---

Огляд ігрового ноутбука ASUS TUF Gaming FX505: AMD Ryzen до кожного будинку

На даний момент лінійка ігрових ноутбуків ASUS TUF Gaming містить три моделі: FX705, FX505 і FX504. На початку цього року ми протестували флагмана серії ASUS TUF Gaming FX705 в практично топовій конфігурації і з чималою ціною. На цей раз до нас приїхав більш доступний представник - ASUS TUF Gaming FX505.

Перед нами 15,6-дюймовий лептоп з Full HD IPS-панеллю, включаючи варіанти з підвищеною частотою оновлення, процесорами AMD Ryzen 5 3550H (4/8 x 2,1 - 3,7 ГГц), Ryzen 7 3750H (4/8 x 2,3 - 4,0 ГГц), Intel Core i5-8300H (4/8 x 2,3 - 4,0 ГГц) або Core i7-8750H (6/12 x 2,2 - 4,1 ГГц), дискретною графікою AMD Radeon RX 560X, NVIDIA GeForce GTX 1050, GTX 1050 Ti, GTX 1060 або GTX 1660 Ti, а також різними варіантами оперативної і постійної пам'яті. Подивимося на новинку в справі!

Специфікація

Постачання і комплектація

Ноутбук ASUS TUF Gaming FX505DU постачається в средньогабаритній коробці з щільного картону з мінімалістичним оформленням. Зверху є зручна ручка для транспортування.

У комплекті постачання ми знайшли потужний 180-ватний блок живлення зі змінним кабелем, гвинти для кріплення накопичувача і призначену для користувача документацію.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

ASUS TUF Gaming FX505DU практично повністю копіює дизайн ASUS TUF Gaming FX705: незграбний корпус, агресивні акценти на кутах дисплейного блока, виріз у нижній частині і дзеркальний логотип у центрі.

Шасі виконано з чорного пластику, який добре збирає пил і відбитки пальців. На кришці і робочій панелі є текстура грубої шліфовки. Основа і рамки навколо екрану мають шаховий візерунок.

Але є варіант із алюмінієвою кришкою в металево сірому кольорі. Фанатам AMD і просто більш яскравих рішень припаде до смаку червоне забарвлення, але вона доступна не на всіх ринках. Виробник заявляє про підвищену надійність свого виробу, що підтверджується сертифікацією з військового стандарту MIL-STD 810G.

Масогабарити ноутбука порівняно невеликі. Навіть із урахуванням важкого блока живлення, його цілком можна брати з собою на навчання, роботу або поїздки, використовуючи звичайний рюкзак. Але з огляду на спрямованість пристрою, швидше за все, воно буде використовуватися стаціонарно.

Порадували і рамки навколо екрану: 8 мм збоку, 13 мм зверху і 41 мм знизу. Виглядає досить приємно.

Дисплейний блок кріпиться до основи за допомогою двох металевих шарнірів, які рознесені по краях корпуса. Вони досить тугі і забезпечують відмінну фіксацію положення, але оперативно розкрити однією рукою не вийде.

Максимальний кут розкриття становить близько 135°, чого буде достатньо для переважної більшості випадків.

Усі порти і роз'єми ASUS TUF Gaming FX505DU знаходяться на лівому торці корпуса. За задумом розробників, це звільняє більше місця під руку з мишкою. Тут є роз'єм живлення, гігабітний RJ45, HDMI 2.0, USB 2.0, пара USB 3.1 Gen 1 і комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. На правому торці знаходиться самотній замок безпеки Kensington. Для повного задоволення не вистачає кард-рідера і USB Type-C. Ближче до користувача по обидві сторони видніються прорізи стереодинаміків, які заходять на основу. Вихлоп СО знаходиться в тильній частині.

Також добре помітний і виріз у кришці дисплея, завдяки якому індикатори стану лептопа завжди на виду.

На основі є невеликі вентиляційні отвори і пара досить цупких гумових ніжок. Щоб дістатися до нутрощів ноутбука, доведеться демонтувати всю нижню панель, що веде до втрати гарантії.

Із збіркою в ASUS TUF Gaming FX505DU все досить добре. Усі елементи підігнані і зафіксовані надійно, без люфтів і сторонніх звуків.

Пристрої введення

Наш підопічний отримав повноформатну клавіатуру, нехай зі стиснутим, але з Num блоком. Є низка звичних функціональних дій. Кнопка живлення винесена за межі основного блока клавіш.

Клавіатура типова: клавіші досить великі, механізм м'який і тихий. Розкладка відмінно підходить для сліпого набору. Улюблені геймерські WASD-клавіші виділені візуально, а клавіша W - ще й тактильно. Доведеться звикати тільки до блока стрілок. В іншому повний порядок - перед нами хороший варіант як для ігор, так і для повсякденної роботи.

Нанесення символьних елементів виконано лазерним методом в єдиному кольоровому оформленні для основних і функціональних клавіш.

На відміну від старшої моделі, WASD-блок з кирилицею. Є яскраве і рівномірне RGB-підсвічування. Усе налаштовується через фірмову утиліту ASUS AURA.

Середньорозмірний тачпад (100 х 74 мм) добре виділений і швидко відшукується на дотик. Сенсорна панель приємна в роботі і добре відпрацьовує всі торкання, включаючи мультитач жести. Для базових задач саме те. Сканер відбитків не передбачений. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: геймінг без розгону

Навіть якщо ви вирішили зібрати сучасний ігровий ПК на базі одного з процесорів Intel, то зовсім не обов'язково, що вибір впаде на модель з індексом «K». У такому разі не доведеться переплачувати за материнські плати на флагманському чіпсеті з підтримкою розгону. І для цього сценарію найбільший інтерес для користувачів представляють рішення на Intel B360 або Intel B365.

У даному огляді ми познайомимося з однією з таких цікавих плат, які відмінно впишуться в концепцію сучасної і красивої ігрової системи без підтримки розгону. Йтиметься про ASUS ROG STRIX B360-F GAMING - другий за старшинством моделі в асортименті тайванського виробника в форматі ATX на Intel B360. Давайте розберемося, чи варто вона свої $145 і чи здатна зацікавити прискіпливого покупця.

Специфікація

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні) 1 х роз'єм вентилятора M.2 (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах. Крім симпатичного дизайну, вона виділяється хорошим інформаційним наповненням.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск з ПЗ;
• паперову документацію;
• чотири SATA-шлейфи;
• набір наклейок;
• комплект стяжок;
• гвинтики для встановлення M.2-накопичувачів;
• кабель підключення LED-стрічки;
• дверний хенгер.

Дизайн і особливості плати

До дизайну пристроїв лінійки ROG STRIX у нас немає ніяких претензій у цілому, як і до ASUS ROG STRIX B360-F GAMING зокрема. Її вигляд вийшов стильним і стриманим. Він припаде до смаку любителям не дуже яскравого оформлення. З цікавих деталей виділимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, кожух над нею, посилений слот для відеокарти і один радіатор M.2-накопичувача.

За традицією не обійшлося і без LED-підсвічування ASUS Aura Sync. Воно полягає в кожусі, що світиться, над інтерфейсною панеллю. Ілюмінацію можна синхронізувати з іншими комплектуючими. Також є колодка для підключення світлодіодної стрічки.

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи на основі ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не виникне. З приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці друкованої плати увагу привертає опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина елементів за традицією згрупована внизу материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. За традицією є низка обмежень з одночасної роботи інтерфейсів:

• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача;
• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системна плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора -57°C;
• дроселі - 63°C.

Завдяки наявності радіаторів проблем із перегрівом не буде. Та й відсутність можливості розгону знижує ризик перегріву. Але про хорошу вентиляцію в корпусі все ж забувати не слід.

Живлення процесора здійснюється по 8+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки чіпсет Intel B360 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній роз'єм. Пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. У вас є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки.

Також присутнє обмеження щодо одночасного використання слотів розширення: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить пропускну здатність із двома PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» і «PCIe x1_2»), і за замовчуванням він працює в режимі x2. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-D R2.0: робоча конячка

Найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310 або Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Відмінною особливістю другого є підтримка Windows 7.

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D R2.0. Вона виглядає привабливою кандидатурою для збірки недорогих офісних систем завдяки специфічному оснащенню. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-D R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

Комплект постачання містить:

• диск із драйверами й утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• кріплення для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). За традицією для лінійки PRIME використовується невеликий візерунок сірого кольору. В іншому ж вигляд пристрою максимально простий.

З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів для M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор. Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування. Воно полягає в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. А ось колодки підключення світлодіодних стрічок очікувано відсутні.

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-D R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0, а також чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох зовнішніх і двох внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»). Останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
• польові транзистори - 92°C;
• дроселі - 63°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають не кращим чином, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

Живлення процесора здійснюється по 3+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Vishay RA12 і RA14.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D R2.0 є три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів. 

Читати огляд повністю >>>

---

AMD Ryzen захоплює ринок Азії

AMD Ryzen починає домінувати не тільки на європейському, а й на азіатському ринку. Наприклад, аналітична компанія Danawa Research, яка входить до складу найбільшого рітейлера в Південній Кореї, повідомила, що обсяг продажів AMD Ryzen перевищив Intel Core через кілька днів після дебюту лінійки Ryzen 3000. Якщо точніше, то в понеділок 8 липня (перший день початку продажів Ryzen 3000) показник проданих процесорів AMD підскочив з 28,24% до 48,72%. А вже через кілька днів він досяг 53,36% проти 46,64% у Intel.

Більш того, показники пошукових запитів також говорять про інтерес покупців до нових чіпів: 76,95% шукають інформацію про Ryzen і лише 23,05% зацікавлені в Intel.

Ось так виглядає ТОП-10 найбільш популярних процесорів (дані зібрані за період 6 - 11 липня):

• Intel Core i5-9400F - 14,55%
• AMD Ryzen 7 3700X - 10,34%
• Intel Core i7-9700K - 9,08%
• AMD Ryzen 5 3600 - 8,23%
• AMD Ryzen 5 2600 - 7,5%
• AMD Ryzen 9 3900X - 4,92%
• Intel Core i5-9600K - 4,63%
• Intel Core i7-8700 - 4,22%
• Intel Core i9-9900K - 3,85%
• AMD Ryzen 3 2200G - 3,25%

Схожа ситуація спостерігається і в Японії. У жовтні 2018 року продажі процесорів Intel становили 72,1%, а AMD - 27,9%. А зараз частка AMD зросла до 50,5%, а Intel впала до 49,5%. А адже минуло лише кілька днів із початку продажів Ryzen 3000, і у Intel поки немає нових процесорів для адекватної відповіді.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всіх

Материнські плати набувають не тільки завзяті геймери і звичайні користувачі для збірки домашніх систем, а й підприємства, де ігрові можливості, дизайн, LED-підсвічування і інші приємні особливості відходять на останній план. А найбільше уваги приділяється функціям моніторингу роботи системи, можливостям швидкого діагностування та усунення можливих проблем і несправностей.

Саме для даних цілей ASUS випускає материнські плати лінійки PRIME з індексом «C». Уже з першого погляду стає зрозуміло, що вони явно не призначені для домашнього використання. І сьогодні до нас на тест приїхала одна з таких моделей - ASUS PRIME H310M-C R2.0. У специфікації ASUS заявляє про використання чіпсета Intel H310, але назва підказує про інтеграцію Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). До того ж на сторінці підтримки є драйвери під 64-бітну ОС Windows 7.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-C R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-C R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у простому стилі. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати і переліку підтримуваних технологій і особливостей. На зворотному боці є детальний опис головних переваг і характеристик.

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

• диск із драйверами і утилітами;
• паперова документація;
• два кабелі SATA;
• гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Оскільки перед нами рішення для бізнес-сегменту, то оформлення не повинно викликати будь-яких питань. В якості основи використовується друкована плата зеленого кольору, а всі порти і роз'єми пофарбовані в чорний і сірий кольори. Звичайно ж, ні про яке підсвічування не йдеться, і чекати його наявності було б дивно.

Що ж стосується компонування і зручності збірки системи, то в очі впадає перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак встановлення навіть самої габаритної трьохслотової відеокарти (що малоймовірно) зможе ускладнити доступ тільки до одного з них. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-C R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, по одному роз'єму LPT, TPM і LPC, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
• польові транзистори - 90°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора - 61°C.

Відмова від радіаторів на польових транзисторах виглядає логічним, адже перед нами основа для системи, яка не призначена для розгону. При повсякденній експлуатації і високих навантаженнях їх температура не досягне критичних значень. Однак про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса забувати все ж не варто.

Живлення процесора здійснюється по 4-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів Vishay RA12 і RA14. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас є в розпорядженні чотири слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI.

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній стандарту PCI Express 2.0. У свою чергу єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0.

Оскільки набір системної логіки не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування відповідного слоту реалізовано за допомогою моста ASMedia ASM1083. 

Читати огляд повністю >>>

---

Apple оновила ноутбуки MacBook Air і MacBook Pro

Компанія Apple представила оновлені версії ноутбуків MacBook Air і MacBook Pro. Перша новинка традиційно відрізняється легким корпусом. Вона отримала 2-ядерний процесор серії Intel Core i5 восьмого покоління, 13,3-дюймовий екран Retina IPS і ємний акумулятор, якого достатньо для 12 годин веб-серфінгу або 13 годин перегляду відео.

Новий MacBook Pro вийшов трохи масивнішим, зате тоншим. Він може похвалитися 4-ядерним процесором серії Intel Core i5, аналогічним екраном, технологіями Touch Bar і Touch ID, а також вбудованим чіпом Apple T2.

Вартості новинок стартують з $1099 і $1299 відповідно. Але в рамках програми Apple Back to School студенти вищих навчальних закладів можуть придбати їх зі знижкою в $100. У комплекті вони отримають ще й бездротові навушники Beats Studio 3 Wireless.

Зведена таблиця технічної специфікації оновлених ноутбуків MacBook Air і MacBook Pro:

Модель	MacBook Air	MacBook Pro
Дисплей	13,3” Retina IPS (2560 x 1600)
Процесор	Intel Core i5 (2 / 4 x 1,6 – 3,6 ГГц)	Intel Core i5 – Core i7
Відеоядро	Intel UHD Graphics 617	Intel Iris Plus Graphics 645
Оперативна пам'ять	8 / 16 ГБ LPDDR3-2133
Накопичувач	128 / 256 / 512 / 1000 ГБ PCIe SSD	128 / 256 / 512 / 1000 / 2000 ГБ SSD
Камера	720p FaceTime HD
Аудіопідсистема	Стереодинаміки, три мікрофони
Зовнішні інтерфейси	2 x USB-C 3.1 Gen 2 (Thunderbolt) 1 x 3,5-мм аудіо
Мережеві модулі	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0
Акумулятор	Літій-полімерний, 49,9 Вт·год, до 13 годин перегляду відео	Літій-полімерний, 58,2 Вт·год, до 10 годин перегляду відео
Розміри	304,1 х 212,4 х 15,6 мм	304,1 х 212,4 х 14,9 мм
Маса	1,25 кг	1,37 кг
ОС	macOS
Рекомендована ціна / ціна для студентів	$1099 / $999	$1299 / $1199

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Десктопні процесори Intel Comet Lake: приблизні характеристики, ціни і новий сокет

На одному з китайських IT-порталів з'явився слайд із 13 новими процесорами Intel Core 10-го покоління (Intel Comet Lake). Якщо інформація вірна, то новинки створені на базі технології 14+++ нм під новий роз'єм Socket LGA1159. Тобто вийде нова серія чіпсетів, а власники поточних плат не зможуть оновити свої системи.

За традицією нам пропонують чотири серії:

• 4-ядерну 8-потокову Intel Core i3 з підтримкою модулів DDR4-2933, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $129;
• 6-ядерну 12-потокову Intel Core i5 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $179;
• 8-ядерну 16-потокову Intel Core i7 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $339;
• 10-ядерну 20-потокову Intel Core i9 з підтримкою модулів DDR4-3200, без відеоядра і ціною від $409.

Дата релізу новинок поки не повідомляється. Раніше десктопна серія Intel Comet Lake очікувалася в другому кварталі 2020 року, але, можливо, вихід AMD Ryzen 3000 поміняв плани Intel, і ми побачимо її дебют до кінця цього року.

Зведена таблиця технічних характеристик процесорів лінійки Intel Comet Lake:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд ігрового ноутбука ASUS ROG Zephyrus S GX701: флагманська міць у компактному корпусі

Графіка NVIDIA в дизайні Max-Q розвіяла стереотип про те, що ігрові ноутбуки не можуть бути компактними і портативними. Першим подібним девайсом виявився ASUS ROG Zephyrus GX501. Він отримав корпус товщиною 17,9 мм і вагою 2,25 кг, всередині якого працює зв'язка 4-ядерного процесора Intel Core i7-7700HQ і відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1080 Max-Q Design. З виходом 6-ядерних мобільних процесорів Intel Coffee Lake тайванська компанія оновила «Зефірку», випустивши ASUS ROG Zephyrus M GM501. Вона отримала не тільки нову начинку, але і низку поліпшень практично по всіх фронтах.

Правда, обидві ці моделі задовольняються 15,6-дюймовим екраном. Але на виставці CES 2019 був показаний ультракомпатний 17,3-дюймовий геймерський лептоп ASUS ROG Zephyrus S (GX701). Він доступний у трьох варіантах: з відеокартою NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q Design (GX701GX), NVIDIA GeForce RTX 2070 (GX701GW) і NVIDIA GeForce RTX 2060 (GX701GV). Новинка вже надійшла на вітчизняний ринок з базовою ціною 78 999 грн. ($3047), і ми готові розповісти про неї більш детально.

Специфікація

Постачання і комплектація 

ASUS ROG Zephyrus S (GX701) упакований у велику і важку коробку зі звичайного щільного картону. Усередині є дві окремі коробки - для самого ноутбука і супутніх аксесуарів, а також фірмовий рюкзак.

У ньому можна носити сам ноутбук і всі супутні аксесуари.

Крім цього, ми знайшли солідний 230-ватний блок живлення зі змінним кабелем і мишку ASUS ROG Gladius II. У роздрібних версіях як мінімум буде ще і призначена для користувача документація.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

У порівнянні з попередниками, оформлення ASUS ROG Zephyrus S (GX701) залишилося знайомим: прямі лінії, бронзові межі, та ж текстура поверхонь, два типи обробки кришки дисплея і логотип ROG, що світиться, на ній. Виглядає дуже стильно і дорого.

Корпус виконаний переважно з металу, за винятком окантування екрану і рухомої області на основі. На маркому оздобленні добре видно відбитки пальців і інші сліди експлуатації, але видаляються вони порівняно легко. Як і у випадку з ASUS ROG Zephyrus GX501, клавіатурний блок зміщений до користувача, але область над нею тепер є частиною корпуса, а не великої вставки з полікарбонату.

Усі давно звикли, що 17,3-дюймові ноутбуки - великі, важкі і погано піддаються транспортуванню. Але не в нашому випадку. За масогабаритами корпус новинки можна порівняти зі звичайною офісною «п'ятнашкою». Для свого класу і начинки - це відмінні показники. При цьому не потрібно бути Вірастюком, щоб брати її з собою, використовуючи звичайний рюкзак.

Ну нарешті то! В ASUS ROG Zephyrus M GM501 були просто здоровенні рамки навколо екрану. Тут вони стали відчутно тонші: 8 мм збоку і зверху, а також 36 мм знизу проти 18 мм збоку, 24 мм зверху і 28 мм знизу у попередній моделі. Виглядає куди краще. Правда, тепер немає вбудованої веб-камери. Вона стала виносною і пропонується у вигляді окремої опції.

Механізм кріплення дисплейного блока залишився тим самим: використовуються два металевих шарніри з боків. Вони досить тугі, але ноутбук без проблем можна розкрити однією рукою. Для більшої зручності кришка має невеликий виступ. У закритому стані вона додатково утримується магнітами.

Максимальний кут розкриття становить стандартні 130°. У такому стані між нижньою панеллю і корпусом утворюється щілина, яка дозволяє «дихати СО». Також змінюється кут нахилу клавіатури, що трохи додає комфорту при роботі.

Усі порти введення-виведення ASUS ROG Zephyrus S (GX701) знаходяться на боковинах. Крім вентиляційної решітки, зліва розмістилися: роз'єм живлення, HDMI 2.0b, по одному порту USB 3.1 Gen 2 Type-A і USB 3.1 Gen 2 Type-C (Thunderbolt 3), а також комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. З протилежного боку є пара USB 3.1 Gen 1 Type-A, один USB 3.1 Gen 1 Type-C, ще одна вентиляційна решітка і замок безпеки Kensington. В ідеалі хотілося б бачити два окремих роз'єми для навушників і мікрофону, а також кард-рідер. У минулих моделей порт RJ45 замінили на комплектний перехідник з USB на RJ45 (Ethernet). Можливо, у роздрібних версіях буде такою ж. В іншому випадку його доведеться докуповувати самостійно при необхідності.

У закритому стані основу лептопа практично пласке. На ньому є лише пара невеликих вентиляційних решіток у самих боковин і чіпкі гумові ніжки - дві невеликі і одна майже на всю довжину корпуса. Відкрутивши чотири Torx-гвинти, отримуємо доступ до кулерів для їх очищення.

Якість збірки ASUS ROG Zephyrus S (GX701) - дуже гарна: підгонка деталей і обробка матеріалів знаходяться на високому рівні. Але ось до жорсткості конструкції, точніше до розсувної основи, є зауваження: товщина знімної пластикової панелі виявилася невеликою, тому вона помітно люфтить і прогинається навіть при слабкому тиску. Через це основа ноутбука сприймається досить кволою, хоча загальна жорсткість корпуса дуже хороша. Можливо, її теж варто було зробити з алюмінію.

Пристрої введення

Як зазначалося раніше, для поліпшення можливостей СО клавіатурний блок зміщений у нижню частину, максимально близько до користувача. Подібний підхід не новий, але все ще виглядає в дивину.

На практиці перед нами зручна повнорозмірна клавіатура зі звичним-ножиці-мембранним механізмом. На ній можна нормально грати і друкувати, якщо не використовувати ноутбук на колінах. Для повного щастя не вистачає підставки під зап'ястя, хоча і це не критично. У порівнянні з ASUS ROG Zephyrus GX501 місце кнопки виклику контекстного меню зайняла Print Screen, що дозволяє без проблем робити скріншоти. Клавіші Scroll Lock і Pause/Break так і не знайшли собі місця. Зліва вгорі є аналогове коліщатко для регулювання рівня гучності - при натисканні звук вимикається. Кнопка живлення винесена за межі клавіатурного блока.

Є досить яскраве і рівномірне RGB-підсвічування. Налаштування кольору в повному спектрі здійснюється через модуль ASUS ROG Aura Core утиліти ROG Control Center.

Невеликий тачпад розташований праворуч від клавіатури. Якщо не брати до уваги його розміри, то до роботи немає ніяких претензій: палець ковзає добре, торкання розпізнаються належним чином, як і мультитач жести. В альтернативному режимі тачпад перетворюється в цифровий блок з червоним підсвічуванням. Шкода, що так і не з'явився сканер відбитків пальців.

З огляду на, що перед нами ігровий лептоп, більшу частину часу він буде використовуватися в парі з мишкою. Для цих цілей у комплекті є топовий маніпулятор ASUS ROG Gladius II: практично ідеальна форма корпуса, 7 програмованих кнопок, флагманський сенсор Pixart PMW 3360 DM-T з максимальною роздільною здатністю 12000 DPI, змінні перемикачі основних клавіш, змінний сигнальний кабель, функціональне ПЗ і підтримка багатобарвного підсвічування. Останнє можна легко синхронізувати з клавіатурою. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменський набір

Даний матеріал буде цікавий у першу чергу любителям формату microATX, які хочуть зібрати сучасну ігрову систему середнього рівня, без розгону процесора і ОЗП. Для цих цілей відмінно підійде одна з моделей лінійки ASUS TUF, оскільки вони пропонують не тільки гідне поєднання ціни і оснащення, а й мають впізнаваним дизайном, який вдало доповнюється надійною елементною базою.

Отже, сьогодні мова піде про ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Вона займає позицію флагмана лінійки на Intel B360 у компактному форматі microATX. Давайте ж поглянемо, що пропонує тайванський виробник у ціновому сегменті близько $100.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B360M-PLUS GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 231 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING постачається в картонній упаковці, оформленій у темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням. Воно відображає головні її особливості та переваги, а також технічні характеристики.

Комплект постачання містить:

• диск із драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Це далеко не перший представник лінійки ASUS TUF GAMING у нас на огляді. Думаємо, ви вже звикли до головних особливостей дизайну: агресивне поєднання чорного і жовтого кольору, камуфляжний принт на платі і виріз на правій боковині. Усе це дозволяє ASUS TUF B360M-PLUS GAMING виділятися на тлі конкурентів.

Ще одним приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яке полягає в логотипі серії, що світиться, у верхньому правому куті. Також є колодка для підключення RGB-стрічки.

У плані компонування та зручності збірки системи відзначимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох з них може бути ускладнений габаритною відеокартою, а до решти - тільки в разі встановлення довгих плат розширення в PCI Express x1. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло. З приємного виділимо DIMM-слоти з засувками з одного боку і посилений слот для відеокарти. А ось місця для кріпильних отворів по правому краю не знайшлося, тому будьте обережні при підключенні елементів, що знаходяться там.

На зворотному боці ASUS TUF B360-PLUS GAMING розташована стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S / PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх три: два внутрішніх і один зовнішній.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й одне обмеження: порт «SATA_2» буде недоступний при встановленні SATA-накопичувача в роз'єм «M.2_1». Якщо ж ви вирішили використовувати пам'ять Intel Optane, то для цього підійде лише інтерфейс «M.2_2».

Системна плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташовану на правій боковині колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з двох алюмінієвих радіаторів: один відводить тепло від чіпсета Intel B360, а другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 35,3°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 66,7°C;
• дроселі - 69°C.

Ми отримали гідні результати. Розгін відсутній, тому переживати про перегрів вам не доведеться.

Живлення процесора здійснюється за 4+1-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. В обв'язці використовуються транзистори M3054M і M3056M, твердотільні конденсатори і феритові дроселі. Роль ШІМ-контролера покладено на мікросхему ASP1401CTB.

Можливості розширення функціональності у ASUS TUF B360-PLUS GAMING такі:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення, чого цілком достатньо для компактної системи. 

Читати огляд повністю >>>

---

AMD Ryzen 5 3600 перевершив Core i9-9900KF в однопотоковому тесті PassMark

Процесор AMD Ryzen 5 3600 (6/12 х 3,6 - 4,2 ГГц; 65 Вт TDP; $199) з'явиться на прилавках магазинів лише 7 липня, але вже зараз він продовжує приємно дивувати нас рівнем продуктивності. 1 липня оновився офіційний рейтинг бенчмарка PassMark - CPU Mark. В однопотоковому режимі на вершину олімпу виліз процесор AMD Ryzen 5 3600 з результатом 2981 бали.

Йому вдалося обійти таких монстрів, як Intel Core i9-9900KF (2929 балів), Intel Core i9-9900K (2899 балів), Intel Core i7-8086K (2830 балів), Intel Core i7-9700K (2817 балів) та інших. Шкода тільки, що в рейтингу не вказано тактову частоту лідера і показники інших процесорів лінійки AMD Ryzen 3000.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Intel знизить ціни на свої процесори на 10 - 15%

Поки у Intel немає можливості відповісти релізом нових процесорів на вихід лінійки AMD Ryzen 3000: у третьому кварталі поточного року вона оновить модельну низку HEDT-процесорів, а десктопні моделі серії Intel Ice Lake з'являться лише в 2020 році.

Тому у компанії залишається в запасі лише набір стандартних маркетингових інструментів: промо-акції, набори і зниження вартості в межах 10-15%, в залежності від конкретної моделі. Очікується, що ціни таких популярних CPU, як Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K та Core i5-9600K впадуть на $25 - $75.

Перші синтетичні тести говорять, що це може і не спрацювати. Наприклад, AMD Ryzen 5 3600 набирає в CineBench R15 1443 бали в тесті CPU. У Intel Core i7-9700K - 1 451 бал. Різниця мінімальна, зате поточна різниця в рекомендовану вартість становить $175-184 ($199 проти $374 - 385).

Інший приклад: при однаковій частоті ОЗП AMD Ryzen 7 3800X злегка програє Intel Core i9-9900K в однопотоковому режимі тесту Geekbench (5406 проти 5465 балів), зате не залишає йому шансів в багатопотоковому (34059 проти 25311 балів). Рекомендована вартість процесора AMD становить $399, а Intel - $488 - 499. Тому навіть з 15%-ою знижкою Intel Core i9-9900K у цьому тесті виглядає гірше за співвідношенням ціни і можливостей.

Але, звичайно ж, фанати Intel будуть дуже раді можливості заощадити на покупці її процесорів. Також поки залишається невідомою ігрова продуктивність AMD Ryzen 3000. Тому не виключаємо, що таке зниження забезпечить жорстку конкуренцію в сегменті ігрових систем. Одним словом, потрібно дочекатися виходу AMD Ryzen 3000, і оцінити комплексний рівень їх продуктивності, щоб розставити всі крапки над «і».

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Результати тестів AMD Ryzen 5 3600 в CPU-Z і CineBench

65-ватний процесор AMD Ryzen 5 3600 має всі шанси стати черговим народним улюбленцем. Він пропонує підтримку 6 ядер і 12 потоків з динамічним розгоном до 4,2 ГГц при рекомендованій ціні $199. Уже перші результати вказують на його відмінний рівень продуктивності.

Але тепер з'явилися додаткові тести. У CPU-Z новинка набрала 502,2 бали в однопотоковому режимі і 3989,4 балів в багатопотоковому. У першому разі вона на 3% випереджає 8-ядерного флагмана попереднього покоління Ryzen 7 2700X, а в другому - відстає від нього на 19% через меншу кількість доступних ядер і потоків.

Не менш показовими є і два інших результати. У CineBench R15 Ryzen 5 3600 набирає 1443 бали в тесті CPU. Це на 14,5% більше результату Ryzen 5 2600 (1260 балів) і трохи менше показника більш дорогого ($374 - 385) Intel Core i7-9700K (1451 одна бал).

У CineBench R20 новинка видала 3229 балів, хоча в вікні результатів також можна помітити 3505 балів. Можливо, це був перший запуск бенчмарку на цьому процесорі. Для порівняння: результат Ryzen 7 2700X становить 3919 балів, а показник Ryzen 7 1700X знаходиться в межах 3400 балів.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 3000:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати GIGABYTE Z390 UD: дешево і сердито

Якщо ви вирішили заощадити на збірці домашньої ігрової системи з одним із процесорів Intel Core восьмого або дев'ятого покоління, то для вибору материнської плати потрібно відповісти на два важливих питання. По-перше, визначитися з необхідністю розгону. Якщо ви ствердно відповіли, перелік потенційних покупок миттєво звужується до пристроїв на Intel Z370 і Intel Z390. По-друге, слід вибрати формат плати. У плані економії найцікавішим варіантом є microATX, проте не всім сподобається наявність тільки трьох або чотирьох слотів розширення.

Сьогодні ми познайомимося з однією з найдоступніших моделей формату ATX від GIGABYTE на Intel Z390. Йтиметься про GIGABYTE Z390 UD. На момент підготовки огляду її середня вартість становить близько $135, що сміливо можна назвати дуже низькою ціною для даного сегмента. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник заради такої вигідної пропозиції.

Специфікація

Модель	GIGABYTE Z390 UD
Чіпсет	Intel Z390
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4266 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX (305 x 230 мм)
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

Материнська плата постачається в традиційній картонній упаковці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає головні її особливості та переваги.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск із ПЗ;
• комплект паперової документації;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• два SATA-шлейфи.

Дизайн і особливості плати

Тестована модель виконана на друкованій платі коричневого кольору формату ATX з нехитрим візерунком сірого кольору. Вона отримала радіатори з простим дизайном, хоча сама їх наявність уже можна віднести до переваг для даного цінового сегмента. З цікавого виділимо присутність додаткового 4-контактного роз'єму живлення ATX12V.

Прихильники LED-підсвічування порадіють колодці підключення світлодіодної стрічки. Сама ілюмінація на платі дуже проста: вона полягає в смузі, що світиться, в області звукової підсистеми.

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, тому ніяких проблем зі збіркою системи на основі GIGABYTE Z390 UD у вас не виникне. Доступ до деяких портів SATA зможе ускладнити лише 3-слотова відеокарта.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму. Усі радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

Велика частина елементів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S / PDIF out, роз'єм для світлодіодної стрічки, порти COM, Thunderbolt і TPM, а також джампер скидання CMOS і колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel Z390 реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата GIGABYTE Z390 UD оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4266 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z390 реалізована підтримка двох внутрішніх і шести зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z390, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 36°C (при розгоні - 36°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,3°C (при розгоні - 52,1°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,2°C (при розгоні - 52,7°C);
• дроселі - 48,2°C (при розгоні - 61,1°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори On Semiconductor 4C06N і 4C10N. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Intersil ISL69138.

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z390 UD є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX можна організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. 

Читати огляд повністю >>>

---

AMD продовжує домінувати на німецькому ринку процесорів

До продажу поки ще не надійшли процесори лінійки Ryzen 3000, але на німецькому ринку AMD продовжує домінувати над продукцією Intel. Про це свідчать свіжі дані від одного з найбільших німецьких рітейлерів Mindfactory.de.

У травні частка продажів AMD Ryzen зросла до 66%, а Intel - опустилася до 34%. Хоча в плані виручки різниця між ними мінімальна - 51% проти 49%. А все тому, що процесори Intel набагато дорожче від конкурентних AMD.

Найбільшою популярністю вже кілька місяців поспіль у Німеччині користується 6-ядерний AMD Ryzen 5 2600. Слідом за ним йде Ryzen 7 2700X. А ось шанувальники Intel вважають за краще Core i9-9900K, Core i7-9700K та Core i5-9600K.

У цілому лінійка AMD Pinnacle Ridge (CPU Ryzen 2000) забезпечує 71% продажів процесорів AMD і 77% виручки. На Raven Ridge (APU Ryzen 2000) припадає 18% продажів і 10% виручки. У Intel домінує лінійка Coffee Lake Refresh (59% продажів і 66% виручки) і Coffee Lake (33% і 27% відповідно).

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

AMD Ryzen 5 3600 демонструє відмінні результати в перших тестах

Процесор AMD Ryzen 5 3600 (6/12 x 3,6 - 4,2 ГГц; 65Вт TDP; $199) офіційно анонсований під час виставки Computex 2019. Але на презентації ми не побачили слайдів з рівнем його продуктивності. Поступово ця прогалина починає заповнюватися. Новинка помічена в базах даних Geekbench і UserBenchmark. Також на форумі Chiphell повідомили про результати його тесту в PUBG. А тепер по порядку.

У Geekbench система на базі AMD Ryzen 5 3600 материнської плати ASUS TUF Gaming X570-PLUS і 16 ГБ оперативної пам'яті видала 5390 балів в однопотоковому режимі і 26 371 бал в багатопотоковому. При тесті цього ж процесора з платою ASUS PRIME X470-PRO отримано результат 5358 балів в однопотоковому і 27 485 балів у багатопотоковому режимі.

Для порівняння наведемо середні показники конкурентних процесорів в одно- і багатопотоковому режимі:

• AMD Ryzen 7 1800X - 4400/24 000 балів
• Intel Core i7-8700K - 5400/25 000 балів
• AMD Ryzen 5 2600 - 4700/23 000 балів

Йдемо далі. У базі даних UserBenchmark також засвітилися два записи для цього процесора. У цілому бенчмарк поставив його на 28 місце серед 1159 моделей, які знаходяться в його базі даних. Якщо порівняти результати, наприклад, з Intel Core i5-9600KF, то новинка від AMD в середньому на 7% краще. У свою чергу Intel Core i7-8700K обходить її лише на 3% в середньому.

І, нарешті, на форумі Chiphell з'явилися результати AMD Ryzen 5 3600 в грі PUBG при використанні пам'яті DDR4-3000 і відеокарти GeForce RTX 2080 Ti. В якості опонента виступила система на базі Intel Core i7-8700. AMD Ryzen 5 3600 забезпечив в середньому 183 FPS, а його опонент - 172 кадрів/сек. Різниця становить 6,4%. Максимальна різниця між результатами доходить до 10%. У продажі новинка з'явиться з 7 липня.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Xiaomi представила порівняно доступний ноутбук RedmiBook 14

Протягом декількох років компанія Xiaomi використовує свій бренд Redmi для продажу максимально доступних смартфонів. Тепер він виходить на ринок ноутбуків. Перша новинка - RedmiBook 14. Її корпус виготовлений з поєднання металу і пластика.

На ринку з'являться три варіації RedmiBook 14, які між собою відрізняються моделлю процесора і обсягом накопичувача. З метою економії використовується SATA SSD замість PCIe, а також відсутні інтерфейси USB Type-C і Thunderbolt.

Зате новинка радує наявністю мобільною відеокарти NVIDIA GeForce MX250 навіть в самому базовому варіанті. Серед інших її переваг і особливостей слід виділити:

• використання 14-дюймового екрану з роздільною здатністю Full HD, який займає 81,2% площі верхньої панелі;
• наявність аудіокодека Realtek ALC256M і двох 1,5-ватних динаміків з підтримкою DTS Audio;
• підтримку функції Xiaomi Smart Unlock - розблокування ноутбука за допомогою фітнес-трекера Xiaomi Mi Band 3;
• підтримку швидкої зарядки акумулятора: від 0 до 50% за 35 хвилин;
• хороші показники автономності: до 10 годин перегляду локального відео, до 7 годин перегляду онлайн-відео, до 11 годин веб-серфінгу.

Новинка надійде до продажу на китайському ринку на початку червня. Про її глобальний реліз поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука RedmiBook 14:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам потрібна підтримка Windows 7?

Завжди цікаво подивитися, чим нас здатні здивувати виробники материнських плат верхнього цінового сегменту. Однак далеко не всім користувачам потрібно флагманське рішення за кілька сотень доларів США. Та й формат ATX, в якому часто випускаються найцікавіші моделі, також підходить не всім.

Саме тому сьогодні ми вирішили познайомити вас з доступним рішенням ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, створеному в ультра компактному форм-факторі Mini-ITX. Середня його вартість становить близько $95. У специфікації ASUS говорить, що плата розроблена на базі чіпсета Intel H310, але її назва і заявлена підтримка 64-бітної ОС Windows 7 вказують на Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). Давайте ж з'ясуємо, на чому заощадив виробник, і в яких випадках варто купувати таку материнську плату.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x M.2 Socket 1 (для модуля бездротових інтерфейсів)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією. За допомогою інформації на упаковці ви дізнаєтеся про основні характеристики плати і її переваги.

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• два гвинти для кріплення пристроїв формату M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиційно для нижнього цінового сегмента виконана на друкованій платі коричневого кольору. Оформлення максимально просте і непоказне, що цілком логічно. З цікавих особливостей відзначимо наявність інтерфейсу M.2 Socket 3 на зворотному боці і присутність слота M.2 Socket 1 для встановлення модуля бездротових інтерфейсів Wi-Fi / Bluetooth формату M.2 2230 (купується окремо).

У плані зручності збірки будь-яких серйозних проблем не виникло. Можна лише поскаржитися на не найзручніше розташування двох із чотирьох портів SATA, доступ до яких буде незручним після встановлення всіх комплектуючих і системи охолодження. Але це особливості компактного формату. Зате порадували DIMM-слоти з засувками з одного боку.

На зворотному боці, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться згаданий слот M.2 Socket 3. Тому при монтажі плати зі встановленим накопичувачем до корпуса рекомендуємо дотримуватися максимальної обережності.

У нижньому лівому кутку знаходиться велика частина роз'ємів, а саме: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, джампер скидання CMOS і S/PDIF out. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх інтерфейсів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2260 і 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Система охолодження містить єдиний чіпсетний радіатор. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 47°C;
• польові транзистори - 97,6°C;
• дроселі підсистеми живлення - 89,1°C.

Забувати про ефективну систему охолодження, особливо в умовах компактного корпуса, явно не варто. Але якщо ви плануєте використовувати в парі з платою менш потужні процесори, то температури будуть нижчі.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666 МГц у двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення фронтальної панелі, роз'єм для системного вентилятора, а також колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох внутрішніх і двох зовнішніх.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

Для розширення функціональності доступний єдиний слот PCI Express 3.0 x16. 

Читати огляд повністю >>>

---

Оновлені Apple MacBook Pro отримали максимум 8-ядерний процесор і поліпшену клавіатуру

Компанія Apple представила оновлені варіанти ноутбука MacBook Pro зразка 2019 року. Новинки отримали клавіатуру 4-го покоління із застосуванням нових матеріалів у складі перемикачів, які знижують ймовірність небажаного застрявання клавіш або подвійних натискань.

Версія Apple MacBook Pro 13 отримала підтримку 4-ядерних процесорів серії Intel Core i5 / Core i7, але без дискретної відеокарти. Об'єм оперативної пам'яті може досягати 16 ГБ, а ємність SSD - 1 ТБ. У свою чергу Apple MacBook Pro 15 може похвалитися максимум 8-ядерним процесором Intel Core i9, відеокартою AMD Radeon Pro Vega 20, 32 ГБ оперативної пам'яті і твердотілим накопичувачем об'ємом до 4 ТБ.

Зведена таблиця технічної специфікації оновлених версій ноутбуків Apple MacBook Pro:

Модель	Apple MacBook Pro 13	Apple MacBook Pro 15
Дислей	13,3” IPS (2560 x 1600) з LED-підсвічуванням	15,4” IPS (2880 x 1800)
Процесор	4-ядерний Intel Core i5 (4 x 2,4 / 4,1 ГГц) 4-ядерний Intel Core i7 (4 x 2,8 – 4,7 ГГц)	6-ядерний Intel Core i7 (6 x 2,6 / 4,5 ГГц) 8-ядерний Intel Core i9 (8 x 2,4 / 5,0 ГГц)
Оперативна пам'ять	8 ГБ LPDDR3-2133 (до 16 ГБ)	16 ГБ DDR4-2400 (до 32 ГБ)
Накопичувач	256 / 512 ГБ SSD (максимум до 2 ТБ SSD)	256 / 512 ГБ SSD (до 4 ТБ SSD)
Графічна підсистема	Intel Iris Plus Graphics 655	от AMD Radeon Pro 555X (4 ГБ GDDR5) до Radeon Pro Vega 20 (4 ГБ HBM2)
Мережеві моделі	802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0
Зовнішні інтерфейси	4 x USB-C (Thunderbolt 3)
Камера	720p FaceTime HD
Аудіопідсистема	Стереодинаміки + 3 мікрофони
Акумулятор	Літій-полімерний, 58 Вт·год, до 10 годин у режимі перегляду відео	Літій-полімерний, 83,6 Вт·год, до 10 годин у режимі перегляду відео
Розміри	304 х 212,4 х 14,9 мм	349,3 х 240,7 х 15,5 мм
Вартість	$1799 / $1999	$2399 / $2799

https://www.apple.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Патчі від вразливостей: продуктивність процесорів Intel впала на 16%, AMD - на 3%

Intel уже заявила про незначне падіння продуктивності фірмових процесорів після встановлення патчів від MDS-вразливостей. Але портал Phoronix, який сфокусований на новинах і оглядах для Linux-систем, провів власне дослідження.

Для повноти картини його фахівці порівняли продуктивність систем до і після встановлення латок від MDS-вразливостей, а також від Spectre і Meldown. У тестуванні брали участь платформи на базі процесорів Intel і AMD. Останні хоч і не схильні до MDS-вразливостей, але у них є схильність до деяких варіантів Spectre.

У середньому продуктивність систем на базі CPU Intel знизилася на 16%. При відключенні технології Intel Hyper-Threading падіння було ще більш відчутним - до 50% в деяких випадках. У процесорів AMD зниження склало близько 3%, тому користувачі Ryzen навряд чи взагалі відчують будь-які зміни.

За підсумками фахівці Phoronix зробили такий висновок: застосування патчів від вразливостей наближає рівень продуктивності Intel Core i7-8700K до показників Ryzen 7 2700X, а Intel Core i9-7980XE - до AMD Ryzen Threadripper 2990WX.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Micron обійшла ADATA, HyperX і G.SKILL по частоті ОЗП при оверклокінгу

Дуже цікава боротьба розгорнулася в сегменті екстремального розгону оперативної пам'яті. 10 травня команда ADATA XPG змогла встановити новий рекорд частоти - 2817,1 МГц (ефективна частота - 5634,2 МГц). Але вже 13 травня їх досягнення було переможено командою Overclocked Gaming Systems (OGS), якій підкорилася планка в 2863 МГц (ефективна частота - 5726 МГц).

Для досягнення нового рекорду використовувався процесор Intel Core i7-8086K, материнська плата ASUS Maximus XI Apex і модулі оперативної пам'яті серії Crucial Ballistix Elite DDR4-3600 з охолодженням на основі рідкого азоту.

В основі цих модулів знаходяться мікросхеми Micron E-die, які таким чином підтвердили свій високий розгінний потенціал. Можливо, саме вони стануть метою для всіх оверклоркерів після відходу з ринку чіпів Samsung B-die.

Зведена таблиця рекордів тактової частоти оперативної пам'яті:

Бренд / компанія	Micron	ADATA	HyperX	G.SKILL
Ефективна частота пам'яті, МГц	5726	5634,2	5608,8	5592,8
Лінійка	Ballistix Elite	Spectrix D60G	Predator	Trident Z Royal
Part Number	BLE8G4D36BEEAK.M8FE1	DDR4 4933 2OZ	KHX4266C19D4/8GX	F4-4600C18-8GTRG
Обсяг, ГБ	8 (1 х 8)	8 (1 х 8)	8 (1 х 8)	16 (2 х 8)
Таймінги	CL24-31-31-63	CL31-31-31-46	CL31-31-31-63	CL24-31-31-63

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---