---

Материнські плати на базі чіпсета Intel Z490 з'являться в квітні

Раніше дебют десктопної платформи Intel Comet Lake-S під новий роз'єм Socket LGA1200 очікувався на початку 2020 року. Але відповідно до джерел порталу HKPEC, вона з'явиться в квітні 2020 року. Відразу ж дебютують всі нові чіпсети (Intel Z490, B460 і H410) для різних цінових категорій.

Що ж стосується процесорів лінійки Intel Comet Lake-S, то першими до продажу надійдуть 9 моделей, а потім поступово з'являться і інші представники. Повідомляється, що Intel буде використовувати два різних макети: 10- і 8-ядерні процесори створені на базі пластин Comet Lake-S 10+2, а решта чіпи - на основі Comet Lake-S 6+2.

У цілому нам обіцяють приріст продуктивності до 18% у мультипотоковому режимі і до 8% в програмах Windows у порівнянні з попередниками в особі Intel Coffee Lake Refresh-S. Але досягається він в основному за рахунок підвищення кількості ядер і потоків, а також можливого приросту тактової частоти. А ось встановити старі чіпи на нові материнські плати або нові процесори на старі плати не вийде. Сумісність між Socket LGA1151 і LGA1200 зберігається лише для систем охолодження.

Можлива зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:

Читати новину повністю >>>

---

У прес-матеріалах Intel позиціонує Core i5-9600KF вище за Ryzen 7 3800X

Маркетинговий підрозділ Intel в Азіатсько-Тихоокеанському регіоні поділилося цікавим баченням позиціонування своїх процесорів. На заході в Китаю було показано кілька слайдів, на яких:

• 6-ядерний 6-потоковий Core i5-9600KF виявляється краще за 8-ядерний 16-потоковий Ryzen 7 3800X;
• 4-ядерний 4-потоковий Core i3-9350KF перевершує за 6-ядерний 12-потоковий Ryzen 5 3600X;
• 4-ядерний 4-потоковий Core i3-9100F не залишає шансів 6-ядерному 6-поточному Ryzen 5 3500X.

А найбільш спірним твердженням стало те, що Intel Core i3-9350KF перевершує всю серію Ryzen 5 3000 в іграх, офісних навантаженнях і при створенні контенту. Маркетологи Intel вважають, що головна перевага їх процесорів KF-серії полягає в динамічному розгоні до 4,6 ГГц і можливості ручного оверклокінгу до 5 ГГц. Також Intel ставить собі в заслугу хорошу підтримку на рівні драйвера. Цікаво, яку відповідь послідує від AMD?

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Десктопні процесори лінійки Intel Rocket Lake-S із максимум 8 ядрами і iGPU Gen12

На початку наступного року Intel представить нову серію десктопних процесорів Comet Lake-S. Вона створена на базі технології 14 нм++ під нову платформу Socket LGA1200 і мають такі серії:

• Intel Celeron - 2-ядерні 2-потокові
• Intel Pentium - 2-ядерні 4-потокові
• Intel Core i3 - 4-ядерні 8-потокові
• Intel Core i5 - 6-ядерні 12-потокові
• Intel Core i7 - 8-ядерні 16-потокові
• Intel Core i9 - 10-ядерні 20-потокові

Крім того, Intel Comet Lake-S отримає 2-канальний контролер пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-2667 і iGPU з мікроархітектури Gen9LP (48 виконавчих блоків). А максимальний TDP досягне 125 Вт.

Потім в 2021 році їй на зміну прийде десктопна лінійка Intel Rocket Lake-S. Вона також використовує 14-нм техпроцес і аналогічний максимальний тепловий пакет у 125 Вт. Але у процесорів буде не більше за 8 ядер. Зате з'явиться продуктивне відеоядро з мікроархітектури Gen12 і 32 виконавчими блоками, а також 2-канальний контролер ОЗП із гарантованою підтримкою модулів DDR4-2933. Очікується, що Rocket Lake-S - це буде останнє 14-нм покоління десктопних процесорів в арсеналі Intel.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Міні-ПК ASRock Mars із процесорами Intel Whiskey Lake-U

Компанія ASRock порадувала анонсом компактного і тонкого міні-ПК Mars. Він буде доступний у трьох варіантах - із процесорами Intel Celeron 4205U, Core i3-8145U і Core i5-8265U. У всіх разах за охолодження відповідає активний кулер. При виконанні нескладних завдань ASRock обіцяє тиху його роботу (шум до 24 дБ).

Оперативну пам'ять доведеться купувати самостійно. У корпусі передбачено два слоти SO-DIMM, а максимальний обсяг не повинен перевищувати 32 ГБ. Дискова підсистема може мати швидкий M.2-накопичувач і класичний 2,5-дюймовий SATA SSD або HDD.

За реалізацію мережевих можливостей в ASRock Mars відповідає вбудований гігабітний LAN-контролер і опціональний модуль Intel Wireless AC-3168. В основі аудіопідсистеми лежить кодек Realtek ALC233-VB2.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК ASRock Mars:

Модель	ASRock Mars
Процесор	Intel Celeron 4205U (2/2 x 1,8 ГГц) Intel Core i3-8145U (2/4 x 2,1 – 3,9 ГГц) Intel Core i5-8265U (4/8 x 1,6 – 3,9 ГГц)
ОЗП	2 х SO-DIMM DDR4-2133 / 2400 (максимум 32 ГБ)
Дискова підсистема	1 x M.2 2280 PCIe Gen3 x4 & SATA 6 Гбит/с (Core i3 / Core i5) 1 x M.2 2280 PCIe Gen2 x4 & SATA 6 Гбит/с (Celeron) 1 x 2,5” SATA SSD/HDD (7,0 / 9,5 мм)
Кард-рідер	SD
Відеопідсистема	Intel UHD Graphics 610 / 620
Аудіопідсистема	Realtek ALC233-VB2
Мережеві модулі	Gigabit Ethernet, слот M.2 2230 для модуля Wi-Fi + Bluetooth
Зовнішні інтерфейси на передній панелі	1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C (5 Гбіт/с) 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбіт/с) 2 х USB 2.0
Зовнішні інтерфейси на тильній панелі	2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбіт/с) 1 x RJ45 1 x HDMI 1 x D-Sub 2 x 3,5-мм аудіо 1 х DC-In 1 x замок Kensington
Адаптер живлення	65 Вт
Розміри	191 x 150 x 26 мм
Об'єм	0,74 л

https://liliputing.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Порівняння Ryzen 3 3200G з Ryzen 3 2200G і Core i3-8100: Raven Ridge на анаболіках

У цьому році компанія AMD представила процесори сімейства Matisse. Нові чіпи можуть на рівних конкурувати з Coffee Lake Refresh в усіх аспектах завдяки передовому 7-нм техпроцесу і мікроархітектурі Zen 2. Цьому питанню ми присвятили окремий матеріал.

Паралельно дебютували гібридні процесори AMD Ryzen 5 3400G і Ryzen 3 3200G сімейства Picasso. Незважаючи на їх приналежність до 3000-ї серії, вони виробляються по 12-нм техпроцесу на основі мікроархітектури Zen+ і Vega. По суті, це злегка поліпшені Raven Ridge.

Ryzen 3 3200G пропонує все ті ж 4-ядра і 4-потоки, 4 МБ L3, підтримку пам'яті DDR4-2933, 8 зовнішніх ліній PCI Express 3.0 і відеоядро Radeon Vega 8 з підтримкою 512 потокових процесорів. Але завдяки більш тонкому техпроцесу і внутрішніх оптимізацій вдалося підняти тактові частоти, попутно зберігши тепловий пакет на рівні 65 Вт. У порівнянні з Ryzen 3 2200G iGPU і CPU прискорили на 150 і 300 МГц відповідно.

Для зручності ми зібрали всі основні технічні характеристики в одній таблиці:

Переходимо до опонентів і тестовим системам. Рекомендована ціна Ryzen 3 3200G і 2200G ідентична і становить $99. Але на старті продажів за новинку просять 2800 грн. Попередник обійдеться в 2500 грн.

За офіційним прайсом Ryzen 5 3400G трохи дешевше від Ryzen 5 2400G - $149 проти $169. На практиці отримуємо 4500 грн. проти 3900 грн.

Честь компанії Intel буде відстоювати Core i3-8100. Перед нами повноцінний 4-ядерник із базовою частотою 3,6 ГГц і TDP 65 Вт. Він позбавлений Turbo Boost, але зате кеш-пам'яті L3 у нього на 2 МБ більше, ніж у опонента. Є свідомо більш слабке відеоядро UHD Graphics 630 на частоті 1,1 ГГц. Двоканальний контролер ОЗП гарантовано підтримує лише DDR4-2400. При рекомендованій ціні в $117, купити його можна за 4100 грн.

Для тестування інтернет-магазин Telemart.ua надав нам BOX-варіант Ryzen 3 3200G. Інша конфігурація стенду виглядає так.

• AMD Ryzen 3 3200G / 3 2200G / 5 2400G / Intel Core i3-8100
• AMD Wraith Spire / Noctua NH-U12A
• ASUS ROG Crosshair VIII Hero / ASUS Prime X570-PRO / MSI B350I Pro AC / MSI MPG Z390 GAMING PLUS
• 2x 8 GB DDR4-3200 G.SKILL Trident Z (F4-3200C15D-16GZKW)
• ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 GAMING OC
• GOODRAM Iridium PRO 240GB / 960GB
• be quiet! Pure Power 11 700W

Захоплення відео відбувається за допомогою зовнішньої системи з AVerMedia Live Gamer Portable 2.

1. Синтетика в номіналі з дискретною відеокартою

2. Ігри в номіналі з дискретною відеокартою

Роздільну здатність ми навмисно знизили до HD, щоб краще відчути різницю саме в продуктивності процесорної частини.

Перша у списку - Strange Brigade на середніх налаштуваннях, де краще за всіх впорався Core i3. Він швидше 3200G максимум на 7%. Зате новинка попереду 2200G і 2400G на 12% і 26% відповідно.

Але не поспішайте кидати помідори, зараз все з'ясуємо. 2400G має напругу 1,36 В, а 2200G - 1,24 В. У більшості ігор старший процесор працював на частоті 3,1 ГГц, а молодший прискорювався до своїх законних 3,7 ГГц. Звідси й такі результати. Звичайно, можна вручну провести даунвольтинг, але ми вирішили все залишити на авто, як з коробки.

У Rainbow Six Siege на ультра пальму першості захоплює 3200G. Максимальний відрив від 2400G і 2200G становить 10% і 12%. Core i3 відстав від лідера на 23%.

Ситуація змінюється в Far Cry New Dawn при високих налаштуваннях. Ні, 3200G залишається на вершині, але йому на п'яти з 7% відставанням наступає Core i3. Слідом плетуться 2400G і 2200G. Новинка обходить попередників максимум на 14%.

Assassin's Creed Odyssey при дуже високих налаштуваннях - справжнє випробування для будь-якої системи. І треба сказати, що 3200G пройшов його відмінно. Це єдиний процесор, який не просідав нижче за 30 FPS. За ним розташувалися 2400G, Core i3 і 2200G.

У The Division 2 на максималку фаворитом є 2400G. Він обходить новинку з осідань на цілих 59%. Зате 3200G швидше Core i3 і 2200G на 33% і 39%.

У World War Z на ультра в топі Core i3. Він швидше 3200G на 4%. І якщо за середнім фреймрейтом 2400G гірше від новинки, то з осідань його перевага доходить до 18%. Розрив між 3200G і 2200G досягає 7%.

Бенчмарк Metro Exodus із пресетом «Екстрім» демонструє фактичний паритет між 3200G і Core i3. Далі розташувалися 2200G і 2400G.

У підсумку по семи тестовим іграм Ryzen 3 3200G у середньому швидше Ryzen 5 2400G на 3-5%. Перевага над Ryzen 3 2200G доходить до 7-15%. Розрив між новинкою і Core i3-8100 складає 4-13%.

3. Синтетика в розгоні CPU з дискретною відеокартою

Тепер давайте розгонимо Ryzen 3 3200G і оцінимо отриманий профіт. Наш екземпляр без танців із бубном взяв бар'єр в 4,2 ГГц. Для цього в BIOS виставили множник 42, Vcore - 1,425 В, а також LLC у режим Mode 5. Нагадаємо, що представники Raven Ridge, як і більшість 14-нм Ryzen, можуть дотягуватися до позначки 4,0 ГГц, але дуже рідко вище. Для ОЗП активували XMP-профіль із частотою 3600 МГц і таймінгами 16-16-16-36.

Навіть під боксовим кулером у стрес-тесті AIDA64 температури ядер не перевищувала за 70°С. Троттлінг відсутній.

Для порівняння: в аналогічних умовах стоковий 3200G прогрівався до 68°С. Нагадаємо, що критичною температурою для Ryzen вважається 95°С.

Читати огляд повністю >>>

---

Скоро у продажі: міні-ПК серії Intel Frost Canyon NUC із процесорами Comet Lake

Кілька джерел повідомляють про майбутній реліз міні-ПК серії Intel NUC10 (Intel Frost Canyon). В їх основі знаходяться 15-ватні процесори лінійки Comet Lake, хоча при наявності ефективної системи охолодження Intel може активувати 25-ватний режим їх роботи з підвищеними тактовими частотами і продуктивністю.

У продажі будуть доступні два базових варіанти: більш тонкий отримає лише слот M.2 PCIe NVMe для реалізації дискової підсистеми, а більш високий має посадкове місце під 2,5-дюймовий SATA-накопичувач. У деяких варіантах використовується пам'ять Intel Optane.

Також новинки отримали хороший набір зовнішніх інтерфейсів, гігабітний LAN-контролер і напевно модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi + Bluetooth. Їх вартість очікується в діапазоні від $325 до $963. Дата початку продажів поки не повідомляється.

Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК серії Intel Frost Canyon NUC:

Назва серії	Intel Frost Canyon NUC (Intel NUC10)
Процесор	Intel Core i3-10110U (2/4 х 2,1/4,1 ГГц) Intel Core i5-10210U (4/8 x 1,6/4,2 ГГц) Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1/4,7 ГГц)
Оперативна пам'ять	2 х SO-DIMM DDR4 (до 64 ГБ)
Дискова підсистема	1 x M.2 PCIe NVMe 1 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane (опціонально)
Зовнішні інтерфейси	3 x USB 3.0 1 x USB Type-C 1 х Thunderbolt 3 1 x RJ45 1 x HDMI 1 x 3,5-мм аудіо

https://liliputing.com
https://winfuture.de
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

І ще раз про Intel Comet Lake-S: список процесорів і їх характеристики

На початку наступного року Intel представить нову серію десктопних процесорів Comet Lake-S. Вона створена на базі технології 14 нм++ під нову платформу Socket LGA1200. Авторитетному порталу WCCFTech вдалося роздобути унікальні подробиці цих новинок. Ось деякі основні моменти:

• процесори отримають максимум 10 ядер і 20 потоків;
• платформа буде використовувати до 40 ліній PCIe (16 процесорних і 24 чіпсетний);
• підтримка вбудованих і дискретних модулів бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi);
• підтримка Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
• поліпшені можливості для розгону ядер і оперативної пам'яті;
• підтримка пам'яті DDR4-2666 / 2400 МГц і 32-гігабайтних модулів;
• підтримка інтерфейсу USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).

Згідно слайдів Intel, нова лінійка забезпечить максимум 18% бонусу продуктивності в мультипотокових завданнях і до 8% у стандартних Windows-завданнях у порівнянні з попереднім 9-м поколінням Intel Core.

Відносно Socket LGA1200 є хороша і погана новина. Хороша полягає в тому, що кулери для Socket LGA1151 підійдуть і під LGA1200, оскільки розміри сокета і розташування кріпильних отворів не змінилися. Погана новина: між собою LGA1151 і LGA1200 несумісні, тому під нові процесори потрібно обов'язково купувати нові материнські плати на базі чіпсетів серії Intel 400. Встановити старі процесори на нові плати також не вийде.

Зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:

Читати новину повністю >>>

---

Геймплейне тестування Intel Pentium G4560 в 26 актуальних іграх кінця 2019-го: гіперпень ще живий?

Процесор Intel Pentium G4560 з'явився в першому кварталі 2017 року. Це один з перших представників лінійки Intel Pentium із підтримкою технології Hyper-Threading, тобто при двох фізичних ядрах він може обробляти чотири потоки даних. І все це при порівняно скромній рекомендованій ціні в $64. Раніше для переходу на 4-потокові чіпи потрібно було підніматися до серії Core i3, а це вже мінімум $117.

І нехай його частота була на 100 МГц нижче, ніж у Core i3-8100, кеш-пам'яті L3 у два рази менше і ще не вистачало підтримки деяких інструкцій, але саме Pentium G4560 став на деякий час must have при збірці бюджетної ігрової системи.

А як інакше? У той час лінійка AMD Ryzen тільки з'явилася у продажі в верхньому ціновому сегменті, а в бюджетному діапазоні були відверто слабкі представники серії Bristol Rigde, створені на базі доісторичної 28-нм мікроархітектури Excavator.

Здавалося б, пройшло вже більше 2 років, але вивід гіперпня з продажу намічений лише на наступний рік. Зараз його можна купити із середньою ціною в межах $90. На б/в ринку він обійдеться дешевше. У одних користувачів він так і залишився в системах, інші його продають з метою апгрейда, а треті - купують. Ось ми і вирішили перевірити, наскільки добре він справляється з іграми за станом на кінець 2019 року.

Ідея народилася під час підготовки матеріалу на нашого Квазімодо - ви ж уже читали цей огляд, правда? Нагадаємо, там ми, по суті, перевірили на що здатний Core i3-8100 в актуальних іграх.

Під Pentium G4560 ми зібрали окрему систему. Але наголошуємо - це ні разу не збірка з оптимальними комплектуючими. Ми просто поставили в пару до процесора досить потужні з наявних у нас залізок, щоб вони не обмежували можливостей самого чіпа. Іншими словами, щоб продуктивність в іграх впиралася лише в процесор, а не в інші компоненти.

У ритмі вальсу пройдемося по зібраному на швидку руку тестовому стенді.

У його основі лежить простенька материнська плата ASRock H110M-HDS, із радіатором на фазах живлення, двома слотами під пам'ять DDR4-2400, одним роз'ємом PCIe 3.0 x16 для відеокарти і чотирма SATA-портами. Більшого нам і не потрібно.

Для охолодження процесора використовується Vinga CL-2001B. Він злегка нагадує боксовий кулер - у ньому є лише алюмінієвий радіатор і немає теплових трубок. Зате використовується 120-мм вентилятор із синім підсвічуванням.

На microATX-платі цей кулер займає багато місця і не дозволяє ставити габаритні модулі. А з низькопрофільних у наявності був лише 16-гігабайтний комплект Exceleram DDR4-3000, але система сама обмежила його швидкість до 2400 МГц.

З дисковою підсистемою вирішили не морочитися: щоб ще раз не ставити операційну систему і ігри, а потім витрачати день на різні апдейти, ми просто на час тестів взяли з попередньої збірки SSD Apacer AS340 об'ємом 480 ГБ і HDD Toshiba P300 на 3 ТБ. Детальніше про них - у минулому матеріалі.

За живлення всіх комплектуючих відповідало бюджетне джерело CHIEFTEC VALUE APB-500B8 потужністю 500 Вт. Воно оснащене двома 12-вольтовими лініями з ККД вище за 80%. Блок добре себе показав при тестуванні на реальній системі. Він отримав тайванські конденсатори і повноцінний EMI-фільтр. Може недовго працювати з 22% -им перевантаженням і підтримує чотири види захистів. А 120-мм вентилятор гарантує комфортні температури і допустимий рівень шуму.

Тимчасовим притулком для цього стенду послужив CHIEFTEC GAMING CUBE CI-01B-OP - інших вільних корпусів під рукою не виявилося. Він якраз створений під плати microATX і має відсіки під 3,5 і 2,5-дюймові накопичувачі. Материнська плата в ньому розташована горизонтально, а не вертикально, що знижує навантаження на текстоліт, особливо в разі встановлення масивних відеокарт. Але в ньому не вистачає встановлених вентиляторів, тому температура CPU місцями піднімалася до 80°С.

Відеокарту вибирали в останню чергу. З одного боку, вона повинна бути досить потужною, щоб упор був саме в процесор. З іншого - в корпусі для неї є 320 мм, а у блока живлення - лише один 8-контактний конектор PCIe. Під усі ці вимоги підійшла Palit GeForce RTX 2060 GamingPro. Вона володіє заводською частотною формулою, посиленою 8-фазною підсистемою живлення, простеньким підсвічуванням і 2-вентиляторним кулером.

Геймплеї записані зовнішньою системою з AVerMedia Live Gamer 4K, тобто без втрати продуктивності. А для моніторингу використовували FPS Monitor.

Переходимо до тестів. Оскільки нас у першу чергу цікавила продуктивність процесора, а не можливості всієї системи, то ми не підбирали налаштування таким чином, щоб по максимуму завантажити ще й відеокарту. А просто використовували готові пресети і оцінювали комфортність геймплея. Поїхали!

Dota 2 вирішили запустити на максимальних налаштуваннях графіки, але не тут то було. Дуже рідкісні події впали нижче за 20 FPS, і в геймплеї з'явилися неприємні посмикування. Довелося стримати апетит і відступити на крок назад до середньо-високого рівня, щоб підняти цей показник в межі 24-26 кадрів/с. У такому режимі вже можна отримувати задоволення від того, що відбувається на екрані.

World of Tanks на старому рушію при ультра налаштуваннях уперся б у продуктивність одного потоку, і ми б отримали смиканий геймплей. Але після реалізації багатопоточності на ультра комфортно грати і в системі з гіперпнем. Запас по FPS дуже солідний, тому і на інших картах проблем не буде.

У War Thunder при максимальному пресеті проскакують легкі статори. Іноді вони помітні оку, а іноді фіксуються лише моніторингом. Дискомфорту у нас вони не викликали, і на ефективність в бою ніяк не вплинули. Але при бажанні можна перейти до профілю простіше.

У ARK Survival Evolved пішли по шляху найменшого опору і вибрали низький пресет, а потім підняли до максимуму масштаб роздільності, щоб картинка не виглядала дуже жахливо. Відеоряд в такому режимі засмиканий, із постійними фризами. І хоч з моніторингу упору в процесор немає, але грати від цієї думки приємніше не стає.

CS:GO взагалі і режим Danger Zone зокрема зазвичай бігають на мінімалку, щоб отримати більш високий фреймрейт. Цього разу не стали нічого вигадувати і пішли за прикладом більшості. Претензій до геймплею не виникло - все було рівно, плавно і приємно з середньою швидкістю під 90 FPS. 

Читати огляд повністю >>>

---

Незбалансований апгрейд: Core i3-8100 + 24 ГБ ОЗП + GeForce RTX 2060 SUPER

Сьогодні розповімо історію створення однієї дисбалансної збірки, у якій все неправильно: і процесор слабкий під обрану відеокарту, і підсистема ОЗП набрана з двох різних за обсягом модулів. Одним словом, фу-фу-фу, так не робіть ... або робіть, адже вона повністю нас влаштовує.

Справа була ввечері, тестувати було нічого. Жарт. Сонце було за вікном, тестів було дуже багато. І все в режимі «на завтра потрібно повернути партнерам». Поки інші стенди були зайняті відеокартами і процесорами, потрібно було перевірити пару накопичувачів. Для них «на коліні», а точніше на коробці, зібрали на швидку руку систему з доступних комплектуючих. Можна сказати, поскребли по засіках, тому назвали її «Колобком».

Першою під рукою виявилася спартанська материнська плата BIOSTAR H310MHD PRO. Вона створена на бюджетному чіпсеті Intel H310 під Socket LGA1151. У ній є лише найнеобхідніше: два DIMM-слоти, чотири SATA-порти, один роз'єм PCIe x16 під відеокарту і бюджетні кодеки від Realtek для реалізації мережевої та аудіопідсистеми.

Вільним від тестів на той час був 4-ядерний 4-потоковий процесор Core i3-8100 із тактовою частотою 3,6 ГГц і TDP 65 Вт. Його контролер ОЗП підтримує пам'ять DDR4-2400.

Ось в пару до нього ми і поставили 8-гігабайтну планку DDR4-2400 GOODRAM IRDM із таймінгами 15-15-15-39 і низькопрофільним радіатором. Чому одна і де пара, уже ніхто не пам'ятає.

Для охолодження процесора з полки взяли PCCOOLER S129 X4 із чотирма 6-мм тепловими трубками і 120-мм вентилятором. Система повинна була бути тимчасовою, тому спочатку ми його просто поставили під власною вагою і навіть не закріплювали на платі.

І на такі випадки у нас був давній жорсткий диск від Samsung обсягом 640 ГБ з уже накатаною операційною системою.

А за живлення відповідав блок CHIEFTEC PROTON BDF-500S потужністю 500 Вт, якого з запасом вистачило для цієї тимчасової збірки.

Система успішно впоралася з поставленим завданням. Можна було розбирати і акуратно скласти все по поличках, але лінь! Хоча через деякий час виявилося, що не лінь, а далекоглядність. Адже адміністратору знадобилося перебрати деякі архіви і в черговий раз заархівувати наш сайт, але у новому від свого робочого місця, щоб це не заважало поточним завданням.

Тому до зібраної системі він підключив 3-терабайтний жорсткий диск Toshiba P300 із буфером на 64 МБ і швидкістю обертання шпинделя 7200 об/хв.

Через деякий час «Колобок» знадобився для перевірки нових бенчмарків і знятих геймплеїв, перед їх відправкою на монтаж. На вбудованій графіці це робити проблематично, тому до системи приросла ще й відеокарта Colorful iGame GTX 1050 Ti U-4G із двома режимами роботи GPU і 4 ГБ GDDR5-пам'яті.

А заодно вирішили прибрати це неподобство зі столу, перемістивши з коробки до Miditower-корпуса Vinga CS207B. Проблем із сумісністю не було: корпус підтримує навіть ATX-плати і 160-мм кулери, а у нас microATX і 154-мм охолоджувач. Для відеокарти місця також вистачило із запасом. Збирали все не на показ, а на швидку руку - перфекціоністам краще не дивитися.

У такому конфізі система успішно пропрацювала декілька місяців, поки на сцену не вийшли ігри з рейтрейсінгом. І якщо обрізати якесь відео, перебирати відзняті фото або заархівувати їх для роботи сценаристів можна і на старій відеокарті, то зробити скріншоти в іграх із трасуванням променів вона вже не дозволяла.

Оновити систему ми вирішили за трьома напрямками. По-перше, попросили у компанії Apacer 16 ГБ оперативної пам'яті. Але в поспіху забули вказати, що нам потрібно два модулі по 8 ГБ, а прийшов один на 16 ГБ. Але і на тому спасибі! Йдеться знову про спартанську планку DDR4-2400 без радіатора на базі мікросхем SK Hynix.

Така відмінно підійде для бюджетних систем і для конфігурацій із габаритними процесорними кулерами, щоб не було проблем із сумісністю.

Після її додавання система самостійно перейшла до 2-канального режиму, і навіть знизила деякі таймінги.

Другий момент - це заміна повільного вінчестера на швидкий твердотельник. Слоту M.2 на платі немає, тому потрібен був звичайний 2,5-дюймовий SSD. Знову виручила компанія Apacer, надавши модель AS340 об'ємом 480 ГБ. В її основі знаходиться зв'язка мікросхем TLC, контролера Silicon Motion SM2258 і кеш-пам'яті об'ємом 512 МБ.

При роботі зі стисливими даними максимальна швидкість читання перевищувала 550 МБ/с, а записи - 520 МБ/с. Швидкість роботи з блоками об'ємом 4 КБ також знаходиться на хорошому рівні 220 МБ/с.

З даними, що не стискаються, показники закономірно нижчі, але слід враховувати, що на SSD була встановлена і працює під управлінням операційної система. У будь-якому разі його результати в декілька разів вище, ніж у HDD, особливо якщо порівнювати дрібноблокове навантаження. Швидкість запуску ОС і чуйність додатків помітно зросли, і працювати стало набагато комфортніше.

Третім фронтом боротьби за підвищення продуктивності стала заміна відеокарти GTX 1050 Ti на GIGABYTE GeForce RTX 2060 Super WINDFORCE OC 8G. Ми прекрасно розуміємо, що для ігор зв'язка Core i3-8100 і цієї новинки є дисбалансною. Але для робочих завдань вона нас цілком влаштовує.

Сама відеокарта отримала невеликий заводський розгін GPU, посилену 8-фазну підсистему живлення і двослотовий кулер із двома композитними тепловими трубками, алюмінієвим радіатором і двома осьовими 95-мм вентиляторами.

Ось така історія створення цього ПК, який разом із апгрейдом отримав і нове ім'я «Квазімодо». Давайте подивимося, як він показує себе в роботі і в іграх!

Для початку перевіримо температурний режим. При мінімальному навантаженні ядра прогріваються максимум до 37°C, а система залишається абсолютно безшумною.

Після запуску стрес-тесту AIDA64 температура процесора піднімається всього до 52°C. Вентилятор на його кулері розкручується до 1200 об/хв, але не створює ніякого дискомфорту.

Якщо паралельно запустити ще й FurMark, щоб сильніше завантажити відеокарту, то її GPU прогрівається до 77°C, а вентилятори розкручуються вище за 1900 об/хв. Саме відеокарта була найгучнішим ланкою під час тесту. Температура ядер процесора піднялася до 61°C, а швидкість обертання кулера CPU злегка перевищила 1400 об/хв.

У цілому система працює стабільно, так що переходимо до основного тесту.

Порівнювати початкову зв'язку з GeForce GTX 1050 Ti і кінцеву з RTX 2060 SUPER немає сенсу - тут навіть хейтерам зрозуміло, що це абсолютно різні вагові категорії. А ось питання апгрейда ОЗП заслуговує на увагу, адже поки ціни на пам'ять тримаються на низькому рівні, хтось може перейти з 8 ГБ в одноканалі на 24 ГБ до двоканалу. Давайте подивимося, як наш Квазімодо з RTX 2060 SUPER реагує на різні варіанти підсистеми оперативної пам'яті.

У CINEBENCH R15 приріст вийшов на рівні похибки вимірювань, оскільки головну роль в цьому тесті грає процесор і відеокарта.

Аналогічну картину спостерігаємо і в CINEBENCH R20. Навіть відсотки виводити не хочеться.

Зате в комплексному бенчмарку RealBench уже трохи веселіше: від збільшення обсягу ОЗП і переходу в двоканальний режим бонус знаходиться в межах 1-6%.

Тепер давайте перевіримо, як йдуть справи в іграх.

У Borderlands 3 при ультра пресеті в режимі DirectX 11 різниця становить усього 3-4 FPS, що еквівалентно 6-14%. Дуже рідкісні події в обох разах впали до 14 кадрів/с, і видно, що самому бенчмарку досить і 8 ГБ пам'яті.

World War Z при ультра пресетів режимі Vulkan вимагає близько 7 ГБ вільної оперативної пам'яті. У першому разі їх виділяють важко, тому рушій активніше підтягує дані з повільного накопичувача. У FPS різниця стає відчутнішою, але в відносних величинах вона залишається на тому ж рівні 5-13%.

Shadow of the Tomb Raider при максимальному пресеті, але без рейтрейсінга вимагає близько 6,5 ГБ вільної ОЗП. У 8-гігабайтній зв'язці ОС не дає себе в образу, тому перед початком бенчмарка йде довге підвантаження потрібних даних із жорсткого диска. А підсумкові показники у фінальній системі вище за максимум на 21%.

Але найнесподіваніший результат вийшов у The Division 2 при максимальному пресеті. Бенчмарк не тільки вимагає близько 9 ГБ вільної пам'яті, але і постійно підтягує щось з накопичувача. У системі з 8 ГБ оперативної пам'яті з'являються стабільні фризи, а в цілому отримуємо величезний відрив зі статистики рідкісних і дуже рідкісних подій.

У фінальний графік ми додали лише перших три бенчмарки, щоб результати в The Division 2 спотворювали загальну картину. Бонус знаходиться в межах від 3 до 15%. Це відчутний приріст в іграх, які дуже часто не бачать великий відеобуфер, зате по максимуму використовують ОЗП. 

Читати огляд повністю >>>

---

Intel анонсувала припинення виробництва процесорів Kaby Lake

Компанія Intel повідомила партнерам про початок виведення з ринку боксових і tray-версій процесорів лінійки Kaby Lake, котрі дебютували в 2017 році. Замовлення на їх постачання будуть прийматися до 24 квітня 2020 року, а останнє відвантаження відбудеться 09 жовтня 2020 року.

Йдеться про процесори серій Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx і Core i7-7xxx. Також на скріншотах можна помітити деяких представників 6-ого покоління Intel Core (Skylake), наприклад, Core i7-6700, Core i5-6500 та інших. Основна ж частина цієї лінійки досягла статусу EOL (End-of-Life) ще в березні 2019 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Процесори Intel Core i3 10-ого покоління отримають підтримку Hyper Threading

Кілька років тому процесори серії Intel Core i3 мали в своєму розпорядженні лише 2 ядра і 4 потоки завдяки Intel Hyper Threading. Потім у 2017 році цією технологією обзавелися процесори серії Pentium. Тому Intel нагородила Core i3 чотирма повноцінними ядрами, але забрала Hyper Threading, щоб не створювати конкуренцію всередині модельної низки з Core i5.

У 10-му поколінні процесорів Intel Core (Comet Lake) серія Core i3 знову зможе похвалитися підтримкою цієї корисної технології. У базі даних SiSoftware TUM_APISAK виявив CPU Intel Core i3-10100 з 4 ядрами і 8 потоками. Базова його частота становить 3,6 ГГц. Можливо, у фінальній версії вона буде вища. Конфігурація кеш-пам'яті L2 і L3 не змінилася в порівнянні з попередніми поколіннями: 256 КБ L2 на ядро і 6 МБ загальної L3.

У цілому 14-нм десктопна лінійка Intel Comet Lake повинна виглядати таким чином:

• Core i3 - 4 ядра / 8 потоків
• Core i5 - 6 ядер / 12 потоків
• Core i7 - 8 ядер / 16 потоків
• Core i9 - 10 ядер / 20 потоків

Очікується, що до продажу вони надійдуть в першому кварталі 2020 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Intel знизила ціни на десктопні процесори 9-ого покоління із заблокованим iGPU

Ще декілька років тому AMD доводилося постійно знижувати ціни на свої процесори, щоб підвищити їх популярність серед користувачів. Тепер цей непопулярний серед виробників метод конкурентної боротьби доводиться використовувати компанії Intel.

У понеділок вона переглянула ціни процесорів Intel Core 9-ого покоління із заблокованим відеоядром (K-серія). Найбільше знизилася рекомендована вартість 4-ядерного 4-поточного Intel Core i3-9100F - на 20%. На 14% впали ціни моделей Intel Core i3-9350KF і Core i5-9400F. Мінімальне падіння в 5% зафіксовано у топовому 8-ядерному Core i9-9900KF.

Цікаво буде поглянути на жовтневі підсумки продажів процесорів у Mindfactory.de і оцінити вплив цієї знижки на популярність даних чіпів і процесорів Intel у цілому.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ноутбук Dell XPS 13 7390 із процесорами серії Intel Comet Lake-U

Днями портал DigiTimes повідомив про брак процесорів лінійки Intel Comet Lake і про перенесення на 2020 рік релізу здебільшого ноутбуків на їх основі. Однак це не означає, що восени взагалі таких не буде.

Однією з новинок, що отримала в своє розпорядження ці чіпи, є Dell XPS 13 7390. Вона буде доступна в п'яти базових конфігураціях. Чотири вже з'явилися в продажу, а п'ята, на основі Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 - 4,7 ГГц), буде доступна в жовтні.

Також Dell XPS 13 7390 оснащений 13,3-дюймовим екраном зі 100%-им покриттям палітри sRGB і статичною контрастністю 1500:1, 4 - 16 ГБ оперативної пам'яті і M.2 PCIe SSD об'ємом від 256 ГБ до 1 ТБ. Відеокарта відсутня, і за обробку графіки відповідає лише вбудоване до процесору відеоядро. Є в конструкції і 4-елементний акумулятор ємністю 52 Вт·год. При роботі з нескладними завданнями (Word, Excel) ноутбук протримається до 21 годин на одному заряді.

Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука Dell XPS 13 7390:

Читати новину повністю >>>

---

Порівняння процесорів лінійки AMD Ryzen 3000: що нового, який вибрати?

І відразу ж без розкачки і вступу давайте подивимося, чим порадувала AMD у цій лінійці?

У першу чергу ми отримали нову топологію. У першому 14-нм поколінні AMD Zen ключову роль у структурі грав модуль CPU Complex, він же CCX. У його склад входить 4 процесорних ядра, 2 МБ кеш-пам'яті L2 і 8 МБ L3. Для зв'язку декількох CCX використовується шина Infinity Fabric.

У другому поколінні структуру не змінювали, просто перевели на більш тонкий 12-нм техпроцес.

А ось в третьому топологія перетворилася. Тепер вона складається з 7-нм CCD-чіплетів і 12-нм чіпа clOD. Перший містить два 4-ядерні блоки CCX з 32 МБ кеша L3, а другий має в своєму розпорядженні контролер пам'яті, шини PCIe 4.0 і контролер портів введення-виведення. Зв'язок між різними CCD реалізована за допомогою блока clOD. Тобто він виступає в ролі комутатора.

Виявилося, що такий підхід знижує латентність між'ядерної взаємодії. У деяких випадках затримки навіть нижчі, ніж у конкурентних аналогів.

Але нова топологія вимагає оптимізації і на рівні операційної системи. Згідно з внутрішніми тестами AMD, Windows 10 May 2019 Update дозволяє в 20 разів скоротити час вибору робочої частоти процесора в порівнянні з попередніми версіями цієї ж ОС. В іграх приріст продуктивності досягає 15%, а в синтетиці - 6%.

Дуже важливий і перехід на більш тонкий 7-нм техпроцес. Він дозволив зменшити розміри блоків CCX і збільшити їх загальну кількість, підняти показник продуктивність на ват і підвищити динамічну частоту до 4600 МГц.

Йдемо далі. Обсяг кеша L3 збільшений в 2 рази і знижені затримки при роботі з оперативною пам'яттю на 33 нс, що призводить до підвищення рівня продуктивності в іграх максимум на 21%. До речі, контролер оперативної пам'яті тепер гарантовано підтримує частоту DDR4-3200, але AMD рекомендує не обмежуватися цим показником, а прагнути мінімум до рівня 3600/3733 МГц.

У цілому зміни торкнулися багатьох структурних блоків. Наприклад, покращено пророкування розгалужень і оптимізований кеш операцій, підвищена продуктивність при роботі з цілими і дійсними числами, додані нові інструкції для роботи з кешем і багато іншого.

Infinity Fabric також отримала свою порцію стероїдів. Вона стала ширше, швидше і енергоефективніше. Завдяки цьому покращився розгін пам'яті, прискорилася передача даних між кешем і знизилися затримки доступу при роботі з ОЗП.

Пару слів скажемо і про новий топовий чіпсет AMD X570. Для зв'язку з процесором тепер використовуються чотири лінії PCIe 4.0 замість PCIe 3.0. А значить, швидше відбувається обмін даними. Також він отримав у своє розпорядження 8 ліній PCIe 4.0, які вендори можуть використовувати на свій розсуд - або на різні слоти розширення, або на додаткові котролери. Крім того, X570 реалізує підтримку 8 портів USB 3.2 Gen 2, чотирьох USB 2.0 і чотирьох SATA 6 Гбіт/с.

Інтерфейс PCIe 4.0 використовується також для підключення відеокарти і M.2-накопичувачів. Поки цей стандарт підтримує лише лінійка Radeon RX 5700, але в майбутньому з'являться і інші. Хоча великого зростання продуктивності від зміни PCIe 3.0 на 4.0 очікувати не варто.

Інша справа - M.2-накопичувачі. Перехід на PCIe 4.0 обіцяє вагому прибавку. Уже зараз анонсовані моделі зі швидкостями до 5000 і навіть до 15000 МБ/с.

Тепер чисту теорію розбавимо практичними тестами. У презентації AMD вказує на зростання показника IPC на 9-21%. Ми вирішили перевірити це на прикладі процесорів Ryzen 5 2600X і Ryzen 5 3600X, попередньо зафіксувавши їх частоту на однаковому рівні 3500 МГц. Зростання показників в бенчмарку Cinebench R20 дійсно є, але він склав лише 5,5%.

А ще в презентації AMD вказує на приріст частоти від використання більш потужного кулера, що добре позначається на рівні продуктивності. І цей момент ми змогли перевірити за допомогою тих же двох процесорів.

Вони охолоджувалися по черзі штатним кулером AMD Wraith Spire і Noctua NH-U12A. Конструкція першого полягає лише з алюмінієвого радіатора і компактного осьового вентилятора. Другий отримав сім теплових трубок, масивний радіатор і пару 120-мм вентиляторів. Як навантаження використовували стрес-тест AIDA64.

Різниця в частоті процесорів вийшла невеликою. Температури також знаходяться на приблизно однаковому рівні. Єдина, але важлива перевага Noctua NH-U12A - менша швидкість роботи вентиляторів і набагато комфортніший шумовий фон.

До речі, AMD вже розробила нову прошивку AGESA 1003ABBA, яка підвищує частоти процесорів на 25-50 МГц. У найближчі тижні вендори представлять нові версії BIOS для материнських плат на його основі. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS EX-B360M-V3: спірне рішення

Лінійка ASUS Expedition стартувала з випуску недорогих, але якісних компактних відеокарт, розрахованих на роботу в інтернет-кафе та ігрових клубах. До материнських плат ця серія дісталася ще влітку 2017 року, і з тих пір періодично поповнюється новими моделями.

Сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких материнських плат - ASUS EX-B360M-V3. Вона виділяється доступною вартістю і яскравим дизайном. Давайте ж розберемося з її оснащенням і з'ясуємо, чи варто її купувати або краще звернути увагу на схожі за ціною моделі серії ASUS PRIME.

Специфікація

Модель	ASUS EX-B360M-V3
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151 з TDP до 65 Вт
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 182,8 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS EX-B360M-V3 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS Expedition. На її боковинах позначені головні особливості і технічні характеристики.

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

В очі відразу впадає яскравий дизайн материнської плати з помітним поєднанням червоного узору на темній друкованій платі. Хоча трохи дивно, що колір радіатора відрізняється від основного візерунка. Окремо виділимо зменшену ширину друкованої плати, оскільки слотів для модулів ОЗП усього два. В іншому ніяких примітних особливостей і цікавих елементів на ASUS EX-B360M-V3 немає. Усе ж не варто забувати, що перед нами недорога модель.

У компонуванні заслуговує увагу перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення великої плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x4. А з приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS EX-B360M-V3 нас зустрічає опорна пластина процесорного роз'єму і пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.

У нижній частині плати знаходяться елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково є три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одна для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Встановити M.2-накопичувач не вийде.

Системна плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальна частота планок досягає 2666 МГц, а об'єм не повинен перевищувати 32 ГБ. Хоча і цього буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Система охолодження складається тільки з одного чіпсетного радіатора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 45°C;
• польові транзистори - 78°C;
• дроселі підсистеми живлення - 73°C.

Температури вузла VRM високі, але не критичні. Навіть простенький радіатор тут би не завадив, тому не забудьте організувати хорошу циркуляцію повітря всередині системи.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1401CTB.

Для розширення функціональності ASUS EX-B360M-V3 є три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4.

Роз'єм PCIe 3.0 x16 використовує посилену конструкцію, щоб ви не хвилювалися при встановленні масивних відеокарт.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5582D. Вона забезпечує роботу портів PS/2 і моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111H. 

Читати огляд повністю >>>

---

Оновлений ноутбук Lenovo IdeaPad C340 з процесорами Intel Comet Lake

Нові 14-нм мобільні процесори лінійки Intel Comet Lake офіційно ще не представлені, але великі гравці в сегменті ноутбуків (ASUS, HP і Lenovo) уже підготували власні моделі на їх основі.

Наприклад, компанія Lenovo раніше в цьому році випустила ноутбук IdeaPad C340. Зараз він доступний разом із процесорами 8-го покоління Intel Core. Але незабаром з'являться варіанти з 15-ватними чіпами Intel Comet Lake:

• Intel Core i3-10110U (2/4 x 2,1 - 4,1 ГГц)
• Intel Core i5-10210U (4/8 x1,6 - 4,2 ГГц)
• Intel Core i7-10510U (4/8 x 1,8 - 4,9 ГГц)
• Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 - 4,6 ГГц)

В іншому, схоже, ніяких змін немає. Оновлений Lenovo IdeaPad C340 отримав поворотний сенсорний 14-дюймовий Full HD IPS-екран, до 16 ГБ оперативної пам'яті, PCIe SSD об'ємом до 512 ГБ, пару вбудованих 2-ватних динаміків із підтримкою Dobly Atoms і максимум мобільну відеокарту NVIDIA GeForce MX230. Вартість і дата релізу поки не повідомляються.

https://liliputing.com
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальна економія

Завдяки наявності на ринку чіпсетів Intel H310 і Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у виробників є можливість випускати максимально доступні материнські плати. Їх покупка буде особливо вигідною, якщо ви плануєте збірку відразу декількох робочих систем.

На даний момент в асортименті тайванського виробника позицію найбільш доступної материнської плати формату microATX займає ASUS PRIME H310M-R R2.0. Вона обійдеться вам у середньому в $60. Погодьтеся, це більш ніж доступно. Давайте подивимося, що припасла компанія ASUS в цьому ціновому сегменті.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-R R2.0
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151*
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні порти I/O	2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Зовнішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM
BIOS	64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 213,4 x 177,8 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

*Підтримується обмежена кількість процесорів. З повним переліком сумісних моделей можна ознайомитися за посиланням.

Упаковка і комплектація

До нас на тестування ASUS PRIME H310M-R R2.0 приїхала в звичайній білій картонній коробці без оформлення.

Комплект постачання містить:

• диск із драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Дивно, що ASUS PRIME H310M-R R2.0 отримала друковану плату темно-коричневого, а не зеленого кольору, з огляду на її вартість і максимальну економію при виробництві. У дизайні немає нічого цікавого. Відзначимо лише трохи нестандартні габарити (213,4 x 177,8 мм), простий плоский чіпсетний радіатор і оригінальне розташування колодки TPM у верхньому лівому кутку за портами PS/2.

У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної відеокарти, що малоймовірно для офісної системи. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS PRIME H310M-R R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.

У нижній частині плати притулилися такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, порт COM і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Поруч знаходиться колодка підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізовано чотири порти USB 3.1 Gen 1: по парі зовнішніх і внутрішніх.

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
• польові транзистори - 69°C;
• дроселі - 65°C.

Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають цілком нормально, проте забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса все ж не варто.

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Nikos PK6B0SA і PK616BA.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-R R2.0 є всього два слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1.

Читати огляд повністю >>>

---