up
ua ru
menu



core i7

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Нова відеокарта NVIDIA (GeForce RTX 2080?) засвітилася в базі даних Ashes of the Singularity

Днями в базі даних ігрового бенчмарка Ashes of the Singularity з'явилися результати невідомої відеокарти від NVIDIA. Можливо, мова йде про моделі NVIDIA GeForce RTX 2080, реліз якої очікується 20 серпня, або навіть про NVIDIA GeForce RTX 2070.

NVIDIA GeForce RTX 2070 2080

Новинка підписана як «NVIDIA Graphics Device». У зв'язці з 8-ядерним процесором Intel Core i7-5960X вона набрала 6200 балів у режимі Crazy (4K), видавши в середньому 63,5 FPS. Це приблизний рівень NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.

NVIDIA GeForce RTX 2070 2080

У режимі Crazy (5K) NVIDIA Graphics Device в зв'язці з 6-ядерним процесором Intel Core i7-6850K видала 4900 балів (середній фреймрейт - 51,3 FPS), що знову ставить її на рівень з NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: nvidia   nvidia geforce   geforce gtx 1080 ti   intel   intel core   core i7   
Читати новину повністю >>>

Ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE із процесором Intel Core i7-8750H

З 17-го серпня до продажу за ціною $1800 надійде ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE. Він є покращеною версією торішньої моделі ASUS ZenBook Pro UX550VE, але при цьому позбавлений сенсорного 5,5-дюймового екрану, яким оснащена модель ASUS ZenBook Pro 15 UX580.

ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE

Головною гордістю ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE є 15,6-дюймовий сенсорний екран NanoEdge з тонкими рамками, широкими кутами огляду (178°), роздільною здатністю 4K Ultra HD (3840 х 2160), розширеним колірним охопленням (100% Adobe RGB і 132% sRGB), точною передачею кольору (ΔE <2) і сертифікацією від PANTONE. Не відстають і обчислювальні можливості, адже в основі знаходиться 6-ядерний процесор Intel Core i7-8750H (6/12 x 2,2 - 4,1 ГГц), 16 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400 МГц, PCIe NVMe SSD об'ємом 512 ГБ і мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5).

ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE

Список переваг ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE можна продовжити такими позиціями:

  • використання високоякісної акустики, сертифікованої Harman Kardon і володіє підтримкою технології ASUS SonicMaster Premium;
  • гідні мережеві можливості: 802.11ac Gigabit Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
  • відмінний набір зовнішніх інтерфейсів (2 x USB 3.1 Gen 2 Type-C з Thunderbolt 3, 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A, 1 x HDMI 1.4, microSD, 3,5-мм аудіо);
  • наявність сканера відбитків пальців;
  • ємний літій-полімерний акумулятор на 71 Вт·год.

ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE

Розміри ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE складають 365 x 251 x 18,9 мм, а маса - 1,89 кг. Працює новинка під управлінням ОС Windows 10 Pro.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Теги: asus   zenbook   intel   intel core   core i7   wi-fi   4k ultra hd   adobe rgb   gddr5   windows 10   nvidia   nvidia geforce   microsd   ssd   bluetooth   
Читати новину повністю >>>

Потужний ноутбук 2-в-1 Lenovo Yoga C930 дебютує на IFA 2018

Відповідно до неофіційної інформації, на виставці IFA 2018 (31 серпня - 5 вересня) компанія Lenovo планує показати свій найпотужніший ноутбук 2-в-1 - Lenovo Yoga C930. Його обчислювальні можливості покладені на процесор Intel Core i5-8250U (4/8 x 1,6 - 3,4 ГГц) або Intel Core i7-8550U (4/8 x 1,8 - 4,0 ГГц). Їм асистує 8 або 16 ГБ оперативної пам'яті і SSD ємністю 256 або 512 ГБ. Про дискретну відеокарту не повідомляється, тому обробку графіки імовірно покладено на вбудоване у процесор відеоядро.

Lenovo Yoga C930

Додатково Lenovo Yoga C930 оснащений 13,9-дюймовим екраном із роздільною здатністю 4K (3840 х 2160) і можливістю повороту на 360°, двосмуговим модулем Wi-Fi, акумулятором ємністю 70 Вт·год і хорошим набором зовнішніх інтерфейсів, що містить пару USB Type-C із підтримкою Thunderbolt 3. Маса новинки складе всього 1,38 кг. Орієнтовна вартість Lenovo Yoga C930 на європейському ринку досягне €1600.

https://www.gizmochina.com
Сергій Буділовський

Теги: lenovo   intel   intel core   ifa   wi-fi   ssd   core i7   core i5   thunderbolt   4k   
Читати новину повністю >>>

Детальна інформація за тактовими частотами процесорів Intel Core i7-9700K і i9-9900K

Сайт Benchlife оприлюднив внутрішній документ компанії Intel, в якому конкретизуються тактові частоти процесорів Intel Core i7-9700K і Core i9-9900K. Раніше опублікована інформація вже пролила світло на ці новинки. Перша характеризується підтримкою 8 ядер і 8 потоків із базовою частотою 3,6 ГГц і динамічним розгоном до 4,9 ГГц. В свою чергу Intel Core i9-9900K може похвалитися 8 ядрами і 16 потоками з базовою швидкістю 3,6 ГГц і динамічним розгоном до 5 ГГц.

Intel Core i9-9900K

Тепер же стало відомо докладний розподіл частот. Отже, Intel Core i7-9700K буде працювати на максимальній швидкості 4,6 ГГц при використанні 6 або 8 ядер. Якщо задіяні 4 ядра, то частота може підніматися до 4,7 ГГц. Для двох вона досягає 4,8 ГГц, і лише в однопоточному режимі можна буде побачити заповітні 4,9 ГГц.

Intel Core i9-9900K

У Intel Core i9-9900K можливості трохи кращі: 4,7 ГГц для 6 або 8 ядер, 4,8 ГГц - для 4 ядер, 5 ГГц - для 1 або 2 ядер. Тобто в теорії побачити 5 ГГц на цю новинку можна буде частіше, ніж 4,9 ГГц у Intel Core i7-9700K. Реліз нових процесорів очікується в жовтні.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i9   core i7   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H370M-PLUS: проблеми з ціноутворенням

Усе частіше до компанії Intel виникають питання щодо сучасної лінійки чіпсетів із підтримкою процесорів Intel Coffee Lake, а якщо точніше, то про відмінності між ними і про цінову політику, яка не дозволяє виробникам материнських плат випускати більш цікаві в функціональному плані моделі в порівнянні з внутрішніми і зовнішніми конкурентами. Найбільше запитань викликає чіпсет Intel H370, материнські плати на якому впритул наближаються за вартістю до молодших пристроїв на Intel Z370 і помітно випереджають у ціновому плані моделі на Intel B360, хоча останні можуть не поступатися і навіть перевершувати за рівнем оснащення. Сама компанія Intel продає Intel H370 дорожче Intel B360 виключно через підтримку RAID-масивів, пари додаткових портів USB і двадцяти чіпсетних ліній замість дванадцяти у Intel B360, що в теорії дозволяє виробникам реалізувати додаткові слоти розширення і більше інтерфейсів, однак подібне використання тягне за собою ще більше зростання ціни.

ASUS PRIME H370M-PLUS

Наочно цю ситуацію можна спостерігати на прикладі материнської плати ASUS PRIME H370M-PLUS, середня вартість якої становить близько $125. Давайте ж з'ясуємо, у чому її переваги перед пристроями на Intel B360 і наскільки важко їй доведеться на ринку в оточенні внутрішніх і зовнішніх конкурентів.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H370M-PLUS

Чіпсет

Intel H370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм водоблока CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 x USB 3.1 Gen 2

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME H370M-PLUS ASUS PRIME H370M-PLUS

ASUS PRIME H370M-PLUS постачається у стандартній картонній коробці із приємним і інформативним оформленням. Більша частина лицьової панелі відведена під зображення самої материнської плати, а на боках упаковки розташована інформація щодо ключових технічних характеристик продукту і його переваг.

ASUS PRIME H370M-PLUS

Комплект постачання містить:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувачів M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H370M-PLUS

У плані дизайну - це типовий представник лінійки ASUS PRIME із нижнього цінового сегмента. Нас традиційно зустрічає коричнева друкована плата з візерунком сірого кольору і радіатори простої форми в аналогічному колірному оформленні. З цікавого відзначимо лише трохи нестандартне розташування чотирьох із шести портів SATA.

ASUS PRIME H370M-PLUS

Незважаючи на те, що перед нами досить дорога плата ASUS формату microATX на Intel H370, їй не дісталася ні система підсвічування ASUS AURA Sync, ні колодка для світлодіодних стрічок. Присутня тільки пара світлодіодів під прозорими засувками слотів PCI Express x16.

ASUS PRIME H370M-PLUS

Що ж стосується зручності складання, то завдяки грамотній компонуванні набортних елементів ніяких проблем у вас не виникне. Відзначимо тільки відсутність кріпильного отвору в нижньому правому куті, тому не варто підключати фронтальну панель корпусу із зайвим зусиллям. Зате порадувала наявність DIMM-слотів із засувками тільки з одного боку, що підвищить зручність заміни модулів ОЗП при встановленій відеокарті.

ASUS PRIME H370M-PLUS

Глянувши на зворотний бік, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також пластикові кліпси кріплення радіаторів системи охолодження.

ASUS PRIME H370M-PLUS

За традицією велика частина роз'ємів зосереджена в нижній частині друкованої плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, Mono out, порти COM і TPM, а також колодку підключення фронтальної панелі і джампер скидання CMOS. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0.

ASUS PRIME H370M-PLUS

ASUS PRIME H370M-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на досить великої кількості інтерфейсів дискової підсистеми і недостатньої кількості вільних чіпсетний ліній, один з слотів M.2 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA M.2 накопичувача.

До речі, слот «M.2_1» має у своєму розпорядженні лише дві лінії PCIe, тому його пропускна здатність обмежена на позначці 16 Гбіт/с. Якщо ви купуєте швидкий накопичувач із підтримкою чотирьох ліній, то його краще підключати до слоту «M.2_2», який видає необхідні 32 Гбіт/с для реалізації потенціалу такого SSD.

ASUS PRIME H370M-PLUS

Системна плата ASUS PRIME H370M-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього ASUS PRIME H370M-PLUS може похвалитися п'ятьма відповідними інтерфейсами: двома внутрішніми і трьома зовнішніми. При цьому один із портів на інтерфейсній панелі виконаний у популярному форматі Type-C.

ASUS PRIME H370M-PLUS

ASUS PRIME H370M-PLUS

Система охолодження складається із двох алюмінієвих радіаторів, один з яких відводить тепло від чіпсета Intel H370, тоді як другий накриває елементи підсистеми живлення CPU. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35,3°C;
  • радіатор на елементах підсистеми живлення процесора - 55,2°C;
  • МОП-транзистори підсистеми живлення - 71,3°С;
  • дроселі підсистеми живлення - 67,1°C.

Як бачимо, проблем із перегрівом у процесі роботи виникнути не повинно, з огляду на відсутність можливості розгону, а значить, і екстремальних навантажень.

ASUS PRIME H370M-PLUS

ASUS PRIME H370M-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів із застосуванням МОП-транзисторів On Semiconductor 4C10B, твердотільних конденсаторів і феритових дроселів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

ASUS PRIME H370M-PLUS

Для розширення функціональності ASUS PRIME H370M-PLUS у користувача є в розпорядженні чотири слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).

До процесору підключений тільки верхній слот PCI Express 3.0 x16, який і використовує всі доступні шістнадцять ліній. Другому слоту дісталося чотири чіпсетних лінії, тому в разі встановлення пари відеокарт, вони будуть працювати за не найактуальнішою схемою x16+x4. 

Теги: intel   asus   m.2   usb 3.1   pci express 3.0   intel h370   usb 2.0   ddr4   realtek   microatx   intel core   core i7   hdmi   dvi-d   d-sub   socket lga1151   core i5   core i3   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Безшумні міні-ПК серії ZOTAC ZBOX CI600 nano з новим дизайном

Компанія ZOTAC представила нову лінійку міні-ПК - ZBOX CI600 nano, до складу якої увійшли три базові моделі: ZOTAC ZBOX CI620 nano, ZOTAC ZBOX CI640 nano і ZOTAC ZBOX CI660 nano. Від своїх попередників вони кардинально відрізняються зовнішнім виглядом і системою охолодження. Їх симпатичний дизайн відзначений престижною нагородою Computex d & i award 2018, а безшумна пасивна система охолодження може впоратися з 25-ватними процесорами. Це дозволило вперше за існування серії ZOTAC ZBOX C оснастити новинки моделями аж до Intel Core i7 восьмого покоління.

ZOTAC ZBOX CI600 nano

Зовнішній вигляд у всіх представників лінійки ZOTAC ZBOX CI600 nano однаковий. Більшість технічних характеристик також не змінюються. Кардинальні відмінності є лише в використовуваному процесорі: 2-ядерний Intel Core i3-8130U у ZOTAC ZBOX CI620 nano, 4-ядерний Intel Core i5-8250U у ZOTAC ZBOX CI640 nano і 4-ядерний Intel Core i7-8550U у ZOTAC ZBOX CI660 nano. Також у кожній новинки є версія з приставкою «PLUS» у назві. Від базової моделі вона відрізняється встановленою оперативною пам'яттю об'ємом 4 ГБ і SATA SSD на 120 ГБ.

ZOTAC ZBOX CI600 nano

Зведена таблиця технічної специфікації нових міні-ПК лінійки ZOTAC ZBOX CI600 nano:

Теги: zbox   zotac   intel   intel core   ssd   ddr4   so-dimm   hdd   core i7   wi-fi   core i3   core i5   hdmi   gigabit ethernet   vesa   bluetooth   sdhc   sdxc   computex   dvd   usb 3.0   usb 3.1   
Читати новину повністю >>>

Подробиці мобільних процесорів Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U і Core i7-8565U

Крім десктопних процесорів лінійки Intel 9000, на ринку з'являться і нові мобільні чіпи 9-го покоління. Поки відомо про підготовку трьох моделей: Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U і Core i7-8565U. Перша з них характеризується підтримкою 2 ядер і 4-поточного режиму роботи. Базова її частота складе 2,1 ГГц, а динамічна - 3,9 ГГц.

Intel Core i3-8145U

У свою чергу Intel Core i5-8265U і Core i7-8565U надають у розпорядження користувача чотири ядра і вісім потоків. У першого частотна формула має вигляд 1,6 - 4,1 ГГц, а у другого - 1,8 - 4,6 ГГц. Усі три новинки мають у своєму розпорядженні 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро, 16 ліній PCIe 3.0 і двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR4 / LPDDR4 / LPDDR3. А ось об'єм кеш-пам'яті L3 у них різний - 4, 6 і 8 МБ відповідно. Номінальний TDP заявлений на рівні 15 Вт, але його можна збільшити до 25 Вт для роботи в більш продуктивному режимі. Вартість і дата анонса новинок поки не повідомляється.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i7   core i5   core i3   ddr4   ddr3   lpddr4   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF B360M-E GAMING: нічого зайвого

У даному огляді ми зосередимося на компактній материнській платі ASUS TUF B360M-E GAMING, виконаної на основі дуже цікавого для невимогливих користувачів чіпсеті Intel B360. Вона призначена для реалізації домашніх або офісних систем без можливості розгону процесора.

ASUS TUF B360M-E GAMING

При середній вартості близько $100, ASUS TUF B360M-E GAMING пропонує в компактному корпусі все необхідне для створення продуктивного і швидкого ігрового системника з потужним процесором і однією відеокартою. Але, можливо, є будь-які підводні камені. Давайте розбиратися.

Специфікація

Модель

ASUS TUF B360M-E GAMING

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи  Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 3.1 Gen 2

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

226 x 208 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS TUF B360M-E GAMING ASUS TUF B360M-E GAMING

Материнська плата постачається у традиційній картонній упаковці, оформленій у темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

ASUS TUF B360M-E GAMING

Комплект постачання містить:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF B360M-E GAMING

Діставши материнську плату з коробки, ви відразу розумієте, що перед вами молодший пристрій лінійки ASUS TUF. Незважаючи на наявність добре знайомих переваг серії у вигляді нестандартної форми друкованої плати і оригінального кольорового оформлення, відразу помічаємо відсутність захисного кожуха над інтерфейсною панеллю і декілька більш просту форму радіаторів, особливо чіпсетний. У цілому до дизайну материнських плат серії ASUS TUF у нас немає ніяких претензій, адже вони однозначно виграють за цим параметром у молодших пристроїв ASUS PRIME.

ASUS TUF B360M-E GAMING

Не обійшлося і без підсвічуваної назви лінійки на правій стороні. Також є колодка підключення світлодіодної стрічки і фірмове ПЗ ASUS AURA Sync, яке дозволить любителям підсвічування синхронізувати її роботу між комплектуючими.

ASUS TUF B360M-E GAMING

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, відразу відзначимо перпендикулярне розташування всіх шести портів SATA 6 Гбіт/с. При цьому доступ до двох з них може ускладнити габаритна відеокарта. Також проблеми з доступом до Joycasino деяких портів можуть виникнути у власників дуже великих плат розширення PCI Express x1. Кріпильні отвори на правій стороні зміщені, тому слід бути акуратним при підключенні відповідних інтерфейсів. Зате порадувало наявність DIMM-слотів із заглушками з одного боку.

ASUS TUF B360M-E GAMING

Глянувши на зворотний бік ASUS TUF B360M-E GAMING, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

ASUS TUF B360M-E GAMING

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх чотири: по два зовнішніх і внутрішніх.

ASUS TUF B360M-E GAMING

ASUS TUF B360M-E GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

ASUS TUF B360M-E GAMING

Ось ми і дісталися до першої особливості ASUS TUF B360M-E GAMING, яка оснащена тільки двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Це не обмеження чіпсета, а рішення виробника для зниження кінцевої вартості і більш чіткого розмежування моделей усередині лінійки. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

ASUS TUF B360M-E GAMING

ASUS TUF B360M-E GAMING

Система охолодження розглянутої плати складається із двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, того часу як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. При тестуванні були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34,1°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 61,8°C;
  • дроселі - 72,2°C.

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як цілком гідні, а якщо врахувати, що можливість розгону відсутнє, то і переживати про перегрів вам не доведеться. Але все ж про гарне охолодження всередині корпусу забувати не слід.

ASUS TUF B360M-E GAMING ASUS TUF B360M-E GAMING

ASUS TUF B360M-E GAMING

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності і відповідають фірмовій концепції TUF: використовуються твердотільні конденсатори, польові транзистори RA12 і RA14, а також феритові дроселі.

ASUS TUF B360M-E GAMING

Можливості розширення функціональності у ASUS TUF B360M-E GAMING такі:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення, чого цілком достатньо для компактної системи. Окремо відзначимо посилену конструкцію слоту PCI Express 3.0 x16, завдяки якій він зможе витримати навіть найважчу відеокарту. 

Теги: asus   asus tuf   m.2   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   usb 2.0   realtek   intel b360   core i7   socket lga1151   intel core   uefi bios   celeron   pentium   microatx   core i5   core i3   
Читати огляд повністю >>>

Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Pro 2 надійде до продажу з 16 серпня

У вересні минулого року компанія Xiaomi вийшла на ринок із ноутбуком Mi Notebook Pro, а вже через кілька днів, 16 серпня, у Китаї до продажу надійде друге його покоління. Новинка використовує той же 15,6-дюймовий IPS Full HD (1920 x 1080) екран, що і попередник. Він характеризується 72%-им покриттям простору NTSC, широкими кутами огляду (178°), хорошою яскравістю (300 кд/м2) і співвідношенням площі дисплея до площі лицьової панелі на рівні 81%.

Xiaomi Mi Notebook Pro 2

Xiaomi Mi Notebook Pro 2 пропонує користувачам кілька варіантів апаратної платформи:

  • Intel Core i5-8300H (4/8 x 2,3 - 4,0 ГГц), 8 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5) за $ 975;
  • Intel Core i5-8300H (4/8 x 2,3 - 4,0 ГГц), 8 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 ГБ GDDR5) за $ 1100;
  • Intel Core i7-8750H (6/12 x 2,2 - 4,1 ГГц), 8 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5) за $ 1160;
  • Intel Core i7-8750H (6/12 x 2,2 - 4,1 ГГц), 16 ГБ DDR4-2666, 256 ГБ PCIe SSD + 1 ТБ HDD, NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 ГБ GDDR5) за $1300.

Крім продуктивної апаратної платформи, Xiaomi Mi Notebook Pro 2 оснащений двома 3-ватними динаміками з підтримкою Hi-Res Audio і Dolby Atmos, хорошим набором зовнішніх інтерфейсів (3 x USB 3.0, USB Type-C, RJ45, HDMI 2.0, 3,5 мм аудіо), необхідними мережевими модулями (802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.1, Gigabit Ethernet), ефективною системою охолодження і клавіатурою з LED-підсвічуванням і підтримкою технології 30-key Rollover. Він буде постачатися з попередньо встановленою ОС Windows 10 Home і пакетом Office 2016 for Students.

https://www.gizmochina.com
Серій Буділовський

Теги: xiaomi   notebook   hdd   nvidia   nvidia geforce   intel core   ssd   intel   gddr5   core i7   core i5   wi-fi   gigabit ethernet   usb 3.0   full hd   windows 10   ips   bluetooth   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H310M-D: максимальна економія

Компанія ASUS продовжує радувати своїх шанувальників різноманітністю материнських плат у всіх можливих цінових сегментах, починаючи з моделей дешевше $100 і закінчуючи беззаперечними флагманами за ціною в декілька сотень умовних одиниць. При цьому для офісних систем і ультрабюджетних збірок відмінно підійдуть плати на Intel H310.

ASUS PRIME H310M-D

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D, яка за сумісництвом отримала звання чи не найбільш доступної материнської плати від тайванського виробника з підтримкою сучасних процесорів Intel Coffee Lake. Давайте ж з'ясуємо, завдяки яких хитрощів виробникові вдалося домогтися кінцевої вартості новинки в межах $75, і в яких випадках економія на покупці настільки доступної плати буде виправдана.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-D

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні I/O

1 x PS/2 Combo

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x COM

1 x LPT

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

226 x 185 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME H310M-D ASUS PRIME H310M-D

ASUS PRIME H310M-D постачається у стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

ASUS PRIME H310M-D

Комплект постачання має:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • кріплення для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-D

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). Для створення більш цікавого дизайну використовується невеликий візерунок сірого кольору, в іншому ж вигляд новинки максимально простий. З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор.

ASUS PRIME H310M-D

Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування, яке в даному випадку є в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. Колодки підключення світлодіодних стрічок цілком очікувано відсутні.

ASUS PRIME H310M-D

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до трьох з них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. Зсув отворів для кріплення правим краєм потребують трохи більшої акуратності в підключенні одного порту SATA і 24-контактного конектора живлення. А ось DIMM-слоти з заглушками з одного боку будуть вельми до речі в компактному форматі.

ASUS PRIME H310M-D

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME H310M-D, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS PRIME H310M-D

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0, також чотирьох USB 3.1 Gen 1: два зовнішніх і два внутрішніх.

ASUS PRIME H310M-D

ASUS PRIME H310M-D

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»), тому останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310M-D

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

ASUS PRIME H310M-D

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
  • польові транзистори - 94°C;
  • дроселі - 86,7°C.

Насамперед відзначимо, що у процесі тестування був помічений слабкий шум роботи дроселів, однак це може стосуватися виключно нашого екземпляру. Температурні показники елементів підсистеми живлення також не радують, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

ASUS PRIME H310M-D

ASUS PRIME H310M-D

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори RA12 і RA14.

ASUS PRIME H310M-D

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D у користувача є в розпорядженні три слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;

За традицією для плат на Intel H310 ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів. 

Теги: asus   m.2   intel   realtek   usb 2.0   usb 3.1   ddr4   intel h310   d-sub   pci express 3.0   core i7   socket lga1151   intel core   hdmi   microatx   uefi bios   celeron   pentium   core i5   core i3   
Читати огляд повністю >>>

Реліз процесорів Intel Core 9-го покоління намічений на жовтень

Буквально днями сайт XFastest опублікував слайди з планами компанії Intel на найближчі кілька кварталів, а тепер стало відомо, що в його розпорядження потрапила застаріла інформація. Про це свідчать липневі слайди компанії Intel, які опубліковані на сайті HKEPC.

Intel Core

Відповідно до цієї нової інформації, у жовтні Intel представить дві нові лінійки - Intel Coffee Lake-S Refresh (раніше згадувана під назвою Intel Whiskey Lake) і Intel Basin Falls Refresh. Перша має 6- і 8-ядерні процесори з TDP на рівні 95 Вт. Йдеться про раніше згадані моделі Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K та Core i5-9600K. Разом з ними дебютують материнські плати на новому топовому чіпсеті Intel Z390.

Intel Core

Що ж стосується Intel Basin Falls Refresh, то вперше стало відомо, що вона буде мати максимум 18-ядерні моделі зі 165-ватним тепловим пакетом. А ось очікуваної в четвертому кварталі лінійки Intel Cascade Lake, із продемонстрованим на виставці Computex 2018 28-ядерним процесором, на слайді немає.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i7   core i5   computex   core i9   coffee lake   coffee lake refresh   
Читати новину повністю >>>

Графіки виходу нових десктопних процесорів Intel

Китайський портал XFastest опублікував слайди з найближчими планами компанії Intel на ринку десктопних процесорів. У мейнстрім-сегменті нас очікує дебют 9-го покоління Intel Core з кодовою назвою Intel Whiskey Lake, хоча джерело називає його Intel Coffee Lake Refresh. Першими в третьому кварталі (в серпні-вересні) дебютують чотири моделі: 6-ядерні Intel Core i5-9400 і Intel Core i5-9600K, 8-ядерний Intel Core i7-9700K і 8-ядерний 16-потоковий Intel Core i9-9900K. Потім в першому кварталі з'являться інші представники серій Intel Core i3, Core i5 і Core i7.

Intel

Що ж стосується HEDT-сегмента, то ще весь третій квартал в ньому будуть домінувати серії Intel Skylake-X і Kaby Lake-X. У четвертому їм на зміну прийде лінійка Intel Basin Falls Refresh, подробиці якої поки тримаються в секреті.

Intel

https://videocardz.com
https://hk.xfastest.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i5   core i7   core i3   coffee lake   intel skylake-x   whiskey lake   
Читати новину повністю >>>

Intel Core i9-9900K майже наздогнав AMD Ryzen Threadripper 1950X у тесті 3DMark Time Spy

Імовірно в серпні або на початку вересня компанія Intel представить дев'яте покоління процесорів Intel Core, відоме під кодовою назвою Intel Whiskey Lake. Воно побудоване на базі 14-нм техпроцесу під актуальний роз'єм Socket LGA1151 і сумісно з чіпсетами Intel 300-й серії.

Intel Core i9-9900K

Флагманом нової лінійки стане модель Intel Core i9-9900K. З неофіційних джерел стало відомо, що вона має підтримку 8 ядер і 16 потоків. Базова частота складе 3,6 ГГц, а динамічна - 5 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 досягає 16 МБ, а TDP не перевищить 95 Вт.

Intel Core i9-9900K

Днями ця новинка була помічена в тесті 3DMark Time Spy, правда, базова частота виявилася нижча передбачуваної - 3,1 ГГц. Вона тестувалася на материнській платі ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING і продемонструвала результат у 10 719 папуг балів. Для порівняння: показник поточного 8-ядерного флагмана AMD Ryzen 2700X становить 9147 балів, Intel Core i7-8700K набирає 7918 балів, а AMD Ryzen Threadripper 1950X - 10 725 балів. Але при цьому слід пам'ятати, що сам бенчмарк не дуже добре оптимізує свою продуктивність у системах із процесорами, у яких є більше 10 потоків. Тому чекаємо офіційного релізу і комплексного тесту новинки.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME B360M-A: оптимальний вибір?

Ситуація на ринку склалася таким чином, що материнські плати на чіпсеті Intel B360 є найбільш привабливими для економних користувачів, що бажають зібрати систему без можливості розгону, але з підтримкою сучасних інтерфейсів і без переплати за непотрібну функціональність.

ASUS PRIME B360M-A

Прекрасно розуміючи цю тенденцію, виробники продовжують наповнювати свої лінійки відповідними материнськими платами. Не стала винятком і ASUS, в асортименті якої можна знайти вже близько п'ятнадцяти моделей різних форматів. У даному ж огляді ми познайомимо вас з однією з найдоступніших microATX-новинок від тайванського виробника. Йтиметься про ASUS PRIME B360M-A, яка за сумісництвом доводиться старшою сестрою розглянутої нами раніше ASUS PRIME B360M-K. Давайте ж познайомимося з нею ближче і заодно порівняємо її з більш доступною сусідкою лінійки.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME B360M-A

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи  Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 2.0

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 х USB 3.1 Gen 2

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

1 x LPT

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 206 мм

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME B360M-A ASUS PRIME B360M-A

ASUS PRIME B360M-A постачається у стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

ASUS PRIME B360M-A

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і має:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • гвинти кріплення накопичувачів M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME B360M-A

Відкривши коробку, ми відразу бачимо перед собою типову представницю лінійки ASUS PRIME з бюджетного сегменту. В очі впадає друкована плата коричневого кольору формату microATX (244 x 206 мм), а також традиційний сірий візерунок на її поверхні. Окремо відзначимо просту форму чіпсетного радіатора і відсутність охолоджувача на польових транзисторах. У цілому дизайн можна охарактеризувати як цілком нормальний для даної цінової категорії.

ASUS PRIME B360M-A

Не обійшлося і без підсвічування. Незважаючи на удавану простоту виконання у вигляді смуги, що світиться, в області звукової підсистеми, перед нами повноцінна ASUS AURA Sync із можливістю синхронізації ілюмінації з іншими комплектуючими. Також присутня можливість підключення світлодіодної стрічки до відповідної колодки. Для любителів прикрас це може бути вагомою перевагою в порівнянні з більш доступною ASUS PRIME B360M-K, яка не може похвалитися колодкою для LED-стрічки і технологією ASUS AURA Sync.

ASUS PRIME B360M-A

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох з них може бути ускладнений у разі встановлення габаритної відеокарти з трислотовим кулером або дуже великою платою розширення, встановленої в один з двох слотів PCI Express 3.0 x1. З приємних моментів відзначимо DIMM-слоти з засувками з одного боку, а з особливостей - зміщені кріпильні отвори правим краєм, що потребують додаткової акуратності при підключенні роз'ємів, які знаходяться там.

ASUS PRIME B360M-A

На зворотному боці ASUS PRIME B360M-A можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму, а також пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора. У даному аспекті все аналогічно ASUS PRIME B360M-K.

ASUS PRIME B360M-A

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, колодка для світлодіодної стрічки, порти COM, TPM і LPT, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0.

ASUS PRIME B360M-A

ASUS PRIME B360M-A

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних чіпсетний ліній, один з слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA-накопичувача. А якщо ви захочете встановити пам'ять Intel Optane, то для цього підходить тільки другий M.2 Socket 3 («M.2_2»).

Відзначимо ще одну перевагу ASUS PRIME B360M-A перед ASUS PRIME B360M-K у вигляді додаткового M.2 Socket 3.

ASUS PRIME B360M-A

На відміну від розглянутої раніше ASUS PRIME B360M-K, новинка оснащена не двома, а чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.

Також на правому боці розташувалася колодка підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізовано три відповідних інтерфейси: два внутрішніх і один зовнішній формату Type-C.

ASUS PRIME B360M-A

Система охолодження складається тільки з одного радіатора, який відповідає за відведення тепла від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 38,3°C;
  • польові транзистори - 94,8°C;
  • дроселі підсистеми живлення - 85,4°C.

Як і у випадку з ASUS PRIME B360M-K, температура окремих елементів досить висока, і додатковий радіатор дійсно не завадив би. Тому не варто забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу. Також відзначимо високочастотний писк від працюючих дроселів, хоча це може бути особливістю лише нашого тестового зразка.

ASUS PRIME B360M-A

ASUS PRIME B360M-A

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

ASUS PRIME B360M-A

Можливості розширення функціональності ASUS PRIME B360M-A абсолютно ідентичні таким у ASUS PRIME B360M-K:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

Таким чином, ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення. 

Теги: asus   m.2   usb 3.1   pci express 3.0   intel   atx   realtek   usb 2.0   ddr4   microatx   hdmi   intel b360   dvi-d   d-sub   intel core   socket lga1151   core i7   intel optane   uefi bios   celeron   pentium   core i3   core i5   
Читати огляд повністю >>>

Lenovo ThinkPad X1 Extreme - легкий і тонкий преміальний ноутбук

З 2012 року компанія Lenovo реалізує тонкі і легкі ноутбуки серії ThinkPad X1 Carbon із максимальною діагоналлю дисплея 14 дюймів. Тепер вона планує вийти за ці рамки з 15,6-дюймовою моделлю Lenovo ThinkPad X1 Extreme.

Lenovo ThinkPad X1 Carbon G6

Фото Lenovo ThinkPad X1 Carbon G6, оскільки зображення Lenovo ThinkPad X1 Extreme поки немає

Новинка оснащена 45-ватними процесорами серії Intel Coffee Lake-H (від 4-ядерного Intel Core i5-8300H (4/8 x 2,3 - 4,0 ГГц) до 6-ядерного Intel Core i7-8750H (6/12 х 2,2 - 4,1 ГГц)). Об'єм оперативної пам'яті складе 16 або 32 ГБ, а в якості накопичувача використовується PCIe NVMe SSD ємністю 512 ГБ або 1 ТБ. Екран отримає роздільну здатність Full HD або 4K, а за обробку графіки буде відповідати мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti.

При цьому Lenovo ThinkPad X1 Extreme буде дуже дорогим задоволенням. Ціна очікується на рівні €2000 за версію з Intel Core i5.

https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Теги: thinkpad   lenovo   intel core   core i5   ssd   full hd   core i7   nvidia geforce   
Читати новину повністю >>>

Нові подробиці процесорів Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K та Core i5-9600K

Повідомляється, що компанія Intel завершує підготовку лінійки десктопних процесорів Intel Core 9000 для мейнстрім-платформи Socket LGA1151. Вона побудована із застосуванням техпроцесу 14 nm+++ і дизайну Intel Whiskey Lake, який по суті є варіацією Intel Skylake, тому на істотне поліпшення продуктивності і показника IPC розраховувати не варто.

Примітно, що з появою в ній серії Core i9, компанія Intel ще раз вирішила змінити кількість ядер і потоків. Зокрема, серія Intel Core i5 так і буде мати 6-ядерні 6-потокові моделі, а ось Intel Core i7 тепер буде представлена 8-ядерними 8-поточними варіантами замість 6-ядерних 12-потокових. Максимальний же обчислювальний потенціал отримають 8-ядерні 16-потокові моделі Intel Core i9.

Intel Core i9-9900K

А тепер пройдемося флагманським 95-ватним ЦП кожної серії. 6-ядерний Intel Core i5-9600K буде працювати на базовій тактовій частоті 3,7 ГГц із максимальним динамічним розгоном до 4,6 ГГц для однопотокового режиму (4,5 ГГц для 2 ядер, 4,4 ГГц для 4 ядер, 4,3 ГГц для 6 ядер). Об'єм кеш-пам'яті L3 у нього складе 9 МБ або 1,5 МБ на ядро, як і у попередників.

8-ядерний Intel Core i7-9700K характеризується меншою базовою швидкістю (3,6 ГГц), але більш високим динамічним розгоном (4,9 ГГц для 1 ядра, 4,8 ГГц для 2 ядер, 4,7 ГГц для 4 ядер, 4 , 6 ГГц для 6-8 ядер). Об'єм кеш-пам'яті L3 у нього складе 12 МБ, тобто 1,5 МБ на ядро.

І, нарешті, 8-ядерний 16-потоковий Intel Core i9-9900K також буде працювати на номінальній частоті 3,6 ГГц, а в динамічному режимі нам обіцяють 5 ГГц при роботі 1-2 ядер (4,8 ГГц для 4 ядер, 4,7 ГГц для 6-8 ядер). Ємність кешу L3 у нього збільшена до 16 МБ або до 2 МБ на ядро.

Також всі три новинки мають 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро, 2-канальний контролер оперативної пам'яті, 16 ліній PCIe і розблокований множник для подальших розгінних експериментів. Усі представники лінійки Intel Core 9000 сумісні з чіпсетами Intel 300-й серії (після оновлення BIOS) і імовірно з'являться ближче до кінця третього кварталу 2018 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i9   core i7   core i5   socket lga1151   ipc   
Читати новину повністю >>>

Докладніший погляд на лінійку енергоефективних CPU Intel Amber Lake-Y

До кінця поточного року компанія Intel планує представити лінійку енергоефективних 5-ватних процесорів Intel Amber Lake-Y, яка створена для мобільних комп'ютерів 2-в-1, ультрабуків, планшетів і бюджетних ноутбуків. Вона замінить серію Intel Kaby Lake-Y.

Intel Amber Lake-Y

На даний момент відомо про три новенькі: Intel Core i7-8500Y, Intel Core i5-8200Y та Intel Core m3-8100Y. Усі вони створені на основі техпроцесу 14nm+++ і використовують у своїй структурі 2 ядра з підтримкою 4-поточного режиму. Яких-небудь істотних мікроархітектурних відмінностей від попередників чекати не слід, але за рахунок більш високих тактових частот вони отримають невеликий приріст продуктивності.

Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів лінійки Intel Amber Lake-Y і їх попередників виглядає таким чином:

Теги: intel   intel core   core i7   core i5   intel kaby lake   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF H370-PRO GAMING: а чи варто переплачувати за Intel H370?

Спочатку чіпсет Intel H370 був анонсований компанією Intel в якості основи для материнських плат, орієнтованих на домашнє використання, однак його переваги перед більш доступним Intel B360 не настільки очевидні. Особливо це стосується кінцевої вартості продукції. Головною перевагою Intel H370 перед своїм молодшим побратимом є підтримка організації RAID-масивів і пари додаткових портів USB, що, погодьтеся, не настільки критично для домашніх ігрових систем.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Саме з цієї причини і виникає питання: «А чи варто переплачувати за добре оснащені моделі на Intel H370?». Візьмемо, наприклад, ASUS TUF H370-PRO GAMING. На даний момент ця материнська плата є другою за старшинством у модельному ряду компанії ASUS серед рішень формату ATX, і продається з відповідним своїм статусом ціною близько $140. Давайте ж розберемося в доцільності подібної покупки.

Специфікація

Модель

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Чіпсет

Intel H370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 x USB 3.1 Gen 2

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

ATX

305 x 236 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS TUF H370-PRO GAMING ASUS TUF H370-PRO GAMING

Новинка постачається у традиційній упаковці, оформленій темними тонами з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Комплект постачання містить такі компоненти:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого і коректного встановлення процесора;
  • набір кріпильних гвинтів для M.2-накопичувачів;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF H370-PRO GAMING

До чого ніколи не було претензій, так це до дизайну материнських плат серії ASUS TUF GAMING, які радують своїх покупців нестандартним підходом до оформлення. І це стосується не тільки рішень кольору, а й форми друкованої плати, яка дозволяє виділиться на тлі конкурентів скошеними кутами і вирізом на правій стороні. Цілком логічно, що і ASUS TUF H370-PRO GAMING не стала винятком і виглядає більш ніж гідно. Із цікавих моментів відзначимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Приємним бонусом є наявність LED-підсвічування ASUS AURA Sync і однієї колодки для підключення світлодіодної стрічки.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування чотирьох із шести портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в слот PCI Express 3.0 x1, що малоймовірно. Відсутні кріпильні отвори правим краєм вимагають підвищеної акуратності при підключенні елементів, що знаходяться там. Зате радує наявність у DIMM-слотів засувок тільки з одного боку. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Глянувши на зворотний бік ASUS TUF H370-PRO GAMING, відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс, що є стандартним рішенням для моделей без можливості розгону.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, колодка для світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Системна плата ASUS TUF H370-PRO GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або у другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка п'яти USB 3.1 Gen 1: двох внутрішніх і трьох зовнішніх, один з яких виконаний у популярному форматі Type-C.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Система охолодження розглянутої плати складається із двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H370, тим часом як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 31,7°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 55°C;
  • дроселі - 64°C.

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як цілком належні, а якщо врахувати відсутність можливості розгону, то і переживати про перегрів вам не доведеться.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

ASUS TUF H370-PRO GAMING

Для розширення функціональності материнської плати ASUS TUF H370-PRO GAMING у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

До процесору підключений тільки верхній слот PCI Express 3.0 x16 із посиленою конструкцією, який і використовує всі доступні шістнадцять ліній. Своєю чергою другосу слоту дісталося тільки чотири чіпсетних лінії, тому в разі встановлення пари відеокарт вони будуть працювати за не найактуальнішою схемою x16+x4. 

Теги: asus   m.2   intel   usb 3.1   asus tuf   pci express 3.0   intel h370   ddr4   atx   realtek   socket lga1151   core i7   intel core   uefi bios   celeron   pentium   core i5   core i3   
Читати огляд повністю >>>

Ноутбук Lenovo YOGA 530 представлений в Україні

Компанія Lenovo повідомила про старт продажів в Україні компактного і стильного ноутбука 2-в-1 YOGA 530 із можливістю розкриття корпусу на 360 градусів і сенсорним 14-дюймовим Full HD (1920 x 1080) IPS-екраном. Його алюмінієвий корпус характеризується тонким профілем (17,6 мм) і невеликою масою (1,6 кг).

Lenovo YOGA 530

У максимальній комплектації новинка оснащена процесором серії Intel Core i7 8-го покоління, 16 ГБ оперативної DDR4-пам'яті, PCIe SSD-накопичувачем об'ємом 512 ГБ і мобільною відеокартою NVIDIA GeForce MX130. Мультимедійні можливості Lenovo YOGA 530 доповнює пара динаміків Harman із підтримкою технології Dolby Audio Premium і веб-камера (1 Мп) з фіксованим фокусом і мікрофоном.

Lenovo YOGA 530

У наборі зовнішніх інтерфейсів присутні два порти USB 3.0, один USB Type-C, HDMI 1.4, кард-рідер (4-в-1) і аудіороз'єм, а за бездротові з'єднання відповідає модуль 802.11ac Wi-Fi. Клавіатура може похвалитися підсвічуванням для більш зручної роботи темного часу доби, а поселився неподалік сканер відбитків пальців, який підвищить надійність захисту даних.

Lenovo YOGA 530

Своєю чергою ємний акумулятор забезпечує до 10 годин роботи в автономному режимі і підтримує функцію швидкого заряджання (2 години автономності за 15 хвилин підзарядки). Працює ж Lenovo YOGA 530 під управлінням ОС Windows 10 Home. До продажу новинка надійде у трьох варіантах забарвлення (чорному, сірому, світло-блакитному) за ціною від 16 500 ($625).

Lenovo YOGA 530

https://www.lenovo.com
Сергій Буділовський

Теги: lenovo   wi-fi   nvidia geforce   windows 10   nvidia   usb 3.0   hdmi   core i7   full hd   intel core   ssd   ips   intel   
Читати новину повністю >>>

Intel Z390 замінить Z370, а процесори Intel Core 9000 з'являться в четвертому кварталі

До мережі просочилися декілька слайдів із найближчими планами компанії Intel на ринку десктопних процесорів у масовому сегменті. Хоча є підозри в тому, що дані на цих слайдах застаріли, тому слід ставитися до них із деякою часткою скептицизму.

Intel

Intel

Отже, у поточному третьому кварталі очікується дебют чіпсета Intel Z390, який повністю замінить Intel Z370. На слайдах у списку його можливостей зазначена підтримка інтерфейсів USB 3.1 Gen 2 і Intel Wireless-AC, технології Intel Smart Sound, SDXC (SDA 3.0) і нового покоління Intel Optane Memory. Правда, трохи раніше проскакувала інформація про просте ребрендінг Intel Z370 в Intel Z390. Але оскільки обидві ці чутки офіційно не підтверджені, то складно сказати, що ж ми отримаємо в результаті: новий чіпсет із актуальними можливостями або стару модель у новій обгортці.

Intel

Що стосується десктопних процесорів, що реліз лінійки Intel Core 9000 відбудеться в четвертому кварталі поточного року, якщо плани у Intel залишилися незмінними. При цьому відразу будуть представлені чіпи серій Intel Core i3, Core i5 і Core i7. Intel Core i9 у цьому слайді немає, але куди ж без нових 8-ядерники?

Intel

Своєю чергою шанувальникам HEDT-платформи доведеться почекати середини четвертого кварталу. Саме тоді лінійка Intel Basin Falls Refresh замінить поточну Intel Basin Falls. Чіпсет залишиться колишнім, лінійка Intel Skylake-X отримає своє оновлення, а серія Intel Kaby Lake-X повністю зникне з прилавків магазинів і реінкарнацію не отримає.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   core i7   core i5   core i3   core i9   intel skylake-x   intel kaby lake-x   
Читати новину повністю >>>

core i7

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування