---

Порівняння Intel UHD Graphics 730 з DDR4-3200 і DDR4-3600 проти GT 1030, GT 730, UHD 630 та Vega 8 у 16 іграх в 2021

Нещодавно у нас вийшов цикл по вбудованій графіці AMD та Intel, в якому також брали участь ультрабюджетні відеокарти типу GeForce GT 1030, Radeon RX 550 і ще менш продуктивні. Два нових матеріали є його логічним продовженням, тим більше що ситуація на ринку дискретних відеоприскорювачів не покращилася і багатьом цікаво дізнатися можливості iGPU процесорів Rocket Lake-S.

Коротко нагадаємо, що до цієї лінійки увійшли процесори серій Core i5, i7 і i9. А ось Core i3 та Pentium належать до оновленого 10-го покоління Intel Core. Тому вони не отримали переваг, про які ми поговоримо далі.

Таких досить багато. По-перше, перехід на нову архітектуру Cypress Cove. Це зворотне портирування 10-нм Sunny Cove (лінійка Intel Ice Lake) на норми 14-нм техпроцесу. По-друге, використання архітектури Intel Xe (Gen12) для вбудованого відеоядра з обіцяним приростом понад 50% порівняно з попереднім поколінням.

Також згадаємо про наявність 2-канального контролера оперативної пам'яті DDR4-3200, 20 ліній PCIe 4.0, підтримку 10-бітного кодека AV1, мережевого стандарту Wi-Fi 6E, інтерфейсів HDMI 2.0 та Thunderbolt 4. Детальніше про нововведення розповімо в тесті самих процесорів.

Тут же сконцентруємося на вбудованому ядрі. Він представлений в двох варіантах: UHD Graphics 730 і 750. Перший використовується в складі Core i5-11400 та i5-11400T. Решта чіпів отримали UHD Graphics 750. Головна їх відмінність - кількість виконавчих блоків (EU): 24 проти 32. У результаті UHD 730 отримала 192 шейдерних блоки та 12 текстурних модулів. У UHD 750 таких 256 і 16 відповідно.

Intel неохоче ділиться подробицями архітектури Xe Gen12. Вона дебютувала восени 2020 року разом з мобільними процесорами Tiger Lake. Правда, вони використовують до 96 виконавчих блоків або 768 шейдерних модулів, що дозволяє запускати навіть Battlefield V на таких лептопах.

Під кінець 2020 року з'явилася перша мобільна відеокарта Iris Xe MAX на основі цієї ж архітектури. За рівнем продуктивності вона не поступається NVIDIA GeForce MX350. Та й випуск дискретних відеокарт також запланований на базі Gen12.

Знайомитися з можливостями UHD Graphics 730 будемо на прикладі процесора Intel Core i5-11400. За нього подякуємо магазину Brain, в якому є широкий асортимент продукції - від компонентів і периферії до готових ПК і ноутбуків.

Процесор має в своєму складі 6 ядер у 12 потоків з базовою частотою 2,6 ГГц і максимальним автоматичним розгоном до 4,4 ГГц. Кеш-пам'яті L3 всього 12 МБ. Відеоядро працює на частотах 350 - 1300 МГц.

Тепер пробіжимося по інших компонентах тестового стенда. Порівняно недорогу материнську плату ASRock B560 Steel Legend у першу чергу вибрали через чіпсет, адже він дозволяє розганяти оперативну пам'ять. Заявлена підтримка режиму DDR4-4800. Також вона сподобалася посиленою 10-фазною підсистемою живлення з габаритними радіаторами. Є навіть теплосприймач для одного з трьох слотів M.2.

TDP процесора складає 65 Вт, але це при роботі на базовій частоті. З активною технологією Turbo Boost тепловиділення набагато вище. Тому для його охолодження взяли компактну і ефективну «водянку» be quiet! PURE LOOP 120mm, яка до того ж зручна при частій зміні процесорів. Вона має в своєму складі лише один вентилятор з максимальним рівнем шуму в 36 дБ.

ОЗП представлений комплектом DDR4-3600 Patriot Viper Steel об'ємом 16 ГБ. Для порівняння з минулими результатами більшість тестів проведемо в режимі DDR4-3200. Кілька ігор запустимо в режимі DDR4-3600, щоб оцінити прискорення від більш швидкої пам'яті.

ОС та ігрові клієнти записали на недорогий M.2 SSD Patriot P300 об'ємом 512 ГБ. Послідовні швидкості читання і запису заявлені на рівні 1700/1200 МБ/с, а на практиці він видав 1600/1500 МБ/с.

Ігри закинули на 2,5-дюймовий SATA SSD Patriot P210 об'ємом 2 ТБ.

Відповідальним за живлення призначили новий блок be quiet! PURE POWER 11 FM 750W з сертифікатом 80 PLUS Gold. Його взяли з запасом, щоб він працював при максимальному ККД і меншими втратами. Та й 120-мм вентилятор в такому разі обертається з мінімальним шумом. Хоча він і при максимальній швидкості дуже тихий - менше за 25 дБ.

Зібрали все в корпусі be quiet! Pure Base 500 Window Black. Він підходить для плат форматів Mini-ITX, microATX і ATX. Максимальна висота процесорного кулера не повинна перевищувати за 190 мм, а довжина відеокарти - 369 мм. Довжина блока живлення обмежена відміткою 258 мм. Тобто корпус підходить для найбільш габаритних компонентів.

Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Тестову сесію почнемо з невеликого порівняння UHD Graphics 730 у двох режимах ОЗП - DDR4-3200 і 3600. На прикладі чотирьох бенчмарків бачимо, що різниця по середній швидкості не перевищує за 2 FPS. За статистикою рідкісних і дуже рідкісних подій відрив може досягати 5 FPS, але в більшості випадків він також тримається в діапазоні 1-2 кадрів/с. Іншими словами, поки можна не витрачатися на більш швидку пам'ять для відеоядра.

До основного тесту занурюємося з найбільш важкого проекту - Cyberpunk 2077. Навіть з роздільною здатністю 720p грати на відеоядрі дуже важко з середньою швидкістю в 11 FPS. Хоча і досить потужна за мірками цього сегмента GT 1030 справляється не на багато краще в плані комфортності відеоряду.

У проектах простіше бігається краще. Наприклад, у CS: GO UHD 730 видає 85 кадрів/с в середньому, що на 35% вище від показника UHD 630. Але всю радість від такого фреймрейта псують постійні підлагування.

Пригальмовування в Dota 2 в основному бувають на початку матчу або при зіткненні кількох героїв. У цілому показники UHD 730 приблизно знаходяться на рівні GT 730 і мінімум на 24% перевищують результати UHD 630.

Forza Horizon 4 з роздільною здатністю 720p видає більш-менш іграбельний геймплей з періодичними підфризами. Часом гра не встигає довантажувати текстури ландшафту і є проблеми з їх накладенням. Драйвер ще сируватий. У будь-якому разі UHD 730 на 38% обходить попередника по середній швидкості. За іншою статистикою перевага не особливо відчувається.

З підвищенням роздільності підлагування в відеоряді з'являються частіше. Новинка виглядає непогано на тлі UHD 630, але ось Vega 8 обходить її на 92% по середній швидкості.

Fortnite підтуплює навіть через кілька матчів, тому розраховувати на комфортний геймплей з UHD 730 не слід. За середньою швидкістю вона кращеза  UHD 630 на 21%, але ось інша статистика вище у попередника.

У роздільності 900p ситуація не змінюється, тільки пропуски кадрів з'являються частіше. Тестова модель як і раніше знаходиться в хвості за показниками 1 та 0,1% Low. Схоже, що знову проблема в драйвері. За середньою швидкістю вона на рівні GT 730. 

Читати огляд повністю >>>

---

Intel випустила 10-нм процесори Tiger Lake в десктопний сегмент

Компанія Intel підготувала нову лінійку десктопних процесорів для 11-го покоління Intel Core. Вони мають в назві приставку «B», яка, схоже, вказує на використання роз'єму BGA. В офіційній специфікації роз'єм FCBGA1787 поки вказаний лише для топового Intel Core i9-11900KB. У решти цей параметр не позначений, але, можливо, його додадуть пізніше.

Та й сама Intel пояснила, що дані процесори створені для реалізації компактних десктопних комп'ютерів. Тому велика ймовірність, що вони постачаються вже припаяними до материнської плати. А основними їх замовниками виступають системні інтегратори та OEM-компанії, які на їх основі створюють готові системні блоки.

Усі чотири новинки розроблені на базі 10-нм архітектури Tiger Lake, мають вбудований 2-канальний контролер оперативної пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-3200, відеоядро Intel UHD Graphics з архітектурою Gen12 (Xe) і 16 ліній PCIe 3.0.

Номінальний TDP у всіх становить 65 Вт, але для Intel Core i7-11700B і Core i9-11900KB заявлена можливість його зниження до 55 Вт ціною зменшення продуктивності. І лише остання новинка використовує розблокований множник для розгону.

Зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Tiger Lake:

Читати новину повністю >>>

---

Порівняння NVIDIA GeForce GT 710 з вбудованою графікою UHD 630, UHD 610 і Radeon Vega 3 в 20 іграх у 2021

Уявімо, що вам терміново потрібна відеокарта, а задовольняти апетити спекулянтів не хочеться. І тут закрадається крамольна думка взяти поки щось ультрабюджетне, наприклад, GeForce GT 710 може навіть з 1 ГБ DDR3. Це один з найдешевших варіантів на ринку. Для тесту нам її надав магазин Telemart.ua.

В основі цієї відеокарти знаходиться графічний процесор GK208 із підтримкою 192 ядер CUDA. Він працює на еталонній частоті 954 МГц у парі з 1 ГБ пам'яті DDR3. Її ефективна частота становить 1800 МГц, а пропускна здатність – менше за 13 ГБ/с при 64-бітній шині. Це в рази менше, ніж у iGPU.

Замість покупки подібної відеокарти можна взяти процесор з інтегрованим відеоядром. Ми вирішили розглянути кілька варіантів. Перший - більш дешевий - Intel Pentium Gold G6400 з UHD Graphics 610. За нього також подякуємо магазину Telemart.ua.

Він має в своєму складі 2 ядра в 4 потоки з тактовою частотою 4 ГГц, але нас більше цікавить його відеоядро. Воно має в своєму складі 12 виконавчих блоків або 96 шейдерних модулів. Базова частота становить 350 МГц, а динамічна - 1050.

Більш дорогий і продуктивний варіант - Core i3-10100 із UHD Graphics 630. Процесорна частина може похвалитися 4-ма ядрами в 8 потоків і підтримкою динамічного розгону частоти з базових 3,6 до максимум 4,3 ГГц. Детальніше про нього або про більш доступну F-версію із заблокованим відеоядром дивіться в минулих матеріалах.

Вбудована графіка UHD Graphics 630 має в своєму складі 23 виконавчих блоки або 184 шейдерних модулі. Базова частота знаходиться на скромному рівні 350 МГц, а максимальна піднімається до 1100 МГц. До речі, у процесорів Core i5-10600K і вище також є UHD Graphics 630, але з підтримкою 24 виконавчих блоків або 192 шейдерних модулів. Тобто воно ще трохи більш продуктивне.

І для повноти картини ми додали результати недавно протестованої Vega 3 в складі 2-ядерного 4-потокового CPU Athlon 240GE. Воно має 192 потокових процесори з тактовою частотою 1000 МГц.

Для економії часу новий стенд під цей тест вирішили не збирати. Нещодавно ми робили збірку з GeForce RTX 3060 і Core i5-10600K - здебільшого використовували її компоненти. Відеокарту GeForce GT 710 тестували з процесором Core i3-10100.

Коротенько нагадаємо інші компоненти. В основі лежить материнська плата ASUS TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI). З її відмінного оснащення нам в нагоді прийшлися слоти M.2 і відеоінтерфейси. Ви ж напевно оціните посилену підсистему живлення і попередньо встановлений модуль Intel Wi-Fi 6 AX201.

2-секційна водянка Xilence Performance A+ LiQuRizer LQ240 White ARGB без проблем справляється з охолодженням всіх представлених процесорів. І працювати з нею дуже зручно при частій зміні CPU. Докладний огляд чорної версії вже є у нас на сайті.

Оперативна пам'ять представлена комплектом GOODRAM IRDM PRO HOLLOW WHITE загальним обсягом 16 ГБ. У тестах використовувався режим DDR4-3200 з тими ж таймінгами, що і в стенді з Vega 3 для адекватного порівняння.

ОС, програми і деякі ігри встановили на швидкий NVMe SSD GOODRAM IRDM ULTIMATE X об'ємом 500 ГБ.

Турботу про стабільне живлення всіх вузлів поклали на Seasonic A12-600. Це представник доступною серії з ефективністю до 85% і сертифікатом 80 PLUS 230V EU. Також в цій серії представлені моделі потужністю 500 та 700 Вт. Усі вони отримали зручні в укладанні шлейфи та 3 роки гарантії.

Усі ці компоненти легко помістилися в корпусі Xilence X512 RGB White. Для поліпшення температурного режиму в ньому можна встановити сім 120-мм вентиляторів або зайняти ці посадкові місця радіаторами СВО. Більш детальний огляд чорної версії є у нас на сайті.

Усі зміни вийшли холодними і енергоефективними, тому і одного вентилятора SilverStone SST-FN121-P на видув вистачить з головою.

Оригінальна збірка була з монітором BenQ MOBIUZ EX2710 - його також не змінювали, хоча зовсім не розраховуємо зараз побачити 144 FPS на його 27-дюймовій IPS-панелі. Зате навіть при робітничо-мультимедійному навантаженні він порадує розширеним колірним охопленням і режимом ePaper для зручного читання документів.

Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Перед основним тестом ми перевірили вплив частоти пам'яті на продуктивність iGPU. У бюджетних зв'язках плата напевно не буде підтримувати розгін оперативки, а значить остання буде працювати максимум на частоті 2666 МГц.

Для UHD Graphics 630 бонус від переходу на DDR4-3200 становить 4-8%. Далі всі тести запускалися з частотою ОЗП 3200 МГц. А якщо вас цікавлять результати для DDR4-2666, то вони будуть на 3-7% нижче.

Основний тест почнемо з Apex Legends. При дуже низькому пресеті з роздільною здатністю 720p на GT 710 грати неприємно: картинка страшна і відеоряду не вистачає плавності. На UHD 630 показники максимум в 2 рази вище.

До вищих роздільностей підніматися не слід. Наприклад, в 900p вже і на UHD 630 з'являються неприємні фризи. На другому місці за результатами знаходиться Vega 3. Хоча відставання від лідера не перевищує за 4 FPS.

CS: GO у роздільності 900p GT 710 впевнено обходить вбудовану графіку по статистиці рідкісних і дуже рідкісних подій. Перевага над UHD 610 досягає 100%. Зате за середнім фреймрейтом пальму першості утримує UHD 630.

При переході в Full HD за лідерство змагаються UHD 630 і Vega 3 - перша швидше за середньої швидкості на 9%, зате у представника AMD краще статистика 1 і 0,1% Low. GT 710 непогано себе показує, особливо за сукупністю всіх трьох параметрів.

У Dota 2 краще за всіх себе почуває UHD 630. Це відеоядро швидше від дискретної відеокарти мінімум на 60%. Також непогано бігається і на Vega 3. Пограти можна і на UHD 610, але місцями відеоряд сильно пригальмовує.

Forza Horizon 4 занадто важка для учасників порівняння. У 720p UHD 630 видає в середньому 29 FPS, але інша статистика тримається на поганому рівні. У GT 710 всі показники опускаються нижче за 20 кадрів/с - грати нереально.

У роздільності 900p ситуація стає ще гірше. Тут добре себе показує лише Vega 3. Вона не залишає шансу опонентам на перемогу по середній швидкості. У GT 710 і UHD 610 середній фреймрейт більш ніж в 2 рази нижче.

Fortnite при низькому пресеті в 720p більш-менш іграбельна лише на UHD 630. Але навіть в такому разі без підфризів не обходиться. У GT 710 показники знижуються максимум на 32%.

У роздільності 900p кращі показники демонструє Vega 3. Вона мінімум на 8% швидше від UHD 630 по середній швидкості. Але самі розумієте, що геймплей в такому разі далекий від досконалості: можна запросто програти від рандомних підлагувань. 

Читати огляд повністю >>>

---

MSI Modern AM241 і Modern AM271 - нові серії моноблоків із процесорами Intel Tiger Lake

Компанія MSI представила дві нові серії моноблоків - Modern AM241 і Modern AM271. До складу першої увійшли моделі з 23,8-дюймовим екраном, а другий - з 27-дюймовим. Буква «T» у назві (наприклад, Modern AM241T 11M) вказує на підтримку сенсорних можливостей екрану.

Усі новинки створені на базі процесорів лінійки Intel Tiger Lake. Для дискретної відеокарти місця немає, тому за обробку графіки відповідає вбудоване відеоядро, а модель процесора безпосередньо впливає на продуктивність iGPU. Оперативна пам'ять може бути представлена двома слотами DDR4 SO-DIMM максимальним об'ємом 64 ГБ.

Список переваг можна продовжити такими позиціями:

• стильний дизайн із тонким профілем і невеликими рамками екрану
• підтримка технологій Anti-Flicker, Less Blue Light і Anti-Glare для комфортної роботи
• технологія MSI Instant Display дозволяє використовувати моноблок у режимі зовнішнього екрану при підключенні до інтерфейсу HDMI-In
• передбачене легке та швидке встановлення/заміна 2,5-дюймового накопичувача завдяки MSI Storage Rapid Upgrade Design
• підтримка кріплення VESA
• хороший набір зовнішніх інтерфейсів та мережевих модулів
• підтримка технології TPM (Trusted Platform Module) для підвищеного захисту важливої інформації

Зведена таблиця моноблоків серій MSI Modern AM241 і Modern AM271:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI: дизайн плюс функціональність

Материнські плати лінійки ASUS ROG хизуються відмінним оснащенням і приємним дизайном, проте не завжди у користувачів є можливість їх покупки через більш високу ціну. У такому разі можна подивитися в бік інших лінійок, добре, що у тайванського виробника їх декілька. Візьмемо, наприклад, серію TUF GAMING, яка з кожним роком містить все більш і більш цікаві моделі.

Сьогодні у нас на тестуванні ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI. Вона вже доступна у продажі за середньою вартістю близько $286 (7999 грн). Давайте поглянемо, що цікавого нам приготувала ASUS за ці гроші.

Специфікація

Модель	ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI
Чіпсет	Intel Z590
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримувані процесори	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5133 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC S1200A
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 2.0 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 x PS/2 Combo
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x Thunderbolt 4
BIOS	192 (128+64) Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

Новинка постачається в картонній упаковці, оформленій в темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням. Воно відображає ключові її особливості та переваги. Є навіть технічні характеристики для повноти картини.

Комплект постачання містить:

• паперову документацію;
• диск з ПЗ;
• два SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• набір наклейок;
• комбіновану антену.

Дизайн і особливості плати

Дизайн ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI виконаний у характерному для цієї лінійки індустріальному стилі з переважанням темних відтінків. Є традиційні вирізи і трохи нестандартна форма друкованої плати по правому краю. З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти, встановлену заглушку інтерфейсної панелі і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

LED-підсвічування інженери оснастили тільки правий край друкованої плати. Також є чотири колодки для підключення світлодіодних стрічок і фірмова технологія синхронізації ASUS AURA Sync.

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох з шести портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі установки габаритної плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло, добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку і є всі необхідні кріпильні отвори.

На зворотному боці ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх радіаторів.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, колодки для інтерфейсу Thunderbolt 4 і світлодіодних стрічок, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. До процесорних ліній PCIe 4.0 підключений тільки верхній роз'єм M2_1. Він не буде працювати при установці процесора Intel Core 10-го покоління.

Є й інші обмеження для дискової підсистеми. Так, інтерфейс M2_2 ділить пропускну здатність з портом SATA6G_2, а інтерфейс M2_3 - з портами SATA6G_56.

Системна плата ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 5133 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 1 і USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 31°C (при розгоні - 31°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 36°C (при розгоні - 38°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 39°C (при розгоні - 41°C);
• дроселі - 41°C (при розгоні - 43°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбор матеріалів та їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 14+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми DrMOS ON Semiconductor NCP302150, здатні витримувати струм силою до 90 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1900B.

Живлення процесора реалізовано на базі двох роз'ємів ATX12V на 8 і 4 контакту відповідно.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI є чотири слоти:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
4. PCI Express 3.0 x1.

Будь-які обмеження з одночасної роботи слотів розширення з іншими інтерфейсами відсутні.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D, яка забезпечує моніторинг і роботу порту COM.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Intel I225-V (SLNMH) з пропускною спроможністю аж до 2500 Мбіт/с. З Пріоритизація трафіку допоможе технологія TurboLAN.

Звукова підсистема заснована на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC S1200А і містить конденсатори Nichicon, а також технологію екранування від наведень інших комплектуючих за допомогою захисної смуги. Для підвищення якості аудіосигналу лівий і правий канали розташовані на різних шарах друкованої плати, а сам кодек прикритий захисним кожухом.

На інтерфейсну панель виведені такі порти:

• 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
• 2 x USB 2.0
• 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
• 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
• 1 x HDMI
• 1 x DisplayPort
• 1 x RJ45
• 5 x аудіопорти
• 1 x Optical S / PDIF out
• 1 x PS/2 Combo

Дана конфігурація привертає підтримкою бездротових інтерфейсів Wi-Fi 6 і Bluetooth 5.0, наявністю семи портів USB, включаючи USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, двома відеовиходами і зручним підключенням багатоканальної акустики. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASRock B560 Steel Legend: коли не потрібен розгін

30 березня стартував продаж 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), і ми вже встигли познайомитися з можливостями нового топового чіпсета Intel Z590. Однак далеко не всім потрібні флагманські рішення з підтримкою розгону процесора. Для масового сегмента більший інтерес представляє чіпсет Intel B560. Давайте ж розберемося, що нового компанія Intel додала в свій доступніший набір системної логіки в порівнянні з попередником Intel B460.

Оскільки процесори лінійки Rocket Lake-S отримали 20 ліній PCIe, то Intel вирішила зменшити їх число в самому чіпсеті з 16 до 12. Вони як і раніше підтримують стандарт PCIe 3.0. У свою чергу процесор може розподіляти свої лінії PCIe 4.0 між слотами за схемою x16+x4, виключаючи можливість створення мультіграфічних зв'язок із відеокарт NVIDIA.

Головним же сюрпризом стала підтримка розгону оперативної пам'яті на платах з Intel B560, чого не вистачало минулим поколінням. Також радує реалізація інтерфейсів USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с) та USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).

Зведена таблиця технічних характеристик деяких чіпсетів Intel виглядає так:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel B560	Intel B460
Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	12 (3.0)	16 (3.0)
Кількість ліній DMI (версія PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2	3	-	2	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1	10	6	4	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1	10	10	6	8
USB 2.0	14	14	12	12
Загальна кількість портів USB	14	14	12	12
SATA 6 Гбsт/с	6	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Так	Так	Так	Так
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Intel Smart Sound	Так	Так	Так	Так
TDP, Вт	6	6	6	6

Інших відмінностей у чіпсетах немає, тому саме час перейти до знайомства з новинкою - ASRock B560 Steel Legend.

Специфікація

Модель	ASRock B560 Steel Legend
Чіпсет	Intel B560
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримка процесорів	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 + МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х2) 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 2230 Key E (для модуля бездротових інтерфейсів)
Дискова підсистема	1 x Hyper M.2 (M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 3.0 x2) (M2_2) 1 x Ultra M.2 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Dragon RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Звукова підсистема	7.1-канальний Realtek ALC897
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 5 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x PS/2 Combo 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	AMI UEFI BIOS SM BIOS 2.7, ACPI 6.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASRock Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

Материнська плата постачається в картонній упаковці з приємним оформленням у світлих тонах. На звороті упаковки відведена під опис ключових її особливостей і переваг.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск із ПЗ;
• набір паперової документації;
• два SATA-шлейфи;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• брелок і набір наклейок;
• пару стяжок для дротів;
• гвинти для кріплення M.2 SSD.

Дизайн і особливості плати

ASRock B560 Steel Legend виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX і прикрашена стильним камуфляжним принтом. Її оформлення напевно сподобається бажаючим зібрати систему в світлих тонах.

З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти, а також наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача і роз'єму M.2 2230 для установки модуля бездротових інтерфейсів (купується окремо).

За доброю традицією не обійшлося без LED-підсвічування, яке представлено світлодіодами на чіпсетному радіаторі і по правому боку друкованої плати. Для підключення стрічок та інших компонентів з ілюмінацією на платі є пара RGB-колодок і дві колодки для адресного підсвічування. Технологія ASRock Polychrome RGB дозволить вам синхронізувати між собою світіння всіх компонентів.

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи у вас не виникне: DIMM-слоти використовують засувки з одного боку, а довга відеокарта не перекриє доступ до портів SATA.

Зворотний бік друкованої плати повністю позбавлена цікавих елементів, за винятком опорної пластини процесорного роз'єму і гвинтів кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина внутрішніх роз'ємів за традицією згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми підключення вентиляторів і світлодіодних стрічок, а також колодки підключення передньої панелі і TPM. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3 (один з яких підключений до процесорних ліній PCIe 4.0) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 (M2_2) ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с (SATA3_1) у разі встановлення SATA M.2-накопичувача. А перший слот M.2 (M2_1) працює тільки при установці процесора Intel Core 11-го покоління.

Системна плата ASRock B560 Steel Legend оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B560, а ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, один з них охолоджується не тільки мікросхеми вузла VRM, а й дроселі.

Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 42,9°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,3°;
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 42°;
• неприкриті радіатором дроселі - 46,5°C.

Ефективність роботи системи охолодження знаходиться на відмінному рівні, і ніяких проблем з її перегрівом точно не буде.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Richtek RT3609BE. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих і містить твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям на 60 А і мікросхеми SiC654 (50 A) від Vishay Siliconix.

Незважаючи на формат ATX, для розширення функціональності ASRock B560 Steel Legend пропонує всього чотири слоти:

1. PCI Express 4.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x2);
4. PCI Express 3.0 x1.

Будь-які обмеження, пов'язані з одночасною роботою слотів розширення, відсутні.

Можливості Multi I/O і управління портом PS/2 покладені на мікросхему NUVOTON NCT6796D-E.

Робота додаткових портів USB 3.2 Gen 1 здійснюється силами хаба ASMedia ASM1074.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Dragon RTL8125BG з максимальною пропускною здатністю 2,5 Гбіт/с. Для пріоритезації трафіку можна використовувати фірмове ПЗ. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO: новий герой

30 березня стартував офіційний продаж 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S). Материнські плати на новому флагманському чіпсеті з'явилися в продажу трохи раніше. З ключовими особливостями Intel Z590 ви можете ознайомитися в огляді плати GIGABYTE Z590 VISION G. Тут же ми лише коротко по ним пробіжимося.

Найголовнішим нововведенням стало довгоочікуване оновлення стандарту процесорних ліній PCI Express c 3.0 на 4.0. Це розв'язує руки виробникам материнських плат у плані реалізації підтримки швидких твердотільних накопичувачів. Саме для цієї мети в свіжих процесорах з'явилися чотири додаткові лінії PCIe 4.0, хоча кожен партнер Intel вільний конфігурувати 20 процесорних ліній на свій розсуд, адже далеко не всім потрібна підтримка мультиграфічних зв'язок, а ось від можливості установки додаткового накопичувача мало хто відмовиться.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєну до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

А тепер продовжимо знайомитися з новинками і поговоримо про материнську плату ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO. Для початку поглянемо на її характеристики.

Специфікація

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO
Чіпсет	Intel Z590
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримувані процесори	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го і 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (х4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4) (M2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 4.0/3.0 x4) (M2_2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) (M2_3) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi	Intel Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax/az)
Bluetooth	Bluetooth 5.2
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC4082 з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 2 x 8-контактних роз'єми живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x USB 2.0 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x HDMI 2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C) 2 x RJ-45 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	1 x 256 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в барвистій картонній коробці, оформленій переважно в чорно-червоних тонах. На її боковинах можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі. Він містить:

• диск з ПЗ;
• набір паперової документації;
• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• ASUS Q-Connector;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• брелок;
• комбіновану антену бездротових інтерфейсів;
• кронштейн для відеокарти;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

У першу чергу серія ROG MAXIMUS хороша стильним дизайном, який напевно припаде до душі для більшості користувачів завдяки строгій колірній гамі і стильному оформленню. Крім приємного зовнішнього вигляду, ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO може похвалитися захисним кожухом, встановленою заглушкою інтерфейсної панелі, посиленими слотами для відеокарт і радіаторами охолодження M.2-накопичувачів.

LED-підсвічування ASUS AURA Sync містить дві зони: кожух над інтерфейсною панеллю і чіпсетний радіатор. Також є чотири колодки для світлодіодних стрічок. До них же можна підключити конектори підсвічування інших комплектуючих, наприклад, системи охолодження процесора.

У плані компонування та зручності збірки системи ніяких претензій у нас не виникло. Добре, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а більшість портів і роз'ємів розташовані на комфортній відстані один від одного.

На зворотному боці ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодки підключення світлодіодних стрічок, кнопка «ReTry», перемикач «MemOK!», Роз'єми підключення системних вентиляторів, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки «Ввімкнення» і «FlexKey». За замовчуванням натискання на «FlexKey» призведе до перезавантаження системи, але ви можете налаштувати її в BIOS, призначивши на неї функцію Safe Boot або ввімкнення/вимкнення підсвічування.

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Далі ми розповімо про обмеження, пов'язані з одночасною їхньою роботою.

Системна плата ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримувані планки, що працюють на частотах до 5333 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей із портами USB 3.2 Gen 1 і одну для USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 43°C (при розгоні - 43°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 45°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 46°C);
• дроселі - 45°C (при розгоні - 47°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється по 14+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, ферритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми 95410RRB і 95880RWJ, здатні витримувати струм силою до 90 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269.

Живлення процесора реалізовано на базі двох 8-контактних роз'ємів ATX12V.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO є чотири слоти:

1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16 або х8);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х8 або х4);
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

У цілому ми отримали досить забавну і гнучку конфігурацію, яку можна налаштувати під ваші потреби: ви можете отримати дві відеокарти в режимі x8+x8 або додаткові інтерфейси для накопичувачів. Усе завдяки тому, що один M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_2) ділить пропускну здатність зі слотами для відеокарт. Якщо в нього встановити накопичувач, то верхній слот PCI Express 4.0 x16 перейде в режим x8, а другий - в режим x4. Без обмежень можна задіяти M.2 PCIe 4.0 x4 (M2_1), для реалізації якого використовували чотири нові лінії PCIe 4.0.

Що ж стосується решти двох M.2 PCIe 3.0 x4, то вони підключені до чіпсету. Інтерфейс M2_4 ділить пропускну здатність із двома портами SATA (SATA6G_5 і 6). У свою чергу порти SATA (SATA6G_12 і SATA6G_34) ділять пропускну здатність з інтерфейсом PCI Express 3.0 x16. За замовчуванням PCIEX16_3 працює в режимі х2 і роз'єми SATA6G_34 відключені.

Як бачимо, обмежень по одночасній роботі досить багато. Це є цілком виправданою платою за гарне оснащення і високу гнучкість, щоб ви самі могли вибрати потрібні вам пріоритети.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6798D, яка забезпечує моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує пара LAN-контролерів Intel I225-V (SLNMH). Утиліта GameFirst VI допоможе із встановленням пріоритетів на розподіл мережевого трафіку.

Два порти Thunderbolt 4 (USB Type-C) на інтерфейсній панелі реалізовані за допомогою чіпа Intel JHL8540. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G: зустрічаємо новий флагманський чіпсет

Нарешті стартували офіційні продажі 11-го покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S), про який ми поговоримо у відповідних матеріалах. Поки ж зосередимося на самій платформі Socket LGA1200. Нагадаємо, що ще на CES 2021 Intel презентувала під неї новий флагманський чіпсет Intel Z590.

Відмінностей у порівнянні з Intel Z490 не так вже й багато, проте частина з них значуща. Першочергово виділимо перехід на стандарт PCI Express 4.0, який довгий час залишався ексклюзивом AMD. Тепер процесори Rocket Lake-S замість звичних 16 ліній PCIe 3.0 підтримують 20 ліній PCIe 4.0: 16 зазвичай виділяють для потреб графічної підсистеми, а додаткові 4 виробники материнських плат вільні використовувати за своїм бажанням. У більшості випадків з їхньою допомогою реалізується високошвидкісний інтерфейс M.2 PCIe 4.0.

Крім переходу на PCI Express 4.0, виділимо подвоєне до 8 кількість ліній шини DMI для зв'язку процесора з чіпсетом, нативну підтримку USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбіт/с), а також перехід з DDR4-2933 МГц на 3200 МГц.

У результаті порівняльна таблиця характеристик чіпсетів виглядає так:

Модель	Intel Z590	Intel Z490	Intel Z390
Кількість ліній PCI Express (версія PCIe)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)
Кількість ліній DMI (версія PCIe)	8 (3.0)	4 (3.0)	4 (3.0)
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x2	3	-	-
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 2x1	10	6	6
Максимальна кількість портів USB 3.2 Gen 1x1	10	10	10
USB 2.0	14	14	14
Загальна кількість портів USB	14	14	14
SATA 6 Гбіт/с	6	6	6
RAID 0, 1, 5, 10	Так	Так	Так
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 5
Intel Smart Sound	Так	Так	Так
TDP, Вт	6	6	6

Давайте ж познайомимося з першою новинкою на новому флагманському чіпсеті, що опинилася у нас на тестуванні. Йтиметься про материнську плату GIGABYTE Z590 VISION G.

Специфікація

Модель	GIGABYTE Z590 VISION G
Чіпсет	Intel Z590
Процесорний роз'єм	Socket LGA1200
Підтримка процесорів	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron 11-го та 10-го поколінь для платформи Socket LGA1200
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-5333 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (х4)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2B_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 4.0 x4/x2) (M2C_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4/х2) (M2P_SB) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC4080
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	2 x USB 2.0 1 x PS/2 Combo 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C port 1 x RJ-45 6 x 3,5-мм аудіо
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 2 x Thunderbolt 4 1 x COM 1 x TPM
BIOS	1 x 256 Mбіт Flash ROM AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор	ATX (305 x 244 мм)
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

Материнська плата GIGABYTE Z590 VISION G постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості та переваги.

У коробці з розглянутою моделлю ми знайшли не тільки стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, гвинтів для кріплення M.2 SSD і чотирьох SATA-шлейфів, а й кабель з невеликим мікрофоном. Він слугує для виявлення і моніторингу шуму всередині корпуса.

Дизайн і особливості плати

Зовнішній вигляд новинки викличе позитивні емоції у поціновувачів класичного чорно-білого оформлення кольору. Воно вдало розведено парою акцентів фіолетового кольору. З цікавих деталей виділимо масивний захисний кожух над інтерфейсною панеллю, посилений слот для відеокарти і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

Ніяких претензій у плані компонування набортних елементів у нас не виникло, адже розташування всіх портів і роз'ємів дуже грамотне і не ускладнює процес збірки системи.

На звороті плати практично відсутні цікаві та значущі елементи, за винятком стандартної опорної пластини процесорного роз'єму.

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, кнопка поновлення BIOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Про обмеження, пов'язані з одночасною роботою M.2 Socket 3 і їх кількості, ми розповімо далі.

Системна плата GIGABYTE Z590 VISION G оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 5333 МГц в розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.2 Gen 2x2 Type-C і USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z590, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°C (45°C при розгоні);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 36°C (42°C при розгоні);
• дроселі - 47°C (48°C при розгоні).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється по 12+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL69269. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих: дроселів з феритовим осердям, твердотільних конденсаторів і мікросхем SiC649A від Vishay Siliconix.

Живлення процесора реалізовано на базі двох роз'ємів ATX12V на 8 і 4 контактів відповідно.

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z590 VISION G є всього три слоти:

1. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Перед нами явно не ігрова материнська плата, а рішення для творців контенту. Тому GIGABYTE порахувала, що людям творчих професій знадобиться більшу кількість швидких накопичувачів, ніж можливість встановити кілька відеокарт у режимі NVIDIA SLI.

Саме тому інженери оснастили плату двома додатковими слотами M.2 PCIe 4.0 x4 (M2B_CPU і M2C_CPU), для підключення яких використовується вісім процесорних ліній PCIe 4.0. При встановленні в них накопичувачів слот PCI Express 4.0 x16 перейде до режиму x8.

У свою чергу верхній інтерфейс M2A_CPU працює без обмежень, оскільки для його реалізації використовувалися окремі чотири процесорні лінії PCIe 4.0. Нижній же M2P_SB і зовсім підключений до чіпсету, тому підтримує тільки накопичувачі з інтерфейсом SATA і PCIe 3.0.

Для коректної роботи чотирьох портів USB 3.2 Gen 1 на інтерфейсній панелі використовується чіп Realtek RTS5411E.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні відеовихід HDMI, обслуговування якого здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує 2,5-гігабітний LAN-контролер Intel I225-V (SLMNG). 

Читати огляд повністю >>>

---

Перші тести процесорів лінійки Intel Comet Lake Refresh

Процесори серій Intel Core i9, Core i7 і Core i5 11-го покоління (Rocket Lake-S) отримали нову 14-нм мікроархітектуру Cypress Cove, прискорене відеоядро Intel Xe (Gen12) і підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Для них приріст IPC процесорних ядер заявлений на рівні 19%.

А ось нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron використовують архітектуру Comet Lake для процесорних ядер і Intel Gen9.5 для відеоядра, як і попереднє покоління. Також вони позбавлені підтримки інтерфейсу PCIe 4.0. Бонус продуктивності досягається за рахунок підняття базової та динамічної частоти на 100 МГц. Наприклад, частотна формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 становить 3,8 - 4,6 ГГц, а у його наступника, Intel Core i3-10325, вона знаходиться в межах 3,9 - 4,7 ГГц.

Китайський блогер отримав конфіденційні зразки чіпів Intel Core i3-10105 і Core i3-10325, протестував їх і виклав до інтернету. У цілому особливого приросту немає. Наприклад, Intel Core i3-10325 на 1,4 - 2,5% швидше від свого попередника в Cinebench R23 і на 1,3% швидше в 3DMark Time Spy Extreme. У деяких тестах бонус продуктивності може бути ще нижче.

Можливо, в час, що залишився до їх виходу, Intel зможе трохи поліпшити ситуацію, але в цілому новинки слід розглядати лише як варіант для поновлення з старіших поколінь, наприклад, з 6-го або 7-го, але точно не з 10-го. Точна дата їх дебюту поки невідома.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ігровий тест Intel Celeron G5920 у Full HD: антидот від ігрової залежності

У минулих матеріалах цього міні-циклу ми познайомилися з 12-потоковим Core i5-10400F, 8-потоковим Core i3-10100F і 4-потоковим Pentium Gold G6400. Тепер підійшла черга 2-потокового Intel Celeron G5920. За нього подякуємо магазину Telemart.

Він хоч і коштує дешево, але має в своєму складі всього 2 ядра з базовою частотою 3,5 ГГц. Підтримки технологій Hyper Threading і Turbo Boost немає, а значить немає додаткових потоків і динамічного зростання частоти. На ручний розгін теж не розраховуйте. Кеш-пам'яті L3 усього 2 МБ, а тепловий пакет не перевищує за 58 Вт. Одним словом, він відмінно підходить для тих, хто вирішив боротися з ігровою залежністю найрадикальнішим методом.

Стенд не змінювали, щоб поставити всі процесори міні-циклу в рівні умови. Тому материнська плата ASRock Z490 PG Velocita явно надлишкова для Celeron G5920. Він вже точно не оцінить потужну 13-фазну підсистему живлення, масивні радіатори і яскраве LED-підсвічування. Але якщо в майбутньому ви перейдете на щось потужніше для LGA1200, то плату міняти не доведеться.

Є підозра, що СВО SilverStone Permafrost PF240-ARGB навіть в пасивному режимі впоралася б з охолодженням цього процесора, але перевіряти ми, звичайно ж, не будемо.

Пам'ять цього разу розганяти не плануємо, тому 16-гігабайтний набір DDR4-4000 Patriot Viper 4 Blackout також не використовуватиметься на повну.

Соромимось по повній і залишаємо в стенді топову в минулому відеокарту MSI GeForce RTX 2080 Ti Gaming X TRIO. За неї подякуємо магазину Telemart. Боляче дивитися, як в іграх вона використовується лише на 30-40%, але іноді доводиться страждати - лайки ж самі себе не поставлять!

Під ОС, бенчмарки і інший софт взяли M.2 SSD Patriot P300 об'ємом 512 ГБ. А всі ігри у нас встановлені на 2-терабайтний Patriot P210.

Перебоїв з живленням не було завдяки «золотому» блоку Seasonic FOCUS GX-650. У його основі знаходиться найбільш ефективна резонансна схема з повним мостом. У низьковольтної частини використовується перетворювач DC-DC. Усе це приправлено виключно японськими конденсаторами і 10-річною гарантією, щоб у вас не виникло жодного сумніву в надійності його роботи.

На фінальному етапі зібрали все це добро в красивому корпусі Vinga Pillar White. Він використовує звичне сучасне компонування з тунелем у нижній частині для блока живлення і 3,5-дюймових накопичувачів. У передній частині немає ніяких стійок, щоб повітря вільно проникало всередину корпуса. А на верхній панелі є навіть порт USB Type-C.

Йому не вистачає тільки корпусних вентиляторів. Ось ми і додали чотири Vinga LED fan-02 white з білим підсвічуванням і гідродинамічними підшипниками.

Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Насамперед після збірки системи і установки необхідного софта запустили кілька синтетичних бенчмарків. Пам'ять цього разу не розганяли, тому просто ділимося отриманими скріншотами.

Переходимо до ігрового тесту. Першими відзначимо проекти, які взагалі відмовилися стартувати або вилітали при запуску.

Наприклад, в Assassin's Creed Valhalla з'являється лише сплеш-екран. На нього можна довго дивитися, але толку від цього мало.

Borderlands 3 зависає після кешування тіней. Control висне відразу після запуску, при появі вступного лого.

Horizon Zero Dawn «втомилася» у момент завантаження ігрового світу. Ми так і не дочекалися, поки вона відпочине і покаже щось більше, ніж репродукцію Малевича.

На запуск Watch Dogs Legion, Call of Duty: Black Ops Cold War, Death Stranding, Cyberpunk 2077 та інших важких хітів також не розраховуйте.

Деякі проекти все ж запускаються, але комфортно пограти в них не вийде з-за слайд-шоу або жорстких фризів. Дивіться самі. Fortnite для початку запустили при звичайному низькому пресеті зі 100%-им рендером. Перший матч вдалося так-сяк зіграти, хоча фризило постійно. Другий матч вийшов ще гірше в плані фризів і якості картинки.

Вирішили спробувати експериментальний режим «Продуктивність», але краще від цього не стало. До підвантаження об'єктів ігровий світ виглядає жахливо. Якщо вам якимось дивом вдасться дожити до моменту підвантаження текстур у вашій локації, то картинка буде симпатичніше, але жорсткі фризи нікуди не подінуться. Вихід за межі вивченої території знову повертає нас у світ сюрреалізму.

Третій Відьмак на максималці виглядає красиво, але навіть звичайні пробіжки по локації даються важко. Середня швидкість тримається в діапазоні 30 FPS і проскакують фризи на кілька секунд. У бою це загрожує поразкою.

При низьких пресетах поліпшується плавність відеоряду і середня швидкість піднімається в діапазоні 45 кадрів/с. Фризило рідше, але завмирання картинки на кілька секунд нікуди не зникають. Класика - класикою, а й нерви свої берегти потрібно. 

Читати огляд повністю >>>

---

Тепер офіційно: старт продажів процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S намічений на 30 березня

Андреас Шиллінг (Andreas Schilling), редактор IT-порталу Hardwareluxx, у своєму Twitter-акаунті поділився фрагментом листування з компанією Intel. Головна новина - офіційна дата старту продажів - 30 березень 2021 року. Раніше ця ж дата фігурувала в якості неофіційної інформації.

Також в ході листування згадується ситуація навколо великого німецького ритейлера Mindfactory.de, який в кінці лютого почав продаж процесора Intel Core i7-11700K за ціною €469. Зараз він став недоступним для покупки. Intel зі свого боку заявила, що ставиться дуже серйозно до встановленого ембарго. Компанія в курсі дій Mindfactory.de і приймає відповідні контрзаходи, але невідомо, яким саме санкцій піддався німецький рітейлер.

Нагадаємо, що лінійка десктопних процесорів 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S) створена на базі нової 14-нм архітектури Cypress Cove. До її складу увійдуть моделі серій Core i9, Core i7 і Core i5. Нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron створені на базі поточний архітектури Comet Lake, тому вони не отримають підтримки інтерфейсу PCIe 4.0 і відеоядра з архітектурою Intel Xe, на відміну від представників Rocket Lake-S.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Нове лого, нова упаковка - Intel Core i3-10105F помічений у Малайзії

На Reddit опублікована перша фотографія упаковки процесора Intel Core i3-10105F. Номінально він належить до 10-го покоління Intel Core (Comet Lake Refresh), а його дебют очікується разом із чіпами 11-го покоління (Rocket Lake) наприкінці березня. Сама упаковка стала простіше і компактніше в плані дизайну. Також Intel змінила шрифт і трохи оновила логотип.

Нагадаємо, що Core i3-10105F отримав у своє розпорядження 4 ядра в 8 потоків з базовою частотою 3,7 ГГц, що лише на 100 МГц вище від показника, ніж у його попередника Intel Core i3-10100F (3,6 ГГц). Динамічна частота не повідомляється, але вона повинна бути вище за 4,3 ГГц. Вбудоване відеоядро заблоковано, і в пару до новинки обов'язково потрібно купувати дискретну відеокарту. Вартість новинки очікується в діапазоні €73-91 (без ПДВ).

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ігровий тест Intel Core i3-10100F у Full HD + порівняння DDR4-2666 vs DDR4-4000: кращий у своїй категорії?

Цей міні-цикл ми почали з аналогічного тесту 6-ядерного 12-поточного процесора Intel Core i5-10400F. Боксова його версія в середньому обійдеться в $180. Можна заощадити і орієнтовно за $110 взяти 4-ядерний 8-потоковий Core i3-10100F з частотною формулою 3,6 - 4,3 ГГц і аналогічним 65-ватним тепловим пакетом.

Менше ядер означає і менше кеш-пам'яті, наприклад, усього 6 МБ L3 замість 12 МБ у Core i5. А ось контролер оперативки і інтерфейсу PCIe не змінилися. Відеоядро заблоковано, на відміну від звичайного Core i3-10100, тому дискретна відеокарта обов'язкова. Ах, так, трохи не забули - за процесор подякуємо магазину Telemart.

Швиденько пробіжимося по решті стенду. Нові чіпсети H570 і B560 можуть розганяти оперативку, ось ми і вирішили дослідити це питання в тесті. А поки вони не вийшли, з оверклокінгом впорається лише модель на топовому чіпсеті Z490, наприклад, ASRock Z490 PG Velocita. Вона підтримує 4 DIMM-модулі з розгоном до 4666 МГц і загальним об'ємом до 128 ГБ - вистачить для будь-яких завдань.

Для максимальної економії при збірці ПК можна обмежитися боксовим кулером, але нам комфортніше в усіх відношеннях працювати з водянкою. Під рукою опинилася 2-секційна SilverStone Permafrost PF240-ARGB. Конструкція помпи містить кілька камер для ізоляції каналів гарячої і холодної рідини. Це підвищує ефективність відведення тепла, як і система мікроканалів на основі.

Щоб не грати в лотерею з розгоном пам'яті і максимально швидко отримати потрібні частоти, взяли 2-канальний набір серії Patriot Viper 4 Blackout. Він сумісний із актуальними платформами AMD і Intel. За замовчуванням працює на частоті 2133 МГц, але за допомогою XMP-профілю легко переходить до режиму DDR4-4000 на сумісних материнських платах.

Навряд чи багато хто буде збирати ігровий ПК зі зв'язкою Core i3 і відеокартою MSI GeForce RTX 2080 Ti Gaming X TRIO. Але ми її попросили у магазина Telemart не просто так, а з гарантією того, що вона не стане слабкою ланкою і не обмежить потенціал процесора. І хоча вона вже отримала гідного наступника, але розігнаний GPU TU102 з підтримкою 4352 ядер CUDA і 11 ГБ пам'яті GDDR6 ще не один рік будуть радувати високою продуктивністю в іграх.

Операційну систему, бенчмарки та інший потрібний софт встановили на M.2 SSD Patriot P300 об'ємом 512 ГБ. Усі потрібні ігри раніше прописали на 2-терабайтний Patriot P210 - його і підключили до системи для економії часу.

На живленні краще не економити, адже якісне джерело переживе не одне оновлення системи. Одним з таких є Seasonic FOCUS GX-650 з сертифікатом ефективності 80 PLUS Gold. Якщо для звичайних джерел прийнятним вважається різниця показників у крос-навантажувальні тести в межах ±5%, то у нього діапазон вже - ±2%. Перевірено на практиці! Це гарантує більш стабільне живлення компонентів.

Зробити тестовий стенд красивим допоміг недорогий корпус Vinga Pillar White. Він не тільки підтримує габаритні комплектуючі, а й дозволяє заховати дроти за піддоном для материнської плати. 3,5-дюймові накопичувачі і блок живлення прикриті тунелем, щоб фінальна збірка виглядала акуратно і привабливо.

Корпусу не вистачає лише додаткових пропелерів для кращої продуваності. Це питання легко вирішується за допомогою чотирьох Vinga LED fan-02 white з білим підсвічуванням і гідродинамічними підшипниками.

Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності.

Насамперед порівняли два режими роботи ОЗП: DDR4-2666 і 4000. У синтетиці максимальний бонус продуктивності в 33-45% отримали в AIDA64. Затримка доступу до пам'яті знизилася на 14%. У більшості інших бенчмарків приріст не перевищує за 5%.

Ігрові бенчмарки ще краще відреагували на підвищення частоти оперативної пам'яті. Наприклад, в Assassin's Creed Valhalla і Ghost Recon Breakpoint бонус знаходиться в діапазоні 4-10%.

Для Total War Saga: Troy він становить 8-10%, що еквівалентно додатковим 4-6 кадрів/с.

Але найбільш чуйним виявився бенчмарк Watch Dogs: Legion: від прискорення пам'яті показники зросли на 10-15%.

У середньому по іграх отримуємо 6-11%. Нагадаємо, що у Core i5-10400F було 3-9%. І якщо ви тільки плануєте покупку системи з Core i3-10100F, то обов'язково подумайте про материнську плату на B560-м чіпсеті, щоб розігнати оперативку. 

Читати огляд повністю >>>

---

Опубліковані ціни Intel Core Rocket Lake-S: Core i9-11900K дешевше від Core i9-10900K

До кінця першого кварталу 2021 року до продажу надійдуть десктопні процесори 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S). А в сегменті більш доступних рішень (Core i3, Pentium, Celeron) будуть представлені моделі серії Comet Lake Refresh.

Intel поки офіційно не оголосила їх рекомендовані вартості. Орієнтовні ціни вже відомі завдяки бельгійському ритейлеру 2Compute. Він оцінив флагманський 8-ядерний Intel Core i9-11900K за €499,7 (без ПДВ) або €604,64 (з 21% ПДВ). При цьому топовий 10-ядерний Intel Core i9-10900K у його каталозі коштує на 10% дорожче - €549/€664,29.

Та ж аномальність в ціні зберігається для пари Intel Core i9-11900KF vs Core i9-10900KF і Intel Core i3-10105F vs Core i3-10100F. Решта новинок дорожче від своїх попередників в магазині 2Compute.

Користувач harukaze5719 опублікував порівняльні ціни нових і старих процесорів у декількох рітейлерах, включаючи 2Compute. Не скрізь Core i9-11900K дешевше від свого попередника, але в цілому такі аномалії зберігаються для інших пар процесорів. Це може вказувати на більш агресивну цінову політику Intel для відновлення конкуренції з AMD.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд неттопів Vinga Mini PC V600 і Mini PC V650: на будь-який смак

Минулого разу ми познайомилися з недорогим міні-ПК Vinga Mini PC V500 у двох модифікаціях. Сьогодні поговоримо про два його старших побратимів Vinga Mini PC V600 і Mini PC V650, які отримали низку серйозних змін і доопрацювань. Це стосується не тільки апаратної платформи, але і можливостей для самостійного апгрейду, матеріалів корпуса, інтерфейсів та інших особливостей.

Vinga Mini PC V600 приїхав до нас на тестування в трьох модифікаціях, а Vinga Mini PC V650 - в одній. Вони помітно відрізняються один від одного, що дозволяє наочно оцінити їх можливості в різних цінових діапазонах. Різниця у вартості між молодшою і старшою версіями майже досягає 10 000 грн. Давайте для початку поглянемо на їх докладні технічні характеристики.

Специфікація

Модель	Vinga Mini PC V600 (V6008145U.8256)	Vinga Mini PC V600 (V6008265U.8256)	Vinga Mini PC V600 (V6008565U.16512)	Vinga Mini PC V650 (V65010510U.161T)
Процесор	Intel Core i3-8145U (2 / 4 x 2,1 – 3,9 ГГц, 4 МБ L3, TDP 15 Вт)	Intel Core i5-8265U (4 / 8 x 1,6 – 3,9 ГГц, 6 МБ L3, TDP 15 Вт)	Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц, 8 МБ L3, TDP 15 Вт)	Intel Core i7-10510U (4 / 8 x 1,8 – 4,9 ГГц, 8 МБ L3, TDP 15 Вт)
Оперативна пам'ять	2 x 4 ГБ DDR4-2666 МГц	1 x 8 ГБ DDR4-2666 МГц	2 x 8 ГБ DDR4-2666 МГц	2 x 8 ГБ DDR4-2666 МГц
Графічний адаптер	Intel UHD Graphics 620 (300 – 1000 МГц)	Intel UHD Graphics 620 (300 – 1100 МГц)	Intel UHD Graphics 620 (300 – 1150 МГц)	Intel UHD Graphics 620 (300 – 1150 МГц)
Дискова підсистема	1 х SATA 6 Гбіт/с 1 x M.2 (Apacer AS2280P4 256 ГБ)	1 х SATA 6 Гбіт/с 1 x M.2 (Apacer AS2280P4 256 ГБ)	1 х SATA 6 Гбіт/с 1 x M.2 (GOODRAM PX500, 512 ГБ)	1 х SATA 6 Гбіт/с 1 x M.2 (Leven JP600, 1ТБ)
Wi-Fi / Bluetooth	Wi-Fi 5 (802.11ac) + Bluetooth 4.0
Інтерфейси	1 x USB Type-C 2 x USB 2.0 4 x USB 3.0 1 х аудіороз'єм 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 1 x роз'єм живлення
Аудіокодек	Realtek ALC269
LAN	Realtek RTL8111F (10/100/1000 Мбіт/с)
Блок живлення	Вихідні параметри: 19 В пост. напр., 2,1 А, 40 Вт Вхідні параметри: 100~240 В зм. напр. при 50/60 Гц
Розміри корпуса	128 x 128 x 38 мм
Маса	0,66 кг
Сайт виробника	Vinga
Сторінка продукту	Vinga Mini PC V600 (V6008145U.8256)	Vinga Mini PC V600 (V6008265U.8256)	Vinga Mini PC V600 (V6008565U.16512)	Vinga Mini PC V650 (V65010510U.161T)
Вартість	11 765 грн	13 590 грн	18 187 грн	20 932 грн

Помітили, що індекс у дужках багато говорить про саму моделі:

• V600 або V650 - назва моделі
• xxxxU або xxxxxU - ідентифікатор процесора
• 8 або 16 - обсяг встановленої оперативної пам'яті
• 256/512 або 1T - ємність встановленого накопичувача

Такий підхід Vinga застосувала і для інших модифікацій, щоб покупці могли за назвою зорієнтуватися в їх конфігурації.

Упаковка і комплектація

Vinga Mini PC V600 і Mini PC V650 постачаються в невеликих уніфікованих довгастих коробках з щільного картону з простою, але симпатичною поліграфією в темних тонах. На зверхньому боці упаковки можна відразу оцінити дизайн пристроїв.

Комплектація міні-ПК вказана на невеликій наклейці на боці коробки.

До комплекту постачання входить набір паперової документації, зовнішній блок живлення зі змінною виделкою, кабель підключення SATA-накопичувача і кронштейн VESA з кріпильними елементами.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

На відміну від розглянутого недавно Vinga Mini PC V500, корпуса Vinga Mini PC V600/V650 повністю виконані з алюмінію з шорсткою поверхнею і пофарбовані в цікавий темно-зелений колір. З боків є невеликі вставки з глянсового пластика - вони легко збирають пил і подряпини. Швидше за все, вони потрібні для роботи бездротових інтерфейсів: якби корпуси були повністю металевими, то радіус роботи антен був би дуже маленьким.

Верхня панель позбавлена значущих елементів за винятком логотипу Vinga. Для доступу до апаратної платформи її потрібно зняти, попередньо відкрутивши два гвинти на тильній панелі корпуса.

Нижня кришка несе на собі вентиляційні отвори, інформаційні наклейки і чотири невеликі гумові ніжки по краях корпуса. Вони покращують зчеплення зі столом і гасять можливі вібрації, якщо ви встановите всередину 2,5-дюймовий жорсткий диск. Також тут передбачені кріпильні отвори для комплектного кронштейна.

На зверхньому боці розташувалися два порти USB 2.0, два USB 3.0, комбінований аудіороз'єм, два світлових індикатори і кнопка ввімкнення.

На тильному боці, крім згаданих вище гвинтів для зняття кришки, є роз'єм живлення електричні розетки, відеовиходи HDMI і DisplayPort, ще пара USB 3.0 і один USB Type-C. На жаль, для кард-рідера місця не знайшлося.

На двох, що залишилися боковинах є тільки вентиляційні отвори і згадані раніше вставки з глянсового пластика.

Внутрішня будова та апаратна платформа

Тепер давайте заглянемо всередину корпуса на прикладі Vinga Mini PC V600 (V6008145U.8256). Під верхньою кришкою вас зустріне посадкове місце для 2,5-дюймового накопичувача. У комплекті є спеціальний кабель для його підключення.

Усередині корпуса знаходиться друкована плата чорного кольору з двома слотами SO-DIMM, встановленим модулем мережевих інтерфейсів і роз'ємом для M.2 SSD.

Для підтримки мережних з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111F.

Звукова підсистема заснована на Realtek ALC269.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE8528E, яка забезпечує моніторинг.

Модифікація Vinga Mini PC V600 (V6008145U.8256) оснащена 2-ядерним 4-потоковим процесором Intel Core i3-8145U. Базова його частота становить 2,1 ГГц, а динамічна досягає 3,9 ГГц.

Версія з індексом V6008265U.8256 отримала 4-ядерний 8-потоковий Intel Core i5-8265U. Базова його частота становить 1,6 ГГц, а динамічна досягає 3,9 ГГц.

Vinga Mini PC V600 (V6008565U.16512) може похвалитися 4-ядерним 8-потоковим Intel Core i7-8565U з базовою частотою 1,8 ГГц і динамічним розгоном до 4,6 ГГц.

Найдорожча модифікація Vinga Mini PC V650 (V65010510U.161T) має в своєму складі 4-ядерний 8-потоковий Intel Core i7-10510U з частотною формулою 1,8 - 4,9 ГГц. Це представник лінійки Intel Comet Lake, що вийшов у 2019 році. Решта три процесори належать до лінійки Intel Whiskey Lake (реліз у 2018 році). TDP у всіх чіпів становить 15 Вт.

За обробку графіки у всіх випадках відповідає вбудоване відеоядро Intel UHD Graphics 620. Воно включає до свого складу 24 виконавчих блоки з робочою частотою від 300 до 1150 МГц у максимальному варіанті. Пам'ять для потреб графічної підсистеми виділяється з оперативної пам'яті.

Підсистема оперативної пам'яті Vinga Mini PC V600 (V6008145U.8256) реалізована за допомогою двох планок DDR4-2666 МГц Exceleram E404269S об'ємом по 4 ГБ кожна.

Версія з індексом V6008265U.8256 використовує всього одну планку DDR4-2666 МГц ADATA AD4S266638G19-S об'ємом 8 ГБ.

Vinga Mini PC V600 (V6008565U.16512) укомплектована двома планками DDR4-2666 МГц ADATA AD4S266638G19-S по 8 ГБ.

Vinga Mini PC V650 (V65010510U.161T) теж отримала дві планки DDR4-2666 МГц по 8 ГБ, але у виконанні Exceleram. 

Читати огляд повністю >>>

---

Материнські плати на Intel Z590 підтримують PCIe 4.0 не з усіма процесорами

11 січня Intel з партнерами представить перші материнські плати на базі чіпсетів лінійки Intel 500. Її флагманом стане Intel Z590. Крім повноцінної підтримки нових процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), вони нададуть в розпорядження користувачів інтерфейс PCIe 4.0.

Але перевагами нової версії PCIe зможуть скористатися лише власники процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. З моделями лінійок Intel Comet Lake і Comet Lake Refresh плати будуть працювати в режимі PCIe 3.0.

Нагадаємо, що до модельної низки Intel Rocket Lake-S увійдуть серії Core i9, Core i7 і Core i5. У свою чергу нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron належать до покоління Comet Lake Refresh. Тому обов'язково дивіться в бік серії Core i5 і вище, якщо хочете відчути переваги нової архітектури Cypress Cove або Intel Xe, а також інтерфейсів PCIe 4.0 і USB 3.2 Gen2x2.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---