---

Незбалансований апгрейд: Core i3-8100 + 24 ГБ ОЗП + GeForce RTX 2060 SUPER

Сьогодні розповімо історію створення однієї дисбалансної збірки, у якій все неправильно: і процесор слабкий під обрану відеокарту, і підсистема ОЗП набрана з двох різних за обсягом модулів. Одним словом, фу-фу-фу, так не робіть ... або робіть, адже вона повністю нас влаштовує.

Справа була ввечері, тестувати було нічого. Жарт. Сонце було за вікном, тестів було дуже багато. І все в режимі «на завтра потрібно повернути партнерам». Поки інші стенди були зайняті відеокартами і процесорами, потрібно було перевірити пару накопичувачів. Для них «на коліні», а точніше на коробці, зібрали на швидку руку систему з доступних комплектуючих. Можна сказати, поскребли по засіках, тому назвали її «Колобком».

Першою під рукою виявилася спартанська материнська плата BIOSTAR H310MHD PRO. Вона створена на бюджетному чіпсеті Intel H310 під Socket LGA1151. У ній є лише найнеобхідніше: два DIMM-слоти, чотири SATA-порти, один роз'єм PCIe x16 під відеокарту і бюджетні кодеки від Realtek для реалізації мережевої та аудіопідсистеми.

Вільним від тестів на той час був 4-ядерний 4-потоковий процесор Core i3-8100 із тактовою частотою 3,6 ГГц і TDP 65 Вт. Його контролер ОЗП підтримує пам'ять DDR4-2400.

Ось в пару до нього ми і поставили 8-гігабайтну планку DDR4-2400 GOODRAM IRDM із таймінгами 15-15-15-39 і низькопрофільним радіатором. Чому одна і де пара, уже ніхто не пам'ятає.

Для охолодження процесора з полки взяли PCCOOLER S129 X4 із чотирма 6-мм тепловими трубками і 120-мм вентилятором. Система повинна була бути тимчасовою, тому спочатку ми його просто поставили під власною вагою і навіть не закріплювали на платі.

І на такі випадки у нас був давній жорсткий диск від Samsung обсягом 640 ГБ з уже накатаною операційною системою.

А за живлення відповідав блок CHIEFTEC PROTON BDF-500S потужністю 500 Вт, якого з запасом вистачило для цієї тимчасової збірки.

Система успішно впоралася з поставленим завданням. Можна було розбирати і акуратно скласти все по поличках, але лінь! Хоча через деякий час виявилося, що не лінь, а далекоглядність. Адже адміністратору знадобилося перебрати деякі архіви і в черговий раз заархівувати наш сайт, але у новому від свого робочого місця, щоб це не заважало поточним завданням.

Тому до зібраної системі він підключив 3-терабайтний жорсткий диск Toshiba P300 із буфером на 64 МБ і швидкістю обертання шпинделя 7200 об/хв.

Через деякий час «Колобок» знадобився для перевірки нових бенчмарків і знятих геймплеїв, перед їх відправкою на монтаж. На вбудованій графіці це робити проблематично, тому до системи приросла ще й відеокарта Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G із двома режимами роботи GPU і 4 ГБ GDDR5-пам'яті.

А заодно вирішили прибрати це неподобство зі столу, перемістивши з коробки до Miditower-корпуса Vinga CS207B. Проблем із сумісністю не було: корпус підтримує навіть ATX-плати і 160-мм кулери, а у нас microATX і 154-мм охолоджувач. Для відеокарти місця також вистачило із запасом. Збирали все не на показ, а на швидку руку - перфекціоністам краще не дивитися.

У такому конфізі система успішно пропрацювала декілька місяців, поки на сцену не вийшли ігри з рейтрейсінгом. І якщо обрізати якесь відео, перебирати відзняті фото або заархівувати їх для роботи сценаристів можна і на старій відеокарті, то зробити скріншоти в іграх із трасуванням променів вона вже не дозволяла.

Оновити систему ми вирішили за трьома напрямками. По-перше, попросили у компанії Apacer 16 ГБ оперативної пам'яті. Але в поспіху забули вказати, що нам потрібно два модулі по 8 ГБ, а прийшов один на 16 ГБ. Але і на тому спасибі! Йдеться знову про спартанську планку DDR4-2400 без радіатора на базі мікросхем SK Hynix.

Така відмінно підійде для бюджетних систем і для конфігурацій із габаритними процесорними кулерами, щоб не було проблем із сумісністю.

Після її додавання система самостійно перейшла до 2-канального режиму, і навіть знизила деякі таймінги.

Другий момент - це заміна повільного вінчестера на швидкий твердотельник. Слоту M.2 на платі немає, тому потрібен був звичайний 2,5-дюймовий SSD. Знову виручила компанія Apacer, надавши модель AS340 об'ємом 480 ГБ. В її основі знаходиться зв'язка мікросхем TLC, контролера Silicon Motion SM2258 і кеш-пам'яті об'ємом 512 МБ.

При роботі зі стисливими даними максимальна швидкість читання перевищувала 550 МБ/с, а записи - 520 МБ/с. Швидкість роботи з блоками об'ємом 4 КБ також знаходиться на хорошому рівні 220 МБ/с.

З даними, що не стискаються, показники закономірно нижчі, але слід враховувати, що на SSD була встановлена і працює під управлінням операційної система. У будь-якому разі його результати в декілька разів вище, ніж у HDD, особливо якщо порівнювати дрібноблокове навантаження. Швидкість запуску ОС і чуйність додатків помітно зросли, і працювати стало набагато комфортніше.

Третім фронтом боротьби за підвищення продуктивності стала заміна відеокарти GTX 1050 Ti на GIGABYTE GeForce RTX 2060 Super WINDFORCE OC 8G. Ми прекрасно розуміємо, що для ігор зв'язка Core i3-8100 і цієї новинки є дисбалансною. Але для робочих завдань вона нас цілком влаштовує.

Сама відеокарта отримала невеликий заводський розгін GPU, посилену 8-фазну підсистему живлення і двослотовий кулер із двома композитними тепловими трубками, алюмінієвим радіатором і двома осьовими 95-мм вентиляторами.

Ось така історія створення цього ПК, який разом із апгрейдом отримав і нове ім'я «Квазімодо». Давайте подивимося, як він показує себе в роботі і в іграх!

Для початку перевіримо температурний режим. При мінімальному навантаженні ядра прогріваються максимум до 37°C, а система залишається абсолютно безшумною.

Після запуску стрес-тесту AIDA64 температура процесора піднімається всього до 52°C. Вентилятор на його кулері розкручується до 1200 об/хв, але не створює ніякого дискомфорту.

Якщо паралельно запустити ще й FurMark, щоб сильніше завантажити відеокарту, то її GPU прогрівається до 77°C, а вентилятори розкручуються вище за 1900 об/хв. Саме відеокарта була найгучнішим ланкою під час тесту. Температура ядер процесора піднялася до 61°C, а швидкість обертання кулера CPU злегка перевищила 1400 об/хв.

У цілому система працює стабільно, так що переходимо до основного тесту.

Порівнювати початкову зв'язку з GeForce GTX 1050 Ti і кінцеву з RTX 2060 SUPER немає сенсу - тут навіть хейтерам зрозуміло, що це абсолютно різні вагові категорії. А ось питання апгрейда ОЗП заслуговує на увагу, адже поки ціни на пам'ять тримаються на низькому рівні, хтось може перейти з 8 ГБ в одноканалі на 24 ГБ до двоканалу. Давайте подивимося, як наш Квазімодо з RTX 2060 SUPER реагує на різні варіанти підсистеми оперативної пам'яті.

У CINEBENCH R15 приріст вийшов на рівні похибки вимірювань, оскільки головну роль в цьому тесті грає процесор і відеокарта.

Аналогічну картину спостерігаємо і в CINEBENCH R20. Навіть відсотки виводити не хочеться.

Зате в комплексному бенчмарку RealBench уже трохи веселіше: від збільшення обсягу ОЗП і переходу в двоканальний режим бонус знаходиться в межах 1-6%.

Тепер давайте перевіримо, як йдуть справи в іграх.

У Borderlands 3 при ультра пресеті в режимі DirectX 11 різниця становить усього 3-4 FPS, що еквівалентно 6-14%. Дуже рідкісні події в обох разах впали до 14 кадрів/с, і видно, що самому бенчмарку досить і 8 ГБ пам'яті.

World War Z при ультра пресетів режимі Vulkan вимагає близько 7 ГБ вільної оперативної пам'яті. У першому разі їх виділяють важко, тому рушій активніше підтягує дані з повільного накопичувача. У FPS різниця стає відчутнішою, але в відносних величинах вона залишається на тому ж рівні 5-13%.

Shadow of the Tomb Raider при максимальному пресеті, але без рейтрейсінга вимагає близько 6,5 ГБ вільної ОЗП. У 8-гігабайтній зв'язці ОС не дає себе в образу, тому перед початком бенчмарка йде довге підвантаження потрібних даних із жорсткого диска. А підсумкові показники у фінальній системі вище за максимум на 21%.

Але найнесподіваніший результат вийшов у The Division 2 при максимальному пресеті. Бенчмарк не тільки вимагає близько 9 ГБ вільної пам'яті, але і постійно підтягує щось з накопичувача. У системі з 8 ГБ оперативної пам'яті з'являються стабільні фризи, а в цілому отримуємо величезний відрив зі статистики рідкісних і дуже рідкісних подій.

У фінальний графік ми додали лише перших три бенчмарки, щоб результати в The Division 2 спотворювали загальну картину. Бонус знаходиться в межах від 3 до 15%. Це відчутний приріст в іграх, які дуже часто не бачать великий відеобуфер, зате по максимуму використовують ОЗП. 

Читати огляд повністю >>>

---

Intel анонсувала припинення виробництва процесорів Kaby Lake

Компанія Intel повідомила партнерам про початок виведення з ринку боксових і tray-версій процесорів лінійки Kaby Lake, котрі дебютували в 2017 році. Замовлення на їх постачання будуть прийматися до 24 квітня 2020 року, а останнє відвантаження відбудеться 09 жовтня 2020 року.

Йдеться про процесори серій Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx і Core i7-7xxx. Також на скріншотах можна помітити деяких представників 6-ого покоління Intel Core (Skylake), наприклад, Core i7-6700, Core i5-6500 та інших. Основна ж частина цієї лінійки досягла статусу EOL (End-of-Life) ще в березні 2019 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Процесори Intel Core i3 10-ого покоління отримають підтримку Hyper Threading

Кілька років тому процесори серії Intel Core i3 мали в своєму розпорядженні лише 2 ядра і 4 потоки завдяки Intel Hyper Threading. Потім у 2017 році цією технологією обзавелися процесори серії Pentium. Тому Intel нагородила Core i3 чотирма повноцінними ядрами, але забрала Hyper Threading, щоб не створювати конкуренцію всередині модельної низки з Core i5.

У 10-му поколінні процесорів Intel Core (Comet Lake) серія Core i3 знову зможе похвалитися підтримкою цієї корисної технології. У базі даних SiSoftware TUM_APISAK виявив CPU Intel Core i3-10100 з 4 ядрами і 8 потоками. Базова його частота становить 3,6 ГГц. Можливо, у фінальній версії вона буде вища. Конфігурація кеш-пам'яті L2 і L3 не змінилася в порівнянні з попередніми поколіннями: 256 КБ L2 на ядро і 6 МБ загальної L3.

У цілому 14-нм десктопна лінійка Intel Comet Lake повинна виглядати таким чином:

• Core i3 - 4 ядра / 8 потоків
• Core i5 - 6 ядер / 12 потоків
• Core i7 - 8 ядер / 16 потоків
• Core i9 - 10 ядер / 20 потоків

Очікується, що до продажу вони надійдуть в першому кварталі 2020 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Intel знизила ціни на десктопні процесори 9-ого покоління із заблокованим iGPU

Ще декілька років тому AMD доводилося постійно знижувати ціни на свої процесори, щоб підвищити їх популярність серед користувачів. Тепер цей непопулярний серед виробників метод конкурентної боротьби доводиться використовувати компанії Intel.

У понеділок вона переглянула ціни процесорів Intel Core 9-ого покоління із заблокованим відеоядром (K-серія). Найбільше знизилася рекомендована вартість 4-ядерного 4-поточного Intel Core i3-9100F - на 20%. На 14% впали ціни моделей Intel Core i3-9350KF і Core i5-9400F. Мінімальне падіння в 5% зафіксовано у топовому 8-ядерному Core i9-9900KF.

Цікаво буде поглянути на жовтневі підсумки продажів процесорів у Mindfactory.de і оцінити вплив цієї знижки на популярність даних чіпів і процесорів Intel у цілому.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ноутбук Dell XPS 13 7390 із процесорами серії Intel Comet Lake-U

Днями портал DigiTimes повідомив про брак процесорів лінійки Intel Comet Lake і про перенесення на 2020 рік релізу здебільшого ноутбуків на їх основі. Однак це не означає, що восени взагалі таких не буде.

Однією з новинок, що отримала в своє розпорядження ці чіпи, є Dell XPS 13 7390. Вона буде доступна в п'яти базових конфігураціях. Чотири вже з'явилися в продажу, а п'ята, на основі Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 - 4,7 ГГц), буде доступна в жовтні.

Також Dell XPS 13 7390 оснащений 13,3-дюймовим екраном зі 100%-им покриттям палітри sRGB і статичною контрастністю 1500:1, 4 - 16 ГБ оперативної пам'яті і M.2 PCIe SSD об'ємом від 256 ГБ до 1 ТБ. Відеокарта відсутня, і за обробку графіки відповідає лише вбудоване до процесору відеоядро. Є в конструкції і 4-елементний акумулятор ємністю 52 Вт·год. При роботі з нескладними завданнями (Word, Excel) ноутбук протримається до 21 годин на одному заряді.

Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука Dell XPS 13 7390:

Читати новину повністю >>>

---

Порівняння процесорів лінійки AMD Ryzen 3000: що нового, який вибрати?

І відразу ж без розкачки і вступу давайте подивимося, чим порадувала AMD у цій лінійці?

У першу чергу ми отримали нову топологію. У першому 14-нм поколінні AMD Zen ключову роль у структурі грав модуль CPU Complex, він же CCX. У його склад входить 4 процесорних ядра, 2 МБ кеш-пам'яті L2 і 8 МБ L3. Для зв'язку декількох CCX використовується шина Infinity Fabric.

У другому поколінні структуру не змінювали, просто перевели на більш тонкий 12-нм техпроцес.

А ось в третьому топологія перетворилася. Тепер вона складається з 7-нм CCD-чіплетів і 12-нм чіпа clOD. Перший містить два 4-ядерні блоки CCX з 32 МБ кеша L3, а другий має в своєму розпорядженні контролер пам'яті, шини PCIe 4.0 і контролер портів введення-виведення. Зв'язок між різними CCD реалізована за допомогою блока clOD. Тобто він виступає в ролі комутатора.

Виявилося, що такий підхід знижує латентність між'ядерної взаємодії. У деяких випадках затримки навіть нижчі, ніж у конкурентних аналогів.

Але нова топологія вимагає оптимізації і на рівні операційної системи. Згідно з внутрішніми тестами AMD, Windows 10 May 2019 Update дозволяє в 20 разів скоротити час вибору робочої частоти процесора в порівнянні з попередніми версіями цієї ж ОС. В іграх приріст продуктивності досягає 15%, а в синтетиці - 6%.

Дуже важливий і перехід на більш тонкий 7-нм техпроцес. Він дозволив зменшити розміри блоків CCX і збільшити їх загальну кількість, підняти показник продуктивність на ват і підвищити динамічну частоту до 4600 МГц.

Йдемо далі. Обсяг кеша L3 збільшений в 2 рази і знижені затримки при роботі з оперативною пам'яттю на 33 нс, що призводить до підвищення рівня продуктивності в іграх максимум на 21%. До речі, контролер оперативної пам'яті тепер гарантовано підтримує частоту DDR4-3200, але AMD рекомендує не обмежуватися цим показником, а прагнути мінімум до рівня 3600/3733 МГц.

У цілому зміни торкнулися багатьох структурних блоків. Наприклад, покращено пророкування розгалужень і оптимізований кеш операцій, підвищена продуктивність при роботі з цілими і дійсними числами, додані нові інструкції для роботи з кешем і багато іншого.

Infinity Fabric також отримала свою порцію стероїдів. Вона стала ширше, швидше і енергоефективніше. Завдяки цьому покращився розгін пам'яті, прискорилася передача даних між кешем і знизилися затримки доступу при роботі з ОЗП.

Пару слів скажемо і про новий топовий чіпсет AMD X570. Для зв'язку з процесором тепер використовуються чотири лінії PCIe 4.0 замість PCIe 3.0. А значить, швидше відбувається обмін даними. Також він отримав у своє розпорядження 8 ліній PCIe 4.0, які вендори можуть використовувати на свій розсуд - або на різні слоти розширення, або на додаткові котролери. Крім того, X570 реалізує підтримку 8 портів USB 3.2 Gen 2, чотирьох USB 2.0 і чотирьох SATA 6 Гбіт/с.

Інтерфейс PCIe 4.0 використовується також для підключення відеокарти і M.2-накопичувачів. Поки цей стандарт підтримує лише лінійка Radeon RX 5700, але в майбутньому з'являться і інші. Хоча великого зростання продуктивності від зміни PCIe 3.0 на 4.0 очікувати не варто.

Інша справа - M.2-накопичувачі. Перехід на PCIe 4.0 обіцяє вагому прибавку. Уже зараз анонсовані моделі зі швидкостями до 5000 і навіть до 15000 МБ/с.

Тепер чисту теорію розбавимо практичними тестами. У презентації AMD вказує на зростання показника IPC на 9-21%. Ми вирішили перевірити це на прикладі процесорів Ryzen 5 2600X і Ryzen 5 3600X, попередньо зафіксувавши їх частоту на однаковому рівні 3500 МГц. Зростання показників в бенчмарку Cinebench R20 дійсно є, але він склав лише 5,5%.

А ще в презентації AMD вказує на приріст частоти від використання більш потужного кулера, що добре позначається на рівні продуктивності. І цей момент ми змогли перевірити за допомогою тих же двох процесорів.

Вони охолоджувалися по черзі штатним кулером AMD Wraith Spire і Noctua NH-U12A. Конструкція першого полягає лише з алюмінієвого радіатора і компактного осьового вентилятора. Другий отримав сім теплових трубок, масивний радіатор і пару 120-мм вентиляторів. Як навантаження використовували стрес-тест AIDA64.

Різниця в частоті процесорів вийшла невеликою. Температури також знаходяться на приблизно однаковому рівні. Єдина, але важлива перевага Noctua NH-U12A - менша швидкість роботи вентиляторів і набагато комфортніший шумовий фон.

До речі, AMD вже розробила нову прошивку AGESA 1003ABBA, яка підвищує частоти процесорів на 25-50 МГц. У найближчі тижні вендори представлять нові версії BIOS для материнських плат на його основі. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS EX-B360M-V3: спірне рішення

Лінійка ASUS Expedition стартувала з випуску недорогих, але якісних компактних відеокарт, розрахованих на роботу в інтернет-кафе та ігрових клубах. До материнських плат ця серія дісталася ще влітку 2017 року, і з тих пір періодично поповнюється новими моделями.

Сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких материнських плат - ASUS EX-B360M-V3. Вона виділяється доступною вартістю і яскравим дизайном. Давайте ж розберемося з її оснащенням і з'ясуємо, чи варто її купувати або краще звернути увагу на схожі за ціною моделі серії ASUS PRIME.

Специфікація

Модель	ASUS EX-B360M-V3
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151 з TDP до 65 Вт
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 182,8 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS EX-B360M-V3 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS Expedition. На її боковинах позначені головні особливості і технічні характеристики.

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

В очі відразу впадає яскравий дизайн материнської плати з помітним поєднанням червоного узору на темній друкованій платі. Хоча трохи дивно, що колір радіатора відрізняється від основного візерунка. Окремо виділимо зменшену ширину друкованої плати, оскільки слотів для модулів ОЗП усього два. В іншому ніяких примітних особливостей і цікавих елементів на ASUS EX-B360M-V3 немає. Усе ж не варто забувати, що перед нами недорога модель.

У компонуванні заслуговує увагу перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення великої плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x4. А з приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS EX-B360M-V3 нас зустрічає опорна пластина процесорного роз'єму і пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.

У нижній частині плати знаходяться елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково є три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одна для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Встановити M.2-накопичувач не вийде.

Системна плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальна частота планок досягає 2666 МГц, а об'єм не повинен перевищувати 32 ГБ. Хоча і цього буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Система охолодження складається тільки з одного чіпсетного радіатора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 45°C;
• польові транзистори - 78°C;
• дроселі підсистеми живлення - 73°C.

Температури вузла VRM високі, але не критичні. Навіть простенький радіатор тут би не завадив, тому не забудьте організувати хорошу циркуляцію повітря всередині системи.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1401CTB.

Для розширення функціональності ASUS EX-B360M-V3 є три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4.

Роз'єм PCIe 3.0 x16 використовує посилену конструкцію, щоб ви не хвилювалися при встановленні масивних відеокарт.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5582D. Вона забезпечує роботу портів PS/2 і моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111H. 

Читати огляд повністю >>>

---

Оновлений ноутбук Lenovo IdeaPad C340 з процесорами Intel Comet Lake

Нові 14-нм мобільні процесори лінійки Intel Comet Lake офіційно ще не представлені, але великі гравці в сегменті ноутбуків (ASUS, HP і Lenovo) уже підготували власні моделі на їх основі.

Наприклад, компанія Lenovo раніше в цьому році випустила ноутбук IdeaPad C340. Зараз він доступний разом із процесорами 8-го покоління Intel Core. Але незабаром з'являться варіанти з 15-ватними чіпами Intel Comet Lake:

• Intel Core i3-10110U (2/4 x 2,1 - 4,1 ГГц)
• Intel Core i5-10210U (4/8 x1,6 - 4,2 ГГц)
• Intel Core i7-10510U (4/8 x 1,8 - 4,9 ГГц)
• Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 - 4,6 ГГц)

В іншому, схоже, ніяких змін немає. Оновлений Lenovo IdeaPad C340 отримав поворотний сенсорний 14-дюймовий Full HD IPS-екран, до 16 ГБ оперативної пам'яті, PCIe SSD об'ємом до 512 ГБ, пару вбудованих 2-ватних динаміків із підтримкою Dobly Atoms і максимум мобільну відеокарту NVIDIA GeForce MX230. Вартість і дата релізу поки не повідомляються.

https://liliputing.com
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальна економія

Завдяки наявності на ринку чіпсетів Intel H310 і Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у виробників є можливість випускати максимально доступні материнські плати. Їх покупка буде особливо вигідною, якщо ви плануєте збірку відразу декількох робочих систем.

На даний момент в асортименті тайванського виробника позицію найбільш доступної материнської плати формату microATX займає ASUS PRIME H310M-R R2.0. Вона обійдеться вам у середньому в $60. Погодьтеся, це більш ніж доступно. Давайте подивимося, що припасла компанія ASUS в цьому ціновому сегменті.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151*
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Зовнішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

*Підтримується обмежена кількість процесорів. З повним переліком сумісних моделей можна ознайомитися за посиланням.

Упаковка і комплектація

До нас на тестування ASUS PRIME H310M-R R2.0 приїхала в звичайній білій картонній коробці без оформлення.

Комплект постачання містить:

• диск із драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Дивно, що ASUS PRIME H310M-R R2.0 отримала друковану плату темно-коричневого, а не зеленого кольору, з огляду на її вартість і максимальну економію при виробництві. У дизайні немає нічого цікавого. Відзначимо лише трохи нестандартні габарити (213,4 x 177,8 мм), простий плоский чіпсетний радіатор і оригінальне розташування колодки TPM у верхньому лівому кутку за портами PS/2.

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної відеокарти, що малоймовірно для офісної системи. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-R R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

У нижній частині плати притулилися такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, порт COM і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Поруч знаходиться колодка підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізовано чотири порти USB 3.1 Gen 1: по парі зовнішніх і внутрішніх.

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
• польові транзистори - 69°C;
• дроселі - 65°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають цілком нормально, проте забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса все ж не варто.

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Nikos PK6B0SA і PK616BA.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-R R2.0 є всього два слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1.

Читати огляд повністю >>>

---

Офіційний дебют 10-нм процесорів Intel Ice Lake

Модельний ряд компанії Intel поповнився мобільними процесорами Intel Core 10-го покоління (Ice Lake), які створені на базі 10-нм техпроцесу. Вони націлені на використання в тонких і енергоефективних ноутбуках і гібридних пристроях 2-в-1.

Новинки отримали низку інновацій:

• підтримку набору інструкцій Intel Deep Learning Boost для прискорення нейронних мереж на базі CPU для максимальної чуйності в таких сценаріях: автоматичне поліпшення зображень, індексація фото, застосування фотореалістичних ефектів;
• рушій Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) для фонової обробки голосу і придушення шумів при дуже низькому енергоспоживанні для економії заряду акумулятора;
• мікроархітектуру Intel Gen11 для iGPU з максимальною продуктивністю до 1 TFLOP, підтримкою VESA Adaptive Sync і специфікації BT.2020 для перегляду 4K HDR відео;
• підтримку Intel Wi-Fi 6 (Gig +) і максимум чотирьох портів Thunderbolt 3;
• вбудований 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200 і LPDDR4-3733 із підтримкою до 64 ГБ пам'яті.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів Intel Core 10-го покоління:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для цінителів Mini-ITX

Чи не єдиним форматом ATX живе ринок материнських плат, хоча Mini-ITX останнім часом отримує не так уже й багато уваги з боку виробників. Наприклад, на досить популярному чіпсеті Intel B360 в продажу без особливих проблем можна знайти тільки чотири моделі. І тільки дві з них можна віднести до рішень високого рівня.

Сьогодні познайомимося з однією з них - ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Вона пропонує практично максимальні для свого формату можливості з оснащення, тому зацікавить любителів компактних систем високого рівня. За традицією почнемо знайомство з вивчення детальних характеристик.

Специфікація

Модель	ASUS ROG STRIX B360-I GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів
Зовнішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленій переважно в темних тонах. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням, із зазначеними головними характеристиками і особливостями.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• два кабелі SATA;
• два набори винятково для M.2-накопичувачів;
• подовжувач для підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• набір стяжок;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX B360-I GAMING виконана в дусі всіх останніх фірмових рішень формату Mini-ITX: чорна друкарська плата прикрашена написами на різних мовах, а над інтерфейсною панеллю знаходиться захисний кожух. У цілому дизайн вийшов строгим і стильним.

З цікавих особливостей в очі відразу впадає характерна для всіх фірмових рішень формату Mini-ITX конструкція в нижній частині друкованої плати. Вона мітить чіпсетний радіатор і радіатор M.2-накопичувача.

Слабким місцем в дизайні є розташування двох портів SATA між DIMM-слотами і роз'ємом PCI Express x16. Доступ до них не дуже зручний після встановлення габаритного кулера, відеокарти і модулів пам'яті. В іншому ніяких зауважень немає. Порадувало використання DIMM-слотів з засувками тільки з одного боку.

LED-підсвічуванням оснащене тільки правий край друкованої плати. Тут розпаяні дванадцять світлодіодів. Також відзначимо наявність пари колодок для підключення світлодіодних стрічок.

На зворотному боці друкованої плати, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться другий слот M.2 Socket 3, мережевий контролер і низка елементів підсистеми живлення процесора. Тому при монтажі плати в корпус рекомендуємо дотримуватися обережності.

Частина роз'ємів зосереджена на правій стороні друкованої плати. Тут знаходяться такі елементи: колодка підключення фронтальної панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки і колодка для виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 2.0, то їх чотири: по два зовнішніх і внутрішніх. Також не варто забувати про пару високошвидкісних USB 3.1 Gen 2 на інтерфейсній панелі.

У нижньому лівому кутку друкованої плати притулилися елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, колодка активації портів USB 2.0, роз'єм температурного датчика і джампер скидання CMOS.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома згаданими вище інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Їх максимальна частота може досягати 2666 МГц. Обсяг не повинен перевищувати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Система охолодження містить два радіатори: один відводить тепло від чіпсета, а другий - від елементів підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 56°С;
• дроселі підсистеми живлення - 53,2°C.

Отримані результати явно вказують на високу ефективність системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 4+3-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB. 

За традицією для формату Mini-ITX можливості розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлені тільки одним слотом PCI Express 3.0 x16. Він використовує посилену конструкцію, тому не боїться масивних відеокарт. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: геймінг без розгону

Навіть якщо ви вирішили зібрати сучасний ігровий ПК на базі одного з процесорів Intel, то зовсім не обов'язково, що вибір впаде на модель з індексом «K». У такому разі не доведеться переплачувати за материнські плати на флагманському чіпсеті з підтримкою розгону. І для цього сценарію найбільший інтерес для користувачів представляють рішення на Intel B360 або Intel B365.

У даному огляді ми познайомимося з однією з таких цікавих плат, які відмінно впишуться в концепцію сучасної і красивої ігрової системи без підтримки розгону. Йтиметься про ASUS ROG STRIX B360-F GAMING - другий за старшинством моделі в асортименті тайванського виробника в форматі ATX на Intel B360. Давайте розберемося, чи варто вона свої $145 і чи здатна зацікавити прискіпливого покупця.

Специфікація

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні) 1 х роз'єм вентилятора M.2 (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах. Крім симпатичного дизайну, вона виділяється хорошим інформаційним наповненням.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск з ПЗ;
• паперову документацію;
• чотири SATA-шлейфи;
• набір наклейок;
• комплект стяжок;
• гвинтики для встановлення M.2-накопичувачів;
• кабель підключення LED-стрічки;
• дверний хенгер.

Дизайн і особливості плати

До дизайну пристроїв лінійки ROG STRIX у нас немає ніяких претензій у цілому, як і до ASUS ROG STRIX B360-F GAMING зокрема. Її вигляд вийшов стильним і стриманим. Він припаде до смаку любителям не дуже яскравого оформлення. З цікавих деталей виділимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, кожух над нею, посилений слот для відеокарти і один радіатор M.2-накопичувача.

За традицією не обійшлося і без LED-підсвічування ASUS Aura Sync. Воно полягає в кожусі, що світиться, над інтерфейсною панеллю. Ілюмінацію можна синхронізувати з іншими комплектуючими. Також є колодка для підключення світлодіодної стрічки.

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи на основі ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не виникне. З приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці друкованої плати увагу привертає опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина елементів за традицією згрупована внизу материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. За традицією є низка обмежень з одночасної роботи інтерфейсів:

• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача;
• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системна плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора -57°C;
• дроселі - 63°C.

Завдяки наявності радіаторів проблем із перегрівом не буде. Та й відсутність можливості розгону знижує ризик перегріву. Але про хорошу вентиляцію в корпусі все ж забувати не слід.

Живлення процесора здійснюється по 8+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки чіпсет Intel B360 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній роз'єм. Пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. У вас є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки.

Також присутнє обмеження щодо одночасного використання слотів розширення: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить пропускну здатність із двома PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» і «PCIe x1_2»), і за замовчуванням він працює в режимі x2. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-D R2.0: робоча конячка

Найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310 або Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Відмінною особливістю другого є підтримка Windows 7.

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D R2.0. Вона виглядає привабливою кандидатурою для збірки недорогих офісних систем завдяки специфічному оснащенню. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-D R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-D R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

Комплект постачання містить:

• диск із драйверами й утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• кріплення для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). За традицією для лінійки PRIME використовується невеликий візерунок сірого кольору. В іншому ж вигляд пристрою максимально простий.

З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів для M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор. Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування. Воно полягає в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. А ось колодки підключення світлодіодних стрічок очікувано відсутні.

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-D R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0, а також чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох зовнішніх і двох внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»). Останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
• польові транзистори - 92°C;
• дроселі - 63°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають не кращим чином, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

Живлення процесора здійснюється по 3+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Vishay RA12 і RA14.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D R2.0 є три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-C R2.0: не для всіх

Материнські плати набувають не тільки завзяті геймери і звичайні користувачі для збірки домашніх систем, а й підприємства, де ігрові можливості, дизайн, LED-підсвічування і інші приємні особливості відходять на останній план. А найбільше уваги приділяється функціям моніторингу роботи системи, можливостям швидкого діагностування та усунення можливих проблем і несправностей.

Саме для даних цілей ASUS випускає материнські плати лінійки PRIME з індексом «C». Уже з першого погляду стає зрозуміло, що вони явно не призначені для домашнього використання. І сьогодні до нас на тест приїхала одна з таких моделей - ASUS PRIME H310M-C R2.0. У специфікації ASUS заявляє про використання чіпсета Intel H310, але назва підказує про інтеграцію Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). До того ж на сторінці підтримки є драйвери під 64-бітну ОС Windows 7.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-C R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x COM 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x LPC 1 х TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 193 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-C R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у простому стилі. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати і переліку підтримуваних технологій і особливостей. На зворотному боці є детальний опис головних переваг і характеристик.

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

• диск із драйверами і утилітами;
• паперова документація;
• два кабелі SATA;
• гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Оскільки перед нами рішення для бізнес-сегменту, то оформлення не повинно викликати будь-яких питань. В якості основи використовується друкована плата зеленого кольору, а всі порти і роз'єми пофарбовані в чорний і сірий кольори. Звичайно ж, ні про яке підсвічування не йдеться, і чекати його наявності було б дивно.

Що ж стосується компонування і зручності збірки системи, то в очі впадає перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак встановлення навіть самої габаритної трьохслотової відеокарти (що малоймовірно) зможе ускладнити доступ тільки до одного з них. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-C R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, по одному роз'єму LPT, TPM і LPC, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата ASUS PRIME H310M-C R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
• польові транзистори - 90°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора - 61°C.

Відмова від радіаторів на польових транзисторах виглядає логічним, адже перед нами основа для системи, яка не призначена для розгону. При повсякденній експлуатації і високих навантаженнях їх температура не досягне критичних значень. Однак про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса забувати все ж не варто.

Живлення процесора здійснюється по 4-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів Vishay RA12 і RA14. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-C R2.0 у вас є в розпорядженні чотири слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;
4. PCI.

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній стандарту PCI Express 2.0. У свою чергу єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0.

Оскільки набір системної логіки не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування відповідного слоту реалізовано за допомогою моста ASMedia ASM1083. 

Читати огляд повністю >>>

---

Десктопні процесори Intel Comet Lake: приблизні характеристики, ціни і новий сокет

На одному з китайських IT-порталів з'явився слайд із 13 новими процесорами Intel Core 10-го покоління (Intel Comet Lake). Якщо інформація вірна, то новинки створені на базі технології 14+++ нм під новий роз'єм Socket LGA1159. Тобто вийде нова серія чіпсетів, а власники поточних плат не зможуть оновити свої системи.

За традицією нам пропонують чотири серії:

• 4-ядерну 8-потокову Intel Core i3 з підтримкою модулів DDR4-2933, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $129;
• 6-ядерну 12-потокову Intel Core i5 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $179;
• 8-ядерну 16-потокову Intel Core i7 з підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядром Intel UHD Graphics 730 і ціною від $339;
• 10-ядерну 20-потокову Intel Core i9 з підтримкою модулів DDR4-3200, без відеоядра і ціною від $409.

Дата релізу новинок поки не повідомляється. Раніше десктопна серія Intel Comet Lake очікувалася в другому кварталі 2020 року, але, можливо, вихід AMD Ryzen 3000 поміняв плани Intel, і ми побачимо її дебют до кінця цього року.

Зведена таблиця технічних характеристик процесорів лінійки Intel Comet Lake:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS TUF B360M-PLUS GAMING: джентльменський набір

Даний матеріал буде цікавий у першу чергу любителям формату microATX, які хочуть зібрати сучасну ігрову систему середнього рівня, без розгону процесора і ОЗП. Для цих цілей відмінно підійде одна з моделей лінійки ASUS TUF, оскільки вони пропонують не тільки гідне поєднання ціни і оснащення, а й мають впізнаваним дизайном, який вдало доповнюється надійною елементною базою.

Отже, сьогодні мова піде про ASUS TUF B360M-PLUS GAMING. Вона займає позицію флагмана лінійки на Intel B360 у компактному форматі microATX. Давайте ж поглянемо, що пропонує тайванський виробник у ціновому сегменті близько $100.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B360M-PLUS GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 244 x 231 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF B360M-PLUS GAMING постачається в картонній упаковці, оформленій у темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням. Воно відображає головні її особливості та переваги, а також технічні характеристики.

Комплект постачання містить:

• диск із драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Це далеко не перший представник лінійки ASUS TUF GAMING у нас на огляді. Думаємо, ви вже звикли до головних особливостей дизайну: агресивне поєднання чорного і жовтого кольору, камуфляжний принт на платі і виріз на правій боковині. Усе це дозволяє ASUS TUF B360M-PLUS GAMING виділятися на тлі конкурентів.

Ще одним приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яке полягає в логотипі серії, що світиться, у верхньому правому куті. Також є колодка для підключення RGB-стрічки.

У плані компонування та зручності збірки системи відзначимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох з них може бути ускладнений габаритною відеокартою, а до решти - тільки в разі встановлення довгих плат розширення в PCI Express x1. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло. З приємного виділимо DIMM-слоти з засувками з одного боку і посилений слот для відеокарти. А ось місця для кріпильних отворів по правому краю не знайшлося, тому будьте обережні при підключенні елементів, що знаходяться там.

На зворотному боці ASUS TUF B360-PLUS GAMING розташована стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S / PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх три: два внутрішніх і один зовнішній.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й одне обмеження: порт «SATA_2» буде недоступний при встановленні SATA-накопичувача в роз'єм «M.2_1». Якщо ж ви вирішили використовувати пам'ять Intel Optane, то для цього підійде лише інтерфейс «M.2_2».

Системна плата ASUS TUF B360-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташовану на правій боковині колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з двох алюмінієвих радіаторів: один відводить тепло від чіпсета Intel B360, а другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 35,3°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 66,7°C;
• дроселі - 69°C.

Ми отримали гідні результати. Розгін відсутній, тому переживати про перегрів вам не доведеться.

Живлення процесора здійснюється за 4+1-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. В обв'язці використовуються транзистори M3054M і M3056M, твердотільні конденсатори і феритові дроселі. Роль ШІМ-контролера покладено на мікросхему ASP1401CTB.

Можливості розширення функціональності у ASUS TUF B360-PLUS GAMING такі:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення, чого цілком достатньо для компактної системи. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати GIGABYTE Z390 UD: дешево і сердито

Якщо ви вирішили заощадити на збірці домашньої ігрової системи з одним із процесорів Intel Core восьмого або дев'ятого покоління, то для вибору материнської плати потрібно відповісти на два важливих питання. По-перше, визначитися з необхідністю розгону. Якщо ви ствердно відповіли, перелік потенційних покупок миттєво звужується до пристроїв на Intel Z370 і Intel Z390. По-друге, слід вибрати формат плати. У плані економії найцікавішим варіантом є microATX, проте не всім сподобається наявність тільки трьох або чотирьох слотів розширення.

Сьогодні ми познайомимося з однією з найдоступніших моделей формату ATX від GIGABYTE на Intel Z390. Йтиметься про GIGABYTE Z390 UD. На момент підготовки огляду її середня вартість становить близько $135, що сміливо можна назвати дуже низькою ціною для даного сегмента. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник заради такої вигідної пропозиції.

Специфікація

Модель	GIGABYTE Z390 UD
Чіпсет	Intel Z390
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4266 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, WfM 2.0, DMI 2.7, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7
Форм-фактор	ATX (305 x 230 мм)
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

Материнська плата постачається в традиційній картонній упаковці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає головні її особливості та переваги.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск із ПЗ;
• комплект паперової документації;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• два SATA-шлейфи.

Дизайн і особливості плати

Тестована модель виконана на друкованій платі коричневого кольору формату ATX з нехитрим візерунком сірого кольору. Вона отримала радіатори з простим дизайном, хоча сама їх наявність уже можна віднести до переваг для даного цінового сегмента. З цікавого виділимо присутність додаткового 4-контактного роз'єму живлення ATX12V.

Прихильники LED-підсвічування порадіють колодці підключення світлодіодної стрічки. Сама ілюмінація на платі дуже проста: вона полягає в смузі, що світиться, в області звукової підсистеми.

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, тому ніяких проблем зі збіркою системи на основі GIGABYTE Z390 UD у вас не виникне. Доступ до деяких портів SATA зможе ускладнити лише 3-слотова відеокарта.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму. Усі радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

Велика частина елементів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S / PDIF out, роз'єм для світлодіодної стрічки, порти COM, Thunderbolt і TPM, а також джампер скидання CMOS і колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel Z390 реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

Системна плата GIGABYTE Z390 UD оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4266 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z390 реалізована підтримка двох внутрішніх і шести зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z390, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 36°C (при розгоні - 36°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,3°C (при розгоні - 52,1°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,2°C (при розгоні - 52,7°C);
• дроселі - 48,2°C (при розгоні - 61,1°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори On Semiconductor 4C06N і 4C10N. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Intersil ISL69138.

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z390 UD є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX можна організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. 

Читати огляд повністю >>>

---

Процесор Qualcomm Snapdragon 7cx створений для ноутбуків у ціновому діапазоні $300 - 800

На виставці Computex 2019 компанія Qualcomm з партнерами показала кілька ноутбуків з підтримкою 5G. В їх основі знаходиться процесор Snapdragon 8cx. Він позиціонується Qualcomm в якості конкурента для серії Intel Core i5 U, і створений спеціально для використання в ноутбуках і ПК. Продуктивність процесорної частини Snapdragon 8cx і Core i5 U знаходиться на приблизно однаковому рівні, але чіп від Qualcomm обіцяє велику автономність (15-20 годин), тому за рівнем ефективності він набагато кращий. До того ж він має в своєму складі LTE-модем Qualcomm X24.

Слабким місцем Snapdragon 8cx є його ціна, тому він і підходить лише для систем преміального рівня. А для більш доступних рішень в сегменті $300 - 800 компанія Qualcomm створила чіп Snapdragon 7cx. Поки його технічні характеристики тримаються в секреті. На ринку він буде конкурувати з ноутбуками на базі Intel Celeron, Pentium, Core i3 і AMD Ryzen. Його успіх буде залежати не тільки від обраної цінової політики, а й від бажання розробників додатково оптимізувати свої програми під ARM-мікроархітектуру для середовища Windows 10. Дата анонса або початку продажів перших готових пристроїв на базі Snapdragon 7cx поки не повідомляється.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0: а вам потрібна підтримка Windows 7?

Завжди цікаво подивитися, чим нас здатні здивувати виробники материнських плат верхнього цінового сегменту. Однак далеко не всім користувачам потрібно флагманське рішення за кілька сотень доларів США. Та й формат ATX, в якому часто випускаються найцікавіші моделі, також підходить не всім.

Саме тому сьогодні ми вирішили познайомити вас з доступним рішенням ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0, створеному в ультра компактному форм-факторі Mini-ITX. Середня його вартість становить близько $95. У специфікації ASUS говорить, що плата розроблена на базі чіпсета Intel H310, але її назва і заявлена підтримка 64-бітної ОС Windows 7 вказують на Intel H310 R2.0 (він же Intel H310C). Давайте ж з'ясуємо, на чому заощадив виробник, і в яких випадках варто купувати таку материнську плату.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x M.2 Socket 1 (для модуля бездротових інтерфейсів)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	Mini-ITX 170 x 170 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією. За допомогою інформації на упаковці ви дізнаєтеся про основні характеристики плати і її переваги.

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• два гвинти для кріплення пристроїв формату M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 традиційно для нижнього цінового сегмента виконана на друкованій платі коричневого кольору. Оформлення максимально просте і непоказне, що цілком логічно. З цікавих особливостей відзначимо наявність інтерфейсу M.2 Socket 3 на зворотному боці і присутність слота M.2 Socket 1 для встановлення модуля бездротових інтерфейсів Wi-Fi / Bluetooth формату M.2 2230 (купується окремо).

У плані зручності збірки будь-яких серйозних проблем не виникло. Можна лише поскаржитися на не найзручніше розташування двох із чотирьох портів SATA, доступ до яких буде незручним після встановлення всіх комплектуючих і системи охолодження. Але це особливості компактного формату. Зате порадували DIMM-слоти з засувками з одного боку.

На зворотному боці, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться згаданий слот M.2 Socket 3. Тому при монтажі плати зі встановленим накопичувачем до корпуса рекомендуємо дотримуватися максимальної обережності.

У нижньому лівому кутку знаходиться велика частина роз'ємів, а саме: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, джампер скидання CMOS і S/PDIF out. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх інтерфейсів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2260 і 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA-накопичувача.

Система охолодження містить єдиний чіпсетний радіатор. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 47°C;
• польові транзистори - 97,6°C;
• дроселі підсистеми живлення - 89,1°C.

Забувати про ефективну систему охолодження, особливо в умовах компактного корпуса, явно не варто. Але якщо ви плануєте використовувати в парі з платою менш потужні процесори, то температури будуть нижчі.

ASUS PRIME H310I-PLUS R2.0 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666 МГц у двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення фронтальної панелі, роз'єм для системного вентилятора, а також колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох внутрішніх і двох зовнішніх.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

Для розширення функціональності доступний єдиний слот PCI Express 3.0 x16. 

Читати огляд повністю >>>

---