Брак процесорів Intel може тривати до кінця 2020 року, чим обов'язково скористається AMD
Авторитетне тайванське видання DigiTimes із посиланням на свої джерела повідомила, що дефіцит процесорів Intel, швидше за все, триватиме до кінця 2020 року. Уже зараз це змушує виробників ноутбуків активніше використовувати конкурентні процесори AMD.
У результаті ринкова частка AMD у сегменті мобільних процесорів уже в першому кварталі 2020 року може досягти 20%. Для порівняння: у другому кварталі 2019 роки її частка становила 14,1% (+5,3% у порівнянні з Q2 2018), у третьому кварталі 2019 - 14,7% (+3,8% у порівнянні з Q3 2018).
В умовах дефіциту своєї продукції Intel віддає перевагу виробництву найбільш прибуткових високопродуктивних процесорів. Тому найбільш гостра нестача спостерігається в сегменті бюджетних сімейств Intel Atom, Celeron і Pentium. AMD уже представила для цієї категорії APU Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U.
https://wccftech.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
CES 2020: Intel анонсувала мобільні процесори лінійки Comet Lake-H
У серпні 2019 року компанія Intel представила мобільні процесори лінійки Comet Lake-U з 15-ватним тепловим пакетом і Comet Lake-Y з 7-ватним TDP. У листопаді до них приєдналися бюджетні 15-ватні моделі Intel Celeron 5205U і Pentium Gold 6405U. А тепер на CES 2020 вона анонсувала лінійку високопродуктивних мобільних чіпів Comet Lake-H. Усе це представники 10-го покоління Intel Core.
Новинки створені на базі 14-нм техпроцесу і замінять на ринку моделі лінійки Coffee Lake Refresh-H (9-е покоління Intel Core). Модельна низка і докладні характеристики процесорів лінійки Intel Comet Lake-H поки не розкриваються.
Відомо, що вони будуть представлені в трьох серіях:
- 4-ядерні 8-потокові Intel Core i5
- 6-ядерні 12-потокові Intel Core i7
- 8-ядерні 16-потокові Intel Core i9
Заявлені тактові частоти представників серії Intel Core i7 перевищать 5 ГГц, а реальні будуть визначатися ефективністю систем охолодження самих ноутбуків. Також деякі з процесорів підтримують нову технологію Thermal Velocity Boost для додаткового динамічного розгону.
Крім того, у своїй презентації Intel вирішила нагадати про перевагу 10-го покоління мобільної лінійки Intel Core-U (Comet Lake-U і Ice Lake-U) над мобільними APU AMD Ryzen 3-го покоління. Для цього вона використовувала різноманітні синтетичні тести (XPRT, RUGS, Premier Pro, PC Mark 10, 3DMark), ігрові бенчмарки (F1 2019, CSGO, World of Tanks enCore, Halo: MCC, Rainbow Six: Siege і Total War: Three Kingdoms) і тести часу автономної роботи.
Також Intel згадала про нове покоління 10-нм процесорів Tiger Lake, які отримають вбудоване відеоядро Intel Xe (Gen12), поліпшену енергоефективність і рушій AI. Але поки невідомо, для чого саме він буде використовуватися.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
CES 2020: ECS покаже безшумний і захищений 11,6-дюймовий ноутбук EH20GM
Компанія ECS більше знайома материнськими платами і міні-ПК, але вона також створює ноутбуки, планшети і не тільки. На виставці CES 2020 вона представить захищений ноутбук 2-в-1 ECS EH20GM.
Він використовує сенсорний 11,6-дюймовий екран із роздільною здатністю 1366х768 і підтримкою стилуса (місце для його зберігання передбачено вище клавіатури). Завдяки особливому шарніру дисплей можна повертати на 360°, перетворюючи ноутбук у планшет.
ECS EH20GM відмінно підходить в якості навчального ноутбука. Він не боїться випадкових падінь з висоти 76 мм і має рейтинг захисту IP52 (від пилу і крапель води), а всі його зовнішні порти прикриті спеціальними заглушками. В основі ж знаходиться один з енергоефективних процесорів лінійки Intel Gemini Lake з безшумною пасивною системою охолодження.
Ціна і дата початку продажів новинки поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука ECS EH20GM:
|
Модель |
ECS EH20GM |
|
Екран |
Сенсорний 11,6” TN (1366 x 768) |
|
Процесор |
Intel Pentium N5000 (4/4 x 1,1 – 2,7 ГГц; 6 Вт TDP) Intel Celeron N4000 (2/2 x 1,1 – 2,6 ГГц; 6 Вт TDP) Intel Celeron N4100 (4/4 x 1,1 – 2,4 ГГц; 6 Вт TDP) |
|
Оперативна пам'ять |
4 / 8 ГБ LPDDR4 |
|
Накопичувач |
128 ГБ (eMMC) + 25 ГБ SSD |
|
Кард-рідер |
microSD |
|
Відеопідсистема |
iGPU Intel UHD 605 / UHD 600 |
|
Мережеві модулі |
Intel AC9461 або AC9560, опціонально Fibocom L830-EB (4G LTE) |
|
Зовнішні інтерфейси |
USB 3.0 Type-C USB 3.0 Type-A USB 2.0 RJ45 HDMI 3,5-мм аудіо |
|
Акумулятор |
4000 / 5000 мА·год |
|
Товщина корпуса |
22,9 мм |
|
Маса |
1,5 кг |
https://liliputing.com
Сергій Буділовський
Материнські плати на базі чіпсета Intel Z490 з'являться в квітні
Раніше дебют десктопної платформи Intel Comet Lake-S під новий роз'єм Socket LGA1200 очікувався на початку 2020 року. Але відповідно до джерел порталу HKPEC, вона з'явиться в квітні 2020 року. Відразу ж дебютують всі нові чіпсети (Intel Z490, B460 і H410) для різних цінових категорій.
Що ж стосується процесорів лінійки Intel Comet Lake-S, то першими до продажу надійдуть 9 моделей, а потім поступово з'являться і інші представники. Повідомляється, що Intel буде використовувати два різних макети: 10- і 8-ядерні процесори створені на базі пластин Comet Lake-S 10+2, а решта чіпи - на основі Comet Lake-S 6+2.
У цілому нам обіцяють приріст продуктивності до 18% у мультипотоковому режимі і до 8% в програмах Windows у порівнянні з попередниками в особі Intel Coffee Lake Refresh-S. Але досягається він в основному за рахунок підвищення кількості ядер і потоків, а також можливого приросту тактової частоти. А ось встановити старі чіпи на нові материнські плати або нові процесори на старі плати не вийде. Сумісність між Socket LGA1151 і LGA1200 зберігається лише для систем охолодження.
Можлива зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:
Десктопні процесори лінійки Intel Rocket Lake-S із максимум 8 ядрами і iGPU Gen12
На початку наступного року Intel представить нову серію десктопних процесорів Comet Lake-S. Вона створена на базі технології 14 нм++ під нову платформу Socket LGA1200 і мають такі серії:
- Intel Celeron - 2-ядерні 2-потокові
- Intel Pentium - 2-ядерні 4-потокові
- Intel Core i3 - 4-ядерні 8-потокові
- Intel Core i5 - 6-ядерні 12-потокові
- Intel Core i7 - 8-ядерні 16-потокові
- Intel Core i9 - 10-ядерні 20-потокові
Крім того, Intel Comet Lake-S отримає 2-канальний контролер пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-2667 і iGPU з мікроархітектури Gen9LP (48 виконавчих блоків). А максимальний TDP досягне 125 Вт.
Потім в 2021 році їй на зміну прийде десктопна лінійка Intel Rocket Lake-S. Вона також використовує 14-нм техпроцес і аналогічний максимальний тепловий пакет у 125 Вт. Але у процесорів буде не більше за 8 ядер. Зате з'явиться продуктивне відеоядро з мікроархітектури Gen12 і 32 виконавчими блоками, а також 2-канальний контролер ОЗП із гарантованою підтримкою модулів DDR4-2933. Очікується, що Rocket Lake-S - це буде останнє 14-нм покоління десктопних процесорів в арсеналі Intel.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Міні-ПК ASRock Mars із процесорами Intel Whiskey Lake-U
Компанія ASRock порадувала анонсом компактного і тонкого міні-ПК Mars. Він буде доступний у трьох варіантах - із процесорами Intel Celeron 4205U, Core i3-8145U і Core i5-8265U. У всіх разах за охолодження відповідає активний кулер. При виконанні нескладних завдань ASRock обіцяє тиху його роботу (шум до 24 дБ).
Оперативну пам'ять доведеться купувати самостійно. У корпусі передбачено два слоти SO-DIMM, а максимальний обсяг не повинен перевищувати 32 ГБ. Дискова підсистема може мати швидкий M.2-накопичувач і класичний 2,5-дюймовий SATA SSD або HDD.
За реалізацію мережевих можливостей в ASRock Mars відповідає вбудований гігабітний LAN-контролер і опціональний модуль Intel Wireless AC-3168. В основі аудіопідсистеми лежить кодек Realtek ALC233-VB2.
Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК ASRock Mars:
|
Модель |
ASRock Mars |
|
Процесор |
Intel Celeron 4205U (2/2 x 1,8 ГГц) Intel Core i3-8145U (2/4 x 2,1 – 3,9 ГГц) Intel Core i5-8265U (4/8 x 1,6 – 3,9 ГГц) |
|
ОЗП |
2 х SO-DIMM DDR4-2133 / 2400 (максимум 32 ГБ) |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 2280 PCIe Gen3 x4 & SATA 6 Гбит/с (Core i3 / Core i5) 1 x M.2 2280 PCIe Gen2 x4 & SATA 6 Гбит/с (Celeron) 1 x 2,5” SATA SSD/HDD (7,0 / 9,5 мм) |
|
Кард-рідер |
SD |
|
Відеопідсистема |
Intel UHD Graphics 610 / 620 |
|
Аудіопідсистема |
Realtek ALC233-VB2 |
|
Мережеві модулі |
Gigabit Ethernet, слот M.2 2230 для модуля Wi-Fi + Bluetooth |
|
Зовнішні інтерфейси на передній панелі |
1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C (5 Гбіт/с) 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбіт/с) 2 х USB 2.0 |
|
Зовнішні інтерфейси на тильній панелі |
2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбіт/с) 1 x RJ45 1 x HDMI 1 x D-Sub 2 x 3,5-мм аудіо 1 х DC-In 1 x замок Kensington |
|
Адаптер живлення |
65 Вт |
|
Розміри |
191 x 150 x 26 мм |
|
Об'єм |
0,74 л |
https://liliputing.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський
Серія Intel Gemini Lake Refresh має шість енергоефективних процесорів
Intel уже представила свою нову енергоефективну мікроархітектуру Tremont, яка забезпечує 30% -ий ріст продуктивності в порівнянні з 14-нм Goldmont Plus. Проте нова лінійка Gemini Lake Refresh створена на базі саме Goldmont Plus, а не Tremont. Вона націлена на бюджетні десктопи, міні-ПК, моноблоки і ноутбуки.
Новинки мають дуже багато схожого з попередниками. Вони отримали той же 2-канальний контролер пам'яті DDR4/LPDDR4-2400, аналогічну кількість ядер і потоків, організацію кеш-пам'яті, аналогічний TDP і відеоядро. Бонус продуктивності досягається за рахунок більш високих динамічних тактових частот. Також новинки використовують новий степпінг (R0 замість B0) з виправленими помилками і дрібними поліпшеннями.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Gemini Lake Refresh:
Читати новину повністю >>>І ще раз про Intel Comet Lake-S: список процесорів і їх характеристики
На початку наступного року Intel представить нову серію десктопних процесорів Comet Lake-S. Вона створена на базі технології 14 нм++ під нову платформу Socket LGA1200. Авторитетному порталу WCCFTech вдалося роздобути унікальні подробиці цих новинок. Ось деякі основні моменти:
- процесори отримають максимум 10 ядер і 20 потоків;
- платформа буде використовувати до 40 ліній PCIe (16 процесорних і 24 чіпсетний);
- підтримка вбудованих і дискретних модулів бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi);
- підтримка Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
- поліпшені можливості для розгону ядер і оперативної пам'яті;
- підтримка пам'яті DDR4-2666 / 2400 МГц і 32-гігабайтних модулів;
- підтримка інтерфейсу USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с).
Згідно слайдів Intel, нова лінійка забезпечить максимум 18% бонусу продуктивності в мультипотокових завданнях і до 8% у стандартних Windows-завданнях у порівнянні з попереднім 9-м поколінням Intel Core.
Відносно Socket LGA1200 є хороша і погана новина. Хороша полягає в тому, що кулери для Socket LGA1151 підійдуть і під LGA1200, оскільки розміри сокета і розташування кріпильних отворів не змінилися. Погана новина: між собою LGA1151 і LGA1200 несумісні, тому під нові процесори потрібно обов'язково купувати нові материнські плати на базі чіпсетів серії Intel 400. Встановити старі процесори на нові плати також не вийде.
Зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:
Celeron і Pentium: Intel представила перші бюджетні процесори лінійки Comet Lake-U
У кінці серпня Intel вивела на ринок 14-нм мобільні процесори 10-го покоління. Йдеться про лінійку Intel Comet Lake. Першими з'явилися представники серій Core i3, Core i5 і Core i7. Тепер до них приєдналися два бюджетних процесори: Intel Celeron 5205U і Pentium Gold 6405U. Незабаром ми побачимо їх у складі доступних ноутбуків.
Intel Celeron 5205U отримав 2 ядра і 2 потоки з базовою частотою 1,9 ГГц. У свою чергу Intel Pentium Gold 6405U має 2 ядра і 4 потоки завдяки технології Hyper-Threading. Базова його швидкість становить 2,4 ГГц. Динамічний або ручний розгін не передбачений.
TDP обох новинок складає 15 Вт. Також підтримується режим Configurable TDP-down зі зниженням робочої частоти до 800 МГц і теплового пакету до 12,5 Вт. А ще в їх складі є 2-канальний контролер пам'яті DDR4-2400 і LPDDR3-2133, відеоядро Intel UHD Graphics і 12 ліній PCIe 2.0.
Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів Intel Celeron 5205U і Pentium Gold 6405U:
|
Модель |
Intel Celeron 5205U |
Intel Pentium Gold 6405U |
|
Лінійка |
Intel Comet Lake-U |
|
|
Сегмент |
Мобільний |
|
|
Техпроцес, нм |
14 |
|
|
Кількість ядер / потоків |
2 / 2 |
2 / 4 |
|
Базова частота, ГГц |
1,9 |
2,4 |
|
Кеш-пам'ять останнього рівня, МБ |
2 |
|
|
TDP, Вт |
15 |
|
|
Підтримка пам'яті |
DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
|
|
Кількість каналів |
2 |
|
|
Максимальний обсяг, ГБ |
64 |
|
|
Відеоядро |
Intel UHD Graphics |
|
|
Базова / динамічна частота, МГц |
300 – 900 |
300 – 950 |
|
Кількість ліній PCIe 2.0 |
12 |
|
|
Критична температура Tjunction, °С |
100 |
|
|
Рекомендована вартість, $ |
107 |
161 |
https://www.tomshardware.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський
Intel Tremont - нова енергоефективна процесорна мікроархітектура
На Linley Fall Processor Conference компанія Intel представила процесорну мікроархітектуру Tremont. Вона ляже в основу нового покоління енергоефективних CPU. Також ядра на базі Intel Tremont будуть використовуватися в чіпах лінійки Intel Lakefield із новою технологією 3D-упаковки Foveros.
На презентації Intel не акцентувала на цьому увагу, але раніше повідомлялося, що Tremont - це 10-нм мікроархітектура. Вона прийшла на зміну 14-нм Intel Goldmont Plus, на базі якої створено процесори серій Intel Atom, Celeron і Pentium Silver.
Нові процесори отримають максимум 4 ядра і не більше 4,5 МБ кеш-пам'яті L2, яка буде розділена між ними. Intel обіцяє суттєве зростання показника IPC (Instructions per Cycle), а також поліпшення в ISA (Instruction Set Architecture), мікроархітектурі, безпеки та енергоефективності. Чіпи на базі Intel Tremont будуть використовуватися в дуже широкому спектрі пристроїв: від продуктів для IoT до призначених для користувача комп'ютерів і дата-центрів.
https://www.techpowerup.com
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Intel анонсувала припинення виробництва процесорів Kaby Lake
Компанія Intel повідомила партнерам про початок виведення з ринку боксових і tray-версій процесорів лінійки Kaby Lake, котрі дебютували в 2017 році. Замовлення на їх постачання будуть прийматися до 24 квітня 2020 року, а останнє відвантаження відбудеться 09 жовтня 2020 року.
Йдеться про процесори серій Intel Celeron G3xxx, Pentium G4xxx, Core i3-7xxx, Core i5-7xxx і Core i7-7xxx. Також на скріншотах можна помітити деяких представників 6-ого покоління Intel Core (Skylake), наприклад, Core i7-6700, Core i5-6500 та інших. Основна ж частина цієї лінійки досягла статусу EOL (End-of-Life) ще в березні 2019 року.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
CEE 2019- наймасштабніша виставка електроніки в Україні
На цих вихідних виставка CEE 2019, що минула, дозволила всім бажаючим зануритися до світу сучасних технологій, поспілкуватися з фахівцями і наживо оцінити цікаві новинки. Цього разу паралельно з CEE 2019 проводилася присвячена відеоіграм виставка CEEGames 2019. Це додало колориту за рахунок появи конкурсу косплея. Вийшов дуже яскравий сплав ігрового світу і цифрових технологій.
ACER
Як справжніх цінителів заліза, нас в першу чергу зацікавили новинки. А саме ноутбуки на процесорах Intel Core 10-ого покоління. Довго їх шукати не довелося - навпроти головної сцени виставки CEE 2019 розташовувався стенд ACER, і великий банер «Intel Core i7 10 gen» прямо вказував на шукані новинки. Це перша офіційна демонстрація процесорів нового покоління в Україні. Хоча світовій громадськості вони були показані ще в травні на виставці Computex, але до нас дісталися лише зараз. Сподіваємося, що скоро ноутбуки на нових 10-нм CPU з поліпшеним графічним ядром Intel Iris Plus Graphics з'являться і у нас в продажу. Адже навіть зараз версій на 9-му поколінні Intel Core не так багато, а в переважній більшості пропонується 8-а серія процесорів.
На демонстраційному стенді компанії ACER виявилося відразу два ноутбуки серій Swift 5 і Swift 3 з шуканою начинкою.
ACER Swift 5 SF514-54GT отримав 14" Full HD IPS-екран, процесори Intel Core 10-го покоління і максимум 16 ГБ оперативної пам'яті LPDDR4X. За обробку графіки в ньому відповідає відеокарта NVIDIA GeForce MX250. Корпус виконаний із легкосплавного матеріалу, і важить він менше за 1 кг. Також радує тривалий час автономної роботи - 12,5 годин.
У даному разі встановлено 4-ядерний 8-потоковий Intel Core i7-1065G7 для ультрабуків з 10-нм архітектурою Ice Lake-U. Базова його тактова частота становить 1,3 ГГц. У однопотоковому режимі вона автоматично підвищується максимум до 3,9 ГГц, а при роботі в два потоки - до 3,8 ГГц. Також він має 8 МБ кеш-пам'яті третього рівня і 15-ватний тепловий пакет. Нове графічне ядро Intel Iris Plus Graphics має володіти помітно більшою продуктивністю в порівнянні з попереднім поколінням. Цікаво буде пізніше це перевірити в умовах лабораторного тестування. На додачу новий процесор отримав підтримку стандарту Wi-Fi 6 (802.11ax) для підвищення швидкодії в бездротовій мережі з відповідним обладнанням.
Другим ексклюзивом на стенді ACER був ноутбук ACER Swift 3 SF314-57G. Він також оснащується 14" FHD IPS-екраном і легкосплавними корпусом товщиною всього 15,95 мм і вагою 1,19 кг.
Усередині знаходиться 4-ядерний 8-потоковий процесор Intel Core i5-1035G1 із базовою частотою 1 ГГц і динамічним розгоном до 3,6 ГГц в однопотоковому режимі. Два ядра можуть працювати на максимальній частоті 3,5 ГГц, а чотири - на 3,2 ГГц. Відрадно бачити у моделі серії Core i5 відразу 8 потоків - здорова конкуренція з AMD дає свої плоди.
Іншим значним поліпшенням є графічне ядро UHD Graphics G1. Хоча для цього ноутбука це менш актуально, адже він оснащений дискретною графікою NVIDIA GeForce MX250. Контролер оперативної пам'яті підтримує стандарт LPDDR4-3733, але на скріншотах утиліти CPU-Z цього поки не видно. Тепловий пакет Intel Core i5-1035G1 становить 15 Вт, як і у попереднього Core i7. Але кеша третього рівня у нього трохи менше - 6 МБ.
В умовах виставки провести тест цих процесорів було проблематично, але запустивши «на коліні» бенчмарк CPU-Z, можемо сказати, що з багатозадачним завантаженням Core i7-1065G7 справляється на 35% швидше, ніж Core i5-1035G1. Зате в однопотоковому режимі Core i5 на подив виходить вперед на 11,6%.
Що ще може викликати підвищений інтерес на стенді ACER? Це серія пристроїв ConceptD для дизайнерів. До її складу увійшли моделі, оснащені високоякісними IPS-матрицями з точною передачею кольору.
Зокрема, ноутбук ConceptD 5 (CN515-51) має сертифікацію PANTONE, 100%-е покриття палітри Adobe RGB і високу точність передачі кольорів і відтінків (Delta E <2).
4K-монітор ConceptD CP7 (CP7271K) отримав 27" IPS-панель із 10-бітною глибиною кольору, частотою розгортки 144 Гц і піковою яскравістю 1000 кд/м2. Також він може похвалитися 100%-им покриттям палітри Adobe RGB, ще більш високою точністю передачі кольору (Delta E <1) і наявністю сертифіката VESA DisplayHDR 1000.
ConceptD 5 Pro - це більш дорогий і продуктивний ноутбук із корпусом з надлегкого металевого сплаву. Крім якісної 17,3" IPS-матриці, він укомплектований продуктивним процесором Intel Core i7-9750H і відеокартою NVIDIA Quadro RTX 3000. Вага становить 2,8 кг, а товщина корпуса - 24,7 мм, що не так вже й багато для потужної 17,3-дюймової моделі.
Якщо ж тема дизайну для вас далека, то для роботи і розваг передбачені серії трансформерів з сенсорним екраном - ACER Spin 3 і ACER Spin 5.
ACER Spin 3 SP314-53N - це 14-дюймовий ноутбук із процесором Intel Core 8-го покоління, вагою 1,7 кг і товщиною корпуса 19,9 мм. Моделі цієї серії не оснащуються відеокартами, але можуть похвалитися тривалою автономною роботою.
ACER Spin 5 SP314-53N оснастили 13,3-дюймовим монітором і металевим корпусом масою 1,5 кг і товщиною 15,9 мм. У плані апаратної платформи він не сильно відрізняється від попередньої моделі.
Для більш активного використання призначена версія ACER TravelMate Spin B1 із відносно невеликим екраном (11,6"), але в міцному корпусі, виконаному по військовому стандарту U.S. MIL - STD810G, і з вологозахищеною клавіатурою. Дана модель може бути заснована на процесорах Intel Pentium або Celeron 8-ий серії. Тобто ноутбук буде досить обмежений по продуктивності.
Це далеко не всі рішення, представлені на стенді ACER. Наприклад, є ще серія ACER Aspire для роботи, але ми підемо далі, адже і у інших учасників було багато цікавого.
ASUS
На стенді компанії ASUS, якій виповнилося вже 30 років, було організовано безліч різноманітних активностей, конкурсів та ігрових зон, де можна було самостійно випробувати ігрові ноутбуки і навіть зануритися до світу віртуальної реальності.
Ще однією надцікавою новинкою виставки CEE 2019 став ноутбук ASUS ZenBook 14 UX434FAC/FLC. Адже він також заснований на процесорі Intel Core 10-ого покоління. Це може бути Intel Core i5-10210U або більш продуктивний Intel Core i7-10510U. На стенді була саме модифікація зі старшим варіантом.
Нагадаємо, що 10-е покоління мобільних процесорів Intel Core містить дві лінійки: 10-нм Intel Ice Lake і 14-нм Intel Comet Lake. Intel Core i7-10510U якраз відноситься до другої, хоча CPU-Z поки невірно привласнює йому кодове ім'я Kaby Lake-U / Y.
Він має в своєму розпорядженні 4 ядри і може працювати в 8-потоковому режимі. Базова частота знаходиться на рівні 1,8 ГГц, а максимальна сягає 4,9 ГГц. Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі стандартів DDR4-2666 і LPDDR3-2133. А TDP становить усе ті ж 15 Вт.
Згідно з результатами бенчмарка CPU-Z, у багатозадачному тесті Intel Core i7-10510U на 13% відстає від 10-нм Intel Core i7-1065G7, зате в однопотоковому - випереджає його на 9%. На боці першого - підвищені частоти, на боці другого - нова мікроархітектура.
Також у складі Intel Core i7-10510U є вбудоване графічне ядро Intel UHD Graphics, але в ноутбуці ASUS ZenBook 14 UX434FAC / FLC додатково використовується мобільна відеокарта NVIDIA GeForce MX250.
Вага цієї новинки досягає всього 1,25 кг, а товщина корпуса складає 16,9 мм. Не обійшлося і без фірмових фішок серії ZenBook - додаткового дисплея ScreenPad 2.0, екрану NanoEdge з мінімальними рамками і унікального шарнірного механізму ErgoLift.
Intel продовжить постачання на ринок процесорів сімейства Apollo Lake степпінгу B1
Кілька днів тому Intel офіційно повідомила партнерам про проблему прискореної деградації інтерфейсів Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) і SD Card у процесорів сімейства Intel Apollo Lake (Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200). Для вирішення цієї проблеми вона переходить на випуск чіпів зі степпінгом F1 замість B1. У назвах цих CPU з'явиться суфікс «E».
Тепер же в оновленому документі Product Change Notification (PCN) Intel скасувала своє попередження і повідомила про подальші постачання процесорів сімейства Intel Apollo Lake (B1). Причина проста: компанія впевнена в їх стабільної і надійної роботи для більшості користувачів, а оновлені чіпи (F1) рекомендується використовувати лише в сегменті Інтернет речей (IoT) для продуктів зі збільшеним життєвим циклом.
Тому підрозділ Internet of Things Group компанії Intel переходить на постачання нових процесорів Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E і Intel Pentium N4200E. А в складі ноутбуків, моноблоків, міні-ПК і інших призначених для користувача пристроях як і раніше будуть використовуватися Intel Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Процесори Intel Apollo Lake деградують швидше, ніж очікувалося
В офіційному документі Product Change Notification (PCN) Intel повідомила про оновлення лінійки процесорів Apollo Lake, яка містить десктопні та мобільні моделі Intel Celeron N3350, J3355, J3455 і Intel Pentium N4200. Проблема з поточним поколінням криється в прискореній деградації інтерфейсів Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) і SD Card. Тобто ці процесори виходять з ладу швидше, ніж передбачено системою якості Intel. Але конкретні терміни не обмовляються.
Для боротьби з цією деградацією поточне покоління Intel Apollo Lake зі степінгом B1 переходить на степінг F1. У назві оновлених чіпів додається суфікс «E». Тому незабаром в магазинах з'являться міні-ПК, моноблоки і ноутбуки з процесорами Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E і Intel Pentium N4200E. Якщо ви планували покупку пристрою з CPU Intel Apollo Lake на борту, то краще зачекайте виходу саме оновлених версії з приставкою «E» у назві.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Огляд материнської плати ASUS EX-B360M-V3: спірне рішення
Лінійка ASUS Expedition стартувала з випуску недорогих, але якісних компактних відеокарт, розрахованих на роботу в інтернет-кафе та ігрових клубах. До материнських плат ця серія дісталася ще влітку 2017 року, і з тих пір періодично поповнюється новими моделями.
Сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких материнських плат - ASUS EX-B360M-V3. Вона виділяється доступною вартістю і яскравим дизайном. Давайте ж розберемося з її оснащенням і з'ясуємо, чи варто її купувати або краще звернути увагу на схожі за ціною моделі серії ASUS PRIME.
Специфікація
|
Модель |
ASUS EX-B360M-V3 |
|
Чіпсет |
Intel B360 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151 з TDP до 65 Вт |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC887 |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 4 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 182,8 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
ASUS EX-B360M-V3 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS Expedition. На її боковинах позначені головні особливості і технічні характеристики.
Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і містить:
- диск з драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
В очі відразу впадає яскравий дизайн материнської плати з помітним поєднанням червоного узору на темній друкованій платі. Хоча трохи дивно, що колір радіатора відрізняється від основного візерунка. Окремо виділимо зменшену ширину друкованої плати, оскільки слотів для модулів ОЗП усього два. В іншому ніяких примітних особливостей і цікавих елементів на ASUS EX-B360M-V3 немає. Усе ж не варто забувати, що перед нами недорога модель.
У компонуванні заслуговує увагу перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення великої плати розширення до слоту PCI Express 3.0 x4. А з приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS EX-B360M-V3 нас зустрічає опорна пластина процесорного роз'єму і пластикові кліпси кріплення єдиного радіатора.
У нижній частині плати знаходяться елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково є три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одна для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Встановити M.2-накопичувач не вийде.
Системна плата ASUS EX-B360M-V3 оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Максимальна частота планок досягає 2666 МГц, а об'єм не повинен перевищувати 32 ГБ. Хоча і цього буде достатньо для більшості поставлених завдань.
Система охолодження складається тільки з одного чіпсетного радіатора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 45°C;
- польові транзистори - 78°C;
- дроселі підсистеми живлення - 73°C.
Температури вузла VRM високі, але не критичні. Навіть простенький радіатор тут би не завадив, тому не забудьте організувати хорошу циркуляцію повітря всередині системи.
Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1401CTB.
Для розширення функціональності ASUS EX-B360M-V3 є три слоти:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x4.
Роз'єм PCIe 3.0 x16 використовує посилену конструкцію, щоб ви не хвилювалися при встановленні масивних відеокарт.
Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5582D. Вона забезпечує роботу портів PS/2 і моніторинг.
Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111H.
Перший погляд на 6 нових процесорів серії Intel Gemini Lake Refresh
Лінійка 14-нм процесорів Intel Gemini Lake була представлена ще в четвертому кварталі 2017 року. До кінця поточного року вона буде оновлена. Уже відомо про підготовку шести нових процесорів: трьох десктопних (Intel Pentium J5040, Celeron J4125 і Celeron J4025) і трьох мобільних (Intel Pentium N5030, Celeron N4120 і Celeron N4020). Перші будуть використовуватися в міні-ПК, а другі - в бюджетних ноутбуках.
Усі вони створені на базі 14-нм мікроархітектури Intel Goldmont Plus і використовують аналогічну структуру кеш-пам'яті і iGPU Intel UHD Graphics. Бонус продуктивності досягається за рахунок підвищених тактових частот. Поки відомо лише те, що топовий Intel Pentium J5040 буде працювати на базовій частоті 2,0 ГГц з динамічним розгоном до 3,2 ГГц. У його попередника (Intel Pentium J5005) швидкості набагато скромніші (1,5 - 2,8 ГГц).
Анонс процесорів лінійки Intel Gemini Lake Refresh очікується на 45-47 тижні 2019 року (з 4 до 24 листопада). До продажу готові рішення на їх основі надійдуть на початку 2020 року. Відповідно до неофіційної дорожної карти, у наступному році їм на зміну прийдуть чіпи серії Intel Skyhawk Lake.
https://www.fanlesstech.com
https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський
Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальна економія
Завдяки наявності на ринку чіпсетів Intel H310 і Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у виробників є можливість випускати максимально доступні материнські плати. Їх покупка буде особливо вигідною, якщо ви плануєте збірку відразу декількох робочих систем.
На даний момент в асортименті тайванського виробника позицію найбільш доступної материнської плати формату microATX займає ASUS PRIME H310M-R R2.0. Вона обійдеться вам у середньому в $60. Погодьтеся, це більш ніж доступно. Давайте подивимося, що припасла компанія ASUS в цьому ціновому сегменті.
Специфікація
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-R R2.0 |
|
Чіпсет |
Intel H310 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151* |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC887 |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
|
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x LPT 1 x TPM |
|
BIOS |
64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 213,4 x 177,8 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
*Підтримується обмежена кількість процесорів. З повним переліком сумісних моделей можна ознайомитися за посиланням.
Упаковка і комплектація
До нас на тестування ASUS PRIME H310M-R R2.0 приїхала в звичайній білій картонній коробці без оформлення.
Комплект постачання містить:
- диск із драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Дивно, що ASUS PRIME H310M-R R2.0 отримала друковану плату темно-коричневого, а не зеленого кольору, з огляду на її вартість і максимальну економію при виробництві. У дизайні немає нічого цікавого. Відзначимо лише трохи нестандартні габарити (213,4 x 177,8 мм), простий плоский чіпсетний радіатор і оригінальне розташування колодки TPM у верхньому лівому кутку за портами PS/2.
У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до двох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної відеокарти, що малоймовірно для офісної системи. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS PRIME H310M-R R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.
У нижній частині плати притулилися такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, порт COM і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.
Можливості організації дискової підсистеми представлені тільки чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.
Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.
Поруч знаходиться колодка підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізовано чотири порти USB 3.1 Gen 1: по парі зовнішніх і внутрішніх.
Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 41°C;
- польові транзистори - 69°C;
- дроселі - 65°C.
Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають цілком нормально, проте забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса все ж не варто.
Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Nikos PK6B0SA і PK616BA.
Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-R R2.0 є всього два слоти:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1.
Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING: для цінителів Mini-ITX
Чи не єдиним форматом ATX живе ринок материнських плат, хоча Mini-ITX останнім часом отримує не так уже й багато уваги з боку виробників. Наприклад, на досить популярному чіпсеті Intel B360 в продажу без особливих проблем можна знайти тільки чотири моделі. І тільки дві з них можна віднести до рішень високого рівня.
Сьогодні познайомимося з однією з них - ASUS ROG STRIX B360-I GAMING. Вона пропонує практично максимальні для свого формату можливості з оснащення, тому зацікавить любителів компактних систем високого рівня. За традицією почнемо знайомство з вивчення детальних характеристик.
Специфікація
|
Модель |
ASUS ROG STRIX B360-I GAMING |
|
Чіпсет |
Intel B360 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151 |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.0 |
|
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-С 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
Mini-ITX 170 x 170 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленій переважно в темних тонах. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням, із зазначеними головними характеристиками і особливостями.
У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:
- два кабелі SATA;
- два набори винятково для M.2-накопичувачів;
- подовжувач для підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
- набір маркувальних наклейок;
- набір наклейок ROG;
- комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
- набір стяжок;
- кабель підключення світлодіодної стрічки.
Дизайн і особливості плати
ASUS ROG STRIX B360-I GAMING виконана в дусі всіх останніх фірмових рішень формату Mini-ITX: чорна друкарська плата прикрашена написами на різних мовах, а над інтерфейсною панеллю знаходиться захисний кожух. У цілому дизайн вийшов строгим і стильним.
З цікавих особливостей в очі відразу впадає характерна для всіх фірмових рішень формату Mini-ITX конструкція в нижній частині друкованої плати. Вона мітить чіпсетний радіатор і радіатор M.2-накопичувача.
Слабким місцем в дизайні є розташування двох портів SATA між DIMM-слотами і роз'ємом PCI Express x16. Доступ до них не дуже зручний після встановлення габаритного кулера, відеокарти і модулів пам'яті. В іншому ніяких зауважень немає. Порадувало використання DIMM-слотів з засувками тільки з одного боку.
LED-підсвічуванням оснащене тільки правий край друкованої плати. Тут розпаяні дванадцять світлодіодів. Також відзначимо наявність пари колодок для підключення світлодіодних стрічок.
На зворотному боці друкованої плати, крім опорної пластини процесорного роз'єму, знаходиться другий слот M.2 Socket 3, мережевий контролер і низка елементів підсистеми живлення процесора. Тому при монтажі плати в корпус рекомендуємо дотримуватися обережності.
Частина роз'ємів зосереджена на правій стороні друкованої плати. Тут знаходяться такі елементи: колодка підключення фронтальної панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки і колодка для виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.
Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 2.0, то їх чотири: по два зовнішніх і внутрішніх. Також не варто забувати про пару високошвидкісних USB 3.1 Gen 2 на інтерфейсній панелі.
У нижньому лівому кутку друкованої плати притулилися елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, колодка активації портів USB 2.0, роз'єм температурного датчика і джампер скидання CMOS.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома згаданими вище інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.
Системна плата ASUS ROG STRIX B360-I GAMING оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Їх максимальна частота може досягати 2666 МГц. Обсяг не повинен перевищувати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.
Система охолодження містить два радіатори: один відводить тепло від чіпсета, а другий - від елементів підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 56°С;
- дроселі підсистеми живлення - 53,2°C.
Отримані результати явно вказують на високу ефективність системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.
Живлення процесора здійснюється за 4+3-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.
За традицією для формату Mini-ITX можливості розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-I GAMING представлені тільки одним слотом PCI Express 3.0 x16. Він використовує посилену конструкцію, тому не боїться масивних відеокарт.
Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: геймінг без розгону
Навіть якщо ви вирішили зібрати сучасний ігровий ПК на базі одного з процесорів Intel, то зовсім не обов'язково, що вибір впаде на модель з індексом «K». У такому разі не доведеться переплачувати за материнські плати на флагманському чіпсеті з підтримкою розгону. І для цього сценарію найбільший інтерес для користувачів представляють рішення на Intel B360 або Intel B365.
У даному огляді ми познайомимося з однією з таких цікавих плат, які відмінно впишуться в концепцію сучасної і красивої ігрової системи без підтримки розгону. Йтиметься про ASUS ROG STRIX B360-F GAMING - другий за старшинством моделі в асортименті тайванського виробника в форматі ATX на Intel B360. Давайте розберемося, чи варто вона свої $145 і чи здатна зацікавити прискіпливого покупця.
Специфікація
|
Модель |
ASUS ROG STRIX B360-F GAMING |
|
Чіпсет |
Intel B360 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151 |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні) 1 х роз'єм вентилятора M.2 (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1 |
|
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах. Крім симпатичного дизайну, вона виділяється хорошим інформаційним наповненням.
У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:
- диск з ПЗ;
- паперову документацію;
- чотири SATA-шлейфи;
- набір наклейок;
- комплект стяжок;
- гвинтики для встановлення M.2-накопичувачів;
- кабель підключення LED-стрічки;
- дверний хенгер.
Дизайн і особливості плати
До дизайну пристроїв лінійки ROG STRIX у нас немає ніяких претензій у цілому, як і до ASUS ROG STRIX B360-F GAMING зокрема. Її вигляд вийшов стильним і стриманим. Він припаде до смаку любителям не дуже яскравого оформлення. З цікавих деталей виділимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, кожух над нею, посилений слот для відеокарти і один радіатор M.2-накопичувача.
За традицією не обійшлося і без LED-підсвічування ASUS Aura Sync. Воно полягає в кожусі, що світиться, над інтерфейсною панеллю. Ілюмінацію можна синхронізувати з іншими комплектуючими. Також є колодка для підключення світлодіодної стрічки.
Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи на основі ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не виникне. З приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.
На зворотному боці друкованої плати увагу привертає опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.
Велика частина елементів за традицією згрупована внизу материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.
Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх USB 2.0.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. За традицією є низка обмежень з одночасної роботи інтерфейсів:
- слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача;
- слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).
Системна плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.
Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора -57°C;
- дроселі - 63°C.
Завдяки наявності радіаторів проблем із перегрівом не буде. Та й відсутність можливості розгону знижує ризик перегріву. Але про хорошу вентиляцію в корпусі все ж забувати не слід.
Живлення процесора здійснюється по 8+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.
Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING є шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Оскільки чіпсет Intel B360 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній роз'єм. Пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. У вас є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки.
Також присутнє обмеження щодо одночасного використання слотів розширення: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить пропускну здатність із двома PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» і «PCIe x1_2»), і за замовчуванням він працює в режимі x2.
Огляд материнської плати ASUS PRIME H310M-D R2.0: робоча конячка
Найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310 або Intel H310 R2.0 (Intel H310C). Відмінною особливістю другого є підтримка Windows 7.
Однією з них є ASUS PRIME H310M-D R2.0. Вона виглядає привабливою кандидатурою для збірки недорогих офісних систем завдяки специфічному оснащенню. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.
Специфікація
|
Модель |
ASUS PRIME H310M-D R2.0 |
|
Чіпсет |
Intel H310 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151 |
|
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбіт/с |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с) |
|
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC887 |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 4 х USB 2.0 3 x аудіопорти |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 |
|
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0 |
|
Форм-фактор |
microATX 226 x 185 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
ASUS PRIME H310M-D R2.0 постачається в стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.
Комплект постачання містить:
- диск із драйверами й утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- кріплення для накопичувача M.2;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Материнська плата ASUS PRIME H310M-D R2.0 виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). За традицією для лінійки PRIME використовується невеликий візерунок сірого кольору. В іншому ж вигляд пристрою максимально простий.
З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів для M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор. Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування. Воно полягає в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. А ось колодки підключення світлодіодних стрічок очікувано відсутні.
У компонуванні виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до трьох із них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. З приємних дрібниць відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS PRIME H310M-D R2.0 знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму. Єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс, що є звичним рішенням для недорогих моделей.
У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: по одній для USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0, а також чотирьох USB 3.1 Gen 1: двох зовнішніх і двох внутрішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»). Останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.
Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.
Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
- польові транзистори - 92°C;
- дроселі - 63°C.
Температурні показники елементів підсистеми живлення виглядають не кращим чином, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпуса явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.
Живлення процесора здійснюється по 3+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори Vishay RA12 і RA14.
Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D R2.0 є три слоти:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1;
- PCI Express 2.0 x1;
Ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів.
