - на 25%. 

Читати огляд повністю >>>

---

Ноутбуки Apple MacBook Pro отримали підтримку процесорів Intel Core 8-го покоління

Компанія Apple представила оновлені версії ноутбуків MacBook Pro з Touch Bar. Ключові зміни стосуються апаратної платформи. Зокрема, 15-дюймові моделі Apple MacBook Pro отримали підтримку 6-ядерних процесорів Intel Core i7 і Core i9 восьмого покоління, що обіцяє підвищити продуктивність деяких завдань на 70%. Своєю чергою 13-дюймові версії отримали 4-ядерні Intel Core i5 і Core i7 того ж покоління з графічним ядром Intel Iris Plus 655 і 128 МБ eDRAM-пам'яті. Для них заявлений ще більш високий, дворазовий приріст продуктивності.

Крім того, повідомляється про розширення оперативної пам'яті до 32 ГБ. Ємність встановленого SSD досягне 4 ТБ (у 15-дюймової версії) або 2 ТБ (у 13-дюймової). Retina-дисплей отримав підтримку технології True Tone для виведення ще більш якісних і натуральних кольорів, а вбудований чіп Apple T2 підвищує рівень системної безпеки (додає опцію Secure Boot і забезпечує шифрування інформації на накопичувачі на льоту), а також вперше додає підтримку «Hey Siri». Порадує користувачів і нова клавіатура третього покоління, яка обіцяє більш тиху і комфортну роботу.

При цьому нікуди не поділися Touch Bar і Touch ID, якісні стереодинаміки, тиха і ефективна система охолодження, а в 15-дюймової версії Apple MacBook Pro як і раніше використовується 4-гігабайтна відеокарта серії AMD Radeon PRO. Восени для цих ноутбуків з'явиться можливість оновлення операційної системи до macOS Mojave. Вартість новинок стартує з позначок $1799 (13-дюймова версія) і $2399 (15-дюймова).

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H370-A: в оточенні конкурентів

Як всім прекрасно відомо, чіпсет Intel H370 призначений першочергово для материнських плат з середнього цінового сегменту для збірки домашніх систем без можливості розгону процесора і оперативної пам'яті. Тому виконані на його основі моделі повинні відповідати всім сучасним вимогам, але при цьому не виходити за розумні рамки за ціною.

У даному огляді ми познайомимо вас з однією з найдоступніших моделей формату ATX на Intel H370 від ASUS, а саме з ASUS PRIME H370-A. Її середня вартість становить близько $130, тобто вона конкурує не тільки платами на Intel H370, але і з деякими моделями на Intel Z370. Давайте ж розберемося, що вона може запропонувати покупцеві, а заодно порівняємо її з більш доступною сусідкою з лінійки - ASUS PRIME H370-PLUS.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H370-A
Чіпсет	Intel H370
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron  восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ  пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
Звукова підсистема	8-канальний кодек Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів  (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 221 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASUS PRIME H370-A постачається у стандартній картонній коробці з приємним і інформативним оформленням. Більша частина лицьової панелі відведена під зображення самої материнської плати, а на боковинах упаковки розташована інформація щодо ключових технічних характеристик продукту і його переваг.

Комплект постачання має тільки найнеобхідніше, а саме:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувачів M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Оскільки перед нами далеко не флагманська модель, то при її розробці дизайн явно не був пріоритетом. Однак незважаючи на традиційну коричневу друковану плату, а також досить-таки прості радіатори системи охолодження, ASUS PRIME H370-A виглядає цілком належно.

Що ж стосується зручності складання і особливостей, то, по-перше, варто відзначити трохи зменшену ширину плати і відсутність кріпильних отворів правим краєм, тому слід бути обережним при підключенні інтерфейсів, що там знаходяться. По-друге, чотири з шести портів SATA розташувалися перпендикулярно поверхні, однак перекрити до них доступ зможе тільки дуже габаритна плата розширення, встановлена в один з нижніх PCI Express x1, що, погодьтеся, малоймовірно. По-третє, порадувало використання DIMM-слотів з засувками тільки з одного боку.

Доброю традицією останнього часу стало наявність підсвічування навіть у недорогих моделях. Не стала винятком і ASUS PRIME H370-A. На жаль, це не ASUS AURA Sync, а більш простий варіант, що полягає в засувках, що світяться, слотів PCI Express 3.0 x16.

Глянувши на зворотний бік, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також пластикові кліпси кріплення радіаторів системи охолодження. Подібний спосіб кріплення не є недоліком для рішень, не розрахованих на розгін і екстремальні навантаження.

У нижній частині плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, Mono out, порти COM і TPM, а також колодка підключення фронтальної панелі і джампер скидання CMOS. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: чотири внутрішніх і два зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на досить велику кількість інтерфейсів дискової підсистеми і недостатньої кількості вільних чіпсетних ліній, один з слотів M.2 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при установці SATA M.2 накопичувача.

Системна плата ASUS PRIME H370-A оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з двох алюмінієвих радіаторів, один з яких відводить тепло від чіпсета Intel H370, тоді як другий накриває елементи підсистеми живлення CPU. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 32,8°C;
• радіатор на елементах підсистеми живлення процесора - 56,8°C;
• дроселі підсистеми живлення - 69,4°C.

Як бачимо, проблем з перегрівом у процесі роботи виникнути не повинно, з огляду на відсутність можливості розгону, а значить, і екстремальних навантажень.

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H370-A у користувача є в розпорядженні шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Ось ми і дісталися до фактично єдиної відмінності між ASUS PRIME H370-A і ASUS PRIME H370-PLUS. Як бачимо, в арсеналі більш дорожчої ASUS PRIME H370-A присутні чотири слоти PCI Express 3.0 x1, тоді як розглянута раніше версія обходиться тільки двома. Однак вона також пропонує користувачеві можливість використовувати плат розширення PCI, що може бути корисно в деяких випадках. 

Читати огляд повністю >>>

---

Геймплейне тестування AMD Radeon RX 550 4GB у 2018: чудо в бюджетному сегменті!

Після перевірки ігрових можливостей відеоприскорювачів NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti і NVIDIA GeForce GTX 1050 у нових і актуальних іграх, звичайно ж, буде цікаво оцінити на що здатний бюджетний AMD Radeon RX 550 4GB.

Нагадаємо, що лінійка AMD Radeon RX 500 була представлена ще навесні 2017-го року, і за великим рахунком мала ребрендинг моделей 400-ої серії. Була там і одна справжня новинка - AMD Radeon RX 550. Але ось невдача - перші покупці скаржилися на вогкість драйверів, тому в окремих іграх GeForce GT 1030 виглядала кращою. Зараз же говорять, що ситуація за рік помітно покращилася.

Тому завданням №1 цього тестування буде перевірити стабільність і ефективність роботи Radeon RX 550 з новим драйвером в актуальних іграх, хітових новинках минулих років і кіберспортивних дисциплінах.

Другим завданням буде оцінка необхідності наявності 4 ГБ відеопам'яті в ігровій відеокарті початкового рівня.

Завдання №3: зіставити продуктивність тестової Radeon RX 550 з основним конкурентом на момент анонса, тобто з GeForce GT 1030, а також з фактичним опонентом у ціновому плані, яким є 2-гігабайтна GeForce GTX 1050. Нещодавно у нас як раз вийшли оновлені геймплеї цих відеокарт, тому результати досить свіжі і дозволяють провести паралелі, тим більше що тестовий стенд у них однаковий.

Для тестів ми попросили у компанії Brain одну з найдоступніших 4-гігабайтних версій із серії ASUS Phoenix. Взагалі, з купівлею Radeon RX 550-ой потрібно бути вкрай обережним. Візьмемо, наприклад, модельний ряд ASUS. Є 2- і 4-гігабайтні версії, що добре видно за індексами у назві. А ось чого з назви не видно, так це кількості потокових процесорів у складі GPU: спочатку на момент анонса їх було 512, а потім з'явилися версії на 640, з відповідним збільшенням текстурних блоків з 32 до 40. Також різною може бути ефективна частота відеопам'яті: приставка «M7» у даній моделі вказує на швидкість у 7 ГГц. А в аналогічній версії без цього закінчення частота становить 6 ГГц. Усе це впливає на продуктивність, тому перед купівлею обов'язково вивчіть характеристики.

У нас, можна сказати, топовий варіант з підтримкою 640 потокових процесорів. Робоча частота GPU становить +1071 МГц. Пам'ять набрана з GDDR5-мікросхем компанії Micron. За охолодження відповідає простенький кулер з одним осьовим вентилятором на подвійному шарикопідшипнику, а додаткового живлення карта не вимагає.

Тепер щодо тестового стенда. У даному випадку нас цікавлять можливості самої відеокарти, тому в іграх ми повинні упиратися саме в її продуктивність, а не обмежуватися можливостями інших складових. Саме з цієї причини ми використовували розігнаний до 5 ГГц процесор Intel Core i7-7740X, що охолоджується СВО від Thermaltake, 16-ГБ набір ОЗП Patriot Viper 4 у двоканальному режимі на частоті 3200 МГц і SSD Apacer PANTHER AS330 для вимогливих ігор і операційної системи. Геймплеї були записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer HD 2 без втрати продуктивності.

Конфігурація тестового стенда:

• Intel Core i7-7740X @ 5.0 GHz
• Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 240
• ASUS TUF X299 MARK 1
• 2x 8GB DDR4-3200 Patriot Viper 4
• Apacer PANTHER AS330 240GB / 960GB
• Seagate ST2000DX001 2TB
• Seasonic Snow Silent 1050 1050W
• Thermaltake Core P3
• AOC U2879VF

Переходимо до самого тестування. Оскільки AMD Radeon RX 550 націлена першочергово на киберспортівні дисципліни, то з них і почнемо.

CS: GO при автопідборі вибрала переважно високі параметри при грі з ботами на досить важкій карті. А в підсумку потрібен був всього 1 ГБ відеопам'яті з 4-х доступних. Комфортність відеоряду при цьому не страждала: швидкість рідко опускалася нижче ніж 77 FPS, а середній показник і зовсім перевищив 120.

DOTA 2 при максимальних налаштуваннях у DirectX 11 теж поміщається в 1 ГБ відеопам'яті. При цьому система без особливих проблем забезпечує плавний геймплей з чуйним керівництвом. Середня швидкість склала 75 кадрів/с, а решта статистика перебувала в межах 60 FPS.

Автопідбор налаштувань у Rocket League вирішив активувати всі ефекти і вибрати високу якість картинки при вимкненому згладжування. І все це вимагало менше 1 ГБ відеопам'яті. Сама гра пройшла весело і захоплююче, при повному зануренні до процесу і без відволікання на будь-які проблеми. Середня швидкість прагнула до 90 FPS, а дуже рідкісні події не опустилися нижче ніж 56.

Любителі Overwatch можуть сміливо вибирати середній пресет з високою якістю текстур, адже для цього потрібно всього 1,5 ГБ відеопам'яті. Падіння продуктивності при цьому не спостерігається: середня швидкість і статистика рідкісних подій тримається в межах 60-70 FPS, а графік часу кадрів радує прямотою і спокоєм.

Таким чином, кіберспортивним дисциплінам не потрібно навіть 2 ГБ відеопам'яті. Давайте подивимося, як йдуть справи в популярних онлайн-проектах.

При бажанні War Thunder можна запустити і з пресетом Кіно, хоча це загрожує дуже рідкісними подіями на рівні 13 кадрів/с і середньою швидкістю в 41 FPS. Однак навіть у такому режимі потрібно лише 2 ГБ відеопам'яті. Нагадаємо, що з GeForce GT 1030 при максимальному пресеті ми отримали в середньому 39 кадрів/с, зате з GeForce GTX 1050 у режимі Кіно - цілих 70.

Якщо ви віддаєте перевагу швидким і маневруючим танкам, то World of Tanks краще запускати з високим профілем налаштувань графіки. У такому режимі потрібно рівно 2 ГБ відеопам'яті, щоб підтримувати середню швидкість на рівні 80 FPS. Дуже рідкісні події становлять 49 кадрів/с. В аналогічному режимі GeForce GT 1030 видає в середньому 69 FPS, а з GeForce GTX 1050 ми піднялися до ультрапресету, але отримали лише 49 кадрів/с.

Якщо ж якість текстур викрутити на максимум, не змінюючи інших параметрів, то буде потрібно вже трохи більше 3 ГБ відеопам'яті. На наш погляд, помітити різницю у відображенні об'єктів дуже складно, особливо на різних картах. Придатність до гри особливо не постраждала: статистика показує зниження дуже рідкісних подій до 36 FPS при підвищенні середньої швидкості до 110 FPS.

World of Warships цілком придатна для гри навіть з максимальним пресетом графіки. У середньому ми отримали 45 FPS. Статистика рідкісних і дуже рідкісних подій незадовільна, але без моніторингу проблем у геймплеї не відчувається. Можливо, через саму інертність управління кораблем і знаряддями. А ось конкурентна GeForce GTX 1050 із тими ж налаштуваннями видає в середньому більше 80 FPS. Інша статистика у неї також набагато краща.

Автоналаштування в Quake Champions пропонує середні параметри з ультра текстурами і 66%-им масштабом роздільності. Це перша гра зі списку, якій треба було практично всі 4 ГБ відеопам'яті. Середня швидкість склала 66 FPS, а дуже рідкісні події досягли 29 кадрів/с.

Якщо ж вручну знизити текстури, то відеопам'яті потрібно трохи більше ніж 2 ГБ. Середня швидкість збільшується до 86 FPS. Інші показники знаходяться приблизно на однаковому рівні.

А що ж пропонують конкуренти? GeForce GTX 1050 дозволяє вибрати повністю середній пресет і отримати більш ніж 100 FPS, хоча відеопам'яті не вистачає, тому статистика дуже рідкісних подій гірша. З GeForce GT 1030 довелося задовольнятися низькими параметрами із середньою якістю текстур і середньою швидкістю 88 FPS.

Автоналаштування в Fortnite Battle Royale рекомендувало вибрати повністю низький профіль. Ми ж вручну перевели якість текстур на епічний рівень. Але навіть при такому режимі потрібно трохи більше ніж 2 ГБ відеопам'яті. Середня швидкість піднялася до 105 FPS, а інша статистика перебувала в межах 40. Своєю чергою GeForce GT 1030 при середньому профілі видала в середньому 58 кадрів/с, а GeForce GTX 1050 відмінно відчуває себе і при високому, забезпечуючи в середньому 89 FPS. 

Читати огляд повністю >>>

---

Intel Core i5-8265U і Core i7-8565U - перші процесори лінійки Intel Whiskey Lake

Під кінець поточного року повинна дебютувати серія мобільних процесорів Intel Whiskey Lake. Вона буде мати 15 і, можливо, 28-ватні моделі, які створені з використанням техпроцесу 14nm+++.

Днями перші її представники були помічені в базах даних SiSoft Sandra і 3DMark. Йдеться про 4-ядерних 8-потокових процесорах Intel Core i5-8265U і Intel Core i7-8565U. Базова частота першого становить 1,6 ГГц, а динамічна може підніматися до 3,9 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 у нього становить 6 МБ, а TDP імовірно знаходиться на рівні 15 Вт.

Про Intel Core i7-8565U відомо ще менше. 3DMark визначає його базову частоту на рівні 1,8 ГГц, а ось динамічна швидкість у 4,589 ГГц виглядає нереальною для мобільного процесора. Інші подробиці відсутні.

Зведена таблиця лінійок процесорів компанії Intel:

Техпроцес	14nm	14nm+	14nm++	14nm+++	10nm	10nm+
Y (4,5 Вт)	Skylake-Y	Kaby Lake-Y	-	Amber Lake-Y	Cannon Lake-Y	Ice Lake-Y
U (15 / 28 Вт)	Skylake-U	Kaby Lake-U	Kaby Lake-R, Coffee Lake-U	Whiskey Lake-U	Cannon Lake-U	Ice Lake-U
H (45 Вт)	Skylake-H	Kaby Lake-H	Coffee Lake-H	-	Cannon Lake-H	Ice Lake-H
Десктопні	Broadwell, Skylake	Kaby Lake	Coffee Lake	-	Cannon Lake	Ice Lake

https://www.dvhardware.net
https://nl.hardware.info
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF B360-PLUS GAMING: потенційний бестселер

Нова лінійка материнських плат ASUS TUF GAMING безумовно вийшла дещо цікавою, оскільки пропонує за порівняно невеликі гроші не тільки високу якість, але і приємний дизайн разом з необхідною сучасною функціональністю. Особливо заманливо виглядають моделі на молодших чіпсетах без можливості розгону, який потрібен далеко не всім.

Однією з таких новинок стала ASUS TUF B360-PLUS GAMING - рішення формату ATX з характерним для всієї лінійки дизайном і гуманною ціною близько $105. Давайте з'ясуємо, яку функціональність пропонує тайванський виробник цього цінового сегменту, і чи варто новинка вашої уваги при бажанні зібрати новий ПК з одним з процесорів Intel з заблокованим множником.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B360-PLUS GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою  до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальный Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів  (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 236 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

Новинка постачається у традиційній упаковці, оформленій у темно-жовтих тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

При першому погляді на новинку, в очі відразу впадає її оригінальна форма друкованої плати зі скошеними кутами і вирізом правим краєм. Також відзначимо традиційно приємний для серії TUF GAMING дизайн у чорно-жовтих тонах і візерунок сірого кольору на платі. У цілому ASUS TUF B360-PLUS GAMING однозначно виглядає цікавіше своїх конкурентів з даного цінового діапазону.

Приємним бонусом є наявність LED-підсвічування ASUS AURA Sync і однієї колодки для підключення світлодіодної стрічки.

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування чотирьох з шести портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x1, що малоймовірно. Слоти оперативної пам'яті оснащені засувками тільки з одного боку, що істотно спрощує монтаж і заміну модулів при встановленій відеокарті. А ось кріпильні отвори правим краєм відсутні, тому слід бути гранично акуратними при підключенні роз'ємів, що там  знаходяться. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло.

Глянувши на зворотний бік ASUS TUF B360-PLUS GAMING, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, колодка для світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

Системна плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або у другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами Intel B360 реалізована підтримка чотирьох USB 3.1 Gen 1 (два внутрішніх і два зовнішніх).

Система охолодження розглянутої плати складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета, у той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 32,6°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 54°C;
• дроселі - 68,7°C.

Отримані результати не є рекордними, але цілком гідними. А якщо врахувати відсутність можливості розгону, то і переживати про перегрів вам не доведеться.

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів із застосуванням компонентів TUF Components. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS TUF B360-PLUS GAMING у користувача є в розпорядженні шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х2);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

До процесора підключений тільки верхній слот PCI Express 3.0 x16, який і використовує всі доступні шістнадцять ліній. Своєю чергою другого роз'єму дісталися тільки дві чіпсетні лінії, тому встановити пару відеокарт навіть від AMD за схемою x16+x4 не вийде. 

Читати огляд повністю >>>

---

Ноутбук Lenovo Legion Y530 отримає прискорювач NVIDIA GeForce GTX 1160

Ми вже писали, що компанія Lenovo представила свіженькі лептопи Legeon Y530, Legion Y730 і Legion Y7000. Але зараз просочилася нова цікава інформація про моделі Lenovo Legion Y530.

За даними порталу LaptopMedia, крім модифікацій з NVIDIA GeForce GTX 1050 і GeForce GTX 1050 Ti з 4 ГБ відеопам'яті на борту, з'явиться версія ноутбука з відеокартою NVIDIA нового покоління - GeForce GTX 1160 з 6 ГБ власної пам'яті. На жаль, немає ніякої інформації про новий GPU.

Інші характеристики прискореного Lenovo Legion Y530 такі: 15,6-дюймовий Full HD IPS-дисплей з частотою розгортки 144 Гц, 6-ядерний 12-потоковий процесор Intel Core i7-8750H (2,2/4,1 ГГц), 16 ГБ ОЗП стандарту DDR4-2666 МГц, NVMe-накопичувач на 256 ГБ і жорсткий диск на 2 ТБ.

http://laptopmedia.com
Віктор Єфіменко

Читати новину повністю >>>

---

Процесори серії Intel Core 9000 засвітилися на офіційному сайті

На офіційному сайті компанії Intel були опубліковані оновлені версії PDF-документів Intel Microcode Revision Guidance і Intel Specification Update - June. У них були помічені згадки нових процесорів лінійки Intel Core 9000 (вони ж Intel Core 9-ого покоління). Правда, згодом перший документ був підправлений (з нього прибрали згадку нових процесорів), а другий і зовсім був видалений з офіційного сайту, але ентузіасти встигли зробити скріншоти потрібних сторінок, тому тепер нам більше відомо про новинки.

Усього в документах засвітилося сім процесорів. Для зручності ми зведемо їх характеристики в одній таблиці:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування ігрового ноутбука ASUS ROG Zephyrus M GM501: ультраслім геймінг

З виходом мобільних відеокарт NVIDIA GeForce GTX 1070 і GTX 1080 уперше в історії ноутбуки впритул наблизилися до рівня продуктивності настільних ПК. Але і це ще не все. Хуан Женьсюнь (Jen-Hsun Huang) і компанія явили світу концепцію Max-Q Design, яка дозволила перетворити ігрові лептопи з громіздких десктопів-розкладушок у принципово більш компактні і легкі машинки, без особливого збитку потужності. Одним з перших пристроїв нової віхи став ROG Zephyrus GX501. Він вражає дуже тоненьким (17,9 мм) і стильним корпусом з високопродуктивною начинкою. Але не обійшлося і без шорсткості, ніби не найзручнішої клавіатури і відмови від класичного тачпада, а також більш ніж скромних показників автономної роботи.

Можна припустити, що з випуском ROG Zephyrus M GM501 тайванський виробник постарався виправити всі перераховані вище недоліки. Плюс хорошим приводом для розширення модельного ряду є недавній вихід мобільних процесорів Intel Coffee Lake. На все це ми і подивимося в даному матеріалі. Спробуємо з'ясувати, наскільки стало краще, а може бути і гірше.

Специфікація

Постачання і комплектація

ROG Zephyrus M (GM501) упакований у досить велику коробку, виготовлену зі щільного картону. Вона оформлена в чорних тонах, прикрашена великим логотипом Republic of Gamers і має ручку для транспортування. Усередині ховається красива подарункова упаковка, але з дуже аскетичним набором супутньої інформації.

У комплекті постачання ми знайшли тільки солідний 230-ватний блок живлення зі змінним кабелем. За аналогією з минулою моделлю, у роздрібному варіанті можна очікувати мишку ASUS ROG Strix Impact, перехідник із USB на RJ45 (Ethernet), викрутку і звичну для користувача документацію.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

У порівнянні з ROG Zephyrus GX501, дизайн ROG Zephyrus M GM501 залишився незмінним. Перед нами дуже елегантний середньоформатний лептоп.

Корпус виконаний з авіаційного алюмінію з бронзовою фаскою за контуром. Кришка дисплея має цікаву різноспрямовану текстуру грубої шліфовки, яка надає їй якоїсь об'ємності. На місці звичне фірмове підсвічування Aura RGB у вигляді логотипу. Виглядає воно цілком доречно і не сприймається чимось вульгарним. Як і раніше, обробка вийшла досить маркою, але доглядати за її чистотою не так і складно. Зі змін відзначимо появу повноцінної клавіатури і стандартного тачпада, розташованого на своєму законному місці, але про них поговоримо в наступному розділі статті.

При цьому новинка стала трохи важчою (2,45 проти 2,25 кг) і трохи крупнішою в ширину і товщину (384 x 262 x 17,5 ~ 19,9 проти 379 x 262 x 16,9 ~ 17,9 мм). У будь-якому випадку апарат залишається одним з найбільш мобільних ігрових ноутбуків. Його легко брати з собою в дорогу, і він не займе багато місця в багажі або в вашому похідному рюкзаку.

Ось за що хочеться посварити розробників, так це за досить великі рамки навколо екрану: 18 мм збоку, 24 мм зверху і 28 мм знизу. Ну що завадило зробити їх такими ж тоненькими, як в представлених на Computex 2018 моделях ROG Strix SCAR II і ROG Strix Hero II?

Механізм кріплення дисплейного блоку залишився незмінним: використовуються два металевих шарніри з боків. Вони досить тугі, але ноутбук без проблем можна розкрити однією рукою. Для більшої зручності кришка має невеликий «козирьок». У закритому стані вона додатково утримується магнітами.

Максимальний кут розкриття становить цілком стандартні 130°, яких повинно вистачити на більшість випадків життя. У такому стані між нижньою панеллю і корпусом утворюється щілина (підсвічується червоним кольором, не відключається), яка покращує продувність шасі, а значить - підвищує ефективність охолодження внутрішніх компонентів. Також збільшується кут нахилу клавіатури, що трохи додає зручності при роботі з нею. Але варто бути акуратним, щоб всередину не потрапили сторонні предмети, здатні пошкодити вентилятори.

ROG Zephyrus M GM501 має аналогічний з ROG Zephyrus GX501 набір портів введення-виведення, але трохи змінилася їх дислокація. Зокрема, з правої боковини один роз'єм USB переїхав на ліву. У підсумку зліва маємо по одному порту USB 3.1 Gen 2 і USB 3.1 Gen 2 Type-C (з підтримкою специфікації Thunderbolt 3), а також решітку, що з'явилася, системи охолодження і замок безпеки Kensington. Із протилежного боку є ще одна вентиляційна решітка, роз'єм живлення, порт HDMI, три USB 3.1 Gen 2 і комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. З огляду на ігрову спрямованість пристрою, могли зробити і два окремих роз'єми для навушників і мікрофону, але це вже прискіпування. Як і у попередника, порт RJ45 замінили на комплектний перехідник з USB на RJ45 (Ethernet), що цілком прийнятно. Також потрібно буде тримати в голові, що в корпусі немає кард-рідера, тому для читання/запису флеш-карт знадобляться додаткові аксесуари.

На основі виділимо чотири прогумовані ніжки, низку отворів під СО і стереодинаміки, а також логотип і назву бренду у вигляді відбитка.

Відкрутивши 4 Torx-гвинти, отримуємо доступ до кулерам. А якщо витягти решту 10 гвинтів і попутно не забути про засувки, то можна демонтувати всю нижню панель. У такому випадку нашому погляду відкривається HDD, SSD, планки ОЗП, модуль бездротового зв'язку і батарея. Як бачите, нова «Зефірка» має дещо кращі можливості апгрейду. Нагадаємо, що в ROG Zephyrus GX501 частина оперативної пам'яті розпаяна безпосередньо на материнській платі, а дискова підсистема обмежувалася одним лише M2-накопичувачем.

Збірку ROG Zephyrus M GM501, як і рівень жорсткості, можна назвати дуже хорошими. У процесі тестування ми ніде не помітили щілин, перекосів, дефектів обробки або сторонніх звуків при експлуатації. Робоча область не прогинається, а ось кришка дисплея трохи податлива, але тільки при навмисному впливі.

Пристрої введення

Переосмислення конструкції ноутбука дозволило повернути повноцінну клавіатуру з цифровим блоком і областю під долоні, що відверто радує. Є звичний ряд корисних функціональних дій, які активуються в поєднанні з кнопкою [Fn].

Сама клавіатура цілком стандартна, і вона відмінно підходить для ігор і роботи. В основі клавіш використовується поширений ножично-мембранний механізм з коротким (1,7 мм) і дуже тихим ходом, а також з інформативною віддачею. Вони мають плоску форму ковпачків і такі розміри: основні - 15 x 14 мм, цифровий блок - 12 х 14 мм, функціональні - 15 x 9 мм, стрілки - 12 х 9 мм. Геймерам сподобається наявність виділеного WASD-блоку і підтримка технології N-Key Rollover. Присутній ряд затребуваних додаткових кнопок для управління звуком і мікрофоном, а також для виклику ROG Gaming Center. Кнопка живлення винесена за межі основного блоку.

Нанесення символьних елементів виконано за допомогою довговічного лазерного методу в єдиному кольоровому оформленні для основних і функціональних клавіш. У нашому варіанті не було кириличної розкладки, але вона обов'язково буде в серійних зразках. Темного часу доби стане в нагоді досить яскрава і рівномірне 4-зонне RGB-підсвічування (3 рівня + викл.). Налаштування кольору в повному спектрі здійснюється через модуль ASUS ROG Aura Core утиліти ROG Control Center.

На місце повернувся і звичний тачпад. Він характеризується середніми розмірами (105 х 61 мм) і зміщений вліво відносно центру корпусу. Його кордони добре виділені і легко відшукуються на дотик. Палець комфортно ковзає на приємній скляній панелі, а торкання обробляються на ура, у тому числі і мультитач жести. Зрозуміло, що це ігрове рішення, і тачпадом будуть користуватися рідко. Але без особливої необхідності не виникає бажання підключати мишку.

Дисплей, веб-камера, звук

Свою порцію поліпшень отримав і екран. Для ROG Zephyrus M GM501 використовується 15,6-дюймова IPS-матриця (AUO B156HAN07.1) з роздільною здатністю Full HD і щільністю пікселів на рівні 141 PPI. Вона має частоту оновлення в 144 Гц (у ROG Zephyrus GX501 - 120 Гц) і швидкість реакції в 3 мс. Є підтримка технології адаптивної синхронізації NVIDIA G-Sync. Усе це забезпечує максимально чітку картинку без змазування навіть у найдинамічніших іграх. А обрані компоненти системи дозволять отримати стабільно високу кількість кадрів за секунду. Більше того, навіть у середовищі Windows 10 анімація стає більш плавною і приємною оку.

На виході ми отримуємо деталізовану картинку з приємним передаванням кольору, хорошою контрастністю і максимальними кутами огляду. Це відмінний варіант для ігор і споживання контенту. А ось для роботи, де важливе точне передавання кольору, він не сильно підходить, оскільки середнє значення dE*94 не повинно перевищувати 1,5, а тут воно дорівнює 3,09.

Рівня максимальної яскравості вистачає для комфортної роботи в умовах приміщення, але і в сонячну погоду на вулиці не повинно виникнути особливих складнощів. Мінімальний рівень цілком комфортний для темного часу доби. Датчик освітленості не передбачений, хоча в минулій моделі він був.

Ключові параметри екрану зведені в таку таблицю:

Параметри	Значення
Охоплення простору sRGB, %	92,4
Охоплення простору Adobe RGB, %	60,2
Середнє відхилення dE*94	3,09
Колірна температура точки білого, К	9095
Максимальна / мінімальна яскравість, кд/м2	299 / 15
Яскравість чорного поля, кд/м2	0,246
Контрастність	1136:1
Середня гама	2,18

Роль веб-камери виконує добротний модуль з роздільною здатністю 1,3 Мп (720p), індикатором роботи і парою мікрофонів. Цього має вистачити для відеозв'язку з прийнятною якістю зображення. Шкода, що в таких дорогих рішеннях не ставлять більш серйозні камери, хоча вже давно пора, оскільки це один з модулів, який обходять стороною при модернізаціях.

Аудіопідсистема пристрою заснована на HDA-кодеку Realtek ALC294, а в корпусі встановлена пара стереодинаміків. У минулій моделі вони перебували краях від клавіатури, а тут - на підставі з боків, ближче до користувача. Рівень гучності досить високий, і їх цілком вистачить для середньостатистичної житлової кімнати. При роботі за ноутбуком створюється відчуття, що звук поширюється не з боків, а прямо на користувача, та ще з області над клавіатурою. На виході отримуємо дуже об'ємне звучання з непоганим частотним діапазоном. Є дуже хороші низькі і високі частоти, а ось середні помітно поступаються їм при деталізації. У будь-якому випадку цього вистачає для нормального прослуховування музики, перегляду відео або супроводу в іграх. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати BIOSTAR B360GT5S: отримати більше за менші гроші

В одному з минулих матеріалів ми познайомилися з материнською платою BIOSTAR B360GT3S, яка є цілком гідною альтернативою для моделей від виробників першого ешелону. У даному огляді розглянемо ще одну свіжу новинку від цього тайванського виробника, анонсовану навесні 2018 року. Поки вона недоступна у продажу на нашому ринку, однак це не завадить оцінити її функціональні можливості.

Йтиметься про BIOSTAR B360GT5S - материнської плати формату ATX, яка здатна зацікавити вельми солідним оснащенням і привабливою ціною. У США її можна придбати в середньому за $95, що автоматично робить її однією з найдоступніших новинок на Intel B360 у найбільш поширеному форматі ATX. Давайте ж познайомимося з її можливостями ближче і з'ясуємо, чи варто з нетерпінням очікувати її якнайшвидшої появи у продажу в наших краях.

Специфікація

Модель	BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 5.x
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 3.0 x4 3 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC1150
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудіопортів
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	Dual BIOS
Форм-фактор	ATX 305 x 234 мм
Сайт виробника	BIOSTAR Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата BIOSTAR B360GT5S постачається в компактній коробці, виконаній з щільного картону і прикрашеною кольоровою поліграфією. За традицією на зворотному боці знайшлося місце для короткої таблиці специфікації і опису ключових переваг.

У коробці з розглянутою моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції для користувача, чотирьох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Приємно, що незважаючи на доступну вартість, компанія BIOSTAR не стала занадто сильно економити на дизайні своєї новинки. Як бачимо, в її основу лягла друкована плата формату ATX (305 x 234 мм) чорного кольору з симпатичним оформленням у вигляді світло-сірого візерунка, що нагадує стилізовану букву «R» - символ лінійки RACING.

Що ж стосується зручності складання і особливостей, то в очі відразу впадає трохи нестандартне розташування портів SATA ближче до DIMM-слотів. Завдяки цьому навіть найбільші відеокарти не зможуть ускладнити підключення накопичувачів, незважаючи на перпендикулярне розпаювання самих портів. Звичайно ж, не можна не відзначити наявність радіатора охолодження накопичувача M.2, що рідко зустрічається навіть у дещо більш дорогих моделях від іменитих виробників.

Ще одним приємним бонусом для покупця стане система підсвічування Vivid LED DJ, яка полягає в наявності дванадцяти світлодіодів в області звукової підсистеми. Доповнити ілюмінацію можна за допомогою двох колодок 5050_RGB, призначених для підключення світлодіодних стрічок.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс, що не дивно, з огляду на відсутність можливості розгону.

У нижній частині плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, пара роз'ємів для системних вентиляторів, джампер скидання CMOS, колодка підключення фронтальної панелі, перемикач між двома мікросхемами з прошивками BIOS, а також три колодки для підключення інтерфейсів USB: дві для USB 2.0 і одна для USB 3.1 Gen 1. Усього на BIOSTAR B360GT5S силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: два зовнішні та чотирьох внутрішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього чотири: два зовнішніх і два внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

Відзначимо, що нижній роз'єм M.2 («PCIE-M2_1») використовує для своєї роботи чотири лінії PCIe Gen3, тому володіє максимальною пропускною здатністю в 32 Гбіт/с. Своєю чергою верхній M.2 («PCIE-M2_2») має доступ лише до двох ліній, що обмежує його пропускну здатність на позначці в 16 Гбіт/с.

З огляду на досить велику кількість інтерфейсів дискової підсистеми і недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, верхній слот M.2 («PCIE-M.2_2») ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SAT3_1») при встановленні SATA M. 2-накопичувача.

Системна плата BIOSTAR B360GT5S оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Система охолодження розглянутої плати складається з двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, у той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 38,4°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 49°C;
• дроселі - 59,7°C.

Ефективність охолодження знаходиться на цілком комфортному рівні, тому переживати із приводу перегріву ключових компонентів підсистеми живлення не доведеться.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Intersil 95866, а в обв'язці використовуються твердотілі конденсатори і феритові дроселі.

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x1;
5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Верхній PCI Express 3.0 x16, що вигідно відрізняється посиленою конструкцією, підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній, тоді як два інших підключені до чіпсету, і їх пропускна здатність обмежена чотирма лініями. При бажанні ви зможете встановити пару відеокарт від AMD, однак працювати вони будуть за не найоптимальнішою схемою x16+x4.

Також відзначимо, що один з двох слотів PCI Express 3.0 x4 («PEX16_SB_1») ділить пропускну здатність з двома PCI Express 3.0 x1 («PEX1_SB_2» і «PEX1_SB_3»), тому його швидкість буде обмежена двома лініями, якщо один з них зайнятий платою розширення. 

Читати огляд повністю >>>

---

Нове покоління міні-ПК Intel NUC буде оснащено 28-ватними процесорами Intel Coffee Lake

Intel Hades Canyon NUC є першим міні-ПК в арсеналі компанії Intel, який використовує процесори Intel Core 8-ого покоління. Однак він першочергово націлений на забезпечених користувачів, яким потрібна компактна система з продуктивним відеоядром. Для людей з більш скромними запитами і бюджетом готується мейнстрім-серія Intel Bean Canyon NUC.

Зазвичай ці міні-ПК використовують енергоефективні 15-ватні процесори, але на цей раз Intel вирішила підвищити продуктивність кінцевих систем і встановила 28-ватні чіпи з більш високими тактовими частотами. Поки відомо про підготовку п'яти базових варіантів. Між собою вони відрізняються висотою конструкції, типом використовуваних процесорів і рядом інших характеристик. Їх ціни і дата надходження у продаж поки не повідомляються.

Зведена таблиця технічної специфікації нової серії міні-ПК Intel Bean Canyon NUC:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування процесора AMD Ryzen 7 2700X: по шляху еволюції

У другому кварталі поточного року, а якщо точніше, то в п'ятницю 13 квітня, офіційно дебютувало друге покоління процесорів AMD Ryzen. До його релізу AMD підготувала яскраву презентацію з описом ключових нововведень, але ми не будемо займатися її повним переказом, а заощадимо ваш час і сконцентруємося лише на найбільш важливих аспектах.

Отже, в основі процесорів AMD Ryzen 2000 знаходиться 12-нм мікроархітектура Zen+, яка є злегка поліпшеним варіантом AMD Zen. Крім переходу на більш тонкий техпроцес, внесені зміни дозволили на 3% підняти показник IPC, на 11% знизити затримки при роботі з пам'яттю і на 13-34% - при роботі з кеш-пам'яттю різних рівнів. Найбільші зміни очікуються в 7-нм Zen 2, яка дебютує в наступному році.

Проте навіть такий невеликий перехід з 14 на 12 нм дозволив поліпшити ефективність використовуваних транзисторів, а саме: підняти максимальні швидкості орієнтовно на 250 МГц, підвищити оверклокерський потенціал і знизити робочу напругу.

У результаті при однакових частотах енергоспоживання новинок на 11% нижче, ніж у їхніх попередників, а при збереженні однакового теплового пакету вони можуть працювати на 16% швидше. Хоча, звичайно, багато що залежить від конкретного бенчмарка.

Дуже важлива зміна стосується алгоритму роботи технології Precision Boost 2. У першому поколінні максимальна паспортна динамічна частота була можлива лише для роботи 1-2 потоків, а якщо задіяно більше їх кількість, то швидкість істотно падала, злегка перевищуючи базову частоту. У другому поколінні падіння відбувається більш плавно, і більша кількість потоків може працювати при підвищених частотах. Тому в реальності різниця між швидкостями може становити 500 МГц і вище, хоча за паспортними даними цього не видно.

Ще одна важлива зміна в наборі технологій AMD SenseMI стосується Extended Frequency Range вона ж XFR. Якщо перше її покоління забезпечувало бонус у 50-100 МГц лише для одного потоку, то друге може піднімати швидкість для всіх ядер, якщо, звичайно, система охолодження справляється. Саме тому власники високоефективних повітряних кулерів і СВО можуть отримати ще до 7% приросту продуктивності.

Чим ще гарні нові процесори? По-перше, під кришкою використовується високоякісний припій, що знижує робочі температури на 10°С. І це не просто маркетингова заява - відомий оверклокер der8auer перевірив цей момент самостійно.

По-друге, разом з чіпсетами AMD 400-ї серії ви зможете скористатися технологією AMD StoreMI. Особливо корисною вона буде тим, хто раніше встановив систему та ігри на HDD, а потім докупив SSD і має багато оперативної пам'яті. З StoreMI вам не потрібно буде заново ОС на SSD - система самостійно визначає часто використовувані блоки і переносить їх на твердотілий диск, а також задіює до 2 ГБ оперативної пам'яті в якості швидкої кеш-пам'яті. Це прискорить роботу операційної системи, додатків та ігор, а також дозволить управляти всіма дисками як одним великим пулом, що дуже зручно при наявності великої кількості файлів.

Також можна згадати оновлену утиліту AMD Ryzen Master версії 1.3, яка надає більше інформації, отримала вбудований тест стабільності і дозволяє проводити оверклокинг окремих CCX-модулів.

Не забудемо і про оновлений комплектний топовий кулер AMD Wraith Prism, який отримав RGB-підсвічування. Але ще раз повторимо, що з новинками краще використовувати більш ефективні сторонні системи охолодження, якщо ви хочете отримати максимум.

Тепер давайте перейдемо до огляду самого процесора AMD Ryzen 7 2700X. На даний момент він позиціонується як флагманська модель, яка прийшла на зміну не тільки Ryzen 7 1700X, але і Ryzen 7 1800X. Хоча AMD натякнула, що вона може випустити Ryzen 7 2800X трохи пізніше, наприклад, в якості відповіді на дебют 8-ядерних чіпів під платформу Socket LGA1151.

Для початку давайте глянемо на його технічні характеристики.

Специфікація

Модель	AMD Ryzen 7 2700X
Маркування	YD270XBGAFBOX / YD270XBGM88AF
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Базова частота / динамічна частота, ГГц	3,7 / 4,3
Множник	37 / 43
Базова частота системної шини, МГц	100
Кількість ядер / потоків	8 / 16
Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ	8 х 32 (пам'ять даних) 8 х 64 (пам'ять інструкцій)
Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ	8 x 512
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ	2 x 8
Мікроархітектура	AMD Zen+
Номінальна розрахункова потужність (TDP), Вт	105
Максимальна температура, °С	85
Техпроцес, нм	12 FinFET
Підтримка інструкцій і технологій	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD SenseMI, AMD XFR 2, AMD Precision Boost 2
Вбудований контролер пам'яті
Тип пам'яті	DDR4
Підтримувана частота, МГц	2933
Число каналів	2
Сайт виробника	AMD
Сторінка моделі	AMD Ryzen 7 2700X

Упаковка, комплект постачання та зовнішній вигляд

До нас на тестування потрапив зразок для преси, без барвистої упаковки. Усередині ми знайшли лише інструкцію для користувача і наклейку на корпус.

Код на лицьовому боці вказує, що даний зразок AMD Ryzen 7 2700X був виготовлений першого тижня 2018 року. Кремнієві пластини з чіпами були створені в Саратозі (США), а остаточне складання проводилася на фабриці в китайському Сучжоу. На зворотному боці притулилися контактні ніжки для роз'єму Socket AM4. Ви без проблем зможете запустити новинку на материнських платах з чіпсетами AMD 300-ї серії, але попередньо потрібно оновити їх BIOS.

Аналіз технічних характеристик

У стрес-тесті частота процесора склала 4,2 ГГц, хоча у його попередника при аналогічному навантаженні вона не перевищувала 3,5 ГГц. Ось вам реальний приклад роботи алгоритмів Precision Boost 2 при гарному охолодженні.

Розподіл кеш-пам'яті всіх рівнів залишилося незмінним у порівнянні з моделями AMD Ryzen першого покоління:

• 32 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 8-ю каналами асоціативності відведено для даних;
• 64 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 4-ма каналами асоціативності використовується для інструкцій;
• 512 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро з 8-ю каналами асоціативності;
• 8 МБ загальної кеш-пам'яті L3 на кожен 4-процесорний модуль CCX з 16-ю каналами асоціативності.

А ось контролер оперативної пам'яті тепер гарантовано підтримує роботу модулів стандарту DDR4-2933. Якщо пощастить, то в розгоні можна досягти ще більш високих частот.

Крім процесора, прес-набір також мав материнську плату MSI X470 GAMING M7 AC і двоканальний комплект ОЗП із серії G.SKILL Sniper X. Перша запам'яталася двома 8-контактними роз'ємами для більш стабільного живлення процесора і кнопкою на текстоліті для автоматичного розгону, але на топовому процесорі ми її не використали. В іншому плата відповідає своєму флагманському статусу як за зовнішнім виглядом, так і за функціональним наповненням.

Своєю чергою 16-ГБ комплект оперативної пам'яті серії G.SKILL Sniper X характеризується невисокими радіаторами (43 мм) і вшитим XMP-профілем для роботи на частоті 3400 МГц, але при цьому напруга піднімається з 1,2 до 1,35 В.

Тестування

Для тестування процесора AMD Ryzen 7 2700X, а також його внутрішніх і зовнішніх конкурентів, використовувалися такі стенди:

Процесор	AMD Ryzen 7 1700X/ Ryzen 7 2700X	Intel Core i7-8700K	Intel Core i7-7820X
Материнська плата	MSI X470 Gaming M7 AC	ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING	GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3
Кулер	be quiet! Silent Loop 240mm	be quiet! Dark Rock 4	Thermalright Archon SB-E X2
Оперативна пам'ять	2 x 8 ГБ DDR4-3400 G.SKILL Sniper X	2 x 8 ГБ DDR4-3400 G.SKILL Sniper X	4 x 8 ГБ DDR4-3200 Patriot Viper 4
Відеокарта	Inno3D iChill GeForce GTX 1080 X3
Дискова підсистема	GOODRAM Iridium PRO 240 ГБ | 960 ГБ Seagate IronWolf 2 ТБ
Блок живлення	Seasonic PRIME 850 W Titanium
Корпус	Thermaltake Core P5 TGE
Монітор	AOC U2879VF

1. AMD Zen + vs AMD Zen

Переходимо до тестування. На першому етапі ми вирішили перевірити, наскільки значущими є зміни в мікроархітектурі при переході від AMD Zen до Zen+. Для цього ми зіставили показники Ryzen 7 1700X і Ryzen 7 2700X на однаковій частоті 3,5 ГГц.

А швидкість пам'яті навмисно залишили на рівні 2133 МГц, оскільки це є базовим стандартом JEDEC і будь-який високошвидкісний модуль зазвичай за умовчанням працює саме на цій частоті. До того ж у такому режимі більше впевненості, що не тільки основні таймінги, а й субтаймінги були однакові і не впливали на результат.

У цілому середня різниця за всіма синтетичними тестами досягла всього 5%, що зовсім непогано, з огляду на відсутність будь-яких кардинальних змін.

Тепер давайте в тому ж режимі пройдемося декількома іграми. Тут і далі в особливо важких бенчмарках ми навмисне переходили в HD-роздільність, щоб не впиратися в можливості відеокарти, а максимально повно зіставити саме продуктивність процесорів.

У цілому ніяких особливих сюрпризів немає: за рахунок прискорення затримок при роботі з кеш-пам'яттю і ОЗП можна розраховувати на приріст у кілька відсотків в іграх зі зміною мікроархітектури. 

Читати огляд повністю >>>

---

Перші подробиці нових процесорів Intel Core 9-ого покоління

У другій половині поточного року компанія Intel планує випустити нову лінійку процесорів разом з чіпсетом Intel Z390. Поки про новинки відомо дуже мало. Зокрема, повідомляється про три моделі: 6-ядерної 6-потокової Intel Core i5-9600K, 6-ядерної 12-потокової Intel Core i7-9700K і 8-ядерної 16-потокової Intel Core i9-9900K.

З їх найменування стає зрозуміло, що це трійка топових представників для кожної серії. K-індекс у назві вказує на розблокований множник і можливість розгону. Для повноти картини не вистачає лише 4-ядерного 4-поточного представника, який замінить на ринку модель Intel Core i3-8350K. У цілому ж Intel явно націлений на те, щоб відновити паритет за кількістю ядер з лінійкою AMD Ryzen 2000. Дата виходу новинок на ринок поки не повідомляється.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG STRIX H370-F GAMING: флагман на Intel H370

Давайте уявимо, що ви хочете зібрати собі сучасну ігрову систему високого рівня з однією відеокартою, але при цьому ви абсолютно не цікавитеся розгоном і зупинили свій вибір, наприклад, на процесорі Intel Core i5-8400. При підборі основи для такої системи немає ніякого сенсу переплачувати за материнські плати на Intel Z370, тому цілком логічно розглянути рішення на більш доступному Intel H370. Цей чіпсет не підтримує розгін процесора і пам'яті, але в іншому пропонує відмінну сучасну функціональність.

На даний момент позицію флагманської моделі на Intel H370 у модельній низці компанії ASUS займає ROG STRIX H370-F GAMING, яка при середній вартості близько $ 170 пропонує вельми привабливий набір характеристик і можливостей, з вивчення яких ми і пропонуємо почати знайомство з новинкою.

Специфікація

Модель	ASUS ROG STRIX H370-F GAMING
Чіпсет	Intel H370
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8- контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) 1 х роз'єм підключення вентилятору  для M.2 (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 2 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

Материнська плата постачається у традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах, яка відрізняється хорошим інформаційним наповненням. На її боках можна знайти зображення самої моделі, короткий перелік її технічних характеристик і основних переваг.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск з ПЗ;
• набір паперової документації;
• чотири SATA-шлейфи;
• набір наклейок;
• комплект стяжок;
• набір гвинтиків для встановлення M.2-накопичувачів;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

Компанія ASUS трохи освіжила дизайн нових плат лінійки ROG STRIX: тепер замість сріблястого візерунка на текстоліт нанесені різні написи англійською та китайською мовами. При цьому сама друкована плата все також хизується флагманським матовим покриттям чорного кольору. Із приємних особливостей виділимо наявність радіатора охолодження накопичувача M.2 і кожуха над інтерфейсною панеллю.

Дизайн плати вигідно доповнюється за допомогою LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яке в даному випадку полягає в наявності RGB-світлодіодів у захисному кожусі над інтерфейсною панеллю. Не забув виробник і про колодки підключення світлодіодної стрічки разом з відповідним перехідником у комплекті.

Своєю чергою компоновка набортних елементів виконана на вищому рівні і ніяких проблем зі складанням системи на основі ROG STRIX H370-F GAMING у вас не виникне.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити лише опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина елементів звично згрупована внизу материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього чотири і всі вони внутрішні.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата ROG STRIX H370-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H370, у той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 32,4°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41,7°C;
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 46,2°C;
• дроселі - 56,8°C.

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження.

Живлення процесора здійснюється за 9-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.

Для розширення функціональності материнської плати ROG STRIX H370-F GAMING є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки чіпсет Intel H370 не підтримує розподіл ліній між роз'ємами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній з них, тоді як пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. При цьому у користувача є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки.

Окремо відзначимо посилену конструкцію основного роз'єму PCI Express 3.0 x16, що дозволить йому без проблем витримати навіть саму габаритну відеокарту. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME B360M-K: дешевше нікуди

Незважаючи на появу нових лінійок продукції, компанія ASUS не забуває про свою, мабуть, найбільш популярну серію в масовому сегменті, а саме про ASUS PRIME, і продовжує наповнювати її цікавими рішеннями по поєднанню таких важливих чинників, як ціна і можливості. Погодьтеся, адже далеко не всім потрібні топові ігрові мережеві контролери, флагманські звукові підсистеми, підтримка бездротових інтерфейсів і т.д. І якщо ви саме такий покупець, тоді ряд рішень під лейблом ASUS PRIME вас точно зацікавить.

У даному огляді ми розглянемо бюджетну материнську плату ASUS PRIME B360M-K формату microATX, яка є однією з найдоступніших компактних моделей на Intel B360 від іменитого тайванського виробника. Давайте ж з'ясуємо, на чому довелося заощадити заради досягнення такої низької кінцевої вартості.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME B360M-K
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системних вентиляторів (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASUS PRIME B360M-K постачається у стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• кріплення накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Дизайн ASUS PRIME B360M-K є традиційним для фірмових рішень даного цінового сегменту, з переважанням коричневого кольору з сірим візерунком. У даному випадку перед нами формат microATX з дещо зменшеною шириною (226 х 185 мм), оскільки слотів для встановлення модулів ОЗП усього два.

Приємним бонусом є наявність LED-підсвічування, проте це не ASUS AURA Sync, а більш простий варіант у вигляді підсвічуються смуги в області звукової підсистеми. Колодки підключення світлодіодних стрічок відсутні.

Говорячи про компонування і зручність збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної відеокарти з трьохслотовим кольором або дуже великою платою розширення, встановленої в один з двох слотів PCI Express 3.0 x1. Порадувало, що DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а ось зміщення кріпильних отворів у правій частині змушує проявляти обережність при підключенні знаходяться там інтерфейсів. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло.

На зворотному боці ASUS PRIME B360M-K нас зустрічає традиційна опорна пластина процесорного роз'єму, а також пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього чотири: по два внутрішніх і зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних чіпсетний ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата ASUS PRIME B360M-K оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Система охолодження складається тільки з одного радіатора, який відповідає за відведення тепла від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 40,5°C;
• дроселі підсистеми живлення - 93,5°C.

Як і у випадку з ASUS TUF H310M-PLUS GAMING, температура дроселів досить висока, але тестування проходило у стрес-тесті, і при цьому система працювала стабільно і без тротлінга. У звичайному режимі і в парі з менш «гарячими» процесорами показники повинні бути нижчі. Але в будь-якому випадку необхідно буде добре подбати про циркуляцію повітря усередині корпусу.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

Для розширення функціональності ASUS PRIME B360M-K у користувача є в розпорядженні три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Таким чином, ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення. 

Читати огляд повністю >>>

---

Презентація ноутбуків ASUS VivoBook S15/S14, ZenBook S і ZenBook Pro 15 в Україні

Приємно вразивши вимогливу публіку під час виставки Computex 2018, нові ноутбуки почали підкорювати ринки різних країн. Компанія ASUS не обійшла стороною і вітчизняний ринок, анонсувавши появу на ньому цих привабливих новинок у рамках спеціальної презентації в київському кафе «Білий шум», яка відбулася 21 червня. Оскільки всі представлені моделі вже засвітилися на нашому сайті під час презентації Unleash Your Creative Power і більш детального огляду стенду компанії ASUS на виставці Computex, то ми лише коротко нагадаємо їх ключові особливості.

ASUS VivoBook S15/S14

Ці яскраві ноутбуки націлені першочергово на молоде покоління користувачів, яким важлива не тільки обчислювальна потужність системи, а й її дизайн. А з симпатичними кольоровими акцентами привернути увагу друзів і оточуючих буде набагато простіше.

Також ASUS VivoBook S15/S14 порадують новим, зручним шарніром ErgoLift, компактними габаритами і масою, дисплеями NanoEdge з тонкими рамками, біометричним захистом за допомогою дактилоскопічного сенсора і гідною продуктивністю завдяки процесорам Intel Core 8-ого покоління, до 16 ГБ оперативної пам'яті, SSD об'ємом до 256 ГБ і опціональною мобільного відеокартою NVIDIA GeForce MX150. До продажу вони надійдуть із серпня за ціною від $799.

ASUS ZenBook S

Ця новинка створена для цінителів стильних і елегантних ноутбуків. Товщина її корпуса не перевищує 12,9 мм для 13,3" версії (11,9 мм у 12,5"), а маса - 1 кг (910 грам для більш компактної моделі). Також присутній шарнір ErgoLift, а за обчислювальні можливості відповідають процесори Intel Core i5/Core i7 8-ого покоління, 8/16 ГБ пам'яті DDR3L-2133 і PCIe x4 SSD об'ємом до 1 ТБ. Своєю чергою аудіопідсистема від Harman/Kardon порадує якісним звучанням.

ASUS ZenBook S (UX391UA) надійде до продажу в Україні з серпня поточного року за рекомендованою ціною $1699. Він буде доступний у червоному і чорному варіантах.

ASUS ZenBook Pro 15

Дана новинка була створена спеціально для фотографів, відеомонтажерів і 3D-дизайнерів. Головною її родзинкою виступає інноваційний 5,5-дюймовий екран ScreenPad з дуже багатими функціональними можливостями.

Крім цього, ASUS ZenBook Pro 15 може похвалитися дуже якісним екраном з точним апаратним калібруванням і розширеним охопленням колірних просторів, високошвидкісними інтерфейсами (гігабітний 802.11ac Wi-Fi, пара USB-C Thunderbolt 3) і потужною апаратною платформою (Intel Core i7/Core i9 8-ого покоління, 16 ГБ ОЗП, SSD до 1 ТБ, відкритий NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti). До продажу ця новинка надійде у вересні за ціною від $2250.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Геймплейне тестування NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti в 2018: оптимально ціна/можливості?

Після ігрового тестування відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1050 цікаво буде оцінити і можливості наступного бюджетного рішення - NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti в популярних іграх минулого і поточного року.

Актуальність даного тесту викликана двома причинами. З одного боку, заміна для GeForce GTX 1050 Ti у кращому випадку з'явиться восени-взимку поточного року або навіть у наступному, тому у своєму сегменті вона як мінімум до кінця 2018-го залишиться на прилавках магазинів. З іншого - останнім часом в ігровій індустрії було багато цікавого: реліз нових блокбастерів, вихід доповнень до них і масштабні оновлення існуючих ігор. Тому якщо ви прицінюєтеся до даної відеокарти, то тест з актуальними можливостями вам не завадить.

Головну скрипку в тестуванні зіграє Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G. Нагадаємо, що в її основі знаходиться графічний чіп NVIDIA GP107-400 з підтримкою 768 CUDA-ядер. За замовчуванням він працює на еталонній частотній формулі 1290/1392 МГц, але якщо активувати Turbo-режим, то швидкості підвищуються до 1380/1493 МГц. 4 ГБ GDDR5-пам'яті працюють на ефективній частоті 7 ГГц. За охолодження відповідає кулер з двома вентиляторами і двома тепловими трубками, а для коректної роботи слід підключити 6-контактний кабель PCIe.

Оскільки нас цікавлять можливості виключно відеокарти, то в іграх ми повинні упиратися саме в її продуктивність, а не обмежуватися можливостями інших складових тестового стенда. Саме тому ми використовували розігнаний до 5 ГГц процесор Intel Core i7-7740X, що охолоджується СВО від Thermaltake, 16-ГБ набір ОЗП Patriot Viper 4 у двоканальному режимі на частоті 3200 МГц і SSD Apacer PANTHER AS330 для вимогливих ігор і операційної системи. А щоб не втрачати продуктивності на перекодування, геймплеї були записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer HD 2.

Конфігурація тестового стенда:

• Intel Core i7-7740X @ 5.0 GHz
• Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 240
• ASUS TUF X299 MARK 1
• 2x 8GB DDR4-3200 Patriot Viper 4
• Apacer PANTHER AS330 240GB / 960GB
• Seagate ST2000DX001 2TB
• Seasonic Snow Silent 1050 1050W
• Thermaltake Core P3
• AOC U2879VF

Вступна частина позаду, тести попереду. Усі вони проходили в роздільній здатності Full HD. Упор при виборі ігор робили на проекти минулого і поточного року.

Гру Subnautica ми вирішили запустити з високим пресетом якості, але стабільності їй все ще не вистачає. Спочатку зловили фриз до 13 FPS, а трохи пізніше пробили дно в 7 кадрів/с. Інша статистика не така вже й погана: у середньому можна розраховувати на 60 FPS з рідкісними просадками нижче ніж 36 кадрів/с.

Завдяки покроковому геймплею грою XCOM 2 War of the Chosen можна насолоджуватися навіть при високому профілі налаштувань графіки. Звичайно, бувають неприємні фризи до 5 кадрів/с, а дуже рідкісні події досягають 7 FPS - майже як у Subnautica. Але це не впливає на результат бою. Середня ж швидкість складає 46 кадрів/с. Відеобуфер використаний наполовину, а з ОЗП взято 6 ГБ.

Морозний хіт цієї весни в жанрі містобудування, гру Frostpunk, можна проходити навіть при дуже високих налаштуваннях графіки. Середня швидкість склала 49 FPS, а інша статистика перебувала на рівні 28-29 кадрів/с. Хоча не виключаємо, що з ростом міста і кількості NPC доведеться опуститися до більш низьких пресетів. Також насторожує частокіл на графіку Frame Time і високе споживання оперативної пам'яті в межах 7 ГБ.

ARK Survival Evolved хоч і вийшла у релізну стадію, але стабільністю і хорошою оптимізацією похвалитися все ж не може. Вибір середнього набору налаштувань приводив до фризів 5 FPS. Хоча в цілому швидкість рідко опускалася нижче від 28 кадрів/с. Середній показник і зовсім піднявся до 49.

Після попереднього тесту в системі з GTX 1050, гру Divinity Original Sin 2 ми перенесли на SSD у надії поліпшити ситуацію з фризами. Але при ультра пресеті в цьому плані мало що змінилося: мінімальна частота і дуже рідкісні події все ще знаходяться нижче від 15 FPS. Середня швидкість піднялася до 73 кадрів/с, і графік часу кадру досить плавний, тому в цілому грати можна.

А ось з World of Tanks на ультра налаштуваннях особливих проблем ми не відчували: середня швидкість склала 93 FPS, а мінімальна - 24. Статистика рідкісних і дуже рідкісних подій перебувала в межах 40 кадрів/с. До системних ресурсів гра не вимоглива. У результаті навіть на легкому танку ви зможете ефективно діяти в бою.

З War Thunder ситуація вийшла злегка неоднозначною. При виборі профілю Кіно проскочив одиничний фриз до 17 FPS, хоча запис вівся не з першого бою. Середня швидкість досягла 84 кадрів/с, а статистика рідкісних і дуже рідкісних подій була навіть вищою, ніж у World of Tanks. Тому якщо не реагувати на можливі епізодичні осідання, то в цілому грати комфортно.

Ще краще грається в World of Warships при максимальних налаштуваннях графіки: картинка радує погляд барвистими пейзажами і реалістичною анімацією, графік часу кадру виділяється прямотою і спокоєм, а фреймрейт - відносною стабільністю. Середня швидкість склала 71 FPS, а осідання не опускалися нижче від 39. Ніяких проблем з керуванням або прицільною стрільбою не було.

При виборі автоналаштування рушій Quake Champions підбирає середньо-високі параметри. Ми вирішили ускладнити завдання і вручну підняли всі налаштування до високого рівня. У такому режимі швидкість рідко опускалася нижче від 66 кадрів/с, хоча і були просадки до 26. Середня ж частота піднялася до 92. З управлінням також був повний порядок.

Навіть система з GTX 1050 Ti дозволяє запускати Fortnite Battle Royale з епічним пресетом графіки. І при цьому вам не доведеться страждати від фризів або статорів: середня швидкість склала 73 кадри/с, а мінімальна не опускалася нижче від 27. Причому найнижчі показники спостерігалися під час висадки або в першу хвилину після неї, а далі ніяких проблем не було. 

Читати огляд повністю >>>

---