Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: геймінг без розгону

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-D R2.0: робоча конячка

Найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310 або Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Відмінною особливістю другого є підтримка Windows 7.

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D R2.0. Вона виглядає привабливою кандидатурою для збірки недорогих офісних систем завдяки специфічному оснащенню. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-D R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

Комплект постачання містить:

диск із драйверами й утилітами;
набір паперової документації;
два кабелі SATA;
кріплення для накопичувача M.2;
заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). За традицією для лінійки PRIME використовується невеликий візерунок сірого кольору. В іншому ж вигляд пристрою максимально простий.

З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів для M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор. Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування. Воно полягає в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. А ось колодки підключення світлодіодних стрічок очікувано відсутні.

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-D R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0, а також чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох зовнішніх і двох внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»). Останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
польові транзистори - 92°C;
дроселі - 63°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають не кращим чином, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

Живлення процесора здійснюється по 3+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Vishay RA12 і RA14.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D R2.0 є три слоти:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x1;

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів.

Теги: asus m.2 intel usb 3.1 realtek usb 2.0 ddr4 intel h310 socket lga1151 windows 7 pci express 3.0 microatx core i7 core i5 core i3 pentium celeron intel core uefi bios

AMD Ryzen захоплює ринок Азії

AMD Ryzen починає домінувати не тільки на європейському, а й на азіатському ринку. Наприклад, аналітична компанія Danawa Research, яка входить до складу найбільшого рітейлера в Південній Кореї, повідомила, що обсяг продажів AMD Ryzen перевищив Intel Core через кілька днів після дебюту лінійки Ryzen 3000. Якщо точніше, то в понеділок 8 липня (перший день початку продажів Ryzen 3000) показник проданих процесорів AMD підскочив з 28,24% до 48,72%. А вже через кілька днів він досяг 53,36% проти 46,64% у Intel.

Більш того, показники пошукових запитів також говорять про інтерес покупців до нових чіпів: 76,95% шукають інформацію про Ryzen і лише 23,05% зацікавлені в Intel.

Ось так виглядає ТОП-10 найбільш популярних процесорів (дані зібрані за період 6 - 11 липня):

Intel Core i5-9400F - 14,55%
AMD Ryzen 7 3700X - 10,34%
Intel Core i7-9700K - 9,08%
AMD Ryzen 5 3600 - 8,23%
AMD Ryzen 5 2600 - 7,5%
AMD Ryzen 9 3900X - 4,92%
Intel Core i5-9600K - 4,63%
Intel Core i7-8700 - 4,22%
Intel Core i9-9900K - 3,85%
AMD Ryzen 3 2200G - 3,25%

AMD Ryzen

Схожа ситуація спостерігається і в Японії. У жовтні 2018 року продажі процесорів Intel становили 72,1%, а AMD - 27,9%. А зараз частка AMD зросла до 50,5%, а Intel впала до 49,5%. А адже минуло лише кілька днів із початку продажів Ryzen 3000, і у Intel поки немає нових процесорів для адекватної відповіді.

Теги: amd amd ryzen intel intel core ryzen 3 ryzen 5 core i5 core i7 core i9 ryzen 7 core i9-9900k ryzen 5 2600 core i7-9700k core i5-9600k ryzen 9 3900x ryzen 5 3600

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всіх

Материнські плати набувають не тільки завзяті геймери і звичайні користувачі для збірки домашніх систем, а й підприємства, де ігрові можливості, дизайн, LED-підсвічування і інші приємні особливості відходять на останній план. А найбільше уваги приділяється функціям моніторингу роботи системи, можливостям швидкого діагностування та усунення можливих проблем і несправностей.

Саме для даних цілей ASUS випускає материнські плати лінійки PRIME з індексом «C». Уже з першого погляду стає зрозуміло, що вони явно не призначені для домашнього використання. І сьогодні до нас на тест приїхала одна з таких моделей - ASUS PRIME H310M-C R2.0. У специфікації ASUS заявляє про використання чіпсета Intel H310, але назва підказує про інтеграцію Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). До того ж на сторінці підтримки є драйвери під 64-бітну ОС Windows 7.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-C R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-C R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у простому стилі. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати і переліку підтримуваних технологій і особливостей. На зворотному боці є детальний опис головних переваг і характеристик.

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

диск із драйверами і утилітами;
паперова документація;
два кабелі SATA;
гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Оскільки перед нами рішення для бізнес-сегменту, то оформлення не повинно викликати будь-яких питань. В якості основи використовується друкована плата зеленого кольору, а всі порти і роз'єми пофарбовані в чорний і сірий кольори. Звичайно ж, ні про яке підсвічування не йдеться, і чекати його наявності було б дивно.

Що ж стосується компонування і зручності збірки системи, то в очі впадає перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак встановлення навіть самої габаритної трьохслотової відеокарти (що малоймовірно) зможе ускладнити доступ тільки до одного з них. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-C R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, по одному роз'єму LPT, TPM і LPC, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
польові транзистори - 90°C;
дроселі підсистеми живлення процесора - 61°C.

Відмова від радіаторів на польових транзисторах виглядає логічним, адже перед нами основа для системи, яка не призначена для розгону. При повсякденній експлуатації і високих навантаженнях їх температура не досягне критичних значень. Однак про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса забувати все ж не варто.

Живлення процесора здійснюється по 4-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів Vishay RA12 і RA14. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас є в розпорядженні чотири слоти:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 2.0 x1;
PCI Express 2.0 x1;
PCI.

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній стандарту PCI Express 2.0. У свою чергу єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0.

Оскільки набір системної логіки не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування відповідного слоту реалізовано за допомогою моста ASMedia ASM1083.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Apple оновила ноутбуки MacBook Air і MacBook Pro

Компанія Apple представила оновлені версії ноутбуків MacBook Air і MacBook Pro. Перша новинка традиційно відрізняється легким корпусом. Вона отримала 2-ядерний процесор серії Intel Core i5 восьмого покоління, 13,3-дюймовий екран Retina IPS і ємний акумулятор, якого достатньо для 12 годин веб-серфінгу або 13 годин перегляду відео.

Новий MacBook Pro вийшов трохи масивнішим, зате тоншим. Він може похвалитися 4-ядерним процесором серії Intel Core i5, аналогічним екраном, технологіями Touch Bar і Touch ID, а також вбудованим чіпом Apple T2.

Вартості новинок стартують з $1099 і $1299 відповідно. Але в рамках програми Apple Back to School студенти вищих навчальних закладів можуть придбати їх зі знижкою в $100. У комплекті вони отримають ще й бездротові навушники Beats Studio 3 Wireless.

Зведена таблиця технічної специфікації оновлених ноутбуків MacBook Air і MacBook Pro:

Модель	MacBook Air	MacBook Pro
Дисплей	13,3” Retina IPS (2560 x 1600)
Процесор	Intel Core i5 (2 / 4 x 1,6 – 3,6 ГГц)	Intel Core i5 – Core i7
Відеоядро	Intel UHD Graphics 617	Intel Iris Plus Graphics 645
Оперативна пам'ять	8 / 16 ГБ LPDDR3-2133
Накопичувач	128 / 256 / 512 / 1000 ГБ PCIe SSD	128 / 256 / 512 / 1000 / 2000 ГБ SSD
Камера	720p FaceTime HD
Аудіопідсистема	Стереодинаміки, три мікрофони
Зовнішні інтерфейси	2 x USB-C 3.1 Gen 2 (Thunderbolt) 1 x 3,5-мм аудіо
Мережеві модулі	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2	802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0
Акумулятор	Літій-полімерний, 49,9 Вт·год, до 13 годин перегляду відео	Літій-полімерний, 58,2 Вт·год, до 10 годин перегляду відео
Розміри	304,1 х 212,4 х 15,6 мм	304,1 х 212,4 х 14,9 мм
Маса	1,25 кг	1,37 кг
ОС	macOS
Рекомендована ціна / ціна для студентів	$1099 / $999	$1299 / $1199

Теги: macbook intel apple core i5 intel core wi-fi ips bluetooth ssd retina thunderbolt core i7

Десктопні процесори Intel Comet Lake: приблизні характеристики, ціни і новий сокет

На одному з китайських IT-порталів з'явився слайд із 13 новими процесорами Intel Core 10-го покоління (Intel Comet Lake). Якщо інформація вірна, то новинки створені на базі технології 14+++ нм під новий роз'єм Socket LGA1159. Тобто вийде нова серія чіпсетів, а власники поточних плат не зможуть оновити свої системи.

За традицією нам пропонують чотири серії:

4-ядерну 8-потокову Intel Core i3 з підтримкою модулів DDR4-2933, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $129;
6-ядерну 12-потокову Intel Core i5 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $179;
8-ядерну 16-потокову Intel Core i7 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $339;
10-ядерну 20-потокову Intel Core i9 з підтримкою модулів DDR4-3200, без відеоядра і ціною від $409.

Дата релізу новинок поки не повідомляється. Раніше десктопна серія Intel Comet Lake очікувалася в другому кварталі 2020 року, але, можливо, вихід AMD Ryzen 3000 поміняв плани Intel, і ми побачимо її дебют до кінця цього року.

Зведена таблиця технічних характеристик процесорів лінійки Intel Comet Lake:

Теги: ddr4 intel intel core core i5 core i3 comet lake core i9 core i7 amd amd ryzen

Результати незалежного тестування процесорів AMD Ryzen 7 3700X і Ryzen 9 3900X

Днями польський портал Benchmark.pl помилково виклав огляд відеокарт лінійки AMD Radeon RX 5700, а тепер подібним проколом відзначився німецький сайт pcgameshardware.de. Він отримав у своє розпорядження і протестував процесори AMD Ryzen 7 3700X і AMD Ryzen 9 3900X. Для цього використовувалася материнська плата ASUS ROG Crosshair VIII HERO (AMD X570), 16 ГБ DDR4-пам'яті і відеокарта GeForce GTX 1080 Ti.

Обидва процесори були протестовані в синтетиці і іграх. У першому випадку навіть AMD Ryzen 7 3700X виглядає краще, ніж дорожчий Intel Core i9-9900K. В іграх процесори Intel усе ще відчувають себе краще - тут реальним конкурентом для новинок виступає Intel Core i5-8600K. Хоча є й приємні винятки у вигляді Assassin's Creed Origins.

За рівнем енергоспоживання теж все неоднозначно: в одних тестах система з AMD Ryzen 9 3900X споживає менше конфігурації з Intel Core i9-9900K, а в інших - більше. А ось AMD Ryzen 7 3700X у всіх випадках виявився прожорливішим від свого попередника (Ryzen 7 2700X). Тобто весь бонус від переходу на більш тонкий техпроцес AMD конвертувала в підвищення продуктивності.

Реліз новинок запланований на 7 липня. Тоді ж очікується вихід оглядів від інших IT-порталів.

Теги: amd amd ryzen ryzen 9 3900x ryzen 7 intel intel core core i9 core i9-9900k core i5 asus ddr4 intel core i5 core i5-8600k amd x570 ryzen 7 2700x

Порівняння Intel Core i5-9400F з Core i5-8400: звичайна еволюція

Анонс Intel Core i5-9400 відбувся в січні 2019 року, але через брак виробничих потужностей він і зараз залишається в дефіциті. Щоб збільшити постачання процесорів на ринок, Intel вирішила зробити хід конем і почала продавати раніше відбраковані чіпи. Їх проблема полягає лише в дефектному відеоядрі. Тому воно і відключено. В іншому - це повністю функціональні CPU, які пройшли всі необхідні перевірки. Ви можете не боятися, що через місяць або рік відвалиться частина ядер або контролер оперативної пам'яті. Потрібно лише пам'ятати, що в пару до них обов'язково доведеться ставити дискретну відеокарту.

Так і народилися процесори Intel F-серії. Одним з її представників став Intel Core i5-9400F. За своїми характеристиками він повністю ідентичний моделі Core i5-9400. За винятком заблокованого відеоядра.

Що ж ріднить і що відрізняє новинку від попередника в особі Intel Core i5-8400? У них дійсно багато спільного: обидва створені на базі мікроархітектури Coffee Lake з використанням техпроцесу 14-нм++. Підсистема кеш-пам'яті - один в один, а контролер ОЗП гарантовано підтримує 128 ГБ пам'яті DDR4-2666 в 2-канальному режимі. TDP в обох випадках знаходиться на рівні 65 Вт.

Головна різниця між ними криється в тактовій частоті процесорних ядер - у Core i5-9400F вона на 100 МГц вище для всіх режимів. Тобто базова становить - 2,9 замість 2,8 ГГц, а максимальна динамічна доходить до 4,1 замість 4,0 ГГц.

Про відсутність відеоядра ми вже згадали. Але є і ще одна відмінність - термоінтерфейс під кришкою. У Core i5-8400 - це звичайна термопаста, а 9400F доступний у двох варіантах - з припоєм і термопастою.

Утиліта CPU-Z підкаже, яка саме у вас версія. Дивіться в поле «Revision». Якщо там «U0», значить ваш процесор із самого початку створювався на базі 6-ядерного кристала зі звичайною термопастою. Але якщо вам пощастить і ви побачите там «P0», то він виготовлений на базі 8-ядерного кристала з відключенням двох ядер і використанням припою. У будь-якому разі розгін він не підтримує, але хоча б температури будуть нижчі.

А тепер найцікавіше: рекомендовані ціни у даних моделей однакові, зате у продажу Core i5-8400 можна знайти від $193, а Core i5-9400F - від $163.

Процесор потрапив до нас у звичній картонній упаковці, у комплекті з простенькою системою охолодження, що складається з алюмінієвого радіатора і одного осьового вентилятора. Її ми відразу ж відклали в бік. Код FPO на зверхній боковині підказує, що він був виготовлений у Малайзії в перший тиждень 2019 року. На зворотному боці знаходяться контактні площадки під роз'єм Socket LGA1151.

При тестуванні частота новинки в основному знаходилася на рівні 3,9 ГГц, тобто задіяні 5-6 ядер. У специфічних однопоточних навантаженнях швидкість може підніматися до 4,1 ГГц.

Обидва процесори тестувалися на одному стенді. У його основі знаходиться материнська плата MSI MPG Z390 Gaming PLUS. Два з чотирьох її DIMM-слотів займає 16-гігабайтний комплект DDR4-2666 GeIL SUPER LUCE RGB. За охолодження процесорів відповідав новий двухвентиляторний кулер Noctua NH-U12A. Обробка графіки покладено на топову відеокарту ASUS DUAL GeForce RTX 2080 Ti. Дискова підсистема має твердотельники серії GOODRAM Iridium PRO. За стабільне живлення відповідає блок be quiet! PURE POWER 11 потужністю 700 Вт. У ролі корпуса використовувався Thermaltake Core P5 TGE.

Геймплей записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer Portable 2 Plus, тобто без втрати продуктивності. Для моніторингу використовувалася програма FPS Monitor.

Насамперед ми перевірили стабільність роботи систем і температурні показники. При стрес-тесті в AIDA64 в обох разах вони знаходилися в межах 50-60°С. У Intel Core i5-9400F вони були ближче до 60°C, у Intel Core i5-8400 - до 50°C, оскільки робоча напруга у новинки трохи вища. Критичною температурою в обох випадках вважається 100°C, тому кулер відмінно впорався зі своїм завданням, і ми зможемо побачити весь потенціал цих чіпів.

Intel Core i5-9400F

Тестову сесію почнемо з невеликого блока синтетики. Заявку на лідерство Intel Core i5-9400F подав уже в тесті на швидкість роботи з оперативною пам'яттю в AIDA64. Правда, різниця невелика - максимум 4%.

Intel Core i5-9400F

Затримки при роботі з ОЗП і кешем у новинки менше на 8-10%. І це не дивлячись на використання однакових модулів, контролера оперативної пам'яті та структури кеш-пам'яті.

Intel Core i5-9400F

Та й сам кеш у Core i5-9400F працює швидше, правда, середня різниця всього 3%.

Intel Core i5-9400F

При роботі з архівами в 7-Zip новинка знову мінімально, на 1-2%, обходить свого опонента.

Intel Core i5-9400F

Та ж картина спостерігається при рендері зображення в бенчмраку Corona.

Intel Core i5-9400F

Перевага в 1-2% Core i5-9400F показує і в тесті CineBench R15.

Intel Core i5-9400F

У CineBench R20 - прогрес трохи більший - 3% на користь новинки.

Intel Core i5-9400F

І, нарешті, у Realbench - не повірите - ті ж 2-3% відсотка різниці.

Цього разу навіть неозброєним оком зрозуміло, що в синтетиці Intel Core i5-9400F перевершив свого опонента в середньому на 2%. Різниця взагалі ні про що, якщо не згадувати про роздрібну вартість даних моделей.

Теги: intel core i5 intel core core i5-8400 full hd ddr4 msi socket lga1151 asus

Огляд материнської плати ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменський набір

Даний матеріал буде цікавий у першу чергу любителям формату microATX, які хочуть зібрати сучасну ігрову систему середнього рівня, без розгону процесора і ОЗП. Для цих цілей відмінно підійде одна з моделей лінійки ASUS TUF, оскільки вони пропонують не тільки гідне поєднання ціни і оснащення, а й мають впізнаваним дизайном, який вдало доповнюється надійною елементною базою.

Отже, сьогодні мова піде про ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Вона займає позицію флагмана лінійки на Intel B360 у компактному форматі microATX. Давайте ж поглянемо, що пропонує тайванський виробник у ціновому сегменті близько $100.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B360M-PLUS GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 231 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING постачається в картонній упаковці, оформленій у темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням. Воно відображає головні її особливості та переваги, а також технічні характеристики.

Комплект постачання містить:

диск із драйверами і утилітами;
набір паперової документації;
два кабелі SATA;
набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Це далеко не перший представник лінійки ASUS TUF GAMING у нас на огляді. Думаємо, ви вже звикли до головних особливостей дизайну: агресивне поєднання чорного і жовтого кольору, камуфляжний принт на платі і виріз на правій боковині. Усе це дозволяє ASUS TUF B360M-PLUS GAMING виділятися на тлі конкурентів.

Ще одним приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яке полягає в логотипі серії, що світиться, у верхньому правому куті. Також є колодка для підключення RGB-стрічки.

У плані компонування та зручності збірки системи відзначимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох з них може бути ускладнений габаритною відеокартою, а до решти - тільки в разі встановлення довгих плат розширення в PCI Express x1. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло. З приємного виділимо DIMM-слоти з засувками з одного боку і посилений слот для відеокарти. А ось місця для кріпильних отворів по правому краю не знайшлося, тому будьте обережні при підключенні елементів, що знаходяться там.

На зворотному боці ASUS TUF B360-PLUS GAMING розташована стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S / PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх три: два внутрішніх і один зовнішній.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й одне обмеження: порт «SATA_2» буде недоступний при встановленні SATA-накопичувача в роз'єм «M.2_1». Якщо ж ви вирішили використовувати пам'ять Intel Optane, то для цього підійде лише інтерфейс «M.2_2».

Системна плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташовану на правій боковині колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з двох алюмінієвих радіаторів: один відводить тепло від чіпсета Intel B360, а другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 35,3°C;
радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 66,7°C;
дроселі - 69°C.

Ми отримали гідні результати. Розгін відсутній, тому переживати про перегрів вам не доведеться.

Живлення процесора здійснюється за 4+1-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. В обв'язці використовуються транзистори M3054M і M3056M, твердотільні конденсатори і феритові дроселі. Роль ШІМ-контролера покладено на мікросхему ASP1401CTB.

Можливості розширення функціональності у ASUS TUF B360-PLUS GAMING такі:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x1.

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення, чого цілком достатньо для компактної системи.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel знизить ціни на свої процесори на 10 - 15%

Поки у Intel немає можливості відповісти релізом нових процесорів на вихід лінійки AMD Ryzen 3000: у третьому кварталі поточного року вона оновить модельну низку HEDT-процесорів, а десктопні моделі серії Intel Ice Lake з'являться лише в 2020 році.

Тому у компанії залишається в запасі лише набір стандартних маркетингових інструментів: промо-акції, набори і зниження вартості в межах 10-15%, в залежності від конкретної моделі. Очікується, що ціни таких популярних CPU, як Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K та Core i5-9600K впадуть на $25 - $75.

Перші синтетичні тести говорять, що це може і не спрацювати. Наприклад, AMD Ryzen 5 3600 набирає в CineBench R15 1443 бали в тесті CPU. У Intel Core i7-9700K - 1 451 бал. Різниця мінімальна, зате поточна різниця в рекомендовану вартість становить $175-184 ($199 проти $374 - 385).

Інший приклад: при однаковій частоті ОЗП AMD Ryzen 7 3800X злегка програє Intel Core i9-9900K в однопотоковому режимі тесту Geekbench (5406 проти 5465 балів), зате не залишає йому шансів в багатопотоковому (34059 проти 25311 балів). Рекомендована вартість процесора AMD становить $399, а Intel - $488 - 499. Тому навіть з 15%-ою знижкою Intel Core i9-9900K у цьому тесті виглядає гірше за співвідношенням ціни і можливостей.

Але, звичайно ж, фанати Intel будуть дуже раді можливості заощадити на покупці її процесорів. Також поки залишається невідомою ігрова продуктивність AMD Ryzen 3000. Тому не виключаємо, що таке зниження забезпечить жорстку конкуренцію в сегменті ігрових систем. Одним словом, потрібно дочекатися виходу AMD Ryzen 3000, і оцінити комплексний рівень їх продуктивності, щоб розставити всі крапки над «і».

Теги: intel amd amd ryzen intel core core i9 core i9-9900k core i7 core i7-9700k core i5 ryzen 5 core i5-9600k ice lake ryzen 5 3600

Огляд материнської плати GIGABYTE Z390 UD: дешево і сердито

Якщо ви вирішили заощадити на збірці домашньої ігрової системи з одним із процесорів Intel Core восьмого або дев'ятого покоління, то для вибору материнської плати потрібно відповісти на два важливих питання. По-перше, визначитися з необхідністю розгону. Якщо ви ствердно відповіли, перелік потенційних покупок миттєво звужується до пристроїв на Intel Z370 і Intel Z390. По-друге, слід вибрати формат плати. У плані економії найцікавішим варіантом є microATX, проте не всім сподобається наявність тільки трьох або чотирьох слотів розширення.

Сьогодні ми познайомимося з однією з найдоступніших моделей формату ATX від GIGABYTE на Intel Z390. Йтиметься про GIGABYTE Z390 UD. На момент підготовки огляду її середня вартість становить близько $135, що сміливо можна назвати дуже низькою ціною для даного сегмента. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник заради такої вигідної пропозиції.

Специфікація

Модель	GIGABYTE Z390 UD
Чіпсет	Intel Z390
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4266 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX (305 x 230 мм)
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата постачається в традиційній картонній упаковці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає головні її особливості та переваги.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

диск із ПЗ;
комплект паперової документації;
заглушку інтерфейсної панелі;
два SATA-шлейфи.

Дизайн і особливості плати

Тестована модель виконана на друкованій платі коричневого кольору формату ATX з нехитрим візерунком сірого кольору. Вона отримала радіатори з простим дизайном, хоча сама їх наявність уже можна віднести до переваг для даного цінового сегмента. З цікавого виділимо присутність додаткового 4-контактного роз'єму живлення ATX12V.

Прихильники LED-підсвічування порадіють колодці підключення світлодіодної стрічки. Сама ілюмінація на платі дуже проста: вона полягає в смузі, що світиться, в області звукової підсистеми.

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, тому ніяких проблем зі збіркою системи на основі GIGABYTE Z390 UD у вас не виникне. Доступ до деяких портів SATA зможе ускладнити лише 3-слотова відеокарта.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму. Усі радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

Велика частина елементів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S / PDIF out, роз'єм для світлодіодної стрічки, порти COM, Thunderbolt і TPM, а також джампер скидання CMOS і колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel Z390 реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата GIGABYTE Z390 UD оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4266 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z390 реалізована підтримка двох внутрішніх і шести зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z390, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 36°C (при розгоні - 36°C);
верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,3°C (при розгоні - 52,1°C);
бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,2°C (при розгоні - 52,7°C);
дроселі - 48,2°C (при розгоні - 61,1°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори On Semiconductor 4C06N і 4C10N. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Intersil ISL69138.

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z390 UD є шість слотів:

PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX можна організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4.

Теги: gigabyte pci express 3.0 atx m.2 usb 3.1 intel z390 ddr4 realtek thunderbolt socket lga1151 core i7 intel core uefi bios celeron pentium core i5 core i3 crossfirex intel optane

AMD продовжує домінувати на німецькому ринку процесорів

До продажу поки ще не надійшли процесори лінійки Ryzen 3000, але на німецькому ринку AMD продовжує домінувати над продукцією Intel. Про це свідчать свіжі дані від одного з найбільших німецьких рітейлерів Mindfactory.de.

У травні частка продажів AMD Ryzen зросла до 66%, а Intel - опустилася до 34%. Хоча в плані виручки різниця між ними мінімальна - 51% проти 49%. А все тому, що процесори Intel набагато дорожче від конкурентних AMD.

Найбільшою популярністю вже кілька місяців поспіль у Німеччині користується 6-ядерний AMD Ryzen 5 2600. Слідом за ним йде Ryzen 7 2700X. А ось шанувальники Intel вважають за краще Core i9-9900K, Core i7-9700K та Core i5-9600K.

У цілому лінійка AMD Pinnacle Ridge (CPU Ryzen 2000) забезпечує 71% продажів процесорів AMD і 77% виручки. На Raven Ridge (APU Ryzen 2000) припадає 18% продажів і 10% виручки. У Intel домінує лінійка Coffee Lake Refresh (59% продажів і 66% виручки) і Coffee Lake (33% і 27% відповідно).

Теги: amd intel coffee lake amd ryzen apu core i5 core i9 ryzen 3 core i7 ryzen 5 ryzen 7 2700x core i9-9900k ryzen 5 2600 ryzen 7 amd pinnacle ridge core i7-9700k core i5-9600k ryzen 7 2700 coffee lake refresh

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Процесор Qualcomm Snapdragon 7cx створений для ноутбуків у ціновому діапазоні $300 - 800

На виставці Computex 2019 компанія Qualcomm з партнерами показала кілька ноутбуків з підтримкою 5G. В їх основі знаходиться процесор Snapdragon 8cx. Він позиціонується Qualcomm в якості конкурента для серії Intel Core i5 U, і створений спеціально для використання в ноутбуках і ПК. Продуктивність процесорної частини Snapdragon 8cx і Core i5 U знаходиться на приблизно однаковому рівні, але чіп від Qualcomm обіцяє велику автономність (15-20 годин), тому за рівнем ефективності він набагато кращий. До того ж він має в своєму складі LTE-модем Qualcomm X24.

Слабким місцем Snapdragon 8cx є його ціна, тому він і підходить лише для систем преміального рівня. А для більш доступних рішень в сегменті $300 - 800 компанія Qualcomm створила чіп Snapdragon 7cx. Поки його технічні характеристики тримаються в секреті. На ринку він буде конкурувати з ноутбуками на базі Intel Celeron, Pentium, Core i3 і AMD Ryzen. Його успіх буде залежати не тільки від обраної цінової політики, а й від бажання розробників додатково оптимізувати свої програми під ARM-мікроархітектуру для середовища Windows 10. Дата анонса або початку продажів перших готових пристроїв на базі Snapdragon 7cx поки не повідомляється.

Теги: snapdragon qualcomm intel core i5 amd ryzen core i3 pentium celeron arm computex windows 10 lte

AMD Ryzen 5 3600 демонструє відмінні результати в перших тестах

Процесор AMD Ryzen 5 3600 (6/12 x 3,6 - 4,2 ГГц; 65Вт TDP; $199) офіційно анонсований під час виставки Computex 2019. Але на презентації ми не побачили слайдів з рівнем його продуктивності. Поступово ця прогалина починає заповнюватися. Новинка помічена в базах даних Geekbench і UserBenchmark. Також на форумі Chiphell повідомили про результати його тесту в PUBG. А тепер по порядку.

У Geekbench система на базі AMD Ryzen 5 3600 материнської плати ASUS TUF Gaming X570-PLUS і 16 ГБ оперативної пам'яті видала 5390 балів в однопотоковому режимі і 26 371 бал в багатопотоковому. При тесті цього ж процесора з платою ASUS PRIME X470-PRO отримано результат 5358 балів в однопотоковому і 27 485 балів у багатопотоковому режимі.

Для порівняння наведемо середні показники конкурентних процесорів в одно- і багатопотоковому режимі:

AMD Ryzen 7 1800X - 4400/24 000 балів
Intel Core i7-8700K - 5400/25 000 балів
AMD Ryzen 5 2600 - 4700/23 000 балів

Йдемо далі. У базі даних UserBenchmark також засвітилися два записи для цього процесора. У цілому бенчмарк поставив його на 28 місце серед 1159 моделей, які знаходяться в його базі даних. Якщо порівняти результати, наприклад, з Intel Core i5-9600KF, то новинка від AMD в середньому на 7% краще. У свою чергу Intel Core i7-8700K обходить її лише на 3% в середньому.

І, нарешті, на форумі Chiphell з'явилися результати AMD Ryzen 5 3600 в грі PUBG при використанні пам'яті DDR4-3000 і відеокарти GeForce RTX 2080 Ti. В якості опонента виступила система на базі Intel Core i7-8700. AMD Ryzen 5 3600 забезпечив в середньому 183 FPS, а його опонент - 172 кадрів/сек. Різниця становить 6,4%. Максимальна різниця між результатами доходить до 10%. У продажі новинка з'явиться з 7 липня.

Теги: amd amd ryzen ryzen 5 intel intel core core i7 asus core i7-8700k ddr4 core i5 computex ryzen 5 2600 core i5-9600k ryzen 7

Xiaomi представила порівняно доступний ноутбук RedmiBook 14

Протягом декількох років компанія Xiaomi використовує свій бренд Redmi для продажу максимально доступних смартфонів. Тепер він виходить на ринок ноутбуків. Перша новинка - RedmiBook 14. Її корпус виготовлений з поєднання металу і пластика.

На ринку з'являться три варіації RedmiBook 14, які між собою відрізняються моделлю процесора і обсягом накопичувача. З метою економії використовується SATA SSD замість PCIe, а також відсутні інтерфейси USB Type-C і Thunderbolt.

Зате новинка радує наявністю мобільною відеокарти NVIDIA GeForce MX250 навіть в самому базовому варіанті. Серед інших її переваг і особливостей слід виділити:

використання 14-дюймового екрану з роздільною здатністю Full HD, який займає 81,2% площі верхньої панелі;
наявність аудіокодека Realtek ALC256M і двох 1,5-ватних динаміків з підтримкою DTS Audio;
підтримку функції Xiaomi Smart Unlock - розблокування ноутбука за допомогою фітнес-трекера Xiaomi Mi Band 3;
підтримку швидкої зарядки акумулятора: від 0 до 50% за 35 хвилин;
хороші показники автономності: до 10 годин перегляду локального відео, до 7 годин перегляду онлайн-відео, до 11 годин веб-серфінгу.

Новинка надійде до продажу на китайському ринку на початку червня. Про її глобальний реліз поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука RedmiBook 14:

Теги: ssd xiaomi intel nvidia core i5 nvidia geforce gddr5 wi-fi windows 10 core i7 full hd bluetooth

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам потрібна підтримка Windows 7?

Завжди цікаво подивитися, чим нас здатні здивувати виробники материнських плат верхнього цінового сегменту. Однак далеко не всім користувачам потрібно флагманське рішення за кілька сотень доларів США. Та й формат ATX, в якому часто випускаються найцікавіші моделі, також підходить не всім.

Саме тому сьогодні ми вирішили познайомити вас з доступним рішенням ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, створеному в ультра компактному форм-факторі Mini-ITX. Середня його вартість становить близько $95. У специфікації ASUS говорить, що плата розроблена на базі чіпсета Intel H310, але її назва і заявлена підтримка 64-бітної ОС Windows 7 вказують на Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). Давайте ж з'ясуємо, на чому заощадив виробник, і в яких випадках варто купувати таку материнську плату.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x M.2 Socket 1 (для модуля бездротових інтерфейсів)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією. За допомогою інформації на упаковці ви дізнаєтеся про основні характеристики плати і її переваги.

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:

диск з драйверами і утилітами;
набір паперової документації;
два кабелі SATA;
два гвинти для кріплення пристроїв формату M.2;
заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиційно для нижнього цінового сегмента виконана на друкованій платі коричневого кольору. Оформлення максимально просте і непоказне, що цілком логічно. З цікавих особливостей відзначимо наявність інтерфейсу M.2 Socket 3 на зворотному боці і присутність слота M.2 Socket 1 для встановлення модуля бездротових інтерфейсів Wi-Fi / Bluetooth формату M.2 2230 (купується окремо).

У плані зручності збірки будь-яких серйозних проблем не виникло. Можна лише поскаржитися на не найзручніше розташування двох із чотирьох портів SATA, доступ до яких буде незручним після встановлення всіх комплектуючих і системи охолодження. Але це особливості компактного формату. Зате порадували DIMM-слоти з засувками з одного боку.

На зворотному боці, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться згаданий слот M.2 Socket 3. Тому при монтажі плати зі встановленим накопичувачем до корпуса рекомендуємо дотримуватися максимальної обережності.

У нижньому лівому кутку знаходиться велика частина роз'ємів, а саме: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, джампер скидання CMOS і S/PDIF out. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх інтерфейсів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2260 і 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Система охолодження містить єдиний чіпсетний радіатор. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 47°C;
польові транзистори - 97,6°C;
дроселі підсистеми живлення - 89,1°C.

Забувати про ефективну систему охолодження, особливо в умовах компактного корпуса, явно не варто. Але якщо ви плануєте використовувати в парі з платою менш потужні процесори, то температури будуть нижчі.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666 МГц у двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення фронтальної панелі, роз'єм для системного вентилятора, а також колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох внутрішніх і двох зовнішніх.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

Для розширення функціональності доступний єдиний слот PCI Express 3.0 x16.

https://www.apple.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Оновлені Apple MacBook Pro отримали максимум 8-ядерний процесор і поліпшену клавіатуру

Компанія Apple представила оновлені варіанти ноутбука MacBook Pro зразка 2019 року. Новинки отримали клавіатуру 4-го покоління із застосуванням нових матеріалів у складі перемикачів, які знижують ймовірність небажаного застрявання клавіш або подвійних натискань.

Версія Apple MacBook Pro 13 отримала підтримку 4-ядерних процесорів серії Intel Core i5 / Core i7, але без дискретної відеокарти. Об'єм оперативної пам'яті може досягати 16 ГБ, а ємність SSD - 1 ТБ. У свою чергу Apple MacBook Pro 15 може похвалитися максимум 8-ядерним процесором Intel Core i9, відеокартою AMD Radeon Pro Vega 20, 32 ГБ оперативної пам'яті і твердотілим накопичувачем об'ємом до 4 ТБ.

Зведена таблиця технічної специфікації оновлених версій ноутбуків Apple MacBook Pro:

Модель	Apple MacBook Pro 13	Apple MacBook Pro 15
Дислей	13,3” IPS (2560 x 1600) з LED-підсвічуванням	15,4” IPS (2880 x 1800)
Процесор	4-ядерний Intel Core i5 (4 x 2,4 / 4,1 ГГц) 4-ядерний Intel Core i7 (4 x 2,8 – 4,7 ГГц)	6-ядерний Intel Core i7 (6 x 2,6 / 4,5 ГГц) 8-ядерний Intel Core i9 (8 x 2,4 / 5,0 ГГц)
Оперативна пам'ять	8 ГБ LPDDR3-2133 (до 16 ГБ)	16 ГБ DDR4-2400 (до 32 ГБ)
Накопичувач	256 / 512 ГБ SSD (максимум до 2 ТБ SSD)	256 / 512 ГБ SSD (до 4 ТБ SSD)
Графічна підсистема	Intel Iris Plus Graphics 655	от AMD Radeon Pro 555X (4 ГБ GDDR5) до Radeon Pro Vega 20 (4 ГБ HBM2)
Мережеві моделі	802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0
Зовнішні інтерфейси	4 x USB-C (Thunderbolt 3)
Камера	720p FaceTime HD
Аудіопідсистема	Стереодинаміки + 3 мікрофони
Акумулятор	Літій-полімерний, 58 Вт·год, до 10 годин у режимі перегляду відео	Літій-полімерний, 83,6 Вт·год, до 10 годин у режимі перегляду відео
Розміри	304 х 212,4 х 14,9 мм	349,3 х 240,7 х 15,5 мм
Вартість	$1799 / $1999	$2399 / $2799

Теги: apple macbook intel intel core ssd core i7 ips core i9 core i5 amd radeon wi-fi lpddr3 thunderbolt bluetooth

Огляд материнської плати ASRock B365 Phantom Gaming 4: ігри без розгону

Ближче до кінця 2018 року, практично «під ялинку», компанія Intel презентувала новий чіпсет B365. Він займає позицію між Intel B360 і Intel H370. Як і очікувалося, новий набір системної логіки проводиться по 22-нм техпроцесу. Це може здатися дивним рішенням, адже інші його побратими, окрім Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C), можуть похвалитися 14-нм технологією. Однак все дуже просто: Intel потрібно звільнити 14-нм виробничі потужності для випуску процесорів.

Якихось нових технологій або цікавого оснащення в Intel B365 немає, скоріше навіть навпаки. У порівнянні з своїми сучасними побратимами він позбувся нативної підтримки USB 3.1 Gen 2 і контролера CNVi для підключення модуля Intel Wireless-AC. Це не означає, що виробники не зможуть випускати материнські плати на основі Intel B365 з USB 3.1 Gen 2 і модулем бездротових інтерфейсів, просто для цього їм доведеться задіяти сторонні контролери. Також відзначимо відсутність підтримки розгону і розподілу процесорних ліній між слотами. Але є і позитивний момент: новий чіпсет отримав 20 ліній PCIe 3.0 замість 12 у Intel B360. У більш простому і наочному вигляді порівняння всіх актуальних чіпсетів Intel 300-й серії виглядає так:

Чіпсет	Intel Z390	Intel Q370	Intel H370	Intel B365	Intel B360	Intel H310
Підтримка розгону	Так	Ні	Ні	Ні	Ні	Ні
Кількість ліній PCI Express	24 (3.0)	24 (3.0)	20 (3.0)	20 (3.0)	12 (3.0)	6 (2.0)
Максимальна кількість портів USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1	6 / 10	6 / 10	4 / 8	0 / 8	4 / 6	0 / 4
Загальна кількість портів USB	14	14	14	14	12	10
SATA 6 Гбіт/с	6	6	6	6	6	4
RAID 0, 1, 5, 10	Так	Так	Так	Так	Ні	Ні
Intel Wireless-AC	Так	Так	Так	Ні	Так	Так
Intel Smart Sound	Так	Так	Так	Так	Так	Ні

Знайомство з чіпсетом Intel B365 проведемо на основі материнської плати ASRock B365 Phantom Gaming 4, що подвійно цікаво, оскільки пристрої цього виробника дуже рідко вдається дістати для огляду. За традицією почнемо з вивчення характеристик плати.

Специфікація

Модель	ASRock B365 Phantom Gaming 4
Чіпсет	Intel B365
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 (Key E) для модуля бездротових інтерфейсів
Дискова підсистема	1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC1200
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактний) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x Thunderbolt 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASRock Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата постачається в картонній упаковці, оформленій в темно-червоних тонах з відмінним інформаційним наповненням. Воно повністю відображає основні її особливості та переваги.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

диск з ПЗ;
комплект паперової документації;
заглушку інтерфейсної панелі;
два SATA-шлейфи;
гвинти для кріплення M.2-накопичувачів.

Дизайн і особливості плати

ASRock B365 Phantom Gaming 4 виконаний на друкованій платі чорного кольору формату ATX. Її форма дуже схожа на пристрої лінійки ASUS TUF GAMING, де також використовується виріз на правій боковині і скошені кути. А ось оформлення зовсім інше, з приємним поєднанням чорного, червоного і сріблястого. У підсумку загальний вигляд моделі вийшов просто відмінним: одночасно стриманим і не дуже нудним. Також з цікавих моментів відзначимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю, посилений слот для відеокарти і наявність радіаторів охолодження M.2-накопичувачів.

Не обійшлося і без LED-підсвічування, яке полягає в світінні кожуха над інтерфейсною панеллю і правого боку друкованої плати. При бажанні можна додати більше ілюмінації, скориставшись трьома колодками для світлодіодних стрічок, а потім синхронізувати підсвічування завдяки технології ASRock Polychrome RGB Sync.

Компонування набортних елементів виконаний на дуже високому рівні: DIMM-слоти оснащені засувками з одного боку, а порти SATA не будуть перекриті навіть самими габаритними відеокартами. Варто врахувати лише відсутність кріпильних отворів по правій боковині друкованої плати.

На зворотному боці можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення обох радіаторів.

Велика частина елементів згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, два роз'єми для світлодіодних стрічок і два для системних вентиляторів, а також джампер скидання CMOS, роз'єм Thunderbolt, колодку підключення фронтальної панелі і діагностичні LED-індикатори.

Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами Ultra M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, присутнє обмеження щодо одночасного використання інтерфейсів. Перший слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_0») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата ASRock B365 Phantom Gaming 4 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з пари алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B365, а другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

радіатор охолодження чіпсета - 33,8°C;
радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 53,9°C;
польові транзистори підсистеми живлення процесора - 77°C;
дроселі - 70,8°C.

Температурні показники недвозначно натякають на те, що необхідно організувати хорошу циркуляцію повітря всередині корпуса, адже частина елементів не прикрита радіатором.

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має японські конденсатори серії Nichicon 12K Black, ферритові дроселі і МОП-транзистори SM4336 і SM4337. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері uP9521P.

Для розширення функціональності материнської плати ASRock B365 Phantom Gaming 4 є чотири слоти:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режимі x4);
PCI Express 3.0 x1.

Незважаючи на формат ATX, виробник вирішив оснастити плату всього чотирма слотами розширення. Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX можна організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. Окремо відзначимо посилену конструкцію основного роз'єму PCI Express 3.0 x16 і відкритий формат без перемички обох слотів PCI Express 3.0 x1.

Теги: intel m.2 usb 3.1 asrock intel b365 pci express 3.0 atx ddr4 thunderbolt realtek socket lga1151 asmedia uefi bios intel core celeron pentium core i3 core i5 amd crossfirex

Список і характеристики процесорів серій Intel Comet Lake G і Comet Lake U

Ми вже знаємо, що Intel готується представити нову 14-нм модельну низку процесорів Comet Lake. Серед них буде десктопна лінійка Intel Comet Lake S, а також кілька мобільних серій. Саме про останніх ми і поговоримо в даній новині.

В інтернет виклали подробиці серій Intel Comet Lake G і Intel Comet Lake U. Інформація прийшла з неофіційних джерел, тому сприймайте її з часткою скептицизму. Серія Intel Comet Lake G складається з 2-ядерного 4-поточного і 4-ядерних 8-потокових процесорів. Усі вони мають низьку базову частоту і досить високими показниками динамічної частоти, яка залежить від кількості активних ядер. У таблиці специфікації перша цифра динамічної частоти вказує на максимальну швидкість в однопотоковому режимі, остання - на boost-швидкість при залученні всіх ядер. Середнє значення - це проміжний варіант. Також процесори серії Intel Comet Lake G отримають підтримку пам'яті DDR4-3200 / LPDDR4-3733 і інструкцій AVX-512.

Що стосується серії Intel Comet Lake U, то в її склад входить навіть 6-ядерний 12-потоковий процесор. Ситуація з тактовою частотою аналогічна, а ось пам'ять підтримується інша - DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Також очікується інтеграція інструкцій AVX2. Ми напевно побачимо дебют цих серій у другій половині поточного року.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійки Intel Comet Lake:

Теги: intel comet lake core i5 core i7 ddr4 core i3 ddr3-2133 lpddr4